TWI483489B - 電連接器及其組合 - Google Patents

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Ke Hao Chen
Chun Yi Chang
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電連接器及其組合
本發明涉及一種電連接器及其組合，尤其涉及一種可電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器及其組合。
在現有的電腦市場，其中的運算核心中央處理器(CPU)，需要通過一顆芯片連接器結合到主板上。在連接器的領域中，有許多電連接器為因應高頻高速的傳輸速度而必須設置接地裝置。因為當傳輸速度愈快時，其受到干擾的影響也就愈大(或對雜訊的影響也就愈為敏感，例如對低傳輸速度不構成影響的雜訊，當傳輸速度變快時，就會構成影響)。例如在所謂的背板連接器上，除了使用差分對訊號端子對之外，還會使用接地端子來將訊號端子給圈圍起來，以保護訊號端子不受干擾。芯片連接器也是朝高速傳輸的方向發展，但是要構成一套完整的接地保護裝置，則業界仍然在努力中。
中國大陸實用新型專利公告第202034567號揭露了一種連接平面柵格陣列(LGA)晶片模組至印刷電路板之電連接器，但是仍然不夠完備。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服前述電連接器存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種具有較佳屏蔽效果之電連接器及其組合。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器包括設有對接面與安裝面之絕緣本體、設置在對接面與安裝面之間之複數個端子孔、設置在相對應之端子孔內之複數個導電端子、設置在絕緣本體之對接面上之區域接地路徑及與區域接地路徑形成電連接之暴露於端子孔內之屏蔽層。
作為本發明進一步改進之技術方案：該區域接地路徑設於端子孔之間且圍設於端子孔之四週。
作為本發明進一步改進之技術方案：該區域接地路徑呈矩陣型排列。
作為本發明進一步改進之技術方案：該絕緣本體上設有凸出對接面之承接座，該區域接地路徑包括設於承接座一側之第一部分及設於承接座另一側之第二部分，該承接座設有位於第一部分與第二部分之間之槽孔及暴露於槽孔內之內壁，該槽孔之內壁設有電性連接第一部分與第二部分之金屬層。
作為本發明進一步改進之技術方案：該電連接器包括設於絕緣本體內且與對應之端子孔相連通之複數插孔及收容於該等插孔內之屏蔽片，該屏蔽層係由屏蔽片形成。
作為本發明進一步改進之技術方案：該電連接器包括設於絕緣本體內且與對應之端子孔相連通之複數插孔及暴露於插孔內之內表面，該內表面設有與區域接地路徑電連接之電鍍金屬層。
作為本發明進一步改進之技術方案：該區域接地路徑亦設置在絕 緣本體之安裝面上，該區域接地路徑係以電鍍之方式形成，且該屏蔽層與區域接地路徑相接觸。
作為本發明進一步改進之技術方案：該絕緣本體上設有凸出安裝面之壓接座，該區域接地路徑包括設於壓接座一側之第三部分及設於承接座另一側之第四部分，該壓接座設有位於第三部分與第四部分之間之槽孔及暴露於槽孔內之內壁，該槽孔之內壁設有電性連接第三部分與第四部分之金屬層。
為實現前述目的，本發明還可採用如下技術方案：一種電連接器組合，其包括晶片模組及上述之任一電連接器，晶片模組包括有一底面，該底面上設置有複數個訊號墊及其鄰近之接地裝置，該晶片模組之訊號墊與該導電端子電連接，該晶片模組之接地裝置與該連接器之區域接地路徑電連接。
作為本發明進一步改進之技術方案：該接地裝置為複數焊接元件，且該等焊接元件呈矩陣型排列且圍設於訊號墊之四週。
相較於先前技術，本發明電連接器及其組合之絕緣本體之對接面上設置有區域接地路徑且與屏蔽層相連接，共同形成一套完整之接地網，使電連接器及其組合具有較佳之屏蔽效果，以保護訊號之傳輸。
1000‧‧‧電連接器組合
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧對接面
12‧‧‧安裝面
13‧‧‧端子孔
14‧‧‧插孔
15‧‧‧承接座
17‧‧‧壓接座
2‧‧‧導電端子
20‧‧‧主體部
21‧‧‧接觸臂
22‧‧‧焊接部
3‧‧‧屏蔽片
31‧‧‧上壓接部
32‧‧‧下壓接部
4‧‧‧區域接地路徑
40、45‧‧‧槽孔
41‧‧‧第一部分
42‧‧‧第二部分
43‧‧‧第三部分
44‧‧‧第四部分
200‧‧‧晶片模組
2000‧‧‧上基板
2001‧‧‧上夾層
2002‧‧‧上絕緣層
2003‧‧‧上訊號墊
2004‧‧‧上收容孔
2005‧‧‧上連接部
2006‧‧‧上錫球
2007‧‧‧上電位基準訊號層
300‧‧‧印刷電路板
3000‧‧‧下基板
3001‧‧‧下夾層
3002‧‧‧下絕緣層
3003‧‧‧下訊號墊
3004‧‧‧下收容孔
3005‧‧‧下連接部
3006‧‧‧下錫球
3007‧‧‧下電位基準訊號層
400‧‧‧錫球
第一圖係本發明第一實施例之電連接器組合之立體組合圖。
第二圖係本發明電連接器組合之立體分解圖。
第三圖係本發明電連接器組合之晶片模組之立體圖。
第四圖係本發明電連接器之立體分解圖。
第五圖係第四圖電連接器之局部放大圖。
第六圖係本發明電連接器之另一角度之立體分解圖。
第七圖係第六圖電連接器之局部放大圖。
第八圖係本發明電連接器組合沿第一圖中VIII-VIII方向之剖視圖。
第九圖係本發明電連接器組合沿第一圖中IX-IX方向之剖視圖。
請參閱第一圖至第九圖所示，電連接器組合1000包括電連接器100及組設於電連接器100上且與電連接器100電性連接之晶片模組200與印刷電路板300。電連接器100包括絕緣本體1、複數收容於絕緣本體1內之導電端子2與屏蔽片3及複數將導電端子2焊接至印刷電路板300之錫球400。
請參閱第三圖所示，晶片模組200組設於電連接器100之上方，其自上而下依次包括上基板2000、上電位基準訊號層2007、上夾層2001及上絕緣層2002。晶片模組200之底面(包括上夾層2001與上絕緣層2002)上設有複數上訊號墊2003及與上訊號墊2003鄰近之複數上錫球2006，該上錫球2006係呈矩陣型均勻排佈於上訊號墊2003之周圍，且該等上錫球2006收容於複數上收容孔2004中。
另請參閱第二圖所示，印刷電路板300組設於電連接器100之下方，其自下而上依次包括下基板3000、下電位基準訊號層3007、下夾層3001及下絕緣層3002。印刷電路板300之頂面(包括下夾層 3001與下絕緣層3002)上設有複數下訊號墊3003及與下訊號墊3003鄰近之複數下錫球3006，該下錫球3006係呈矩陣型均勻排佈於下訊號墊3003之周圍，且該等下錫球3006收容於複數下收容孔3004中。
請同時參閱第四圖與第七圖，絕緣本體1包括對接面11及與對接面11相對之安裝面12。絕緣本體1中設有複數設於對接面11與安裝面12之間之端子孔13及與端子孔13連通之複數插孔14。絕緣本體1上分別設有凸出於對接面11及凸出於安裝面12之承接座15與壓接座17。絕緣本體1於對接面11及安裝面12上且介於端子孔13之間設有區域接地路徑4，區域接地路徑4設於端子孔13之間並圍設於端子孔13之四週且呈矩陣型排列，該區域接地路徑4係為以電鍍之方式電鍍到對接面11及安裝面12上之金屬層。請參第四圖及第五圖所示，該區域接地路徑4包括設於承接座15一側之第一部分41及設於承接座15另一側之第二部分42，該承接座15設有位於第一部分41與第二部分42之間之槽孔40及暴露於槽孔40內之內壁，該槽孔40之內壁設有電性連接第一部分41與第二部分42之金屬層。請參第六圖及第七圖所示，該區域接地路徑4包括設於壓接座17一側之第三部分43及設於壓接座17另一側之第四部分44，該壓接座17設有位於第三部分43與第四部分44之間之槽孔45及暴露於槽孔45內之內壁，該槽孔45之內壁設有電性連接第三部分43與第四部分44之金屬層。導電端子2包括主體部20、自主體部20向上延伸之接觸臂21及自主體部20向下延伸之焊接部22。電連接器100包括設於絕緣本體1內與對應之端子孔13相連通之複數插孔14及收容於該等插孔14內之屏蔽片3。電連接器100包括暴露於插孔14內之內表面。屏蔽片3包括與區域接地路徑4相連接之上壓接 部31及下壓接部32。
請重點參閱第八圖與第九圖所示，當電連接器100組裝至印刷電路板300上且晶片模組200組設於電連接器100上時，導電端子2之接觸臂21與晶片模組200之上訊號墊2003相接觸，且焊接部22藉錫球400焊接至印刷電路板300之下訊號墊3003上，以此實現電連接器100之電性連接，從而實現電連接器100之訊號導通。設於晶片模組200上之上錫球2006承載於該承接座15之槽孔40內，且藉上錫球2006與區域接地路徑4實現電性接觸。設於印刷電路板300上之下錫球3006與該壓接座17之槽孔40相抵接，且藉下錫球3006與區域接地路徑4之槽孔40電性接觸。
本發明電連接器100藉設於絕緣本體1中之導電端子2實現訊號導通，並藉上訊號墊2003及下訊號墊3003將訊號傳遞至上基板2000及下基板3000。電連接器100藉設於端子孔13之間且圍設端子孔13之區域接地路徑4與屏蔽片3之上壓接部31、下壓接部32相接觸，進而使得區域接地路徑4電性連接屏蔽片3之上壓接部31、下壓接部32上，從而實現電性導通。電連接器100之區域接地路徑4與複數屏蔽片3電性導通並藉區域接地路徑4將複數屏蔽片3電性連接起來，達到整體屏蔽之效果。該上錫球2006及下錫球3006通過與區域接地路徑4之電性導通，並藉上連接部2005及下連接部3005與上電位基準訊號層2007及下電位基準訊號層3007相連接，以此提供一可將屏蔽電流快速傳遞至上電位基準訊號層2007及下電位基準訊號層3007之路徑，以達到整體屏蔽之效果。
需要說明的是，在本發明圖示之實施方式中，係由該屏蔽片3形成包圍對應導電端子2之屏蔽層。當然，可以理解的是，在其他 實施方式中，該屏蔽層亦可由電鍍於插孔14內表面之電鍍金屬層形成。該屏蔽層與區域接地路徑4電性連接，以形成較佳之屏蔽效果。
另，本發明電連接器100之上訊號墊2003、下訊號墊3003及上錫球2006、下錫球3006包括任何種類之金屬接觸端在內之焊接元件。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧對接面
12‧‧‧安裝面
13‧‧‧端子孔
14‧‧‧插孔
15‧‧‧承接座
2‧‧‧導電端子
20‧‧‧主體部
21‧‧‧接觸臂
22‧‧‧焊接部
3‧‧‧屏蔽片
31‧‧‧上壓接部
32‧‧‧下壓接部
4‧‧‧區域接地路徑
40‧‧‧槽孔

Claims (10)

  1. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，設有對接面與安裝面；複數個端子孔，設置在對接面與安裝面之間；複數個導電端子，設置在相對應之端子孔內；區域接地路徑，設置在絕緣本體之對接面上；及暴露於端子孔內之屏蔽層，與區域接地路徑形成電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該區域接地路徑設於端子孔之間且圍設於端子孔之四週。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該區域接地路徑呈矩陣型排列。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣本體上設有凸出對接面之承接座，該區域接地路徑包括設於承接座一側之第一部分及設於承接座另一側之第二部分，該承接座設有位於第一部分與第二部分之間之槽孔及暴露於槽孔內之內壁，該槽孔之內壁設有電性連接第一部分與第二部分之金屬層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該電連接器包括設於絕緣本體內且與對應之端子孔相連通之複數插孔及收容於該等插孔內之屏蔽片，該屏蔽層係由屏蔽片形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該電連接器包括設於絕緣本體內且與對應之端子孔相連通之複數插孔及暴露於插孔內之內表面，該內表面設有與區域接地路徑電連接之電鍍金屬層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該區域接地路徑亦設置在絕 緣本體之安裝面上，該區域接地路徑係以電鍍之方式形成，且該屏蔽層與區域接地路徑相接觸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該絕緣本體上設有凸出安裝面之壓接座，該區域接地路徑包括設於壓接座一側之第三部分及設於承接座另一側之第四部分，該壓接座設有位於第三部分與第四部分之間之槽孔及暴露於槽孔內之內壁，該槽孔之內壁設有電性連接第三部分與第四部分之金屬層。
  9. 一種電連接器組合，其包括有：晶片模組，包括有一底面，該底面上設置有複數個訊號墊及其鄰近之接地裝置；及如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之電連接器，其中該晶片模組之訊號墊與該等導電端子電連接，該晶片模組之接地裝置與該連接器之區域接地路徑電連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中該接地裝置為複數焊接元件，且該等焊接元件呈矩陣型排列且圍設於訊號墊之四週。
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