CN211530331U - 电连接器的基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器的基板结构，包括一连接器本体、二个平行设置的传输导体焊接群、一位于二个传输导体焊接群之间的电路基板、二个形成于电路基板上并依序排列有第一接地布局区、第一电源布局区、第一功能布局区、第二功能布局区、第二电源布局区及第二接地布局区之端子焊接布局区，另具有至少一形成于电路基板上并包括有第一至第四组件布局区的组件焊接布局区。采用上述结构，扩大第一、第二接地布局区的面积，使其延伸至传输导体焊接群的高频讯号焊接对一侧，以达到利用电路基板降低高频讯号干扰问题的功效，且能透过组件焊接布局区进行电路基板与连接器本体间的讯号沟通。

Description

电连接器的基板结构

技术领域

本实用新型涉及电连接器的基板结构，尤指一种利用端子焊接布局区的排列，使接地布局区与电源布局区达到强化高频讯号端子之隔离功效，并能维持连接器本体与电路基板间的讯号传递的电连接器的基板结构。

背景技术

布局，一般指电路基板上的Layout，是电子设计自动化中的一个重要步骤，在这过程中会把电路组件安置在指定面积的芯片上进行物理设计的流程。如果电路的布局设计不良，那么集成电路芯片的性能将会受到影响，甚至部份失灵或严重的产生故障，而且会因为纳米级别的微电路联机设计得不到优化(对联机的配置称为布线)，导致芯片的制造效率降低，甚至导致增加不良率。因此，电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化，以使电路成品能够符合预定的性能要求。

另外，在高速传输及无方向性问题的便利性下，USB Type C连接器的使用逐渐普及，而此种连接器往往透过上、下排端子来增加端子数量，此时若直接将上、下排端子与缆线焊接结合，不但过程繁琐、焊接难度高、也容易产生相互干扰。而将电路板设于端子与缆线之间，作为USB Type C连接器端子与缆线间连接桥梁之传统做法，在讯号经过电路板时，必然造成讯号的衰减，使用时间较长时，也会在电路板累积热能，而造成电路板过热的问题，甚至因为讯号传输路径被电路板拉长，而造成电压压降过多的问题。

如何利用电路基板上的电路布局，来降低高速传输连接器的干扰问题，同时解决上述电路板桥接作法的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

本实用新型的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种利用端子焊接布局区的排列，使接地布局区与电源布局区达到强化高频讯号端子的隔离功效，并能维持连接器本体与电路基板间的讯号传递的电连接器的基板结构。

本实用新型的主要目的在于：利用电路基板上接地布局区与电源布局区的排列，使电路基板可维持与连接器本体的沟通功能，而同时兼具隔离高频讯号端子噪声的功效。

为达成上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种电连接器的基板结构，的包括：一连接器本体，该连接器本体一端平行设置有二个传输导体焊接群，且该连接器本体端面设有一位于该二个传输导体焊接群之间的电路基板，该电路基板上形成有二个供焊接该传输导体焊接群的端子焊接布局区、及至少一供焊接电子组件的组件焊接布局区。其中，各该端子焊接布局区包括有一第一接地布局区、一形成于该第一接地布局区一侧的第一电源布局区、一形成于该第一电源布局区一侧的第一功能布局区、一形成于该第一功能布局区一侧之第二功能布局区、一形成于该第二功能布局区一侧之第二电源布局区、及一形成于该第二电源布局区一侧的第二接地布局区，且该组件焊接布局区包括有一形成于该第一接地布局区一侧的第一组件布局区、一形成于该第一组件布局区一侧且位于该第一接地布局区与该第一电源布局区之间的第二组件布局区、一形成于该第二组件布局区一侧且位于该第一功能布局区与该第二功能布局区之间的第三组件布局区、及一形成于该第三组件布局区一侧且横跨该第二电源布局区与该第二接地布局区的第四组件布局区。

本实用新型在连接器本体一端设有位于上、下排传输导体焊接群间的电路基板，使直接焊接于连接器本体上的线缆本体，可利用端子焊接布局区的特殊设计，如第一接地布局区的面积大于第一电源布局区、第二接地布局区的面积大于第二电源布局区，有效发挥第一、第二接地布局区与第一、第二电源布局区的特性，使其得以对传输导体焊接群的高频讯号端子产生隔离效果，进而降低噪声、抑制串因，同时，可利用组件焊接布局区与传输导体焊接群的电性连接，维持电路基板与连接器本体间的讯号沟通。

借由上述技术，可针对习用电连接器利用电路基板处理端子干扰问题时，所存在的之焊接过程繁琐、及桥接电路板造成的压降、过热、讯号衰减等问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例的立体透视图。

图3为本实用新型较佳实施例的端子与基板之连接关系示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的焊接槽连接示意图一。

图5为本实用新型较佳实施例的线缆本体立体图一。

图6为本实用新型较佳实施例的焊接槽连接示意图二。

图7为本实用新型较佳实施例的线缆本体另一角度立体图二。

图8为本实用新型较佳实施例的线缆本体的端面示意图。

其中：连接器本体、1，绝缘胶体、11，焊接槽、111，本体屏蔽壳、121，连接线屏蔽壳、122，线缆屏蔽壳、123，传输导体焊接群、2，第一接地焊接部、20，第一高频讯号焊接对、21，第一电源焊接部、22，第一功能焊接部、23，第一差分讯号焊接部、24，第二差分讯号焊接部、25，第二功能焊接部、26，第二电源焊接部、27，第二高频讯号焊接对、28，第二接地焊接部、29，电路基板、3，端子焊接布局区、31，第一接地布局区、311，第一电源布局区、312，第一功能布局区、313，第二功能布局区、314，第二电源布局区、315，第二接地布局区、316，组件焊接布局区、32，第一组件布局区、321，第二组件布局区、322，第三组件布局区、323，第四组件布局区、324，线缆本体、4，第一接地线、40，第一高频讯号线对、41，第一电源线、42，第一功能线、43，第一差分讯号线、44，第二差分讯号线、45，第二功能线、46，第二电源线、47，第二高频讯号线对、48，第二接地线、49，分隔区、A。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，借助于附图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1至8所示，由图中可清楚看出本实用新型包括：

一连接器本体1；

二个平行设置于该连接器本体1一端的传输导体焊接群2；

一设于该连接器本体1端面且位于该二个传输导体焊接群2之间的电路基板3；

二个形成于该电路基板3上供焊接该传输导体焊接群2的端子焊接布局区31，各该端子焊接布局区31包括有一第一接地布局区311、一形成于该第一接地布局区311一侧的第一电源布局区312、一形成于该第一电源布局区312一侧的第一功能布局区313、一形成于该第一功能布局区313一侧的第二功能布局区314、一形成于该第二功能布局区314一侧的第二电源布局区315、及一形成于该第二电源布局区315一侧的第二接地布局区316，且该第一接地布局区311的面积大于该第一电源布局区312、该第二接地布局区316的面积大于该第二电源布局区315；

其中，各该传输导体焊接群2包括有一电性连接该第一接地布局区311的第一接地焊接部20、一设于该第一接地焊接部20及该第一接地布局区311一侧的第一高频讯号焊接对21、一设于该第一高频讯号焊接对21一侧且电性连接该第一电源布局区312的第一电源焊接部22、一设于该第一电源焊接部22一侧且电性连接该第一功能布局区313的第一功能焊接部23、一设于该第一功能焊接部23一侧的第一差分讯号焊接部24、一设于该第一差分讯号焊接部24一侧之第二差分讯号焊接部25、一设于该第二差分讯号焊接部25一侧且电性连接该第二功能布局区314的第二功能焊接部26、一设于该第二功能焊接部26一侧且电性连接该第二电源布局区315的第二电源焊接部27、一设于该第二电源焊接部27及该第二接地布局区316一侧的第二高频讯号焊接对28、及一设于该第二高频讯号焊接对28一侧且电性连接该第二接地布局区316的第二接地焊接部29；

至少一设于该连接器本体1内供设置该传输导体焊接群2的绝缘胶体11，且该绝缘胶体11上形成有二个供一线缆本体4直接焊接于该传输导体焊接群2的焊接槽111，且该线缆本体4置放于该电路基板3表面，又该线缆本体4内具有至少一延伸形成至该第一接地焊接部20之第一接地线40、至少一延伸形成至该第一高频讯号焊接对21的第一高频讯号线对41、至少一延伸形成至该第一电源焊接部22的第一电源线42、至少一延伸形成至该第一功能焊接部23的第一功能线43、至少一延伸形成至该第一差分讯号焊接部24的第一差分讯号线44、至少一延伸形成至该第二差分讯号焊接部25的第二差分讯号线45、至少一延伸形成至该第二功能焊接部26的第二功能线46、至少一延伸形成至该第二电源焊接部27的第二电源线47、至少一延伸形成至该第二高频讯号焊接对28的第二高频讯号线对48、及至少一延伸形成至该第二接地焊接部29的第二接地线49，且该第一高频讯号线对41与该第二高频讯号线对48系环状排列于该线缆本体4内、该第一功能线43与该第二功能线46设于该第一高频讯号线对41与该第二高频讯号线对48外侧、该第一接地线40与该第二接地线49线性排列于该第一高频讯号线对41与该第二高频讯号线对48内侧、该第一差分讯号线44与该第二差分讯号线45以与该第一接地线40及该第二接地线49的排列方向相互交叉的方向线性排列、该第一电源线42与该第二电源线47则分别位于该相互交叉而分隔形成的分隔区A内；

该连接器本体1外具有一本体屏蔽壳121、至少一设于该本体屏蔽壳121一侧的连接线屏蔽壳122、及一设于该连接线屏蔽壳122一侧供固定该线缆本体4的线缆屏蔽壳123，且该连接线屏蔽壳122供包覆该第一接地线40、该第一高频讯号线对41、该第一电源线42、该第一功能线43、该第一差分讯号线44、该第二差分讯号线45、该第二功能线46、该第二电源线47、该第二高频讯号线对48、及该第二接地线49；

至少一形成于该电路基板3上供焊接电子组件的组件焊接布局区32，该组件焊接布局区32包括有一形成于该第一接地布局区311一侧的第一组件布局区321、一形成于该第一组件布局区321一侧且位于该第一接地布局区311与该第一电源布局区312之间的第二组件布局区322、一形成于该第二组件布局区322一侧且位于该第一功能布局区313与该第二功能布局区314之间的第三组件布局区323、及一形成于该第三组件布局区323一侧且横跨该第二电源布局区315与该第二接地布局区316之第四组件布局区324，且该第一组件布局区321与该第二组件布局区322之布局方向系与该传输导体焊接群2的排列方向相互垂直，而该第三组件布局区323与该第四组件布局区324的布局方向与该传输导体焊接群2的排列方向相互平行。

借由上述的说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，更可利用端子焊接布局区31的排列，使接地布局区与电源布局区达到强化高频讯号端子之隔离功效，并具有能维持连接器本体1与电路基板3间的讯号传递的功效等优势，而详细的解说将于下述说明。

本实用新型的连接器本体1系为USB Type C连接器，故具有上、下排平行设置的传输导体焊接群2，并于上、下排传输导体焊接群2设置一电路基板3，用以将线缆本体4的上下排连接线简单隔开，并利用电路基板3上的端子焊接布局区31对传输导体焊接群2的高频讯号进行隔离。具体而言，在连接器本体1一端，传输导体焊接群2各端子的极性由外而内依序排列为第一接地焊接部20、第一高频讯号焊接对21、第一电源焊接部22、第一功能焊接部23、第一差分讯号焊接部24、第二差分讯号焊接部25、第二功能焊接部26、第二电源焊接部27、第二高频讯号焊接对28、第二接地焊接部29，依此端子极性定义方式而言，上、下排传输导体焊接群2之排列方式皆相同，在此排列方式下，第一高频讯号焊接对21已被第一接地焊接部20及第一电源焊接部22隔离在内，再透过电路基板3上的端子焊接布局区31中，横跨于第一接地焊接部20及第一高频讯号焊接对21的第一接地布局区311，由下而上进行隔离，且第一接地布局区311与第一电源布局区312的间距很小，为相互靠近的状态，并第一接地布局区311的面积大于第一电源布局区312，故可有效发挥接地的特性，使第一高频讯号焊接对21的噪声不会对外影响。同理，第二接地布局区316、第二电源布局区315、第二高频讯号焊接对28间的关系、功效亦相同。

另外，为了解决线缆本体4直接焊接在连接器本体1上时所衍生的问题，乃于绝缘胶体11上形成有多个并排的焊接槽111，以供直接焊接线缆本体4，各焊接槽111乃类似漏斗形，设置时将线缆本体4的各端子设置于漏斗的窄口端处，而分别裸露出传输导体焊接群2的上表面于漏斗的宽口之间，故可使线缆本体4焊接于连接器本体1的动作更为简便。

再者，电路基板3上的第一功能布局区313及第二功能布局区314，与组件焊接布局区32电性连接，故仍可利用第一组件布局区321、第二组件布局区322、第三组件布局区323或第四组件布局区324上的电子组件，与连接器本体1进行讯号的传递与沟通，故即使线缆本体4置放于电路基板3上，也不会受线缆本体4的影响。

另外，为了有效解决线缆本体4所产生的干扰问题，除了利用上述端子焊接布局区31之特殊设计外，在线缆本体4内更可借由将高频讯号线组(第一高频讯号线对41及第二高频讯号线对48)环状排列的设置于线缆本体4内，然后将接地线组(第一接地线40及第二接地线49)与差分讯号线组(第一差分讯号线44及第二差分讯号线45)以相互垂直正交的十字态样设置于高频讯号线组中央，而十字态样所划分出来的区域即定义为分隔区A，并供电源线组(第一电源线42及第二电源线47)分别设置。又，因上、下排传输导体焊接群2的极性相同，故本实施例中第一高频讯号线对41、第二高频讯号线对48、第一接地线40、第二接地线49、第一电源线42、第二电源线47之数量皆为二，而第一差分讯号线44及第二差分讯号线45则可依用户功能需求可选择不设置在下排。借此，将具有噪声隔离效果的接地线组(第一接地线40及第二接地线49)及电源线组(第一电源线42及第二电源线47)，以特殊排列方式及位置关系，在线缆本体4内部产生隔离效应，而减少讯号在线缆本体4内部的衰减。

本实用新型的屏蔽壳体包括有本体屏蔽壳121、连接线屏蔽壳122、及线缆屏蔽壳123，其中本体屏蔽壳121系为包覆连接器本体1的端子的部分、连接线屏蔽壳122为包覆线缆本体4延伸至传输导体焊接群2的部分、而线缆屏蔽壳123供固定线缆本体4于连接线屏蔽壳122一侧。如此，可增加线缆本体4固定于连接器本体1上的稳定度，降低线缆本体4受拉扯或弯折时的脱落或损坏问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包括于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器的基板结构，其特征在于，包括：

一连接器本体；

二个平行设置于该连接器本体一端的传输导体焊接群；

一设于该连接器本体端面且位于该二个传输导体焊接群之间的电路基板；

二个形成于该电路基板上供焊接该传输导体焊接群的端子焊接布局区，各该端子焊接布局区包括有一第一接地布局区、一形成于该第一接地布局区一侧的第一电源布局区、一形成于该第一电源布局区一侧的第一功能布局区、一形成于该第一功能布局区一侧的第二功能布局区、一形成于该第二功能布局区一侧的第二电源布局区、及一形成于该第二电源布局区一侧的第二接地布局区，且该第一接地布局区的面积大于该第一电源布局区、该第二接地布局区的面积大于该第二电源布局区。

2.如权利要求1所述的电连接器的基板结构，其特征在于，各该传输导体焊接群包括有一电性连接该第一接地布局区的第一接地焊接部、一设于该第一接地焊接部及该第一接地布局区一侧的第一高频讯号焊接对、一设于该第一高频讯号焊接对一侧且电性连接该第一电源布局区的第一电源焊接部、一设于该第一电源焊接部一侧且电性连接该第一功能布局区的第一功能焊接部、一设于该第一功能焊接部一侧的第一差分讯号焊接部、一设于该第一差分讯号焊接部一侧之第二差分讯号焊接部、一设于该第二差分讯号焊接部一侧且电性连接该第二功能布局区之第二功能焊接部、一设于该第二功能焊接部一侧且电性连接该第二电源布局区的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部及该第二接地布局区一侧的第二高频讯号焊接对、及一设于该第二高频讯号焊接对一侧且电性连接该第二接地布局区的第二接地焊接部。

3.如权利要求2所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该连接器本体内具有至少一供设置该传输导体焊接群的绝缘胶体，且该绝缘胶体上形成有二个供一线缆本体直接焊接于该传输导体焊接群的焊接槽，且该线缆本体置放于该电路基板表面。

4.如权利要求3所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该线缆本体内具有至少一延伸形成至该第一接地焊接部的第一接地线、至少一延伸形成至该第一高频讯号焊接对的第一高频讯号线对、至少一延伸形成至该第一电源焊接部的第一电源线、至少一延伸形成至该第一功能焊接部之第一功能线、至少一延伸形成至该第一差分讯号焊接部的第一差分讯号线、至少一延伸形成至该第二差分讯号焊接部的第二差分讯号线、至少一延伸形成至该第二功能焊接部的第二功能线、至少一延伸形成至该第二电源焊接部的第二电源线、至少一延伸形成至该第二高频讯号焊接对的第二高频讯号线对、及至少一延伸形成至该第二接地焊接部的第二接地线，且该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对环状排列于该线缆本体内、该第一功能线与该第二功能线设于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对外侧、该第一接地线与该第二接地线线性排列于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对内侧、该第一差分讯号线与该第二差分讯号线以与该第一接地线及该第二接地线之排列方向相互交叉的方向线性排列、该第一电源线与该第二电源线则分别位于该相互交叉而分隔形成之分隔区内。

5.如权利要求4所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该连接器本体外具有一本体屏蔽壳、至少一设于该本体屏蔽壳一侧的连接线屏蔽壳、及一设于该连接线屏蔽壳一侧供固定该线缆本体的线缆屏蔽壳，且该连接线屏蔽壳供包覆该第一接地线、该第一高频讯号线对、该第一电源线、该第一功能线、该第一差分讯号线、该第二差分讯号线、该第二功能线、该第二电源线、该第二高频讯号线对、及该第二接地线。

6.一种电连接器的基板结构，其特征在于，包括：

一连接器本体；

二个平行设置于该连接器本体一端的传输导体焊接群；

一设于该连接器本体端面且位于该二个传输导体焊接群之间的电路基板；

二个形成于该电路基板上供焊接该传输导体焊接群的端子焊接布局区，各该端子焊接布局区包括有一第一接地布局区、一形成于该第一接地布局区一侧的第一电源布局区、一形成于该第一电源布局区一侧的第一功能布局区、一形成于该第一功能布局区一侧的第二功能布局区、一形成于该第二功能布局区一侧的第二电源布局区、及一形成于该第二电源布局区一侧的第二接地布局区，且该第一接地布局区的面积大于该第一电源布局区、该第二接地布局区的面积大于该第二电源布局区；

至少一形成于该电路基板上供焊接电子组件的组件焊接布局区，该组件焊接布局区包括有一形成于该第一接地布局区一侧的第一组件布局区、一形成于该第一组件布局区一侧且位于该第一接地布局区与该第一电源布局区之间的第二组件布局区、一形成于该第二组件布局区一侧且位于该第一功能布局区与该第二功能布局区之间的第三组件布局区、及一形成于该第三组件布局区一侧且横跨该第二电源布局区与该第二接地布局区的第四组件布局区，且该第一组件布局区与该第二组件布局区的布局方向与该传输导体焊接群的排列方向相互垂直，而该第三组件布局区与该第四组件布局区布局方向与该传输导体焊接群的排列方向相互平行。

7.如权利要求6所述的电连接器的基板结构，其特征在于，各该传输导体焊接群包括有一电性连接该第一接地布局区的第一接地焊接部、一设于该第一接地焊接部及该第一接地布局区一侧的第一高频讯号焊接对、一设于该第一高频讯号焊接对一侧且电性连接该第一电源布局区的第一电源焊接部、一设于该第一电源焊接部一侧且电性连接该第一功能布局区的第一功能焊接部、一设于该第一功能焊接部一侧的第一差分讯号焊接部、一设于该第一差分讯号焊接部一侧的第二差分讯号焊接部、一设于该第二差分讯号焊接部一侧且电性连接该第二功能布局区的第二功能焊接部、一设于该第二功能焊接部一侧且电性连接该第二电源布局区的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部及该第二接地布局区一侧的第二高频讯号焊接对、及一设于该第二高频讯号焊接对一侧且电性连接该第二接地布局区的第二接地焊接部。

8.如权利要求7所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该连接器本体内具有至少一供设置该传输导体焊接群的绝缘胶体，且该绝缘胶体上形成有二个供一线缆本体直接焊接于该传输导体焊接群的焊接槽，且该线缆本体置放于该电路基板表面。

9.如权利要求8所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该线缆本体内具有至少一延伸形成至该第一接地焊接部的第一接地线、至少一延伸形成至该第一高频讯号焊接对的第一高频讯号线对、至少一延伸形成至该第一电源焊接部的第一电源线、至少一延伸形成至该第一功能焊接部的第一功能线、至少一延伸形成至该第一差分讯号焊接部的第一差分讯号线、至少一延伸形成至该第二差分讯号焊接部的第二差分讯号线、至少一延伸形成至该第二功能焊接部的第二功能线、至少一延伸形成至该第二电源焊接部的第二电源线、至少一延伸形成至该第二高频讯号焊接对的第二高频讯号线对、及至少一延伸形成至该第二接地焊接部的第二接地线，且该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对环状排列于该线缆本体内、该第一功能线与该第二功能线设于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对外侧、该第一接地线与该第二接地线线性排列于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对内侧、该第一差分讯号线与该第二差分讯号线以与该第一接地线及该第二接地线的排列方向相互交叉的方向线性排列、该第一电源线与该第二电源线则分别位于该相互交叉而分隔形成的分隔区内。

10.如权利要求9所述的电连接器的基板结构，其特征在于，该连接器本体外具有一本体屏蔽壳、至少一设于该本体屏蔽壳一侧的连接线屏蔽壳、及一设于该连接线屏蔽壳一侧供固定该线缆本体的线缆屏蔽壳，且该连接线屏蔽壳供包覆该第一接地线、该第一高频讯号线对、该第一电源线、该第一功能线、该第一差分讯号线、该第二差分讯号线、该第二功能线、该第二电源线、该第二高频讯号线对、及该第二接地线。

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