TW201409848A - 軟性電路排線插接結構 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路排線插接結構，係在軟性電路排線之軟性電路基材之第一端對應結合於該連接器本體之壓焊平台時，該軟性電路排線之各個導線之第一金手指導電接點係一一地對應於該金屬導接件之排線焊接區段，且在各個導線之第一金手指導電接點之金屬鍍層與對應的該金屬導接件之排線焊接區段之間各形成有一焊著層，使該軟性電路排線之導線與該連接器之金屬導接件形成電連接。

Description

軟性電路排線插接結構

本發明係本發明係關於一種信號傳輸排線之結構設計，特別是關於一種軟性電路排線插接結構。

查，在電腦裝置、手機、數位相機、GPS、LCD面板或量測儀器或控制裝置等各種電器設備之電路設計中，經常都會使用到連接器將信號線、同軸纜線或連接排線連接至電路板、電路模組或電器裝置上作為電氣訊號之傳送。

連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板和其他電路元件的連接裝置，其功能在於提供一可分離之介面來連接電子系統內部的二個子系統，使其能順利的傳輸訊號或電力，其中，一般的連接器係焊固於電路板上，俾利用其連接端子與電路板上經電路佈局之接觸端接觸，以形成電氣連接，並在某些運用上，連接器作為固定另一電路元件，例如固定軟性電路排線之用途。因此，連接器係介於軟性電路排線及一電路板之間，作為電氣訊號之轉接。

然而，大部份連接器與軟性電路排線的連接方式採用將軟性電路排線直接插接至連接器之插接口，其連接效果較差，會導致信號傳輸受到影響。此外，軟性電路排線係為一 具有撓性之電路排線，在軟性電路排線受到外力而產生彎折情形時，亦會發生軟性電路排線脫落的情形。

為了解決習知技術的問題，目前已發展出在連接器上結合有一零插入力插接結構，利用零插入力插接結構固定軟性電路排線之插接端，用以增強軟性電路排線與連接器之連接，使軟性電路排線不會因為受到外力而產生彎折情形時，使得軟性電路排線發生脫落而影響信號傳輸。但此一技術亦增加連接器之結構複雜性，使製造成本增加。

緣此，鑑於前述之習知技術，本發明之目的即是提供一種軟性電路排線插接結構，藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著於連接器之排線焊接區段，使得軟性電路排線可以固接於連接器，以改善習知連接器於應用時所存在之缺點。

本發明之另一目的係可提供設計者在電路設計的佈局及空間安排上有更多的方式，經過本發明將軟性電路排線區分為各自獨立之集束區段，可使得軟性電路排線在穿過轉軸結構時所需空間變小，可使轉軸結構在設計上更為靈活。

而各自獨立之集束區段在電路板上所佔空間也相較於一般習知之集束排線技術較小許多，且可依設計者需求佈局於電路板上，降低電路板厚度，使得電子產品在設計上可更趨向輕薄的需求。

為了達到上述的目的，本發明所設計的一種軟性電路排線插接結構，其包括有一連接器，連接器包括有一連接器 本體、複數個金屬導接件；一軟性電路排線。

連接器本體具有一插接端口及一相對應於插接端口的軟性電路排線連接端口，並在軟性電路排線連接端口處形成有一壓焊平台。

複數個金屬導接件係彼此間隔一預定間距佈設在連接器本體之軟性電路排線連接端口之壓焊平台上，每個金屬導接件更包括有一導接區段，係通過連接器本體；一排線焊接區段，係由導接區段之一端延伸出，且延伸至連接器本體之軟性電路排線連接端口之壓焊平台；一插接區段，係由導接區段之另一端延伸出，且延伸出至連接器本體之插接端口。

軟性電路排線包括有一軟性電路基材，以一延伸方向延伸，並具有第一端及第二端；複數條平行排列的導線，係以延伸方向佈設於軟性電路基材上，並延伸至軟性電路基材之第一端，形成複數個第一金手指導電接點；一絕緣覆層，形成在軟性電路基材上並覆蓋導線，但在各個第一金手指導電接點則曝露出導線之表面；金屬鍍層形成在導線之各個第一金手指導電接點之至少一部分表面。

軟性電路排線之軟性電路基材之第一端對應結合於連接器本體之壓焊平台時，軟性電路排線之各個第一金手指導電接點係一一地對應於金屬導接件之排線焊接區段，且在各個第一金手指導電接點之金屬鍍層與對應的金屬導接件之排線焊接區段之間各形成有一焊著層，使軟性電路排線之導線與連接器之金屬導接件形成電性電接。其中焊著層係選擇自一錫膏、導電膠之一。

其中電路排線之至少一表面形成有一屏蔽層，且屏蔽層包括有至少一開孔結構。且軟性電路排線為方便通過狹小窄孔或轉軸孔時，可沿著平行於導線間的間隙切割出複數條切割線並可進一步予以疊置或呈束狀結構，在應用時更可方便將軟性標準排線通過狹小窄孔或轉軸孔。

本發明之軟性電路排線之第一端與第二端所佈設的金手指導電接點之數目可為相同或不同，其寬度、腳位間距亦可為相同或不同，以因應不同的應用需求。再者，軟性電路排線可另結合有一延伸電路排線，且延伸電路排線亦可搭配切割線及集束結構，有利於通過轉軸構件之軸孔或窄孔。

經由本發明所採用之技術手段，藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著於連接器之排線焊接區段，使得軟性電路排線可以固接於連接器，使信號在傳輸時不會受到軟性電路排線無法固定於連接器而產生影響，以改善習知連接器於應用時所存在之缺點。此外，相較於傳統結合有一零插入力插接結構之連接器，本發明所提供之一種軟性電路排線插接結構較為簡單，可降低製造成本。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

請參閱第1圖至第6圖，其中第1圖係顯示本發明第一實施例之軟性電路排線與連接器分離之示意圖，第2圖係顯示本發明第一實施例之軟性電路排線與連接器結合後之 示意圖，第3圖係顯示第2圖中3-3斷面之結構剖面圖，第4圖係顯示本發明第一實施例之局部放大示意圖，第5圖係顯示本發明排線之排線焊接區段與軟性電路排線之第一金手指導電接點結合之示意圖，而第6圖係顯示本發明軟性電路基板之第二端之局部放大示意圖。如圖所示，本發明之一種軟性電路排線插接結構，其包括有一連接器100，連接器100包括有一連接器本體1、複數個金屬導接件2；一軟性電路排線3。

連接器本體1具有一插接端口11及一相對應於插接端口11的軟性電路排線連接端口12，並在軟性電路排線連接端口12處形成有一壓焊平台13。其中連接器本體1之壓焊平台13係以一水平方向L1形成在連接器本體1之軟性電路排線連接端口12，而插接端口11係以一垂直方向L2形成在連接器本體1。

複數個金屬導接件2係彼此間隔一預定間距佈設在連接器本體1之軟性電路排線連接端口2之壓焊平台13上，每個金屬導接件更包括有一導接區段21，係通過連接器本體1；一排線焊接區段22，係由導接區段21之一端延伸出，且延伸至連接器本體1之軟性電路排線連接端口12之壓焊平台13；一插接區段23，係由導接區段21之另一端延伸出，且延伸出至連接器本體1之插接端口11。

而連接器本體1之插接端口11係可插置於如圖所示之一預先配置在一電路基板5上之一插槽51中，使金屬導接件2之插接區段23對應地接觸於插槽51中所佈設的信號腳 位52，以電性連接並傳送由軟性電路排線3傳送之電氣訊號經由金屬導接件2之插接區段23導引至電路基板5上。

軟性電路排線3包括有一軟性電路基材31，以一延伸方向I延伸，並具有第一端311及第二端312；複數條平行排列的導線32，係以延伸方向I佈設於軟性電路基材31上，並延伸至軟性電路基材31之第一端311，形成複數個第一金手指(Gordon Finger)導電接點321；一絕緣覆層33，形成在軟性電路基材31上並覆蓋導線32，但並未覆蓋各個第一金手指導電接點321之表面；第一金屬鍍層34形成在各個第一金手指導電接點321之至少一部分表面。第一金屬鍍層34係可選擇金、銀、銅等材料之一。軟性電路排線3之複數條平行排列的導線32包括有至少一組差模信號S，用以傳輸差模信號。其中差模信號S係包括一第一差模信號導線S1、一第二差模信號導線S2及一接地導線G1。

其中導線32以延伸方向I延伸至軟性電路基材31之第二端312處同樣形成有一習知金手指結構，亦即在第二端312形成有複數個第二金手指導電接點322，絕緣覆層33並未覆蓋各個第二金手指導電接點322之表面，一第二金屬鍍層34a形成在導線32之各個第二金手指導電接點322之至少一部分表面(如第6圖所示)。第二金屬鍍層34a係可選擇金、銀、銅等材料之一。

軟性電路排線3之上表面313形成有一屏蔽層4，屏蔽層4包括有至少一開孔結構41(如第3圖所示)，藉由決定開孔結構41的尺寸大小、區域及分佈狀況可用來控制導線32 的阻抗(Impedance Control)。

軟性電路排線3之軟性電路基材31之第一端311對應結合於連接器本體1之壓焊平台13時，軟性電路排線3之各個第一金手指導電接點321係一一地對應於金屬導接件2之排線焊接區段22，且在各個第一金手指導電接點321之第一金屬鍍層34與對應的金屬導接件2之排線焊接區段22之間各形成有一焊著層35，使軟性電路排線3之導線32透過對應的第一金手指導電接點321與連接器100之金屬導接件2形成電性電接。其中焊著層係選擇自錫膏、導電膠之一，而壓焊操作溫度係介於120℃~180℃之間。視連接器本體1所選用的絶緣材料耐熱溫度之不同，該壓焊操作溫度亦可選擇其它適用的較高溫度。

請參閱第7圖至第9圖，其中第7圖係顯示本發明軟性電路排線可進一步切割出數條切割線的示意圖，第8圖係顯示軟性電路排線經切割後疊合示意圖，而第9圖係顯示軟性電路排線經切割後予以捲束的示意圖。如圖所示，軟性電路排線3可沿著平行於導線32間的間隙切割出複數條切割線6，將複數條導線分離為複數條導線單體，並在切割線6的一端開設有至少一防撕裂孔61，防撕裂孔61係用以防止軟性電路排線3撕裂。

其中軟性電路排線3包括有至少一集束區段7(如第8圖所示)，並可藉由一捲束構件8將集束區段7予以捲束(如第9圖所示)，可降低延伸區段面積。除了增加電路板設計上的靈活度之外，亦可用於通過一轉軸構件9之軸孔91或 一窄孔(圖未示)。其中捲束構件係選擇自絕緣材料、導電布、電磁屏蔽材料之一

請參閱第10圖至第11圖，其中第10圖係顯示本發明第二實施例之結構示意圖，而第11圖，係顯示本發明第三實施例之結構示意圖。軟性電路排線3更包括兩獨立之集束區段7a、7b，並以捲束構件8a、8b將獨立之集束區段7a、7b分別予以捲束。軟性電路基材之第二端312a、312b則分別結合一連接器100(如第10圖所示)。此外，軟性電路基材之第二端312a、312b更可分別形成一第一連接區段A及一第二連接區段B。其中第一連接區段A及第二連接區段B係可依實際應用的不同需求而分別設計成插接端、插槽、焊接端、開放端、電路轉接板或元件置放區等不同型態。

同時參閱第12~14圖，其中第12圖係顯示本發明第四實施例之結構示意圖，第13圖係顯示第12圖實施例之平面示意圖，第14圖係顯示第13圖中14-14斷面的剖視圖。在此實施例中，其大部份結構相同與第1圖所示的第一實施例，故相同的元件乃標示以相同的元件編號，其差異在於軟性電路排線3之第二端312更結合有一延伸電路排線36。延伸電路排線36之一端設置有數個排線接點361。軟性電路排線3之第二端312所佈設的各個第二金手指導電接點322焊著連接延伸電路排線36之對應排線接點361。此實施例之軟性電路排線3在實際應用時係可作為電路轉接板。

第12圖之實施例中，軟性電路排線3之第二端312所佈設的第二金手指導電接點322之數目及寛度係相同於延伸 電路排線36之排線接點361。本發明亦可基於此基本結構作不同的改變，例如第15圖係顯示本發明第五實施例之結構示意圖，在軟性電路排線3之第二端312的第二金手指導電接點322的數目係小於第一端311的第一金手指導電接點321的數目，但第二端312與第一端311則維持相同的尺寸寬度，而第二端312所佈設的各腳位的腳位間距則較寬。為了要達到此一目的，在軟性電路排線3可設置習知的導電貫孔37及連通導線38，以使第一端311的部份第一金手指導電接點321可透過該導電貫孔37及連通導線38而共同連接至第二端312的選定共用接點(例如共用地線)。如此，使得延伸電路排線36的各個排線接點361與軟性電路排線3之第二端312的各個第二金手指導電接點322在進行焊接操作時，可以較為簡易。

再如第16圖係顯示本發明第六實施例之結構示意圖，在軟性電路排線3之第二端312的第二金手指導電接點322的數目係小於第一端311的第一金手指導電接點321的數目，且第二端312的寬度則小於第一端311的寬度。為了要達到此一目的，同樣可以採用習知的導電貫孔37及連通導線38的結構。如此，使得延伸電路排線36具有較小的寬度，再配合在該延伸電路排線36形成切割線及集束結構，有利於通過轉軸構件之軸孔或窄孔。

本發明具有下列優點：

1.本發明藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著於連接器之排線焊接區段，使得軟性電路排線的導線可以穩定 地結合於連接器，使信號在傳輸時能達到高穩定性的功能。

2.本發明在軟性電路排線至少一表面形成有一屏蔽層，可提供較佳的電磁遮蔽及靜電消除功能。

3.屏蔽層包括有至少一開孔結構，藉由決定開孔結構的尺寸大小、區域及分佈狀況，可作導線阻抗的控制。

4.本發明尚可利用束狀之軟性電路排線插接結構，而可適用在電子裝置轉軸部分的走線設計。

5.本發明所提供之一種軟性電路排線插接結構，其結構簡單，可降低製造成本。

6.本發明所提供之軟性電路排線插接結構，軟性電路排線之第一端與第二端所佈設的金手指導電接點之數目可為相同或不同，其寬度亦可為相同或不同，以因應不同的應用需求。

7.本發明所提供之軟性電路排線插接結構，軟性電路排線可另結合有一延伸電路排線，且延伸電路排線亦可搭配切割線及集束結構，有利於通過轉軸構件之軸孔或窄孔。

以上所舉實施例僅係用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。

100‧‧‧連接器

100a‧‧‧第一連接區段

100b‧‧‧第二連接區段

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧插接端口

12‧‧‧軟性電路排線連接端口

13‧‧‧壓焊平台

2‧‧‧金屬導接件

21‧‧‧導接區段

22‧‧‧排線焊接區段

23‧‧‧插接區段

3‧‧‧軟性電路排線

31‧‧‧軟性電路基材

311‧‧‧第一端

312、312a、312b‧‧‧第二端

313‧‧‧上表面

32‧‧‧導線

321‧‧‧第一金手指導電接點

322‧‧‧第二金手指導電接點

33‧‧‧絕緣覆層

34‧‧‧第一金屬鍍層

34a‧‧‧第二金屬鍍層

35‧‧‧焊著層

36‧‧‧延伸電路排線

361‧‧‧排線接點

37‧‧‧導電貫孔

38‧‧‧連通導線

4‧‧‧屏蔽層

41‧‧‧開孔結構

5‧‧‧電路基板

51‧‧‧插槽

52‧‧‧信號腳位

6‧‧‧切割線

61‧‧‧防撕裂孔

7、7a、7b‧‧‧集束區段

8、8a、8b‧‧‧捲束構件

9‧‧‧轉軸構件

91‧‧‧軸孔

I‧‧‧延伸方向

L1‧‧‧水平方向

L2‧‧‧垂直方向

S‧‧‧差模信號

S1‧‧‧第一差模信號導線

S2‧‧‧第二差模信號導線

G1‧‧‧接地導線

第1圖係顯示本發明第一實施例之軟性電路排線與連接器分離之示意圖；第2圖係顯示本發明第一實施例之軟性電路排線與連接器 結合後之示意圖；第3圖係顯示第2圖中3-3斷面之結構剖面圖；第4圖係顯示本發明第一實施例之局部放大示意圖；第5圖係顯示本發明排線之排線焊接區段與軟性電路排線之第一金手指導電接點結合之示意圖；第6圖係顯示本發明軟性電路基板之第二端之局部放大示意圖。

第7圖係顯示軟性電路排線可進一步切割出數條切割線的示意圖；第8圖係顯示軟性電路排線經切割後疊合示意圖；第9圖係顯示軟性電路排線經切割後予以捲束的示意圖；第10圖係顯示本發明第二實施例之結構示意圖；第11圖係顯示本發明第三實施例之結構示意圖；第12圖係顯示本發明第四實施例之結構示意圖；第13圖係顯示第12圖實施例之平面示意圖；第14圖係顯示第13圖中14-14斷面的剖視圖；第15圖係顯示本發明第五實施例之結構示意圖；第16圖係顯示本發明第六實施例之結構示意圖。

100‧‧‧連接器

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧插接端口

12‧‧‧軟性電路排線連接端口

13‧‧‧壓焊平台

2‧‧‧複數個金屬導接件

21‧‧‧導接區段

22‧‧‧排線焊接區段

23‧‧‧插接區段

3‧‧‧軟性電路排線

31‧‧‧軟性電路基材

311‧‧‧第一端

312‧‧‧第二端

313‧‧‧上表面

321‧‧‧第一金手指導電接點

33‧‧‧絕緣覆層

34‧‧‧第一金屬鍍層

35‧‧‧焊著層

4‧‧‧屏蔽層

41‧‧‧開孔結構

Claims (17)

1. 一種軟性電路排線插接結構，包括有：一連接器，包括有：一連接器本體，具有一插接端口及一相對應於該插接端口之軟性電路排線連接端口，並在該軟性電路排線連接端口處形成有一壓焊平台：複數個金屬導接件，彼此間隔一預定間距佈設在該連接器本體之軟性電路排線連接端口之壓焊平台上，每一個金屬導接件包括有：一導接區段，通過該連接器本體；一排線焊接區段，由該導接區段之一端延伸出，且延伸至該連接器本體之軟性電路排線連接端口之壓焊平台；一插接區段，由該導接區段之另一端延伸出，且延伸出該連接器本體之插接端口；一軟性電路排線，包括有：一軟性電路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，該第一端係對應結合於該連接器本體之壓焊平台；複數條平行排列的導線，以該延伸方向佈設於該軟性電路基材上，並延伸至該軟性電路基材之第一端形成一複數個第一金手指導電接點；一絕緣覆層，形成在該軟性電路基材上並覆蓋該導 線，但並未覆蓋該第一金手指導電接點；一第一金屬鍍層，形成在該第一金手指導電接點之至少一部份表面；複數個焊著層，該焊著層係在一預設的壓焊操作溫度下，焊著形成在該各個第一金手指導電接點之第一金屬鍍層與對應的該金屬導接件之排線焊接區段之間，使該軟性電路排線之各個導線相對應地與該連接器之金屬導接件形成電連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該焊著層係選自錫膏、導電膠之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中壓焊操作溫度係介於120℃~180℃之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線形成有至少一屏蔽層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路排線插接結構，其中該屏蔽層包括有至少一開孔結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線在沿著該延伸方向且在該第一端與第二端之間更包括有至少一切割線。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線係通過一轉軸構件之軸孔或窄孔之一。
8. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線包括有至少一集束區段。
9. 如申請專利範圍第8項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線更包括有一捲束構件，用以捲束該集束區段。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該連接器之該壓焊平台係以一水平方向形成在該連接器本體之軟性電路排線連接端口，而該插接端口係以一垂直方向形成在該連接器本體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該導線以該延伸方向延伸至該軟性電路基材之第二端形成至少一連接區段。
12. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該軟性電路排線之複數條平行排列的導線包括有至少一組差模信號導線，用以傳輸差模信號，其中該每一組差模信號包括一第一差模信號導線、一第二差模信號導線及一接地導線。
13. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路排線插接結構，其中該導線由該第一端延伸至該第二端，並在該第二端形成複數個第二金手指導電接點，且該絕緣覆層並未覆蓋該第二金手指導電接點。
14. 如申請專利範圍第13項所述之軟性電路排線插接結構，其中該第二金手指導電接點之數目係相同於該第一金手指導電接點之數目。
15. 如申請專利範圍第13項所述之軟性電路排線插接結構，其中該第二金手指導電接點之數目係大於該第一金手指 導電接點之數目。
16. 如申請專利範圍第13項所述之軟性電路排線插接結構，其中該第二金手指導電接點之數目係小於該第一金手指導電接點之數目。
17. 如申請專利範圍第13項所述之軟性電路排線插接結構，其中該第二端之第二金手指導電接點更焊著連接一延伸電路排線之對應排線接點。