JP2011009684A - 挿入位置決め構造を有する回路配線 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。
【選択図】図１
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。
【選択図】図１
Description
本発明は、回路配線の設計に関し、特に、挿入位置決め構造を有する回路配線に関する。
コネクタは、電線、回路基板またはその他回路素子を物理的な接触方式で接続することができるため、様々な電子製品（例えば、ノート型パソコン、パーソナルデジタルアシスタントなど）に幅広く利用されている。
一般にコネクタは、回路基板上に溶接され、コネクタの接続端子は、配線の接触端により回路基板と電気的に接続されている。また、この応用例として、コネクタは他の回路素子を固定する用途を有するとみなすことができるものがある（例えば、フレキシブル回路配線を固定する用途）。上述したことから分かるように、コネクタは、フレキシブル回路配線とプリント回路基板とを介し、電気信号の伝送に用いることができる。
従来、液晶表示装置とシステムのマザーボードとの間で用いる信号伝達手段としては、超高速、低パワーおよび低電磁輻射の特性を備えた低電圧差動信号を信号伝達インターフェイスとして用いていた。この新しいタイプのインターフェイスのコネクタを使用し、フレキシブル回路配線と直接接続された電気的接続装置を構成し、遠端の電気的接続装置から近端の回路基板へ伝送することにより、システム間で信号を伝送させることができる。
また、従来のコネクタ構造は、カバー体の下端が平面に形成されているため、コネクタの蓋体をフレキシブル回路配線に直接圧着させると、コネクタの端子がフレキシブル回路配線の接触端に当接され、コネクタとフレキシブル回路配線との接触により導通する。しかし、フレキシブル回路配線の上面およびコネクタの蓋体の下表面が平坦に形成されているため、噛合力が十分でなく、コネクタにフレキシブル配線を挟持させる力が弱いため、コネクタからフレキシブル回路配線が緩んで外れ、電気的接続装置とフレキシブル回路配線との電気的接続が切断され、システム間で信号を伝送させることができなくなる虞があった。従来、上述した欠点を改善するコネクタが市販されていたが、構造および製造工程が複雑であるという欠点があった。
さらに、従来のフレキシブル回路配線は、絶縁層により覆われて互いに平行に配列され、端点が絶縁層から露出された複数の導体から構成されている。これら端体の端点と、コネクタの中の導電端子とが接触されると電気的に接続される。しかし、フレキシブル回路配線の導体表面が平坦に形成されていたため、接触導電端子を位置決めし、導体を固定することができなかった。そのため、フレキシブル回路配線は、依然としてコネクタとの接続が緩んで外れ、電気信号が流れなくなる虞があった。
さらに、従来のフレキシブル回路配線は、外部の電磁信号によるノイズを有効に防ぐことができないため、システム間を流れる信号にノイズが入り、信号の品質が低下する虞があった。
本発明の目的は、コネクタからフレキシブル回路配線が緩んで外れることを防ぐことができる上、外部の電磁信号によるノイズが入ることを有効に防ぐことができる挿入位置決め構造を有する回路配線を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、回路配線の自由端には接続セクションが形成され、前記接続セクションには複数の導電接触端が設けられ、前記回路配線は、フレキシブル回路基板を含み、前記接続セクションは、前記フレキシブル回路基板の第１の表面および第２の表面を有し、前記フレキシブル回路基板の前記第１の表面には絶縁被覆層が形成され、前記接続セクションの前記第１の表面に形成された前記絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられ、前記突出部は、前記接続セクションの前記第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、前記基準面の方向で前記接続セクションの前記導電接触端に隣接する箇所まで延伸し、コネクタの挿入空間へ前記回路配線の前記接続セクションを挿入すると、前記突出部に形成された少なくとも１つの部分セクションが、前記コネクタの前記挿入空間の内壁面に対応するように接触し、位置決めされることを特徴とする。
請求項２の発明では、前記接続セクションの前記突出部および前記第１の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする。
請求項３の発明では、前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする。
請求項４の発明では、前記シールド層は、底面に基材を有し、前記基材は、接着層を介して前記突出部の頂面に接着されることを特徴とする。
請求項５の発明では、前記突出部は、前記接着層を介して前記絶縁被覆層に接着されることを特徴とする。
請求項６の発明では、前記接続セクションの前記第２の表面の下方には、基材が接続されていることを特徴とする。
請求項７の発明では、前記基材の底面および前記接続セクションの前記第２の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする。
請求項８の発明では、前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする。
請求項９の発明では、前記接続セクションの前記第２の表面の下方には、基材が接続され、前記基材の底面には少なくとも１つの突出部が形成され、前記突出部は、前記接続セクションの前記第２の表面の基準面から所定の高さで突出され、前記基準面の方向で前記接続セクションに隣接する箇所まで延伸していることを特徴とする。
請求項１０の発明では、前記接続セクションの前記突出部および前記第２の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする。
請求項１１の発明では、前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする。
請求項１２の発明では、前記シールド層の頂面には、基材が配置され、前記基材は、接着層を介して前記突出部の底面に接着されることを特徴とする。
請求項１３の発明では、前記突出部は、前記接着層を介して前記基材上に接着されることを特徴とする。
本発明の挿入位置決め構造を有する回路配線は、回路配線の接続セクション上に所定高さの突出部を形成し、接続セクションのシールド層および突出部が形成された第１の部分セクションおよび第２の部分セクションとが係合され、コネクタの中に固定される。そのため、表面が平坦であるために噛合力が十分でなく、コネクタからフレキシブル回路配線が緩んで外れて電気的接続が切断され、システム間で信号を安定的に伝送することができなくなる問題を解決することができる上、構造および製造工程が複雑なコネクタを使用することによりコストが増大する従来の問題点を解決することができる。
さらに、本発明では、回路配線上に設けられたシールド層により、外部の電磁信号によるノイズを回路配線の端部から近端の回路基板上へ案内し、良好なシールド効果を得ることができる。そのため、外部の電磁信号によるノイズが、システム間で伝送される信号に発生し、信号の品質が低下する従来の問題を解決することができる。
さらに、本発明の挿入位置決め構造を有する回路配線は、従来のフレキシブル回路基板の製造工程を利用して製造することができるため、生産コストを増やさずに、従来の問題点を解決することができる。
図１および図２を同時に参照する。図１および図２に示すように、回路配線１の自由端１０には、接続セクション１１が形成されている。回路配線１は、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面１３および第２の表面１４を含む。第１の表面１３には、複数の導電接触端２が設けられ、第１の表面１３に絶縁被覆層１５が形成され、絶縁被覆層１５上には、接着層１６により圧着された少なくとも１つの突出部３が形成されている。
図１および図２に示すように、突出部３は、接続セクション１１の第１の表面１３の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。シールド層４は、接続セクション１１の突出部３および第１の表面１３の部分セクションを覆い、シールド層４の底面には基材５が設けられ、接着層１６ａを介して突出部３の表面に圧着されている。シールド層４は、導電材料からなり、外部からの電磁波妨害を防ぐために用いる。
第１実施形態において、接続セクション１１の第２の表面１４は、接着層１６ｂを介して基材５ａに圧着されている。基材５ａの底面に接続されたもう一つのシールド層４ａにより、基材５ａおよび接続セクション１１の第２の表面１４の部分セクションを覆うと、図１および図２に示すような態様が形成される。これにより、回路配線１の導電接触端２は、コネクタ６の導電端子６１に接触させるのに必要な高さｈ０を得て、コネクタ６の中の高さｈ１へ回路配線１を係合させることができる。
図３〜図６を同時に参照する。図３〜図６に示すように、コネクタ６は、回路基板７上に配置され、挿入位置決め構造を有する回路配線１をコネクタ６の挿入空間６０に挿入する際は、コネクタ６の中の導電端子６１へ回路配線１の複数の導電接触端２を正確に位置決めして接触させ、電気的に接続させて電気信号を伝送し、接続セクション１１のシールド層４、４ａおよび突出部３に形成した第１の部分セクションＡ１および第２の部分セクションＡ２を、コネクタ６の挿入空間６０の両側の内壁面６２、６３、６４、６５に対応するように接触させて位置決めを行い、コネクタ６の中に回路配線１を挿入して係合させる。
さらに、接続セクション１１のシールド層４、４ａは、外部の電磁ノイズを回路配線１の端部から近端の回路基板へ案内することができるため、高いシールド効果を得ることができる。
図７を参照する。図７は、本発明の第２実施形態による挿入位置決め構造を有する回路配線を示す断面図である。第２実施形態の挿入位置決め構造を有する回路配線１ａは、第１実施形態と略同じであり、同様の要素は同じ符号で表されている。しかし、第２実施形態では、接続セクション１１の第２の表面１４は、接着層１６ｃを介して基材５ｂに圧着され、基材５ｂの底面が接着層１６ｄを介して少なくとも１つの突出部３ａに圧着されている点が第１実施形態と異なる。図７に示すように、第２実施形態の突出部３ａは、接続セクション１１の第２の表面１４の基準面から所定高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１に隣接する箇所まで延伸され、接着層１６ｅを介して基材５ｃおよびシールド層４ｂが圧着されている。さらに、シールド層４ｂにより接続セクション１１の突出部３ａおよび第２の表面１４の部分セクションを覆い、図７のような態様に形成する。これにより、回路配線１ａの導電接触端２は、コネクタの導電端子を接触させるのに必要な高さｈ２を得て、コネクタの高さｈ３に回路配線１ａを係合させることができる。このように、第２実施形態の回路配線１ａは、本発明の技術手段を利用することにより、様々な態様のコネクタへ係合させることができる。
当該技術分野の当業者が実施できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
１ 回路配線
１ａ 回路配線
２ 導電接触端
２ａ 導電接触端
３ 突出部
３ａ 突出部
４ シールド層
４ａ シールド層
４ｂ シールド層
５ 基材
５ａ 基材
５ｂ 基材
５ｃ 基材
６ コネクタ
７ 回路基板
１０ 自由端
１１ 接続セクション
１２ フレキシブル回路基板
１３ 第１の表面
１４ 第２の表面
１５ 絶縁被覆層
１６ 接着層
１６ａ 接着層
１６ｂ 接着層
１６ｃ 接着層
１６ｄ 接着層
１６ｅ 接着層
６０ 挿入空間
６１ 導電端子
６２ 内壁面
６３ 内壁面
６４ 内壁面
６５ 内壁面
Ａ１ 第１の部分セクション
Ａ２ 第２の部分セクション
ｈ０ 高さ
ｈ１ 高さ
ｈ２ 高さ
ｈ３ 高さ
１ａ 回路配線
２ 導電接触端
２ａ 導電接触端
３ 突出部
３ａ 突出部
４ シールド層
４ａ シールド層
４ｂ シールド層
５ 基材
５ａ 基材
５ｂ 基材
５ｃ 基材
６ コネクタ
７ 回路基板
１０ 自由端
１１ 接続セクション
１２ フレキシブル回路基板
１３ 第１の表面
１４ 第２の表面
１５ 絶縁被覆層
１６ 接着層
１６ａ 接着層
１６ｂ 接着層
１６ｃ 接着層
１６ｄ 接着層
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６０ 挿入空間
６１ 導電端子
６２ 内壁面
６３ 内壁面
６４ 内壁面
６５ 内壁面
Ａ１ 第１の部分セクション
Ａ２ 第２の部分セクション
ｈ０ 高さ
ｈ１ 高さ
ｈ２ 高さ
ｈ３ 高さ
Claims (13)
- 回路配線の自由端には接続セクションが形成され、前記接続セクションには複数の導電接触端が設けられ、前記回路配線は、フレキシブル回路基板を含み、前記接続セクションは、前記フレキシブル回路基板の第１の表面および第２の表面を有し、前記フレキシブル回路基板の前記第１の表面には絶縁被覆層が形成され、前記接続セクションの前記第１の表面に形成された前記絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられ、前記突出部は、前記接続セクションの前記第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、前記基準面の方向で前記接続セクションの前記導電接触端に隣接する箇所まで延伸し、コネクタの挿入空間へ前記回路配線の前記接続セクションを挿入すると、前記突出部に形成された少なくとも１つの部分セクションが、前記コネクタの前記挿入空間の内壁面に対応するように接触し、位置決めされることを特徴とする、挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記接続セクションの前記突出部および前記第１の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする、請求項２に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、底面に基材を有し、
前記基材は、接着層を介して前記突出部の頂面に接着されることを特徴とする、請求項２に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記突出部は、前記接着層を介して前記絶縁被覆層に接着されることを特徴とする、請求項１に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記接続セクションの前記第２の表面の下方には、基材が接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記基材の底面および前記接続セクションの前記第２の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする、請求項６に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする、請求項７に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記接続セクションの前記第２の表面の下方には、基材が接続され、
前記基材の底面には少なくとも１つの突出部が形成され、
前記突出部は、前記接続セクションの前記第２の表面の基準面から所定の高さで突出され、
前記基準面は、前記接続セクションに隣接する箇所まで延伸していることを特徴とする、請求項１に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記接続セクションの前記突出部および前記第２の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする、請求項９に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする、請求項１０に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層の頂面には、基材が配置され、
前記基材は、接着層を介して前記突出部の底面に接着されることを特徴とする、請求項１０に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記突出部は、前記接着層を介して前記基材上に接着されることを特徴とする、請求項９に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
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