CN217062469U - 传输线路以及电路基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种构成于基板的传输线路、以及在该传输线路连接了电子部件的电路基板。在传输线路中，第1层间连接导体将第1信号导体和第1安装电极连接，第2层间连接导体将第2信号导体和第2安装电极连接，第3层间连接导体以及第4层间连接导体分别存在多个，在第1信号导体与第2信号导体之间分别将第1接地导体和第2接地导体连接。多个第3层间连接导体中的两个比多个第4层间连接导体中的两个靠近第1层间连接导体以及第2层间连接导体，两个第4层间连接导体彼此的相邻距离比两个第3层间连接导体彼此的相邻距离大，两个第4层间连接导体间的相邻距离比第1信号导体以及第2信号导体传输的信号的最小波长的1/2小。

Description

传输线路以及电路基板
技术领域
本实用新型涉及构成于基板的传输线路、以及在该传输线路连接了电子部件的电路基板。
背景技术
在专利文献1公开了如下的高速逻辑元件用布线基板，即，平行地或者呈辐射状地以给定间隔设置布线，在该布线间以比传输信号的波长短的等间隔形成了层间连接导体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公平5-86859号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在将构成于基板的信号导体的一端经由层间连接导体连接到基板表面的电子部件安装端子的情况下，在该层间连接导体的周围，电磁场会扰动。由此，产生如下的课题。
(a)形成了上述层间连接导体的、信号导体的端部处的传输线路的阻抗和信号导体的主要部分中的传输线路的阻抗容易产生不匹配。
(b)由于上述阻抗不匹配而产生信号的传输损耗。此外，还会由于上述电磁场的扰动造成的向周围的辐射而产生传输损耗。
(c)如果配置对在层叠方向上夹着信号导体的上下的接地导体间进行连接的层间连接导体，则能够抑制上述电磁场的扰动，但是会在整体上配置许多的层间连接导体，因此工时增加。
(d)在将传输线路的连接部连接于电路基板的状态下使传输线路弯曲的情况下，由于层间连接导体的存在，将阻碍其弯曲性。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种具有弯曲性的传输线路以及具备该传输线路的电路基板，其中，在具有将信号导体的端部经由层间连接导体连接于基板表面的电子部件安装端子的构造的情况下，抑制了信号导体的端部处的传输线路的阻抗和信号导体的主要部分中的传输线路的阻抗的不匹配、以及电磁场向周围的辐射，削减了所需的层间连接导体的数量。
用于解决课题的技术方案
作为本公开的一个例子的传输线路具备：具有挠性的基板；第1信号导体以及第2信号导体，形成于所述基板，相互并行；第1接地导体以及第2接地导体，形成于所述基板，在层叠方向上夹着所述第1信号导体以及所述第2信号导体；第1安装电极以及第2安装电极，形成于所述基板；和第1层间连接导体、第2层间连接导体、第3层间连接导体以及第4 层间连接导体，形成于所述基板。而且，所述第1层间连接导体将所述第 1信号导体和所述第1安装电极连接，所述第2层间连接导体将所述第2 信号导体和所述第2安装电极连接，所述第3层间连接导体以及所述第4 层间连接导体分别存在多个，在所述第1信号导体与所述第2信号导体之间分别将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接。进而，其特征在于，所述多个第3层间连接导体中的两个比所述多个第4层间连接导体中的两个靠近所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体，所述两个第4 层间连接导体彼此的相邻距离比所述两个第3层间连接导体彼此的相邻距离大，所述两个第4层间连接导体间的相邻距离比所述第1信号导体以及所述第2信号导体传输的信号的最小波长的1/2小。
作为本公开的一个例子的电路基板具备所述传输线路和所述电子部件。而且，所述电子部件是多极连接器，所述多极连接器具有与所述第1 安装电极导通的第1信号端子以及与所述第2安装电极导通的第2信号端子。
实用新型效果
根据本实用新型，可得到如下的传输线路以及具备该传输线路的电路基板，即，在具有将信号导体的端部经由层间连接导体连接于基板表面的电子部件安装端子的构造的情况下，抑制了信号导体的端部处的传输线路的阻抗不匹配，削减了所需的层间连接导体的数量，确保了弯曲部的弯曲性。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的传输线路101的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的4个基材层的俯视图。
图2(A)、图2(B)是第1实施方式涉及的传输线路101的剖视图。
图3(A)、图3(B)是包含传输线路101和电子部件201的电路基板301的剖视图。
图4是第2实施方式涉及的传输线路102的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
图5是将第2实施方式涉及的传输线路102安装于安装基板的状态下的剖视图。
图6是第3实施方式涉及的传输线路103的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
图7是第4实施方式涉及的传输线路104的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
图8是第5实施方式涉及的传输线路105的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
图9是第5实施方式涉及的传输线路105的剖视图，是将图8所示的 3个基材层进行了层叠的状态下的Y-Y部分的剖视图。
图10是第6实施方式的电路基板具备的作为多极连接器的电子部件 206的立体图。
图11是安装电子部件206的传输线路106的部分俯视图，示出电子部件206的安装部的一部分。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位标注了同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为便于说明，将实施方式分为多个实施方式示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式涉及的传输线路的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的4个基材层的俯视图。图2(A)、图2(B)是第1 实施方式涉及的传输线路101的剖视图。图2(A)是将图1所示的4个基材层进行了层叠的状态下的X-X部分的剖视图，图2(B)是将图1所示的4个基材层进行了层叠的状态下的Y-Y部分的剖视图。
传输线路101构成于基板91。基板91具有挠性。该基板91是图1 所示的4个基材层S0、S1、S2、S3的层叠体。在基材层S0的下表面的整个面形成有接地导体。在基材层S1的上表面的大致整个面形成有第1 接地导体21。在基材层S2的上表面形成有相互并行的第1信号导体11、第2信号导体12以及焊盘电极53、54。在基材层S3的上表面形成有第 2接地导体22、两个第1安装电极31以及两个第2安装电极32。第2接地导体22和第1安装电极31之间被绝缘，第2接地导体22和第2安装电极32之间被绝缘。
上述基材层S0、S1、S2、S3在层叠压接前例如为热塑性的绝缘树脂片。各电极以及导体是形成于绝缘树脂片的例如由铜箔形成的图案。通过将形成了该导体图案的树脂片层叠并进行加热压制，从而形成树脂母基板，并通过将其分割，从而形成许多的基板。基材层S0、S1、S2、S3例如也可以是包含液晶聚合物、PTFE、PFA等的热塑性树脂层。如果是这样的热塑性树脂层，则能够使基材层S0、S1、S2、S3的弯曲性提高。
在基材层S3形成有将第1信号导体11的端部和第1安装电极31连接的层间连接导体41。同样地，形成有将第2信号导体12的端部和第2 安装电极32连接的层间连接导体42。此外，在该基材层S3形成有将第 2接地导体22和焊盘电极53、54连接的层间连接导体43、44。
在基材层S2形成有与基材层S3的层间连接导体43、44导通的焊盘电极53、54。此外，在该基材层S2形成有与第1接地导体21和焊盘电极53、54连接的层间连接导体43、44。
在基材层S1形成有与第1接地导体21导通的第3层间连接导体43。
在基材层S0形成有将下表面的接地导体和基材层S1的第3层间连接导体43连接的第3层间连接导体43。
通过将基材层S0、S1、S2、S3层叠而构成基板91，从而第1信号导体11的两端经由第1层间连接导体41分别与第1安装电极31连接，第 2信号导体12的两端经由第2层间连接导体42分别与第2安装电极32 连接。此外，第1接地导体21和第2接地导体22经由第3层间连接导体 43、第4层间连接导体44以及焊盘电极53、54连接。
所述多个第3层间连接导体43中的两个(在图1所示的例子中，在后面示出的第1区域Z1仅存在两个第3层间连接导体43，因此是这两个) 比多个第4层间连接导体44中的两个(在图1所示的例子中，在后面示出的第2区域Z2仅存在两个第4层间连接导体44，因此是这两个)靠近第1层间连接导体41以及第2层间连接导体42。此外，两个第4层间连接导体44彼此的相邻距离比两个第3层间连接导体43彼此的相邻距离大。
第3层间连接导体43彼此的相邻距离比第1信号导体11以及第2 信号导体12传输的信号的最小波长的1/2小。例如，在信号的频率为 39GHz且基材层S1、S2、S3的相对介电常数为3.0时，波长为4.4mm，第3层间连接导体43彼此的相邻距离小于2.2mm。更优选地，小于作为传输的信号的最小波长的1/4的1.1mm。进一步优选地，小于作为传输的信号的最小波长的1/10的0.4mm。
在第1信号导体11的端部和第1安装电极31经由第1层间连接导体 41在层叠方向(Z轴方向)上连接的部分，第1层间连接导体41与第1 接地导体21以及第2接地导体22分离。因此，在不存在上述第3层间连接导体43的情况下，将产生第1安装电极31以及第2安装电极32附近处的电磁场的扰动，但是由于上述第3层间连接导体43在第1安装电极 31以及第2安装电极32附近构成接地电位部，从而可抑制第1安装电极 31以及第2安装电极32附近处的电磁场的扰动。
基板91具备形成有第1安装电极31以及第2安装电极32的第1区域Z1和作为其它区域的第2区域Z2。第1层间连接导体41、第2层间连接导体42以及第3层间连接导体43设置在第1区域Z1。第4层间连接导体44设置在第2区域Z2。第2区域Z2的厚度(第2厚度)比第1 区域Z1的厚度(第1厚度)薄。因此，能够在确保安装部的平坦性的状态下提高第2区域Z2的弯曲性。
在本实施方式中，第3层间连接导体43彼此的相邻距离比信号的最小波长的1/4小。由此，从相邻的第3层间连接导体43间的间隙几乎不会泄漏信号频率的电磁场，可充分地确保第1层间连接导体41与第2层间连接导体42之间的隔离度。
此外，在本实施方式中，第1层间连接导体41的直径比第3层间连接导体43的直径粗。由此，能够在第1层间连接导体41与第2层间连接导体42之间的有限的空间配置更多的第3层间连接导体43，配置多个第 3层间连接导体43的作用效果提高。此外，通过使第1层间连接导体41 以及第2层间连接导体42的直径相对地变粗，从而能够降低它们的导体损耗，因此能够降低传输线路的插入损耗。进而，能够减小电感值，能够减轻阻抗不匹配。
图3(A)、图3(B)是包含上述传输线路101和电子部件201的电路基板301的剖视图。图3(A)所示的剖视图的剖面位置对应于图2(A) 所示的剖面位置，图3(B)所示的剖视图的剖面位置对应于图2(B)所示的剖面位置。
电子部件201是在底面具有两个端子的表面安装型的部件，被焊接于传输线路101的第1安装电极31以及第2安装电极32。
在本实施方式中，第3层间连接导体43处于与经由第1安装电极31 以及第2安装电极32安装于基板91的电子部件201的外形重叠的区域。像这样，还能够用电子部件的重叠区域来定义第3层间连接导体43的形成区域。
在图3(A)、图3(B)中，示出了传输线路101的一端，另一端则与电路基板连接。此外，也可以在该另一端安装其它电子部件。
根据第1实施方式，达到如下的作用效果。
(a)在将第1信号导体11的端部和第1安装电极31连接的第1层间连接导体41的附近、以及将第2信号导体12的端部和第2安装电极 32连接的第2层间连接导体42的附近，配置有第3层间连接导体43，因此能够使信号导体的端部处的传输线路的阻抗近似于信号导体的端部以外的部分的传输线路的阻抗，由此，可抑制信号导体的端部处的传输线路的阻抗不匹配。
(b)通过上述阻抗不匹配的抑制，可降低信号的传输损耗。
(c)第1安装电极31以及第2安装电极32附近处的电磁场的扰动被第3层间连接导体43有效地抑制，在其它区域中，具有相邻距离相对大的第4层间连接导体44，因此变得在整体上配置少数的层间连接导体，能够削减工时。
(d)第4层间连接导体44彼此的相邻距离比第3层间连接导体43 彼此的相邻距离大，因此在形成有第1安装电极31以及第2安装电极32 的区域以外的部分使传输线路弯曲的情况下，不会由于第4层间连接导体 44的存在而大幅阻碍弯曲性。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出第2接地导体22的结构与在第1实施方式中示出的传输线路不同的传输线路以及电路基板。
图4是第2实施方式涉及的传输线路102的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。在第1实施方式中，根据基板的厚度的不同而定义了第1区域Z1以及第2区域Z2，但是在第2 实施方式中，按照向安装基板的连接区域和其它传输路区域来定义区域。图4所示的区域ZC是安装基板连接区域，区域ZL是传输路区域。在该传输路区域ZL内设置有弯曲部BP。
在第2实施方式的传输线路中，第2接地导体22的结构与第1实施方式的传输线路的不同。在传输线路的弯曲部BP，在第2接地导体22 设置有网眼形状部22M。网眼形状部22M是呈网眼状纵横排列了未形成接地导体的开口的部分。因此，网眼形状部22M的每单位面积的接地导体面积比其它部分小。
图5是将第2实施方式涉及的传输线路102安装于安装基板的状态下的剖视图。在图5中，安装基板400例如是便携式电子设备所具备的基板。电池401配置在安装基板400上。在传输线路102的安装基板连接区域 ZC搭载有电子部件201。
电路基板302沿着安装基板400配置在安装基板400上，使得跨越电池401的上部。在传输线路102的安装基板连接区域ZC中，传输线路 102的下表面的第1接地导体21与形成在安装基板400的上表面的接地导体连接。
在图4、图5中，示出了在第2接地导体22形成了网眼形状部22M 的例子，但是在弯曲部BP中，也可以在第1接地导体21形成网眼形状部，还可以在第1接地导体21和第2接地导体22的双方形成网眼形状部。
在图5中，示出了传输线路102的左端的安装基板连接区域ZC和传输路区域ZL的一部分，但是传输线路102的右端侧的结构也是同样的。此外，该传输线路102的右端侧也可以与形成于安装基板400的连接电极、其它基板、器件连接。
另外，关于电子部件201，可以先搭载于传输线路102而构成电路基板302，然后再将该电路基板302安装于安装基板400，也可以在将传输线路102安装于安装基板400之后，再在传输线路102搭载电子部件201。
在图5所示的例子中，不论是安装基板连接区域ZC，还是传输路区域ZL，传输线路102的厚度都相同，但是因为网眼形状部22M的每单位面积的接地导体面积比其它部分小，所以弯曲部BP的弯曲性高。
像这样，在第2实施方式中，在传输线路102的弯曲部BP中，在第 2接地导体22具有网眼形状部22M，因此弯曲部BP的弯曲性提高。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出第3层间连接导体43的结构与在第1实施方式中示出的传输线路不同的传输线路。
图6是第3实施方式涉及的传输线路103的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
第3实施方式涉及的传输线路与在第1实施方式中示出的传输线路同样地构成于基板。该基板是图6所示的3个基材层S1、S2、S3的层叠体。在基材层S1的下表面，在大致整个面形成有第1接地导体21。在基材层 S2的上表面形成有相互并行的第1信号导体11、第2信号导体12以及焊盘电极53、54。在基材层S3的上表面形成有第2接地导体22、两个第1安装电极31以及两个第2安装电极32。第2接地导体22和第1安装电极31之间被绝缘，第2接地导体22和第2安装电极32之间被绝缘。
在基材层S3形成有将第1信号导体11的端部和第1安装电极31连接的第1层间连接导体41。同样地，形成有将第2信号导体12的端部和第2安装电极32连接的第2层间连接导体42。此外，在该基材层S3形成有与第2接地导体22和下述焊盘电极53连接的第3层间连接导体43、以及与下述焊盘电极54连接的第4层间连接导体44。
在基材层S2形成有与基材层S3的第3层间连接导体43导通的焊盘电极53、以及与基材层S3的第4层间连接导体44导通的焊盘电极54。此外，在该基材层S2形成有与基材层S1的第3层间连接导体43和焊盘电极53连接的第3层间连接导体43、以及与基材层S1的第4层间连接导体44和焊盘电极54连接的第4层间连接导体44。
在基材层S1形成有与下表面的第1接地导体21导通的第3层间连接导体43以及第4层间连接导体44。
与图1所示的例子对比可明确，多个第3层间连接导体43配置为在基板的俯视下包围第1层间连接导体41以及第2层间连接导体42。
根据第3实施方式，通过使多个第3层间连接导体43包围第1层间连接导体41的周围，从而由这些第3层间连接导体43和第1层间连接导体41构成模拟的同轴线路。同样地，通过使多个第3层间连接导体43 包围第2层间连接导体42的周围，从而由这些第3层间连接导体43和第 2层间连接导体42构成模拟的同轴线路。能够使这些同轴线路的阻抗与由信号导体11、12和第1接地导体21以及第2接地导体22构成的带状线的特性阻抗近似。也就是说，与第3层间连接导体43的数量少的情况、没有第3层间连接导体43的情况相比，能够进一步抑制第1层间连接导体41以及第2层间连接导体42附近处的阻抗不匹配。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出通过电子部件的安装区域来定义第3层间连接导体43的例子。
图7是第4实施方式涉及的传输线路104的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。
第4实施方式涉及的传输线路与在第3实施方式中示出的传输线路同样地是3个基材层S1、S2、S3的层叠体。在基材层S1的下表面，在大致整个面形成有第1接地导体21。在基材层S2的上表面形成有相互并行的第1信号导体11、第2信号导体12以及焊盘电极53、54。在基材层 S3的上表面形成有第2接地导体22、两个第1安装电极31以及两个第2 安装电极32。第2接地导体22和第1安装电极31之间被绝缘，第2接地导体22和第2安装电极32之间被绝缘。
在基材层S3形成有将第1信号导体11的端部和第1安装电极31连接的层间连接导体41。同样地，形成有将第2信号导体12的端部和第2 安装电极32连接的层间连接导体42。此外，在该基材层S3形成有与第 2接地导体22和下述焊盘电极53、54连接的层间连接导体43、44。
在基材层S2形成有与基材层S3的层间连接导体43、44导通的焊盘电极53、54。此外，在该基材层S2形成有与基材层S1的层间连接导体 43、44和焊盘电极53、54连接的层间连接导体43、44。
在基材层S1形成有与下表面的第1接地导体21导通的层间连接导体43、44。
在第3实施方式中，示出了在图6所示的安装基板连接区域ZC形成有第1层间连接导体41、第2层间连接导体42以及第3层间连接导体43 的例子，但是在第4实施方式中，基板包含经由第1安装电极31以及第 2安装电极32安装的电子部件的安装区域ZM。安装区域ZM是与安装于基板的电子部件的外形重叠的区域。而且，第1层间连接导体41、第2 层间连接导体42以及第3层间连接导体43位于安装区域ZM。进而，第 4层间连接导体44位于安装区域ZM以外的区域。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出第1接地导体21以及第2接地导体22的结构与在第1实施方式中示出的传输线路不同的传输线路。
图8是第5实施方式涉及的传输线路105的分解俯视图，是作为传输线路的构成要素的基板的3个基材层的俯视图。图9是第5实施方式涉及的传输线路105的剖视图，是将图8所示的3个基材层进行了层叠的状态下的Y-Y部分的剖视图。
如图8、图9所示，在第1接地导体21以及第2接地导体22，在相邻的第4层间连接导体44彼此之间具有开口BH。
根据本实施方式，通过形成有上述开口BH，从而传输路区域ZL的弯曲性提高。此外，在制造传输线路105时，从第4层间连接导体44形成用的导体膏产生气体，但是该气体容易经由开口BH向基板的外部释放。也就是说，气体不会残留在基材层间、基板的内部，可抑制基板的变形。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出作为电子部件而具备多极连接器的电路基板。此外，示出具备3个以上的信号导体的传输线路。在此，所谓多极连接器，是指具有多个线路的连接器。
图10是第6实施方式的电路基板具备的作为多极连接器的电子部件 206的立体图。图11是安装上述电子部件206的传输线路106的部分俯视图，示出电子部件206的安装部的一部分。
图10所示的电子部件206是在树脂成型体81一体化了许多的接触电极82以及框架电极83a、83b的多极连接器。该电子部件206是具有两列突条部的雄型多极连接器。该电子部件206装配于具有两列槽部的雌型多极连接器。
电子部件206具备从接触电极82向底面的侧方引出的信号端子T1、 T2、T3、接地端子TG等。信号端子T1对应于本实用新型中的“第1信号端子”，信号端子T2对应于本实用新型中的“第2信号端子”。
在图11所示的传输线路106设置有第1信号导体11、第2信号导体 12、第3信号导体13等许多的信号导体。在该传输线路106，在形成于表面的抗蚀剂膜的开口部，露出了第1安装电极31、第2安装电极32、第3安装电极33、多个第2接地导体22等。在各第2接地导体22的露出部分别连接有第3层间连接导体43。
通过将上述电子部件206安装于传输线路106，从而图10所示的信号端子T1、T2、T3分别对应地连接于图11所示的安装电极31、32、33。此外，多个接地端子TG分别连接于第2接地导体22。
根据本实施方式，相邻的信号端子彼此被存在于该信号端子间的接地导体22以及接地端子TG、第3层间连接导体屏蔽。因此，可确保相邻的传输线路间的隔离度。此外，在连接电子部件206的接地端子TG的位置形成有第3层间连接导体43，因此能够减小电子部件206的接地端子 TG与第1接地导体21以及第2接地导体22的电位差，作为传输线路的稳定性高。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式进行的变更。
附图标记说明
BH：开口；
BP：弯曲部；
S1、S2、S3：基材层；
T1、T2、T3：信号端子；
TG：接地端子；
Z1：第1区域；
Z2：第2区域；
ZC：安装基板连接区域；
ZL：传输路区域；
ZM：安装区域；
11：第1信号导体；
12：第2信号导体；
13：第3信号导体；
21：第1接地导体；
22：第2接地导体；
22M：网眼形状部；
31：第1安装电极；
32：第2安装电极；
33：第3安装电极；
41：第1层间连接导体；
42：第2层间连接导体；
43：第3层间连接导体；
44：第4层间连接导体；
53、54：焊盘电极；
81：树脂成型体；
82：接触电极；
83a、83b：框架电极；
91：基板；
101～106：传输线路；
201、206：电子部件；
301、302：电路基板；
400：安装基板；
401：电池。

Claims (12)

1.一种传输线路，其特征在于，具备：
具有挠性的基板；
第1信号导体以及第2信号导体，形成于所述基板，相互并行；
第1接地导体以及第2接地导体，形成于所述基板，在层叠方向上夹着所述第1信号导体以及所述第2信号导体；
第1安装电极以及第2安装电极，形成于所述基板；和
第1层间连接导体、第2层间连接导体、第3层间连接导体以及第4层间连接导体，形成于所述基板，
所述第1层间连接导体将所述第1信号导体和所述第1安装电极连接，
所述第2层间连接导体将所述第2信号导体和所述第2安装电极连接，
所述第3层间连接导体以及所述第4层间连接导体分别存在多个，在所述第1信号导体与所述第2信号导体之间分别将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接，
所述多个第3层间连接导体中的两个比所述多个第4层间连接导体中的两个靠近所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体，
所述两个第4层间连接导体彼此的相邻距离比所述两个第3层间连接导体彼此的相邻距离大，
所述两个第4层间连接导体间的相邻距离比所述第1信号导体以及所述第2信号导体传输的信号的最小波长的1/2小。
2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，
所述第3层间连接导体彼此的相邻距离比所述信号的最小波长的1/4小。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1层间连接导体的直径比所述第3层间连接导体的直径粗。
4.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第3层间连接导体处于安装区域，所述安装区域是与经由所述第1安装电极以及所述第2安装电极安装于所述基板的电子部件的外形重叠的区域，
所述第4层间连接导体位于所述安装区域外。
5.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
在所述基板的俯视下，所述第3层间连接导体包围所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体。
6.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述基板包含具有第1厚度的第1区域和比所述第1厚度薄的第2区域，
所述第1层间连接导体、所述第2层间连接导体以及所述第3层间连接导体位于所述第1区域，所述第4层间连接导体位于所述第2区域。
7.根据权利要求6所述的传输线路，其特征在于，
在所述第2区域内，在所述第1区域侧设置了弯曲部。
8.根据权利要求7所述的传输线路，其特征在于，
所述第1接地导体或者所述第2接地导体中的至少一者在所述弯曲部具有网眼形状部。
9.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1接地导体或者所述第2接地导体中的至少一者在相邻的所述第4层间连接导体彼此之间具有开口。
10.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述基板是多个基材层的层叠体，所述多个基材层是热塑性的树脂片。
11.一种电路基板，其特征在于，具备：
权利要求1至10中的任一项所述的传输线路；和
电子部件，
所述电子部件是多极连接器，所述多极连接器具有与所述第1安装电极导通的第1信号端子以及与所述第2安装电极导通的第2信号端子。
12.根据权利要求11所述的电路基板，其特征在于，
所述多极连接器具有接地端子，所述第3层间连接导体中的至少一个与所述接地端子导通。
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