CN115696719A - 天线电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种天线电路板及其制造方法，天线电路板划分为依次连接的第一主体区、弯折区和第二主体区，天线电路板包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层和第五导电层，第一导电层和第五导电层均对应第一主体区和第二主体区设置；对应第一主体区，第一导电层包括第一天线焊盘，第二导电层包括第一走线，第四导电层包括第二走线，第三导电层包括隔离第二导电层和第四导电层的接地部，第五导电层包括第二天线焊盘；对应弯折区，第三导电层包括间隔并排走线的第一线路和第二线路；第一走线和第一线路通过第一导电孔电连接，第二走线和第二线路通过第二导电孔电连接，第一天线焊盘和第一走线电连接，第二天线焊盘和第二走线电连接。

Description

天线电路板及其制造方法

技术领域

本申请涉及一种天线电路板及其制造方法。

背景技术

在高频高速及MIMO(多输入多输出)技术等升级需求下，5G天线广泛应用于5G智能手机等有高频高速需求的电子产品中。因此，如何进一步地提升电子产品信号的抗干扰能力是亟待解决的问题。再者，要实现多方位的信号收发则需要设置更多的天线模组。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有利于降低信号干扰以及有利于增设天线模组数量的天线电路板。还有必要提供一种有利于降低信号干扰以及有利于增设天线模组数量的天线电路板的制造方法。

一种天线电路板，划分为第一主体区、第二主体区以及连接所述第一主体区和所述第二主体区的弯折区，所述天线电路板包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层和第五导电层，所述第一导电层对应所述第一主体区和所述第二主体区设置，所述第五导电层对应所述第一主体区和所述第二主体区设置；对应所述第一主体区，所述第一导电层包括第一天线焊盘，所述第二导电层包括第一走线，所述第四导电层包括第二走线，所述第三导电层包括隔离所述第二导电层和所述第四导电层的接地部，所述第五导电层包括第二天线焊盘；对应所述弯折区，所述第三导电层包括间隔并排走线的第一线路和第二线路；所述第一走线和所述第一线路通过第一导电孔电连接，所述第二走线和所述第二线路通过第二导电孔电连接，所述第一天线焊盘和所述第一走线电连接，所述第二天线焊盘和所述第二走线电连接。

一种天线电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板划分为第一布线区、第二布线区以及连接所述第一布线区和所述第二布线区之间的弯折区；所述柔性线路基板包括依次层叠间隔设置的第二导电层、第三导电层和第四导电层；其中，对应所述第一布线区，所述第二导电层包括第一走线，所述第四导电层包括第二走线，所述第三导电层包括隔离所述第二导电层和所述第四导电层的接地部；对应所述弯折区，所述第三导电层包括间隔并排走线的第一线路和第二线路；所述第一走线和所述第一线路通过第一导电孔电连接，所述第二走线和所述第二线路通过第二导电孔电连接；

将第一单面金属基板沿厚度方向进行冲型形成第一间隙，将第二单面金属基板沿厚度方向进行冲型形成第二间隙，所述第一单面金属基板包括沿厚度方向层叠的第一金属箔和第一绝缘层，所述第二单面金属基板包括沿厚度方向层叠的第二金属箔和第二绝缘层；

将设有所述第一间隙的所述第一单面金属基板压合至所述第二导电层，将设有所述第二间隙的所述第二单面金属基板压合至所述第四导电层；所述柔性线路基板的所述第一布线区和所述第二布线区的一侧与所述第一绝缘层结合并被覆盖，另一侧与所述第二绝缘层结合并被覆盖；

设置第三导电孔电连接所述第一单面金属基板对应所述第一布线区的部分和所述第一走线，设置第四导电孔电连接所述第二单面金属基板对应所述第一布线区的部分和所述第二走线；以及

对所述第一单面金属基板和所述第二单面金属基板进行线路制作，使所述第一金属箔对应形成第一导电层，所述第二金属箔对应形成第五导电层，从而获得一所述天线电路板；其中，所述第一导电层对应所述第一布线区包括第一天线焊盘，所述第五导电层对应所述第一布线区包括第二天线焊盘，所述第一天线焊盘通过所述第三导电孔电连接所述第一走线，所述第二天线焊盘通过所述第四导电孔电连接所述第二走线。

本申请的天线电路板及其制造方法，其中，所述第三导电层中接地部隔离所述第一走线和所述第二走线从而隔断所述第一走线与所述第二走线之间的信号干扰，而并排走线的所述第一线路和所述第二线路实现了信号的传输且利于后续的弯折，即所述第三导电层同时兼具的屏蔽和信号传输的功能。其次，上述天线电路板中所述第一天线焊盘和所述第二天线焊盘分别通过所述第二导电层的第一走线与所述第四导电层的第二走线分别电连接至第一线路和所述第二线路从而增加了天线电路板设置天线模组的数量。

附图说明

图1为本申请一实施方式的天线电路板的一角度的剖面示意图。

图2为本申请一实施方式的天线电路板沿平行于图1所示的剖面方向的剖面示意图。

图3为本申请一实施方式的柔性线路基板的一角度的剖面示意图。

图4为本申请一实施方式的柔性线路基板沿平行于图3所示的剖面方向的剖面示意图。

图5为本申请一实施方式的第一单面金属基板和第二单面金属基板的剖面示意图。

图6为本申请一实施方式的中间结构在图3所示的剖面的示意图。

图7为本申请一实施方式的中间结构在图4所示的剖面的示意图。

图8为在图6所示的中间结构上设置第三导电孔的剖面示意图。

图9为在图7所示的中间结构上设置第四导电孔的剖面示意图。

图10为本申请一实施方式的双面金属基板的剖面示意图。

图11为对图10所示的双面金属基板进行线路制作后的剖面示意图。

图12为在图11所示的线路制作后的双面金属基板压合第三单面金属基板的剖面示意图。

图13为设置第二导电孔电连接图12所示的第三单面金属基板和线路制作后的双面金属基板的剖面示意图。

图14为设置第一导电孔电连接图12所示的线路制作后的双面金属基板中的第一走线和第一线路的剖面示意图。

图15为对图13中的第三单面金属基板进行线路制作后的示意图。

图16为对图14中的第三单面金属基板进行线路制作后的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，本申请一实施方式的天线电路板100，划分为第一主体区S1、第二主体区S2以及连接所述第一主体区S1和所述第二主体区S2的弯折区S3。所述天线电路板100包括依次层叠的第一导电层L1、第二导电层L2、第三导电层L3、第四导电层L4和第五导电层L5。所述第一导电层L1对应所述第一主体区S1和所述第二主体区S2设置，所述第五导电层L5对应所述第一主体区S1和所述第二主体区S2设置。对应所述第一主体区S1，所述第一导电层L1包括第一天线焊盘D1，所述第二导电层L2包括第一走线21，所述第四导电层L4包括第二走线41，所述第三导电层L3包括隔离所述第二导电层L2和所述第四导电层L4的接地部31，所述第五导电层L5包括第二天线焊盘D2。对应所述弯折区S3，所述第三导电层L3包括间隔并排走线的第一线路33和第二线路35。其中，所述第一走线21和所述第一线路33通过第一导电孔61电连接，所述第二走线41和所述第二线路35通过第二导电孔63电连接。所述第一天线焊盘D1和所述第一走线21电连接，所述第二天线焊盘D2和所述第二走线41电连接。

上述天线电路板100，其中，所述第三导电层L3中接地部31隔离所述第一走线21和所述第二走线41从而隔断所述第一走线21与所述第二走线41之间的信号干扰，而并排走线的所述第一线路33和所述第二线路35实现了信号的传输且利于后续的弯折，即所述第三导电层L3同时兼具的屏蔽和信号传输的功能。其次，上述天线电路板100中所述第一天线焊盘D1和所述第二天线焊盘D2分别通过所述第二导电层L2的第一走线21与所述第四导电层L4的第二走线41分别电连接至第一线路33和所述第二线路35，从而增加了天线电路板100设置天线模组的数量。

在一些实施方式中，所述第一线路33和所述第二线路35可交替设置。

在一些实施方式中，所述第一天线焊盘D1可通过第三导电孔65和所述第一走线21电连接，所述第二天线焊盘D2可通过第四导电孔67和所述第二走线41电连接，从而避免多次绕线，进而有利于结构的小型化。

在一些实施方式中，对应所述弯折区S3，所述第二导电层L2还可包括第一屏蔽部23，所述第四导电层L4还可包括第二屏蔽部43，从而避免所述第一线路33和所述第二线路35受外界信号的干扰，同时，还避免了另设屏蔽结构以降低所述第一线路33和所述第二线路35收到信号干扰。所述第一屏蔽部23可为整铜层，也可为网格状设计。所述第二屏蔽部43可为整铜层，也可为网格状设计。

在一些实施方式中，所述第一导电孔61可对应所述第一主体区S1设置，所述第二导电孔63可对应所述第一主体区S1设置。

在一些实施方式中，所述天线电路板100还可包括多个间隔设置的屏蔽导电孔(图未示)，所述屏蔽导电孔对应所述第一主体区S1设置，且沿所述第一走线21的走线方向分布于所述第一走线21的两侧以及/或沿所述第一走线21的走线方向分布于所述第二走线41的两侧，从而降低线路之间以及外界的信号干扰。

在一些实施方式中，多个所述屏蔽导电孔分别设置于所述第一导电层L1与所述第二导电层L2之间、所述第二导电层L2与所述第三导电层L3之间、所述第三导电层L3与所述第四导电层L4之间、所述第四导电层L4与所述第五导电层L5之间。

在一些实施方式中，所述屏蔽导电孔可为导电通孔贯穿沿上述层叠方向贯穿所述第一主体区S1。

在本实施方式中，优选的，位于所述第一走线21同侧或者位于所述第二走线41同侧的相邻两所述屏蔽导电孔的孔间距为0.5mm，其中，所述孔间距是指相邻两所述屏蔽导电孔的中心之间的间距，进而避免所述第一主体区S1中阻抗不连续产生谐振。

在本实施方式中，所述天线电路板100还可包括芯片模组71，所述芯片模组71设置于所述第二主体区S2，并与所述第一线路33或者第二线路35之间电连接。

请参阅图1至图16，本申请一实施方式的天线电路板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图3和图4，提供一柔性线路基板80，所述柔性线路基板80划分为第一布线区M1、第二布线区M2以及连接所述第一布线区M1和所述第二布线区M2之间的弯折区S3。所述柔性线路基板80包括依次层叠间隔设置的第二导电层L2、第三导电层L3和第四导电层L4。其中，对应所述第一布线区M1，所述第二导电层L2包括第一走线21，所述第四导电层L4包括第二走线41，所述第三导电层L3包括隔离所述第二导电层L2和所述第四导电层L4的接地部31。对应所述弯折区S3，所述第三导电层L3包括间隔并排走线的第一线路33和第二线路35。其中，所述第一走线21和所述第一线路33通过第一导电孔61电连接，所述第二走线41和所述第二线路35通过第二导电孔63电连接。

所述柔性线路基板80还包括介电层101，所述介电层101结合于所述第二导电层L2、所述第三导电层L3和所述第四导电层L4之间。

在一些实施方式中，所述第一线路33和所述第二线路35可交替设置。

在一些实施方式中，对应所述弯折区S3，所述第二导电层L2还可包括第一屏蔽部23，所述第四导电层L4还可包括第二屏蔽部43，从而避免所述第一线路33和所述第二线路35受外界信号的干扰，同时，还避免了另设屏蔽结构以降低所述第一线路33和所述第二线路35收到信号干扰。所述第一屏蔽部23可为整铜层，也可为网格状设计。所述第二屏蔽部43可为整铜层，也可为网格状设计。

步骤S2，请参阅图5，将第一单面金属基板10a沿厚度方向进行冲型形成第一间隙10b，将第二单面金属基板50a沿厚度方向进行冲型形成第二间隙50b。

具体的，所述第一单面金属基板10a包括沿厚度方向层叠的第一金属箔1a和第一绝缘层1b。所述第二单面金属基板50a包括沿厚度方向层叠的第二金属箔5a和第二绝缘层5b。

步骤S3，请参阅图6和图7，将设有所述第一间隙10b的所述第一单面金属基板10a压合至所述第二导电层L2，将设有所述第二间隙50b的所述第二单面金属基板50a压合至所述第四导电层L4，从而获得一中间结构90。其中，所述柔性线路基板80的所述第一布线区M1和所述第二布线区M2的一侧与所述第一绝缘层1b结合并被覆盖，另一侧与所述第二绝缘层5b结合并被覆盖。

在一些实施方式中，所述第一屏蔽部23从所述第一间隙10b露出，所述第二屏蔽部43从所述第二间隙50b露出。

步骤S4，请参阅图8和图9，设置第三导电孔65电连接所述第一单面金属基板10a对应所述第一布线区M1的部分和所述第一走线21，设置第四导电孔67电连接所述第二单面金属基板50a对应所述第一布线区M1的部分和所述第二走线41。

步骤S5，请参阅图1和图2，对所述第一单面金属基板10a和所述第二单面金属基板50a进行线路制作，使所述第一金属箔1a对应形成第一导电层L1，所述第二金属箔5a对应形成第五导电层L5，从而获得一所述天线电路板100。其中，所述第一导电层L1对应所述第一布线区M1包括第一天线焊盘D1，所述第五导电层L5对应所述第一布线区M1包括第二天线焊盘D2。所述第一天线焊盘D1通过所述第三导电孔65电连接所述第一走线21，所述第二天线焊盘D2通过所述第四导电孔67电连接所述第二走线41。

在一些实施方式中，所述柔性线路基板80可通过以下步骤制得：

步骤S11，请参阅图10，提供一双面金属基板20a，所述双面金属基板20a包括依次层叠设置的第三金属箔2a、第二绝缘层2b和第四金属箔3a。

步骤S12，请参阅图11，对所述双面金属基板20a进行线路制作，使所述第三金属箔2a对应形成第二导电层L2，所述第四金属箔3a对应形成第三导电层L3。其中，所述第三导电层L3包括线路区301和位于所述线路区301相对两侧的接地部31。所述线路区301包括间隔并排走线的第一线路33和第二线路35。所述第二导电层L2对应一所述接地部31包括第一走线21。

在一些实施方式中，所述第二导电层L2对应所述线路区301还可第一屏蔽部23。

在一些实施方式中，所述第一线路33和所述第二线路35可交替设置。

步骤S13，请参阅图12，在所述第三导电层L3背离所述第二导电层L2的一侧压合一第三单面金属基板40a，其中，所述第三单面金属基板40a包括层叠的第五金属箔4a和第三绝缘层4b，所述第三绝缘层4b粘结所述第五金属箔4a和所述第三导电层L3。

步骤S14，请参阅图13和图14，设置第一导电孔61以电连接所述第一走线21和所述第一线路33，设置第二导电孔63以电连接所述第五金属箔4a和所述第二线路35。

步骤S15，请参阅图15和图16，对设有所述第二导电孔63的第三单面金属基板40a进行线路制作，使所述第五金属箔4a对应形成第四导电层L4，从而获得所述柔性线路基板80。其中，所述第四导电层L4包括第二走线41，所述第二走线41和所述第一走线21之间通过所述接地部31隔开。

在一些实施方式中，所述第四导电层L4对应所述线路区301还可第二屏蔽部43。

本申请的天线电路板及其制造方法，其中，所述第三导电层L3中接地部31隔离所述第一走线21和所述第二走线41从而隔断所述第一走线21与所述第二走线41之间的信号干扰，而并排走线的所述第一线路33和所述第二线路35实现了信号的传输且利于后续的弯折，即所述第三导电层L3同时兼具的屏蔽和信号传输的功能。其次，上述天线电路板100中所述第一天线焊盘D1和所述第二天线焊盘D2分别通过所述第二导电层L2的第一走线21与所述第四导电层L4的第二走线41分别电连接至第一线路33和所述第二线路35，从而增加了天线电路板100设置天线模组的数量。

以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种天线电路板，划分为第一主体区、第二主体区以及连接所述第一主体区和所述第二主体区的弯折区，所述天线电路板包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层和第五导电层，其特征在于，所述第一导电层对应所述第一主体区和所述第二主体区设置，所述第五导电层对应所述第一主体区和所述第二主体区设置；对应所述第一主体区，所述第一导电层包括第一天线焊盘，所述第二导电层包括第一走线，所述第四导电层包括第二走线，所述第三导电层包括隔离所述第二导电层和所述第四导电层的接地部，所述第五导电层包括第二天线焊盘；对应所述弯折区，所述第三导电层包括间隔并排走线的第一线路和第二线路；所述第一走线和所述第一线路通过第一导电孔电连接，所述第二走线和所述第二线路通过第二导电孔电连接，所述第一天线焊盘和所述第一走线电连接，所述第二天线焊盘和所述第二走线电连接。

2.如权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，对应所述弯折区，所述第二导电层还包括第一屏蔽部，所述第四导电层还包括第二屏蔽部。

3.如权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一线路和所述第二线路交替设置。

4.如权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述天线电路板还包括多个间隔设置的屏蔽导电孔，多个所述屏蔽导电孔对应所述第一主体区设置，且沿所述第一走线的走线方向分布于所述第一走线的两侧以及/或沿所述第一走线的走线方向分布于所述第二走线的两侧。

5.如权利要求4所述的天线电路板，其特征在于，位于所述第一走线同侧或者位于所述第二走线同侧的相邻两所述屏蔽导电孔的孔间距为0.5mm。

6.如权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，对应所述第一天线焊盘设置第三导电孔以电连接所述第一天线焊盘和所述第一走线，对应所述第二天线焊盘设置第四导电孔以电连接所述第二天线焊盘和所述第二走线。

7.如权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一导电孔设置于所述第一主体区，所述第二导电孔设置于所述第一主体区。

8.一种天线电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板划分为第一布线区、第二布线区以及连接所述第一布线区和所述第二布线区之间的弯折区；所述柔性线路基板包括依次层叠间隔设置的第二导电层、第三导电层和第四导电层；其中，对应所述第一布线区，所述第二导电层包括第一走线，所述第四导电层包括第二走线，所述第三导电层包括隔离所述第二导电层和所述第四导电层的接地部；对应所述弯折区，所述第三导电层包括间隔并排走线的第一线路和第二线路；所述第一走线和所述第一线路通过第一导电孔电连接，所述第二走线和所述第二线路通过第二导电孔电连接；

将第一单面金属基板沿厚度方向进行冲型形成第一间隙，将第二单面金属基板沿厚度方向进行冲型形成第二间隙，所述第一单面金属基板包括沿厚度方向层叠的第一金属箔和第一绝缘层，所述第二单面金属基板包括沿厚度方向层叠的第二金属箔和第二绝缘层；

将设有所述第一间隙的所述第一单面金属基板压合至所述第二导电层，将设有所述第二间隙的所述第二单面金属基板压合至所述第四导电层；所述柔性线路基板的所述第一布线区和所述第二布线区的一侧与所述第一绝缘层结合并被覆盖，另一侧与所述第二绝缘层结合并被覆盖；

设置第三导电孔电连接所述第一单面金属基板对应所述第一布线区的部分和所述第一走线，设置第四导电孔电连接所述第二单面金属基板对应所述第一布线区的部分和所述第二走线；以及

对所述第一单面金属基板和所述第二单面金属基板进行线路制作，使所述第一金属箔对应形成第一导电层，所述第二金属箔对应形成第五导电层，从而获得一所述天线电路板；其中，所述第一导电层对应所述第一布线区包括第一天线焊盘，所述第五导电层对应所述第一布线区包括第二天线焊盘，所述第一天线焊盘通过所述第三导电孔电连接所述第一走线，所述第二天线焊盘通过所述第四导电孔电连接所述第二走线。

9.如权利要求8所述的天线电路板的制造方法，其特征在于，对应所述弯折区，所述第二导电层还包括第一屏蔽部，所述第四导电层还包括第二屏蔽部，所述第一屏蔽部从所述第一间隙露出，所述第二屏蔽部从所述第二间隙露出。

10.如权利要求8所述的天线电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路和所述第二线路交替设置。

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