CN102769993B - 电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板，其具有一插接区域。电路板包括多个第一金手指、多个第二金手指及多个金属块。这些第一金手指设置在电路板的一第一面上且位于插接区域。这些第二金手指设置在电路板的相对于第一面的一第二面上且位于插接区域。每个金属块位于对应的该第一金手指及该第二金手指之间。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板(PCB)，及采用此电路板的板卡。

背景技术

为了扩充功能或提升效能，电脑的主机板可设有用来安装扩充卡(add incard)的扩充插槽。依照功能的不同，扩充卡的类型包括显卡、声卡及内存模块卡等。为了与扩充插槽达成电连接，扩充卡的电路板具有一插接区域，而电路板具有多个并排的金手指于插接区域内，以分别接触扩充插槽内的多个弹性端子。

对于某些已知的扩充卡，为了避免经过金手指的信号受到影响，由电路板的内部线路层所对应的内部参考平面(例如电源平面或接地平面)，其延伸至金手指下方的部分已经移除，意即内部线路层的参考平面仅分布在电路板的电路区域而不分布在插接区域。

然而，移除了部分延伸至插接区域的参考平面将减少插接区域的整体厚度，而过薄的插接区域将造成金手指与扩充插槽内的弹性端子接触不良。在经过多次插拔动作而薄化插接区域以后，接触不良的情况将更为明显。

为了增加插接区域的整体厚度，已知作法是特别选用具有较厚介电层的铜箔基板材料。然而，由于铜箔基板材料已有既定的规格，所以采用的厚度非既定规格的铜箔基板来增加介电层的厚度将大幅提高电路板的制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板，其插接区域具有较佳的耐用度。

为达上述目的，本发明提供一种电路板具有一插接区域。电路板包括多个第一金手指、多个第二金手指及多个金属块。这些第一金手指设置在电路板的一第一面上且位于插接区域。这些第二金手指设置在第二面上且位于插接区域。每个金属块位于对应的该第一金手指及该第二金手指之间。

基于上述，本发明通过在电路板插接区域的内部参考平面加入金属块来增加电路板的插接区域的整体厚度，这有助于提高电路板的插拔耐用度。

另外，本发明所加入的这些金属块可无须变更电路板的原有生产流程，仅需改变内部线路层的插接区域，使得内部线路层的插接区域构成多数独立金属块(当电路板内部具有多层内部线路层时，每个内部层的插接区域上都包括有多个金属块)。因此，相较于已知采用较厚的介电层铜箔基板材料导致成本大幅增加，本发明不会增加电路板的制作成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明第一实例的一种电路板的仰视图；

图1B为图1A的电路板的仰视图；

图2是图1A的区域A的放大图；

图3为图2沿I-I线的剖视图；

图4为图2沿II-II线的剖视图；

图5为图3及图4第一金手指及对应的金属块的俯视图；

图6为本发明第二实例的一种电路板的局部剖视图；

图7所示为本发明第三实例的一种电子扩充卡。

具体实施方式

图1A及图1B分别为本发明第一实例的一种电路板的俯视图及仰视图，而图2是图1A区域A的放大图。请参考图1A及图1B，电路板100包括一第一面102a、与第一面102a相对的一第二面102b、一插接区域104及一电路区域105。插接区域104位于电路区域105的侧缘，以插接至外界的电子插槽。

为了接触外界的电子插槽内的弹性端子以达到电连接，电路板100还包括多个第一金手指106a及多个第二金手指106b。这些第一金手指106a位于第一面102a上且并排于插接区域104内。这些第二金手指106b位于第二面102b上且分别对应于这些第一金手指106a而并排于插接区域104内。

图3为图2沿I-I线的剖视图，图4为图2沿II-II线的剖视图。请参考图2及图3，为了增加电路板100的插接区域104的整体厚度来提高插拔耐用度，电路板100更具有多个金属块108。每个金属块108位于对应的第一金手指106a及对应的第二金手指106b之间。这些金属块108位于插接区域104内且在结构上相互分离。在本实例中，这些金属块108可为铜块。

图5为图3及图4第一金手指及对应的金属块的俯视图。请参考图5，在本实例中，金属块108的轮廓不超出对应的第一金手指106a的轮廓。明确而言，金属块108在对应的第一金手指106a上的正投影的轮廓不可超出第一金手指106a的轮廓(对应的第一金手指的每一单边内缩)。

请再参考图5，在本实例中，第一金手指106a的形状与对应的金属块108的形状实质上可为长形或长条形，且金属块108的轮廓相较于对应的第一金手指106a的轮廓内缩千分之一～千分之五英寸(英时)，即5mil。换言之，金属块108的两短边分别与对应的第一金手指106a的两短边相距千分之五英寸(5mil)，而金属块108的两长边分别与对应的第一金手指106a的两长边相距千分之一～千分之五英寸(5mil)。

请再参考图3及图4，在本实例中，电路板100包括第一外部线路层110a、第二外部线路层110b、两内部线路层112及多个介电层114。这些介电层114与第一外部线路层110a、第二外部线路层110b及这些内部线路层112交替叠合。

第一外部线路层110a的多个部分构成这些第一金手指106a，而第一外部线路层110a的另外多个部分更构成多个第一导线111a，第一导线111a分布于电路区域105并连接至对应的第一金手指106a。

第二外部线路层110b的多个部分构成这些第二金手指106b，而第二外部线路层110b的另外多个部分更构成第二导线111b，第二导线111b分布于电路区域105并连接至对应的第一金手指106b。

这些内部线路层112的多个部分构成这些金属块108，而每个内部线路层112的另一部分更可构成一参考平面113(例如电源平面或接地平面)。这些参考平面113位于电路区域105内，且这些参考平面113与这些金属块108在结构上相互分离。

此外，电路板100更包括第一防焊层116a及第二防焊层116b，如图3所示。第一防焊层116a覆盖至少部分第一外部线路层110a(包括第一导线111a)，且暴露出这些第一金手指106a。第二防焊层116b覆盖至少部分第二外部线路层110b(包括第二导线111b)，且暴露出这些第二金手指106b。

图6为本发明第二实例的一种电路板的局部剖视图。相较于图4的实例，图6的实例的电路板100’包括了四个内部线路层112及五个介电层114。每个内部线路层112的多个部分构成多个金属块108。然而，本发明的内部线路层112的数量不限于图4的两个或图6的四个，数量一个以上的内部线路层112皆可适用，而介电层114的数量将对应于内部线路层112的数量加以调整，使得这些线路层(110a、110b及112)两相邻者通过一个介电层114来达到彼此电性绝缘。

图7所示为本发明第三实例的一种电子扩充卡。请参考图7，本实例的电子扩充卡10包括相似于图1A的电路板100的电路板100”及多个安装在电路板100”上的电子元件12。在本实施例中，不同于图1A的电路板100，电路板100”可具有多个插接区域104。这些电子元件12的种类可包括主动元件、被动元件及连接器元件等。依照这些电子元件12的不同，电子扩充卡10可为显卡、声卡或内存模块卡等。

综合上面所述，本发明通过在电路板的插接区域的内部参考平面加入金属块来增加电路板插接区域的整体厚度，这有助于提高插接区域的插拔耐用度。因此，在经过多次插拔动作以后，本发明仍可维持接触的可靠度。

此外，相较于早期存在于成对金手指之间的参考平面，本发明所加入的这些金属块在结构上相互分离，且在结构上也分离于电路板的电路区域内的参考平面，即金属块不连接参考平面。因此，这些金属块的存在将不会明显干扰这些经过金手指输出或输入的信号。

另外，本发明所加入的这些金属块可无须变更电路板的原有生产流程，仅需改变内部线路层的插接区域，使得内部线路层的插接区域构成多数独立金属块(当电路板内部具有多层内部线路层时，每个内部层的插接区域上都包括有多个金属块)。因此，相较于已知采用较厚的介电层铜箔基板材料导致成本大幅增加，本发明不会增加电路板的制作成本。

虽然结合以上实例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求书所界定的为准。

Claims (4)

1.一种电路板，具有插接区域，其特征是，上述电路板包括：

多个第一金手指，设置在上述电路板的第一面上且位于上述插接区域；

多个第二金手指，设置在上述电路板的第二面上且位于上述插接区域；

多个金属块，每个金属块位于对应的上述第一金手指及上述第二金手指之间，其中每个金属块的轮廓相较于上述对应的第一金手指及第二金手指的轮廓内缩千分之一英寸～千分之五英寸，且上述多个金属块在结构上彼此相互分离；以及

第一外部线路层、第二外部线路层、多个内部线路层以及多个介电层，上述多个介电层与上述第一外部线路层、上述第二外部线路层及上述多个内部线路层交替叠合，并且上述第一外部线路层、上述第二外部线路层及上述多个内部线路层通过上述多个介电层来彼此电性绝缘。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征是，其中上述多个金属块为铜块。

3.根据权利要求1所述电路板，其特征是，还包括：

至少一个内部线路层，位于上述第一面及上述第二面之间，且上述内部线路层具有上述多个金属块。

4.根据权利要求1所述电路板，其特征是，其中上述多个内部线路层的各层包括上述多个金属块。