CN101365299A - 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 - Google Patents
具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101365299A CN101365299A CNA2008102161820A CN200810216182A CN101365299A CN 101365299 A CN101365299 A CN 101365299A CN A2008102161820 A CNA2008102161820 A CN A2008102161820A CN 200810216182 A CN200810216182 A CN 200810216182A CN 101365299 A CN101365299 A CN 101365299A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- golden finger
- circuit board
- storage card
- thickened
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，该方法是在常规制板工序中增加了金手指加厚工序，该金手指加厚工序主要是用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层10um至20um厚度的铜层，使金手指部位加厚。如此制作出来的储存卡的金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。用本发明制出的储存卡，与目前没有加厚金手指的产品相比，具有金手指接触紧凑、不易松动滑落的优点。此外，线路板的金手指加厚后，外观上具有立体效果，提高了线路板的美观性。
Description
技术领域
本发明涉及一种储存卡系列线路板制造方法及储存卡，尤其是具有相对较厚的金手指的储存卡系列线路板制造方法及储存卡。
背景技术
现有的储存卡系列线路板，如手机储存卡、数码相机或电脑上使用的记忆棒等，其制造方法一般主要包括下述步骤，开料，将从市场上购买回来的基板，也称复铜箔板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；烤板，在一定温度下，对小片基板进行烘烤，主要是除去小片基板中的水分，一般采用180度条件下烘烤四小时；钻孔，在小片基板上钻出导电孔；磨板，一般采用800#针刷和1200#不织布刷，去掉小片基板表面的氧化层和杂质；沉铜，将钻出的孔的壁附着上铜层；第二次磨板，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；线路转移，采用线路油墨将菲林片上的所有线路(带有金手指线路)转移到小片基板上；电镀或者沉镍金，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜、镍和金；退膜，去掉小片基板上的线路油墨；蚀刻，去掉原来被油墨覆盖着部分的铜层；洗板，一般采用800#针刷和1200#不织布刷，去掉小片基板表面的杂质；阻焊，在线路上需要位置，覆盖一层绝缘层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分，如金手指部分。当然，根据需要在阻焊工序后，还可以增加字符，进一步分板(也称啤机工序)，测试，检验和包装工序。采用现有储存卡系列线路板制造方法，制造出来的储存卡系列线路板，由于阻焊工序中在线路板的非接触部分添加了一层绝缘层，这样，就使得线路板接触部分，特别是金手指部分的厚度小于其它带有阻焊层部分的厚度，故这类储存卡在使用过程中就常常会出现接触不良的问题，直接影响电子产品的储存效果。
发明内容
本发明的目的是克服上述问题，向社会提供一种制造具有加厚金手指的储存卡系列线路板的方法。
本发明的另一个目的是提供一种具有加厚金手指的储存卡。
本发明的技术方案是：提供一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，包括下述步骤：
开料工序，将从市场上购买回来的基板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；
烤板工序，在一定温度下，对小片基板进行烘烤一定时间，除去小片基板中的水份；
钻孔工序，在小片基板上钻出导电孔；
磨板工序，去掉小片基板表面的氧化层和杂质；
金手指加厚工序，用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层预设厚度的铜层；
沉铜工序，将钻出的孔的壁附着上铜层；
第二次磨板工序，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；
线路转移工序，采用线路油墨将菲林片上的带有金手指的线路转移到小片基板上；
电镀或者沉镍金工序，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜层、镍层和金层；
退膜工序，去掉小片基板上的线路油墨；
蚀刻工序，去掉原来被线路油墨覆盖着部分的铜层；
洗板工序，去掉小片基板表面的杂质；
阻焊工序，在线路上需要位置，覆盖一层阻焊层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分。
对本发明方法的改进，所述金手指加厚工序包括金手指线路转移工序，电镀预定厚度的铜层工序和金手指加厚退膜工序。
在所述金手指加厚退膜工序之后还设有金手指加厚磨板工序。
在所述金手指加厚工序中的预定厚度为10um至20um。
所述烤板工序采用180度条件下烘烤四小时。
所述磨板工序采用800#针刷和1200#不织布刷进行磨板。
在所述阻焊工序之后还设有字符添加工序。
在所述字符添加工序之后还设有进一步分板工序。
在所述进一步分板工序之后还设有检验工序。
本发明还提供一种储存卡，包括储存模块及带有金手指的线路，所述金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。
本发明进一步提供一种储存卡，包括储存模块及带有金手指的线路，所述金手指的厚度比线路板阻焊层厚度高出10um-20um。
用本发明所制出的储存卡，与目前没有加厚金手指的产品相比，具有金手指接触紧凑、不易松动滑落的优点。此外，线路板的金手指加厚后，外观上具有立体效果，提高了线路板的美观性。本方法广泛适合于各类储存卡，如手机储存卡、数码相机储存卡或电脑储存卡等的金手指加厚，同时，它也可以很方便的移植到其线路板行业的金手指的加厚。
具体实施方式
本发明提供了一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，包括下述步骤：
开料工序，将从市场上购买回来的基板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；烤板工序，在一定温度下，对小片基板进行烘烤一定时间，一般采用180度，4小时的烤板，以除去小片基板中的水分；钻孔工序，在小片基板上钻出导电孔；磨板工序，先采用800#针刷对小基板粗磨，然后，采用1200#不织布刷对基板精磨，主要是去掉小片基板表面的氧化层和附着的杂质。
金手指加厚工序，用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层预设厚度的铜层；主要包括金手指线路转移工序，就是将上述处理后的小片基板，只在预留的金手指部位只对金手指线路进行线路转移，然后，用电镀方法在金手指部位，电镀预定厚度的铜层，该铜层的厚度一般为10um至20um，最好为15um，镀好铜层后，再进行退膜，称为金手指加厚退膜工序。所述金手指加厚工序为本发明的核心，通过该金手指加厚工序可以预先在线路板的金手指部位形成一定厚度的金手指状的铜层，这样，在后续工序中，该金手指部分就始终高于线路板的其它部分，如此，就可以保证线路板的最终产品的金手指部位的厚度高于线路板的阻焊层；当然，根据需要，也可以设计成最终产品的金手指部位的厚度与线路板的阻焊层相等的结构。为了保证产品的可靠性，有必要在金手指加厚退膜工序之后，再加一道金手指磨板工序，对被加厚金手指线路板全部进行一次磨板，也是先采用800#针刷对小基板粗磨，然后，采用1200#不织布刷对基板精磨，主要是去掉小片基板表面的氧化层和附着的杂质。
沉铜工序，将钻出的孔的壁附着上铜层；第二次磨板工序，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；线路转移工序，采用线路油墨将菲林片上的带有金手指的线路转移到小片基板上；电镀或者沉镍金工序，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜层、镍层和金层；退膜工序，去掉小片基板上的线路油墨；蚀刻工序，去掉原来被线路油墨覆盖着部分的铜层；洗板工序，去掉小片基板表面的杂质；阻焊工序，在线路上需要位置，覆盖一层阻焊层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分。
在所述阻焊工序之后还可设有字符添加工序，根据客户需要印刷商标标记或其它文字。
在所述字符添加工序之后还可以对小片基板进行进一步分板，变为更小的板，这道工序在工厂一般称为啤机。然后还可以对线路板进行清洗，测试，检验和包装。
根据本发明方法所制作出来的储存卡，它包括储存模块及带有金手指的线路，所述金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。
当该储存卡的金手指厚度大于线路板阻焊层的厚度时，一般采用金手指的厚度比线路板阻焊层厚度高出10um-20um为宜，最好为15um。
Claims (10)
1、一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，
其特征在于：包括下述步骤，
开料工序，将从市场上购买回来的基板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；
烤板工序，在一定温度下，对小片基板进行烘烤一定时间，除去小片基板中的水分；
钻孔工序，在小片基板上钻出导电孔；
磨板工序，去掉小片基板表面的氧化层和杂质；
金手指加厚工序，用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层预设厚度的铜层；
沉铜工序，将钻出的孔的壁附着上铜层；
第二次磨板工序，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；
线路转移工序，采用线路油墨将菲林片上的带有金手指的线路转移到小片基板上；
电镀或者沉镍金工序，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜层、镍层和金层；
退膜工序，去掉小片基板上的线路油墨；
蚀刻工序，去掉原来被线路油墨覆盖着部分的铜层；
洗板工序，去掉小片基板表面的杂质；
阻焊工序，在线路上需要位置，覆盖一层阻焊层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分。
2、根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述金手指加厚工序包括金手指线路转移工序，电镀预定厚度的铜层工序和金手指加厚退膜工序。
3、根据权利要求2所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述金手指加厚退膜工序之后还设有金手指加厚磨板工序。
4、根据权利要求1、2或3所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述金手指加厚工序中的预定厚度为10um至20um。
5、根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述烤板工序采用180度条件下烘烤四小时。
6、根据权利要求1或3所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述磨板工序采用800#针刷和1200#不织布刷进行磨板。
7、根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述阻焊工序之后还设有字符添加工序。
8、一种储存卡，包括储存模块及带有金手指的线路，其特征在于：所述金手指的厚度大于线路板阻焊层的厚度。
9、根据权利要求8所述的储存卡，所述金手指的厚度比线路板阻焊层厚度高出10um-20um。
10、根据权利要求9所述的储存卡，其特征在于：包括储存模块及带有金手指的线路，其特征在于：所述金手指的厚度等于线路板阻焊层的厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008102161820A CN101365299B (zh) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008102161820A CN101365299B (zh) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101365299A true CN101365299A (zh) | 2009-02-11 |
| CN101365299B CN101365299B (zh) | 2010-06-02 |
Family
ID=40391351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008102161820A Expired - Fee Related CN101365299B (zh) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101365299B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101553090B (zh) * | 2009-05-08 | 2011-03-16 | 深圳市博敏电子有限公司 | Ptfe基板上印制阻焊的方法 |
| CN101716744B (zh) * | 2009-11-12 | 2012-01-18 | 博敏电子股份有限公司 | 无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法 |
| CN102638945A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-08-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种两次电镀制作金手指的方法 |
| CN102769993A (zh) * | 2011-05-04 | 2012-11-07 | 华硕电脑股份有限公司 | 电路板 |
| CN104640360A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-05-20 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 一种pcb板铜厚度的补偿方法 |
| CN105764271A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-13 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种内存条模块电路板制作工艺 |
| CN106900136A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-27 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块的印刷电路板 |
| US10912200B2 (en) | 2015-12-21 | 2021-02-02 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | Pluggable printed circuit board and optical module having a gap between solder resist and electro-conductive contact sheet group |
| CN114423173A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1197444C (zh) * | 2000-10-10 | 2005-04-13 | 明基电通股份有限公司 | 印刷电路板上金手指与可挠性印刷电路引脚间的焊接方法 |
| CN100429962C (zh) * | 2005-11-21 | 2008-10-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种用于提高连接强度的柔性线路板金手指 |
-
2008
- 2008-09-19 CN CN2008102161820A patent/CN101365299B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101553090B (zh) * | 2009-05-08 | 2011-03-16 | 深圳市博敏电子有限公司 | Ptfe基板上印制阻焊的方法 |
| CN101716744B (zh) * | 2009-11-12 | 2012-01-18 | 博敏电子股份有限公司 | 无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法 |
| CN102769993A (zh) * | 2011-05-04 | 2012-11-07 | 华硕电脑股份有限公司 | 电路板 |
| CN102769993B (zh) * | 2011-05-04 | 2015-05-13 | 华硕电脑股份有限公司 | 电路板 |
| CN102638945A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-08-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种两次电镀制作金手指的方法 |
| CN102638945B (zh) * | 2012-03-21 | 2014-09-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种两次电镀制作金手指的方法 |
| CN104640360A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-05-20 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 一种pcb板铜厚度的补偿方法 |
| CN106900136A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-27 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块的印刷电路板 |
| US10912200B2 (en) | 2015-12-21 | 2021-02-02 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | Pluggable printed circuit board and optical module having a gap between solder resist and electro-conductive contact sheet group |
| CN106900136B (zh) * | 2015-12-21 | 2021-06-04 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块的印刷电路板 |
| CN105764271A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-13 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种内存条模块电路板制作工艺 |
| CN114423173A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101365299B (zh) | 2010-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101365299B (zh) | 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡 | |
| CN104918421B (zh) | 一种pcb金手指的制作方法 | |
| WO2015085933A1 (zh) | 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 | |
| CN101643927B (zh) | 印制线路板金手指的制作方法 | |
| CN107708314A (zh) | 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板 | |
| CN107920415B (zh) | 具厚铜线路的电路板及其制作方法 | |
| JP2008263125A5 (zh) | ||
| CN101624715A (zh) | 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程 | |
| CN102264194A (zh) | 分段式金手指的加工工艺 | |
| CN101351088B (zh) | 内埋式线路结构及其工艺 | |
| CN101835346A (zh) | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | |
| CN102365001A (zh) | 一种在同一块板上多种表面处理的制造方法 | |
| US8416577B2 (en) | Coreless substrate and method for making the same | |
| US8377506B2 (en) | Method of manufacturing a substrate structure | |
| CN102781171B (zh) | 一种多层无引线金手指电路板的制作方法 | |
| CN102045963A (zh) | 等长金手指的镀金方法 | |
| CN102427682B (zh) | 金手指电路板制作方法 | |
| CN107660069A (zh) | 一种具有半孔的pcb板制作方法 | |
| CN113891557A (zh) | 一种印刷电路板制作方法 | |
| CN111278232B (zh) | Pcb板多种表面处理工艺 | |
| CN105451454A (zh) | 一种镀金手指板的制作方法 | |
| CN104023483A (zh) | 一种金手指三面镀金的方法 | |
| CN102523694B (zh) | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 | |
| CN115955786A (zh) | 一种三面包金镀金手指的生产工艺 | |
| CN202587597U (zh) | 金手指电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100602 Termination date: 20150919 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |