CN101553090B - Ptfe基板上印制阻焊的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其包括有如下步骤：a、于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；b、对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；c、于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。在进行磨板之前，先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层，这样，在后续的磨板工序中，不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行加工，避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况，从而增强阻焊层与PTFE基板的结合度。

Description

PTFE基板上印制阻焊的方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)上阻焊的制作方法，尤其是指一种于PTFE基板上印制阻焊的方法。
背景技术
阻焊印制为PCB制作的一个重要工序，参考图1所示，常规的于PCB基板上印制阻焊的工艺方法包括有如下步骤：对已完成线路蚀刻的基板进行磨板(步骤S101)；在完成磨板后的基板上整面涂覆阻焊剂(步骤S102)；预烘烤(步骤S103)；阻焊图形转移(步骤S104)；阻焊显影(步骤S105)。其中，磨板的主要目的在于清洗残留于基板铜面上的诸如指纹、铜面氧化物、灰尘等之类的污渍及轻微氧化物，以增加阻焊层与铜面之间的结合力，使得阻焊更为牢固地附着于铜面之上。
然而，对于采用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene；PTFE)材料制成的基板，由于PTFE材料本身极性小、吸附性较差，经过磨板步骤后，基板非铜区的绝缘介质表面变得非常光滑，使得附着于其上的阻焊层的结合程度不够，导致制成后的PCB容易出现起泡或脱落之现象，严重影响产品的性能和外观。虽然，可采用等离子极化或钠蚀刻处理而对上述问题有所改善，但因所采用的方法或存在设备费用高、可操作性差的缺点，或存在基板颜色被改变等缺点，而均未能得到广泛的应用。
故而，有需要对常规的于PTFE基板上印制阻焊的工艺方法进行改进，以满足生产高质量PCB的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服常规的于PTFE基板上印制阻焊的方法所存在的缺陷，提供一种阻焊层与PTFE基板结合牢固的于PTFE基板上印制阻焊的方法。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案，一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其包括有如下步骤：a、于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；b、对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；c、于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，所述步骤a的印制防磨阻焊层包括有如下步骤：a1、在未磨板的PTFE基板上涂覆阻焊剂；a2、使用由线路菲林和阻焊菲林重叠而构成的复合菲林进行防磨阻焊图形转移；a3、预固化防磨阻焊层；a4、防磨阻焊显影；a5、完全固化防磨阻焊。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，进行所述步骤a1之前，先对所述PTFE基板进行清洗烘干。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，在所述步骤a5中，以不同温度分多段进行高温固化。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，所述步骤a4的防磨阻焊显影包括有如下步骤：a41、使用无水碳酸钠溶液高压喷射PTFE基板，以溶解未被曝光的阻焊剂；a42、高压水冲洗PTFE基板，以清洁该基板上所残留的无水碳酸钠溶液；a43、对PTFE基板循环水洗，以彻底清洁PTFE基板；a44、吹干或烘干PTFE基板。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，所述步骤a41中所使用的无水碳酸钠溶液为浓度为0.8～1.2％的无水碳酸钠溶液。
上述PTFE基板上印制阻焊的方法中，所所述无水碳酸钠溶液的液温保持在28～32℃。
本发明的有益效果在于：对于已完成线路蚀刻步骤而将进行阻焊印制的PTFE基板，并未先对PTFE基板进行磨板，而是先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层，这样，进行后续的磨板工序时，由于防磨阻焊层的存在，不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行磨板加工，避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况，而使在印制阻焊时，可大幅度地增强阻焊层与PTFE基板的结合度，解决了常规PTFE基板容易掉阻焊层的问题，进一步改善了PCB成品的性能和外观。
附图说明
图1是常见的于PCB基板上印制阻焊的方法的流程图。
图2是本发明的于PTFE基板上印制阻焊的方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。
图2示出本发明所公开的于PTFE基板上印制阻焊的方法的流程，其包括有下面所述的步骤。
步骤S201：于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层。对于已完成线路蚀刻步骤而将进行阻焊印制的PTFE基板，首先，并不对该基板进行磨板，而是于该PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置之处印制防磨阻焊层。
上述印制防磨阻焊层的工艺可采用的一种优选方案如下：a、清洗烘干PTFE基板，以清洁基板上所残留的灰尘；b、在已清洗但未磨板的PTFE基板上涂覆阻焊剂；c、使用由线路菲林和阻焊菲林重叠而构成的复合菲林进行防磨阻焊图形转移；d、预固化防磨阻焊层，使防磨阻焊层处于半固化状态；e、防磨阻焊显影；f、完全固化防磨阻焊层，以防止防磨阻焊层在磨板被磨掉。为实现防磨阻焊层的完全固化，可以以不同温度分多段进行高温固化操作。
在使用线路菲林制作PCB线路的过程中，PCB线路对应于线路菲林的曝光部分(即黑色不透光部分)，可知，线路菲林的透光部分则对应于该PTFE基板的非铜区，而阻焊菲林的透光部分则对应于该PTFE基板的需覆盖阻焊层的位置，故而，可使用由线路菲林和阻焊菲林重叠组成的复合菲林来进行步骤S201中的防磨阻焊图形转移的操作，而无需制作新的用于印制防磨阻焊的菲林，可简化阻焊印制过程的工序。
涂覆阻焊剂时，可根据实际使用的需要选用绿色阻焊剂、黑色阻焊剂或其他颜色阻焊剂。
防磨阻焊显影工序包括如下步骤：c1、使用无水碳酸钠溶液高压喷射PTFE基板，以溶解未被曝光的阻焊剂；c2、高压水冲洗PTFE基板，以清洁该基板上所残留的无水碳酸钠溶液；c3、对PTFE基板循环水洗，以彻底清洁该基板；c4、吹干或烘干PTFE基板，使用风刀或烘烤设备将PTFE基板风干或烘干。在上述c1步骤中，该无水碳酸钠溶液为浓度为0.8～1.2％的无水碳酸钠溶液，且保持在28～32℃的液温范围内。
步骤S202：对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板。对PTFE基板进行磨板的操作，清洁铜面上残留的污渍及铜面的轻微氧化物，以使在后续的阻焊印制中，增强阻焊剂与铜面的结合强度。
步骤S203：于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。PTFE基板磨板完毕后，即可进行阻焊层印制的操作，在此步骤S203中，可采用现有的阻焊层印制方法来进行阻焊层印制。一般来说，其包括有如下之步骤：a、涂覆阻焊剂；b、使用阻焊菲林进行阻焊图形转移，预固化；c、阻焊显影。
采用本发明所公开的方法，在对PTFE基板进行磨板之前，先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层，这样，进行后续的磨板工序时，由于防磨阻焊层的存在，不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行加工，避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况，而使在印制阻焊时，可大幅度地增强阻焊层与PTFE基板的结合度，解决了现有PTFE基板容易掉阻焊层的问题，进一步改善了PCB成品的性能和外观。

Claims (7)

1.一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述方法包括有如下步骤：
a、于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；
b、对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；
c、于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。
2.如权利要求1所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述步骤a的印制防磨阻焊层包括有如下步骤：
a1、在未磨板的PTFE基板上涂覆阻焊剂；
a2、使用由线路菲林和阻焊菲林重叠而构成的复合菲林进行防磨阻焊图形转移；
a3、预固化防磨阻焊层；
a4、防磨阻焊显影；
a5、完全固化防磨阻焊层。
3.如权利要求2所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，进行所述步骤a1之前，先对所述PTFE基板进行清洗烘干。
4.如权利要求2或3所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，在所述步骤a5中，以不同温度分多段进行高温固化。
5.如权利要求4所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述步骤a4的防磨阻焊显影包括有如下步骤：
a41、使用无水碳酸钠溶液高压喷射PTFE基板，以溶解未被曝光的阻焊剂；
a42、高压水冲洗PTFE基板，以清洁该基板上所残留的无水碳酸钠溶液；
a43、对PTFE基板循环水洗，以彻底清洁PTFE基板；
a44、吹干或烘干PTFE基板。
6.如权利要求5所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述步骤a41中所使用的无水碳酸钠溶液为浓度为0.8～1.2％的无水碳酸钠溶液。
7.如权利要求6所述的PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述无水碳酸钠溶液的液温保持在28～32℃。
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