CN104411095A - 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺 - Google Patents

一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104411095A
CN104411095A CN201410702319.9A CN201410702319A CN104411095A CN 104411095 A CN104411095 A CN 104411095A CN 201410702319 A CN201410702319 A CN 201410702319A CN 104411095 A CN104411095 A CN 104411095A
Authority
CN
China
Prior art keywords
double
surface modification
solder mask
array formula
decker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410702319.9A
Other languages
English (en)
Inventor
吴军权
林映生
陈春
武守坤
卫雄
刘敏
严俊锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen Jinbaize Electronic Technology Co Ltd
Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen Jinbaize Electronic Technology Co Ltd
Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd, Shenzhen Jinbaize Electronic Technology Co Ltd, Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd filed Critical Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201410702319.9A priority Critical patent/CN104411095A/zh
Publication of CN104411095A publication Critical patent/CN104411095A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening

Abstract

本发明公开了一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，以二氧化碳激光为光源，设置二氧化碳激光的脉冲能量为2～3mj、持续时间为2～3us，控制双层阵列式的光束径为0.3mm、光斑间距为0.25mm，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺具有成本低廉、加工方便、结合力一致性好和绿色环保的特点。

Description

一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体是指一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺。
背景技术
聚四氟乙烯材料在PCB制造过程若长时间裸露在空气中，表面会变得十分光滑，使得阻焊油墨无法与聚四氟乙烯材料很好地结合，后工序很容易出现阻焊油墨脱落的情况，且无法返工，最终导致报废。目前业界解决此类问题通常用等离子表面粗化或化学药水表面微蚀的方式，以使聚四氟乙烯材料表面变得粗糙，从而增强与阻焊油墨的结合力。但以上方式在实际应用过程中，加工繁琐，且一致性差，对聚四氟乙烯材料与阻焊油墨结合力的效果增强并不明显，阻焊油墨仍有较大几率脱落，并且需要使用大量的化学溶剂，环保性较差。
发明内容
本发明针对目前传统的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力工艺存在的工序繁琐、一致性差和存在环保污染等问题，提供一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，具有成本低廉、加工方便、结合力一致性好和绿色环保的优点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。通过采用二氧化碳激光双层阵列式对PCB基板进行表面改性，物理改性的过程无需使用大量的化学溶剂，有效节约改性材料成本；同时有效减少化学溶剂，保证了工艺的绿色环保；并且，通过对双层阵列式的设置，二氧化碳激光光束分布均匀，光斑间距可以根据实际工艺需要调整，激光照射的参数可控，简化加工程序，改性形成的结合力点分布均匀，结合力点形貌一致性好且不会对PCB基板的基材造成损伤，有效提升聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的一致性。
优选地，应用于双层阵列式的光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm。通过双层叠加，两组光斑均匀交替，有效保证表面改性效果的一致性。
所述二氧化碳激光的脉冲能量选择2～3mj，持续时间为2～3us，能量太大会使表面损伤或外观变化大，能量太小起不到表面改性效果。
对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性前还包括阻焊前处理步骤，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序。通过前处理步骤，可以在对清除之前工序残留在PCB基板的阻焊层，粗化基材表面，进一步提升表面改性效果。
对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。通过后工序处理，可以完成PCB基板的基材与阻焊油墨的结合，保证结合力的效果，降低后工序加工中存在的油墨脱落几率，使PCB基板和正常加工的基板无异，直接转入正常的工艺流程进行加工处理。
本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，与现有技术相比，具有如下的有益效果：
第一、成本低廉，采用本发明的表面改性工艺，无需使用大量的化学溶剂，有效降低材料成本，且工序简单，有效节约工时制造成本；
第二、加工方便，进行表面改性加工前，无需进行繁琐的等离子清洗，简化前处理步骤，且通过二氧化碳激光的双层平行阵列式可以规模化表面改性，提升加工的便捷性；
第三、结合力一致性好，表面改性后PCB基板的基材结合力点分布均匀，结合力点形貌一致性好，提升了聚四氟乙烯材料对阻焊油墨的结合力，即使在较长的时间后进行加工结合力也保持在较好的状态；
第四、绿色环保，表面改性的过程不使用化学溶剂，既无化学溶剂挥发造成的大气污染，也无化学溶剂使用完后排放造成的环境污染；
第五、产品良率高，表面改性的过程对PCB基板的基材表面无损伤，且改性效果持续时间长，大大降低了阻焊印刷作业的不良率。 
附图说明
附图1为本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺的工艺流程图；
附图2为本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺的双层阵列式加工示意图图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，首先对待改性的PCB基板进行阻焊前工序处理，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序；然后进行双层阵列式的加工，其具体加工如图2所示，控制双层阵列式的光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm；然后调节二氧化碳激光的脉冲能量选择2～3mj，持续时间为2～3us，以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式；进行完相关的改性后对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。
如图2所述，在进行双层阵列式加工时，先进行单层阵列式的加工，单层阵列式光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm；然后分别对两个单层阵列式进行叠加，最终得到光斑分布均匀的双层阵列式。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (5)

1. 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于：以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。
2. 根据权利要求1所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于：应用于双层阵列式的光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm。
3. 根据权利要求1或2所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于：所述二氧化碳激光的脉冲能量选择2～3mj，持续时间为2～3us。
4. 根据权利要求3所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于：对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性前还包括阻焊前处理步骤，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序。
5. 根据权利要求4所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于：对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。
CN201410702319.9A 2014-11-29 2014-11-29 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺 Pending CN104411095A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410702319.9A CN104411095A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410702319.9A CN104411095A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104411095A true CN104411095A (zh) 2015-03-11

Family

ID=52648675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410702319.9A Pending CN104411095A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104411095A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491809A (zh) * 2015-12-22 2016-04-13 广东生益科技股份有限公司 Pcb生产工艺及pcb
CN108650799A (zh) * 2018-06-29 2018-10-12 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种ptfe板材阻焊前基材处理方法
CN110300497A (zh) * 2019-06-12 2019-10-01 惠州市特创电子科技有限公司 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN110831350A (zh) * 2019-11-14 2020-02-21 四会富仕电子科技股份有限公司 一种无底铜电路板的制作方法
CN110856370A (zh) * 2019-12-02 2020-02-28 上海第二工业大学 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN111590206A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 盐城市奇镌激光科技有限公司 一种提高油漆表面附着力的激光前处理装置及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050280793A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image drawing apparatus and image drawing method
CN101534612A (zh) * 2009-04-10 2009-09-16 深圳市博敏电子有限公司 Pcb板厚铜线路阻焊叠印工艺
CN101553090A (zh) * 2009-05-08 2009-10-07 深圳市博敏电子有限公司 Ptfe基板上印制阻焊的方法
CN102361543A (zh) * 2011-09-26 2012-02-22 深南电路有限公司 一种电路板阻焊加工方法
US20130284708A1 (en) * 2010-04-28 2013-10-31 V Technology Co., Ltd. Laser processing apparatus
CN203618209U (zh) * 2013-09-23 2014-05-28 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种高频、高速印制线路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050280793A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image drawing apparatus and image drawing method
CN101534612A (zh) * 2009-04-10 2009-09-16 深圳市博敏电子有限公司 Pcb板厚铜线路阻焊叠印工艺
CN101553090A (zh) * 2009-05-08 2009-10-07 深圳市博敏电子有限公司 Ptfe基板上印制阻焊的方法
US20130284708A1 (en) * 2010-04-28 2013-10-31 V Technology Co., Ltd. Laser processing apparatus
CN102361543A (zh) * 2011-09-26 2012-02-22 深南电路有限公司 一种电路板阻焊加工方法
CN203618209U (zh) * 2013-09-23 2014-05-28 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种高频、高速印制线路板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491809A (zh) * 2015-12-22 2016-04-13 广东生益科技股份有限公司 Pcb生产工艺及pcb
CN105491809B (zh) * 2015-12-22 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 Pcb生产工艺及pcb
CN108650799A (zh) * 2018-06-29 2018-10-12 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种ptfe板材阻焊前基材处理方法
CN110300497A (zh) * 2019-06-12 2019-10-01 惠州市特创电子科技有限公司 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN110831350A (zh) * 2019-11-14 2020-02-21 四会富仕电子科技股份有限公司 一种无底铜电路板的制作方法
CN110856370A (zh) * 2019-12-02 2020-02-28 上海第二工业大学 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN111590206A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 盐城市奇镌激光科技有限公司 一种提高油漆表面附着力的激光前处理装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104411095A (zh) 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺
Abbel et al. Industrial-scale inkjet printed electronics manufacturing—production up-scaling from concept tools to a roll-to-roll pilot line
TWI420239B (zh) 改質熱熔組成物
CN104635993B (zh) 一种白色ogs触摸屏中白色边框的制备方法
US8992787B2 (en) Anode foils for electrolytic capacitors and methods for making same
CN104750311A (zh) 金属网格导电膜的制作方法、金属网格导电膜及触控面板
TW201345977A (zh) 製備高解析傳導圖案之墨水組成物
TWI603374B (zh) Method for manufacturing conductive pattern, touch sensor, touch panel and display panel
WO2019029361A1 (zh) 三维打印机
Min et al. Fabrication of 10 µm-scale conductive Cu patterns by selective laser sintering of Cu complex ink
CN104117778A (zh) 一种电路板防焊层激光加工方法
Wang et al. Parameter optimization in femtosecond pulsed laser etching of fluorine-doped tin oxide films
CN105278262A (zh) 一种使用吸盘相机标定曝光机光路位置关系的方法
CA2982986C (en) Method and device for modifying catalyst layer
Kim et al. Ablation depth control with 40 nm resolution on ITO thin films using a square, flat top beam shaped femtosecond NIR laser
CN103521928A (zh) 一种ito薄膜、银浆薄膜激光刻蚀加工工艺
CN110202970A (zh) 一种利用uv油墨进行喷印的方法
JP6222113B2 (ja) 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
CN104786630B (zh) 一种凹印版、其制作方法及应用
TW200520968A (en) Method for patching element defects by ink-jet printing
Tan et al. Improved patterning of ITO coated with gold masking layer on glass substrate using nanosecond fiber laser and etching
JP2013186163A (ja) パターン修正方法およびパターン修正装置
CN104991292A (zh) 一种摄像头镜片涂墨方法
KR102099983B1 (ko) Ito 소결체의 제조방법 및 이를 이용한 ito 소결체
JP2006350121A (ja) カラーフィルタの欠陥修正方法およびカラーフィルタの欠陥修正装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150311