TWI603374B - Method for manufacturing conductive pattern, touch sensor, touch panel and display panel - Google Patents

Method for manufacturing conductive pattern, touch sensor, touch panel and display panel Download PDF

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Description

導電圖案之製造方法、觸控感測器、觸控面板及顯示面板
本發明係關於一種導電圖案之製造方法。
近年來，觸控面板、太陽能電池及電容器等領域中使用之電路基板等的電子零件除了有薄膜化、輕量化或降低環境負擔等的要求外，為了提升價格競爭力，尚要求徹底改善其良率。
作為在電路基板上形成導電圖案之方法，即導電圖案之製造方法，塗布樹脂中分散有導電性粒子的糊料、乾燥並進行曝光、顯影而形成微細圖案後，進行加熱使形成的圖案收縮以使導電性粒子彼此接觸而展現導電性的方法已廣為人知(參考專利文獻1~3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特願平4-327423號公報
[專利文獻2]日本特願2009-286095號公報
[專利文獻3]日本特願2009-276102號公報
然而，習知導電圖案之製造方法需高溫且長 時間進行用以使導電性粒子彼此接觸而展現導電性的加熱處理，將其應用於實際生產時之生產效率明顯較低。此外，對於高溫且長時間的加熱處理，由於其使基板等構件劣化的可能性亦高，因此，現況在於要求一種用以避免此等問題，同時可獲得微細的導電圖案之製造方法。
因此，本發明係提供一種透過以具有廣域光譜的光進行曝光，無需伴有高溫且長時間的加熱處理，即可獲得導電性良好的導電圖案，並可顯著提升生產效率的導電圖案之製造方法。
為解決上述課題，本發明係具有以下(1)~(19)之構成：
(1)一種導電圖案之製造方法，其具備曝光步驟，該步驟係對含導電性粒子A及有機化合物B之於基板上的膜或圖案，以具有廣域光譜的光進行曝光，而得到導電膜或導電圖案。
(2)如上述(1)之導電圖案之製造方法，其具備顯影步驟，該步驟係對上述膜進行顯影而得到導電圖案。
(3)如上述(1)或(2)之導電圖案之製造方法，其具備第2曝光步驟，該步驟係對上述導電圖案，進一步以具有廣域光譜的光進行曝光。
(4)如上述(1)至(3)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述具有廣域光譜的光之最小波長及最大波長係處於200~3000nm之範圍內。
(5)如上述(1)至(4)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述具有廣域光譜的光係選自包含氙燈的光、氙閃光燈的光及鹵素燈的光之群組的光。
(6)如上述(1)至(5)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述曝光步驟係將波長小於400nm的光予以遮蔽。
(7)如上述(1)至(6)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述導電性粒子A之體積平均粒徑係0.05~5μm。
(8)如上述(1)至(7)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述導電性粒子A之體積平均粒徑係1~5μm。
(9)如上述(1)至(8)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述有機化合物B係具有不飽和雙鍵、環氧丙基或羧基。
(10)如上述(1)至(9)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述膜或圖案係於400nm以上之波長區具有吸收帶。
(11)如上述(1)至(10)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述曝光步驟係脈衝照射具有廣域光譜的光。
(12)如上述(1)至(11)中任一項之導電圖案之製造方法，其中基板係玻璃板或薄膜。
(13)如上述(1)至(12)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述基板之表面係以選自包含透明導電膜裝飾膜及絕緣膜之群組的膜所被覆。
(14)如上述(1)至(13)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述導電圖案之膜厚係1~30μm。
(15)如上述(1)至(14)中任一項之導電圖案之製造方法，其中上述導電圖案之線寬係10~100μm。
(16)如上述(1)至(15)中任一項之導電圖案之製造方法，其中導電圖案之有機成分之含量係5質量%以上且小於40質量%。
(17)一種觸控感測器，其具備藉由如上述(1)至(16)中任一項之導電圖案之製造方法所製造的導電圖案。
(18)一種觸控面板，其具備如上述(17)之觸控感測器。
(19)一種顯示面板，其具備如上述(17)之觸控感測器。
根據本發明，透過以具有廣域光譜的光進行曝光，無需伴有高溫且長時間的加熱處理，即可獲得導電性良好的導電圖案，並可顯著提升生產效率。
[實施發明之形態]
本發明第一形態之導電圖案之製造方法之特徵為具備曝光步驟，該步驟係對含導電性粒子A及有機化合物B的膜，以具有廣域光譜的光進行曝光，獲得導電膜。
又，本發明第二形態之導電圖案之製造方法之特徵為具備曝光步驟，該步驟係對含導電性粒子A及有 機化合物B的圖案，以具有廣域光譜的光進行曝光，獲得導電膜。
作為導電性粒子A，可列舉例如Ag、Au、Cu、Pt、Pb、Sn、Ni、Al、W、Mo、氧化釕、Cr、Ti或者銦或此等金屬之合金粒子；基於導電性觀點，較佳為Ag、Cu或Au之粒子，基於低成本及穩定性觀點，更佳為Ag之粒子。
導電性粒子A之體積平均粒徑較佳為0.01~10μm，更佳為0.05~5μm，再佳為1~5μm。體積平均粒徑若為0.05μm以上，導電性粒子A彼此間的接觸機率得以提升，所得導電圖案之比電阻值及斷線機率降低。此外，由於用於曝光的光順暢地穿透乾燥膜，而容易形成微細的圖案。更者，體積平均粒徑若為1μm以上，便容易獲得更均勻的分散狀態，且比電阻值進一步降低。另一方面，體積平均粒徑若為5μm以下，則所得導電圖案之表面平滑度、圖案精密度及尺寸精密度得以提升。此外，導電性粒子A之體積平均粒徑係可藉由利用光散射式粒度分布計(如HORIBA公司製)的動態光散射法來測定。
相對於作為供予曝光步驟的膜或圖案之原料的導電糊中之總固體含量，導電性粒子A之添加量較佳為70~95質量%，更佳為80~90質量%。若為70質量%以上，特別是硬化收縮中的導電性粒子A彼此間的接觸機率得以提升，所得導電圖案之比電阻值及斷線機率降低。若為95質量%以下，由於用於曝光的光順暢地穿透乾燥膜，而容易形成微細的圖案。於此，「導電糊中之總固體 含量」係指除有機溶劑以外的導電糊的總成分。
作為有機化合物B，較佳為具有不飽和雙鍵、環氧丙基或羧基的化合物。作為具有不飽和雙鍵的化合物，較佳為感光性有機化合物。作為感光性有機化合物，可列舉例如具有聚合性不飽和基的單體、低聚物或聚合物。
作為聚合性不飽和基，可列舉例如乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基等乙烯性不飽和基或丙烯醯胺基。
作為具有聚合性不飽和基的單體，可列舉例如烯丙基化環己基二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化環己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A、二丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸月桂酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十三酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯、雙酚F二丙烯酸酯或雙酚A-環氧乙烷加成物之二丙烯酸酯、雙酚F-環氧乙烷加成物之二丙烯酸酯或者雙酚 A-環氧丙烷加成物之二丙烯酸酯等的環氧丙烯酸酯、或者上述化合物之丙烯醯基的一部分或者全部由甲基丙烯醯基的化合物。
相對於導電糊中之總固體含量，具有聚合性不飽和基的單體之添加量較佳為1~15質量%，更佳為2~10質量%。若小於1質量%時，感度降低，難以形成微細的圖案。而超過15質量%時，則曝光光罩接觸到產生的黏性而遭污染，從而產生性能劣化等問題。
作為將乙烯性不飽和基導入至低聚物或聚合物之方法，可舉出例如對低聚物或聚合物所具有的巰基、胺基、羥基或羧基，使0.05~1莫耳當量之具有環氧丙基或者異氰酸酯基的乙烯性不飽和化合物或丙烯醯氯、甲基丙烯醯氯或者烯丙氯與其進行加成反應。
作為具有環氧丙基的乙烯性不飽和化合物，可列舉例如丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚、乙基丙烯酸環氧丙酯、巴豆醯基環氧丙基醚、巴豆酸環氧丙基醚或異巴豆酸環氧丙基醚。作為具有異氰酸酯基的乙烯性不飽和化合物，可列舉例如(甲基)丙烯醯基異氰酸酯或(甲基)丙烯醯基異氰酸乙酯。
此外，有機化合物B中，為使導電性粒子A彼此間接觸，且為了提升與基板之密接性，較佳含有不具不飽和雙鍵的非感光性單體、低聚物或聚合物。此等不具不飽和雙鍵的非感光性單體等，為達更有效的光吸收，更佳為具有環狀結構。作為不具不飽和雙鍵的非感光性聚合物，可列舉例如環氧樹脂、酚醛樹脂、酚樹脂、 聚胺基甲酸酯、矽樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺前驅體或閉環聚醯亞胺(closed-ring polyimide)。作為環氧樹脂，可列舉例如乙二醇改質環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、環氧丙胺型環氧樹脂、環氧丙醚型環氧樹脂或雜環式環氧樹脂。
為使如上述之感光性有機化合物B藉由光反應而光硬化，導電糊中較佳含有光聚合起始劑C。作為光聚合起始劑C，可列舉例如光自由基聚合起始劑或光陽離子聚合起始劑，只要根據曝光步驟中使用的光來適當選擇即可。
作為光自由基聚合起始劑，可列舉例如二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、苯甲基二甲縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基-苯基酮、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉丙-1-酮、2-二甲胺基-1-(4-啉苯基)-2-苯甲基-丁酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、二苯甲酮、o-苯甲醯基苯甲酸甲基、4-苯基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基-二苯硫醚、烷基化二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(三級丁基過氧羰基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧-2-丙烯氧基)乙基]苯甲烷銨溴化物、(4-苯甲醯基苯甲基)三甲基氯化銨、2-羥基 -3-(4-苯甲醯基苯氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙烷氯化銨單水鹽、2-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、2-羥基-3-(3,4-二甲基-9-氧-9H-硫雜蒽-2-基氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙烷銨氯化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、2,2’-雙(鄰氯苯基)-4,5,4’,5’-四苯基-1,2-雙咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、二苯乙二酮、9,10-菲醌、樟腦醌、甲基苯基乙醛酸酯、η5-環戊二烯基-η6-異丙苯基-鐵(1+)-六氟磷酸酯(1-)、二苯硫醚衍生物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、4,4-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4-雙(二乙胺基)二苯甲酮、硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、4-苯甲醯基-4-甲基苯基酮、二苯甲基酮、茀酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對三級丁基二氯苯乙酮、苯甲基甲氧基乙基縮醛、蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮(dibenzosuberone)、亞甲蒽酮、4-疊氮亞苄苯乙酮、2,6-雙(對疊氮苯亞甲基)環己烷、2,6-雙(對疊氮苯亞甲基)-4-甲基環己酮、2-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧羰基)肟、N-苯基甘胺酸、四丁基銨(+1)硼酸正丁基三苯酯(1-)、萘磺醯基氯、喹啉磺醯基氯、N-苯基硫吖啶酮、4,4-偶氮雙異丁腈、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、四溴化碳、三溴苯基碸或者過氧化苯甲醯、伊紅或者亞甲藍等光還原性色素與抗壞血酸或者三乙醇胺等還原劑 之組合。此外，尚可列舉在近紫外區具吸收之陽離子染料與硼酸根陰離子之錯合物、經近紅外敏化色素敏化之鹵化銀與還原劑之組合、二茂鈦、鐵芳烴錯合物、有機過氧化物、六芳基化物、雙咪唑、N-苯基甘胺酸或者二芳基錪鹽等的自由基產生劑、或3-取代香豆素、青色素(cyanine)、部花青素色素、噻唑系色素或者哌喃鎓(pyrylium)系色素等的敏化色素。
作為光陽離子聚合起始劑，可列舉例如碘鹽、鋶鹽、磷酸鹽或銻酸鹽。
基於光硬化性及相溶性觀點，相對於導電糊，光聚合起始劑C之添加量較佳為0.05~10質量%，更佳為0.1~10質量%。
藉由與光聚合起始劑共同使用敏化劑，可提升感度，並可擴大有效反應之波長範圍。
作為敏化劑之具體例，可列舉2,3-雙(4-二乙胺基亞苄基)環戊酮、4,4-雙(二甲胺基)查耳酮、對二甲胺基亞桂皮基二氫茚酮、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)異萘噻唑、1,3-雙(4-二甲胺基亞苄基)丙酮3,3-羰基雙(7-二乙胺基香豆素)、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、4-二甲胺基苯甲酸甲酯或3-苯基-5-苯甲醯基硫基四唑、1-苯基-5-乙氧羰基硫基四唑等。
基於光硬化性及相溶性觀點，相對於有機化合物B，敏化劑之添加量較佳為0.05~10質量%，更佳為0.1~10質量%。
當導電糊中含有不具不飽和雙鍵的非感光性聚合物時，為使彼等硬化，則導電糊中較佳含有具羧基之化合物、多元醇等具羥基之化合物、改質胺、多官能酚、咪唑、硫醇、異氰酸酯、三聚氰胺或酸酐等。作為含羧基之化合物，可列舉例如草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、酞酸、異酞酸、對酞酸；又作為屬於結構式(1)之化合物，可列舉2-甲基丙二酸、2-乙基丙二酸、2-丙基丙二酸、2-丁基丙二酸、2-(3-甲氧基丙基)丙二酸、2-(3-丙氧基丙基)丙二酸、2-(3-丙氧基丁基)丙二酸、(E)-2-(六-4-乙基)丙二酸、2-甲基丁二酸、2-乙基丁二酸、2-丙基丁二酸、2-丁基丁二酸、2-(3-甲氧基丙基)丁二酸、2-(3-丙氧基丙基)丁二酸、2-(3-丙氧基丁基)丁二酸、(E)-2-(六-4-乙基)丁二酸、2-甲基二酸、2-乙基二酸、2-丙基二酸、2-丁基二酸、2-(3-甲氧基丙基)二酸、2-(3-丙氧基丙基)二酸、2-(3-丙氧基丁基)二酸、(E)-2-(六-4-乙基)二酸、2-己基戊二酸、3-己基戊二酸、2-甲基順丁烯二酸、2-乙基順丁烯二酸、2-丙基順丁烯二酸、2-丁基順丁烯二酸、2-(3-甲氧基丙基)順丁烯二酸、2-(3-丙氧基丙基)順丁烯二酸、2-(3-丙氧基丁基)順丁烯二酸或(E)-2-(六-4-乙基)順丁烯二酸等羧酸。此外，尚可使用2分子上述羧酸經脫水縮合之化合物。作為多元醇，可列舉例、1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,2-癸二醇、1,12-十二烷二醇、1,2-十二烷二醇、1,14-十四烷二醇、1,2-十四烷二醇、1,16-十六烷二醇、1,2-十六烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等伸 烷基二醇、三羥甲基辛烷、二新戊四醇或三新戊四醇纖維素。
就導電糊而言，基於調整黏度及提升塗布膜之表面平滑性觀點，較佳含有有機溶劑。導電糊黏度(利用Brookfield型黏度計，以3rpm所測得之值)係基於防止導電性粒子A的沉降所致之塗布不良或滴液、或者提升被覆性觀點，較佳為10~100Pa‧s，更佳為10~50Pa‧s。
作為有機溶劑，可列舉例如甲基乙基酮、二烷、丙酮、環己酮、環戊酮、異丁醇、異丙醇、四氫呋喃、γ-丁內酯、溴苯、氯苯、二溴苯、二氯苯、溴苯甲酸、氯苯甲酸等、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚乙酸酯、2-甲基-2,4-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、松脂醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇酯(Texanol)、苯甲醇、二丙二醇單乙醚、三丙二醇單甲醚或丙二醇單甲醚乙酸酯。
導電糊中，還可摻混例如有機系或者無機系顏料、玻璃粉末、填料、塑化劑、特殊乙烯系聚合物或者特殊丙烯酸系聚合物等準平劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、消泡劑或抗氧化劑等添加劑。
作為有機系顏料，可列舉例如活性碳、乙炔黑、科琴黑、碳黑、鈦黑、碳晶鬚或者奈米碳管等碳系材料、染料、色素、紫外線吸收劑、可見光吸收劑或紅外線吸收劑。
作為紫外線吸收劑、可見光吸收劑或紅外線吸收劑，可列舉例如偶氮系染料、胺基酮系染料、硫雜蒽系染料、喹啉系染料、蒽醌系染料、二苯甲酮系染料、三系染料、對胺基苯甲酸系染料、氰基丙烯酸酯系化合物、水楊酸系化合物或吲哚系化合物，較佳為偶氮系染料、二苯甲酮系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物或吲哚系化合物。作為此等化合物之具體例，可列舉例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮三水合物、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十八氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、4-十二氧基-2-羥基二苯甲酮、2-羥基-4-(2-羥基-3-甲基丙烯醯氧)丙氧基二苯甲酮、2-乙基己基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、2-乙基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯或2-(1-甲基-2-苯基-1H-吲哚-3-基-亞甲基)-丙二腈。
作為無機系顏料，可列舉例如Ru、Cr、Fe、Co、Mn、Cu或者Ni或彼等金屬之氧化物。藉由摻混呈黑色粉末的此等無機系顏料，得以控制曝光步驟中的光的吸收與散射。
就玻璃粉末或填料而言，基於控制曝光步驟中的光的散射觀點，其體積平均粒徑較佳為0.05~5μm，更佳為摻混有Bi2O3、SiO2、B2O3、ZrO2、Al2O3、TiO2或者ZnO或鹼金屬類、鹼土金屬類或者鈰等稀土金屬或 此等金屬之氧化物者。
作為塑化劑，可列舉例如酞酸二丁酯、酞酸二辛酯、聚乙二醇或甘油。
作為矽烷偶合劑，可列舉例如甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、3-甲基丙烯醯氧丙三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷或乙烯基三甲氧基矽烷。
導電糊可在混合所需之材料後，以例如三輥磨機予以混練來製作。
供予本發明之曝光步驟的膜或圖案可藉由塗布步驟而得。於此，塗布步驟係為將導電糊塗布於基板上而得到塗布膜或塗布圖案之步驟。
作為供塗布導電糊之基板，可列舉例如PET薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚酯薄膜或者醯胺薄膜等薄膜、環氧樹脂基板、聚醚醯亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚碸系樹脂基板、鹼玻璃基板、無鹼玻璃基板或者玻璃‧環氧樹脂複合基板之玻璃板、矽晶圓、氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化矽基板，較佳為薄膜或玻璃板。又此等基板之表面亦能以一種以上之透明導電膜或者圖案、裝飾膜或絕緣膜所被覆。作為透明導電膜或圖案，可列舉例如以摻錫氧化銦構成之ITO、以摻氟氧化錫構成之FTO、銅、氧化鋅、氧化鈦、奈米銀線、奈米碳管、石墨烯、導電性高分子的膜或圖案。
作為玻璃基板之玻璃，較佳為實施過強化處理之強化玻璃。此處作為強化玻璃，可舉出例如使玻璃 表面層之分子進行離子交換而於玻璃表面形成大分子，從而在玻璃表面層形成壓縮應力的化學強化玻璃；或藉由將玻璃加熱至殘留應力殘留的溫度後，予以急速冷卻而在玻璃表面層形成壓縮應力的物理強化玻璃。
供形成導電圖案的基板可為連續的長尺寸基板。若為長尺寸基板時，可以採用例如捲盤至捲盤(reel to reel)或卷對卷(roll to roll)法來製造導電圖案。當採用卷對卷法等方式時，倘使照射光位於中央，並使基板排列於其正面及背面，可一次獲得多條線而較有效率。
作為將導電糊塗布於基板上而得到塗布膜或塗布圖案之方法，可列舉例如採用使用旋轉器之旋轉塗布、噴射塗布、輥塗布、網版印刷、平版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔版印刷或刮刀塗布、模塗布、壓光塗布(calendar coating)、彎月面塗布或者棒式塗布之方法。所得塗布膜或塗布圖案之厚度一般係調整成將塗布膜或塗布圖案乾燥而得的乾燥膜或乾燥圖案之厚度處於1~20μm之範圍內。
藉塗布步驟所得之膜或圖案可視需求供予乾燥步驟。此處乾燥步驟係為將塗布步驟中所得之塗布膜或塗布圖案乾燥而得到乾燥膜或乾燥圖案之步驟。藉由乾燥步驟中的乾燥，有機溶劑等便由塗布膜去除。
作為乾燥步驟中的乾燥方法，可列舉例如使用烘箱或者加熱板之熱處理、紅外線等的光的照射或者減壓乾燥或此等之組合。於此，熱處理溫度較佳為50~180℃，熱處理時間較佳為1分鐘~數小時。
藉塗布步驟所得之塗布膜還可視需求供予預曝光步驟。此處預曝光步驟係為對塗布步驟中所得之塗布膜，以具有輝線的光進行曝光而得到導電膜上記錄有圖案形狀的曝光膜之步驟。
作為具有輝線的光，可列舉例如於紫外線區具線譜(line spectral)之水銀燈或於近紅外區具線譜之氙燈。輝線較佳為i線(365nm)、h線(405nm)或g線(436nm)，更佳與有機化合物或光聚合起始劑C之吸收光譜一致。
藉預曝光步驟所得之曝光膜可視需求供予預顯影步驟。此處預顯影步驟係為對預曝光步驟中所得之曝光膜進行顯影而得到圖案之步驟。藉由顯影，亦即使用顯影液去除非曝光部，可使記錄於曝光膜的圖案形狀露出，而形成所欲之圖案。就顯影而言，可舉出例如使用鹼性顯影液之鹼性顯影或使用有機溶媒之有機顯影，較佳為鹼性顯影。作為鹼性顯影液，可列舉例如氫氧化四甲銨、二乙醇胺、二乙胺乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲胺基乙酯、二甲胺乙醇、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、環己胺、乙二胺或己二胺的水溶液。又此等水溶液中還可添加例如N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或者γ-丁內酯等極性溶媒、甲醇、乙醇或者異丙醇等醇類、乳酸乙酯或者丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類、環戊酮、環己酮、異丁基酮或者甲基異丁基酮等酮類或界面活性劑。
顯影可藉由一面使基板靜置或旋轉，一面用 顯影液對曝光膜噴淋、或將基板連同曝光膜浸漬於顯影液中等方法來進行。
顯影後，可對所得之圖案，使用沖洗液實施沖洗處理。作為沖洗液，可舉出如水、或乙醇或者異丙醇等醇類、或乳酸乙酯或者丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類等添加至水中而成者。
本發明之曝光步驟係為對經塗布步驟、預曝光步驟、預顯影步驟或者乾燥步驟所得之膜或圖案進行曝光，而得到導電膜或導電圖案之步驟。舉例來說，當膜或圖案所含之有機化合物B含有感光性有機化合物時，藉由曝光步驟之曝光及光聚合起始劑C的存在，使感光性有機化合物進行光反應以使膜或圖案收縮，使得導電性粒子A彼此相接觸而展現導電性。基於提高膜或圖案之收縮效果觀點，可於曝光前後或與曝光同時進行熱處理。作為該熱處理方法，可舉出如使用烘箱、鈍性烘箱(inert oven)或者加熱板之加熱或紅外線照射。此外，還可隔著曝光光罩，將曝光的光以所欲圖案形狀予以遮蔽，而於膜上記錄圖案形狀。再者，由於會散發基板吸光所產生的熱，故可在將基板冷卻的同時進行曝光步驟。
曝光步驟之曝光的光，為了獲得較佳之導電性，則必需為具有廣域光譜的光；較佳為其最小波長及最大波長均處於200~3000nm之範圍內，更佳為其最小波長或最大波長均處於400~1500nm之範圍內。具有廣域光譜的光之多餘的波長區可用光學濾光片或稜鏡等予以遮蔽。舉例言，當基板充分吸收小於400nm的光時， 為防止基板或基板表面之裝飾膜、絕緣膜或者ITO薄膜等的劣化，係將小於400nm的光遮蔽為佳。
作為具有廣域光譜的光之光源，可列舉例如氙燈、鹵素燈、氘燈、LED、雷射、電漿、發光二極體、白熾燈或燈絲使用鐵鉻鋁電阻絲(Kanthal wire)、鎢或者碳等的光源，較佳為可照射包含近紅外線區的光的氙燈或鹵素燈，更佳為氙燈。此處「氙燈」係指利用在氙、氖、氬、氦或氪等稀有氣體中的放電所產生之發光的燈具。
氙燈的光係以脈衝照射為佳。此處「脈衝照射」係指瞬間重複連續照射與間歇照射的光之照射方法，即為週期性地照光之方法。連續照射與間歇照射之重複條件、脈衝照射之照光週期即脈衝照射條件可根據每1秒的脈衝重複數即頻率來控制。再者，照射光的能量可根據脈衝寬度及脈衝數來控制。由於脈衝照射比起單純的連續照射，可瞬間照射較強的光或較弱的光，得以防止導電圖案或基板劇烈變質而較佳。此外，脈衝照射時間或次數只要依據導電圖案的組成或基板的種類來適當選擇即可。若以提升生產效率、抑止過量光散射、防止基材之劣化損傷等為目的時，脈衝照射係屬有效之手段。脈衝照射時間，更具體而言為使用氙閃光燈進行曝光時的總計脈衝照射時間較佳為0.03msec~100msec。總計脈衝照射時間超過100msec時，薄膜基材會發生扭曲；小於0.05msec時，所得導電膜或導電圖案之導電性不充分。
再者，就鹵素燈而言，係以1~60sec之總計脈衝照射時間組合脈衝照射為較佳。
就氙燈或鹵素燈以外之可照射包含近紅外線區的光之光源而言，5分鐘以內之總計脈衝照射時間為較佳者。照射時間過長時，基材劣化更趨明顯。
尚可與具有廣域光譜的光同時照射具有輝線的光。於此，為了同時照射具有廣域光譜的光及具有輝線的光，可使用如水銀氙燈，亦可同時照射氙燈與水銀燈的光。此時，可以同時進行預曝光步驟與曝光步驟。
曝光步驟之供曝光的光可自基板之正面或背面任一處照射。對正面與背面同時照射供曝光的光，可更精密地控制照射光，可達生產效率之提升、基板與導電圖案密接性之提升。正面與背面之供曝光的光可相同或相異。
另，藉由照光進行上述乾燥步驟之乾燥時，只要使此光與曝光步驟之供曝光的光一致，則可一併進行乾燥步驟與曝光步驟。
本發明第一形態之顯影步驟係為對曝光步驟中所得之導電膜進行顯影而得到導電圖案之步驟。此外，在本發明第二形態之導電圖案之製造方法中，由於在塗布步驟、或預曝光步驟及預顯影步驟既已形成所欲之圖案，且於曝光步驟結束的時間點，可獲得導電圖案，從而不需要顯影步驟。
藉由顯影使記錄於導電膜之導電圖案形狀露出，即形成所欲之導電圖案。就顯影而言，與預顯影步 驟同樣地較佳為鹼性顯影。
顯影可與預顯影步驟同樣地藉由一面使基板靜置或旋轉，一面用顯影液對曝光膜噴淋、或將基板連同曝光膜浸漬於顯影液中等方法來進行。
顯影後，可與預顯影步驟同樣地對所得導電圖案，使用沖洗液實施沖洗處理。
若所得導電糊之導電性不夠充分時，亦可進行對導電圖案進一步以具有廣域光譜的光進行曝光的第2曝光步驟。更具體而言，以例如具有輝線的光進行曝光，並進行顯影，而形成微細的導電圖案後，在第2曝光步驟中進一步以具有廣域光譜的光進行曝光，即可獲得微細且高導電性的導電圖案。
依本發明製造方法所製成之導電圖案與基板表面之透明導電膜或圖案係相接觸為佳，以便可導通。基板表面之透明導電膜或圖案尚可進一步與裝飾膜、絕緣膜或遮光膜等構件接觸。此處「裝飾膜」係指白色或黑色顏料、硬化劑及添加劑混合形成之樹脂膜。裝飾膜之表面能以Mo、Ni、Al或Nd等的金屬薄膜被覆。絕緣膜只要形成於需達導電圖案之絕緣的部位即可。就絕緣膜而言，係指如丙烯酸樹脂或者矽氧烷系樹脂或此等樹脂中混有氧化矽或者氧化鈦等的微粉末而形成之樹脂膜。
使用依本發明製造方法所得之導電圖案所製成的觸控面板係以形成於基板上之裝飾膜、被覆遮光膜全部或者一部分之絕緣膜、保護膜或透明導電膜等所構成。導電圖案係與此等遮光膜、絕緣膜、保護膜或透明 導電膜全部或者一部分相接，尤其係發揮作為觸控面板之指線(leader line)之功效。
[實施例]
以下舉出實施例及比較例，對本發明更詳細加以敘明。
(導電糊的材料)
導電性粒子(A-1)：依濕式還原法所製成之Ag粉末(體積平均粒徑1.19μm、比表面積1.12m2/g、敲緊密度(tap density)4.8g/cm3)
導電性粒子(A-2)：依濕式還原法所製成之Ag粉末(體積平均粒徑0.4μm、比表面積2.50m2/g、敲緊密度3.1g/cm3)
導電性粒子(A-3)：依濕式還原法所製成之Ag粉末(體積平均粒徑3.65μm、比表面積0.17m2/g、敲緊密度6.2g/cm3)
導電性粒子(A-4)：依濕式還原法所製成之Ag粉末(體積平均粒徑6.1μm、比表面積0.17m2/g、敲緊密度4.2g/cm3)
有機化合物(B-1)：60g之黏合劑聚合物(TR-2500；根上工業公司製)及100g之二乙二醇單丁醚乙酸酯於60℃加熱溶解而成者
有機化合物(B-2)：酸價=85、重量平均分子量=32,000之感光性丙烯酸聚合物(APX-716；Toray公司製)
有機化合物(B-3)：使5質量份之甲基丙烯酸環氧丙酯(GMA)與環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯(FA-324A；日 立化成工業股份有限公司製)/EA/AA之共聚物(共聚合比：50質量份/10質量份/15質量份)進行加成反應而成者；更具體而言，係首先在氮氣環境之反應容器中裝入150g之二乙二醇單乙醚乙酸酯，使用油浴升溫至80℃後，耗時1小時滴下包含50g之環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯(FA-324A)、20g之丙烯酸乙酯、15g之丙烯酸、0.8g之2,2’-偶氮雙異丁腈及10g之二乙二醇單乙醚乙酸酯的混合物，再進一步進行聚合反應6小時。其後，添加1g之氫醌單甲醚將聚合反應中止，並耗時0.5小時滴下包含5g之甲基丙烯酸環氧丙酯、1g三乙基苯甲基氯化銨及10g二乙二醇單乙醚乙酸酯的混合物，再進一步進行加成反應2小時。最終將所得反應溶液以甲醇精製而去除未反應雜質，進而施以真空乾燥24小時後，以產物為有機化合物B-3。
有機化合物(B-4)：丙烯酸異辛酯
有機化合物(B-5)：二新戊四醇六丙烯酸酯
有機化合物(B-6)：二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯
光聚合起始劑(C-1)：1-羥基環己基苯基酮
光聚合起始劑(C-2)：2-二甲胺基-1-(4-啉苯基)-2-苯甲基-1-丁酮
(導電糊X的製作)
對100g之有機化合物(B-1)、5g之有機化合物(B-4)及25g之有機化合物(B-5)添加0.1g之1,6-己二醇-雙[(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、5g之光聚合起始劑(C-1)及2g之分散劑(FLOWLEN G-700DMEA；共榮社化學公司製)並攪拌2小時，得到感光性樹脂溶液X。將120g 之感光性樹脂溶液X與380g之導電性粒子(A-1)混合，並以三輥磨機(EXAKT M-50；EXAKT公司製)予以混練，而得到導電糊X。
(導電糊Y的製作)
對25g之有機化合物(B-2)及10g之有機化合物(B-6)添加2.5g之光聚合起始劑(C-2)、2g之安息香異丙醚、0.05g之1,6-己二醇-雙[(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]及30g之3-甲氧基-3-甲基丁醇並攪拌2小時，得到感光性樹脂溶液Y。將所得感光性樹脂溶液Y與80g之導電性粒子(A-1)混合，並以三輥磨機予以混練，而得到導電糊Y。
(導電糊Z的製作)
對17.5g之有機化合物(B-3)添加3.5g之光聚合起始劑(C-2)及17.0g之二乙二醇單丁醚並攪拌2小時，得到感光性樹脂溶液Z。將所得感光性樹脂溶液Z與140.5g之導電性粒子(A-1)混合，並以三輥磨機予以混練，而得到導電糊Z。
(導電糊P的製作)
將以與上述同樣方法得到的感光性樹脂溶液Z與140.5g之導電性粒子(A-2)混合，並以三輥磨機予以混練，而得到導電糊P。
(導電糊Q的製作)
將以與上述同樣方法得到的感光性樹脂溶液Z與140.5g之導電性粒子(A-3)混合，並以三輥磨機予以混練，而得到導電糊Q。
(導電糊R的製作)
將以與上述同樣方法得到的感光性樹脂溶液Z與140.5g之導電性粒子(A-4)混合，並以三輥磨機予以混練，而得到導電糊R。
(實施例1)
於玻璃基板上，利用網版印刷塗布導電糊X而得到塗布膜。
對所得塗布膜，於100℃之通風烘箱實施熱處理1小時予以乾燥，而得到乾燥膜。
對所得乾燥膜，隔著曝光光罩脈衝照射具備氙閃光燈之曝光機(LA3000F；大日本Screen製造股份有限公司製)的光進行曝光(外加電壓3200V；照射時間0.6msec)，而得到導電膜。
對所得導電膜，用30℃之0.3質量%碳酸鈉的水溶液噴淋30秒進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
所得導電圖案係膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，依線寬50μm、線長45mm，利用電阻率計(Loresta(註冊商標)GP；三菱化學製)量測線電阻的結果為105Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例2)
於玻璃基板上，利用網版印刷塗布導電糊X成條帶狀，而得到條帶狀塗布圖案。
對所得條帶狀塗布圖案，於100℃之通風烘箱實施熱 處理1小時予以乾燥，而得到條帶狀乾燥圖案。
對所得條帶狀乾燥圖案脈衝照射具備氙閃光燈之曝光機的光進行曝光(外加電壓3200V；照射時間0.8msec)，而得到條帶狀導電圖案。
所得導電圖案係膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為95Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例3)
於玻璃基板上，利用網版印刷塗布導電糊Y而得到塗布膜。
對所得塗布膜，於100℃之通風烘箱實施熱處理1小時予以乾燥，而得到乾燥膜。
對所得乾燥膜，隔著曝光光罩以曝光量200mJ/cm2(波長365nm換算)照射具備水銀燈之曝光機(PEM-6M；UNION光學(股)製)的光進行曝光，而得到曝光膜。
對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步脈衝照射具備氙閃光燈之曝光機(LA3000F；大日本Screen製造股份有限公司製)的光進行曝光。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為90Ω。而且，基板的扭曲或顏色變 化等均未發生，屬良好者。
(實施例4)
除使用導電糊Z來替代導電糊Y以外係進行與實施例3同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為95Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例5)
除使用導電糊P來替代導電糊Y以外係進行與實施例3同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為130Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例6)
除使用導電糊Q來替代導電糊Y以外係進行與實施例3同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為80Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例7)
除使用導電糊R來替代導電糊Y以外係進行與實施例3同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=25μm/15μm，略大於目標線寬20μm。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為170Ω。而且， 基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例8)
除使用PET薄膜基板來替代玻璃基板，且光源使用光波長400nm截止濾波器以外係進行與實施例3同樣之操作，得到導電圖案。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為70Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例9)
除使用PET薄膜基板來替代玻璃基板以外係進行與實施例3同樣之操作，得到曝光膜。對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步脈衝照射具備氙閃光燈之曝光機(Heraeus股份有限公司製)的光進行曝光(外加電壓400V；照射時間0.2msec)。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為130Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例10)
進行與實施例3同樣之操作，得到曝光膜。對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步照射短波長紅外線生成裝置(最大能量波長1.2μm；Heraeus股份有限公司製)的光進行曝光(能量密度20kW/m2；照射時間5分鐘)。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為80Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例11)
進行與實施例3同樣之操作，得到曝光膜。對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步照射短中波長紅外線生成裝置(碳型；最大能量波長2.0μm；Heraeus股份有限公司製)的光進行曝光(能量密度20kW/m2；照射時間3分鐘)。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為80Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例12)
進行與實施例3同樣之操作，得到曝光膜。對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步照射中波長紅外線生成裝置(最大能量波長2.6μm；Heraeus股份有限公司製)的光進行曝光(能量密度25kW/m2；照射時間2分鐘)。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為80Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(實施例13)
除使用PET薄膜基板來替代玻璃基板以外係進行與實施例3同樣之操作，得到曝光膜。對所得曝光膜，與實施例1之導電膜同樣地進行顯影，其後，以水實施沖洗處理去除非曝光部分，而得到條帶狀導電圖案。
對所得導電圖案，進一步照射中波長紅外線生成裝置的光進行曝光(能量密度25kW/m2；照射時間1分鐘)。
最終得到的導電圖案係膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為50Ω。而且，基板的扭曲或顏色變化等均未發生，屬良好者。
(比較例1)
於玻璃基板上，利用網版印刷塗布導電糊X成條帶狀，而得到條帶狀塗布圖案。
對所得條帶狀塗布圖案，於100℃之通風烘箱實施熱處理1小時予以乾燥，而得到條帶狀乾燥圖案。
對所得條帶狀乾燥圖案，於140℃之通風烘箱實施熱處理10分鐘，而得到條帶狀導電圖案。
所得導電圖案係膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為500Ω以上，電阻值甚高而不實用。
(比較例2)
除將條帶狀乾燥圖案之熱處理時間變更為30分鐘以外係進行與比較例1同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。所得導電圖案係膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，無殘渣或剝離，呈良好的微細配線。又，線寬50μm、線長45mm之線電阻為200Ω，電阻值甚高而不實用。
(比較例3)
除使用PET薄膜基板來替代玻璃基板，並將條帶狀乾燥圖案之熱處理時間變更為1小時以外係進行與比較例1同樣之操作，得到條帶狀導電圖案。所得導電圖案係膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，無殘渣或剝離，惟於基板一部分觀察到扭曲及視為氣泡產生的斑點，而不實用。
[產業上之可利用性]
本發明係有用於作為供予觸控面板之電路基板等的導電圖案之製造方法。

Claims (18)

  1. 一種導電圖案之製造方法，其係具備曝光步驟之導電圖案之製造方法，該曝光步驟係對含導電性粒子A、為具有聚合性不飽和雙鍵的化合物之有機化合物B及光聚合起始劑C之於基板上的膜或圖案，以具有廣域光譜的光進行曝光，而得到導電膜或導電圖案；其中該導電圖案之製造方法之特徵為藉由下述步驟1或步驟2而得到導電圖案：步驟1：對基板上的膜，以形成曝光部、非曝光部的方式，以具有廣域光譜的光進行曝光，並且藉由顯影而去除非曝光部分之步驟；步驟2：對基板上的膜，以形成曝光部、非曝光部的方式進行預曝光，並且藉由顯影而去除非曝光部分以得到圖案後，對所得之圖案以具有廣域光譜的光進行曝光之步驟。
  2. 如請求項1之導電圖案之製造方法，其具備第2曝光步驟，該步驟係對該導電圖案，進一步以具有廣域光譜的光進行曝光。
  3. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該具有廣域光譜的光之最小波長及最大波長係處於200~3000nm之範圍內。
  4. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該具有廣域光譜的光係選自包含氙燈的光、氙閃光燈的光及鹵素燈的光之群組的光。
  5. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該曝光 步驟係將波長小於400nm的光予以遮蔽。
  6. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該導電性粒子A之體積平均粒徑係0.05~5μm。
  7. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該導電性粒子A之體積平均粒徑係1~5μm。
  8. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該有機化合物B係進一步具有環氧丙基或羧基。
  9. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該膜或圖案係於400nm以上之波長區具有吸收帶。
  10. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該曝光步驟係脈衝照射具有廣域光譜的光。
  11. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該基板係玻璃板或薄膜。
  12. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該基板之表面係以選自包含透明導電膜、裝飾膜及絕緣膜之群組的膜所被覆。
  13. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該導電圖案之膜厚係1~30μm。
  14. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該導電圖案之線寬係10~100μm。
  15. 如請求項1或2之導電圖案之製造方法，其中該導電圖案之有機成分之含量係5質量%以上且小於40質量%。
  16. 一種觸控感測器，其具備藉由如請求項1至15中任一項之導電圖案之製造方法所製造的導電圖案。
  17. 一種觸控面板，其具備如請求項16之觸控感測器。
  18. 一種顯示面板，其具備如請求項16之觸控感測器。
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