CN104685976B - 导电图案的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供如下导电图案的制造方法，该方法能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。本发明提供导电图案的制造方法，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的基板上的膜或图案进行曝光，从而得到导电膜或导电图案。

Description

导电图案的制造方法
技术领域
本发明涉及导电图案的制造方法。
背景技术
近年来，对于触摸面板、太阳能电池和电容器等领域中使用的电路基板等电子部件而言，除了薄膜化、轻量化或降低环境负担之类的要求之外，为了提高价格竞争力，还要求彻底地改善成品率。
作为在电路基板上形成导电图案的方法、即导电图案的制造方法，已知有如下方法：涂布在树脂中分散有导电性颗粒的糊剂并干燥、曝光、显影，形成微细图案后，使加热而形成的图案收缩而使导电性颗粒彼此接触，从而表现出导电性的方法（参照专利文献1~3）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特愿平4-327423号公报
专利文献2：日本特愿2009-286095号公报
专利文献3：日本特愿2009-276102号公报。
发明内容
发明要解决的问题
然而，以往的导电图案的制造方法需要以高温且长时间进行用于使导电性颗粒彼此接触而表现出导电性的加热处理，将其应用于实际生产时的生产效率明显低。另外，高温且长时间的加热处理使基板等部件发生劣化的可能性也高，因此现状是：寻求在规避这些问题的同时用于获得微细导电图案的制造方法。
因而，本发明的目的在于提供如下的导电图案的制造方法，其通过用具有广谱的光进行曝光，能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明具有以下的（1）~（11）的技术方案。
（1）导电图案的制造方法，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的基板上的膜或图案进行曝光，从而得到导电膜或导电图案。
（2）上述（1）所述的导电图案的制造方法，其具备对上述膜进行显影而得到导电图案的显影工序。
（3）上述（1）或（2）所述的导电图案的制造方法，其具备进一步用具有广谱的光对上述导电图案进行曝光的第二曝光工序。
（4）上述（1）~（3）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述具有广谱的光的最小波长和最大波长在200~3000nm的范围内。
（5）上述（1）~（4）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述具有广谱的光为选自氙气灯的光、氙气闪光灯的光、以及卤素灯的光中的光。
（6）上述（1）~（5）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述曝光工序中，对波长不足400nm的光进行遮光。
（7）上述（1）~（6）中任一项所述的制造方法，其中，上述导电性颗粒A的体积平均粒径为0.05~5μm。
（8）上述（1）~（7）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述导电性颗粒A的体积平均粒径为1~5μm。
（9）上述（1）~（8）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述有机化合物B具有不饱和双键、缩水甘油基或羧基。
（10）上述（1）~（9）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述膜或图案在400nm以上的波长区域具有吸收带。
（11）上述（1）~（10）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述曝光工序中，脉冲照射具有广谱的光。
（12）上述（1）~（11）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，基板为玻璃板或膜。
（13）上述（1）~（12）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述基板的表面被选自透明导电膜装饰膜和绝缘膜中的膜所覆盖。
（14）上述（1）~（13）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述导电图案的膜厚为1~30μm。
（15）上述（1）~（14）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述导电图案的线宽为10~100μm。
（16）上述（1）~（15）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，导电图案的有机成分含量为5质量%以上且不足40质量%。
（17）接触式传感器，其具备利用上述（1）~（16）中任一项所述的导电图案的制造方法制造得到的导电图案。
（18）触摸面板，其具备上述（17）所述的接触式传感器。
（19）显示面板，其具备上述（18）所述的接触式传感器。
发明的效果
根据本发明，通过用具有广谱的光进行曝光，能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。
具体实施方式
本发明的第一方式的导电图案的制造方法的特征在于，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的膜进行曝光，从而得到导电膜。
另外，本发明的第二方式的导电图案的制造方法的特征在于，其具备曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的图案进行曝光，从而得到导电图案。
作为导电性颗粒A，可列举出例如Ag、Au、Cu、Pt、Pb、Sn、Ni、Al、W、Mo、氧化钌、Cr、Ti或铟、或者这些金属的合金的颗粒，从导电性的观点出发，优选为Ag、Cu或Au的颗粒，从低成本和稳定性的观点出发，更优选为Ag的颗粒。
导电性颗粒A的体积平均粒径优选为0.01~10μm、更优选为0.05~5μm、进一步优选为1~5μm。体积平均粒径为0.05μm以上时，导电性颗粒A彼此的接触概率提高、所得导电图案的比电阻值和断线概率变低。另外，由于用于曝光的光顺利地在干燥膜中透过，因此容易形成微细的图案。进而，体积平均粒径为1μm以上时，容易获得更均匀的分散状态、比电阻值进一步变低。另一方面，体积平均粒径为5μm以下时，所得导电图案的表面平滑度、图案精度和尺寸精度提高。需要说明的是，导电性颗粒A的体积平均粒径可以使用光散射式粒度分布计（例如HORIBA公司制）利用动态光散射法来测定。
导电性颗粒A的添加量相对于导电糊剂中的全体固体成分优选为70~95质量%、更优选为80~90质量%，所述导电糊剂成为供于曝光工序的膜或图案的原料。为70质量%以上时，固化收缩中的导电性颗粒A彼此的接触概率显著提高、所得导电图案的比电阻值和断线概率变低。为95质量%以下时，由于用于曝光的光顺利地在干燥膜中透过，因此容易形成微细的图案。此处，导电糊剂中的全体固体成分是指不包括有机溶剂在内的导电糊剂的所有成分。
作为有机化合物B，优选为具有不饱和双键、缩水甘油基或羧基的化合物。作为具有不饱和双键的化合物，优选为感光性有机化合物。作为感光性有机化合物，可列举出例如具有聚合性不饱和基团的单体、低聚物或聚合物。
作为聚合性不饱和基团，可列举出例如乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基等烯键式不饱和基团或者丙烯酰胺基。
作为具有聚合性不饱和基团的单体，可列举出例如烯丙基化环己基二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化环己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A、二丙烯酸酯、环氧丙烷改性双酚A二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-（2-乙氧基乙氧基）乙酯、丙烯酸四氢呋喃酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、双酚F二丙烯酸酯、或者双酚A-环氧乙烷加成物的二丙烯酸酯、双酚F-环氧乙烷加成物的二丙烯酸酯或者双酚A-环氧丙烷加成物的二丙烯酸酯等丙烯酸环氧酯、或者上述化合物的丙烯酰基中的一部分或全部置换成甲基丙烯酰基而成的化合物。
具有聚合性不饱和基团的单体的添加量相对于导电糊剂中的全部固体成分优选为1~15质量%、更优选为2~10质量%。不足1质量%时，灵敏度降低、难以形成微细的图案。超过15质量%时，曝光掩膜接触所产生的折缝（タック）而被污染，从而产生性能劣化等问题。
作为将烯键式不饱和基团导入至低聚物或聚合物的方法，可列举出例如使0.05~1摩尔当量的具有缩水甘油基或异氰酸酯基的烯键式不饱和化合物或丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯或烯丙基氯与低聚物或聚合物所具有的巯基、氨基、羟基或羧基发生加成反应的方法。
作为具有缩水甘油基的烯键式不饱和化合物，可列举出例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚、乙基丙烯酸缩水甘油酯、巴豆酰基缩水甘油基醚、巴豆酸缩水甘油醚、或者异巴豆酸缩水甘油醚。作为具有异氰酸酯基的烯键式不饱和化合物，可列举出例如（甲基）丙烯酰基异氰酸酯或（甲基）丙烯酰基乙基异氰酸酯。
另外，在有机化合物B中，为了使导电性颗粒A彼此接触或者提高其与基板的密合性，优选包含不具有不饱和双键的非感光性单体、低聚物或聚合物。这些不具有不饱和双键的非感光性单体等为了更有效的光吸收而更优选具有环状结构。作为不具有不饱和双键的非感光性聚合物，可列举出例如环氧树脂、酚醛清漆树脂、酚树脂、聚氨酯、有机硅树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺前体、或者已闭环聚酰亚胺。作为环氧树脂，可列举出例如乙二醇改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂或杂环式环氧树脂。
为了使上述那样的感光性有机化合物B通过光反应而发生光固化，导电糊剂优选包含光聚合引发剂C。作为光聚合引发剂C，可列举出例如光自由基聚合引发剂或光阳离子聚合引发剂，根据曝光工序中使用的光来适当选择即可。
作为光自由基聚合引发剂，可列举出例如二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基缩醛、1-（4-异丙基苯基）-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-（2-羟基乙氧基）苯基-（2-羟基-2-丙基）酮、1-羟基环己基-苯基酮、1-苯基-1,2-丙二酮-2-（邻乙氧基羰基）肟、2-甲基-[4-（甲硫基）苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-二甲氨基-1-（4-吗啉代苯基）-2-苄基-丁酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、羟基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基-二苯基硫化物、烷基化二苯甲酮、3,3’,4,4’-四（叔丁基过氧化羰基）二苯甲酮、4-苯甲酰基-N,N-二甲基-N-[2-（1-氧-2-丙烯氧基）乙基]苄基溴化铵(4-benozyl-N,N-dimethyl-N-[2-(1-oxo-2-propenyloxy)ethyl] benzenemethanaminium bromide)、（4-苯甲酰基苄基）三甲基氯化铵、2-羟基-3-（4-苯甲酰基苯氧基）-N,N,N-三甲基-1-丙烯氯化铝一水合物、2-异丙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2-羟基-3-（3,4-二甲基-9-氧-9H-噻吨酮-2-基氧基）-N,N,N-三甲基-1-丙烷氯化铝、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基氧化膦、2,2’-双（邻氯苯基）-4,5,4’,5’-四苯基-1,2-双咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、苯偶酰、9,10-菲醌、樟脑醌、甲基苯基乙醛酸酯、η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-铁（1+）-六氟磷酸盐（1-）、苯硫醚衍生物、双（η5-2,4-环戊二烯-1-基）-双（2,6-二氟-3-（1H-吡咯-1-基）-苯基）钛、4,4-双（二甲氨基）二苯甲酮、4,4-双（二乙氨基）二苯甲酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、4-苯甲酰基-4-甲基苯基酮、二苄基酮、芴酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、苄基甲氧基乙基缩醛、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮亚苄基乙酰苯、2,6-双（对叠氮亚苄基）环己烷、2,6-双（对叠氮亚苄基）-4-甲基环己酮、2-苯基-1,2-丁二酮-2-（邻甲氧基羰基）肟、1,3-二苯基丙烷三酮-2-（邻乙氧基羰基）肟、N-苯基甘氨酸、四丁基铵（+1）正丁基三苯基硼酸酯（1-）、萘磺酰氯、喹啉酰氯、N-苯基硫代吖啶酮、4,4-偶氮双异丁腈、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、四溴化碳、三溴苯砜或过氧化苯甲酰、或者曙红或亚甲基蓝等光还原性色素与抗坏血酸或三乙醇胺等还原剂的组合。另外，可列举出近紫外具有吸收的阳离子染料与硼酸酯阴离子的络合物、用近红外增敏色素进行了增敏的卤化银与还原剂的组合、茂钛、铁芳烃络合物、有机过氧化物、六芳基化物、双咪唑、N-苯基甘氨酸或二芳基碘鎓盐等自由基引发剂、或3-取代香豆素、花青色素、部花青色素、噻唑系色素或吡喃鎓系色素等增敏色素。
作为光阳离子聚合引发剂，可列举出例如碘鎓盐、磺鎓盐、磷酸盐或锑酸盐。
光聚合引发剂C的添加量从光固化性和相容性的观点出发相对于导电糊剂优选为0.05~10质量%、更优选为0.1~10质量%。
通过与光聚合引发剂一同使用增敏剂，能够提高灵敏度、能够扩大对反应有效的波长范围。
作为增敏剂的具体例，可列举出2,3-双（4-二乙氨基亚苄基）环戊酮、4,4-双（二甲氨基）查尔酮、对二甲氨基亚肉桂基茚酮、2-（对二甲氨基苯基亚乙烯基）异萘并噻唑、1,3-双（4-二甲氨基亚苄基）丙酮、3,3-羰基双（7-二乙氨基香豆素）、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、4-二甲氨基苯甲酸甲酯、或者3-苯基-5-苯甲酰基硫代四唑、1-苯基-5-乙氧基羰基硫代四唑等。
增敏剂的添加量从光固化性和相容性的观点出发相对于有机化合物B优选为0.05~10质量%、更优选为0.1~10质量%。
在导电糊剂中包含不具有不饱和双键的非感光性聚合物的情况下，为了使它们进行固化，导电糊剂中优选包含具有羧基的化合物、多元醇等具有羟基的化合物、改性胺、多官能酚、咪唑、硫醇、异氰酸酯、三聚氰胺或酸酐等。作为包含羧基的化合物，可列举出例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸，另外，作为属于结构式（1）的化合物，可列举出2-甲基丙二酸、2-乙基丙二酸、2-丙基丙二酸、2-丁基丙二酸、2-（3-甲氧基丙基）丙二酸、2-（3-丙氧基丙基）丙二酸、2-（3-丙氧基丁基）丙二酸、（E）-2-（六-4-乙基）丙二酸、2-甲基琥珀酸、2-乙基琥珀酸、2-丙基琥珀酸、2-丁基琥珀酸、2-（3-甲氧基丙基）琥珀酸、2-（3-丙氧基丙基）琥珀酸、2-（3-丙氧基丁基）琥珀酸、（E）-2-（六-4-乙基）琥珀酸、2-甲基双酸、2-乙基双酸、2-丙基双酸、2-丁基双酸、2-（3-甲氧基丙基）双酸、2-（3-丙氧基丙基）双酸、2-（3-丙氧基丁基）双酸、（E）-2-（六-4-乙基）双酸、2-己基戊二酸、3-己基戊二酸、2-甲基马来酸、2-乙基马来酸、2-丙基马来酸、2-丁基马来酸、2-（3-甲氧基丙基）马来酸、2-（3-丙氧基丙基）马来酸、2-（3-丙氧基丁基）马来酸或（E）-2-（六-4-乙基）马来酸等羧酸。另外，也可以使用由2分子上述羧酸进行脱水缩合而成的化合物。作为多元醇，可列举出例如1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,2-癸二醇、1,12-十二烷二醇、1,2-十二烷二醇、1,14-十四烷二醇、1,2-十四烷二醇、1,16-十六烷二醇、1,2-十六烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等亚烷基二元醇、三羟甲基辛烷、二季戊四醇或三季戊四醇纤维素。
导电糊剂从调整粘度和提高涂布膜的表面平滑性的观点出发优选包含有机溶剂。从防止导由电性颗粒A的沉降导致的涂布不良、液体垂落或者提高覆盖性的观点出发，导电糊剂粘度（利用布鲁克菲尔德型粘度计以3rpm测得的值）优选为10~100Pa・s、更优选为10~50Pa・s。
作为有机溶剂，可列举出例如甲乙酮、二氧杂环己烷、丙酮、环己酮、环戊酮、异丁醇、异丙醇、四氢呋喃、γ-丁内酯、溴苯、氯苯、二溴苯、二氯苯、溴苯甲酸、氯苯甲酸等、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-2,4-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、松油醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、texanol、苄醇、二丙二醇单乙醚、三丙二醇单甲醚、或者丙二醇单甲醚乙酸酯。
导电糊剂中可以配混例如有机系或无机系的颜料、玻璃粉末、填料、增塑剂、特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物等的流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂或抗氧化剂等添加剂。
作为有机系颜料，可列举出例如活性炭、乙炔黑、科琴黑、炭黑、钛黑、碳晶须、或者碳纳米管等碳系材料、染料、色素、紫外线吸收剂、可见光吸收剂或者红外线吸收剂。
作为紫外线吸收剂、可见光吸收剂或红外线吸收剂，可列举出例如偶氮系染料、氨基酮系染料、呫吨系染料、喹啉系染料、蒽醌系染料、二苯甲酮系染料、三嗪系染料、对氨基苯甲酸系染料、氰基丙烯酸酯系化合物、水杨酸系化合物、或者吲哚系化合物，优选为偶氮系染料、二苯甲酮系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、或者吲哚系化合物。作为这些化合物的具体例，可列举出例如2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基-5-磺基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮三水合物、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十八烷氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羟基二苯甲酮、2-羟基-4-（2-羟基-3-甲基丙烯酰氧基）丙氧基二苯甲酮、2-乙基己基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、2-乙基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、或者2-（1-甲基-2-苯基-1H-吲哚-3-基亚甲基）-丙二腈。
作为无机系颜料，可列举出例如Ru、Cr、Fe、Co、Mn、Cu或Ni、或者这些金属的氧化物。通过配混有作为黑色粉末的这些无机系颜料，能够控制曝光工序中的光吸收和散射。
从控制曝光工序中的光散射的观点出发，玻璃粉末或填料的体积平均粒径优选为0.05~5μm，更优选配混有Bi2O3、SiO2、B2O3、ZrO2、Al2O3、TiO2或ZnO、或者碱金属类、碱土金属类或铈等稀土金属、或者这些金属的氧化物。
作为增塑剂，可列举出例如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或甘油。
作为硅烷偶联剂，可列举出例如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、或者乙烯基三甲氧基硅烷。
导电糊剂可以在混合必要的材料后用例如三辊磨进行混炼来制作。
供于本发明的曝光工序的膜或图案可以通过涂布工序来获得。此处，涂布工序是将导电糊剂涂布在基板上而得到涂布膜或涂布图案的工序。
作为涂布导电糊剂的基板，可列举出例如PET膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜或芳纶膜等膜；环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、碱玻璃基板、无碱玻璃基板或玻璃/环氧树脂复合基板的玻璃板、硅晶片、氧化铝基板、氮化铝基板或者碳化硅基板，优选为膜或玻璃板。另外，这些基板的表面用透明导电膜或图案、装饰膜或绝缘膜中的一种以上覆盖亦可。作为透明导电膜或图案，可列举出例如由锡掺杂氧化铟构成的ITO、由氟掺杂氧化锡构成的FTO、铜、氧化锌、氧化钛、纳米银线、碳纳米管、石墨烯、导电性高分子的膜或图案。
作为玻璃基板的玻璃，优选为实施了强化处理的强化玻璃。此处，作为强化玻璃，可列举出：例如，对玻璃表面层的分子进行离子交换而在玻璃表面形成大的分子，在玻璃表面层形成有压缩应力的化学强化玻璃；或者，将玻璃加热至残留应力残留的温度后，通过骤冷在玻璃表面层形成有压缩应力的物理强化玻璃。
形成导电图案的基板可以是连续的长条基板。在长条基板的情况下，可以使用例如卷对卷或辊对辊法来制造导电图案。使用辊对辊法等方式时，若使照射光位于中央并在其前面和背面并排放置基板，则一次能够获得多条线，是有效的。
作为将导电糊剂涂布在基板上而得到涂布膜或涂布图案的方法，可列举出例如使用了旋涂器的旋转涂布、喷雾涂布、辊涂、丝网印刷、胶版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔性印刷、或者使用刮刀涂布机、模具涂布机、压延涂布机、弯月面涂布机、或者棒涂机的方法。所得涂布膜或涂布图案的厚度通常以将涂布膜或涂布图案干燥而得到的干燥膜或干燥图案的厚度达到1~20μm的范围内的方式进行调整。
通过涂布工序得到的膜或图案根据需要供于干燥工序即可。此处，干燥工序是将利用涂布工序得到的涂布膜或涂布图案干燥而得到干燥膜或干燥图案的工序。通过干燥工序中的干燥，从涂布膜中去除有机溶剂等。
作为干燥工序中的干燥方法，可列举出例如使用了烘箱或热板的热处理、红外线等光的照射或减压干燥、或者它们的组合。此处，热处理温度优选为50~180℃，热处理时间优选为1分钟~数小时。
通过涂布工序得到的涂布膜根据需要供于预曝光工序亦可。此处，预曝光工序是将涂布工序中得到的涂布膜用具有亮线的光进行曝光从而得到在导电膜上记录有图案形状的曝光膜的工序。
作为具有亮线的光，可列举出例如在紫外线区域具有线状谱的汞灯或者在近红外区域具有线状谱的氙气灯。亮线优选为i射线（365nm）、h射线（405nm）、或g射线（436nm），更优选与有机化合物、光聚合引发剂C的吸收光谱相符。
通过预曝光工序得到的曝光膜也可以根据需要供于预显影工序。此处，预显影工序是对预曝光工序中得到的曝光膜进行显影而得到图案的工序。通过显影、即使用显影液去除非曝光部，记录于曝光膜的图案形状露出而形成期望的图案。作为显影，可列举出例如使用碱性显影液的碱显影或者使用有机溶剂的有机显影，优选为碱显影。作为显影，可列举出例如使用碱性显影液的碱显影或者使用有机溶剂的有机显影，优选为碱显影。作为碱性显影液，可列举出例如四甲基氢氧化铵、二乙醇胺、二乙氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、醋酸二甲氨基乙酯、二甲氨基乙醇、二甲氨基乙基甲基丙烯酸酯、环己胺、乙二胺、或者六亚甲基二胺的水溶液。另外，这些水溶液中也可以添加有例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、或者γ-丁内酯等极性溶剂；甲醇、乙醇或异丙醇等醇类；乳酸乙酯或丙二醇单甲醚乙酸酯等酯类；环戊酮、环己酮、异丁酮或甲基异丁基酮等酮类、或者表面活性剂。
显影可以通过一边使基板静置或旋转一边用显影液对曝光膜进行喷淋或分曝光膜地将基板浸渍在显影液中等的方法来进行。
显影后，可以对所得图案实施基于润洗液的润洗处理。作为润洗液，可列举出例如将水或者乙醇或异丙醇等醇类或乳酸乙酯或丙二醇单甲醚乙酸酯等酯类等添加在水中而得到的液体。
本发明中的曝光工序是对经由涂布工序、预曝光工序、预显影工序或干燥工序而得到的膜或图案进行曝光而得到导电膜或导电图案的工序。例如，在膜或图案中包含的有机化合物B包含感光性有机化合物的情况下，通过曝光工序中的曝光和光聚合引发剂C的存在，感光性有机化合物发生光反应而使膜或图案收缩，因此导电性颗粒A彼此接触而表现出导电性。从提高膜或图案的收缩效果的观点出发，可以在曝光的前后或曝光的同时进行热处理。作为该热处理方法，可列举出例如使用了烘箱、惰性烘箱或热板的加热或红外线的照射。需要说明的是，可以通过隔着曝光掩膜对曝光光线遮光成期望的图案形状，从而在膜上记录图案形状。需要说明的是，为了散放基板因光吸收而产生的热，一边冷却基板一边进行曝光工序亦可。
为了获得适合的导电性，曝光工序中的曝光光线需要为具有广谱的光，其最小波长和最大波长均优选处于200~3000nm的范围内，其最小波长或最大波长均更优选处于400~1500nm的范围内。具有广谱的光的多余波长区域可以用光学过滤器或棱镜等进行遮光。例如，基板充分吸收不足400nm的光时，为了防止基板或基板表面的装饰膜、绝缘膜或ITO薄膜等的劣化，优选对不足400nm的光进行遮光。
作为具有广谱的光的光源，可列举出例如氙气灯、卤素灯、氘灯、LED、激光、等离子体、发光二极管、日光灯、或者灯丝使用铬铝钴耐热钢线、钨或碳等而成的光源，优选为能够照射包含近红外线区域的光的氙气灯或卤素灯，更优选为氙气灯。此处，氙气灯是指：利用在氙气、氖气、氩气、氦气或氪气等稀有气体中由放电导致的发光的灯。
氙气灯的光优选进行脉冲照射。此处，脉冲照射是指：瞬间重复进行连续照射和间歇照射的光的照射方法、即周期性地照射光的方法。连续照射和间歇照射的重复条件、脉冲照射中的光照射周期即脉冲照射条件可以通过平均1秒的脉冲重复数即频率来控制。另外，要照射的光的能量量可以通过脉冲幅度和脉冲数来控制。脉冲照射与单纯的连续照射相比能够瞬间照射强光或弱光，因此在防止导电图案、基板的急剧改性的方面来说是优选的。需要说明的是，脉冲照射时间、次数根据导电图案的组成、基板的种类适当选择即可。脉冲照射在以提高生产效率、防止剩余的光散射、防止基材的劣化损伤等为目的的情况下成为有效的手段。关于脉冲照射时间，更具体而言，使用氙气闪光灯进行曝光时的合计脉冲照射时间优选为0.03msec~100msec。合计脉冲照射时间超过100msec时，膜基材有时产生形变。不足0.05msec时，所得导电膜或导电图案的导电性变得不充分。
另外，对于卤素灯而言，优选在1~60sec的合计脉冲照射时间内组合脉冲照射。
对于除了氙气灯或卤素灯之外的能够照射含近红外线区域的光的光源而言，合计脉冲照射时间优选为5分钟以内。照射时间过长时，基材的劣化变得显著。
可以与具有广谱的光一并照射具有亮线的光。此处，为了同时照射具有广谱的光和具有亮线的光，例如可以使用汞氙气灯，也可以同时照射氙气灯和汞灯的光。此时，可以同时进行预曝光工序和曝光工序。
曝光工序中的曝光光线可以从基板的前面或背面中的任意面进行照射。通过向前面和背面同时照射曝光光线，能够更致密地控制照射光，能够期待生产效率的提高、基板与导电图案的密合性的提高。前面和背面的曝光光线可以相同，也可以不同。
需要说明的是，通过光照射来进行上述干燥工序中的干燥时，如果该光与曝光工序中的曝光光线相一致，则能够一并进行干燥工序和曝光工序。
本发明的第一方式中的显影工序是对曝光工序中得到的导电膜进行显影而得到导电图案的工序。需要说明的是，本发明的第二方式的导电图案的制造方法中，在涂布工序或预曝光工序和预显影工序中已经形成有期望的图案，在结束曝光工序的时刻已经获得导电图案，故而不需要显影工序。
通过显影，在导电膜上记录的导电图案形状露出而形成期望的导电图案。作为显影，与预显影工序同样地优选为碱显影。
显影与预显影工序同样地可以通过一边使基板静置或旋转一边用显影液对导电膜进行喷淋或分导电膜地将基板浸渍在显影液中等的方法来进行。
显影后，与预显影工序同样地对所得导电图案实施基于润洗液的润洗处理。
所得导电糊剂的导电性不充分时，可以进行进一步用具有广谱的光对导电图案进行曝光的第二曝光工序。更具体而言，例如用具有亮线的光进行曝光并显影，形成微细导电图案后，在第二曝光工序中进一步用具有广谱的光进行曝光，从而能够获得微细且高导电性的导电图案。
由本发明的制造方法制造的导电图案与基板表面的透明导电膜或图案为了导通而优选进行接触。基板表面的透明导电膜或图案也可以进一步与装饰膜、绝缘膜或遮光膜等部件接触。此处，装饰膜是指混合白色、黑色颜料、固化剂和添加剂而形成的树脂膜。装饰膜的表面可以被Mo、Ni、Al或Nd等金属薄膜覆盖。绝缘膜形成于导电图案的需要绝缘的部位即可。作为绝缘膜，是指例如丙烯酸树脂或硅氧烷系树脂或向这些树脂中混合二氧化硅或氧化钛等微粉而形成的树脂膜。
使用由本发明制造方法得到的导电图案而制造的触摸面板由覆盖在基板上形成的装饰膜、遮光膜的全部或一部分的绝缘膜、保护膜或透明导电膜等构成。导电图案与这些遮光膜、绝缘膜、保护膜或透明导电膜的全部或一部分接触，尤其是作为触摸面板的引出布线而起作用。
实施例
以下，列举出实施例和比较例来进一步详细说明本发明。
（导电糊剂的材料）
导电性颗粒（A-1）：由湿式还原法制造的Ag粉末（体积平均粒径1.19μm、比表面积1.12m2/g、振实密度4.8g/cm3）
导电性颗粒（A-2）：由湿式还原法制造的Ag粉末（体积平均粒径0.4μm、比表面积2.50m2/g、振实密度3.1g/cm3）
导电性颗粒（A-3）：由湿式还原法制造的Ag粉末（体积平均粒径3.65μm、比表面积0.17m2/g、振实密度6.2g/cm3）
导电性颗粒（A-4）：由湿式还原法制造的Ag粉末（体积平均粒径6.1μm、比表面积0.17m2/g、振实密度4.2g/cm3）
有机化合物（B-1）：使60g粘结剂聚合物（TR-2500；根上工业株式会社制）和100g二乙二醇单丁醚乙酸酯以60℃加热溶解而成的产物
有机化合物（B-2）：酸值=85、重均分子量=32,000的感光性丙烯酸类聚合物（APX-716；东丽株式会社制）
有机化合物（B-3）：使环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯（FA-324A；日立化成工业株式会社制）/EA/AA的共聚物（共聚比率：50质量份/10质量份/15质量份）与5质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）发生加成反应而成的产物；更具体而言，首先向氮气气氛的反应容器中投入150g二乙二醇单乙醚乙酸酯，使用油浴升温至80℃，然后花费1小时滴加包含50g环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯（FA-324A）、20g丙烯酸乙酯、15g丙烯酸、0.8g 2,2’-偶氮双异丁腈、以及10g二乙二醇单乙醚乙酸酯的混合物，进一步进行6小时的聚合反应。其后，添加1g对苯二酚单甲醚而终止聚合反应，然后花费0.5小时滴加包含5g甲基丙烯酸缩水甘油酯、1g三乙基苄基氯化铵、以及10g二乙二醇单乙醚乙酸酯的混合物，进而进行2小时的加成反应。最后，将所得反应溶液用甲醇进行精制而去除未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，将所得产物作为有机化合物B-3。
有机化合物（B-4）：丙烯酸异辛酯
有机化合物（B-5）：二季戊四醇六丙烯酸酯
有机化合物（B-6）：二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯
光聚合引发剂（C-1）：1-羟基环己基苯基酮
光聚合引发剂（C-2）：2-二甲氨基-1-（4-吗啉代苯基）-2-苄基-1-丁酮。
（导电糊剂X的制作）
向100g有机化合物（B-1）、5g有机化合物（B-4）、以及25g有机化合物（B-5）中添加0.1g的1,6-己二醇-双[（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯]、5g光聚合引发剂（C-1）以及2g分散剂（フローレン G-700DMEA；共荣社化学株式会社制），搅拌2小时而得到感光性树脂溶液X。将120g感光性树脂溶液X与380g导电性颗粒（A-1）混合，利用三辊磨（EXAKT M-50；EXAKT公司制）进行混炼而得到导电糊剂X。
（导电糊剂Y的制作）
向25g有机化合物（B-2）和10g有机化合物（B-6）中添加2.5g光聚合引发剂（C-2）、2g苯偶姻异丙醚、0.05g的1,6-己二醇-双[（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯]和30g的3-甲氧基-3-甲基丁醇，搅拌2小时而得到感光性树脂溶液Y。向所得感光性树脂溶液Y中混合80g导电性颗粒（A-1），用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Y。
（导电糊剂Z的制作）
向17.5g有机化合物（B-3）中添加3.5g光聚合引发剂（C-2）和17.0g二乙二醇单丁醚，搅拌2小时而得到感光性树脂溶液Z。向所得感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒（A-1），用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Z。
（导电糊剂P的制作）
向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒（A-2），用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂P。
（导电糊剂Q的制作）
向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒（A-3），用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Q。
（导电糊剂R的制作）
向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒（A-4），用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂R。
（实施例1）
向玻璃基板上用丝网印刷涂布导电糊剂X而得到涂布膜。
将所得涂布膜用100℃的通风烘箱热处理1小时并干燥，从而得到干燥膜。
隔着曝光掩膜对所得干燥膜脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机（LA3000F；大日本スクリーン制造株式会社制）的光来进行曝光（施加电压3200V；照射时间0.6msec），得到导电膜。
将所得导电膜用30℃的0.3质量%碳酸钠的水溶液喷淋30秒钟来显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
所得导电图案的膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，以线宽50μm、线长45mm使用电阻率计（ロレスタ（注册商标）GP；三菱化学制）测定线电阻，结果为105Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例2）
在玻璃基板上通过丝网印刷将导电糊剂X涂布成条纹状，得到条纹状的涂布图案。
将所得条纹状的涂布图案用100℃的通风烘箱热处理1小时并干燥，从而得到条纹状的干燥图案。
对所得条纹状的干燥图案脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机的光来进行曝光（施加电压3200V；照射时间0.8msec），得到条纹状的导电图案。
所得导电图案的膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为95Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例3）
在玻璃基板上通过丝网印刷来涂布导电糊剂Y，得到涂布膜。
将所得涂布膜用100℃的通风烘箱热处理1小时并干燥，得到干燥膜。
隔着曝光掩膜对所得干燥膜以曝光量200mJ/cm2（换算成波长365nm）照射具备汞灯的曝光机（PEM-6M；ユニオン光学株式会社制）的光来进行曝光，得到曝光膜。
将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
进一步对所得导电图案脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机（LA3000F；大日本スクリーン制造株式会社制）的光来进行曝光。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为90Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例4）
除了使用导电糊剂Z来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为95Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例5）
除了使用导电糊剂P来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为130Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例6）
除了使用导电糊剂Q来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为80Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例7）
除了使用导电糊剂R来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=25μm/15μm，比目标线宽20μm略大。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为170Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例8）
使用PET膜基板来代替玻璃基板，进而对光源使用光波长400nm的截止滤波器，除此之外，与实施例3同样操作，得到导电图案。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为70Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例9）
除了使用PET膜基板来代替玻璃基板之外，与实施例3同样操作，得到曝光膜。将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
对所得导电图案进一步脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机（ヘレウス株式会社制）的光来曝光（施加电压400V；照射时间0.2msec）。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为130Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例10）
与实施例3同样操作而得到曝光膜。将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
所得导电图案进一步照射短波长红外线发生装置（最大能量波长1.2μm；ヘレウス株式会社制）的光来进行曝光（能量密度20kW/m2；照射时间5分钟）。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为80Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例11）
与实施例3同样操作而得到曝光膜。将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
对所得导电图案进一步照射短中波长红外线发生装置（碳型；最大能量波长2.0μm；ヘレウス株式会社制）的光来进行曝光（能量密度20kW/m2；照射时间3分钟）。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为80Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例12）
与实施例3同样操作而得到曝光膜。将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
对所得导电图案进一步照射中波长红外线发生装置（最大能量波长2.6μm；ヘレウス株式会社制）的光来进行曝光（能量密度25kW/m2；照射时间2分钟）。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为80Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（实施例13）
除了使用PET膜基板来代替玻璃基板之外，与实施例3同样操作，得到曝光膜。将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
对所得导电图案进一步照射中波长红外线发生装置的光来进行曝光（能量密度25kW/m2；照射时间1分钟）。
最终得到的导电图案的膜厚6μm、L/S=20μm/20μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为50Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
（比较例1）
在玻璃基板上利用丝网印刷将导电糊剂X涂布成条纹状，得到条纹状的涂布图案。
将所得条纹状的涂布图案用100℃的通风烘箱热处理1小时并干燥，得到条纹状的干燥图案。
将所得条纹状的干燥图案用140℃的通风烘箱热处理10分钟，得到条纹状的导电图案。
所得导电图案的膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为500Ω以上，电阻值高、不实用。
（比较例2）
除了将条纹状干燥图案的热处理时间变更为30分钟之外，与比较例1同样操作，得到条纹状的导电图案。所得导电图案的膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μm、线长45mm的线电阻为200Ω，电阻值高、不实用。
（比较例3）
使用PET膜基板来代替玻璃基板，进一步将条纹状干燥图案的热处理时间变更为1小时，除此之外，与比较例1同样操作，得到条纹状的导电图案。所得导电图案的膜厚6μm、L/S=50μm/50μm，没有残渣、剥落，但在基板的一部分观察到形变、可视作产生气泡的斑点，不实用。
产业可利用性
本发明作为对触摸面板的电路基板等的导电图案的制造方法是有用的。

Claims (18)

1.导电图案的制造方法，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A、作为具有聚合性不饱和双键的化合物的有机化合物B和光聚合引发剂C的基板上的膜或图案进行曝光，从而得到导电膜或导电图案，
其特征在于，通过下述工序1或工序2而得到导电图案，
工序1：用具有广谱的光对基板上的膜以形成曝光部、非曝光部的方式进行曝光，通过显影除去未曝光部分的工序，
工序2：对基板上的膜以形成曝光部、非曝光部的方式进行预曝光，通过显影除去未曝光部分而得到图案后，对于得到的图案用具有广谱的光进行曝光的工序。
2.根据权利要求1所述的导电图案的制造方法，其具备进一步用具有广谱的光对所述导电图案进行曝光的第二曝光工序。
3.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述具有广谱的光的最小波长和最大波长在200nm~3000nm的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述具有广谱的光为选自氙气灯的光、氙气闪光灯的光、以及卤素灯的光中的光。
5.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述曝光工序中，对波长不足400nm的光进行遮光。
6.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述导电性颗粒A的体积平均粒径为0.05~5μm。
7.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述导电性颗粒A的体积平均粒径为1~5μm。
8.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述有机化合物B进一步具有缩水甘油基或羧基。
9.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述膜或图案在400nm以上的波长区域具有吸收带。
10.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述曝光工序中，脉冲照射具有广谱的光。
11.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述基板为玻璃板或膜。
12.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述基板的表面被选自透明导电膜、装饰膜和绝缘膜中的膜所覆盖。
13.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述导电图案的膜厚为1~30μm。
14.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述导电图案的线宽为10~100μm。
15.根据权利要求1或2所述的导电图案的制造方法，其中，所述导电图案的有机成分含量为5质量%以上且不足40质量%。
16.接触式传感器，其具备利用权利要求1~15中任一项所述的导电图案的制造方法制造得到的导电图案。
17.触摸面板，其具备权利要求16所述的接触式传感器。
18.显示面板，其具备权利要求17所述的接触式传感器。
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