JP2002333708A - ソルダーレジスト組成物およびその硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＶＯＣ課題を出来る限り低減し、生産性も向上
し、しかもその硬化物が耐水性（耐沸水性）、耐熱性、
電気特性等に優れたソルダーレジスト組成物およびその
硬化方法を得ること。 【解決手段】（Ａ）エポキシ基含有樹脂と、（Ｂ）少な
くとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカ
ルボキシル基とを含有する樹脂（ｂ１）、反応性モノマ
ーおよび/または反応性プレポリマー（ｂ２）、および
光開始剤（ｂ３）を含む光硬化性組成物を、乳化剤によ
りエマルジョン化した組成物において、乳化剤が可変性
界面活性剤であることを特徴とするソルダーレジスト組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アルカリ現像可能
な水分散型ソルダーレジスト組成物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板のソルダーレジストとし
ては、画像状に活性エネルギー線を照射後、現像するこ
とにより画像を形成し、加熱または活性エネルギー線照
射により硬化させる液状の現像型ソルダーレジストが使
用されている。環境問題への配慮から、現像液として希
アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型の液状ソルダー
レジスト組成物が使用されている。しかし、現在使用さ
れているソルダーレジスト組成物は、全て溶剤に溶解す
るか分散された組成物である。したがって、有機溶剤を
使用するために、臭気、毒性、大気汚染等のＶＯＣ（揮
発性有機溶剤）問題があり好ましくない。しかし、従
来、ソルダーレジストを水性化すると、耐水性、耐熱
性、電気特性などが低下するという問題が生じた。

【０００３】そこで、これ等の問題を解決することを目
的として、(1)活性エネルギー線硬化性化合物に共重合
等により親水性部位を導入して自己水分散性または自己
乳化性を持たせる方法、(2)従来の活性エネルギー線硬
化性化合物を低分量型もしくは高分子型の乳化剤を使用
して分散または乳化させる方法、さらには(3)前記の方
法で分散または乳化した活性エネルギー線硬化性化合物
とアクリルエマルジョンや水溶性高分子を併用する方法
等により、種々タイプの水溶性の活性エネルギー線硬化
性化合物や活性エネルギー線硬化性エマルジョンが開発
されている。しかし、これらの方法で得られるエマルジ
ョン等は分散性が不充分であることが多く、硬化膜の耐
水性、耐溶剤性、耐酸性、感光特性、接着性等に問題を
残し、未だに実用化に至っていないのが現状である。

【０００４】前記問題を解決するため、特開平２−３０
０２０４号公報には、粒子表面に重合性二重結合を導入
したエマルジョンの製造方法が開示されている。この場
合、粒子表面に重合性二重結合を導入することによっ
て、ある程度に架橋密度を高くできるものの、硬化物の
耐水性、耐溶剤性、耐酸性、感光特性、接着性等の特性
を満足するものでない。又、製造工程が複雑でコストが
高くなる難点がある。また特開平９−１５７４９５号公
報には、エマルジョン粒子が三次元架橋した高分子エマ
ルジョン及びその製造方法が開示されている。この製造
法では簡易に製造でき架橋密度も向上し有効であるが、
硬化膜の耐水性、耐溶剤性、耐酸性、感光特性、接着性
等の硬化物の特性を充分に満足するものでない。特開平
８−３０２２４０号公報には、組成物が重合反応により
エマルジョンのミセル中の重合性化合物同士が化学結合
する架橋型エマルジョン方式の光硬化性組成物が開示さ
れている。しかしながら硬化物同士の化学結合が強過ぎ
るために基材との接着性に劣り、またその他に耐水性等
の硬化物の特性を満足するものではない。さらに特許第
３０３２８５１号には水溶性高分子を用いた光硬化性エ
マルジョン樹脂組成物が開示されている。しかしながら
水溶性高分子ポリマーを使用しているために耐水性に乏
しいという問題がある。

【０００５】

【発明の解決しようとする課題】従って本発明は、ＶＯ
Ｃ課題を出来る限り低減し、生産性も向上し、しかもそ
の硬化物が耐水性（耐沸水性）、耐熱性、電気特性等に
優れたソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得
ることを課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らはソルダーレ
ジスト組成物およびその硬化方法について、前記課題を
解決するために鋭意、研究、検討した結果、遂に本発明
を完成するに到った。すなはち本発明は、（Ａ）エポ
キシ基含有樹脂と、（Ｂ）少なくとも１分子中に１個以
上のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有す
る樹脂（ｂ１）、反応性モノマーおよび/または反応性
プレポリマー（ｂ２）、および光開始剤（ｂ３）を含む
光硬化性組成物を、乳化剤によりエマルジョン化した組
成物において、乳化剤が可変性界面活性剤であることを
特徴とするソルダーレジスト組成物。可変性界面活性
剤が熱可変性および/または光可変性界面活性剤である
ことを特徴とする前記記載のソルダーレジスト組成
物。前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基に
対しての、前記光硬化性組成物（Ｂ）中のカルボキシル
基の当量比が０．７/１．３〜１．３/０．７であり、前
記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基当量が１０
０〜８００であり、前記少なくとも１分子中に１個以上
のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有する
樹脂（ｂ１）の酸価が３０〜２００ｍｇＫＯＨ/ｇであ
ることを特徴とする前記およびのいずれかに記載の
ソルダーレジスト組成物。前記〜のいずれかに記
載のソルダーレジスト組成物を用いて塗工した後、熱処
理および／または活性エネルギー線照射処理することを
特徴とするソルダーレジスト組成物の硬化方法である。

【０００７】本発明において使用される可変性界面活性
剤とは、最初は一分子中に親水部と疎水部を有してお
り、熱および／または活性エネルギー線照射等により、
何らかの変化をして疎水性となるものである。また、機
能的には、エマルジョン粒子の形成過程において通常使
用されている乳化剤としての機能（粒子の生成、粒子の
凝集、粒子の安定化等）を具備していると同時に、熱お
よび／または活性エネルギー線照射等によって、(i)界
面活性剤の分子構造（親水部と疎水部）の親水部が化学
変化し疎水部になる、(ii)親水部と疎水部の一部が化学
的に分解し疎水部の占める割合が大きくなる、(iii)分
解した化学物質同士の架橋反応によって疎水化する、等
の性質をもつ界面活性剤のことである。

【０００８】具体的には、熱処理により変化する可変性
界面活性剤としては、例えば、イオン性親水部がアンモ
ニウム塩、ピリジニウム塩、スルホニウム塩、アルソニ
ウム塩、ホスホニウム塩、β―ケトカルボン酸塩、α―
シアノカルボン酸塩等のイオン形成基からなる可変性界
面活性剤が例示され、このイオン形成基が熱処理によっ
て熱分解し、前記(i)〜(iii)の何れかに変化することに
よって疎水性となるものである。

【０００９】一方、活性エネルギー線照射による光可変
性界面活性剤には、活性エネルギー線照射によって化学
物質のそのものが光分解するもの、或いは活性エネルギ
ー線照射によって化学物質が酸発生剤または塩基性発生
剤を介して分解するもの、電子供与性化合物または電子
受容性化合物と組み合せて光電子移動反応により分解す
るものなどが挙げられる。例えば、化学物質そのものが
光分解するものとしては、α―ケトカルボン酸塩、フェ
ニル酢酸塩、ヘテロ芳香環酢酸塩、ジアゾスルホン酸
塩、アルキルケトンスルホン酸塩等が親水基として界面
活性剤の構造骨格の一部に有する可変性界面活性剤を例
示することができる。電子供与性化合物または電子受容
性化合物と組み合せて光電子移動反応により分解するも
のとしてＮ−フェニルグリシン塩、フェニルチオ酢酸
塩、フェノキシ酢酸塩などが親水基として界面活性剤の
構造骨格の一部に有する可変性界面活性剤を例示するこ
とができる。また、活性エネルギー線照射によって酸発
生剤を介して分解する化学物質としては、例えば、１，
３−ジオキサン環、ジオキソラン環などの環状アセター
ル、アルキルグリコキシドなどの脂環アセタール、ケタ
ール、オルソエステル、シロキサン等が界面活性剤の構
造骨格に一部に有する可変性界面活性剤が例示され、塩
基性発生剤を介して分解する化学物質としては、アセタ
ール型ビス（アンモニウムブロマイド）などの４級アン
モニウムエステル、ベタインエステル、モノアルキルカ
ーボネートなどを例示することができる。

【００１０】本発明において用いられる（Ａ）エポキシ
基含有樹脂としては一般的なエポキシ化合物を用いるこ
とができる。例えば、クレゾールノボラック型エポキシ
化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、脂環式エポ
キシ化合物などが挙げられる。１分子中に２個以上、好
ましくは３個以上のエポキシ基を有する化合物が好まし
い。

【００１１】上記可変性界面活性剤を乳化剤として、上
記エポキシ基含有樹脂（Ａ）をエマルジョン化すること
により、エポキシ基含有樹脂エマルジョンを調製するこ
とができる。エポキシ基含有樹脂（Ａ）のエポキシ基当
量は、１００〜８００であることが好ましく、さらに好
ましくは１５０〜３５０である。エポキシ基当量が小さ
くなりすぎると、架橋密度が低いために耐熱性に乏しく
なる場合があり、エポキシ基当量が大きすぎると、逆に
架橋密度が高くなりすぎるためにレジスト膜が脆くなる
場合がある。

【００１２】本発明において用いられる樹脂（ｂ１）
は、少なくとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和
結合とカルボキシル基とを含有する樹脂である。その酸
価は３０〜２００ｍｇＫＯＨ/ｇであることが好まし
い。さらに好ましくは３０〜１５０ｍｇＫＯＨ/ｇであ
る。酸価が低くなりすぎると、アルカリ水に対する溶解
性が悪くなるためにアルカリ現像が困難になる。酸価が
高くなりすぎると、アルカリ現像の際に露光部の膜減り
が生じる。本発明においては、このような樹脂を用いる
ことにより、熱硬化後のレジスト膜の耐熱性を向上させ
ることができる。

【００１３】樹脂（ｂ１）の具体例としては、エポキシ
化合物に、アクリル酸などを反応させ、これによって生
じた水酸基に酸無水物を反応させた樹脂が挙げられる。
その他、アクリル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイ
ロキシエチルアシッドホスフェートなどの酸性基を含有
するビニルモノマーを非酸性ビニルモノマーと共重合し
た樹脂も使用できる。非酸性ビニルモノマーとしては、
例えば、スチレン、α―メチルスチレン、フルオロスチ
レン、ビニルピリジン等の芳香族モノビニル化合物、メ
チル（メタ）アクリレート、エチレ（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、N,N
―ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー、（メタ）アクリロニ
トリル等のシアン化ビニル化合物等を用いることができ
る。また、重合速度および重合中の安定性等の点で許容
されうる範囲内においてブタジエン、イソプレン等の共
役二重結合化合物や酢酸ビニル等のビニルエステル類や
４−メチルー１−ペンテン等のα―オレフィン類も使用
することができる。これらの非酸性ビニルモノマーは単
独で使用しても良く、二種以上を組み合わせ使用しても
よい。

【００１４】樹脂（ｂ１）の使用量としては、前記エポ
キシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基に対しての、光硬
化性組成物（Ｂ）中のカルボキシル基の当量比が０．７
/１．３〜１．３/０．７となるような範囲が好ましい。
さらに好ましくは０．８５/１．１５〜１．１５/０．８
５である。この範囲をはずれると、架橋度が上がらず耐
熱性が不十分になる場合がある。

【００１５】本発明において用いられる反応性モノマー
および/またはプレポリマー（ｂ２）は、具体的には、
反応性プレポリマーとしてエポキシ（メタ）アクリレー
ト、ポリウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル
（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレ
ート、シリコン（メタ）アクリレート、ポリブタジエン
（メタ）アクリレート、ポリアミド（メタ）アクリレー
ト等を例示できる。また、反応性モノマーとしては、ス
チレン、酢酸ビニル、N―ビニルピロリオン等のビニル
モノマー、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、n−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、n―ドデシルアクリレート、イソホロ
ニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルア
クリレート、フェノキシエチルアクリレート等の単官能
モノマー、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジュエチレ
ングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフ
ェノールＡジエトキシジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多
官能モノマーを例示できる。これらの反応性モノマーま
たは反応性プレポリマーの使用量は、ソルダーレジスト
組成物に通常０．１〜２００重量％程度、好ましくは１
〜１００重量％の範囲である。

【００１６】光開始剤（ｂ３）としては、通常紫外線硬
化性化合物に使用されているものを使用できる。例え
ば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインエー
テル、クロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノ
ン、α―アミノアセトフェノン、ベンジルメチルケター
ル、チオキサントン、α―アシルオキシムエステル、ア
シルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３−ケ
トクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキ
ノン、ミヒラーケトン等を例示できる。これらの光開始
剤は、ソルダーレジスト組成物中に通常０．１〜２０重
量％、好ましくは１〜１０重量％範囲で使用される。

【００１７】光硬化性組成物（Ｂ）は、上記樹脂（ｂ
１）、反応性モノマーおよび/またはプレポリマー（ｂ
２）および光開始剤（ｂ３）を、可変性界面活性剤を乳
化剤としてエマルジョン化することにより調製できる。

【００１８】本発明のソルダーレジスト組成物において
は、上記エポキシ基含有樹脂（Ａ）および光硬化性組成
物（Ｂ）に加えて、無機フィラーを添加することができ
る。このような無機フィラーを添加することによりレジ
スト膜の耐熱性を向上させることができる。このような
無機フィラーは、上記可変性界面活性剤を乳化剤として
水分散させた状態で添加することが望ましい。

【００１９】無機フィラーとしては、硫酸バリウム、微
粉状酸化ケイ素、無定形シリカなど公知のものを使用す
ることができる。使用量は、水および乳化剤を除く組成
物中５〜５０重量％であることが好ましく、さらに好ま
しくは１５〜３５重量％である。無機フィラーの使用量
が少なすぎると耐熱性硬化収縮を防ぐ効果に乏しく、使
用量が多くなりすぎると粒子の沈降や凝集が起こる場合
があるので好ましくない。

【００２０】本発明組成物を得る方法としては、前記し
たように、（Ａ）エポキシ基含有樹脂と（Ｂ）光硬化性
組成物とのそれぞれのエマルジョンを別々に作成してお
いて、その後に混合してもよいし、上記（Ａ）および
（Ｂ）のそれぞれの成分を同時に混合させてエマルジョ
ン化させてもよいが、本発明においては、ポットライフ
等を考慮した場合、前者のように別々にエマルジョンを
作成しておいた方が好ましい。

【００２１】上記（Ａ）および（Ｂ）のエマルジョン粒
子径は、平均粒子径で０．１〜５μｍであることが好ま
しく、さらに好ましくは０．３〜１．５μｍである。
０．１μｍ未満であると乳化剤が多量に必要となる。ま
た粒子径が大きくなりすぎると粒子の沈降や凝集が起こ
る場合があるので好ましくない。

【００２２】本発明のソルダーレジスト組成物を基材に
塗布した後、５０〜９０℃の温度で乾燥させることが望
ましい。乾燥後、活性光線で露光し、未露光部をアルカ
リ水溶液で現像除去した後、光硬化部を加熱硬化させ
る。加熱温度としては、例えば１４０〜１７０℃を挙げ
ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の光硬化性組成物およびそ
の硬化方法の一実施態様としては、（Ａ）エポキシ基含
有樹脂（ａ１）と、（Ｂ）少なくとも１分子中に１個以
上のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有す
る樹脂（ｂ１）、反応性モノマーおよび/または反応性
プレポリマー（ｂ２）、および光開始剤（ｂ３）を含む
光硬化性組成物を、可変性界面活性剤を乳化剤としてエ
マルジョン化したソルダーレジスト組成物エマルジョン
を得る。(II)このエマルジョンをポリイミドフィルム銅
張積層板の銅箔表面に乾燥処理後の厚みが約１０ｇ／m²
になるように塗工し、８０℃２０分で乾燥する。(III)
得られた塗工膜面へ３ＫＷ超高圧水銀灯を用い５００mj
／ｃm²の照度で光硬化させる。(IV)更に、１５０℃３０
分乾燥する。(V)これ等の硬化法によって得られた硬化
膜を評価項目に沿って評価する。

【００２４】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。なお実施例中に、部とあるのは重量部を意味す
る。また、実施例中における評価項目と方法は、次に述
べる方法による。 １）耐水性（耐沸水性）：ポリイミドフィルム銅張積層
板の銅箔上に硬化膜を有する試料を８０℃〜９０℃の沸
水中に１時間浸漬させたあと、硬化膜の表面の水滴を拭
き取り、ＪＩＳＫ５４００碁盤目剥離試験法により銅箔
との接着性を評価した。 １００／１００：○ ８０／１００：△ ８０以下／１
００：×とした。 ２）耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って、２６０℃
の半田浴に１０秒間浸漬させ、トルエンでフラックスを
除去した後、半田の潜り有無と銅箔との接着性を評価し
て優劣を評価した。 半田潜り有り ： Ｘ 半田潜りなし、接着性０/１
００ ： Ｘ 半田潜りなし、接着性１００/１００ ： 〇 ３）耐酸性：１０％塩酸液と１０％硫酸液を用いて試料
を常温３０分間浸漬させ、１）と同様な方法で評価し
た。 ４）耐溶剤性：トルエンとアセトンを用いて試料を常温
３０分間浸漬させ１）と同様な方法で評価した。 ５）鉛筆硬度：銅箔上の硬化膜を、ＪＩＳＫ５４００鉛
筆引っ掛け試験法により評価した。この測定値から硬化
膜の感光性の良否を判断した。 ≧Ｈ:○ ≧Ｂ:△ Ｆ＜:× ６）エマルジョン粒子径：ＣＯＵＬＴＥＲ ＭＯＤＥＬ
Ｎ４ＳＤ（ＣＯＵＬＴＥＲ ＥＬＥＣＴＲＯＮｉＣＳ，
ＩＮＣ製）を用いてエマルジョン粒子径を測定した。 ７）電気絶縁抵抗：銅箔をエッチングしてなるＩＰＣパ
ターン上に前記方法により硬化膜を形成し、ＪＩＳ Ｃ
００２２高温高湿試験法により、５０℃８５％ＲＨ１６
０時間の処理をし、ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ
ＭＥＴＥＲ（横河・ヒューレット・パッカード（株））
の測定器で５００Ｖ１分間印加後の絶縁抵抗を測定し
た。

【００２５】実施例１ ＥＯＣＮ１０４Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ化
合物、日本化薬（株）製）６０部、α―ケトカルボン酸
塩型界面活性剤３部、プロピレングリコールジアセテー
ト７部、酢酸ブチル３０部の重量比となるように溶液を
作製し、さらにイオン交換水１２０部と混合した。次い
で、減圧下に酢酸ブチルと水を除去して固形分５０％の
エポキシ基含有樹脂エマルジョンを調製した。

【００２６】次に樹脂（ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣＲ−１２
６５、酸価１０４．９、日本化薬（株）製）４４部、Ｄ
ＰＥ−６Ａ（多官能アクリレート、共栄社化学（株）
製）９部、イルガキュアー９０７（チバガイギー社製）
６部、酢酸ブチル４０部の重量比となるように溶液を作
製し、イオン交換水１２０部、α―ケトカルボン酸塩型
界面活性剤２部を混合した。次いで、減圧下に酢酸ブチ
ルと水を除去し、固形分５０％の光硬化性組成物エマル
ジョンを調製した。

【００２７】次に無機フィラーＢ−３０（硫酸バリウ
ム、堺化学（株）製）２０部、ＴＣＲ−１２６５１０
部、酢酸ブチル７０部の重量比でロールミルを用いて分
散した。

【００２８】以上の方法により得られるエマルジョンお
よび分散液を混合して、ソルダーレジスト組成物エマル
ジョンを調製した。組成比は以下のとおりである。 エポキシ基含有樹脂ＥＯＣＮ１０４Ｓ ２５部 樹脂ＴＣＲ−１２６５ ５５部 多官能アクリレートＤＰＥ−６Ａ １１部 イルガキュアー９０７ ８部 Ｂ−３０ ５０部、

【００２９】実施例２ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、可変
性界面活性剤としてジアゾスルホン酸塩型界面活性剤を
使用した以外は全て同じ方法で平均粒子径９５ｎｍの可
変性界面活性剤を含有する光硬化性組成物を得た。

【００３０】実施例３ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、ニト
ロフェニル酢酸塩型界面活性剤を使用した以外は全て同
じ方法で平均粒子径９７ｎｍの可変性界面活性剤を含有
する光硬化性組成物を得た。

【００３１】実施例４ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、トリ
トンＳＰ１４０（ユニオンカーバイド社製）と酸発生剤
トリフェニルスルホニウム塩１部を使用した以外は全て
同じ方法で平均粒子径９７ｎｍの可変性界面活性剤を含
有する光硬化性組成物を得た。

【００３２】比較例１ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通
常、乳化剤として使用されるラウリルベンゼンスルホン
酸ナトリウムを使用した以外、実施例１と同様な方法で
平均粒子径８０ｎｍの光硬化性組成物を得た。

【００３３】比較例２ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通常
に乳化剤として使用されるラウリル硫酸ナトリウムを使
用した以外、実施例１と同様な方法で平均粒子径８５ｎ
ｍの光硬化性組成物を得た。

【００３４】比較例３ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通常
に乳化剤として使用されるポリオキシエチレンヘキサデ
シルエーテルを使用した以外、実施例１と同様な方法で
平均粒子径８３ｎｍの光硬化性組成物を得た。

【００３５】参考例 実施例１〜４および比較例１〜３によって得られたエマ
ルジョン組成物を、それぞれ乾燥処理後の厚みが１０ｇ
／ｍ²になるよう１ＯＺのポリイミドフィルム銅張積層
板に塗工した。そして、８０℃２０分で乾燥させ、３Ｋ
Ｗ高圧水銀灯を用いて５００ｍｊ／ｃｍ²の照度で光硬
化させ、得られた光硬化膜を１５０℃３０分熱処理し硬
化膜を得た。これ等の硬化膜を評価項目に沿って評価し
た。なお、電気絶縁抵抗の測定は、予めポリイミドフィ
ルム銅張積層板を用いてＩＰＣ評価パターンにエッチン
グ加工された配線パターンを用い、塗工・硬化して得た
ものを使用し評価した。その評価結果、実施例１〜４、
比較例１〜３の結果を表１に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【発明の効果】以上かかる構成よりなる本発明によれ
ば、水性化に伴って派生する電気的特性や熱的特性の低
下を抑制することができ、かつ貯蔵安定性および無機フ
ィラーの分散性に優れた水分散型ソルダーレジスト組成
物を得ることができるので、産業界に寄与すること大で
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA04 AA10 AB15 AB20 AC01 AD01 BC13 BC42 BC74 BC81 BC85 BC86 BJ03 BJ10 CA00 CC04 CC20 EA10 FA17 2H096 AA26 BA05 DA01 DA02 EA02 GA08 4J036 AA01 DB17 DB25 FA08 FB03 HA01 JA09 KA03

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ基含有樹脂と、（Ｂ）少な
   くとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカ
   ルボキシル基とを含有する樹脂（ｂ１）、反応性モノマ
   ーおよび/または反応性プレポリマー（ｂ２）、および
   光開始剤（ｂ３）を含む光硬化性組成物を、乳化剤によ
   りエマルジョン化した組成物において、乳化剤が可変性
   界面活性剤であることを特徴とするソルダーレジスト組
   成物。
2. 【請求項２】可変性界面活性剤が熱可変性および/また
   は光可変性界面活性剤であることを特徴とする請求項１
   記載のソルダーレジスト組成物。
3. 【請求項３】前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキ
   シ基に対しての、前記光硬化性組成物（Ｂ）中のカルボ
   キシル基の当量比が０．７/１．３〜１．３/０．７であ
   り、前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基当量
   が１００〜８００であり、前記少なくとも１分子中に１
   個以上のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含
   有する樹脂（ｂ１）の酸価が３０〜２００ｍｇＫＯＨ/
   ｇであることを特徴とする請求項１および請求項２のい
   ずれかに記載のソルダーレジスト組成物。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のレジスト
   組成物を用いて塗工した後、熱処理および／または活性
   エネルギー線照射処理することを特徴とするソルダーレ
   ジスト組成物の硬化方法。