JP2003167335A - ソルダーレジスト組成物およびその硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＶＯＣ課題を出来る限り低減し、生産性も向上
し、しかもその硬化物が半田耐熱性、耐水性、電気特性
等や特に無電解メッキや電気メッキ等のメッキ処理に対
する耐性に優れたソルダーレジスト組成物およびその硬
化方法を得ること。 【解決手段】（Ａ）エポキシ基含有樹脂と、（Ｂ）少な
くとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカ
ルボキシル基とを含有する樹脂（ｂ１）、反応性モノマ
ーおよび/または反応性プレポリマー（ｂ２）、および
光開始剤（ｂ３）を含む光硬化性組成物に、（Ｃ）可変
性界面活性剤を含有させてエマルジョン化されたソルダ
ーレジスト組成物であって、さらに（Ｄ）シラン系およ
び／またはイミダゾール系カップリング剤が含有されて
いることを特徴とするソルダーレジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーレジスト
組成物に関するものであり、さらに詳しくは希アルカリ
現像可能な水分散型ソルダーレジスト組成物に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板のソルダーレ
ジストとしては、画像状に活性エネルギー線を照射後、
現像することにより画像を形成し、加熱または活性エネ
ルギー線照射により硬化させる液状の現像型ソルダーレ
ジストが使用されており、環境問題への配慮から、現像
液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型の液
状ソルダーレジスト組成物が使用されている。しかし、
現在使用されているソルダーレジスト組成物は、全て有
機溶剤に溶解するか分散された組成物である。したがっ
て、有機溶剤を使用する限りは、臭気、毒性、大気汚染
等のＶＯＣ（揮発性有機溶剤）問題があるので好ましく
ない。また、ソルダーレジストを水性化すると、半田耐
熱性、耐水性、電気特性、耐メッキ性などが低下すると
いう問題が生じるので好ましくない。

【０００３】そこで、これ等の問題を解決することを目
的として、(1)活性エネルギー線硬化性化合物に共重合
等により親水性部位を導入して自己水分散性または自己
乳化性を持たせる方法、(2)従来の活性エネルギー線硬
化性化合物を低分子量型もしくは高分子量型の乳化剤を
使用して分散または乳化させる方法、さらには(3)前記
の方法で分散または乳化した活性エネルギー線硬化性化
合物とアクリルエマルジョンや水溶性高分子を併用する
方法等により、種々タイプの水溶性の活性エネルギー線
硬化性化合物や活性エネルギー線硬化性エマルジョンが
開発されている。しかし、これらの方法で得られるエマ
ルジョン等は分散性が不充分であることが多く、硬化膜
の性能も前記と同様に問題を残し、未だに実用化に至っ
ていないのが現状である。

【０００４】前記問題を解決するため、特開平２−３０
０２０４号公報には、粒子表面に重合性二重結合を導入
したエマルジョンの製造方法が開示されている。この場
合、粒子表面に重合性二重結合を導入することによっ
て、ある程度に架橋密度を高くできるものの、硬化物の
耐熱性、耐水性、耐溶剤性、耐酸性、感光特性、接着性
等の特性を満足するものでない。さらに、製造工程が複
雑でコストが高くなる難点がある。

【０００５】また特開平９−１５７４９５号公報には、
エマルジョン粒子が三次元架橋した高分子エマルジョン
及びその製造方法が開示されている。この製造法では簡
易に製造でき架橋密度も向上し有効であるが、硬化膜の
耐水性、耐溶剤性、耐酸性、感光特性、接着性等の硬化
物の特性を充分に満足するものでない。

【０００６】特開平８−３０２２４０号公報には、組成
物が重合反応によりエマルジョンのミセル中の重合性化
合物同士が化学結合する架橋型エマルジョン方式の光硬
化性組成物が開示されている。しかしながら硬化物同士
の化学結合が強過ぎるために基材との接着性に劣り、ま
たその他に耐水性等の硬化物の特性を満足するものでは
ない。さらに特許第３０３２８５１号には水溶性高分子
を用いた光硬化性エマルジョン樹脂組成物が開示されて
いる。しかしながら水溶性高分子ポリマーを使用してい
るために耐水性に乏しいという問題がある。特開２００
０−２６７２７８号公報には、水分散型のソルダーレジ
スト組成物が開示されているが、耐メッキ性が充分とは
言えない。

【０００７】

【発明の解決しようとする課題】従って本発明は、ＶＯ
Ｃ課題を出来る限り低減し、生産性も向上し、しかもそ
の硬化物が半田耐熱性、耐水性、電気特性等や特に無電
解メッキや電気メッキ等のメッキ処理に対する耐性に優
れたソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得る
ことを課題とするものである。

【０００８】

【課題決するための手段】本発明者らはソルダーレジス
ト組成物およびその硬化方法について、前記課題を解決
するために鋭意、研究、検討した結果、遂に本発明を完
成するに到った。すなはち本発明は、（Ａ）エポキシ
基含有樹脂と、（Ｂ）少なくとも１分子中に１個以上の
エチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有する樹
脂（ｂ１）、反応性モノマーおよび/または反応性プレ
ポリマー（ｂ２）、および光開始剤（ｂ３）を含む光硬
化性組成物に、（Ｃ）可変性界面活性剤を含有させてエ
マルジョン化されたソルダーレジスト組成物であって、
さらに（Ｄ）シラン系および／またはイミダゾール系カ
ップリング剤が含有されていることを特徴とするソルダ
ーレジスト組成物。可変性界面活性剤が熱可変性およ
び/または光可変性界面活性剤である前記記載のソル
ダーレジスト組成物。前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）
中のエポキシ基に対して、前記光硬化性組成物（Ｂ）中
のカルボキシル基の当量比が０．７/１．３〜１．３/
０．７であり、前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポ
キシ基当量が１００〜８００ｇ／eqであり、前記少なく
とも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカル
ボキシル基とを含有する樹脂（ｂ１）の酸価が３０〜２
００ｍｇＫＯＨ/ｇである前記またはに記載のソル
ダーレジスト組成物。シラン系カップリング剤がビニ
ル基、メタクリロキシ基、エポキシ基、メルカプト基、
アミノ基、イソシアネート基から選ばれる１種以上の官
能基を含有している前記記載のソルダーレジスト組成
物。イミダゾール系カップリング剤の分子中にイミダ
ゾール基とアルコキシシリル基および／またはそれらの
塩から選ばれる１種以上を含有している前記記載のソ
ルダーレジスト組成物。前記〜のいずれかに記載
のソルダーレジスト組成物を用いて塗工した後、熱処理
および／または活性エネルギー線照射処理することを特
徴とするソルダーレジスト組成物の硬化方法である。

【０００９】本発明において使用される可変性界面活性
剤とは、最初は一分子中に親水部と疎水部を有してお
り、熱および／または活性エネルギー線照射等により、
何らかの変化をして疎水性となるものである。また、機
能的には、エマルジョン粒子の形成過程において通常使
用されている乳化剤としての機能（粒子の生成、粒子の
凝集、粒子の安定化等）を具備していると同時に、熱お
よび／または活性エネルギー線照射等によって、(i)界
面活性剤の分子構造（親水部と疎水部）の親水部が化学
変化し疎水部になる、(ii)親水部と疎水部の一部が化学
的に分解し疎水部の占める割合が大きくなる、(iii)分
解した化学物質同士の架橋反応によって疎水化する、等
の性質をもつ界面活性剤のことである。

【００１０】具体的には、熱処理により変化する可変性
界面活性剤としては、例えば、イオン性親水部がアンモ
ニウム塩、ピリジニウム塩、スルホニウム塩、アルソニ
ウム塩、ホスホニウム塩、β−トカルボン酸塩、α−ア
ノカルボン酸塩等のイオン形成基からなる可変性界面活
性剤が例示され、このイオン形成基が熱処理によって熱
分解し、前記(i)〜(iii)の何れかに変化することによっ
て疎水性となるものである。

【００１１】一方、活性エネルギー線照射による光可変
性界面活性剤には、活性エネルギー線照射によって化学
物質のそのものが光分解するもの、或いは活性エネルギ
ー線照射によって化学物質が酸発生剤または塩基性発生
剤を介して分解するもの、電子供与性化合物または電子
受容性化合物と組み合せて光電子移動反応により分解す
るものなどが挙げられる。例えば、化学物質そのものが
光分解するものとしては、α−ケトカルボン酸塩、フェ
ニル酢酸塩、ヘテロ芳香環酢酸塩、ジアゾスルホン酸
塩、アルキルケトンスルホン酸塩等が親水基として界面
活性剤の構造骨格の一部に有する可変性界面活性剤を例
示することができる。電子供与性化合物または電子受容
性化合物と組み合せて光電子移動反応により分解するも
のとしてＮ−フェニルグリシン塩、フェニルチオ酢酸
塩、フェノキシ酢酸塩などが親水基として界面活性剤の
構造骨格の一部に有する可変性界面活性剤を例示するこ
とができる。また、活性エネルギー線照射によって酸発
生剤を介して分解する化学物質としては、例えば、１，
３−ジオキサン環、ジオキソラン環などの環状アセター
ル、アルキルグリコキシドなどの脂環アセタール、ケタ
ール、オルソエステル、シロキサン等が界面活性剤の構
造骨格に一部に有する可変性界面活性剤が例示され、塩
基性発生剤を介して分解する化学物質としては、アセタ
ール型ビス（アンモニウムブロマイド）などの４級アン
モニウムエステル、ベタインエステル、モノアルキルカ
ーボネートなどを例示することができる。

【００１２】本発明において用いられるエポキシ基含有
樹脂（ａ１）としては一般的なエポキシ化合物を用いる
ことができる。例えば、クレゾールノボラック型エポキ
シ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、脂環式エ
ポキシ化合物などが挙げられる。１分子中に２個以上、
好ましくは３個以上のエポキシ基を有する化合物が好ま
しい。

【００１３】上記可変性界面活性剤を乳化剤として、上
記エポキシ基含有樹脂（ａ１）をエマルジョン化するこ
とにより、エポキシ基含有樹脂エマルジョン（Ａ）を調
製することができる。エポキシ基含有樹脂（Ａ）のエポ
キシ基当量は、１００〜８００ｇ／eqであることが好ま
しく、さらに好ましくは１５０〜３５０ｇ／eqである。
エポキシ基当量が小さくなりすぎると、架橋密度が低い
ために耐熱性に乏しくなる場合があり、エポキシ基当量
が大きすぎると、逆に架橋密度が高くなりすぎるために
レジスト膜が脆くなる場合がある。

【００１４】本発明において用いられる樹脂（ｂ１）
は、少なくとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和
結合とカルボキシル基とを含有する樹脂である。その酸
価は３０〜２００ｍｇＫＯＨ/ｇであることが好まし
い。さらに好ましくは３０〜１５０ｍｇＫＯＨ/ｇであ
る。酸価が低くなりすぎると、アルカリ水に対する溶解
性が悪くなるためにアルカリ現像が困難になる。酸価が
高くなりすぎると、アルカリ現像の際に露光部の膜減り
が生じる。本発明においては、このような樹脂を用いる
ことにより、熱硬化後のレジスト膜の耐熱性を向上させ
ることができる。

【００１５】樹脂（ｂ１）の具体例としては、エポキシ
化合物に、アクリル酸などを反応させ、これによって生
じた水酸基に酸無水物を反応させた樹脂が挙げられる。
その他、アクリル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイ
ロキシエチルアシッドホスフェートなどの酸性基を含有
するビニルモノマーを非酸性ビニルモノマーと共重合し
た樹脂も使用できる。非酸性ビニルモノマーとしては、
例えば、スチレン、α―メチルスチレン、フルオロスチ
レン、ビニルピリジン等の芳香族モノビニル化合物、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、N,N
―ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー、（メタ）アクリロニ
トリル等のシアン化ビニル化合物等を用いることができ
る。また、重合速度および重合中の安定性等の点で許容
されうる範囲内においてブタジエン、イソプレン等の共
役二重結合化合物や酢酸ビニル等のビニルエステル類や
４−メチルー１−ペンテン等のα−オレフィン類も使用
することができる。これらの非酸性ビニルモノマーは単
独で使用しても良く、二種以上を組み合わせ使用しても
よい。

【００１６】樹脂（ｂ１）の使用量としては、前記エポ
キシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基に対しての、光硬
化性組成物（Ｂ）中のカルボキシル基の当量比が０．７
/１．３〜１．３/０．７となるような範囲が好ましい。
さらに好ましくは０．８５/１．１５〜１．１５/０．８
５である。この範囲をはずれると、架橋度が上がらず耐
熱性が不充分になる場合がある。

【００１７】本発明において用いられる反応性モノマー
および/またはプレポリマー（ｂ２）は、具体的には、
反応性プレポリマーとしてエポキシ（メタ）アクリレー
ト、ポリウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル
（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレ
ート、シリコン（メタ）アクリレート、ポリブタジエン
（メタ）アクリレート、ポリアミド（メタ）アクリレー
ト等を例示できる。また、反応性モノマーとしては、ス
チレン、酢酸ビニル、N−ニルピロリオン等のビニルモ
ノマー、リン酸基含有反応性モノマー、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、n−ヘキシル
アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、n−デシ
ルアクリレート、イソホロニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルオキシエチルアクリレート、フェノキシエチ
ルアクリレート等の単官能モノマー、１，４−ブタンジ
オールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ
アクリレート、ビスフェノールＡジエトキシジアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート等の多官能モノマーを例示できる。

【００１８】これらの反応性モノマーまたは反応性プレ
ポリマーの使用量は、ソルダーレジスト組成物に通常
０．１〜２００重量％程度、好ましくは１〜１００重量
％の範囲である。

【００１９】光開始剤（ｂ３）としては、通常紫外線硬
化性化合物に使用されているものを使用できる。例え
ば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインエー
テル、クロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノ
ン、α−アミノアセトフェノン、ベンジルメチルケター
ル、チオキサントン、α−アシルオキシムエステル、ア
シルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３−ケ
トクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキ
ノン、ミヒラーケトン等を例示できる。これらの光開始
剤は、ソルダーレジスト組成物中に通常０．１〜２０重
量％、好ましくは１〜１０重量％範囲で使用される。

【００２０】光硬化性組成物（Ｂ）は、上記樹脂（ｂ
１）、反応性モノマーおよび/またはプレポリマー（ｂ
２）および光開始剤（ｂ３）を、可変性界面活性剤を乳
化剤としてエマルジョン化することにより調製できる。

【００２１】本発明に使用されるシラン系カップリング
剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニル
トリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
ジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、１，３，５−トリス（３−トリメトキシ
シシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。また、これらは
単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用い
ても良い。好ましい例としては、無機充填材の使用量に
対して、０．５〜２０重量％、エマルジョン化組成物の
使用量に対して、０．１〜１０重量％、更に好ましく
は、０．５〜２重量％で、特に、官能基がエポキシ基、
メルカプト基及びアミノ基を有するシラン系カップリン
グ剤の使用が好ましい。

【００２２】また、イミダゾールシラン系カップリング
剤の具体例としては、例えば特公平７−６８２５６号公
報に開示されているイミダゾールシラン化合物からなる
もので、具体的には、イミダゾール、２−アルキルイミ
ダゾール、２，４−ジアルキルイミダゾール、４−ビニ
ルイミダゾール等と３−グリシドキシプロピルシランと
の反応物、２−エチルー４−メチルイミダゾールプロピ
ルシランおよびこれ等を酢酸、パルミチン酸やフタル酸
を用いて塩としたものが使用できるが、これ等に限定さ
れるものではない。また、これらは単独で用いてもよい
し、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。更には、
前記シラン系カップリング剤と併用してもよく、何ら限
定するものではない。好ましい例としては、無機充填材
の使用量に対して、０．５〜２０重量％、エマルジョン
化組成物の使用量に対して、０．１〜１０重量％、更に
好ましくは、０．５〜２重量％で、特に二級水酸基含有
ジアルコキシシリルやこれのフタル酸塩からなる化合物
の使用が好ましい。

【００２３】本発明のソルダーレジスト組成物において
は、上記エポキシ基含有樹脂（Ａ）、光硬化性組成物
（Ｂ）、（Ｄ）シラン系および／またはイミダゾール系
カップリング剤に加えて、無機充填材を添加することが
一般的である。このような無機充填材を添加することに
よりレジスト膜の耐熱性を向上させることができる。こ
のような無機充填材は、上記可変性界面活性剤を乳化剤
として水分散させた状態で添加することが望ましい。

【００２４】無機充填材としては、硫酸バリウム、微粉
状酸化ケイ素、無定形シリカなど公知のものを使用する
ことができる。使用量は、水および乳化剤を除く組成物
中５〜５０重量％であることが好ましく、さらに好まし
くは１５〜３５重量％である。無機充填材の使用量が少
なすぎると耐熱性硬化収縮を防ぐ効果に乏しく、使用量
が多くなりすぎると粒子の沈降や凝集が起こる場合があ
る。

【００２５】上記（Ａ）および（Ｂ）のエマルジョン粒
子径は、平均粒子径で０．１〜５μｍであることが好ま
しく、さらに好ましくは０．３〜１．５μｍである。
０．１μｍ未満であると乳化剤が多量に必要となる。ま
た粒子径が大きくなりすぎると粒子の沈降や凝集が起こ
る場合がある。

【００２６】本発明のソルダーレジスト組成物を基材に
塗布した後、５０〜９０℃の温度で乾燥させることが望
ましい。乾燥後、活性光線で露光し、未露光部をアルカ
リ水溶液で現像除去した後、光硬化部を加熱硬化させ
る。加熱温度としては、例えば１４０〜１７０℃を挙げ
ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明の光硬化性組成物およびそ
の硬化方法の一実施態様としては、（Ａ）エポキシ基含
有樹脂（ａ１）と、（Ｂ）少なくとも１分子中に１個以
上のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有す
る樹脂（ｂ１）、反応性モノマーおよび/または反応性
プレポリマー（ｂ２）、および光開始剤（ｂ３）を含む
光硬化性組成物に、可変性界面活性剤を乳化剤としてエ
マルジョン化したエマルジョン組成物を得る。(II)この
エマルジョン組成物にシラン系および／またはイミダゾ
ールシラン系カップリング剤を含有させソルダーレジス
ト組成物を得る。（III）ガラス／エポキシ銅張板やポ
リイミドフィルム銅張積層板の銅箔表面に乾燥処理後の
厚みが約１５〜３０ｇ／m²になるように塗工し、８０℃
２０分で乾燥する。(IV)得られた塗工膜面へ３ＫＷ超高
圧水銀灯を用い５００mj／ｃm²の照度で光硬化させる。
(V)更に、１５０℃３０分乾燥する。(VI)これ等の硬化
法によって得られた硬化膜を評価項目に沿って評価す
る。

【００２８】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。なお実施例中に、部とあるのは重量部を意味す
る。また、実施例中における評価項目と方法は、次に述
べる方法による。 １）耐水性（耐沸水性）：ガラス／エポキシ銅張積層板
の銅箔上に硬化膜を有する試料を８０℃〜９０℃の沸水
中に１時間浸漬させたあと、硬化膜の表面の水滴を拭き
取り、ＪＩＳＫ５４００碁盤目剥離試験法により銅箔と
の接着性を評価した。１００／１００：○ ８０／１０
０：△ ８０以下／１００：×とした。 ２）耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って、２６０℃
の半田浴に１０秒間浸漬させ、トルエンでフラックスを
除去した後、半田の潜り有無と銅箔との接着性を評価し
て優劣を評価した。 半田潜り有り ： Ｘ 半田潜りなし、接着性０/１
００ ： Ｘ半田潜りなし、接着性１００/１００ ：
〇 ３）耐酸性：１０％塩酸液と１０％硫酸液を用いて試料
を常温３０分間浸漬させ、１）と同様な方法で評価し
た。 ４）耐溶剤性：トルエンとアセトンを用いて試料を常温
３０分間浸漬させ１）と同様な方法で評価した。 ５）鉛筆硬度：銅箔上の硬化膜を、ＪＩＳＫ５４００鉛
筆引っ掛け試験法により評価した。この測定値から硬化
膜の感光性の良否を判断した。 ≧Ｈ:○ ≧Ｂ:△ Ｆ＜:× ６）エマルジョン粒子径：ＣＯＵＬＴＥＲ ＭＯＤＥＬ
Ｎ４ＳＤ（ＣＯＵＬＴＥＲ ＥＬＥＣＴＲＯＮｉＣＳ，
ＩＮＣ製）を用いてエマルジョン粒子径を測定した。 ７）電気絶縁抵抗：銅箔をエッチングしてなるＩＰＣパ
ターン上に前記方法により硬化膜を形成し、ＪＩＳ Ｃ
００２２高温高湿試験法により、５０℃８５％ＲＨ１６
０時間の処理をし、ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ
ＭＥＴＥＲ（横河・ヒューレット・パッカード（株））
の測定器で５００Ｖ１分間印加後の絶縁抵抗を測定し
た。 ８）メッキ試験：電気メッキ試験と無電解メッキ試験を
通常の条件で実施し、メッキの潜り有無とセロハンテー
プ剥離試験をし、評価した。 ○：もぐりなし、硬化膜の剥がれない ×：潜りあり、
剥がれ有り 電気メッキ試験：Ｎｉメッキ５μｍ厚み、Ａｕメッキ厚
み１μｍ Ｎｉメッキ（ワット浴）：０．９Ａ、５０℃、８分３０
秒 Ａｕメッキ（Ｅ−ＡＵ−７）：０．２３Ａ、３０℃、８
分 無電解メッキ試験：Ｎｉメッキ５μｍ厚み、Ａｕメッキ
厚み１μｍ Ｎｉメッキ（ニコムＮ）：９０℃、１５分 Ａｕメッキ（ＫＧ−５００）：６０℃、６０分

【００２９】実施例１ ＥＯＣＮ１０４Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ化
合物、日本化薬（株）製）６０部、α―ケトカルボン酸
塩型界面活性剤３部、プロピレングリコールジアセテー
ト７部、酢酸ブチル３０部の重量比となるように溶液を
作製し、さらにイオン交換水１２０部と混合した。次い
で、減圧下に酢酸ブチルと水を除去して固形分５０％の
エポキシ基含有樹脂エマルジョンを調製した。

【００３０】次に樹脂（ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣＲ−１２
６５、酸価１０４．９、日本化薬（株）製）４４部、Ｄ
ＰＥ−６Ａ（多官能アクリレート、共栄社化学（株）
製）９部、イルガキュアー９０７（チバガイギー社製）
６部、酢酸ブチル４０部の重量比となるように溶液を作
製し、イオン交換水１２０部、α―ケトカルボン酸塩型
界面活性剤２部を混合した。次いで、減圧下に酢酸ブチ
ルと水を除去し、固形分５０％の光硬化性組成物エマル
ジョンを調製した。

【００３１】次に無機フィラーＢ−３０（硫酸バリウ
ム、堺化学（株）製）２０部、ＴＣＲ−１２６５１０
部、酢酸ブチル７０部の重量比でロールミルを用いて分
散した。

【００３２】以上の方法により得られるエマルジョンお
よび分散液を混合し、更に、シラン系カップリング剤Ａ
１８７（官能基エポキシ基）（日本ユニカー（株）製）
１部添加し、ソルダーレジスト組成物エマルジョンを調
製した。組成比は以下のようである。 エポキシ基含有樹脂ＥＯＣＮ１０４Ｓ ２５部 樹脂ＴＣＲ−１２６５ ５５部 多官能アクリレートＤＰＥ−６Ａ １１部 イルガキュアー９０７ ８部 Ｂ−３０ ５０部 Ａ１８７ １部

【００３３】実施例２ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、可変
性界面活性剤としてジアゾスルホン酸塩型界面活性剤を
使用し、イミダゾール系カップリング剤ＩＳ−１０００
Ｄ（二級水酸基含有ジアルコキシシリルタイプ）（株）
日鉱マテリアルズ製）を使用した以外は全て同じ方法で
平均粒子径９５ｎｍの可変性界面活性剤を含有する光硬
化性組成物を得た。

【００３４】実施例３ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、ニト
ロフェニル酢酸塩型界面活性剤を使用し、イミダゾール
系カップリング剤ＩＡ−１００ＦＤ（ＩＳ−１０００Ｄ
のフタル酸塩）（株）日鉱マテリアルズ製）を使用した
以外は全て同じ方法で平均粒子径９７ｎｍの可変性界面
活性剤を含有する光硬化性組成物を得た。

【００３５】実施例４ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、トリ
トンＳＰ１４０（ユニオンカーバイド社製）と酸発生剤
トリフェニルスルホニウム塩１部、Ａ１８７１部を使用
した以外は全て同じ方法で平均粒子径９７ｎｍの可変性
界面活性剤を含有する光硬化性組成物を得た。

【００３６】比較例１ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通
常、乳化剤として使用されるラウリルベンゼンスルホン
酸ナトリウムを使用し、カップリング剤の添加はなしと
した以外、実施例１と同様な方法で平均粒子径８０ｎｍ
の光硬化性組成物を得た。

【００３７】比較例２ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通常
に乳化剤として使用されるラウリル硫酸ナトリウムを使
用し、カップリング剤の添加はなしとした以外、実施例
１と同様な方法で平均粒子径８５ｎｍの光硬化性組成物
を得た。

【００３８】比較例３ 実施例１で使用した可変性界面活性剤に代わって、通常
に乳化剤として使用されるポリオキシエチレンヘキサデ
シルエーテルを使用し、カップリング剤の添加はなしと
した以外、実施例１と同様な方法で平均粒子径８３ｎｍ
の光硬化性組成物を得た。

【００３９】実施例１〜４および比較例１〜３によって
得られたエマルジョン組成物を、それぞれ乾燥処理後の
厚みが２０ｇ／ｍ²になるようソフトエッチングされた
ガラス／エポキシ銅張積層板の銅箔上に塗工した。そし
て、８０℃２０分で乾燥させ、３ＫＷ高圧水銀灯を用い
て５００ｍｊ／ｃｍ²の照度で光硬化させ、得られた光
硬化膜を１５０℃３０分熱処理し硬化膜を得た。これ等
の硬化膜を評価項目に沿って評価した。なお、電気絶縁
抵抗の測定は、予めガラス／エポキシ銅張積層板を用い
てＩＰＣ評価パターンにエッチング加工された配線パタ
ーンを用い、塗工・硬化して得たものを使用し評価し
た。その評価結果、実施例１〜４、比較例１〜３の結果
を表１および表２に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【発明の効果】以上かかる構成よりなる本発明によれ
ば、水性化にともなって派生する諸特性の低下を抑制す
ると共に、特に優れた耐メッキ性を有し、かつ貯蔵安定
性および無機フィラーの分散性に優れた水分散型ソルダ
ーレジスト組成物を得ることができるので、産業界に寄
与すること大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/075 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/075 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA20 AB15 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 BC51 BC74 BC85 BJ03 CA01 CA20 CA27 CC04 CC06 FA01 FA03 FA17 FA29 4J027 AB01 AC01 AE10 AG36 BA04 BA05 BA07 BA10 BA15 BA16 BA19 BA20 BA21 BA24 BA26 BA28 CA21 CA25 CB10 CC05 CD10 5E314 AA27 AA32 CC01 FF05 GG14

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ基含有樹脂と、（Ｂ）少な
   くとも１分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカ
   ルボキシル基とを含有する樹脂（ｂ１）、反応性モノマ
   ーおよび/または反応性プレポリマー（ｂ２）、および
   光開始剤（ｂ３）を含む光硬化性組成物に、（Ｃ）可変
   性界面活性剤を含有させてエマルジョン化されたソルダ
   ーレジスト組成物であって、さらに（Ｄ）シラン系およ
   び／またはイミダゾール系カップリング剤が含有されて
   いることを特徴とするソルダーレジスト組成物。
2. 【請求項２】可変性界面活性剤が熱可変性および/また
   は光可変性界面活性剤である請求項１記載のソルダーレ
   ジスト組成物。
3. 【請求項３】前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキ
   シ基に対して、前記光硬化性組成物（Ｂ）中のカルボキ
   シル基の当量比が０．７/１．３〜１．３/０．７であ
   り、前記エポキシ基含有樹脂（Ａ）中のエポキシ基当量
   が１００〜８００ｇ／eqであり、前記少なくとも１分子
   中に１個以上のエチレン性不飽和結合とカルボキシル基
   とを含有する樹脂（ｂ１）の酸価が３０〜２００ｍｇＫ
   ＯＨ/ｇである請求項１または２に記載のソルダーレジ
   スト組成物。
4. 【請求項４】シラン系カップリング剤がビニル基、メタ
   クリロキシ基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、
   イソシアネート基から選ばれる１種以上の官能基を含有
   している請求項１記載のソルダーレジスト組成物。
5. 【請求項５】イミダゾール系カップリング剤の分子中に
   イミダゾール基とアルコキシシリル基および／またはそ
   れらの塩から選ばれ１種以上を含有している請求項１記
   載のソルダーレジスト組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のソルダー
   レジスト組成物を用いて塗工した後、熱処理および／ま
   たは活性エネルギー線照射処理することを特徴とするソ
   ルダーレジスト組成物の硬化方法。