JP2938959B2 - 液状レジストインク組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板の製造に適した、希アル
カリ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物に関
する。

〔従来の技術〕

民生用及び産業用の各種プリント配線基板のレジスト
パターン形成法には、従来よりスクリーン印刷法が多く
用いられているが、この方法は解像度が低く、印刷時の
インクのにじみ及び線間へのインクの埋り不良が発生す
るので、最近の高密度化に対応しきれなくなっている。
このような問題を解決するために、ドライフィルムや液
状の現像可能なレジストインクが開発されている。

液状レジストインク組成物として、特開昭61−243869
号公報に、ノボラック型エポキシアクリレートに酸無水
物を付加してなる希アルカリ水溶液に可溶な樹脂、光重
合開始剤、希釈剤及びエポキシ化合物からなる熱硬化性
成分を含有してなる弱アルカリ現像型の感光性樹脂組成
物が開示されている。

弱アルカリ現像型の液状レジストインクは、通常、プ
リント配線基板へのスプレー又はロールコーター若しく
はスクリーン印刷等による塗布、70〜90℃におけるプリ
キュアによる溶剤の揮発除去、乾燥したインク表面への
パターンを描いたマスクの設置及び200〜1500mjの紫外
線の照射によるパターン形成、非硬化部分の弱アルカリ
による溶解除去（以下、現像と記載する）及び100〜150
℃における硬化乾燥（以下、後加熱と記載する）の各工
程を経てレジスト皮膜に形成される。即ち、前記レジス
トインクは、硬化反応の一部に熱を利用するためエポキ
シ基からなる熱硬化性反応基を有する成分を含有するの
で、保存安定性が悪く、インク調製後数時間で熱硬化反
応が始り、現像不良等のトラブルを生じることになる。

そこで、レジストインクの保存安定性を改善するため
にレジストインクを主剤及び硬化剤からなる二液型と
し、例えば主剤には紫外線硬化性樹脂、希釈剤及び光重
合開始剤等と共に熱硬化触媒を配合し、硬化剤には希釈
剤、光重合開始剤等と共に熱硬化性成分を配合し、使用
時に両剤を混合することにより熱硬化性成分と熱硬化触
媒とが始めて接触するようにしたものが使用されてい
る。

しかし、前記二液型のレジストインクは、両剤が一旦
混合されると熱硬化反応の進行により保存安定性が悪く
なるので、プリント配線基板への塗布後に余ったレジス
トインクは直に使い切るか廃棄するしかないこと、また
前記塗布後のプリキュア時に熱硬化反応がいち早く始
り、特に熱硬化性成分のエポキシ基と紫外線硬化性樹脂
のカルボキシル基との共重合反応が促進されて前記熱硬
化反応が進んでしまい、紫外線の照射によるパターン形
成後の現像に際して、紫外線による非硬化部分が前記熱
硬化の進行のために弱アルカリ水溶液で溶解できなくな
り、現像不良を生じること、さらに工程の都合で前記プ
リキュア後２〜３日放置してからパターン形成し、現像
する場合にも熱硬化反応が進んでしまっており、前記と
同様に現像不良を生じること等の問題を抱えている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の課題は、保存安定性、光硬化性、熱硬化性に
優れ、プリキュア時における熱硬化反応の進行による現
像不良を生じない液状レジストインク組成物を提供する
ことにある。また、本発明の別の課題は、特に密着性、
耐熱性が良好があり、さらに優れた硬度、耐溶剤性、耐
酸性、電気特性及び耐メッキ性等を備えた硬化塗膜が得
られる液状レジストインク組成物を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段及び作用〕

本発明に係る希アルカリ水溶液で現像可能な液状レジ
ストインク組成物は、 A.分子内にカルボキシル基と（メタ）アクリル基とそれ
ぞれ１個以上有する紫外線硬化性樹脂、 B.光重合開始剤、 C.希釈剤、 D.熱硬化性エポキシ化合物及び E.マイクロカプセル化された熱硬化触媒を含有してなる
ものである。

本発明では、熱硬化触媒がマイクロカプセルで被覆さ
れ、その触媒作用が隠蔽されているので、液状レジスト
インク組成物塗布後の70〜90℃におけるプリキュアに際
して熱硬化性エポキシ化合物のエポキシ基と紫外線硬化
性樹脂のカルボキシル基との共重合反応が短時間では殆
ど進まず、またプリキュアの時間が通常より長くなった
場合でも前記共重合反応が僅かしか起らず、従って紫外
線による非硬化部分が、既に弱アルカリで現像不可能に
熱硬化されてしまっているという事態がなくなり、側鎖
に多数のカルボキシル基を保有することになる。

液状レジストインク組成物の前記塗膜については、適
当な時期において、例えば、物理的圧迫や工程中の紫外
線照射等によるマイクロカプセルを破壊した後に加熱す
るか、後加熱時にその熱でマイクロカプセルを溶融、破
壊することにより、熱硬化触媒が露出すると同時に熱硬
化性エポキシ化合物と接触し、前記共重合反応が促進さ
れると共に熱硬化反応が速やかに進行し、加熱中に前記
側鎖のカルボキシル基の殆ど全てが反応に供される。

〈紫外線硬化性樹脂Ａについて〉 前記紫外線硬化性樹脂として、例えば、三塩基酸以上
の酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トとの反応生成物単独又はそれと（メタ）アクリル酸と
の混合物を、エポキシ樹脂又はエポキシ（メタ）アクリ
レートと反応させてなるものを好適に使用することがで
きる。

三塩基酸以上の酸無水物として、例えば、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物を挙
げることができる。

前記酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートとの反応に際しては、前者の無水部１モルに対し
て後者を１モル以上反応させる。従って、例えば無水ト
リメリット酸１モルに対しては、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートを１モル以上反応させることにな
る。これは、前記反応生成物に無水部が残存すると、エ
ポキシ樹脂等との反応時にゲル化が進み、目的とする紫
外線硬化性樹脂が良好に得られないからである。前記反
応生成物には、必要に応じて、樹脂の溶解性の調整等の
ために（メタ）アクリル酸が併用される。

前記反応生成物と反応させるエポキシ樹脂等として
は、ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型等のエポキシ樹脂及びそれらに対
応する各エポキシ（メタ）アクリレートを挙げることが
できる。

前記エポキシ（メタ）アクリレートは、前記のような
エポキシ樹脂をそのエポキシ基１モルに対して１モル未
満、好ましくは0.6モル以下のアクリル酸又はメタクリ
ル酸と常法により反応させて得られる。

本発明に使用する紫外線硬化性樹脂は、前記反応生成
物等とエポキシ樹脂等との反応により得られる。得られ
た紫外線硬化性樹脂の酸価は、好ましくは45〜160mgKOH
/g、特に好ましくは60〜150mgKOH/gであり、その酸価が
45より小さい場合はアルカリ溶解性が悪くなり、逆に16
0より大きい場合は硬化膜における耐アルカリ性、電気
特性等のレジストとしての特性を低下させる要因とな
る。

紫外線硬化性樹脂の一分子中に含まれるエチレン性不
飽和結合の存在数は、必要な光硬化速度を確保し、硬化
膜の耐アルカリ特性、電気特性等のレジストとしての特
性が十分得られるように選択される。

〈光重合開始剤Ｂについて〉 光重合開始剤として、例えば、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキ
ルエーテル類；アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノ−プロパン−１−オン等のアセトフェノン
類;2−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキノ
ン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキ
サントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチ
オキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベ
ンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類又はキサントン類を挙げること
ができ、これらは安息香酸系又は第三級アミン系等の公
知の光重合促進剤と併用してもよい。

前記光重合開始剤は、前記紫外線硬化性樹脂100重量
部に対して好ましくは0.1〜30重量部、特に好ましくは
１〜25重量部配合される。

〈希釈剤Ｃについて〉 希釈剤として、光重合性モノマー及び／又は有機溶剤
を使用することができる。前記光重合性モノマーとし
て、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリド
ン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレ
ングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリ
コールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、N,N−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアク
リルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラ
ミンアクリレート及び前記アクリレートに対応する各メ
タクリレート等の水溶性モノマー；及びジエチレングリ
コールジアクリレート、トリエチレングリコールジアク
リレート、プロピレングリコールジアクリレート、トリ
プロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチ
ルアクリレートテトラヒドロフルフリルアクリレート、
シクロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロペ
ンタニル（モノ又はジ）アクリレート、シクロペンテニ
ル（モル又はジ）アクリレート、又は前記アクリレート
に対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシ
アルキル（メタ）アクリレートとのモノー、ジー、トリ
ー又はそれ以上のポリエステル等の非水溶性モノマー；
さらにポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレー
ト、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、フェノ
ールノボラック型エポキシアクリレート、クレゾールノ
ボラック型エポキシアクリレート等の高分子量アクリレ
ートモノマー等を挙げることができる。

また、前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類；セロソルブ、ブチルセロソルブ等
のセロソルブ類；カルビトール、ブチルカルビトール等
のカルビトール類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソル
ブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙げるこ
とができる。

前記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及び高分子量
アクリレートモノマーは、前記紫外線硬化性樹脂を希釈
し、塗布し易い状態にすると共に酸価を調整し、光重合
性を与える。水溶性モノマーの配合比率が多くなると、
アルカリ水溶液への溶解性は向上するが、多用すると完
全硬化したレジスト材の耐水性が低下するので、水溶性
モノマーに非水溶性モノマーや高分子量アクリレートモ
ノマーを、レジスト材がアルカリ水溶液に難溶とならな
い程度に、好ましくは前記紫外線硬化性樹脂の100重量
％以下の範囲で適宜併用すればよい。前記有機溶剤は、
前記紫外線硬化性樹脂を溶解、希釈し、液状として塗布
可能にすると共に乾燥により造膜させる。

前記希釈剤は、単独又は２種以上の混合物として、前
記紫外線硬化性樹脂100重量部に対して好ましくは30〜3
50重量部、特に好ましくは50〜250重量部配合される。

〈熱硬化性エポキシ化合物Ｄについて〉 熱硬化性エポキシ化合物として、例えばビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシ
ジル型エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等の一分子
中に２個以上のエポキシ基を有するものを挙げることが
でき、これらは前記紫外線硬化性樹脂100重量部に対し
て好ましくは10〜150重量部、特に好ましくは30〜100重
量部配合される。

〈マイクロカプセル化された熱硬化触媒Ｅについて〉 熱硬化触媒の芯物質として、例えばアミン化合物類、
イミダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、
第四級アンモニウム塩類又はメチロール基含有化合物類
等の公知のエポキシ硬化促進剤を挙げることができる。

また、カプセル形成剤として、例えばポリビニルアル
コール、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロ
ピルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシ
エチルセルロース、セルロースアセテートブチレート、
セルロースアセテートプロピレート、酢酸セルロース、
酢酸ビニル・エチレン共重合樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、エポキシ・ユリア樹脂、エポキシ・ウレタン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の中か
ら、前記希釈剤に溶解し難いものを選択すればよい。

前記熱硬化触媒の芯物質は、前記カプセル形成剤を用
いて、相分離法、界面重合法、インサイテユ重合法、オ
リフィス法等により、加圧破壊性又は加熱破壊性等を有
するマイクロカプセル壁膜でマイクロカプセル化され
る。

このマイクロカプセル化された熱硬化触媒では、芯物
質である熱硬化触媒がカプセル壁膜で完全に被覆されて
いるので、揮発性、反応性等が完全に抑制され、常温で
は熱硬化性エポキシ化合物に熱硬化反応を起こさせるこ
となく安定な状態にあるが、加圧や加熱等により始めて
カプセル壁膜が破壊され、前記熱硬化反応を促進する。

液状レジストインクは、印刷及び硬化塗膜としての表
面性、外観、及び諸物性を満足するために10μ以上の塗
膜厚を必要とし、これと関連して、カプセル粒径は10μ
未満、特に５μ以下であることが好ましい。カプセル粒
径が５μより大きい場合は塗膜の連続性が損なわれると
共に塗膜におけるレジストとしての所要物性、即ち密着
性、硬度、耐溶剤性、耐酸性等の他、電気特性、耐熱
性、耐メッキ性等の特性が劣化する。

このマイクロカプセル化された熱硬化触媒は、前記熱
硬化性エポキシ化合物100重量部に対して好ましくは１
〜20重量部（芯物質分）配合される。

前記のようにして得られた液状レジストインク組成物
には、必要に応じて、硫酸バリウム、酸化珪素、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム等の公知の充填剤；フタロ
シアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、酸化チ
タン、カーボンブラック等の公知の着色用顔料；消泡
剤、密着性付与剤又はレベリング剤等の各種添加剤、或
はハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、ピロガロール、ターシャリブチルカテコール、フェ
ノチアジン等の公知の重合禁止剤等を加えてもよい。

本発明に係る液状レジストインク組成物の使用方法と
して、例えば、プリント配線基板にスプレー、ロールコ
ーター又はスクリーン印刷等により塗布した後、溶剤を
揮発させるために70〜90℃でプリキュアを行ない、その
後、パターンを描いたマスクを乾燥したインク表面に当
てがい、ケミカルランプ、定圧水銀灯、中圧水銀灯、高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハラ
イドランプ等を用いて200〜1500mjの紫外線を照射する
ことによりパターンを形成し、現像後、後加熱すること
により、目的とするレジスト皮膜を形成させることがで
きる。また、この組成物は、ソルダーレジストとしての
みならず、熱による後硬化を加えないことによりエッチ
ングレジストとしても使用することができる。

〔実施例〕

以下に、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に
説明するが、本発明はそれらの実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下に使用される「部」及び「％」
は、全て重量基準である。

〈実施例１〉 無水トリメリット酸１モルに対し２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート１モルを付加して得られた反応生成物１
モルに、「エピコート154」（エポキシ当量178の油化シ
ェルエポキシ社製フェノールノボラック型エポキシ樹
脂）の１エポキシ当量分を、カルビトールアセテートを
溶媒として常法により反応させた。この樹脂生成物は、
カルビトールアセテートを30％含む粘稠な液体であり、
混合物として81mgKOH/gの酸価を示した。以下、前記樹
脂生成物を樹脂（Ａ−１）と記載する。

［配合成分ａ］ 樹脂（Ａ−１） 40 部 「エピコート154」 18 部 ベンジルジメチルケタール ３ 部 「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤）１ 部 シリカ（平均粒径１μ） 25 部 フタロシアニン・グリーン 0.5部「スワゾール1500」（丸善石油化学社製芳香族系溶剤） 12 部 配合成分ａの合計 99.5部 ［配合成分ｂ］ 平均粒径３μに粉砕したジシアンジアミドを「ポバー
ルＫ−05」（電気化学工業社製ポリビニルアルコール）
でマイクロカプセル化し、粒径５μ未満にしたもの 0.5部 前記組成の配合成分ａをテストロール（ロールミル）
で混練し、これと配合成分ｂとをディゾルバー（井上製
作所製のタービン羽根式撹拌装置）で混合して弱アルカ
リ現像型の液状レジストインクを調製した後、このイン
クを、銅箔35μのガラスエポキシ基材からなる銅張積層
板及びこれを予めエッチングしてパターンを形成してお
いたプリント配線基板の全面にスクリーン印刷により塗
布し、溶剤を発揮させるために90℃でプリキュアを20分
行ない、膜厚20μの乾燥塗膜を得た。その後、パターン
を描いたマスクを塗膜面に直接当てがい、500mjの紫外
線を照射することによりパターンを形成し、現像した
が、プリキュア時にとける熱硬化反応の進行は認められ
ず、パターンどおりの解像性のよいレジスト皮膜が得ら
れた。

この後、ゴム製の圧着ローラーでプリント配線基板の
全面を圧迫することにより、配合成分ｂのマイクロカプ
セル壁膜を破壊すると共に芯物質のジシアンジアミドを
露出させた後、140℃の後加熱を30分行ない、テストピ
ースを作成した。

〈実施例２〉 無水トリメリット酸１モルに対し２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート１モルを付加して得られた反応生成物0.
8モルとアクリル酸0.2モルとの混合物に、「エピクロン
Ｎ−730A」（エポキシ当量176の大日本インキ化学社製
フェノールノボラック型エポキシ樹脂）の１エポキシ当
量分を、カルビトールアセテートを溶媒として常法によ
り反応させた。この樹脂生成物は、カルビトールアセテ
ートを30％含む粘稠な液体であり、混合物として72mgKO
H/gの酸価を示した。以下、前記樹脂生成物を樹脂（Ａ
−２）と記載する。

［配合成分ａ］ 樹脂（Ａ−２） 40 部 「TEPIC」（エボキシ当量100の日産化学社製エポキシ樹
脂） 10 部 ヒドロキシエチルアクリレート ２ 部 「イルガキュアー907」（チバガイギー社製光重合開始
剤） ２ 部 シリコーンレベリング剤 0.5部 タルク（平均粒径３μ） 15 部 フタロシアニン・グリーン 0.5部酢酸ブチル 29.5部 配合成分ａの合計 99.5部 ［配合成分ｂ］ 平均粒径２μに粉砕した２−メチルイミダゾールをヒ
ドロキシエチルセルロース（ダイセル化学工業社製）で
マイクロカプセル化し、粒径５μ未満にしたもの 0.5部 前記組成の配合成分ａ及びｂを実施例１と同じ方法で
混練して液状レジストインクを調製した後、このインク
を、実施例１と同じ方法で、銅箔35μのガラスエポキシ
基材から銅張積層板及びこれを予めエッチングしてパタ
ーンを形成しておいたプリント配線基板の全面にスプレ
ー方式により塗布し、実施例１と同じ方法でテストピー
スを作成した。

この場合も、ゴム製の圧着ローラーで配合成分ｂのマ
イクロカプセル壁膜を破壊し、後加熱するまで熱硬化反
応の進行は認められず、パターンどおりの解像性のよい
レジスト皮膜が得られた。

〈実施例３〉 「エピクロンＮ−695」（エポキシ当量217の大日本イ
ンキ化学社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）の
１エポキシ当量分に対しアクリル酸1.05モルを付加して
得られた反応生成物１モルに、無水フタル酸0.85モル
を、セロソルブアセテートを溶媒として常法により反応
させた。この樹脂生成物は、セロソルブアセテートを30
％含む粘稠な液体であり、混合物として80mgKOH/gの酸
価を示した。以下、前記樹脂生成物を樹脂（Ａ−３）と
記載する。

［配合成分ａ］ 樹脂（Ａ−３） 40 部 「エピコートYX−4000」（エポキシ当量177の油化シェ
ルエポキシ社製エポキシ樹脂） 12 部 「カヤラッドDPHA」（日本化薬社製アクリルモノマー） ５ 部 「ダロキュア−1173」（メルク社製光重合開始剤） ２ 部 シリコーンレベリング剤 0.5部 タルク（平均粒径３μ） 15 部 フタロシアニン・グリーン 0.5部カルビトールアセテート 23.5部 配合成分ａの合計 98.5部 ［配合成分ｂ］ 平均粒径３μに粉砕した「キュアゾール2MZ−Ａ」
（四国化成工業社製２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）を「エポトートYDCN−704」（東都化成社製クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂）でマイクロカプセル化
し、芯物質の２−エチル−４−メチルイミダゾール表面
とマイクロカプセル壁膜の「エポトートYDCN−704」と
を反応させ、モノマー、溶剤不溶性の粒径５μ未満にし
たもの 1.5部 前記組成の配合成分ａ及びｂを実施例１と同じ方法で
混練して液状レジストインクを調製した後、このインク
を、実施例１と同じ方法で、銅箔35μのガラスエボキシ
基材からなる銅張積層板及びこれを予めエッチングして
パターンを形成しておいたプリント配線基板の全面にカ
ーテンコーターにより塗布し、実施例１と同じ方法でテ
ストピースを作成した。

この場合も、ゴム製の圧着ローラーで配合成分ｂのマ
イクロカプセル壁膜を破壊し、後加熱するまで熱硬化反
応の進行は認められず、パターンどおりの解像性のよい
レジスト皮膜が得られた。

〈比較例１〉 配合成分ａ及びｂの内、配合成分ｂを除いた以外は実
施例１と同じ組成の配合成分をテストロール（ロールミ
ル）で混練して液状レジストインクを調製した後、この
インクを、実施例１と同じ方法で、銅箔35μのガラスエ
ポキシ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエッチン
グしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の全
面にスクリーン印刷により塗布し、テストピースを作成
した。

この場合、液状レジストインクに熱硬化触媒が含まれ
ていないので、プリキュア時における熱硬化反応の進行
は認められず、その点ではパターンどおりのレジスト皮
膜が得られたが、後加熱を行なっても熱硬化反応があま
り進まないので期待される塗膜物性は得られなかった。

〈比較例２〉 「エピコート154」の１エポキシ当量分に対しアクリ
ル酸1.05モルを反応させて得られた反応生成物であるエ
ポキシアクリレート１モルに、無水フタル酸0.8モル
を、セロソルブアセテートを溶媒として常法により反応
させた。この樹脂生成物は、セロソルブアセテートを30
％含む粘稠な液体であり、混合物として85mgKOH/gの酸
価を示した。

配合成分ａの樹脂（Ａ−２）を前記樹脂と置換し、且
つ配合成分ｂをマイクロカプセル化しない状態で配合し
た以外は実施例２と同じ組成の配合成分をテストロール
（ロールミル）で混練して液状レジストインクを調製し
た後、このインクを、実施例１と同じ方法で、銅箔35μ
のガラスエポキシ基材からなる銅張積層板及びこれを予
めエッチングしてパターンを形成しておいたプリント配
線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、テストピ
ースを作成した。

この場合、熱硬化触媒がマイクロカプセル化されてい
ないので、プリキュア時に熱硬化反応が進み、実施例１
と同じ条件での現像は困難であったが、現像時間を延長
することで解像性に若干の改善が見られた。

〈試験結果〉 前記実施例及び比較例で得られた液状レジストインク
のテストピースに関する諸物性試験結果を表１に示す。

〔発明の効果〕 以上のように、本発明に係る液状レジストインク組成
物では、熱硬化触媒がマイクロカプセル化されているの
で、光硬化性、熱硬化性と共に保存安定性に優れ、熱硬
化反応の進行による現像不良を生じないので優れた解像
性を与える。

また、この液状レジストインク組成物による硬化塗膜
は、特に密着性、耐熱性が良好であり、さらに優れた硬
度、耐溶剤性、耐酸性、電気特性、耐メッキ性等を備え
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田 俊和 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応 化学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−243869（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−312375（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−170481（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09D 11/00 C09D 11/10

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】A.分子内にカルボキシル基と（メタ）アク
   リル基とをそれぞれ１個以上有する紫外線硬化性樹脂、 B.光重合開始剤、 C.希釈剤、 D.熱硬化性エポキシ化合物及び E.マイクロカプセル化された熱硬化触媒 を含有してなる希アルカリ水溶液で現像可能な液状レジ
   ストインク組成物。
2. 【請求項２】紫外線硬化性樹脂が、三塩基酸以上の酸無
   水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの
   反応生成物単独又はそれと（メタ）アクリル酸との混合
   物を、エポキシ樹脂又はエポキシ（メタ）アクリレート
   と反応させてなる、請求項１記載の液状レジストインク
   組成物。
3. 【請求項３】熱硬化触媒のカプセル粒径が５μ以下であ
   る、請求項１記載の液状レジストインク組成物。