JP3503910B2 - フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性及び熱硬化性を
有する希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジ
ストインク、それを用いたプリント回路基板及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、民生用及び産業用の各種プリント
回路基板のレジストパターン形成法として、印刷配線板
の高配線密度化に対応するため、スクリーン印刷法に替
って、解像性及び寸法精度等に優れたドライフィルムや
液状のフォトレジストインクを用いる方法が大きな位置
を占めてきている。

【０００３】上記の液状フォトソルダーレジストインク
として、特公昭５６−４０３２９号公報に、エポキシ樹
脂に不飽和モノカルボン酸を反応させると共に多塩基酸
無水物を付加してなる感光性樹脂を必須成分とする組成
物が示されている。また、特開昭６１−２４３８６９号
公報には、ノボラック型エポキシアクリレートに酸無水
物を付加してなる希アルカリ水溶液に可溶な感光性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ化合物からなる
熱硬化性成分を含有する希アルカリ溶液で現像可能な液
状フォトソルダーレジストインクが開示されている。

【０００４】これらの中でも特にノボラック型エポキシ
アクリレートに多塩基酸無水物を付加してなる感光性樹
脂とエポキシ化合物とを配合したレジストインクの場
合、光硬化後に加熱硬化させることにより、最終的に良
好な物性のソルダーレジストが得られるため、産業用及
び民生用でも特に高品位を要求されるものの製造に使用
されている。

【０００５】このレジストインクの場合、用いられる感
光性樹脂には上記の如く多塩基酸無水物によりレジスト
インクをアルカリ現像可能とするに十分な量のカルボキ
シル基が導入されているが、このインク中に同時に配合
される熱硬化性エポキシ化合物はソルダーレジスト中の
カルボキシル基を熱硬化により封鎖し、併せてソルダー
レジストの架橋密度を向上させることで、最終的に形成
されるソルダーレジストを熱的、化学的に安定させ、半
田耐熱性、耐薬品性、耐電蝕性及び耐金メッキ性等を向
上させる効果を有する。

【０００６】上記ソルダーレジストインクを使用して基
板上にレジストパターンを形成するためには、通常、以
下の方法が採られる。例えば、基板上にレジストインク
を浸漬法、スプレー、スピンコーター、ロールコータ
ー、カーテンコーター又はスクリーン印刷等により塗布
した後、希釈剤たる有機溶剤を揮発させるために例えば
６０〜１２０℃でプリキュアを行なう。次に、パターン
を描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面に直接的又は間
接的に当てがい、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水
銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又は
メタルハライドランプ等を用いて紫外線を照射した後、
現像によりパターンを形成し、さらに例えば１２０〜１
８０℃で３０分程度の加熱によりエポキシ化合物を硬化
させることでレジストの被膜強度、硬度及び耐薬品性等
を向上させるのである。

【０００７】この方法において、プリキュアは、塗布さ
れたレジストインク層を非粘着性のものにすると共にネ
ガマスクの脱着を可能とし、さらにはその汚損防止等を
図るために有用な工程である。しかし、上記レジストイ
ンク中にエポキシ化合物を配合した場合、それと感光性
樹脂中に存在するカルボキシル基との反応による熱硬化
がプリキュア条件下においても起こるため、現像工程で
の現像不良及び解像性不良等を生じ易い。特にエポキシ
化合物として汎用の溶剤可溶性エポキシ樹脂を用いた場
合はこの傾向が著しく、許容されるプリキュア条件は温
度及び時間共に穏やかな範囲であり、通例８０℃で２０
分以下、特別な場合でも８０℃で３０分程度以下であっ
た（以下、許容されるプリキュア条件の幅を「現像幅」
と称する）。

【０００８】この現象が生じるのは、上記レジストイン
クにおいては感光性樹脂と溶剤可溶性エポキシ樹脂の相
溶性が良く、両者は乾燥塗膜形成過程及び形成された乾
燥塗膜中において均質な混合状態にあるので、カルボキ
シル基とエポキシ基との反応が容易に起こることによる
ものと推定される。また、かかる混合状態の均質性か
ら、溶剤可溶性エポキシ樹脂の配合量を多くすると感光
性を有する成分が希釈され、その結果として感度不良を
生じる傾向にある。さらに、上記のように緩やかなプリ
キュア条件を採る場合、希釈溶剤が乾燥塗膜中に残存し
易く、そのためにパターンマスクの汚損を生じたり、乾
燥塗膜表面からのパターンマスクの剥離が困難となった
りするおそれがある。また、実際のプリント基板の製造
においては、作業上の必要からプリキュアした状態で基
板を一時保存しておき、翌日或は数日後に露光工程にか
ける場合もあるが、上記レジストインクによる場合は、
室温においてもある程度エポキシ化合物による硬化が進
行するため、長時間の保存により現像不良及び解像性低
下が起こり易い。

【０００９】前記問題を解決するものとしては、特開平
１−１４１９０４号、特開平３−２５００１２号及び特
開平４−２１７２５２号の各公報に、ビスフェノールＡ
型エポキシアクリレートに酸無水物を付加してなる感光
性樹脂、ノボラック型エポキシアクリレートに酸無水物
を付加してなる感光性樹脂等にエポキシ化合物としてト
リグリシジルイソシアヌレート等の希釈剤に難溶な微粉
状のものを配合した希アルカリ溶液で現像可能な液状フ
ォトソルダーレジストインクが開示されている。

【００１０】このレジストインクにおいて、希釈剤難溶
性の微粉状エポキシ化合物はプリキュア時には被膜中に
固体として不均一に存在しており、感光性樹脂との間で
絡みが少なく、該樹脂中に存在するカルボキシル基との
接触が小さいため硬化反応が進みにくい。加えて、プリ
キュア後においては被膜中の感光性成分が不均一に存在
するエポキシ化合物の微粒子以外の部分に高濃度に保た
れるため、露光時の感度の低下の問題も少ない。一方、
最終的な熱硬化（ポストベーク）時に該エポキシ化合物
の融点以上の温度にすればレジストの被膜強度、硬度及
び耐薬品性等の向上が可能になるという利点を有する。

【００１１】前記利点から、感光性樹脂としてノボラッ
ク型エポキシアクリレートの酸無水物付加物を用いる場
合、現像幅を確保するためには希釈剤難溶性の微粉状エ
ポキシ化合物が用いられる。しかし、この場合、プリキ
ュア後の塗膜の熱硬化性は微粉状エポキシ化合物の粒子
径によって支配される。たとえ加熱によって微粉状エポ
キシ化合物が溶融したとしても、乾燥塗膜中で感光性樹
脂等と完全に均一な状態となることは困難であり、エポ
キシ化合物と感光性樹脂等との境界面が明確であること
が避けられない等の問題がある。そこで、希釈剤難溶性
の微粉状エポキシ化合物の粒子径をできるだけ小さくす
べく各種方法が採られているが、これら物理的粉砕で得
られる微粉末の粒子径には限界がある。したがって、希
釈剤難溶性の微粉状エポキシ化合物を使用する限り、現
像幅は確保できても耐熱性及び耐電蝕性等の向上には一
定の限界があった。

【００１２】ここにおいて、溶剤可溶性エポキシ化合物
に替えて希釈溶剤難溶性の微粉状エポキシ化合物を使用
することの前記優位性は、感光性樹脂としてエチレン性
不飽和モノマーの共重合体で希アルカリ溶液に可溶なも
のに感光性のエチレン性不飽和基を導入したもの、例え
ばスチレン−マレイン酸樹脂又は（メタ）アクリル酸エ
ステル−マレイン酸樹脂等にヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等をペ
ンダントした樹脂、カルボキシル基を有するエチレン性
不飽和モノマーとアクリル酸エステル、スチレン等との
共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートをペンダン
トしたもの、或いはエポキシ基を有するエチレン性不飽
和単量体を単位として含む重合体に（メタ）アクリル酸
を付加し、さらに多塩基酸無水物を反応させて得られる
もの等を用いた場合にも得られる。

【００１３】一方で、前記感光性樹脂を用いたものに
は、希釈溶剤難溶性の微粉状エポキシ化合物を使用した
場合に最終的なソルダーレジスト中の熱硬化状態が不均
一であり、且つエポキシ化合物と感光性樹脂等との境界
面が明確であることが避けられない等の問題も、ノボラ
ック型エポキシアクリレートの酸無水物付加物を用いた
希アルカリ溶液で現像可能なレジストインクの場合と同
様に生じる。

【００１４】これらビニル重合系の感光性樹脂を利用
し、且つ希釈剤難溶性の微粉状エポキシ化合物を使用し
た希アルカリ現像可能な液状ソルダーレジストインクと
して、例えば特開平６−９５３８４公報には、スチレン
−無水マレイン酸共重合体に２−ヒドロキシエチルメタ
クリレートをペンダントしてなる感光性樹脂と、常温固
体の希釈剤難溶性エポキシ化合物としてトリグリシジル
イソシアヌレートを用いたものが開示されている。ここ
では、露光時の感度向上及びポストベーク時（熱硬化工
程）により速やかに熱硬化反応を進行させてレジスト被
膜の耐性及び信頼性の著しい向上を図るために特定の分
散方法を採用すると共に希釈剤難溶性のエポキシ化合物
を著しく細かくすることが必要であり、その実施例にお
いてはトリグリシジルイソシアヌレートをロールミル等
で粉砕するだけでは効果が不十分であると指摘されてい
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、使用
時においては現像幅が広く、プリキュア後の基板の長期
保存が可能であり、また解像性、感度及び耐半田性等に
優れ、これを用いて基板上に形成されたソルダーレジス
トが優れた基板密着性、耐薬品性、耐金メッキ性及び電
気特性並びに特に優れた半田耐熱性及び耐電蝕性等を示
す希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジスト
インクを提供することにある。

【００１６】また、本発明の他の課題は、上記フォトソ
ルダーレジストインクを用いた、優れた基板密着性、耐
薬品性、電気特性及び耐金メッキ性並びに特に優れた半
田耐熱性及び耐電蝕性等を有するプリント回路基板及び
その製造方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る希アルカリ
溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクは、 Ａ．分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体４０〜１００モル％とその他のエチレン性
不飽和単量体０〜６０モル％を重合させて得られるエポ
キシ基含有重合体、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤及び Ｄ．カルボキシル基及び光重合可能なエチレン性不飽和
基を有し且つ希アルカリ溶液で溶解又は分散可能な感光
性樹脂を含んでなるものである。

【００１８】〈Ａ．エポキシ基含有重合体について〉エ
ポキシ基含有重合体は、熱硬化性エポキシ化合物として
の作用を有し、レジストインク中のカルボキシル基を熱
硬化により封鎖すると共にソルダーレジストの架橋密度
を高くして最終的に形成されるソルダーレジストを熱
的、化学的に安定にし、半田耐熱性、耐薬品性、耐電蝕
性及び耐金メッキ性等を向上させる効果を有する。

【００１９】ところで、従来においては、前述のよう
に、レジストインク中にエポキシ化合物を配合した場合
に、それと感光性樹脂中に存在するカルボキシル基との
反応による熱硬化がプリキュア条件下においても起こる
ため、現像工程での現像不良及び解像性不良等を生じ易
く、特に感光性樹脂及び希釈剤等と相溶性の良い希釈剤
可溶性エポキシ化合物を使用した場合にこの問題は大き
いとされており、希釈剤難溶性の微粉状エポキシ化合物
を使用するのもこれを回避するためであった。

【００２０】しかしながら、本発明に係るレジストイン
クにおいて熱硬化性エポキシ成分として配合されるエポ
キシ基含有重合体は、インク中で感光性樹脂及び希釈剤
等と相溶し、また乾燥塗膜中ではカルボキシル基を有す
る感光性樹脂成分と相溶性良好であるにもかかわらずプ
リキュア条件下においての熱硬化による現像性及び解像
性不良の問題は生じない。この詳細な理由は明らかでは
ないが、前記レジストインクの乾燥塗膜中では、カルボ
キシル基を有する感光性樹脂成分とエポキシ基含有重合
体は、見かけ上は相溶性良好であるが微細なレベルでは
非相溶性を呈し、プリキュア条件下においては相互に反
応するのが困難な程度に各成分の境界が明確なドメイン
構造を有しているためであるとの一応の推定が可能であ
る。

【００２１】前記理由により、本発明に係るレジストイ
ンクは、その粒子径が物理的粉砕方法により制約を受け
る希釈剤難溶性の微粉状エポキシ化合物を用いた場合よ
りはるかに微細なレベルでの相分離状態にあることか
ら、プリキュア後の熱硬化過程においてエポキシ化合物
の熱硬化によるソルダーレジストの被膜強度、硬度、耐
薬品性、耐金メッキ性及び耐電蝕性等の向上の目的が粒
子径の制約を受けることなく十分に達成され、特に耐電
蝕性及び半田耐熱性においてその効果が顕著である。

【００２２】なお、前記問題に対しては、希釈剤難溶性
の微粉状エポキシ化合物を用いる系においては粒子径を
可能な限り小さくすることで解決が図られているが、現
像幅は確保できても耐金メッキ性及び耐電蝕性等の向上
には一定の限界があることは前述した通りである。

【００２３】前記エポキシ基含有重合体は、分子中に１
個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体の
単独重合体又は共重合体のいずれでも良い。分子中に１
個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体と
しては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、
（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）ア
クリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘ
キシル誘導体類及び（メタ）アクリレートの脂環エポキ
シ誘導体類等が挙げられ、これらは単独で又は併せて用
いることができる。

【００２４】分子中に１個のみのエポキシ基を有するエ
チレン性不飽和単量体と共重合可能なエチレン性不飽和
単量体は、エポキシ基含有重合体の被膜硬度調節等のた
めに必要に応じて併用され、この成分としては、例え
ば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、
ターシャリーブチル（メタ）アクリレート、２−エチル
ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）
アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソ
デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリ
レート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メ
タ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル
（メタ）アクリレート等の直鎖又は分岐の脂肪族又は脂
環族（但し、環中に一部不飽和結合を有しても良い）の
（メタ）アクリル酸エステル、及びヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリ
レート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のエチレ
ングリコールエステル系（メタ）アクリレート、及び同
様なプロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ブ
チレングリコール系モノ（メタ）アクリレート、グリセ
ロールモノ（メタ）アクリレート等、及びベンジル（メ
タ）アクリレート等の芳香族系の（メタ）アクリレー
ト、及び（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−ターシャリーブチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−ターシャリーオクチル（メタ）アクリルアミド、ジ
アセトン（メタ）アクリルアミド等のアクリルアミド系
化合物、及びビニルピロリドン、アクリロニトリル、酢
酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルエー
テル等が挙げられ、これらは単独で又は組み合わせて用
いることができる。それらの中でも、直鎖又は分岐の脂
肪族又は脂環族の（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキ
ル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）ア
クリレートが、現像幅の調節等のために特に好適であ
る。

【００２５】上記エポキシ基含有重合体は、公知の重合
方法、例えば溶液重合やエマルジョン重合等により得ら
れる。溶液重合を用いる場合について説明すれば、例え
ば、分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体を含む単量体成分を、適当な有機溶剤中で
重合開始剤を添加して、窒素気流下に加熱撹拌する方法
や沸点重合法等により重合させる工程を採用することが
できる。

【００２６】前記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらは単独で又は混合して用いることができ
る。

【００２７】前記重合のための重合開始剤としては、例
えば、ハイドロパーオキサイド類のジイソプロピルベン
ゼンハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオ
キサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、及びジ
アルキルパーオキサイド類のジクミルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−ヘキサン、１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキ
シイソプロピル）−ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジ
メチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキ
シン−３、及びジアシルパーオキサイド類のイソブチリ
ルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、アセチルパーオキサイド、及びケトンパー
オキサイド類のメチルエチルケトンパーオキサイド、メ
チルイソブチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノ
ンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、
及びアルキルパーエステル類のｔ−ブチルパーオキシビ
バレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノ
エート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチ
ルヘキサエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、及びパーオキシジカ
ーボネート類のジイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓ
ｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、及びアゾ化合
物類としてアゾビスイソブチロニトリル、２，２’−ア
ゾビスイソ酪酸メチル、アゾビスシアノバレロニトリ
ル、１，１’−アゾビス（シクロヘキセン−１−カルボ
ニトリル）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−
（２−ヒドロキシエチル）−プロピオンアミド｝等が挙
げられる。また、前記重合開始剤としてレドックス系の
開始剤を使用しても良い。

【００２８】エポキシ基含有重合体の構成単量体におい
て、分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体の含有量は４０〜１００モル％の範囲であ
ることが必要であり、７０〜１００モル％の範囲で優れ
た半田耐熱性及び耐電蝕性が得られる。前記単量体成分
の含有量が４０モル％未満の場合は熱硬化性が不足し、
最終的なソルダーレジストの所期の物性、特に半田耐熱
性及び耐電蝕性の向上が十分でない。前記単量体成分と
して特にグリシジル（メタ）アクリレートが好ましくは
４０モル％以上配合されている場合に、他のエポキシ基
を有するエチレン性不飽和単量体の配合の有無を問わ
ず、特に良好な効果が得られる。

【００２９】なお、エポキシ基含有重合体中のエポキシ
基の一部が、例えば（メタ）アクリル酸、酢酸、プロピ
オン酸、ヒドロキシプロピオン酸、安息香酸等のカルボ
キシル基を有する化合物、或いはイソシアネート系化合
物等と反応させられていても良いが、その場合でも、エ
ポキシ基含有重合体中における分子中に１個のみのエポ
キシ基を有するエチレン性不飽和単量体に対応した構成
部分中でエポキシ基の残存したものが単量体換算で４０
〜１００モル％存在することが必要である。

【００３０】本発明に使用するエポキシ基含有重合体の
重量平均分子量は２０００〜２０００００であることが
望ましい。また、本発明に使用するエポキシ基含有重合
体において、特にパターン形成工程における現像性及び
解像性等と最終的に得られるソルダーレジストの物性の
バランスの特に良い範囲は、分子中に１個のみのエポキ
シ基を有するエチレン性不飽和単量体、特にグリシジル
（メタ）アクリレートの配合量が７０〜１００モル％で
あり、且つ重量平均分子量が２０００〜４００００の場
合である。レジストインク中におけるエポキシ基含有重
合体の配合量は、良好な熱硬化性を得るために、同時に
配合される希釈剤中の有機溶剤を除外したインク成分全
量に対して０．１〜５０重量％であることが望ましく、
特に０．１〜２０重量％の範囲において最適な効果が得
られる。

【００３１】なお、上記効果を保持し得る範囲で、その
他のエポキシ化合物をエポキシ基含有重合体と共に使用
することは可能である。このようなエポキシ化合物とし
て、例えばトリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ−４
０００｛油化シェルエポキシ（株）社製｝、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ−ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ソルビトールポリグリシジルエー
テル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、グリセロー
ルポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシ
ジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルポリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリ
トールポリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオ
ールポリグリシジルエーテル、エチレングリコールジグ
リシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、レゾ
ルシンジグリシジルエーテル等のポリオールポリグリシ
ジルエーテル化合物、及びアジピン酸ジグリシジルエス
テル、フタル酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエ
ステル化合物、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、又は脂
環式エポキシ樹脂（例えばダイセル化学社製ＥＨＰＥ−
３１５０）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ト
リス（ヒドロキシフェニル）メタンベースの多官能エポ
キシ樹脂（例えば日本化薬社製ＥＰＰＮ−５０１、５０
２及び５０２Ｈ、並びにダウケミカル社製タクテックス
−７４２及びＸＤ−９０５３等）、ジシクロペンタジエ
ン−フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂等が挙げられる。

【００３２】〈Ｂ．光重合開始剤について〉光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル
類、及びアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の
アセトフェノン類、及び２−メチルアントラキノン、２
−アミルアントラキノン等のアントラキノン類、及び
２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチ
オキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジ
イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポ
キシチオキサントン等のチオキサントン類、及びアセト
フェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール
等のケタール類、及びベンゾフェノン、３，３−ジメチ
ル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３’，４，４’
−テトラ−（ｔ−ブチルペルオキシルカルボニル）ベン
ゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニル
スルフィド等のベンゾフェノン類又はキサントン類、及
び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−
２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンゾイ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェ
ニル）−ブタノン−１、４，４’−ビス−ジエチルアミ
ノベンゾフェノン等、窒素原子を含むもの、及び２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キシド等が挙げられ、これらは安息香酸系又はｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミルエステル、２−ジメチルアミノエ
チルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合
促進剤及び増感剤と併用しても良い。これらの光重合開
始剤は、各々単独で或いは適宜互いに組み合わせて配合
される。

【００３３】なお、上記の光重合開始剤を用いた場合、
本発明のレジストインクは主として紫外線硬化性のもの
となるが、例えばイミダゾリル２量体とアミノフェニル
基を持つ環状ケトン、多環キノンと３級アミン又はメロ
シアニンとトリアジン誘導体の組み合わせ、カチオン染
料のボレート錯体等の光重合開始剤、増感剤等を適宜選
択し、本発明のレジストインクを可視光又は近赤外線硬
化性のものとすることも可能である。前記光重合開始剤
等は可視光、近赤外線を用いるレーザ露光法等に特に有
用である。

【００３４】レジストインク中における光重合開始剤の
配合量は、光硬化性と得られるレジストの物性の良好な
バランスを得るために、同時に配合される希釈剤中の有
機溶剤を除外したインク成分全量に対して０．１〜３０
重量％であることが望ましい。

【００３５】〈Ｃ．希釈剤について〉希釈剤としては、
光重合性単量体又は有機溶剤を単独で又は併せて使用す
ることができる。上記光重合性単量体として、例えば、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロ
リドン、（メタ）アクリロイルモルフォリン、メトキシ
テトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、メト
キシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ
−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール
（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロ
ピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
プロピル（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アク
リレート等の水溶性単量体、及びジエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレ
ート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレ
ート、シクロペンタニル（モノ又はジ）（メタ）アクリ
レート、シクロペンテニル（モノ又はジ）（メタ）アク
リレート、及び多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）
アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上の
ポリエステル等の非水溶性単量体、及びポリエステルア
クリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレート単
量体等が挙げられる。上記水溶性単量体、非水溶性単量
体等は各々単独で或いは適宜互いに組み合わせて使用す
ることができる。

【００３６】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、２−ブ
チルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等
の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類、及びメ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及
びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾー
ルシリーズ（丸善石油社製）、ソルベッソシリーズ（エ
クソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族混合溶剤及び
セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、及び
カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール
類、及びプロピレングリコールメチルエーテル等のプロ
ピレングリコールアルキルエーテル類、及びジプロピレ
ングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコ
ールアルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル
類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられ
る。

【００３７】上記水溶性単量体、非水溶性単量体及びア
クリレート単量体等の光重合性単量体は、重合体成分等
を希釈し、塗布し易い状態にすると共に酸価を調整し、
光重合性を与える。また、上記有機溶剤は、重合体成分
等を溶解、希釈し、液状として塗布可能にすると共に乾
燥により造膜させる。

【００３８】前記希釈剤として光重合性単量体等の光重
合性を有する成分はレジストインクに必ずしも配合する
必要はないが、配合する場合におけるその合計量は、希
釈剤として同様に配合されている有機溶剤を除外したイ
ンク成分全量に対して５０重量％以下であることが望ま
しい。これを５０重量％を越えて配合した場合は乾燥塗
膜の表面粘着性が強くなり過ぎ、パターンを描いたネガ
マスクを乾燥した塗膜表面に直接当てがって露光すると
きにネガマスクの汚損等の問題を生じ易い。

【００３９】一方、上記光重合性単量体と同様に希釈剤
として用いられる有機溶剤は単独で或いは２種以上の混
合物で配合され、この成分は、プリキュア時に速やかに
揮散し、乾燥塗膜に残存しないように選択する必要があ
る。レジストインク中における有機溶剤の配合量は、イ
ンク成分全量に対し５％以上配合することが望ましく、
これより少ない場合はインクの塗布が困難となり易い。
なお、その好適な配合量は塗布方法、例えば浸漬法、ス
プレー、スピンコーター、ロールコーター、カーテンコ
ーター又はスクリーン印刷等の中でいずれを用いるかに
より異なるので、これら塗布方法に応じて適宜調節する
必要がある。

【００４０】〈Ｄ．感光性樹脂について〉本発明に使用
する感光性樹脂成分は、カルボキシル基及び光重合可能
なエチレン性不飽和基を有し且つ希アルカリ溶液で溶解
又は分散可能なものである。この例としては、カルボキ
シル基を有するエチレン性不飽和モノマーとアクリル酸
エステル、スチレン等、カルボキシル基を有さないエチ
レン性不飽和単量体との共重合体に対しグリシジル（メ
タ）アクリレート等、エポキシを１個のみ含有するエチ
レン性不飽和単量体を付加したもの、エポキシ基を有す
るエチレン性不飽和単量体を単位として含む重合体に
（メタ）アクリル酸を付加し、さらに多塩基酸無水物を
反応させて得られるもの、エポキシアクリレートに多塩
基酸無水物を付加したもの、或いは無水マレイン酸共重
合体にグリシジル（メタ）アクリレート若しくはヒドロ
キシエチル（メタ）クリレート等を付加したもの等を挙
げることができる。

【００４１】これらの中でも特に、下記Ｄ−１乃至Ｄ−
３の感光性樹脂を好適なものとして挙げることができ
る。

【００４２】〈Ｄ−１．ＧＭＡ重合体系感光性樹脂につ
いて〉本発明に係るレジストインクに使用する感光性樹
脂の一例は、（ａ）グリシジル（メタ）アクリレート４
０〜１００モル％と、（ｂ）これと共重合可能な他のエ
チレン性不飽和単量体０〜６０モル％とからなるグリシ
ジル（メタ）アクリレートの単独又は共重合体に、該重
合体の１エポキシ当量当たり０．７〜１．２化学当量の
（メタ）アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無
水物を反応させて得られるＧＭＡ重合体系感光性樹脂で
ある。

【００４３】（ａ）成分のグリシジル（メタ）アクリレ
ートは、上記重合体にグリシジル基を導入すると共にこ
れに（メタ）アクリル酸を付加することで重合体にエチ
レン性不飽和二重結合による光硬化性を付与することを
目的として配合される。したがって、感光性樹脂の光硬
化性は重合体中のグリシジル（メタ）アクリレートの含
有率に直接支配されることになる。グリシジル（メタ）
アクリレートの含有率は上記重合体におけるエチレン性
不飽和単量体全量に対して４０〜１００モル％の範囲で
あることが必要である。これが４０モル％より少ない場
合は光硬化性が不十分であり、パターン形成工程におい
て感度不足及び解像性不良を生じ、また最終的に形成さ
れるソルダーレジストにおいては半田耐熱性等の物性が
不十分となる。前記（ａ）成分の特に好ましい範囲は６
０〜１００モル％であり、この範囲で特に優れた半田耐
熱性及び耐電蝕性を示す。

【００４４】（ｂ）成分は上記（ａ）成分と共重合可能
なエチレン性不飽和単量体であればよく、光硬化性の調
整及び硬化膜物性の調整のために必要に応じて併用され
る。この成分としては、例えば、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メ
タ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−デシ
ル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メ
タ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステ
アリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）
アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の
直鎖、分岐或は脂環族（但し、環中に一部不飽和結合を
有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル、及びヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル
（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、メトキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート等のエチレングリコールエステル系（メタ）アク
リレート、及び同様なプロピレングリコール系（メタ）
アクリレート、ブチレングリコール系モノ（メタ）アク
リレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等、
及びベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系の（メ
タ）アクリレート、及び（メタ）アクリルアミド、Ｎ−
メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチル（メタ）アク
リルアミド、Ｎ−ターシャリーオクチル（メタ）アクリ
ルアミド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のアク
リルアミド系化合物、及びビニルピロリドン、アクリロ
ニトリル、酢酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルエーテル等が挙げられ、これらは単独で又は
組み合わせて用いることができる。それらの中でも、直
鎖又は分岐の脂肪族、或いは脂環族（但し、環中に一部
不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エス
テル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アル
コキシアルキル（メタ）アクリレート、グリセロールモ
ノ（メタ）アクリレートが、感光性樹脂の被膜の硬度及
び油性の調節並びに最終的に形成されるレジストの硬度
の調節が容易である等の点で特に好適である。

【００４５】感光性樹脂の中間体である上記単独又は共
重合体は、公知の重合方法、例えば溶液重合やエマルジ
ョン重合等により得られる。溶液重合を用いる場合につ
いて説明すれば、例えば、上記（ａ）成分と必要に応じ
て（ｂ）成分とからなるエチレン性不飽和単量体混合物
を、適当な有機溶剤中で重合開始剤を添加して、窒素気
流下に加熱撹拌する方法や沸点重合法等により重合させ
る工程を採用することができる。前記有機溶剤及び重合
開始剤としては、Ａ．エポキシ基含有重合体の重合に使
用可能な既述の有機溶剤及び重合開始剤と同様のものを
用いることができる。

【００４６】上記重合体の分子量は、これを用いて得ら
れる感光性樹脂の所要分子量に対応した範囲にあること
が求められる。なお、前記分子量の調節のために公知の
連鎖移動剤等を用いて重合を行ってもよい。

【００４７】上記重合体に付加される（メタ）アクリル
酸の配合量は、該重合体の１エポキシ当量に対して０．
７〜１．２化学当量であることが必要である。前記配合
量が０．７化学当量に満たないと感光性樹脂中にエポキ
シ基が多く残り過ぎて、プリキュア時の硬化により露光
後の現像性の低下が生じ易く、またこれが１．２化学当
量を越えると未反応の（メタ）アクリル酸の残存が問題
となる。

【００４８】また、飽和又は不飽和多塩基酸無水物とし
ては、例えば、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無
水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無
水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物、及び無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸
無水物等の３塩基酸以上の酸無水物が挙げられる。

【００４９】上記酸無水物は、感光性樹脂に酸価を与
え、希アルカリ溶液による再分散、再溶解性をもたせる
ことを主たる目的として配合される。その配合量は、該
感光性樹脂の酸価が２５〜１５０の範囲になるように選
択することが好ましい。酸価が２５より少ないと現像性
不良となり、またこれが１５０より大きいと、熱硬化後
のレジスト中の残存カルボキシル基に起因して電気特
性、耐電蝕性及び耐水性等の低下の問題を生じ、これら
はソルダーレジストとして無視し得ない欠点となる。な
お、特に酸価が４０〜１００である場合に最適な効果が
得られる。

【００５０】上記（メタ）アクリル酸及び飽和又は不飽
和の多塩基酸無水物の付加反応は、公知の方法を用いて
行うことができる。例えば、（メタ）アクリル酸の付加
反応は、上記重合体の溶剤溶液に、ハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノメチルエーテル等の熱重合禁止剤、及
びベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第３
級アミン類、及びトリメチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の
第４級アンモニウム塩類、或はさらにトリフェニルスチ
ビン等の触媒を使用し、常法により、好ましくは６０〜
１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の反応温度で
反応させればよい。飽和又は不飽和多塩基酸無水物の付
加反応も、上記と同様の方法で行うことができる。

【００５１】上記のように単独又は共重合体に（メタ）
アクリル酸及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を付加
して得られたＧＭＡ重合体系感光性樹脂の重量平均分子
量は３０００〜１０００００であることが望ましい。す
なわち、本発明の目的の一つである高感度且つ高解像性
を達成するためには感光性樹脂のアルカリ溶液に対する
溶解性が露光によりシャープに変化することが必要であ
るが、上記感光性樹脂において、平均分子量が１０００
００より大きいものを用いた場合、レジストインクは極
めて低い露光量においても希アルカリ溶液に対する溶解
性が低下する反面、未露光の状態でもアルカリ水溶液に
対する溶解性の余裕がなく、露光時には貼付されたネガ
マスクの境界部分における僅かな光の漏れによる硬化に
よっても現像時の除去性が低下する。したがって、この
場合は、露光による溶解性変化のシャープさに欠け、見
かけ上は感度が高いにもかかわらず解像性は不十分なも
のとなり易い。一方、重量平均分子量が３０００より小
さい場合は感度が不足し易い。前述のグリシジル（メ
タ）アクリレートの配合量との組み合わせでいえば、感
光性樹脂の重量平均分子量が５０００〜３００００であ
り、且つグリシジル（メタ）アクリレートがエチレン性
不飽和単量体全量に対して６０〜１００モル％の範囲に
ある場合に、高感度と高解像性を併せ持った最適な効果
が得られる。

【００５２】〈Ｄ−２．エポキシアクリレート系感光性
樹脂について〉本発明に係るレジストインクに使用する
感光性樹脂の他の一例は、エポキシ樹脂に不飽和モノカ
ルボン酸及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を付加し
て光反応性不飽和基を導入することにより得られるエポ
キシアクリレート系感光性樹脂である。

【００５３】上記エポキシ樹脂としては、例えばノボラ
ック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型、クレゾ
ールノボラック型等）、ビスフェノールＡノボラック樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポ
キシ樹脂（例えばダイセル化学工業社製ＥＨＰＥ−１１
５０又は３１５０等）、トリス（ヒドロキシフェニル）
メタンベースの多官能エポキシ樹脂（日本化薬社製ＥＰ
ＰＮ−５０１、５０２及び５０２Ｈ、並びにダウケミカ
ル社製タクテックス−７４２及びＸＤ−９０５３等）及
び油化シェルエポキシ社製エピコート１５７シリーズに
相当するエポキシ樹脂、ポリブタジエン変性等のグリシ
ジルエーテル型のエポキシ樹脂等、１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するものが挙げられ、これらは少なく
とも１種を選択して使用すればよい。

【００５４】不飽和モノカルボン酸としては、例えばア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸及び桂皮酸等が挙
げられるが、特にアクリル酸が好ましい。

【００５５】さらに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物と
しては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水
イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物、及び無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸及びメチルシクロヘキセンテトラカルボ
ン酸無水物等の３塩基酸以上の酸無水物が挙げられる。

【００５６】上記エポキシアクリレート系感光性樹脂の
製造方法を説明すると、例えば、エポキシ樹脂をカルビ
トールアセテート、セロソルブアセテート及びメチルエ
チルケトン等の有機溶剤に溶解し、ハイドロキノン及び
ハイドロキノンモノメチルエーテル等の熱重合禁止剤、
並びにベンジルジメチルアミン及びトリエチルアミン等
の第３級アミン類、並びにトリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド及びメチルトリエチルアンモニウムクロ
ライド等の第４級アンモニウム塩類、或はさらにトリフ
ェニルスチビン等の触媒を使用して、アクリル酸等の不
飽和モノカルボン酸をエポキシ基の１化学当量に対して
好ましくは約０．７〜１．３化学当量、特に好ましくは
約０．９〜１．１化学当量となる比で、常法により、好
ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０
℃の反応温度で反応させて、エポキシアクリレートから
なる第一の反応生成物を得る。続いて、この第一の反応
生成物に酸無水物を、第一の反応生成物中の水酸基１化
学当量に対して好ましくは約０．９９〜０．１０化学当
量となる比で、常法により、約７０〜１２０℃の反応温
度で加熱撹拌により反応させて、所要の感光性樹脂を得
るものである。

【００５７】なお、前記エポキシアクリレート系感光性
樹脂は、前記の合成例に限らず、常法での種々の合成法
によって製造可能である。この感光性樹脂は、その製造
の中間体又は生成物中に存在するヒドロキシル基、カル
ボキシル基又はエポキシ基がこれらと反応可能な官能基
を有する化合物で修飾されていても良く、本発明はこれ
らの場合を包含する。

【００５８】前記修飾方法は、例えば、以下の（イ）〜
（ハ）に示す通りである。 （イ）エポキシアクリレート系感光性樹脂の光硬化性向
上を主たる目的の一つとして、該感光性樹脂の製造の中
間体又は生成物中に存在するヒドロキシル基、カルボキ
シル基又はエポキシ基に対し、これらと反応可能な官能
基を有するエチレン性不飽和単量体（エポキシ基の場合
は同時に使用されるエチレン性不飽和モノカルボン酸を
除く）を反応させ、感光性樹脂中のエチレン性不飽和基
を増加させる。

【００５９】前記修飾方法により修飾されたエポキシア
クリレート系感光性樹脂としては、例えば特開平１−１
４１９０４号公報に開示されるように、前記感光性樹脂
の製造の中間体又は生成物中に存在するヒドロキシル
基、カルボキシル基又はエポキシ基に対し、２−（メ
タ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート又はジイ
ソシアネート類と分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート類との反応生成物等を反応させてなる
感光性樹脂が挙げられる。

【００６０】（ロ）エポキシアクリレート系感光性樹脂
の分子量増加及び鎖延長を主たる目的の一つとして、例
えば特開平５−１７９１８５号公報に開示されるよう
に、該感光性樹脂の製造の中間体又は生成物中に存在す
るヒドロキシル基、カルボキシル基又はエポキシ基に対
し、これらと反応可能な官能基を２個以上有する化合
物、例えばジイソシアネート化合物、多塩基酸二無水物
等を反応させ、感光性樹脂を一部分子間架橋させる。

【００６１】（ハ）エポキシアクリレート系感光性樹脂
の感光性調節又は硬度調節を主たる目的の一つとして、
該感光性樹脂の製造に使用する不飽和モノカルボン酸の
一部を飽和脂肪酸と置換させる。

【００６２】得られたエポキシアクリレート系感光性樹
脂の酸価は、３０〜１６０程度であることが好ましい。
その酸価が３０より小さい場合はアルカリ現像液に対す
る溶解性が悪くなり、逆に１６０より大きい場合は硬化
レジスト皮膜の耐薬品性等の特性を低下させる要因とな
る。

【００６３】〈Ｄ−３．無水マレイン酸共重合体系感光
性樹脂について〉本発明に係るレジストインクに使用す
る感光性樹脂の別の一例は、無水マレイン酸とその他の
エチレン性不飽和単量体との共重合体にヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレート又はエポキシ基を有する（メ
タ）アクリレートを反応させて得られる無水マレイン酸
共重合体系感光性樹脂である。

【００６４】この種の感光性樹脂としては、例えば、無
水マレイン酸とその他のエチレン性不飽和単量体との共
重合体、例えばスチレン−無水マレイン酸共重合体（例
えばアトケム社製ＳＭＡシリーズ等）、メチルビニルエ
ーテル−無水マレイン酸共重合体（例えばＩＳＰ社製ガ
ントレットＡＮシリーズ等）、（メタ）アクリル酸エス
テル−無水マレイン酸共重合体、アルファオレフィン−
無水マレイン酸共重合体又は無水マレイン酸−無水イタ
コン酸−その他の不飽和単量体の共重合体等の無水マレ
イン酸共重合体に、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリ
レート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、
又はグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等の
（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類
等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート等の酸無
水物と反応し得る官能基を有するエチレン性不飽和単量
体を反応させて光反応性不飽和基を導入することにより
得られる感光性樹脂が挙げられる。

【００６５】前記感光性樹脂の製造方法を、スチレン−
無水マレイン酸共重合体を用いた場合を例にとって説明
すると、例えば、スチレン−無水マレイン酸樹脂をカル
ビトールアセテート、セロソルブアセテート、メチルエ
チルケトン等の有機溶剤に溶解し、ハイドロキノン及び
ハイドロキノンモノメチルエーテル等の熱重合禁止剤、
並びにベンジルジメチルアミン及びトリエチルアミン等
の第３級アミン類、並びにトリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド及びメチルトリエチルアンモニウムクロ
ライド等の第４級アンモニウム塩類、或はさらにトリフ
ェニルスチビン等の触媒を使用して、ヒドロキシルエチ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ート又は（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキ
シシクロヘキシル誘導体類等を無水マレイン酸単位の１
モル当量に対して好ましくは約０．２〜１．０化学当量
なる比で常法により反応させ、スチレン−無水マレイン
酸樹脂のエステル化物からなる無水マレイン酸共重合体
系感光性樹脂を得る。得られた感光性樹脂にエステル化
されていない無水マレイン酸単位が残存している場合に
は、さらにエタノール、イソプロピルアルコール、ブタ
ノール等のモノアルコール類を添加し、残存する無水マ
レイン酸に対して反応させて所要の無水マレイン酸共重
合体系感光性樹脂としても良い。なお、無水マレイン酸
共重合体系感光性樹脂は、前記の合成例に限らず、常法
での種々の合成法によって合成可能である。

【００６６】本発明に使用する上記Ｄ成分、例えばＤ−
１．ＧＭＡ重合体系感光性樹脂、Ｄ−２エポキシアクリ
レート系感光性樹脂及びＤ−３．無水マレイン酸共重合
体系感光性樹脂等は、各々単独で或いは併せて用いるこ
とができるが、その合計配合量は、インクの良好な感度
及び作業特性並びに最終的に形成されるレジストの良好
な物性を確保するために、同時に配合される希釈剤中の
有機溶剤を除外したレジストインク成分全量に対して１
０〜８０重量％であることが望ましい。

【００６７】本発明に係るレジストインクには、上記各
成分の他に、例えばカプロラクタム、オキシム、マロン
酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネー
ト、モルホリンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブロッ
クドイソシアネート、及びｎ−ブチル化メラミン樹脂、
イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブチル
化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミン系共縮合
樹脂等のアミノ樹脂等の熱硬化成分、及びエポキシアク
リレートとして例えばビスフェノールＡ型、フェノール
ノボラック型、クレゾールノボラック、脂環式エポキシ
樹脂に（メタ）アクリル酸を付加したもの、及びスチレ
ン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル
共重合体等のエチレン性不飽和化合物の共重合体、スチ
レン−マレイン酸樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェ
ノキシ樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合
物を加えることができる。

【００６８】また、上記レジストインクには、必要に応
じて、さらにイミダゾール誘導体、ポリアミン類、グア
ナミン類、３級アミン類、４級アンモニウム塩類、ポリ
フェノール類、多塩基酸無水物等のエポキシ樹脂硬化剤
及び硬化促進剤類、潜在性熱硬化触媒、及び硫酸バリウ
ム、酸化珪素、タルク、クレー、炭酸カルシウム等の充
填剤及び着色剤、及びシリコンやアクリレート共重合
体、フッ素系界面活性剤等のレベリング剤、及びシラン
カップリング剤等の密着性付与剤、アエロジル等のチク
ソトロピー剤、及びハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ピロガロール、ターシャリブチルカ
テコール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ハレーショ
ン防止剤、難燃剤、消泡剤、酸化防止剤等の各種添加剤
及び分散安定性を向上させるための界面活性剤や高分子
分散剤等を加えても良い。

【００６９】本発明に係るレジストインクは、例えば、
各配合成分及び添加剤等を三本ロール、ボールミル、サ
ンドミル等を用いる公知の混練方法によって調製され
る。その場合に、上記Ａ〜Ｄからなる配合成分の内の一
部、例えばＣ成分の一部及びＡ成分を予め混合して分散
させ、これとは別にＢ、Ｄ及びＣ成分の残りを予め混合
して分散させておき、使用時に最終的に本発明に係るレ
ジストインクの配合組成になるように混合調製する方法
を採っても良い。

【００７０】前記のようにして得られた希アルカリ溶液
で現像可能なフォトソルダーレジストインクを用いて常
法のように基板上に所定のソルダーレジストパターンを
形成することによりプリント回路基板を製造することが
でき、その製造方法は、例えば既述のように、（１）予
め表面にプリント回路パターンが形成された基板にフォ
トソルダーレジストインクを塗布すると共に該基板上に
フォトソルダーレジストインク層を形成する塗布工程、
（２）塗布工程で形成されたフォトソルダーレジストイ
ンク層をプリキュアすることにより基板上に乾燥塗膜を
形成するプリキュア工程、（３）プリキュア工程で形成
された乾燥塗膜を所定のパターンを描いたマスクを用い
て選択的に露光する露光工程、（４）露光工程後の乾燥
塗膜において、未露光部分をアルカリ溶液を用いて除去
すると共に基板上に露光硬化された乾燥塗膜のパターン
を形成する現像工程及び（５）現像工程で形成された乾
燥塗膜のパターンを熱硬化させるポストベーク工程から
構成される。

【００７１】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下に使用される「部」及び「％」は、特に示さない限
り、全て重量基準である。また、「重量平均分子量」
は、下記測定条件に基づきＧＰＣにより測定されたもの
である。

【００７２】〔重量平均分子量の測定条件〕各試料を固
型分について１０ｍｇ／ｍｌとなる様にＴＨＦ溶液を調
製し、各々インジェクション量１００μｌにて測定し
た。 ＧＰＣ測定装置：昭和電工社製ＳＨＯＤＥＸ ＳＹＳＴ
ＥＭ １１ カラム ：ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ−８００Ｐ、ＫＦ
−００５、ＫＦ−００３及びＫＦ−００１の４本直列 移動層 ：ＴＨＦ 流 量 ：１ｍｌ／分 カラム温度 ：４５℃ 検出器 ：ＲＩ 換 算 ：ポリスチレン

【００７３】〔合成例１〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート２００部、カルビトール
アセテート１２０部、ラウリルメルカプタン０．２部、
アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に
加熱し、８５℃において５時間重合を行ない、６０％エ
ポキシ基含有重合体溶液（ａ−１）を得た。この重合体
の重量平均分子量は１７０００であった。

【００７４】〔合成例２〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート１８０部、メチルメタク
リレート２０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カル
ビトールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロニト
リル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃において
５時間重合を行ない、６０％エポキシ基含有重合体溶液
（ａ−２）を得た。この共重合体の重量平均分子量は１
６０００であった。

【００７５】〔合成例３〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート１６０部、ブチルアクリ
レート４０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カルビ
トールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロニトリ
ル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃において５
時間重合を行ない、６０％エポキシ期含有重合体溶液
（ａ−３）を得た。この重合体の重量平均分子量は１２
０００であった。

【００７６】〔合成例４〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート１８０部、サイクロマー
Ａ−２００｛ダイセル化学工業（株）社製の（３，４−
エポキシシクロヘキシル）メチルアクリレート｝２０
部、ラウリルメルカプタン０．２部、カルビトールアセ
テート１２０部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加
え、窒素気流下に加熱し、８５℃において５時間重合を
行ない、６０％エポキシ基含有重合体溶液（ａ−４）を
得た。この共重合体の重量平均分子量は１２０００であ
った。

【００７７】〔参考例１〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタクリ
レート３０部、カルビトールアセテート１００部、ラウ
リルメルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニトリ
ル３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５
時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。

【００７８】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸４５部及
びカルビトールアセテート７９部を加えて１００℃で３
時間反応させ、表１に示すように、重量平均分子量２６
０００の５０％のＧＭＡ重合体系感光性樹脂溶液（ｄ−
１）を得た。

【００７９】〔参考例２〜４〕参考例１と同様の方法に
より、表１に示すように、５０％ＧＭＡ重合体系感光性
樹脂溶液（ｄ−２）乃至（ｄ−４）を得た。

【００８０】〔参考例５〕エピクロンＮ−６８０（大日
本インキ化学工業社製のクレゾールノボラックエポキシ
樹脂、エポキシ当量２１４）２１４部をカルビトールア
セテート６０部に加熱溶解したものに、撹拌下にアクリ
ル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジメ
チルアミン０．７部を加え、常法により９０〜１００℃
で２４時間反応させた。この反応液を冷却した後、カル
ビトールアセテート６６部、スワゾール１５００（丸善
石油化学社製の芳香族系溶剤）７０部及びテトラヒドロ
無水フタル酸７６部を加え、１００℃に昇温すると共に
撹拌下に約３時間反応させ、６５％エポキシアクリレー
ト系感光性樹脂溶液（ｄ−５）を得た。

【００８１】〔参考例６〕ＥＰＰＮ−５０２Ｈ｛日本化
薬社製のトリス（ヒドロキシフェニル）メタンをベース
とした多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量１６６｝１６
６部をカルビトールアセテート６３部に加熱溶解したも
のに、撹拌下にアクリル酸７４部、ハイドロキノン０．
１部及びベンジルジメチルアミン１．４部を加え、常法
により９５℃で２４時間反応させた。この反応液を冷却
した後、カルビトールアセテート２２部、スワゾール１
５００（丸善石油化学社製の芳香族系溶剤）８５部及び
テトラヒドロ無水フタル酸７６部を加え、１００℃に昇
温すると共に撹拌下に約３時間反応させ、６５％エポキ
シアクリレート系感光性樹脂溶液（ｄ−６）を得た。

【００８２】〔参考例７〕ＳＭＡ−１０００Ａ（エルフ
アトケム社製のスチレン−マレイン酸共重合体）１５０
部をカルビトールアセテート１４９部に加熱溶解したも
のに、撹拌下に２−ヒドロキシエチルアクリレート５１
部、ハイドロキノン０．１部、トリメチルアミン１部を
加え、常法により９０℃で１２時間反応させた。この反
応液にさらにｎ−ブタノール２２部を加え、１００℃に
昇温すると共に撹拌下に約１２時間反応させ、６０％無
水マレイン酸共重合体系感光性樹脂溶液（ｄ−７）を得
た。

【００８３】〔参考例８〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート４０部、メチルメタクリ
レート６０部、カルビトールアセテート１００部、アゾ
ビスイソブチロニトリル２部を加え、窒素気流下に加熱
し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％共重合
体溶液を得た。

【００８４】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸２１．３部、ジメチルベンジ
ルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加反応
を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸２７部及びカ
ルビトールアセテート４６部を加えて１００℃で３時間
反応させ、表１に示すように、重量平均分子量３５００
０の５０％感光性樹脂溶液（ｅ−１）を得た。

【００８５】〔参考例９〕参考例８と同様の方法によ
り、表１に示すように、５０％感光性樹脂溶液（ｅ−
２）を得た。

【００８６】〔参考例１０〕エピクロンＮ−６８０（大
日本インキ化学工業社製のクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂、エポキシ当量 ２１４）２１４部をカルビトー
ルアセテート６０部に加熱溶解したものに、撹拌下にア
クリル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びベンジル
ジメチルアミン０．７部を加え、常法により９０〜１０
０℃で２４時間反応させた。この反応液にカルビトール
アセテート９５部を加え、撹拌後に冷却し、６５％エポ
キシアクリレート溶液（ｆ−１）を得た。

【００８７】〔参考例１１〕還流冷却器、温度計、窒素
置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート５０部、メチルメタクリ
レート１５０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カル
ビトールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロニト
リル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃において
５時間重合を行ない、６０％共重合体溶液（ｇ−１）を
得た。この共重合体の重量平均分子量は２００００であ
った。

【００８８】〔実施例１乃至１４及び比較例１乃至１
０〕表２乃至５に示す各配合組成の配合成分を三本ロー
ルで混練し、実施例及び比較例に係る希アルカリ溶液で
現像可能な液状フォトソルダーレジストインクを得た。

【００８９】各レジストインク及びそれにより最終的に
ソルダーレジストの形成されたプリント回路基板の各性
能を下記の試験方法で評価し、それらの試験結果を表６
乃至９に示した。

【００９０】〔レジストインクの性能評価〕 −表面粘着性− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０及び３０分の各乾燥条件でプリキュアを行い、
膜厚２０μｍの乾燥塗膜を有する３種類の試験片を各イ
ンクについて作成した。その後、ＯＲＣＨＭＷ２０１Ｇ
Ｘ（オーク製作所製の減圧密着型両面露光機）にてパタ
ーンを描いたマスクを乾燥塗膜面に直接当てがうと共に
減圧密着させ、１５０ｍｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した
後、各乾燥条件においてマスクを取り外すときの粘着の
程度を観察した。

【００９１】評価方法 ×：マスクを取り外すことが困難で、無理に剥すとマス
クパターンが毀損した。 △：マスクを取り外した後、乾燥塗膜上にマスクの貼付
痕が認められた。 ○：マスクを容易に取り外すことができ、貼付痕もなか
った。

【００９２】−現像幅（プリキュア時間許容範囲）− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０、３０、４０、５０、６０、７０及び８０分の
各乾燥条件でプリキュアを行い、膜厚２０μｍの乾燥塗
膜を有する８種類の試験片を各インクについて作成し
た。その後、パターンを描いたマスクを乾燥塗膜面に直
接当てがって密着させ、各レジストインクにおける最適
露光量の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶
液を現像液として現像することにより現像性及びパター
ンの形成状態を観察した。

【００９３】評価方法 ×：未露光部も現像による除去が困難であり、パターン
形成が不可能であった。 △：未露光部においても現像に長時間を要し、また微細
なパターン部分についてはパターン形成が不可能であっ
た。 ○：未露光部の乾燥塗膜は容易に除去され、シャープな
パターンを得ることができた。

【００９４】−残存ステップ段− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間２０
分の乾燥条件でプリキュアを行ない、膜厚２０μｍの乾
燥塗膜を有する試験片を各インクについて作成した。そ
の後、ＯＲＣ ＨＭＷ２０１ＧＸ（オーク製作所製の減
圧密着型両面露光機）にて、ステップタブレットＰＨＯ
ＴＥＣ２１段（日立化成工業社製の露光テスト用マス
ク）を乾燥塗膜に直接当てがうと共に減圧密着させ、各
々５０及び１５０ｍｊ／ｃｍ² の紫外線を照射し、次に
１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像すること
により現像後の残存ステップ段数を求め、露光感度の目
安とした。

【００９５】〔プリント回路基板の性能評価〕次に、各
レジストインクにより製造されるプリント回路基板の性
能を確認するため、下記の（１）乃至（５）の各工程に
基づいてプリント回路基板のテストピースを作成した。 （１）＜塗布工程＞ 液状フォトソルダーレジストイン
クを、厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ基材からな
る銅張積層板を予めエッチングしてパターンを形成して
おいた基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、基板
表面にレジストインク層を形成させた。 （２）＜プリキュア工程＞ 塗布工程の後、基板表面の
レジストインク層中の溶剤を揮発させるために８０℃で
プリキュアを２０分行ない、膜厚２０μｍの乾燥塗膜を
得た。 （３）＜露光工程＞ その後、パターンを描いたマスク
を乾燥塗膜表面に直接当てがうと共に各レジストインク
における最適露光量の紫外線を照射し、基板表面上の乾
燥塗膜の選択的露光を行った。 （４）＜現像工程＞ 露光工程後の乾燥塗膜において、
未露光部分を１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として
現像することにより除去し、基板上に露光硬化された乾
燥塗膜のパターンを形成させた。 （５）＜ポストベーク工程＞ 現像工程で得られた、露
光硬化された乾燥塗膜のパターンが形成されている基板
を１５０℃で３０分間加熱して乾燥塗膜の熱硬化を行
い、テストピースを得た。

【００９６】上記工程で得られたテストピースについて
以下の評価を行った。 −解像性− 線幅及び線間が共に４０μｍの同心円で構成されるマス
クパターンによって形成されるパターンの形成状態を観
察した。

【００９７】評価方法 ×：パターンが形成されなかった。 △：パターンは一応形成されるものの、その一部が欠落
していた。 ○：シャープなパターンを得ることができた。

【００９８】−半田耐熱性− フラックスとしてＬＯＮＣＯ ３３５５−１１（ロンド
ンケミカル社製の水溶性フラックス）を用い、まずテス
トピースにフラックスを塗布し、次いでこれを２６０℃
の溶融半田浴に１０秒間浸漬し、水洗した後、表面白化
の程度を観察した。また、クロスカットによるセロハン
粘着テープ剥離試験をＪＩＳ Ｄ ０２０２に準拠して
行い、密着状態の変化を観察した。

【００９９】表面白化の評価方法 ×：著しく白化した。 △：僅かに白化が認められた。 ○：異常を生じなかった。

【０１００】密着性の評価方法 ×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨
れ又は剥離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に一部剥離を生じ
た。 ○：クロスカット部分の剥離を生じなかった。

【０１０１】−その他の試験項目− 常法により評価した。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】（注１）エチレン性不飽和基の含有率は紫
外線硬化性樹脂１ｋｇ中に含まれるエチレン性不飽和基
のモル数で表す。

【０１０４】

【表２】

【０１０５】

【表３】

【０１０６】

【表４】

【０１０７】

【表５】

【０１０８】（注２）デナコールＥＸ−３２１はナガセ
化成工業社製のトリメチロールプロパンポリグリシジル
エーテルである。 （注３）ＹＸ４０００はエポキシ当量１９５の油化シェ
ルエポキシ社製エポキシ化合物である。 （注４）ＴＥＰＩＣ−Ｓはエポキシ当量１００の日産化
学工業社製エポキシ樹脂である。 （注５）エピクロンＮ−６８０はエポキシ当量２１４の
大日本インキ化学工業社製クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂である。 （注６）イルガキュアー９０７はチバガイギー社製光重
合開始剤である。 （注７）カヤキュアーＩＴＸは日本化薬社製光重合開始
剤である。 （注８）モダフローはモンサント社製レベリング剤であ
る。 （注９）スワゾール１５００は丸善石油化学社製芳香族
系溶剤である。

【０１０９】

【表６】

【０１１０】

【表７】

【０１１１】

【表８】

【０１１２】

【表９】

【０１１３】

【発明の効果】本発明に係る希アルカリ溶液で現像可能
なフォトソルダーレジストインクは以上のように構成さ
れるので、これを使用する作業工程においては現像幅が
広く、プリキュア後の基板の長期保存が可能であり、ま
た解像性、感度を良好なものとすることができる。ま
た、前記レジストインクをプリント回路基板の製造に使
用した場合、最終的に基板上に形成されたソルダーレジ
ストは、優れた基板密着性、耐薬品性、耐金メッキ性及
び電気特性並びに特に優れた半田耐熱性及び耐電蝕性等
を示す。

【０１１４】したがって、上記フォトソルダーレジスト
インクを用いて製造されたプリント回路基板は、優れた
基板密着性、耐薬品性、電気特性及び耐金メッキ性並び
に特に優れた半田耐熱性及び耐電蝕性等を有し、しかも
経時的な物性変化が小さい。

【０１１５】これらの特徴により、上記フォトソルダー
レジストインクは、高品位のプリント回路基板を高い生
産性で製造することを可能とし、またこれを用いて製造
された回路基板は品質のばらつきが少なく、最終的に電
気製品に組み込まれた場合において長期的故障の発生を
減少させることに寄与する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 11/00 Ｃ０９Ｄ 11/00 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１５ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１５ 7/032 ５０１ 7/032 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 3/28 3/28 Ｄ (56)参考文献 特開 平６−258830（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−289656（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−332177（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．分子中に１個のみのエポキシ基を有
   するエチレン性不飽和単量体４０〜１００モル％とその
   他のエチレン性不飽和単量体０〜６０モル％を重合させ
   て得られるエポキシ基含有重合体、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤及び Ｄ．カルボキシル基及び光重合可能なエチレン性不飽和
   基を有し且つ希アルカリ溶液で溶解又は分散可能な感光
   性樹脂 を含んでなる、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソル
   ダーレジストインク。
2. 【請求項２】 Ａ．分子中に１個のみのエポキシ基を有
   するエチレン性不飽和単量体４０〜１００モル％とその
   他のエチレン性不飽和単量体０〜６０モル％を重合させ
   て得られるエポキシ基含有重合体、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤及び Ｄ−１．（ａ）グリシジル（メタ）アクリレート４０〜
   １００モル％と、（ｂ）これと共重合可能な他のエチレ
   ン性不飽和単量体０〜６０モル％とからなるグリシジル
   （メタ）アクリレートの単独又は共重合体に、該重合体
   の１エポキシ当量当たり０．７〜１．２化学当量の（メ
   タ）アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
   を反応させて得られるＧＭＡ重合体系感光性樹脂 を含んでなる、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソル
   ダーレジストインク。
3. 【請求項３】 Ｄ−１．ＧＭＡ重合体系感光性樹脂の重
   量平均分子量が５０００〜３００００であり、且つその
   中間体であるグリシジル（メタ）アクリレートの単独又
   は共重合体がグリシジル（メタ）アクリレート６０〜１
   ００モル％を含むエチレン性不飽和単量体を重合させて
   なるものである請求項２記載の希アルカリ溶液で現像可
   能なフォトソルダーレジストインク。
4. 【請求項４】 Ａ．分子中に１個のみのエポキシ基を有
   するエチレン性不飽和単量体４０〜１００モル％とその
   他のエチレン性不飽和単量体０〜６０モル％を重合させ
   て得られるエポキシ基含有重合体、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤及び Ｄ−２．エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸及び飽和
   又は不飽和の多塩基酸無水物を付加して得られるエポキ
   シアクリレート系感光性樹脂 を含んでなる、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソル
   ダーレジストインク。
5. 【請求項５】 Ｄ−２．エポキシアクリレート系感光性
   樹脂の製造に使用されるエポキシ樹脂がノボラック型エ
   ポキシ樹脂を含むものである請求項４記載の希アルカリ
   溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインク。
6. 【請求項６】 Ａ．分子中に１個のみのエポキシ基を有
   するエチレン性不飽和単量体４０〜１００モル％とその
   他のエチレン性不飽和単量体０〜６０モル％を重合させ
   て得られるエポキシ基含有重合体、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤及び Ｄ−３．無水マレイン酸とその他のエチレン性不飽和単
   量体との共重合体にヒドロキシアルキル（メタ）アクリ
   レート又はエポキシ基を有する（メタ）アクリレートを
   反応させて得られる無水マレイン酸共重合体系感光性樹
   脂 を含んでなる、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソル
   ダーレジストインク。
7. 【請求項７】 Ａ．エポキシ基含有重合体の製造に使用
   されるエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体がグ
   リシジル（メタ）アクリレートを含むものである請求項
   １、２、４又は６記載の希アルカリ溶液で現像可能なフ
   ォトソルダーレジストインク。
8. 【請求項８】 Ａ．エポキシ基含有重合体がグリシジル
   （メタ）アクリレート７０〜１００モル％を含むエチレ
   ン性不飽和単量体を重合させてなり、且つその重量平均
   分子量が２０００〜４００００である請求項１、２、４
   又は６記載の希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダ
   ーレジストインク。
9. 【請求項９】 請求項１から８の何れか１項に記載の希
   アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジストイン
   クを用いて基板上に所定のソルダーレジストパターンを
   形成してなるプリント回路基板。
10. 【請求項１０】 請求項１から８の何れか１項に記載の
    希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジストイ
    ンクを用いて基板上に所定のソルダーレジストパターン
    を形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 （１）予め表面にプリント回路パター
    ンが形成された基板にフォトソルダーレジストインクを
    塗布すると共に該基板上にフォトソルダーレジストイン
    ク層を形成する塗布工程、（２）塗布工程で形成された
    フォトソルダーレジストインク層をプリキュアすること
    により基板上に乾燥塗膜を形成するプリキュア工程、
    （３）プリキュア工程で形成された乾燥塗膜を所定のパ
    ターンを描いたマスクを用いて選択的に露光する露光工
    程、（４）露光工程後の乾燥塗膜において、未露光部分
    をアルカリ溶液を用いて除去すると共に基板上に露光硬
    化された乾燥塗膜のパターンを形成する現像工程及び
    （５）現像工程で形成された乾燥塗膜のパターンを熱硬
    化させるポストベーク工程を含む請求項１０記載のプリ
    ント回路基板の製造方法。