JP2009255445A - 基板形成方法および転写フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、従来技術では形成が困難であった複雑な形状の構造物を形成可能とする製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の基板形成方法は、特定のパターン（i）が形成された凹凸を有する
基板に対し、該パターン（i）からなる凸部上に、特定の樹脂組成物層を、該パターン（i）間の凹部に埋め込まないように転写する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板形成方法および該基板形成に好適な転写フィルムに関する。

近年、電子材料またはディスプレイなどの基板の形状が複雑化してきており、ミクロンオーダーのパターンを大面積で精度よく形成する技術が求められている。特に、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）、フィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されており、様々な形状のＦＰＤのパターンが検討されている。

例えば、従来のストライプ形状の隔壁に代わり、直交する壁の高さが異なる格子形状の隔壁などが検討されている（例えば、特許文献１および２参照）。このように格子形状の隔壁を形成して各セルを区切ることで、プラズマ放電時の画素のコントラストを上げることができ、また画面サイズが大きくなっても放電ガスの給排気を容易に行うことができる。このような高性能化の要求に応じて、ミクロンオーダーの複雑な形状を有するパターン形成が、ＰＤＰをはじめ、種々の基板において必要となってきている。

基板のパターン形成方法の一つとして、フォトリソグラフィー法が挙げられる。フォトリソグラフィー法とは、無機粒子とビヒクルとを含むペースト状の感光性組成物からなる層を基板等の表面に形成し、これを露光および現像することによりパターンを形成し、次いで該パターンを焼成して有機物質を除去し、無機粒子を焼結させる方法である。前記感光性組成物から形成される層を有する転写フィルムを用いて、基板等の表面に転写することを特徴とするフォトリソグラフィー法は、厚みの均一性に優れた膜が得られるとともに、作業効率が改善されることから非常に好ましい。

しかしながら、このようなフォトリソグラフィー法においても、ミクロンオーダーの複雑な形状を有するパターン形成は容易ではない。特に、パターンが形成された微細な凹凸を有する基板に対し、不具合なく転写フィルムを転写することは非常に困難である。

また、ミクロンオーダーの複雑な形状を有するパターン形成だけでなく、従来の形状においても、さらにパターン形状に優れた基板形成方法が求められている。
特開２００１−２０２８７６号公報 特開２００２−５０２９９号公報

パターン間を橋架け（ブリッジ）するパターン形成の場合、印刷ペーストを用いると、パターン間にペースト組成物が流動するため目的の構造物を形成できない。また、サンドブラスト法では、既に形成したパターンを壊してしまうおそれがあるため、パターン間を橋架け（ブリッジ）した形状の構造物を形成することは非常に困難である。

本発明は、基板形成方法において、上述のような従来技術では形成が困難であった複雑な形状のパターンを形成可能とする基板形成方法、および該方法に好適に用いることができる転写フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、特定のパターンが形成された凹凸を有する基板に対し、該パターンからなる凸部上に、特定の樹脂組成物層を含む転写フィルムを用いて該樹脂組成物層を、該パターン間の凹部に埋め込まないように転写する工程を含む基板形成方法によって、目的の形状の構造物を精度良く形成できることを見出した。

すなわち、本発明に係る基板形成方法は、隣接するパターン間の幅が１〜２００μｍであり、隣接するパターン間の高低差が１０μｍ未満であり、高さが１〜３００μｍであるパターン（i)が形成された凹凸を有する基板に対し、該パターン（i）からなる凸部上に
、下記要件（イ）〜（ハ）を満たす樹脂組成物層含む転写フィルムを用いて該樹脂組成物層を、該パターン（i）間の凹部に埋め込まないように転写する工程を含むことを特徴と
する。
（イ）無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および感放射線性成分（Ｃ）を含有する、
（ロ）１〜２００ＭＰａの範囲のヤング率を有する、
（ハ）０．０５〜２．０Ｎの範囲の表面タック強度を有する。

また、前記樹脂組成物層は０．１〜５．０Ｎの範囲の降伏強度を有することが好ましく、前記樹脂組成物層は１５％以上の破断伸度を有することが好ましい。
また、本発明に係る基板形成方法は、さらに、（I）前記樹脂組成物層を露光処理して
パターンの潜像を形成する工程、（II）現像処理により前記樹脂組成物層のパターンを形成する工程、および（III）該パターンを焼成処理する工程を含むことが好ましい。また
、前記基板はディスプレイパネルであることが好ましく、前記パターン（i)は誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスからなる群より選ばれる少なくとも一種の部材であることが好ましい。

また、本発明に係る転写フィルムは、無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および感放射線性成分（Ｃ）を含有する樹脂組成物層と、支持フィルムとを有し、前記樹脂組成物層が、１〜２００ＭＰａの範囲のヤング率を有し、かつ０．０５〜２．０Ｎの範囲の表面タック強度を有することを特徴とする。また、前記樹脂組成物層は０．１〜５．０Ｎの範囲の降伏強度を有することが好ましく、前記樹脂組成物層は１５％以上の破断伸度を有することが好ましい。

本発明によれば、従来の技術では形成不可能もしくは精度良く形成することが出来なかった複雑な構造、例えばパターン間を橋架けする構造を持つ基板形成部材を好適に作成することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
〔基板形成方法〕
本発明の基板形成方法は、後述する特定のパターン（i）が形成された凹凸を有する基
板（以下、「パターン形成基板」ともいう。）に対し、該パターン（i）からなる凸部上
に、後述する特定の樹脂組成物層を含む転写フィルムを用いて該樹脂組成物層を、該パターン（i）間の凹部に埋め込まないように転写する工程（「転写工程」）を含むことを特
徴としている。さらに、（I）前記樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成す
る工程（「露光工程」）、（II）現像処理により前記樹脂組成物層のパターンを形成する工程（「現像工程」）、および（III）該パターンを焼成処理する工程（「焼成工程」）
を含むことが好ましい。

≪転写工程≫
後述する特定の樹脂組成物を含む転写フィルムを用いることにより、膜厚均一性に優れた樹脂組成物層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。また、前記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の樹脂組成物層を有する積層体を形成してもよい。あるいは、ｎ層の樹脂組成物層からなる積層体が支持フィルム上に形成された転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。

特定の樹脂組成物層と、支持フィルムとを有する転写フィルムを用いた転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて用いられる転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、特定のパターン（i）が形成された凹凸を有する基板に対し、該パターン（i）からなる凸部上に、特定の樹脂組成物層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、該転写フィルムから支持フィルムを剥離除去する。これにより、該パターン（i）からなる凸部上に特定の樹脂組
成物層が転写されて密着した状態となる。

｛転写フィルム｝
上記転写工程において好適に用いられる本発明の転写フィルムは、無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および感放射線性成分（Ｃ）を含有する樹脂組成物層と、支持フィルムとを有し、前記樹脂組成物層が、１〜２００ＭＰａの範囲のヤング率を有し、かつ０．０５〜２．０Ｎの範囲の表面タック強度を有することを特徴とする。また、前記樹脂組成物層が０．１〜５．０Ｎの範囲の降伏強度を有することが好ましく、前記樹脂組成物層が１５％以上の破断伸度を有することがより好ましい。

＜樹脂組成物層＞
上記樹脂組成物層の厚みは、１０〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。上記樹脂組成物層の厚みが３００μｍよりも厚いと、露光および現像時の時間が長くなり、スループットを上げられないことや、所望の厚みとするために、厚み方向の焼成収縮率を大きくする必要が生じるため、焼成時の欠点が出やすくなる。

〈ヤング率〉
上記樹脂組成物層のヤング率（ＭＰａ）は、通常１〜２００ＭＰａであり、１〜１００ＭＰａであることが好ましく、１〜５０ＭＰａであることが特に好ましい。上記樹脂組成物層のヤング率（ＭＰａ）が前記範囲内であると、精度良くパターンを形成できることに加えて、製造時のプロセスマージン（転写フィルムのラミネート条件）が広く、ハンドリングがしやすい点で好ましい。

上記樹脂組成物層のヤング率が１ＭＰａ未満の場合は、上記樹脂組成物層の強度が不足しているため、凹凸を有する基板に転写する際に、転写フィルムの破断や凹みが発生し、精度の良い部材を形成することができない。また、２００ＭＰａより大きい場合は、転写フィルムの凸部への追随性が悪化し、脆くて壊れやすくなる。

上記樹脂組成物層のヤング率（ＭＰａ）は、フィッシャースコープ微小硬度計（Ｈ１００Ｃ フィッシャーインストルメンツ社製）から求めた変位量より算出する。
図３に示すように、上記樹脂組成物層をガラス基板上に転写し、圧子形状：１００μｍΦ円柱型を用いて、圧子を圧縮速度：１ｍＮ／秒、最大圧縮力：５ｍＮで押し込んだ時の樹脂組成物層にかかる力とひずみの関係を求め（図４参照）、その傾きからヤング率（ＭＰａ）を求める。

〈表面タック強度〉
上記樹脂組成物層の表面タック強度（Ｎ）は、通常０．０５〜２．０Ｎであり、０．１〜１．５Ｎであることが好ましく、０．１〜０．５Ｎであることが特に好ましい。

上記樹脂組成物層の表面タック強度（Ｎ）が前記範囲内であると、転写フィルムラミネート時のハンドリング性に優れることに加え、製造工程の低減が可能である点で好ましい。

上記樹脂組成物層の表面タック強度が０．０５Ｎ未満では、凹凸を有する基板に転写する際に、転写フィルムの凸部への追随性が悪く、転写することが困難となる。一方、上記樹脂組成物層の表面タック強度が２．０Ｎより大きい場合、凹凸部に泡噛みなどの転写不良が生じるほか、転写フィルムのハンドリングが悪化することがある。

上記樹脂組成物層の表面タック強度（Ｎ）は、以下の方法で測定する。
まず、５００ｍｍ／分で測定端子を下降させ、測定端子を測定対象物に１７Ｎで１０秒間圧着する。その後、測定端子を５００ｍｍ／分で垂直方向に上昇させて、そのときに測定端子にかかる力（Ｎ）の最大値を表面タック強度（Ｎ）とする。なお、測定端子には、見かけ比重０．３５、スポンジ硬度ＨＲＡ２０のシリコンスポンジを用い、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの大きさで、測定対象物に圧着する面が曲面であるものを圧縮ジグの先端に張り付けて用いる。

〈降伏強度〉
上記樹脂組成物層の降伏強度（Ｎ）は、０．１〜５．０Ｎであることが好ましく、０．５〜２．５Ｎであることがさらに好ましく、１．５〜２．５Ｎであることが特に好ましい。

上記樹脂組成物層の降伏強度（Ｎ）が前記範囲内であると、パネル製造時のプロセスマージン（転写フィルムのラミネート条件）が広くハンドリングがしやすい点で好ましい。
上記樹脂組成物層の降伏強度が０．１Ｎ未満の場合は、上記樹脂組成物層の強度が不足し、凹凸を有する基板に転写する際に、転写フィルムの破断や凹みが発生し、精度の良い部材を形成することが困難となる。さらに転写フィルムを転写する工程において、転写圧力等の条件が限定されるなどの問題が生じる。

また、上記樹脂組成物層の降伏強度が５．０Ｎより大きい場合は、転写フィルムの可塑性が不足し、凸部への追随性が悪化する。
上記樹脂組成物層の降伏強度（Ｎ）は、引張試験機（卓上試験機 ＥＧ ＧＲＡＰＨ 島津製作所 社製）を用いて測定する。

まず、図４に示すように、断面積Ｓ（ｍｍ²）のグリーンシート上下を、つかみ距離３
５ｍｍでチャックにより固定する。そして、上方向に力を加えるとき、グリーンシートにかかる力とひずみの関係は、図５に示すグラフのようになる。図５中、縦軸は力（Ｎ）、横軸はひずみ（ｍｍ）を表す。ここで、ひずみとは、かかる力によって生じる微小変形をいう。シートの塑性変形が始まるとき（降伏点）の応力の強さ（Ｎ）を降伏強度（Ｎ）とする（図５参照）。

〈破断伸度〉
上記樹脂組成物層の破断伸度（％）は、１５％以上であることが好ましく、１５〜１００％であることがさらに好ましく、３０〜５０％であることが特に好ましい。

上記樹脂組成物層の破断伸度（％）が前記範囲内であると、橋架けする場合の隣接するパターン間（パターン凹部）の幅（Ｗ）が広く難易度の高いパターン形成を可能とする点
で好ましい。

上記樹脂組成物層の破断伸度（％）が１５％未満の場合は、凹凸を有する基板に転写する際に、凸部への追随性が悪く、精度の良い部材を形成することができない。また、非常に脆い膜となるため、パターン間を橋架けする構造を形成するという目的以外にも転写フィルムとしての形態を維持できなくなることがある。

上記樹脂組成物層の破断伸度（％）は、上記の降伏強度と同様に引張試験機（卓上試験機 ＥＧ ＧＲＡＰＨ 島津製作所 社製）で測定する。
まず、引張試験前の樹脂組成物層からなる試料長に対して、シートの破断が起こったときの試料の伸び率（％）を破断伸度（％）とする。

〈樹脂組成物の含有成分〉
上記樹脂組成物層は、無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感放射線性成分（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いて形成される。

［無機粒子（Ａ）］
無機粒子（Ａ）としては、以下に詳細に記載するが、酸化物微粒子、ガラス粉末、前記酸化物微粒子以外の金属酸化物のうち少なくとも１つを含むことが好ましい。

（酸化物微粒子）
上記酸化物微粒子の平均粒子径は、０．００１〜５μｍであり、好ましくは０．００５〜１μｍであり、さらに好ましくは０．０２〜０．３μｍである。該平均粒子径は、ディスプレイパネルの製造工程中、露光工程で用いられる紫外線の波長（例えば、ｇ線：４３６ｎｍ、ｈ線：４０５ｎｍ、ｉ線：３６５ｎｍ）より十分小さい値であることが好ましい。この範囲の平均粒子径を有する酸化物微粒子を用いることにより、酸化物微粒子と有機成分との界面における露光光の散乱および反射が無視できる程小さくなり、樹脂組成物が光学的に均質な溶液と見なすことができるという利点がある。

上記酸化物微粒子の具体例としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化セリウムまたは酸化亜鉛などが挙げられる。

上記酸化物微粒子は、表面に導電性コーティングが施されていてもよい。例えば、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモンドープ−酸化スズ（ＡＴＯ）、もしくは酸化アンチモンドープ/酸化スズコート−酸化チタン（ＡＴＯコート酸化チタン）、また
は酸化亜鉛にＡｌ³⁺をドーピングしたものなどでもよい。

さらには、これらがケトン系（例えばメチルエチルケトン，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート，シクロヘキサノン等）・アルコール系（例えばイソプロピルアルコール，メタノール等)・水系に分散された分散液として提供されるものであっても
よい。

上記酸化物微粒子は比較的安定であり、表面での反応などが起きにくい。また、上記酸化物微粒子は市販されているため、低コストであり、かつ供給が安定している。酸化物微粒子が有する機能や、用いる有機成分との反応性などから最適な酸化物微粒子を選択することができる。また、複数の酸化物微粒子を混合して、有機成分と整合させてもよい。

上記酸化物微粒子は、下記に詳細に記載するアルカリ可溶性樹脂との含有比率によって、上記樹脂組成物層の物性値（ヤング率、降伏強度、破断伸度、表面タック強度）に大き
く影響することが見出されている。

上記酸化物微粒子は、後述するアルカリ可溶性樹脂１００重量部に対して１００〜５００重量部であることが好ましく、さらには２００〜４００重量部であることが好ましい。

（ガラス粉末）
上記ガラス粉末としては、熱軟化点が３５０〜６５０℃であり、好ましくは４００〜５５０℃である低融点ガラス粉末を挙げることができる。上記ガラス粉末の熱軟化点が前記範囲よりも低いと、上記樹脂組成物層の焼成工程において、樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階で、ガラス粉末が溶融するおそれがある。そのため、形成される部材中に有機物質の一部が残留し、その結果、誘電体層や隔壁などの部材が着色されて、その光透過率が低下するおそれがある。一方、上記ガラス粉末の熱軟化点が上記範囲を超えると、高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。また、上記ガラス粉末のガラス転移温度は３５０〜５５０℃であることが好ましい。

上記ガラス粉末の平均粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、０．００１〜５μｍの範囲であると、パターン形成上好ましい。また、上記ガラス粉末の比表面積は１〜３００ｍ²／ｇであると、パターン形成上好ましい。

上記ガラス粉末も、下記に詳細に記載するアルカリ可溶性樹脂との含有比率によって、上記樹脂組成物層の物性値（ヤング率、降伏強度、破断伸度、表面タック強度）に大きく影響することが見出されている。

上記ガラス粉末は、アルカリ可溶性樹脂１００重量部に対して１００〜１０００重量部であることが好ましく、さらには２００〜５００重量部であることが好ましい。

（金属酸化物）
上記樹脂組成物に上記酸化物微粒子以外の種々の金属酸化物を添加することによって、焼成後のパターンを着色することができる。例えば、上記樹脂組成物に黒色の金属酸化物を１〜１０重量％の範囲で含むことによって、黒色のパターンを形成することができる。この際に用いる黒色の金属酸化物としては、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎの内、少なくとも１種、好ましくは３種以上を含む酸化物が挙げられる。これらの金属酸化物の内、少なくとも１種、好ましくは３種以上を含むことによって、パターンの黒色化が可能になる。特に、ＦｅおよびＭｎの酸化物をそれぞれ０．５重量％以上含有することによって、より黒色のパターンを形成できる。

さらに、黒色以外に、赤、青、緑等に発色する無機顔料を添加した樹脂組成物を用いることによって、各色のパターンを形成できる。これらの着色パターンは、ＦＰＤのカラーフィルターなどに好適に用いることができる。

［アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）］
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、アルカリ可溶性であれば特に限定されず、種々の樹脂を用いることができる。ここで、「アルカリ可溶性」とは、目的とする現像処理が可能な程度に、アルカリ現像液に溶解する性質をいう。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、下記モノマー（i）から選ばれるモノマーと、モ
ノマー（ii）および／またはモノマー（iii）から選ばれるモノマーとの共重合体が好ま
しい。モノマー（i）を共重合させることにより、樹脂にアルカリ可溶性を付与すること
ができる。なお、モノマー（i）由来の構成単位の含有量は、全構成単位中、通常、５〜
９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。

上記モノマー（i）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−メタクリロイルキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（α-ヒドロキシメチル）アク
リレート等の水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類などに代表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類が挙げられる。

特に好ましいモノマー（i）としては、２−メタクリロイルキシエチルフタル酸、２−
アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレートが挙げられる。

上記モノマー（ii）としては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の上記モノマー（i）以外のエステル
（メタ）アクリレート類；スチレン、α−メチルスチレン、α−メチルクロロスチレン、α−メチルブロモスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボキシメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表される、モノマー（i）と共重合
可能なモノマー類が挙げられる。

上記モノマー（iii）としては、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等のポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー類などが挙げられる。

上記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重合は、例えばラジカル重合によって行うことができる。ラジカル重合の開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、過酸化ベンゾイルなどを用いることができる。ラジカル重合の溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどを用いることができる。重合温度は通常５０〜１００℃で行うことができ、重合時間は通常３０〜６００分である。

上記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、５，０００〜１００，０００、好ましくは１０，０００〜５０，０００である。Ｍｗが前記範囲にあることにより、パターン形状に優れた部材を形成することができる。なお、上記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のＭｗは、たとえば、モノマーと重合開始剤との比で制御することができる。

上記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移温度は、０〜１００℃であり、好ましくは１０〜７５℃である。ガラス転移温度が前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、ガラス転移温度が前記範囲を超えると、支持体であるガラス基板との密着性が悪くなり、転写できないことがある。なお、前記ガラス転移温度は、上記モノマー（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の量を変更することによって適宜調節することがでる。

カルボキシル基等の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの酸価は５０〜２００の範囲であり、好ましくは６０〜１８０の範囲である。酸価が前記範囲よりも低いと、現像許容幅が狭くなる傾向にある。また、酸価が前記範囲を超えると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下するようになるため、現像液濃度を濃くすると露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくい傾向にある。

［感放射線性成分（Ｃ）］
本発明において、感放射線性成分（Ｃ）としては、光重合性モノマーおよび光重合開始剤が挙げられる。

上記樹脂組成物において、感放射線性成分（Ｃ）は、光に対する感度の点から、有機成分中の１０重量％以上、好ましくは２０〜６０重量％となる量で用いられる。感放射線性成分（Ｃ）としては、光不溶化型のものと光可溶化型のものがある。

光不溶化型のものとして、（ａ）分子内に不飽和基などを１つ以上有する官能性のモノマーもしくはオリゴマーを含有するもの、（ｂ）芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を含有するもの、（ｃ）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物など、いわゆるジアゾ樹脂といわれるもの等がある。

光可溶型のものとして、（ｄ）ジアゾ化合物の無機酸や有機酸との錯体、キノンジアゾ類を含有するもの、（ｅ）キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させたもの、例えばフェノール樹脂のナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルフォン酸エステル等がある。

感放射線性成分（Ｃ）としては、上記のすべてのものを用いることができるが、無機成分と混合して簡便に用いることができる点で、上記（ａ）のものが好ましい。
光重合性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物が挙げられ、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２-ヒドロキシプロピルフ
タレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メ
タ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、チオフェノール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；
上記化合物中の芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素もしくは臭素原子に置換したモノマー；および、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。上記光重合性モノマーは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明では、感放射線性成分（Ｃ）として、光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノンー１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニループロパンー１−オン、２，２'−ジメトキシ−１，２
−ジフェニルエタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−
トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組合せなどが挙げられる。

上記光重合開始剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記光重合開始剤は、上述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、通常０．１〜５０重量部、好ましくは１．０〜３０重量部の範囲で用いられる。特に、感放射線性成分（Ｃ）として、光重合性モノマーと光重合開始剤とを組み合わせて用いる場合、光重合性モノマーの含有量は、上述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、通常１〜３００重量部、好ましくは１０〜１５０重量部であり、感放射線性成分（Ｃ）の含有量が前記範囲を超えると、焼成後の部材の形状が劣化することがある。

［その他の成分］
本発明で用いられる樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に限らず、必要に応じて添加剤、溶剤等を含んでもよい。

（紫外線吸収剤）
本発明では、上記樹脂組成物中に紫外線吸収剤を添加することも有効である。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料または無機顔料が好ましく用いられる。

具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機顔料を用いることができる。

紫外線吸収剤は、上述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部の範囲となる量で添加することができる。０．００１重量部以下では紫外線吸光剤の添加効果が減少し、５重量部を超えると焼成後の絶縁膜特性が低下することや、成膜強度が保てないことがある。

（増感剤）
上記樹脂組成物には、感度を向上させるために、増感剤を添加してもよい。増感剤としては、たとえば、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）ア
セトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。

上記増感剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。上記増感剤は、上述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、通常０．０１〜３０重量部、より好ましくは１〜１０重量部の範囲となる量で添加することができる。増感剤の量が少なすぎると、光感度を向上させる効果が発揮されないことがあり、増感剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなりすぎることがある。

（重合禁止剤）
上記樹脂組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重合禁止剤は、上記樹脂組成物中に、通常０．００１〜１重量％の範囲となる量で添加することができる。

（酸化防止剤）
上記樹脂組成物には、保存時におけるアクリル系共重合体の酸化を防ぐために、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤は、上記樹脂組成物中に、通常０．００１〜１重量％の範囲となる量で添加することができる。

（有機溶媒）
上記樹脂組成物には、溶液の粘度を調整するために、有機溶媒を加えてもよい。有機溶媒としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などが挙げられる。上記有機溶媒は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。

〈樹脂組成物の調製〉
本発明に用いられる樹脂組成物は、通常、上記各種成分を所定の割合となるように調合した後、３本ローラや混練機で均質に混合分散して調製する。

上記樹脂組成物の粘度は、無機粒子、増粘剤、有機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤など
の添加量によって適宜調整することができる。該粘度の範囲は５００〜２００，０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。

＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、上記樹脂組成物層をロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。なお、支持フィルムの厚さとしては、使用に適した範囲であればよく、例えば２０〜１００μｍである。

支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。

上記支持フィルムにおける上記樹脂組成物層が形成される面には、支持フィルムの剥離操作を容易するため、離型処理が施されていることが好ましい。
さらに、上記樹脂組成物層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、上記支持フィルムと同様の可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができ、その表面（上記樹脂組成物層と接する面）には離型処理が施されていてもよい。

＜転写フィルムの製造方法＞
本発明の転写フィルムは、上記支持フィルム上に、上記樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて上記樹脂組成物層を形成することにより得られる。乾燥後は、ロール状に巻くか、保護フィルムをラミネートする。また、本発明の転写フィルムは、支持フィルムおよび保護フィルムのそれぞれに上記樹脂組成物を塗布して上記樹脂組成物層を形成し、互いの上記樹脂組成物層面を重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。

上記樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば１０μｍ以上）、かつ、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されない。例えば、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などが挙げられる。
塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で、０．５〜３０分間程度である。

｛パターン形成基板｝
本発明で用いられるパターン形成基板は、基材にパターン（i）が形成され、凹凸を有
している。前記パターン（i）において、隣接するパターン間（パターン凹部）の幅（Ｗ
）は、１〜２００μｍであり、好ましくは１０〜１５０μｍであり、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。また、隣接するパターン間の高低差（Ｄ）は、１０μｍ未満であり、好ましくは５μｍ未満であり、さらに好ましくは３μｍ未満である。パターンの高さ（Ｈ）は、１〜３００μｍであり、好ましくは１〜２５０μｍであり、さらに好ましくは１〜２００μｍである。前記Ｗ、ＤおよびＨが上記範囲内であると、パターンを精度良く形成することができ、パネル製造時の歩留まりが良い点で好ましい。

なお、本明細書においてパターン凸部とは、基板断面を観察した際に周囲よりも厚みが大きくなっている部位のことを示す。また、パターン凹部とは、基板断面を観察した際に周囲よりも厚みが小さくなっている部位のことを示す。さらに、基材に孔が形成されてい
る場合には孔部分のことを示す。

前記パターン（i）は誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよび
ブラックマトリックスからなる群より選ばれる少なくとも一種の部材であることが好ましい。これらの中でも隔壁または誘電体が好適である。また、パターンを形成する部材は必ずしも同一部材である必要はない。

前記パターン形成基板に用いられる基材としては、ガラス、金属またはシリコーン等を挙げることができる。
なお、前記基材と前記パターン（i）とは互いに接着されていてもよいし、融着等によ
り一体となっていてもよい。また、基材表面に溝等によってパターン（i）が形成されて
いてもよい。また、基材を貫通する孔が形成されていてもよい。

形成される基板としては、ディスプレイパネル、プリント配線基板などが挙げられる。中でもディスプレイパネルが好ましい。
例えば、ディスプレイパネルの製造方法は、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスからなる群より選ばれる少なくとも一種の部材に係るパターン（i）が形成された凹凸を有する基板に対し、該パターン（i）からなる凸部上に、上記樹脂組成物層を含む転写フィルムを用いて該樹脂組成物層を、該パターン（i）間の凹部に埋め込まないように転写する工程を含むことが好ましい。当該工程を含
むことにより、従来技術では形成が困難であった複雑な形状の構造物を形成可能となる点で好ましい。

また、前記ディスプレイパネルの製造方法は、さらに（I）上記樹脂組成物層を露光処
理してパターンの潜像を形成する工程、（II）現像処理により上記樹脂組成物層のパターンを形成する工程、および（III）該パターンを焼成処理する工程を含むことが好ましい
。
また、本発明の基板形成方法により形成された隔壁層を有するガラス基板は、ＦＰＤの前面側もしくは背面側に好適に用いることができる。

｛転写条件｝
転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分
である。また、上記パターン（i）が形成された凹凸を有する基板は予熱されていてもよ
く、予熱温度は、例えば４０〜１４０℃である。

上記転写工程において、上記パターン（i）からなる凸部と上記樹脂組成物層との密着
性を高めるために、該凸部の表面処理を行うことができる。表面処理に用いられる表面処理液としては、シランカップリング剤、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどを、有機溶媒、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで、０．１〜５％の濃度に希釈したものを用いることができる。次いで、この表面処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後、８０〜１４０℃で１０〜６０分間乾燥することによって表面処理することができる。

≪露光工程≫
上記転写工程後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的である。用いるマスクは、感放射線性成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、たとえば、１０〜５００μｍ幅のストライプもしくは格子である。また、フォトマスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー光、Ａｒイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いてもよい。

樹脂組成物層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、樹脂組成物層にパターンの潜像を形成する。なお、樹脂組成物層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。

露光装置としては、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、樹脂組成物を塗布した後に、搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。

露光の際に使用される活性光源は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としては、たとえば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。

露光条件は、樹脂組成物層の厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ²の出力の
超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行なう。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上することができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいは、ｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上することができる。

≪現像工程≫
上記露光工程後、感光部分と非感光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、樹脂組成物層を現像して樹脂組成物層のパターンを形成する。現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など）および現像処理条件（例えば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など）などは、樹脂組成物層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。

現像工程で用いられる現像液としては、樹脂組成物層中の有機成分を溶解可能な有機溶媒を使用できる。また、該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。樹脂組成物層中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。

樹脂組成物層に含まれる無機粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、該樹脂を現像液で溶解させて洗浄することにより、無機粒子も同時に除去される。
上記アルカリ水溶液としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液などの無機アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去し
やすいので好ましい。

有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。

アルカリ水溶液の濃度は、通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあることから好ましくない。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。

上記アルカリ水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。

≪焼成工程≫
現像後の樹脂組成物層残留部における有機物質を焼失させるために、焼成炉で、形成された樹脂組成物層のパターンを焼成処理する。

焼成雰囲気は、樹脂組成物や基板などの種類によって異なるが、空気、オゾン、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。

焼成処理条件は、樹脂組成物層残留部中の有機物質が焼失されることが必要であり、通常、焼成温度が４００〜１０００℃、焼成時間が１０〜９０分間である。
なお、上記転写、露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃加熱工程を導入してもよい。

以下に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

≪各種物性値の測定方法≫
＜ヤング率＞
樹脂組成物層のヤング率（ＭＰａ）は、フィッシャースコープ微小硬度計（Ｈ１００Ｃ
フィッシャーインストルメンツ社製）から求めた変位量より算出した。

図３に示すように、樹脂組成物層をガラス基板上に転写し、圧子形状：１００μｍΦ円柱型を用いて、圧子を圧縮速度：１ｍＮ／秒、最大圧縮力：５ｍＮで押し込んだ時の樹脂組成物層にかかる力とひずみの関係を求め（図４）、その傾きからヤング率（ＭＰａ）を求めた。

＜降伏強度＞
樹脂組成物層の降伏強度（Ｎ）は、引張試験機（卓上試験機 ＥＧ ＧＲＡＰＨ 島津製作所 社製）を用いて測定した。

まず、図４に示すように、断面積Ｓ（ｍｍ²）のグリーンシート上下を、つかみ距離３
５ｍｍでチャックにより固定した。そして、上方向に力を加えるとき、グリーンシートに
かかる力とひずみの関係は、図５に示すグラフのようになった。図５中、縦軸は力（Ｎ）、横軸はひずみ（ｍｍ）を表す。ここで、ひずみとは、かかる力によって生じる微小変形をいう。シートの塑性変形が始まるとき（降伏点）の応力の強さ（Ｎ）を降伏強度（Ｎ）とした（図５参照）。

＜破断伸度＞
樹脂組成物層の破断伸度（％）は、上記の降伏強度と同様に引張試験機（卓上試験機 ＥＧ ＧＲＡＰＨ 島津製作所 社製）で測定した。
まず、引張試験前の樹脂組成物層からなる試料長に対して、シートの破断が起こったときの試料の伸び率（％）を破断伸度（％）とした。

＜表面タック強度＞
樹脂組成物層のタック強度（Ｎ）は、以下の方法で測定した。
まず、５００ｍｍ／分で測定端子を下降させ、測定端子を測定対象物に１７Ｎで１０秒間圧着した。その後、測定端子を５００ｍｍ／分で垂直方向に上昇させて、そのときに測定端子にかかる力（Ｎ）の最大値をタック強度（Ｎ）とした。なお、測定端子には、見かけ比重０．３５、スポンジ硬度ＨＲＡ２０のシリコンスポンジを用い、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの大きさで、測定対象物に圧着する面が曲面であるものを圧縮ジグの先端に張り付けて用いた。

[実施例１]
≪樹脂組成物（１）の調製≫
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）３６部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）５４部、アルカリ可溶性樹脂としてベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝４０／２０／１５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１２部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリロイルオキシポリオキシエチレンホルムアル
デヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）１２部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．８部、２,４-ジエチルチオキサントン ０．９部、有機シラン化合物として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．４部、その他任意成分として、下記式（１）で表される染料０．５部、および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（１）を調製した。

≪転写フィルムの作製≫
上記で調製した樹脂組成物（１）を、予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布した。形成された塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去した。支持フィルム上に厚さ２０μｍの樹脂組成物（１）層が形成された転写フィルムを得た。

≪転写フィルムの転写工程≫
格子状の隔壁（Ｌ/Ｓ＝１００/４００、隣接するパターン間の幅：４００μｍであり、隣接するパターン間の高低差：３μｍ未満であり、高さ：１５０μｍ）が形成された２１インチのガラス基板に対し、該隔壁からなる凸部上に、樹脂組成物（１）層の表面が当接されるよう上記作製した転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を８０℃、ロール圧を１．０ｋｇｆ/ｃｍ２、
加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、格子状の隔壁からなる凸部のみに転写フィルムが転写されて密着した状態となった。

≪樹脂組成物層の露光工程・現像工程≫
隔壁からなる凸部上に形成された樹脂組成物（１）層に対して、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ, Ｌ/Ｓ＝１００/４００）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｇｈｉ線（混合）を照射し、樹脂組成物（１）層にパターンの潜像を形成した。この際、ラインの潜像は、基板上に形成されている隔壁の凹部（スペース部）に配置されるようにした。ここで、照射量は５００ｍＪ／ｃｍ²とした。露光後、支持フィルムを剥離除去し
た。次いで、液温３０℃の０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行った。続いて、超純水を用いて水洗を行うことにより、紫外線が照射されていない部分の樹脂を除去し、樹脂パターンを形成した。

≪焼成工程≫
樹脂パターンが形成されたガラス基板を５２０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に、厚み１６μｍの隔壁が良好に形成されることがわかった。

≪各種物性値の測定≫
上記作製した転写フィルムに含まれる樹脂組成物（１）層のヤング率、降伏強度、破断伸度、表面タック強度を測定した。測定結果を表１に示す。

[実施例２]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）３６部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）５４部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１５部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリロイルオキシポ
リオキシエチレンホルムアルデヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）１０部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド ２．７部、２,４-ジエチルチオキサントン ０．９部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．４部、その他任意成分として、上記式（１）で表される染料０．２部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（２）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（２）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。実施例（１）と同様に良好な隔壁の形成が可能であった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（２）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[実施例３]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）５０部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）７５部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝６５／１５／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１９部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリ
ロイルオキシポリオキシエチレンホルムアルデヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）６部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．５部、２,４-ジエチルチオ
キサントン １．０部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシ
シラン０．４部、溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（３）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（３）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。実施例（１）と同様に良好な隔壁の形成が可能であった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（３）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[実施例４]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）６５部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）５０部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝６５／１５／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１９部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリ
ロイルオキシポリオキシエチレンホルムアルデヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）６部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．５部、２,４-ジエチルチオ
キサントン １．０部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシ
シラン０．４部、溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（４）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（４）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。実施例（１）と同様に良好な隔壁の形成が可能であった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（４）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[比較例１]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）６部、ガラス粉末
として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）９部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝４０／２０／１５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１２部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリロイルオキシポリオキシエチレンホルムアルデ
ヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）１２部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．８部、２,４-ジエチルチオキサントン ０．９部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．４部、その他任意成分として、上記
式（１）で表される染料０．５部、および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（５）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（５）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。作製した転写フィルムを基板上に転写は可能であったが、該転写フィルムの柔軟性が高すぎるため、転写工程でフィルムの破断が起こった。それが原因でパターン形成時に断線箇所が発生し、目的のパターンを形成することができなかった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（５）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[比較例２]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）３６部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）５４部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝４０／２０／１５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）６部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリロイルオキシポリオキシエチレンホルムアル
デヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）１９部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．８部、２,４-ジエチルチオキサントン ０．９部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．４部、その他任意成分として、上記式（１）で表される染料０．５部、および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（６）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（６）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。作製した転写フィルムを基板上に転写は可能であったが、該転写フィルムの柔軟性が高すぎるため、転写工程で転写フィルムの破断が起こった。それが原因でパターン形成時に断線箇所が発生し、目的のパターンを形成することができなかった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（６）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[比較例３]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）７２部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）１０８部、アルカリ可溶性樹脂として、ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝４０／２０／１５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１２部、感放射性成分の光重合性モノマーとして、α-フェニル-ω-アクリロイルオキシポリオキシエチレンホルム
アルデヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）１２部、感放射性成分の光重合開始剤として、ビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．８部、２,４-ジエチルチオキサントン ０．９部、有機シラン化合物として、３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．４部、その他任意成分として、上記式（１）で表される染料０．５部、および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（７）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（７）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。作製した転写フィルムを基板上に転写することが出来ず、目的のパターンを形成することができなかった。
また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（７）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

[比較例４]
酸化物微粒子として、平均粒径０．０３μｍの酸化スズ（ＳｎＯ₂）５０部、ガラス粉
末として、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスフリット（不定形、軟化点４８０℃）７５部、アルカリ可溶性樹脂としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸／メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート＝６５／１５／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３５０００）１９部、感放射性成分の光重合性モノマーとしてα-フェニル-ω-アクリロイ
ルオキシポリオキシエチレンホルムアルデヒド重縮合物（例えば、日本化薬社製 ＫＡＹＡＲＤ Ｒ−７１２）３部、感放射性成分の光重合開始剤としてビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド １．５部、２,４-ジエチルチオキサン
トン １．０部、有機シラン化合物として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０
．４部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１２５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、樹脂組成物（８）を調製した。

樹脂組成物（１）を樹脂組成物（８）に変更した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムを作製し、各工程を実施した。作製した転写フィルムを基板上に転写することが出来ず、目的のパターンを形成することができなかった。

また、該転写フィルムに含まれる樹脂組成物（８）層の各種物性値を測定した。測定結果を表１に示す。

交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。 一般的なフィールドエミッションディスプレイの断面形状を示す模式図である。 フィッシャースコープ微小硬度計を用いて、樹脂組成物を圧子で押し込む様子を示した模式図である。 フィッシャースコープ微小硬度計を用いて、樹脂組成物を圧子で押し込んだ際の、樹脂組成物にかかる力とひずみの関係を示した模式図である。 卓上試験機を用いて、樹脂組成物をチャックにより固定し、上方向に引っ張る様子を示した模式図である。 卓上試験機を用いて、樹脂組成物をチャックにより固定し、上方向に引っ張った際の、樹脂組成物にかかる力とひずみの関係を示した模式図である。 転写工程の一例を示した概念図である。

符号の説明

１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光物質
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層
１１１ 前面隔壁
２０１ ガラス基板
２０２ ガラス基板
２０３ 絶縁層
２０４ 透明電極
２０５ エミッタ
２０６ カソード電極
２０７ 蛍光体
２０８ ゲート
２０９ スペーサ

Claims (9)

1. 隣接するパターン間の幅が１〜２００μｍであり、隣接するパターン間の高低差が１０μｍ未満であり、高さが１〜３００μｍであるパターン（i)が形成された凹凸を有する基板に対し、該パターン（i）からなる凸部上に、下記要件（イ）〜（ハ）を満たす樹脂組
   成物層を含む転写フィルムを用いて該樹脂組成物層を、該パターン（i）間の凹部に埋め
   込まないように転写する工程を含むことを特徴とする基板形成方法；
   （イ）無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および感放射線性成分（Ｃ）を含有する、
   （ロ）１〜２００ＭＰａの範囲のヤング率を有する、
   （ハ）０．０５〜２．０Ｎの範囲の表面タック強度を有する。
2. 前記樹脂組成物層が、０．１〜５．０Ｎの範囲の降伏強度を有することを特徴とする請求項１に記載の基板形成方法。
3. 前記樹脂組成物層が、１５％以上の破断伸度を有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板形成方法。
4. さらに、（I）前記樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（II
   ）現像処理により前記樹脂組成物層のパターンを形成する工程、および（III）該パター
   ンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板形成方法。
5. 前記基板がディスプレイパネルである請求項１〜４のいずれかに記載の基板形成方法。
6. 前記パターン（i)が誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスからなる群より選ばれる少なくとも一種の部材であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板形成方法。
7. 無機粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および感放射線性成分（Ｃ）を含有する樹脂組成物層と、支持フィルムとを有し、
   前記樹脂組成物層が、１〜２００ＭＰａの範囲のヤング率を有し、かつ０．０５〜２．０Ｎの範囲の表面タック強度を有することを特徴とする転写フィルム。
8. 前記樹脂組成物層が０．１〜５．０Ｎの範囲の降伏強度を有することを特徴とする請求項７に記載の転写フィルム。
9. 前記樹脂組成物層が１５％以上の破断伸度を有することを特徴とする請求項７または８に記載の転写フィルム。

Images