JPS5981303A - 活性光線硬化型導電性組成物 - Google Patents

活性光線硬化型導電性組成物

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JPS5981303A
JPS5981303A JP57192762A JP19276282A JPS5981303A JP S5981303 A JPS5981303 A JP S5981303A JP 57192762 A JP57192762 A JP 57192762A JP 19276282 A JP19276282 A JP 19276282A JP S5981303 A JPS5981303 A JP S5981303A
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copper powder
powder
fine
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弘 藤本
Shinichiro Mori
慎一郎 森
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は活性光線硬化型導電性組成物に則するものであ
る。さらに詳しくは5表面に銀を被覆してなる銅微粉末
を含有する活性光線1ツ化型導電性組成物に門するもの
である。
近年、エレクトロニクス産業の発展とともに。
回路祠料、接点祠料などとして各種の導電性塗料。
インキ、接着剤などが広く使用されている。このような
従来の導電性塗料、インキ、接着剤などは。
銀粉、銅粉、バラジュウム粉、ニッケル粉などの、44
 ?iE性金性用1寓粉機または無機バインダーを主成
分として、塗布または印刷した後、常温乾燥もしくは加
熱焼付けして使用されている。
しかし、銅粉を配合したものは、銅粉が非常忙酸化され
やすいため、その表面酸化により経時的に、あるいは高
温募囲気下で導電性が著しく低下するという欠点がある
。一方、銀粉を配合したものは非常に高価であるばかり
でなく、1%温高配下で直流電圧を印加すると、対極へ
の銀の移行、いわゆるマイグレーションを起し短絡事故
が発生するという重大な欠点がある。電子機器の小型化
軽量化、小電流化の動向と相俟って5回路パターンのフ
ァイン化が進み、導体線幅、線間距離がまJまず小さく
なるとともに、このマイグレーションの防止は大きな1
床四となっているが未解決の1まである。また、ニッケ
ル粉、バラジュウム粉を配合したものも知られている7
5ワ8電性の点で信頼性に欠けるという問題がある。
このような問題点を解決するために、これまでに数多く
の提案がなされてきた。例えば、特開昭53−3537
9号公報および特開昭55−149356号公報では銀
粉100重量部に対し1〜100重缶部の亜鉛粉あるい
はマンガン粉およびマンガン合金粉を配合した導電性塗
料が提案されている。
しかし、この提案では主たる導電性金属粉は銀粉であり
高価であることにit父υない。
櫨た。特開昭50−45020づ公報、特開昭50−8
0327号公報および特開昭52−71531号公報で
は、銀粉と銅粉を併用した導電性塗料や銀メッキした銅
粉を使用した導電性塗料が提案されているが、この場合
の銅粉としては粒径20μm以上の銅粉を使用せねばな
らない。これは20μmより小さい粒径の銅粉に銀メッ
キすることか困難なためとされている(特開昭5’0−
80327す公報)。
したがって、この提案の方法では粒径が20μm以上の
銅粉を使用するため高メツシユ・スクリーン印刷版によ
るファイン・パターン印刷の場合、銀メツキ銅粉がスク
リーンを通過しないため精度の良い回路パターンは得ら
れない。
1だ、銀メツキ銅粉を使用した導電性組成物に関連して
゛、特公昭42−1993号公報や特公昭46−405
93”!公報が提案されているが、いずれもバインダー
として熱硬化性樹脂あるいは溶剤を含有する有機バイン
ダーが使用されている。電子部品にポリエチレンテレフ
タレート診フィルムをはじめとするスラステツク拐料が
多量に使用されている今日、加た〜硬化による電子部品
の歪の発生が問題であり、また溶剤を含有する従来の1
n電性組成物においてはスクリーン印刷版上での目詰り
によりファイン・パターンの印刷の内規性がないなどの
問題があり、今日のエレクトロニクス業界の要望には対
応しきれなくなっているのが現状である。
以上述べたように、従来の導電性塗料では、安価で、マ
イグレーションがなく、耐酸化性に優れ。
半田f=Jけ可能な導電性組成物で良好なものは見出さ
れておらず、また高メツシユ・スクリーン印刷版を用い
たファイン・パターン印刷に対応可能な導電性組成物も
見出されていないのが現状である。
本発明者らは、上記問題点に軸み、安価で、マイグレー
ションがなく、耐酸化性に優れ、半日1付けが可能であ
り、しかも高メツシユ・スクリーン印刷版を用いたファ
イン・パターン印刷に対応可能な導電性組成物を得るべ
く鋭意研究を重ねてきた結果、表面に銀を被覆してなる
銅微粉末を含有する活性光線硬化型導電性組成物では、
上記問題点が一挙に解決されることを見出し本発明に到
達した。
すなわち、本発明は表面に銀を被覆してなる銅微粉末、
光重合性化合物および必要により光増感剤を含む活性光
線硬化型導電性組成物である。
本発明の第1の特徴は、28電性金属粉として表面に銀
を被8′!シてなる銅微粉末を使用することにある。特
に本発明では化学還元により活性イヒされた鈷微粉米表
面に銀を析出被覆させてなる鋼機X5)末を使用する。
従来の電解メッキ法で?尋られる銀メツキ銅粉*はメッ
キが不均一であること力;多く。
耐酸化性に劣り、また粒径が10/1m以−Fの裔遠メ
ッキ銅粉末は製造が困難であるのに対し、特殊な化学以
元タル理によって製造される表面にi=tを杭用、波釘
させてなる銅微粉末は、耐酸化性に優itさらに10 
tt m以下の銅微粉末であってもその表σIへの均一
な銀の析出が可能である。したがって、本発明の活性光
線硬化型導電性組成物を用いれば高メツシユ・スクリー
ン印刷版でも目詰りなく、高精度の回路パターン印刷が
可能であり、筐た」ユ記した導電性金属粉の粒径が小さ
く均一であるため紫外線硬化性が損われることもない。
本発明の第2の特徴は、本発明で使用する導電性金属粉
は、銅微粉末とその表面に被覆される斜(、!: )m
 k(c比において、銅微粉末100 m Mt @l
(K 71し銀2〜50重猷部であるため、銀粉調気に
Vじぺて極めて安価であり、しかもその尋’i15. 
t’JE Ir!−(It %>末めシみであるという
点にある。
これらの特徴は単に銀粉末と銅粉末を各1重書1」合で
配合させて得られる導電性組成物では発揮されず1表面
に銀を析出被覆させ−Cなる銅微粉末をl]いてはじめ
て発揮されるものである。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物−1、i−8+2
した多くの特徴を有する、表面に銀をり1出彼擁させて
なる銅微粉末を使用しているため、2Xのような長所を
有している。
(1)  マイグレーションがなく、高導電性である。
(2)血、]耐酸化に優れ、半田付は性がある。
(3)銀粉末のみを使用した導電性組成物に比べ非常に
安価である。
(4)粒径10μm以下の表面に銀が析出被覆された銅
微粉末を用いることが可能となり、ファイン・パターン
のスクリーン印刷が可能である。
本発明の活性光線1f!、化型導電性組成物は、表面に
銀を彼UM Lでなる銅微粉末、光重合性化合物および
必要により光増感剤を主体として構成される。
本発明で使用する表面に銀を被覆してなる銅微粉末のv
J造法としては、電解メッキ法、蒸着メッキ法、化学還
元によるメッキ法等があり特に制限はないが、t)fJ
記した理由から化学還元による方法が良い。ずなわぢロ
ッシエル塩、ホルマリン、オギシカルボン酸、塩化第1
錫、亜リン酸ソーダ等の公知の有機または無機還元剤で
処理された銅微粉末を、例えば硝酸銀水溶液等の銀塩溶
液中で処理することにより、銅微粉末表面に銀を析出さ
せ、中和、水洗、p過、乾燥などの工程を経て製造され
る。
この際使用される銅微粉末の形状には特に制限はなく、
球状、板状、鱗片状等任意の形状のものが使用できるが
、七〇粒径は50μm以下、好ましくは20μm以下、
特に好ましくけ10μm以下である。
銅微粉末表面に析出させる銀の鼠についても特に制限は
ないが、通常は銅微粉末100重量部に対し2〜50重
用1部の銀を析出させるのが良い。
析出させる銀の形状についても特に制限はない。
使用される銅微粉末の粒径が50μ口を超えると得られ
る活性光線硬化型心′11χ性組成物の塗装性やスクリ
ーン印刷での印刷適性が低下したり、あるいは分数性が
悪いため沈降し〜やすく、また活性光線による1便化性
も悪くなるなどの弊害をもたらす0 銅微粉末表面に被覆される銀、の敞が、釧微粉末100
重鍛部に対し2重量部未〃4であると耐酸化性や導電性
の向上に効果が少なく、また50重fit部を超えても
特に期待される程の効果の増大はなく、むしろコスト高
となるので好ましくない。
本発明で使用する光重合性化合物とは1分子内に1個以
上の光重合性二重結合を有する光重合可能な化合物であ
り、次のような化合物が具体例として挙げられる。
(+)  スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチ
1/ 7%ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール
、酢酸ビニルなどのビニル系化合物。
(4) トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレ
ートなどのアリル糸化合物。
(ill)  メチル(ヌク9アクリレート(メチルメ
タクリレートとメチルアクリレートを意味する。以下、
同様に略記する。)、エチル(メタ)′アクリレート、
テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、フェノ
キシエチル(メタ)アクリレートナトのif曲アルコー
ルのモノ(メタ)アクリレート系化合物。
(lv)  エチレノグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート。
1.6−ヘキザンジオールジ(メタ)アクリレートなど
の2価アルコールのジ(メタ)アクリレート系化合物。
(V)  ビスフェノールAおよヒ水素化ヒスフェノー
ルへのエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加
物のジ(メタ)アクリレート系化合物。
(vl)  )リメチロールプロパントリ(メタ)アク
リレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリ
レートなどの多価アルコールのポリ(メタ)アクリレー
ト系化合物。
(vlil  分子内に2個以上のエポキシ基を有する
化合物に(メタ)アクリル酸を反応させて得られるエポ
キシ(メタ)アクリレート系化合物。
(vli  カルボン酸成分として(メタノアクリル酸
と多価カルボン酸およびアルコール成分として2価以上
の多価アルコールとを反応させて得られるメリゴエステ
ル(メタ)アクリレート系化合物。
(IX)  2価以上の多価イソシアネート化合物と2
価以上の多価アルコールを予め反応させて得られる末端
インシアネート含有化合物にアルコール性水酸基含有(
メタ)アクリレートを反応させて得られるウレタン変性
(メタ)アクリV−)化合物。
」二記化合物は単に例示したものに過ぎず、他の公知の
光重合性化合物も使用可能であることは言う丑でもない
。これら光重合性化合物は単独または2種以上併用して
使用される。
光増感剤とは、上記光重合性化合物の光重合反応を促進
する化合物であって特に制限はなく、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテルなどのベンゾイン
糸化合物、ベンゾフェノン。
4.4′−ビス(N−ジメチルアミノ)ベンゾフェノン
などのベンゾフェノン系化合物、ジメチルベンジルケタ
ールなどのベンジルアルキルケタール系化合物、アセト
フェノン、クロロアセトフェノンナトのアセトフェノン
系化合物、アントラキノン、1−クロロアントラギノン
などのアントラキノン系化合物、プロピオフェノン、2
−ヒドロキシ−とメチルプロピオフェノンなどのプロピ
オフェノン系化合物、有機過酸化物などが挙げられる。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物において各構成成
分の配合割合は1表面に銀を被覆してなる銅微粉末40
〜95重量%、光重合性化合物4.5〜55.5型組チ
、および光増感剤0〜10重量%である。銅微粉末の配
合割合が40重M%未満であると導電性が悪く、95重
h1%を超えると紫外線硬化性が悪く、硬化物の接着性
、硬度などの緒特性が低下する。
本発明の活性光線硬化型導電性樹脂組成物には酢酸ビニ
ル系ポリマー、スチレン糸ポリマー、アクリル酸エステ
ル系ポリマー、メタクリル酸エステル系ポリマー、飽和
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹月旨、ポリアミド樹
l旨、セルロースまたはその誘導体、フェノキシ樹脂、
ポリオレフィン糸ポリマーなどの合成樹脂や天然樹脂を
配合することも可能である。
本発明の活性光線硬化型(i?J脂組成物には、PbO
1S t 02 h A1208 * Na20n C
aO1B203 t K20. ZnOなどの酸化物か
らなるガラスフリット類、ガラス粉末。
ガラスビーブなどを配合することもできる。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物は、心電性金属粉
末として表面に銀を被覆してなる銅微粉末を主として用
いるが、他の導電性物質、例えば銀粉、銅粉、ニッケル
粉、バラジュウム粉、金粉などの亀(電性金属粉やカー
ボンブラック、ケッチェン・ブラック、アセチレン・ブ
ラック、グラファイトなどのル、電性炭緊粉を併用する
ことも可能である。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物は、被塗物もしく
は被印刷物に塗布もしくは印刷した後。
活性光線を照射して硬化させる。活性光線としては紫外
線、遠紫外線、電離性放射線などが挙げられる。紫外線
を照射するために用いられる光源としては、重圧水銀灯
、超高圧水銀灯、ケミカル・ランプ、メタルハライド・
ランプ、キセノン・ランプなどがある。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物にはレベリング剤
、分散fIll、安定剤等の添加剤を添加17て使用さ
れるのが一般的である。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物は1表面に銀を被
覆してなる銅微粉末を使用するために、(1)  マイ
グレーションがなく高導電性である。
(2)耐酸化性に優れ、半田付は性がある。
(3)銀粉末のみを使用した導電性組成物に比べ非゛帛
に安価である。
(4)粒径10μm以下の微粉末を使用することが可能
となり%高精度にファイン・パターンのスクリーン印刷
が可能である。
(5)活性光線で硬化させるため、耐熱性の低い材料へ
の適用も可能となり、応用範囲が広がる。
(6)実質的に溶剤を含まず、塗布または印刷時に粘度
の変化がなく、再現性が良好である。
などの長所があり、その工業的意^は大きいと言える。
本発明の活性光線硬化型導電性組成物V」1、」二記し
た長所を生かして、回路材料、接点材料、ネサガヲスの
接着、リード線の接着等の多種多様な用途に使用できる
以下、本発明をさらに具体的に説明するために実施例を
示すが、本発明はこれら実施例に何ら制限を受けるもの
ではない0 実施例中の「1イ性能の試験方法は次の通りである。
1、 鉛91(硬度: JIS  K5400に準する
2、 接着性:ゴノくン目−セロテープ剥離法による。
3、 比抵抗値:ホイーヌトン・ブリッジにより硬化物
の抵抗値を測定し、塗膜厚お よび塗膜幅、極長により算出した。
4、 2+” IJI f”J性:260℃の半田浴に
5秒間浸漬し、半U」の付着した面積割合で評価し たO 評価分類 ◎:100%付着 ○:80〜100%付着 △:10〜80%付着 ×:10%以下 参考例1゜ 有機J盟元剤により活性化処理した銅微粉末(平均粒径
6μm)40rを、4重Jj’l、’係硝酸銀水溶液2
00 mt中に投入し、ゆるやかに1に拌しながら、銅
微粉末表面に銀を析出させた後、28重斌チアンモニア
水20 ml加えて中和した。次いで、水洗。
p過、乾燥して表面に銀が析出された銅微粉末(平均粒
径7μm、導電性金属粉A−1)を得た。
参考例2゜ 下記の組成の飽和ポリエステル耐脂(平均分子tt3,
300)30重量部、テトラヒドロフルレフ1ノルアク
リレ−)15mfi部、トリメチロールプロノくシトリ
アクリレート15重量部、ビスフェノールAのエチレン
オキシド4七ルイ」加物のジアクリレ−140重組部お
よびノ1イドロギノン0.01重量部を容器に仕込み、
加湿下で攪拌溶解して均一透明な@脂(I)を得た。
飽和ポリエステル樹1]1j(I)の組成ジカルボン酸
成分 テレフタル酸      50モルチ イソフタル酸      50モルチ グリコール成分 エチレングリコール   50モルチ ネオベンチルグリコール 50モルチ 実施例 導電性金属粉A−180重置部 樹脂(1)           10重量部2−ヒド
ロキシ−2−メチル  6重量部プロピオフェノン レベリング剤         5重量部を3本ロール
を用いて混練し、本発明の活性光線硬化型心電性組成物
(A)を得た。この導電性組成物(A) ヲ270メツ
シユのポリエステル・スクリーン印刷版を用いてガラス
板上に20μmのインキ膜厚で印刷した後、5.6UV
品圧水銀灯下15crnの距離で40秒間照射し、導電
性印刷物を得た。
得られた印刷物の諸性能を測定した結果を第1表に示し
た。
別に、同じ導電性組成物(A)を270メツシユのポリ
エステル・スクリーン印刷版を用いて、ガラス・クロス
/エポキシ樹脂積層板(1,5111+l+厚)に線幅
1.0間、線間O021IIImの回路パターンを印刷
t、、s、6都高圧水銀灯下、15mの距離で40秒間
照射して印刷回路を形成した。
得られた回路に直流電圧10Vを印加1..50℃、9
5係RH雰囲気下に放置したが、300時間経過後もマ
イグレーションは認められなかった。
なお、マイグレーションの有無は線間絶縁抵抗値の変化
ならびに実体顕微鏡によるW、5察によりヤ]定した。
比較例1゜ 銀粉(市販品、平均粒径5μm ) 75重型部 樹脂CI)           15mrt部2−ヒ
ドロキシー2−メチル  6重量部プロピオフェノン レベリング剤         5重社部を3本ロール
を用いて混練し、心電性組成物(B)を得た。得られた
導電性組成物(B)を用いて実施例1と全く同じ条件で
印刷、1期化し、7%屯性印刷物を得た。
得られた印刷物の諸性能を測定した結果を第1表に示し
た。別に、突施例1と全く同様にしてマイグレーション
発生の有無の試験を行なったところ、1時間でマイグレ
ーションを起L fc。
比較例2゜ 銅粉(市販品、平均粒径6μm) 80重足部 117J I指 (I)              
      1 0 重M部2−ヒドロキシー2−メチ
ル  6重量部プロピメツエノン レベリング剤         5重量部を3本ロール
を用いて混練し導電性組成物<C)を得た。
゛ 得られた心電性組成物(C)を用いて突施例1と全
く同じ条f)−で印刷、硬化し印刷物を得た。得られた
印刷物の諸性能を測定した結果は第1表の通りであった
なお、この試料については十分な導電性を示さなかった
ためマイグレーション試験は実施しなかった。
′XS1表 比較例3゜ 導電性金属粉A −1(gin出) 40知伍部飽和ポ
リエヌテル      9.5 重id 部(東洋紡績
■製パイロンRV−200)メ−y ミンv7JIJ旨
0.5ibf部(住友化学(へ)コ製ヌミマールM−1
00)ンクロヘキザノン      33重量部を3本
ロールを用いて混練し、に〜j所化型の導電性組成物を
得た。この導電性組成物を270メツシユのポリエステ
ル・スクリーン印刷版を用いて。
i 111M 1 、0趨、線間0.2間の回路パター
ンをガラス・クロノ/エポキシ面指積層板(1,5調厚
)に印刷しようとしたが、版上での版乾きが速く、目詰
りを起して再現性の良い印刷物を得ることはできなかっ
た。一方、突施例1の活性光線1便化型導電性#1成物
(A)は50回以」二印刷しても極めて再現性の良い印
刷物が得られた@ 特許出願人 東洋紡績株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表1川に銀を被覆してなる銅微粉末、光重合性化合物お
    よび必要により光増感剤を含む活性光線1ザ化型心電性
    組成物。
JP57192762A 1982-11-02 1982-11-02 活性光線硬化型導電性組成物 Granted JPS5981303A (ja)

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JPH0463881B2 JPH0463881B2 (ja) 1992-10-13

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