JPS59213779A - 紫外線硬化型ソルダ−レジストインキ - Google Patents
紫外線硬化型ソルダ−レジストインキInfo
- Publication number
- JPS59213779A JPS59213779A JP58070142A JP7014283A JPS59213779A JP S59213779 A JPS59213779 A JP S59213779A JP 58070142 A JP58070142 A JP 58070142A JP 7014283 A JP7014283 A JP 7014283A JP S59213779 A JPS59213779 A JP S59213779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- component
- solder resist
- resist ink
- benzophenone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに関す
るものである。
るものである。
近年における精密機械ないし電子部門の急成長あるいは
この両者の結合として喧伝されているメカノエレクトロ
ニクスの進歩発達に伴ってその基礎を担う印刷回路に使
用するいわゆるプリント配線用インキにも各種のタイプ
のものが提案されている。
この両者の結合として喧伝されているメカノエレクトロ
ニクスの進歩発達に伴ってその基礎を担う印刷回路に使
用するいわゆるプリント配線用インキにも各種のタイプ
のものが提案されている。
ところが、これら従来のインキは、紫外線硬化速度に限
ってみれ（・１、はｇ満足できるものであるとしても、 １）硬化速度が早すぎるため密着性、可撓性に欠ける、 ２）銅板上での硬化には時間がかかる、６）ハンダとの
密着性が悪い、 ４）金メッキ液に対する耐薬品性が悪い、などいまだに
改良の余地を有するものであった。
ってみれ（・１、はｇ満足できるものであるとしても、 １）硬化速度が早すぎるため密着性、可撓性に欠ける、 ２）銅板上での硬化には時間がかかる、６）ハンダとの
密着性が悪い、 ４）金メッキ液に対する耐薬品性が悪い、などいまだに
改良の余地を有するものであった。
本発明者らは、上述の要請に鑑み鋭意検討を加えて、特
に金属鋼の存在下でも硬化反応速度を向上させることの
可能な紫外線硬化型ソルダーレジストインキを見出し本
発明に到達した。
に金属鋼の存在下でも硬化反応速度を向上させることの
可能な紫外線硬化型ソルダーレジストインキを見出し本
発明に到達した。
すなわち本発明は、ａ。分子量４００〜２５００酸価９
以下のビスフェノールＡおよび／またはノボラックのジ
アクリレート化合物からなるエポキシレジン、ｂ６トリ
メチロールプロパントリメタクリレートおよび／または
２−ヒドロキシエチルメタクリレートからなる反応性モ
ノマー、Ｃ，ベンゾフェノン、Ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステルまたは有機金属のナフテン酸塩
の群からなる少なくとも１桔以上の光感剤、ｄ。充填剤
としてのタルク、ｅ、チキソトロバントとしてのシリカ
を含有させたことを特徴とする紫外線硬化型ソルダーレ
ジストインキに関するものである。
以下のビスフェノールＡおよび／またはノボラックのジ
アクリレート化合物からなるエポキシレジン、ｂ６トリ
メチロールプロパントリメタクリレートおよび／または
２−ヒドロキシエチルメタクリレートからなる反応性モ
ノマー、Ｃ，ベンゾフェノン、Ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステルまたは有機金属のナフテン酸塩
の群からなる少なくとも１桔以上の光感剤、ｄ。充填剤
としてのタルク、ｅ、チキソトロバントとしてのシリカ
を含有させたことを特徴とする紫外線硬化型ソルダーレ
ジストインキに関するものである。
本発明では、反応性モノマーとしてトリメチルールプロ
パントリ（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートあるいはその両者を使用する
。これらの反応性モノマー板あるいは鋸メッキ鋼板上で
の硬化速度が大となりしかも硬化後の塗膜硬度も４部以
上と高く、かつその基盤目剥離試験による密着力判定に
おいても一段と向上することがｓ認された。
パントリ（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートあるいはその両者を使用する
。これらの反応性モノマー板あるいは鋸メッキ鋼板上で
の硬化速度が大となりしかも硬化後の塗膜硬度も４部以
上と高く、かつその基盤目剥離試験による密着力判定に
おいても一段と向上することがｓ認された。
本発明で使用する反応性モノマーは、分子中にヒドロキ
シル基を有しているものもあり、その吸湿詩の電気絶縁
性に危惧がもたれがちであったが、硬化が十分に進行し
ているものであれは何ら問題はない。
シル基を有しているものもあり、その吸湿詩の電気絶縁
性に危惧がもたれがちであったが、硬化が十分に進行し
ているものであれは何ら問題はない。
硬化を行わせるにあたっては、光増感剤を使用するが、
本発明ではベンゾフェノンまたはＰ−ジメチルアミノ安
息香酸−１−アミルあるいはこれに有機金属のナフテン
酸塩の１種以上を１．０〜８゜０重量部使用する。
本発明ではベンゾフェノンまたはＰ−ジメチルアミノ安
息香酸−１−アミルあるいはこれに有機金属のナフテン
酸塩の１種以上を１．０〜８゜０重量部使用する。
また充填剤としては、タルク、炭酸カルシウム、硫酸カ
ルシウムなどを使用することができるが、特にタルクを
使用した時に好ましい結果が得られやすい。
ルシウムなどを使用することができるが、特にタルクを
使用した時に好ましい結果が得られやすい。
以上の如き構成からなる紫外線硬化型ソルダーレジスト
インキを形成することにより、後記の実施例によってそ
の挙動が充分に把握できるように硬化速度が適当であり
、特に銀板上であっても密着性が良くまた耐薬品性の上
でも極めて好ましい挙動を示す組成物が得られるという
利点を有するものである。
インキを形成することにより、後記の実施例によってそ
の挙動が充分に把握できるように硬化速度が適当であり
、特に銀板上であっても密着性が良くまた耐薬品性の上
でも極めて好ましい挙動を示す組成物が得られるという
利点を有するものである。
以下具体的に実施例によって本発明の詳細な説明する。
実施例１゜
重量比で６０部の５Ｐ−１５０９（昭和高分子製、エポ
キシアクリレート）、１６部のトリメチロールプロパン
トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、１８部の２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート（２−ＨＥｆｖｉＡ）にベン
ゾフェノン２部、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸−ｉ−ア
ミル（ＤＡＢＡ”）２部、ミヒラーケトン１部、ＪＥＴ
−Ａ−６８Ｇ（浅田製粉！ 、タルク）６０部、ニブシ
ールＶＮ−３（日本シリカＫＫ製、微細粒径シリカ）、
５部、シアニングリーン０．９部、に８−６６ （信越
シリコーン製、シリコーン消泡剤）０．２部、カヤマー
ＰＭ２ （日本化９製、リン酸エステル）１部、ノ為イ
ドロキノンモノメチルエーテル（ＨＱＭＥ）０．１部を
配合し、６本ロールによりグラインドが１５μｍ以下に
なるまで混練しソルダーレジストインキを作った。
キシアクリレート）、１６部のトリメチロールプロパン
トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、１８部の２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート（２−ＨＥｆｖｉＡ）にベン
ゾフェノン２部、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸−ｉ−ア
ミル（ＤＡＢＡ”）２部、ミヒラーケトン１部、ＪＥＴ
−Ａ−６８Ｇ（浅田製粉！ 、タルク）６０部、ニブシ
ールＶＮ−３（日本シリカＫＫ製、微細粒径シリカ）、
５部、シアニングリーン０．９部、に８−６６ （信越
シリコーン製、シリコーン消泡剤）０．２部、カヤマー
ＰＭ２ （日本化９製、リン酸エステル）１部、ノ為イ
ドロキノンモノメチルエーテル（ＨＱＭＥ）０．１部を
配合し、６本ロールによりグラインドが１５μｍ以下に
なるまで混練しソルダーレジストインキを作った。
実施例２゜
ビスフェノールＡを用いたポキシ樹脂前駆体とアクリル
酸を反応させて得たエポキシアクリレート（分子量５０
０〜２５００、酸価６）３０部、ＴＭＰＴＡ１６部２−
ＨＥＭ’ＡＩ８部、ベンゾフェノン２部、ＤＡＢＡ２部
、ＪＥＴ−Ａ−６８Ｇ６０部、ニブシールＶＮ−３５部
、シアニングリーン０，９部、Ｋ８−６６ ０．２部、
カヤマーＰＭ２１部およびＨＱＭＥｏ、１部によって実
施例１の操作な絆返しソルダーレジストインキを作った
。
酸を反応させて得たエポキシアクリレート（分子量５０
０〜２５００、酸価６）３０部、ＴＭＰＴＡ１６部２−
ＨＥＭ’ＡＩ８部、ベンゾフェノン２部、ＤＡＢＡ２部
、ＪＥＴ−Ａ−６８Ｇ６０部、ニブシールＶＮ−３５部
、シアニングリーン０，９部、Ｋ８−６６ ０．２部、
カヤマーＰＭ２１部およびＨＱＭＥｏ、１部によって実
施例１の操作な絆返しソルダーレジストインキを作った
。
実施例６．〜１０゜
実施例１および２の配合物を作る際に、表示のドライヤ
ーを添加してソルダーレジストインキを作った。
ーを添加してソルダーレジストインキを作った。
＊ ： ＰｂＮ ；ナフテン酸鉛、ＭｎＮ ；ナフテン
酸マンガン、ＣｏＮ；ナフテン酸コバルト、 実施例１１゜ 実施例１〜１０の配合物においてシアニングリーンの代
りにシアニンブルーを添加してそれぞれソルダーレジス
トインキを作った。
酸マンガン、ＣｏＮ；ナフテン酸コバルト、 実施例１１゜ 実施例１〜１０の配合物においてシアニングリーンの代
りにシアニンブルーを添加してそれぞれソルダーレジス
トインキを作った。
実施例１２゜
本発明のソルダーレジストインキの性能、を確認するた
めに塗膜硬度、密着性、耐金メツキ液性の挙動につきテ
ストを行った。
めに塗膜硬度、密着性、耐金メツキ液性の挙動につきテ
ストを行った。
密着性二カッターナイフで１００個の基盤を作りセロフ
ァンテープで剥離させ残った目の数 なお実施例２〜１１によって得たソルダーレジストイン
キも略同様の効果を示した。
ァンテープで剥離させ残った目の数 なお実施例２〜１１によって得たソルダーレジストイン
キも略同様の効果を示した。
以上のように本発明によって得たソルダーレジストイン
キは、従来品に比較して塗膜の硬度が高く、密着性挙動
にも優れかつ耐金メツキ液性も充分に備っているのみな
らず硬化速度が大きく可撓性があるなどの緒特性も有す
ることから、機械的、化学的、電気的あるいは熱的特性
をバランスようもち合せていることを要求される印刷回
路板の永久保詠膜として充分利用できるものである。
キは、従来品に比較して塗膜の硬度が高く、密着性挙動
にも優れかつ耐金メツキ液性も充分に備っているのみな
らず硬化速度が大きく可撓性があるなどの緒特性も有す
ることから、機械的、化学的、電気的あるいは熱的特性
をバランスようもち合せていることを要求される印刷回
路板の永久保詠膜として充分利用できるものである。
代理人 弁理士 木 村 三 朗
手続補正書（自発）
昭和５９年 ６月２９日
特許庁長官殿
１ 事件の表示
特願昭５８−７０１４２号
２ 発明の名称
紫外線硬化型ソルダーレジストインキ
３ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
名称 （６１０） 株式会社 明 電 舎４代理人
〒１０５ 東京都港区虎ノ門−丁目２１番１９号明細書
の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の各欄 （１）特許請求の範囲を別紙の通シ補正する。
の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の各欄 （１）特許請求の範囲を別紙の通シ補正する。
（２） 明細書の次の該画部分の記載を補正後棚の記
載の通シに補正する。
載の通シに補正する。
２ ８ 坦う 担う
３ ７ ・・・トリメタ ・・・トリア１
８（メタ） 削除 ４ ４ 基 基６ ７
ボキシ エポキシ以上 別紙 特許請求の範囲 ｒｌ ａ。分子量４００〜２５００、酸価９以下のビ
スフェノールＡおよび／またはノボラックのジアクリレ
ート化合物からなるエポキシレジン、ｂ。トリメチロー
ルプロパントリアクリレートおよび／または２−ヒドロ
キシエチルメタクリレートカラなる反応性モノマー、ｃ
、ベンゾフェノン、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソア
ミルエステルまたは有機金属のナフテン酸塩の群からな
る少なくとも１種以上の光増感剤、ｄ・ 充填剤として
のタルク、ｅ、チキントロバントとしてのシリカを含有
させたことを特徴とする紫外線硬化型ソルダーレジスト
インキ。
８（メタ） 削除 ４ ４ 基 基６ ７
ボキシ エポキシ以上 別紙 特許請求の範囲 ｒｌ ａ。分子量４００〜２５００、酸価９以下のビ
スフェノールＡおよび／またはノボラックのジアクリレ
ート化合物からなるエポキシレジン、ｂ。トリメチロー
ルプロパントリアクリレートおよび／または２−ヒドロ
キシエチルメタクリレートカラなる反応性モノマー、ｃ
、ベンゾフェノン、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソア
ミルエステルまたは有機金属のナフテン酸塩の群からな
る少なくとも１種以上の光増感剤、ｄ・ 充填剤として
のタルク、ｅ、チキントロバントとしてのシリカを含有
させたことを特徴とする紫外線硬化型ソルダーレジスト
インキ。
２ 重量比でａ：１（］〜５０部、ｂ：１０〜６０部、
ｃ ； １．ｏ〜ｓ、ｏ部、ｄ；１０〜５０部およびｅ
：ｃｌ、５〜１０．０部としたことからなる特許請求の
範囲第１項記載の紫外線硬化型ソルダーレジストインキ
。」
ｃ ； １．ｏ〜ｓ、ｏ部、ｄ；１０〜５０部およびｅ
：ｃｌ、５〜１０．０部としたことからなる特許請求の
範囲第１項記載の紫外線硬化型ソルダーレジストインキ
。」
Claims (2)
- （１）ａ、分子量４００〜２５００、酸価９以下のビス
フェノールＡおよび／またはノボラックのジアクリレー
ト化合物からなるエポキシレジン、ｂ。 トリメチロールプロパントリメタクリレートおよび／ま
たは２−ヒドロキシエチルメタクルレートカラナル反応
性モノマー、Ｃ０ベンゾフェノン、Ｐ−ジメ、チルアミ
ノ安息香醗イソアミルエステルまたは有機金属のナフテ
ン酸塩の群からなる少なくとも１種以上の光増感剤、ｄ
。充填剤としてのタルク、ｅ０チキントロパレトとして
のシリカを含有させたことを特徴とする紫外線硬化型ソ
ルダーレジストインキ。 - （２）重置比でａ；１０〜５０部、ｂ；１０〜６０部、
ｃ；１．０〜８．０部、ｄ；１０〜５０部およびｅ；０
．５〜１０．０部としたことからなる特許請求の範囲第
１項記載の紫外線硬化型ソルダーレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58070142A JPS59213779A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 紫外線硬化型ソルダ−レジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58070142A JPS59213779A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 紫外線硬化型ソルダ−レジストインキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59213779A true JPS59213779A (ja) | 1984-12-03 |
Family
ID=13423020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58070142A Pending JPS59213779A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 紫外線硬化型ソルダ−レジストインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59213779A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59213780A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-12-03 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 紫外線硬化型ソルダレジストインキ |
| JPS59221363A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-12 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 紫外線硬化型マ−キングインキ |
| JPS6291934A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ソルダ−レジスト組成物 |
| FR2592221A1 (fr) * | 1985-12-20 | 1987-06-26 | Radiotechnique Compelec | Procede d'encapsulation d'un composant electronique au moyen d'une resine synthetique |
| JPH05188593A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-07-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フォトイメージング用の改良された組成物 |
| KR20010025744A (ko) * | 2001-01-27 | 2001-04-06 | 정형동 | 자외선경화형 오버페인트 도료조성물 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
| JPS56157471A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP58070142A patent/JPS59213779A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
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| JPH05188593A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-07-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フォトイメージング用の改良された組成物 |
| KR20010025744A (ko) * | 2001-01-27 | 2001-04-06 | 정형동 | 자외선경화형 오버페인트 도료조성물 |
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