JPH0823691B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線基板製造に際して必要な無電
解メッキレジスト用あるいはソルダーレジスト用に好適
な感光性樹脂組成物に関するものである。

従来の技術 近時プリント配線基板の製造法として、基板上に無電
解メッキだけで回路を形成するフルアディティブ法、銅
張積層板をエッチングして回路を形成した後、スルーホ
ール部を無電解メッキのみによりメッキするパートリー
アディティブ法が普及している。

フルアディティブ法においては、高密度微細パターン
を形成するために、レジスト（液状レジストの場合とド
ライブフィルム型レジストの場合とがある）をフォトマ
スクを介して露光した後、現像により未露光部分を除去
してパターンを形成し、ついで無電解メッキを行う方法
が採用される。この場合、高温かつ強アルカリ性のメッ
キ浴に長時間浸漬するという過酷なメッキ条件を要する
ので、レジストはこのようなメッキ条件に対する耐性を
有することが要求される。またその際、メッキ浴を汚染
してはならない。加えて、形成したレジストは永久レジ
ストとして使用されるため、ハンダ耐熱性、耐薬品性、
耐溶剤性、耐湿性も併せ有することが要求される。

またパートリーアディティブ法においては、すでに回
路が形成された基板の樹脂層の上だけでなく、銅導体回
路上への強固な密着性が必要とされ、スルーホール部分
に銅導体回路が接続されている場合やバイアホール部分
の銅導体回路上のように銅上に改正されたレジストと銅
導体回路との界面が直接メッキ液にされされる場合にお
いても、メッキ液の浸み込みやレジストの剥がれや膨れ
が生じてはならない。

そして液状レジストの場合、露光前の予備乾燥により
溶剤を揮発させることが必要であるが、このとき熱重合
が起きると、高密度微細パターンの形成が阻害されたり
現像性が悪くなったりするので、中低温では熱安定性が
良く、それを越える温度ではすみやかに架橋反応が起こ
ることが必要である。ドライフィルム型レジストの場合
も、同様の理由から貯蔵安定性がすぐれていなければな
らない。

また、回路の保護および基板に各種の部品をハンダ付
けする際のブリッジ防止のために、基板上にソルダーレ
ジストによる保護膜を形成することが行われるが、この
ソルダーレジストも、ハンダ耐熱性、密着性、電気的特
性、耐湿性等の特性を有すること必要である。

プリント配線基板製造時のソルダーレジストとして、
部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、エチレン性
光重合性モノマーまたはプレポリマー、光重合開始剤
および熱硬化剤よりなる感光性樹脂組成物が知られて
いる。

すなわち、特開昭62-226145号公報には、 成分： クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エ
ポキシ当量に対して0.3〜0.8当量の（メタ）アクリル酸
が付加された部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、 成分： １個以上のイソシアヌル環および３個以上の
イソシアネート基を含有するジイソシアネートの三量体
と、２個以上の（メタ）アクリロイル基および１個以上
の水酸基を含有する化合物との反応生成物、 成分： 光増感剤、 成分： 熱硬化剤， よりなるソルダーレジストが示されている。（メタ）ア
クリロイル基を有する化合物（アクリレート、メタクリ
レート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等）の
併用の可能である。なお、熱硬化剤の具体例としては、
アミン化合物、アミン誘導体、イミダゾール誘導体があ
げられており、実施例ではジシアンジアミドを使用して
いる。

特開昭62-7773号公報および特開昭62-7774号公報に
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩
基酸とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩
基酸とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹
脂、光重合性多官能ビニルモノマー、さらに必要に応じ
て有機溶剤からなるエポキシビニルエステル樹脂溶液
と、光重合性開始剤と、アミン系硬化剤とからなるソル
ダーレジストインキ用樹脂組成物が示されている。アミ
ン系硬化剤としては、脂肪族ポリアミン類、芳香族ポリ
アミン類、脂環式ポリアミン類、ジシアンジアミド、イ
ミダゾール類、三級アミン類、アミン錯化合物などが使
われている。

発明が解決しようとする課題 上述のように、フルアディティブ法またはパートリー
アディティブ法における無電解メッキレジスト用の感光
性樹脂組成物、あるいはソルダーレジスト用の感光性樹
脂組成物としては、過酷なメッキ条件に対してもすぐれ
た耐メッキ性を有すると共に、メッキ浴を汚染しないこ
と、基板の樹脂層上のみならず銅面に対しても高度の密
着性を有すること、現像性が良好であること（液状レジ
ストの場合は露光前の予備乾燥によっても熱重合を生じ
ず、ドライフィルム型レジストの場合は貯蔵中に硬化反
応を生じないこと）、ハンダ耐熱性が良好であること、
そのほか耐薬品性、耐溶剤性、耐湿性等レジストに要求
される性質を具備することが必要であるが、このような
要求を全て満たす感光性樹脂組成物が未だ開発途上にあ
る。

この点、上述の特開昭62-226145号公報のソルダーレ
ジストは、耐メッキ性がすぐれている上、銅面に対する
密着性もすぐれているので注目され、また特開昭62-777
3号公報、特開昭62-7774号公報のソルダーレジストイン
キ用樹脂組成物も興味があるが、メッキ浴の汚染が無視
できないこと、回路基板への塗布乾燥時に若干の架橋反
応を生じ、いわゆる熱かぶり現象を起こすことがあるこ
となどの問題点がある。

本発明者らは、このような問題点が熱硬化剤の不適
合、たとえば、アミン類とメッキ液との間の錯体の形
成、予備乾燥時の熱架橋反応の進行などに起因するので
はないかと考え、熱硬化剤につき鋭意研究を重ねた結
果、本発明を見出すに至った。

課題を解決するための手段 本発明の感光性樹脂組成物は、部分（メタ）アクリル
化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、エチレ
ン性光重合性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）およ
び熱硬化剤（Ｄ）よりなる組成物において、前記熱硬化
剤（Ｄ）としてカルボン酸ヒドラジドを用いたことを特
徴とするものである。

以下本発明を詳細に説明する。

（Ａ） 成分 部分（メタ）アクリル化クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（Ａ）は、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂にアクリル酸または／およびメタクリル酸を反応させ
ることにより得られる。クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂以外のエポキシ樹脂は、ハンダ耐熱性が劣るので
本発明の目的には適当でない。

（メタ）アクリル酸は、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂の１エポキシ当量に対して0.3〜0.8当量付加さ
せることが好ましい。（メタ）アクリル酸の付加量の過
少は光硬化性の不足を招き、一方その過多は熱硬化性の
低下、耐熱性の不足を招く。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸との反応は、無触媒であるいは３級アミン系化合
物やホスフィン系化合物などのエステル化触媒の存在
下、適当な溶剤中で行われる。反応温度は、通常40〜14
0℃程度に設定する。

（Ｂ） 成分 エチレン性光重合性モノマー（Ｂ）としては、エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、1,6−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、2,2−ビス［４−（メタ）アクリロキシ（ジエトキ
シ）フェニル］プロパン、2,2−ビス［４−（メタ）ア
クリロキシ（ポリエトキシ）フェニル］プロパン、トリ
ス（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウ
レタンアクリル、エポキシアクリルなどの多官能のモノ
マーがあげられ、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−
フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキ
シプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールモノ
メチルエーテル（メタ）アクリレート、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）
アクリレート、ジエチレングリコールモノ−ｎ−モノプ
ロピルエーテル（メタ）アクリレート、トリエチレング
リコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリ
セリンモノ（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リロキシフタレート、エチレングリコール（メタ）アク
リレートヒドロキシフタレート、エチレングリコール
（メタ）アクリレートサクシネート、フェノキシエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール
（メタ）アクリルアミド、ダイアセトン（メタ）アクリ
ルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）
アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリ
レート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレートな
どの単官能のモノマーも併用できる。上に例示のモノマ
ー中にはプレポリマーと言えるものもあるが、本発明に
おいてはエチレン性重合性モノマー（Ｂ）の範ちゅうに
含まれるものとする。

エチレン性光重合性モノマー（Ｂ）の配合割合は、部
分（メタ）アクリル酸化エポキシ重合体（Ａ）100重量
部に対し５〜50重量部、好ましくは10〜25重量部が適当
であり、エチレン性光重合性モノマー（Ｂ）の過少は光
重合性の不足を招き、その過多は耐熱性や密着性の低下
を招く。

（Ｃ） 成分 光重合開始剤（Ｃ）としては、たとえば、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ
−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベ
ンゾインフェニルエーテル、ベンジルジフェニルジスル
フィド、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、２
−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン、ナフトキノン、9,10−
フェナントレンキノン、ベンゾフェノン、４−ブロモベ
ンゾフェノン、2,2′,4,4′−テトラクロロベンゾフェ
ノン、２−クロロ−４′−メチルベンゾフェノン、３−
メチルベンゾフェノン、４−ｔ−ブチルベンゾフェノ
ン、ピバロインエチルエーテル、ベンゾイルパーオキサ
イド、ベンジルケタール、ベンジルジメチルケタール、
パラ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、２−クロロ
オキサントン、２−メチルチオキサントン、2,4−ジエ
チルチオキサントン、アセトフェノン、1,1−ジクロロ
アセトフェノン、パラ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、2,2−ジクロロ−４
−フェノキシアセトフェノン、ミヒラーズケトン、フェ
ニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェ
ノン、ベンゾフェノンアミン系、１−（４−イソプロピ
ルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロ
パノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノ−１−プロパノンなどが例示され
る。これらは、単独または併用して使用される。

光重合開始剤（Ｃ）の配合割合は、部分（メタ）アク
リル化エポキシ樹脂（Ａ）100重量部に対し１〜20重量
部、好ましくは２〜15重量部が適当であり、光重合開始
剤（Ｃ）が余りに少ないと光硬化性が不足し、一方その
量が余りに多いとメッキ浴汚染性が大きくなったり、耐
熱性が低下したりする。

（Ｄ） 成分 本発明においては、熱硬化剤（Ｄ）としてカルボン酸
ヒドラジドを用いる。

カルボン酸ヒドラジドの例としては、アジピン酸ジヒ
ドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒ
ドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、1,3−ビス（ヒ
ドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイ
ン、7,11−オクタデカン−1,18−ジカルボヒドラジド、
エイコサン二酸ジヒドラジドなどがあげられ、特にアジ
ピン酸ジヒドラジドおよびイソフタル酸ジヒドラジドが
重要である。

カルボン酸ヒドラジドは通常固形で入手され、使用に
あたってはできるだけ粒度を小さくした方が熱硬化性お
よび解像性の点で有利である。そこで好ましくは平均粒
径を10μｍ以下にして使用するのがよい。

熱硬化剤（Ｄ）としてのカルボン酸ヒドラジドの配合
割合は、部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（Ａ）10
0重量部に対し２〜20重量部、好ましくは３〜10重量部
が適当であり、カルボン酸ヒドラジドの量が余りに少な
いと熱硬化性が不足し、一方その量が余りに多いと電気
特性や解像性が低下する。

その他の成分 上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）の各成分と
共に、必要に応じ稀釈剤、エポキシ樹脂、充填剤、着色
剤、可塑剤、レベリング剤、粘度調整剤、安定剤、消泡
剤、カップリング剤、熱重合禁止剤などの公知の添加剤
を配合することもできる。カルボン酸ヒドラジド以外の
熱硬化剤（アミン類やチオール類等）を本発明の趣旨を
損なわない範囲で併用することもできる。

これらの添加剤のうち稀釈剤としては、セロソルブ、
ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトール、ブチルカルビトー
ル、エチルカルビトールアセテート、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタ
ノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、石油
エーテル、石油ナフサなどの有機溶剤が用いられる。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等のグリシジルエーテル型またはエステル型エ
ポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂などがあげられ、その硬化剤を使用する。エ
ポキシ樹脂の添加量は、部分（メタ）アクリル化エポキ
シ樹脂（Ａ）100重量部に対し50重量部以下とするのが
通常であり、エポキシ樹脂の添加量が過多になると光硬
化性が低下するようになる。好ましい範囲は40重量部以
下である。

用途 本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線基板製造
に際してのフルアディティブ法またはパートリーアディ
ティブ法における無電解メッキレジスト用、あるいはソ
ルダーレジスト用として特に有用であるが、導体回路と
絶縁材料とを順次積み上げるビルドアップ法の層間絶縁
材料用、エッチングレジスト用、金属の精密加工用、印
刷インク用をはじめ種々の用途に用いることもできる。

作用 上記の感光性樹脂組成物が液状レジストである場合
は、該樹脂は銅張積層板や回路を形成した基板に塗布さ
れ、予備乾燥により溶剤を揮散させた後、露光工程、現
像工程、加熱硬化工程に供される。

予備乾燥温度は通常60〜100℃程度、高くとも120℃程
度までの中低温に設定され、予備乾燥時には熱架橋が生
じないようにする。

予備乾燥後は、フォトマスクを介して露光に供する。
露光は通常紫外線照射により行い、その際の光源として
は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯カーボンアーク灯、キセ
ノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラ
ックライトなどが用いられる。露光量は、50〜2000mJ/c
m²程度、特に100〜1500mJ/cm²程度とすることが多い。

露光後の現像は、通常、1,1,1−トリクロロエタン、
パークロロエチレン、メチレンクロライドなどの溶剤を
用いて行う。

現像後は、120〜180℃程度に加熱して熱架橋反応を進
行させ、硬化の完全を図る。加熱硬化に先立ち必要に応
じて後露光を行うこともできる。

加熱硬化後は、常法に従い、無電解メッキ工程やハン
ダ付け工程に供する。

上記の感光性樹脂組成物がドライフィルム型レジスト
である場合は、該ドライフィルムから保護フィルムを剥
離除去しながら銅張積層板や回路を形成した基板に貼着
し、引き続き露光、現像、加熱硬化を行えばよい。

熱硬化剤（Ｄ）としてのカルボン酸ヒドラジドは一種
の潜在的硬化剤であって、予備乾燥時には硬化作用を示
さないが、現像後の加熱硬化工程においてはすぐれた硬
化作用を発揮する。そして上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
および（Ｄ）よりなる系において熱硬化剤（Ｄ）として
カルボン酸ヒドラジドを用いたときは、メッキ浴の汚染
が効果的に抑制され、また銅面や基板に対する密着性が
確保される。

実施例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。以下
「部」、「％」とあるのは、特に断りのない限り重量基
準で表わしたものである。

〈部分アクリル化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（Ａ）の合成〉 合成例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製の「エピクロンＮ−673」）1000部
およびトルエン100部を120℃で混合して均一溶液とした
後、ｐ−メトキシフェノール１部、塩化コリン10部およ
びアクリル酸170部を加え、80℃で７時間反応させた。
反応液を水洗後、トルエンおよび残留水を除去し、エチ
ルセロソルブアセテート390部を加えた。

これにより、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
１エポキシ当量に対して0.5当量のアクリル酸が付加し
た部分アクリル化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
の固形分75％の樹脂液が得られた。

合成例２ アクリル酸の添加量を238部とし、エチルセロソルブ
アセテートの添加量を413部としたほかは合成例１を繰
り返し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エポ
キシ当量に対して0.7当量のアクリル酸が付加した部分
アクリル化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の固形
分75％の樹脂液を得た。

合成例３ アクリル酸に代えてメタクリル酸203部を用い、エチ
ルセロソルブアセテートの添加量を401部としたほかは
合成例１を繰り返し、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂の１エポキシ当量に対して0.5当量のメタクリル酸
が付加した部分メタクリル化クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂の固形分75％の樹脂液を得た。

〈感光性樹脂組成物の調製〉 実施例１ 上記処方にて３本ロールを用いて混練を行い、感光性
樹脂組成物を調製した。

実施例２ 上記処方にて３本ロールを用いて混練を行い、感光性
樹脂組成物を調製した。

実施例３ 上記処方にて３本ロールを用いて混練を行い、感光性
樹脂組成物を調製した。

実施例４ 上記処方にて３本ロールを用いて混練を行い、感光性
樹脂組成物を調製した。

実施例５ 上記処方にて３本ロールを用いて混練を行い、感光性
樹脂組成物を調製した。

比較例１ アジピン酸ジヒドラジドの添加を省略し、代りに四国
化成工業株式会社製のイミダゾール系の熱硬化剤C₁₁Zを
4.0部用いたほかは実施例１を繰り返し、感光性樹脂組
成物を調製した。

比較例２ イソフタル酸ジヒドラジドの添加を省略し、代りに四
国化成工業株式会社製のイミダゾール系の熱硬化剤2MZ
・CNSを8.0部用いたほかは実施例２を繰り返し、感光性
樹脂組成物を調製した。

比較例３ アジピン酸ジヒドラジドの添加を省略し、代りに熱硬
化剤としてジシアンジアミド5.0部と２−メチルイミダ
ゾール0.3部との混合物を用いたほかは実施例３を繰り
返し、感光性樹脂組成物を調製した。

〈塗工、露光、現像、加熱硬化〉 実施例１〜３および比較例１〜３の感光性樹脂組成物
を、研磨処理した銅張ガラスエポキシ基板およびニトリ
ルゴム系接着剤を塗布したガラスエポキシ基板の各々に
バーコーターを用いて35μｍ厚さに塗布した。

これを80℃で30分予備乾燥し、形成したレジストに直
接フォトマスクを接触させ、3KW超高圧水銀灯を使用し
て照射量1000mJ/cm²の条件で露光を行った。

露光終了後、変性1,1,1−トリクロロエタンを用い
て、温度20℃、スプレー圧2kg/cm²の条件下に30秒間現
像を行い、パターンを形成した。

現像終了後、150℃で１時間加熱硬化を行い、レジス
ト膜を形成させた。

〈無電解銅メッキ試験〉 レジスト膜を形成させた銅張ガラスエポキシ基板を、
硫酸銅、エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリウム、ホル
マリン、ポリエチレングリコール、2,2′−ジピリジ
ル、水酸化ナトリウムを含む市販の無電解銅メッキ液に
浸漬し、浴温72℃、pH12.4、浸漬時間15時間のメッキ条
件で無電解銅メッキを行った。析出銅皮膜の厚さは約35
μｍであった。

〈評価方法〉 現像性 現像面を目視およびSEM観察した。

レジスト膜の表面硬度 鉛筆硬度（JIS K 5400）を測定した。

レジスト膜のハンダ耐熱性 280℃のハンダ浴に30秒間フロー後の外観を目視観察
し、次の３段階で評価した。

○：良好、△：光沢不良、×：フクレ・変色 レジスト膜の銅面密着性 銅面上および接着剤層面上の両方につき、1mm巾ゴバ
ン目カット後のセロハン粘着テープ剥離試験を実施し
た。

レジスト膜の外観 無電解メッキ後のものにつき目視観察した。

異常メッキ析出性 レジスト膜への銅メッキ析出の有無、回路部へのメッ
キ個所の有無などを目視観察した。

銅皮膜の性能 析出した銅皮膜（膜厚約30μｍ）を巾10mm×長さ80mm
に切断し、2mm/minの引張速度で引張試験を行い、引張
強度および伸びを測定した。

〈評価結果〉 結果を第１表に示す。

第１表から明らかなように、熱硬化剤（Ｄ）としてカ
ルボン酸ヒドラジドを用いた実施例１〜３にあっては、
塗膜性能および無電解メッキ特性が極めてすぐれている
ことがわかる。

発明の効果 部分（メタ）アクリル化クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（Ａ）、エチレン性光重合性モノマー（Ｂ）、
光重合開始剤（Ｃ）および熱硬化剤（Ｄ）よりなる系に
おいて熱硬化剤（Ｄ）としてカルボン酸ヒドラジドを本
発明の感光性樹脂組成物にあっては、次のような顕著な
効果が奏される。

液状レジストの場合、露光前の予備乾燥時の熱架橋反
応は生じず、一方現像後の加熱硬化反応はすみやかに進
行するので、現像性がすぐれておりかつ高密度微細パタ
ーンの形成が可能となる。ドライフィルム型レジストの
場合も貯蔵安定性が良好である。

そして、形成したレジストを高温かつ強アルカリ性の
メッキ浴に長時間浸漬するという過酷な無電解メッキを
行っても、すぐれた耐メッキ性が得られる上、メッキ浴
の汚染も効果的に抑制される。

また形成したレジストは、銅面および基板に対する密
着性がすぐれており、ハンダ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤
性、耐湿性等の性質も良好である。

よって本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線基
板製造に際してのフルアディティブ法またはパートリー
アディティブ法における無電解メッキレジスト用、ある
いはソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物として最適
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−42730（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−188478（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−266483（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−146973（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−226145（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−6944（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部分（メタ）アクリル化クレゾールノボラ
   ック型エポキシ樹脂（Ａ）、エチレン性光重合性モノマ
   ー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および熱硬化剤（Ｄ）よ
   りなる組成物において、前記熱硬化剤（Ｄ）としてカル
   ボン酸ヒドラジドを用いたことを特徴とする感光性樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂
   （Ａ）100重量部に対するエチレン性光重合性モノマー
   （Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および熱硬化剤（Ｄ）の配
   合割合が、それぞれ５〜50重量部、２〜20重量部、１〜
   20重量部である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】無電解メッキレジスト用またはソルダーレ
   ジスト用である請求項１記載の感光性樹脂組成物。