JPS59126473A - 光重合性被着組成物及びその被着方法 - Google Patents
光重合性被着組成物及びその被着方法Info
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- JPS59126473A JPS59126473A JP58188595A JP18859583A JPS59126473A JP S59126473 A JPS59126473 A JP S59126473A JP 58188595 A JP58188595 A JP 58188595A JP 18859583 A JP18859583 A JP 18859583A JP S59126473 A JPS59126473 A JP S59126473A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/026—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from the reaction products of polyepoxides and unsaturated monocarboxylic acids, their anhydrides, halogenides or esters with low molecular weight
- C08F299/028—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from the reaction products of polyepoxides and unsaturated monocarboxylic acids, their anhydrides, halogenides or esters with low molecular weight photopolymerisable compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は光重合性被着組成物、及びその組成物を印刷回
路板などの物体に被着した後光を照射し続いて焼成する
ことにより完全な重合化被覆を形成する方法に関する。
路板などの物体に被着した後光を照射し続いて焼成する
ことにより完全な重合化被覆を形成する方法に関する。
［先行技術］
高品質の印刷回路板を製造するには、基板の選ばれた領
域を強い、耐性のある被覆材で覆う必要がある。高品質
の印刷回路板では溶融半田が素子と回路との間の良好な
相互接続を保証するために使われる。
域を強い、耐性のある被覆材で覆う必要がある。高品質
の印刷回路板では溶融半田が素子と回路との間の良好な
相互接続を保証するために使われる。
そのような用途で使われる被覆（コーティング）は種々
の重要な特性を持たなければならない。具体的にいえば
、被覆は多種多様な金属性基板及び非金属性基板に強力
に付着しなければならず、しかも高温度及び高湿度のよ
うな苛酷な環境条件に耐えなければならない。更に多種
多様な溶剤を受付けず、多数の異った化学薬品に耐え、
取りわけ普通使用されるフラックス組成物及び判断に耐
えるものでなければならない。
の重要な特性を持たなければならない。具体的にいえば
、被覆は多種多様な金属性基板及び非金属性基板に強力
に付着しなければならず、しかも高温度及び高湿度のよ
うな苛酷な環境条件に耐えなければならない。更に多種
多様な溶剤を受付けず、多数の異った化学薬品に耐え、
取りわけ普通使用されるフラックス組成物及び判断に耐
えるものでなければならない。
そればかりか、半田マスクを保護被覆として回路上に残
しておくのが望ましいので、それらは長時間に亘って電
気的絶縁性を有しなければならない。被覆は更に多種多
様な化学薬品及び不利な環境条件に長時間さらされた後
であっても上述の特性を永続的に持たなければならない
。半田マスクは酸化から及び２酸化硫黄、硫化水素、塩
素のようなガスの不利な作用から守るために回路上に残
される。
しておくのが望ましいので、それらは長時間に亘って電
気的絶縁性を有しなければならない。被覆は更に多種多
様な化学薬品及び不利な環境条件に長時間さらされた後
であっても上述の特性を永続的に持たなければならない
。半田マスクは酸化から及び２酸化硫黄、硫化水素、塩
素のようなガスの不利な作用から守るために回路上に残
される。
スクリーン印刷工程で使うためこれらの被覆を作るのに
用いられる組成物は、その流れ特性に大きく依存する良
好なパターン描画能力を有するものでなければならない
。基本的には、スクリーン印刷法は印刷可能な基板上に
針金のような金属張線の開放網目を通して組成物を絞り
出すことを含む。印刷可能な基板上に所望のパターンを
形成するために、スクリーンはマスク材料で部分的に被
覆又は封鎖される。マスク材料は単なる謄写版ラッカー
、ドライ・ラッカー、シェラツク、又は糊でもよい。ス
クリーンがマスク材料で一旦被覆又は封鎖されてしまう
と、それは枠にぴんと張られて所望の基板上に載置され
る。次に被覆組成物がスクリーン上に注がれてゴムロー
ラで開放領域を通して絞り出される。その後に枠が取除
かれて被覆済みの基板が焼成される。ここで重要なこと
は、所望のパターンの印刷に続いて、スクリーンの開放
領域によって限定された予定領域の外側に組成物が流れ
出すことなく、スクリーンで形成された像を正確に保っ
て再現することである。
用いられる組成物は、その流れ特性に大きく依存する良
好なパターン描画能力を有するものでなければならない
。基本的には、スクリーン印刷法は印刷可能な基板上に
針金のような金属張線の開放網目を通して組成物を絞り
出すことを含む。印刷可能な基板上に所望のパターンを
形成するために、スクリーンはマスク材料で部分的に被
覆又は封鎖される。マスク材料は単なる謄写版ラッカー
、ドライ・ラッカー、シェラツク、又は糊でもよい。ス
クリーンがマスク材料で一旦被覆又は封鎖されてしまう
と、それは枠にぴんと張られて所望の基板上に載置され
る。次に被覆組成物がスクリーン上に注がれてゴムロー
ラで開放領域を通して絞り出される。その後に枠が取除
かれて被覆済みの基板が焼成される。ここで重要なこと
は、所望のパターンの印刷に続いて、スクリーンの開放
領域によって限定された予定領域の外側に組成物が流れ
出すことなく、スクリーンで形成された像を正確に保っ
て再現することである。
このような被覆を作るための先行技術は例えば米国特許
第４２９２２３０号及びＧＥ−Ｏ８第２２３６９２８号
に開示されている。
第４２９２２３０号及びＧＥ−Ｏ８第２２３６９２８号
に開示されている。
これらの先行技術を用いて形成されたスクリーン付着半
田マスクは焼成工程中正確に像を保つことが出来ない。
田マスクは焼成工程中正確に像を保つことが出来ない。
何故ならば上述の被覆組成物の極めて薄い膜は焼成温度
に於て被覆本体から滲出して窓領域へ拡散するからであ
る。この滲出はこれまでの印刷回路板では許されたけれ
ども、高密度印刷回路板ではその滲出が半田仕上げを悪
化するので許されない。
に於て被覆本体から滲出して窓領域へ拡散するからであ
る。この滲出はこれまでの印刷回路板では許されたけれ
ども、高密度印刷回路板ではその滲出が半田仕上げを悪
化するので許されない。
［本発明］
本発明の目的は印刷回路板上に半田マスクとして働らく
被覆を形成するに当り焼成工程中の滲出を防止する方法
を見出すことである。
被覆を形成するに当り焼成工程中の滲出を防止する方法
を見出すことである。
上記の目的は本明細書の冒頭に於て述べたような方法及
びその方法で使用される光重合性組成物によって達成さ
れる。印刷回路板へスクリーン被覆されるその組成物は
焼成工程に先立って紫外線で全体的に露光される。その
組成物はモノエチレン的不飽和カルボキシル酸とエポキ
シ樹脂及びエポキシ化ノボラックの群の材料との反応生
成物、フェノキシ樹脂、濃縮剤、ポリエチレン的不飽和
化合物、光反応開始剤、及び溶剤より成る。
びその方法で使用される光重合性組成物によって達成さ
れる。印刷回路板へスクリーン被覆されるその組成物は
焼成工程に先立って紫外線で全体的に露光される。その
組成物はモノエチレン的不飽和カルボキシル酸とエポキ
シ樹脂及びエポキシ化ノボラックの群の材料との反応生
成物、フェノキシ樹脂、濃縮剤、ポリエチレン的不飽和
化合物、光反応開始剤、及び溶剤より成る。
印刷回路板の半田マスクを作るために使用される光重合
性組成物は米国特許第４１６９７３２号に開示されてい
る。しかし米国特許の組成物は粘度が低いのでスクリー
ン印刷には適しない。そればかりか米国特許は焼成工程
中の滲出を防止する組成物の使用を示唆していない。ス
クリーンに被着される紫外線硬化性被覆材料は既知であ
るけれども、それらは高密度印刷回路板用に必要なパタ
ーン解像度を与えず、それに続く半田づけ処理で必要な
付着性及び熱安定性を与えない。更にその化学的作用は
エポキシ樹脂に基づくものではなく通常アクリル重合体
に基づくものであるから、既知の印刷回路板技術とは化
学的に両立しない。
性組成物は米国特許第４１６９７３２号に開示されてい
る。しかし米国特許の組成物は粘度が低いのでスクリー
ン印刷には適しない。そればかりか米国特許は焼成工程
中の滲出を防止する組成物の使用を示唆していない。ス
クリーンに被着される紫外線硬化性被覆材料は既知であ
るけれども、それらは高密度印刷回路板用に必要なパタ
ーン解像度を与えず、それに続く半田づけ処理で必要な
付着性及び熱安定性を与えない。更にその化学的作用は
エポキシ樹脂に基づくものではなく通常アクリル重合体
に基づくものであるから、既知の印刷回路板技術とは化
学的に両立しない。
本発明の方法及び組成物の利点は次のとおりである。
（１） 滲出しか生じないので解像度が増す。
（２） 滲出が排除されることに起因して板体の修理
及び廃棄の点で生産量が増す。
及び廃棄の点で生産量が増す。
（３）本発明の方法は既知の方法でするよりも高い温度
で、従ってより高速度で炉を通って板体を輸送すること
を可能にし、プログラム可能な精巧な炉を必要としない
。
で、従ってより高速度で炉を通って板体を輸送すること
を可能にし、プログラム可能な精巧な炉を必要としない
。
（４）既知方法とは異って、焼成工程に先立って板体の
両面が被覆され且つ露光される。これは既知力法と較べ
てスループットを増し、且つ板体の熱に対する露出及び
その処理を減じる。
両面が被覆され且つ露光される。これは既知力法と較べ
てスループットを増し、且つ板体の熱に対する露出及び
その処理を減じる。
（５）与えられる材料の特性に対する依存性が減じたこ
とにより、紫外線重合化概念に基いて使用されるエポキ
シ樹脂又はエポキシ化ノボラックの分子量パラメータを
測定する必要性を排除する。
とにより、紫外線重合化概念に基いて使用されるエポキ
シ樹脂又はエポキシ化ノボラックの分子量パラメータを
測定する必要性を排除する。
（６）被覆された板体は化学線照射後且つ熱硬化前に完
全に検査可能であり、そのとき不完全に被覆された板体
は再生可能である。このようなことは既知の方法ではあ
り得ず、検査は熱硬化後に於てのみ可能でありそのとき
は板体は再生不能である。
全に検査可能であり、そのとき不完全に被覆された板体
は再生可能である。このようなことは既知の方法ではあ
り得ず、検査は熱硬化後に於てのみ可能でありそのとき
は板体は再生不能である。
（７）被覆を形成するとき比較的少量の溶剤しか必要と
せず、このことが組成物を長寿命にする。
せず、このことが組成物を長寿命にする。
［実施例］
第１の望ましい組成物はα、βエチレン的不飽和カルボ
ン酸とエポキシ樹脂との反応生成物、フェノキシ樹脂、
濃縮剤、ポリエチレン的不飽和化合物、光反応開始剤及
び溶剤とから成る。第２の望ましい組成物ではエポキシ
樹脂がエポキシ化ノボラックで置換される。上記の組成
に加えてカルボン酸の液化した無水物を含んでもよい。
ン酸とエポキシ樹脂との反応生成物、フェノキシ樹脂、
濃縮剤、ポリエチレン的不飽和化合物、光反応開始剤及
び溶剤とから成る。第２の望ましい組成物ではエポキシ
樹脂がエポキシ化ノボラックで置換される。上記の組成
に加えてカルボン酸の液化した無水物を含んでもよい。
モノエチレン的不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂又はエ
ポキシ化ノボラックの反応生成物は他の成分と結合して
光で処理可能な組成物を与える。
ポキシ化ノボラックの反応生成物は他の成分と結合して
光で処理可能な組成物を与える。
その組成物は良好な解像度（即ち鮮明に限定された鋭さ
）を示すばかりでなく良好な可撓性及び強さのような優
れたフィルム形成特性をも持っている。
）を示すばかりでなく良好な可撓性及び強さのような優
れたフィルム形成特性をも持っている。
適したα、β−エチレン的不飽和カルボン酸はアクリル
酸、メタクリル酸及びクロトン酸である。
酸、メタクリル酸及びクロトン酸である。
エポキシ樹脂は下記の一般式を有するビスフェノールＡ
・エピクロルヒドリン・エポキシ重合体である。
・エピクロルヒドリン・エポキシ重合体である。
閃
廖
上記形態の市販のエポキシ樹脂は例えばＥＰＯＮ＠脂１
００４である。
００４である。
エポキシ化ノボラックは下記の式で示される。
ここでＥは水素又はエポキシアルキル群であるポリマ分
子当り少くとも２個のＥ群を有するエポキシアルキル群
であり、艮は水素又はアルキル、そしてＸ、Ｙは水素、
塩素、アルキル、又は水酸基である。
子当り少くとも２個のＥ群を有するエポキシアルキル群
であり、艮は水素又はアルキル、そしてＸ、Ｙは水素、
塩素、アルキル、又は水酸基である。
ビスフェノールＡ・エピクロルヒドリン型のエポキシ重
合体は比較的低い分子量なので、良好なパターン解像度
を得る助けとするため及び最終的なフィルムの増加した
平滑性を与えるために比較的高い分子量の重合体が組成
に添加される。その比較的高い分子量の重合体はフェノ
キシ樹脂などである。フェノキシ樹脂は下記の繰返し単
位によって表わされる熱可塑性ポリハイドロキシ・エー
テルである。
合体は比較的低い分子量なので、良好なパターン解像度
を得る助けとするため及び最終的なフィルムの増加した
平滑性を与えるために比較的高い分子量の重合体が組成
に添加される。その比較的高い分子量の重合体はフェノ
キシ樹脂などである。フェノキシ樹脂は下記の繰返し単
位によって表わされる熱可塑性ポリハイドロキシ・エー
テルである。
イ ○−Ａ−０−ｂ ）
ここでＡは多核２価フェノールの遊離基残留物であり、
ｂはエピクロロヒドリンの水酸基を含んだ遊離基残留物
である。望ましいフェノキシ樹脂は２価フェノールがビ
スフェノールＡであり下記の繰返し単位を有することに
よって代表されうるちのである。
ｂはエピクロロヒドリンの水酸基を含んだ遊離基残留物
である。望ましいフェノキシ樹脂は２価フェノールがビ
スフェノールＡであり下記の繰返し単位を有することに
よって代表されうるちのである。
市販のフェノキシ重合体又は樹脂は、シェル化学社から
発売されているＥＰＯＮＯＬ５３、ＥＰＯＮＯＬ５５及
びＥＰＯＮ１００９とか、ユニオンカーバイド社から発
売されているフェノキシＰＡＨＪ、フェノキシＰＫＨＣ
、フェノキシＰＫＨＡ及びフェノキシＰＫＨＨを含む。
発売されているＥＰＯＮＯＬ５３、ＥＰＯＮＯＬ５５及
びＥＰＯＮ１００９とか、ユニオンカーバイド社から発
売されているフェノキシＰＡＨＪ、フェノキシＰＫＨＣ
、フェノキシＰＫＨＡ及びフェノキシＰＫＨＨを含む。
組成物中に含まれてもよいジカルボン酸の無水物は夫々
エポキシ樹脂又はエポキシ化ノボラックに対して硬化剤
として働らき、更に組成物の適正な流れ特性を促進し且
つ達成するための希釈剤としても働らく。適当な酸無水
物の例はドデセニール無水琥珀酸及び望ましくはナシ反
応（ｎａｄｉｃ）無水メチル酸を含む。
エポキシ樹脂又はエポキシ化ノボラックに対して硬化剤
として働らき、更に組成物の適正な流れ特性を促進し且
つ達成するための希釈剤としても働らく。適当な酸無水
物の例はドデセニール無水琥珀酸及び望ましくはナシ反
応（ｎａｄｉｃ）無水メチル酸を含む。
本発明の組成物の他の基本的な成分はコロイド珪酸より
成るのが望−ましい濃縮剤である。コロイド珪酸は約５
乃至２０ミリミクロンの直径を有する粒子で約５０乃至
５００ｍ／ダラムの表面積（ＢＥＴ窒素吸着材料によっ
て測定した）を有する無水珪酸である。本発明に従って
使用されたコロイド珪酸は望ましくは溶融シリカゲル又
は蒸発２酸化シリコンと呼ばれるものである。コロイド
珪酸はそのほか当業者によってシリカ・エアロゲルと呼
ばれることもある。溶融無水珪酸は４塩化珪素を水素・
酸素炉で加水分解又は燃焼することによって得られる。
成るのが望−ましい濃縮剤である。コロイド珪酸は約５
乃至２０ミリミクロンの直径を有する粒子で約５０乃至
５００ｍ／ダラムの表面積（ＢＥＴ窒素吸着材料によっ
て測定した）を有する無水珪酸である。本発明に従って
使用されたコロイド珪酸は望ましくは溶融シリカゲル又
は蒸発２酸化シリコンと呼ばれるものである。コロイド
珪酸はそのほか当業者によってシリカ・エアロゲルと呼
ばれることもある。溶融無水珪酸は４塩化珪素を水素・
酸素炉で加水分解又は燃焼することによって得られる。
市販のコロイド珪酸の例はＣａｂ−０−５ｉ Ｑ及びＳ
ａｒ＋ｔｏｃｅｌである。
ａｒ＋ｔｏｃｅｌである。
本発明の組成物に使用されるポリエチレン的不飽和化合
物は紫外線に露出されたとき反応しなければならず、し
かもエチレン末端基を含まなければならない。そのよう
な化合物は多価アルコール（Ｐｏｌｙｏｌｓ）の不飽和
エステル類そして特に、エチレングリコール・ジアクリ
レート；ジエチレン・グリコール・ジアクリレート；グ
リセリン・ジアクリレート；グリセリン・トリアクリレ
ート；エチレン・グリコール・ジメタクリレート；１．
３−プロピレンジオール・ジメタクリレート；ｌ、２．
４−ブタン・トリオール・トリメタクリレート；■、４
−ベンゼンジオール・ジメタクリレート；１．４−ベン
ゼンジオール・ジメタクリレート；ペンタエリトリット
・テトラメタクリレート；１゜３−プロピレン・ジオー
ル・ジアクリレート；１．６−ヘキサン・ジオール・ジ
アクリレート；分子量２００−５００のポリエチレン・
グリコールのビス・アクリレート及びメタアクリレート
；トリメチロール・プロパン・トリアクリレート；ペン
タエリトリット・トリアクリレート；のような不飽和カ
ルボン酸のエステル類、不飽和カルボン酸のような不飽
和アミド類そして特にメチレン・ビスアクリル及びビス
メタアクリルアミド；ジエチレン・トリアミン・トリス
メタアクリルアミド；ビス（メタアクリルアミドプロポ
キシ）エタン；ビスメタアクリルアミドエチル・メタア
クリレートＮ−（βハイドロキシエチルオキシ）エチル
コアクリルアミド；のようなアルファ、オメガ・ジアミ
ン及び断酸素オメガ・シアミンなど、ジビニル琥珀酸塩
；ジビニル・アジピン酸エステル：ジビニル・フタル酸
塩；ジビニル・テレフタレート；ジビニル・ベンゼン１
．３−ジスルフォネート及びジビニル・ブタン１．４−
ジスルフォネートのようなビニル・エステル類、及びソ
ルビン酸のアルデヒド（Ｓｏｒｂａｌｄｅｈｙｄｅ）の
ような不飽和アルデヒド類などを含む。
物は紫外線に露出されたとき反応しなければならず、し
かもエチレン末端基を含まなければならない。そのよう
な化合物は多価アルコール（Ｐｏｌｙｏｌｓ）の不飽和
エステル類そして特に、エチレングリコール・ジアクリ
レート；ジエチレン・グリコール・ジアクリレート；グ
リセリン・ジアクリレート；グリセリン・トリアクリレ
ート；エチレン・グリコール・ジメタクリレート；１．
３−プロピレンジオール・ジメタクリレート；ｌ、２．
４−ブタン・トリオール・トリメタクリレート；■、４
−ベンゼンジオール・ジメタクリレート；１．４−ベン
ゼンジオール・ジメタクリレート；ペンタエリトリット
・テトラメタクリレート；１゜３−プロピレン・ジオー
ル・ジアクリレート；１．６−ヘキサン・ジオール・ジ
アクリレート；分子量２００−５００のポリエチレン・
グリコールのビス・アクリレート及びメタアクリレート
；トリメチロール・プロパン・トリアクリレート；ペン
タエリトリット・トリアクリレート；のような不飽和カ
ルボン酸のエステル類、不飽和カルボン酸のような不飽
和アミド類そして特にメチレン・ビスアクリル及びビス
メタアクリルアミド；ジエチレン・トリアミン・トリス
メタアクリルアミド；ビス（メタアクリルアミドプロポ
キシ）エタン；ビスメタアクリルアミドエチル・メタア
クリレートＮ−（βハイドロキシエチルオキシ）エチル
コアクリルアミド；のようなアルファ、オメガ・ジアミ
ン及び断酸素オメガ・シアミンなど、ジビニル琥珀酸塩
；ジビニル・アジピン酸エステル：ジビニル・フタル酸
塩；ジビニル・テレフタレート；ジビニル・ベンゼン１
．３−ジスルフォネート及びジビニル・ブタン１．４−
ジスルフォネートのようなビニル・エステル類、及びソ
ルビン酸のアルデヒド（Ｓｏｒｂａｌｄｅｈｙｄｅ）の
ような不飽和アルデヒド類などを含む。
望ましいポリエチレン的不飽和化合物はポリエチレン・
グリコール・ジアクリレート及びトリメチロール・プロ
パン・トリアクリレートを含む。
グリコール・ジアクリレート及びトリメチロール・プロ
パン・トリアクリレートを含む。
本発明の組成物は更に光反応開始剤又は感光剤を含む。
種々のそのような材料が岩業者に知られている。適当な
光反応開始剤の例として、２−第３ブチル・アントラキ
ノン、１−クロロ・アントラキノンを含むアルキル置換
又はハロ置換アントラキノンのようなアントラキノン類
及び置換アントラキノン類；１−４−ナフトキノン、９
．１０−フエナン１−レンキノン、■、２−ベンゾアン
１〜ラキノン、２．３−ベンゾアントラキノン、２−メ
チル−１，４−デフ１ヘキノン、２．３−ジクロロナフ
トキノン、１．４−ジメチルアントラキノン、２．３−
ジメチル−アントラキノン２−フェニルアントラキノン
、２．３−ジフェニルアントラキノン、３−クロロ−メ
チルアントラキノン、レチンキノン、７．８，９．１０
−テトラ−ヒドロナフタセンキノン、１．２．３．４−
テトラヒドロペンザントラセン−７，１２−ジオンを含
む他の置換又は非置換の多核キノン類などである。他の
感光剤としてはカーボンテトラクロライド、ブロモフォ
ム及びカーボントリブロマイドのようなハロゲン型感光
剤；ベンゾトリアゾール、ベンゾイン、クロルアニル、
ベンジル、ジアセチル、５−ニトロ−サリチルアルドヒ
ト、２．４−ジニトロトルエンを含む。必要なときは光
反応開始剤の混合物を使用してもよい。
光反応開始剤の例として、２−第３ブチル・アントラキ
ノン、１−クロロ・アントラキノンを含むアルキル置換
又はハロ置換アントラキノンのようなアントラキノン類
及び置換アントラキノン類；１−４−ナフトキノン、９
．１０−フエナン１−レンキノン、■、２−ベンゾアン
１〜ラキノン、２．３−ベンゾアントラキノン、２−メ
チル−１，４−デフ１ヘキノン、２．３−ジクロロナフ
トキノン、１．４−ジメチルアントラキノン、２．３−
ジメチル−アントラキノン２−フェニルアントラキノン
、２．３−ジフェニルアントラキノン、３−クロロ−メ
チルアントラキノン、レチンキノン、７．８，９．１０
−テトラ−ヒドロナフタセンキノン、１．２．３．４−
テトラヒドロペンザントラセン−７，１２−ジオンを含
む他の置換又は非置換の多核キノン類などである。他の
感光剤としてはカーボンテトラクロライド、ブロモフォ
ム及びカーボントリブロマイドのようなハロゲン型感光
剤；ベンゾトリアゾール、ベンゾイン、クロルアニル、
ベンジル、ジアセチル、５−ニトロ−サリチルアルドヒ
ト、２．４−ジニトロトルエンを含む。必要なときは光
反応開始剤の混合物を使用してもよい。
望ましい光反応開始剤は第３−ブチル・アントラキノン
のようなアントラキノン類である。
のようなアントラキノン類である。
溶剤としては適当な揮発性を有し且つ組成物の固体成分
を溶解しうる性質のものが選ばれる。揮発性は適正な流
れ特性を有し且つ被覆された物品に泡が形成されるのを
最小限度に抑えるように揮発速度の早すぎないように選
ばれなければならない。適した溶剤の例としては商品名
カルピトール（ｃａｒｂｉｔｏｌ）及びセロソルブ（ｃ
ｅｌｌｏ ５ｏｌｖｅ）として市販されているエチレン
・グリコールのモノエーテル類及びそれらの誘導体、及
び商品名セロソルブ・アセテート（ｃｅｌｌｏ ５ｏｌ
ｖｅ ａｃｅ’；ａｔｅ）として市販されているエチレ
ングリ°コールモノエチル・エーテル・アセテート−１
揮発速度の早い溶剤の例であるメチル・エチル・ケトン
、及び揮発速度の遅い溶剤の例であるブチルカルピトー
ルなどが挙げられる。必要ならこれらの溶剤の混合物を
使用してもよい。
を溶解しうる性質のものが選ばれる。揮発性は適正な流
れ特性を有し且つ被覆された物品に泡が形成されるのを
最小限度に抑えるように揮発速度の早すぎないように選
ばれなければならない。適した溶剤の例としては商品名
カルピトール（ｃａｒｂｉｔｏｌ）及びセロソルブ（ｃ
ｅｌｌｏ ５ｏｌｖｅ）として市販されているエチレン
・グリコールのモノエーテル類及びそれらの誘導体、及
び商品名セロソルブ・アセテート（ｃｅｌｌｏ ５ｏｌ
ｖｅ ａｃｅ’；ａｔｅ）として市販されているエチレ
ングリ°コールモノエチル・エーテル・アセテート−１
揮発速度の早い溶剤の例であるメチル・エチル・ケトン
、及び揮発速度の遅い溶剤の例であるブチルカルピトー
ルなどが挙げられる。必要ならこれらの溶剤の混合物を
使用してもよい。
組成割合はスクリーン印刷のために必要な粘度のような
パラメータにより、紫外線硬化速度により、そして形成
されるべき被覆の所望の硬さ及び厚さによって決まる。
パラメータにより、紫外線硬化速度により、そして形成
されるべき被覆の所望の硬さ及び厚さによって決まる。
第１の望ましい組成物の成分の量は次の通りである。
アクリル化エポキシ樹脂約２０−５０重量％（約５０−
１００％のエポキシ官能がアクリル化される）、フェノ
キシ樹脂約２８−４８重量％、コロイド珪酸（Ｃａｂ−
０−５ｉ Ｑ ）約２−６重量％、トリメチロール・プ
ロパン・トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）約５−１５重
型置、第３−ブチル・アントラキノン（Ｔ Ｂ Ａ）約
０．５−１．５重量％。
１００％のエポキシ官能がアクリル化される）、フェノ
キシ樹脂約２８−４８重量％、コロイド珪酸（Ｃａｂ−
０−５ｉ Ｑ ）約２−６重量％、トリメチロール・プ
ロパン・トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）約５−１５重
型置、第３−ブチル・アントラキノン（Ｔ Ｂ Ａ）約
０．５−１．５重量％。
残りはセロソロブアセテ−１・などの溶剤より成る。
最良の結果は、アクリル化エポキシ樹脂約３０重量％（
約７５％のエポキシ官能がアクリル化された）、フェノ
キシ樹脂約３８重量％、Ｃａｂ−０−５ｉ Ｑ約３重量
、ＴＭＰＴＡ約８重量％、ＴＢＡ約０゜５重量％、溶剤
約２０．５重量％を含む組成物で得られた。
約７５％のエポキシ官能がアクリル化された）、フェノ
キシ樹脂約３８重量％、Ｃａｂ−０−５ｉ Ｑ約３重量
、ＴＭＰＴＡ約８重量％、ＴＢＡ約０゜５重量％、溶剤
約２０．５重量％を含む組成物で得られた。
第２の望ましい組成物の成分の量は次の通りである。
（以下余白）
アクリル化されたエポキシ化ノボラック約３１−５５重
量％（約５０−１００％のエポキシ官能がアクリル化さ
れている）、フェノキシ樹脂約５−１１重量％、カルボ
ン酸の液体無水特約１４−２０重足置、Ｃａｂ−０−５
ｉｆｌ約４−５．５重量％、ＴＭＰＴＡ約４−１４重重
景、ＴＢＡ約０．５−１゜５重量％。残りはセロソルブ
・アセテート及びメチル・エチル・ケトン（ＭＥＫ）の
ような溶剤より成る。
量％（約５０−１００％のエポキシ官能がアクリル化さ
れている）、フェノキシ樹脂約５−１１重量％、カルボ
ン酸の液体無水特約１４−２０重足置、Ｃａｂ−０−５
ｉｆｌ約４−５．５重量％、ＴＭＰＴＡ約４−１４重重
景、ＴＢＡ約０．５−１゜５重量％。残りはセロソルブ
・アセテート及びメチル・エチル・ケトン（ＭＥＫ）の
ような溶剤より成る。
最良の結果は、アクリル化されたエポキシ化ノボラック
約４２重量％（約７５重量％のエポキシ官能がアクリル
化された）、フェノキシ樹脂約８重量％、ナシ反応メチ
ル無水特約１５．５重量％、Ｃａｂ−０−５ｉ Ｉｔ約
４．５重量％、ＴＭＰＴＡ約８重景％、重量Ａ約１約１
拓星及び溶剤約２１重量％を含む組成で得られた。
約４２重量％（約７５重量％のエポキシ官能がアクリル
化された）、フェノキシ樹脂約８重量％、ナシ反応メチ
ル無水特約１５．５重量％、Ｃａｂ−０−５ｉ Ｉｔ約
４．５重量％、ＴＭＰＴＡ約８重景％、重量Ａ約１約１
拓星及び溶剤約２１重量％を含む組成で得られた。
メチル・エチル・ケトン（ＭＥＫ）又はセロソルブ・ア
セテ−１−のような溶剤中に溶解されたエポキシ樹脂又
はエポキシ化ノボラックと、ベンジル・ジメチル・アミ
ン（ＢＤＭＡ）またはＺｎ（０２Ｃ８１（Ｉ Ｓ）２
（亜鉛オクタノエイト）のようなβ−エチレン化不飽和
カルボン酸及び触媒との間の反応は約２４時間に亘って
約６５℃の温度で行なわれる。モノエチレン的不飽和酸
の相対的な量は、約５０−１００％望ましくは約５０−
７５％の夫々エポキシ樹脂又はエポキシ化ノボラックの
エポキシド官能性と化学量論的に反応するのに十分な量
である。酸の量が多ければ多い程紫外線光に露出した結
果のフィルムの強さが高くなる。
セテ−１−のような溶剤中に溶解されたエポキシ樹脂又
はエポキシ化ノボラックと、ベンジル・ジメチル・アミ
ン（ＢＤＭＡ）またはＺｎ（０２Ｃ８１（Ｉ Ｓ）２
（亜鉛オクタノエイト）のようなβ−エチレン化不飽和
カルボン酸及び触媒との間の反応は約２４時間に亘って
約６５℃の温度で行なわれる。モノエチレン的不飽和酸
の相対的な量は、約５０−１００％望ましくは約５０−
７５％の夫々エポキシ樹脂又はエポキシ化ノボラックの
エポキシド官能性と化学量論的に反応するのに十分な量
である。酸の量が多ければ多い程紫外線光に露出した結
果のフィルムの強さが高くなる。
上述の反応の生成物はフエシキシ樹脂及びもしも希望す
るならジカルボン酸の無水物と共に溶剤で更に希釈さｉ
シてもよい。溶液は遊星ミキサ型の高速度ミキサに入れ
られる。ポリエチレン的不飽和化合物と光反応開始剤が
添加され、最後に濃縮剤が入れられる。組成物は高速度
攪拌機を用いて混合される。攪拌は濃縮剤が組成中に完
全にブレンドされてしまうまで継けられる。それには通
常約１５乃至２０分の攪拌が必要とされる。出来上った
組成物は約１４０００−５００００．望ましくは約２０
０００−５００００センチポイズの粘度を持つ。粘度は
２５℃に於て１．２８分子！１２４９．６ｉ秒の剪断速
度で１ｌａａｋｅ Ｒｏｔｏｖｉｓｃｏによって決定さ
れる。
るならジカルボン酸の無水物と共に溶剤で更に希釈さｉ
シてもよい。溶液は遊星ミキサ型の高速度ミキサに入れ
られる。ポリエチレン的不飽和化合物と光反応開始剤が
添加され、最後に濃縮剤が入れられる。組成物は高速度
攪拌機を用いて混合される。攪拌は濃縮剤が組成中に完
全にブレンドされてしまうまで継けられる。それには通
常約１５乃至２０分の攪拌が必要とされる。出来上った
組成物は約１４０００−５００００．望ましくは約２０
０００−５００００センチポイズの粘度を持つ。粘度は
２５℃に於て１．２８分子！１２４９．６ｉ秒の剪断速
度で１ｌａａｋｅ Ｒｏｔｏｖｉｓｃｏによって決定さ
れる。
上述の組成物は１２０メツシユの金銅スクリーンを用い
てスクリーン被覆方法により約５０．８μｍの厚さに印
刷回路板の一方の側に予定パターンの形で被覆される。
てスクリーン被覆方法により約５０．８μｍの厚さに印
刷回路板の一方の側に予定パターンの形で被覆される。
被着された被覆は紫外線光を有する化学放射線に全面露
される。化学放射線は不変の固体に対する紫外線重合化
作用により被覆組成物を凝固させる。付加的な反応によ
る重合化が単量体の分子量を化学的に増加させて３次元
網目にする。その網目は次の熱硬化中にバルク樹脂から
の滲出を抑制する。代表的な放射は被覆表面のｌｃｎ？
当り１．２５乃至５ワツトの強度を有する高圧短アーク
水銀ランプを用いて２０分間照射する。然る後印刷回路
板の反対側が、上述と同じ金網スクリーンを用いてスク
リーン被覆法により約５０．８μｍの厚さに上述の組成
物で予定パターンに被覆される。次に被覆された回路板
の両面は約１５０℃の温度に約４０分間さらすことによ
す硬化される。
される。化学放射線は不変の固体に対する紫外線重合化
作用により被覆組成物を凝固させる。付加的な反応によ
る重合化が単量体の分子量を化学的に増加させて３次元
網目にする。その網目は次の熱硬化中にバルク樹脂から
の滲出を抑制する。代表的な放射は被覆表面のｌｃｎ？
当り１．２５乃至５ワツトの強度を有する高圧短アーク
水銀ランプを用いて２０分間照射する。然る後印刷回路
板の反対側が、上述と同じ金網スクリーンを用いてスク
リーン被覆法により約５０．８μｍの厚さに上述の組成
物で予定パターンに被覆される。次に被覆された回路板
の両面は約１５０℃の温度に約４０分間さらすことによ
す硬化される。
剥取り試験結果によれば被着された被覆は下地の印刷回
路板に対して優れた付着性を有し、しかも優れたパター
ン解像度を有した。得られた結果は極めて小さい許容誤
差で再現可能である。
路板に対して優れた付着性を有し、しかも優れたパター
ン解像度を有した。得られた結果は極めて小さい許容誤
差で再現可能である。
下記の２つの例は本発明の望ましい実施例を示すがこれ
に限定するわけではない。
に限定するわけではない。
［実施例］コ
ｃｅｌｌｏ ５ｏｌｖｅ ａｃｅｔａｊｅ中ＥＰＯＮ樹
脂１００４の重量比で３００部の溶液に重量比で５４部
のアクリル酸が添加される。その混合物は約６５℃の温
度で約２４時間に亘って反応させられる。反応生成物は
重量比８０部のＴＭＰＴＡ及び重量比５部のＴＢＡを含
むセロソルブ・アセテートの２９゜５％溶液の形で重量
比３８０部のＰＫＨＣと混合される。高・速ミキサに納
められたその組成物を重量比３０部のＣａｂ−０−５ｉ
Ｑが入れられる。高速度攪拌を採用して、組成物はＣ
ａｂ−０−５ｉ Ｑが組成中に完全に分散されるまで混
合される。
脂１００４の重量比で３００部の溶液に重量比で５４部
のアクリル酸が添加される。その混合物は約６５℃の温
度で約２４時間に亘って反応させられる。反応生成物は
重量比８０部のＴＭＰＴＡ及び重量比５部のＴＢＡを含
むセロソルブ・アセテートの２９゜５％溶液の形で重量
比３８０部のＰＫＨＣと混合される。高・速ミキサに納
められたその組成物を重量比３０部のＣａｂ−０−５ｉ
Ｑが入れられる。高速度攪拌を採用して、組成物はＣ
ａｂ−０−５ｉ Ｑが組成中に完全に分散されるまで混
合される。
上述の組成物は１２０メツシュ金網スクリーンを用いて
スクリーン被覆法により印刷回路板の１方の側にホール
・マトリックス型パターンが被覆される。被着された被
覆は被覆表面の１ ｃｒＫ当り約３ワツ１−の強度の高
圧短アーク水銀灯を用いて全面に露光される。その後回
路板の反対側が同様に処理される。
スクリーン被覆法により印刷回路板の１方の側にホール
・マトリックス型パターンが被覆される。被着された被
覆は被覆表面の１ ｃｒＫ当り約３ワツ１−の強度の高
圧短アーク水銀灯を用いて全面に露光される。その後回
路板の反対側が同様に処理される。
印刷回路板の両側が次に約４０分間約１５０℃の温度に
さらすことによって硬化される。
さらすことによって硬化される。
その被覆は印刷回路板に対する強力な付着性を有した。
被覆に施されたパターンの生成物の忠実度は優れており
、被覆は半田付は炉内の２２０℃の熱風及び２００℃の
熱い半田井戸にも耐えた。
、被覆は半田付は炉内の２２０℃の熱風及び２００℃の
熱い半田井戸にも耐えた。
［実施例２］
商品名ＤＥＮ４３９で市販されているエポキシ化ノボラ
ックの重量比３００部のセロソルブ・アセテート溶液に
重量比５４部のアクリル酸が添加される。その混合物は
約２４時間に亘って約６５℃の温度で反応させられる。
ックの重量比３００部のセロソルブ・アセテート溶液に
重量比５４部のアクリル酸が添加される。その混合物は
約２４時間に亘って約６５℃の温度で反応させられる。
反応生成物は高速度ミキサ内でセロソルブ・アセテート
の２９．５％溶液の形で重量比６７部のＰ Ｋ ｌ−Ｉ
Ｃと、重量比１３０部のナシ反応メチル無水物（ＨＭ
Ａ）と重量比６７部のＴＭＰＴＡと、重量比８部のＴＥ
Ａと混合される。重量比３ｇ部のＣａｂ−０−３ｉ Ｑ
が組成物に加えられる。高速度攪拌を採用して、組成物
はＣａｂ−０−５ｉ Ｑが組成中に完全に分散されるま
で混合される。
の２９．５％溶液の形で重量比６７部のＰ Ｋ ｌ−Ｉ
Ｃと、重量比１３０部のナシ反応メチル無水物（ＨＭ
Ａ）と重量比６７部のＴＭＰＴＡと、重量比８部のＴＥ
Ａと混合される。重量比３ｇ部のＣａｂ−０−３ｉ Ｑ
が組成物に加えられる。高速度攪拌を採用して、組成物
はＣａｂ−０−５ｉ Ｑが組成中に完全に分散されるま
で混合される。
組成物は実施例１で述べたように被覆され、放射線にさ
らされ且つ硬化される。得られた結果物は実施例のもの
に比肩しうる良好なものであった。
らされ且つ硬化される。得られた結果物は実施例のもの
に比肩しうる良好なものであった。
出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 １） 文 雄第１頁の続
き ［相］発 明 者 ジョージ・パージング・シュミット アメリカ合衆国ニーヨーク州ベ スタル・チェリー・レーン９２８ 番地 ［相］Ｒ明 者 ジョン・フランク・シラプレーアメリ
カ合衆国ニューヨーク州 エンドウェル・フレイシア・ド ライブ３７２５番地
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 １） 文 雄第１頁の続
き ［相］発 明 者 ジョージ・パージング・シュミット アメリカ合衆国ニーヨーク州ベ スタル・チェリー・レーン９２８ 番地 ［相］Ｒ明 者 ジョン・フランク・シラプレーアメリ
カ合衆国ニューヨーク州 エンドウェル・フレイシア・ド ライブ３７２５番地
Claims (2)
- （１）モノエチレン的不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂
及びエポキシ化ノボラックの群の材料との反応生成物と
、フェノキシ樹脂と、濃縮剤と、ポリエチレン的不飽和
化合物と、光反応開始剤と、溶剤とより成る光重合性被
着組成物。 - （２）被着されるべき物体上に、モノエチレン的不飽和
カルボン酸とエポキシ樹脂及びエポキシ化ノボラックの
群の材料との反応生成物と、フェノキシ樹脂と、濃縮剤
と、ポリエチレン的不飽和化合物と、光反応開始剤と溶
剤とより成る光重合性被着組成物を被着し、 該被着された組成物全体に光を照射して該組成物を少く
とも不完全に重合化し、 重合化を完全にするため眩光が照射された組成物を焼成
することを特徴とする被着方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US456231 | 1983-01-07 | ||
| US06/456,231 US4479983A (en) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | Method and composition for applying coatings on printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126473A true JPS59126473A (ja) | 1984-07-21 |
| JPS606961B2 JPS606961B2 (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=23811983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188595A Expired JPS606961B2 (ja) | 1983-01-07 | 1983-10-11 | 光重合性被着組成物及びその被着方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4479983A (ja) |
| EP (1) | EP0113409B1 (ja) |
| JP (1) | JPS606961B2 (ja) |
| DE (1) | DE3379151D1 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0207188B1 (en) * | 1985-06-29 | 1996-06-19 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Resin composition for solder resist ink |
| US4617194A (en) * | 1985-09-03 | 1986-10-14 | Celanese Corporation | Radiation curable abrasion resistant coatings for plastics |
| DE3602350C2 (de) * | 1986-01-27 | 1994-08-18 | Weber Marianne | Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial |
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| JPH0639518B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1994-05-25 | 東京応化工業株式会社 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
| JPS63258975A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-10-26 | Toshiba Corp | ソルダーレジストインキ組成物 |
| CA1249064A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Reginald B.P. Bennett | Process for application of overlay conductors to surface of printed circuit board assemblies |
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| US20060074151A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Polyclad Laminates, Inc. | Low expansion dielectric compositions |
| KR101367583B1 (ko) * | 2004-10-07 | 2014-02-25 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 광학재료용 수지 조성물, 광학재료용 수지필름 및 이것을이용한 광도파로 |
| US20070207584A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Innovative Micro Technology | Method and apparatus for curing epoxy-based photoresist using a continuously varying temperature profile |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4169732A (en) * | 1978-01-09 | 1979-10-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive coating composition and use thereof |
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| GB2032939B (en) * | 1978-11-01 | 1982-11-17 | Coates Brothers & Co | Coating compositions |
-
1983
- 1983-01-07 US US06/456,231 patent/US4479983A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-10-11 JP JP58188595A patent/JPS606961B2/ja not_active Expired
- 1983-11-15 EP EP83111408A patent/EP0113409B1/en not_active Expired
- 1983-11-15 DE DE8383111408T patent/DE3379151D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0113409A2 (en) | 1984-07-18 |
| DE3379151D1 (en) | 1989-03-09 |
| US4479983A (en) | 1984-10-30 |
| JPS606961B2 (ja) | 1985-02-21 |
| EP0113409B1 (en) | 1989-02-01 |
| EP0113409A3 (en) | 1985-10-09 |
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