JPH03164742A - 照射重合性混合物およびソルダーレジストマスクの製造方法 - Google Patents

照射重合性混合物およびソルダーレジストマスクの製造方法

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JPH03164742A
JPH03164742A JP2251680A JP25168090A JPH03164742A JP H03164742 A JPH03164742 A JP H03164742A JP 2251680 A JP2251680 A JP 2251680A JP 25168090 A JP25168090 A JP 25168090A JP H03164742 A JPH03164742 A JP H03164742A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ソルダーレジスト（はんだレジスト）マスク
の製造に使用する照射重合性混合物に関する。
〔発明の背景〕
感光性樹脂により導体基板上にソルダーレジストマスク
を製造する技術は公知である。プリント回路の製造と全
く同様に、この場合は、図形を描いた導体基板上に感光
性樹脂溶液を塗布し、乾燥し、導体基板をマスクする部
分に一つの画像を通して露光することにより、硬化させ
る。その層の未露光区域を洗い流すことにより、感光性
樹脂マスクが得られる。感光性樹脂層は、予め加工した
熱可塑性層を導体基板上にラミネートすることにより、
乾燥レジスト方法により形成することもできる。
片側および両側構造を有し、特に連続めっき構造を有す
る導体基板に感光性樹脂マスクを施してから、半田付は
工程に送る。今日、機械化した半田付けには、二つの異
なった、重要な方法がある。
１、−　高温空気レベリング方法。この方法では、純銅
回路として製作した、組み立て前の、連続めっき加工し
た導体基板に、銅めっきしたドリル孔は開放しておく、
つまり被覆しない様に、半田レジストマスクを施す。次
いで、これらの基板を液体半田中に浸漬し、被覆してい
ない銅材料に半田を固く密着させ、熱い内にその孔の区
域に高温の圧縮空気を全体に吹き付ける。
２、波または流れ半田付け。この方法では、部品を取り
付けた導体基板を、液体半田表面上を機械的に通過させ
る。
純銅技術が最近益々発展し、連続めっき回路が広範囲に
使用されているので、完全に部品を取り付けた、十分に
機能的な導体基板を、二つの半田付は方法、即ち上記の
１．および２．により処理することが多くなっている。
二つの半田付は方法には、本来、ソルダーレジストマス
クの耐熱性が強く求められている。これらの必要性を満
たすことは、他の重要な特性が必要になればなる程、そ
れだけ困難になる。
ソルダーレジストマスクの製造に適した材料は、例えば
、ＤＥ−Ａ　　２，７４７，９４７に記載されている。
これらの材料は、難燃性を改善するために一定量の結合
ハロゲンを含む、光重合性の層である。ＥＰ−Ａ　　１
５，００４は露光層区域と非露光層区域を機械的に分離
する（剥離方法）ことにより、乾燥状態で現像できる、
類似の材料を記載している。最後に、ＥＰ−Ａ　　２０
４０は、感光性化合物として特定のエポキシ樹脂を使用
した、同じ目的に使用する光硬化性材料を記載している
。
ＥＰ−Ｂ　　Ｏ，１１３，４０９では、スクリーン印刷
センサーの上に感光性層を施しており、したがって光重
合はマスクを硬化させるためだけであって、画像を作る
ためには使用されていない。
ＵＳ−Ａ　　３，７７６．７２９は、主として光重合性
アクリル酸エステルおよび熱架橋性エポキシドからなる
混合物を記載している。画像にＵＶ露光した後、この混
合物から調製したマスクを有機溶剤（例えばブタノン）
中で現像し加熱硬化させる。
ＥＰ−Ａ　　０，２７３．７２９は、ソルダーレジスト
マスク用の感光性混合物を記載しているがこの混合物は
、水性アルカリで現像することができ、本質的に、エポ
キシ化したフェノール樹脂をアクリル酸および無水マレ
イン酸と反応させることによって製造する。この反応生
成物は最早エポキシ基を全く含んでいない。
ＥＰ−Ａ　　Ｏ，２８０，２９５によれば、Ｎ−イソブ
トキシメチルアクリルアミドおよび共成分としてメタク
リル酸を含む共重合体により、露光したマスクを水性ア
ルカリで現像することができる。得られたソルダーマス
クは熱的に後硬化できるが、比較的高い温度で、比較的
長い硬化時間を必要とする。
ＤＥ−Ａ　　３，１１４，９３１によれば、ビス−エポ
キシ化合物を光重合性混合物に加えてソルダーレジスト
マスクを調製し、現像後に、光硬化した画像ステンシル
を加熱により後硬化させる。
この方法により、非常に耐熱性の高いソルダーレジスト
マスクが得られる。しかし、この混合物は有機顔料を全
く含まない。
ＥＰ−Ａ　　７３，４４４は、未露光状態で良好な貯蔵
寿命を有する類似の混合物を記載している。
この混合物は、結合剤である、エチレン性不飽和化合物
の重合生成物および／またはそれ自体と熱的に架橋し得
る化合物を含む。好ましくは、架橋原子団としてエポキ
シ基または式−ＣＨ２−０−Ｒの基を含む化合物を使用
するが、ここで、Ｒは水素原子、または低級アルキル、
アシルまたはヒドロキシアルキル基であり、−ＣＨ２０
Ｒ基は低分子量、開鎖または環状酸アミドの窒素原子ま
たはホルムアルデヒドと縮合し得る化合物の芳香族炭素
原子と結合している。
しかし、この明細書に記載されている混合物には、二つ
の重大な欠点がある。その一つは、特定の半田付は条件
下で、恐らく層の軟化により、流れ半田付けの後で、半
田合金の糸または小球がソルダーレジストマスクの表面
に付着し続け、これが、特定の状況下では、短絡を引き
起こすことがある。
ＤＥ−Ａ　　３，２３６，５６０に記載する様に、これ
らのいわゆる「スズのくもの糸」の発生は、着色ポリエ
ステルフィルムにより光重合体層を粗くすることにより
低減させることができる。しかし、この方法により完全
に防止することはできない。その上、ＥＰ−Ａ　　７３
，４４４の混合物は、硬化した状態の耐溶剤性が不十分
である。半田付けした導体基板を洗浄する時に、ソルダ
ーレジストマスクが軟化することがある。さらに、溶剤
、例えばエタノールに長時間さらすと、その中に含まれ
る染料がその層から溶出する。
〔発明の概要〕
本発明の目的は、溶液または分散液の形で基板上に塗布
することができ、固体含有量が高く、すべての標準塗布
工程において良好なレベリング性を示し、乾燥性が良く
、感光性が高く、分解能が高く、半田付は性が良く、水
性アルカリ媒体だけで現像でき、良好な機械的、化学的
および電気的特性を有するソルダーマスクを得ることが
できる、熱的に後硬化できるソルダーレジストマスクの
製造に適した光重合性混合物を提案することである。
本発明により、 ａ）ラジカル開始付加型連鎖重合により架橋した重合体
を形成することができる、少なくとも二つの末端エチレ
ン性不飽和基を有する化合物、ｂ）メタクリル酸、メタ
クリル酸エステル、および４０〜６５重−％のスチレン
の単位を含む重合性結合剤、 Ｃ）ケイ酸またはケイ酸塩をベースとする微細鉱物顔料
、 ｄ）照射により活性化する重合開始剤、ｅ）分子内に少
なくとも二つのエポキシ基を含む化合物、および ｆ）エポキシ基用の熱的に活性化する重付加開始剤を含
む照射重合性混合物を提案する。
さらに、本発明により、上記組成物の混合物の溶液また
は分散液をプリント回路の表面上に塗布し、乾燥させ、
得られた層を画像に対して活性線照射により露光し、半
田付はパッドから材料を除去し、非露光層区域を現像剤
で洗い流し、得られたソルダーマスクを高温で加熱する
ことからなる感光性樹脂マスクを製作するための方法を
提案する。
使用する重合性化合物、一般に、アクリル酸またはメタ
クリル酸と多価の、好ましくは第一アルコールとのエス
テルである。必要な架橋反応が高分子不飽和化合物によ
り行なわれるので、このアルコールは少なくとも二つの
水酸基を含んでいる必要がある。この混合物は、少量の
、−価アルコールのエステルを含んでいてもよい。好適
な多価アルコールの例としては、エチレングリコール、
プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、オリゴプ
ロピレングリコール、トリメチロールエタンおよびトリ
メチロールプロパン、ペンタエリトリトール、ジペンタ
エリトリトール、ビスフェノール−Ａ　ビスヒドロキシ
エチルエーテルがある。さらに、ウレタン基を含み、２
モルのアクリル酸またはメタクリル酸ヒドロキシアルキ
ルを、１モルの脂肪族または脂環式ジイソシアネート、
例えば２，２．１−トリメチルヘキサメチレンジイソシ
アネートと反応させることによって得られる低分子量ビ
スアクリル酸エステルおよびビスメタクリル酸エステル
も好適である。その様なウレタン基を含む七ツマ−は、
ＵＳ−Ａ　　４，０８８゜４９８に記載されている。よ
り有利なのは、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸
エステル、特に二重結合含有量の高いアクリル酸エステ
ルである。この様に、３個以上の不飽和基をも含むモノ
マーが好ましい。一般に、少なくとも一つの遊離水酸基
を含むエステルの方が、完全にエステル化した化合物よ
りも優れている。トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペンタエリトリトール、ジペンタエリトリ
トールのエステルが特に好ましい。一般に、混合物は、
非揮発性成分の絶食有量に対して、１０〜３５、好まし
くは１５〜３０重量％のモノマーを含む。
本発明に係わる混合物の有用性にとって非常に重要なの
は重合性結合剤である。通常、この結合剤は三つの成分
、メタクリル酸、メタクリル酸エステルおよびスチレン
からなる。この結合剤は、アクリル酸、アクリル酸エス
テル、アクリロニトリルまたはメタクリロニトリル、ア
クリルアミドまたはメタクリルアミド、またはビニル複
素環化合物の様な他のモノマーの単位を少量含むことも
できる。使用するメタクリル酸エステルは、アルキル基
中に好ましくは１〜１０、特に１〜７個の炭素原子を含
むアルキルエステルである。スチレンは、ｏ−、ｍ−ま
たはｐ−ビニルトルエン、ビニルエチレンベンゼン、α
−メチルスチレンまたはα−クロロスチレン、Ｏ−＋　
ｍ−またはｐ−クロロスチレン、ビニルアニソール、等
でよい。
般に置換していないスチレンが好ましい。スチレン単位
の量的な比率は、４０〜６５、好ましくは４５〜５５重
量％であり、メタクリル酸エステルの量的な比率は５〜
４０、好ましくは５〜２５重量％である。メタクリル酸
の単位は、重合体の酸価が１１０〜２８０、好ましくは
１２５〜２６０の範囲になる様な量で存在すべきである
。スチレン化合物の比率は、特に、良好な半田付は安定
性を得るために、特定の範囲内になければならない。
混合物中の重合体の量的比率は、一般に１５〜５０、好
ましくは２０〜４０重量％である。
好適な無機顔料はケイ酸またはケイ酸塩である。
これらの顔料は、その粒子の少なくとも９０％が５μｍ
以下の直径を有する様な粒径に粉砕すべきである。これ
によって、ソルダーマスクの表面が平滑になる。事実上
、これらのケイ酸塩無機物質のすべては、ケイ素の上に
ＯＨ基の形の化学的に結合した水を含む。
これらのＯ）Ｉ基は、以下に説明する、マスクの機械的
特性にとって有益な、エポキシドとの可能な斜め架橋を
行なうので、重要である。例えば、シリカ賃上、長石、
カフセン石、じゃ紋岩、ゼオライト、軽石およびホノリ
スを使用することができる。これらの場合、Ｓ　ｉＯ２
含を量は通常６０％を超える。有利なことに、結晶構造
に含まれるアルミニウム、アルカリ土類金属およびアル
カリ金属が対イオンとして機能する。顔料の量的比率は
、一般に約２０〜５０、好ましくは２５〜４０重量％で
ある。
本発明に係わる混合物は、さらに、二価また番よ多価エ
ポキシ化合物を含む。好適な例として（よ、特に、二価
のアルコールおよびフェノール、俤１えばとスフエノー
ル−Ａ１ビスフェノール−Ａのポリエチレングリコール
エーテルおよびプロピレングリコールエーテル、１，４
−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオール、ポリエ
チレンジ１ノコール、ポリプロピレングリコールまた（
よボ１ノテトラヒドロフランのビスグリシジルエーテル
力（ある。
二価のアルコール、例えばクリセロールのビスグリシジ
ルエーテルも使用できる。エポキシド（よ、混合物の非
揮発性成分に対して、通常、約１０〜３０、好ましくは
１２〜２５重量％の量で混合物に加える。
好ましくは、一般式 のビスエポキシドを使用するが、ここでＺは。２〜６個
の炭素原子を含むアルキレンまたはヒドロキシアルキレ
ン基、または基 であり、 Ｒ１は、水素原子またはメチル基であり、ｎ　およびｎ
２は、０〜１０、好ましくは０〜５の数であり、 ｎ３は０または１〜４の数、好ましくはＯまたは１であ
る。
好適な三または多官能性エポキシドは、特に、一般式 の鎖部分を含むエポキシ化したフェノール／ホルムアル
デヒド樹脂であるが、ここでｎは少なくとも２の値を有
する整数である。
混合物中に含まれるその他の必須成分は、エポキシ基の
ための硬化剤または付加開始剤である。
硬化剤としては、好ましくは窒素系の、例えばトリエチ
ルアミン、１．４−ジアザビシクロ［２゜２．２］オク
タン（ダブコ（Ｄａｂｃｏ））、ジブチルアミン、脂肪
族高級アルキル化モノ、ジ、およびトリアミン、さらに
脂肪族−芳香族アミン、例えばジメチルアニリンがある
。第三級の、特に脂肪族のアミンが好まし゛い。特に好
ましいのは、ジアザビシクロオクタンである。硬化剤の
量は、−船釣に０．１５〜１．５、好ましくは０．２〜
１．０重量％である。
好ましくは、現像したレジストステンシルをより見易く
するために、混合物は少なくとも一つの染料を含む。こ
れについて、どれか一つが照射によりその色を変化させ
、２００℃を超える温度で分解される、即ち無色となる
様な、少なくとも二つの染料の組み合わせを使用するの
が有利である。
他の染料は、照射および２００℃を超える温度に対して
変化せずに、耐えられるべきである。染料は、半田付け
およびその後の工程で、ソルダーレジストマスクをはっ
きりと見える様にすべきである。この目的に適した染料
は、ＤＥ−Ａ　　３，１１４．９３１に記載されている
。
混合物は、所望により、多数の他の標準的な添加剤、例
えばモノマーの熱重合を防止するための抑制剤、水素供
与体、感度調整剤、顔料、可塑剤およびチキソトロピー
剤、特にＳ’　ｔ　０２の様な無機顔料、ポリアクリル
アミドの様な有機重合体を含むこともできる。チキソト
ロピー剤は、例えばスクリーン印刷用途に有利である。
本発明に係わる混合物は、即使用できる形態では耐性が
限られているので、個々の成分は少なくとも二つの容器
に分けて貯蔵する（二成分レジスト）のが好ましい。通
常、エポキシド化合物を除いてすべての成分を主混合物
中に含み、これにエポキシドを加工直前に加える。しか
し、硬化開始剤も別成分として保存することができる。
染料、無機固体および他の添加剤も別の混合成分中に含
むことができ、したがって、所望により三成分系にする
ことも可能である。各成分は、混合前に十分に長い貯蔵
寿命（約６〜１２箇月）を有することが重要である。
本発明に係わる混合物は、公知の方法、例えばスクリー
ン手法により処理する。溶解または分散させた混合物を
、ドクターブレードを使用し、金属フレームに取り付け
た、１ｃｍあたり３７〜５５メツシユのスクリーン布を
通して、導体基板上に塗布する。もう一つの方法は、カ
ーテンコーティングである。市販のカーテンキャスティ
ング機を使用し、連続的に垂直に流れる液体フィルムを
形成する。このフィルムの下を、コンベヤベルトラ使用
して導体基板を通過させ、塗布する。最後に、混合物は
、静電スプレーコーティングによって塗布することもで
きる。密閉した小部屋の中で、溶液をスプレーヘッドで
極めて微細な滴に分散させ、これを高電圧により静電気
を帯電させ、導体基板上に堆積させる。また、混合物は
、浸し塗りおよびローラー塗装により処理することもで
きる。
上記の方法の一つにより塗布した混合物から、空気循環
炉またはＩＲ乾燥機で乾燥させて溶剤を除去する。次い
で、この様にして被覆した導体基板を原画を通して露光
するが、その原画は、半田付は作業に対してそのまま残
るべき基板の部分を照射から保護する。
適当な重合開始剤を活性化するのに十分なエネルギーを
有するならどの様な電磁照射でも、本発明に係わる混合
物が感応性を示す活性線照射として適している。特に適
しているのは、可視および紫外線光線、およびＸ−線、
γ−線および電子線照射である。可視およびＵＶ領域に
おけるレーザー照射も使用できる。
これらの層は公知の方法で現像する。好適な現像剤は、
水性の、好ましくは水性アルカリ溶液で、例えばアルカ
リリン酸塩、アルカリ炭酸塩またはアルカリケイ酸塩に
少量の、例えば１０重量％までの有機溶剤または水と混
合できる湿潤剤を加えたものである。
完全に現像したソルダーマスクは、半田付は工程の前に
、熱処理する。この間に、結合剤のカルボキシル基が多
官能性エポキシドと反応し、相互に入り組んだ網目構造
を形成する。無機固体もこの網目構造の結合成分であり
、そのケイ酸塩ＯＨ基が水素結合および共有結合による
マスクの硬化に著しく貢献する。
全体的に見て、ソルダーレジストマスクの熱的および化
学的特性は熱的な後処理により得られる。
この熱処理は、一般に、８０〜１５０℃で、１０〜６０
分間の処理時間で行なう。即半田付は可能な基板には、
公知の方法により電子部品を取り付けることができる。
次いで、基板の導電側は通常、適当な市販のフラックス
で処理し、市販の流れ半田付は機械により流れ半田付け
を行なう。使用する半田は、約２３０〜２６０℃の半田
付は温度が可能な公知の共融混合物である。公知の混合
物は、例えば６４重量％のスズおよび３７重量％の鉛を
含む。本発明により製造されるソルダーレジストマスク
は、特に、両側連続めっき導体基板を液体金属浴中へ浸
漬することによって半田付けする方法に効果的に使用で
きる。
本発明に係わる混合物により、非露光および露光状態に
おける可撓性および機械的強度が高く、露光および後硬
化状態における耐熱性が高いソルダーレジスト層が得ら
れる。光重合性層と好ましい光反応開始剤との組み合わ
せにより、感光性が高くなり、層が厚い場合にも、全体
的に良好な硬度および架橋状態が得られる。露光層は、
１００μｍを超える層厚でも、水性アルカリ溶液により
、完璧に現像することができる。
露光し、現像した層は、マスクの可撓性あるいは基板へ
の密着性を過度に損なわずに、また現像していない区域
の位置および寸法を変えずに、熱硬化させることができ
る。硬化したマスクは、長期間にわたり、大気、熱およ
び化学薬品に対する耐性が高い。レジスト層を露光した
後、その層にコントラストの高い画像が得られる。本発
明に係わる混合物から得られるソルダーレジストマスク
は、感受性の高い電子的導体構造を大気の攻撃から効果
的に永久的に保護するのに特に適している。
下記の実施例により、本発明に係わる混合物の個々の実
施形態を説明する。特に指示のない限り、百分率および
量的な比率は重量単位で表わすものとする。重量部（ｐ
ｂｗ）および体積部（ｐ　ｂ　ｖ）は、ｇ対ｍｌの関係
にある。
実施例１ 即使用できるソルダーレジスト溶液クの製造３２０ｐｂ
ｗのスチレン、１５０ｐｂｗのメタクリル酸、３０ｐｂ
ｗのメタクリル酸ｎ−ヘキシルおよび１５ｐｂｗの２．
２−アゾビスイソブチロニトリルを、４５０ｐｂｗの３
−メトキシ−１−ブタノールに撹拌しながら溶解した。
この溶液の１／３を、丸底フラスコ中で撹拌し、窒素を
その中に通しながら９０℃に加熱した。外部から冷却す
ることにより、開始した発熱重合反応を、９０℃から１
００℃を超えない程度に維持した。
主反応が終了した後、残りの２／３の溶液を１．５時間
かげて均等に加え、次いで反応溶液を９０℃でさらに１
２〜１４時間保持した。
室温に冷却した後、重合体溶液は即使用できる状態にあ
った。
生成物の低下した比粘度は、０．１８５ｄｌ／ｇ（ジメ
チルホルムアミドの１％濃度溶液中で、２５℃で測定）
であった。
ｂ）１１２．５ｐｂｗのトリアクリル酸ペンタエリトリ
トール、 １２８．９ｐｂｗのトリアクリル酸トリメチロールプロ
パン、 ２７．５ｐｂｗの９−フェニルアクリジン、１２．４ｐ
ｂｗのネオザポン　グリーン、１．２ｐｂｗの、２，４
−ジニトｏ−６−クロロベンゼンジアゾニウム塩と２−
メトキシ−５−アセチルアミノ−Ｎ、　Ｎ−ジエチルア
ニリンとのカップリングにより得られる青色アゾ染料、
および ２．５ｐｂｗのトリエチレンジアミン を１２３．９ｐｂｗの３−メトキシ−１−ブ９）−ルに
、円筒容器中で、高速撹拌機を使用して溶解した。次い
で、３９６．７ｐｂｗの、粒子状石英および薄片状カオ
リナイトの天然の固まりであるケイ酸塩顔料を撹拌溶液
の中に３０分間かけて加えた。これは８０重量％を超え
るＳ　ｉＯ２および約１１重量％のＡ　１２０３を含み
、粒子の約９０重量％は、粒子径が５μｍ未満である（
シリチン（Ｓｉ　１１　ｉ　ｔ　１ｎ）ｏ次に、６９４
．　２ｐｂｗの、ａ）で述べた重合体溶液をこの懸濁液
に加えた。これで全成分を備えた混合物を、温度が５０
〜５５℃を超えない様に注意しながら、ミキサーにより
十分均質化した（１，２００回転／分）。
さらに均質化するために、粘性のあるレジストをガラス
ボールミルで粉砕し、１６０μｍ　Ｖ　２　Ａ重圧カフ
イルターを通して濾過し、瓶に詰めた。
必要に応じて、この混合物を、固体含有量が６８、　６
ｉｆｆｉ９６になる様にメトキシブタノールで希釈し、
以下、成分Ａと呼ぶ。
ｃ）２５２ｐｂｗの、エポキシド等量が１７２〜１７９
のエポキシ化したフェノール／ホルムアルデヒド樹脂を
、円筒容器中で、ｈｏｒｅｓｈｏｅ撹拌機を使用して溶
解した。１５分後、固体含有量が６３％の透明な溶液が
得られた。以下、この溶液を成分Ｂと呼ぶ。
ｄ）適当な撹拌機を使用して、１１００ｐｂの成分Ａを
２２．３ｐｂｗの成分Ｂと完全に混合した。
これで、このソルダーレジスト溶液は即使用できる、即
ち上記の方法の一つにより導体基板上に塗布することが
できる。固体含有量は６７．５％であった。
ｅ）エポキシ樹脂を含浸したガラス布製で、両側に堆積
させた、０．２〜１．５ｍｍ巾で５０〜９０μｍ厚の銅
導体路および連続めっきしたドリル孔からなる回路を有
する２４Ｘ３６ａｎの基板の全面に、上記ｄ）の溶液を
、半自動スクリーン印刷機（アルフラ　ブラン（Ａｌｆ
ｒａ　　ｐｌａｎ）５０／７０）を使用して塗布した。
このレジストを転写するために、全表面が開いた、１ｃ
ｍあたり４３メツシユのポリエステルスクリーンを使用
し、ショア硬度７０のゴム製ドクターブレードをその圧
力縁部で僅かに丸め、適用角度を１５°にした。
この様にして、泡や色の陰影が無く、縁部の被覆が１５
〜２０μｍの塗膜を形成することができた。
この様にして塗布した導体基板を室温で５分間放置し、
循環空気乾燥炉中で、８０℃で７分間乾燥させた。室温
に冷却した後、この被覆した導体基板を、フィルム原画
を通して画像を露光した。
鉄をドーピングした水銀高圧ランプに対する露光時間は
２５秒間であり、検査用にソルダーレジスト上に置いた
連続明暗階段くさび（ヘキストＢＫＯ２）は、現像後に
、被覆されたくさび階段７個および部分的に被覆された
くさび階段１個を示した。現像は、１％濃度のソーダ水
溶液を使用し、３０℃で、吹き付は圧力１．２バールで
、連続スプレ一方式により行なった。現像時間は９０秒
間であり、非露光層区域は、現像経路の２／３を通過し
ただけで既に除去された。水洗した後、現像した板を熱
風連続乾燥機中で乾燥し、循環空気乾燥炉中で、１５０
℃で１時間熱処理した。次に、十分に硬化した基板を流
れ半田付けし、同様にして製作した第二の板を高温空気
でレベリングした。
半田付けは流れ半田付は機で行なった。このために、基
板を上流あわフラックス処理機（Ａｌｐｈａｇｒｉ　ｌ
ｌｏ　　ＴＬ　　３３）の上を通過させ、予備乾燥し、
共融鉛／スズ合金からなる液体半田上を通過させた。速
度は毎分０．９ｍで、半田付は温度は２６０℃であった
。付着している残留フラックスを除去するために、６５
％トリクロロトリフルオロエタンおよび３５％　２−プ
ロパツールからなる混合物を使用して３分間洗浄し、次
いで純トリクロロトリフルオロエタンを使用して３分間
洗浄した。この用にして処理した導体基板の半田付は結
果は非常に良く、ソルダーレジストマスクは攻撃された
後を全く示さず、表面には鉛／スズが全く無く、被覆し
なかった銅表面は完璧な半田の濡れ性を示した。
第二の基板を使用して、高温空気レベリングを行なった
。このために、ゴムローラーを使用して、基板を水溶性
のフラックス（ロバートリフ　５Ｍ２８７）で濡らし、
液体半田中に浸漬して半田付けし、次いで高温空気を吹
き付けた。半田温度は２５０℃で、二つの空気スクイー
ジ−の所で高圧で吹き出す空気の温度は２６０℃であり
、浸漬時間は５秒間に設定した。水洗し、乾燥した後、
この基板も完全に満足すべき表面を示した。
ｆ）ｄ）で説明した、スクリーン用途に直接使用するの
に適したレジストを他の用途に使用する場合、６７．５
％の固体含有量は高過ぎる。カーテンキャスティング機
の細長い透き間から垂直に下降するカーテンによりマス
クを導体基板に塗布する場合、メトキシブタノールで希
釈することにより、固形分を約５８重量％に下げる必要
がある。
回転スプレーヘッドを使用して、高電圧界中で導体基板
上にマスクを吹き付ける場合も、同様の濃度が必要であ
る。これらの技術により、細孔が全く無い、均質な厚さ
のマスクで基板を覆い、非常に良質な導体路の被覆が得
られる。ｅ）を同様に処理しても、同じく良好な結果、
即ち現像により欠陥の無い銅表面が現われ、ｅ）で説明
した両半田付は方法により完璧な表面が得られる。
実施例２〜１０ 第１表は、実施例１ａの重合体と同様にして調製した１
０種類の重合体の溶液を示す。量は重量％て表わしであ
る。
実施例１１〜２４ 第２表に、技術的には実施例１と同じであるが、配合を
変えた１４の実施例をまとめである。これによって生じ
た特性の変化は、第２表の注に示す。
ｌｅで説明した高温空気レベリングの実施例で使用した
基板固有の挙動を図に示す。この図では、個々の基板の
表面（全面および後面）の損傷を受けた部分を％で示す
。表面の損傷は、主として小球、くもの巣状の糸および
網の形の半田の残留物によるものである。
実施例１で述べた染料を、この場合も同じ量で使用した
。重合体の重量部はメトキシブタノールの５０％濃度溶
液（実施例１ａに記載する濃度と同等）に関し、他の成
分の重量部は無溶剤固形分に関する。
実施例１と同様に、実施例１１〜２４における混合物の
固体含有量は、メトキシブタノールを加えて８．５〜５
０ｄｐａの粘度に変えた。これは、原則的に、やはり実
施例１と同様に、固体含有量５８〜６８％で達成される
。
４、
【図面の簡単な説明】
添付図面は、 各実施例における欠陥表面区域の 割合を示すグラフである。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. １．（ａ）ラジカル開始付加型連鎖重合により架橋した
    重合体を形成することができる、少なくとも二つの末端
    エチレン性不飽和基を有する化合物、 （ｂ）メタクリル酸、メタクリル酸エステ ル、および４０〜６５重量％のスチレンの単位を含む重
    合性結合剤、 （ｃ）ケイ酸またはケイ酸塩をベースとす る微細鉱物顔料、 （ｄ）照射により活性化する重合開始剤、 （ｅ）分子内に少なくとも二つのエポキシ 基を含む化合物、および （ｆ）エポキシ基用の熱的に活性化し得る 重付加開始剤 を含んでなることを特徴とする、照射重合性混合物。
  2. ２．さらに染料を含むことを特徴とする、請求項１に記
    載する照射重合性混合物。
  3. ３．重付加開始剤が有機アミンであることを特徴とする
    、請求項１に記載する照射重合性混合物。
  4. ４．結合剤の酸価が１１０〜２８０であることを特徴と
    する、請求項１に記載する照射重合性混合物。
  5. ５．結合剤が、アルキル基中に１〜１０個の炭素原子を
    含むメタクリル酸のアルキルエステル単位を含むことを
    特徴とする、請求項１に記載する照射重合性混合物。
  6. ６．結合剤が、５〜４０重量％の、メタクリル酸エステ
    ルの単位を含むことを特徴とする、請求項１に記載する
    照射重合性混合物。
  7. ７．非揮発性成分の総量に対して、１０〜 ３５重量％の重合性化合物（ａ）、１５〜５０重量％の
    重合性結合剤（ｂ）、２０〜５０重量％の顔料（ｃ）、
    ０．０１〜１０重量％の重合開始剤（ｄ）、１０〜３０
    重量％のエポキシ化合物（ｅ）、および０．１５〜１．
    ５重量％の重付加開始剤を含むことを特徴とする、請求
    項１に記載する照射重合性混合物。
  8. ８．請求項１〜７のいずれか１項に記載する混合物の溶
    液または分散液をプリント回路の表面上に塗布し、乾燥
    させ、得られた層を画像に対して活性線照射により露光
    し、はんだパッドから材料を除去し、非露光層区域を現
    像剤で洗い流し、得られたソルダーマスクを高温で加熱
    することからなるソルダーレジストマスクを製作するた
    めの方法。
  9. ９．ソルダーマスクを８０〜１５０℃の温度で、１０〜
    ６０分間加熱することを特徴とする、請求項８に記載す
    る方法。
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