JPH06202328A - 放射線重合性混合物及びはんだマスクの製造方法 - Google Patents
放射線重合性混合物及びはんだマスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH06202328A JPH06202328A JP25344293A JP25344293A JPH06202328A JP H06202328 A JPH06202328 A JP H06202328A JP 25344293 A JP25344293 A JP 25344293A JP 25344293 A JP25344293 A JP 25344293A JP H06202328 A JPH06202328 A JP H06202328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- epoxy
- compd
- compound
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な溶液中及び固体状態における貯蔵安定
性を有するはんだマスクの製造に適した放射線感受性混
合物を提供する。 【構成】 a)放射線重合性化合物 b)カルボキシル基を含むバインダー c)光重合開始剤、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を含む、
放射線重合性混合物。
性を有するはんだマスクの製造に適した放射線感受性混
合物を提供する。 【構成】 a)放射線重合性化合物 b)カルボキシル基を含むバインダー c)光重合開始剤、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を含む、
放射線重合性混合物。
Description
【０００１】本発明は、はんだマスクの製造に用いら
れ、必須成分として a)ラジカル開始付加連鎖重合により架橋ポリマーを形成
することのできる末端エチレン系不飽和基を少なくとも
１個有する化合物 b)カルボキシル基を含む水不溶性、水性アルカリ溶液溶
解性、高分子バインダー c)放射線により活性化することのできる重合開始剤又は
重合開始剤の混合物、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を含む、
放射線重合性混合物に関する。
れ、必須成分として a)ラジカル開始付加連鎖重合により架橋ポリマーを形成
することのできる末端エチレン系不飽和基を少なくとも
１個有する化合物 b)カルボキシル基を含む水不溶性、水性アルカリ溶液溶
解性、高分子バインダー c)放射線により活性化することのできる重合開始剤又は
重合開始剤の混合物、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を含む、
放射線重合性混合物に関する。
【０００２】この組成の混合物は、EP-A 418733 より公
知であり、独特許出願P 4142735.1に記載されている。
この混合物は、エポキシ化合物(d) として、２価もしく
は３価の脂肪族アルコールもしくはフェノールのビグリ
シジルエーテルを含んでいる。この公知の混合物は、湿
った条件においてそれが直接接触する金属表面の腐食が
起こりうる欠点を有する。溶液中における又は構成され
た印刷回路板上の感光性コーティングの形状におけるこ
の混合物の貯蔵能は、多くの場合不十分である。これ
は、露出したはんだマスクを信頼することができず、又
は金属配線が腐食することを明白にする。
知であり、独特許出願P 4142735.1に記載されている。
この混合物は、エポキシ化合物(d) として、２価もしく
は３価の脂肪族アルコールもしくはフェノールのビグリ
シジルエーテルを含んでいる。この公知の混合物は、湿
った条件においてそれが直接接触する金属表面の腐食が
起こりうる欠点を有する。溶液中における又は構成され
た印刷回路板上の感光性コーティングの形状におけるこ
の混合物の貯蔵能は、多くの場合不十分である。これ
は、露出したはんだマスクを信頼することができず、又
は金属配線が腐食することを明白にする。
【０００３】この欠点はハロゲン化物イオンのようなイ
オン性不純物が原因であることがわかった。さらに、エ
ピクロロヒドリン及び例えばビスフェノールＡより製造
された、いままで用いられてきたエポキシ化合物がハロ
ゲン化物イオンを含むこともわかった。塩基の存在下で
エピクロロヒドリンを変換させることにより、ＨＣｌが
分離し、これは塩化物イオンの形状で変換生成物に付着
する。
オン性不純物が原因であることがわかった。さらに、エ
ピクロロヒドリン及び例えばビスフェノールＡより製造
された、いままで用いられてきたエポキシ化合物がハロ
ゲン化物イオンを含むこともわかった。塩基の存在下で
エピクロロヒドリンを変換させることにより、ＨＣｌが
分離し、これは塩化物イオンの形状で変換生成物に付着
する。
【０００４】EP-A 255989 において、アルカリ溶解性ポ
リフェノール、エポキシ化合物、及びエポキシ基を架橋
するためのカチオン光開始剤を含むネガ型フォトレジス
ト材料が記載されている。エポキシ化合物として、芳香
族、脂肪族及び環式脂肪族化合物が用いられている。エ
ポキシ基の光誘導架橋によってパターンに従った硬化が
行われるが、熱によっても行われる。
リフェノール、エポキシ化合物、及びエポキシ基を架橋
するためのカチオン光開始剤を含むネガ型フォトレジス
ト材料が記載されている。エポキシ化合物として、芳香
族、脂肪族及び環式脂肪族化合物が用いられている。エ
ポキシ基の光誘導架橋によってパターンに従った硬化が
行われるが、熱によっても行われる。
【０００５】EP-A 502382 において、はんだマスクの製
造に適した感光性混合物が記載されており、これはアル
カリ溶解性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ
基用の光活性化された硬化触媒を含んでいる。このケー
スにおいても、パターンに従った光硬化はその後の加熱
によっても行われる。
造に適した感光性混合物が記載されており、これはアル
カリ溶解性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ
基用の光活性化された硬化触媒を含んでいる。このケー
スにおいても、パターンに従った光硬化はその後の加熱
によっても行われる。
【０００６】本発明の目的は、良好な溶液中及び固体状
態における並びにその目的とする用途によるその貯蔵安
定性を有することにより公知の混合物とは異なる、上記
のタイプのはんだマスクの製造に適した放射線感受性混
合物を提供することである。
態における並びにその目的とする用途によるその貯蔵安
定性を有することにより公知の混合物とは異なる、上記
のタイプのはんだマスクの製造に適した放射線感受性混
合物を提供することである。
【０００７】本発明により、 a)ラジカル開始付加連鎖重合により架橋ポリマーを形成
することのできる末端エチレン系不飽和基を少なくとも
１個有する化合物 b)カルボキシル基を含む水不溶性、水性アルカリ溶液溶
解性、高分子バインダー c)放射線により活性化することのできる重合開始剤又は
重合開始剤の混合物、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物 を含む放射線重合性混合物が提供される。
することのできる末端エチレン系不飽和基を少なくとも
１個有する化合物 b)カルボキシル基を含む水不溶性、水性アルカリ溶液溶
解性、高分子バインダー c)放射線により活性化することのできる重合開始剤又は
重合開始剤の混合物、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物 を含む放射線重合性混合物が提供される。
【０００８】本発明に係る混合物は、エポキシ化合物が
環式脂肪族エポキシ化合物であることを特徴とする。
環式脂肪族エポキシ化合物であることを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明により、はんだマスクの製
造方法が提案され、これは請求項１〜７のいずれかに係
る混合物もしくは分散液を構成した印刷回路板に塗布し
乾燥し、はんだ付けアイをブランキングしながら、得ら
れたコーティングに化学線をパターンに従って照射し、
コーティングの照射されていない領域を現像液で洗浄
し、得られたマスクを高温で加熱することを特徴とす
る。
造方法が提案され、これは請求項１〜７のいずれかに係
る混合物もしくは分散液を構成した印刷回路板に塗布し
乾燥し、はんだ付けアイをブランキングしながら、得ら
れたコーティングに化学線をパターンに従って照射し、
コーティングの照射されていない領域を現像液で洗浄
し、得られたマスクを高温で加熱することを特徴とす
る。
【００１０】原則として、少なくとも１つの環式脂肪族
環及び少なくとも１つのエポキシ基を含むすべての化合
物が環式脂肪族エポキシ化合物として適し、これにより
エポキシ基はクロロヒドリドからの塩化水素の分離を起
こさない。
環及び少なくとも１つのエポキシ基を含むすべての化合
物が環式脂肪族エポキシ化合物として適し、これにより
エポキシ基はクロロヒドリドからの塩化水素の分離を起
こさない。
【００１１】環式脂肪族環にエポキシ基を含む化合物、
すなわちシクロアルカンのエポキシ化より得られる化合
物が好ましい。シクロアルキル環には１つもしくは２つ
のオキシラン環が結合してもよい。エポキシ基はシクロ
アルキルの残りの部分上の脂肪族置換基の成分であって
もよく、すなわちこの置換基はエポキシ化アルケニル基
であってよく、これは好ましくは２〜６、より好ましく
は２〜４個の炭素原子を含む。
すなわちシクロアルカンのエポキシ化より得られる化合
物が好ましい。シクロアルキル環には１つもしくは２つ
のオキシラン環が結合してもよい。エポキシ基はシクロ
アルキルの残りの部分上の脂肪族置換基の成分であって
もよく、すなわちこの置換基はエポキシ化アルケニル基
であってよく、これは好ましくは２〜６、より好ましく
は２〜４個の炭素原子を含む。
【００１２】この化合物は１つもしくは多数のシクロア
ルキル環を含んでよく、これは通常４〜８、好ましくは
５〜７、特に好ましくは５もしくは６員環である。環式
脂肪族及びエポキシアルキル基の他に、この化合物は他
の脂肪族置換基、例えばアルキル基、アルキレン基、ア
ルコキシ基、及び／又はカルボン酸エステル基を含んで
よい。環員としてＯ、Ｓ、もしくはＮのようなヘテロ原
子を１もしくは２個含む、飽和もしくは一部不飽和環も
分子内に含んでよい。そのような環は置換基、もしくは
スピランタイプ結合であってよい。この化合物は分子内
にエポキシ基を少なくとも２個、好ましくは２〜４個含
む。
ルキル環を含んでよく、これは通常４〜８、好ましくは
５〜７、特に好ましくは５もしくは６員環である。環式
脂肪族及びエポキシアルキル基の他に、この化合物は他
の脂肪族置換基、例えばアルキル基、アルキレン基、ア
ルコキシ基、及び／又はカルボン酸エステル基を含んで
よい。環員としてＯ、Ｓ、もしくはＮのようなヘテロ原
子を１もしくは２個含む、飽和もしくは一部不飽和環も
分子内に含んでよい。そのような環は置換基、もしくは
スピランタイプ結合であってよい。この化合物は分子内
にエポキシ基を少なくとも２個、好ましくは２〜４個含
む。
【００１３】エポキシ化合物は通常、シクロオレフィン
もしくはアルケニルシクロアルカンから、特に過酸、例
えば過酢酸によるエポキシ化によって製造される。この
製造は、例えばPOLYMER ENCYCLOPEDIA, vol.6, p.336に
記載されている。
もしくはアルケニルシクロアルカンから、特に過酸、例
えば過酢酸によるエポキシ化によって製造される。この
製造は、例えばPOLYMER ENCYCLOPEDIA, vol.6, p.336に
記載されている。
【００１４】この混合物はさらにエポキシ基用の硬化剤
もしくは付加開始剤(e) を含んでよい。硬化剤は好まし
くは窒素塩基、例えばトリエチルアミン、1,4-ジアザビ
シクロ[2.2.2] オクタン(Dabco) 、高級アルキル化モ
ノ、ジ及びトリアミン、例えば脂肪族ベースのもの、及
びさらに、脂肪族−芳香族アミン、例えばジメチルアニ
リンである。３級脂肪族アミンが好ましい。ジアザビシ
クロオクタンが特に好ましい。塩基の量は通常０〜1.5
、好ましくは0.2 〜1.0 重量％である。通常、多価、
好ましくは１級アルコールとアクリルもしくはメタクリ
ル酸のエステルが重合性化合物として用いられる。アル
コールは少なくとも２個のヒドロキシル基を含むべきで
ある。それは、多くの飽和化合物から所望の架橋作用が
得られるからである。少なくとも二重飽和した化合物が
好ましいが、一不飽和物、例えば一価アルコールのエス
テルも混合物中に含んでよい。好適な多価アルコールの
例は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブ
タンジオール-1,4、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、オリゴプロピレングリコール、トリメチ
ロールエタン、及びトリメチロールプロパン、ペンタエ
リトリット、ジペンタエリトリット、ビフェノール−Ａ
−ビヒドロキシエチルエーテルである。さらに、低分子
量ウレタン基を含むビアクリレート及びビメタクリレー
トが存在し、これは１モルの脂肪族もしくは環式脂肪族
ジイソシアネート、例えば2,2,4-トリメチルヘキサメチ
レンイソシアネートによる２モルのヒドロキシアルキル
アクリレートもしくはヒドロキシメタクリレートの変換
より得られる。ウレタン基を含むそのようなモノマー
は、US-A 4088498に記載されている。アクリレート及び
メタクリレートが好ましく、二重結合含量の高いアクリ
レートが特に好ましい。従って、３個もしくはそれ以上
の不飽和基を有するモノマーが好ましい。通常、少なく
とも１個の遊離ヒドロキシ基を含むエステルが完全にエ
ステル化された化合物より優れている。トリメチロール
プロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリトリット
及びジペンタエリトリットのエステルが特に好ましい。
このモノマーは通常、非揮発性成分の総含量に対し10〜
35、好ましくは15〜30重量％の量で混合物内に含まれ
る。
もしくは付加開始剤(e) を含んでよい。硬化剤は好まし
くは窒素塩基、例えばトリエチルアミン、1,4-ジアザビ
シクロ[2.2.2] オクタン(Dabco) 、高級アルキル化モ
ノ、ジ及びトリアミン、例えば脂肪族ベースのもの、及
びさらに、脂肪族−芳香族アミン、例えばジメチルアニ
リンである。３級脂肪族アミンが好ましい。ジアザビシ
クロオクタンが特に好ましい。塩基の量は通常０〜1.5
、好ましくは0.2 〜1.0 重量％である。通常、多価、
好ましくは１級アルコールとアクリルもしくはメタクリ
ル酸のエステルが重合性化合物として用いられる。アル
コールは少なくとも２個のヒドロキシル基を含むべきで
ある。それは、多くの飽和化合物から所望の架橋作用が
得られるからである。少なくとも二重飽和した化合物が
好ましいが、一不飽和物、例えば一価アルコールのエス
テルも混合物中に含んでよい。好適な多価アルコールの
例は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブ
タンジオール-1,4、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、オリゴプロピレングリコール、トリメチ
ロールエタン、及びトリメチロールプロパン、ペンタエ
リトリット、ジペンタエリトリット、ビフェノール−Ａ
−ビヒドロキシエチルエーテルである。さらに、低分子
量ウレタン基を含むビアクリレート及びビメタクリレー
トが存在し、これは１モルの脂肪族もしくは環式脂肪族
ジイソシアネート、例えば2,2,4-トリメチルヘキサメチ
レンイソシアネートによる２モルのヒドロキシアルキル
アクリレートもしくはヒドロキシメタクリレートの変換
より得られる。ウレタン基を含むそのようなモノマー
は、US-A 4088498に記載されている。アクリレート及び
メタクリレートが好ましく、二重結合含量の高いアクリ
レートが特に好ましい。従って、３個もしくはそれ以上
の不飽和基を有するモノマーが好ましい。通常、少なく
とも１個の遊離ヒドロキシ基を含むエステルが完全にエ
ステル化された化合物より優れている。トリメチロール
プロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリトリット
及びジペンタエリトリットのエステルが特に好ましい。
このモノマーは通常、非揮発性成分の総含量に対し10〜
35、好ましくは15〜30重量％の量で混合物内に含まれ
る。
【００１５】高分子結合は水に溶解せず、水性アルカリ
溶液に溶解する。従って、側カルボキシルもしくは無水
カルボン酸基を有するポリマーが適する。
溶液に溶解する。従って、側カルボキシルもしくは無水
カルボン酸基を有するポリマーが適する。
【００１６】ラジカル重合により製造されるビニル重合
体、特にα，β不飽和炭酸、例えばクロトン酸、イタコ
ン酸、リンゴ酸及びこれらの無水物、アクリル酸及びア
ルクアクリル酸(alkacrylic acid) の共重合体が好まし
い。ビニルエステル、ビニルエーテル、ビニル芳香族、
（メタ）アクリル酸エステル及びアミド等がコモノマー
として考慮される。
体、特にα，β不飽和炭酸、例えばクロトン酸、イタコ
ン酸、リンゴ酸及びこれらの無水物、アクリル酸及びア
ルクアクリル酸(alkacrylic acid) の共重合体が好まし
い。ビニルエステル、ビニルエーテル、ビニル芳香族、
（メタ）アクリル酸エステル及びアミド等がコモノマー
として考慮される。
【００１７】特に好ましいものは、コモノマーとしてア
クリルもしくはメタクリル酸エステル、スチロール、ア
クリルもしくはメタクリルニトリル、アクリルもしくは
メタクリルアミド又はビニル複素環を含むアクリルもし
くはメタクリル酸のコポリマーである。アルキル基内に
好ましくは１〜10、特に好ましくは１〜７個の炭素原子
を有するアルキルエステルが（メタ）アクリル酸エステ
ルとして用いられる。スチレンはｏ、ｍもしくはｐ−ビ
ニルトルエン、ビニルエチルベンゼン、αメチルもしく
はαクロロスチレン、ｏ、ｍもしくはｐ−クロロスチレ
ン、ビニルアニソール等であってよい。未置換スチレン
が通常好ましい。スチレンユニットの総量は30〜65、好
ましくは45〜60重量％であり、（メタ）アクリル酸エス
テルの総量は５〜40、好ましくは５〜25重量％である。
（メタ）アクリル酸ユニットは、ポリマーの酸価が 110
〜280 、好ましくは 125〜260 にあるような量であるべ
きである。混合物中のポリマーの総量は通常15〜50、好
ましくは20〜40重量％である。
クリルもしくはメタクリル酸エステル、スチロール、ア
クリルもしくはメタクリルニトリル、アクリルもしくは
メタクリルアミド又はビニル複素環を含むアクリルもし
くはメタクリル酸のコポリマーである。アルキル基内に
好ましくは１〜10、特に好ましくは１〜７個の炭素原子
を有するアルキルエステルが（メタ）アクリル酸エステ
ルとして用いられる。スチレンはｏ、ｍもしくはｐ−ビ
ニルトルエン、ビニルエチルベンゼン、αメチルもしく
はαクロロスチレン、ｏ、ｍもしくはｐ−クロロスチレ
ン、ビニルアニソール等であってよい。未置換スチレン
が通常好ましい。スチレンユニットの総量は30〜65、好
ましくは45〜60重量％であり、（メタ）アクリル酸エス
テルの総量は５〜40、好ましくは５〜25重量％である。
（メタ）アクリル酸ユニットは、ポリマーの酸価が 110
〜280 、好ましくは 125〜260 にあるような量であるべ
きである。混合物中のポリマーの総量は通常15〜50、好
ましくは20〜40重量％である。
【００１８】放射線活性化重合開始剤として多くの物質
を用いてよい。その例は、ベンゾイン、ベンゾインエー
テル、多核キノン、例えば2-エチルアントラキノン、ア
クリジン誘導体、例えば9-フェニルアクリジンもしくは
ベンズアクリジン、フェナジン誘導体、例えば9,10−ジ
メチルベンズフェナジン、キノキサリンもしくはキノリ
ン誘導体、例えば2,3-ビ（4-メトキシフェニル）キノキ
サリンもしくは2-スチリルキノリン、キナゾリン化合物
又はアクリルホスフィンオキシド化合物である。この種
の光開始剤はDE-C 2027467、2039861 、DE-A 3728168、
EP-B 11786及びEP-A 220589 に記載されている。さら
に、例えば、ヒドラゾン、メルカプタン化合物、ピリリ
ウムもしくはサイロピリリウム塩、キサントン、チオキ
サントン、ベンゾキノン、アセトフェノン、ベンゾフェ
ノン、ケトンもしくはヒドロキシケトンとの相乗混合物
及びレドックス染料系も含まれる。特に好ましいもの
は、光分離可能なトリハロゲンメチル基を有する光開始
剤であり、トリアジンもしくはトリアゾール環の相当す
る化合物が例示される。そのような化合物はDE-A 27182
59、3333450 及び3337024 に記載されている。好ましい
例は、2-(4- メトキシスチリル)-4,6-ビトリクロロメチ
ル-s- トリアジンである。
を用いてよい。その例は、ベンゾイン、ベンゾインエー
テル、多核キノン、例えば2-エチルアントラキノン、ア
クリジン誘導体、例えば9-フェニルアクリジンもしくは
ベンズアクリジン、フェナジン誘導体、例えば9,10−ジ
メチルベンズフェナジン、キノキサリンもしくはキノリ
ン誘導体、例えば2,3-ビ（4-メトキシフェニル）キノキ
サリンもしくは2-スチリルキノリン、キナゾリン化合物
又はアクリルホスフィンオキシド化合物である。この種
の光開始剤はDE-C 2027467、2039861 、DE-A 3728168、
EP-B 11786及びEP-A 220589 に記載されている。さら
に、例えば、ヒドラゾン、メルカプタン化合物、ピリリ
ウムもしくはサイロピリリウム塩、キサントン、チオキ
サントン、ベンゾキノン、アセトフェノン、ベンゾフェ
ノン、ケトンもしくはヒドロキシケトンとの相乗混合物
及びレドックス染料系も含まれる。特に好ましいもの
は、光分離可能なトリハロゲンメチル基を有する光開始
剤であり、トリアジンもしくはトリアゾール環の相当す
る化合物が例示される。そのような化合物はDE-A 27182
59、3333450 及び3337024 に記載されている。好ましい
例は、2-(4- メトキシスチリル)-4,6-ビトリクロロメチ
ル-s- トリアジンである。
【００１９】光開始剤は通常、混合物の非揮発性成分に
対し、0.1 〜15、好ましくは0.5 〜10重量％の量で加え
られる。
対し、0.1 〜15、好ましくは0.5 〜10重量％の量で加え
られる。
【００２０】本発明に係る混合物は、コーティング材料
及び現像液に不溶性である粒状充填材(f) 、特に無機顔
料、をさらに含んでよい。無機顔料としてシリケートも
しくは珪酸が適する。粒子の少なくとも80％が10μm 以
下の直径を有するようにこれを粉砕すべきである。こう
して、はんだマスクは滑らかな表面を有する。このシリ
ケートは珪素上のＯＨの形状で化学的に結合した水を含
む。
及び現像液に不溶性である粒状充填材(f) 、特に無機顔
料、をさらに含んでよい。無機顔料としてシリケートも
しくは珪酸が適する。粒子の少なくとも80％が10μm 以
下の直径を有するようにこれを粉砕すべきである。こう
して、はんだマスクは滑らかな表面を有する。このシリ
ケートは珪素上のＯＨの形状で化学的に結合した水を含
む。
【００２１】例えば、シリケート、鉱石、タルク、石
英、カオリン、ウォラスナイト、長石、角閃石、蛇絞
石、ゼオライト、軽石、及びフェノライト(phenolite)
を用いてよい。ＳｉＯ2 含量はほぼ60％以上である。結
晶構造内に含まれる残りのイオンとして、有利にはアル
ミニウム、アルカリ土類金属及びアルカリ金属が作用す
る。顔料の量は通常約０〜50、好ましくは20〜40重量％
である。
英、カオリン、ウォラスナイト、長石、角閃石、蛇絞
石、ゼオライト、軽石、及びフェノライト(phenolite)
を用いてよい。ＳｉＯ2 含量はほぼ60％以上である。結
晶構造内に含まれる残りのイオンとして、有利にはアル
ミニウム、アルカリ土類金属及びアルカリ金属が作用す
る。顔料の量は通常約０〜50、好ましくは20〜40重量％
である。
【００２２】この混合物は現像したレジストステンシル
を見えるようにするため少なくとも１種の色素を含む。
有利には、このために少なくとも２種の色素の組合せを
用い、その１つは照射された際に色を変化させ、200 ℃
以上の温度において分解し、従って、無色になる。他の
色素は変色せずに200 ℃以上の温度及び照射に耐えなけ
ればならない。はんだ付け及びその後の間にはんだマス
クを明瞭に見えるようにしなければならない。この目的
のための好適な色素は、DE-A 3114931に記載されてい
る。
を見えるようにするため少なくとも１種の色素を含む。
有利には、このために少なくとも２種の色素の組合せを
用い、その１つは照射された際に色を変化させ、200 ℃
以上の温度において分解し、従って、無色になる。他の
色素は変色せずに200 ℃以上の温度及び照射に耐えなけ
ればならない。はんだ付け及びその後の間にはんだマス
クを明瞭に見えるようにしなければならない。この目的
のための好適な色素は、DE-A 3114931に記載されてい
る。
【００２３】この混合物は、必要により、他の添加剤、
例えばモノマーの熱重合を防止するための抑制剤、水素
供与体、感光調節剤、顔料、柔軟剤、及びチキソトロー
プもしくは有機ポリマー、例えばポリアクリルアミドを
含んでよい。チキソトロープ材料は、例えばカーテン流
し込み(curtain pouring) において有利に用いられる。
例えばモノマーの熱重合を防止するための抑制剤、水素
供与体、感光調節剤、顔料、柔軟剤、及びチキソトロー
プもしくは有機ポリマー、例えばポリアクリルアミドを
含んでよい。チキソトロープ材料は、例えばカーテン流
し込み(curtain pouring) において有利に用いられる。
【００２４】本発明に係る混合物は、使用容易な形状に
おいて限られた期間のみ貯蔵することができる。それ
は、個々の成分が「２成分コーティング」として少なく
とも２部で貯蔵されるからである。通常の方法は、エポ
キシ化合物を除くすべての成分を混合物にし、使用直前
にこれにエポキシドを加える。しかし、例えば、硬化防
止剤を別の成分として保ってもよい。色素、無機固体及
び他の物質を別の成分として保ち、３成分系を調製して
もよい。部分混合物が混合前に十分長い貯蔵寿命（約６
〜12ヶ月）を有することが重要である。
おいて限られた期間のみ貯蔵することができる。それ
は、個々の成分が「２成分コーティング」として少なく
とも２部で貯蔵されるからである。通常の方法は、エポ
キシ化合物を除くすべての成分を混合物にし、使用直前
にこれにエポキシドを加える。しかし、例えば、硬化防
止剤を別の成分として保ってもよい。色素、無機固体及
び他の物質を別の成分として保ち、３成分系を調製して
もよい。部分混合物が混合前に十分長い貯蔵寿命（約６
〜12ヶ月）を有することが重要である。
【００２５】本発明に係る混合物の加工は、公知の方
法、例えばフィルター使用により行われる。溶解もしく
は分散された混合物は、例えば金属フレーム上に張られ
た37〜55メッシュ／cmのフィルターネットを通すスキー
ジーにより印刷回路板に塗布される。他の可能性は、カ
ーテンコーティングである。通常のカーテン注入機を用
い、連続垂直落下する液体フィルムを製造する。コンベ
ヤーベルトにより、印刷回路板はこのフィルムの下に運
ばれ、これによりコートされる。この混合物は最後にス
プレーコーティング、有利には静電スプレーコーティン
グにより塗布される。密閉キャビンにおいて、この溶液
はスプレーヘッド内でとても細かい粒子に分散され、高
電圧により荷電され、印刷回路板に付着される。この混
合物はディップコーティングもしくはローラーコーティ
ングにより加工されてもよい。
法、例えばフィルター使用により行われる。溶解もしく
は分散された混合物は、例えば金属フレーム上に張られ
た37〜55メッシュ／cmのフィルターネットを通すスキー
ジーにより印刷回路板に塗布される。他の可能性は、カ
ーテンコーティングである。通常のカーテン注入機を用
い、連続垂直落下する液体フィルムを製造する。コンベ
ヤーベルトにより、印刷回路板はこのフィルムの下に運
ばれ、これによりコートされる。この混合物は最後にス
プレーコーティング、有利には静電スプレーコーティン
グにより塗布される。密閉キャビンにおいて、この溶液
はスプレーヘッド内でとても細かい粒子に分散され、高
電圧により荷電され、印刷回路板に付着される。この混
合物はディップコーティングもしくはローラーコーティ
ングにより加工されてもよい。
【００２６】上記方法の１つにより加工されたコーティ
ング混合物は、循環空気乾燥器内で及び／又は赤外線乾
燥器により乾燥することにより溶媒が除去される。こう
してコーティングされた印刷回路板は、次いで照射から
保護するコーティングを通し露光され、板のこの部分は
はんだ付け工程に制限をうけない。
ング混合物は、循環空気乾燥器内で及び／又は赤外線乾
燥器により乾燥することにより溶媒が除去される。こう
してコーティングされた印刷回路板は、次いで照射から
保護するコーティングを通し露光され、板のこの部分は
はんだ付け工程に制限をうけない。
【００２７】本発明の混合物が敏感である化学線とし
て、あらゆる電磁線が考慮され、そのエネルギーは好適
な重合開始剤を励起させるに十分である。特に好適なも
のは、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線及び電子線である。
可視及び紫外領域のレーザー光も用いてよい。短波長可
視光及び近紫外線が好ましい。
て、あらゆる電磁線が考慮され、そのエネルギーは好適
な重合開始剤を励起させるに十分である。特に好適なも
のは、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線及び電子線である。
可視及び紫外領域のレーザー光も用いてよい。短波長可
視光及び近紫外線が好ましい。
【００２８】コーティングは公知の方法により現像され
る。水性アルカリ溶液、例えばアルカリホスフェート、
カーボネートもしくはシリケートの溶液が好適な現像液
である。それは、水と混合できる少量、例えば10重量％
以下を有機溶媒もしくは架橋材料に加えることができる
からである。
る。水性アルカリ溶液、例えばアルカリホスフェート、
カーボネートもしくはシリケートの溶液が好適な現像液
である。それは、水と混合できる少量、例えば10重量％
以下を有機溶媒もしくは架橋材料に加えることができる
からである。
【００２９】現像されたはんだマスクは、はんだ付け前
に熱処理される。ここで、例えば結合手段のカルボキシ
ル基は多官能性エポキシドと反応し、互いに浸透する架
橋を与える。この架橋の一体となった成分は、例えば無
機固体である。
に熱処理される。ここで、例えば結合手段のカルボキシ
ル基は多官能性エポキシドと反応し、互いに浸透する架
橋を与える。この架橋の一体となった成分は、例えば無
機固体である。
【００３０】はんだマスクの良好な機械、熱及び化学特
性は熱処理により与えられる。この熱処理は通常、10〜
90分の適当な処理時間により80〜180 ℃である。はんだ
付け用の板は最後に錫めっきされ、次いで公知の方法で
電子成分が挿入される。
性は熱処理により与えられる。この熱処理は通常、10〜
90分の適当な処理時間により80〜180 ℃である。はんだ
付け用の板は最後に錫めっきされ、次いで公知の方法で
電子成分が挿入される。
【００３１】次いで板の配線側が適当な工業用フラック
スにより処理され、そして例えばウェイブソルダーによ
りウェイブはんだ付けされる。約 230〜290 ℃のはんだ
付け温度に耐えることのできる公知の共融混合物がはん
だ付け手段として提供される。公知の混合物は、例えば
63重量％の錫及び37重量％の鉛を含む。特に、印刷回路
板の両面が溶融金属槽内ではんだ付けされる方法におい
て、本発明により製造されたはんだマスクを用いること
が好ましい。
スにより処理され、そして例えばウェイブソルダーによ
りウェイブはんだ付けされる。約 230〜290 ℃のはんだ
付け温度に耐えることのできる公知の共融混合物がはん
だ付け手段として提供される。公知の混合物は、例えば
63重量％の錫及び37重量％の鉛を含む。特に、印刷回路
板の両面が溶融金属槽内ではんだ付けされる方法におい
て、本発明により製造されたはんだマスクを用いること
が好ましい。
【００３２】本発明に係る混合物は、はんだ耐性コーテ
ィングを与え、これは露光されていない及び露光された
状態におけるその高度の柔軟性及び機械的固体性によ
り、そして露光された及び後硬化状態における高度の温
度耐性により区別される。光重合性コーティングは、好
ましい光開始剤と組み合わせて、高度の光感受性を有
し、またより厚い層において良好な硬化もしくは架橋を
与える。露光されたコーティングは、約100 μm のコー
ティング厚まで水性アルカリ溶液により完全に現像され
る。芳香族エポキシドの使用を除き同一であり、グリシ
ジル基により製造された混合物と比較し、本発明に係る
混合物は溶液中において及び印刷回路板上の固体コーテ
ィングとして長い保存寿命を有する。
ィングを与え、これは露光されていない及び露光された
状態におけるその高度の柔軟性及び機械的固体性によ
り、そして露光された及び後硬化状態における高度の温
度耐性により区別される。光重合性コーティングは、好
ましい光開始剤と組み合わせて、高度の光感受性を有
し、またより厚い層において良好な硬化もしくは架橋を
与える。露光されたコーティングは、約100 μm のコー
ティング厚まで水性アルカリ溶液により完全に現像され
る。芳香族エポキシドの使用を除き同一であり、グリシ
ジル基により製造された混合物と比較し、本発明に係る
混合物は溶液中において及び印刷回路板上の固体コーテ
ィングとして長い保存寿命を有する。
【００３３】露光され現像されたコーティングは、マス
クの柔軟性及び基材へのその接着に悪影響を与えること
なく、そして現像によりカバーされていない領域の1.及
び寸法を変えることなく熱硬化される。硬化したマスク
は長期間、待機、熱及び薬品の影響に耐性である。レジ
ストコーティングの露光後、高いコントラストのイメー
ジがコーティング内に保持される。本発明に係る混合物
を含むはんだマスクは、待機の攻撃から敏感な電子配線
路を有効にそして永久的に保護するに特に適する。
クの柔軟性及び基材へのその接着に悪影響を与えること
なく、そして現像によりカバーされていない領域の1.及
び寸法を変えることなく熱硬化される。硬化したマスク
は長期間、待機、熱及び薬品の影響に耐性である。レジ
ストコーティングの露光後、高いコントラストのイメー
ジがコーティング内に保持される。本発明に係る混合物
を含むはんだマスクは、待機の攻撃から敏感な電子配線
路を有効にそして永久的に保護するに特に適する。
【００３４】以下の例は本発明に係る個々の実施態様を
説明する。特に示さない限り、パーセント及び量比は重
量基準である。重量部(pw)及び体積部(pv)はmlに対する
g の比である。
説明する。特に示さない限り、パーセント及び量比は重
量基準である。重量部(pw)及び体積部(pv)はmlに対する
g の比である。
【００３５】例１（比較例） 使用容易なはんだマスクの製造 a)280pw のスチレン、140pw のメタクリル酸、80pwのn-
ヘキシルメタクリレート及び11.5pwの2,2-アゾビイソブ
テル酸ニトリルを攪拌しながら450pw の3-メトキシブタ
ノール-1に溶解した。この溶液の１／３を攪拌しながら
窒素を供給し、レトルト内で90℃に加熱した。生ずる発
熱重合を外部からの冷却により90℃から最大100 ℃に保
った。主要反応がおさまった後、１／２時間以内で残り
の２／３の溶液を均一に加え、最後に反応溶液を90℃に
12〜14時間保った。このポリマー溶液は室温に冷却後、
すぐに使用できる。この生成物の低下した比粘度は0.18
5dl/g であった（25℃においてジメチルホルムアミド中
の１％溶液より測定した）。
ヘキシルメタクリレート及び11.5pwの2,2-アゾビイソブ
テル酸ニトリルを攪拌しながら450pw の3-メトキシブタ
ノール-1に溶解した。この溶液の１／３を攪拌しながら
窒素を供給し、レトルト内で90℃に加熱した。生ずる発
熱重合を外部からの冷却により90℃から最大100 ℃に保
った。主要反応がおさまった後、１／２時間以内で残り
の２／３の溶液を均一に加え、最後に反応溶液を90℃に
12〜14時間保った。このポリマー溶液は室温に冷却後、
すぐに使用できる。この生成物の低下した比粘度は0.18
5dl/g であった（25℃においてジメチルホルムアミド中
の１％溶液より測定した）。
【００３６】b)円筒形容器内で112.5pw のペンタエリト
リット−トリアクリレート、128.9pw のトリメチロール
プロパン−トリアクリレート、27.5pwの9-フェニルアク
リジン、12.4pwのネオザポン(neozapon)グリーン、1.2p
w の、2,4-ジニトロ-6- クロロベンゾールジアゾニウム
塩と2-メトキシ-5- アセチルアミノ-N,N- ジエチルアニ
リンをカップリングさせることにより製造されたブルー
アゾ色素、及び2.5pwのトリエチレンジアミンを高速攪
拌機により123.9pw の3-メトキシブタノール-1に溶解し
た。石英微粒子と層状カオリナイトとの天然凝集体であ
るシリケート顔料396.7pw を攪拌溶液内に30分間分散さ
せた。これは80％以上のSiO2及び約11％のAl2O3 を含
み、この粒子の約90重量％は５μm 未満の粒子サイズを
有する。この懸濁液694.2pw を上記a)に記載のポリマー
溶液に加えた。すべての成分を含む組成物をミキサー(1
200 回転／分）により均一にし、この際に組成物の温度
が50〜55℃以上にならないように注意した。
リット−トリアクリレート、128.9pw のトリメチロール
プロパン−トリアクリレート、27.5pwの9-フェニルアク
リジン、12.4pwのネオザポン(neozapon)グリーン、1.2p
w の、2,4-ジニトロ-6- クロロベンゾールジアゾニウム
塩と2-メトキシ-5- アセチルアミノ-N,N- ジエチルアニ
リンをカップリングさせることにより製造されたブルー
アゾ色素、及び2.5pwのトリエチレンジアミンを高速攪
拌機により123.9pw の3-メトキシブタノール-1に溶解し
た。石英微粒子と層状カオリナイトとの天然凝集体であ
るシリケート顔料396.7pw を攪拌溶液内に30分間分散さ
せた。これは80％以上のSiO2及び約11％のAl2O3 を含
み、この粒子の約90重量％は５μm 未満の粒子サイズを
有する。この懸濁液694.2pw を上記a)に記載のポリマー
溶液に加えた。すべての成分を含む組成物をミキサー(1
200 回転／分）により均一にし、この際に組成物の温度
が50〜55℃以上にならないように注意した。
【００３７】粘稠なコーティングをさらにガラスボール
ミル内でさらに粉砕し、次いで160μm V2A メッシュ圧
力フィルターをとおして濾過した。この混合物は68.6重
量％の固体含量までメトキシブタノールにより希釈する
必要があり、以後これを成分Ａと呼ぶ。
ミル内でさらに粉砕し、次いで160μm V2A メッシュ圧
力フィルターをとおして濾過した。この混合物は68.6重
量％の固体含量までメトキシブタノールにより希釈する
必要があり、以後これを成分Ａと呼ぶ。
【００３８】c)円筒形容器内で190 〜200 のエポキシド
当量を有するエピクロロヒドリンとビスフェノールＡの
エポキシ樹脂260pw を148pw の3-メトキシブタノールに
攪拌機により溶解した。15分放置後、63％固体含量を有
する溶液が得られた。この溶液を以後成分Ｂと呼ぶ。
当量を有するエピクロロヒドリンとビスフェノールＡの
エポキシ樹脂260pw を148pw の3-メトキシブタノールに
攪拌機により溶解した。15分放置後、63％固体含量を有
する溶液が得られた。この溶液を以後成分Ｂと呼ぶ。
【００３９】d)100pw の成分Ａを攪拌機により22.3pwの
成分Ｂと混合した。これにより固体レジスト溶液は使用
容易であり、すなわち上記方法の１つにより印刷回路板
に塗布できる。固体含量は67.5％であった。
成分Ｂと混合した。これにより固体レジスト溶液は使用
容易であり、すなわち上記方法の１つにより印刷回路板
に塗布できる。固体含量は67.5％であった。
【００４０】e)幅0.2 〜1.5mm 、厚さ50〜90μm の銅路
及び供給ドリル穴(feed drill hole) の両面に塗布した
回路パターンを有するエポキシド／ガラス繊維の24×36
cm板の表面を、半自動圧力フィルターマシーン(Alfa-Pl
an 50/70) によりb)に記載の溶液で完全にコートした。
43メッシュ／cmのポリエステルフィルターを用い、コー
ティングを移し、70ショアーの硬度を有するゴムスキー
ジーを圧力エッジ上に取付け、適用角度は15°であっ
た。こうして、15〜20μm のスロープ範囲で泡及び色縞
のないコーティングが行われる。こうしてコートされた
印刷回路板を室温において５分間放置し、その後80℃の
循環空気乾燥器内で７分間乾燥した。室温に冷却後、コ
ートした印刷回路板をホイルパターンを通すパターンに
従って露光した。
及び供給ドリル穴(feed drill hole) の両面に塗布した
回路パターンを有するエポキシド／ガラス繊維の24×36
cm板の表面を、半自動圧力フィルターマシーン(Alfa-Pl
an 50/70) によりb)に記載の溶液で完全にコートした。
43メッシュ／cmのポリエステルフィルターを用い、コー
ティングを移し、70ショアーの硬度を有するゴムスキー
ジーを圧力エッジ上に取付け、適用角度は15°であっ
た。こうして、15〜20μm のスロープ範囲で泡及び色縞
のないコーティングが行われる。こうしてコートされた
印刷回路板を室温において５分間放置し、その後80℃の
循環空気乾燥器内で７分間乾燥した。室温に冷却後、コ
ートした印刷回路板をホイルパターンを通すパターンに
従って露光した。
【００４１】現像は、1.2 バールスプレー圧により30℃
において1.3 ％苛性溶液によりコンベヤースプレー装置
内で行った。現像時間は90秒であり、コーティングの露
光されていない領域は現像工程の２／３の後に現像され
た。
において1.3 ％苛性溶液によりコンベヤースプレー装置
内で行った。現像時間は90秒であり、コーティングの露
光されていない領域は現像工程の２／３の後に現像され
た。
【００４２】水で洗浄後、現像された板を温風コンベヤ
ー乾燥器内で乾燥し、次いで循環空気オーブン内で150
℃において１時間調質した。ここで完全に硬化した板が
ウェーブはんだ付けされ、同様にして製造された第二の
板が熱錫めっきされた。
ー乾燥器内で乾燥し、次いで循環空気オーブン内で150
℃において１時間調質した。ここで完全に硬化した板が
ウェーブはんだ付けされ、同様にして製造された第二の
板が熱錫めっきされた。
【００４３】ウェーブはんだ付け機内ではんだ付けを行
った。ここにおいて、板は共融鉛／錫合金からなる溶融
はんだ上を輸送する、予備乾燥されたフォームフラクサ
ー(Alphagrillo（商標）RF 12A）上で輸送される。速度
は１m/min であり、はんだ付け温度は265 ℃であった。
った。ここにおいて、板は共融鉛／錫合金からなる溶融
はんだ上を輸送する、予備乾燥されたフォームフラクサ
ー(Alphagrillo（商標）RF 12A）上で輸送される。速度
は１m/min であり、はんだ付け温度は265 ℃であった。
【００４４】シングルウェーブはんだ付け工程後の結果
はとても良好であった。差をより明確にするため、工程
を３回以上繰り返した。結果を表１に示す。
はとても良好であった。差をより明確にするため、工程
を３回以上繰り返した。結果を表１に示す。
【００４５】表１に示すパラメーターは以下の意味を有
する。 電蝕（E-corrosion)：これはSiemens AGに由来する標準
SN57030 に相当するものであり、印刷回路板の技術にお
いて一般的であり認識されている。IPC B-25に相当する
多目的試験板を40℃及び92％相対湿度において24日間貯
蔵し、２つの平行な配線路の各々に100Vの直流を流し
た。目視により腐食を判断し、結果を以下のように評価
した。 ＋＋ とても良好 ＋ 良好 ０ 十分
する。 電蝕（E-corrosion)：これはSiemens AGに由来する標準
SN57030 に相当するものであり、印刷回路板の技術にお
いて一般的であり認識されている。IPC B-25に相当する
多目的試験板を40℃及び92％相対湿度において24日間貯
蔵し、２つの平行な配線路の各々に100Vの直流を流し
た。目視により腐食を判断し、結果を以下のように評価
した。 ＋＋ とても良好 ＋ 良好 ０ 十分
【００４６】コーティング外観：構造及び色に関してコ
ーティングの認識できる規則性を裸眼により評価した。
ーティングの認識できる規則性を裸眼により評価した。
【００４７】ポットライフ：問題なく加工できる感光性
コーティングを保持した後、コーティング容易な溶液の
室温での貯蔵時間を与える。最終時間は、新たに現像さ
れたコーティングに必要な現像時間の２倍かかるコーテ
ィングが保持された時点とする。
コーティングを保持した後、コーティング容易な溶液の
室温での貯蔵時間を与える。最終時間は、新たに現像さ
れたコーティングに必要な現像時間の２倍かかるコーテ
ィングが保持された時点とする。
【００４８】乾燥ウィンドウ：パラメーターの範囲は乾
燥温度及び乾燥時間について決定する。この範囲におい
て有効な結果が得られる。ここで十分な乾燥のため50℃
の温度及び６〜10分の最大乾燥時間が固定される。過剰
の乾燥は完全に現像されない生成物を与える。上限は、
100 ℃における６分から50℃における120 分へほぼ指数
関数的に進行するカーブによって示される。このカーブ
により示される表面並びに50℃及び10分の下限は乾燥ウ
ィンドウとさら、比較例１の条件を表す。最大許容され
る乾燥についてのより厳しいもしくは穏やかな条件に指
数カーブを曲げることにより、乾燥ウィンドウが変化す
る。各例についてこの表面は比較例１についての100 ％
に対する％で与えられる。このパーセントが高いほど加
工範囲が大きいことを意味する。
燥温度及び乾燥時間について決定する。この範囲におい
て有効な結果が得られる。ここで十分な乾燥のため50℃
の温度及び６〜10分の最大乾燥時間が固定される。過剰
の乾燥は完全に現像されない生成物を与える。上限は、
100 ℃における６分から50℃における120 分へほぼ指数
関数的に進行するカーブによって示される。このカーブ
により示される表面並びに50℃及び10分の下限は乾燥ウ
ィンドウとさら、比較例１の条件を表す。最大許容され
る乾燥についてのより厳しいもしくは穏やかな条件に指
数カーブを曲げることにより、乾燥ウィンドウが変化す
る。各例についてこの表面は比較例１についての100 ％
に対する％で与えられる。このパーセントが高いほど加
工範囲が大きいことを意味する。
【００４９】貯蔵寿命：貯蔵寿命は、室温における乾燥
された露光されていないはんだレジストコーティングに
よりコートされた印刷回路板について時間で示される。
この場合においても、最終時間は必要な現像時間の２倍
である時点とする。
された露光されていないはんだレジストコーティングに
よりコートされた印刷回路板について時間で示される。
この場合においても、最終時間は必要な現像時間の２倍
である時点とする。
【００５０】現像時間：28℃において1.3 ％苛性溶液で
大きな露光されていない表面を覆うに必要な時間（ブレ
ークポイント）を秒で示す。
大きな露光されていない表面を覆うに必要な時間（ブレ
ークポイント）を秒で示す。
【００５１】感光性：Fe添加水銀蒸気ランプからの300m
J/cm2 の標準ステップウェッジ（ステップごとの光強度
ファクター２1/2)における認識できる硬化したウェッジ
の数を示す。
J/cm2 の標準ステップウェッジ（ステップごとの光強度
ファクター２1/2)における認識できる硬化したウェッジ
の数を示す。
【００５２】エッジコネクターでの浸透：はんだマスク
が鉛−錫はんだにより浸透された際のエッジコネクタ
ー、すなわち接続部位から漏れる銅の数を総数の％で示
す。
が鉛−錫はんだにより浸透された際のエッジコネクタ
ー、すなわち接続部位から漏れる銅の数を総数の％で示
す。
【００５３】配線路からのはんだマスクの浮き：はんだ
マスクが泡もしくは他の形態で銅から浮いた際の破線路
の表面の量を％で示す。
マスクが泡もしくは他の形態で銅から浮いた際の破線路
の表面の量を％で示す。
【００５４】接着テープによるひきはがしテスト：浮き
が見られない部位における配線路へのはんだマスクの接
着をテストするため、はんだ付け後、接着テープを冷却
したはんだマスクに貼り、90°の角度で急に剥がす。
が見られない部位における配線路へのはんだマスクの接
着をテストするため、はんだ付け後、接着テープを冷却
したはんだマスクに貼り、90°の角度で急に剥がす。
【００５５】f)フィルターに使用容易なd)に示すコーテ
ィングを他の用途に用いた場合、67.5％の固体含量は高
すぎる。マスクをカーテン注入機により縦ギャップを通
して垂直カーテンによって印刷回路板に塗布した場合、
固体はメトキシブタノールにより約58重量％に希釈しな
ければならない。マスクをロータリースプレーヘッドに
より高電圧場において印刷回路板にスプレーする場合も
同様の濃度が必要である。この方法もマスクにより囲ま
れたとても良好な配線路を与え、このマスクは気孔を与
えずそして一定の厚さで板を覆う。e)による加工は同じ
良好な結果を与える。
ィングを他の用途に用いた場合、67.5％の固体含量は高
すぎる。マスクをカーテン注入機により縦ギャップを通
して垂直カーテンによって印刷回路板に塗布した場合、
固体はメトキシブタノールにより約58重量％に希釈しな
ければならない。マスクをロータリースプレーヘッドに
より高電圧場において印刷回路板にスプレーする場合も
同様の濃度が必要である。この方法もマスクにより囲ま
れたとても良好な配線路を与え、このマスクは気孔を与
えずそして一定の厚さで板を覆う。e)による加工は同じ
良好な結果を与える。
【００５６】例２〜12 例４、７、９及び11は比較例である。すべての例におい
て、例１と同じ組成物を加工したが、本発明に係る例に
おいて用いたエポキシ樹脂は、与えられた量の以下のエ
ポキシ化合物の１つに代えた。 １．ビ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト ２．3,4-エポキシ−シクロヘキシルメチル-3,4- エポキ
シシクロヘキサンカルボン酸エステル ３．3,4-エポキシ−シクロヘキシル−オキシラン ４．3-(3,4- エポキシ−シクロヘキシル)-8,9-エポキシ
-2,4- ジオキサスピロ[5,5] ウンデカン
て、例１と同じ組成物を加工したが、本発明に係る例に
おいて用いたエポキシ樹脂は、与えられた量の以下のエ
ポキシ化合物の１つに代えた。 １．ビ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト ２．3,4-エポキシ−シクロヘキシルメチル-3,4- エポキ
シシクロヘキサンカルボン酸エステル ３．3,4-エポキシ−シクロヘキシル−オキシラン ４．3-(3,4- エポキシ−シクロヘキシル)-8,9-エポキシ
-2,4- ジオキサスピロ[5,5] ウンデカン
【００５７】例２〜12の各々において、ビスフェノール
Ａ及びエピクロロヒドリンエポキシ樹脂の代わりに以下
のエポキシ樹脂を用いる。
Ａ及びエピクロロヒドリンエポキシ樹脂の代わりに以下
のエポキシ樹脂を用いる。
【００５８】例２ 例１と同様であるが、エポキシ化合物１を用いた。エポ
キシ当量187 。例３ 例１と同様であるが、214pw の1-メトキシプロピル-2-
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。
キシ当量187 。例３ 例１と同様であるが、214pw の1-メトキシプロピル-2-
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。
【００５９】例４(V) 例１と同様であるが、エポキシ化合物と同量のノボラッ
ク−グリシジルエーテルを用いた。エポキシ当量195 。例５ 例１と同様であるが、208pw のメトキシプロパノール中
の192pw のエポキシ化合物３を用いた。エポキシ当量7
0。
ク−グリシジルエーテルを用いた。エポキシ当量195 。例５ 例１と同様であるが、208pw のメトキシプロパノール中
の192pw のエポキシ化合物３を用いた。エポキシ当量7
0。
【００６０】例６ 例１と同様であるが、248pw のメトキシブタノール中の
152pw のエポキシ化合物４を用いた。エポキシ当量133
。例７(V) 例１と同様であるが、モノマー混合物の代わりに１：１
の重量比のペンタエリトリットアクリレートとポリプロ
ピレングリコールジアクリレートの混合物（Ｍｗ＝420)
を用いた。
152pw のエポキシ化合物４を用いた。エポキシ当量133
。例７(V) 例１と同様であるが、モノマー混合物の代わりに１：１
の重量比のペンタエリトリットアクリレートとポリプロ
ピレングリコールジアクリレートの混合物（Ｍｗ＝420)
を用いた。
【００６１】例８ 例７と同様であるが、214pw の1-メトキシプロピル-2-
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。例９ 例１と同様であるが、モノマー混合物の代わりに15：85
の重量比のペンタエリトリットアクリレートとポリブタ
ン-1,4- ジオールジアクリレートの混合物（Ｍｗ＝400)
を用いた。
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。例９ 例１と同様であるが、モノマー混合物の代わりに15：85
の重量比のペンタエリトリットアクリレートとポリブタ
ン-1,4- ジオールジアクリレートの混合物（Ｍｗ＝400)
を用いた。
【００６２】例10 例９と同様であるが、214pw の1-メトキシプロピル-2-
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。例11(V) 例１と同様であるが、スチロール、メタクリル酸及びn-
ヘキシルメタクリレートのコポリマーの代わりに20pwの
アクリル酸、10pwのスチロール及び70pwのメチルメタク
リレートのコポリマーを用いた。
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。例11(V) 例１と同様であるが、スチロール、メタクリル酸及びn-
ヘキシルメタクリレートのコポリマーの代わりに20pwの
アクリル酸、10pwのスチロール及び70pwのメチルメタク
リレートのコポリマーを用いた。
【００６３】例12 例11と同様であるが、214pw の1-メトキシプロピル-2-
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。
アセテート中の186pwのエポキシ化合物２を用いた。エ
ポキシ当量135 。
【００６４】
【表１】
Claims (8)
- 【請求項１】 a)ラジカル開始付加連鎖重合により架橋
ポリマーを形成することのできる末端エチレン系不飽和
基を少なくとも１個有する化合物 b)カルボキシル基を含む水不溶性、水性アルカリ溶液溶
解性、高分子バインダー c)放射線により活性化することのできる重合開始剤又は
重合開始剤の混合物、及び d)少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を含み、
エポキシ化合物が環式脂肪族エポキシ化合物であること
を特徴とする、放射線重合性混合物。 - 【請求項２】 エポキシ化合物(d) が、５〜７員環のエ
ポキシ化されたシクロアルケン環又はエポキシ化された
アルケニル基により置換された５〜７員環のシクロアル
カン環を含むことを特徴とする、請求項１記載の放射線
重合性混合物。 - 【請求項３】 エポキシ化合物用の熱活性化架橋開始剤
(e) をさらに含むことを特徴とする、請求項１記載の放
射線重合性混合物。 - 【請求項４】 微粒子無機顔料(f) をさらに含むことを
特徴とする、請求項１記載の放射線重合性混合物。 - 【請求項５】 エチレン系不飽和基を少なくとも１個有
する化合物(a) がアクリル酸もしくはメタクリル酸のエ
ステルであることを特徴とする、請求項１記載の放射線
重合性混合物。 - 【請求項６】 カルボキシル基を含むバインダー(b) が
アクリル酸もしくはメタクリル酸の混合重合体であるこ
とを特徴とする、請求項１記載の放射線重合性混合物。 - 【請求項７】 エチレン系不飽和基を有する化合物(a)
を10〜35重量％ カルボキシル基を含むバインダーを15〜50重量％ 重合開始剤(c) を0.01〜10重量％、そして エポキシ化合物(d) を10〜30重量％ 含むことを特徴とする、請求項１記載の放射線重合性混
合物。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか記載の混合物の
溶液もしくは分散液を構成された印刷回路板の表面に塗
布しそして乾燥し、はんだ付けアイをブランキングしな
がら、得られたコーティングに化学線をパターンに従っ
て照射し、コーティングの照射されていない領域を現像
液で洗浄し、得られたマスクを高温で加熱することを特
徴とする、はんだマスクの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924234072 DE4234072A1 (de) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | Durch Strahlung polymerisierbares Gemisch und Verfahren zur Herstellung einer Lötstoppmaske |
| DE4234072:1 | 1992-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202328A true JPH06202328A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=6470080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25344293A Pending JPH06202328A (ja) | 1992-10-09 | 1993-10-08 | 放射線重合性混合物及びはんだマスクの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0591759A2 (ja) |
| JP (1) | JPH06202328A (ja) |
| CA (1) | CA2108048A1 (ja) |
| DE (1) | DE4234072A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09120161A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-05-06 | Morton Thiokol Inc | 光像形成組成物 |
| JPH10198027A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光重合性樹脂及びその用途 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4316087A1 (de) * | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Morton Int Inc | Verfahren zum bildmäßigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten |
| DE9420640U1 (de) * | 1994-12-23 | 1995-03-23 | Lord Corp., Cary, N.C. | Strahlungsaushärtbare Zusammensetzungen mit einem Gehalt an hydroxy-terminierten Polyurethanen und einer Epoxy-Verbindung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4426431A (en) * | 1982-09-22 | 1984-01-17 | Eastman Kodak Company | Radiation-curable compositions for restorative and/or protective treatment of photographic elements |
| KR940007784B1 (ko) * | 1987-12-07 | 1994-08-25 | 모르톤 티오콜 인코오포레이티드 | 광영상 조성물 및 이를 사용한 필름 형성 방법 |
| DE3931467A1 (de) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske |
-
1992
- 1992-10-09 DE DE19924234072 patent/DE4234072A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-09-22 EP EP93115222A patent/EP0591759A2/de not_active Withdrawn
- 1993-10-08 JP JP25344293A patent/JPH06202328A/ja active Pending
- 1993-10-08 CA CA 2108048 patent/CA2108048A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09120161A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-05-06 | Morton Thiokol Inc | 光像形成組成物 |
| JPH10198027A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光重合性樹脂及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0591759A3 (ja) | 1994-04-20 |
| CA2108048A1 (en) | 1994-04-10 |
| EP0591759A2 (de) | 1994-04-13 |
| DE4234072A1 (de) | 1994-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0161970B1 (ko) | 방사선 중합성 혼합물 및 땜납내식막 마스크의 제조방법 | |
| US5529887A (en) | Water soluble fluoride-containing solution for removing cured photoresist and solder resist mask | |
| KR101423404B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
| JPS6095432A (ja) | ポジチブ型記録材料として適当な硬化可能な感光性込合物 | |
| EP0335629A2 (en) | Process for preparing photocured coatings | |
| KR20090103820A (ko) | 인쇄 배선판용 수지 조성물, 드라이 필름 및 인쇄 배선판 | |
| JPH09235356A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0368376B2 (ja) | ||
| JP4449402B2 (ja) | 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | |
| JPH06202328A (ja) | 放射線重合性混合物及びはんだマスクの製造方法 | |
| JP5115646B2 (ja) | 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | |
| JPS62265321A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0851266A (ja) | 多層印刷回路板及びその製造方法 | |
| JP2004341354A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| EP2063318A1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board | |
| JPH0461789B2 (ja) | ||
| JP2004294553A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2006330193A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP2008209880A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3954402B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH01197520A (ja) | プリント配線板製造用レジスト組成物 | |
| JP2003035953A (ja) | 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途 | |
| JP2005128300A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法 | |
| JP2005266494A (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6380594A (ja) | ソルダ−マスクの製法 |