JPS62265321A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

Info

Publication number
JPS62265321A
JPS62265321A JP10840986A JP10840986A JPS62265321A JP S62265321 A JPS62265321 A JP S62265321A JP 10840986 A JP10840986 A JP 10840986A JP 10840986 A JP10840986 A JP 10840986A JP S62265321 A JPS62265321 A JP S62265321A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
meth
acrylates
curing agent
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10840986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07103217B2 (ja
Inventor
Makio Watabe
渡部 真貴雄
Isamu Tanaka
勇 田中
Hiroshi Kikuchi
廣 菊池
Hitoshi Oka
岡 齊
Shigeru Fujita
繁 藤田
Shusaku Izumi
和泉 修作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61108409A priority Critical patent/JPH07103217B2/ja
Publication of JPS62265321A publication Critical patent/JPS62265321A/ja
Publication of JPH07103217B2 publication Critical patent/JPH07103217B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物とから
なる樹脂組成物に係り、特にアルカリ性のめつきに耐え
、かつ優れた解像度、作業性のよいプリント配線板製造
用レジスト組成物に関する。
〔従来の技術〕
印刷配線板用ソルダレジストなどレジスト材料として、
熱硬化型のエポキシ樹脂系インクが利用できることは良
く知られている。レジスト材料の一例として、ソルダレ
ジストをとると配線板の高密度化にともなって、回路上
に形成するソルダレジストのパターン精度の向上が強く
要求されている。
この要求に答えるため熱硬化性レジストにかわり、感光
性のソルダレジストを露光、現像して1、高精度なレジ
ストパターンを得る試みが提案されている。
この種のレジスト材料としては、例えば特開昭54−9
4595 、特開昭58−62636 、特開昭59−
22049などが挙げられる。しかし、これらは、どれ
も印刷配線板製造において重要な低コスト化、作業性、
レジストの解像度が配慮されていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、露光、現像によりレジストパタンの形
成は可能であるものの、低コスト、高密度多層配線板へ
適用する場合に考慮すべきいくつかの点に配慮されてい
なかった。
配線板に、露光、現像したレジストのパターンを形成す
るには、少くとも、配線板全面にレジスト膜を形成する
工程と、ネガマスク等を用いて露光する工程と、現像す
る工程とを経る必要がある。
全面にレジスト膜を形成するには、レジストをフィルム
化してラミネートするか、レジストを液状化して塗布す
ればよい。ところが、フィルム化をすれば、取扱い、作
業性はよく、かつ、露光時にネガマスクと密着して露光
できる利点があるにもかかわらず、フィルム化自体の困
難さに加え、フィルム化に要する費用が多大となる問題
が生じてしまう。一方、液状レジストを用いれば、安価
にはなるものの、レジストが液状であるために、ネガマ
スクと密着して露光できないという致命的な欠点を有し
ていた。また、レジスト組成の制約から、塗布方法自体
も作業性のよいスクリーン印刷法が使用できないために
、溶剤に希釈したレジストをスプレーやカーテンコータ
ーで塗布するなどの作業性の悪い方法をとらざるを得な
かった。
さらに、現像にも引火性の強い有機溶剤を用いるため危
険性が大であるため、1.1.1−) IJジクロロタ
ンのごとき塩素系溶剤による現像が望まれていた。
上記の作業性の問題に加え、従来のレジストには、レジ
ストパターンを形成した配(板に化学鋼めっきを施すと
きに、長時間の高温、高アルカリのめっき液でレジスト
が剥離してしまう極めて重大な欠陥があった。このよう
なレジストの耐めっき液性の問題は、近年認識が深まっ
てきたが、露光現像できるレジスト組成物でこの問題を
解決する技術的な方法は知られていなかった。
本発明の目的は、安価な塗布用レジストでありながら、
フィルム化したレジストの優れた作業性を兼ねそなえ、
かつ、耐めっき性の問題をも解消したレジスト組成物を
提供せんとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するに螺感元性樹脂組成物と熱硬化性樹
脂組成物とからなる樹脂組成物がよい。
丁なわち上記目的は、少なくともジアリルフタレートの
プレポリマーと多官能不飽和化合物と光重合開始剤とエ
ポキシ樹脂と所定の硬化剤からなるものである。かかる
プレポリマーは、β−ポリマーとも称され、例えば、吉
見直喜者「ジアリルフタレート樹脂」日刊工業新関社刊
(昭44)に、そのくわしい性質、製造法か記載されて
いる。上記プレポリマーは、例えば大阪督達匡より入手
することも可能である。本発明に必須なプレポリマーは
、分子tさして、3000〜30000が好ましいもの
であるが、これに制限されるものではない。また、プレ
ポリマーを含むとの記載が、プレポリマーの合成にとも
なって残留もしくは生成するジアリルフタレートモノマ
ーもしくは三次元網状構造のプレポリマーの少量が含ま
れることを妨げるものでもない。
さらに本発明の組成物は、多官能不飽和化合物を含んで
いる。すなわち、少くとも2ヶ以上のエチレン結合を分
子内に有する多官能不飽和化合物を、含んでなるもので
ある。かかる化合物の一例は、不飽和カルボン酸と2価
以上のポリヒドロキシ化合物とのエステル化反応によっ
て得られる。
不飽和カルボン酸としては、アクリルば、メタクリル酸
、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸等が知られてお
り、2価以上のポリヒドロキシ化合・物としては、二手
レンゲリコール、プロピレングリコール、トリエチレン
グリコール、ヒドロキノン、ピロガロール等が知られて
いる。かかる不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物
とのエステル化反応によって得られた化合物さしては、
ジェ。
チレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート、1.5ベンタンジオールジアクリレート、1.
6ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、
トリメ千ロールプロパントリメタクリレート、1,3ブ
タンジオールジメタフリレートなどに代表されるジアク
リレート、ジメタクリレート化合物やジペンタエリトリ
トールのトリ、テトラ、ペンタ了クリレートもしくはメ
タクリレート、ソルビトールのトリ、テトラ、ペンタ、
ヘキサアクリレートもしくはメタクリレートなどに代表
される多価アクリレート、メタクリレート化合物や、オ
リゴエステルアクリレート、オリゴエステルメタクリレ
ートなど、またエポキシ樹月旨とアクリル酸及びメタア
クリル酸の反応によりできるエポキシ(メタ)アクリレ
ートが挙げられる。以上の例は、単官能不飽和化合物の
添加を制限するものでないし、必要により多官能不飽和
化合物の混合物も使用できる。
さらに本発明の組成物は、光重合開始剤を含んでなるも
のである。この光重合開始剤の一例は、アセトフェノン
、その誘導体、ベンゾフェノン、その誘導体、ミヒラー
ケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエ
ーテル、ベンジルアルキルケタール、チオキサントンと
その誘導体、アントラキノンとその誘導体、テトラメチ
ルチウラ云モノサルファイド、1−ヒドロキシシクロへ
キシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチ
ルチオ)フェニルシー2−モルフオリ1−プロペン−1
に代表されるα−アミノケトン化合物などである。必要
により、光重合開始剤の混合物も使用できる。また必要
により、光重合開始剤の作用を増感するアミン化合物を
使用することも可能である。
さらに不発明の組成物は、アルカリ性のめつき液中で銅
箔上のソルダレジストの剥離を防ぐために、適量のエポ
キシ樹脂と所定の硬化剤を含んで成るものである。
エポキシ樹脂としては、平均して1分子当り2個以上の
エポキシ基を有するもので、例えばビスフェノールA1
ハロゲン化ビスフエノールA1カテコール、レゾルシノ
ールなどのような多価フェノールまたはグリセリンのよ
うな多価アルコールきエピクロルヒドリンとを塩基性触
媒の存在下で反応されて得られるポリグリシジルエーテ
ルあるいはポリグリシジルエステル、ノボラック型フェ
ノール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得ら
れるエポキシノボラック、過酸化法でエポキシ化したエ
ポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジェン、
ジシクロペンタジェン化オキサイド、あるいはエポキシ
化植物油などである。
硬化剤としては、ジアミノトリアジン変性イミダソール
化合物とジシアンジアミドの混合物が、ソルダレジスト
の剥離防止に対して好適である。
本発明で用いる上記のジアミノl−IIアジン変性イミ
ダゾール化合物としては、下記の一般式で示される、エ
ポキサイド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物を
用いることができる。
(Rはイミダソール化合物である。) 例えば、24−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾー
ル−(1’)  )エチル−5−1−リアジン、2.4
−ジアミノ−6(2’−二手ルー4′−メチルイミダゾ
ール−(1’))エチル−5−トリアジン、2.4−ジ
アミノ−6(2′−ランチシルイミダゾール−(1’)
)二手ルー5−トリアジンもしくは2.4−ジアミノ−
6(2′−メチルイミダゾール(1’))エチル−S−
トリアジン・インシアヌール酸付加物などがあるみさら
に本発明の組成物は、必要であれば希釈剤としての有機
溶剤、着色剤、消泡剤、充てん剤、揺変剤を含むことも
できるが、これらを含むことが本発明を特徴づけるもの
ではない。
有機溶剤の適当な例としては、セロソルブ、セロソルブ
アセテート、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カ
ルピトール、メチルカルピトールブチルカルピトール、
テルピネオールなど高沸点溶剤が好ましいが、アセトン
、メチルエチルケトン、エタノール等が使用できないわ
けではない。
着色剤は、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブ
ルーなどの着色材料を適宜用いればよG・6消泡剤は、
シリコーンオイルに代表されるシロキサン結合を含む有
機ケイ素化合物が好んで用いられる。
充てん剤は、無機フィラーとして、レジスト組成物に添
加するもので、シリカ、アルミナ、タルク等の微粉宋が
好んで用いられる。
揺変剤は、レジスト組成物の粘度、特にチキソトロピー
性の改嵜に寄与するものとして、超微粉末シリカか好ん
で用いられる。
本発明の感光性ソルダレジスト組成物を構成するのに好
ましい組成比は、ジアリルフタレート樹脂too重量部
に対し、多官能不飽和化合物1〜30X童部、光1合開
始剤0.5〜20M量部、エポキシ樹脂5〜30重量部
である。又、ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合
物の配合は、エポキシ樹脂100重量部に対して1〜2
0重竜部、ジシアンジアミドの配合は0.5〜15重量
部である。
かかる組成の下限は、レジストの露光感度が不足しない
ことから、また上限は後述するレジストの密着露光性、
耐めっき性、耐熱性が確保できることから求めたもので
ある。
〔作用〕
本発明によるソルダレジスト組成物は、常態で固体であ
るジアリルフタレート樹脂を多分に含んでなるために、
溶剤を添加することでレジストに流動性を付与できるし
、スクリーン印刷法で基板等に塗布することも容易であ
る。塗布した後、露光前の予備乾燥でレジストは容易に
固化し、ネガマスクをレジストに密着して露光すること
が可能となる。多官能不飽和化合物、光重合開始剤は、
ジアリルフタレート樹脂との光硬化が実用的な時1間内
に終了するために添加するものであり、露光後の現像工
程で光硬化部が現像液に溶解したり膨潤するのを防ぐ効
果がある。
適景のエポキシ樹脂、所定の硬化剤の添加は、アルカリ
性のめっき液中で、@苗土のソルダレジストの剥離を防
ぐ効果があるため、めっきの不要な部分に本発明のレジ
ストを塗布しておけば、その後に必要な部分のみへめっ
き膜を施すことが可能となる。
また、ジアリルフタレート樹脂、多官能不飽和化合物、
エポキシ叫脂等の組合せにおいてのみ、1.1.1−ト
リクロロエタンの如き塩素系溶剤に可溶となることを見
出し、かつ露光による硬化物が溶解しないことも合せて
見出すことにより、塩素系溶剤による現像が可能となっ
た。
かかる作用を有するため、本発明の感光性ソルダレジス
ト組成物は低コスト、高密度、印刷配線板の製造に特に
適しているものであるが、他の用途に対してもその有効
性は失なわれない。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例、比較例により詳細に説明する。
実施例1 下記(イ)〜(へ)よりなる樹脂組成物を、調整した。
各々の配合比を、表1に示す。
(イ)ジアリルフタレート樹脂 (ロ)トリメチロールプロパントリメタクリレート(ハ
)エポキシ樹月旨 に)2−メチル−](4−(メチル)フェニルシー2−
モルフォリノ−プロパン−1 (ホ)ジシアンジアミド (へ)2.4−ジアミノ−6C2’−メチルイミダゾー
ル−(1’) )エチル−5−トリアジンすなわち、ジ
アリルフタレート樹脂は、平均分子量約7000のジア
リルイソフタレート(大阪1達U−製、品名:イソダッ
プ)と、3官能メタクリレートであるトリメチロールプ
ロパントリメタクリレートと、エポキシ樹脂として、油
化シェルエポキシ1製フエノールノボラツク型エポキシ
(品名:エピコート152と、光重合開始剤である2−
メチル−1[:4−(メチル)フェニルシー2−モルフ
ォリノ−プロパン−1とを混合し、約80℃で30分間
加熱攪拌した。このとき、ソルダレジストの塗布特性を
一層良好にするために、溶剤(エチルセロソルブ)、看
色剤(フタロシアニングリーン)、消泡剤(シリコーン
オイル)を:a全添加して、上記主成分に溶解、分散し
た。上記樹脂組成物を常温にした後、硬化剤としてジシ
アンジアミドとジアミノトリアジン変性イミダゾールに
属する2、4−ジアミノ−6〔2′−メチルイミダゾー
ル−(1’))メチル−5−トリアジンを上記レジスト
に適量派別し感光性ソルダレジストを得た。
上記ソルダレジスト組成物を、回路形成した印刷配線板
上に180メツシユステンレススクリ一ン版を用いたス
クリーン印刷機で全面に印刷し、約80℃で30分間の
予備乾燥を施した。乾燥後はレジスト表面が固化してお
り、ネガマスクを密層して露光できる場合を密層露光性
が良と判定した。
次いで、40oJP’Q圧水銀ランプを用い0.5〜2
分の範囲で紫外線でネガマスクを通して露光した後、1
.1.1−1リクロルエタンを用いスプレー現像した。
現像後に150℃で30分間の熱硬化処理を施し、印刷
配線板を製造した。レジストの現像性は、0.1n間隔
のバタンか現像可能か否かで判定した。
次で上記製造の印刷配線板を、下記めっき液に20時間
浸漬後、銅箔上にあるソルダレジストの剥離の有無で耐
めっき性を判定した。
〔めっき液組成〕
次いでソルダレジストを2600IQ秒の半田に浸漬し
た後、レジスト膜の剥離の有無で耐熱性を判定した。
以上の方法で得られた感光性ソルダレジストの特性を、
表1に示す。すぐれた特性を有することがわかった。
実施例2 下記(イ)〜(へ)よりなる感光性ツルタレシスト組成
物を、実施例1と同様に調整した。
(イ)ジアリルフタレート樹脂(平均分子z 3500
 。
ダイソーダツブL、大阪留達uff) (ロ)多官能不飽和化合物 (ハ)エポキシ樹脂(エピコー1−828、エピビス型
エポキシ樹脂、油化シェルエポキシU)に)ペンゾイン
イソプルビルエーテル (ホ)ジシアジアミド (へ)2.4−ジアミノ−6(2′−二手ルー4′−メ
チルイミダゾール−(1’) )二手ルーS−トリアジ
ン 本例で用いた多官能(メタ)了クリレートを、表2に示
す。配合比は実施例を参考にして行った。
以上の結果よりジアリルフタレート樹脂100重量部に
対する多官能不飽和化合物の配合比を最適量である4重
菫部に固定した場合、エポキシ樹脂の配合比は5〜30
重重部が好ましい。またジアリルフタレート樹脂1oo
xt部に対するエポキシ樹脂の配合比を最適量である1
5重量部に固定した場合、多官能不飽和化合物の配合比
は1〜30重量部が好ましい。また、光重合開始剤の配
合比は、ジアリルフタレート樹脂100tt部に対し0
.5〜20重量部が好ましい。硬化剤の配合比は、エポ
キシ樹脂100重蓋部に対しジアミノトリ了ジン変性イ
ミダゾール化合物の配合比は1〜20重量部であり、ジ
シアンジアミドの配合比は0.5〜15重量部が好まし
い。さらに、これら組成比のソルダレジストでは、優れ
た解像度を耳する鮮鋭な光学的像が得られ、アルカリ性
のめっきで剥離しない膜を有することがわかった。
比較例1 実施例1に示したのと同じ成分で、配合比が本発明の範
囲よりづれた場合について、実施例1と同様に印刷配線
板を製造してレジストの特性を評価した。結果を、表1
に併記する。多官能不飽和化合物を含まない場合には、
光硬化が十分でなく現像できなかった。また、エポキシ
樹脂とジシアンジアミドとジアミノトリアジン変性イミ
ダゾールのいずれかを含まない系では、アルカリ性のめ
つき中で剥離を生ずるこさがわかった。また、エポキシ
樹脂が多すぎると、現像時に膨潤を生じ、パターン形成
が不可能であった。さらに、光重合開始剤の量が05重
量部より少ないと、光硬化が十分でなく、20重量部よ
り多すぎると、UVの吸収が多くなりすぎてファインパ
ターンが形成できなかった。
比較例2 実施例2と同じ成分で配合比が本発明の範囲よりずれた
場合について感光性ソルダレジストを調整し、実施例2
と同様に印刷配線板を製造してレジストの特性を評価し
た。結果は表2に併記したごとく、比較例1と同様に緒
特性が確保できなかった。
〔発明の効果〕
以上述べた・ように本発明によれば、スクリーン印刷等
が可能で、かつ露光時には固化する特性に加え、塩素系
溶剤で容易に現像できる感光性ソルダレジスト組成物を
提供できる。これは、優れた解像度でレジストパタンを
高1ilf度に形成できるのに加え、印刷配線板製造に
おいて作業性を著しく向上することができる。また、本
発明のレジスト組成物は、アルカリ性のめっきに耐える
ため、レジスト塗布工程の前後で自由にめっきを施すこ
とができる。つまり、高密度プリント板製造において、
低コスト化するためのプロセスを自白に決定できるとい
う効果がある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ジアリルフタレートのプレポリマーと、多官能不飽
    和化合物と、光重合開始剤と、エポキシ樹脂と、所定の
    硬化剤とから成ることを特徴とする樹脂組成物。 2、特許請求範囲第1項のジアリルフタレートのプレポ
    リマが、分子量3000乃至30000であり、多官能
    不飽和化合物がヒドロキシ化合物の(メタ)アクリレー
    ト、オリゴエステル(メタ)アクリレートエポキシ(メ
    タ)アクリレートのうちから選ばれた少なくとも1種で
    あることを特徴とする樹脂組成物。 3、特許請求範囲第1項の硬化剤が、ジシアンジアミド
    とジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物との混合
    物であることを特徴とする樹脂組成物。
JP61108409A 1986-05-14 1986-05-14 樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH07103217B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61108409A JPH07103217B2 (ja) 1986-05-14 1986-05-14 樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61108409A JPH07103217B2 (ja) 1986-05-14 1986-05-14 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62265321A true JPS62265321A (ja) 1987-11-18
JPH07103217B2 JPH07103217B2 (ja) 1995-11-08

Family

ID=14484023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61108409A Expired - Lifetime JPH07103217B2 (ja) 1986-05-14 1986-05-14 樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07103217B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01142547A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH01197520A (ja) * 1988-02-03 1989-08-09 Hitachi Ltd プリント配線板製造用レジスト組成物
JPH02173747A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Tamura Kaken Kk 感光性樹脂組成物
US5091283A (en) * 1989-03-29 1992-02-25 Hitachi, Ltd. Photocurable diallyl phthalate resin composition and printed circuit board using the same
JPH06317905A (ja) * 1993-11-15 1994-11-15 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
EP0691802A1 (en) * 1994-07-07 1996-01-10 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US5700607A (en) * 1992-05-15 1997-12-23 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US6217987B1 (en) 1996-11-20 2001-04-17 Ibiden Co. Ltd. Solder resist composition and printed circuit boards

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5030515A (ja) * 1973-07-18 1975-03-26
JPS59219363A (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 接着性に優れた樹脂組成物
JPS61272228A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Teruo Takekawa 光硬化性樹脂組成物
JPS62253613A (ja) * 1986-04-28 1987-11-05 Fuotopori Ouka Kk 耐熱性感光性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5030515A (ja) * 1973-07-18 1975-03-26
JPS59219363A (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 接着性に優れた樹脂組成物
JPS61272228A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Teruo Takekawa 光硬化性樹脂組成物
JPS62253613A (ja) * 1986-04-28 1987-11-05 Fuotopori Ouka Kk 耐熱性感光性樹脂組成物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01142547A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH01197520A (ja) * 1988-02-03 1989-08-09 Hitachi Ltd プリント配線板製造用レジスト組成物
JPH02173747A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Tamura Kaken Kk 感光性樹脂組成物
US5091283A (en) * 1989-03-29 1992-02-25 Hitachi, Ltd. Photocurable diallyl phthalate resin composition and printed circuit board using the same
US5700607A (en) * 1992-05-15 1997-12-23 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US5928839A (en) * 1992-05-15 1999-07-27 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US6110643A (en) * 1992-05-15 2000-08-29 Morton International Inc Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
JPH06317905A (ja) * 1993-11-15 1994-11-15 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
EP0691802A1 (en) * 1994-07-07 1996-01-10 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US6217987B1 (en) 1996-11-20 2001-04-17 Ibiden Co. Ltd. Solder resist composition and printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07103217B2 (ja) 1995-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3148429B2 (ja) 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JP3750101B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP4449402B2 (ja) 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JPS62265321A (ja) 樹脂組成物
JP5115646B2 (ja) 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JP4309225B2 (ja) 硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板
JP2938959B2 (ja) 液状レジストインク組成物
JPH08272095A (ja) ソルダーフォトレジストインキ用組成物
JP4325238B2 (ja) 永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JP2003040971A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
US5091283A (en) Photocurable diallyl phthalate resin composition and printed circuit board using the same
JP2006210811A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH01197520A (ja) プリント配線板製造用レジスト組成物
JPH11184087A (ja) 感光性アディティブ接着剤組成物
JPH0756334A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2001264977A (ja) 感光性樹脂組成物
JP3132331B2 (ja) 感光性樹脂と感光性樹脂組成物
JP3415919B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH11184086A (ja) 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物
JPH02135350A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS63200593A (ja) プリント回路板の製造方法
JPH01197738A (ja) 樹脂組成物
JP3413093B2 (ja) ソルダーフォトレジストインキ組成物及び該組成物を用いたプリント配線基板
JPH11184085A (ja) 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物
JP2003035953A (ja) 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途