JP3413093B2 - ソルダーフォトレジストインキ組成物及び該組成物を用いたプリント配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーフォトレ
ジストインキ組成物及びプリント配線基板に関する。さ
らに詳しくは、本発明は、希アルカリ水溶液による現像
が可能であり、その硬化塗膜がプレッシャー・クッカー
耐性に優れるソルダーフォトレジストインキ組成物及び
該組成物を用いたプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板の加工分野で
は、ソルダーレジストインキとして、光硬化型組成物が
多く使用されており、その種類として、液状のソルダー
フォトレジストインキ組成物が用いられるようになって
きている。例えば、特開昭６１−２４３８６９号公報に
は、アルカリ現像型の液状ソルダーフォトレジストイン
キ組成物として、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和
モノカルボン酸との反応物と、多塩基酸無水物とを反応
して得られる活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始
剤及び希釈剤を含んでなる液状ソルダーフォトレジスト
インキ組成物が提案されている。このような液状ソルダ
ーフォトレジストインキ組成物を用いて製造されたプリ
ント配線基板は、耐熱性には優れているが、高温、高湿
度の条件下に長時間置くことへの耐性、いわゆるプレッ
シャー・クッカー耐性が劣るという問題点がある。この
ために、希アルカリ水溶液により現像することができ、
しかもプレッシャー・クッカー耐性に優れた硬化塗膜を
与えるソルダーフォトレジストインキ組成物及び容易に
製造することができるプレッシャー・クッカー耐性に優
れたプリント配線基板が求められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、希アルカリ
水溶液による現像が可能であり、その硬化塗膜がプレッ
シャー・クッカー耐性に優れる、ソルダーフォトレジス
トインキ組成物及び該組成物を用いたプリント配線基板
を提供することを目的としてなされたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、紫外線硬化性樹
脂、希釈剤、光重合開始剤及び熱硬化性樹脂を含有する
従来のソルダーフォトレジストインキ組成物に、さらに
官能基を有する変性シリコーンを含有せしめることによ
り、硬化塗膜のはんだ耐熱性と密着性を損なうことな
く、プレッシャー・クッカー耐性を顕著に向上し得るこ
とを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明は、 （１）紫外線硬化性樹脂、変性シリコーン、希釈剤、光
重合開始剤及び熱硬化性樹脂を含有する組成物であっ
て、該組成物は、変性シリコーンとして、アクリロイル
基若しくはメタクリロイル基を有し、二重結合当量５０
０〜４,０００のジメチルポリシロキサン主鎖構造を有
するものを該組成物１００重量部に対して３〜１０重量
部含有し、かつ、該組成物は銅箔基板に１５〜２０μｍ
の厚さにスクリーン印刷法によってコーティングしたと
きに、ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８.５.２の碁盤目テープ法
によるすきま間隔１mmの碁盤目１００個に対する剥離試
験でまったく剥離せず、かつ、該コーティングが、１２
７℃、２気圧、相対湿度１００％の条件において、４０
時間経過後に、浮き、剥がれ、白化が生じないことを特
徴とするソルダーフォトレジストインキ組成物、 （２）紫外線硬化性樹脂、変性シリコーン、希釈剤、光
重合開始剤及び熱硬化性樹脂を含有する組成物であっ
て、該組成物は、変性シリコーンとしてグリシジル基を
有し、エポキシ当量５００〜４,０００のジメチルポリ
シロキサン主鎖構造を有するものを含有することを特徴
とするソルダーフォトレジストインキ組成物、 （３）変性シリコーンの含有量が１〜２０重量部である
第(２)項記載のソルダーフォトレジストインキ組成物、
及び、 （４）第(１)項、第(２)項又は第(３)項記載のソルダー
フォトレジストインキ組成物を用いたプリント配線基
板、を提供するものである。さらに、本発明の好ましい
態様として、 （５）紫外線硬化性樹脂が、分子中に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との
反応生成物に、さらに二塩基酸無水物を反応させて得ら
れる樹脂である第(１)項記載のソルダーフォトレジスト
インキ組成物、 （６）紫外線硬化性樹脂の含有量が２５〜５５重量％で
ある第(１)項記載のソルダーフォトレジストインキ組成
物、 （７）希釈剤が光重合性モノマーである第(１)項記載の
ソルダーフォトレジストインキ組成物、 （８）希釈剤の含有量が１〜２０重量％である第(１)項
記載のソルダーフォトレジストインキ組成物、 （９）光重合開始剤の含有量が１〜２０重量％である第
(１)項記載のソルダーフォトレジストインキ組成物、 （１０）熱硬化性樹脂がクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂である第(１)項記載のソルダーフォトレジストイ
ンキ組成物、及び、 （１１）熱硬化性樹脂の含有量が２〜２０重量％である
第(１)項記載のソルダーフォトレジストインキ組成物、
を挙げることができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のソルダーフォトレジスト
インキ組成物は、紫外線硬化性樹脂、官能基を有する変
性シリコーン、希釈剤、光重合開始剤及び熱硬化性樹脂
を含有するものである。本発明組成物に用いる紫外線硬
化性樹脂には特に制限はないが、分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸
との反応生成物に、さらに二塩基酸無水物を反応させる
ことにより得られる紫外線硬化性樹脂を好適に使用する
ことができる。第１の反応において、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基と不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基との
付加反応により水酸基が形成され、第２の反応におい
て、その水酸基と二塩基酸無水物との間にエステル化反
応が起こる。分子中に２個のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂としては、例えば、日本化薬(株)製のＥＰＰＮ−
２０１、東都化成(株)製のＹＤＰＮ−６３８などのフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬(株)製のＥ
ＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、住友化学(株)
製のＥＳＣＮ−２２０などのクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、油化シェルエポキシ(株)製のエピコート１
００１、エピコート１００２などのビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、東都化成(株)製のエポトートＹＤＦ−２
００１などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などを挙
げることができる。不飽和モノカルボン酸としては、例
えば、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸などを挙
げることができる。これらの中で、エポキシ基との反応
性が良好であり、生成した樹脂が光硬化性に優れている
という点で、アクリル酸を好適に使用することができ
る。

【０００６】本発明において、分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と、不飽和モノカルボン酸
の量は、ほぼ当量であることが好ましい。エポキシ樹脂
が過剰である場合には、未反応のエポキシ基が残存し
て、この後の反応時に目的としない反応を引き起こし、
樹脂のゲル化が起こるおそれがある。また、不飽和モノ
カルボン酸が過剰である場合には、未反応のカルボキシ
ル基が残存する上に、低分子量物質が樹脂中に含有され
ることにより、硬化物の特性が低下するおそれがある。
エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応温度は、１
００〜１２０℃であることが好ましい。反応温度が１２
０℃を超えると、不飽和モノカルボン酸が熱重合を起こ
して、反応中にゲル化を起こすおそれがある。エポキシ
樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応時に、溶剤として、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、シクロヘ
キサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素
類、石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セ
ロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カル
ビトール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテートなどの酢酸エス
テル類などが使用することができる。これらの中で、石
油系溶剤類及び酢酸エステル類を好適に使用することが
できる。エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応
時に使用するこれら溶剤の使用量は、反応系の総重量に
対して３０〜５０重量％であることが好ましい。

【０００７】次いで、第２の反応で、エポキシ樹脂と不
飽和モノカルボン酸との反応生成物に、二塩基酸無水物
を反応させる。二塩基酸無水物としては、例えば、無水
コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒド
ロ無水フタル酸などを挙げることができる。これらの中
で、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸及びメチルテトラヒドロ無水フタル酸を好適に使
用することができる。二塩基酸無水物は、エポキシ樹脂
と不飽和モノカルボン酸との反応生成物が有する水酸基
と反応し、エステル結合と遊離のカルボキシル基を生成
する。反応させる二塩基酸無水物の量は、エポキシ樹脂
と不飽和モノカルボン酸との反応生成物が有する水酸基
１モル当たり０.４〜１モルであることが好ましい。反
応させる二塩基酸無水物の量が、エポキシ樹脂と不飽和
モノカルボン酸の反応生成物の有する水酸基１モル当た
り０.４モル未満であると、希アルカリ現像性が低下す
るおそれがある。また、反応させる二塩基酸無水物の量
が、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応生成物
の有する水酸基１モル当たり１モルを超えると、未反応
の二塩基酸無水物が紫外線硬化性樹脂溶液中に残存し、
後の反応工程において悪影響を及ぼすおそれがある。二
塩基酸無水物は、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸
との反応生成物に添加して反応する。エポキシ樹脂と不
飽和モノカルボン酸との反応生成物が溶剤の溶液として
存在する場合は、この溶液に二塩基酸無水物を添加し、
加熱溶解することにより、反応を進めることができる。
反応温度は、７０〜１００℃であることが好ましい。こ
のようにして得られる紫外線硬化性樹脂は、樹脂の酸価
が４０〜１５０mgKOH／ｇであることが好ましい。得ら
れる紫外線硬化性樹脂の酸価は、反応する二塩基酸無水
物の量を適当に選択することにより、容易に調整するこ
とができる。本発明組成物において、紫外線硬化性樹脂
の含有量は、２５〜５５重量％であることが好ましく、
３０〜４５重量％であることがより好ましい。

【０００８】本発明に用いる官能基を有する変性シリコ
ーンには特に制限はなく、例えば、ラジカル重合性二重
結合であるアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
る変性シリコーンやグリシジル基を有する変性シリコー
ンなどを挙げることができる。変性シリコーンが有する
官能基の位置は、両末端、片末端あるいは側鎖のいずれ
でもよく、また、官能基は直接主鎖の珪素に結合してい
ても、あるいはオキシアルキレン基を介して主鎖の珪素
に結合していてもよい。メタクリロキシプロピルメチル
ジメトキシシランの加水分解により得られるシロキサン
オリゴマーと環状シロキサンの酸性触媒存在下における
平衡化反応により、片末端にメタクリロイル基を有する
変性シリコーンを得ることができる。ビス(メタクリロ
キシプロピル)テトラメチルジシロキサンと環状シロキ
サンの酸性触媒存在下における平衡化反応により両末端
にメタクリロイル基を有する変性シリコーンを得ること
ができる。また、グリシジル基を有する変性シリコーン
は、−ＳｉＨ基を有するジメチルポリシロキサンにアリ
ルグリシジルエーテルを白金触媒存在下に付加反応する
ことにより得ることができる。アクリロイル基又はメタ
クリロイル基を有する変性シリコーンの二重結合当量は
４,０００以下であることが好ましく、５００〜３,５０
０であることがより好ましい。また、グリシジル基を有
する変性シリコーンのエポキシ当量は５,０００以下で
あることが好ましく、５００〜４,０００であることが
より好ましい。これらの変性シリコーンは、１種を単独
に用いることができ、あるいは２種以上を組み合わせて
用いることができる。本発明組成物において、官能基を
有する変性シリコーンの含有量は、１〜２０重量％であ
ることが好ましく、３〜１０重量％であることがより好
ましい。

【０００９】本発明に用いる希釈剤には特に制限はな
く、希釈剤としての役割を果たすと共に光硬化性を向上
させる、従来より用いられている光重合性モノマーやオ
リゴマーなどを挙げることができる。光重合性モノマー
としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、メトキシテ
トラエチレングリコールアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、プ
ロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレング
リコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ
アクリレートなどのアクリレート類、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロ
パン、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール類
の多価アクリレート類、これら多価アルコール類のエチ
レンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物の多価
アクリレート類、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、メトキシ
テトラエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレ
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリ
レート、プロピレングリコールジメタクリレート、トリ
プロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジメタクリレートなどのメタクリレート
類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、
ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトールな
どの多価アルコール類の多価メタクリレート類、これら
多価アルコール類のエチレンオキサイド又はプロピレン
オキサイド付加物の多価メタクリレート類などを挙げる
ことができる。本発明組成物において、希釈剤の含有量
は、１〜２０重量％であることが好ましい。

【００１０】本発明に用いる光重合開始剤には特に制限
はなく、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ルなどのベンゾイン類、アセトフェノン、２,２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエト
キシ−２−フェニルアセトフェノン、１,１−ジクロロ
アセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン、２
−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モル
フォリノプロパン−１−オンなどのアセトフェノン類、
２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキ
ノン、２−アミノアントラキノンなどのアントラキノン
類、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチル
チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−
ジイソプロピルチオキサントン、２−イソプロピルチオ
キサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジ
メチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタ
ール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４,
４'−ジクロロベンゾフェノン、４,４'−ビスジエチル
アミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類などを挙
げることができる。これらの光重合開始剤は、１種を単
独で用いることができ、あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができる。これらの中で、２−メチル−１
−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノプロ
パン−１−オンと、２,４−ジエチルチオキサントンと
の組み合わせなどのアセトフェノン類とチオキサントン
類の組み合わせが好ましい。本発明組成物において、光
重合開始剤の含有量は、１〜２０重量％であることが好
ましく、１.５〜１０重量％であることがより好ましい。

【００１１】本発明に用いる熱硬化性樹脂に特に制限は
なく、例えば、油化シェルエポキシ(株)製のエピコート
１００７、エピコート１００９、エピコート１０３１、
ダウケミカル(株)製のＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７
３ＭＦなどのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化
成(株)製のＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００７などの
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、日本化薬(株)製のＥ
ＰＰＮ−２０１などのフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、日本化薬(株)製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ
−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０などのクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂などを挙げることができる。これ
らの中で、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０な
どのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
本発明組成物において、熱硬化性樹脂の含有量は、２〜
２０重量％であることが好ましく、４〜１５重量％であ
ることがより好ましい。本発明のソルダーフォトレジス
トインキ組成物には、さらに、硫酸バリウム、チタン酸
バリウム、酸化ケイ素、無定型シリカなどの公知の無機
充填剤を含有させることができる。無機充填剤の含有量
は、０〜５０重量％であることが好ましく、５〜３０重
量であることがより好ましい。本発明組成物において
は、必要に応じて、フタロシアニングリーン、フタロシ
アニンブルー、アイオジングリーン、クリスタルバイオ
レット、酸化チタンなどの着色顔料、シリコーン系、フ
ッ素系消泡剤などのような公知の添加剤を含有させるこ
とができる。

【００１２】本発明のソルダーフォトレジストインキ組
成物の調製方法に特に制限はなく、例えば、紫外線硬化
性樹脂、官能基を有する変性シリコーン、希釈剤、光重
合開始剤、熱硬化性樹脂及び必要に応じて含有させる添
加剤の全部又は一部を、ロールミルなどの混練機で均一
に混合し、さらに残余の成分が存在する場合には、残余
の成分を混練機による混合物に添加することによって得
ることができる。本発明のプリント配線基板の製造方法
には特に制限はなく、例えば、本発明のソルダーフォト
レジストインキ組成物を基板上にスクリーン印刷法、ロ
ールコーター法、スプレー法、カーテンコーター法など
により全面に塗布し、７０〜９０℃で乾燥させて表面の
粘着性（タック）を除去したのち、フォトマスクなどで
不必要な部分をマスクし、光硬化を行うことができる。
光硬化後、希アルカリ水溶液を用いて未露光部分を溶解
し、さらに１３０〜１７０℃で熱硬化を行うことにより
ソルダーレジスト硬化塗膜を得ることができる。光硬化
のための照射光源には特に制限はなく、低圧水銀灯、中
圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ
あるいはメタルハライドランプなどを用いることができ
る。

【００１３】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。なお、実施例及び比較例におい
て、はんだ耐熱性、密着性及びプレッシャー・クッカー
耐性は、下記の方法により評価した。 （１）はんだ耐熱性 ソルダーフォトレジストインキ組成物を、銅箔基板にス
クリーン印刷法にて１５〜２０μｍの膜厚で全面に塗布
し、熱風循環型乾燥炉を用いて８０℃で２０分仮乾燥し
たのち、パターン形成用フォトマスクをあて、３kWメタ
ルハライドランプにより紫外線５００mJ/cm²を照射し、
光硬化を行う。次に、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を
現像液として用い、塗膜の未硬化部分を除去したのち、
熱風循環型乾燥炉を用い１５０℃で３０分熱硬化を行
う。このレジストインキでコーティングを行った銅箔基
板に、ロジン系フラックスを塗布し、２６０℃のはんだ
浴中にレジスト塗膜がはんだに接するように１５秒間浮
かべる。レジスト塗膜にはがれや膨れなどの損傷がない
かを確認し、レジスト塗膜の損傷が起こるまで、１５秒
ずつこのサイクルを繰り返す。レジスト塗膜の損傷が起
こる前のサイクルまでの積算回数により、はんだ耐熱性
を評価する。 ◎：４サイクルまではレジスト塗膜に損傷が生じない。 ○：４サイクル目にレジスト塗膜に損傷が生じる。 △：３サイクル目にレジスト塗膜に損傷が生じる。 ×：２サイクル以下でレジスト塗膜に損傷が生じる。 （２）密着性 はんだ耐熱性の評価用の試料と同様にして、銅箔基板へ
のソルダーフォトレジストインキ組成物のコーティング
を行う。このレジストインキでコーティングを行った銅
箔基板に、ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８.５.２碁盤目テープ
法に準じてすきま間隔１mmの碁盤目を１００個つくり、
セロハン粘着テープを用いて剥離試験を行い、剥がれが
生じない目数で評価する。 ◎：１００／１００で剥がれが生じない。 ○：７１／１００〜９９／１００。 △：５１／１００〜７０／１００。 ×：０／１００〜５０／１００。 （３）プレッシャー・クッカー耐性試験 はんだ耐熱性の評価用の試料と同様にして、銅箔基板へ
のソルダーフォトレジストインキ組成物のコーティング
を行う。このレジストインキでコーティングを行った銅
箔基板を、１２７℃、２気圧、相対湿度１００％に保た
れた容器中に４０時間放置したのち、基板表面の外観を
目視で観察して評価する。 ◎：塗膜に浮き、剥がれ、白化が見られない。 △：塗膜の一部に浮き、剥がれ、白化が見られる。 ×：塗膜の全面に浮き、剥がれ、白化が見られる。 合成例１（紫外線硬化性樹脂の合成） 容量５００mlのセパラブルフラスコに、エチルカルビト
ールアセテート１４３.４ｇ、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、
エポキシ当量２１４］１９９.２ｇ、アクリル酸６７.１
ｇを仕込んだのち、撹拌しつつ１１０℃まで昇温し、１
１０℃を保ちながら２０時間反応を続けた。その後、反
応物を室温まで冷却し、無水コハク酸２３.３ｇ、テト
ラヒドロ無水フタル酸３５.４ｇ、エチルカルビトール
アセテート３１.６ｇを加え、９０℃まで昇温し、９０
℃で３時間反応して、酸価が８０mgKOH／ｇである紫外
線硬化性樹脂の溶液を得た。 合成例２（紫外線硬化性樹脂の合成） 容量５００mlのセパラブルフラスコに、エチルカルビト
ールアセテート１４４.３ｇ、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂［油化シェルエポキシ(株)製、エピコート１０
０１、エポキシ当量４６７］２３２.２ｇ、アクリル酸
３５.９ｇを仕込んだのち、撹拌しつつ１１０℃まで昇
温し、１１０℃を保ちながら２０時間反応を続けた。そ
の後、反応物を室温まで冷却し、無水コハク酸１９.９
ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸３５.８ｇ、エチルカル
ビトールアセテート３０.７ｇを加え、９０℃に昇温
し、９０℃で３時間反応して、酸価が７５mgKOH／ｇで
ある紫外線硬化性樹脂の溶液を得た。 実施例１ 合成例１で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルにて混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチル
カルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液
２.３ｇ、エポキシ当量が３,０００のグリシジル基を有
する変性シリコーン２.０ｇを加えて混合し、ソルダー
フォトレジストインキ組成物を得た。このソルダーフォ
トレジストインキ組成物を硬化して得られた塗膜は、は
んだ耐熱性試験において、４サイクルまでレジスト塗膜
に損傷が生じず、密着性試験において、１００／１００
で剥がれが生じず、プレッシャー・クッカー耐性条件に
おいて、塗膜に浮き、剥がれ、白化が見られなかった。 実施例２ 合成例１で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルにて混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチル
カルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液
２.３ｇ、二重結合当量２,７００のメタクリロイル基を
有する変性シリコーン２.０ｇを加えて混合し、ソルダ
ーフォトレジストインキ組成物を得た。このソルダーフ
ォトレジストインキ組成物を硬化して得られた塗膜は、
はんだ耐熱性試験において、４サイクル目にレジスト塗
膜に損傷が生じ、密着性試験において、１００／１００
で剥がれが生じず、プレッシャー・クッカー耐性条件に
おいて、塗膜に浮き、剥がれ、白化が見られなかった。 実施例３ 合成例２で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルで混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチルカ
ルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液２.
３ｇ、エポキシ当量が３,０００のグリシジル基を有す
る変性シリコーン２.０ｇを加えて混合し、ソルダーフ
ォトレジストインキ組成物を得た。このソルダーフォト
レジストインキ組成物を硬化して得られた塗膜は、はん
だ耐熱性試験において、４サイクルまでレジスト塗膜に
損傷が生じず、密着性試験において、１００／１００で
剥がれが生じず、プレッシャー・クッカー耐性条件にお
いて、塗膜に浮き、剥がれ、白化が見られなかった。 実施例４ 合成例２で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルで混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチルカ
ルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液２.
３ｇ、二重結合当量２,７００のメタクリロイル基を有
する変性シリコーン２.０ｇを加えて混合し、ソルダー
フォトレジストインキ組成物を得た。このソルダーフォ
トレジストインキ組成物を硬化して得られた塗膜は、は
んだ耐熱性試験において、４サイクル目にレジスト塗膜
に損傷が生じ、密着性試験において、１００／１００で
剥がれが生じず、プレッシャー・クッカー耐性条件にお
いて、塗膜に浮き、剥がれ、白化が見られなかった。 比較例１ 合成例１で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルにて混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチル
カルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液
２.３ｇを加えて混合し、ソルダーフォトレジストイン
キ組成物を得た。このソルダーフォトレジストインキ組
成物を硬化して得られた塗膜は、はんだ耐熱性試験にお
いて、４サイクルまでレジスト塗膜に損傷が生じず、密
着性試験において、１００／１００で剥がれが生じなか
ったが、プレッシャー・クッカー耐性条件において、塗
膜の全面に浮き、剥がれ、白化が見られた。 比較例２ 合成例２で合成した紫外線硬化性樹脂溶液２０.０ｇ、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１.０ｇ、
光重合開始剤［チバ・ガイギー社製、イルガキュア９０
７］２.０ｇ、硫酸バリウム６.０ｇ、消泡剤［日華化学
(株)製、フォームレックスＳＯＬ−３０］０.３ｇ、フ
タロシアニングリーン顔料ペースト０.５ｇをロールミ
ルにて混練し、これにクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂［日本化薬(株)製、ＥＯＣＮ−１０２０］をエチル
カルビトールアセテートで６５重量％に希釈した溶液を
２.３ｇを加えて混合し、ソルダーフォトレジストイン
キ組成物を得た。このソルダーフォトレジストインキ組
成物を硬化して得られた塗膜は、はんだ耐熱性試験にお
いて、４サイクル目にレジスト塗膜に損傷が生じ、密着
性試験において、１００／１００で剥がれが生じなかっ
たが、プレッシャー・クッカー耐性条件において、塗膜
の全面に浮き、剥がれ、白化が見られた。実施例１〜４
及び比較例１〜２の結果を、第１表に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】第１表に見られるように、メタクリロイル
基を有する変性シリコーン又はグリシジル基を有する変
性シリコーンを含有する実施例１〜４のソルダーフォト
レジストインキ組成物を銅箔基板上に硬化して得られた
塗膜は、はんだ耐熱性及び密着性が良好で、しかもプレ
ッシャー・クッカー耐性にも優れている。これに対し
て、官能基を有する変性シリコーンを含有しない比較例
１〜２のソルダーフォトレジストインキ組成物を銅箔基
板上に硬化して得られた塗膜は、はんだ耐熱性と密着性
は良好であるが、プレッシャー・クッカー耐性が著しく
劣っている。

【００１６】

【発明の効果】本発明のソルダーフォトレジストインキ
組成物を用いてコーティングすることにより、はんだ耐
熱性、密着性に優れるとともに、プレッシャー・クッカ
ー耐性にも優れたプリント配線基板を得ることができ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−170547（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−320564（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−146554（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−19134（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/075 G03F 7/004 G03F 7/027 H05K 3/06 H05K 3/28

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】紫外線硬化性樹脂、変性シリコーン、希釈
   剤、光重合開始剤及び熱硬化性樹脂を含有する組成物で
   あって、該組成物は、変性シリコーンとして、アクリロ
   イル基若しくはメタクリロイル基を有し、二重結合当量
   ５００〜４,０００のジメチルポリシロキサン主鎖構造
   を有するものを該組成物１００重量部に対して３〜１０
   重量部含有し、かつ、該組成物は銅箔基板に１５〜２０
   μｍの厚さにスクリーン印刷法によってコーティングし
   たときに、ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８.５.２の碁盤目テー
   プ法によるすきま間隔１mmの碁盤目１００個に対する剥
   離試験でまったく剥離せず、かつ、該コーティングが、
   １２７℃、２気圧、相対湿度１００％の条件において、
   ４０時間経過後に、浮き、剥がれ、白化が生じないこと
   を特徴とするソルダーフォトレジストインキ組成物。
2. 【請求項２】紫外線硬化性樹脂、変性シリコーン、希釈
   剤、光重合開始剤及び熱硬化性樹脂を含有する組成物で
   あって、該組成物は、変性シリコーンとして、グリシジ
   ル基を有し、エポキシ当量５００〜４,０００のジメチ
   ルポリシロキサン主鎖構造を有するものを含有すること
   を特徴とするソルダーフォトレジストインキ組成物。
3. 【請求項３】変性シリコーンの含有量が１〜２０重量部
   である請求項２記載のソルダーフォトレジストインキ組
   成物。
4. 【請求項４】請求項１、請求項２又は請求項３記載のソ
   ルダーフォトレジストインキ組成物を用いたプリント配
   線基板。