JP4840444B2 - 感光性エレメント - Google Patents

Description

本発明は、感光性エレメントに関する。

従来、プリント配線板の回路形成用やソルダーレジスト用に感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメントが使用されている。かかる用途において、下記特許文献１には密着性、解像度に優れ、かつスカムの発生を抑えた感光性樹脂組成物、さらにプリント配線板の高密度化に有用な感光性エレメントが開示されている。

また、各種センサ用の中空パッケージ構造作製時の接着、例えばＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサの分野において、イメージセンサチップとそれを保護するガラスとの接着には、印刷法によって塗布される液状のＵＶ硬化型感光性樹脂組成物が広く用いられている。

こうしたイメージセンサ向けの感光性樹脂組成物としては、高接着強度、気密封止性、現像性、低吸水率、低イオン不純物、高信頼性などの特性を満足するものが求められている。また、近年のカメラモジュールの微細化に伴い、微細化及び位置精度向上等の要求を満足できる感光性樹脂組成物の開発が求められている。さらに、昨今の価格競争に伴い、工程数短縮によるコスト削減などのため、一括成型が可能なフィルムタイプの感光性樹脂組成物（感光性エレメント）が求められている。
特開２００２−３５１０７０号公報

しかしながら、上述した従来の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントでは、接着強度、現像性及び低吸水率の全ての特性を十分に満足することが困難であった。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、十分に高い接着強度が得られるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率とを兼ね備えた感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備える、中空パッケージ構造作製用感光性エレメントを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の感光性エレメントは、（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するベースポリマーと、（Ｂ）光重合性不飽和基を有するアクリル系ポリマーと、（Ｃ）無機フィラーと、（Ｄ）光重合性モノマーと、（Ｅ）光反応開始剤と、を含む感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備える。

［式（１）中、Ｒ^１はジグリシジルエーテル型エポキシ化合物残基である二価の有機基を示し、Ｒ^２は二塩基酸残基である二価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又は下記一般式（２）；

（式（２）中、Ｒ^５は酸無水物残基を示す。）で表される基を示す。］

かかる感光性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、十分に高い接着強度を得ることができるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率とを両立させることができる。

本発明は、支持体と、該支持体上に形成された上記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備え、感光性樹脂組成物層は、３１７ｍＪ／ｃｍ ^２ のエネルギー量で露光し、１６０℃、１時間で熱硬化させたときの吸水率が１．０％以下である中空パッケージ構造作製用感光性エレメントを提供する。

かかる感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層が上記の感光性樹脂組成物を用いて形成された層であるため、十分に高い接着強度を得ることができるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率とを両立させることができる。

本発明によれば、十分に高い接着強度が得られるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率とを兼ね備えた感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備える、中空パッケージ構造作製用感光性エレメントを提供することができる。

本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光性樹脂組成物層、３０…保護フィルム。

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルとはアクリロイル及びそれに対応するメタクリロイルを意味し、（メタ）アクリロキシとはアクリロキシ及びそれに対応するメタクリロキシを意味する。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するベースポリマーと、（Ｂ）成分として光重合性不飽和基を有するアクリル系ポリマーと、（Ｃ）成分として無機フィラーと、（Ｄ）成分として光重合性モノマーと、（Ｅ）成分として光反応開始剤とを含むものである。以下、各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分であるベースポリマーは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するものである。

上記（Ａ）ベースポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンによる換算）。ＧＰＣの条件は以下のとおりである。

（ＧＰＣ条件）
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型［（株）日立製作所製］
検出器：日立 Ｌ−４０００型ＵＶ［（株）日立製作所製］
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５（計２本）［日立化成工業（株）製、商品名］
カラムサイズ：８ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：ＤＭＦ／ＴＨＦ＝１／１ ＋ リン酸０．０６Ｍ ＋ 臭化リチウム０．０６Ｍ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
注入量：５μＬ
圧力：３４３Ｐａ（３５ｋｇｆ／ｃｍ^２）
流量：１．０ｍＬ／分

この測定法により求められる（Ａ）ベースポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗膜性（べとつき難さ）の観点、及び希アルカリ水溶液による現像性の観点から、１００００〜７００００であることが好ましく、２００００〜６００００であることがより好ましく、３００００〜５００００であることが特に好ましい。

（Ａ）ベースポリマーの酸価は、以下の方法により測定することができる。まず（Ａ）ベースポリマー溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。そして、滴定結果から以下の式（Ｉ）；
Ａ＝（１０×Ｖｆ×５６．１）／（Ｗｐ×Ｉ） （Ｉ）
を用いて酸価を算出する。なお、式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を示し、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは（Ａ）ベースポリマー溶液質量（ｇ）を示し、Ｉは（Ａ）ベースポリマー溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。

この測定方法により求められる、（Ａ）ベースポリマーの酸価は、希アルカリ水溶液による現像性の観点から、６０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。

（Ａ）ベースポリマーは、以下の方法により合成することができる。

（Ａ）ベースポリマーの合成方法は、一分子中に二つのグリシジル基を有するジグリシジルエーテル型エポキシ化合物と二塩基酸との重合反応により中間生成物を得る第一工程と、中間生成物に酸無水物を付加することにより上述したような（Ａ）ベースポリマーを得る第二工程とを含むものである。

なお、上記一般式（１）中のＲ^１で示されたジグリシジルエーテル型エポキシ化合物残基は、ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物の構造中、グリシジル基を除いた部分となる。また、上記一般式（１）中のＲ^２で示された二塩基酸残基は、二塩基酸の構造中、二塩基酸官能基を除いた部分となる。

（第一工程）
第一工程において原料として用いられるジグリシジルエーテル型エポキシ化合物として、下記一般式（３）で表される化合物を例示することができる。ここで、Ｒ^６は二価の有機基を示す。

ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノールジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び、それらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中で、ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、耐熱性、耐薬品性、及び硬化収縮が少ない等の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。

上述したジグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、市販のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしては、エピコート８２８、エピコート１００１及びエピコート１００２（以上、ジャパンエポキシレジン社製、商品名）等を挙げることができる。ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとしてはエピコート８０７（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）等を挙げることができ、ビスフェノールＳジグリシジルエーテルとしてはＥＢＰＳ−２００（日本化薬社製、商品名）及びエピクロンＥＸＡ−１５１４（大日本インキ化学工業社製、商品名）等を挙げることができる。また、ビフェノールジグリシジルエーテルとしてはＹＬ−６１２１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）等を挙げることができ、ビキシレノールジグリシジルエーテルとしてはＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）等を挙げることができる。さらに、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテルとしてはＳＴ−２００４及びＳＴ−２００７（以上、東都化成社製、商品名）等を挙げることができ、上述した二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてはＳＴ−５１００及びＳＴ−５０８０（以上、東都化成社製、商品名）等を挙げることができる。

これらのジグリシジルエーテル型エポキシ化合物は、そのエポキシ当量（１当量のエポキシ基を含む化合物のグラム重量）をＪＩＳ Ｋ ７２３６「エポキシ樹脂のエポキシ当量の求め方」により測定することができる。この測定法により、ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物のエポキシ当量は、希アルカリ水溶液による現像性の観点から、１５０〜１０００であることが好ましく、１８０〜３３０であることがより好ましい。

上述のジグリシジルエーテル型エポキシ化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

第一工程において原料として用いられる二塩基酸としてはジカルボン酸が好ましい。具体的には、例えば、マレイン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジカルボキシベンゾフェノン、１，３−アダマンタンジカルボン酸、９，９−ジメチルサンテン−３，６−ジカルボン酸（東京化成社製）、及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）などが挙げられる。これらの二塩基酸を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中で、第一工程において用いられる二塩基酸としては、テトラヒドロフタル酸が好ましい。

第一工程における重合反応は、常法により行うことができる。ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物と二塩基酸との配合比は、（Ａ）ベースポリマーの分子量、希アルカリ水溶液による現像性、及び貯蔵安定性の観点から、官能基当量比（カルボキシル基／エポキシ基、モル比）で１．０３〜１．３０であると好ましい。

第一工程における重合反応に用いられる触媒としては、例えば、ホスフィン類、アルカリ金属化合物及びアミン類等が挙げられる。具体的には、例えば、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属化合物、ジメチルパラトルイジン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、テトラメチルアンモニウムブロマイドなどのアミン類が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中で、第一工程における重合反応に用いられる触媒としては、上記一般式（１）で表される構造を有する樹脂を効率よく合成する観点から、ジメチルパラトルイジンが好ましい。

触媒の使用量は、重合反応速度の観点から、ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物と二塩基酸の総量１００質量部に対して、１〜１０質量部であると好ましい。

第一工程における反応温度は、重合反応速度の観点及び副反応の進行防止の観点から、１００〜１５０℃であることが好ましい。

（第二工程）
第二工程においては、第一工程で合成した中間生成物と酸無水物とを反応させることにより、（Ａ）ベースポリマーを合成する。

なお、上記一般式（２）中のＲ^５で示された酸無水物残基は、酸無水物の構造中、酸無水物官能基を除いた部分となる。

第二工程において用いられる酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの二塩基性酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの芳香族多価カルボン酸無水物、その他これらに付随する例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中で、第二工程において用いられる酸無水物としては、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。

酸無水物の添加量は、現像性向上及び吸水率低減の観点から、官能基当量比（添加する酸無水物中の酸無水物基／第一工程において生成する中間生成物の水酸基、モル比）で表すと、０．６〜１．３であると好ましい。

第二工程における反応温度は、反応速度の観点及び副反応を防止する観点から、８０〜１３０℃であることが好ましい。

また、この（Ａ）ベースポリマーの合成方法において、通常、適当量の溶媒が用いられる。具体的には、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン若しくはメチルシクロヘキサノン等のケトン化合物、トルエン、キシレン若しくはテトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素化合物、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル若しくはトリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル化合物、上記グリコールエーテル化合物の酢酸エステル化合物等のエステル化合物、エチレングリコール若しくはプロピレングリコール等のアルコール化合物、又は、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ若しくはソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分である光重合性不飽和基を有するアクリル系ポリマーは、その組成や合成方法に特に制限はなく、側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体などを使用することができる。かかるラジカル重合性共重合体は、例えば、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体に、少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基等の１個の官能基を有する化合物を付加反応させて得ることができる。

前述のカルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体の製造に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等のカルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体の製造には、必要に応じ、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体以外のビニル単量体を共重合させることができる。これらのビニル単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタアクリル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、スチレン、α−メチルスチレン、シクロヘキシルマレイミド、アクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体のエチレン性不飽和基濃度は、１．０×１０^−４〜６．０×１０^−３モル／ｇとすることが好ましく、２．０×１０^−４〜５．０×１０^−３モル／ｇとすることがより好ましく、３×１０^−４〜４．０×１０^−３モル／ｇとすることが更に好ましい。このエチレン性不飽和基濃度が６．０×１０^−３モル／ｇを超えると、側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体を製造する際にゲル化を起こす傾向がある。一方、エチレン性不飽和基濃度が１．０×１０^−４モル／ｇ未満になると、光硬化性が不十分となる傾向がある。

（Ｂ）成分である光重合性不飽和基を有するアクリル系ポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレンで換算した値）は、耐熱性、塗布性、感光性エレメントとした場合のフィルム性（フィルム状の形態を保持する特性）、溶媒への溶解性及び後述する現像工程における現像液への溶解性等の観点から、１，０００〜３００，０００とすることが好ましく、５，０００〜１５０，０００とすることがより好ましく、１０，０００〜７０，０００とすることが特に好ましい。

なお、（Ｂ）成分であるアクリル系ポリマーの他に、必要に応じて、光重合性不飽和基を有しない、いわゆるバインダーポリマーを併用することができる。

このバインダーポリマーとしては特に制限はなく、例えばビニル共重合体を使用することができる。ビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、前述のものを用いることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

（Ｂ）成分であるアクリル系ポリマーと上述のバインダーポリマーは、後述する現像工程で使用する現像液に適した酸価を有することが好ましい。

現像液として、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン等のアルカリ水溶液を用いる場合には、（Ｂ）成分の酸価を５０〜２６０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。この酸価が、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、耐現像液性（現像により除去されずにパターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向がある。

現像液として、水又はアルカリ水溶液と１種以上の界面活性剤とからなるアルカリ水溶液を用いる場合には、（Ｂ）成分の酸価を１６〜２６０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。この酸価が、１６ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。

感光性樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、現像性及び接着性の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対し、２０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜６０質量部であることがより好ましい。

＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分である無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、酸化セリウム、酸化コバルト、酸化銅、酸化鉄、酸化マグネシウム、二酸化珪素、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化イットリウム、酸化ホルミウム、酸化ビスマス等が挙げられる。

（Ｃ）成分である無機フィラーは、必要に応じてエタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、トルエン、酢酸ブチル等に分散させて配合することができる。

感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、現像性、接着強度及び低吸水率の全ての特性をより高水準で達成する観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対し、６０〜１４０質量部であることが好ましく、８０〜１２０質量部であることがより好ましく、８０〜１００質量部であることが特に好ましい。この含有量が６０質量部未満であると、吸水率が上昇したり、感光性樹脂組成物の光又は熱硬化によって生じる硬化収縮が大きくなって接着強度が低下したりする傾向があり、１４０質量部を超えると、現像性や塗膜性が低下する傾向がある。

＜（Ｄ）成分＞
（Ｄ）成分である光重合性モノマーは、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するものである。このような光重合性モノマーとして、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられる。これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート，γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート，β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物，（メタ）アクリル酸アルキルエステル，ＥＯ変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等を例示することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。このうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、α，β−不飽和カルボン酸として（メタ）アクリル酸等を用いたものが挙げられる。具体的には、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ_２−ＣＨ（ＣＨ_３）−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。

グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、α，β−不飽和カルボン酸として（メタ）アクリル酸等を用いたものが挙げられる。具体的には、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート及び２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が挙げられる。

ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、及び、ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

更に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル及び（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

感光性樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、レジスト形成性の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対し、４０〜１２０質量部であることが好ましく、６０〜１００質量部であることがより好ましい。

＜（Ｅ）成分＞
（Ｅ）成分である光反応開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン，アルキルアントラキノン等のキノン類，ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物，ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物，ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体，２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体，９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体，Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体，クマリン系化合物等が挙げられる。これらの中でも、ベンジルジメチルケタールが特に好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

感光性樹脂組成物中の（Ｅ）成分の含有量は、経済性と光感度の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対し、１〜２０質量部であることが好ましく、５〜８質量部であることがより好ましい。（Ｅ）成分が、２０質量部を超えるとコストが上昇する傾向があり、１質量部未満になると十分な光感度が得られなくなる傾向がある。

以上、本発明の感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）〜（Ｅ）成分について詳細に説明したが、必要に応じて、これら以外の成分、例えばビニル化合物、光開始剤、可塑剤、染料、顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付与剤等を配合することができる。

例えば、下記式（４）で表される繰り返し単位を有するジアリルフタレートプレポリマー（ダイソー社製、商品名：ＤＡＰ−Ｋ）を感光性樹脂組成物に添加すれば、このジアリルフタレートプレポリマーが親水基を有していないことにより、吸水率をさらに低減することができる。

上記ジアリルフタレートプレポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレンで換算した値）は、現像性や吸水率の観点から、５０００〜５００００の範囲が好ましく、１００００〜４００００の範囲がより好ましい。

このジアリルフタレートプレポリマーの添加量は、吸水率と現像性の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、１〜４０質量部の範囲が好ましく、１０〜３０質量部の範囲がより好ましい。

また、タック性（感光性樹脂組成物層の表面の粘着性）低減の観点から、感光性樹脂組成物にフェノール樹脂を添加してもよい。

［感光性エレメント］
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える。感光性樹脂組成物層は、上記本発明の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布及び乾燥することで形成することができる。また、本発明の感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の面に接するように積層された保護フィルムを更に備えていてもよい。

図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すように、感光性エレメント１は、支持体１０と、この支持体１０上に設けられた感光性樹脂組成物層２０と、感光性樹脂組成物層２０上に設けられた保護フィルム３０とを備えている。ここで、感光性樹脂組成物層２０は、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成された層である。

感光性樹脂組成物層２０の厚みは、用途により異なるが、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚みで、１０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好ましい。この厚みが１０μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明により奏される上述の効果が小さくなりやすく、特に、可撓性及び解像度が低下する傾向にある。

支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。

支持体１０の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向があり、また、１００μｍを超えると解像度及び可撓性が低下する傾向がある。

感光性樹脂組成物層２０は、感光性樹脂組成物を溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜７０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体１０上に塗布して加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去して形成することができる。

感光性エレメント１は、支持体１０上に形成された感光性樹脂組成物層２０の上に保護フィルム３０を積層することによって製造できる。

支持体と感光性樹脂組成物層との２層からなる感光性エレメント又は支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からなる感光性エレメントは、そのまま貯蔵してもよく、又は保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することもできる。

［レジストパターンの形成方法］
感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法は、感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程と、該感光性エレメントを感光性樹脂組成物層、支持体の順に基板上に積層する積層工程と、活性光線を感光性樹脂組成物層の所定の部分に照射して感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性樹脂組成物層を除去する現像工程とを含む。なお、保護フィルムが設けられていない感光性エレメントの場合は、上記除去工程は行わない。ここで、基板としては、絶縁層と、絶縁層上に形成された導電体層（銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金からなる）とを備えた基板や、シリコン基板、ガラス基板等が挙げられ、シリコン基板やガラス基板が好適である。

積層工程では、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する。積層の際の雰囲気は特に制限されないが、密着性及び追従性等の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常、回路形成用基板の導電体層の面であるが、当該導電体層以外の面であってもよい。感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は０．１〜１．０ＭＰａ程度とすることが好ましく、周囲の気圧は４０００Ｐａ以下とすることが好ましい。なお、これらの条件に特に制限はない。感光性樹脂組成物層を回路形成基板に圧着する際に７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。

露光工程では、感光性樹脂組成物層にアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を照射した後、現像液で現像することによってレジストパターンが得られる。この際、用いられる活性光線としては、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを用いることができる。

現像工程では、安全かつ安定で、操作性が良好な現像液が用いられる。例えば、２０〜５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液や水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（共に１〜５質量％水溶液）等が用いられる。半導体用途など軽元素を低減する必要がある場合は、水酸化テトラヒドロアンモニウム水溶液等を用いることができる。現像の方法には、ディップ方式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度向上に最も適している。

以上の工程によって、レジストパターンが形成された基板は、その後、部品実装（例えば、はんだ付け）がなされ、カメラ等の電子機器に装着される。

本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成されたレジストパターンは、任意の基材同士の接着剤として好適に用いられる。例えば、温度１４０〜１６０℃、圧力０．４〜１．５ＭＰａの条件で、１０〜３０秒間、加熱加圧して行われる熱圧着工程によって任意の基材同士を接着する。接着性等を向上させるため、熱圧着工程後に１５０〜１８０℃程度の範囲で、３０〜９０分間程度の範囲で加熱を行うことが好ましい。

任意の基材同士を接着する本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、十分に高い接着強度が得られるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率を兼ね備えるので、各種センサ用の中空パッケージ構造作製の用途に有効であり、例えば、ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサの分野において、イメージセンサチップとそれを保護するガラスとの接着に好適に使用することができる。

また、上述の形成方法により得られたレジストパターンは、基材上に形成される永久レジストとして使用することもできる。

以下に、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

（参考例１）
（Ａ）成分である変性エポキシ樹脂を以下の方法により調製した。まず、攪拌機、還流冷却機、温度計及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三井化学社製、商品名：ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０Ｑ、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ）６７．９質量部、シクロヘキサノン１５．０質量部及びトルエン１０．０質量部を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら、１４０℃に加熱した状態で攪拌することにより、エポキシ樹脂に含まれる水分の還流脱水を行った。

次いで、７０℃まで降温し、これにテトラヒドロフタル酸（新日本理化社製）３１．８質量部とジメチルパラトルイジン（三星化学社製）１．４質量部を添加した。添加後、直ちに８５℃まで昇温し、８５℃で１時間保温した。その後、同じように９０℃で１時間、１０５℃で１時間、１２０℃で２時間、１４０℃で１０時間と段階的に昇温、保温を繰り返した。

次に、テトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製）２５．５質量部、シクロヘキサノン６．７質量部を添加し、１２０℃で２．５時間保温させることにより、（Ａ）成分である変性エポキシ樹脂を得た。その後、この変性エポキシ樹脂をメチルエチルケトン５０．０質量部で希釈した。得られた変性エポキシ樹脂の重量平均分子量は４９０００であり、酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、希釈後の樹脂溶液の固形分は６１．８質量％であった。

（Ｂ）成分のアクリル系ポリマーとしては、メタクリル酸／メタクリル酸ジシクロペンタニル（日立化成工業（株）製、商品名：ＦＡ−５１３Ｍ）／メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸２−ヒドロキシエチル／２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）共重合体（重量比１５／１８．６／２０／１．４／４５、重量平均分子量２６０００）を用いた。

上記（Ａ）成分２０質量部（固形分）、上記（Ｂ）成分３０質量部、ジアリルフタレートポリマー（ダイソー社製、商品名：ＤＡＰ−Ｋ）１０質量部、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（保土ヶ谷化学社製、商品名：ＥＡＢ）０．２質量部、ビスフェノールＡ型マレイミド（大和化成社製、商品名：ＢＭＩ−４０００）１５質量部、２，５−ジメチル−２，５−ジ−［ｔ−ブチルパーオキシ］ヘキシン−３（日本油脂株式会社製、商品名：パーへキシンＢ２５）２．１質量部、及び、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社、商品名：ＳＺ−６０３０）５質量部を配合して混合溶液を調製した。

次に、（Ｃ）成分である無機シリカフィラー（日立化成工業（株）製試作品、平均粒径：０．５４μｍ）を、その濃度が５０．１質量％となるようにメチルエチルケトンに分散させて、分散液を調製した。この分散液１００質量部（固形分５０質量部）を、上記の（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含む混合溶液に配合した。

次に、（Ｄ）成分である光重合成モノマーとして、ウレタンアクリレート（日立化成工業（株）製、商品名：ＴＭＣＨ−５）２０質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名：ＤＰＨＡ）１５質量部、及び、エトキシ化ビスフェノールＡ型ジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＢＰＥ−２００）１０質量部を上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む混合溶液に配合した。

次に、（Ｅ）成分である光反応開始剤として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティーケミカルズ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１）８質量部を上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む混合溶液に配合し、ネガ型感光性樹脂組成物の溶液を得た。

この感光性樹脂組成物の溶液を、支持体としての１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して感光性樹脂組成物層を形成した。これにより、ネガ型感光性エレメントを得た。乾燥後の上記感光性樹脂組成物層の膜厚は、５０μｍであった。

（参考例２〜４及び比較例１〜３）
（Ａ）〜（Ｅ）成分の配合量を表１に示す配合量に変更したこと以外は参考例１と同様にして参考例２〜４及び比較例１〜３の感光性エレメントを作製した。

［現像性の評価］
参考例１〜４及び比較例１〜３の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を８０℃に加熱しながらシリコンウェハー上に各々ラミネートし、基板を作製した。作製した基板に、評価用ネガとして、ライン幅／スペース幅がそれぞれ３０〜２００／４００（単位；μｍ）のパターンを有するネガフィルムを使用して、５ｋＷ高圧水銀灯（オーク製作所社製、商品名：ＨＭＷ−２０１ＧＸ）で、３１７ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量で露光を行った。露光後、各々の基板の評価を以下の通り行った。

露光後の基板からポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した後、２２℃で３．３質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を６０秒間スプレーして、未露光部分を除去した。この際、ライン幅が１５０μｍのパターンにおいて、パターンの裾引き（現像残渣）が５μｍ未満の場合をＡ、５〜１５μｍの範囲内となる場合をＢ、１５μｍを越える場合をＣとし、現像性の評価とした。ここで、裾引きとは、レジストパターンのシリコンウェハーとの接着部における幅（１５０μｍ）が、現像できずに大きくなる現象であり、裾引きが小さいレジストパターンほど、現像性に優れることを示している。評価結果を表１に示す。

［接着強度の評価］
ライン幅／スペース幅がそれぞれ０．１／２．０（単位；ｍｍ）の格子パターンを有するネガフィルムを使用したこと以外は、上記「現像性の評価」と同様にして基板作製、露光、現像を行った。現像後に６．２ｍｍ×６．２ｍｍのサイズの基板（縦横ともに０．１ｍｍ幅のレジストを二本有する）を切り出して、該基板とソーダガラス基板とを、１５０℃、１．２ＭＰａ、３０秒間の条件で熱圧着した。次いで１６０℃、１時間で熱硬化させた後、ｄａｇｅ社製、ｓｅｒｅｉｓ４０００を用いて室温にてシェア強度測定を行い接着強度を算出した。結果を表１に示す。なお、表１の現像性の評価結果に示されているように、未露光部が残存する試料もあったが、該未露光部は接着性を有しないことから接着強度には寄与しない。

［吸水率の評価］
ＪＩＳ Ｋ７２０９に準拠して、熱硬化後の感光性樹脂組成物層の吸水率測定を以下の通り行った。吸水しない基板（ＳＵＳ板，サイズ；１００ｍｍ×１６０ｍｍ，質量；Ｍ１）に、参考例１〜４及び比較例１〜３の感光性エレメント（８０ｍｍ×１４０ｍｍ）を８０℃に加熱しながら各々ラミネートし、基板を作製した。その後、上記「接着強度の評価」と同様にして、露光、現像、熱圧着及び熱硬化を行って各々の試験片（質量；Ｍ２）を作製した。該試験片を室温の水に２４時間浸漬し、浸漬後の質量（Ｍ３）を測定した。これらの結果から、以下の式（ＩＩ）；
吸水率（％）＝｛（Ｍ３−Ｍ２）／（Ｍ２−Ｍ１）｝×１００ （ＩＩ）
によって吸水率を算出した。その結果を表１に示す。

表１に示した結果から明らかなように、参考例１〜４の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂エレメントによれば、比較例１〜３の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂エレメントと比較して、十分に高い接着強度を得ることができるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率（特に１．０％以下の十分に低い吸水率）とを兼ね備えていることが確認された。

以上説明したように、本発明によれば、十分に高い接着強度が得られるとともに、良好な現像性と十分に低い吸水率とを兼ね備えた感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備える、中空パッケージ構造作製用感光性エレメントを提供することができる。

Claims (1)

1. 支持体と該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える、中空パッケージ構造作製用感光性エレメントであって、
   前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するベースポリマーと、（Ｂ）光重合性不飽和基を有するアクリル系ポリマーと、（Ｃ）無機フィラーと、（Ｄ）光重合性モノマーと、（Ｅ）光反応開始剤と、を含み、
   前記感光性樹脂組成物層は、３１７ｍＪ／ｃｍ ^２ のエネルギー量で露光し、１６０℃、１時間で熱硬化させたときの吸水率が１．０％以下である、中空パッケージ構造作製用感光性エレメント。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ^１はジグリシジルエーテル型エポキシ化合物残基である二価の有機基を
   示し、Ｒ^２は二塩基酸残基である二価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原
   子又は下記一般式（２）；
   

   

   （式（２）中、Ｒ^５は酸無水物残基を示す。）で表される基を示す。］

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