JP2004067814A - ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 - Google Patents
ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004067814A JP2004067814A JP2002227511A JP2002227511A JP2004067814A JP 2004067814 A JP2004067814 A JP 2004067814A JP 2002227511 A JP2002227511 A JP 2002227511A JP 2002227511 A JP2002227511 A JP 2002227511A JP 2004067814 A JP2004067814 A JP 2004067814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polycarboxylic acid
- acid
- acid resin
- parts
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 25
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 16
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 hydroxyalkylene Chemical group 0.000 claims description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 6
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000005724 cycloalkenylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 13
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 25
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 19
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 10
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 5
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 4
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical class OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 2h-1,3-oxazol-2-id-4-one Chemical group O=C1CO[C-]=N1 WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGZSWNELYFQPD-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound ClCC(=C)C1=CC=CC=C1 QQGZSWNELYFQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRQREXSTQVWUGV-UHFFFAOYSA-N 6-ethenoxy-6-oxohexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(=O)OC=C PRQREXSTQVWUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/46—Polyesters chemically modified by esterification
- C08G63/47—Polyesters chemically modified by esterification by unsaturated monocarboxylic acids or unsaturated monohydric alcohols or reactive derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
- C08G59/1461—Unsaturated monoacids
- C08G59/1466—Acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4292—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/52—Polycarboxylic acids or polyhydroxy compounds in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation
- C08G63/56—Polyesters derived from ester-forming derivatives of polycarboxylic acids or of polyhydroxy compounds other than from esters thereof
- C08G63/58—Cyclic ethers; Cyclic carbonates; Cyclic sulfites ; Cyclic orthoesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/91—Polymers modified by chemical after-treatment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
【解決手段】2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)と、例えばイタコン酸(b)と、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)とを反応させ、直鎖状付加重合物(A)を得、前記直鎖状付加重合物(A)と多塩基酸無水物(d)とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂:
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント配線基板製造用ソルダーレジスト、無電解メッキレジスト、ビルドアップ法プリント配線基板の絶縁層あるいは印刷版や液晶表示板製造用のブラックマトリックスおよびカラーフィルター等に適した感光性樹脂材料として使用することのできるポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上を理由に各種分野で光硬化型の樹脂組成物が多用されてきている。さらに、IC、LSIの高密度化に伴いプリント配線基板やフラットパネルディスプレイの高精細化等も急速に進んでおり、当該分野では高解像度、高い寸法安定性が感光性樹脂材料にも望まれている。
また、感光性樹脂の現像は環境問題に関り、希アルカリ液での現像が溶剤による現像に替って主流になってきている。アルカリ現像型レジストには、ポリカルボン酸樹脂の末端に重合性の不飽和基を導入すると共に酸無水物を反応させてカルボキシル基を導入したカルボキシル基含有エポキシ(メタ)アクリレートが用いられ、例えば、特開平7−50473号公報、特公平7−17737号公報等に開示されている。しかし、これらのポリカルボン酸樹脂は、分子量が小さいため液状レジストに用いたときの予備加熱乾燥工程で乾燥性が優れず、タック(粘着)性が残る欠点があるため接触露光には不向きである。
また、特開平6−180501号公報では、グアナミン系の樹脂を用いて、プレキュアー時の乾燥性の向上を図る試みが示されているが、乾燥性は向上するが後硬化後のレジスト膜の靭性に劣るために基板への追随性が不十分となり無電解メッキ等の処置に耐えられない問題点がある。
また、特開2000−53746号公報では、2官能性エポキシ樹脂のポリカルボン酸化反応において、エポキシ基1化学当量当たりに0.5〜0.9化学当量の不飽和モノカルボン酸を反応させたエポキシ基を残した状態の化合物と多塩基酸無水物とを反応させることで分子量の増大とアルカリ現像性を両立させる感光性樹脂の製造方法が提案されているが、この技術では1分子当たりに導入できる感光性基に限界があり感光性感度が低いと言う点で難点がある。
また、特開2002−121258号公報では、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応により生成される2級水酸基に二塩基酸無水物を開環しながら逐次的に反応させた水酸基含有エポキシアクリレート化合物と、酸無水物とを反応させて得られたレジスト用樹脂が開示されている。しかしながら、この技術において、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸と二塩基酸無水物との反応は、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応により生じた水酸基およびエポキシ樹脂自身が有する水酸基と二塩基酸無水物が開環付加反応し、次いで開環により生じた一方のカルボキシル基が残存するエポキシ基と反応する形態を取っている。よってエポキシ樹脂は、エポキシ基と水酸基が二塩基酸無水物と反応するため、エポキシ樹脂は4官能以上の反応基を有することになり、合成物は分子内に多くの分岐構造が生成するため、反応においての分子量制御が難しい。特にタックフリーの乾燥塗膜を得るための高分子量化が困難であり、高分子量体が得られたとしても、分枝構造のため、十分な可とう性や熱安定性が得られにくい等の問題点がある。
さらに、特開2002−173518号公報には、多塩基酸無水物と水酸基を有する(メタ)アクリロイル化合物を予め反応させて得られる多塩基酸の部分エステル化二塩基酸を2価のエポキシ樹脂と反応させることで、ビニルエステルの分子量増大に伴う分子量当たりの感光性基の減少を補うことを目指した技術が開示されている。しかし、感光性基導入のために高分子構造中に比較的分子量の大きな多塩基酸無水物残基を導入することになり、このことは結果的に高分子主鎖中の水酸基の割合を低下させることとなりアルカリ水溶液による現像性を低下させる。また、樹脂組成物中のエステル基濃度が増大するために硬化塗膜の耐水を低下させる等の問題点を有する。
【0003】
また、プリント配線基板製造用ソルダーレジスト、無電解メッキレジスト、ビルドアップ法プリント配線基板の絶縁層あるいは印刷版や液晶表示板製造用のブラックマトリックスやカラーフィルター等のレジスト用樹脂組成物によるパターン形成方法には、ドライフィルム法、液状現像型レジスト法等があるが、高精細な配線基板等パターニングには液状現像型レジスト法が適している。この方法は、パターニング対象にレジスト用樹脂組成物を塗布し加熱乾燥して塗膜を形成したのち、この塗膜にパターン形成用フィルムを圧着して露光現像するという手法が取られる。この工程において、加熱乾燥後の塗膜にタック(粘着)性が残存していると、剥離後のパターン用フィルムに一部のレジストが付着して正確なパターンの再現ができなくなり、あるいはパターン用フィルムが剥離できなくなるという問題がある。このため、塗膜形成後のタックフリーは液状現像型レジストの重要な要求特性の一つである。それと共に露光後のアルカリ現像性も重要な特性である。すなわち、高精細で高い信頼性で現像性良く形成させるためには塗膜の未露光部分が現像の際に速やかに除去されなくてはならない。しかし、アルカリ現像性とタックフリー性は背反する特性であって現像性を良好にしようとするとタックフリー性が低下する傾向にあるため両立が困難である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、予備加熱乾燥時に容易に乾燥できタックフリー性の向上を示し、アルカリ水溶液による現像性に優れ、かつ硬化後の材料の電気特性、機械特性、耐熱性、耐溶剤性、密着性、可撓性等の物理性状に優れたポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)1種以上と、炭素数が4以上10以下である下記一般式(1)で表される二塩基酸(b)1種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)1種以上とを反応させ、直鎖状付加重合物(A)を得、前記直鎖状付加重合物(A)と多塩基酸無水物(d)1種以上とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を提供するものである:
【0006】
【化5】
【0007】
(式中R2’は、炭素数2〜8のアルキレン、ヒドロキシアルキレン、アルケニレン、シクロアルキレンあるいはシクロアルケニレン基を示す)。
また、本発明は、前記ポリカルボン酸樹脂が、下記一般式(2)で表されることを特徴とする前記のポリカルボン酸樹脂を提供するものである:
【0008】
【化6】
【0009】
(式中R1’は、前記2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)に由来する二価基を示し、R2’は、炭素数2〜8のアルキレン、ヒドロキシアルキレン、アルケニレン、シクロアルキレンあるいはシクロアルケニレン基を示し、R3’は、水素原子または下記一般式(3)で表され、mは、0または1以上20以下の数を示す)
【0010】
【化7】
【0011】
(式中R4’は、前記多塩基酸無水物(d)に由来する炭素数2〜8の有機基を示す)。
また、本発明は、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)が、下記一般式(4)で示されるエポキシ樹脂である前記のポリカルボン酸樹脂を提供するものである:
【0012】
【化8】
【0013】
(式中R1、R2、R3およびR4は、各々独立に水素原子またはメチル基を示し、Yはグリシジル基を示し、nは0または1以上10以下の数を示す)。
また、本発明は、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)が、アクリル酸および/またはメタクリル酸である前記のポリカルボン酸樹脂を提供するものである。
また、本発明は、二塩基酸(b)が、イタコン酸を必須成分として含む前記のポリカルボン酸樹脂を提供するものである。
また、本発明は、前記のポリカルボン酸樹脂、反応性希釈剤(g)および封止剤(h)を含むポリカルボン酸樹脂組成物を提供するものである。
また、本発明は、さらに、光重合開始剤(i)を含む前記のポリカルボン酸樹脂組成物を提供するものである。
また、本発明は、前記のポリカルボン酸樹脂組成物を硬化させた硬化物を提供するものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明のポリカルボン酸樹脂は、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)1種以上と、炭素数が4以上10以下である上記一般式(1)で表される二塩基酸(b)1種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)1種以上とを反応させ、直鎖状付加重合物(A)を得、前記直鎖状付加重合物(A)と多塩基酸無水物(d)1種以上とを反応させて得ることができる。
【0015】
本発明で用いる2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)は、1分子中にグリシジル基を2個有しているものであれば、特に限定されずに使用可能である。2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)の具体的な例としては、グリシジルエーテル型として、ビスフェノール型エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールAおよびビスフェノールフルオレン等のビスフェノール類とエピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの、あるいはビスフェノールAのグリシジルエーテルと前記フェノール類の縮合物とエピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの、ビフェノールとエピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの(例えばジャパンエポキシエジン製 エピコート YX−4000);ジヒドロキシナフタレンとエピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの(例えば大日本インキ化学工業製 EPICLON HP−4032);アルキルジフェノールとエピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの(例えば大日本インキ化学工業製 EPICLON EXA−7120)等、さらに、グリシジルエステル型のダイマー酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等、グリシジルアミン型のジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン等、脂環式型のアリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、前記エポキシ樹脂とジイソシアネートとを反応させて得られるオキサゾリドン環を有する(例えば旭化成エポキシ製 アラルダイト AER4152)等が挙げられるが、これらに限られるものではない。また、これらの2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)は、1種または2種以上混合して用いてもよい。中でも特に好ましいのは、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)が、下記一般式(4)
【0016】
【化9】
【0017】
(式中R1、R2、R3およびR4は、各々独立に水素原子またはメチル基を示し、Yはグリシジル基を示し、nは0または1以上10以下の数を示す。)
で示される構造を有するものであり、耐熱性、耐薬品性に優れ、分子内に2個のグリシジル基を持つため、反応においてはゲル化せずに直鎖状に分子量が増加するエポキシ樹脂である。
【0018】
本発明で用いる二塩基酸(b)は、炭素数が4以上10以下である上記一般式(1)で表されるもの(式中R2’は、炭素数2〜8のアルキレン、ヒドロキシアルキレン、アルケニレン、シクロアルキレンあるいはシクロアルケニレン基を示す)が好ましい。このような炭素数および飽和または不飽和の鎖状あるいは環状の構造を採用することにより、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)のグリシジル基と二塩基酸(b)のカルボキシル基との反応で生成する水酸基が、高分子量化した直鎖状付加重合物(A)の繰り返し単位中に占める割合が多くなり、速やかなアルカリ溶解性を発揮することができる。
【0019】
従って、二塩基酸(b)の炭素数が11以上では、本発明の目的とする十分なアルカリに溶解するポリカルボン酸樹脂は得られない。一方、炭素数が10以下では、直鎖状付加重合物(A)中の水酸基の占める割合が、アルカリに溶解するに足る量となるので好ましく、さらに好ましくは炭素数8以下であり、さらに好ましくは6以下である。二塩基酸(b)としては、例えば、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、グルタル酸、イタコン酸、アジピン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エチレングリコール・2モル無水マレイン酸付加物等が挙げられる。特に、イタコン酸を用いた場合は、その構造中にエチレン性不飽和結合を持つために本発明のポリカルボン酸樹脂の硬化性が改善され良好な硬化物を与えるので好ましい。
【0020】
また、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)と反応する二塩基酸(b)としては、水酸基を有するカルボン酸であってもよく、グリシジル基とカルボキシル基との反応で生じる以上に直鎖状付加重合物(A)の持つ水酸基を増加させ、本発明のポリカルボン酸樹脂の現像性、基板への密着性を向上させる目的として有用である。水酸基を有するカルボン酸としては、例えば、リンゴ酸、酒石酸、ムチン酸、等を挙げることができる。これら二塩基酸(b)は、単独あるいは2種以上併用することができる。
【0021】
本発明で用いるエチレン性不飽和モノカルボン酸(c)は、感光性基としてエチレン性不飽和基を本発明のポリカルボン酸樹脂の末端に導入するとともに、直鎖状付加重合物(A)の分子量を制御する役割を果たす。エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)としては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、等を挙げることができる。また、1個の水酸基と2個以上の(メタ)アクロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートと多塩基酸無水物との反応物等も用いることができるが、好ましくは(メタ)アクリル酸である。
【0022】
直鎖状付加重合物(A)を生成する場合の二塩基酸(b)とエチレン性不飽和モノカルボン酸(c)との割合は、前者:後者としてモル比で1:20〜5:1の範囲が好ましく、さらに好ましくは1:5〜1:1の範囲である。エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)の割合が、5:1を下回ると分子量が増大し過ぎてしまい、本発明のポリカルボン酸樹脂は感光性樹脂材料として適さず、割合が1:20を上回ると充分な分子量増大の効果が得られない。
【0023】
さらに、直鎖状付加重合物(A)を生成する場合の2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)と二塩基酸(b)とエチレン性不飽和モノカルボン酸(c)との割合は、2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)のエポキシ基1当量に対し、二塩基酸(b)とエチレン性不飽和モノカルボン酸(c)とのカルボキシル基当量の和は、0.9〜1.1当量が好ましく、さらに好ましくは、0.95〜1.05当量の範囲である。カルボキシル基当量が0.9未満では、多塩基酸無水物(d)との反応時にゲル化しやすく、1.1を超えると未反応の酸が多くなりすぎ、インキ配合後の安定性を低下させる傾向となる。
【0024】
多塩基酸無水物(d)としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらを単独あるいは2種以上併用することができる。多塩基酸無水物(d)の付加量は、ポリカルボン酸樹脂の酸価で20〜120KOHmg/gが好ましく、さらに好ましくは40〜100KOHmg/gの範囲である。
【0025】
直鎖状付加重合物(A)の分子量は、ポリスチレン換算の数平均分子量で800〜12000の範囲であり、好ましくは1200〜8000の範囲である。分子量が800未満であると加熱乾燥後にタックフリーの塗膜が得られず、分子量が12000を超えると塗装性に支障をきたすため好ましくない。
【0026】
ポリカルボン酸樹脂の上記一般式(2)中のmは0または1以上20以下が好ましく、さらに好ましくは、0または1以上10以下である。
【0027】
本発明によるポリカルボン酸樹脂の合成方法は、通常のポリカルボン酸の合成方法と同様に、前記2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)に前記二塩基酸(b)と前記エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)の各所定量を、エステル化触媒を用いて反応し、反応により生成した直鎖状付加重合物(A)の1級および/または2級の水酸基に前記多塩基酸無水物(d)を、触媒を用いて開環付加、合成できるが、合成方法には特に制限されない。
【0028】
前記2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)と前記二塩基酸(b)と前記エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)との反応終点は、酸価の減少や赤外分光によるエポキシの吸収ピークである910cm−1の消失で確認が可能である。例えば、図1は、実施例1で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。図2は、実施例1で得られた反応物(直鎖状付加重合物)の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。両チャートの比較により910cm−1の消失が確認できる。
さらに、前記反応で得られた直鎖状付加重合物(A)の1級および/または2級の水酸基と多塩基酸無水物(d)との反応終点は、赤外分光による酸無水物の吸収ピークである1770cm−1および1850cm−1の消失で確認が可能である。例えば、図3は、実施例1で使用したテトラヒドロ無水フタル酸の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。図4は、実施例1で得られたポリカルボン酸樹脂(A−1)の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。両チャートの比較により1770cm−1および1850cm−1の消失が確認できる。
【0029】
本発明の別の見地によれば、前記ポリカルボン酸樹脂、反応性希釈剤(g)および封止剤(h)を含むポリカルボン酸樹脂組成物が提供される。また、前記ポリカルボン酸樹脂組成物は、光重合開始剤(i)を含むことができ、光硬化型ポリカルボン酸樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明は、前記ポリカルボン酸樹脂組成物および前記光硬化型ポリカルボン酸樹脂組成物を硬化させた硬化物を提供するものである。
【0030】
本発明のポリカルボン酸樹脂組成物において、反応性希釈剤(g)を添加することができる。利用できる反応性希釈剤(g)としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルベンゼンホスホネート等の芳香族ビニル系モノマー類;酢酸ビニル、アジピン酸ビニル等のポリカルボン酸モノマー類;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、(ジ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコール(ジ)エチレングリコール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル系モノマー;トリアリルシアヌレート等を挙げることができ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
反応性希釈剤(g)の配合量は、本発明のポリカルボン酸樹脂の固形分100重量部に対して、5〜100重量部の範囲で配合することが好ましい。
【0031】
本発明のポリカルボン酸樹脂組成物は、後硬化(ポストキュア)することも可能であり、そのために封止剤(h)を用いることができる。封止剤(h)は、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を挙げることができ、さらにジシアンジアミド、イミダゾール化合物などのエポキシ硬化剤と共に用いることができる。
封止剤(h)の配合は、本発明のポリカルボン酸樹脂のカルボキシル基1当量に対し、封止剤(h)のエポキシ当量で0.5〜2.0当量、好ましくは1.0〜1.5当量の範囲で配合する。
【0032】
本発明のポリカルボン酸樹脂組成物は、紫外線照射などにより光硬化させるために光重合開始剤(i)を添加することができる。利用できる光重合開始剤(i)としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、4−(1−t−ブチルジオキシ−1−メチルエチル)アセトフェノン等のアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、4−(1−t−ブチルジオキシ−1−メチルエチル)ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラキス(t−ブチルジオキシカルボニル)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オンや2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン−1;アシルホスフィンオキサイド類およびキサントン類等が挙げられる。
光重合開始剤(i)の配合量は、本発明のポリカルボン酸樹脂の固形分100重量部に対して、0.5〜30重量部で配合することが好ましい。
【0033】
さらに、本発明の組成物は、必要に応じてタルク、クレー、硫酸バリウム等の充填材、着色性顔料、消泡剤、カップリング剤、レベリング剤等を含有することができる。
【0034】
また、本発明の組成物は、プリント配線基板用途に適用される感光性レジスト材料だけではなく広範の印刷版、液晶表示材料用、プラズマディスプレイ用の感光性材料として用いることが可能であり、露光感度が高く、かつアルカリ水溶液による現像性が良好である。しかも、現像後の硬化で電気特性、機械特性、耐熱性、耐薬品性等に優れた硬化塗膜を形成しうる感光性樹脂材料である。
【0035】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示して、本発明を具体的に説明する。なお、部および%とあるのは、特に断らない限り、全て重量基準である。
【0036】
[合成例1]
四つ口フラスコに攪拌器、温度計、空気封入管、還流冷却器をセットした反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔アラルダイトAER2603、旭化成エポキシ(株)製、エポキシ当量186〕186部、イタコン酸32.5部、アクリル酸36部、エチルカルビトールアセテート220部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.5KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、4000であった。
次いで、テトラヒドロ無水フタル酸76部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価84.8KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−1)を得た。
【0037】
[合成例2]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔エポトートYD−128、東都化成(株)製、エポキシ当量190〕190部、イタコン酸39.0部、メタクリル酸34.4部、エチルカルビトールアセテート236部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.8KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、4800であった。
次いで、テトラヒドロ無水フタル酸91.3部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価95.0KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−2)を得た。
【0038】
[合成例3]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔アラルダイトAER2603、旭化成エポキシ(株)製、エポキシ当量186〕186部、リンゴ酸40.2部、メタクリル酸33.4部、エチルカルビトールアセテート202.9部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.6KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、5600であった。
次いで、無水イタコン酸44.8部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価73.7KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−3)を得た。
【0039】
[合成例4]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔エポトートYD−128、東都化成(株)製、エポキシ当量190〕190部、イタコン酸26.8部、メタクリル酸51.7部、エチルカルビトールアセテート240.6部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.9KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、2800であった。
次いで、ヘキサヒドロ無水フタル酸92.5部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価93.2KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−4)を得た。
【0040】
[合成例5]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔アラルダイトAER2603、旭化成エポキシ(株)製、エポキシ当量186〕186部、イタコン酸26.0部、メタクリル酸51.7部、エチルカルビトールアセテート202.5部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.4KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、2200であった。
次いで、無水コハク酸40部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価73.9KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−5)を得た。
【0041】
[合成例6]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔エポトートYD−128、東都化成(株)製、エポキシ当量190〕190部、リンゴ酸46.9部、アクリル酸21.6部、エチルカルビトールアセテート209.7部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.7KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、7200であった。
次いで、無水イタコン酸56部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価89.1KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−6)を得た。
【0042】
[合成例7]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂〔エポミックR110、三井化学(株)製、エポキシ当量170〕170部、イタコン酸19.5部、アクリル酸50.4部、エチルカルビトールアセテート210.6部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.3KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、1600であった。
次いで、テトラヒドロ無水フタル酸76部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価88.8KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−7)を得た。
【0043】
[合成例8]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂〔エポミックR110、三井化学(株)製、エポキシ当量170〕170部、リンゴ酸33.5部、アクリル酸36部、エチルカルビトールアセテート211.9部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.7KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、4400であった。
次いで、無水イタコン酸78.4部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価123.5KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(A−8)を得た。
【0044】
[比較合成例1]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔エポトートYD−128、東都化成(株)製、エポキシ当量190〕190部、アクリル酸72部、エチルカルビトールアセテート225.3部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.8KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、320であった。
次いで、テトラヒドロ無水フタル酸76部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価83.0KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(B−1)を得た。
【0045】
[比較合成例2]
合成例1と同一反応装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔アラルダイトAER2603、旭化成エポキシ(株)製、エポキシ当量186〕186部、テトラヒドロ無水フタル酸38.0部、アクリル酸54部、エチルカルビトールアセテート241.2部、トリフェニルホスフィン0.8部、メチルハイドロキノン0.2部を仕込み、空気を吹き込みながら、120℃に加熱し、約20時間反応させ、酸価0.5KOHmg/gの反応物を得た。ポリスチレン換算の数平均分子量は、1600であった。
次いで、テトラヒドロ無水フタル酸83.8部を仕込み、100℃でさらに6時間反応させ、固形分酸価85.5KOHmg/g、固形分濃度60.0%の感光性ポリカルボン酸樹脂(B−2)を得た。
【0046】
[比較合成例3]
合成例1と同一反応装置に、無水トリメリット酸153.6部、ヒドロキシエチルアクリレート92.3部を仕込み、100℃に加熱し、5時間反応し、酸価182KOHmg/gのハーフエステル化物を得た。ついでエチルカルビトールアセテート200部を入れ、次いでイソフタル酸33.2部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔アラルダイトAER2603、旭化成エポキシ(株)製、エポキシ当量186〕752部を添加、ハイドロキノン1部を加えた後、アクリル酸144部とトリフェニルホスフィン2部を添加し、空気を吹き込みながら、120℃、12時間エステル化反応を行い、酸価0.3KOHmg/gの反応物を得た。その後、エチルカルビトールアセテート836.4部とテトラヒドロ無水フタル酸379部を加え、100℃で5時間反応し、固形分酸価90.2KOHmg/g、固形分濃度60.0%、ポリスチレン換算の数平均分子量1900の感光性ポリカルボン酸樹脂(B−3)を得た。
【0047】
[実施例1〜実施例8、比較例1〜比較例3]
合成例1〜8、比較合成例1〜3から得られた感光性ポリカルボン酸樹脂(A−1〜A−8、およびB−1〜B−3)を用いて、下記に示す配合比率に従って各成分を配合し、3本ロールによって充分混練し、各々の光硬化型ポリカルボン酸樹脂組成物を得た。なお、樹脂A−1、A−2、A−3、A−4、A−5、A−6、A−7、A−8、B−1、B−2およびB−3を用いた組成物をそれぞれ実施例1、2、3、4、5、6、7、8および比較例1、2、3とする。
【0048】
感光性ポリカルボン酸樹脂
(A−1〜A−8、B−1〜B−3)の固形分 100部
ブチルセロソルブ 10部
トリメチロールプロパントリアクリレート 20部
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部
硫酸バリウム 57部
微粉シリカ 2部
フタロシアニングリーン 1部
1,3,5−トリグリシジルイソシアヌレート 10部
ジシアンジアミド 5部
【0049】
次いで予め面処理済のプリント配線基板に、スクリーン印刷法により、この光硬化型ポリカルボン酸樹脂組成物を30〜40μmになるように塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。この塗膜を、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、その後熱風乾燥器を用い150℃で30分間加熱処理して硬化塗膜を得た。
また、以下に示す評価試験方法に従って、各種物性評価を行なった。これらの結果を表1に示す。
【0050】
<指触乾燥性>
80℃で20分間予備乾燥後の乾燥塗膜に感度測定用ステップタブレット(コダック14段)を設置し、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、ステップタブレットを剥離する時に発生するタック性を下記の基準にて評価した。
○:タック感なく、ステップタブレットが容易に剥離可能。
△:タック感若干あり、ステップタブレットが引っかかるが剥離可能。
×:タック性あり、ステップタブレットにインキが付着し剥離し難い。
【0051】
<感度>
80℃で20分間予備乾燥後の乾燥塗膜に感度測定用ステップタブレット(コダック14段)を設置し、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/mm2で60秒間現像を行なった後の露光部分の除去されない部分のステップタブレットの段数を測定した。数字が大きい程感度が優れていることを示す。
【0052】
<現像性>
80℃で20分間予備乾燥後の乾燥塗膜を、1%炭酸ナトリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/mm2で現像を行い完全に現像するまでの時間(ブレイクポイント)を測定した。数字が小さい程現像性が優れていることを示す。
【0053】
<現像管理幅>
80℃で20分間予備乾燥後の乾燥塗膜および予備乾燥時間を70分に延長した乾燥塗膜を、1%炭酸ナトリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/mm2で現像を行い現像後の塗膜の有無を観察した。
○:現像時間60秒後、目視で塗膜無し。
△:現像時間120秒後、目視で塗膜無し。
×:現像時間120秒後、目視で残膜有り。
【0054】
<半田耐熱性>
硬化塗膜を、JIS C6481に準じて、260℃の半田浴に10秒間、全面が半田浴に浸かるように3回浮かせ、取り出した後、膨れまたは剥れなどの塗膜の状態を観察した。
○:外観変化無し。
×:外観変化有り。
【0055】
<耐溶剤性>
硬化塗膜を塩化メチレンに30分浸せきした後の塗膜状態を評価した。
○:外観変化なし
△:外観わずかに変化あり
×:塗膜が剥離したもの
【0056】
<プレッシャークッカーテスト(PCT)耐性>
硬化塗膜を、121℃、2atm、飽和蒸気雰囲気下で100時間放置後の塗膜状態を評価した。
○:ふくれ、剥がれがなし
△:ふくれあり、剥がれなし
×:ふくれ、剥がれがあり
【0057】
【表1】
【0058】
本発明のポリカルボン酸樹脂組成物は、タックフリー性を示し、かつ感光性を維持しながら速やかにアルカリに溶解でき、現像管理幅も良好であり、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性が優れたパターンを与えることができ、プリント配線基板用のソルダーレジストとして好適に用いられる。
【0059】
【発明の効果】
本発明によれば、予備加熱乾燥時に容易に乾燥できタックフリー性の向上を示し、光硬化性とアルカリ水溶液による現像性とに優れ、かつ硬化後の材料の電気特性、機械特性、耐熱性、耐溶剤性、密着性、可撓性等の物理性状に優れたポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。
【図2】実施例1で得られた反応物(直鎖状付加重合物)の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。
【図3】実施例1で使用したテトラヒドロ無水フタル酸の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。
【図4】実施例1で得られたポリカルボン酸樹脂(A−1)の赤外吸収スペクトルを示したチャートである。
Claims (8)
- エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)が、アクリル酸および/またはメタクリル酸である請求項1または2に記載のポリカルボン酸樹脂。
- 二塩基酸(b)が、イタコン酸を必須成分として含む請求項1または2に記載のポリカルボン酸樹脂。
- 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のポリカルボン酸樹脂、反応性希釈剤(g)および封止剤(h)を含むポリカルボン酸樹脂組成物。
- さらに、光重合開始剤(i)を含む請求項6に記載のポリカルボン酸樹脂組成物。
- 請求項6または7に記載のポリカルボン酸樹脂組成物を硬化させた硬化物。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002227511A JP3638924B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 |
US10/522,979 US20050261458A1 (en) | 2002-08-05 | 2003-06-13 | Polycarboxylic acid resin, polycarboxylic acid resin composition, and cured article obtained therefrom |
PCT/JP2003/007575 WO2004013202A1 (ja) | 2002-08-05 | 2003-06-13 | ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 |
AU2003241657A AU2003241657A1 (en) | 2002-08-05 | 2003-06-13 | Polycarboxylic acid resin, polycarboxylic acid resin composition, and cured article obtained therefrom |
GB0503719A GB2407574B (en) | 2002-08-05 | 2003-06-13 | Polycarboxylic acid resins, their compositions, and their cured products |
CNB038210053A CN1296405C (zh) | 2002-08-05 | 2003-06-13 | 聚羧酸树脂、聚羧酸树脂组合物及其固化物 |
US11/876,016 US20080108726A1 (en) | 2002-08-05 | 2007-10-22 | Polycarboxylic acid resins, their compositions, and their cured products |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002227511A JP3638924B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004067814A true JP2004067814A (ja) | 2004-03-04 |
JP3638924B2 JP3638924B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=31492212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002227511A Expired - Fee Related JP3638924B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | ポリカルボン酸樹脂およびポリカルボン酸樹脂組成物、ならびにその硬化物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050261458A1 (ja) |
JP (1) | JP3638924B2 (ja) |
CN (1) | CN1296405C (ja) |
AU (1) | AU2003241657A1 (ja) |
GB (1) | GB2407574B (ja) |
WO (1) | WO2004013202A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083289A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびアルカリ現像型感光性樹脂組成物 |
WO2007119699A1 (ja) * | 2006-04-18 | 2007-10-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JP2010070663A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有化合物及びその硬化物 |
WO2013141117A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、それを用いた活性エネルギー線硬化性塗料及び活性エネルギー線硬化性印刷インキ |
KR20140074189A (ko) | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 그것을 이용한 표시 소자용 스페이서 및 컬러 필터 보호막 |
KR20140083869A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 표시 소자용 착색 스페이서 및 블랙 매트릭스 |
KR101765724B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2017-08-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 착색 감광성 수지 조성물 |
WO2018173679A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005100448A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-27 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 活性エネルギー線硬化性樹脂、それを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
KR101423056B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2014-07-25 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 수산기 함유 축합계 수지를 함유하는 레지스트 하층막 형성조성물 |
KR100988271B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2010-10-18 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지와 이의 제조방법과 감광성 수지조성물 및 이에의해 형성된 경화물 |
CN106750221B (zh) * | 2017-01-13 | 2018-07-20 | 华容县恒兴建材有限公司 | 一种衣康酸基水性uv树脂及其制备方法 |
CN111875780A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 深圳飞扬兴业科技有限公司 | 一种多元酸改性环氧丙烯酸uv树脂及其制备方法和应用 |
EP4159783A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-04-05 | Arkema France | Branched acrylate functional oligomers |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3256226A (en) * | 1965-03-01 | 1966-06-14 | Robertson Co H H | Hydroxy polyether polyesters having terminal ethylenically unsaturated groups |
US3564074A (en) * | 1966-11-28 | 1971-02-16 | Dow Chemical Co | Thermosetting vinyl resins reacted with dicarboxylic acid anhydrides |
US4428807A (en) * | 1978-06-30 | 1984-01-31 | The Dow Chemical Company | Composition containing polymerizable entities having oxirane groups and terminal olefinic unsaturation in combination with free-radical and cationic photopolymerizations means |
US4197390A (en) * | 1979-02-22 | 1980-04-08 | Shell Oil Company | Thickenable thermosetting vinyl ester resins |
DE3619698A1 (de) * | 1986-06-16 | 1987-12-17 | Basf Ag | Lichtempfindliches aufzeichnungselement |
CN1147868A (zh) * | 1995-03-13 | 1997-04-16 | 互応化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片 |
JP3874526B2 (ja) * | 1998-02-10 | 2007-01-31 | 昭和高分子株式会社 | アルカリ可溶な硬化性樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物及びそのフィルム成形物 |
JP3874525B2 (ja) * | 1998-02-10 | 2007-01-31 | 昭和高分子株式会社 | アルカリ可溶な硬化性樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物及びそのフィルム成形物 |
JP2000053746A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-22 | Nippon Shokubai Co Ltd | 感光性樹脂の製造方法および該方法によって得られる樹脂を含む感光性樹脂組成物 |
JP5135659B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2013-02-06 | Dic株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂の製造方法およびエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
JP2005003746A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Sharp Corp | 表示装置およびその駆動方法 |
-
2002
- 2002-08-05 JP JP2002227511A patent/JP3638924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-06-13 US US10/522,979 patent/US20050261458A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-13 GB GB0503719A patent/GB2407574B/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-13 AU AU2003241657A patent/AU2003241657A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-13 CN CNB038210053A patent/CN1296405C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-13 WO PCT/JP2003/007575 patent/WO2004013202A1/ja active Application Filing
-
2007
- 2007-10-22 US US11/876,016 patent/US20080108726A1/en not_active Abandoned
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083289A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびアルカリ現像型感光性樹脂組成物 |
WO2007119699A1 (ja) * | 2006-04-18 | 2007-10-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JPWO2007119699A1 (ja) * | 2006-04-18 | 2009-08-27 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JP4840444B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-12-21 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント |
JP2010070663A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有化合物及びその硬化物 |
KR101765724B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2017-08-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 착색 감광성 수지 조성물 |
JP5495087B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2014-05-21 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、それを用いた活性エネルギー線硬化性塗料及び活性エネルギー線硬化性印刷インキ |
WO2013141117A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、それを用いた活性エネルギー線硬化性塗料及び活性エネルギー線硬化性印刷インキ |
KR20140074189A (ko) | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 그것을 이용한 표시 소자용 스페이서 및 컬러 필터 보호막 |
JP2014114340A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜 |
KR20140083869A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 표시 소자용 착색 스페이서 및 블랙 매트릭스 |
JP2014126663A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、表示素子用着色スペーサー及びブラックマトリックス |
KR102144319B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2020-08-13 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 표시 소자용 착색 스페이서 및 블랙 매트릭스 |
WO2018173679A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
JPWO2018173679A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2019-06-27 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3638924B2 (ja) | 2005-04-13 |
AU2003241657A1 (en) | 2004-02-23 |
CN1296405C (zh) | 2007-01-24 |
US20050261458A1 (en) | 2005-11-24 |
GB2407574B (en) | 2007-02-28 |
GB0503719D0 (en) | 2005-03-30 |
CN1678655A (zh) | 2005-10-05 |
US20080108726A1 (en) | 2008-05-08 |
GB2407574A (en) | 2005-05-04 |
WO2004013202A1 (ja) | 2004-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080108726A1 (en) | Polycarboxylic acid resins, their compositions, and their cured products | |
EP2743286B1 (en) | Resin composition for masks | |
JP3543409B2 (ja) | 活性エネルギ−線硬化型エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 | |
EP2781530B1 (en) | Carboxyl-containing resin, resin composition for solder mask, and method of preparing carboxyl-containing resin | |
EP1710626A1 (en) | Photosensitive resin composition and cured product thereof | |
EP1715381A1 (en) | Photosensitive resin composition and cured product thereof | |
JP4686364B2 (ja) | 不飽和基含有ポリアミド酸樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
EP1829909B1 (en) | Method for producing branched polyether resin composition and method for producing acid-pendant branched polyether resin composition | |
JP3659639B2 (ja) | ビニルエステル樹脂およびビニルエステル樹脂組成物、ならびにその硬化物 | |
JP3953854B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4840865B2 (ja) | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板 | |
JP2007041502A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP4978787B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び新規酸基含有ビニルエステル樹脂 | |
JP4682340B2 (ja) | 感光性樹脂の製造方法 | |
JP2003128725A (ja) | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 | |
JP2009185192A (ja) | 硬化性樹脂組成物、アルカリ現像型感光性樹脂組成物、これらの硬化物、ビニルエステル樹脂、及び酸基含有ビニルエステル樹脂 | |
JP3617398B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型レジスト用組成物 | |
JP2004137328A (ja) | 光硬化性化合物及び感光性熱硬化性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JP5356211B2 (ja) | 感光性樹脂の製造方法、その製造方法から得られる感光性樹脂および感光性樹脂組成物 | |
JP4738259B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 | |
JP2007219334A (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 | |
JP3922415B2 (ja) | エネルギー線感応性樹脂及びその組成物並びに硬化物 | |
JP4909487B2 (ja) | オキセタン変性化合物とそれから誘導される光硬化性化合物、それらの製造方法及びそれらを含有する硬化性組成物 | |
JP2001064356A (ja) | 感光性樹脂およびそれを用いたレジストインキ組成物 | |
JP5135659B2 (ja) | エネルギー線硬化型樹脂の製造方法およびエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3638924 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |