JP2004137328A - 光硬化性化合物及び感光性熱硬化性樹脂組成物並びにその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性，可撓性，アルカリ可溶性の光硬化性化合物、密着性、耐折性、耐熱性に優れた光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）、不飽和モノカルボン酸（ｂ），飽和モノカルボン酸（ｃ）の反応生成物に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる光硬化性化合物（Ａ）。該光硬化性化合物（Ａ）、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、希釈剤（Ｅ）を含有するアルカリ現像可能な感光性熱硬化性樹脂組成物。一般式（１）

（式中、Ｍは−Ｈ又は

を表し、Ｘ，Ｙは同じ又は異なる二価の芳香族基、ｌは１〜２０を表す。）
【選択図】　　　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造、及びソルダーレジストを施したプリント配線板と封止樹脂を用いたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）等のＩＣパッケージの製造、特にＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）及び／又はフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる液状ソルダーレジストインキ、かつドライフィルム型ソルダーレジストに有用な光硬化性化合物及び感光性熱硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、熱硬化後の皮膜に反りを生じることなく、ＣＯＦ及び／又はフレキシブルプリント配線板に要求されるアルカリ現像性、基材との密着性、耐屈曲性、耐折れ性、柔軟性、耐めっき性、耐熱性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性に優れた可撓性の皮膜形成に適した光硬化性化合物及びこれを含有する感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在のプリント配線板の製造は、配線（回路）パターン形成後、電子部品をプリント配線板の実装工程のはんだ付けにおいて、不必要な部分にはんだが付着しないように保護する目的で、ソルダーマスクと呼ばれる保護層を被覆することが行われている。
【０００３】
ＣＯＦ及び／又はフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるソルダーレジストは、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルムをレジストパターンに合わせた金型で打ち抜いた後、接着剤を用いて配線板に貼り付けることにより被覆を得るタイプや、液状の紫外線硬化型、又は熱硬化型もしくは紫外線及び熱の併用型のソルダーレジストインキをスクリーン印刷等の印刷法により塗布するタイプ、さらには、ポリエステルフィルム等を支持体とする有機溶剤を含まないドライフィルムレジストを配線板に貼り付けて支持体を剥がすことにより被覆を得るタイプなどがある。
【０００４】
しかしながら、カバーレイフィルムは、可撓性は十分であるが、金型が必要となるため、コスト高になることや、銅箔との追随性が困難で、高精度のレジストパターンを形成できないこと、さらには接着面より接着剤がはみ出す等の問題がある。一方、液状のソルダーレジストインキやドライフィルムレジストは、コストが安価であることや、高精度のレジストパターンを容易に形成できる反面、十分な可撓性を得られないことや、ポリイミド等の基材との密着性、さらにはソルダーレジストの硬化収縮及び熱硬化後の熱収縮が大きいため反りが生じること等の問題を有している。
【０００５】
この問題に対し、これまで様々な試みが行われている。例えば、エポキシ樹脂と二塩基酸無水物を必須成分とするレジストインキ組成物がある（例えば、特許文献１参照。）が、形成される皮膜に可撓性を付与するように調整した場合、基材のポリイミドとの密着性が悪くなるという問題が生じている。また、ビスフェノール型多官能ポリカルボン酸樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とするレジストインキがある（例えば、特許文献２参照。）が、形成される皮膜の可撓性、基材のポリイミドとの密着性、及び反り問題は解決しているものの、アルカリ現像性が十分ではなく、レジストパターン形成が困難になるという問題が生じている。
さらに、ガラス転移温度が−６０〜４０℃のアクリル系ポリカルボン酸樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とするレジストインキがある（例えば、特許文献３参照。）が、形成される皮膜の可撓性、アルカリ現像性、及び反り問題は解決されているものの、耐熱性が低く、近年の高密度実装には対応できないという問題が生じている。また、特定構造を有するビスフェノール型多官能ポリカルボン酸樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とするレジストインキがある（例えば、特許文献４参照。）が、形成される皮膜の可撓性、基材のポリイミドとの密着性、アルカリ現像性、及び耐熱性は優れる反面、反り問題は解決しておらず、使用用途が限定されるという問題が生じている。また、ノボラック型エポキシ化合物及び／又はグリコール系エポキシ化合物と、不飽和モノカルボン酸及び飽和カルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を反応させて得られる多官能ポリカルボン酸樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とするレジストインキがある（例えば、特許文献５参照。）が、可撓性、耐熱性は優れる反面、基材としてポリイミドを用いた場合、密着性に問題があることや、反り問題は解決しておらず、反りを重視するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）及び／又はフレキシブルプリント配線板の分野に応用することができない。
【０００６】
このように、形成される皮膜に可撓性と耐反り性を付与した場合、一般にアルカリ現像性、もしくは耐熱性のいずれかが大きく低下し、さらには、溶剤乾燥工程後の皮膜の指触乾燥性も低下するなど、フレキシブルプリント配線板の製造に用いられるソルダーレジストインキとしての基本性能である皮膜の指触乾燥性、アルカリ現像性、さらには可撓性、耐反り性、耐熱性等をバランス良く両立させることは極めて困難であり、これまで十分に満足するものがないのが現状である。
【０００７】
【特許文献１】
特公平５−７５０３２号公報
【特許文献２】
特開平８−１３４３９０号公報
【特許文献３】
特開平１１−１５８２５２号公報
【特許文献４】
特開２００１−２７８９４７号公報
【特許文献５】
特開２０００−３２１７６５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、プリント配線板の製造、及びソルダーレジストを施したプリント配線板と封止樹脂を用いたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）等のＩＣパッケージの製造、特にＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）及び／又はフレキシブルプリント配線板の液状ソルダーレジストインキ、ドライフィルムソルダーレジストの電子材料分野において、熱硬化後の皮膜に反りを生じることなく、アルカリ現像性、基材との密着性、耐屈曲性、耐折れ性、柔軟性、耐めっき性、耐熱性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性に優れた皮膜形成に適した光硬化性化合物及びこれを含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記のような課題を解決するために鋭意検討を行った結果、特定構造を有する光硬化性化合物、及び該光硬化性化合物、エポキシ化合物、光重合開始剤、及び希釈剤を必須成分として配合した樹脂組成物が、上記のような相反する性能をバランス良く両立し、熱硬化後の反りを生じることなく、アルカリ現像性を有しかつ基材との密着性に優れ、耐熱性に優れた硬化物を与えることができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）下記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）を反応させて得られる反応生成物に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる光硬化性化合物に関する。
一般式（１）
【００１１】
【化２】

（式中、Ｍは―Ｈ又は

を表し、Ｘ，Ｙは同じ又は異なる二価の芳香族基、ｌは１〜２０を表す。）
【００１２】
（２）飽和モノカルボン酸（ｃ）が、脂肪族又は芳香族モノカルボン酸化合物であることを特徴とする上記（１）記載の光硬化性化合物に関する。
【００１３】
（３）不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基の合計が、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基１当量に対し、０．８〜１．５当量であり、不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）の当量比率が１：９９〜９９：１の範囲で混合して配合されることを特徴とする上記（１）又は（２）記載の光硬化性化合物に関する。
【００１４】
（４）光硬化性化合物が、５００〜１５００ｇ／ｅｑ．の二重結合当量、かつ１５０〜２５０ｇ／ｅｑ．のエステル基とカルボキシル基の合計当量を有することを特徴とする上記（１）〜（３）記載の光硬化性化合物に関する。
【００１５】
（５）光硬化性化合物が、４０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有することを特徴とする上記（１）〜（４）記載の光硬化性化合物に関する。
【００１６】
また、本発明は、（６）上記（１）〜（５）記載の光硬化性化合物（Ａ）、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【００１７】
（７）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）のエポキシ基の当量が、光硬化性化合物（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して０．１〜１．５当量の範囲内で配合されることを特徴とする上記（６）記載の感光性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【００１８】
（８）光重合開始剤（Ｃ）が、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜３０重量部の範囲内で配合されることを特徴とする上記（６）〜（７）記載の感光性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【００１９】
（９）希釈剤（Ｄ）が、有機溶剤及び／又は（メタ）アクリル酸エステル類であり、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲内で配合されることを特徴とする上記（６）〜（８）記載の感光性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【００２０】
さらに、（１０）上記（６）〜（９）記載の感光性熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物に関する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明について以下に詳細に説明する。
まず、本明細書中、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸又はこれらの混合物を、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、又はこれらの混合物を意味する。
【００２２】
本発明の光硬化性化合物及びこれを用いた感光性熱硬化性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ということがある。）は、下記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）を反応させて得られる生成物に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる反応生成物で、二重結合当量が５００〜１５００ｇ／ｅｑ．、かつエステル基とカルボキシル基の合計の当量が１５０〜２５０ｇ／ｅｑ．を有することを特徴とする光硬化性化合物、および該光硬化性化合物（Ａ）、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物である。
一般式（１）
【００２３】
【化３】

（式中、Ｍは―Ｈ又は

を表し、Ｘ，Ｙは同じ又は異なる二価の芳香族基、ｌは１〜２０を表す。）
【００２４】
上記一般式（１）におけるＸ，Ｙは同じ又は異なる下記（ｅ）〜（ｋ）の二価の芳香族基を表し、例えば、下記の（ｅ），（ｆ）においてＲ_１，Ｒ_２，Ｒ_３，Ｒ_４は、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基、又はハロゲン原子であり、ｐ，ｑ，ｒ，ｓは、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３，Ｒ_４がアルキル基のときは１〜４であり、ハロゲン原子のときは１又は２である。（ｇ），（ｈ）及び（ｋ）においてＲ_５，Ｒ_６，Ｒ_７，Ｒ_８は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｔ，ｘ，ｙは１〜４、ｚは１〜４である。また、（ｆ）におけるＡは、アルキレン、シクロアルキレン、ハロゲン、シクロルキル又はアリール置換アルキレン、Ｓ、Ｓ＝Ｏ又はＯ＝Ｓ＝Ｏである。
【００２５】
【化４】

【００２６】
【化５】

【００２７】
【化６】

【００２８】
【化７】

【００２９】
【化８】

【００３０】
【化９】

【００３１】
【化１０】

【００３２】
まず、本発明における光硬化性化合物について説明する。
本発明における光硬化性化合物は、感光性の二重結合とカルボキシル基を有し、紫外線照射による光硬化工程で共存する光重合開始剤の存在でラジカル重合して硬化物となる。この時に紫外線が照射されない部分は分子中のカルボキシル基の存在でアルカリ現像工程において除去される。また、硬化物中のカルボキシル基は、熱硬化工程においてエポキシ化合物（Ｂ）と反応して強固な結合を形成する作用を有する。
【００３３】
このような光硬化性化合物（Ａ）は、上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）とを公知のエステル化触媒、重合禁止剤を存在させて、不活性ガス気流中又は空気の存在下６０〜１５０℃で反応させて得られる生成物における分子中の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を３０〜１５０℃で反応させることにより製造することができる。
【００３４】
上記一般式（１）に示されるエポキシ化合物において、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物は、上記（ｅ）〜（ｋ）の二価の芳香族基における２個のフェノール性水酸基を有するフェノール類を、単独又は２種以上を組み合わせて、公知の方法によりエピクロルヒドリンにてエポキシ化するか、もしくは、上記（ｅ）〜（ｋ）の二価の芳香族基における２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物と上記（ｅ）〜（ｋ）の二価の芳香族基における２個のフェノール性水酸基を有するフェノール類を単独又は２種以上を組み合わせて公知の方法により製造したエポキシ化合物を用い、分子中における２級のアルコール性水酸基を公知の方法によりエピクロルヒドリンにてさらにエポキシ化することにより製造することができる。
【００３５】
上記分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物は市販のエポキシ化合物を使用することもできる。例えば、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８２８」、「エピコート８３４」、「エピコート１００１」、「エピコート１００４」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８４０」、「エピクロン８５０」、「エピクロン１０５０」、「エピクロン２０５５」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤ−０１１」、「エポトートＹＤ−０１３」、「エポトートＹＤ−１２７」、「エポトートＹＤ−１２８」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイト６０７１」、「アラルダイト６０８４」、「アラルダイト２５０」、「アラルダイト２６０」、「アラルダイト２６００」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＡ−０１１」、「スミエポキシＥＳＡ−０１４」、「スミエポキシＥＬＡ−１１５」、「スミエポキシＥＬＡ−１２８」、等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８３０Ｓ」、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８０７」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤＦ−１７０」、「エポトートＹＤＦ−１７５」、「エポトートＹＤＦ−２００４」、旭化成工業社製の「アラルダイトＸＰＹ３０６」、等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物、日本化薬社製の商品名「ＥＢＰＳ−２００」、旭電化工業社製の商品名「ＥＰＸ−３０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＥＸＡ１５１４」、等のビスフェノールＳ型エポキシ化合物、大阪ガス社製の商品名「ＢＰＦＧ」、等のビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ−６０５６」、「ＹＬ−６０２１」「ＹＸ−４０００」、「ＹＸ−４０００Ｈ」、等のビキレノール型、或いはビフェノール型エポキシ化合物、又はそれらの混合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ−４０３２」、「ＥＸＡ−４７５０」、「ＥＸＡ−４７００」、等のナフタレン骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられるが、こられに限定されるものではない。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、本発明の効果を損ねない範囲において、上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）の一部を、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物に置き換えて使用することができる。
【００３６】
上記不飽和モノカルボン酸（ｂ）は、ラジカル重合性を示すモノカルボン酸であり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸カプロラクトン付加物など水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの二塩基酸無水物付加物等が挙げられる。ここで特に好ましいのはアクリル酸、メタクリル酸である。これら不飽和モノカルボン酸は単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３７】
上記飽和モノカルボン酸（ｃ）は、脂肪族又は芳香族モノカルボン酸であり、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ｎ−酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、ピバリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、シクロヘキサンカルボン酸、等の脂肪族モノカルボン酸、安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−アセチルオキシ安息香酸、ｐ−フェノキシ安息香酸、２，６−ジメトキシ安息香酸等の芳香族モノカルボン酸、並びにグリコール酸、乳酸、グリセリン酸やジオールと二塩基酸無水物付加物等の水酸基含有モノカルボン酸等が挙げられる。ここで特に好ましいのはプロピオン酸、もしくは安息香酸である。これら飽和モノカルボン酸は単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３８】
不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）は、各々のカルボキシル基の合計が、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基１当量に対し、０．８〜１．５当量であり、不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）の当量比率が１：９９〜９９：１の範囲で混合して配合する。不飽和モノカルボン酸の当量比が１当量％未満の場合は、光硬化性が低下し、レジストパターンを形成できず好ましくない。一方、９９当量％を超える場合は、形成される皮膜に反りが生じ好ましくない。
【００３９】
上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基との反応は、上記の配合で、さらに、製造中に下記の重合禁止剤の酸化によるゲル化等のない良好な反応生成物を得るためには、好ましくは、エポキシ基１当量に対し、カルボキシル基１．０〜１．２当量の範囲内で１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）、不飽和モノカルボン酸（ｂ）、及び飽和モノカルボン酸（ｃ）を仕込み、下記の希釈剤の存在下又は非存在下で、反応温度６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１３０℃に加熱して、好ましくは空気の存在下、反応時間は０．５〜３０時間の範囲内で反応させる。反応温度が６０℃より低い場合は、長時間反応が必要となり不経済であり好ましくない。一方、１５０℃より高い場合は、反応中にゲル化を起こし好ましくない。
【００４０】
上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基との反応は、反応を円滑に進めるために公知のエステル化触媒を用いることが望ましい。このようなエステル化触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン等の３級アミン或いはその４級塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、トリフェニルホスフィン等の有機燐化合物等を挙げることができる。これらエステル化触媒の使用量は、上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）の合計１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部の範囲内で使用することができる。０．０１重量部未満の場合は、長時間反応が必要となり不経済であり好ましくない。一方、１０重量部を超える場合は、反応が早すぎるため、温度コントロールが難しく、発熱が高い場合はゲル化する場合もありいずれも好ましくない。
【００４１】
上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基との反応は、製造中の安定性と反応生成物の貯蔵安定性を確保するために、公知の重合禁止剤を使用する。このような重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、モノメチルエーテルハイドロキノン、トルハイドロキノン、ジ―ｔｅｒｔ―ブチル―４―メチルフェノール、トリメチルハイドロキノン、フェノチアジン、ｔｅｒｔ―ブチルカテコール等を挙げることができる。これらの使用量は、上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）の合計１００重量部に対して０．０００１〜１重量部の範囲内で、好ましくは０．００１〜０．２重量部で使用することができる。０．０００１重量部未満の場合は、重合禁止効果が小さく反応途中で反応液がゲル化して目的とする化合物が得られない場合や、反応生成物の貯蔵安定性が極端に悪くなるので好ましくない。１重量部を超える場合は、樹脂組成物の硬化反応を阻害し未硬化の硬化物が得られ、各特性の要求性能を満足しないので好ましくない。
【００４２】
本発明の光硬化性化合物（Ａ）は、上記一般式（１）で示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）とを反応させて得られる生成物の分子中における２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させ、分子中にカルボキシル基が導入される。
【００４３】
多塩基酸無水物（ｄ）としては、例えば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、オクテニル無水コハク酸、ペンタドデセニル無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、３，６―エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられる。これら多塩基酸無水物は単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００４４】
多塩基酸無水物（ｄ）の使用量は、光硬化性化合物（Ａ）の酸価が、４０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、７０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内にある酸価を満足するに足る量が使用される。酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇよりも低い場合は、アルカリ水溶液に対する溶解性が悪くなり、形成した皮膜のアルカリ現像性が低下する。一方、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇよりも高い場合は、露光の条件によらず露光部の表面まで現像されてしまい好ましくない。
【００４５】
上記の反応生成物の分子中における２級のアルコール性水酸基と多塩基酸無水物（ｄ）の反応は、下記の希釈剤（Ｄ）の存在下、又は非存在下、不活性ガス気流中又は空気の存在下にて、３０〜１５０℃、好ましくは５０〜１３０℃で、反応時間は０．５〜３０時間の範囲内で行われる。このとき、反応を円滑に進めるために必要に応じて、トリエチルアミン等の三級アミン、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の四級アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン等のリン化合物、ピリジン等を添加してもよい。
【００４６】
本発明の光硬化性化合物（Ａ）は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基と反応させるカルボキシル基含有化合物として、不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）の各々の配合量を調整することにより、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる反応生成物の二重結合当量を５００〜１５００ｇ／ｅｑ．の範囲内とすることが好ましく、さらに形成される皮膜に十分な可撓性を与え、反りが小さく、かつ耐熱性に優れた硬化皮膜を得るためには、二重結合当量は６００〜１０００ｇ／ｅｑ．の範囲であることがより好ましい。二重結合当量が５００ｇ／ｅｑ．より低い場合は、耐熱性は高い硬化皮膜が得られるが、硬化皮膜に反りを生じ好ましくない。一方、１５００ｇ／ｅｑ．よりも高くなると、硬化皮膜の反りの発生は抑制されるが、耐熱性が低下し、さらに光硬化性が低下するため、レジストパターンの形成が困難になるためいずれも好ましくない。
【００４７】
また、本発明の光硬化性化合物（Ａ）は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基との反応により生じるエステル基、及び上記反応生成物中の２級のアルコール性水酸基と多塩基酸無水物（ｄ）との反応により生じるエステル基、かつ上記多塩基酸無水物（ｄ）の反応により分子中に導入されるカルボキシル基の合計当量を１５０〜２５０ｇ／ｅｑ．の範囲内とする。さらに形成される皮膜に十分なアルカリ現像性を付与するには、上記エステル基とカルボキシル基の合計当量が１６０〜２００ｇ／ｅｑ．の範囲内であることがより好ましい。上記エステル基とカルボキシル基の合計当量が１５０ｇ／ｅｑ．未満の場合は、アルカリ現像性は良好であるが、形成される硬化皮膜の吸湿性が高くなり、ＰＣＴ耐性、耐薬品性が低下するため好ましくない。一方、上記エステル基とカルボキシル基の合計の当量が２５０ｇ／ｅｑ．を超える場合は、アルカリ現像性が低下し、レジストパターンの形成が困難になるためいずれも好ましくない。
【００４８】
次に、本発明の樹脂組成物中における１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）について説明する。
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）は、例えば、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８２８」、「エピコート８３４」、「エピコート１００１」、「エピコート１００４」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８４０」、「エピクロン８５０」、「エピクロン１０５０」、「エピクロン２０５５」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤ−０１１」、「エポトートＹＤ−０１３」、「エポトートＹＤ−１２７」、「エポトートＹＤ−１２８」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイト６０７１」、「アラルダイト６０８４」、「アラルダイト２５０」、「アラルダイト２６０」、「アラルダイト２６００」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＡ−０１１」、「スミエポキシＥＳＡ−０１４」、「スミエポキシＥＬＡ−１１５」、「スミエポキシＥＬＡ−１２８」、等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８３０Ｓ」、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８０７」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤＦ−１７０」、「エポトートＹＤＦ−１７５」、「エポトートＹＤＦ−２００４」、旭化成工業社製の「アラルダイトＸＰＹ３０６」、等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物、日本化薬社製の商品名「ＥＢＰＳ−２００」、旭電化工業社製の商品名「ＥＰＸ−３０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＥＸＡ１５１４」、等のビスフェノールＳ型エポキシ化合物、大阪ガス社製の商品名「ＢＰＦＧ」、等のビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ−６０５６」、「ＹＬ−６０２１」「ＹＸ−４０００」、「ＹＸ−４０００Ｈ」、等のビキレノール型、或いはビフェノール型エポキシ化合物、又はそれらの混合物、東都化成社製の商品名「エポトートＳＴ−２００４」、「ＳＴ−２００７」、「ＳＴ−３０００」、等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート１５２」、「エピコート１５４」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１」、「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＮ−６９０」、「エピクロンＮ−６９５」、「エピクロンＮ−７３０」、「エピクロンＮ−７７０」、「エピクロンＮ−８６５」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤＣＮ−７０１」、「エポトートＹＤＣＮ−７０４」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイトＥＣＮ１２３５」、「アラルダイトＥＣＮ１２７３」、「アラルダイトＥＣＮ１２９９」、「アラルダイトＸＰＹ３０７」、日本化薬社製の商品名「ＥＰＰＮ−２０１」、「ＥＯＣＮ−１０２５」、「ＥＯＣＮ−１０２０」、「ＥＯＣＮ−１０４Ｓ」、「ＲＥ−３０６」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ」、「ＥＳＣＮ−２２０」、等のノボラック型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート１５７Ｓ」、等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコートＹＬ９０３」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン１５２」、「エピクロン１６５」、東都化成社製の「エポトートＹＤＢ−４００」、「エポトートＹＤＢ−５００」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．５４２」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイト８０１１」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＢ−４００」、「スミエポキシＥＳＢ−７００」等のブロム化エポキシ化合物、新日鉄化学社製の商品名「ＥＳＮ−１９０」、「ＥＳＮ−３６０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ−４０３２」、「ＥＸＡ−４７５０」、「ＥＸＡ−４７００」、等のナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００Ｈ」等のジシクロペンダジエン骨格を有するエポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ−９３３」、日本化薬社製の商品名「ＥＰＰＮ−５０１」、「ＥＰＰＮ−５０２」等のトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ化合物、日産化学社製の商品名「ＴＥＰＩＣ」、三菱瓦斯化学社製の商品名「ＴＧＩ」、等の複素環式エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート６０４」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＨ−４３４」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイトＭＹ７２０」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＬＭ−１２０」等のグリシジルアミン型エポキシ化合物、ダイセル化学工業社製の商品名「セロキサイド２０２１」、旭化成工業社製の商品名「アラルダイトＣＹ１７５」、「アラルダイトＣＹ１７９」、等の脂環式エポキシ化合物、等が挙げられるが、これらの限定されるものではない。これらエポキシ化合物は単独、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４９】
上記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）は、熱硬化させることにより、ソルダーレジストの密着性、耐熱性等の特性を向上させる。その配合量は、光硬化性化合物（Ａ）が有するカルボキシル基１当量に対して、エポキシ基が０．１〜１．５当量、好ましくは０．５〜１．３当量の範囲内で配合する。０．１当量未満の場合は、硬化皮膜の吸湿性が高くなりＰＣＴ耐性が低下する。一方、１．５当量を超えると、光硬化性やアルカリ現像性が低下し、レジストパターンの形成が困難になるためいずれも好ましくない。
【００５０】
次に、本発明の樹脂組成物における光重合開始剤（Ｃ）について詳細に説明する。本発明で用いる光重合開始剤（Ｃ）は、樹脂組成物を光（紫外線）硬化させる際に紫外線照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合により硬化させる作用を有する。
【００５１】
このような光重合開始剤としては公知のものを使用することができ、好ましい光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン類及びゾンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２―ジメトキシ―２―フェニルアセトフェノン、２，２―ジエトキシ―２―フェニルアセトフェノン、１，１―ジクロロアセトフェノン、１―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル―１―［４―（メチルチオ）フェニル］―２―モルフォリノ―プロパン―１―オン、２―ベンジル―２―ジメチルアミノ―１―（４―モルフォリノフェニル）―ブタノン―１、Ｎ，Ｎ―ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２―メチルアントラキノン、２―エチルアトラキノン、２―アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４―ジメチルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４´―ジクロロベンゾフェノン、４，４´―ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、及びキサントン類等が挙げられ、これらは単独或いは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５２】
さらに、かかる光重合開始剤は、エチル―４―ジメチルアミノベンゾエート、２―（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート等の安息香酸エステル類、或いはトリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような公知の光増感剤を単独或いは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５３】
光重合開始剤の使用量は、光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内で使用することが好ましく、さらに１〜２０重量部の範囲内で使用することがより好ましい。０．１重量部未満の場合は、紫外線照射により重合が進まず、形成される皮膜は未硬化になり現像性が悪くなるため好ましくない。３０重量部を越える場合は、硬化皮膜の耐熱性、機械的特性が低下するためいずれも好ましくない。
【００５４】
次に、本発明の樹脂組成物における希釈剤（Ｄ）について詳細に説明する。
本発明で使用する希釈剤（Ｄ）は、上記光硬化性化合物（Ａ）を溶解し、インキとして適切な作業粘度を確保する作用と反応性を有するものはラジカル重合する際にネットワーク中に取り込まれ、光硬化性、耐熱性の向上等に作用を有する。
【００５５】
このような希釈剤（Ｄ）としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の有機溶剤を挙げることができ、これらを単独或いは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５６】
希釈剤（Ｄ）の有機溶剤の使用量は、樹脂組成物中の光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜３００重量部の範囲内で使用することができる。１０重量部未満の場合は、粘度が高くなり取扱い性が悪く好ましくない。３００重量部を越える場合は、プリント配線板製造における溶剤乾燥工程の際の溶剤除去に長時間が必要になること又硬化したレジスト膜中に希釈剤が残り電気特性等に影響するのでいずれも好ましくない。
【００５７】
また、本発明の希釈剤（Ｄ）は、上記有機溶剤の一部を、光硬化性を有する（メタ）アクリル酸エステル類に置換えて使用することができる。このような（メタ）アクリル酸エステル類としては、例えば、２―ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２―ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ―ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ―メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ―ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス―ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、又は、これらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイド或いはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロープルプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのε―カプロラクトン変性（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、これらは単独或いは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５８】
このような（メタ）アクリル酸エステル類の使用量は、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、３〜５０重量部の範囲で、好ましくは５〜１５重量部で使用することができる。３重量部未満の場合は、光硬化性付与の効果は十分ではなく、５０重量部を越える場合は、乾燥皮膜の指触乾燥性が低下するため好ましくない。
【００５９】
本発明における樹脂組成物は、熱硬化工程における光硬化性化合物（Ａ）のカルボキシル基と１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）との反応を促進させる目的で、硬化促進剤を添加することができる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２―メチルイミダゾール、２―エチルイミダゾール、２―エチル―４―メチルイミダゾール、２―フェニルイミダゾール、４―フェニルイミダゾール、１―シアノエチル―２―フェニルイミダゾール、１―（２―シアノエチル）―２エチル―４―メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４―（ジメチルアミノ）―Ｎ，Ｎ―ジメチルベンジルアミン、４―メトキシ―Ｎ，Ｎ―ジメチルベンジルアミン、４―メチル―Ｎ，Ｎ―ジメチルベンジルアミン、メラミン等のアミン化合物などが挙げられる。これらは単独或いは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００６０】
このような硬化促進剤の使用量は、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内で、好ましくは０．５〜２重量部で使用することができる。０．１重量部未満の場合は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）の硬化反応を促進する効果が小さくなり、また、１０重量部を越える場合は、樹脂組成物のライフが短くなりいずれも好ましくない。
【００６１】
本発明の樹脂組成物には、プリント配線板との密着性を向上させることを目的に無機充填材を添加することができる。例えば、タルク、シリカ、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどを配合することができる。これらの無機充填材は、樹脂組成物１００重量部に対して最大１５０重量部の範囲で添加することができる。１５０重量部を越えると硬化性に悪影響を及ぼし、硬化皮膜の物性が低下する。
【００６２】
本発明の樹脂組成物には、以上の成分の他に通常の樹脂組成物に添加されている種々の着色剤、レベリング剤及び消泡剤などを添加することができる。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、以上述べた配合成分をロールミル、サンドミルなどにより均一に混合して得ることができる。また、本発明の樹脂組成物のプリント配線基板上への塗布は、通常スクリーン印刷法、静電塗装法、ロールコーター法、カーテンコーター法などで行われる。塗布後は、６０〜９０℃の範囲で１０〜６０分間乾燥し、紫外線などの活性エネルギー線を照射後、０．１〜５重量％の炭酸ナトリウム水溶液などの希アルカリ水溶液で未露光部分を除去し現像する。最後に皮膜を完全に硬化させるために熱風乾燥機又は遠赤外線などを用いて熱処理（１００〜１８０℃で５〜６０分間）することにより上記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）の硬化反応に加えて光硬化性化合物（Ａ）及び希釈剤（Ｄ）の（メタ）アクリル酸エステル類の重合が促進され、密着性、耐熱性、機械特性の優れた硬化皮膜を得ることができる。さらに、例えば１４０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、さらに必要に応じて、光硬化性化合物（Ａ）及び希釈剤（Ｄ）の（メタ）アクリル酸エステル類の重合を促進する目的で、光（紫外線）にて露光することもできる。
また、光（紫外線）硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプ等が使用できる。
【００６４】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。本実施例において「部」は特に断らない限り重量部である。
【００６５】
（１）光硬化性化合物（Ａ）の合成原料となるエポキシ化合物（ａ）の合成
【００６６】
合成例１
ガス導入管、攪拌装置、冷却管、温度計、滴下装置を備えたフラスコに、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（旭化成工業社製の商品名「アラルダイト２６０」）７６３部とビスフェノールＦ２３７部を仕込み、フラスコ内を窒素で置換した後、攪拌下、１００℃に加熱して溶解させた。次いで、攪拌下、トリフェニルホスフィンを０．５部仕込み、１５０〜１６０℃で１時間反応させ、エピクロルヒドリン２９４２部にて、希釈した。次いで、攪拌下、４０℃に冷却保持し、９８重量％テトラブチルアンモニウムブロマイド１７部仕込み溶解させた。その後、攪拌下、４８重量％苛性ソーダ２６５部を１時間かけて連続的に滴下し、その後３時間反応させた。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを減圧蒸留にて留去し、副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン２０００部で希釈し、水５００部にて３回水洗した。次いで、メチルイソブチルケトンを減圧蒸留にて留去することにより、エポキシ当量２７３ｇ／ｅｑ．（これは、１分子あたり平均で５．０個のエポキシ基を有することを意味する。）、軟化点５９℃のビスフェノールＦ変性ビスフェノールＡ型多官能エポキシ化合物（ａ−１）を得た。
【００６７】
合成例２
合成例１と同様の装置で、４８重量％苛性ソーダを１５５部に変更した以外は、合成例１と同様の配合及び操作を行い、エポキシ当量３５９ｇ／ｅｑ．（これは、１分子あたり平均で３．６個のエポキシ基を有することを意味する。）、軟化点６６℃のビスフェノールＦ変性ビスフェノールＡ型多官能エポキシ化合物（ａ−２）を得た。
【００６８】
合成例３
合成例１と同様の装置で、４８％苛性ソーダを６６部に変更した以外は、合成例１と同様の配合及び操作を行い、エポキシ当量５２５ｇ／ｅｑ．（これは、１分子あたり平均で２．３個のエポキシ基を有することを意味する。）、軟化点７１℃のビスフェノールＦ変性ビスフェノールＡ型多官能エポキシ化合物（ａ−３）を得た。
【００６９】
（２）光硬化性化合物（Ａ）の合成
【００７０】
合成例４
ガス導入管、攪拌装置、冷却管、温度計を備えたフラスコに、合成例１で得られたエポキシ化合物（ａ−１）３４５．３部（１．２７当量）を仕込み、攪拌下、１００〜１１０℃に加熱しエポキシ化合物（ａ−１）を溶解させた。その後、攪拌下、空気を吹き込みながら、アクリル酸６３．９部（０．８９当量）、プロピオン酸２８．１部（０．３８当量）、モノメチルエーテルハイドロキノン０．４部、トリフェニルホスフィン１．３部を仕込み、１１０〜１２０℃で１０時間反応させた。次いで、攪拌下、カルビトールアセテート４００部にて希釈した後、テトラヒドロ無水フタル酸１６２．６部（１．０７当量）を仕込み、１１０〜１２０℃でさらに８時間反応させ、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量６７７ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１）を得た。
【００７１】
合成例５
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４４．８部（１．２６当量）、アクリル酸を６３．８部（０．８８当量）、プロピオン酸をグリコール酸２８．８部（０．３８当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量６７８ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−２）を得た。
【００７２】
合成例６
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３３１．５部（１．２２当量）、アクリル酸を６１．３部（０．８５当量）、プロピオン酸を安息香酸４４．５部（０．３６当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量７０５ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７９ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−３）を得た。
【００７３】
合成例７
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４５．８部（１．２７当量）、アクリル酸を８２．２部（１．１４当量）、プロピオン酸を９．４部（０．１３当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量５２６ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−４）を得た。
【００７４】
合成例８
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４４．９部（１．２６当量）、アクリル酸を４５．６部（０．６３当量）、プロピオン酸を４６．８部（０．６３当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量９４９ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−５）を得た。
【００７５】
合成例９
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４４．６部（１．２６当量）、アクリル酸を３１．９部（０．４４当量）、プロピオン酸を６０．８部（０．８２当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６６０％、二重結合当量１３５７ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−６）を得た。
【００７６】
合成例１０
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３８９．３部（１．４３当量）、アクリル酸を７２．０部（１．００当量）、プロピオン酸を３１．７部（０．４３当量）、モノメチルエーテルハイドロキノンを０．５部、トリフェニルホスフィン１．５部、テトラヒドロ無水フタル酸を無水コハク酸１０７．０部（１．０７当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量６０１ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１６８ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−７）を得た。
【００７７】
合成例１１
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）をエポキシ化合物（ａ−２）３６３．７部（１．０１当量）、アクリル酸を５１．１部（０．７１当量）、プロピオン酸２２．５部（０．３０当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量８４６ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１９０ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−８）を得た。
【００７８】
合成例１２
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）をエポキシ化合物（ａ−３）３８４．２部（０．７３当量）、アクリル酸を３６．９部（０．５１当量）、プロピオン酸を１６．３部（０．２２当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量１１７２ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量２０９ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−９）を得た。
【００７９】
合成例１３
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を４０９．６部（１．５０当量）、アクリル酸を７５．７部（１．０５当量）、プロピオン酸を３３．４部（０．４５当量）、テトラヒドロ無水フタル酸を８１．３部（０．５３当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量５７１ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量２３３ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１０）を得た。
【００８０】
合成例１４
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３８３．９部（１．４１当量）、アクリル酸を７１．０部（０．９９当量）、プロピオン酸を３１．３部（０．４２当量）、トリフェニルホスフィンを１．２部、テトラヒドロ無水フタル酸を１１３．９部（０．７５当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量６０９ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量２０７ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１１）を得た。
【００８１】
合成例１５
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３２９．９部（１．２１当量）、アクリル酸を６１．０部（０．８５当量）、プロピオン酸を２６．９部（０．３６当量）、モノメチルエーテルハイドロキノン０．４部、トリフェニルホスフィン１．１部、テトラヒドロ無水フタル酸を１８２．２部（１．２０当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量７０９ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１６６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１２）を得た。
【００８２】
比較合成例１
ガス導入管、攪拌装置、冷却管、温度計を備えたフラスコに、エポキシ化合物（ａ−１）３４６．０部（１．２７当量）を仕込み、攪拌下、１００〜１１０℃に加熱しエポキシ化合物（ａ−１）を溶解させた。その後、攪拌下、空気を吹き込みながら、アクリル酸９１．４部（１．２７当量）、モノメチルエーテルハイドロキノン０．４部、トリフェニルホスフィン１．３部を仕込み、１１０〜１２０℃で１０時間反応させた。次いで、攪拌下、カルビトールアセテート４００部にて希釈した後、テトラヒドロ無水フタル酸１６２．６部（１．０７当量）を仕込み、１１０〜１２０℃でさらに８時間反応させ、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量４７３ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１３）を得た。
【００８３】
比較合成例２
比較合成例１と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）をクレゾールノボラック型エポキシ化合物（大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＮ−６９０」）３２６．４部（１．５４当量）、アクリル酸を１１０．９部（１．５４当量）に変更した以外は、比較合成例１と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量３９０ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１６３ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１４）を得た。
【００８４】
比較合成例３
比較合成例１と同様の装置で、クレゾールノボラック型エポキシ化合物（大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＮ−６９０」）３２５．７部（１．５４当量）を仕込み、攪拌下、１００〜１１０℃に加熱しエポキシ化合物（ａ−１）を溶解させた。その後、攪拌下、空気を吹き込みながら、アクリル酸７７．５部（１．０８当量）、プロピオン酸３４．１部（０．４６当量）、モノメチルエーテルハイドロキノン０．４部、トリフェニルホスフィン１．３部を仕込み、１１０〜１２０℃で１０時間反応させた。次いで、攪拌下、カルビトールアセテート４００部にて希釈した後、テトラヒドロ無水フタル酸１６２．６部（１．０７当量）を仕込み、１１０〜１２０℃でさらに８時間反応させ、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量５５８ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１６３ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１５）を得た。
【００８５】
比較合成例４
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４５．９部（１．２７当量）、アクリル酸を９０．９部（１．２６当量）、プロピオン酸０．５部（０．０１当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量４７５ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１６）を得た。
【００８６】
比較合成例５
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３４４．５部（１．２６当量）、アクリル酸を２７．３部（０．３８当量）、プロピオン酸を６５．５部（０．８８当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量１５８３ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１７６ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１７）を得た。
【００８７】
比較合成例６
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を３６８．２部（１．３５当量）、アクリル酸を６８．１部（０．９４当量）、プロピオン酸３０．０部（０．４０当量）、モノメチルエーテルハイドロキノンを０．５部、トリフェニルホスフィンを１．４部、テトラヒドロ無水フタル酸を無水コハク酸１３３．８部（１．３４当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量６３５ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１４９ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１８）を得た。
【００８８】
比較合成例７
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を４２８．８部（１．５７当量）、アクリル酸を７９．３部（１．１０当量）、プロピオン酸３４．９部（０．４７当量）、モノメチルエーテルハイドロキノンを０．５部、トリフェニルホスフィンを１．６部、テトラヒドロ無水フタル酸を５６．９部（０．３７当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量５４５ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量２５９ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１９）を得た。
【００８９】
比較合成例８
合成例４と同様の装置で、エポキシ化合物（ａ−１）を２５５．４部（０．９４当量）、アクリル酸を４７．２部（０．６６当量）、プロピオン酸２０．８部（０．２８当量）、モノメチルエーテルハイドロキノンを０．５部、トリフェニルホスフィン０．８部、テトラヒドロ無水フタル酸を２７６．５部（１．８２当量）に変更した以外は、合成例４と同様の配合及び操作を行い、酸価（固形分）１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６０％、二重結合当量９１５ｇ／ｅｑ．、エステル基とカルボキシル基の合計当量１３１ｇ／ｅｑ．の光硬化性化合物（Ａ−１９）を得た。この光硬化性化合物（Ａ−１９）中には、未反応のテトラヒドロ無水フタル酸が多量に含まれる。
【００９０】
実施例１〜１５及び比較例１〜１０
上記合成例４〜１５及び比較合成例１〜８で得られた各光硬化性化合物ワニスを用いた表１〜５に示す配合成分からなる組成物を３本ロールミルで混練し、感光性熱硬化性樹脂組成物を得た。各組成物の物性を表６〜１０に示す。
尚、表１〜５において、
１）「イルガキュア９０７」は２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノアミノプロパン−１（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製、光重合開始剤）。
２）「ＹＸ−４０００」はキシレンビフェニル型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン社製）。
３）「ＢＹＫ−Ａ５５５」はアクリル系消泡剤（ＢＹＫビックケミー社製）。
４）「カルボキル基」は光硬化性化合物（Ａ）が有するカルボキシル基。
５）「エポキシ基」はエポキシ化合物（Ｂ）が有するエポキシ基。
【００９１】
【表１】

【００９２】
【表２】

【００９３】
【表３】

【００９４】
【表４】

【００９５】
【表５】

【００９６】
表６〜１０における評価性能は下記により行なった。
【００９７】
（１）指触乾燥性
上記各実施例及び比較例の組成物を、銅箔基板上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、塗膜の指触乾燥性を指にて確認した。判定基準は以下の通りである。
○：タックがない。
×：タックがある。
【００９８】
（２）アルカリ現像性
上記各実施例及び比較例の組成物を、銅箔基板上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、乾燥塗膜の現像残りの有無を目視で確認した。判定基準は以下の通りである。
○：完全に現像されている。
△：一部塗膜が残っている。
×：塗膜が完全に残っている。
【００９９】
（３）感度
上記各実施例及び比較例の組成物を、銅箔基板（厚さ１．６ｍｍ）上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、塗膜にステップラブレット（コダックＮｏ．２）をのせ、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、残存塗膜の段数を目視で数えることにより評価した。
【０１００】
（４）密着性
上記各実施例及び比較例の組成物を、ポリイミドフィルム（厚さ５０μｍ）上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。その硬化塗膜の密着性をＪＩＳ　Ｄ０２０２に従い、以下の基準で評価した。
○：碁盤目の数が完全に残るもの。
△：碁盤目の数が１００個未満、６０個以上残るもの。
×：碁盤目の数が６０個未満しか残らなかったもの。
【０１０１】
（５）耐折性
上記各実施例及び比較例の組成物を、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。その硬化塗膜の耐折性は、得られた硬化塗膜を１８０°折り曲げ、以下の基準で評価した。
○：硬化塗膜にクラックがないもの。
△：硬化塗膜に若干クラックがあるもの。
×：硬化塗膜にクラックがあるもの。
【０１０２】
（６）反り性
上記各実施例及び比較例の組成物を、５ｃｍ角のポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）上にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。その硬化塗膜の反り性は、５ｃｍ角フィルムの四隅が反り上がった高さを定規にてはかり、その平均値を以下の基準で評価した。
○：反り上がりが１ｍｍ未満のもの。
△：反り上がりが１ｍｍ以上５ｍｍ未満のもの。
×：反り上がりが５ｍｍ以上のもの。
【０１０３】
（７）はんだ耐熱性
上記各実施例及び比較例の組成物を、銅箔基板上（１．６ｍｍ）にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜にロジン系フラックスを塗布し、２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬し（２回）、塗膜の状態を以下の基準で評価した。
○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの。
△：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの。
×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの。
【０１０４】
（８）ＰＣＴ耐性
上記各実施例及び比較例の組成物を、銅箔基板上（１．６ｍｍ）にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜のＰＣＴ耐性を条件１２１℃、飽和５０時間にて以下の基準で評価した。
○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの。
△：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの。
×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの。
【０１０５】
（９）ガラス転移温度
上記各実施例及び比較例の組成物を、テフロン（登録商標）板にスクリーン印刷にて全面塗布し、熱風乾燥炉にて８０℃で３０分間乾燥し、室温まで放冷した後、露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光し、熱風乾燥炉にて１５０℃で６０分間硬化させ、室温まで放冷した（膜厚２０μｍ）。その後、硬化硬化塗膜をテフロン（登録商標）板より引き剥がし、評価サンプルを得た。この評価サンプルのガラス転移温度をＤＭＡ法により測定した。
【０１０６】
【表６】

【０１０７】
【表７】

【０１０８】
【表８】

【０１０９】
【表９】

【０１１０】
【表１０】

【０１１１】
表６〜１０の結果から明らかなように、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物は塗膜の指触乾燥性、アルカリ現像性、感度にバランスがとれ、その硬化物は、十分な可撓性を有し、反りが小さく、かつ基材のポリイミドフィルムとの密着性に優れ、耐熱性に優れた硬化物を与えることができる。これに対して、比較例の樹脂組成物は、指触乾燥性、アルカリ現像性、感度、基材との密着性にバランスが悪く、その硬化物は、十分な可撓性を与えるものは耐熱性に劣り、耐熱性に優れるものは可撓性に劣るものであった。
【０１１２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光硬化性化合物は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物から製造される光硬化性化合物であり、耐熱性や可撓性に優れ、かつ分子中に不飽和モノカルボン酸と飽和モノカルボン酸を導入することにより、熱硬化後の反りを緩和する作用効果を有する。また、このような光硬化性化合物を光硬化性成分として含有する本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物は、指触乾燥性、光硬化性、アルカリ現像性のバランスに優れ、かつ十分な可撓性、耐熱性、密着性、ＰＣＴ耐性に高いレベルで優れた硬化物を与えるとともに、熱硬化後の反りがないため、プリント配線板の製造、及びソルダーレジストを施したプリント配線板と封止樹脂を用いたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）等のＩＣパッケージの製造、特にＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）及び／又はフレキシブルプリント配線板への電子部品の装着を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】合成例４で得られた光硬化性化合物（Ａ−１）の核磁気共鳴スペクトルである。
【図２】合成例４で得られた光硬化性化合物（Ａ−１）の赤外線吸収スペクトルである。

Claims (10)

1. 下記一般式（１）に示される１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、不飽和モノカルボン酸（ｂ）及び飽和モノカルボン酸（ｃ）を反応させて得られる反応生成物に、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる光硬化性化合物。
   一般式（１）
   

   

   （式中、Ｍは―Ｈ又は
   

   

   を表し、Ｘ，Ｙは同じ又は異なる二価の芳香族基、ｌは１〜２０を表す。）
2. 飽和モノカルボン酸（ｃ）が、脂肪族又は芳香族モノカルボン酸であることを特徴とする請求項１記載の光硬化性化合物。
3. 不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）のカルボキシル基の合計が、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基１当量に対し、０．８〜１．５当量であり、不飽和モノカルボン酸（ｂ）と飽和モノカルボン酸（ｃ）の当量比率１：９９〜９９：１の範囲で混合し配合されることを特徴とする請求項１又は２記載の光硬化性化合物。
4. 光硬化性化合物が、５００〜１５００ｇ／ｅｑ．の二重結合当量を有し、かつ１５０〜２５０ｇ／ｅｑ．のエステル基とカルボキシル基の合計当量を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化性化合物。
5. 光硬化性化合物が、４０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性化合物。
6. 請求項１〜５記載の光硬化性化合物（Ａ）、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組成物。
7. １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）のエポキシ基の当量が、光硬化性化合物（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して０．１〜１．５当量の範囲内で配合されることを特徴とする請求項６記載の感光性熱硬化性樹脂組成物。
8. 光重合開始剤（Ｃ）が、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜３０重量部の範囲内で配合されることを特徴とする請求項６又は７記載の感光性熱硬化性樹脂組成物。
9. 希釈剤（Ｄ）が、有機溶剤及び／又は（メタ）アクリル酸エステル類であり、上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲内で配合されることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の感光性熱硬化性樹脂組成物。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載の感光性熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。

Images