WO2006030630A1 - アルカリ現像性樹脂組成物 - Google Patents

アルカリ現像性樹脂組成物 Download PDF

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WO2006030630A1
WO2006030630A1 PCT/JP2005/015719 JP2005015719W WO2006030630A1 WO 2006030630 A1 WO2006030630 A1 WO 2006030630A1 JP 2005015719 W JP2005015719 W JP 2005015719W WO 2006030630 A1 WO2006030630 A1 WO 2006030630A1
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WO
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alkali
compound
resin composition
group
developable
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/015719
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English (en)
French (fr)
Inventor
Mitsuo Akutsu
Masaaki Shimizu
Yoshie Makabe
Naomi Sato
Tomohito Ishiguro
Koichi Kimishima
Naoki Maeda
Original Assignee
Asahi Denka Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Asahi Denka Co., Ltd. filed Critical Asahi Denka Co., Ltd.
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to an alkali-developable resin composition containing a specific compound having an ethylenically unsaturated bond, and an alkali development obtained by adding a photopolymerization initiator to the alkali-developable resin composition. Relates to a photosensitive photosensitive resin composition.
  • An alkali-developable photosensitive resin composition contains an alkali-developable resin composition containing a compound having an ethylenically unsaturated bond and a photopolymerization initiator. Since the photosensitive resin composition can be polymerized and cured by irradiating with ultraviolet rays or electron beams, it is used for photocurable inks, photosensitive printing plates, printed wiring plates, various photoresists, and the like. Recently, along with the progress of miniaturization and high functionality of electronic devices, an alkali-developable photosensitive resin composition capable of forming a fine pattern with high accuracy is desired.
  • Patent Document 1 listed below discloses a photopolymerizable unsaturated compound and an alkali-developable photosensitive resin containing the compound. Compositions have been proposed. Patent Document 2 below proposes a resin composition containing a polycarboxylic acid resin and a photosensitive resin composition containing the resin composition. Patent Document 3 below proposes an alkali-soluble unsaturated rosin and a radiation-sensitive rosin composition containing the rosin.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3148429
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-107702
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-89716 Disclosure of the invention
  • the problems to be solved are an alkali-developable resin composition and an alkali-developable photosensitive resin composition that have sufficient sensitivity and can obtain an appropriate pattern shape or fine pattern. This is what we have been doing.
  • the object of the present invention is excellent in sensitivity, resolution, transparency, adhesion, alkali resistance, and the like.
  • Another object is to provide an alkali-developable resin composition and an alkali-developable photosensitive resin composition that can form a fine pattern with high accuracy.
  • the present invention provides an epoxy resin (A) represented by the following general formula (I), an unsaturated monobasic acid (B), a phenol compound, an alcohol compound, an amine compound, and a carboxylic acid.
  • An alkali-developable resin composition containing a reaction product obtained by esterifying a polybasic acid anhydride (D) to an epoxy adduct having a structure to which a compound (C) is added,
  • the epoxy adduct is composed of 0.1 to 1.0 carboxyl groups of the unsaturated monobasic acid (B) per one epoxy group of the epoxy resin (A), and the compound (C).
  • the above esterification is performed on one hydroxyl group of the epoxy adduct.
  • the above object is achieved by providing an alkali-developable resin composition that is carried out at a ratio of 0.1 to 1.0 acid anhydride structures of the polybasic acid anhydride (D).
  • Cy represents a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms
  • X represents a hydrogen atom, a phenyl group or carbon which may be substituted by a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkoxy group.
  • a cycloalkyl group having 3 to 10 atoms; Y and Z are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and 2 carbon atoms.
  • -10 represents an alkenyl group or a halogen atom, the alkyl group, the alkoxy group and the alkenyl group may be substituted with a halogen atom, n represents a number from 0 to 10 and p represents 0 to (5 indicates a number, and r indicates a number between 0 and 4.)
  • the present invention also achieves the above object by providing an alkali-developable photosensitive resin composition containing the alkali-developable resin composition and a photopolymerization initiator. .
  • the alkali-developable resin composition of the present invention includes an epoxy resin (A) represented by the general formula (I), an unsaturated monobasic acid (B), a phenolic compound, an alcohol compound, A compound (C) selected from an amine compound and a carboxylic acid is used in such a manner that the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid (B) is 0.1 to 1 with respect to one epoxy group of the epoxy resin (A).
  • A represented by the general formula (I)
  • an unsaturated monobasic acid (B) a phenolic compound, an alcohol compound
  • a compound (C) selected from an amine compound and a carboxylic acid is used in such a manner that the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid (B) is 0.1 to 1 with respect to one epoxy group of the epoxy resin (A).
  • the polybasic acid anhydride (D) is added to one hydroxyl group of the epoxy adduct. It contains a reaction product obtained by esterification at a ratio of 0.1 to 1.0 anhydride structure.
  • the power of the unsaturated monobasic acid (B) against one epoxy group of the epoxy resin (A) The ratio of ruboxyl groups is preferably 0.4 to 1.0, and the ratio of phenolic hydroxyl group, alcoholic hydroxyl group, amino group or carboxyl group of the compound (C) is preferably 0 to 0.6.
  • the sum of the components (B) and (C) is preferably 0.4 to 1.0.
  • the ratio of the acid anhydride structure of the polybasic acid anhydride (D) to one hydroxyl group of the epoxy adduct is preferably 0.4 to 1.0.
  • the cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms represented by Cy is cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, methylcyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl
  • Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by Y and Z include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, and amyl.
  • Examples thereof include methoxy, ethoxy, propyloxy, butyloxy, methoxyethyl, ethoxyethyl, propyloxetyl, methoxyethoxycetyl, ethoxyethoxyethyl, propyloxyethoxyethyl, methoxypropyl, etc., and have 2 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the alkenyl group include bur, allyl, butur, and probe, and examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
  • the epoxy resin (A) used for the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention has a triarylmonocycloalkylmethane skeleton, thereby allowing the cured product to adhere to a substrate and have resistance to resistance. Since the alkalinity, workability, strength, etc. are excellent, it is considered that a clear image can be formed with high accuracy even if it is a fine pattern when developing and removing the uncured portion.
  • Cy is a cyclohexyl group
  • X is a phenol group
  • p and r are 0
  • n is 0 Those having ⁇ 5, particularly 0 ⁇ 1, are preferred.
  • epoxy resin (A) represented by the general formula (I) include the following compounds No. 1 to No. 9. However, the present invention is not limited by the following compounds. [0015] [Chemical 2]
  • the component (A) contained in the alkali-developable resin composition of the present invention is added with the component (B) and, if necessary, the component (C), and then the component (D) is esterified.
  • the resulting reaction product can be produced, for example, by the method represented by the following reaction formula [Chemical Formula 11].
  • (A) component epoxy resin (1), (B) component unsaturated monobasic acid (2) and (C) component phenolic compound (3) Is added to obtain a resin composition containing the compound (4) which is an epoxy adduct.
  • the compound (4) is reacted with the polybasic acid anhydride (5) as the component (D) to carry out an esterification reaction, and the target reaction product, the compound (6), is obtained.
  • a rosin composition containing is obtained.
  • the compound (6) can be reacted with the epoxy compound (7) as the component (E) to obtain a resin composition containing the compound (8).
  • the method for obtaining the compound (4) which is an epoxy adduct shown in [Chemical Formula 11] is not limited to the above method.
  • n in compound (4) is 0, the following [
  • the compound (4) can also be obtained by a method of reacting bisphenol (9) with a monoepoxy compound containing glycidyl metatalylate (10).
  • Examples of the unsaturated monobasic acid (B) used to obtain the alkali-developable rosin composition of the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, sorbic acid, and hydroxy acid.
  • Examples include chinoremetatalate.malate, hydroxyethinoreatalylate'maleate, hydroxypropenoremethalelate'maleate, hydroxypropinoreatalelate'maleate, dicyclopentagenate.maleate.
  • Examples of the phenol compound that can be used as the compound (C) used to obtain the alkali-developable resin composition of the present invention include, for example, phenol, black mouth phenol, taresol, ethyl phenol, propyl phenol, and tamil phenol.
  • Tertiary butyl phenol Tertiary amyl phenol, Hexyl phenol, Octyl phenol, Isooctyl phenol, Tertiary octyl phenol, Norphenol, Dodecyl phenol, Octadecyl phenol, 2,4-ditertiary Butylphenol, 2,5-ditertiarybutylphenol, 3,5-ditertiarybutylphenol, 2,4,6-tribromophenol, 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol, 2 — (3,5-Dimethylheptyl) phenol, 4- (3,5-Dimethylheptyl) phenol, Terpene Hue Nord, naphthol and the like can be mentioned.
  • Alcohol compounds that can be used as the compound (C) used to obtain the alkali-developable resin composition of the present invention include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol , Isopropanol, sec— Butyl alcohol, 2 pentyl alcohol, 3 pentyl alcohol, 2 hexyl alcohol, 3 hexyl alcohol, 2 heptyl alcohol, 3 heptenorea norecanol, 4 butyl alcohol, 2-octyl alcohol, 3-octyl alcohol, 4-octyl alcohol, tert butyl alcohol, 2-methylbutane 2-ol, 2-methylpentane 2-ol, 2-methylhexane 2-ol, 2-methylheptane 2-ol, and the like.
  • Examples of amine compounds that can be used as the compound (C) used for obtaining the alkali-developable resin composition of the present invention include, for example, methylamine, ethylamine, propylamine, butyramine, pentylamine, hexylamine, heptylamine. Octylamine, dimethylamine, jetylamine, dipropylamine, dibutylamine, dipentylamine, dihexylamine, diheptylamine, dioctylamine, morpholine, piperidine and the like.
  • Examples of the carboxylic acid that can be used as the compound (C) used to obtain the alkali-developable resin composition of the present invention include acetic acid, propionic acid, 2,2-dimethylolpropionic acid, Aliphatic, aromatic or alicyclic monocarboxylic acids such as lactic acid, butyric acid, octylic acid, lauric acid, linoleic acid, ricinoleic acid, benzoic acid, toluic acid, cinnamic acid, phenylacetic acid and cyclohexanecarboxylic acid Is mentioned.
  • polybasic acid anhydride (D) used for obtaining the alkali-developable resin composition of the present invention succinic acid anhydride, maleic acid anhydride, trimellitic acid anhydride, pyromellitic acid Anhydrous, 2, 2-3, 3 Nzophenone tetracarboxylic anhydride, 3, 3 -4, 4 Benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bisanhydrotrimellitate, glycerol trisanhydro Trimellitate, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, methyl nadic anhydride, trialkyl tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 5- (2,5 di Oxotetrahydrofuryl) — 3-methyl-3 cyclohexene— 1, 2 dicarboxylic acid anhydride
  • the epoxy compound (E) is used for adjusting the acid value, and is used for improving the developability of the alkali-developable resin composition of the present invention.
  • Epoxy compounds include glycidyl metatalylate, methyl daricidyl ether, ethyl daricidyl ether, propyl glycidyl ether, isopropyl glycidyl ether, butyl daricidyl ether, isobutyl daricidyl ether, t-butyl glycidyl ether, pentyl glycidyl ether, Hexyl glycidyl ether, heptyl daricidyl ether, octyl daricidyl ether, nonyl daricidyl ether, decyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether,
  • the amount of the epoxy compound (E) whose solid content acid value is preferably in the range of 60 to 120 mgKOHZg is selected so as to satisfy the above acid value. It is preferable to do this.
  • the alkali-developable resin composition of the present invention can be made into an alkali-developable photosensitive resin composition by further adding a photopolymerization initiator.
  • the alkali-developable resin composition and the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention usually have a solvent that can dissolve or disperse the above-described components, for example, acetone, Tylethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl cex solve, ethyl cex solve, propylene glycol monomethyl ether acetate, chlorophenol, chloromethylene, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene It is used as a solution composition containing methanol, ethanol and isopropanol. In the solution composition, the content of the solvent is preferably 30 to 90% by weight, particularly 40 to 70% by weight.
  • reaction product is preferably 1 to 70% by weight, particularly 3 to 30% by weight, in the solution composition.
  • the photopolymerization initiator used in the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention a conventionally known compound can be used.
  • a conventionally known compound can be used.
  • R represents a halogen atom or an alkyl group
  • R represents R, ⁇ R, C ⁇ R, SR, CONRR ′ or CN
  • R 2 represents R, OR, COR, SR or NRR ′
  • R 3 represents R, ⁇ R, COR, SR or NRR ′
  • R and R ′ represent an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heterocyclic group, which are substituted with a halogen atom and / or a heterocyclic group.
  • the alkylene part of the alkyl group and the aralkyl group may be interrupted by one or more selected from an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond, and an ester bond, and R and R ' May be joined together to form a ring, and n is 0 to 5.
  • X represents a halogen atom or an alkyl group
  • Z represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • m and n each represent a number of 1 to 4, and represents R, OR, COR, SR, CO NRR 'or CN.
  • R 2 ′ represents R, OR, COR, SR, or NRR ′
  • R 3 ′ represents R, OR, COR, SR, or NRR ′
  • R 4 represents a diol residue or a dithiol residue.
  • the content of the photopolymerization initiator is that of the solution-like composition obtained by adding a solvent to the alkali-developable resin composition of the present invention.
  • Te 0-30 weight 0/0, especially 0.5 to 5% by weight.
  • alkali-developable resin composition and the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention a monomer having an unsaturated bond, a chain transfer agent, a surfactant and the like can be used in combination.
  • Monomers having an unsaturated bond include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isobutyl acrylate, N-octyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, and acrylic.
  • Stearyl acid methoxyethyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, zinc acrylate, 1,6 hexanediol ditalylate, trimethylolpropane tritalylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate , Butyl methacrylate, tertiary butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, trimethylolpropane trimetatalylate, dipentaerythritol pentatalylate, dipentaerythritol hexaatalylate, pentaerythritol Lumpur tetra Atari rate, pentaerythritol Atari rate, and the like.
  • Examples of the chain transfer agent include thioglycolic acid, thiomalic acid, thiosalicylic acid, 2-mercaptopropionic acid, 3 mercaptopropionic acid, 3 mercaptobutyric acid, N- (2-me (Lucaptopropiol) glycine, 2 mercaptonicotinic acid, 3— [N— (2 mercaptoethyl) rubamoyl] propionic acid, 3— [N— (2 mercaptoethyl) amino] propionic acid, N— (3 mercaptopro Pioal) alanine, 2 mercaptoethanesulfonic acid, 3-mercaptopropanesulfonic acid, 4 mercaptobutanesulfonic acid, dodecyl (4-methylthio) phenyl ether, 2 mercaptoethanol, 3 mercapto 1,2 propanol, 1 Mercapto-2-propanol, 3-mercapto-2-butan
  • surfactant examples include fluorine surfactants such as perfluoroalkyl phosphates and perfluoroalkylcarboxylates, and ion-based compounds such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, and alkyl sulfates.
  • fluorine surfactants such as perfluoroalkyl phosphates and perfluoroalkylcarboxylates
  • ion-based compounds such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, and alkyl sulfates.
  • Nonionic surfactants such as surfactants, cationic surfactants such as higher amine halogenates and quaternary ammonium salts, polyethylene glycol alkyl ethers, polyethylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid monoglycerides
  • Surfactants such as surfactants, amphoteric surfactants, and silicone surfactants can be used, and these may be used in combination.
  • thermoplastic organic polymer examples include polystyrene, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer, poly (meth) acrylic acid, styrene (meth) acrylic acid copolymer, (meth)
  • examples include methyl methacrylate methacrylate, polyvinyl butyral, cellulose ester, polyacrylamide, and saturated polyester.
  • the alkali-developable resin composition and the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention As needed, thermal polymerization inhibitors such as carsol, hydroquinone, pyrocatechol, tert-butylcatechol, and funothiazine; plasticizers; adhesion promoters; fillers; antifoaming agents; leveling agents, etc. Conventional additives can be prepared.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention can be applied to a support substrate such as metal, paper, plastic, etc. by a known means such as a roll coater, a curtain coater, various printing and dipping. it can. Further, after being applied on a supporting substrate such as a film, it can be transferred onto another supporting substrate, and the application method is not limited.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention can be used for various applications such as a photocurable coating, a photocurable adhesive, a printing plate, and a photoresist for a printed wiring board. There are no particular restrictions on the usage.
  • the light source of the active light used for curing the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention one that emits light having a wavelength of 300 to 450 nm can be used, for example.
  • Ultra high pressure mercury, mercury vapor arc, carbon arc, xenon arc, etc. can be used.
  • step 1 1, 1-bis (4, 1-hydroxyphenol) 1- (1, 1-biphenyl)-1 cyclohexylmethane 57.5g and epichlorohydrin 195.8 g obtained in step 1 were charged. Then, 602 g of benzyltriethyl ammonium chloride was added and stirred at 64 ° C for 18 hours. Subsequently, the temperature was lowered to 54 ° C., and 43% Og of a 24 wt% sodium hydroxide aqueous solution was added dropwise, followed by stirring for 30 minutes.
  • Step 3 Manufacture of alkali-developable resin composition No. 1
  • 1, 1 bis (4 '1 epoxypropyloxyphenyl) 1 1 1 (1, 1 biphenyl) 1 1-cyclohexylmethane (hereinafter also referred to as compound a) 43g obtained in step 2 ,
  • Acrylic acid (hereinafter also referred to as compound b) llg, 2, 6 Di-tert-butyl p-taresol 0.05 g, tetrabutylammonium acetate 0. llg and propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate 23 g was charged and stirred at 120 ° C. for 16 hours.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 1 is an epoxy adduct hydroxide having a structure in which the compound (A) is added to the compound (A).
  • Compound (D) component d-1 and compound d-2 have an acid anhydride structure of 0.68 in proportion to one group, and the epoxy adduct and compound d-1 and compound d-2 are combined.
  • the epoxy adduct has a structure in which the carboxyl group of compound b is added at a ratio of 1.0 to one epoxy group of compound a.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 2 is an epoxy adduct hydroxide having a structure in which the compound (A) is added to the compound (A).
  • Compound (D) component d-1 and compound d-2 have an acid anhydride structure of 0.74 in a ratio of one group to epoxy adduct and compound d-1 and compound d-2. It was obtained by subjecting the product d-2 to an ester reaction.
  • the epoxy adduct has a structure in which the carboxyl group of compound b is added at a ratio of 1.0 to one epoxy group of compound a.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 3 is an epoxy adduct hydroxide having a structure obtained by adding the compound (B) as the component (B) to the compound (A) as the compound a. It is obtained by subjecting an epoxy adduct and compound d-1 to an ester reaction at a ratio of 0.71 of the acid anhydride structure of compound d-1 as component (D) to one group. is there.
  • the epoxy adduct has a structure in which the carboxyl group of compound b is added at a ratio of 1.0 to one epoxy group of compound a.
  • 1, 1 bis (4, 1 epoxypropylene) 1 (, 1 biphenyl)-1-cyclohexylmethane (compound a) 43 g, acrylic acid (compound b) llg, 2 , 6 Di tert-butyl-p-taresol 0.05 g, tetrabutylammonium acetate 0. llg and propylene glycol 1 monomethyl ether 2 acetate 23 g were charged and stirred at 120 ° C. for 16 hours. After cooling to room temperature, 35 g of propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate and 1 g of biphenyltetracarboxylic dianhydride (compound d-1) were added and stirred at 120 ° C.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 4 is component (A).
  • component (B) For one hydroxyl group of an epoxy adduct having a structure in which compound (b), which is component (B), is added to compound a, the acid of compound d-1 and compound d-2, which is component (D) It is derived from the acid anhydride structure obtained by esterifying the epoxy adduct with compound d-1 and compound d-2 at a ratio of 0.7 anhydride structure. In this structure, 0.36 carboxyl groups are esterified with the compound (e) as the component (E).
  • the epoxy adduct has a structure in which one carboxyl group of compound a is attached to the carboxyl group of compound b at a ratio of one.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 5 was obtained by adding the compound (B) as the component (B) and the compound c (the component (C)) to the compound (a) as the component (A).
  • the above epoxy adduct has 0.6 carboxyl group of compound b for 1 epoxy group of compound a, compound c
  • This compound has a structure in which 0.4 phenolic hydroxyl groups are added, and the sum of compound b and compound c is added at a ratio of 1.0.
  • 2,6-di-tert-butyl p-taresol 48mg, benzyltriethylammonium bromide 0.49g and acrylic acid (compound b) 5.5g were added and stirred at 120 ° C for 5 hours, 50 ° C Cooled down to Biphenyltetracarboxylic dianhydride (Compound d-1) 10. 27 g was added and stirred at 120 ° C for 8 hours. In addition, tetrahydrophthalic anhydride (compound d-2) 6. 23 g was added. 4 hours at C, 100. 3 hours at C, 80. 4 hours at C, 60. 6 hours at C, 40. The mixture was stirred at C for 11 hours.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 6 was obtained by adding the compound (B) as the component (B) and the compound c (the component (C)) to the compound (a) as the component (A).
  • the ratio of the acid anhydride structure of the compound d-1 which is the component (D) and the compound d-2 is 0.7, and the epoxy adduct and the compound d- It was obtained by subjecting compound 1 and compound d-2 to an ester reaction.
  • the carboxyl group of compound b is 0.5
  • the phenolic hydroxyl group of compound c is 0.5
  • the sum of compound b and compound c is 1. It has a structure added at a ratio of 0.
  • the acrylic copolymer is composed of 20 parts by weight of methacrylic acid, 15 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts by weight of methyl methacrylate and 55 parts by weight of butyl methacrylate. It was obtained by adding 0.75 parts by weight of azobisisobutylnitrile under a nitrogen atmosphere and reacting at 70 ° C. for 5 hours.
  • Step 1> 1, 1 Manufacture of bis (4, 1-hydroxyphenol) 1 (, 1-biphenyl) ethane
  • r-glycidoxypropylmethylethoxysilane was spin-coated on a substrate and spin-dried well, and then the alkali-developable photosensitive resin composition Nos. 1 to 7 were spin-coated (1300 rpm) For 50 seconds) and dried.
  • a 5% by weight solution of polyvinyl alcohol was coated to form an oxygen barrier film.
  • drying at 70 ° C for 20 minutes using a specified mask, using an ultra-high pressure mercury lamp as the light source, and exposing to light, then developing by immersing in 2.5 wt% sodium carbonate solution at 25 ° C for 30 seconds. Washed with water. After washing with water and drying, the pattern was fixed by beta for 1 hour at 230 ° C. The obtained pattern was evaluated as follows. The results are shown in Table 1.
  • the heat-treated coating film is a) 24% in 5% by weight NaOHaq. B) 4% by weight in KOHaq. For 10 minutes at 50 ° C. C) 1 weight. / oNaOHaq. was immersed for 5 minutes at 80 ° C, and the appearance after immersion was visually evaluated. The case where there was no change in the appearance and the resist was completely peeled off was marked as ⁇ , and the case where the resist was lifted or the resist was peeled off was marked as X.
  • the alkali-developable photosensitive resin compositions of Examples 7 to 11 have high sensitivity and excellent resolution, and the obtained coating films have excellent adhesion to the substrate and alkali resistance. It was.
  • the alkali-developable photosensitive resin compositions of Comparative Examples 4 to 6 have a low sensitivity, so the exposure amount has to be increased, the resolution is lowered, and a line width of 30 m or more cannot be formed. Also, the adhesion of the obtained coating film to the substrate and the alkali resistance were remarkable.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention is excellent in transparency, adhesion, alkali resistance and the like, and can form a fine pattern with high accuracy.

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Description

明 細 書
アルカリ現像性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、エチレン性不飽和結合を有する特定の化合物を含有するアルカリ現像 性榭脂組成物、及び該アルカリ現像性榭脂組成物に光重合開始剤を含有させてな るアルカリ現像性感光性榭脂組成物に関する。
背景技術
[0002] アルカリ現像性感光性榭脂組成物は、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含 有するアルカリ現像性榭脂組成物及び光重合開始剤を含有するものであり、このァ ルカリ現像性感光性榭脂組成物に紫外線若しくは電子線を照射することによって重 合硬化させることができるので、光硬化性インキ、感光性印刷版、プリント配線版、各 種フォトレジスト等に用いられている。最近、電子機器の軽薄短小化や高機能化の進 展に伴 ヽ、微細パターンを精度良く形成することができるアルカリ現像性感光性榭脂 組成物が望まれている。
[0003] このアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物として、下 記特許文献 1には、光重合性不飽和化合物及び該化合物を含有するアルカリ現像 型感光性榭脂組成物が提案されている。また、下記特許文献 2には、ポリカルボン酸 榭脂を含有する榭脂組成物及び該榭脂組成物を含有する感光性榭脂組成物が提 案されている。また、下記特許文献 3には、アルカリ可溶性不飽和榭脂及び該榭脂を 含有する感放射線性榭脂組成物が提案されている。しかし、これらの公知のアルカリ 現像性感光性榭脂組成物は、感度が充分でなぐ適切なパターン形状や微細バタ ーンを得ることが困難であった。そのため、透明性、密着性及び耐アルカリ性に優れ 、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性榭脂組成物が望まれて いた。
[0004] 特許文献 1:特許第 3148429号公報
特許文献 2 :特開 2003— 107702号公報
特許文献 3 :特開 2003— 89716号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 解決しょうとする問題点は、上述したように、感度が充分で、適切なパターン形状や 微細パターンを得ることのできるアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光 性榭脂組成物がこれまでなカゝつたということである。
[0006] 従って、本発明の目的は、感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ
、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像 性感光性榭脂組成物を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は、下記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)に、不飽和一塩基酸 (B)並 びにフエノール化合物、アルコール化合物、アミンィ匕合物及びカルボン酸より選択さ れる化合物 (C)を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物 (D)をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性榭脂組成物 で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ基 1個に対し、上記不 飽和一塩基酸(B)のカルボキシル基が 0. 1〜1. 0個で、上記化合物(C)のフエノー ル性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基が 0〜0. 9個で、か つ上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和が 0. 1〜1. 0個となる比率で 付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対 し、上記多塩基酸無水物(D)の酸無水物構造が 0. 1〜1. 0個となる比率で行なわ れるアルカリ現像性榭脂組成物を提供することにより、上記目的を達成したものであ る。
[0008] [化 1]
Figure imgf000005_0001
(式中、 C yは炭素原子数 3〜 1 0のシクロアルキル基を示し、 Xは水素原子、 炭素原子数 1〜 1 0のアルキル基又はアルコキシ基により置換されていてもよい フエニル基又は炭素原子数 3〜 1 0のシクロアルキル基を示し、 Y及び Zはそれ ぞれ独立して炭素原子数 1〜 1 0のアルキル基、 炭素原子数 1 ~ 1 0のアルコキ シ基、 炭素原子数 2〜 1 0のアルケニル基又はハロゲン原子を示し、 上記アルキ ル基、 上記アルコキシ基及び上記アルケニル基はハロゲン原子で置換されていて もよく、 nは 0〜 1 0の数を示し、 pは 0〜5の数を示し、 rは 0〜4の数を示 す。)
[0009] また、本発明は、上記アルカリ現像性榭脂組成物及び光重合開始剤を含有するァ ルカリ現像性感光性榭脂組成物を提供することにより、上記目的を達成したものであ る。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成 物について、好ましい実施形態に基づき詳細に説明する。
[0011] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、上記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂( A)に、不飽和一塩基酸 (B)並びにフエノールイ匕合物、アルコール化合物、アミンィ匕 合物及びカルボン酸より選択される化合物(C)を、上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ 基 1個に対し、上記不飽和一塩基酸 (B)のカルボキシル基が 0. 1〜1. 0個となる比 率で、上記化合物(C)のフ ノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又は力 ルボキシル基力^〜 0. 9個となる比率で、かつ(B)成分及び(C)成分の和が 0. 1〜 1. 0個となる比率で付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水 物(D)を、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し酸無水物構造が 0. 1〜1. 0個と なる比率でエステル化させて得られた反応生成物を含有する。
上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ基 1個に対して、上記不飽和一塩基酸 (B)の力 ルボキシル基の比率は好ましくは 0. 4〜1. 0個であり、上記化合物(C)のフエノール 性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基の比率は好ましくは 0 〜0. 6個であり、(B)成分及び(C)成分の和は好ましくは 0. 4〜1. 0個である。また 、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し、多塩基酸無水物(D)の酸無水物構造の 比率は好ましくは 0. 4〜1. 0個である。
[0012] 上記一般式 (I)中、 Cyで示される炭素原子数 3〜 10のシクロアルキル基としては、 シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロへキシル、メチルシクロへキシ ル、シクロへプチル、シクロォクチル、シクロノ-ル、シクロデシル等が挙げられ、 Y及 び Zで示される炭素原子数 1〜10のアルキル基としては、メチル、ェチル、プロピル、 イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、ァミル、イソァミル、第 三ァミル、へキシル、ヘプチル、ォクチル、イソオタチル、第三ォクチル、 2—ェチル へキシル、ノエル、イソノエル、デシル、イソデシル、モノフルォロメチル、ジフルォロメ チル、トリフルォロメチル、トリフルォロェチル、パーフルォロェチル等が挙げられ、炭 素原子数 1〜10のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロピルォキシ、ブチル ォキシ、メトキシェチル、エトキシェチル、プロピロキシェチル、メトキシェトキシェチル 、エトキシエトキシェチル、プロピロキシエトキシェチル、メトキシプロピル等が挙げら れ、炭素原子数 2〜 10のァルケ-ル基としては、ビュル、ァリル、ブテュル、プロべ- ル等が挙げられ、ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
[0013] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製に用いられるエポキシ榭脂 (A)は、トリ ァリールモノシクロアルキルメタン骨格を有することにより、硬化物の基材への密着性 、耐アルカリ性、加工性、強度等が優れるため、非硬化部を現像除去する際に、微細 ノ ターンであっても鮮明な画像を精度良く形成できるものと考えられる。エポキシ榭 脂(A)としては、上記一般式 (I)において、 Cyがシクロへキシル基であるもの; Xがフ ェ-ル基であるもの; p及び rが 0であるもの; nが 0〜5、特に 0〜1であるものが好まし い。
[0014] 上記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)の具体例としては、以下の化合物 No. l〜No. 9の化合物が挙げられる。ただし、本発明は以下の化合物により何ら制限を 受けるものではない。 [0015] [化 2]
Figure imgf000007_0001
[0016] [化 3]
Figure imgf000007_0002
[0017] [化 4]
化合物 Να 3
Figure imgf000007_0003
[0018] [化 5]
Figure imgf000008_0001
[0019] [化 6]
Figure imgf000008_0002
[0020] [化 7]
Figure imgf000008_0003
[0021] [化 8]
Figure imgf000008_0004
[0022] [化 9]
Figure imgf000009_0001
[0023] [化 10]
Figure imgf000009_0002
[0024] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物に含有される、 (A)成分に (B)成分及び必要 に応じて (C)成分を付加させた後、 (D)成分をエステル化して得られる反応生成物 は、例えば、下記 [化 11]の反応式で示される方法によって製造することができる。 まず、(A)成分であるエポキシ榭脂(1)に、(B)成分である不飽和一塩基酸 (2)及 び必要に応じて (C)成分であるフエノールイ匕合物等(3)を付加させて、エポキシ付加 物である化合物 (4)を含む榭脂組成物を得る。続、て、化合物 (4)に、(D)成分であ る多塩基酸無水物(5)を反応させてエステル化反応を行!ヽ、目的とする反応生成物 である化合物 (6)を含む榭脂組成物を得る。更に、任意で、化合物 (6)に、(E)成分 であるエポキシ化合物(7)を反応させて、化合物(8)を含む榭脂組成物を得ることが できる。
[0025] [化 11]
Figure imgf000010_0001
Figure imgf000010_0002
Figure imgf000010_0003
[0026] 上記 [化 11]に示したエポキシ付加物である化合物 (4)を得る方法は、上記の方法 に限定されるわけではなぐ例えば、化合物 (4)における nが 0の場合、下記 [化 12]の 反応式に示すように、ビスフエノール(9)とグリシジルメタタリレート(10)を含むモノェ ポキシィ匕合物とを反応させる方法によって化合物 (4)を得ることもできる。
[0027] [化 12]
Figure imgf000011_0001
(9) (10)
Figure imgf000011_0002
[0028] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される不飽和一塩基酸 (B) としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、ヒドロキ シェチノレメタタリレート.マレート、ヒドロキシェチノレアタリレート'マレート、ヒドロキシプ ロピノレメタタリレート'マレート、ヒドロキシプロピノレアタリレート'マレート、ジシクロペン タジェン.マレート等が挙げられる。
[0029] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される化合物 (C)として用 い得るフエノール化合物としては、例えば、フエノール、クロ口フエノール、タレゾール 、ェチルフエノール、プロピルフエノール、タミルフエノール、第三ブチルフエノール、 第三アミルフエノール、へキシルフェノール、ォクチルフエノール、イソォクチルフエノ ール、第三ォクチルフエノール、ノ-ルフエノール、ドデシルフエノール、ォクタデシル フエノール、 2, 4—ジ第三ブチルフエノール、 2, 5—ジ第三ブチルフエノール、 3, 5 ージ第三ブチルフエノール、 2, 4, 6—トリブロモフエノール、 4ー(1, 1, 3, 3—テトラ メチルブチル)フエノール、 2—(3, 5—ジメチルヘプチル)フエノール、 4一(3, 5—ジ メチルヘプチル)フエノール、テルペンフエノール、ナフトール等が挙げられる。
[0030] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される化合物 (C)として用 い得るアルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール 、ペンタノール、へキサノール、ヘプタノール、ォクタノール、イソプロパノール、 sec— ブチルアルコール、 2 ペンチルアルコール、 3 ペンチルアルコール、 2 へキシ ノレア コー 3 へキシルアルコール、 2 ヘプチルアルコール、 3 ヘプチノレア ノレコーノレ、 4 プチルアルコール、 2—ォクチルアルコール、 3—ォクチルアルコー ル、 4ーォクチルアルコール、 tert ブチルアルコール、 2 メチルブタン 2—ォー ル、 2—メチルペンタン 2—オール、 2—メチルへキサン 2—オール、 2—メチル ヘプタン 2—オール等が挙げられる。
[0031] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される化合物 (C)として用 い得るアミン化合物としては、例えば、メチルァミン、ェチルァミン、プロピルァミン、ブ チルァミン、ペンチルァミン、へキシルァミン、ヘプチルァミン、ォクチルァミン、ジメチ ルァミン、ジェチルァミン、ジプロピルァミン、ジブチルァミン、ジペンチルァミン、ジへ キシルァミン、ジヘプチルァミン、ジォクチルァミン、モルホリン、ピぺリジン等が挙げ られる。
[0032] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される化合物 (C)として用 い得るカルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、 2, 2—ジメチロールプロピ オン酸、乳酸、酪酸、ォクチル酸、ラウリン酸、リノール酸、リシノール酸、安息香酸、ト ルイル酸、桂皮酸、フ ニル酢酸、シクロへキサンカルボン酸等の脂肪族、芳香族又 は脂環式モノカルボン酸が挙げられる。
[0033] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物を得るために使用される多塩基酸無水物 (D) としては、コハク酸無水物、マレイン酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無 水物、 2, 2 - 3, 3 ンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、 3, 3 -4, 4 ベン ゾフエノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グ リセロールトリスアンヒドロトリメリテート、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸 、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキル テトラヒドロ無水フタル酸、へキサヒドロ無水フタル酸、 5— (2, 5 ジォキソテトラヒドロ フリル)— 3—メチル—3 シクロへキセン— 1, 2 ジカルボン酸無水物、トリアルキル テトラヒドロ無水フタル酸ー無水マレイン酸付加物、ドデセ-ル無水コハク酸、無水メ チルハイミック酸等の一無水物、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無水 物、 3, 3' , 4, 4'ージフエ-ルテトラスルホン酸二無水物、 4, 4'ーォキシジフタル酸 二無水物、 2, 3, 5 トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、 1, 2, 3, 4 シク 口ペンタンテトラカルボン酸二無水物、メチルへキサヒドロ無水フタル酸等の二無水 物が挙げられ、これらの中でも、二酸無水物、又は二酸無水物と一酸無水物との糸且 み合わせが好ましい。
[0034] 本発明にお 、て、上記エポキシィ匕合物(E)は、酸価調整のために用いられるもの で、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の現像性を改良するために用いることがで きる。エポキシ化合物としては、グリシジルメタタリレート、メチルダリシジルエーテル、 ェチルダリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルェ 一テル、ブチルダリシジルエーテル、イソブチルダリシジルエーテル、 tーブチルグリ シジルエーテル、ペンチルグリシジルエーテル、へキシルグリシジルエーテル、ヘプ チルダリシジルエーテル、オタチルダリシジルエーテル、ノニルダリシジルエーテル、 デシルグリシジルエーテル、ゥンデシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエー テル、トリデシルグリシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル、ペンタデシル グリシジルエーテル、へキサデシルグリシジルエーテル、 2—ェチルへキシルグリシジ ルエーテル、ァリルグリシジルエーテル、プロパルギルダリシジルエーテル、 p—メトキ シェチルダリシジルエーテル、フエ-ルグリシジルエーテル、 p—メトキシグリシジルェ 一テル、 p ブチルフエノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、 2— メチルクレジルグリシジルエーテル、 4 ノ-ルフエ-ルグリシジルエーテル、ベンジ ルグリシジルエーテル、 p タミルフエニルダリシジルエーテル、トリチルダリシジルェ 一テル、 2, 3 エポキシプロピルメタタリレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマ 二油、グリシジルブチレート、ビュルシクロへキサンモノォキシド、 1, 2 エポキシー4 ビュルシクロへキサン、スチレンォキシド、ピネンォキシド、メチルスチレンォキシド 、シクロへキセンォキシド、プロピレンォキシド、下記化合物 No. 10、 NO. 11等が挙 げられる。
本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、固形分の酸価が 60〜120mgKOHZg の範囲であることが好ましぐエポキシィ匕合物 (E)の使用量は、上記酸価を満たすよ うに選択するのが好ましい。
[0035] [化 13] 化合物 N o . 1 0
Figure imgf000014_0001
[0036] [化 14] 化合物 N 0 . 1 1
Figure imgf000014_0002
[0037] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、さらに光重合開始剤を加えてアルカリ現 像性感光性榭脂組成物とすることができる。
[0038] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、通 常、必要に応じて、前記の各成分を溶解又は分散しえる溶媒、例えば、アセトン、メ チルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン、メチルセ口ソルブ、ェチ ルセ口ソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、クロロホノレム、塩 ィ匕メチレン、へキサン、ヘプタン、オクタン、シクロへキサン、ベンゼン、トルエン、キシ レン、メタノール、エタノール、イソプロパノールをカ卩えた溶液状組成物として用いられ る。該溶液状組成物中、溶媒の含有量は、 30〜90重量%、特に 40〜70重量%が 好ましい。
[0039] (A)成分に (B)成分及び必要に応じて (C)成分を付加させた後(D)成分をエステ ル化し、さらに必要に応じて (E)成分を反応させて得られた反応生成物の含有量は 、上記溶液状組成物中、 1〜70重量%、特に 3〜30重量%が好ましい。
[0040] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物に用いる上記光重合開始剤としては、 従来既知の化合物を用いることが可能であり、例えば、ベンゾフエノン、フエ二ルビフ ェニルケトン、 1—ヒドロキシ一 1—ベンゾィルシクロへキサン、ベンジル、ベンジルジメ チルケタール、 1 ベンジル— 1 ジメチルァミノ— 1一(4' モルホリノべンゾィル) プロパン、 2 モルホリル 2—(4'ーメチルメルカプト)ベンゾィルプロパン、チォキサ ントン、 1 クロル 4 プロポキシチォキサントン、イソプロピルチォキサントン、ジェ チルチオキサントン、ェチルアントラキノン、 4一べンゾィルー 4'ーメチルジフエニルス ルフイド、ベンゾインブチルエーテル、 2—ヒドロキシ一 2—ベンゾィルプロパン、 2—ヒ ドロキシ 2—(4' イソプロピル)ベンゾィルプロパン、 4 ブチルベンゾィルトリクロ ロメタン、 4 フエノキシベンゾィルジクロロメタン、ベンゾィル蟻酸メチル、 1, 7 ビス (9'—アタリジ-ル)ヘプタン、 9—n—ブチルー 3, 6 ビス(2 '—モルホリノイソブチロ ィル)カルバゾール、 2—メチルー 1 [4 (メチルチオ)フエ-ル ] 2 モルホリノプ 口パン一 1—オン、 2—メチルー 4, 6 ビス(トリクロロメチル) s トリァジン、 2 フエ -ル— 4, 6 ビス(トリクロロメチル)—s トリァジン、 2 ナフチル— 4, 6 ビス(トリ クロロメチル)—s トリァジン、下記化合物 No. 12、 No. 13等が挙げられる。
[0041] [化 15] 化合物
Figure imgf000015_0001
(式中、 はハロゲン原子又はアルキル基を表し、 は R、 〇R、 C〇R、 S R、 CONRR' 又は CNを表し、 R2は R、 OR、 COR、 S R又は NRR' を表し、 R3は R、 〇R、 COR、 SR又は NRR' を表し、 R及び R' は、 ァ ルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基又は複素環基を表し、 これらはハロゲン原 子及び 又は複素環基で置換されていてもよく、 これらのうちアルキル基及びァ ラルキル基のアルキレン部分は、 不飽和結合、 エーテル結合、 チォエーテル結合 及びエステル結合から選択される一種以上により中断されていてもよく、 また、 R及び R' は一緒になつて環を形成していてもよく、 nは 0〜5である。)
[0042] [化 16]
化合物 No
Figure imgf000016_0001
(式中、 X
X はハロゲン原子又はアルキル基を表し、 Zは酸素原子又は硫黄原子を表し、 m及び nはそれぞれ 1〜4の数を表し、 は R、 OR、 C〇R、 S R、 CO NRR' 又は CNを表し、 R2' は R、 OR、 COR、 SR又は NRR' を表し、 R3' はそれぞれ R、 OR、 COR、 SR又は NRR' を表し、 R4はジオール残 基又はジチオール残基を表す。)
[0043] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物において、上記光重合開始剤の含有 量は、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物に溶媒を加えた上記溶液状組成物に対 して、 0〜30重量0 /0、特に 0.5〜5重量%が好ましい。
[0044] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物には、 さらに不飽和結合を有するモノマー、連鎖移動剤、界面活性剤等を併用することが できる。
[0045] 上記不飽和結合を有するモノマーとしては、アクリル酸 2 ヒドロキシェチル、ァク リル酸 2—ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸 N—ォクチル、ァク リル酸イソオタチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸メトキシェ チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸亜鉛、 1,6 へキサンジオールジァ タリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、メタクリル酸 2—ヒドロキシェチル 、メタクリル酸ー2—ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ターシャリー ブチル、メタクリル酸シクロへキシル、トリメチロールプロパントリメタタリレート、ジペン タエリスリトールペンタアタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート、ペンタ エリスリトールテトラアタリレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート等が挙げられる。
[0046] 上記連鎖移動剤としては、チォグリコール酸、チォリンゴ酸、チォサリチル酸、 2—メ ルカプトプロピオン酸、 3 メルカプトプロピオン酸、 3 メルカプト酪酸、 N—(2—メ ルカプトプロピオ-ル)グリシン、 2 メルカプトニコチン酸、 3—〔N—(2 メルカプト ェチル)力ルバモイル〕プロピオン酸、 3—〔N—(2 メルカプトェチル)ァミノ〕プロピ オン酸、 N— (3 メルカプトプロピオ-ル)ァラニン、 2 メルカプトエタンスルホン酸 、 3—メルカプトプロパンスルホン酸、 4 メルカプトブタンスルホン酸、ドデシル(4-メ チルチオ)フエニルエーテル、 2 メルカプトエタノール、 3 メルカプト 1, 2 プロ パンジオール、 1 メルカプト 2 プロパノール、 3 メルカプト 2 ブタノール、メ ルカプトフエノール、 2—メルカプトェチルァミン、 2—メルカプトイミダゾール、 2—メル カプト 3 ピリジノール、 2 メルカプトべンゾチアゾール、メルカプト酢酸、トリメチロ ールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メ ルカプトプロピオネート)等のメルカプト化合物、該メルカプト化合物を酸化して得られ るジスルフイド化合物、ョード酢酸、ョードプロピオン酸、 2—ョードエタノール、 2—ョ 一ドエタンスルホン酸、 3—ョードプロパンスルホン酸等のョード化アルキル化合物等 が挙げられる。
[0047] 上記界面活性剤としては、パーフルォロアルキルリン酸エステル、パーフルォロア ルキルカルボン酸塩等のフッ素界面活性剤、高級脂肪酸アルカリ塩、アルキルスル ホン酸塩、アルキル硫酸塩等のァ-オン系界面活性剤、高級アミンハロゲン酸塩、第 四級アンモ-ゥム塩等のカチオン系界面活性剤、ポリエチレングリコールアルキルェ 一テル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸 モノグリセリド等の非イオン界面活性剤、両性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤 等の界面活性剤を用いることができ、これらは組み合わせて用いてもょ 、。
[0048] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物には、 さらに熱可塑性有機重合体を用いることによって、硬化物の特性を改善することもで きる。該熱可塑性有機重合体としては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタタリレート 、メチルメタクリレートーェチルアタリレート共重合体、ポリ(メタ)アクリル酸、スチレン (メタ)アクリル酸共重合体、 (メタ)アクリル酸 メチルメタタリレート共重合体、ポリビ 二ルブチラール、セルロースエステル、ポリアクリルアミド、飽和ポリエステル等が挙げ られる。
[0049] また、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物 には、必要に応じて、ァ-ソール、ハイドロキノン、ピロカテコール、第三ブチルカテコ ール、フヱノチアジン等の熱重合抑制剤;可塑剤;接着促進剤;充填剤;消泡剤;レべ リング剤等の慣用の添加物をカ卩えることができる。
[0050] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、ロールコーター、カーテンコーター 、各種の印刷、浸漬等の公知の手段で、金属、紙、プラスチック等の支持基体上に 適用することができる。また、ー且フィルム等の支持基体上に施した後、他の支持基 体上に転写することもでき、その適用方法に制限はない。
[0051] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、光硬化性塗料、光硬化性接着剤、 印刷版、印刷配線板用フォトレジスト等の各種の用途に使用することができ、その用 途に特に制限はない。
[0052] また、本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物を硬化させる際に用いられる活 性光の光源としては、波長 300〜450nmの光を発光するものを用いることができ、例 えば、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノンアーク等を用いること ができる。
実施例
[0053] 以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実 施例に限定されるものではない。
[0054] [実施例 1]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の製造
<ステップ 1 > 1 , 1 ビス(4, 一ヒドロキシフエ-ル) 1 ( , 一ビフエ-ル) 1— シクロへキシルメタンの製造
ビフエ-ルシクロへキシルケトン 70. 5g、フエノール 200. 7g及びチォ酢酸 10. 15 gを仕込み、トリフルォロメタンスルホン酸 40. Ogを 18。Cで 20分力けて滴下した。 17 〜19°Cで 18時間反応後、水 500gをカ卩えて反応を停止させ、トルエン 500gをカロえ、 有機層を pH3〜4になるまで水洗して有機層を分離した。トルエン、水及び過剰のフ エノールを留去した。残さにトルエンを加えて析出した固体をろ別し、トルエンで分散 洗浄して淡黄色結晶 59. 2g (収率 51%)を得た。該淡黄色結晶の融点は 239. 5°C であり、該淡黄色結晶は目的物であることを確認した。
[0055] <ステップ 2 > 1 , 1 ビス(4, 一エポキシプロピルォキシフエ-ル)一 1 ( , 一ビフ ェ -ル) - 1—シクロへキシルメタンの製造
ステップ 1で得られた 1, 1—ビス(4,一ヒドロキシフエ-ル) 1— (1,,一ビフエ-ル )—1 シクロへキシルメタン 57. 5g及びェピクロルヒドリン 195. 8gを仕込み、ベンジ ルトリェチルアンモ -ゥムクロリド 0. 602gをカ卩えて 64°Cで 18時間攪拌した。続いて 5 4°Cまで降温し、 24重量%水酸ィ匕ナトリウム水溶液 43. Ogを滴下し、 30分攪拌した。 ェピクロルヒドリン及び水を留去し、メチルイソブチルケトン 216gをカ卩えて水洗後、 24 重量%水酸化ナトリウム 2. 2gを滴下した。 80°Cで 2時間攪拌後、室温まで冷却し、 3 重量%モノリン酸ナトリウム水溶液で中和し、水洗を行った。溶媒を留去して、黄色固 体を 57g (収率 79%)を得た。 (融点 64. 2°C、エポキシ当量 282、n=0. 04)。該黄 色結晶は目的物であることを確認した。
くステップ 3 >アルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の製造
ステップ 2で得られた 1 , 1一ビス(4 ' 一エポキシプロピルォキシフエ-ル)一 1一 ( 1, ,一ビフエ-ル)一 1—シクロへキシルメタン(以下、化合物 aともいう) 43g、アクリル酸( 以下、ィ匕合物 bともいう) llg、 2, 6 ジ一 tert—ブチル p—タレゾール 0. 05g、テト ラブチルアンモ -ゥムアセテート 0. llg及びプロピレングリコール— 1—モノメチルェ 一テル— 2 アセテート 23gを仕込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、 プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 35g及びビフエ-ル テトラカルボン酸二無水物(以下、化合物 d— 1ともいう) 9. 4gをカ卩えて 120°Cで 8時 間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 (以下、化合物 d— 2ともいう) 6. Ogを加え て 120。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60。Cで 6時間、 40。Cで 11時間 攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 29gをカロえ て、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2—アセテート溶液として目的 物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1を得た(Mw=4000、 Mn=2100、酸価 (固形分) 86mgKOHZg)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 1が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 bを付加させた構造を有するエポキシ付加物の水 酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2の酸無水物構造が 0 . 68個の比率で、エポキシ付加物と化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2とをエステルイ匕反 応させて得られたものである。また、上記エポキシ付加物は、化合物 aのエポキシ基 1 個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 1. 0個の比率で付加させた構造を有するも のである。
[0057] [実施例 2]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 2の製造
1 , 1 ビス(4, 一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( , 一ビフエ-ル) - 1 ーシクロへキシルメタン(ィ匕合物 a) 43g、アクリル酸(ィ匕合物 b) l lg、 2, 6 ジ tert ーブチルー p タレゾール 0. 05g、テトラブチルアンモ -ゥムアセテート 0. l lg及び プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 23gを仕込み、 120 °Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエー テル— 2 アセテート 35g及びビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物(化合物 d— 1) 1 6gをカ卩えて 120°Cで 8時間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 (化合物 d - 2) 0 . 7gを加えて 120。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60。Cで 6時間、 40°C で 11時間攪拌後、プロピレンダリコール— 1—モノメチルエーテル— 2—アセテート 2 9gを加えて、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート溶液と して目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 2を得た(Mw=8100、 Mn= 29 00、酸価(固形分) 89mgKOH,g)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 2が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 bを付加させた構造を有するエポキシ付加物の水 酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2の酸無水物構造が 0 . 74個の比率で、エポキシ付加物と化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2とをエステルイ匕反 応させて得られたものである。また、上記エポキシ付加物は、化合物 aのエポキシ基 1 個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 1. 0個の比率で付加させた構造を有するも のである。
[0058] [実施例 3]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 3の製造
1 , 1 ビス(4, 一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( , 一ビフエ-ル) - 1 ーシクロへキシルメタン(ィ匕合物 a) 43g、アクリル酸(ィ匕合物 b) l lg、 2, 6 ジ tert ーブチルー p タレゾール 0. 05g、テトラブチルアンモ -ゥムアセテート 0. l lg及び プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 23gを仕込み、 120 °Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエー テル— 2 アセテート 35g、ビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物(ィ匕合物 d—1) 16g 及びテトラー n—ブチルアンモ-ゥムブロミド 39mgをカ卩えて 120°Cで 4時間、 100°C で 3時間、 80°Cで 4時間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコー ルー 1 モノメチルエーテル— 2 アセテート 29gを加えて、プロピレングリコール— 1 モノメチルエーテル 2—アセテート溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂 糸且成物 No. 3を得た(Mw=8600、 Mn=3000、酸価(固开分) 87mgKOHZg)。 尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 3が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 bを付加させた構造を有するエポキシ付加物の水 酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1の酸無水物構造が 0. 71個の比率で、 エポキシ付加物と化合物 d— 1とをエステルイ匕反応させて得られたものである。また、 上記エポキシ付加物は、化合物 aのエポキシ基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル 基が 1. 0個の比率で付加させた構造を有するものである。
[実施例 4]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 4の製造
1 , 1 ビス(4,一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフエ-ル) - 1 ーシクロへキシルメタン(ィ匕合物 a) 43g、アクリル酸(ィ匕合物 b) llg、 2, 6 ジ tert ーブチルー p タレゾール 0. 05g、テトラブチルアンモ -ゥムアセテート 0. llg及び プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 23gを仕込み、 120 °Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエー テル— 2 アセテート 35g及びビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物(化合物 d— 1) 1 Ogを加えて 120°Cで 8時間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 (ィ匕合物 d— 2) 6g を加えて 120°Cで 4時間、 100°Cで 3時間、 80°Cで 4時間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 1 1時間攪拌後、クレジルグリシジルエーテル (ィ匕合物 e) 6. 3gをカ卩えて 120°Cで 10時 間攪拌した。 50°Cまで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2— アセテート 29gをカ卩えて、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 ァセ テート溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 4を得た (Mw=470 0、 Mn=2500、酸価(固开纷) 45mgKOHZg)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 4が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 bを付加させた構造を有するエポキシ付加物の水 酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2の酸無水物構造が 0 . 7個の比率で、エポキシ付加物と化合物 d— 1及びィ匕合物 d— 2とをエステルイ匕反応 させて得られたものに、さらに、酸無水物構造に由来するカルボキシル基の 0. 36個 を (E)成分である化合物 eでエステルイ匕した構造である。また、上記エポキシ付加物 は、化合物 aのエポキシ基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 1個の比率で付 カロさせた構造を有するものである。
[実施例 5]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 5の製造
1 , 1 ビス(4, 一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( , 一ビフエ-ル) - 1 ーシクロへキシルメタン (ィ匕合物 a) 43g、フエノール(以下、化合物 cともいう) 5. 7g及 びプロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 25gをカ卩え、 115 °Cまで加熱した。トリフエ-ルホスフィン 0. 2gをカ卩えて 120°Cで 4時間攪拌し、プロピ レングリコール— 1 モノメチルエーテル— 2 アセテート 50gを加えて 50°Cまで冷 却した。 2, 6 ジ—tert—ブチルー p タレゾール 48mg、ベンジルトリェチルアンモ ユウムブロミド 0. 49g及びアクリル酸 (ィ匕合物 b) 6. 6gをカ卩え、 120°Cで 5時間攪拌し 、 50°Cまで冷却した。ビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物(ィ匕合物 d— 1) 10. 27g をカロえて 120°Cで 8時間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 (ィ匕合物 d— 2) 6. 2 3gをカロえて 120。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60。Cで 6時間、 40°C で 11時間攪拌した。 50°Cまで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテ ルー 2 アセテート 58. 3gを加えて、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル 2 アセテート溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 5を得た( Mw=4300、 Mn=2200、酸価(固开纷) 87mgKOHZg)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 5が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 b及び (C)成分である化合物 cを付加させた構造を 有するエポキシ付加物の水酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1及び化合 物 d— 2の酸無水物構造が 0. 73個の比率で、エポキシ付加物と化合物 d— 1及びィ匕 合物 d— 2とをエステルイ匕反応させて得られたものである。また、上記エポキシ付加物 は、化合物 aのエポキシ基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 0. 6個、化合物 c のフ ノール性水酸基が 0. 4個、化合物 b及び化合物 cの和が 1. 0個の比率で付加 させた構造を有するものである。
[0061] [実施例 6]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 6の製造
1 , 1 ビス(4, 一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( , 一ビフエ-ル) - 1 —シクロへキシルメタン(ィ匕合物 a) 43g、フエノール(ィ匕合物 c) 7. lg及びプロピレン グリコール 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 25gを加え、 115°Cまで加熱し た。トリフエ-ルホスフィン 0. 2gをカ卩えて 120°Cで 4時間攪拌し、プロピレングリコール —1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 50gを加えて 50°Cまで冷却した。 2, 6— ジ tert ブチル p タレゾール 48mg、ベンジルトリェチルアンモ-ゥムブロミド 0 . 49g及びアクリル酸 (ィ匕合物 b) 5. 5gをカ卩え、 120°Cで 5時間攪拌し、 50°Cまで冷 却した。ビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物(ィ匕合物 d— 1) 10. 27gを加えて 120 °Cで 8時間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 (ィ匕合物 d— 2) 6. 23gをカ卩えて 1 20。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60。Cで 6時間、 40。Cで 11時間攪拌 した。 50°Cまで冷却し、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 ァセテ ート 58. 3gを加えて、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 ァセテ一 ト溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 6を得た(Mw=4400、 M n=2230、酸価(固形分) 86mgKOH/g)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 6が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 b及び (C)成分である化合物 cを付加させた構造を 有するエポキシ付加物の水酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 d— 1及び化合 物 d— 2の酸無水物構造が 0. 7個の比率で、エポキシ付加物と化合物 d— 1及びィ匕 合物 d— 2とをエステルイ匕反応させて得られたものである。また、上記エポキシ付加物 は、化合物 aのエポキシ基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 0. 5個、化合物 c のフ ノール性水酸基が 0. 5個、化合物 b及び化合物 cの和が 1. 0個の比率で付加 させた構造を有するものである。
[0062] [実施例 7]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1を得た。
[0063] [実施例 8]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 2の製造
実施例 2で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 2の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 2を得た。
[0064] [実施例 9]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 3の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 12gに対し、ジペンタエリ スリトールへキサアタリレート 8. lg、ベンゾフエノン 1. 9g、ェチルセ口ソルブ 47g及び シクロへキサノン 31gを加えてよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 3 を得た。
[0065] [実施例 10]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 4の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 7. 2gに対し、トリメチロー ルプロパントリアタリレート 4. 3g、 2—メチル—1— [4— (メチルチオ)フエ-ル]— 2— モルホリノプロパン 1 オン 1. 5g及びェチルセ口ソルブ 87gをカ卩えてよく攪拌し、 アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 4を得た。
[0066] [実施例 11]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 5の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 20gに対し、トリメチロール プロパントリアタリレート 8. 7g、アクリル系共重合体 4. 6g、 2—メチル—1— [4— (メチ ルチオ)フエニル] 2 モルホリノプロパン 1 オン 1. 7g及びェチルセ口ソルブ 6 5gを加えてよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 5を得た。
尚、上記アクリル系共重合体は、メタクリル酸 20重量部、ヒドロキシェチルメタクリレ ート 15重量部、メチルメタタリレート 10重量部及びブチルメタタリレート 55重量部をェ チルセ口ソルブ 300重量部に溶解し、窒素雰囲気下でァゾビスイソブチル二トリル 0. 75重量部を加えて 70°Cで 5時間反応させることにより得られたものである。
[0067] [比較例 1]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 7の製造
ビスフエノールフルオレン型エポキシ榭脂(エポキシ当量 231) 184g、アクリル酸 58 g、 2, 6 ジ—tert—ブチルー p タレゾール 0. 26g、テトラブチルアンモ-ゥムァセ テート 0. l lg及びプロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2—アセテート 2 3gを仕込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 35g、ビフタル酸無水物 59g及びテトラー n— ブチルアンモ-ゥムブロミド 0. 24gを加えて 120°Cで 4時間攪拌した。更にテトラヒド 口無水フタノレ酸 20gをカロえ、 120。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60°C で 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 -アセテート 90gを加えて、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 ァ セテート溶液として目的物のアルカリ現像性榭脂組成物 No. 7を得た (Mw= 5000 、 Mn=2100、酸価(固形分) 92. 7mgKOH/g)。
[0068] [比較例 2]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 8の製造
ビスフエノール A型エポキシ榭脂(エポキシ当量 190) 154g、アクリル酸 59g、 2, 6 ージ—tert—ブチルー p タレゾール 0. 26g、テトラプチルアンモ -ゥムアセテート 0 . llg及びプロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 23gを仕 込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメ チルエーテルー2—ァセテート3658、ビフタル酸無水物 67g及びテトラー n—ブチル アンモ-ゥムブロミド 0. 24gを加えて 120°Cで 4時間、 100°Cで 3時間、 80°Cで 4時 間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルェ 一テル 2 アセテート 90gをカ卩えて、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテ ルー 2 アセテート溶液として目的物のアルカリ現像性榭脂組成物 No. 8を得た (M w=7500、 Mn=2100、酸価(固开纷) 91mgKOHZg)。
[0069] [比較例 3]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 9の製造
くステップ 1 > 1, 1 ビス(4,一ヒドロキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフエ-ル)ェタン の製造
フエノール 75g及び 4 ァセチルビフエ-ル 50gを 60°Cでカ卩熱溶解させ、 3 メル カプトプロピオン酸 5gをカ卩えて攪拌しながら塩ィ匕水素ガスを 24時間吹き込み、その 後 72時間反応させた。 70°Cの温水で洗浄した後、減圧下で 180°Cまで加熱して蒸 発物を留去した。残渣にキシレンを加えて冷却し、析出した結晶をろ取、減圧乾燥し て淡黄色結晶 65g (収率 68%)を得た。該淡黄色結晶の融点は 184°Cであり、該淡 黄色結晶は目的物であることを確認した。 [0070] <ステップ 2 > 1 , 1 ビス(4,一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフ ヱニル)ェタンの製造
ステップ 1で得られた 1, 1—ビス(4,一ヒドロキシフエ-ル) 1— (1,,一ビフエ-ル )ェタン 37g及びェピクロルヒドリン 149. 5gを仕込み、ベンジルトリェチルアンモ-ゥ ムクロリド 0. 45gをカ卩えて 64°Cで 18時間攪拌した。続いて 54°Cまで降温し、 24重量 %水酸ィ匕ナトリウム水溶液 32. 6gを滴下し、 30分攪拌した。ェピクロルヒドリン及び水 を留去し、メチルイソブチルケトン 140gをカ卩えて水洗後、 24重量。/。水酸化ナトリウム 1. 7gを滴下した。 80°Cで 2時間攪拌後、室温まで冷却し、 3重量%モノリン酸ナトリ ゥム水溶液で中和し、水洗を行った。溶媒を留去して、黄色粘性液体 38. 7g (収率 8 0%)を得た (エポキシ当量 248、 n=0. 04)。該黄色粘性液体は目的物であることを 確認した。
[0071] くステップ 3 >アルカリ現像性榭脂組成物 No. 9の製造
1 , 1 ビス(4,一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフエ-ル)エタ ン 49. 6g、アクリル酸 14. 4g、 2, 6 ジ—tert—ブチルー p タレゾール 0. 05g、テ トラブチルアンモ -ゥムアセテート 0. 14g及びプロピレングリコール 1 モノメチル エーテル— 2 アセテート 27. 4gを仕込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷 却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 41. 5g及びビ フエニルテトラカルボン酸二無水物 12. 4gを加えて 120°Cで 8時間攪拌した。更にテ トラヒドロ無水フタル酸 7. 9gをカ卩えて 120°Cで 4時間、 100°Cで 3時間、 80°Cで 4時 間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルェ 一テル 2 アセテート 34gをカ卩えて、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテ ルー 2 アセテート溶液として目的物のアルカリ現像性榭脂組成物 No. 9を得た (M w=3700、 Mn= 1900、酸価(固开纷) 93mgKOHZg)。
[0072] [比較例 4]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 6の製造
比較例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 7の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 6を得た。
[0073] [比較例 5]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 7の製造 比較例 2で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 8の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 7を得た。
[0074] [比較例 6]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 8の製造
比較例 3で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 9の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 8を得た。
[0075] 得られたアルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1〜8の評価を以下のようにして行 つた o
すなわち、基板上に rーグリシドキシプロピルメチルエトキシシランをスピンコートして 良くスピン乾燥させた後、上記アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1〜7をスピン コート(1300r. p. m、 50秒間)し乾燥させた。 70°Cで 20分間プリベータを行った後 、ポリビニルアルコール 5重量%溶液をコートして酸素遮断膜とした。 70°Cで 20分間 の乾燥後、所定のマスクを用い、光源として超高圧水銀ランプを用いて露光後、 2. 5 重量%炭酸ナトリウム溶液に 25°Cで 30秒間浸漬して現像し、良く水洗した。水洗乾 燥後、 230°Cで 1時間ベータしてパターンを定着させた。得られたパターンについて 、以下の評価を行った。結果を表 1に示す。
[0076] <感度 >
露光時に、露光量が lOOmjZcm2で十分だったものを a、 lOOmjZcm2では不十 分で、 200mjZcm2で露光したものを bとした。
<解像度 >
露光現像時に、線幅 10 m以下でも良好にパターン形成できたものを A、線幅 10 〜30 μ mであれば良好にパターン形成できたものを Β、線幅 30 μ m以上のものでな いと良好なパターン形成ができな力つたものを Cと評価した。
<密着性>
JIS D 0202の試験方法に従 、、塗膜に基盤目状にクロスカットを入れ、、 、で セロハンテープによってピーリングテストを行い、基盤目の剥離の状態を目視により 評価した。全く剥離が認められな力 たものを〇、剥離が認められたものを Xとした。 <耐アルカリ性 >
加熱処理後の塗膜を a) 5重量%NaOHaq.中 24時間、 b) 4重量%KOHaq.中 5 0°Cで 10分間、 c) 1重量。/ oNaOHaq.中 80°Cで 5分間の条件で浸漬し、浸漬後の 外観を目視により評価した。外観変化もなくレジストの剥離も全くな力 たものを〇、 レジストの浮きが見られたりレジストの剥離が認められたものを Xとした。
[表 1]
Figure imgf000028_0001
[0078] 実施例 7〜11のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、高感度で解像度に優れるも のであり、また、得られた塗膜は、基板との密着性、耐アルカリ性に優れるものであつ た。
それに対して、比較例 4〜6のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、感度が低いた め露光量を多くせざるを得ず、解像度が低下し、線幅 30 m以上でないと形成でき ず、また、得られた塗膜の基板との密着性、耐アルカリ性も思わしくな力つた。
産業上の利用可能性
[0079] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、透明性、密着性、耐アルカリ性等 に優れ、微細パターンを精度良く形成できる。

Claims

請求の範囲 下記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)に、不飽和一塩基酸 (B)並びにフエノ ール化合物、アルコール化合物、アミンィヒ合物及びカルボン酸より選択される化合物 (C)を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物(D)をエス テル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性榭脂組成物で、 上記エポキシ付加物は、上記エポキシ樹脂 (A)のエポキシ基 1個に対し、上記不飽 和一塩基酸(B)のカルボキシル基が 0. 1〜1. 0個で、上記化合物(C)のフエノール 性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基が 0〜0. 9個で、かつ 上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和が 0. 1〜1. 0個となる比率で付 加させた構造を有し、 上記エステルィヒは、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し、上記多塩基酸無水 物(D)の酸無水物構造が 0. 1〜1. 0個となる比率で行なわれるアルカリ現像性榭脂 組成物。
[化 1]
Figure imgf000029_0001
(式中, C yは炭素原子数 3〜 1 0のシクロアルキル基を示し、 Xは水素原子、 炭素原子数 1〜 1 0のアルキル基又はアルコキシ基により置換されていてもよい フエニル基又は炭素原子数 3〜 1 0のシクロアルキル基を示し、 Y及び Zはそれ ぞれ独立して炭素原子数〗〜1 0のアルキル基、 炭素原子数 1〜 1 0のアルコキ シ基、 炭素原子数 2〜 1 0のアルケニル基又はハロゲン原子を示し、 上記アルキ ル基、 上記アルコキシ基及び上記アルケニル基はハロゲン原子で置換されていて もよく、 nは 0〜 1 0の数を示し、 pは 0〜5の数を示し、 rは 0〜4の数を示 す。) 上記反応生成物に、さらにエポキシ化合物 (E)を反応させた請求の範囲第 1項記 載のアルカリ現像性樹脂組成物。 上記一般式 (I)中、 Cyがシクロへキシル基であり、 Xがフエ-ル基であり、 p及び rが 0である請求の範囲第 1又は 2項記載のアルカリ現像性榭脂組成物。
請求の範囲第 1〜3項のいずれかに記載のアルカリ現像性榭脂組成物及び光重合 開始剤を含有するアルカリ現像性感光性榭脂組成物。
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