WO2006095554A1 - アルカリ現像性感光性樹脂組成物 - Google Patents

アルカリ現像性感光性樹脂組成物 Download PDF

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WO2006095554A1
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alkali
resin composition
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compound
developable
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Tomohito Ishiguro
Yoshie Makabe
Naomi Sato
Masahiro Takata
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Adeka Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to an alkali-developable resin composition containing a specific compound having an ethylenically unsaturated bond, and an alkali development obtained by adding a photopolymerization initiator to the alkali-developable resin composition. Relates to a photosensitive photosensitive resin composition.
  • An alkali-developable photosensitive resin composition contains an alkali-developable resin composition containing a compound having an ethylenically unsaturated bond and a photopolymerization initiator. Since this alkali-developable photosensitive resin composition can be polymerized and cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams, it can be used for photo-curable inks, photosensitive printing plates, printed wiring plates, various photoresists, etc. It has been. Recently, with the progress of miniaturization and high functionality of electronic devices, an alkali-developable photosensitive resin composition capable of forming a fine pattern with high precision is desired.
  • Patent Document 1 discloses a photopolymerizable unsaturated compound and an alkali-developable photosensitive resin containing the compound. Compositions have been proposed. Patent Document 2 below proposes a resin composition containing a polycarboxylic acid resin and a photosensitive resin composition containing the resin composition. Patent Document 3 listed below proposes an alkali-soluble unsaturated resin and a radiation-sensitive resin composition containing the resin.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3148429
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-107702
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-89716 Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide an alkali-developable photosensitive resin composition that is excellent in sensitivity, resolution, transparency, adhesion, alkali resistance, etc., and can form a fine pattern with high accuracy, and the alkali developability.
  • An object of the present invention is to provide an alkali-developable resin composition that can constitute a light-sensitive resin composition.
  • the present invention provides an epoxy resin (A) represented by the following general formula (I), an unsaturated monobasic acid (B), a phenol compound, an alcohol compound, an amine compound, and a carboxylic acid.
  • An alkali-developable resin composition containing a reaction product obtained by esterifying a polybasic acid anhydride (D) to an epoxy adduct having a structure to which a compound (C) is added,
  • the epoxy adduct is composed of 0.2 to 1.0 carboxyl groups of the unsaturated monobasic acid (B) per one epoxy group of the epoxy resin (A).
  • the above esterification is performed on one hydroxyl group of the epoxy adduct.
  • the above object can be achieved by providing an alkali-developable resin composition that is formed at a ratio of 0.2 to 0.7 acid anhydride structures of the polybasic acid anhydride (D). is there.
  • A represents an alicyclic hydrocarbon group
  • R 2 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, or an alkyl group having 2 to 5 carbon atoms.
  • a alkenyl group or a halogen atom, the alkyl group, the alkoxy group and the alkenyl group may be substituted with a halogen, and n represents a number of 0 to 10.
  • the present invention also achieves the above object by providing an alkali-developable photosensitive resin composition containing the alkali-developable resin composition and a photopolymerization initiator. .
  • the alkali-developable resin composition of the present invention includes an epoxy resin (A) represented by the general formula (I), an unsaturated monobasic acid (B), a phenolic compound, an alcohol compound, A compound (C) selected from an amine compound and a carboxylic acid is used in such a manner that the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid (B) is 0.2 to 1 with respect to one epoxy group of the epoxy resin (A).
  • A represented by the general formula (I)
  • an unsaturated monobasic acid (B) a phenolic compound, an alcohol compound
  • a compound (C) selected from an amine compound and a carboxylic acid is used in such a manner that the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid (B) is 0.2 to 1 with respect to one epoxy group of the epoxy resin (A).
  • the number of phenolic hydroxyl groups, alcoholic hydroxyl groups, amino groups or carboxyl groups of the compound (C) is 0 to 0.8, and the unsaturated monobasic acid (B) and the compound (C)
  • polybasic acid anhydride (D) is added to one hydroxyl group of the above epoxy adduct. Contains a reaction product obtained by esterification at a ratio of 0.2 to 0.7.
  • the ratio of the force ruboxyl group of the unsaturated monobasic acid (B) to one epoxy group of the epoxy resin (A) is preferably 0.7 to 1.0, and the compound (C)
  • the ratio of the phenolic hydroxyl group, alcoholic hydroxyl group, amino group or carboxyl group is preferably 0 to 0.3, and the sum of the unsaturated monobasic acid (B) and the compound (C) is preferably 0. 8 to 1.0.
  • the ratio of the acid anhydride structure of the polybasic acid anhydride (D) to one hydroxyl group of the epoxy adduct is preferably 0.4 to 0.7.
  • the alicyclic hydrocarbon group represented by A includes cyclopentylidene, 3-methylcyclopentylidene, cyclopentylidene, cyclohexylidene, cyclohexylidene , 3-methylcyclohexylidene, 3,3-dimethylcyclohexylidene, 3,5-dimethylcyclohexylidene and the like.
  • alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, tert-butyl, amyl, isamyl, tert-amyl, monofluoromethyl, difluoromethyl, trifluoromethyl, trifluoroethyl. , Perfluoroethyl etc. It is.
  • alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms represented by R and R include methoxy, ethoxy,
  • Examples thereof include propyloxy, butyloxy, methoxyethyl, ethoxyethyl, propyloxycetyl, methoxyethoxyethyl, ethoxyethoxyethyl, propyloxyethoxyethyl, methoxypropyl and the like.
  • R and R As a alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms represented by R and R
  • halogen atom to be 1 2 examples include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
  • halogen which may substitute the above alkyl group, alkoxy group and alkenyl group examples include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
  • the alkali-developable resin composition of the present invention has an epoxy resin (A) used for the preparation thereof having an alicyclic hydrocarbon group, thereby allowing the cured product to adhere to a substrate and have an alkali resistance. Since the processability, strength, etc. are excellent, it is considered that a clear image can be accurately formed even if it is a fine pattern when the uncured portion is developed and removed.
  • A is a group having an alicyclic alkylidene structure, particularly a cyclohexylidene group; R and
  • R in particular R and R are hydrogen atoms; n is 0
  • epoxy resin (A) represented by the general formula (I) include the following compounds No. 1
  • the compound of No. 8 is mentioned. However, the present invention is not limited by the following compounds.
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition of the present invention that is, the component (A)
  • the reaction product obtained by adding the component (B) and, if necessary, the component (C) and then esterifying the component (D) can be obtained, for example, by the method shown in the following reaction formula [Chemical Formula 10]. Can be manufactured.
  • component epoxy resin (1) component epoxy resin (1)
  • component unsaturated monobasic acid (2) component unsaturated monobasic acid (2)
  • component phenolic compound (3) component phenolic compound (3)
  • a resin composition containing the compound (4) which is an epoxy adduct.
  • the compound (4) is reacted with the polybasic acid anhydride (5) as the component (D) to carry out an esterification reaction, and the target reaction product, the compound (6), is obtained.
  • a rosin composition containing is obtained.
  • the compound (6) can be reacted with the epoxy compound (7) as the component (E) to obtain a resin composition containing the compound (8).
  • the epoxy adduct has a structure in which the component (A) is added to the component (B) and, if necessary, the component (C)! /.
  • the component (A) is added to the component (B) and, if necessary, the component (C)! /.
  • the component (A) is added to the component (B) and, if necessary, the component (C)! /.
  • the compound (11) is an epoxy adduct.
  • the compound (11) has a structure in which only the component (B) is added to the component (A) without using the component (C). It is an example of what has.
  • Examples of the unsaturated monobasic acid (B) used for the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, sorbic acid, and hydroxyethino. Examples thereof include remetatalylate 'malate, hydroxyethyl acrylate / malate, hydroxypropenoremethatalylate ⁇ malate, hydroxypropinoreatalelate ⁇ malate, and dicyclopentadiene' malate.
  • the phenol compound that can be used as the compound (C) in the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention includes, for example, phenol, black mouth phenol, cresol, ethenyl phenol, propyl phenol, third Butylphenol, tertiary amylphenol, hexylphenol, octylphenol, isooctylphenol, tertiary octylphenol Renault-Lufenol, Dodecylphenol, Octadecylphenol, 2, 4 Ditertiary Butylphenol, 2, 5 Ditertiary Butylphenol, 3, 5 Ditertiary Butylphenol, 2
  • Alcohol compounds that can be used as the compound (C) in the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, Isopropanol, sec butyl anolenoconole, 2 pentyl alcohol, 3 pentyl alcohol, 2 hexenorea noreco mononore, 3 hexino leano enoconole, 2 heptino enoaleno reconore, 3 heptino enoenoreconole, 4 1 heptyl alcohol, 2-octyl alcohol, 3-octyl alcohol, 4-octyl alcohol, tert butyl alcohol, 2-methylbutane 2-ol, 2-methylpentane 2-ol, 2-methylhexan 2-ol, 2-methylheptane 2 —O
  • Examples of amine compounds that can be used as the compound (C) in the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention include, for example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, Examples include octylamine, dimethylamine, jetylamine, dipropylamine, dibutylamine, dipentylamine, dihexylamine, diheptylamine, dioctylamine, morpholine, piperidine and the like.
  • the strength rubonic acid that can be used as the compound (C) in the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention includes, for example, acetic acid, propionic acid, 2,2-dimethylolpropionic acid, lactic acid, Examples include aliphatic, aromatic or alicyclic monocarboxylic acids such as butyric acid, octylic acid, lauric acid, linoleic acid, ricinoleic acid, benzoic acid, toluic acid, cinnamic acid, phenylacetic acid, and cyclohexanecarboxylic acid.
  • the polybasic acid anhydride (D) used in the preparation of the alkali-developable resin composition of the present invention includes succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride. , Pyromellitic anhydride, 2, 2 '-3, 3, monobenzophenone tetracarboxylic anhydride, 3, 3, mono 4, 4, monobenzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bis Anhydrotri Melitate, glycerol tris anhydro trimellitate, methyl tetrahydrophthalic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, nadic anhydride, methyl nadic anhydride, trialkyl tetrahydro phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 5- (2, 5 Dioxotetrahydrofuryl) — 3-methyl-3 cyclohexene— 1, 2 dicarboxylic acid anhydride,
  • Epoxy compounds (E) include glycidyl metatalylate, methyl daricidyl ether, ethyl daricidyl ether, propyl glycidyl ether, isopropyl glycidyl ether, butyl daricidyl ether, isobutyl daricidyl ether, t-butyl glycidyl ether, pentyl Glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, peptyl glycidyl ether, octyl daricidyl ether, nonyl daricidyl ether, decyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether
  • the alkali-developable resin composition of the present invention can be made into an alkali-developable photosensitive resin composition by further adding a photopolymerization initiator.
  • the alkali-developable resin composition and the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention usually have a solvent that can dissolve or disperse the above-described components, for example, acetone, Tylethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl cex solve, ethyl cex solve, methoxypropinoreacetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, chloroform, methylene chloride, hexane, heptane, octane, cyclohexane, Used as a solution composition containing benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, and isopropanol.
  • the content of the solvent is preferably 30 to 90% by weight, particularly 40 to 70% by weight.
  • reaction product is preferably 1 to 70% by weight, particularly 3 to 30% by weight, in the solution composition.
  • the photopolymerization initiator contained in the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention includes
  • X ⁇ represents a halogen atom or an alkyl group
  • R 2 represents R, OR, COR, SR or NRR ′
  • R 3 represents R, OR, COR, SR or NRR ′
  • R and R ′ each represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heterocyclic group, which are substituted with a halogen atom and Z or a heterocyclic ring tt.
  • alkylene moiety of the alkyl group and the aralkyl group may be interrupted by one or more selected from an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond, and an ester bond, and R and R ' May be joined together to form a ring, and n is 0 to 5.
  • X RR 2 , R 3 , R and R ′ are the same as in the above compound No. 11, represents a halogen atom or an alkyl group, Z represents an oxygen atom or a sulfur atom, and m and n represent Each represents a number from 1 to 4, R represents R, OR, COR, SR, CONRR 'or CN, R 2 ' represents R, ⁇ R, COR, SR or NRR ', and R 3 ' represents Each represents R, OR, COR, SR, or NRR ′, and R 4 represents a diol residue or a dithiol residue.)
  • the content of the photopolymerization initiator is that of the solution-like composition obtained by adding a solvent to the alkali-developable resin composition of the present invention.
  • Te 0.01 to 30 weight 0/0, and particularly preferably 0.5 to 5 wt 0/0.
  • alkali-developable resin composition and alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention a monomer having an unsaturated bond, a chain transfer agent, a surfactant and the like can be used in combination.
  • Examples of the monomer having an unsaturated bond include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isobutyl acrylate, N-octyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, and acrylic.
  • Stearyl acid methoxyethyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, zinc acrylate, 1,6 hexanediol ditalylate, trimethylolpropane tritalylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate , Butyl methacrylate, tertiary butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, trimethylolpropane trimetatalylate, dipentaerythritol pentatalylate, dipentaerythritol hexaatalylate, pentaerythritol Lumpur tetra Atari rate, pentaerythritol Atari rate, and the like.
  • Examples of the chain transfer agent include thioglycolic acid, thiomalic acid, thiosalicylic acid, 2-mercaptopropionic acid, 3-mercaptopropionic acid, 3-mercaptobutyric acid, N- (2-mercaptopropiool) glycine, 2 Mercaptonicotinic acid, 3- [N- (2 mercaptoethyl) power rubermoyl] propionic acid, 3- [N- (2 mercaptoethyl) amino] propiate
  • N- (3 mercaptopropiol) alanine 2 mercaptoethanesulfonic acid, 3-mercaptopropanesulfonic acid, 4 mercaptobutanesulfonic acid, dodecyl (4-methylthio) phenyl ether, 2 mercaptoethanol, 3 Mercapto 1,2 Propandiol, 1 Mercapto 2 Propanol, 3 Mercapto 2 Butanol
  • surfactant examples include fluorine surfactants such as perfluoroalkyl phosphates and perfluoroalkylcarboxylates, and key-on compounds such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, and alkyl sulfates.
  • Nonionic surfactants such as surfactants, cationic surfactants such as higher amine halogenates and quaternary ammonium salts, polyethylene glycol alkyl ethers, polyethylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid monoglycerides Agents, amphoteric surfactants, silicone surfactants, etc., can be used in combination.
  • the properties of the cured product can be improved by using a thermoplastic organic polymer.
  • thermoplastic organic polymer include polystyrene, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer, poly (meth) acrylic acid, styrene (meth) acrylic acid copolymer, (meth)
  • examples include methyl methacrylate methacrylate, polyvinyl butyral, cellulose ester, polyacrylamide, and saturated polyester.
  • the alkali-developable resin composition and the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention include, if necessary, carsol, hydroquinone, pyrocatechol, tert-butylcatechol, phenothiazine and the like.
  • Thermal polymerization inhibitor; plasticizer; adhesion promoter; filler; antifoaming agent; Conventional additives such as ring agents can be prepared.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention can be applied to a support substrate such as a metal, paper, or plastic by a known means such as a roll coater, a curtain coater, or various printing and dipping methods. it can. Further, after being applied on a supporting substrate such as a film, it can be transferred onto another supporting substrate, and the application method is not limited.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention can be used for various applications such as a photocurable coating, a photocurable adhesive, a printing plate, a photoresist for a printed wiring board, and the like. There are no particular restrictions on the usage.
  • the light source of the active light used for curing the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention one that emits light having a wavelength of 300 to 450 nm can be used, for example.
  • Ultra high pressure mercury, mercury vapor arc, carbon arc, xenon arc, etc. can be used.
  • Example 1 Production of alkali-developable resin composition No. 1 Bisphenol Z glycidyl ether obtained in Production Example 1 (hereinafter also referred to as Compound a) 9 4. 78 g, 2, 6-di-tert-butyl-p-talesol 0.13 g, benzyltriethylamine momum chloride 1. 28 g and methoxypropyl acetate 128. llg were charged, and the temperature was raised to 90 ° C. Subsequently, 33.33 g of acrylic acid (hereinafter also referred to as compound b) was added, the temperature was raised to 120 ° C. and held for 15 hours.
  • compound b acrylic acid
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 1 is an epoxy adduct hydroxide having a structure in which the compound (A) is added to the compound (A).
  • the epoxy adduct and compound d are reacted in an ester reaction at a ratio of 0.6 acid anhydride structure of compound (D), which is component (D), to one group, and then (E) component It was obtained by reacting Compound e-1 which is The epoxy adduct has a structure in which the carboxyl group of compound b is added at a ratio of 1.0 to one epoxy group of compound a.
  • Bisphenol Z glycidyl ether obtained in Production Example 1 120.51 g, benzoic acid (hereinafter also referred to as compound c) 6.59 g, benzyltriethylammonium chloride 0.15 g and methoxy 137.68 g of propyl acetate was charged and stirred at 120 ° C for 5.5 hours. Subsequently, 2, 6-di-tert-butyl-p-talesol 0.17g and benzyltriethyl ammonium-mum chloride 1. 52g were added and cooled to 90 ° C, and acrylic acid (compound b) 39. 81g Was added dropwise and stirred for 1 hour.
  • the temperature was further raised to 120 ° C and held for 15 hours. Subsequently, 51.29 g of biphthalic dianhydride (compound d) and 0.17 g of tetraptyl ammonium bromide were added, and the mixture was kept at 120 ° C. for 5 hours. Thereafter, it was cooled to 80 ° C. and held for 10 hours. Subsequently, 46.34 g of glyceryl glycidyl ether (hereinafter also referred to as “e compound 2”) was added and the temperature was raised to 120 ° C. And held for 10 hours.
  • e compound 2 glyceryl glycidyl ether
  • the reaction product contained in the alkali-developable resin composition No. 2 was obtained by adding the compound (B) as the component (B) and the compound c (the component (C)) to the compound (a) as the component (A).
  • the epoxy adduct and compound d are reacted in an ester reaction at a ratio of 0.6 for the acid anhydride structure of compound d as component (D) to one hydroxyl group of the epoxy adduct having a structure. It is obtained by reacting compound (E) -2 as component (E).
  • the above epoxy adduct has 0.9 carboxyl group of compound b, 0.1 carboxyl group of compound c, 0.1 compound of compound b, compound c, and 1 epoxy group of compound a. It has a structure in which the sum of is added at a ratio of 1.0.
  • the acrylic copolymer is composed of 20 parts by weight of methacrylic acid, 15 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts by weight of methyl methacrylate and 55 parts by weight of butyl methacrylate. It was obtained by adding 0.75 parts by weight of azobisisobutylnitrile under a nitrogen atmosphere and reacting at 70 ° C. for 5 hours.
  • Step 1> 1, 1 Manufacture of bis (4, 1-hydroxyphenol) 1 (, 1-biphenyl) ethane
  • Step 2 1, 1 bis (4 'epoxypropyloxy) obtained in Step 2 1 (1, , —Biphenyl) ethane 49.6 g, acrylic acid 14.4 g, 2, 6 di-tert-butyl p-cresol 0.05 g, tetraptyl ammonium acetate 0.14 g and propylene glycol 1-monomethyl ether 2
  • a mixture of 27.4 g of acetate was stirred at 120 ° C for 16 hours. After cooling to room temperature, 41.5 g of propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate and 12.4 g of biphenyltetracarboxylic dianhydride were added and stirred at 120 ° C. for 8 hours.
  • r-glycidoxypropylmethylethoxysilane was spin-coated on a substrate and spin-dried well, and then the alkali-developable photosensitive resin composition Nos. 1 to 8 were spin-coated (1300 rpm) For 50 seconds) and dried. After pre-beta treatment at 70 ° C for 20 minutes, a 5% by weight solution of polyvinyl alcohol was coated to form an oxygen barrier film. 70 ° C for 20 minutes After drying, use a specified mask and expose using an ultra-high pressure mercury lamp as the light source,
  • the line width is less than 10 m, the pattern can be satisfactorily A. If the line width is 10-30 ⁇ m, the pattern can be satisfactorily. The power that was not able to form a good pattern was evaluated as C.
  • the coating film was cross-cut in a grid pattern, and then a peeling test was performed with a cellophane tape to visually evaluate the peeling condition of the substrate.
  • the case where no peeling was observed was marked with ⁇ , and the case where peeling was observed was marked with X.
  • the heat-treated film is a) 24 hours in 5 wt% NaOHaq. B) 4 wt% KOHaq. In 50 ° C for 10 min. C) 1 wt% NaOHaq. In 80 ° C in 5 min. Immersion was performed under the conditions, and the appearance after immersion was visually evaluated. The case where there was no change in appearance and the resist was completely peeled off was marked as ⁇ , and the case where the resist was lifted or resist was seen as X.
  • the alkali-developable photosensitive resin compositions of Examples 3 to 7 had high sensitivity and excellent resolution. Further, the obtained coating film was excellent in adhesion to the substrate and alkali resistance.
  • the alkali-developable photosensitive resin compositions of Comparative Examples 4 to 6 have a low sensitivity, so the amount of exposure must be increased, the resolution decreases, and the line width cannot exceed 30 m. Furthermore, the adhesion of the obtained coating film to the substrate and the alkali resistance were also remarkable.
  • the alkali-developable photosensitive resin composition of the present invention is excellent in sensitivity, resolution, transparency, adhesion, alkali resistance, etc., and can form a fine pattern with high accuracy.

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Description

明 細 書
アルカリ現像性感光性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、エチレン性不飽和結合を有する特定の化合物を含有するアルカリ現像 性榭脂組成物、及び該アルカリ現像性榭脂組成物に光重合開始剤を含有させてな るアルカリ現像性感光性榭脂組成物に関する。
背景技術
[0002] アルカリ現像性感光性榭脂組成物は、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含 有するアルカリ現像性榭脂組成物及び光重合開始剤を含有するものである。このァ ルカリ現像性感光性榭脂組成物は、紫外線若しくは電子線を照射することによって 重合硬化させることができるので、光硬化性インキ、感光性印刷版、プリント配線版、 各種フォトレジスト等に用いられている。最近、電子機器の軽薄短小化や高機能化の 進展に伴い、微細パターンを精度良く形成することができるアルカリ現像性感光性榭 脂組成物が望まれている。
[0003] このアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物として、下 記特許文献 1には、光重合性不飽和化合物及び該化合物を含有するアルカリ現像 型感光性榭脂組成物が提案されている。また、下記特許文献 2には、ポリカルボン酸 榭脂を含有する榭脂組成物及び該榭脂組成物を含有する感光性榭脂組成物が提 案されている。また、下記特許文献 3には、アルカリ可溶性不飽和榭脂及び該榭脂を 含有する感放射線性榭脂組成物が提案されて ヽる。
しかし、これらの公知のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、感度が充分でなぐ 適切なパターン形状や微細パターンを得ることが困難であった。そのため、透明性、 密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性 感光性榭脂組成物が望まれて 、た。
[0004] 特許文献 1:特許第 3148429号公報
特許文献 2:特開平 2003— 107702号公報
特許文献 3 :特開平 2003— 89716号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 解決しょうとする問題点は、上述したように、感度が充分で、適切なパターン形状や 微細パターンを得ることのできるアルカリ現像性感光性榭脂組成物がこれまでなかつ たということである。
[0006] 従って、本発明の目的は、感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ 、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性榭脂組成物、及び該ァ ルカリ現像性感光性榭脂組成物を構成し得るアルカリ現像性榭脂組成物を提供する ことにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は、下記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)に、不飽和一塩基酸 (B)並 びにフエノール化合物、アルコール化合物、アミンィ匕合物及びカルボン酸より選択さ れる化合物 (C)を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物 (D)をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性榭脂組成物 で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ基 1個に対し、上記不 飽和一塩基酸(B)のカルボキシル基が 0. 2〜1. 0個で、上記化合物(C)のフエノー ル性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基が 0〜0. 8個で、か つ上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和が 0. 1〜1. 0個となる比率で 付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対 し、上記多塩基酸無水物(D)の酸無水物構造が 0. 2〜0. 7個となる比率で行われ るアルカリ現像性榭脂組成物を提供することにより、上記目的を達成したものである。
[0008] [化 1] ( , )
Figure imgf000003_0001
(式中、 Aは脂環式炭化水素基を表し、 及び R 2はそれぞれ独立して水素原子、 炭素 数 1〜5のアルキル基、 炭素数 1〜8のアルコキシ基、 炭素数 2〜5のァルケ-ル基又 はハロゲン原子を表し、 該アルキル基、 該アルコキシ基及び該ァルケ二ル基はハロゲン で置換されていてもよく、 nは 0 ~ 1 0の数を表す。) [0009] また、本発明は、上記アルカリ現像性榭脂組成物及び光重合開始剤を含有するァ ルカリ現像性感光性榭脂組成物を提供することにより、上記目的を達成したものであ る。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成 物について、好ましい実施形態に基づき詳細に説明する。
[0011] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、上記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂( A)に、不飽和一塩基酸 (B)並びにフエノールイ匕合物、アルコール化合物、アミンィ匕 合物及びカルボン酸より選択される化合物(C)を、上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ 基 1個に対し、上記不飽和一塩基酸 (B)のカルボキシル基が 0. 2〜1. 0個で、上記 化合物(C)のフエノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル 基が 0〜0. 8個で、かつ上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和が 0. 1 〜1. 0となる比率で付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水 物(D)を、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し、酸無水物構造が 0. 2〜0. 7個 となる比率でエステル化させて得られた反応生成物を含有する。
上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ基 1個に対して、上記不飽和一塩基酸 (B)の力 ルボキシル基の比率は好ましくは 0. 7〜1. 0個であり、上記化合物(C)のフエノール 性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基の比率は好ましくは 0 〜0. 3個であり、上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和は好ましくは 0. 8〜1. 0個である。また、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し、多塩基酸無水物 (D)の酸無水物構造の比率は好ましくは 0. 4〜0. 7個である。
[0012] 上記一般式 (I)中、 Aで表される脂環式炭化水素基としては、シクロペンチリデン、 3—メチルシクロペンチリデン、シクロペンテ-リデン、シクロへキシリデン、シクロへキ セ-リデン、 3—メチルシクロへキシリデン、 3, 3—ジメチルシクロへキシリデン、 3, 5 ージメチルシクロへキシリデン等が挙げられる。 R及び Rで表される炭素数 1〜5のァ
1 2
ルキル基としては、メチル、ェチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第 ニブチル、第三ブチル、ァミル、イソァミル、第三アミル、モノフルォロメチル、ジフル ォロメチル、トリフルォロメチル、トリフルォロェチル、パーフルォロェチル等が挙げら れる。 R及び Rで表される炭素数 1〜8のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、
1 2
プロピルォキシ、ブチルォキシ、メトキシェチル、エトキシェチル、プロピロキシェチル 、メトキシエトキシェチル、エトキシエトキシェチル、プロピロキシエトキシェチル、メトキ シプロピル等が挙げられる。 R及び Rで表される炭素数 2〜5のァルケ-ル基として
1 2
はビュル、ァリル、ブテニル、ェチニル、プロピ-ル等が挙げられる。 R及び Rで表さ
1 2 れるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。また、上記の アルキル基、アルコキシ基及びアルケ-ル基を置換してもよいハロゲンとしては、 R
1 及び Rで表されるハロゲン原子として例示したものが挙げられる。
2
[0013] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、その調製に用いられるエポキシ榭脂 (A) が脂環式炭化水素基を有することにより、硬化物の基材への密着性、耐アルカリ性、 加工性、強度等が優れるため、非硬化部を現像除去する際に、微細パターンであつ ても鮮明な画像を精度良く形成できるものと考えられる。エポキシ榭脂 (A)としては、 上記一般式 (I)において、 Aが脂環式アルキリデン構造を有する基、特にシクロへキ シリデン基であるもの; R及び 又
1 Z は R、特に R及び Rが水素原子であるもの; nが 0
2 1 2
〜5、特に 0〜1であるものが好ましい。
[0014] 上記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)の具体例としては、以下の化合物 No.1
〜No.8の化合物が挙げられる。ただし、本発明は以下の化合物により何ら制限を受 けるものではない。
[0015] [化 2]
Figure imgf000005_0001
[0017] [ィ匕 4]
Figure imgf000006_0001
[0018] [化 5]
Figure imgf000006_0002
[0019] [化 6]
Figure imgf000006_0003
[0020] [ィ匕 7]
Figure imgf000006_0004
[0021] [ィ匕 8]
Figure imgf000006_0005
[0022] [化 9]
Figure imgf000006_0006
[0023] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物に含有される反応生成物、即ち (A)成分に ( B)成分及び必要に応じて (C)成分を付加させた後、(D)成分をエステルイ匕して得ら れる反応生成物は、例えば、下記 [化 10]の反応式で示される方法によって製造する ことができる。
まず、(A)成分であるエポキシ榭脂(1)に、(B)成分である不飽和一塩基酸 (2)及 び必要に応じて (C)成分であるフエノールイ匕合物(3)等を付加させて、エポキシ付加 物である化合物 (4)を含む榭脂組成物を得る。続、て、化合物 (4)に、(D)成分であ る多塩基酸無水物(5)を反応させてエステル化反応を行!ヽ、目的とする反応生成物 である化合物 (6)を含む榭脂組成物を得る。更に、任意で、化合物 (6)に、(E)成分 であるエポキシ化合物(7)を反応させて、化合物(8)を含む榭脂組成物を得ることが できる。
[化 10]
Figure imgf000008_0001
(i )
Figure imgf000008_0002
Figure imgf000008_0003
(6)
Figure imgf000008_0004
(8)
[0025] 上記エポキシ付加物は、(A)成分に(B)成分及び必要に応じて (C)成分を付加さ せた構造を有して!/、れば、その製造方法は上記の方法に限定されるわけではなぐ 例えば、下記 [化 11]の反応式に示すように、ビスフエノール(9)とメタタリレートグリシ ジルエーテル(10)を含むモノエポキシィ匕合物とを反応させる方法によって得ることも できる。尚、 [化 11]において、化合物(11)がエポキシ付加物である力 該化合物(1 1)は、(C)成分を用いず、(A)成分に(B)成分のみを付加させた構造を有するもの の例である。
[0026] [化 11]
Figure imgf000009_0001
Figure imgf000009_0002
Figure imgf000009_0003
Figure imgf000009_0004
03)
[0027] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製に用いられる不飽和一塩基酸 (B)とし ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、ヒドロキシェ チノレメタタリレート'マレート、ヒドロキシェチルアタリレート'マレート、ヒドロキシプロピ ノレメタタリレート ·マレート、ヒドロキシプロピノレアタリレート ·マレート、ジシクロペンタジ ェン 'マレート等が挙げられる。
[0028] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製にぉ 、て化合物 (C)として用い得るフ ェノール化合物としては、例えば、フエノール、クロ口フエノール、クレゾール、ェチル フエノール、プロピルフエノール、第三ブチルフエノール、第三アミルフエノール、へキ シルフェノール、ォクチルフエノール、イソォクチルフエノール、第三ォクチルフエノー ルノ-ルフエノール、ドデシルフエノール、ォクタデシルフエノール、 2, 4 ジ第三ブ チルフエノール、 2, 5 ジ第三ブチルフエノール、 3, 5 ジ第三ブチルフエノール、 2
, 4, 6 トリブロモフエノール、 4— (1, 3—テトラメチルブチル)フエノール、 2— (3, 5 ージメチルヘプチル)フエノール、 4 (3, 5—ジメチルヘプチル)フエノール、テルべ ンフエノール、ナフトール等が挙げられる。
[0029] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製にぉ 、て化合物 (C)として用い得るァ ルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタ ノール、へキサノール、ヘプタノール、ォクタノール、イソプロパノール、 sec ブチル ァノレコーノレ、 2 ペンチルアルコール、 3 ペンチルアルコール、 2 へキシノレアノレコ 一ノレ、 3 へキシノレアノレコーノレ、 2 ヘプチノレアノレコーノレ、 3 ヘプチノレアノレコーノレ 、 4一へプチルアルコール、 2—ォクチルアルコール、 3—ォクチルアルコール、 4 ォクチルアルコール、 tert ブチルアルコール、 2—メチルブタン 2—オール、 2— メチルペンタン 2—オール、 2—メチルへキサン 2—オール、 2—メチルヘプタン 2—オール等が挙げられる。
[0030] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製にぉ 、て化合物 (C)として用い得るァ ミン化合物としては、例えば、メチルァミン、ェチルァミン、プロピルァミン、ブチルアミ ン、ペンチルァミン、へキシルァミン、ヘプチルァミン、ォクチルァミン、ジメチルァミン 、ジェチルァミン、ジプロピルァミン、ジブチルァミン、ジペンチルァミン、ジへキシル ァミン、ジヘプチルァミン、ジォクチルァミン、モルホリン、ピぺリジン等が挙げられる。
[0031] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製にぉ 、て化合物 (C)として用い得る力 ルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、 2, 2—ジメチロールプロピオン酸、 乳酸、酪酸、ォクチル酸、ラウリン酸、リノール酸、リシノール酸、安息香酸、トルィル 酸、桂皮酸、フエニル酢酸、シクロへキサンカルボン酸等の脂肪族、芳香族又は脂環 式モノカルボン酸が挙げられる。
[0032] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の調製に用いられる多塩基酸無水物 (D)とし ては、コハク酸無水物、マレイン酸無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ ロメリット酸無水物、 2, 2' - 3, 3,一べンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、 3, 3,一 4, 4,一べンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリ メリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、 テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキル テトラヒドロ無水フタル酸、へキサヒドロ無水フタル酸、 5— (2, 5 ジォキソテトラヒドロ フリル)— 3—メチル—3 シクロへキセン— 1, 2 ジカルボン酸無水物、トリアルキル テトラヒドロ無水フタル酸ー無水マレイン酸付加物、ドデセ-ル無水コハク酸、無水メ チルハイミック酸等の一無水物、ビフタル酸二無水物、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテト ラカルボン酸二無水物、 3, 3' , 4, 4'ージフエ-ルテトラスルホン酸二無水物、 4, 4' ーォキシジフタル酸二無水物、 2, 3, 5 トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水 物、 1, 2, 3, 4ーシクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、メチルへキサヒドロ無水 フタル酸、ブタンテトラカルボン酸二無水物等の二無水物が挙げられ、一無水物と二 無水物とを併用する力、又は二無水物を単独で用いるのが好ましい。
本発明にお 、て、上記エポキシィ匕合物 (E)は、酸価調製のために用いられるもの で、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物の現像性を改良するために用いることがで きる。エポキシ化合物(E)としては、グリシジルメタタリレート、メチルダリシジルエーテ ル、ェチルダリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジ ルエーテル、ブチルダリシジルエーテル、イソブチルダリシジルエーテル、 t ブチル グリシジルエーテル、ペンチルグリシジルエーテル、へキシルグリシジルエーテル、ぺ プチルグリシジルエーテル、オタチルダリシジルエーテル、ノニルダリシジルエーテル 、デシルグリシジルエーテル、ゥンデシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルェ 一テル、トリデシルグリシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル、ペンタデシ ルグリシジルエーテル、へキサデシルグリシジルエーテル、 2—ェチルへキシルグリシ ジルエーテル、ァリルグリシジルエーテル、プロパルギルダリシジルエーテル、 p—メト キシェチルダリシジルエーテル、フエ-ルグリシジルエーテル、 p—メトキシグリシジル エーテル、 ρ ブチルフエノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、 2 ーメチルクレジルグリシジルエーテル、 4 ノ-ルフエ-ルグリシジルエーテル、ベン ジルグリシジルエーテル、 p タミルフエニルダリシジルエーテル、トリチルダリシジル エーテル、 2, 3 エポキシプロピルメタタリレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化ァ マ-油、グリシジルブチレート、ビュルシクロへキサンモノォキシド、 1, 2—エポキシ 4 ビュルシクロへキサン、スチレンォキシド、ピネンォキシド、メチルスチレンォキシ ド、シクロへキセンォキシド、プロピレンォキシド、下記化合物 No.9、 No.10等が挙げら れる。
本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、固形分の酸価が 20〜120mgKOH/gの 範囲であることが好ましぐエポキシ化合物 (E)の使用量は上記酸価を満たすように 選択するのが好ましい。
[0034] [化 12]
Figure imgf000012_0001
[0035]
Figure imgf000012_0002
[0036] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物は、さらに光重合開始剤を加えてアルカリ現 像性感光性榭脂組成物とすることができる。
[0037] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、通 常、必要に応じて、前記の各成分を溶解又は分散しえる溶媒、例えば、アセトン、メ チルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン、メチルセ口ソルブ、ェチ ルセ口ソルブ、メトキシプロピノレアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル アセテート、クロ口ホルム、塩化メチレン、へキサン、ヘプタン、オクタン、シクロへキサ ン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノールをカ卩えた 溶液状組成物として用いられる。該溶液状組成物中、溶媒の含有量は、 30〜90重 量%、特に 40〜70重量%が好ましい。
[0038] (A)成分に (B)成分及び必要に応じて (C)成分を付加させた後、(D)成分をエス テル化し、さらに必要に応じて (E)成分を反応させて得られた反応生成物の含有量 は、上記溶液状組成物中、 1〜70重量%、特に 3〜30重量%が好ましい。
[0039] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物に含まれる上記光重合開始剤としては
、従来既知の化合物を用いることが可能であり、例えば、ベンゾフエノン、フエ-ルビ フエ二ルケトン、 1—ヒドロキシ一 1—ベンゾィルシクロへキサン、ベンジル、ベンジル ジメチルケタール、 1一べンジルー 1ージメチルアミノー 1一(4 '—モルホリノべンゾィ ル)プロパン、 2 モルホリル 2—(4'ーメチルメルカプト)ベンゾィルプロパン、チォ キサントン、 1 クロル 4 プロポキシチォキサントン、イソプロピルチォキサントン、 ジェチルチオキサントン、ェチルアントラキノン、 4一べンゾィルー 4'ーメチルジフエ二 ルスルフイド、ベンゾインブチルエーテル、 2—ヒドロキシ— 2—ベンゾィルプロパン、 2 ーヒドロキシ 2—(4 '—イソプロピル)ベンゾィルプロパン、 4 ブチルベンゾィルトリ クロロメタン、 4 フエノキシベンゾィルジクロロメタン、ベンゾィル蟻酸メチル、 1, 7— ビス(9 '—アタリジ-ル)ヘプタン、 9— n—ブチル 3, 6 ビス(2'—モルホリノイソブ チロイル)カルバゾール、 2—メチルー 1 [4 (メチルチオ)フエ-ル ] 2 モルホリ ノプロパン一 1—オン、 2—メチルー 4, 6 ビス(トリクロロメチル) s トリァジン、 2— フエ-ル一 4, 6 ビス(トリクロロメチル) s トリァジン、 2 ナフチル一 4, 6 ビス( トリクロロメチル)—s—トリァジン、下記化合物 No.ll、 No.12等が挙げられる。
[0040] [化 14]
化合物
Figure imgf000013_0001
(式中、 X丄はハロゲン原子又はアルキル基を表し、 は R、 OR、 COR, SR、 CONRR' 又は CNを表し、 R2は R、 OR、 COR, SR又は NRR' を表し、 R3 は R、 OR、 COR、 SR又は NRR' を表し、 R及び R' は、 アルキル基、 ァリール 基、 ァラルキル基又は複素環基を表し、 これらはハロゲン原子及ぴ Z又は複素環 ttで置 換されていてもよく、 これらのうちアルキル某及びァラルキル某のアルキレン部分は、 不飽和結合、 エーテル結合、 チォエーテル結合及びエステル結合から選択される一種以 上により中断されていてもよく、 また、 R及ぴ R' は一緒になつて環を形成していても よく、 nは 0〜 5である。)
[0041] [化 15]
Figure imgf000014_0001
(式中、 Xい R R2、 R3、 R及び R' は上記化合物 No.11 と同様であり、 は ハロゲン原子又はアルキル基を表し、 Zは酸素原子又は硫黄原子を表し、 m及び nはそ れぞれ 1〜4の数を表し、 は R、 O R、 COR、 S R、 CONRR' 又は CNを 表し、 R2' は R、 〇R、 COR, S R又は NRR' を表し、 R 3' はそれぞれ R、 OR、 COR, S R又は NRR' を表し、 R4はジオール残基又はジチオール残基を表す。)
[0042] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物において、上記光重合開始剤の含有 量は、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物に溶媒を加えた上記溶液状組成物に対 して、 0.01〜30重量0 /0、特に 0.5〜5重量0 /0が好ましい。
[0043] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物には、 さらに不飽和結合を有するモノマー、連鎖移動剤、界面活性剤等を併用することが できる。
[0044] 上記不飽和結合を有するモノマーとしては、アクリル酸 2 ヒドロキシェチル、ァク リル酸 2—ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸 N—ォクチル、ァク リル酸イソオタチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸メトキシェ チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸亜鉛、 1,6 へキサンジオールジァ タリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、メタクリル酸 2—ヒドロキシェチル 、メタクリル酸ー2—ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ターシャリー ブチル、メタクリル酸シクロへキシル、トリメチロールプロパントリメタタリレート、ジペン タエリスリトールペンタアタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート、ペンタ エリスリトールテトラアタリレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート等が挙げられる。
[0045] 上記連鎖移動剤としては、チォグリコール酸、チォリンゴ酸、チォサリチル酸、 2—メ ルカプトプロピオン酸、 3 メルカプトプロピオン酸、 3 メルカプト酪酸、 N—(2—メ ルカプトプロピオ-ル)グリシン、 2 メルカプトニコチン酸、 3—〔N—(2 メルカプト ェチル)力ルバモイル〕プロピオン酸、 3—〔N—(2 メルカプトェチル)ァミノ〕プロピ オン酸、 N— (3 メルカプトプロピオ-ル)ァラニン、 2 メルカプトエタンスルホン酸 、 3—メルカプトプロパンスルホン酸、 4 メルカプトブタンスルホン酸、ドデシル(4-メ チルチオ)フエニルエーテル、 2 メルカプトエタノール、 3 メルカプト 1, 2 プロ パンジオール、 1 メルカプト 2 プロパノール、 3 メルカプト 2 ブタノール、メ ルカプトフエノール、 2—メルカプトェチルァミン、 2—メルカプトイミダゾール、 2—メル カプト 3 ピリジノール、 2 メルカプトべンゾチアゾール、メルカプト酢酸、トリメチロ ールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メ ルカプトプロピオネート)等のメルカプト化合物、該メルカプト化合物を酸化して得られ るジスルフイド化合物、ョード酢酸、ョードプロピオン酸、 2—ョードエタノール、 2—ョ 一ドエタンスルホン酸、 3—ョードプロパンスルホン酸等のョード化アルキル化合物等 が挙げられる。
[0046] 上記界面活性剤としては、パーフルォロアルキルリン酸エステル、パーフルォロア ルキルカルボン酸塩等のフッ素界面活性剤、高級脂肪酸アルカリ塩、アルキルスル ホン酸塩、アルキル硫酸塩等のァ-オン系界面活性剤、高級アミンハロゲン酸塩、第 四級アンモ-ゥム塩等のカチオン系界面活性剤、ポリエチレングリコールアルキルェ 一テル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸 モノグリセリド等の非イオン界面活性剤、両性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤 等を用いることができ、これらは組み合わせて用いてもょ 、。
[0047] 本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物には、 さらに熱可塑性有機重合体を用いることによって、硬化物の特性を改善することもで きる。該熱可塑性有機重合体としては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタタリレート 、メチルメタクリレートーェチルアタリレート共重合体、ポリ(メタ)アクリル酸、スチレン (メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリル酸 メチルメタタリレート共重合体、ポリビ 二ルブチラール、セルロースエステル、ポリアクリルアミド、飽和ポリエステル等が挙げ られる。
[0048] また、本発明のアルカリ現像性榭脂組成物及びアルカリ現像性感光性榭脂組成物 には、必要に応じて、ァ-ソール、ハイドロキノン、ピロカテコール、第三ブチルカテコ ール、フヱノチアジン等の熱重合抑制剤;可塑剤;接着促進剤;充填剤;消泡剤;レべ リング剤等の慣用の添加物をカ卩えることができる。
[0049] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、ロールコーター、カーテンコーター 、各種の印刷、浸漬等の公知の手段で、金属、紙、プラスチック等の支持基体上に 適用することができる。また、ー且フィルム等の支持基体上に施した後、他の支持基 体上に転写することもでき、その適用方法に制限はない。
[0050] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、光硬化性塗料、光硬化性接着剤、 印刷版、印刷配線板用フォトレジスト等の各種の用途に使用することができ、その用 途に特に制限はない。
[0051] また、本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物を硬化させる際に用いられる活 性光の光源としては、波長 300〜450nmの光を発光するものを用いることができ、例 えば、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノンアーク等を用いること ができる。
実施例
[0052] 以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実 施例に限定されるものではない。尚、下記実施例等において、「%」は、重量%を意 味する。
[0053] [製造例 1]ビスフエノール Zグリシジルエーテルの製造
ビスフエノール Z (4, 4,一シクロへキシリデンビスフエノール)の 137g及びェピクロ ルヒドリン 406. 67gを仕込み、 74。Cまで昇温した。 48%NaOHaq. 25. 52gを滴下 し、 3時間攪拌した。更に 50〜60。C、 620~630mmHg-e48%NaOHaq. 59. 56 gを滴下し、 30分攪拌した。そのまま 73°Cまで昇温し、ェピクロルヒドリンを留去した。 続いてメチルイソブチルケトン 583gをカ卩え、 48%NaOHaq. 3. 04g、イオン交換水 13. 66g及びテトラプチルアンモ-ゥムブロミド 0. 16gをカ卩えて 80°Cまで昇温し、 2 時間保持した。更にイオン交換水 233gを加えて 80°Cで 30分攪拌し、 3%モノリン酸 ナトリウム水溶液 lOOgで有機層を中和し、水洗を行った後、 140°Cで有機層を留去 して、 目的物であるビスフエノール Zグリシジルエーテルを得た(HPLC純度 96%、ェ ポキシ等量 207、無色〜淡黄色透明半固体)。
[0054] [実施例 1]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の製造 製造例 1で得られたビスフエノール Zグリシジルエーテル(以下、化合物 aともいう) 9 4. 78g、 2, 6—ジ—tert—ブチルー p—タレゾール 0. 13g、ベンジルトリェチルアン モ -ゥムクロリド 1. 28g及びメトキシプロピルアセテート 128. llgを仕込み、 90°Cま で昇温した。続いてアクリル酸 (以下、化合物 bともいう) 33. 33gをカ卩えて 120°Cまで 昇温し、 15時間保持した。更にビフタル酸二無水物(以下、化合物 dともいう) 39. 41 g及びテトラプチルアンモ-ゥムブロミド 0. 13gをカ卩えて 120°Cで 3時間保持した。そ の後 80°Cまで冷却し、 10時間保持した。続いて 90°Cまで昇温し、グリシジルメタタリ レート(以下、化合物 e—1ともいう) 26. 33gをカ卩えて 120°Cまで昇温し、 10時間保持 した。その後 50°Cまで冷却し、メトキシプロピルアセテート 156gをカ卩えて、メトキシプ 口ピルアセテート 35%溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1を 得た(Mw= 12000、酸価(固形分) 27mgKOHZg、粘度 61. 4mPa's)。
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 1が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 bを付加させた構造を有するエポキシ付加物の水 酸基 1個に対し、(D)成分である化合物 dの酸無水物構造が 0. 6個の比率で、ェポ キシ付加物と化合物 dとをエステルイ匕反応させ、次 、で (E)成分である化合物 e— 1を 反応させて得られたものである。また、上記エポキシ付加物は、化合物 aのエポキシ 基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 1. 0個の比率で付加させた構造を有す るものである。
[実施例 2]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 2の製造
製造例 1で得られたビスフエノール Zグリシジルエーテル (ィ匕合物 a)120. 51g、安息 香酸(以下、化合物 cともいう) 6. 59g、ベンジルトリェチルアンモ -ゥムクロリド 0. 15 g及びメトキシプロピルアセテート 137. 68gを仕込み、 120°Cで 5. 5時間攪拌した。 続いて 2, 6—ジ—tert—ブチルー p—タレゾール 0. 17g及びベンジルトリエチルァ ンモ -ゥムクロリド 1. 52gをカ卩えて 90°Cまで冷却し、アクリル酸 (ィ匕合物 b)39. 81gを 滴下して 1時間攪拌した。更に 120°Cまで昇温し、 15時間保持した。続いてビフタル 酸二無水物 (化合物 d)51. 29g及びテトラプチルアンモ-ゥムブロミド 0. 17gを加え て 120°Cで 5時間保持した。その後 80°Cまで冷却し、 10時間保持した。続いてクレジ ルグリシジルエーテル(以下、ィ匕合物 e— 2ともいう) 46. 34gを加えて 120°Cまで昇温 し、 10時間保持した。その後 50°Cまで冷却し、メトキシプロピルアセテート 156gをカロ えて、メトキシプロピルアセテート 35%溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂 組成物 No. 2を得た(Mw= 9000、酸価(固形分) 35mgKOHZg、粘度 85. 5mPa •s) 0
尚、アルカリ現像性榭脂組成物 No. 2が含有する反応生成物は、(A)成分である 化合物 aに (B)成分である化合物 b及び (C)成分である化合物 cを付加させた構造を 有するエポキシ付加物の水酸基 1個に対し、 (D)成分である化合物 dの酸無水物構 造が 0. 6個の比率で、エポキシ付加物と化合物 dとをエステルイ匕反応させ、次いで( E)成分である化合物 e— 2を反応させて得られたものである。また、上記エポキシ付 加物は、化合物 aのエポキシ基 1個に対し、化合物 bのカルボキシル基が 0. 9個、ィ匕 合物 cのカルボキシル基が 0. 1個、化合物 bと化合物 cとの和が 1. 0個の比率で付加 させた構造を有するものである。
[0056] [実施例 3]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1を得た。
[0057] [実施例 4]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 2の製造
実施例 2で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 2の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 2を得た。
[0058] [実施例 5]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 3の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 12gに対し、ジペンタエリ スリトールへキサアタリレート 8. lg、ベンゾフエノン 1. 9g、ェチルセ口ソルブ 47g及び シクロへキサノン 31gを加えてよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 3 を得た。
[0059] [実施例 6]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 4の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 7. 2gに対し、トリメチロー ルプロパントリアタリレート 4. 3g、 2—メチル—1— [4— (メチルチオ)フエ-ル]— 2— モルホリノプロパン 1 オン 1. 5g及びェチルセ口ソルブ 87gをカ卩えてよく攪拌し、 アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 4を得た。
[0060] [実施例 7]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 5の製造
実施例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 1の 20gに対し、トリメチロール プロパントリアタリレート 8. 7g、アクリル系共重合体 4. 6g、 2—メチル—1— [4— (メチ ルチオ)フエニル] 2 モルホリノプロパン 1 オン 1. 7g及びェチルセ口ソルブ 6 5gを加えてよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 5を得た。
尚、上記アクリル系共重合体は、メタクリル酸 20重量部、ヒドロキシェチルメタクリレ ート 15重量部、メチルメタタリレート 10重量部及びブチルメタタリレート 55重量部をェ チルセ口ソルブ 300重量部に溶解し、窒素雰囲気下でァゾビスイソブチル二トリル 0. 75重量部を加えて 70°Cで 5時間反応させることにより得られたものである。
[0061] [比較例 1]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 3の製造
ビスフエノールフルオレン型エポキシ榭脂(エポキシ当量 231) 184g、アクリル酸 58 g、 2, 6 ジ—tert—ブチルー p タレゾール 0. 26g、テトラブチルアンモ-ゥムァセ テート 0. l lg及びプロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2—アセテート 2 3gを仕込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1 モノメチルエーテル 2 アセテート 35g、ビフタル酸無水物 59g及びテトラー n— ブチルアンモ-ゥムブロミド 0. 24gを加えて 120°Cで 4時間攪拌した。更にテトラヒド 口無水フタノレ酸 20gをカロえ、 120。Cで 4時間、 100。Cで 3時間、 80。Cで 4時間、 60°C で 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 -アセテート 90gを加えて、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテル 2 ァ セテート溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 3を得た (Mw= 50 00、 Mn= 2100、酸価(固形分) 92. 7mgKOH/g)。
[0062] [比較例 2]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 4の製造
ビスフエノール A型エポキシ榭脂(エポキシ当量 190) 154g、アクリル酸 59g、 2, 6 ージ—tert—ブチルー p タレゾール 0. 26g、テトラプチルアンモ -ゥムアセテート 0 . l lg及びプロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 23gを仕 込み、 120°Cで 16時間攪拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメ チルエーテルー2—ァセテート3658、ビフタル酸無水物 67g及びテトラー n—ブチル アンモ-ゥムブロミド 0. 24gを加えて 120°Cで 4時間、 100°Cで 3時間、 80°Cで 4時 間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコール— 1—モノメチルェ 一テル 2 アセテート 90gをカ卩えて、プロピレングリコール 1 モノメチルエーテ ルー 2 アセテート溶液として目的物であるアルカリ現像性榭脂組成物 No. 4を得た (Mw= 7500、 Mn= 2100、酸価(固开纷) 91mgKOHZg)。
[0063] [比較例 3]アルカリ現像性榭脂組成物 No. 5の製造
くステップ 1 > 1, 1 ビス(4,一ヒドロキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフエ-ル)ェタン の製造
フエノール 75g及び 4 ァセチルビフエ-ル 50gを 60°Cでカ卩熱溶融させ、 3 メル カプトプロピオン酸 5gをカ卩えて攪拌しながら塩ィ匕水素ガスを 24時間吹き込み、その 後 72時間反応させた。 70°Cの温水で洗浄した後、減圧下で 180°Cまで加熱して蒸 発物を留去した。残渣にキシレンを加えて冷却し、析出した結晶をろ取、減圧乾燥し て淡黄色結晶 65g (収率 68%)を得た。該淡黄色結晶の融点は 184°Cであり、該淡 黄色結晶は目的物であることを確認した。
[0064] <ステップ 2 > 1 , 1 ビス(4,一エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1 ( ,一ビフ ヱニル)ェタンの製造
ステップ 1で得られた 1, 1—ビス(4,一ヒドロキシフエ-ル) 1— (1,,一ビフエ-ル )ェタン 37g及びェピクロルヒドリン 149. 5gを仕込み、ベンジルトリェチルアンモ-ゥ ムクロリド 0. 45gをカ卩えて 64°Cで 18時間攪拌した。続いて 54°Cまで降温し、 24重量 %水酸ィ匕ナトリウム水溶液 32. 6gを滴下し、 30分攪拌した。ェピクロルヒドリン及び水 を留去し、メチルイソブチルケトン 140gをカ卩えて水洗後、 24重量。/。水酸化ナトリウム 1. 7gを滴下した。 80°Cで 2時間攪拌後、室温まで冷却し、 3重量%モノリン酸ナトリ ゥム水溶液で中和し、水洗を行った。溶媒を留去して、黄色粘性液体 38. 7g (収率 8 0%)を得た。(エポキシ当量 248、 n=0. 04)。該黄色粘性液体は目的物であること を確認した。
[0065] くステップ 3 >アルカリ現像性榭脂組成物 No. 5の製造
ステップ 2で得られた 1 , 1 ビス(4 ' エポキシプロピルォキシフエ-ル) 1一( 1, ,—ビフエ-ル)ェタン 49. 6g、アクリル酸 14. 4g、 2, 6 ジ— tert—ブチル p ク レゾール 0. 05g、テトラプチルアンモ -ゥムアセテート 0. 14g及びプロピレングリコー ル— 1—モノメチルエーテル— 2 アセテート 27. 4gを仕込み、 120°Cで 16時間攪 拌した。室温まで冷却し、プロピレングリコール— 1—モノメチルエーテル— 2—ァセ テート 41. 5g及びビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物 12. 4gを加えて 120°Cで 8 時間攪拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸 7. 9gをカ卩えて 120°Cで 4時間、 100°C で 3時間、 80°Cで 4時間、 60°Cで 6時間、 40°Cで 11時間攪拌後、プロピレングリコー ルー 1 モノメチルエーテル— 2 アセテート 34gを加えて、プロピレングリコール— 1 モノメチルエーテル 2—アセテート溶液として目的物のアルカリ現像性榭脂組成 物 No. 5を得た(Mw= 3700、 Mn= 1900、酸価(固开纷) 93mgKOHZg)。
[0066] [比較例 4]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 6の製造
比較例 1で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 3の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 6を得た。
[0067] [比較例 5]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 7の製造
比較例 2で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 4の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 7を得た。
[0068] [比較例 6]アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 8の製造
比較例 3で得られたアルカリ現像性榭脂組成物 No. 5の 14gに対し、トリメチロール プロノ ントリアタリレート 5. 9g、ベンゾフエノン 2. lg及びェチルセ口ソルブ 78gを加え てよく攪拌し、アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 8を得た。
[0069] 得られたアルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1〜8の評価を以下のようにして行 つた o
すなわち、基板上に rーグリシドキシプロピルメチルエトキシシランをスピンコートして 良くスピン乾燥させた後、上記アルカリ現像性感光性榭脂組成物 No. 1〜8をスピン コート(1300r. p. m、 50秒間)し乾燥させた。 70°Cで 20分間プリベータを行った後 、ポリビニルアルコール 5重量%溶液をコートして酸素遮断膜とした。 70°C20分間の 乾燥後、所定のマスクを用い、光源として超高圧水銀ランプを用いて露光し、次いで
、 2. 5重量%炭酸ナトリウム溶液に 25°Cで 30秒間浸漬して現像し、良く水洗した。水 洗乾燥後、 230°Cで 1時間ベータしてパターンを定着させた。得られたパターンにつ いて、以下の評価を行った。結果を表 1に示す。
[0070] <感度 >
露光時に、露光量が lOOmjZcm2で十分だったものを a、 lOOmjZcm2では不十 分で、 200mjZcm2で露光したものを bとした。
<解像度 >
露光現像時に、線幅 10 m未満でも良好にパターン形成できたものを A、線幅 10 〜30 μ mであれば良好にパターン形成できたものを Β、線幅 30 μ m超でな!、と良好 なパターン形成ができな力 たものを Cと評価した。
<密着性>
JIS D 0202の試験方法に従 、、塗膜に碁盤目状にクロスカットを入れ、次 、で セロハンテープによってピーリングテストを行い、基盤目の剥離の状態を目視により 評価した。全く剥離が認められな力 たものを〇、剥離が認められたものを Xとした。 <耐アルカリ性 >
加熱処理後の塗膜を、 a) 5重量%NaOHaq. 中で 24時間、 b) 4重量%KOHaq. 中 50°Cで 10分間、 c) 1重量%NaOHaq. 中 80°Cで 5分間の条件で浸漬し、浸漬後 の外観を目視により評価した。外観変化もなくレジストの剥離も全くな力 たものを〇 、レジストの浮きが見られたりレジストの剥離が認められたものを Xとした。
[0071] [表 1]
アル力リ現像性
感度 解像度 密着性 耐アルカリ性
感光性樹脂組成物
N o . 1 (実施例 3 ) a A 〇 〇
N o . 2 (実施例 4 ) a A 〇 〇
N o . 3 (実施例 5 ) a A o 〇
N o , 4 (実施例 6 ) a A 〇 〇
N o . 5 (実施例 7 ) a A 〇 〇
N o . 6 (比蛟例 4 ) b C X X
N o . 7 (比較例 5 ) b C X X
N o . 8 (比較例 6 ) b C X X
[0072] 実施例 3〜7のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、高感度で解像度に優れるも のであった。また、得られた塗膜は、基板との密着性及び耐アルカリ性に優れるもの であった。
それに対して、比較例 4〜6のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、感度が低いた め露光量を多くせざるを得ず、解像度が低下し、線幅 30 m超でないと形成できず 、また、得られた塗膜の基板との密着性及び耐アルカリ性も思わしくな力つた。
産業上の利用可能性
[0073] 本発明のアルカリ現像性感光性榭脂組成物は、感度、解像度、透明性、密着性、 耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できる。

Claims

請求の範囲 下記一般式 (I)で表されるエポキシ榭脂 (A)に、不飽和一塩基酸 (B)並びにフ ノ ール化合物、アルコール化合物、アミンィヒ合物及びカルボン酸より選択される化合物 (C)を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物(D)をエス テル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性榭脂組成物で、 上記エポキシ付加物は、上記エポキシ榭脂 (A)のエポキシ基 1個に対し、上記不 飽和一塩基酸(B)のカルボキシル基が 0. 2〜1. 0個で、上記化合物(C)のフエノー ル性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基又はカルボキシル基が 0〜0. 8個で、か つ上記不飽和一塩基酸 (B)及び上記化合物(C)の和が 0. 1〜1. 0個となる比率で 付加させた構造を有し、 上記エステルイ匕は、上記エポキシ付加物の水酸基 1個に対し、上記多塩基酸無水 物(D)の酸無水物構造が 0. 2〜0. 7個となる比率で行われるアルカリ現像性榭脂組 成物。
[化 1]
( I )
Figure imgf000024_0001
(式中、 Aは脂環式炭化水素基を表し、 及び R 2はそれぞれ独立して水素原子、 炭素 数 1〜 5のアルキル基、 炭素数 1〜8のアルコキシ基、 炭素数 2〜 5のァルケ-ル基又 はハロゲン原子を表し、 該アルキル基、 該アルコキシ基及び該ァルケ二ル基はハロゲン で苣換されていてもよく、 nは 0〜1 0の数を表す。)
[2] 上記反応生成物に、さらにエポキシ化合物 (E)を反応させた請求の範囲第 1項記 載のアルカリ現像性榭脂組成物。
[3] 上記一般式 (I)中、 Aがシクロへキシリデン基である請求の範囲第 1又は 2項記載の アルカリ現像性榭脂組成物。
[4] 請求の範囲第 1〜3項のいずれかに記載のアルカリ現像性榭脂組成物及び光重合 開始剤を含有するアルカリ現像性感光性榭脂組成物。
PCT/JP2006/302815 2005-03-11 2006-02-17 アルカリ現像性感光性樹脂組成物 WO2006095554A1 (ja)

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