JPH05214048A - 光硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト用光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 特定のエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸
との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られる感
光性樹脂及び光重合開始剤を必須成分として含むことを
特徴とする光硬化性樹脂組成物並びに前記光硬化性樹脂
組成物、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有するソルダ
ーレジスト用光硬化性樹脂組成物。 【効果】 本発明の光硬化性樹脂組成物は、紫外線硬化
型でかつアルカリ現像ができるため、作業性が良く、精
度の良いレジストパターンが得られ、密着性、電気絶縁
性及び耐電触性、半田耐熱性、レベラー用水溶性フラッ
クスに対する非白化性、溶剤に対する耐性、耐酸および
耐アルカリ性、耐メッキ性、ＰＣＴ性等に優れる硬化塗
膜が得られる。またソルダーレジスト用光硬化性樹脂組
成物は、前記光硬化性樹脂組成物を含有するので、種々
の特性に優れたソルダーレジストを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規、且つ有用な光硬
化性樹脂組成物及びソルダーレジスト用光硬化性樹脂組
成物に関し、さらに詳しくは、光硬化性、耐熱性、耐溶
剤性、耐酸性、耐湿性、電気特性に優れるプリント配線
基板等に有用であり、アルカリ水溶液で現像可能な光硬
化性樹脂組成物及びソルダーレジスト用光硬化性樹脂組
成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体部品の急速な進歩により電
子機器は小型軽量薄型化、高性能化、多機能化の傾向に
ある。これらに伴い、プリント配線板も高密度化、高多
層化の方向にあり、更に該プリント配線板に使用される
エッチングレジスト、メッキレジストあるいはソルダー
レジストなどの各種の有機レジストに対しても高解像
度、高信頼性等の要求がますます高まっている。

【０００３】プリント配線板のレジストパターンの作成
法としては、従来はスクリーン印刷法が多く用いられて
きたが、該スクリーン印刷法では最近の高密度化に対応
できなくなり、現在では主としてドライフィルムや液状
レジスト等のフォトレジストが用いられている。

【０００４】一方、前記フォトレジストを現像する際に
溶剤を使用しているが、最近では大気汚染、作業環境の
点から溶剤現像が問題視されている。そこで特開昭６１
−２４３８６９号公報においては、ノボラックエポキシ
樹脂に感光基と酸基とを導入した感光性樹脂を用いた、
アルカリ水溶液で現像することができるアルカリ現像型
フォトレジストが提案されている。

【０００５】しかしながら、前記アルカリ現像型フォト
レジストは、確かに高解像度及び良好な作業性を有して
いるものの、分子中に酸基を導入しているため耐湿性、
耐酸性、耐めっき性あるいは電気特性などに対する信頼
性が低下するという問題がある。そこで、これらの特性
の低下を補うため、現在、添加剤としてフィラーや該レ
ジストと組み合わせる硬化剤が、種々検討されている
が、未だ実用化に十分なレベルには至っておらず、高信
頼性が要求されるプリント配線板において、従来の熱硬
化性あるいは溶剤現像型フォトレジストが用いられてい
るのが現状である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、最近のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプ
リント配線板の高密度化及び小型部品の表面実装化に対
応して、より精細なパターンが形成できる。また高い光
硬化反応性と高い解像度、良好な現像性、長いポットラ
イフ、優れた密着性、優れた電気絶縁性および耐電触
性、優れたはんだ耐熱性、レベラー用水溶性フラックス
に対する非白化性、塩化メチレンのような溶剤に対する
優れた耐性、優れた耐酸および耐アルカリ性、優れた耐
メッキ性、優れたＰＣＴ（Presure Cooker Test）性な
どの特性をすべて具備し、更には耐湿性、電気特性に優
れるアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物及びソルダ
ーレジスト用樹脂組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、（Ａ）
下記一般式化２で表わされるエポキシ樹脂（以下、エポ
キシ樹脂（１）という）と不飽和モノカルボン酸との反
応物に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂
（以下、感光性樹脂（ａ）という）及び（Ｂ）光重合開
始剤を必須成分として含むことを特徴とする光硬化性樹
脂組成物が提供される。

【０００８】

【化２】

【０００９】また本発明によれば、前記光硬化性樹脂組
成物、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有するソルダー
レジスト用光硬化性樹脂組成物が提供される。

【００１０】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。

【００１１】本発明の光硬化性樹脂組成物は、特定の感
光性樹脂及び光重合開始剤を必須成分として含むことを
特徴とする。

【００１２】本発明の光硬化性樹脂組成物において必須
成分として用いる感光性樹脂は、特定のエポキシ樹脂と
不飽和モノカルボン酸との反応物に、さらに多塩基酸無
水物を反応させて得られる感光性樹脂（ａ）である。

【００１３】前記感光性樹脂（ａ）の原料成分として用
いる前記特定のエポキシ樹脂は、前記一般式化２で表わ
されるエポキシ樹脂（１）である。該エポキシ樹脂
（１）としては、下記一般式化３で示されるフェノール
樹脂をグリシジル化して得られる化合物等を好ましく挙
げることができ、具体的には例えば下記化学式化４、化
５、化６、化７、化８、化９、化１０で表わされるエポ
キシ樹脂等を好ましく挙げることができる（但し、式中
Ｇはグリシジル基を示し、ｍ及びｘは１〜１０の正数を
示す、なお、ｍ≧ｘ≧１／２ｍである。）

【００１４】

【化３】

【００１５】

【化４】

【００１６】

【化５】

【００１７】

【化６】

【００１８】

【化７】

【００１９】

【化８】

【００２０】

【化９】

【００２１】

【化１０】

【００２２】前記フェノール樹脂を調製するには、酸触
媒の存在下、下記一般式化１１で示されるフェノール化
合物と炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する炭素
数５〜１６の不飽和多環式炭化水素（以下不飽和多環式
炭化水素（２）という）とを共重合させて得られる化合
物等を好ましく挙げることができる。

【００２３】

【化１１】

【００２４】前記フェノール樹脂の原料成分として用い
ることができる前記フェノール化合物としては、具体的
には例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾ
ール、ｐ−クレゾール、ｔ−ブチルフェノール、２，４
−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール及
びこれらの混合物等からなる群より選択される化合物を
好ましく挙げることができ、特に得られる樹脂の特性、
精製の容易さあるいは経済性の点でフェノール、クレゾ
ール類、キシレノール類を用いるのが好ましい。

【００２５】前記フェノール樹脂のもう一方の原料成分
として用いることができる、前記不飽和多環式炭化水素
（２）としては、炭素−炭素二重結合を少なくとも２個
有する炭素数５〜１６の不飽和多環式炭化水素でれば、
特に限定されるものではないが、例えば、ブタジエン、
イソプレン、ピペリレン等の鎖状の共役ジエン化合物；
シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン等の環
状共役ジエン化合物及びこれらの混合物からなる群より
選択される化合物のディールス・アルダー反応生成物等
を好ましく挙げることができ、具体的には例えば下記化
学式化１２、化１３、化１４、化１５、化１６、化１
７、化１８、化１９、化２０、化２１、化２２、化２３
で示される化合物等を好ましく挙げることができる。

【００２６】

【化１２】

【００２７】

【化１３】

【００２８】

【化１４】

【００２９】

【化１５】

【００３０】

【化１６】

【００３１】

【化１７】

【００３２】

【化１８】

【００３３】

【化１９】

【００３４】

【化２０】

【００３５】

【化２１】

【００３６】

【化２２】

【００３７】

【化２３】

【００３８】前記化学式化１２〜化２３で表わされる化
合物は、いずれもＥＰＤＭ（エチレン・プロピレン・ジ
エン・メチレンゴム）の第三成分である５−エチリデン
ノルボルネンの製造プラントの中間原料または副生物
で、工業的に安価に入手することができる化合物であ
る。

【００３９】また、前記不飽和多環式炭化水素（２）と
しては、シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエ
ン等の環状ジエン化合物を、単独もしくは２種類以上を
混合して用いることもできる。

【００４０】前記フェノール化合物と前記不飽和多環式
炭化水素（２）との仕込み割合は、フェノール化合物
を、前記不飽和多環式炭化水素（２）に対して０．８〜
１２倍モル当量用いることが好ましく、さらに好ましく
は１〜８倍モル当量である。フェノール化合物の仕込み
量が０．８倍モル当量より少ない場合には、不飽和多環
式炭化水素（２）の単独重合が併発し、１２倍モル当量
を超えると未反応のフェノール化合物の回収が困難とな
るので好ましくない。

【００４１】前記フェノール樹脂を製造するにあたり、
フェノール化合物と不飽和多環式炭化水素（２）との共
重合に際して用いる酸触媒としては、三フッ化ホウ素；
三フッ化ホウ素のエーテル錯体、水錯体、アミン錯体、
フェノール錯体またはアルコール錯体等の三フッ化ホウ
素錯体；三塩化アルミニウム、ジエチルアルミニウムモ
ノクロリド等のアルミニウム化合物；塩化鉄；四塩化チ
タン；硫酸；フッ化水素；トリフルオロメタンスルホン
酸等を好ましく使用することができ、特に活性と触媒の
除去の容易さの点から三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素
錯体が好ましく、さらには三フッ化ホウ素、三フッ化ホ
ウ素・フェノール錯体が最も好ましい。

【００４２】前記酸触媒の使用量は特に限定されず、使
用する触媒により異なるが、例えば、三フッ化ホウ素・
フェノール錯体を用いる場合には、不飽和多環式炭化水
素（２）１００重量部に対して０．１〜２０重量部とす
るのが好ましく、特に０．５〜１０重量部とするのが好
ましい。

【００４３】前記フェノール樹脂は、溶剤を使用しても
使用しなくても製造することができ、溶剤を使用しない
場合は前記フェノール化合物（２）を前記不飽和多環式
炭化水素（２）に対して通常当モル量以上、好ましくは
３〜１２倍モル当量用いるのが好ましい。溶剤を使用す
る場合、該溶剤としては、反応を阻害しない溶剤であれ
ば特に制限されるものではないが、特に好ましい溶剤と
しては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素化合物等が挙げられる。

【００４４】前記フェノール樹脂を製造する際の重合温
度は、使用する酸触媒の種類により異なるが、例えば三
フッ化ホウ素・フェノール錯体を用いる場合には、通常
２０〜１７０℃、好ましくは５０〜１５０℃である。前
記重合温度が１７０℃を超える場合には触媒の分解又は
副反応が生じ、また２０℃未満の場合には、反応が遅延
し、経済的に不利であるので好ましくない。

【００４５】また前記フェノール樹脂を製造する際に
は、反応を円滑に進行させるために、系内の水分をでき
るだけ少なくすることが好ましく、特に１００重量ｐｐ
ｍ以下に保つことが好ましい。更に前記不飽和多環式炭
化水素（２）とフェノール化合物とを共重合させる際
に、前記不飽和多環式炭化水素（２）を逐次的に添加し
ながら重合を行うことは、反応が円滑に進行するので、
更には不飽和多環式炭化水素（２）の単独重合の防止、
反応熱の安全な除去の点でも好ましい。

【００４６】前記フェノール化合物と不飽和多環式炭化
水素（２）との共重合終了後、酸触媒を濾別あるいは失
活させた後、瀘別し、濃縮する工程を行って前記フェノ
ール樹脂を調整するのが好ましい。前記酸触媒を除去す
る方法は、使用する触媒の種類により異なるが、三フッ
化ホウ素・フェノール錯体を用いた場合、触媒の１〜１
０倍モル量の水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムな
どを添加して失活させた後、触媒を濾別するのが好まし
い。濾別に際しては、溶媒を添加したり、濾過物の温度
を上げるなどの処理をすることにより作業性を良くする
ことが望ましい。

【００４７】前記エポキシ樹脂（１）は、前記フェノー
ル樹脂をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂であ
り、該グリシジル化する反応方法としては、ノボラック
フェノール樹脂をグリシジル化しノボラックエポキシ樹
脂とする方法と全く同様の公知の方法を採用することが
できる。具体的には、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の塩基の存在下、前記フェノール樹脂をエピ
クロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のグリシジル化
剤と反応させた後、水洗、乾燥する等して得ることがで
きる。なお、得られるエポキシ樹脂（１）を電子材料の
一成分として使用する場合には、副生する塩化ナトリウ
ムを水洗工程で完全に除去する必要がある。

【００４８】該グリシジル化反応は、通常１０〜８０℃
の温度で前記フェノール樹脂とグリシジル化剤との混合
物中に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ水溶液を連続的に添加することにより行なうことが
できる。この際グリシジル化剤の使用量はフェノール樹
脂に対して２〜２０倍モル当量、好ましくは３〜７倍モ
ル当量である。またこのグリシジル化反応は、減圧下に
て、グリシジル化剤との共沸蒸留によって、水を留去す
ることにより反応をより速く進行させることができる。
反応終了後、水洗により副生した塩化ナトリウム、未反
応のアルカリを除去するが、その際グリシジル化剤を蒸
留により回収して反応溶液を濃縮した後、該濃縮物を他
の溶剤に溶解し、水洗してもよい。この際用いる溶剤と
しては、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、
ベンゼン、ブチルセロソルブなどを好ましく挙げること
ができる。次いで、水洗後、加熱濃縮することにより、
エポキシ樹脂（１）を得ることができる。

【００４９】前記エポキシ樹脂（１）におけるグリシジ
ル基の導入割合は、グリシジル化前の前記フェノール樹
脂中のフェノール性水酸基のうち５０〜１００ｍｏｌ
％、即ち前記化２中の、ｍおよびｘが、ｍ≧ｘ≧１／２
ｍの関係を有する必要があり、好ましくは７０〜１００
ｍｏｌ％がグリシジル基で置換されるのが好ましい。

【００５０】前記感光性樹脂（ａ）は、エポキシ樹脂
（１）に不飽和モノカルボン酸を反応させたのち、多塩
基酸無水物を反応させて得られる樹脂である。

【００５１】前記エポキシ樹脂（１）に反応させる不飽
和モノカルボン酸としては具体的には、例えばメタクリ
ル酸、アクリル酸等を挙げることができる。

【００５２】また、前記多塩基酸無水物としては、例え
ば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テト
ラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸
無水物、メチルパーヒドロフタル酸無水物などの二塩基
酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸な
どの芳香族多価カルボン酸無水物などが好ましく挙げら
れる。

【００５３】前記エポキシ樹脂（１）と不飽和モノカル
ボン酸との反応は、アルカリ触媒の存在下、溶媒中で行
うことができる。不飽和モノカルボン酸の付加割合とし
ては、エポキシ樹脂（１）の有するグリシジル基１個当
り通常０．３〜１．０個、好ましくは０．５〜１．０個
付加されるのが望ましい。

【００５４】この際用いるアルカリ触媒としては、例え
ばジメチルベンジルアミン、トリエチルアミンなどの三
級アミン化合物、各種イミダゾール類、トリフェニルホ
スフィンなどを用いることができる。

【００５５】該反応に際して用いる溶媒としては、反応
および次工程である多塩基酸無水物との反応を阻害しな
いものであれば特に制限されるものではないが、具体的
には例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素；エチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル
類；、エチルセロソルブアセテート、メトキシプロピル
アセテート、エチルカルビトールアセテートなどのエス
テル類などが好ましく挙げられる。

【００５６】前記エポキシ樹脂（１）と不飽和モノカル
ボン酸の反応は、通常７０〜１５０℃、好ましくは８０
〜１２０℃で行うことができる。前記反応温度が７０℃
より低い場合には、反応に長時間を要し、また１５０℃
を超えると不飽和モノカルボン酸またはそのエステル化
物の重合が併発するので好ましくない。

【００５７】次に前記エポキシ樹脂（１）と不飽和モノ
カルボン酸との反応生成物に、前記多塩基酸無水物を付
加反応させることにより前記感光性樹脂（ａ）を得るこ
とができる。該反応は、エポキシ樹脂（１）と不飽和モ
ノカルボン酸の反応が終了した後、溶媒や触媒等を除去
することなく実施することができる。

【００５８】前記多塩基酸無水物の付加割合は、前記エ
ポキシ樹脂（１）と不飽和モノカルボン酸との反応物が
有する水酸基１個当り、通常０．１５〜１．０個、特に
０．２〜０．９個付加されるのが好ましく、最終的に感
光性樹脂（ａ）が、４５〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価
を有することが好ましい。該多塩基酸無水物の付加反応
は通常３０〜１５０℃、好ましくは５０〜１２０℃で行
うことができる。

【００５９】本発明において、必須成分として用いられ
る光重合開始剤としては、通常の光重合開始剤であれば
特に制限されず、従来公知のもの、例えばベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンジル、ミヒラーケト
ン、ジエチルチオキサントン、等を好ましく挙げること
ができ、商品名「イルガキュア−１８４」、商品名「イ
ルガキュア−６５１」、商品名「イルガキュア−９０
７」（チバガイギー社製）、商品名「ダロキュア−１１
７３」（メルク社製）、商品名「ＤＥＴＸ」（日本化薬
社製）など市販品を用いることもできる。前記光重合開
始剤の使用量は、感光性樹脂（ａ）１００重量部に対し
て通常０．２〜１５重量部、好ましくは１〜８重量部で
ある。前記使用量が、０．２重量部より少ない場合に
は、光硬化性が低下し、１５重量部を超えると感光塗膜
の強度が低下するので好ましくない。

【００６０】本発明においては、前記成分に加えて更に
希釈剤を使用することができ、該希釈剤としては、前記
感光性樹脂（ａ）の製造に際して用いた溶媒又は他の溶
媒、例えばエチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチ
ルカルビトール、ブチルカルビトールなどのアルコール
類等を用いることができる。前記希釈剤の使用量は、光
硬化性樹脂組成物全体に対して、２０〜４０重量％の範
囲とするのが好ましい。

【００６１】また本発明の光硬化性樹脂組成物には、光
感度を向上させるとともに各特性を向上させる目的で、
更に各種の感光性モノマーを加えて使用することもでき
る。前記感光性モノマーとしては、具体的には例えば、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブ
チルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、トリメチロールプロパントリ
メタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレ
ートなど公知の光重合性モノマーが使用できる。前記感
光性モノマーを使用する際の添加量は、感光性樹脂
（ａ）１００重量部に対して通常０．１〜２０重量部、
好ましくは３〜１５重量部の範囲内で、かつ塗膜にタッ
クを与えない量が好ましい。なお、該感光性モノマーを
使用する場合には、感光性モノマー自身に希釈剤として
の効果があるので、前記希釈剤の使用量を低減させるこ
ともできる。

【００６２】本発明のソルダーレジスト用光硬化性樹脂
組成物は、前記光硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂（以
下、エポキシ樹脂（３）という）及び硬化促進剤を含有
する組成物である。

【００６３】本発明のソルダーレジスト用光硬化性樹脂
組成物において必須成分として用いる前記エポキシ樹脂
（３）は、耐熱性を向上させるために熱硬化成分として
添加する成分であって、分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂を用いるのが好ましく、具体的に
は例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びその誘
導体、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノール型特殊エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂、特殊グリシジルエーテル系エポキシ樹脂等の
グリシジルエーテル系エポキシ樹脂；グリシジルエステ
ル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、
環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ヒダ
ントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレ
ート等の特殊エポキシ樹脂等を好ましく挙げることがで
き、使用に際しては単独若しくは混合物として用いるこ
とができる。また前記エポキシ樹脂（３）としては、特
にフェノールノボラックエポキシ樹脂；たとえば、大日
本インキ化学工業（株）社製、商品名「エピクロンＥＸ
Ａ−４５０６」、クレゾールノボラックエポキシ樹脂；
たとえば、大日本インキ化学工業（株）製、商品名「エ
ピクロンＮ−６９５」、商品名「ＥＸＡ−４６２１」、
特殊ノボラック型エポキシ樹脂；たとえば大日本インキ
化学工業（株）製、「エピクロンＮ−５１０」、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂；たとえば、油化シェルエポキシ社
製、商品名「ＹＸ−４０００」、特殊グリシジルエーテ
ル系エポキシ樹脂；たとえば、日本化薬（株）社製、商
品名「ＥＰＰＮ−５００」シリーズや大日本インキ化学
工業（株）製、商品名「エピクロンＨＰ−４０３２」等
の市販品を用いることもできる。

【００６４】前記エポキシ樹脂（３）の添加量は、特に
制限されるものではなく、用いるエポキシ樹脂（３）の
種類によって異なるが、光硬化性樹脂組成物１００重量
部に対して通常１０〜１４５重量部、好ましくは２０〜
８０重量部の範囲内であることが望ましい。該添加量が
上記範囲外の場合には、ソルダーレジストとして十分な
耐熱性、ＰＣＴ性、電気絶縁性および耐電触性が得られ
ないので好ましくない。

【００６５】また本発明において必須成分として用いる
硬化促進剤としては、第三級ホスフィン類、イミダゾー
ル類、第三級アミン類等を挙げることができ、具体的に
は例えば、第三級ホスフィン類としては、例えばトリエ
チルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィンなど；また第三級アミン類としては、例えば
ジメチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、
１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセンな
ど；イミダゾール類としては、例えば２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、
２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−ビニル−２−
メチルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダ
ゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ
ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等を好ましく
挙げることができ、特に２−メチルイミダゾール、１，
８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン、トリフ
ェニルホスフィンやジメチルベンジルアミン等を好まし
く用いることができる。また使用に際しては、単独もし
くは混合物として用いることができる。

【００６６】前記硬化促進剤の使用量は、前記エポキシ
樹脂（３）１００重量部に対して、０．０１〜１０重量
部、特に好ましくは０．５〜５重量部の範囲である。

【００６７】さらに本願発明においては、必要に応じ、
無機充填剤、顔料、粘度調節剤などを添加することもで
きる。 前記無機充填剤としては通常のソルダーレジス
トに用いる無機充填剤であれば特に制限されず、従来公
知のもの、例えばタルク、石英、アルミナ、硫酸バリウ
ムなどを使用することができる。また、前記顔料として
は、例えばフタロシアニンブルー、シアニングリーン、
ハンザイエロー等の着色顔料や各種蛍光顔料、更に前記
粘度調節剤としては、エアロジル等のチクソトロピー性
コントロールのための微粒子等を挙げることができる。

【００６８】本発明のソルダーレジスト用光硬化性樹脂
組成物は、必要に応じ有機溶剤で希釈して混合・練磨し
て、常温での粘度を通常１〜５００ポイズの範囲に調整
し、インク状として使用することもできる。この際用い
る有機溶剤としては、前述の希釈剤と同様の溶剤が用い
られる。また粘度は塗布方法に応じて適宜選択でき、例
えば静電塗装では通常１〜１００ポイズ、スクリーン印
刷やカーテン塗布では通常１００〜５００ポイズの範囲
内とするのが一般的である。

【００６９】本発明のソルダーレジスト用光硬化性樹脂
組成物は、感光性を有するため、塗膜にフォトマスクを
介して露光することによりパターン形成が可能であり、
しかもパターン形成の後、得られる塗膜を加熱すること
によりさらに硬化させることができる。

【００７０】次に本発明のソルダーレジスト用光硬化性
樹脂組成物を用いてソルダーレジストパターンを形成す
る方法を以下に述べる。

【００７１】まず本発明の光硬化性樹脂組成物を、導体
回路の形成されたプリント基板に塗布することによって
塗膜を作成する。

【００７２】基材への塗布法は特に限定されないが、通
常スクリーン印刷法、スプレーコート法、カーテンコー
ト法などが好ましい。また得られる塗膜の乾燥は、熱風
乾燥器、遠赤外線等により行うのが好ましい。この際、
乾燥温度と乾燥時間とは特に限定されず、用いる溶剤の
種類と希釈率、塗膜厚などに応じて適宜条件を選定する
ことができるが、乾燥温度、通常１２０℃以下、好まし
くは６０〜１００℃の範囲で、乾燥時間通常１０〜６０
分行うのが好ましい。前記乾燥温度が１２０℃を越える
と、熱硬化反応が生じ、露光・現像後パターンが形成さ
れなくなるので好ましくない。

【００７３】得られる塗膜は、常温で表面タックがな
く、フォトマスクと接触してもフォトマスクに粘着する
ことがない。

【００７４】乾燥後、レーザーを直接照射するか、ある
いは塗膜とネガ型のフォトマスクとを密着させて、たと
えば水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等
の光照射装置を用いて露光し、次いで、未露光部の塗膜
をアルカリ性現像液で現像除去する等してパターンを形
成することができる。

【００７５】残留した部分の塗膜はさらに熱硬化（アフ
ターキュア）を行なうことによって、耐熱性、密着性に
優れ、電気絶縁性の良い高信頼性の被膜とすることがで
き、ソルダーレジスト、メッキレジスト等として極めて
有用とすることができる。前記アルカリ性現像液として
は、一般に１〜５重量％の炭酸ナトリウム水溶液等のア
ルカリ性水溶液等を用いることができる。

【００７６】前記アフターキュアは、熱風乾燥器、遠赤
外線等を用い、キュア温度、通常１２０〜１８０℃で、
キュア時間、通常１０〜６０分間行うのが好ましい。前
記キュア温度又は時間が、１２０℃未満若しくは１０分
未満の場合には、塗膜物性が十分でなく、また、１８０
℃を超える場合若しくは６０分を超える場合には、塗膜
が劣化する恐れがあるので好ましくない。

【００７７】

【発明の効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は、紫外線
硬化型でかつアルカリ現像ができるため、作業性が良
く、精度の良いレジストパターンを得ることができる。
しかも、密着性、電気絶縁性および耐電触性、はんだ耐
熱性、レベラー用水溶性フラックスに対する非白化性、
塩化メチレン等の溶剤に対する耐性、耐酸および耐アル
カリ性、耐メッキ性、ＰＣＴ性などに優れる硬化塗膜が
得られる。従って、民生用や産業用プリント配線板など
の製造に適したソルダーレジスト、エッチングレジス
ト、メッキレジストとして用いることができる。

【００７８】また本発明のソルダーレジスト用光硬化性
樹脂組成物は、前記優れた特性を有する光硬化性樹脂組
成物を含有するので、種々の特性に優れたソルダーレジ
ストを得ることができる。

【００７９】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００８０】

【合成例１】フェノール樹脂（Ｆ−１）の合成 フェノール１５００ｇとトルエン３００ｇとを、還流冷
却器及びリービッヒコンデンサーを備える５リットル反
応器に仕込み、１７０℃に加熱して、トルエン２５０ｇ
を留出し、系内の水分を６０ｐｐｍとした。次いで反応
系を８０℃まで冷却し、三フッ化ホウ素・フェノール錯
体１２ｇを添加した後、反応温度８０℃に制御しながら
水分が２０ｐｐｍのジシクロペンタジエン３００ｇを
２．５時間かけて徐々に滴下した。滴下終了後８０℃で
０．５時間反応を行った。反応終了後、協和化学工業社
製のマグネシウム化合物「ＫＷ−１０００」３６ｇを添
加し、３０分間撹拌して触媒を失活させた後、セライト
を敷き詰めた濾紙を用いて反応溶液を濾過した。得られ
た透明な濾液を２４０℃で減圧蒸留し、下記化学式化２
４で示されるフェノール樹脂（Ｆ−１）を５６０ｇを得
た。各種分析結果を以下に示す。

【００８１】

【化２４】

【００８２】得られたフェノール樹脂（Ｆ−１）は軟化
点が９６℃であった。またフェノール性水酸基の含有量
を無水酢酸でアセチル化した後、逆滴定により求めたと
ころ、フェノール性水酸基当量は１７３であった。

【００８３】¹Ｈ−ＮＭＲ分析では、δ６．５〜７．５
ｐｐｍに芳香環に結合したプロトンが、またδ０．８〜
２．５ｐｐｍにナフテン環のプロトンが観測され、二重
結合に結合したプロトンの吸収は認められなかった。ま
た¹Ｈ−ＮＭＲ分析において、δ６．５〜８ｐｐｍとδ
０．８〜２．５ｐｐｍとのピーク面積比よりフェノール
性水酸基の含有量を求めたところ、滴定による結果と同
様にフェノール性水酸基当量は１７３であった。また、
¹³Ｃ−ＮＭＲ分析ではフェノールが二重結合にエーテル
付加した場合に生じる１５８ｐｐｍの炭素のシグナルが
観測されないことからフェノールはいずれもアルキレー
ションで付加していることがわかる。さらにＧＰＣ分析
により得られた樹脂の数平均分子量を求めたところ４３
０であった。

【００８４】

【合成例２】フェノール樹脂（Ｆ−２）の合成 フェノールの代わりにｏ−クレゾールを１６００ｇ用い
た以外は合成例１と同様に反応を行い、下記化学式化２
５で示されるフェノール樹脂（Ｆ−２）を５７０ｇを得
た。

【００８５】

【化２５】

【００８６】得られたフェノール樹脂（Ｆ−２）は、軟
化点が９２℃で、フェノール性水酸基当量は１８０であ
った。¹Ｈ−ＮＭＲ分析では、二重結合に結合したプロ
トンの吸収は認められなかった。また、ピーク面積比よ
りフェノール性水酸基の含有量を求めたところ、滴定に
よる結果と同様にフェノール性水酸基当量は１８０であ
った。さらにＧＰＣ分析により得られた樹脂の数平均分
子量を求めたところ４７０であった。

【００８７】

【合成例３】フェノール樹脂（Ｆ−３）の合成 フェノール１６００ｇとトルエン３００ｇとを、還流冷
却器及びリービッヒコンデンサーを備えた５リットル反
応器に仕込み、１７０℃に加熱して、トルエン２５０ｇ
を留出し、反応系内の水分を７０ｐｐｍとした。次い
で、反応系を８０℃まで冷却し、三フッ化ホウ素・フェ
ノール錯体２５ｇを添加した後、反応温度を８０℃に制
御しながら水分が２０ｐｐｍのテトラヒドロインデン４
００ｇを２時間かけて徐々に滴下した。滴下終了後、１
４０℃で３時間反応を行い、反応終了後、協和化学工業
（株）製のマグネシウム化合物、商品名「ＫＷ−１００
０」を７５ｇ添加し、３０分間撹拌して触媒を失活さ
せ、次いでセライトを敷き詰めた濾紙を用いて反応溶液
を濾過した。得られた透明な濾液を２３０℃で減圧蒸留
し、下記化学式化２６で示されるフェノール樹脂（Ｆ−
３）４１０ｇを得た。

【００８８】

【化２６】

【００８９】得られたフェノール樹脂（Ｆ−３）は軟化
点が１０５℃であった。また、フェノール樹脂（Ｆ−
３）の水酸基当量は１９５であった。

【００９０】

【合成例４】フェノール樹脂（Ｆ−４）の合成 テトラヒドロインデンの代わりにビニルシクロヘキセン
を用いた以外は、合成例３と同様に反応を行い、下記化
学式化２７で示されるフェノール樹脂（Ｆ−４）３９０
ｇを得た。

【００９１】

【化２７】

【００９２】得られたフェノール樹脂（Ｆ−４）は軟化
点が１０４℃で、フェノール性水酸基当量は１９６であ
った。

【００９３】

【合成例５】フェノール樹脂（Ｆ−５）の合成 テトラヒドロインデンの代わりにビニルノルボルネンを
用いた以外は合成例３と同様に反応を行い、下記化学式
化２８で示されるフェノール樹脂（Ｆ−５）３８０ｇを
得た。

【００９４】

【化２８】

【００９５】得られたフェノール樹脂（Ｆ−５）は軟化
点が１０９℃で、フェノール性水酸基当量は２００であ
った。

【００９６】

【合成例６】フェノール樹脂（Ｆ−６）の合成 ジシクロペンタジエンの代わりにブタジエンとジクシロ
ペンタジエンとのディールス・アルダー反応物３００ｇ
を用いた以外は、合成例３と同様にして反応を行い、下
記化学式化２９、化３０で示されるフェノール樹脂の混
合物（Ｆ−６）５６０ｇを得た。

【００９７】

【化２９】

【００９８】

【化３０】

【００９９】得られたフェノール樹脂（Ｆ−６）は軟化
点が１１５℃で、フェノール性水酸基当量は２０５であ
った。

【０１００】

【合成例７】エポキシ樹脂（Ｅ−１）の合成 撹拌機、還流冷却器および温度計を備えた３リットル４
つ口フラスコに、合成例１で得られたフェノール樹脂
（Ｆ−１）３００ｇとエピクロルヒドリン１５００ｇを
仕込んだ後、撹拌溶解し、反応系内を１５０ｍｍＨｇの
圧力に調整して、６８℃に昇温した。該反応系に４８重
量％水酸化ナトリウム水溶液１７３ｇを連続的に添加し
ながら３．５時間反応させた。この間、反応により生成
する水および水酸化ナトリウム水溶液の水を、水−エピ
クロルヒドリン共沸混合物の還流により分離し、反応系
外へ連続的に除去した。反応終了後、反応系を常圧に戻
し１１０℃の温度まで昇温して、反応系の水を完全に除
去した。次いで過剰のエピクロルヒドリンを常圧下で蒸
留除去し、更に１５ｍｍＨｇの減圧下に１４０℃で蒸留
を行なった。

【０１０１】生成した樹脂および塩化ナトリウムの混合
物に、メチルイソブチルケトン４００ｇおよび１０重量
％水酸化ナトリウム水溶液３６ｇを加え、８５℃の温度
で１．５時間反応を行なった。反応終了後、メチルイソ
ブチルケトン５５０ｇおよび水５００ｇを加え、下層の
塩化ナトリウム水溶液を分液除去した。得られたメチル
イソブチルケトン液層に、水１５０ｇを加えて洗浄し、
リン酸で中和して、水層を分離した。次いで更に水１２
００ｇで洗浄して、水層を分離した。得られたメチルイ
ソブチルケトン液層を常圧下で蒸留した後、５ｍｍＨ
ｇ、１４０℃で減圧蒸留を行い、３９０ｇのエポキシ樹
脂を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ−１）のエポキシ
当量は２６０で、軟化点は８０℃であった。

【０１０２】

【合成例８〜１２】エポキシ樹脂（Ｅ−２〜Ｅ−６）の合成 フェノール樹脂（Ｆ−１）の代わりにフェノール樹脂
（Ｆ−２）〜（Ｆ−６）を夫々用いた以外は、合成例７
と同様にしてグリシジル化を行い、エポキシ樹脂（Ｅ−
２）〜（Ｅ−６）を、夫々得た。得られたエポキシ樹脂
のエポキシ当量および軟化点温度を表１に示す。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】

【合成例１３】感光性樹脂（Ｐ−１）溶液の合成 撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた
３リットル４つ口フラスコに、合成例７で得られたエポ
キシ樹脂（Ｅ−１）３００ｇとジエチレングリコールジ
メチルエーテル１３０ｇとを加えた後、９０℃に昇温し
てエポキシ樹脂を溶解させ、次いでヒドロキノン０．８
ｇおよびジメチルベンジルアミン５ｇを添加した。次い
で、加熱、撹拌しながら滴下ロートよりアクリル酸７９
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２０ｇの
溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃に
昇温し、さらに５時間撹拌した。次いで、反応系の温度
を８０℃に下げた後、テトラヒドロフタル酸無水物１１
４ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル６２ｇ
からなる溶液を、滴下ロートより１時間かけて滴下した
後、さらに１時間撹拌し、感光性樹脂（Ｐ−１）の７０
重量％溶液を得た。本感光性樹脂（Ｐ−１）の固形分の
酸価を測定したところ８５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ま
た、本感光性樹脂（Ｐ−１）のアクリル基含量を、¹Ｈ
−ＮＭＲで測定値から求めたところ、２．２２ミリグラ
ム当量／ｇであった。

【０１０５】

【合成例１４】感光性樹脂（Ｐ−２）溶液の合成 撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた
３リットル４つ口フラスコに、合成例７で得られたエポ
キシ樹脂（Ｅ−２）３００ｇとエチルセロソルブアセテ
ート１３０ｇとを加えた後、９０℃に昇温してエポキシ
樹脂を溶解させ、次いでヒドロキノン０．８ｇおよびジ
メチルベンジルアミン５ｇを添加した。次いで、撹拌し
ながら、滴下ロートより、メタクリル酸９１ｇ及びエチ
ルセロソルブアセテート２０ｇからなる溶液を１時間か
けて滴下した。滴下終了後、１００℃に昇温し、さらに
５時間撹拌した。撹拌終了後、反応系内の温度を８０℃
に下げた後、無水フタル酸１０７ｇ及びエチルセロソル
ブアセテート６８ｇを、滴下ロートより１時間かけて滴
下し、さらに１時間撹拌して、感光性樹脂（Ｐ−２）の
７０重量％溶液を得た。感光性樹脂（Ｐ−２）の固形分
の酸価を測定したところ８１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
また、本感光性樹脂（Ｐ−２）のアクリル基含量を¹Ｈ
−ＮＭＲで測定したところ、２．１１ミリグラム当量／
ｇであった。

【０１０６】

【合成例１５〜１８】感光性樹脂（Ｐ−３）〜（Ｐ−６）溶液の合成 エポキシ樹脂（Ｅ−１）の代わりに合成例９〜１２で得
られたエポキシ樹脂（Ｅ−３）〜（Ｅ−６）を用い、ア
クリル酸を各エポキシ樹脂のエポキシ基の０．９５倍モ
ル量、テトラヒドロフタル酸無水物を０．６５倍モル量
用い、合成例１３と同様にしてグリシジル化を行い、樹
脂含量７０重量％の感光性樹脂（Ｐ−３）〜（Ｐ−６）
溶液を得た。得られた各感光性樹脂（Ｐ−３）〜（Ｐ−
６）の酸価およびアクリル含量を表２に示す。

【０１０７】

【表２】

【０１０８】

【合成例１９】感光性樹脂ノボラックアクリレート溶液の合成 エポキシ樹脂（Ｅ−１）の代わりに東都化成（株）製ノ
ボラックエポキシ樹脂、商品名「ＹＤＣＮ７０２」（エ
ポキシ当量２１０）を用い、アクリル酸をエポキシ基の
０．９５倍モル量、テトラヒドロフタル酸無水物を０．
６５倍モル量用い、合成例１３と同様にしてグリシジル
化を行い、さらに溶剤としてジエチレングリコールジメ
チルエーテルを加え、樹脂含量７０重量％のノボラック
アクリレート溶液を得た。

【０１０９】

【実施例１〜１０，比較例１】表３に示す配合（表中の
単位は、全て重量部である）の主剤１〜７を三本ロール
撹拌器を用いて調製した。

【０１１０】次いで、得られた主剤（１〜７）１００ｇ
に対して、表４に示す組成のエポキシ樹脂溶液（１〜
３）３５ｇを表５に示す組合せで混合し、実施例１〜
８、比較例１の光硬化性樹脂組成物を調整した。

【０１１１】次いで、各種試験を行った。結果を表５に
示す。

【０１１２】本発明の実施例および比較例における試験
方法及び評価判定基準は下記の通りである。

【０１１３】１）シェルフライフ試験 ポリ容器にインク状の感光性樹脂（Ｐ−１）〜（Ｐ−
６）を入れ密詮して、４０℃の恒温槽に保管し、経時的
に粘度を測定した。

【０１１４】初期の粘度が２倍となる時間をシェルフラ
イフとした。

【０１１５】本発明による感光性樹脂（Ｐ−１）〜（Ｐ
−６）のシェルフライフはいずれも１ヵ月以上と良好で
あった。

【０１１６】２）現像性 エポキシ基板に主剤とエポキシ樹脂溶液からなる光硬化
性樹脂溶液をスクリーン印刷により塗布し（乾燥膜厚で
約２０μｍ）、７５℃、３０分間乾燥の後、フォトマス
クを塗膜面に接触させ、オーク製作所製メタルハライド
灯露光装置を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の露光をし、１
％炭酸ソーダ水溶液を現像液として２ｋｇ／ｃｍ²のス
プレー圧で１分間現像し、水スプレーで水洗し、乾燥し
た時の状態を、光照射された部分に脱落があったり、未
照射部分にインクが残っていないか、目視で判定した。

【０１１７】本発明による実施例１〜８の組成物はいず
れも良好な現像性を示した。

【０１１８】３）光硬化反応性および解像度 エポキシ基板にソルダーレジスト用光硬化性樹脂溶液を
スクリーン印刷により塗布し（乾燥膜厚で約２０μ
ｍ）、７５℃、３０分間乾燥の後、ＳＴＯＵＦＦＥＲ社
のステップタブレットおよび日立化成社の解像度測定用
テストパターンＮｏ．１とを塗膜面に接触させ、オーク
製作所製メタルハライド灯露光装置を用いて５００ｍＪ
／ｃｍ²の露光をし、ついで１％炭酸ソーダ水溶液を現
像液として２ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で１分間現像し
た後、水スプレーで水洗し、乾燥した。次に、１５０℃
の熱風循環炉で３０分間、熱硬化させた。

【０１１９】ＳＴＯＵＦＦＥＲ社のステップタブレット
により、パターンの残っている段数を読み、光硬化反応
性の目安（感度）とした。段数が多いほど光硬化反応が
速いものと考えられる。また、日立化成社の解像度測定
用テストパターンＮｏ．１により解像度を評価した。

【０１２０】４）密着性 エポキシ基板にソルダーレジスト用光硬化性樹脂溶液を
スクリーン印刷により塗布し（乾燥膜厚で約２０μ
ｍ）、７５℃、３０分間乾燥の後、フォトマスクを塗膜
面に接触させ、オーク製作所製メタルハライド灯露光装
置を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の露光をし、１重量％炭
酸ソーダ水溶液を現像液として２ｋｇ／ｃｍ²のスプレ
ー圧で１分間現像し、水スプレーで水洗した後、乾燥し
た。次に、１５０℃の熱風循環炉で３０分間、熱硬化さ
せた（以下、これを硬化塗膜という）。

【０１２１】銅箔上の硬化塗膜を１ｍｍ×１ｍｍの基盤
目（１００個）にクロスカットし、この上にセロファン
テープを張り付けて、引き剥し、剥がれ状態から目視判
定をした。

【０１２２】◎；１００／１００で全く剥がれないもの ○；１００／１００でクロスカット部が少し剥がれたも
の △；９９／１００〜５０／１００で剥がれたもの ×；４９／１００〜０／１００で剥がれたもの ５）鉛筆硬度試験 銅箔上の硬化塗膜について、ＪＩＳ Ｋ ５４００の試
験方法に従って硬度を測定した。

【０１２３】５）耐熱性 硬化塗膜にロジン系フラックス（アサヒ化学研究所社
製、商品名「アサヒスピディフラックスＡＧＦ−Ｊ
３」）を塗布し、次いで２６０℃のはんだ浴上に１５秒
間静置し、はんだ付けをしてから、塗膜に異常がないか
観察した。塗膜が剥離したり、ふくれたり、塗膜の下に
はんだが潜り込むような異常がない場合、再びフラック
スを塗布して２６０℃１５秒はんだ付けしてから塗膜を
観察した。塗膜に異常がでるまでの時間を耐熱時間とし
た。

【０１２４】７）レベラー用水溶性フラックスに対する
耐性 硬化塗膜にレベラー用水溶性フラックス（メック社製、
Ｗ−１３９）を塗布し、次いで２６０℃のはんだ浴中に
１５秒間浸漬した後、直ちに７０〜８０℃の温水中に投
入し、１時間放置した後、水洗して乾燥し、塗膜にふく
れ、剥離、白化などの異常がないか観察し、以下のよう
に評価した。

【０１２５】○；白化なし △；やや白化 ×；白化あり なお、本発明の実施例１〜８及び比較例１では、塗膜の
ふくれや剥離は発生しなかった。また、セロファンテー
プを張り付けた後、それを引き剥して塗膜が剥離しない
かどうかピーリングテストし、次のように判定した。

【０１２６】◎；全く剥がれないもの ○；わずか少し剥がれたもの △；剥がれが顕著なもの ×；塗膜が全体的に剥離してしまうもの ８）塩化メチレンに対する耐性 硬化塗膜を常温の塩化メチレン中に浸漬し、１５分ごと
に取り出し、塗膜にふくれがないかどうか、また、ガラ
ス基材目が見えるかどうか観察し、塗膜に欠陥が発生す
るまでの時間を測定した。

【０１２７】９）耐酸性 硬化塗膜を１０体積％ＨＣｌ水溶液、２０体積％硫酸水
溶液および５重量％苛性ソーダ水溶液に、それぞれ室温
で３時間浸漬し、表面の白化と塗膜の密着性（ピーリン
グテスト）を評価した。

【０１２８】１０）耐メッキ性 奥野製薬社製の無電解ニッケルメッキ用前処理液によっ
て、前処理の後、無電解ニッケルメッキ、続いて無電解
金メッキを施したテスト基板をピーリングテストし、剥
がれ状態を観察した。

【０１２９】耐メッキ性の程度は、セロファンテープを
張り付けた後、それを引き剥して塗膜が剥離しないかど
うかピーリングテストし、次のように判定した。

【０１３０】◎；全く剥がれないもの ○；わずか少し剥がれたもの △；剥がれが顕著なもの ×；塗膜が全体的に剥離してしまうもの １１）ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）性 １２１℃、２気圧の蒸気中で５時間放置したあと、塗膜
にふくれ、剥離、変色などの異常がないものを合格とし
た。

【０１３１】１２）電気絶縁性および耐電触性 電気絶縁性はＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠しておこなっ
た。また、耐電触性はくし状パターンを用いＩＰＣ Ｓ
Ｍ−８４０に準拠しておこなった。尚、ＩＰＣでは試験
条件として、以下の３つの異なった条件を規定してお
り、これに合格するか否か評価した。

【０１３２】条件１ 温度 ３５±５℃、湿度９０％、
４日間 条件２ 温度 ５０±５℃、湿度９０％、７日間 条件３ 温度 ２５±２℃〜６５℃±２℃サイクル、湿
度９０％、４日間 感光性樹脂（Ｐ−１）〜（Ｐ−６）を使用したソルダー
レジストはいずれもノボラックアクリレートを使用した
レジストに比べ著しく優れた特性をを有していた。

【０１３３】

【表３】

【０１３４】

【表４】

【０１３５】

【表５】

【０１３６】

【実施例１１】合成例１３で得られた感光性樹脂（Ｐ−
１）溶液１００ｇと、光重合開始剤としてイルガキュア
９０７（商品名、チバガイギー（株）製）３ｇ及びＤＥ
ＴＸ（商品名、日本化薬（株）製）１ｇとの混合溶液
を、スクリーン印刷法により銅厚１８μｍの銅張りプリ
ント基板全面に、乾燥膜厚１５μｍになるように塗布
し、熱風乾燥器で８０℃にて、１０分間乾燥した。

【０１３７】つぎに、ネガパターンのフォトマスクを、
該乾燥塗膜に密着させ、オーク社製メタルハライド灯露
光装置で、１５０ｍＪ／ｃｍ²の露光を行い、ついで１
重量％炭酸ソーダ水溶液（液温３０℃）を現像液とし
て、２ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で現像し、水洗・乾燥
した。

【０１３８】得られたプリント基板を塩化第二鉄のエッ
チング液（３０℃）を用いて、１ｋｇ／ｃｍ²のスプレ
ー圧でエッチングしたところ、ライン／スペースが３０
μｍの配線が得られた。

【０１３９】

【実施例１２〜１６】合成例１４〜１７で得られた各感
光性樹脂（Ｐ−２）〜（Ｐ−５）溶液を夫々用いた以外
は、実施例１１と同様にしてプリント配線板を作成し
た。その結果いずれの感光性樹脂溶液を用いた場合も、
ライン／スペースが３０μｍの配線が得られた。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/032 ５０１ 7/038 ５０１ ５０３ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）下記一般式化１で表わされるエポ
   キシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物に、多塩基
   酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂及び （Ｂ）光重合開始剤を必須成分として含むことを特徴と
   する光硬化性樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】 請求項１記載の光硬化性樹脂組成物、エ
   ポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有するソルダーレジスト
   用光硬化性樹脂組成物。