JPH07207206A - ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 - Google Patents
ソルダーレジストインキ用樹脂組成物Info
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- JPH07207206A JPH07207206A JP460994A JP460994A JPH07207206A JP H07207206 A JPH07207206 A JP H07207206A JP 460994 A JP460994 A JP 460994A JP 460994 A JP460994 A JP 460994A JP H07207206 A JPH07207206 A JP H07207206A
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- parts
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアク
リル酸との反応生成物とテトラヒドロ無水フタル酸とを
反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂と２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンをブチル
セロソルブに溶解し、充填材に硫酸バリウムを用いた主
剤と、環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシ
ル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエー
テルを硬化剤として用いるアルカリ現像型のソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物。 【効果】 本発明に係わるソルダーレジストインキ組成
物は、半田耐熱性や金メッキ性に優れたレジストパター
ンの形成ができる。
リル酸との反応生成物とテトラヒドロ無水フタル酸とを
反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂と２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンをブチル
セロソルブに溶解し、充填材に硫酸バリウムを用いた主
剤と、環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシ
ル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエー
テルを硬化剤として用いるアルカリ現像型のソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物。 【効果】 本発明に係わるソルダーレジストインキ組成
物は、半田耐熱性や金メッキ性に優れたレジストパター
ンの形成ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造に適した希アルカリで現像可能なソルダーレジストイ
ンキ用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、エポキシ
ビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物とを反応してなる
活性エネルギー線硬化性樹脂と光重合開始剤と希釈剤と
特定のエポキシ樹脂を必須成分とする、半田耐熱性や耐
金メッキ性に優れたプリント配線基板の製造に適した希
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物に関する。
造に適した希アルカリで現像可能なソルダーレジストイ
ンキ用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、エポキシ
ビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物とを反応してなる
活性エネルギー線硬化性樹脂と光重合開始剤と希釈剤と
特定のエポキシ樹脂を必須成分とする、半田耐熱性や耐
金メッキ性に優れたプリント配線基板の製造に適した希
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のプリント配線基板の進歩はめざま
しく、特に表面実装技術の向上によりプリント配線基板
の高集積化は加速度的に進んでおり、さらに高密度、高
信頼性に加え、量産性や経済性を兼ね備えたレジストパ
ターンの形成方法が求められている。このため、ソルダ
ーレジストインキの高密度化に対する要求も一層厳し
く、従来用いられてきたスクリーン印刷によるプリント
配線基板のレジストパターン形成法では解像度が低く、
この要求に対応できなくなってきている。
しく、特に表面実装技術の向上によりプリント配線基板
の高集積化は加速度的に進んでおり、さらに高密度、高
信頼性に加え、量産性や経済性を兼ね備えたレジストパ
ターンの形成方法が求められている。このため、ソルダ
ーレジストインキの高密度化に対する要求も一層厳し
く、従来用いられてきたスクリーン印刷によるプリント
配線基板のレジストパターン形成法では解像度が低く、
この要求に対応できなくなってきている。
【０００３】そこで、解像度の高い写真法を利用した写
真現像型液状ソルダーレジストインキが開発されている
が、この写真現像型液状ソルダーレジストインキは、現
像液として有機溶剤を使用しているため、大気汚染など
の環境問題を引き起こし、また、高価な有機溶剤を使用
しなければならないものであった。
真現像型液状ソルダーレジストインキが開発されている
が、この写真現像型液状ソルダーレジストインキは、現
像液として有機溶剤を使用しているため、大気汚染など
の環境問題を引き起こし、また、高価な有機溶剤を使用
しなければならないものであった。
【０００４】そこで従来より、現像液として有機溶剤を
使用せずに希アルカリ水溶液を用いる写真現像型液状ソ
ルダーレジストインキ用樹脂組成物として、例えば特開
昭６１−２４３８６９号公報には、ノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と多塩基酸
無水物と反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤、および、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルやビスフェ
ノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を用いた熱硬
化性成分を必須成分とするものが開示されている。
使用せずに希アルカリ水溶液を用いる写真現像型液状ソ
ルダーレジストインキ用樹脂組成物として、例えば特開
昭６１−２４３８６９号公報には、ノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と多塩基酸
無水物と反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤、および、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルやビスフェ
ノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を用いた熱硬
化性成分を必須成分とするものが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開昭６
１−２４３８６９号公報に開示されたアルカリ水溶液で
現像可能な液状レジストインキ組成物は、半田耐熱性や
耐金メッキ性に劣るという課題を有しているものであっ
た。
１−２４３８６９号公報に開示されたアルカリ水溶液で
現像可能な液状レジストインキ組成物は、半田耐熱性や
耐金メッキ性に劣るという課題を有しているものであっ
た。
【０００６】従って、本発明が解決しようとする課題
は、希アルカリ水溶液で現像可能であって、かつ、半田
耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソルダーレジスト
インキ用樹脂組成物を提供することにある。
は、希アルカリ水溶液で現像可能であって、かつ、半田
耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソルダーレジスト
インキ用樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究し
た結果、エポキシビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物
とを反応してなる活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合
開始剤、希釈剤および特定のエポキシ樹脂を必須成分と
することにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に優れ、か
つ、アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ
用樹脂組成物が得られることを見い出し本発明を完成す
るに至った。
た結果、エポキシビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物
とを反応してなる活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合
開始剤、希釈剤および特定のエポキシ樹脂を必須成分と
することにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に優れ、か
つ、アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ
用樹脂組成物が得られることを見い出し本発明を完成す
るに至った。
【０００８】即ち、本発明はエポキシビニルエステル樹
脂（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応して得られ
る活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤
（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）、および、環状脂肪族炭化水素基
（ｄ−１）を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物
（ｄ−２）と結合した化合物（ｄ）のポリグリシジルエ
ーテル（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするソルダ
ーレジストインキ用樹脂組成物に関する。
脂（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応して得られ
る活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤
（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）、および、環状脂肪族炭化水素基
（ｄ−１）を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物
（ｄ−２）と結合した化合物（ｄ）のポリグリシジルエ
ーテル（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするソルダ
ーレジストインキ用樹脂組成物に関する。
【０００９】本発明で用いる活性エネルギー線硬化性樹
脂（Ａ）は、通常、ビニルエステル樹脂（ａ）と多塩基
酸無水物（ｂ）とを反応させることにより得られるもの
であり、その酸価が３０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲
のものが好ましい。なかでもアルカリ水溶液に対する溶
解性が良好で現像性に優れ、レジスト塗膜の特性にも優
れる点で酸価が４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のも
のが特に好ましい。
脂（Ａ）は、通常、ビニルエステル樹脂（ａ）と多塩基
酸無水物（ｂ）とを反応させることにより得られるもの
であり、その酸価が３０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲
のものが好ましい。なかでもアルカリ水溶液に対する溶
解性が良好で現像性に優れ、レジスト塗膜の特性にも優
れる点で酸価が４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のも
のが特に好ましい。
【００１０】上記酸価範囲の活性エネルギー線硬化性樹
脂（Ａ）を得るには、上述した通り例えばエポキシビニ
ルエステル樹脂（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応
して得られるが、それらの反応割合は特に限定されず、
通常、エポキシビニルエステル樹脂（ａ）中の水酸基１
モルに対し、多塩基酸無水物（ｂ）中の酸無水物基の数
が０．２〜０．８モルとなる割合が挙げられる。なかで
も、酸価を４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲に調整し
た場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が良好で現像性
に優れ、レジスト塗膜の特性にも優れる点からエポキシ
ビニルエステル樹脂（ａ）中の水酸基１モルに対し、多
塩基酸無水物（ｂ）中の酸無水物基の数が０．３〜０．
７モルとなる割合で両者を反応させることが好ましい。
脂（Ａ）を得るには、上述した通り例えばエポキシビニ
ルエステル樹脂（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応
して得られるが、それらの反応割合は特に限定されず、
通常、エポキシビニルエステル樹脂（ａ）中の水酸基１
モルに対し、多塩基酸無水物（ｂ）中の酸無水物基の数
が０．２〜０．８モルとなる割合が挙げられる。なかで
も、酸価を４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲に調整し
た場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が良好で現像性
に優れ、レジスト塗膜の特性にも優れる点からエポキシ
ビニルエステル樹脂（ａ）中の水酸基１モルに対し、多
塩基酸無水物（ｂ）中の酸無水物基の数が０．３〜０．
７モルとなる割合で両者を反応させることが好ましい。
【００１１】ここで用いるエポキシビニルエステル樹脂
（ａ）は、通常、エポキシ樹脂（ａ−１）と不飽和一塩
基酸（ａ−２）とのエステル化反応によって得られる。
エポキシ樹脂（ａ−１）と不飽和一塩基酸（ａ−２）と
の反応比率は、エポキシ樹脂（ａ−１）中のエポキシ基
１モル当り不飽和一塩基酸中のカルボキシル基を０．８
〜１．１モルとなる範囲であり、なかでも光硬化性及び
貯蔵安定性に優れる樹脂が得られる点で０．９〜１．０
モルとなる範囲が好ましい。
（ａ）は、通常、エポキシ樹脂（ａ−１）と不飽和一塩
基酸（ａ−２）とのエステル化反応によって得られる。
エポキシ樹脂（ａ−１）と不飽和一塩基酸（ａ−２）と
の反応比率は、エポキシ樹脂（ａ−１）中のエポキシ基
１モル当り不飽和一塩基酸中のカルボキシル基を０．８
〜１．１モルとなる範囲であり、なかでも光硬化性及び
貯蔵安定性に優れる樹脂が得られる点で０．９〜１．０
モルとなる範囲が好ましい。
【００１２】ここで用いるエポキシ樹脂（ａ−１）とし
ては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭
素化エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキ
シエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環
式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グ
リシジルエステルなどのグリシジルエステル類；テトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル
Ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン
などのグリシジルアミン類；１，３−ジグリシジル−
５，５−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシ
アヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げら
れ、なかでも耐熱性に優れる点でフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
ては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭
素化エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキ
シエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環
式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グ
リシジルエステルなどのグリシジルエステル類；テトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル
Ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン
などのグリシジルアミン類；１，３−ジグリシジル−
５，５−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシ
アヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げら
れ、なかでも耐熱性に優れる点でフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１３】ここで用いられるエポキシ樹脂（ａ−１）
の分子量は、特に制限されるものではないが、４００〜
２０００の範囲のものが好ましい。即ち分子量４００以
上とすることにより、乾燥後のタックが極めて少なくな
り、乾燥して得た光重合性皮膜とレジストパターンフィ
ルムとを密着でき、レジストパターンの解像度が著しく
向上し、また、２０００以下にすることによって、乾燥
して得た光重合性皮膜に紫外線を照射後において、希ア
ルカリ水溶液での未露光部分の除去が極めて容易にな
り、やはり、レジストパターンの解像度が飛躍的に向上
する。
の分子量は、特に制限されるものではないが、４００〜
２０００の範囲のものが好ましい。即ち分子量４００以
上とすることにより、乾燥後のタックが極めて少なくな
り、乾燥して得た光重合性皮膜とレジストパターンフィ
ルムとを密着でき、レジストパターンの解像度が著しく
向上し、また、２０００以下にすることによって、乾燥
して得た光重合性皮膜に紫外線を照射後において、希ア
ルカリ水溶液での未露光部分の除去が極めて容易にな
り、やはり、レジストパターンの解像度が飛躍的に向上
する。
【００１４】不飽和一塩基酸（ａ−２）としては、例え
ば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル
酸ダイマー、モノメチルマレート、モノプロピルマレー
ト、モノブチルマレート、モノ（２−エチルヘキシル）
マレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでも（メ
タ）アクリル酸が好ましい。
ば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル
酸ダイマー、モノメチルマレート、モノプロピルマレー
ト、モノブチルマレート、モノ（２−エチルヘキシル）
マレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでも（メ
タ）アクリル酸が好ましい。
【００１５】前記多塩基酸無水物（ｂ）としては、例え
ば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ド
デシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３ーメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、３，４−ジメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、４−（４−メチル−３−ペンテニル）テトラヒ
ドロ無水フタル酸、３−ブテニル−５，６−ジメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレン−テ
トラヒドロ無水フタル酸、７−メチル−３，６−エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、テ
トラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、
無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチ
ルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる
が、なかでも電食性に優れる点からテトラヒドロ無水フ
タル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。
ば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ド
デシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３ーメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、３，４−ジメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、４−（４−メチル−３−ペンテニル）テトラヒ
ドロ無水フタル酸、３−ブテニル−５，６−ジメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレン−テ
トラヒドロ無水フタル酸、７−メチル−３，６−エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、テ
トラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、
無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチ
ルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる
が、なかでも電食性に優れる点からテトラヒドロ無水フ
タル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。
【００１６】次に、前記した光重合開始剤（Ｂ）として
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチル
ケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類；
アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニルプロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロパ
ン−１−オンなどのアセトフェノン類；メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−タシャリーブ
チルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−
アミルアントラキノンなどのアントラキノン類；チオキ
サントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチ
オキサントンなどのチオキサントン類；アセトフェンノ
ンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどの
ケタ−ル類；ベンゾフェノン、４，４−ビスメチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合
物などが挙げられるが、なかでもアセトフェノン類が好
ましい。
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチル
ケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類；
アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニルプロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロパ
ン−１−オンなどのアセトフェノン類；メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−タシャリーブ
チルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−
アミルアントラキノンなどのアントラキノン類；チオキ
サントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチ
オキサントンなどのチオキサントン類；アセトフェンノ
ンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどの
ケタ−ル類；ベンゾフェノン、４，４−ビスメチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合
物などが挙げられるが、なかでもアセトフェノン類が好
ましい。
【００１７】これらは単独または２種以上の混合物とし
て使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジ
エタノールアミンなどの第３級アミン；２−ジメチルア
ミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合
わせて使用することができる。その使用量は、前記活性
エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｃ）の総重量
１００重量部に対して０．５〜２０重量部、好ましくは
２〜１５重量部となる割合が好ましい。
て使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジ
エタノールアミンなどの第３級アミン；２−ジメチルア
ミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合
わせて使用することができる。その使用量は、前記活性
エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｃ）の総重量
１００重量部に対して０．５〜２０重量部、好ましくは
２〜１５重量部となる割合が好ましい。
【００１８】本発明で用いる希釈剤（Ｃ）としては、通
常、有機溶剤（Ｃ−１）及び光重合性ビニルモノマー
（Ｃ−２）が挙げられ、その使用に際しては（Ｃ−１）
若しくは（Ｃ−２）のみを用いてもよいし、また、両者
を併用してもよい。
常、有機溶剤（Ｃ−１）及び光重合性ビニルモノマー
（Ｃ−２）が挙げられ、その使用に際しては（Ｃ−１）
若しくは（Ｃ−２）のみを用いてもよいし、また、両者
を併用してもよい。
【００１９】ここにおいて、有機溶剤（Ｃ−１）或いは
光重合性ビニルモノマー（Ｃ−２）の使用目的は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）に溶解し、静電塗装
法やロールコーター法などの各種塗装方法に適した粘度
となるようにして塗布し、ついで乾燥を行い光重合性皮
膜を形成するものである。
光重合性ビニルモノマー（Ｃ−２）の使用目的は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）に溶解し、静電塗装
法やロールコーター法などの各種塗装方法に適した粘度
となるようにして塗布し、ついで乾燥を行い光重合性皮
膜を形成するものである。
【００２０】ここで用いる有機溶剤（Ｃ−１）として
は、例えばトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；
メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール
類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類；１，４
−ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類；セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブア
セテートなどのグリコール誘導体；シクロヘキサノン、
シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油エー
テル、石油ナフサなどの石油系溶剤などが挙げられる。
これらのなかでも作業性に優れる点からグリコール誘導
体と石油系溶剤を併用することが好ましい。
は、例えばトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；
メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール
類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類；１，４
−ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類；セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブア
セテートなどのグリコール誘導体；シクロヘキサノン、
シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油エー
テル、石油ナフサなどの石油系溶剤などが挙げられる。
これらのなかでも作業性に優れる点からグリコール誘導
体と石油系溶剤を併用することが好ましい。
【００２１】また、光重合性ビニルモノマー（Ｃ−２）
としては、例えば２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メ
タ）アクリレート、イソホ゛ロニル（メタ）アクリレー
ト、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）
アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メ
タ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のエステル
類；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アク
リレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどの
アルコキシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレ
ート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオー
ルポリ（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコール２００ジ
（メタ）アクリレート、ポリエトキシ化トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ化
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポ
リエトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アク
リレート、ポリエトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロポキシ化水添ビスフェノー
ルＡジ（メタ）アクリレート、ポリエトキシ化ジシクロ
ペンタニエルジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ
化ジシクロペンタニエルジ（メタ）アクリレートなどの
ポリオキシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレ
ート類；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール
エステルジ（メタ）アクリレートなどのエステルタイプ
のポリ（メタ）アクリレート類；トリス〔（メタ）アク
リロキシエチル〕イソシアヌレートなどのイソシアヌレ
ート型ポリ（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノアルキル
（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ
−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、（メタ）アクリロイルモルホリンなどの（メタ）ア
クリルアミド類；ビニルピロリドンなどが挙げられる。
これらのなかでもレジスト塗膜の耐熱性に優れる点から
３官能以上のアクリレートが好ましい。
としては、例えば２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メ
タ）アクリレート、イソホ゛ロニル（メタ）アクリレー
ト、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）
アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メ
タ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のエステル
類；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アク
リレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどの
アルコキシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレ
ート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオー
ルポリ（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコール２００ジ
（メタ）アクリレート、ポリエトキシ化トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ化
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポ
リエトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アク
リレート、ポリエトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロポキシ化水添ビスフェノー
ルＡジ（メタ）アクリレート、ポリエトキシ化ジシクロ
ペンタニエルジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ
化ジシクロペンタニエルジ（メタ）アクリレートなどの
ポリオキシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレ
ート類；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール
エステルジ（メタ）アクリレートなどのエステルタイプ
のポリ（メタ）アクリレート類；トリス〔（メタ）アク
リロキシエチル〕イソシアヌレートなどのイソシアヌレ
ート型ポリ（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノアルキル
（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ
−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、（メタ）アクリロイルモルホリンなどの（メタ）ア
クリルアミド類；ビニルピロリドンなどが挙げられる。
これらのなかでもレジスト塗膜の耐熱性に優れる点から
３官能以上のアクリレートが好ましい。
【００２２】なお、上記希釈剤（Ｃ）の使用量は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
て２０〜３００重量部、好ましくは３０〜２５０重量部
となる割合が適当である。
活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
て２０〜３００重量部、好ましくは３０〜２５０重量部
となる割合が適当である。
【００２３】また、前記光重合性ビニルモノマー（Ｃ−
２）は光重合性を促進したり、水溶性の光重合性ビニル
モノマーはアルカリ水溶液への溶解性を助ける役目もす
るが、前記光重合性ビニルモノマー（Ｃ−２）を少なく
した方が、乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成する
ことができ、該光重合性皮膜とレジストパターンフィル
ムとを密着でき、レジストパターンの解像度を向上させ
ることができ、さらに耐薬品性や電気特性なども向上す
るため、その使用量は前記活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して５０重量部以下、なかでも
２〜２０重量部であることが好ましい。
２）は光重合性を促進したり、水溶性の光重合性ビニル
モノマーはアルカリ水溶液への溶解性を助ける役目もす
るが、前記光重合性ビニルモノマー（Ｃ−２）を少なく
した方が、乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成する
ことができ、該光重合性皮膜とレジストパターンフィル
ムとを密着でき、レジストパターンの解像度を向上させ
ることができ、さらに耐薬品性や電気特性なども向上す
るため、その使用量は前記活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して５０重量部以下、なかでも
２〜２０重量部であることが好ましい。
【００２４】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結接基と
してヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合した化
合物（ｄ）のポリグリシジルエーテル（Ｄ）を用いるこ
とにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソ
ルダーレジストインキ用樹脂組成物とすることができ
る。
分として、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結接基と
してヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合した化
合物（ｄ）のポリグリシジルエーテル（Ｄ）を用いるこ
とにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソ
ルダーレジストインキ用樹脂組成物とすることができ
る。
【００２５】本発明で用いるポリグリシジルエーテル
（Ｄ）としては、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結
接基としてヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合
した化合物（ｄ）をグリシジル化して得られる化合物を
挙げる事ができる。
（Ｄ）としては、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結
接基としてヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合
した化合物（ｄ）をグリシジル化して得られる化合物を
挙げる事ができる。
【００２６】前記化合物（ｄ）は、炭素−炭素二重結合
を分子中に２個以上有する環状脂肪族炭化水素（ｄ−
１’）とヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）とを酸触
媒の存在下で付加重合して得られる。
を分子中に２個以上有する環状脂肪族炭化水素（ｄ−
１’）とヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）とを酸触
媒の存在下で付加重合して得られる。
【００２７】環状脂肪族炭化（ｄ−１’）としては、ブ
タジエン、イソプレン、ピペリレンなどの鎖状共役ジエ
ン化合物；シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジ
エンなどの環状共役ジエン化合物およびこれらの混合物
からなる群より選ばれた化合物のディールス・アルダー
反応生成物、具体的には、４−ビニルシクロヘキセン、
５−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニル−２−
メチルシクロヘキセン、５−イソプロペニル−２−メチ
ルシクロヘキセン、６−メチル−４−ビニルシクロヘキ
セン、６−メチル−５−ビニルシクロヘキセン、６−メ
チル−４−（１−プロペニル）シクロヘキセン、６−メ
チル−５−（１−プロペニル）シクロヘキセン、５−ビ
ニル−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、６−
ビニル−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、３
ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデン、ジシクロペ
ンタジエン、４−ビニル−トリシクロ［６，２，１，０
2, 7］ウンデカ−９−エン、５，５´−シクロヘキセン
−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、４−ビニ
ル−テトラシクロ［６，２，１，１3,6，０2,7 ］ドデ
カ−９−エン、テトラシクロ［９，２，１，０2,10，０
4,8］テトラデカ−５、１２−ジエン、テトラシクロ
［９、２、１、０2,10、０3,8］テトラデカ−５，１２
−ジエン、テトラシクロ［６、５、１、０2,7、０
9,13 ］テトラデカ−４，１０−ジエン、ペンタシクロ
［６，５，１，１3,6，０2,7，０9,13］−４，１０−ジ
エン等、或いは、リモネン、２，４−カラジエンなどの
不飽和テルペン炭化水素、および、シクロペンタジエ
ン、メチルシクロペンタジエンなどの環状共役ジエン化
合物等が挙げられ、これらは単独もしくは２種類以上を
混合して用いる事もできる。
タジエン、イソプレン、ピペリレンなどの鎖状共役ジエ
ン化合物；シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジ
エンなどの環状共役ジエン化合物およびこれらの混合物
からなる群より選ばれた化合物のディールス・アルダー
反応生成物、具体的には、４−ビニルシクロヘキセン、
５−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニル−２−
メチルシクロヘキセン、５−イソプロペニル−２−メチ
ルシクロヘキセン、６−メチル−４−ビニルシクロヘキ
セン、６−メチル−５−ビニルシクロヘキセン、６−メ
チル−４−（１−プロペニル）シクロヘキセン、６−メ
チル−５−（１−プロペニル）シクロヘキセン、５−ビ
ニル−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、６−
ビニル−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、３
ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデン、ジシクロペ
ンタジエン、４−ビニル−トリシクロ［６，２，１，０
2, 7］ウンデカ−９−エン、５，５´−シクロヘキセン
−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン、４−ビニ
ル−テトラシクロ［６，２，１，１3,6，０2,7 ］ドデ
カ−９−エン、テトラシクロ［９，２，１，０2,10，０
4,8］テトラデカ−５、１２−ジエン、テトラシクロ
［９、２、１、０2,10、０3,8］テトラデカ−５，１２
−ジエン、テトラシクロ［６、５、１、０2,7、０
9,13 ］テトラデカ−４，１０−ジエン、ペンタシクロ
［６，５，１，１3,6，０2,7，０9,13］−４，１０−ジ
エン等、或いは、リモネン、２，４−カラジエンなどの
不飽和テルペン炭化水素、および、シクロペンタジエ
ン、メチルシクロペンタジエンなどの環状共役ジエン化
合物等が挙げられ、これらは単独もしくは２種類以上を
混合して用いる事もできる。
【００２８】前記環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）は、
これらの化合物の分子骨格内の二重結合に基づく二価の
炭化水素基であるが、中でも、シクロヘキサン環あるい
はシクロヘキセン環を有する３ａ，４，７，７ａ−テト
ラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、リモネンの
分子骨格内の二重結合に基づく二価の炭化水素基が半田
耐熱性に優れる事から好ましい。
これらの化合物の分子骨格内の二重結合に基づく二価の
炭化水素基であるが、中でも、シクロヘキサン環あるい
はシクロヘキセン環を有する３ａ，４，７，７ａ−テト
ラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、リモネンの
分子骨格内の二重結合に基づく二価の炭化水素基が半田
耐熱性に優れる事から好ましい。
【００２９】前記ヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）
としては、水酸基が少なくとも１つ以上置換されたベン
ゼン環、ナフタレン環あるいはアントラセン環を示した
ものであり、具体的には、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、α−ナフトー
ル、β−ナフトール、１−アントラセノール、２−アン
トラセノール、９−アントラセノール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。
としては、水酸基が少なくとも１つ以上置換されたベン
ゼン環、ナフタレン環あるいはアントラセン環を示した
ものであり、具体的には、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、α−ナフトー
ル、β−ナフトール、１−アントラセノール、２−アン
トラセノール、９−アントラセノール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。
【００３０】上記エポキシ化合物（Ｄ）は、環状脂肪族
炭化水素基（ｄ−１）とヒドロキシル芳香族化合物（ｄ
−２）とを酸触媒の存在下で付加重合して得られる化合
物（ｄ）をグリシジル化して得られる。
炭化水素基（ｄ−１）とヒドロキシル芳香族化合物（ｄ
−２）とを酸触媒の存在下で付加重合して得られる化合
物（ｄ）をグリシジル化して得られる。
【００３１】上記エポキシ化合物（Ｄ）の使用量の好適
な範囲は、通常、前記活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）中のカルボキシル基１個当たり、該エポキシ化合
物（Ｄ）のエポキシ基が０．２〜３．０当量となる割合
である。なかでもプリント配線基板にした際の電気特性
に優れる点から１．０〜１．５当量となる割合が好まし
い。
な範囲は、通常、前記活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）中のカルボキシル基１個当たり、該エポキシ化合
物（Ｄ）のエポキシ基が０．２〜３．０当量となる割合
である。なかでもプリント配線基板にした際の電気特性
に優れる点から１．０〜１．５当量となる割合が好まし
い。
【００３２】また、上記エポキシ化合物（Ｄ）と前記活
性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と
の反応を促進するためにイミダゾールや３級アミン、３
級アミン塩などのエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いるこ
ともできる。
性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と
の反応を促進するためにイミダゾールや３級アミン、３
級アミン塩などのエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いるこ
ともできる。
【００３３】さらに、本発明では前記した活性エネルギ
−線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤
（Ｃ）、および、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結
接基としてヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合
した化合物（ｄ）のポリグリシジルエーテル（Ｄ）に、
さらに必要に応じて各種の添加剤、例えばタルク、硫酸
バリウム、シリカ、クレーなどの充填剤；アエロジルな
どのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤；シリ
コーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキ
ノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁
止剤などをソルダーレジストインキの諸性能を高める目
的で添加することが出来る。
−線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤
（Ｃ）、および、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結
接基としてヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合
した化合物（ｄ）のポリグリシジルエーテル（Ｄ）に、
さらに必要に応じて各種の添加剤、例えばタルク、硫酸
バリウム、シリカ、クレーなどの充填剤；アエロジルな
どのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤；シリ
コーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキ
ノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁
止剤などをソルダーレジストインキの諸性能を高める目
的で添加することが出来る。
【００３４】この様にして得られる本発明のソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物は、プリント配線基板上にス
クリーン印刷法や、静電塗装法、ロールコーター法、カ
ーテンコーター法などにより塗布し、乾燥して得た光重
合性皮膜に紫外線などの活性エネルギー線を照射後、希
アルカリ水溶液で未露光部分を除去することによりレジ
ストパターンを形成、さらに熱によりポストキュアーす
ることにより目的とするレジスト皮膜が得られる。
ジストインキ用樹脂組成物は、プリント配線基板上にス
クリーン印刷法や、静電塗装法、ロールコーター法、カ
ーテンコーター法などにより塗布し、乾燥して得た光重
合性皮膜に紫外線などの活性エネルギー線を照射後、希
アルカリ水溶液で未露光部分を除去することによりレジ
ストパターンを形成、さらに熱によりポストキュアーす
ることにより目的とするレジスト皮膜が得られる。
【００３５】
【実施例】以下に、本発明を実施例及び比較例によって
説明するが、これはあくまで一態様でしかなく、本発明
はこれらに限定されるものではない。また例中の部及び
％はすべて重量基準である。
説明するが、これはあくまで一態様でしかなく、本発明
はこれらに限定されるものではない。また例中の部及び
％はすべて重量基準である。
【００３６】実施例１ エポキシ当量が２１６、分子量が１１４０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂「エピクロンＮ−６８０」
〔大日本インキ化学工業（株）製〕２１６部とアクリル
酸７２部（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：
１）とを反応させて得られるビニルエステル樹脂２８８
部と、テトラヒドロ無水フタル酸１０６部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．７）とを、石油ナフサ１
６８ｇ中で反応させて、酸価が９９．７ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−１）を得た。
ノボラック型エポキシ樹脂「エピクロンＮ−６８０」
〔大日本インキ化学工業（株）製〕２１６部とアクリル
酸７２部（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：
１）とを反応させて得られるビニルエステル樹脂２８８
部と、テトラヒドロ無水フタル酸１０６部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．７）とを、石油ナフサ１
６８ｇ中で反応させて、酸価が９９．７ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−１）を得た。
【００３７】この樹脂溶液（Ａ−１）と共に、光重合開
始剤、有機溶剤および充填材とを下記の通り配合し、３
本ロールミルを用いて混練して、主剤を調製した。次い
で、エポキシ化合物と有機溶剤及び重点剤を下記配合に
従って配合し、３本ロールを用いて混練りして、硬化剤
を調整した。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−１） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
始剤、有機溶剤および充填材とを下記の通り配合し、３
本ロールミルを用いて混練して、主剤を調製した。次い
で、エポキシ化合物と有機溶剤及び重点剤を下記配合に
従って配合し、３本ロールを用いて混練りして、硬化剤
を調整した。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−１） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００３８】 硬化剤 ジシクロペンタジエン−フェノール重付加型エポキシ樹脂 「エピクロンＥＸＡ−７２００」（大日本インキ化 学工業（株）製） １５部 ブチルセロソルブ ５部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ３０部 次に、この主剤と硬化剤を混合した後、この混合物を脱
脂洗浄された０．３１８ｍｍピッチ櫛型電極状にパター
ン形成されたプリント配線基板および銅張り積層板上に
１５〜２５μｍの厚みになるようにスクリーン印刷法に
より全面に塗布し、８０℃で２０分間乾燥させた後、レ
ジストパターンフィルムを塗布面に密着させ、オーク製
作所製メタルハライドランプ露光装置を用いて６０秒間
露光し、次に液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて６０秒間現像を行い、その後熱風乾燥器を用い１
５０℃で３０分間加熱処理してレジストパターンが形成
されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。
脂洗浄された０．３１８ｍｍピッチ櫛型電極状にパター
ン形成されたプリント配線基板および銅張り積層板上に
１５〜２５μｍの厚みになるようにスクリーン印刷法に
より全面に塗布し、８０℃で２０分間乾燥させた後、レ
ジストパターンフィルムを塗布面に密着させ、オーク製
作所製メタルハライドランプ露光装置を用いて６０秒間
露光し、次に液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて６０秒間現像を行い、その後熱風乾燥器を用い１
５０℃で３０分間加熱処理してレジストパターンが形成
されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。
【００３９】次いで、以下に示す評価試験方法に従っ
て、半田耐熱性、耐金メッキ性および密着性を測定し
た。結果を第１表に示す。
て、半田耐熱性、耐金メッキ性および密着性を測定し
た。結果を第１表に示す。
【００４０】実施例２ エポキシ当量が１８５、分子量が１２３０の固形フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂「エピクロンＮ−７７
５」〔大日本インキ化学工業（株）製〕１８５部とアク
リル酸７２部（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝
１：１）とを反応させて得られるビニルエステル樹脂２
５７部と、ヘキサヒドロ無水フタル酸９２部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．６）とを、石油ナフサ１
５０ｇ中で反応させて、酸価が９６．４ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−２）を得た。
ールノボラック型エポキシ樹脂「エピクロンＮ−７７
５」〔大日本インキ化学工業（株）製〕１８５部とアク
リル酸７２部（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝
１：１）とを反応させて得られるビニルエステル樹脂２
５７部と、ヘキサヒドロ無水フタル酸９２部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．６）とを、石油ナフサ１
５０ｇ中で反応させて、酸価が９６．４ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−２）を得た。
【００４１】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例１と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−２） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 セロソルブアセテート １０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
施例１と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−２） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 セロソルブアセテート １０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００４２】 硬化剤 ジシクロペンタジエン−クレゾール重付加物型エポキシ樹脂 １５部 ブチルセロソルブ ５部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ３０部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
【００４３】実施例３ 「エピクロンＮ−７７５」１８５部とアクリル酸７２部
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２５７部と、無
水コハク酸５０部（水酸基の数：酸無水物基の数＝１：
０．５）とを、石油ナフサ１３７ｇ中で反応させて、酸
価が９１．３ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を７０％含有する
活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−３）を得た。
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２５７部と、無
水コハク酸５０部（水酸基の数：酸無水物基の数＝１：
０．５）とを、石油ナフサ１３７ｇ中で反応させて、酸
価が９１．３ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を７０％含有する
活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−３）を得た。
【００４４】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例１と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−３） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １２部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ３部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
施例１と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−３） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １２部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ３部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００４５】 硬化剤 ３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデン−フェノール重付加物型 エポキシ樹脂 １５部 ブチルセロソルブ ５部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ３０部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
【００４６】実施例４ 「エピクロンＮ−６８０」２１５部とアクリル酸７２部
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２８７部と、３
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸６７部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．４）とを、石油ナフサ１
５２ｇ中で反応させて、酸価が６３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−４）を得た。
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２８７部と、３
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸６７部（水酸基の
数：酸無水物基の数＝１：０．４）とを、石油ナフサ１
５２ｇ中で反応させて、酸価が６３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ
の樹脂分を７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液（Ａ−４）を得た。
【００４７】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例１と同様にして、ソルダーレジストインキ組成物を
調製した後、更に同様にしてレジストパターンが形成さ
れたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−４） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
施例１と同様にして、ソルダーレジストインキ組成物を
調製した後、更に同様にしてレジストパターンが形成さ
れたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−４） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 ブチルセロソルブ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００４８】 硬化剤 リモネン−フェノール重付加型エポキシ樹脂 １５部 ブチルセロソルブ ５部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ３０部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
【００４９】比較例１ 「エピクロンＮ−６８０」２１６部とアクリル酸７２部
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２８８部と、テ
トラヒドロ無水フタル酸１０６部（水酸基の数：酸無水
物基の数＝１：０．７）とを、石油ナフサ１６８ｇ中で
反応させて、酸価が９９．９ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を
７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−
１）を得た。
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２８８部と、テ
トラヒドロ無水フタル酸１０６部（水酸基の数：酸無水
物基の数＝１：０．７）とを、石油ナフサ１６８ｇ中で
反応させて、酸価が９９．９ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を
７０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−
１）を得た。
【００５０】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例１と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤（Ａ−１） 樹脂溶液（Ａ−１） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 石油ナフサ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
施例１と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤（Ａ−１） 樹脂溶液（Ａ−１） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 石油ナフサ １５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００５１】 硬化剤 トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル １５部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ２５部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
【００５２】比較例２ 「エピクロンＮ−７７５」１８５部とアクリル酸７２部
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２５７部と、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸９２部（水酸基の数：酸無水物
基の数＝１：０．６）とを、石油ナフサ１５０ｇ中で反
応させて、酸価が９６．４ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を７
０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−
２）を得た。
（エポキシ基の数：カルボキシル基の数＝１：１）とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂２５７部と、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸９２部（水酸基の数：酸無水物
基の数＝１：０．６）とを、石油ナフサ１５０ｇ中で反
応させて、酸価が９６．４ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂分を７
０％含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液（Ａ−
２）を得た。
【００５３】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例１と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−２） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 セロソルブアセテート １０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
施例１と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 （配合） 主剤 樹脂溶液（Ａ−２） ５０部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ５部 セロソルブアセテート １０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５部 硫酸バリウム ３０部 主剤合計 １００部
【００５４】 硬化剤 エピクロン８５０（大日本インキ化学工業社製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） ２０部 硫酸バリウム １０部 硬化剤合計 ３０部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第１
表に示す。
【００５５】［評価試験方法］ 半田耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１の試験法に従って、
レジストパターンが形成された銅張積層板を２６０℃の
半田浴に１０秒間フロートさせる。これを１サイクルと
し、フロートさせた後塗膜にフクレや剥がれなどの異常
が発生するまでのサイクル数を測定した。
レジストパターンが形成された銅張積層板を２６０℃の
半田浴に１０秒間フロートさせる。これを１サイクルと
し、フロートさせた後塗膜にフクレや剥がれなどの異常
が発生するまでのサイクル数を測定した。
【００５６】耐金メッキ性：レジストパターンが形成さ
れた銅張積層板を用い、脱脂、活性化などの前処理を行
った後、無電解ニッケルメッキ液に９０℃で２０分浸漬
し、水洗し、希塩酸で洗浄して活性化後、無電解メッキ
液に９０℃で２０分浸漬して金メッキを行った。この金
メッキ処理の後のレジストインキ塗膜をセロハンテープ
で剥離試験を行い、塗膜の剥がれの程度を目視により判
定した。
れた銅張積層板を用い、脱脂、活性化などの前処理を行
った後、無電解ニッケルメッキ液に９０℃で２０分浸漬
し、水洗し、希塩酸で洗浄して活性化後、無電解メッキ
液に９０℃で２０分浸漬して金メッキを行った。この金
メッキ処理の後のレジストインキ塗膜をセロハンテープ
で剥離試験を行い、塗膜の剥がれの程度を目視により判
定した。
【００５７】○：全く剥がれが認められない。 ×：わずかに剥がれは認められる。 密着性：レジストパターンが形成された銅張積層板を用
い、ＪＩＳ Ｄ−２０２０の試験方法に従って碁盤目状
にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープで剥離試
験を行った。
い、ＪＩＳ Ｄ−２０２０の試験方法に従って碁盤目状
にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープで剥離試
験を行った。
【００５８】○：１００の測定点中全く剥がれが認めら
れないもの。 △：１００の測定点中１〜５０の点で剥がれが認められ
たもの。 ×：１００の測定点中で５１〜１００の点で剥がれが認
められたもの。
れないもの。 △：１００の測定点中１〜５０の点で剥がれが認められ
たもの。 ×：１００の測定点中で５１〜１００の点で剥がれが認
められたもの。
【００５９】絶縁抵抗：レジストパターンが形成された
プリント配線基板を、６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で
２４Ｖに印加し、４００時間後の絶縁抵抗値を東亜電波
製ＳＭ−１０Ｅ（５００Ｖ印加）を用いて測定した。
プリント配線基板を、６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で
２４Ｖに印加し、４００時間後の絶縁抵抗値を東亜電波
製ＳＭ−１０Ｅ（５００Ｖ印加）を用いて測定した。
【００６０】
【表１】
【００６１】
【発明の効果】本発明によれば、半田耐熱性や金メッキ
性に優れたレジストパターンの形成ができ、なお、希ア
ルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物を提供できる。
性に優れたレジストパターンの形成ができ、なお、希ア
ルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/028 7/033 7/038 ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｋ Ｈ
Claims (7)
- 【請求項１】 エポキシビニルエステル樹脂（ａ）と、
多塩基酸無水物（ｂ）とを反応して得られる活性エネル
ギー線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤
（Ｃ）および、環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）を結接
基としてヒドロキシル芳香族化合物（ｄ−２）と結合し
た化合物（ｄ）のポリグリシジルエーテル（Ｄ）を必須
成分とすることを特徴とするソルダーレジストインキ用
樹脂組成物。 - 【請求項２】 環状脂肪族炭化水素基（ｄ−１）が、ジ
シクロペンタジエン、リモネン又は３ａ，４，７，７ａ
−テトラヒドロインデンの分子骨格中の二重結合に基づ
く２価の炭化水素基である請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 ヒドロキシ芳香族化合物（ｄ−２）が、
フェノールまたはクレゾールである請求項１記載の組成
物。 - 【請求項４】 活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）が、
エポキシビニルエステル樹脂（ａ）の有する水酸基１モ
ルに対して、多塩基酸無水物（ｂ）を（ｂ）中の無水酸
基が０．２〜０．８モルとなる割合で用いて反応せしめ
たものである請求項１、２または３記載の組成物。 - 【請求項５】 活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）が、
３０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有するものである
請求項４記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂（ａ−１）がノボラック型
エポキシ樹脂である請求項１〜５の何れか１つに記載の
組成物。 - 【請求項７】 エポキシ樹脂（ａ−１）の分子量が４０
０〜２０００の範囲である請求項１〜６の何れか１つに
記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP460994A JP3589304B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP460994A JP3589304B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07207206A true JPH07207206A (ja) | 1995-08-08 |
| JP3589304B2 JP3589304B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=11588798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP460994A Expired - Lifetime JP3589304B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3589304B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005044893A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Showa Denko K.K. | Curable polyester having an oxetanyl group at end and process for preparing the same, resist composition, jet printing ink composition, curing methods and uses thereof |
| JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
| JP2011517787A (ja) * | 2008-04-09 | 2011-06-16 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | エレクトロクロミックデバイスおよびポリマー組成物 |
| JP2012503690A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 光硬化可能な組成物 |
-
1994
- 1994-01-20 JP JP460994A patent/JP3589304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005044893A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Showa Denko K.K. | Curable polyester having an oxetanyl group at end and process for preparing the same, resist composition, jet printing ink composition, curing methods and uses thereof |
| JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
| JP2011517787A (ja) * | 2008-04-09 | 2011-06-16 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | エレクトロクロミックデバイスおよびポリマー組成物 |
| JP2012503690A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 光硬化可能な組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3589304B2 (ja) | 2004-11-17 |
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