JPH07145346A - ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 - Google Patents
ソルダーレジストインキ用樹脂組成物Info
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- JPH07145346A JPH07145346A JP29183293A JP29183293A JPH07145346A JP H07145346 A JPH07145346 A JP H07145346A JP 29183293 A JP29183293 A JP 29183293A JP 29183293 A JP29183293 A JP 29183293A JP H07145346 A JPH07145346 A JP H07145346A
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- resin
- parts
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアク
リル酸との反応生成物とテトラヒドロ無水フタル酸とを
反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂と2,
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンをブチル
セロソルブに溶解し、充填材に硫酸バリウムを用いた主
剤と、分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ化合物
を硬化剤として用いるアルカリ現像型のソルダーレジス
トインキ用樹脂組成物。 【効果】 本発明に係わるソルダーレジストインキ組成
物は、半田耐熱性や金メッキ性に優れたレジストパター
ンの形成ができる。
リル酸との反応生成物とテトラヒドロ無水フタル酸とを
反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂と2,
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンをブチル
セロソルブに溶解し、充填材に硫酸バリウムを用いた主
剤と、分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ化合物
を硬化剤として用いるアルカリ現像型のソルダーレジス
トインキ用樹脂組成物。 【効果】 本発明に係わるソルダーレジストインキ組成
物は、半田耐熱性や金メッキ性に優れたレジストパター
ンの形成ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造に適した希アルカリで現像可能なソルダーレジストイ
ンキ用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、エポキシ
ビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物とを反応してなる
活性エネルギー線硬化性樹脂と光重合開始剤と希釈剤と
特定のエポキシ樹脂を必須成分とする、半田耐熱性や耐
金メッキ性に優れたプリント配線基板の製造に適した希
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物に関する。
造に適した希アルカリで現像可能なソルダーレジストイ
ンキ用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、エポキシ
ビニルエステル樹脂と多塩基酸無水物とを反応してなる
活性エネルギー線硬化性樹脂と光重合開始剤と希釈剤と
特定のエポキシ樹脂を必須成分とする、半田耐熱性や耐
金メッキ性に優れたプリント配線基板の製造に適した希
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】最近のプリント配線基板の進歩はめざま
しく、特に表面実装技術の向上によりプリント配線基板
の高集積化は加速度的に進んでおり、さらに高密度、高
信頼性に加え、量産性や経済性を兼ね備えたレジストパ
ターンの形成方法が求められている。このため、ソルダ
ーレジストインキの高密度化に対する要求も一層厳し
く、従来用いられてきたスクリーン印刷によるプリント
配線基板のレジストパターン形成法では解像度が低く、
この要求に対応できなくなってきている。
しく、特に表面実装技術の向上によりプリント配線基板
の高集積化は加速度的に進んでおり、さらに高密度、高
信頼性に加え、量産性や経済性を兼ね備えたレジストパ
ターンの形成方法が求められている。このため、ソルダ
ーレジストインキの高密度化に対する要求も一層厳し
く、従来用いられてきたスクリーン印刷によるプリント
配線基板のレジストパターン形成法では解像度が低く、
この要求に対応できなくなってきている。
【0003】そこで、解像度の高い写真法を利用した写
真現像型液状ソルダーレジストインキが開発されている
が、この写真現像型液状ソルダーレジストインキは、現
像液として有機溶剤を使用しているため、大気汚染など
の環境問題を引き起こし、また、高価な有機溶剤を使用
しなければならないものであった。
真現像型液状ソルダーレジストインキが開発されている
が、この写真現像型液状ソルダーレジストインキは、現
像液として有機溶剤を使用しているため、大気汚染など
の環境問題を引き起こし、また、高価な有機溶剤を使用
しなければならないものであった。
【0004】そこで従来より、例えば特開昭61−24
3869号公報には、現像液として有機溶剤を使用せず
に希アルカリ水溶液を用いる写真現像型液状ソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物として、ノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と多塩基酸
無水物と反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤、および、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルやビスフェ
ノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を用いた熱硬
化性成分を必須成分とするものが開示されている。
3869号公報には、現像液として有機溶剤を使用せず
に希アルカリ水溶液を用いる写真現像型液状ソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物として、ノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と多塩基酸
無水物と反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤、および、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルやビスフェ
ノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を用いた熱硬
化性成分を必須成分とするものが開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開昭6
1−243869号公報に開示されているアルカリ水溶
液で現像可能な液状レジストインキ組成物は、半田耐熱
性や耐金メッキ性に劣るという課題を有している。
1−243869号公報に開示されているアルカリ水溶
液で現像可能な液状レジストインキ組成物は、半田耐熱
性や耐金メッキ性に劣るという課題を有している。
【0006】従って、本発明が解決しようとする課題
は、希アルカリ水溶液で現像可能であって、かつ、半田
耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソルダーレジスト
インキ用樹脂組成物を提供することにある。
は、希アルカリ水溶液で現像可能であって、かつ、半田
耐熱性や耐金メッキ性に著しく優れたソルダーレジスト
インキ用樹脂組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究し
た結果、エポキシビニルエステル樹脂と酸無水物とを反
応してなる活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始
剤、希釈剤および特定のエポキシ樹脂を必須成分とする
ことにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に優れ、かつ、
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物が得られることを見い出し本発明を完成するに
至った。
た結果、エポキシビニルエステル樹脂と酸無水物とを反
応してなる活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始
剤、希釈剤および特定のエポキシ樹脂を必須成分とする
ことにより、半田耐熱性や耐金メッキ性に優れ、かつ、
アルカリ溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物が得られることを見い出し本発明を完成するに
至った。
【0008】即ち、本発明はエポキシビニルエステル樹
脂(a)と、多塩基酸無水物(b)とを反応して得られ
る活性エネルギー線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤
(B)、希釈剤(C)、および、分子中にナフタレン骨
格を有するエポキシ化合物(D)を必須成分とすること
を特徴とするソルダーレジストインキ用樹脂組成物に関
する。
脂(a)と、多塩基酸無水物(b)とを反応して得られ
る活性エネルギー線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤
(B)、希釈剤(C)、および、分子中にナフタレン骨
格を有するエポキシ化合物(D)を必須成分とすること
を特徴とするソルダーレジストインキ用樹脂組成物に関
する。
【0009】本発明で用いる活性エネルギー線硬化性樹
脂(A)は、通常、ビニルエステル樹脂(a)と多塩基
酸無水物(b)とを反応させることにより得られるもの
であり、その酸価が30〜140mgKOH/gの範囲
のものが好ましい。なかでもアルカリ水溶液に対する溶
解性が良好で現像性に優れ、レジスト塗膜の特性にも優
れる点で酸価が40〜120mgKOH/gの範囲のも
のが特に好ましい。
脂(A)は、通常、ビニルエステル樹脂(a)と多塩基
酸無水物(b)とを反応させることにより得られるもの
であり、その酸価が30〜140mgKOH/gの範囲
のものが好ましい。なかでもアルカリ水溶液に対する溶
解性が良好で現像性に優れ、レジスト塗膜の特性にも優
れる点で酸価が40〜120mgKOH/gの範囲のも
のが特に好ましい。
【0010】上記酸価範囲の活性エネルギー線硬化性樹
脂(A)を得るには、上述した通り例えばエポキシビニ
ルエステル樹脂(a)と多塩基酸無水物(b)とを反応
して得られるが、それらの反応割合は特に限定されず、
通常、エポキシビニルエステル樹脂(a)中の水酸基1
モルに対し、多塩基酸無水物(b)中の酸無水物基の数
が0.2〜0.8モルとなる割合が挙げられる。なかで
も、酸価を40〜100mgKOH/gの範囲に調整し
易く、アルカリ水溶液に対する溶解性が良好で現像性に
優れ、レジスト塗膜の特性にも優れる点からエポキシビ
ニルエステル樹脂(a)中の水酸基1モルに対し、多塩
基酸無水物(b)中の酸無水物基の数が0.3〜0.7
モルとなる割合で両者を反応させることが好ましい。
脂(A)を得るには、上述した通り例えばエポキシビニ
ルエステル樹脂(a)と多塩基酸無水物(b)とを反応
して得られるが、それらの反応割合は特に限定されず、
通常、エポキシビニルエステル樹脂(a)中の水酸基1
モルに対し、多塩基酸無水物(b)中の酸無水物基の数
が0.2〜0.8モルとなる割合が挙げられる。なかで
も、酸価を40〜100mgKOH/gの範囲に調整し
易く、アルカリ水溶液に対する溶解性が良好で現像性に
優れ、レジスト塗膜の特性にも優れる点からエポキシビ
ニルエステル樹脂(a)中の水酸基1モルに対し、多塩
基酸無水物(b)中の酸無水物基の数が0.3〜0.7
モルとなる割合で両者を反応させることが好ましい。
【0011】ここで用いるエポキシビニルエステル樹脂
(a)は、通常、エポキシ樹脂(a−1)と不飽和一塩
基酸(a−2)とのエステル化反応によって得られる。
エポキシ樹脂(a−1)と不飽和一塩基酸(a−2)と
の反応比率は、エポキシ樹脂(a−1)中のエポキシ基
1モル当り不飽和一塩基酸中のカルボキシル基を0.8
〜1.1モルとなる範囲であり、なかでも光硬化性及び
貯蔵安定性に優れる樹脂が得られる点で0.9〜1.0
モルとなる範囲が好ましい。
(a)は、通常、エポキシ樹脂(a−1)と不飽和一塩
基酸(a−2)とのエステル化反応によって得られる。
エポキシ樹脂(a−1)と不飽和一塩基酸(a−2)と
の反応比率は、エポキシ樹脂(a−1)中のエポキシ基
1モル当り不飽和一塩基酸中のカルボキシル基を0.8
〜1.1モルとなる範囲であり、なかでも光硬化性及び
貯蔵安定性に優れる樹脂が得られる点で0.9〜1.0
モルとなる範囲が好ましい。
【0012】ここで用いるエポキシ樹脂(a−1)とし
ては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭
素化エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類;3,4
−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4
−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1−エポキ
シエチル−3,4−エポキシシクロヘキサンなどの脂環
式エポキシ樹脂;フタル酸ジグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グ
リシジルエステルなどのグリシジルエステル類;テトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル
P−アミノフェノール、N,N−ジグリシジルアニリン
などのグリシジルアミン類;1,3−ジグリシジル−
5,5−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシ
アヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げら
れ、なかでも耐熱性に優れる点でフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
ては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭
素化エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類;3,4
−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4
−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1−エポキ
シエチル−3,4−エポキシシクロヘキサンなどの脂環
式エポキシ樹脂;フタル酸ジグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グ
リシジルエステルなどのグリシジルエステル類;テトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル
P−アミノフェノール、N,N−ジグリシジルアニリン
などのグリシジルアミン類;1,3−ジグリシジル−
5,5−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシ
アヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げら
れ、なかでも耐熱性に優れる点でフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【0013】ここで用いられるエポキシ樹脂(a−1)
の分子量は、特に制限されるものではないが、400〜
2000の範囲のものが好ましい。即ち分子量400以
上とすることにより、乾燥後のタックが極めて少なくな
り、乾燥して得た光重合性皮膜とレジストパターンフィ
ルムとを密着でき、レジストパターンの解像度が著しく
向上し、また、2000以下にすることによって、乾燥
して得た光重合性皮膜に紫外線を照射後において、希ア
ルカリ水溶液での未露光部分の除去が極めて容易にな
り、やはり、レジストパターンの解像度が飛躍的に向上
する。
の分子量は、特に制限されるものではないが、400〜
2000の範囲のものが好ましい。即ち分子量400以
上とすることにより、乾燥後のタックが極めて少なくな
り、乾燥して得た光重合性皮膜とレジストパターンフィ
ルムとを密着でき、レジストパターンの解像度が著しく
向上し、また、2000以下にすることによって、乾燥
して得た光重合性皮膜に紫外線を照射後において、希ア
ルカリ水溶液での未露光部分の除去が極めて容易にな
り、やはり、レジストパターンの解像度が飛躍的に向上
する。
【0014】不飽和一塩基酸(a−2)としては、例え
ば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル
酸ダイマー、モノメチルマレート、モノプロピルマレー
ト、モノブチルマレート、モノ(2−エチルヘキシル)
マレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでも(メ
タ)アクリル酸が好ましい。
ば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル
酸ダイマー、モノメチルマレート、モノプロピルマレー
ト、モノブチルマレート、モノ(2−エチルヘキシル)
マレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでも(メ
タ)アクリル酸が好ましい。
【0015】前記多塩基酸無水物(b)としては、例え
ば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ド
デシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3ーメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、3,4−ジメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、4−(4−メチル−3−ペンテニル)テトラヒ
ドロ無水フタル酸、3−ブテニル−5,6−ジメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレン−テ
トラヒドロ無水フタル酸、7−メチル−3,6−エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、テ
トラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、
無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチ
ルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる
が、なかでもテトラヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒ
ドロ無水フタル酸が好ましい。
ば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ド
デシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3ーメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、3,4−ジメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、4−(4−メチル−3−ペンテニル)テトラヒ
ドロ無水フタル酸、3−ブテニル−5,6−ジメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレン−テ
トラヒドロ無水フタル酸、7−メチル−3,6−エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、テ
トラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、
無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチ
ルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる
が、なかでもテトラヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒ
ドロ無水フタル酸が好ましい。
【0016】次に、前記した光重合開始剤(B)として
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチル
ケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類;
アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルア
セトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェ
ニルプロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、
2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノープロパ
ン−1−オンなどのアセトフェノン類;メチルアントラ
キノン、2−エチルアントラキノン、2−タシャリーブ
チルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−
アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;チオキ
サントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロ
ロチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、
2−メチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチ
オキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェンノ
ンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどの
ケタ−ル類;ベンゾフェノン、4,4−ビスメチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合
物などが挙げられるが、なかでもアセトフェノン類が好
ましい。
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチル
ケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類;
アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルア
セトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェ
ニルプロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、
2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノープロパ
ン−1−オンなどのアセトフェノン類;メチルアントラ
キノン、2−エチルアントラキノン、2−タシャリーブ
チルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−
アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;チオキ
サントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロ
ロチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、
2−メチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチ
オキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェンノ
ンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどの
ケタ−ル類;ベンゾフェノン、4,4−ビスメチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合
物などが挙げられるが、なかでもアセトフェノン類が好
ましい。
【0017】これらは単独または2種以上の混合物とし
て使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジ
エタノールアミンなどの第3級アミン;2−ジメチルア
ミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合
わせて使用することができる。その使用量は、前記活性
エネルギー線硬化性樹脂(A)と希釈剤(C)の総重量
100重量部に対して0.5〜20重量部、好ましくは
2〜15重量部となる割合が好ましい。
て使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジ
エタノールアミンなどの第3級アミン;2−ジメチルア
ミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合
わせて使用することができる。その使用量は、前記活性
エネルギー線硬化性樹脂(A)と希釈剤(C)の総重量
100重量部に対して0.5〜20重量部、好ましくは
2〜15重量部となる割合が好ましい。
【0018】本発明で用いる希釈剤(C)としては、通
常、有機溶剤(C−1)及び光重合性ビニルモノマー
(C−2)が挙げられ、その使用に際しては(C−1)
若しくは(C−2)のみを用いてもよいし、また、両者
を併用してもよい。
常、有機溶剤(C−1)及び光重合性ビニルモノマー
(C−2)が挙げられ、その使用に際しては(C−1)
若しくは(C−2)のみを用いてもよいし、また、両者
を併用してもよい。
【0019】ここにおいて、有機溶剤(C−1)或いは
光重合性ビニルモノマー(C−2)の使用目的は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂(A)に溶解し、静電塗装
法やロールコーター法などの各種塗装方法に適した粘度
となるようにして塗布し、ついで乾燥を行い光重合性皮
膜を形成するものである。
光重合性ビニルモノマー(C−2)の使用目的は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂(A)に溶解し、静電塗装
法やロールコーター法などの各種塗装方法に適した粘度
となるようにして塗布し、ついで乾燥を行い光重合性皮
膜を形成するものである。
【0020】ここで用いる有機溶剤(C−1)として
は、例えばトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;
メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール
類;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類;1,4
−ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類;
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類;セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブア
セテートなどのグリコール誘導体;シクロヘキサノン、
シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油エー
テル、石油ナフサなどの石油系溶剤などが挙げられる。
これらのなかでも作業性に優れる点からグリコール誘導
体と石油系溶剤を併用することが好ましい。
は、例えばトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;
メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール
類;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類;1,4
−ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類;
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類;セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブア
セテートなどのグリコール誘導体;シクロヘキサノン、
シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油エー
テル、石油ナフサなどの石油系溶剤などが挙げられる。
これらのなかでも作業性に優れる点からグリコール誘導
体と石油系溶剤を併用することが好ましい。
【0021】また、光重合性ビニルモノマー(C−2)
としては、例えば2−エチルヘキシル(メタ)アクリレ
ート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリール(メ
タ)アクリレート、イソホ゛ロニル(メタ)アクリレー
ト、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)
アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メ
タ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸のエステル
類;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル
(メタ)アクリレート類;メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレートなどの
アルコキシアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレ
ート類;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサン
ジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレートなどのアルキレンポリオー
ルポリ(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリエチレングリコール200ジ
(メタ)アクリレート、ポリエトキシ化トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ポリプロポキシ化
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポ
リエトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロポキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アク
リレート、ポリエトキシ化水添ビスフェノールAジ(メ
タ)アクリレート、ポリプロポキシ化水添ビスフェノー
ルAジ(メタ)アクリレート、ポリエトキシ化ジシクロ
ペンタニエルジ(メタ)アクリレート、ポリプロポキシ
化ジシクロペンタニエルジ(メタ)アクリレートなどの
ポリオキシアルキレングリコールポリ(メタ)アクリレ
ート類;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール
エステルジ(メタ)アクリレートなどのエステルタイプ
のポリ(メタ)アクリレート類;トリス〔(メタ)アク
リロキシエチル〕イソシアヌレートなどのイソシアヌレ
ート型ポリ(メタ)アクリレート類;N,N−ジメチル
アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル
アミノプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミ
ノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノアルキル
(メタ)アクリレート類;(メタ)アクリルアミド、N
−メチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルア
クリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミ
ド、(メタ)アクリロイルモルホリンなどの(メタ)ア
クリルアミド類;ビニルピロリドンなどが挙げられる。
これらのなかでもレジスト塗膜の耐熱性に優れる点から
3官能以上のアクリレートが好ましい。
としては、例えば2−エチルヘキシル(メタ)アクリレ
ート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリール(メ
タ)アクリレート、イソホ゛ロニル(メタ)アクリレー
ト、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)
アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メ
タ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸のエステル
類;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル
(メタ)アクリレート類;メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレートなどの
アルコキシアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレ
ート類;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサン
ジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレートなどのアルキレンポリオー
ルポリ(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリエチレングリコール200ジ
(メタ)アクリレート、ポリエトキシ化トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ポリプロポキシ化
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポ
リエトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロポキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アク
リレート、ポリエトキシ化水添ビスフェノールAジ(メ
タ)アクリレート、ポリプロポキシ化水添ビスフェノー
ルAジ(メタ)アクリレート、ポリエトキシ化ジシクロ
ペンタニエルジ(メタ)アクリレート、ポリプロポキシ
化ジシクロペンタニエルジ(メタ)アクリレートなどの
ポリオキシアルキレングリコールポリ(メタ)アクリレ
ート類;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール
エステルジ(メタ)アクリレートなどのエステルタイプ
のポリ(メタ)アクリレート類;トリス〔(メタ)アク
リロキシエチル〕イソシアヌレートなどのイソシアヌレ
ート型ポリ(メタ)アクリレート類;N,N−ジメチル
アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル
アミノプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミ
ノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノアルキル
(メタ)アクリレート類;(メタ)アクリルアミド、N
−メチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルア
クリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミ
ド、(メタ)アクリロイルモルホリンなどの(メタ)ア
クリルアミド類;ビニルピロリドンなどが挙げられる。
これらのなかでもレジスト塗膜の耐熱性に優れる点から
3官能以上のアクリレートが好ましい。
【0022】なお、上記希釈剤(C)の使用量は、前記
活性エネルギー線硬化性樹脂(A)100重量部に対し
て20〜300重量部、好ましくは30〜250重量部
となる割合が適当である。
活性エネルギー線硬化性樹脂(A)100重量部に対し
て20〜300重量部、好ましくは30〜250重量部
となる割合が適当である。
【0023】また、前記光重合性ビニルモノマー(C−
2)は光重合性を促進したり、水溶性の光重合性ビニル
モノマーはアルカリ水溶液への溶解性を助ける役目もす
るが、前記光重合性ビニルモノマー(C−2)を少なく
した方が、乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成する
ことができ、該光重合性皮膜とレジストパターンフィル
ムとを密着でき、レジストパターンの解像度を向上させ
ることができ、さらに耐薬品性や電気特性なども向上す
るため、その使用量は前記活性エネルギー線硬化性樹脂
(A)100重量部に対して50重量部以下であること
が好ましい。
2)は光重合性を促進したり、水溶性の光重合性ビニル
モノマーはアルカリ水溶液への溶解性を助ける役目もす
るが、前記光重合性ビニルモノマー(C−2)を少なく
した方が、乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成する
ことができ、該光重合性皮膜とレジストパターンフィル
ムとを密着でき、レジストパターンの解像度を向上させ
ることができ、さらに耐薬品性や電気特性なども向上す
るため、その使用量は前記活性エネルギー線硬化性樹脂
(A)100重量部に対して50重量部以下であること
が好ましい。
【0024】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ化
合物(D)を用いることにより、半田耐熱性や耐金メッ
キ性に著しく優れたソルダーレジストインキ用樹脂組成
物とすることができる。
分として、分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ化
合物(D)を用いることにより、半田耐熱性や耐金メッ
キ性に著しく優れたソルダーレジストインキ用樹脂組成
物とすることができる。
【0025】分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ
化合物(D)としては、特に限定されるものではなく、
例えば、モノグリシジルオキシナフタレン、ジグリシジ
ルオキシナフタレン、トリグリシジルオキシナフタレ
ン、テトラグリシジルオキシナフタレン等のナフタレン
骨格を1分子あたり1個有するもの(以下、1分子当た
りのナフタレン骨格の数を「核体数」で表わし、ナフタ
レン骨格を1分子あたり1個有するものを「1核体」と
いう)、モノ(ジ)ヒドロキシナフタレンとフェノール
若しくはクレゾールとホルマリンとの縮重合体のポリグ
リシジルエーテルおよびモノ(ジ)ヒドロキシナフタレ
ンとホルマリンとの縮重合体のポリグリシジルエーテル
等のヒドロキシナフタレンノボラックのポリグリシジル
エーテル、ジグリシジルオキシナフタレンとジヒドロキ
シナフタレンとを反応して得られる2官能エポキシ樹脂
等が挙げられるが、なかでも本発明の効果が顕著である
点からジグリシジルオキシナフタレンおよびヒドロキシ
ナフタレンノボラックのポリグリシジルエーテルが好ま
しい。
化合物(D)としては、特に限定されるものではなく、
例えば、モノグリシジルオキシナフタレン、ジグリシジ
ルオキシナフタレン、トリグリシジルオキシナフタレ
ン、テトラグリシジルオキシナフタレン等のナフタレン
骨格を1分子あたり1個有するもの(以下、1分子当た
りのナフタレン骨格の数を「核体数」で表わし、ナフタ
レン骨格を1分子あたり1個有するものを「1核体」と
いう)、モノ(ジ)ヒドロキシナフタレンとフェノール
若しくはクレゾールとホルマリンとの縮重合体のポリグ
リシジルエーテルおよびモノ(ジ)ヒドロキシナフタレ
ンとホルマリンとの縮重合体のポリグリシジルエーテル
等のヒドロキシナフタレンノボラックのポリグリシジル
エーテル、ジグリシジルオキシナフタレンとジヒドロキ
シナフタレンとを反応して得られる2官能エポキシ樹脂
等が挙げられるが、なかでも本発明の効果が顕著である
点からジグリシジルオキシナフタレンおよびヒドロキシ
ナフタレンノボラックのポリグリシジルエーテルが好ま
しい。
【0026】ジグリシジルオキシナフタレンとしては、
ナフタレン骨格の1,3−、1,4−、1,5−、1,
6−、1,7−、2,3−、2,6−、2,7−などの
位置にグリシジル基を有するジグリシジルナフタレンが
挙げられ、例えば下記一般式(1)で示されるものが挙
げられる。一般式(1)
ナフタレン骨格の1,3−、1,4−、1,5−、1,
6−、1,7−、2,3−、2,6−、2,7−などの
位置にグリシジル基を有するジグリシジルナフタレンが
挙げられ、例えば下記一般式(1)で示されるものが挙
げられる。一般式(1)
【0027】
【化1】
【0028】また、ヒドロキシナフタレンノボラックの
ポリグリシジルエーテルのなかでも特にモノ(ジ)ヒド
ロキシナフタレンとホルマリンとの縮重合体のポリグリ
シジルエーテルが好ましく、この場合、その核体数は通
常5核体以下である。
ポリグリシジルエーテルのなかでも特にモノ(ジ)ヒド
ロキシナフタレンとホルマリンとの縮重合体のポリグリ
シジルエーテルが好ましく、この場合、その核体数は通
常5核体以下である。
【0029】モノ(ジ)ヒドロキシナフタレンとホルマ
リンとの縮重合体のポリグリシジルエーテルのなかで
も、特に2,7−ジヒドロキシナフタレンおよびβ−ナ
フト−ルとの混合物をホルムアルデヒドと反応させて得
られたポリオキシナフタレンの2量化物とエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られる1,1−ビス(2,7−
ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、1,1−
ビス(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、
1−(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)−
1−(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、
または、β−ナフト−ルとホルムアルデヒドとの重縮合
体にエピクロルヒドリンを反応して得られる1,1−ビ
ス(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンをな
どの2核体のものが半田耐熱性や耐金メッキ性に著しく
優れる点から好ましい。この2核体のものとしては具体
的には下記一般式(2)で示されるものが挙げられる。
一般式(2)
リンとの縮重合体のポリグリシジルエーテルのなかで
も、特に2,7−ジヒドロキシナフタレンおよびβ−ナ
フト−ルとの混合物をホルムアルデヒドと反応させて得
られたポリオキシナフタレンの2量化物とエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られる1,1−ビス(2,7−
ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、1,1−
ビス(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、
1−(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)−
1−(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン、
または、β−ナフト−ルとホルムアルデヒドとの重縮合
体にエピクロルヒドリンを反応して得られる1,1−ビ
ス(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンをな
どの2核体のものが半田耐熱性や耐金メッキ性に著しく
優れる点から好ましい。この2核体のものとしては具体
的には下記一般式(2)で示されるものが挙げられる。
一般式(2)
【0030】
【化2】
【0031】(式中、Gは水素原子またはグリシジル基
を表わし、夫々のナフタレン骨格上少なくとも1つはグ
リシジル基である。)
を表わし、夫々のナフタレン骨格上少なくとも1つはグ
リシジル基である。)
【0032】上記エポキシ化合物(D)の使用量の好適
な範囲は、通常、前記活性エネルギー線硬化性樹脂
(A)中のカルボキシル基1個当たり、該エポキシ化合
物(D)のエポキシ基が0.2〜3.0当量となる割合
である。
な範囲は、通常、前記活性エネルギー線硬化性樹脂
(A)中のカルボキシル基1個当たり、該エポキシ化合
物(D)のエポキシ基が0.2〜3.0当量となる割合
である。
【0033】また、上記エポキシ化合物(D)と前記活
性エネルギー線硬化性樹脂(A)中のカルボキシル基と
の反応を促進するためにイミダゾールや3級アミン、3
級アミン塩などのエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いるこ
ともできる。
性エネルギー線硬化性樹脂(A)中のカルボキシル基と
の反応を促進するためにイミダゾールや3級アミン、3
級アミン塩などのエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いるこ
ともできる。
【0034】さらに、本発明では前記した活性エネルギ
−線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤(B)、希釈剤
(C)、および、分子中にナフタレン骨格を有するエポ
キシ化合物(D)に、さらに必要に応じて各種の添加
剤、例えばタルク、硫酸バリウム、シリカ、クレーなど
の充填剤;アエロジルなどのチキソトロピー付与剤;フ
タロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チ
タンなどの着色剤;シリコーン、フッ素系のレベリング
剤や消泡剤;ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテルなどの重合禁止剤などをソルダーレジストイ
ンキの諸性能を高める目的で添加することが出来る。
−線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤(B)、希釈剤
(C)、および、分子中にナフタレン骨格を有するエポ
キシ化合物(D)に、さらに必要に応じて各種の添加
剤、例えばタルク、硫酸バリウム、シリカ、クレーなど
の充填剤;アエロジルなどのチキソトロピー付与剤;フ
タロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チ
タンなどの着色剤;シリコーン、フッ素系のレベリング
剤や消泡剤;ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテルなどの重合禁止剤などをソルダーレジストイ
ンキの諸性能を高める目的で添加することが出来る。
【0035】この様にして得られる本発明のソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物は、プリント配線基板上にス
クリーン印刷法や、静電塗装法、ロールコーター法、カ
ーテンコーター法などにより塗布し、乾燥して得た光重
合性皮膜に紫外線などの活性エネルギー線を照射後、希
アルカリ水溶液で未露光部分を除去することによりレジ
ストパターンを形成、さらに熱によりポストキュアーす
ることにより目的とするレジスト皮膜が得られる。
ジストインキ用樹脂組成物は、プリント配線基板上にス
クリーン印刷法や、静電塗装法、ロールコーター法、カ
ーテンコーター法などにより塗布し、乾燥して得た光重
合性皮膜に紫外線などの活性エネルギー線を照射後、希
アルカリ水溶液で未露光部分を除去することによりレジ
ストパターンを形成、さらに熱によりポストキュアーす
ることにより目的とするレジスト皮膜が得られる。
【0036】
【実施例】以下に、本発明を実施例及び比較例によって
説明するが、これはあくまで一態様でしかなく、本発明
はこれらに限定されるものではない。また例中の部及び
%はすべて重量基準である。
説明するが、これはあくまで一態様でしかなく、本発明
はこれらに限定されるものではない。また例中の部及び
%はすべて重量基準である。
【0037】実施例1 エポキシ当量が216なるクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂「エピクロンN−680」〔大日本インキ化学
工業(株)製〕216部とアクリル酸72部(エポキシ
基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを反応させて
得られるビニルエステル樹脂288部と、テトラヒドロ
無水フタル酸106部(水酸基の数:酸無水物基の数=
1:0.7)とを、石油ナフサ168g中で反応させ
て、酸価が99.7mgKOH/gの樹脂分を70%含
有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−1)を得
た。
キシ樹脂「エピクロンN−680」〔大日本インキ化学
工業(株)製〕216部とアクリル酸72部(エポキシ
基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを反応させて
得られるビニルエステル樹脂288部と、テトラヒドロ
無水フタル酸106部(水酸基の数:酸無水物基の数=
1:0.7)とを、石油ナフサ168g中で反応させ
て、酸価が99.7mgKOH/gの樹脂分を70%含
有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−1)を得
た。
【0038】この樹脂溶液(A−1)と共に、光重合開
始剤、有機溶剤および充填材とを下記の通り配合し、3
本ロールミルを用いて混練して、主剤を調製した。次い
で、エポキシ化合物と有機溶剤及び重点剤を下記配合に
従って配合し、3本ロールを用いて混練りして、硬化剤
を調整した。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−1) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,6−ジグリシジルオキシナフタレン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次に、この主剤と硬化剤を混合した後、この混合物を脱
脂洗浄された0.318mmピッチ櫛型電極状にパター
ン形成されたプリント配線基板および銅張り積層板上に
15〜25μmの厚みになるようにスクリーン印刷法に
より全面に塗布し、80℃で20分間乾燥させた後、レ
ジストパターンフィルムを塗布面に密着させ、オーク製
作所製メタルハライドランプ露光装置を用いて60秒間
露光し、次に液温30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を
用いて60秒間現像を行い、その後熱風乾燥器を用い1
50℃で30分間加熱処理してレジストパターンが形成
されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。
始剤、有機溶剤および充填材とを下記の通り配合し、3
本ロールミルを用いて混練して、主剤を調製した。次い
で、エポキシ化合物と有機溶剤及び重点剤を下記配合に
従って配合し、3本ロールを用いて混練りして、硬化剤
を調整した。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−1) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,6−ジグリシジルオキシナフタレン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次に、この主剤と硬化剤を混合した後、この混合物を脱
脂洗浄された0.318mmピッチ櫛型電極状にパター
ン形成されたプリント配線基板および銅張り積層板上に
15〜25μmの厚みになるようにスクリーン印刷法に
より全面に塗布し、80℃で20分間乾燥させた後、レ
ジストパターンフィルムを塗布面に密着させ、オーク製
作所製メタルハライドランプ露光装置を用いて60秒間
露光し、次に液温30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を
用いて60秒間現像を行い、その後熱風乾燥器を用い1
50℃で30分間加熱処理してレジストパターンが形成
されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。
【0039】次いで、以下に示す評価試験方法に従っ
て、半田耐熱性、耐金メッキ性および密着性を測定し
た。結果を第1表に示す。
て、半田耐熱性、耐金メッキ性および密着性を測定し
た。結果を第1表に示す。
【0040】実施例2 エポキシ当量が185なる固形フェノールノボラック型
エポキシ樹脂「エピクロンN−775」〔大日本インキ
化学工業(株)製〕185部とアクリル酸72部(エポ
キシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを反応さ
せて得られるビニルエステル樹脂257部と、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸92部(水酸基の数:酸無水物基の数
=1:0.6)とを、石油ナフサ150g中で反応させ
て、酸価が96.4mgKOH/gの樹脂分を70%含
有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−2)を得
た。
エポキシ樹脂「エピクロンN−775」〔大日本インキ
化学工業(株)製〕185部とアクリル酸72部(エポ
キシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを反応さ
せて得られるビニルエステル樹脂257部と、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸92部(水酸基の数:酸無水物基の数
=1:0.6)とを、石油ナフサ150g中で反応させ
て、酸価が96.4mgKOH/gの樹脂分を70%含
有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−2)を得
た。
【0041】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例1と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−2) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 セロソルブアセテート 10部 ペンタエリスリトールトリアクリレート 5部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ− 1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
施例1と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−2) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 セロソルブアセテート 10部 ペンタエリスリトールトリアクリレート 5部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ− 1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
【0042】実施例3 「エピクロンN−775」185部とアクリル酸72部
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂257部と、無
水コハク酸50部(水酸基の数:酸無水物基の数=1:
0.5)とを、石油ナフサ137g中で反応させて、酸
価が91.3mgKOH/gの樹脂分を70%含有する
活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−3)を得た。
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂257部と、無
水コハク酸50部(水酸基の数:酸無水物基の数=1:
0.5)とを、石油ナフサ137g中で反応させて、酸
価が91.3mgKOH/gの樹脂分を70%含有する
活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−3)を得た。
【0043】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例1と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−3) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 12部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 3部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,1−ビス(2−グリシジルオキシ− 1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
施例1と同様にして、本発明のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−3) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 12部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 3部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1,1−ビス(2−グリシジルオキシ− 1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
【0044】実施例4 「エピクロンN−680」215部とアクリル酸72部
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂287部と、3
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸67部(水酸基の
数:酸無水物基の数=1:0.4)とを、石油ナフサ1
52g中で反応させて、酸価が63.4mgKOH/g
の樹脂分を70%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液(A−4)を得た。
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂287部と、3
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸67部(水酸基の
数:酸無水物基の数=1:0.4)とを、石油ナフサ1
52g中で反応させて、酸価が63.4mgKOH/g
の樹脂分を70%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂
溶液(A−4)を得た。
【0045】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例1と同様にして、ソルダーレジストインキ組成物を
調製した後、更に同様にしてレジストパターンが形成さ
れたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−4) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1−(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)− 1−(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
施例1と同様にして、ソルダーレジストインキ組成物を
調製した後、更に同様にしてレジストパターンが形成さ
れたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−4) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 ブチルセロソルブ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 1−(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)− 1−(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン 15部 ブチルセロソルブ 5部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
【0046】比較例1 「エピクロンN−680」216部とアクリル酸72部
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂288部と、テ
トラヒドロ無水フタル酸106部(水酸基の数:酸無水
物基の数=1:0.7)とを、石油ナフサ168g中で
反応させて、酸価が99.9mgKOH/gの樹脂分を
70%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−
1)を得た。
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂288部と、テ
トラヒドロ無水フタル酸106部(水酸基の数:酸無水
物基の数=1:0.7)とを、石油ナフサ168g中で
反応させて、酸価が99.9mgKOH/gの樹脂分を
70%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−
1)を得た。
【0047】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例1と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤(A−1) 樹脂溶液(A−1) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 石油ナフサ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル 15部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 25部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
施例1と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤(A−1) 樹脂溶液(A−1) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 石油ナフサ 15部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル 15部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 25部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
【0048】比較例2 「エピクロンN−775」185部とアクリル酸72部
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂257部と、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸92部(水酸基の数:酸無水物
基の数=1:0.6)とを、石油ナフサ150g中で反
応させて、酸価が96.4mgKOH/gの樹脂分を7
0%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−
2)を得た。
(エポキシ基の数:カルボキシル基の数=1:1)とを
反応させて得られるビニルエステル樹脂257部と、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸92部(水酸基の数:酸無水物
基の数=1:0.6)とを、石油ナフサ150g中で反
応させて、酸価が96.4mgKOH/gの樹脂分を7
0%含有する活性エネルギー線硬化性樹脂溶液(A−
2)を得た。
【0049】次いで、下記のごとき配合にした以外は実
施例1と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−2) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 セロソルブアセテート 10部 ペンタエリスリトールトリアクリレート 5部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 エピクロン850(大日本インキ化学工業社製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂) 20部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
施例1と同様にして、比較用のソルダーレジストインキ
組成物を調製した後、更に同様にしてレジストパターン
が形成されたプリント配線基板と銅張り積層板を得た。 (配合) 主剤 樹脂溶液(A−2) 50部 2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 5部 セロソルブアセテート 10部 ペンタエリスリトールトリアクリレート 5部 硫酸バリウム 30部 主剤合計 100部 硬化剤 エピクロン850(大日本インキ化学工業社製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂) 20部 硫酸バリウム 10部 硬化剤合計 30部 次いで、以下に示す評価試験方法に従って、半田耐熱
性、耐金メッキ性および密着性を測定した。結果を第1
表に示す。
【0050】[評価試験方法] 半田耐熱性:JIS C−6481の試験法に従って、
レジストパターンが形成された銅張積層板を260℃の
半田浴に10秒間フロートさせる。これを1サイクルと
し、フロートさせた後塗膜にフクレや剥がれなどの異常
が発生するまでのサイクル数を測定した。
レジストパターンが形成された銅張積層板を260℃の
半田浴に10秒間フロートさせる。これを1サイクルと
し、フロートさせた後塗膜にフクレや剥がれなどの異常
が発生するまでのサイクル数を測定した。
【0051】耐金メッキ性:レジストパターンが形成さ
れた銅張積層板を用い、脱脂、活性化などの前処理を行
った後、無電解ニッケルメッキ液に90℃で20分浸漬
し、水洗し、希塩酸で洗浄して活性化後、無電解メッキ
液に90℃で20分浸漬して金メッキを行った。この金
メッキ処理の後のレジストインキ塗膜をセロハンテープ
で剥離試験を行い、塗膜の剥がれの程度を目視により判
定した。
れた銅張積層板を用い、脱脂、活性化などの前処理を行
った後、無電解ニッケルメッキ液に90℃で20分浸漬
し、水洗し、希塩酸で洗浄して活性化後、無電解メッキ
液に90℃で20分浸漬して金メッキを行った。この金
メッキ処理の後のレジストインキ塗膜をセロハンテープ
で剥離試験を行い、塗膜の剥がれの程度を目視により判
定した。
【0052】○:全く剥がれが認められない。 ×:わずかに剥がれは認められる。 密着性:レジストパターンが形成された銅張積層板を用
い、JIS D−2020の試験方法に従って碁盤目状
にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープで剥離試
験を行った。
い、JIS D−2020の試験方法に従って碁盤目状
にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープで剥離試
験を行った。
【0053】○:100の測定点中全く剥がれが認めら
れないもの。 △:100の測定点中1〜50の点で剥がれが認められ
たもの。 ×:100の測定点中で51〜100の点で剥がれが認
められたもの。
れないもの。 △:100の測定点中1〜50の点で剥がれが認められ
たもの。 ×:100の測定点中で51〜100の点で剥がれが認
められたもの。
【0054】絶縁抵抗:レジストパターンが形成された
プリント配線基板を、60℃、90%RHの雰囲気下で
24Vに印加し、400時間後の絶縁抵抗値を東亜電波
製SM−10E(500V印加)を用いて測定した。
プリント配線基板を、60℃、90%RHの雰囲気下で
24Vに印加し、400時間後の絶縁抵抗値を東亜電波
製SM−10E(500V印加)を用いて測定した。
【0055】
【表1】
【0056】
【発明の効果】本発明によれば、半田耐熱性や金メッキ
性に優れたレジストパターンの形成ができ、なお、希ア
ルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物を提供できる。
性に優れたレジストパターンの形成ができ、なお、希ア
ルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジストインキ用樹
脂組成物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/027 515 H05K 3/28 D
Claims (7)
- 【請求項1】 エポキシビニルエステル樹脂(a)と、
多塩基酸無水物(b)とを反応して得られる活性エネル
ギー線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤(B)、希釈剤
(C)および、分子中にナフタレン骨格を有するエポキ
シ化合物(D)を必須成分とすることを特徴とするソル
ダーレジストインキ用樹脂組成物。 - 【請求項2】 エポキシ化合物(D)が、ジグリシジル
オキシナフタレンである請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】 エポキシ化合物(D)が、ヒドロキシナ
フタレンノボラックのポリグリシジルエーテルである請
求項1記載の組成物。 - 【請求項4】 活性エネルギー線硬化性樹脂(A)が、
エポキシビニルエステル樹脂(a)の有する水酸基1モ
ルに対して、多塩基酸無水物(b)を(b)中の無水酸
基が0.2〜0.8モルとなる割合で用いて反応せしめ
たものである請求項1、2または3記載の組成物。 - 【請求項5】 活性エネルギー線硬化性樹脂(A)が、
30〜140mgKOH/gの酸価を有するものである
請求項4記載の樹脂組成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂(a−1)がノボラック型
エポキシ樹脂である請求項1〜5の何れか1つに記載の
組成物。 - 【請求項7】 エポキシ樹脂(a−1)の分子量が40
0〜2000の範囲である請求項1〜6の何れか1つに
記載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29183293A JPH07145346A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29183293A JPH07145346A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07145346A true JPH07145346A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17774001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29183293A Pending JPH07145346A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07145346A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011180586A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Canon Inc | 感光性樹脂組成物、液体吐出装置及び微細構造体の製造方法 |
US9061499B2 (en) | 2010-02-05 | 2015-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Negative photosensitive resin composition, pattern formation method, and liquid discharge head |
CN105026389A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-11-04 | 第一毛织株式会社 | 单体、包含所述单体的硬遮罩组成物及使用所述硬遮罩组成物形成图案的方法 |
CN116768728A (zh) * | 2023-05-25 | 2023-09-19 | 广东炎墨方案科技有限公司 | 萘型扩链改性环氧树脂制备高性能感光阻焊油墨的方法 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29183293A patent/JPH07145346A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011180586A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Canon Inc | 感光性樹脂組成物、液体吐出装置及び微細構造体の製造方法 |
US8980968B2 (en) | 2010-02-05 | 2015-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition, method for producing structure, and liquid discharge head |
US9061499B2 (en) | 2010-02-05 | 2015-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Negative photosensitive resin composition, pattern formation method, and liquid discharge head |
CN105026389A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-11-04 | 第一毛织株式会社 | 单体、包含所述单体的硬遮罩组成物及使用所述硬遮罩组成物形成图案的方法 |
US20150362837A1 (en) * | 2013-02-21 | 2015-12-17 | Cheil Industries Inc. | Monomer, hardmask composition comprising monomer, and pattern forming method using hardmask composition |
US9823566B2 (en) * | 2013-02-21 | 2017-11-21 | Cheil Industries, Inc. | Monomer, hardmask composition comprising monomer, and pattern forming method using hardmask composition |
CN116768728A (zh) * | 2023-05-25 | 2023-09-19 | 广东炎墨方案科技有限公司 | 萘型扩链改性环氧树脂制备高性能感光阻焊油墨的方法 |
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