JP4311819B2 - 感光性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4311819B2 JP4311819B2 JP16708399A JP16708399A JP4311819B2 JP 4311819 B2 JP4311819 B2 JP 4311819B2 JP 16708399 A JP16708399 A JP 16708399A JP 16708399 A JP16708399 A JP 16708399A JP 4311819 B2 JP4311819 B2 JP 4311819B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- unsaturated group
- resin
- acid
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物並びに硬化物に関し、特にプリント基板製造に有用でアルカリ水溶液での現像が可能な液状ソルダーレジスト用として好適な感光性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板製造業界においては、プリント基板の永久保護膜として、ソルダーレジストが広く用いられている。ソルダーレジストは、半田付け時の半田ブリッジ防止及び使用時における導体部の腐食防止と電気絶縁性の保持等を目的として使用されている。従来、熱硬化性インキ又は光硬化性インキを用い、スクリーン印刷することによりソルダーレジストを形成する方法が広く用いられてきた。しかしこの方法を用いた場合、印刷時のブリード、滲み、ダレ等の現象により、得られるレジストパターンの精度が減少し、最近のプリント基板の微細化、高密度化、高機能化には対応できなくなってきている。
【0003】
このようなプリント基板に対応するために、多くの光硬化型の液状ソルダーレジストが開発され、現在50%以上導入されている。中でもアルカリ水溶液で現像可能なものが注目されており、アルカリ水溶液に溶解させるためのカルボキシル基及び光硬化性を持たせるためのエチレン性不飽和基を有する樹脂を必須成分とすることを特徴としている。例えば、特開昭64−62375号公報、特開平3−253093号公報、特公平1−54390号公報には、フェノール性又はo−クレゾール性ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸を反応させ、更に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られた樹脂を用いたレジスト組成物が開示されている。特開平3−289656号公報にはグリシジル(メタ)アクリレート等を構成成分として共重合し、前述の樹脂と同様にエポキシ基を変性した樹脂を用いた組成物が、また特開平2−97513号公報にはフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸との反応物を、多塩基性カルボン酸又はその無水物と反応させてなるエチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を用いた組成物が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの組成物を、例えばソルダーレジスト用樹脂組成物として用いた場合、感度、解像度、耐熱性等には優れているものの、得られた硬化膜の耐薬品性、耐金メッキ性、耐電解腐食性が不十分であり、また硬化物表面にクラックが発生する問題がある。更に薄膜化された基板を用いた場合、基板が反るという問題が発生することがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前述の課題を解決するため鋭意研究の結果、高感度で高い解像性を示し、希アルカリ水溶液での現像が可能であり、その硬化膜も半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性、耐電解腐食性等に優れ、また硬化物表面にクラックが発生せず、薄膜化された基板を用いた場合でも基板に反りの無いプリント基板用感光性樹脂組成物並びに硬化物を見出した。すなわち本発明は、
(1)不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)及び硬化成分(D)を含む感光性樹脂組成物において該不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)、及び分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)とを同時に含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、
【0006】
(2)分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)の固形分重量をX、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(b)と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物と多塩基酸無水物との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)の固形分重量をYとしたとき、X/Yの値が、0.25以上、4以下の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)である(1)に記載の感光性樹脂組成物、
(3)不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)及び硬化成分(D)を含む感光性樹脂組成物において該不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)、及び分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)との混合物であるエポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)であることを特徴とする感光性樹脂組成物、
【0007】
(4)分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)の固形分重量をL、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)の固形分重量をMとしたとき、L/Mの値が、0.11以上、9以下のエポキシ樹脂の混合物と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)である(3)に記載の感光性樹脂組成物、
(5)分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)が、ビスフェノール型エポキシ樹脂とエピハロヒドリンとの反応物である(1)ないし(4)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(6)分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)が、ノボラック型エポキシ樹脂、またはフェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂である(1)ないし(4)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
【0008】
(7)不飽和基含有モノカルボン酸(b)が、(メタ)アクリル酸である(1)ないし(6)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(8)多塩基酸無水物(c)が無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸の中から選択された多塩基酸無水物である(1)ないし(7)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(9)不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の固形分酸価が50〜150mg・KOH/gの範囲にある(1)ないし(8)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(10)架橋剤(B)が(メタ)アクリレート化合物である(1)ないし(9)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(11)硬化成分(D)が室温において酢酸エステル系溶剤に溶解するエポキシ樹脂である(1)ないし(11)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(12)硬化成分(D)が、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂の中から選択されたエポキシ樹脂である(1)ないし(11)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、
(13)(1)ないし(12)のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物、
(14)(13)に記載の硬化物の層を有するプリント基板、
に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の感光性樹脂組成物は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)及び硬化成分(D)からなる。またここでいう感光性とは、電子線、紫外線等のエネルギー線の照射により、光重合開始剤(C)の存在下若しくは不存在下に重合硬化する性質のことである。
【0010】
本発明の感光性樹脂組成物は、特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を使用するものであり、2つの形態が存在する。その第一の形態は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)、及び分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)とを同時に含むものであり、その混合割合は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)の固形分重量をX、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)の固形分重量をYとしたとき、X/Yの値が、0.25以上、4以下の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)であることが好ましい。この量を逸脱すると現像性が低下し、現像後残渣として基板上に残る問題や、硬化物の表面にクラックが生ずる等の問題がある。
【0011】
第二の形態は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)、及び分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)との混合物であるエポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)を使用するものであり、エポキシ樹脂(a−1)の固形分重量をL、エポキシ樹脂(a−2)の固形分重量をMとしたとき、L/Mの値が、0.11以上、9以下のエポキシ樹脂の混合物であることが好ましい。この量を逸脱すると現像性が低下し、現像後残渣として基板上に残る問題や、硬化物の表面にクラックが生ずる等の問題がある。
【0012】
分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂のアルコール性水酸基を更にエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンでグリシジル化した反応物が好ましい。この反応物を得る方法としては例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂のアルコール性ヒドロキシ基とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを好ましくはジメチルスルホキシドの存在下に反応させることによって得ることができる。エピハロヒドリンの使用量は、アルコール性ヒドロキシ基1当量に対し、1当量以上使用すれば良い。しかしながら、アルコール性ヒドロキシ基1当量に対し、15当量を超えて使用すると、増量した効果はほとんどなくなる一方容積効率も低下するので好ましくない。
【0013】
ジメチルスルホキシドを用いる場合、その使用量はビスフェノール型エポキシ樹脂に対して5〜300重量%が好ましい。この量が5重量%未満の場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂におけるアルコール性ヒドロキシ基とエピハロヒドリンとの反応が遅くなり長時間の反応が必要となり、一方300重量%を越えると増量した効果はほとんどなくなり、容積効率も低下するので好ましくない。
【0014】
反応を行う際、アルカリ金属水酸化物を使用する。アルカリ金属水酸化物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が使用できるが水酸化ナトリウムが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量は、アルコール性ヒドロキシ基全量をエポキシ化したい場合は過剰に使用しても良いが、アルコール性ヒドロキシ基1当量に対して、2当量を超えて使用すると、高分子化が起こる傾向にある。
【0015】
アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶液の状態で使用しても差し支えない。反応温度は、30〜100℃が好ましい。反応温度が30℃未満の場合反応が遅くなり長時間の反応が必要となり、一方100℃を越えると副反応が多く起こるので好ましくない。
【0016】
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート828、エピコート1001(油化シェルエポキシ製)、UVR−6410(ユニオンカーバイド社製)、D.E.R−331(ダウ・ケミカル社製)、YD−8125(東都化成社製)等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、UVR−6490(ユニオンカーバイド社製)、YDF−8170(東都化成社製)等のビスフェノールF型エポキシ樹脂等があげられ、これらの樹脂とエピハロヒドリンとの反応物であるエポキシ樹脂(a−1)は、例えば、NER−1000シリーズ、NER−7000シリーズとして日本化薬(株)で製造されている。
【0017】
分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂や、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂があげられる。
【0018】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンN−770(大日本インキ化学工業(株)製)、D.E.N438(ダウ・ケミカル社製)、エピコート154(油化シェルエポキシ(株)製)、RE−306(日本化薬(株)製)等があげられる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンN−695(大日本インキ化学工業(株)製)、EOCN−102S、EOCN−103S、EOCN−104S(日本化薬(株)製)、UVR−6650(ユニオンカーバイド社製)、ESCN−195(住友化学工業(株)製)等があげられる。
【0019】
フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂としては、例えばEPPN−502H、EPPN−503(いずれも日本化薬製)、TACTICX−742(ダウ・ケミカル社製)、エピコートE1032H60(油化シェルエポキシ(株)製)等があげられる。
【0020】
本発明で使用するポリカルボン酸樹脂(A)を合成する際に使用される不飽和基含有モノカルボン酸(b)としては、例えば、(メタ)アクリル酸、桂皮酸、シアノ桂皮酸等が挙げられ、これらの不飽和基含有モノカルボン酸(b)は一種または二種以上混合して使用することができるが、感光性を高め、架橋性を容易に上げることができる(メタ)アクリル酸が特に好ましい。
【0021】
これらの不飽和基含有モノカルボン酸(b)の付加率は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を各エポキシ樹脂から別々に合成する場合、エポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a)、またはエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(b)の有するそれぞれのエポキシ当量の70〜120モル%であることが好ましい。付加率が70モル%未満の場合、感光性が不充分であり、逆に120モル%以上の場合未反応不飽和基含有モノカルボン酸(b)により、硬化物の密着性低下等の問題を引き起こす恐れがあるので好ましくない。
【0022】
また、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)をエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)、及びエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)との混合物であるエポキシ樹脂から合成する場合、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)の固形分重量をL、エポキシ当量をwpe1、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)の固形分重量をM、エポキシ当量をwpe2としたとき、エポキシ樹脂混合物の平均エポキシ当量wpeは下記式1によって計算し、この平均エポキシ当量wpeの70〜120モル%不飽和基含有モノカルボン酸(b)を反応させることが好ましい。この量を逸脱すると前述と同様の問題を引き起こす恐れがある。wpe
【0023】
【式1】
wpe=(L+M)/((1/wpe1)*L+(1/wpe2)*M) 式1
【0024】
前記、エポキシ樹脂(a−1)またはエポキシ樹脂(a−2)、またはそれらの混合物と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応は、反応を促進させるために触媒を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して0.1〜10重量%である。反応中の熱重合を防止するために、熱重合禁止剤を使用することが好ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは0.01〜1重量%である。その際の反応温度は60〜150℃であり、また反応時間は、好ましくは5〜60時間である。この反応で使用する触媒としては、例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルフォスフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリフェニルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等があげられる。また、熱重合禁止剤としては、例えばハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、第三ブチルカテコール、ピロガロール等があげられる。
【0025】
本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を合成する際に使用される多塩基酸無水物(c)としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸の中から選択してなる1種または2種以上の多塩基酸無水物が挙げられる。これらの多塩基酸無水物(c)は一種または二種以上混合して使用することができる。多塩基酸無水物(c)は、前述のエポキシ樹脂(a−1)またはエポキシ樹脂(a−2)またはこれらエポキシ樹脂の混合物と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応により生成もしくは導入されたヒドロキシ基に付加することにより半エステル化され、カルボン酸を生成する。この生成したカルボン酸は、アルカリ水溶液現像性を持たせるため必要不可欠なものであり、本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の固形分酸価が、50〜150mg・KOH/gとなるようにすることが好ましい。固形分酸価が50mg・KOH/g未満の場合は、後述する樹脂組成物のアルカリ水溶液現像性が著しく低下し、最悪の場合現像できなくなるので好ましくない。一方固形分酸価が150mg・KOH/gを超える場合、アルカリ水溶液現像性が高すぎ、現像密着性が低下したり、最悪の場合パターンが得られなくなる恐れがある。
【0026】
多塩基酸無水物(c)を反応させる方法としては、多塩基酸無水物(c)をエポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に前述の固形分酸価となるよう仕込み、60〜150℃の反応温度で、5〜60時間反応させることにより得ることができる。反応中の熱重合を防止するために、熱重合禁止剤を使用することが好ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは0.01〜1重量%である。熱重合禁止剤としては、前述のものが使用できる。
【0027】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の量としては、感光性樹脂組成物の全固形分量を100重量%とした場合、10〜80重量%が好ましく、特に好ましくは、15〜70重量%である。
【0028】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される架橋剤(B)としては、(メタ)アクリレート化合物、アジド化合物、ジアゾ化合物、ニトロ化合物等が挙げられるが、後述する光重合開始剤(C)によりラジカル重合可能であり、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)と容易に架橋反応可能な、(メタ)アクリレート化合物が特に好ましい。(メタ)アクリレート化合物としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモノホリン、イソボルニル(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート等のアクリレート類等を挙げることができる。これらは、単独あるいは混合して使用することができる。
【0029】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される架橋剤(B)の量としては、感光性樹脂組成物の全固形分量を100重量%とした場合、1〜40重量%が好ましく、特に好ましくは、5〜30重量%である。
【0030】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される光重合開始剤(C)としては、例えばアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、p−クロロベンゾフェノン、p,p−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、p,p−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチル−ジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アントラキノン、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの光重合開始剤(C)は、単独でまた2種以上を組み合わせて使用することができる。その使用量は組成物中、1〜30重量%が好ましく、特に好ましくは、2〜20重量%である。
【0031】
これらの光重合開始剤(C)は、例えばN,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸ペンチルエステル、4,4’−ビス(N,N−ジメチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4’−ビス(N,N−ジメチルアミノ)−ベンゾフェノンの様な増感剤と組み合わせて使用することができる。増感剤の使用量としては、光重合開始剤(C)に対して50重量%以下が好ましい。
【0032】
本発明で用いる硬化成分(D)は、露光、現像後の加熱硬化の際に不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)中のカルボキシル基と熱反応し、硬化塗膜に耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気絶縁性を付与するものであるが、転写パターンの解像度を高め、現像密着性が良好でかつ硬化膜の金メッキ耐性を高めることが可能な、室温において酢酸エステル系溶剤に溶解する、エポキシ樹脂が特に好ましい。室温において酢酸エステル系溶剤に難溶なエポキシ樹脂を用いた場合、組成物を放置した場合結晶となって析出する恐れや、現像マージンが少なく、微細なパターンを転写しようとする場合、逆台形のパターンとなり最悪の場合剥離することがある。
【0033】
室温において酢酸エステル系溶剤に溶解する硬化成分(D)としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。
【0034】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンN−770(大日本インキ化学工業(株)製)、D.E.N438(ダウ・ケミカル社製)、エピコート154(油化シェルエポキシ(株)製)、RE−306(日本化薬(株)製)等があげられる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンN−695(大日本インキ化学工業(株)製)、EOCN−102S、EOCN−103S、EOCN−104S(日本化薬(株)製)、UVR−6650(ユニオンカーバイド社製)、ESCN−195(住友化学工業(株)製)等があげられる。
【0035】
フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂としては、例えばEPPN−502H、EPPN−503(いずれも日本化薬製)、TACTICX−742(ダウ・ケミカル社製)、エピコートE1032H60(油化シェルエポキシ(株)製)等があげられる。
【0036】
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート828、エピコート1001(油化シェルエポキシ製)、UVR−6410(ユニオンカーバイド社製)、D.E.R−331(ダウ・ケミカル社製)、YD−8125(東都化成社製)等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、UVR−6490(ユニオンカーバイド社製)、YDF−8170(東都化成社製)等のビスフェノールF型エポキシ樹脂等があげられる。
【0037】
ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂としては、例えばNC−7000(日本化薬社製)、EXA−4750(大日本インキ化学工業(株)製)等があげられる。脂環式エポキシ樹脂としては、例えばEHPE−3150(ダイセル化学工業(株)製)等があげられる。
【0038】
これらの硬化成分(D)は、単独でまた2種以上を組み合わせて使用することができる。またその使用量は、組成物中、1〜50重量%が好ましく、特に好ましくは3〜45重量%である。
【0039】
また更に、これらの硬化成分(D)には、密着性、耐薬品性、耐熱性等の特性により一層向上するためにエポキシ樹脂硬化(促進)剤を併用することが特に好ましい。エポキシ樹脂硬化(促進)剤の使用量は、前記エポキシ化合物100重量部に対して、0.01〜25重量部が好ましく、特に好ましくは0.1〜15重量部である。市販品としては例えば、C11Z、2PHZ、2MZ−AZINE、2E4MZ−AZINE、2E4MZ−CN,2MA−OK(いずれも四国化成工業(株)製)等のイミダゾール及びその誘導体、ヘキサ(N−メチル)メラミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノ)フェノール等の3級アミン類、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、メラミン等のトリアジン化合物類、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物等の酸無水物類、ジシアンジアミド等のポリアミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類などが挙げられる。これらの中でも好ましいのはメラミン、ジシアンジアミドである。
【0040】
本発明の感光性樹脂組成物には、更に、密着性、硬度などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量は、本発明の組成物中の60重量%以下が好ましく、特に好ましくは5〜40重量%である。
【0041】
更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の重合禁止剤、アスベスト、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素高分子系等の消泡剤および/または、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いることができる。
【0042】
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)、(B)、(C)、(D)成分、また必要に応じて無機充填剤、その他前記の配合成分を、好ましくは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合、溶解、分散等することにより得られる。また、主に粘度調整のため、所望により溶剤を併用しても良い。この溶剤は配合成分製造時の溶剤でも良い。溶剤としては、例えばエチルメチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン等の有機溶剤類が挙げられる。
【0043】
なお、前記のような硬化成分(D)と硬化促進剤とを予めソルダーレジスト組成物に混合して一液型とした場合、回路板ブランクへの塗布前に増粘し易いので、前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を主体とし、これに硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記硬化成分(D)を主体とした硬化剤溶液の二液型に組成し((B)、(C)成分は両者のどちらかもしくは双方に添加)、使用に際してこれらを混合して用いることが好ましい。
【0044】
本発明の感光性樹脂組成物は、液状でレジストインキ、特にプリント基板用のレジストインキとして有用である他、塗料、コーティング剤、接着剤等としても使用できる。
【0045】
本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー線照射により上記の本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させたもの、及びこの光硬化させた硬化膜を更に熱硬化させたものである。紫外線等のエネルギー線照射による硬化は常法により行うことができる。紫外線を照射する場合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、紫外線発光レーザー(例えばエキシマーレーザー)等の紫外線発生機を用いればよい。本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば永久レジストとしてスルホールを有するプリント基板のような電気・電子部品に利用される。
【0046】
本発明のプリント基板は、上記の樹脂組成物の硬化物層を有する。この硬化物層の膜厚は5〜160μm程度で、10〜60μm程度が好ましい。プリント基板は、例えば次のようにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により5〜160μmの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を60〜110℃で乾燥後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触させ(又は接触しない状態で塗膜の上に置く)、紫外線を照射し、未露光部分を後述する希アルカリ水溶液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等により現像する。その後、必要に応じて紫外線を照射し、次いで100〜200℃で加熱処理をすることにより諸特性を満足する永久保護膜を有するプリント基板が得られる。
【0047】
現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム,炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム,メタケイ酸ナトリウム,メタケイ酸カリウムのような無機塩の水溶液や、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノメタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンのような有機アミン水溶液,テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイドのようなアンモニウムハイドロオキサイド等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。また、その温度は、15〜45℃の間で任意に調節することができる。この現像液中に界面活性剤、消泡剤などを少量混入させてもよい。
【0048】
【実施例】
以下、本発明の実施例により更に具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。
【0049】
合成例1(不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)の合成)
2リットルフラスコに反応溶媒としてカルビトールアセテートを118.44g、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)として、NER−7403(日本化薬製エポキシ樹脂、ビスフェノール−F型エポキシ樹脂とエピクロルヒドリンの反応物 エポキシ当量:297.8g/当量)を381.44g、不飽和基含有モノカルボン酸(b)としてアクリル酸を92.30g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.30g、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを1.78g仕込み、98℃の温度で24時間反応させた。反応完了後、この溶液にカルビトールアセテートを231.56g、多塩基酸無水物(c)としてテトラヒドロ無水フタル酸を176.26g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.38g仕込み95℃の温度で4時間反応させ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂溶液(A−1−1とする)を得た。樹脂溶液の濃度は約65%であり、固形分酸価は100mg・KOH/gであった。
【0050】
合成例2(不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)の合成)
2リットルフラスコに反応溶媒としてカルビトールアセテートを118.44g、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)として、EPPN−503(日本化薬製エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂エポキシ当量:180.0g/当量)を338.30g、不飽和基含有モノカルボン酸(b)としてアクリル酸を135.44g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.30g、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを1.78g仕込み、98℃の温度で5時間反応させた。反応後、多塩基酸無水物(c)としてテトラヒドロ無水フタル酸を17.63g加え、さらに98℃の温度で20時間反応を続けた。反応完了後、この溶液にカルビトールアセテートを231.56g、テトラヒドロ無水フタル酸を158.63g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.38g仕込み95℃の温度で4時間反応させ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂溶液(A−2−1とする)を得た。樹脂溶液の濃度は約65%であり、固形分酸価は100mg・KOH/gであった。
【0051】
合成例3(不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)の合成)
2リットルフラスコに反応溶媒としてカルビトールアセテートを118.44g、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)として、NER−7403(日本化薬製エポキシ樹脂、ビスフェノール−F型エポキシ樹脂とエピクロルヒドリンの反応物 エポキシ当量:297.8g/当量)を138.44g、分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)として、EPPN−503(日本化薬製エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂 エポキシ当量:180.0g/当量)を215.52g(エポキシ樹脂(a)とエポキシ樹脂(b)との混合エポキシ樹脂の平均エポキシ当量:212.94g/当量)、不飽和基含有モノカルボン酸(b)としてアクリル酸を119.78g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.30g、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを1.78g仕込み、98℃の温度で24時間反応させた。反応完了後、この溶液にカルビトールアセテートを231.56g、多塩基酸無水物(c)としてテトラヒドロ無水フタル酸を176.26g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを0.38g仕込み95℃の温度で4時間反応させ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂溶液(A−3−1とする)を得た。樹脂溶液の濃度は約65%であり、固形分酸価は100mg・KOH/gであった。
【0052】
実施例1、2、比較例1、2
表1示す配合組成(数値は重量部である)に従って各成分を配合し、3本ロールミルで混練し、感光性樹脂組成物を調製した。これをスクリーン印刷法により、100メッシュのスクリーンを用いて15〜25μmの厚さになるようにパターン形成されている銅張ガラスエポキシ基板(厚さ約0.5mm)に全面塗布し、塗膜を80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させる。次いで、レジストパターンを有するネガフイルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置((株)オーク製作所、型式HMW−680GW)を用いて、紫外線を照射した(露光量200mJ/cm2)。次に1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。得られたものについて、後述のとおり現像性、解像性、光感度、表面光沢の評価を行った。その後、150℃の熱風乾燥器で60分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片について、後述のとおり基板そり、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性の試験を行なった。それらの結果を表2に示す。なお、試験方法及び評価方法は次のとおりである。
【0053】
(現像性)下記の評価基準を使用した。
○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像できた。
×・・・・現像時、現像されない部分がある。
【0054】
(解像性)乾燥後の塗膜に、50μmのネガパターンを密着させ積算光量200mJ/cm2の紫外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、転写パターンを顕微鏡にて観察する。下記の基準を使用した。
○・・・・パターンエッジが直線で、解像されている。
×・・・・剥離もしくはパターンエッジがぎざぎざである。
【0055】
(光感度)乾燥後の塗膜に、ステップタブレット21段(コダック社製)を密着させ積算光量500mJ/cm2の紫外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を確認する。下記の基準を使用した。
○・・・・8段以上
×・・・・7段以下
【0056】
(表面光沢)乾燥後の塗膜に、200mJ/cm2の紫外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、乾燥後の硬化膜を観察する。下記の基準を使用した。
○・・・・曇りが全く見られない
×・・・・若干の曇りが見られる
【0057】
(基板そり)下記の基準を使用した。
○・・・・基板にそりは見られない
×・・・・基板のそりが見られる
【0058】
(密着性)JIS K5400に準じて、試験片に1mmのごばん目を100個作りセロテープによりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基準で評価した。
○・・・・剥れのないもの
×・・・・剥離するもの
【0059】
(鉛筆硬度)JIS K5400に準じて評価を行った。
【0060】
(耐溶剤性)試験片をイソプロピルアルコールに室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評価した。
○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のないもの
×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの
【0061】
(耐酸性)試験片を10%塩酸水溶液に室温で30分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評価した。
○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のないもの
×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの
【0062】
(耐熱性)試験片にロジン系プラックスを塗布し260℃の半田槽に5秒間浸漬した。これを1サイクルとし、3サイクル繰り返した。室温まで放冷した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評価した。
〇・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のないもの
×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの
【0063】
(耐金メッキ性)試験基板を、30℃の酸性脱脂液(日本マクダーミット製、Metex L−5Bの20vol%水溶液)に3分間浸漬した後、水洗し、次いで、14.4wt%過硫酸アンモン水溶液に室温で3分間浸漬した後、水洗し、更に10vol%硫酸水溶液に室温で試験基板を1分間浸漬した後水洗した。次に、この基板を30℃の触媒液(メルテックス製、メタルプレートアクチベーター350の10vol%水溶液)に7分間浸漬し、水洗し、85℃のニッケルメッキ液(メルテックス製、メルプレートNi−865Mの20vol%水溶液、pH4.6)に20分間浸漬し、ニッケルメッキを行った後、10vol%硫酸水溶液に室温で1分間浸漬し、水洗した。次いで、試験基板を95℃の金メッキ液(メルテックス製、オウロレクトロレスUP15vol%とシアン化金カリウム3vol%の水溶液、pH6)に10分間浸漬し、無電解金メッキを行った後、水洗し、更に60℃の温水で3分間浸漬し、水洗し、乾燥した。得られた無電解金メッキ評価基板にセロハン粘着テープを付着し、剥離したときの状態を観察した。
○:全く異常が無いもの。
×:若干剥がれが観られたもの。
【0064】
【0065】
注
*1 日本化薬製 :ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
*2 チバガイギー製:2−メチル−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノ−1−プロパン
*3 日本化薬製 :2,4−ジエチルチオキサントン
*4 日本化薬製 :o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
*5 日本化薬製 :フェノールノボラック型エポキシ樹脂
6 日産化学工業製:トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート(難溶性エポキシ樹脂)
*7 ビックケミー製:レベリング剤
*8 ビックケミー製:消泡剤
【0066】
【0067】
表2の結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物は高感度で高い解像性を示し、希アルカリ水溶液での現像が可能であり、その硬化膜も半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優れ、また硬化物表面にクラックが発生せず、薄膜化された基板を用いた場合でも基板に反りの無いプリント基板用感光性樹脂組成物であることは明らかである。
【0068】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は、パターンを形成したフイルムを通して可視光線、紫外線、X線、電子線等のエネルギー線を照射後未露光部分を現像する際の現像性、光感度に優れ、得られた硬化物は、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等も十分に満足するものであり、特に、プリント配線板用液状ソルダーレジストインキ組成物に適している。
Claims (10)
- 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)及び硬化成分(D)を含む感光性樹脂組成物において、該不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、ビスフェノール型エポキシ樹脂とエピハロヒドリンとの反応物である分子中に2個以上のエポキシ基を有し且つエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)、及びフェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂である分子中に2個以上のエポキシ基を有し且つエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)とを同時に含み、該硬化成分(D)がノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂の中から選択された室温において酢酸エステル系溶剤に溶解するエポキシ樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(a−1)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)の固形分重量をX、エポキシ樹脂(a−2)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)の固形分重量をYとしたとき、X/Yの値が、0.25以上、4以下の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)及び硬化成分(D)を含む感光性樹脂組成物において、該不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)が、ビスフェノール型エポキシ樹脂とエピハロヒドリンとの反応物である分子中に2個以上のエポキシ基を有し且つエポキシ当量が280〜500g/当量のエポキシ樹脂(a−1)、及びフェノールとヒドロキシベンズアルデヒドの重縮合物のエポキシ樹脂である分子中に2個以上のエポキシ基を有し且つエポキシ当量が150〜230g/当量のエポキシ樹脂(a−2)との混合物であるエポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)であり、該硬化成分(D)がノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールとヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂の中から選択された室温において酢酸エステル系溶剤に溶解するエポキシ樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(a−1)の固形分重量をL、エポキシ樹脂(a−2)の固形分重量をMとしたとき、L/Mの値が、0.11以上、9以下のエポキシ樹脂の混合物と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−3)である請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
- 不飽和基含有モノカルボン酸(b)が、(メタ)アクリル酸である請求項1ないし4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 多塩基酸無水物(c)が無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸の中から選択された多塩基酸無水物である請求項1ないし5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の固形分酸価が50〜150mg・KOH/gの範囲にある請求項1ないし6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 架橋剤(B)が(メタ)アクリレート化合物である請求項1ないし7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1ないし8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
- 請求項9に記載の硬化物の層を有するプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16708399A JP4311819B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16708399A JP4311819B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000355621A JP2000355621A (ja) | 2000-12-26 |
JP4311819B2 true JP4311819B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=15843104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16708399A Expired - Fee Related JP4311819B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4311819B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002234932A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | アルカリ水溶液可溶性エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
JP4577808B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2010-11-10 | 日本化薬株式会社 | エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物 |
JP4713753B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-06-29 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4573152B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2010-11-04 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板製造用感光性樹脂組成物 |
JP4546349B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成材料、並びにパターン形成方法及びパターン |
TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
US7695895B2 (en) | 2005-07-20 | 2010-04-13 | Toppan Printing Co., Ltd. | Alkali-developable photosensitive color composition |
JP4546368B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法 |
JP5311750B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-10-09 | 株式会社Adeka | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アルカリ現像性樹脂組成物及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物 |
JP4376290B2 (ja) | 2007-03-05 | 2009-12-02 | 株式会社日本触媒 | ソルダーレジスト、そのドライフィルム及び硬化物ならびにプリント配線板 |
US8252512B2 (en) | 2007-05-09 | 2012-08-28 | Adeka Corporation | Epoxy compound, alkali-developable resin composition, and alkali-developable photosensitive resin composition |
JP6520110B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2019-05-29 | Dic株式会社 | カルボキシル基含有感光性化合物、感光性樹脂、その硬化物、これらを用いたレジスト材料、及びカルボキシル基含有感光性化合物の製造方法 |
KR20180063731A (ko) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 휨변형을 제어하는 열경화성 수지 조성물 및 이의 경화물 |
CN110673441B (zh) * | 2019-11-11 | 2023-05-26 | 新东方油墨有限公司 | 一种感光阻焊树脂及其制备方法 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16708399A patent/JP4311819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000355621A (ja) | 2000-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4878597B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板 | |
JP3924431B2 (ja) | ソルダーレジストインキ組成物 | |
JP4311819B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5027458B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP4649212B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2007161878A (ja) | ポリカルボン酸樹脂、感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3953854B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4242010B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2013156506A (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
JP3953852B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP3316015B2 (ja) | 耐熱性感光性樹脂組成物 | |
JP2001048955A (ja) | 難燃型エネルギー線感光性樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JP3953851B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP3922415B2 (ja) | エネルギー線感応性樹脂及びその組成物並びに硬化物 | |
JP4197817B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4351463B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | |
JP4421125B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP3953853B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4325819B2 (ja) | 難燃型エネルギー線感光性エポキシカルボキシレート樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JP2802800B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 | |
JP4036550B2 (ja) | 感放射線性ポリエステル樹脂及びそれを用いるネガ型レジスト組成物 | |
WO2003032090A1 (fr) | Composition de resine photosensible | |
JP2002234932A (ja) | アルカリ水溶液可溶性エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JP2002107919A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH11327139A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090512 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090512 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150522 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |