JP5027458B2 - 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Description
(B)希釈剤、
(C)光重合開始剤として、2−ベンジルー2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフオリノフエニル)−ブタノン−1、
(D)メラミン又はその有機酸塩、及び
(E)無機フィラーを含み、
エポキシ樹脂を含まないことを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物が提供される。
更に、はんだ耐熱時等に発生するミストも少ないことから、生産設備や作業環境を汚染することが無いという効果もある。
(B)希釈剤、
(C)光重合開始剤、
(D)メラミン又はその有機酸塩、及び
(E)無機フィラーを含むソルダーレジスト組成物が、一液型組成物として使用可能な保存安定性を有し、かつソルダーレジストとして満足できる耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、電気特性などの塗膜特性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
また、本発明の第二の特徴であるメラミン又はその有機酸塩は、カルボキシル基含有感光性樹脂(A)のエチレン性不飽和基と、メラミン又はその有機酸塩の活性水素が、加熱硬化中に一部付加反応し分子鎖に取り込まれ、銅箔へのキレート効果と防錆効果により、塗膜と銅箔の密着性を向上させるものと考えられる。
尚、本明細書において、酸強度pKaとは、25℃の水溶液における酸解離定数であり、下記式1により求められる化合物特有の定数である。
pKa=−log10([H3O+][A−]/[HA]) … (式1)
式中、[HA]は酸の濃度、[H3O+]はオキソニウムイオン(水和した水素イオン)濃度、[A−]は酸の共役塩基(酸残基)の濃度、log10は常用対数を示す。
本発明では、ハメット指示薬を用いて、電位差滴定法により、測定した。
まず、本発明に用いられるカルボキシル基含有感光性樹脂(A)は、1分子中にエチレン性不飽和基を2個以上有し、かつカルボキシル基を1個以上有し、そのカルボキシル基の酸強度pKaが、5.0以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂であり、例えば、以下に列挙するようなカルボキシル基含有感光性樹脂が挙げられる。
(1)(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物に、(b)エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた後、生成した二級水酸基に、(c)反応後の酸強度pKaが5.0以下となる二塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂(A−1)、
(2)pKaが5.0以下である(d)アクリル酸及び/又は(e)メタクリル酸と、(f)それ以外のエチレン性不飽和基を有する化合物から合成される共重合樹脂のカルボキシル基の一部に、(g)1分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和脂基を併せ持つ化合物(h)を付加して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂(A−2)、
(3)グリシジル(メタ)アクリレートや3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に(c)反応後の酸強度pKaが5.0以下となる二塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
(4)多官能エポキシ化合物と、(メタ)アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸と、一分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と、エポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の1個の反応性基を有する化合物(例えば、ジメチロールプロピオン酸など)との反応生成物に、(c)反応後の酸強度pKaが5.0以下となる二塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂などが挙げられる。
これらの中で、(1)に記載したカルボキシル基含有感光性樹脂(A−1)、及び(2)に記載したカルボキシル基含有感光性樹脂(A−2)が、合成が容易であり、安定した特性を有する塗膜を提供できるので、好ましい。
なお、本明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
カルボキシル基の酸強度pKaが、5.0を超える場合、アクリレート化合物との付加反応やメラミン類とのアミド化反応、さらに水酸基とのエステル化反応が起こりにくくなり、十分な塗膜特性が得られなくなるので、好ましくない。さらに、このように架橋反応が起こらないことにより、はんだ付け時等に、ミスト(揮発成分)が発生したりするので好ましくない。一方、酸強度pKaが、1.0未満の場合、銅箔等の金属の腐食の原因となるので、好ましくない。
また、本発明のカルボキシル基含有感光性樹脂(A)の重量平均分子量は、4,000〜50,000、より好ましくは8,000〜30,000であることが好ましい。重量平均分子量が、4,000未満の場合、十分な指触乾燥性が得られず、好ましくない。一方、重量平均分子量が、50,000を超えた場合、カルボキシル基含有感光性樹脂の有機溶剤への溶解性が低下したり、現像性が低下するので、好ましくない。
さらに、上記カルボキシル基含有感光性樹脂(A)の酸価は、30〜150mgKOH/g、より好ましくは50〜140mgKOH/gである。酸価が、30mgKOH/g未満の場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が悪くなり、現像が困難となるので好ましくない。一方、酸価が150mgKOH/gより超えた場合、耐現像性が低下するので、好ましくない。
これらの多官能エポキシ化合物(a)は、単独で又は2種類以上を併用して用いることもできる。
これらの中で、特に、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物が、硬化物の特性面から、好ましい。これらの二塩基酸無水物(c)は、単独又は2種類以上を併用して用いてもよい。
また、これらの二塩基酸無水物(c)の付加量は、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂(A−1)の酸価が、30〜150mgKOH/gとなる範囲であり、前記多官能エポキシ化合物(a)とエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸(b)の反応により生成する水酸基1当量当たり、0.4〜0.9当量、好ましくは0.45〜0.7当量である。
反応性希釈剤(B−1)としては、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレンオキシド誘導体のモノ又はジ(メタ)アクリレート類;ヘキサンジオール、トリシクロデカンジメタノール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキシド或いはプロピレンオキシド付加物の多価(メタ)アクリレート類;フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのポリエトキシジ(メタ)アクリレート等のフェノール類のエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の(メタ)アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリジジルエーテルの(メタ)アクリレート類;及びメラミン(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
これらは、単独または2種以上組み合わせて使用でき、密着性の点で親水性基含有の(メタ)アクリレート類が、また光硬化性の点で多官能性の(メタ)アクリレート類が好ましい。これらの光重合モノマーの配合量は、カルボキシル基含有感光性樹脂(A)100質量部に対して20〜120質量部、より好ましく20〜100質量部であることが望ましい。20質量部未満では、光反応性が悪く、120質量部より多い場合は、指触乾燥性が悪くなるので好ましくない。
このような有機溶剤の配合量は、コーティング方法や使用する有機溶剤の沸点により異なり、特に制限されるものでは無いが、高沸点の有機溶剤が多量に含まれる場合、指触乾燥性が低下したり、コーティング後、仮乾燥するまでに、ダレ等を発生するので好ましくない。
これらのメラミン又はその有機酸塩(D)の配合量は、カルボキシル基含有感光性樹脂(A)100質量部に対して1〜25質量部、より好ましくは2〜20質量部であることが望ましい。前記配合量が1質量部未満である場合、密着性、耐熱性が低下し、25質量部を越えると光反応性が低下する。なおメラミンの有機酸塩を使用する場合は、通常メラミンを使用する場合の約1.5〜2倍が必要である
攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、EOCN−104S、軟化点92℃、エポキシ当量=220g/当量)660g、カルビトールアセテート 310.0gを仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。次に、一旦80℃まで冷却し、アクリル酸 216g、トリフェニルホスフィン 4.0g、メチルハイドロキノン1.3gを加えて、90〜100℃で12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応生成物を得た。これにテトラヒドロフタル酸無水物 273.6gを仕込み、90℃に加熱し、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約8時間反応させた。この反応液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール#150 310.0部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂ワニスは、不揮発分65%、固形物の酸価87.5mgKOH/gであった。以下、この反応溶液をA−1−1ワニスと称す。
攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、EOCN−104S、軟化点92℃、エポキシ当量=220g/当量)660g、カルビトールアセテート 284.3gを仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。次に、一旦80℃まで冷却し、アクリル酸 216g、トリフェニルホスフィン 4.0g、メチルハイドロキノン1.3gを加えて、90〜100℃で12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応生成物を得た。これにコハク酸無水物 180.0gを仕込み、90℃に加熱し、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約8時間反応させた。この反応液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール#150 284.3部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂ワニスは、不揮発分65%、固形物の酸価95.5mgKOH/gであった。以下、この反応溶液をA−1−2ワニスと称す。
温度計、撹拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル700.0gを110℃まで加熱し、メタクリル酸270.0g、メタクリル酸メチル153.0g、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル294.0g、及び重合触媒としてt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート(日本油脂社製 パーブチルO)10.0gの混合物を3時間かけて滴下し、更に110℃,3時間攪拌し重合触媒を失活させて共重合樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート(ダイセル化学工業(株)製サイクロマーA400)390.0g、トリフェニルホスフィン5.0g、ハイドロキノンモノメチルエーテル1.5gを加え、100℃に昇温し、攪拌することによってエポキシの開環付加反応を行った。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は、重量平均分子量が22,000でかつ、不揮発分が45wt%、固形分酸価が70mgKOH/gであった。以下、この反応溶液を、A−2−1ワニスと称す。
攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、EOCN−104S、軟化点92℃、エポキシ当量=220g/当量)660g、カルビトールアセテート 307.6gを仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。次に、一旦80℃まで冷却し、アクリル酸 216g、トリフェニルホスフィン 4.0g、メチルハイドロキノン1.3gを加えて、90〜100℃で12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応生成物を得た。これにフタル酸無水物 266.4gを仕込み、90℃に加熱し、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約8時間反応させた。この反応液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール#150 307.6部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂ワニスは、不揮発分65%、固形物の酸価88.2mgKOH/gであった。以下、この反応溶液をR−1ワニスと称す。
合成例1〜3、及び比較合成例1で得られた各ワニスを用い、下記表1に示す配合割合で各成分を配合し、3本ロールミルを用いて混練し、アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物を調製した。尚、印刷時、必要に応じて、有機溶剤で希釈した。
上記実施例1〜3及び比較例1、2で得られた各一液型ソルダーレジスト組成物を、それぞれ銅張り基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で、90℃,60分乾燥させ、スプレー圧0.2MPaの1wt%Na2CO3水溶液で1分間現像し、その塗膜表面の現像性を、以下の基準で評価した。
○:増粘率が120%以内。
△:増粘率が120〜200%以内。
×:ゲル化もしくは増粘率が200%以上。
上記実施例1〜3及び比較例1、2で得られた各一液型ソルダーレジスト組成物を、それぞれ銅張り基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で、90℃,60分乾燥させ、スプレー圧0.2MPaの1wt%Na2CO3水溶液で1分間現像し、その塗膜表面の現像性を、以下の基準で評価した。
○:塗膜が完全に除去され、残渣なし。
△:ほんの僅かにフィラー残りあり、
×:塗膜の残渣あり
上記実施例1〜3及び比較例1、2で得られた一液型ソルダーレジスト組成物を、ガラスエポキシ基板にスクリーン印刷でそれぞれ全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で80℃,30分乾燥した。これらの基板に、コダックNo.2のステップタブレットを当て、200mJ/cm2で露光し、スプレー圧0.2MPaの1wt%Na2CO3水溶液で、1分間現像し、塗膜が完全に残っている段数を評価した。
上記実施例1〜3及び比較例1、2得られた一液型ソルダーレジスト組成物を、回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷でそれぞれ全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で80℃,30分乾燥した。この評価基板に、ネガパターンを当て、真空下で接触露光した。その後、常圧に戻し、ネガパターンを剥がす時の付着性を、以下の基準で評価した。
○:貼り付き無し。
△:若干、貼り付き有り。
×:貼り付き有り。
上記実施例1〜3及び比較例1、2で得られた一液型ソルダーレジスト組成物を、回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷でそれぞれ全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で80℃,30分乾燥した。これらの基板にソルダーレジストパターンが描かれたネガフィルムを当て、露光量300mJ/cm2の露光条件で露光し、スプレー圧0.2MPaの1wt%Na2CO3水溶液で1分間現像し、ソルダーレジストパターンを形成した。この基板を、150℃で60分熱硬化し、評価基板を作製した。
この評価基板に、ロジン系フラックスを塗布して、予め260℃に設定したはんだ槽に30秒間浸漬し、イソプロピルアルコールでフラックスを洗浄した後、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、レジスト層の膨れ・剥がれ・変色について、以下の基準で評価した。
○: 全く変化が認められないもの
△: ほんの僅か変色等の変化があるもの
×: レジスト層の膨れ、剥がれがあるもの
上記(5)と同様にして評価基板を作製した。この評価基板を、市販の無電解ニッケルめっき液と無電解金めっき液を用いて、ニッケル5μm、金0.03μmとなるような条件で無電解金めっきを行なった。このめっき後の評価基板について、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、レジスト層の剥がれ、めっきのしみ込みについて、以下の基準で評価した。
○: 全く変化が認められないもの
△ : ほんの僅かに剥がれ、しみ込みがあるもの
× : 塗膜に剥がれがあるもの
IPC B−25テストパターンのクシ型電極Bクーポンを用い、上記(5)と同様の条件で評価基板を作製し、このクシ型電極にDC100Vのバイアス電圧を印加し、85℃、85%R.H.の恒温恒湿槽にて1,000時間後の絶縁抵抗値を測定した。
上記(5)と同様にして評価基板を作製した。この評価基板を、10cm×10cm角に切断し、2Lの金属缶に入れ、さらに蓋の上部に水を入れたシャーレを乗せて、260℃のホットプレート上で30分間加熱した。このようにして、基板から出るミストを金属缶の蓋に付着させた。この操作を10回繰り返し、金属缶の蓋に付着したミストの量を、下記の基準で評価した。
○:金属缶の蓋に付着しているミストが無い。
△:金属缶の蓋に、微量のミストが付着している。
×:金属缶の蓋に、明らかに判るミストが付着している。
一方、カルボキシル基の酸強度pKaが約5.4のフタル酸無水物を使用した比較例1、2は、ミストの発生量が多いことが判る。また、感度も低く、感度を実施例並に上げるため、反応性希釈剤の量を増やした比較例2は、タック性が著しく低下した。
Claims (3)
- (A−1)(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物に、(b)エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた後、生成した二級水酸基に、(c)コハク酸無水物を反応させて得られ、そのカルボキシル基の酸強度p Kaが、5.0以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂、
(B)希釈剤、
(C)光重合開始剤として、2−ベンジルー2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフオリノフエニル)−ブタノン−1、
(D)メラミン又はその有機酸塩、及び
(E)無機フィラーを含み、
エポキシ樹脂を含まないことを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物。 - 前記請求項1に記載の一液型ソルダーレジスト組成物を用いて得られる光硬化性・熱硬化性のドライフィルム。
- 回路形成されたプリント配線板表面に前記請求項1に記載の一液型ソルダーレジスト組成物、又は前記請求項2に記載のドライフィルムによりソルダーレジスト膜を形成してなるプリント配線板。
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