JP4840865B2 - アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Description
このような希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のソルダーレジストとしては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和一塩基酸の反応生成物に酸無水物を付加した感光性樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー及びエポキシ化合物からなるソルダーレジスト組成物(特許文献1)が提案されている。このようなアルカリ現像型のソルダーレジストは、プリント配線板の製造において大量に使用されている。
しかしながら、上記のアルカリ現像型フォトソルダーレジストは、穴埋め用として使用するための塞孔性や空泡耐性には優れているが、無電解すずめっき耐性、金めっき耐性は不十分であった。
そのため、塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性や密着性、耐薬品性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物の開発が求められている。
また本発明の他の目的は、上記アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を用いた信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究した結果、(A)下記一般式(1)で示される多官能エポキシ化合物(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応生成物に多塩基酸無水物(c)を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、(B)(d)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(e)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂、(C)光重合開始剤、(D)反応性希釈剤、(E)エポキシ基を有する化合物を含んでなるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物が、塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性や密着性、耐薬品性、電気絶縁性等の諸特性に優れ、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れることを見いだし、本発明を想到するに至ったものである。
(式中、Xは1分子中に2個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基を表わし、Mはグリシジル基及び/または水素原子を表わし、Zは脂肪族または芳香族ニ塩基酸の残基を表わし、pは1〜20の整数を表わす。)
本発明で用いる一方のカルボキシル基含有感光性樹脂(A)は、前記一般式(1)で示される多官能エポキシ化合物(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応生成物に多塩基酸無水物(c)を反応させて得られる。即ちカルボキシル基含有感光性樹脂(A)は、前記Xで表わされる芳香環及びZで表わされる脂肪族基または芳香環を規則的に繰り返し含有する線状エポキシ化合物(a)に不飽和基含有モノカルボン酸(b)を反応させ、得られたエポキシアクリレート化合物に多塩基酸無水物(c)を反応させたものであり、線状オリゴマーの両末端及び側鎖に適度に不飽和基を配する樹脂である。
無電解すずめっき耐性を向上させる為には、塗膜と銅回路の界面からのめっき液の浸透および塗膜表面からのめっき液の浸透を防ぐ為に、密着性、露光による表面硬化性(高感度)、耐薬品性の全てに優れている必要がある。
従って、これら二種類のカルボキシル基含有感光性樹脂(A)及びカルボキシル基を有する共重合樹脂(B)を光重合開始剤(C)、反応性希釈剤(D)、エポキシ基を有する化合物(E)等と共に含有してなる本発明のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物は、塞孔性を有し、その選択的露光、現像、本硬化により、空泡耐性を有し、耐熱性や密着性、耐薬品性、電気絶縁性等の諸特性に優れ、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れた硬化皮膜を与えるものである。
ここで、多官能エポキシ化合物(a)は、1分子中に2個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂(以下、二官能芳香族エポキシ樹脂という)と、1分子中に2個のカルボキシル基を有する脂肪族または芳香族二塩基酸を、ホスフィン類、アルカリ金属化合物、アミン類などの公知のエステル化触媒の存在下、交互に重合させ、生成したアルコール性の二級の水酸基にエピハロヒドリンを、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等の非プロトン性極性溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等の公知の溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ金属水酸化物の存在下、反応させて得られる(エピハロヒドリンの反応量は水酸基1モルに対し、0〜1モルで任意に選択される)。
多官能エポキシ化合物(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)とを、多官能エポキシ化合物(a)に含まれるエポキシ基1モルに対して不飽和基含有モノカルボン酸(b)を0.9〜1.2モルの割合で配合し、有機溶剤の存在下又は非存在下で、ハイドロキノンや酸素などの重合禁止剤、及びトリエチルアミン等の三級アミン、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン等のリン化合物などの反応触媒の共存下、通常約80〜140℃で反応させることにより、エポキシアクリレート化合物が得られる。
前記不飽和基含有モノカルボン酸(b)の代表的なものとしては、アクリル酸、メタアクリル酸、あるいはさらに、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、フェニルグリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸カプロラクトン付加物などの水酸基含有アクリレートの不飽和二塩基酸無水物付加物などが挙げられる。ここで特に好ましいのはアクリル酸及び/又はメタクリル酸である。これら不飽和基含有モノカルボン酸は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとはアクリレートとメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
上記多塩基酸無水物(c)としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、3,6−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸等の脂環式二塩基酸無水物;無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、オクテニル無水コハク酸、ペンタドデセニル無水コハク酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の脂肪族又は芳香族多塩基酸無水物が
挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を使用することができる。
(d)のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと、1分子中に1個の不飽和基と少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物とを共重合させて得られる。カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂(d)を構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のグリコール変性(メタ)アクリレート類などが挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
また、1分子中に1個の不飽和基と少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、不飽和基とカルボン酸の間が鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、例えばβ−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性等によりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、さらにはマレイン酸等のカルボキシル基を分子中に2個以上含むものなどが挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニケトン等のアセトフェノン類;2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4´−ジクロロベンゾフェノン、4,4´−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4´−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類; 2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独であるいは2種以上を組合せて用いることができる。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコートYL−931(商品名)等のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;日産化学(株)製のTEPIC(商品名)等の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂(株)製のブレンマーDGT(商品名)等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成(株)製のZX−1063(商品名)等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄化学(株)製のESN−190、ESN−360、大日本インキ化学工業(株)製のHP−4032、EXA−4750、EXA−4700(何れも商品名)等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業(株)製のHP−7200、HP−7200H(何れも商品名)等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂(株)製のCP−50S、CP−50M(何れも商品名)等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂等が挙げられ、これらエポキシ化合物は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
無機フィラー(F)の配合量は、前記カルボキシル基含有感光性樹脂(A)及び(B)の合計量100質量部に対して60〜200質量部、より好ましくは80〜200質量部の割合が適当である。
有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビールアセテート等のエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などを挙げることができる。
さらに、必要に応じて微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイト等の公知慣用の流動調整剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の公知慣用の消泡剤またはレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤、公知慣用のマット化剤等を配合することができる。
以上説明したような本発明のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物は、以下に説明するような工程を経てバイアホールに塞孔された感光性樹脂皮膜となる。即ち、本発明の感光性樹脂組成物をバイアホールに充填、及び表面に塗布し、乾燥する塗膜形成工程、該塗膜形成工程を経て得られた塗膜に選択的に活性エネルギー線を照射する光硬化処理工程、光硬化処理工程の後にアルカリ現像液を用い未照射部分を除去しパターンを得るアルカリ現像工程、およびアルカリ現像工程で得られたパターンを加熱・硬化する硬化工程を経て、硬化物パターンが形成される。
この工程では、本発明の感光性樹脂組成物を、先ず回路形成されたプリント配線板のバイアホールの部分に印刷により充填を行なう。充填はバイアホールの部分に選択的に充填できるようなスクリーンを用いて通常片側から充填される。充填後両面にスクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法により、本発明の感光性樹脂組成物を塗布する。スクリーン印刷法により塗布する場合は、先述のバイアホールに充填する工程を省き、塗布とバイアホールへの充填を同時に行なうこともできる。
塗布後、60℃〜90℃の温度で組成物中に含まれる揮発成分を除去、乾燥し、バイアホールに充填された乾燥塗膜を形成する。この際バイアホールの中の溶剤も揮発できるよう温度、時間の選定を行なうことが重要である。
この工程では、前記工程(1)で得られた乾燥塗膜に選択的に活性エネルギー線を照射する。ここで、露光するには、パターンを形成したフォトマスクを介して選択的に活性エネルギー線を照射すればよい。露光光源としては通常、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが適当である。
露光における光線の照射量は、バインダーポリマーの重量平均分子量、単量体比、含有量、光重合性化合物の種類や含有量、光重合開始剤の種類や含有量、光重合開始助剤の種類や含有量などによって適宜選択される。
前記(2)の工程を終えた露光後の塗膜を現像する。現像は、露光後の塗膜に現像液をシャワーで吹きかけ、未露光部分の塗膜を除去する。現像液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、有機アミンなどの希アルカリ性水溶液などが挙げられる。現像によって、未露光部分が除去され、塗膜パターンが形成される。現像後、通常は水洗し乾燥する。
前記(3)の工程を終えた基板上の塗膜パターンを加熱して熱硬化させる。
熱硬化は、バイアホールの中の塗膜の硬化収縮を抑え、塗膜の染みだしや空泡を抑える目的でステップキュアが行なわれる。
ステップキュアは二段階、または三段階に温度と時間を分けて加熱硬化する方法である。通常60〜80℃で30〜60分、100〜120℃で0〜40分、その後150〜160℃で40〜90分の温度と時間が適宜選択し用いられる。無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性を十分に得る為には、ステップキュアの条件を空泡が発生しない範囲でなるべく短くすることが好ましい。
ガス導入管、撹拌装置、冷却管、温度計、及び連続滴下用の滴下ロートを備えた反応容器にカルボン酸当量86g/当量の1,4−シクロヘキサンジカルボン酸86部とビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828、エポキシ当量189g/当量)378部を仕込み、窒素雰囲気下にて、撹拌下110℃で溶解させた。その後、トリフェニルホスフィン0.3部を添加し、反応容器内の温度を150℃まで昇温し、温度を150℃で保持しながら、約90分間反応させ、エポキシ当量464g/当量のエポキシ化合物を得た。次にフラスコ内の温度を40℃まで冷却し、カルビトールアセテート390部を加え、加熱溶解し、メチルハイドロキノン0.46部と、トリフェニルホスフィン1.38部を加え、95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物190部を加え、8時間反応させた。このようにして得られたカルボキシル基含感光性樹脂は、不揮発分65%、固形物の酸価100mgKOH/gであった。以下この樹脂溶液をA−1ワニスと称す。
ガス導入管、撹拌装置、冷却管、温度計、及びアルカリ金属水酸化物水溶液の連続滴下用の滴下ロートを備えた反応容器にカルボン酸当量65g/当量のイタコン酸130部とビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828、エポキシ当量189g/当量)776部を仕込み、窒素雰囲気下にて、撹拌下110℃で溶解させた。その後、トリフェニルホスフィン0.65部を添加し、反応容器内の温度を150℃まで昇温し、温度を150℃で保持しながら、約90分間反応させ、エポキシ当量443g/当量のエポキシ化合物を得た。次にフラスコ内の温度を40℃まで冷却し、エピクロルヒドリン1800部、ジメチルスルホキシド1690部を加え、撹拌下45℃まで昇温し保持する。その後、48%水酸化ナトリウム水溶液364部を60分間かけて連続滴下し、その後、さらに6時間反応させた。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及びジメチルスルホキシドの大半を減圧蒸留して回収し、副生塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解させ水洗した。有機溶媒層と水層を分離後、有機溶媒層よりメチルイソブチルケトンを減圧蒸留して留去し、エポキシ当量245g/当量の多官能エポキシ樹脂を得た。次に、この多官能エポキシ樹脂245部を撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート240部を加え、加熱溶解し、メチルハイドロキノン0.46部と、トリフェニルホスフィン1.38部を加え、95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物129部を加え、8時間反応させた。このようにして得られたカルボキシル基含感光性樹脂は、不揮発分65%、固形物の酸価100mgKOH/gであった。以下この樹脂溶液をA−2ワニスと称す。
温度計、撹拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル700.0gを110℃まで加熱し、メタクリル酸270.0g、メタクリル酸メチル153.0g、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル294.0g、及び重合触媒としてt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート(日本油脂社製 パーブチルO)10.0gの混合物を3時間かけて滴下し、更に110℃,3時間攪拌し重合触媒を失活させて共重合樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート(ダイセル化学工業(株)製サイクロマーA400)390.0g、トリフェニルホスフィン5.0g、ハイドロキノンモノメチルエーテル1.5gを加え、100℃に昇温し、攪拌することによってエポキシの開環付加反応を行った。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は、重量平均分子量が22,000でかつ、不揮発分が45wt%、固形分酸価が70mgKOH/gであった。以下、この反応溶液を、B−1ワニスと称す。
温度計、撹拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN−680、大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量=210)210部とカルビトールアセテート96.4部を量り取り、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン2.0部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、酸価が3.0mgKOH/g以下になるまで、約16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物60.1部を加え、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約6時間反応させた。この反応液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール#150 96.4部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は、不揮発分65%、固形物の酸価66mgKOH/gであった。以下、この反応溶液をR−1ワニスと称す。
表1に示す配合組成(数値は質量部である)に従って各成分を配合し、3本ロールミルでそれぞれ別々に混練し、アルカリ可溶性の感光性樹脂組成物を調製した。これをピン立てによるスクリーン印刷法により、バイアホール部分に充填できるパターンを形成した90メッシュのポリエステルスクリーンを用いて、パターン形成されている銅スルホールプリント配線基板のバイアホールが充分充填されるよう印刷した。さらに90メッシュのポリエステルスクリーンを用いて、両面に全面塗布し、塗膜を70℃の熱風乾燥器を用いて40分間乾燥した。次いで、レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、紫外線露光装置((株)オーク製作所、型式HMW−680GW)を用いて、紫外線を照射(露光量500mJ/cm2 )し、1%炭酸カリウム水溶液で90秒間、2.0kg/c
m2 のスプレー圧で現像して未露光部分を溶解除去した。その後、熱風乾燥器で80℃×30分、110℃×30分、160℃×40分加熱硬化を行ない、試験基板を作製した。得られた硬化皮膜を有する試験基板について、後述の試験方法及び評価方法にてタック性、密着性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、空泡耐性の試験を行なった。上記各試験の評価結果を表2に示す。
(1)タック性:前記試験基板作製工程で露光後のネガフィルムの剥がれ方を目視にて以下の基準にて評価した。
○:皮膜にタックマークがないもの。
△:皮膜にわずかにタックマークが見られるもの。
×:皮膜の全面にタックマークが見られるもの
○:100/100で全く剥れのないもの
△:100/100でクロスカット部が少し剥れたもの
×:0/100〜90/100で剥がれを生じたもの
○:硬化皮膜に剥がれ等の異常の無いこと
△:硬化皮膜に変色が認められるもの
×:硬化皮膜に浮き、剥れ、のあるもの
○:硬化皮膜に、剥がれ、白化等の変色がないもの。
△:硬化皮膜に若干白化等の変色があるもの。
×:硬化皮膜に剥がれ、白化等の変色があるもの。
○:硬化皮膜に変色、剥がれ等の異常の無いこと。
△:硬化皮膜に剥れはないが、白化等の変色があるもの
×:硬化皮膜の浮き、はがれが見られ、めっき潜りが認めらるもの。
○:硬化皮膜に変色、剥がれ等の異常の無いこと。
△:硬化皮膜にほんの僅か剥がれ、しみ込みがあるもの
×:硬化皮膜の浮き、剥がれが見られ、めっき潜りが認めらるもの。
○:バイアホール500穴中、剥がれの発生のないもの
△:バイアホール500穴中、剥がれの発生が10個以下のもの
×:バイアホール500穴中、剥がれの発生が10個以上のもの
Claims (8)
- (A)下記一般式(1)で示される多官能エポキシ化合物(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応生成物に多塩基酸無水物(c)を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、(B)(d)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(e)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂、(C)光重合開始剤、(D)反応性希釈剤、(E)エポキシ基を有する化合物を含んでなることを特徴とする、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
(式中、Xは1分子中に2個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基を表わし、Mはグリシジル基及び/または水素原子を表わし、Zは脂肪族または芳香族ニ塩基酸の残基を表わし、pは1〜20の整数を表わす。) - 前記カルボキシル基を有する共重合樹脂(B)が(d)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(e)1分子中に脂環式エポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- 前記カルボキシル基含有感光性樹脂(A)とカルボキシル基を有する共重合樹脂(B)の配合比率が90:10〜50:50であることを特徴とする請求項1に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- カルボキシル基含有感光性樹脂(A)及びカルボキシル基を有する共重合樹脂(B)の合計100質量部に対して、前記光重合開始剤(C)の配合量が1〜30質量部の範囲、前記反応性希釈剤(D)の配合量が5〜40質量部の範囲、前記エポキシ基を有する化合物(E)の配合量が10〜70質量部の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- さらに、(F)無機フィラーをカルボキシル基含有感光性樹脂(A)及び(B)の合計100質量部に対して50〜200質量部含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- 前記無機フィラー(F)がシリカを含むことを特徴とする請求項5に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- 塗布乾燥し、活性エネルギー線照射、現像後、加熱硬化して得られる塗膜のASTM60°の値が1〜60の範囲である請求項1乃至6に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥後、活性エネルギー線照射、現像後、加熱硬化して得られるソルダーレジスト皮膜を形成してなるプリント配線板。
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