JP2001064356A - 感光性樹脂およびそれを用いたレジストインキ組成物 - Google Patents

感光性樹脂およびそれを用いたレジストインキ組成物

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JP2001064356A
JP2001064356A JP24395799A JP24395799A JP2001064356A JP 2001064356 A JP2001064356 A JP 2001064356A JP 24395799 A JP24395799 A JP 24395799A JP 24395799 A JP24395799 A JP 24395799A JP 2001064356 A JP2001064356 A JP 2001064356A
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photosensitive resin
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resist ink
resin
epoxy
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Hiroya Okumura
浩也 奥村
Toshiaki Uchida
俊明 内田
Hiroshi Takeuchi
寛 武内
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Takeda Pharmaceutical Co Ltd
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Takeda Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ハロゲンフリーでありながら、硬化物に高い難
燃性、優れた耐熱性、耐湿性、機械物性、現像性等の特
性を与える感光性樹脂およびそれを用いたレジストイン
キ組成物の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂にエチレン性不飽和一塩基酸
を付加させた後、多塩基酸無水物を反応せしめてなる酸
付加ビニルエステル樹脂であって、多塩基酸無水物の少
なくとも一部が一般式(1) 【化1】 (式中、RおよびRは同一または異なって、脂肪族
基または芳香族基、Rは水素原子または炭素数1〜3
のアルキル基、nおよびmは、0〜4の整数、qは0〜
3の整数である。)で示されるリン含有化合物である感
光性樹脂、およびその感光性樹脂(A)、希釈剤
(B)、光重合開始剤(C)および1分子中に2個以上
のエポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬化性
成分(D)を含んでなるアルカリ溶液により現像可能な
光硬化性および熱硬化性のレジストインキ組成物が前記
課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーで
ありながら難燃性に優れたレジストインキを与える感光
性樹脂およびそれを用いたレジストインキ組成物に関す
る。さらに詳しくは、リン原子がその骨格に導入された
感光性樹脂(A)、およびその感光性樹脂(A)と希釈
剤(B)、光重合開始剤(C)および分子中に2個以上
のエポキシ基を含有する熱硬化成分であるエポキシ化合
物(D)とを含有してなる難燃性に優れたレジストイン
キ組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電気、電子あるいは通信などの機器に使
用されるプラスチック製品は、製品の安全性のために厳
しい難燃性が要求される。従来これらの製品に使用され
るプラスチック製品はハロゲンを使用した原料を使用す
ることにより、要求される難燃性を発現させてきた。し
かし、近年ハロゲンを使用した樹脂あるいはその硬化物
は燃焼時にダイオキシン等の有害物質の発生源になる等
の理由で使用することが困難になってきている。電子、
電気部品の材料として、エポキシ樹脂をベースとしたビ
ニルエステル樹脂、あるいは不飽和ポリエステル樹脂等
の不飽和結合を有する光、熱硬化性樹脂は、その優れた
耐熱性、機械物性、電気特性等により、広く使用されて
きている。しかし、これらの樹脂の難燃化も、従来ハロ
ゲン系の難燃剤の使用、あるいはハロゲン元素を樹脂の
骨格に導入する等の方法で達成されてきた。最近その代
替技術として、リン、アンチモン等の元素を使用した樹
脂の難燃化が検討されている。この場合、樹脂に大量の
難燃剤を添加すれば、要求される難燃性は達成できるも
のの、これらの難燃剤は通常樹脂の架橋構造に組み込ま
れないため、大量に添加すると機械物性の低下を招く。
更に、リン系の難燃剤には、リン酸エステルの構造を有
するものが多いが、リン酸エステル構造は基本的に吸湿
性が高く、耐熱性が低いため、樹脂の耐熱性、耐湿性が
低下する恐れがある。特にレジストインキの場合には、
プレッシャークッカーテスト(PCT)などの非常に厳
しい環境での耐湿性、低吸湿率が求められるため、従来
技術ではこの課題を解決することができなかった。ま
た、リン、アンチモンなどの難燃剤を使用しても、レジ
ストインキとして要求される光および熱硬化性が阻害さ
れることが多い。そのため未だ耐熱性、耐湿性、機械物
性、生産性、現像性などに優れ、かつハロゲンフリーで
良好な難燃性を発現できるレジストインキは得られてい
ない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ハロ
ゲンフリーでありながら硬化物に高い難燃性および良好
な耐熱性、耐湿性、機械物性、生産性、現像性等の諸特
性を与える感光性樹脂およびそれを用いたレジストイン
キ組成物を開発することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のよ
うな従来技術の課題を解決するため、鋭意研究を行っ
た。その結果、驚いたことには一般式(1)で示される
化合物は環状リン酸エステル構造を有する化合物である
が、従来知られているリン酸エステル化合物に比べ耐湿
性が低下しにくく、かつ高い耐熱性を維持できることを
見いだした。特に式(1)の化合物をビニルエステル樹
脂中の水酸基に多塩基酸無水物の一部として付加させた
場合、プレッシャークッカーテスト等の厳しい高温耐湿
試験において非常に良好な結果が得られるとともに、従
来と変わらない感光度、現像性を有するレジストインキ
組成物が得られることを見いだし、本発明を完成するに
至った。すなわち本発明は、(1) エポキシ樹脂にエ
チレン性不飽和一塩基酸を付加させた後、多塩基酸無水
物を反応せしめてなる酸付加ビニルエステル樹脂であっ
て、多塩基酸無水物の少なくとも一部が一般式(1)
【化2】 (式中、RおよびRは同一または異なって、脂肪族
基または芳香族基、Rは水素原子または炭素数1〜3
のアルキル基、nおよびmは、0〜4の整数、qは0〜
3の整数である。)で示されるリン含有化合物である感
光性樹脂、(2)前記(1)の感光性樹脂(A)、希釈
剤(B)、光重合開始剤(C)および1分子中に2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬化
性成分(D)を含んでなるアルカリ溶液により現像可能
な光硬化性および熱硬化性のレジストインキ組成物、
(3)感光性樹脂(A)が、リンを0.1〜6重量%含
み、かつ二重結合当量が200〜1000g/molで
ある前記(2)記載のレジストインキ組成物、(4)感
光性樹脂(A)の製造に用いられるエポキシ樹脂が、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂の少なくとも1種類である前記
(2)記載のレジストインキ組成物、(5)感光性樹脂
(A)が45〜160の酸価を持つものである前記
(2)記載のレジストインキ組成物、および(6)感光
性樹脂(A)中のエチレン性不飽和一塩基酸が、(メ
タ)アクリル酸である前記(2)記載のレジストインキ
組成物、(である。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂(A)を製造
するには、まずエポキシ樹脂にエチレン性不飽和一塩基
酸を付加させてビニルエステル樹脂を製造する。この感
光性樹脂(A)の原料となるエポキシ樹脂としては、特
開平9−110948に開示されている様な、ビスフェ
ノールA型、ビスフェノールF型に代表されるビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック〔例、Y
DPN638、東都化成(株)製、エポキシ当量20
0〕、クレゾールノボラック〔例、YDCN702P、
東都化成(株)製、エポキシ当量200〕に代表される
ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、含
窒素エポキシ樹脂(例、トリグリシジールイソシアヌレ
ート)、共重合型エポキシ樹脂等が使用できる。中でも
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂が好適な例として挙げられ
る。エチレン性不飽和一塩基酸としては(メタ)アクリ
ル酸などの不飽和モノカルボン酸の他、多塩基酸無水物
と1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリル性二重
結合とアルコール性OH基を同時に有する化合物との反
応物が挙げられる。上記反応に使用される多塩基酸無水
物としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸等の脂肪族、芳香族のジカルボン酸無水物等が挙
げられる。(メタ)アクリル性二重結合とアルコール性
OH基を同時に有する化合物としては、ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
グリセリンジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル
酸と多価アルコールの反応物等が挙げられる。これらの
中では(メタ)アクリル酸が好ましい。
【0006】上記エポキシ樹脂とエチレン性不飽和一塩
基酸との反応は公知の方法で行うことができる。例え
ば、ハイドロキノンなどの重合禁止剤の存在下、ベンジ
ルジメチルアミン等の3級アミン類やトリフェニルフォ
スフィン等のリン化合物を触媒として、80〜150℃
で1〜20時間程度反応させることにより目的とするビ
ニルエステル樹脂を得ることができる。ビニルエステル
化反応におけるエポキシ基とカルボキシル基との反応は
1:1の反応であるが、場合によってはエポキシ基過
剰、あるいはカルボキシル基過剰の条件で合成すること
も可能である。ビニルエステル化反応に際しては、反応
後の攪拌効率を高めるため、予め希釈剤を反応時に加え
ておくことが好ましい。希釈剤としては公知の有機溶剤
の内、不活性希釈剤、すなわちエポキシ基、カルボキシ
ル基に対して不活性なものであれば特に制約なく使用で
きる。希釈剤の例としては、酢酸エチル、酢酸イソプロ
ピル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテ
ート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセ
テート類、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトー
ルアセテート等のジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノ
アルキルエーテルアセテート類などの酢酸エステル類、
エチレングリコールジアルキルエーテル類、メチルカル
ビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等
のジエチレングリコールジアルキルエーテル類、トリエ
チレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレング
リコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコー
ルジアルキルエーテル類、1,4ージオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、ブチロラクトンなどのケトン類、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、テトラメチルベンゼン、テトラリン、オ
クタン、デカンなどの炭化水素類、石油エーテル、石油
ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油
系溶剤〔例、イプゾール150、出光石油化学(株)
製〕、及び、ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリ
ドン等を挙げることができる。
【0007】ビニルエステル樹脂の合成後、生じたOH
基に対して、式(1)で示されるリン含有化合物を付加
させる。式(1)中、RおよびRで示される脂肪族
基としては、メチル、エチル、n−プロピルなどの炭素
数1〜4の低級アルキル基などが、芳香族基としては、
フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。Rおよび
として好ましいものはフェニル基である。Rで示
される炭素数1〜3のアルキル基としては、メチル、エ
チル、n−プロピルなどが挙げられる。nおよびmは0
〜4の整数であるが、0〜1が好ましく、qは0〜3の
整数であるが、0または1が好ましい。式(1)で示さ
れる化合物の具体例としては、9,10―ジヒドロー9
―オキサー10―フォスファフェナントレンー10―オ
キシド(HCA、三光化学(株)製、以下HCAと略
す。)と無水イタコン酸、あるいは無水マレイン酸の反
応物が上げられる。これらの化合物は、例えばHCAと
無水イタコン酸、あるいは無水マレイン酸の等モルを無
触媒下、適当な溶媒の元、80℃〜190℃で1〜8時
間程度反応させることにより得られる。また、同様な条
件でイタコン酸、あるいはマレイン酸にHCAを付加さ
せた後、ジカルボン酸を脱水閉環させることによっても
合成することができる。
【0008】ビニルエステル樹脂への式(1)の化合物
の付加は例えば、公知の方法によりエポキシ基とエチレ
ン性不飽和一塩基酸を反応させてビニルエステル樹脂を
得た後、新たに触媒を添加することなく、式(1)の化
合物を添加し、80℃〜160℃、好ましくは100℃
〜150℃の温度条件下、1〜10時間程度反応させる
ことにより行うことができる。式(1)の化合物の付加
量はレジストインキとして求められる現像性、耐湿性、
などによって決められるが、通常感光性樹脂(A)の酸
価が45〜160の範囲に入る様設定するのが好まし
い。また、ノンハロゲンでの難燃性を達成するため、感
光性樹脂(A)は0.1〜6重量%のリンを含むことが
好ましく、0.5〜5重量%含むことがさらに好まし
い。酸価とリン含有量のバランスから、必要に応じて式
(1)の化合物以外の多塩基酸無水物を併用することも
可能である。このような多塩基酸無水物としては無水マ
レイン酸、無水こはく酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸
無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、5ー(テトラヒ
ドロー2、5ージオキソー3ーフラニル)ー3ーメチル
ー3ーシクロヘキセンー1、2ージカルボン酸無水物等
の多塩基酸無水物を挙げることができる。これらは単独
でも2つ以上を混合しても使用することができる。
【0009】このようにして得られた感光性樹脂(A)
は、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)および2個以上
のエポキシ基を有する化合物(D)とともに、難燃性レ
ジストインキ組成物の重要な成分であり、また、たとえ
ばエチレン性不飽和結合や水酸基を有する硬化剤成分と
ともに他の難燃性樹脂組成物の成分としても重要であ
る。次に感光性樹脂(A)を用いたレジストインキ組成
物について説明するが、このレジストインキ組成物は絶
縁層用樹脂組成物を含む概念のものである。本発明のレ
ジストインキ組成物は、感光性樹脂(A)、希釈剤
(B)、光重合開始剤(C)および分子中に2個以上の
エポキシ基を有する化合物(D)を含んでなるものであ
る。感光性樹脂(A)は、使用に際し粘度調整のため、
あるいは反応性を上げるため希釈剤(B)に希釈され
る。この希釈剤としては、不活性希釈剤、反応性希釈液
および反応性を持たないアルコール性希釈剤があげられ
る。樹脂(A)の製造時や使用時には、前述した不活性
希釈剤が使用される
【0010】反応性希釈剤としては、たとえば、メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
nーブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)
アクリレート、2ーエチルヘキシル(メタ)アクリレー
ト、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ラウリル
(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレー
ト、n−ステアリル(メタ)アクリレート、メトキシポ
リエチレングリコール(メタ)アクリレート、シクロヘ
キシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル
(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレ
ート、ベンジル(メタ)アクリレート、2ーヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2ーヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2ーヒドロキシブチル(メタ)
アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、1, 4ーブタンジ
オールジ(メタ)アクリレート、1, 6ーヘキサンジオ
ールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレ
ート〔アロニックスMー233 東亜合成化学(株)
製〕、脂肪酸変性ジペンタエリスリトールポリアクリレ
ート〔アロニックスM−430 東亜合成化学(株)
製〕、ポリエステルアクリレート、および二塩基酸無水
物と1分子中に少なくとも1個以上の不飽和基を有する
アルコールとの反応物等が挙げられる。
【0011】これら反応性希釈剤の含有率は感光性樹脂
(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)および熱硬
化性成分(D)の合計100重量%の内、通常5〜80
重量%、好ましくは10〜60重量%である。また、反
応性を持たないアルコール性希釈剤の例としては、前出
の溶剤に加え、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ等のエチレングリコールモノアル
キルエーテル類、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のジ
エチレングリコールモノアルキルエーテル類、トリエチ
レングリコールモノメチルエーテル等のトリエチレング
リコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノア
ルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノエチル
エーテル等のジプロピレングリコールモノアルキルエー
テル類などのアルコール類が挙げられる。これらの希釈
剤は、単独または2種以上の混合物として用いられる。
本発明の組成物に含まれる希釈剤(B)の使用量は、感
光性樹脂(A)100重量部に対して30〜300重量
部、好ましくは50〜200重量部である。
【0012】光重合開始剤(C)としては、通常のラジ
カル硬化剤が使用できる。光ラジカル重合開始剤の例と
しては、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェ
ノン系、チオキサトン系、リン系等を使用することがで
きる。アセトフェノン系の例としては、ジエトキシアセ
トフェノン、2ーヒドロキシー2ーメチルー1ーフェニ
ルプロパンー1ーオン、ベンジルジメチルケタール〔イ
ルガキュアー651、チバガイギー(株)製〕、2ーメ
チルー2ーモルフォリノ(4ーチオメチルフェニル)プ
ロパンー1ーオン〔イルガキュアー907、チバガイギ
ー(株)製〕、2ーベンジルー2ージメチルアミノー1
ー(4ーモルホリノフェニル)ーブタノン〔イルガキュ
アー369、チバガイギー(株)製〕等を挙げることが
できる。ベンゾイン系の例としては、ベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等を
挙げることができる。ベンゾフェノン系の例としては、
ベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、4ーフェ
ニルベンゾフェノン、3, 3’, 4, 4’ーテトラ(t
ーブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン〔BT
TB、日本油脂(株)製〕等を挙げることができる。チ
オキサントン系の例としては、2ーイソプロピルチオキ
サントン、2, 4ージメチルチオキサントン、2, 4ー
ジエチルチオキサントン〔カヤキュアDETX、日本化
薬(株)製〕等を挙げることができる。リン系の例とし
ては、アシルホスフィンオキサイド〔ルシチンTPO、
BASF(株)製〕等を挙げることができる。
【0013】これら光重合開始剤は、単独または2種以
上の混合物として用いられ、本発明のレジストインキ組
成物に含まれる光重合開始剤の量は感光性樹脂(A)1
00重量部に対して、0.1〜30重量部が好ましく、
特に1〜20重量部が好ましい。添加量が0.1未満で
は、十分な硬化が得にくく、必要な物性が得られない。
また、30重量部を超えると、材料費が高価となり好ま
しくない。一分子中に2個以上のエポキシ基を有する熱
硬化性成分としてのエポキシ化合物(D)としては、特
開平9−110948に開示されている様な、ビスフェ
ノールA型、ビスフェノールF型に代表されるビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラックに代表されるノボラック型エポキシ樹
脂、脂肪族型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、共
重合型エポキシ樹脂などのエポキシ化合物があげられ
る。本発明のレジストインキ組成物には、これらエポキ
シ化合物の、エポキシ基の硬化促進剤となるアミン
(例、ジシアンジアミド)、イミダゾール、カルボン
酸、4級アンモニウム塩類を少量添加して、熱硬化性を
あげることが好ましい。このエポキシ化合物(D)の使
用量は、感光性樹脂(A)100重量部に対して10〜
150重量部、好ましくは30〜50重量部である。ま
たエポキシ化合物の硬化促進剤はエポキシ化合物(D)
100重量部に対して1〜20重量部の割合で使用され
る。
【0014】さらに、本発明のレジストインキ組成物に
は、重合禁止剤、充填剤、消泡剤、着色剤、レベリング
剤等を加えることができる。重合禁止剤の例としては、
ハイドロキノン、p−トルキノン、フェノチアジン、ジ
ケトン類等を挙げることができる。充填剤の例として
は、タルク〔例、ミクロエースK−1、白石カルシウム
(株)製〕、硫酸バリウム、シリカ〔例、イムシルA−
108、龍森(株)製、アエロジル200、日本アエロ
ジル(株)製〕等を挙げることができる。消泡剤として
はシリコーンオイル〔例、KF−69、信越シリコーン
(株)製〕等を挙げることができる。着色剤としては、
フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ロイ
コ染料、カーボンブラック、酸化チタン等を挙げること
ができる。本発明の樹脂組成物には、更に高い難燃性を
付与する目的で、物性に悪影響を及ぼさない程度の量の
リン系、シリコーン系等ハロゲンを使用しない難燃剤を
含むこともできる本発明の重合性組成物は、配合成分を
ディスパー、ロールミル、リゾルバー等で均一に攪拌、
混練することにより得られる。本発明の重合性組成物を
ソルダーレジスト樹脂組成物として使用する場合には、
例えば以下のような方法で硬化し、硬化物を得ることが
できる。即ち、プリント配線板に、スクリーン印刷法、
スプレー法、カーテンコート法、ロールコート法、ディ
ップコート法、ドクターナイフ法、静電塗装法等の方法
により10〜200μmの膜厚で本発明の重合性組成物
を塗布し、塗膜を60〜110℃で乾燥させ、有機溶剤
を除去する。乾燥後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触
させ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等を用いて、
紫外線を照射(露光)し、未露光部分を1〜2%程度の
希アルカリ水溶液で洗い流した(現像)後、更に諸物性
の向上のために、紫外線の照射および/または加熱(例
えば、100〜200℃で、30〜60分間)すること
によって十分な硬化を行い、硬化皮膜を得る。
【0015】
【実施例】以下、合成例、実施例、比較例および試験例
により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。なお、合成例中の部は重量
部であり、phrは樹脂100重量部に対する重量部を
意味する。 合成例1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔YDCN702
P、東都化成(株)製、エポキシ当量200〕200.
0部(1当量)、アクリル酸72.0部(1当量)、カ
ルビトールアセテート230.0部、重合禁止剤である
ハイドロキノン0.41部(0.15phr)を、攪拌
機を備えた1L4つ口コルベンに仕込んだ。次いでトリ
フェニルフォスフィン2.18部(0.80phr)を
仕込み、120℃で15時間反応させると、酸価が0と
なった。その後、HCAと無水イタコン酸の反応物9
3.2部(0.28当量)、テトラヒドロ無水フタル酸
62.0部(0.40当量)を仕込み、5時間反応さ
せ、赤外吸収スペクトルにより、酸無水物が完全に反応
したことを確認した。この様にして不揮発分の酸価が9
0mgKOH/g、リン含有率2.0%で不揮発分65
%の感光性樹脂を得た。
【0016】合成例2 フェノールノボラック型エポキシ樹脂〔YDPN63
8、東都化成(株)製、エポキシ当量180〕180.
0部(1当量)、アクリル酸72.0部(1当量)、
カルビトールアセテート216.5部、重合禁止剤であ
るハイドロキノン0.38部(0.15phr)を、攪
拌機を備えた1L4つ口コルベンに仕込んだ。次いでト
リフェニルフォスフィン2.02部(0.80phr)
を仕込み、125℃で12時間反応させると、酸価が0
となった。その後、HCAと無水イタコン酸の反応物9
0.0部(0.27当量)、テトラヒドロ無水フタル酸
60.0部(0.39当量)を仕込み、5時間反応さ
せ、赤外吸収スペクトルにより、酸無水物が完全に反応
したことを確認した。この様にして不揮発分の酸価が9
2.1mgKOH/g、リン含有率2.0%で不揮発分
65%の感光性樹脂を得た。
【0017】合成例3 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔YDCN702
P、東都化成(株)製、エポキシ当量200〕200.
0部(1当量)、アクリル酸72部(1.0当量)、カ
ルビトールアセテート195.6部、重合禁止剤である
ハイドロキノン0.41部(0.15phr)を、攪拌
機を備えた1L4つ口コルベンに仕込んだ。次いでトリ
フェニルフォスフィン2.18部(0.80phr)を
仕込み、120℃で15時間反応させると、酸価が0と
なった。その後テトラヒドロ無水フタル酸91.2部
(0.6当量)を仕込み、2時間反応させ、赤外吸収ス
ペクトルにより、酸無水物が完全に反応したことを確認
した。この様にして不揮発分の酸価が93mgKOH/
gで不揮発分65%の感光性樹脂を得た。
【0018】実施例1 次に示す処方に従って、それぞれ主剤および硬化剤を調
製した。
【0019】 上記主剤および硬化剤をリゾルバーでそれぞれ別々に混
練した後、両者を混合、撹拌してレジストインキ組成物
を得た。
【0020】実施例2 実施例1における感光性樹脂に代えて、感光性樹脂
を用いた以外はすべて実施例1と同様にしてレジストイ
ンキ組成物を得た。 比較例1 実施例1における感光性樹脂154重量部に代えて、
感光性樹脂120重量部、リン系難燃剤(PX20
0、大八化学工業(株)製)12重量部およびカルビト
ールアセテート22重量部を用いた以外はすべて実施例
1と同様にしてレジストインキ組成物を得た。 比較例2 実施例1における感光性樹脂代えて、感光性樹脂を
用いた以外はすべて実施例1と同様にしてレジストイン
キ組成物を得た。
【0021】試験例1 上記実施例1、2、比較例1および2で得られたレジス
トインキ組成物をそれぞれ厚み1. 6mmの非ハロゲン
系プリント基板上に、スクリーン印刷法により、180
メッシュのポリエステルスクリーン版を用いて、25μ
mの厚さになるように、全面に塗布し、塗膜を85℃で
40分間乾燥し溶剤を除去した。次いでネガマスクを介
して露光量350mJ/cm で紫外線を照射し、3
0℃において1%の炭酸ナトリウム水溶液で40秒間、
2.0kg/cmのスプレー圧で現像し、未露光部分
を溶解した。この時、未露光部の現像性について以下の
評価を行った。これらの結果を〔表1〕に示した。
【0022】試験例2 各レジストインキ組成物を非ハロゲン系プリント基板上
に、25μmの厚さになるように、全面に塗布し、85
℃で乾燥させた。乾燥時間の経過とレジスト被覆の現像
性の関係を調べた。すなわち、特定の乾燥時間毎にレジ
スト被覆にパターンを介して露光し、前述のように炭酸
ナトリウム水溶液で現像した。このようにして未露光部
が溶解できず、現像できなくなるまでの時間を測定し
た。この時間の長い程、レジスト塗布後、露光までの時
間に余裕ができ、工程管理が容易となり作業性が改善さ
れるとともに信頼性も向上する。また同時に感度試験を
富士フィルムのステップタブレットを使用して行った。
結果を〔表1〕に示した。現像後、150℃の熱風乾燥
器で40分加熱硬化を行ない、硬化膜を得た。この硬化
膜について、碁盤目試験による密着性試験及び260℃
×10秒の半田フロートテストによる半田耐熱性試験を
行ったが、いずれも問題なく、十分な特性を有している
ことがわかった。 試験例3 試験例2の基板を用いて難燃性試験、PCT(プレッシ
ャ−クッカ−テスト)を行ったところ〔表1〕の結果が
得られた。尚、難燃性、PCTは次の試験法により行っ
た。 難燃性:UL94準拠 PCT:121℃、95%RH、1時間
【0023】
【表1】 実施例1および2のレジストインキ組成物は、難燃性、
現像可能時間、感光度、PCT後外観のいずれにおいて
も要求される物性を達成したが、リンを含まない感光性
樹脂にリン系難燃剤を添加した比較例1のレジストイ
ンキ組成物は感光度とPCT後の外観が劣り、リンを含
有しない感光性樹脂のみを含むレジストインキ組成物
は難燃性が不十分であった。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明の感光性樹脂を用い
たレジストインキ組成物は、ハロゲンフリーであるに拘
わらず高い難燃性、優れた耐熱性、耐湿性、機械物性、
現像性および高い生産性を有するものであり、工業的に
極めて有用なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 寛 大阪府大阪市淀川区十三本町二丁目17番85 号 武田薬品工業株式会社化学品カンパニ ー内 Fターム(参考) 2H025 AA00 AA04 AA10 AB15 AC01 AD01 BC14 BC34 BC43 BC64 BC74 BC81 BC85 CA01 CA20 CA28 CA35 CC03 CC20 FA03 FA17 4J036 AA01 AB17 AD08 AF01 AF06 AF08 AJ05 CA21 CC02 FA01 HA02 JA09 4J039 AD21 AE05 BC01 BC02 BC03 BC07 BC09 BC12 BC13 BC16 BC20 BC29 BC31 BC36 BC50 BC53 BC55 BC56 BC68 BE12 BE27 CA04 DA05 EA03 EA05 EA37 EA38 GA10 GA17

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂にエチレン性不飽和一塩基
    酸を付加させた後、多塩基酸無水物を反応せしめてなる
    酸付加ビニルエステル樹脂であって、多塩基酸無水物の
    少なくとも一部が一般式(1) 【化1】 (式中、RおよびRは同一または異なって、脂肪族
    基または芳香族基、Rは水素原子または炭素数1〜3
    のアルキル基、nおよびmは、0〜4の整数、qは0〜
    3の整数である。)で示されるリン含有化合物である感
    光性樹脂。
  2. 【請求項2】請求項1の感光性樹脂(A)、希釈剤
    (B)、光重合開始剤(C)および1分子中に2個以上
    のエポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬化性
    成分(D)を含んでなるアルカリ溶液により現像可能な
    光硬化性および熱硬化性のレジストインキ組成物。
  3. 【請求項3】感光性樹脂(A)が、リンを0.1〜6重
    量%含み、かつ二重結合当量が200〜1000g/m
    olである請求項2記載のレジストインキ組成物。
  4. 【請求項4】感光性樹脂(A)の製造に用いられるエポ
    キシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およ
    びフェノールノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも1
    種類である請求項2記載のレジストインキ組成物。
  5. 【請求項5】感光性樹脂(A)が45〜160の酸価を
    持つものである請求項2記載のレジストインキ組成物。
  6. 【請求項6】感光性樹脂(A)中のエチレン性不飽和一
    塩基酸が、(メタ)アクリル酸である請求項2記載のレ
    ジストインキ組成物。
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