JP2002006487A - 感光性難燃樹脂組成物 - Google Patents

感光性難燃樹脂組成物

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JP2002006487A JP2000187096A JP2000187096A JP2002006487A JP 2002006487 A JP2002006487 A JP 2002006487A JP 2000187096 A JP2000187096 A JP 2000187096A JP 2000187096 A JP2000187096 A JP 2000187096A JP 2002006487 A JP2002006487 A JP 2002006487A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板,高密度多層積層板,半導体
パッケージ等のソルダーレジストや層間絶縁材料に使用
する、希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ、硬化
後の塗膜は、耐熱性,耐薬品性,機械的特性等に優れ、
更にハロゲン化物を使用せずに難燃性に優れた感光性難
燃樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)多官能リン含有エポキシ樹脂と不
飽和一塩基酸とを反応させ、さらに飽和または不飽和多
塩基酸無水物を反応させて得られる感光性難燃樹脂,
(B)エポキシ樹脂,(C)光重合開始剤並びに(D)
重合性不飽和化合物及び/または溶剤からなる感光性難
燃樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性難燃樹脂組
成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、プリント配
線板,高密度多層積層板,半導体パッケージ等のソルダ
ーレジストや層間絶縁材料に使用する、希アルカリ現像
可能で、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性,耐薬品性,機
械的特性等に優れ、更に難燃性に優れた感光性難燃樹脂
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品・電気機器等においては、安全
性の面から火災の防止・遅延といった難燃性が強く要求
されている。更に、地球環境問題の点から、ハロゲン化
物を使用しない各種難燃性材料が要求されている。既
に、銅張積層板や封止材においては、ハロゲン化物を使
用しない難燃性材料が開発・実用化されており、プリン
ト配線板,高密度多層積層板,半導体パッケージ等のソ
ルダーレジストや層間絶縁材料に関しても、ハロゲン化
物を使用しない材料開発が急務となっている。プリント
配線板のソルダーレジストとしては、希アルカリ現像型
の液状ソルダーフォトレジストインクが、性能面と作業
環境や地球環境保全の点から主流となっている。現在、
希アルカリ現像型の感光性樹脂としては、例えば特公平
1−54390号公報に示されているような、カルボキ
シル基を側鎖に有するノボラック型エポキシ(メタ)ア
クリレートが使用されているが、このものは難燃性の面
において問題を抱えている。
【0003】一方、特開平11−181050号公報に
開示されている、ハロゲンを樹脂構造中に有する酸ペン
ダント型臭素化エポキシアクリレートにおいては、十分
な難燃性を有するものの、高温において長期に使用した
場合、ハロゲン化物解離による配線腐食の発生の恐れが
あり、また、使用済み電子部品の燃焼の際に、ハロゲン
化物などの有害物質を発生するため、環境安全性が問題
となっている。また、ハロゲン化物を使用せず、難燃剤
にリン系化合物を用い酸ペンダント型エポキシアクリレ
ートに添加する検討もなされている。しかし、リン系化
合物の添加のみで難燃性を付与するには多量の添加を必
要とし、このため作業性(塗膜乾燥性,現像性等)の低
下や硬化物の塗膜性能(耐熱性,密着性等)の低下など
を引き起こし、本発明の目的とする液状フォトソルダー
レジストインクとして実用可能な樹脂組成物は得られて
いない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題点を解消し、プリント配線板,高密度多層積
層板,半導体パッケージ等のソルダーレジストや層間絶
縁材料に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に優
れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性,耐薬品性,機械的
特性等に優れ、更にハロゲン化物を使用せずに難燃性に
優れた感光性難燃樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
問題点を鋭意検討した結果、(A)多官能リン含有エポ
キシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させ、さらに飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性
難燃樹脂,(B)エポキシ樹脂,(C)光重合開始剤並
びに(D)重合性不飽和化合物および/または溶剤から
なる新規感光性難燃樹脂組成物が本発明の目的を達成す
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の内容を詳細に説明
する。本発明の感光性難燃樹脂組成物における(A)成
分は、多官能リン含有エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸と
を反応させ、さらに飽和または不飽和多塩基酸無水物を
反応させて得られる感光性難燃樹脂である。ここで使用
される多官能リン含有エポキシ樹脂としては、一般式
(1)及び/または一般式(2)
【0007】
【化2】
【0008】〔式中、Rは水素,脂肪族基又は芳香族基
を表す。〕で示されるリン化合物とエポキシ樹脂との反
応物が挙げられる。リン化合物と反応させるエポキシ樹
脂としては、特に制限はないが、例えばビスフェノール
A型,ビスフェノールF型,フェノールノボラック型,
クレゾールノボラック型,ジシクロペンタジエンフェノ
ール重付加型,ビスフェノールAノボラック型,環状脂
肪族エポキシ樹脂,複素環型などのエポキシ樹脂あるい
はそれらの組み合わせからなるエポキシ樹脂が挙げられ
る。一般式(1)及び/または一般式(2)で示される
リン化合物とエポキシ樹脂との反応において、リン化合
物の導入は、リン含有率が1〜10重量%となるように
することが好ましい。リン含有率が1重量%未満では、
十分な難燃性が得られず、10重量%を超えたものは、
合成上困難である。
【0009】多官能リン含有エポキシ化合物と反応させ
る不飽和一塩基酸としては、アクリル酸,メタクリル
酸,クロトン酸,桂皮酸,ソルビタン酸,アクリル酸ダ
イマーなどが挙げられ、これらのうち、特に高い活性エ
ネルギー光硬化性を得るためには、アクリル酸の使用が
好ましい。また、より硬化塗膜の可撓性が必要な場合、
不飽和一塩基酸の一部を飽和一塩基酸に代えることで硬
化塗膜の可撓性を向上することが出来る。飽和一塩基酸
としては、ギ酸,酢酸,プロピオン酸,n−酪酸,イソ
酪酸,n−ヘプタン酸,カプリル酸,ペラルゴン酸,メ
トキシ酢酸,パルミチン酸,ステアリン酸,グリコール
酸,ピバリン酸,2−ヒドロキシ−2−メチル酪酸,2
−エチル−2−ヒドロキシ酪酸,16−ヒドロキシヘキ
サデカン酸,ジメチロールプロピオン酸,ジメチロール
酢酸,ジメチロール酪酸,ジメチロール吉草酸,ジメチ
ロールカプロン酸等の1価の飽和脂肪族カルボン酸、安
息香酸,アルキル安息香酸,アルキルアミノ安息香酸,
フェニル酢酸,アニス酸,ベンゾイル安息香酸,ナフト
エ酸等の1価の芳香族カルボン酸などが挙げられる。こ
のような飽和一塩基酸は、不飽和一塩基酸と等モル以
下、好ましくは0.5倍モル以下の割合で併用するのが
好ましい。この割合が等モルを超える場合には、十分な
光硬化性が得られない。而して、本発明で不飽和一塩基
酸として使用するものには、50モル%以下が飽和一塩
基酸であるものが含まれる。また、多官能リン含有エポ
キシ化合物と不飽和一塩基酸(場合により飽和一塩基酸
を含む)とを反応させる際には、多官能リン含有エポキ
シ化合物のエポキシ基1当量に対して、不飽和一塩基酸
(飽和一塩基酸を含む場合は、両方の合計)を約0.8
〜1.2モル、好ましくは0.9〜1.1モルとなる割
合で反応させるのが好ましい。この割合が0.8モル未
満であると、保存安定性が悪くなり,又は合成時にゲル
化などの問題があり、1.2モルを超えると臭気の問題
や耐熱性の低下の原因となる。
【0010】また、前記飽和または不飽和多塩基酸無水
物としては、無水マレイン酸,無水コハク酸,無水イタ
コン酸,無水フタル酸,テトラヒドロ無水フタル酸,ヘ
キサヒドロ無水フタル酸,エンドメチレンテトラヒドロ
無水フタル酸,メチルテトラヒドロ無水フタル酸,無水
クロレンド酸等の二塩基酸無水物,無水トリメリット
酸,無水ピロメリット酸,ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸無水物,ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の多
塩基酸無水物が挙げられ、特に電食性に優れるテトラヒ
ドロ無水フタル酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸の使用が
好ましい。これら飽和または不飽和多塩基酸無水物の使
用量は、多官能リン含有エポキシ化合物と不飽和一塩基
酸(場合により飽和一塩基酸を含む)を反応させて得ら
れた反応物の水酸基1当量に対して、0.3モル〜0.
9モルとなる割合であるが、好ましくは0.4モル〜
0.8モルの割合で反応させるのが好ましい。この割合
が0.3モル未満であると、十分なアルカリ現像性が得
られず、0.9モルを超えると、硬化塗膜の耐水性、耐
アルカリ性,電気特性などが低下し,好ましくない。
【0011】(B)成分のエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂,水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂,フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂,クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂,ジシクロペンタジエン−フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂,フェノール−クレゾールノ
ボラック共縮合型エポキシ樹脂,ビスフェノールAノボ
ラック型エポキシ樹脂,ビスフェノールFノボラック型
エポキシ樹脂あるいはそれらのハロゲン化エポキシ化合
物,トリフェニロールメタン型エポキシ樹脂,アルキル
置換トリフェニロールメタン型エポキシ樹脂,テトラフ
ェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能フェノール
にエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹
脂,多官能ヒドロキシナフタレン類にエピクロルヒドリ
ンを反応させて得られるエポキシ樹脂,シリコーン変成
エポキシ樹脂,ε−カプロラクトン変成エポキシ樹脂,
エピクロルヒドリンと一級または二級アミンとの反応に
よって得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂,トリ
グリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらエポキシ樹脂(B)の1種もし
くは2種以上を併用しても良い。更に、(B)成分のエ
ポキシ樹脂として、(A)成分に使用する多官能リン含
有エポキシ樹脂を使用しても良い。
【0012】これらエポキシ樹脂(B)の使用量は、感
光性難燃樹脂(A)100重量部に対して、3〜100
重量部、好ましくは、6〜75重量部である。エポキシ
樹脂(B)が3重量部未満では、感光性難燃樹脂(A)
中のカルボキシル基が実質的に反応する量に満たないた
め、耐水性,耐アルカリ性,電気特性が低下してしまい
好ましくない。一方、100重量部を超える場合では、
未反応のエポキシ基を有する線状重合体が生成するた
め、耐熱性,耐溶剤性が不十分となり、何れも好ましく
ない。
【0013】前記エポキシ樹脂を使用する場合には、エ
ポキシ硬化剤を併用することが望ましい。このようなエ
ポキシ硬化剤としては、イミダゾール類,アミン類,グ
アナミン類,ポリアミン類,トリアジン誘導体類,三級
アミン類,ポリフェノール類,有機ホスフィン類,ホス
ホニウム塩類,4級アンモニウム塩類,光カチオン重合
触媒等が挙げられ、例えば、1,3,5−トリグリシジ
ルイソシアヌレートやジシアンジアミドなどである。ま
た、硬化促進剤類を単独または2種以上混合しても良
い。これらエポキシ硬化剤の使用量は、前記のエポキシ
樹脂100重量部に対して0.01〜25重量部が好ま
しく、特に好ましくは0.1〜15重量部である。
【0014】次に、光重合開始剤(C)としては、ベン
ゾイン,ベンゾインメチルエーテル,ベンゾインイソプ
ロピルエーテル,ベンゾインイソブチルエーテル等のベ
ンゾインおよびその誘導体、ベンジル,ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジルおよびその誘導体、アセトフェ
ノン,2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン,2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン,1,1−ジクロルアセトフェノン,1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン,2−メチル−1−(4
−メチルチオフィル)−2−モルフォリノプロパン−1
−オン等のアセトフェノンおよびその誘導体、2−メチ
ルアントラキノン,2−クロロアントラキノン,2−エ
チルアントラキノン,2−t−ブチルアントラキノン等
のアントラキノンおよびその誘導体、チオキサントン,
2,4−ジメチルチオキサントン,2−クロロチオキサ
ントン等のチオキサントンおよびその誘導体、ベンゾフ
ェノン,N,N−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベ
ンゾフェノンおよびその誘導体が挙げられ、これら光重
合開始剤(C)の1種もしくは2種以上を併用しても良
い。
【0015】さらに必要に応じて、各種のアミン化合物
をこれら光重合開始剤と併用することにより、光重合開
始効果が促進されることが公知であり、本発明において
も、組み合わせて使用することができる。光重合開始剤
(C)の使用量は、前記感光性難燃樹脂(A)100重
量部に対して、0.1〜20重量部、好ましくは1〜1
0重量部である。光重合開始剤の使用量が0.1重量部
未満であると、十分な光硬化性が得られず、また、20
重量部を超えると、経済的に不利な上、硬化塗膜の諸物
性が低下する。
【0016】さらに(D)成分として用いる重合性不飽
和化合物および/または溶剤は、活性エネルギー光線に
対する硬化性および/または感光性難燃樹脂組成物をレ
ジストインキとして使用する場合の塗工性を向上させる
目的で使用するものである。重合性不飽和化合物として
は、活性エネルギー光線硬化性のあるモノマー類が好ま
しく、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート,2
−ヒドロキシプロピルアクリレート,N−ピロリドン,
N−アクリロイルモルフォリン,N,N−ジメチルアク
リルアミド,N,N−ジエチルアクリルアミド,N,N
−ジメチルアミノエチルアクリレート,N,N−ジメチ
ルアミノプロピルアクリレート,メトキシポリエチレン
グリコールアクリレート,エトキシポリエチレングリコ
ールアクリレート,メラミンアクリレート,フェノキシ
エチルアクリレート,フェノキシプロピルアクリレー
ト,エチレングリコールジアクリレート,ジプロピレン
グリコールジアクリレート,ポリジプロピレングリコー
ルジアクリレート,トリメチロールプロパントリアクリ
レート,ペンタエリスリトールトリアクリレート,ペン
タエリスリトールテトラアクリレート,ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート,グリセリンジアクリレー
ト,イソボロニルアクリレート,ジシクロペンテニルオ
キシエチルアクリレートおよびこれらに対応する各種メ
タクリレートなどが挙げられる。これら重合性不飽和化
合物(D)を1種もしくは2種以上を組み合わせて使用
することができる。
【0017】一方、溶剤としては、メチルエチルケト
ン,メチルイソブチルケトン,シクロヘキサノン等のケ
トン類、トルエン,キシレン等の芳香族炭化水素、エチ
ルセロソルブ,ブチルセロソルブ,カルビトール,ブチ
ルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル,酢酸
ブチル,セロソルブアセテート,ブチルセロソルブアセ
テート,エチルカルビトールアセテート等が挙げられ
る。これらの溶剤は1種もしくは2種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【0018】重合性不飽和化合物および/または溶剤
(D)の使用量は、前記感光性難燃樹脂(A)100重
量部に対して、10〜200重量部、好ましくは20〜
150重量部である。中でも重合性不飽和化合物の使用
量が、10重量部未満では、光感度が低すぎ、一方20
0重量部を超えると感光性難燃樹脂組成物をレジストイ
ンキとして使用する場合に粘度が低くなりすぎ、硬化塗
膜作製時に必要な膜厚にし難くなるなど、作業性が悪く
なってしまう。
【0019】本発明の感光性難燃樹脂組成物は、上記の
(A)〜(D)成分の他に、本発明の目的とする感光性
難燃樹脂の作業性および硬化塗膜性能を損なわない範囲
で、(E)成分としてリン系化合物の添加併用が可能で
ある。リン系化合物としては、特に限定はされないが、
リン酸エステル(例えばダイホスマーPC−6HA、日
本化学工業社製),ホスファゼン(例えばSPR−10
0、大塚化学社製),フォスフォリンオキサイド(例え
ばエポクリーン、三光社製),ポリリン酸メラミン(例
えばPMP−100、日産化学工業社製),前記の一般
式(1)または(2)で示される化合物などが挙げられ
る。これらリン系化合物(E)を1種もしくは2種以上
を組み合わせて用いることができる。これらリン系化合
物(E)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量
部に対して、7重量部以下、好ましくは5重量部以下で
ある。リン系化合物(E)が7重量部を超えると、前記
したように作業性、硬化塗膜性能の低下を招き好ましく
ない。
【0020】この他、本発明の感光性難燃樹脂組成物を
液状レジストインキとして使用する場合には、さらに必
要に応じて、シリカ,炭酸カルシウム,硫酸バリウム,
クレー,タルク等の無機充填剤、フタロシアニングリー
ン,フタロシアニンブルー,酸化チタン,カーボンブラ
ック等の着色顔料、消泡剤、レベリング剤等の各種添加
剤の他、ハイドロキノン,レゾルシノール,カテコー
ル,ピロガノール,ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル,t−ブチルカテコール,フェノチアジン等の重合防
止剤を使用しても良い。
【0021】
【実施例】以下に、実施例および比較例を示して、本発
明をさらに具体的に説明する。なお、部および%とある
のは、特に断らない限り、全て重量基準である。
【0022】合成例1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(1)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量300、リン含有率約4
%)300部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
106.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分
酸価が82.1mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹
脂Aと記す)を得た。
【0023】合成例2 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(1)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量300、リン含有率約3
%)300部及びアクリル酸50.4部(0.7モル)
とグリコール酸22.8部(0.3モル)をエチルカル
ビトールアセテート216部中で反応させて得られたエ
ポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸10
6.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分酸価
が81.9mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹脂B
と記す)を得た。
【0024】合成例3 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂の混合物(重量比3:7)と一般式
(1)で表わされるリン化合物(式中R=H)との反応
物であるエポキシ化合物(エポキシ当量310、リン含
有率約4%)310部及びアクリル酸72部(1モル)
をエチルカルビトールアセテート216部中で反応させ
て得られたエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水
フタル酸106.4部(0.7モル)を加えて反応さ
せ、固形分酸価が80.4mgKOH/gの感光性樹脂
(以下、樹脂Cと記す)を得た。
【0025】合成例4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂の混合物(重量比3:7)と一般式
(1)で表わされるリン化合物(式中R=H)との反応
物であるエポキシ化合物(エポキシ当量310、リン含
有率約4%)310部及びアクリル酸50.4部(0.
7モル)及びジメチロールプロピオン酸40.2部
(0.3モル)をエチルカルビトールアセテート216
部中で反応させて得られたエポキシアクリレートに、テ
トラヒドロ無水フタル酸106.4部(0.7モル)を
加えて反応させ、固形分酸価が77.5mgKOH/g
の感光性樹脂(以下、樹脂Dと記す)を得た。
【0026】合成例5 フェノールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(1)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量303、リン含有率約4
%)303部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
106.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分
酸価が81.5mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹
脂Eと記す)を得た。
【0027】合成例6 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(2)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量305、リン含有率約4
%)305部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
106.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分
酸価が81.2mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹
脂Fをと記す)得た。
【0028】合成例7 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(1)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量280、リン含有率約2
%)280部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
106.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分
酸価が85.7mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹
脂Gと記す)を得た。
【0029】比較合成例1 エポキシ当量212のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂「エポトートYDCN703」[東都化成(株)社
製]212部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート192部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
76.0部(0.5モル)を加えて反応させ、固形分酸
価が77.9mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹脂
Hと記す)を得た。
【0030】比較合成例2 エポキシ当量212のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂「エポトートYDCN703」[東都化成(株)社
製]212部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート192部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸
106.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分
酸価が100.6mgKOH/gの感光性樹脂(以下、
樹脂Iと記す)を得た。
【0031】比較合成例3 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(1)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量300、リン含有率約4
%)300部及びアクリル酸21.6部(0.3モル)
とグリコール酸53.2部(0.7モル)をエチルカル
ビトールアセテート216部中で反応させて得られたエ
ポキシアクリレートに、テトラヒドロ無水フタル酸10
6.4部(0.7モル)を加えて反応させ、固形分酸価
が81.6mgKOH/gの感光性樹脂(以下、樹脂J
と記す)を得た。
【0032】比較合成例4 臭素含有クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔日本化
薬(株)製:BREN−S(エポキシ当量282、臭素
含有率35%)〕282部及びアクリル酸72部(1.
0モル)をエチルカルビトールアセテート216部中で
反応させて得られたエポキシアクリレートに、テトラヒ
ドロ無水フタル酸106.4部(0.7モル)を加えて
反応させ、固形分酸価が85.3mgKOH/gの感光
性樹脂(以下、樹脂Kと記す)を得た。
【0033】実施例1〜7及び比較例1〜4 第1表に示す配合比率に従って各成分を配合し、3本ロ
ールによって充分混練し、感光性難燃樹脂組成物を得
た。また、得られた感光性難燃樹脂組成物について、以
下に示す評価試験方法に従って各種物性評価を行なっ
た。これらの結果を第2表に示す。
【0034】乾燥塗膜の作製 予め面処理済の銅張り積層板に、スクリーン印刷法によ
り各感光性樹脂組成物を30〜40μmになるように塗
布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し乾
燥塗膜を得た。
【0035】光感度 予備乾燥後の乾燥塗膜に感度測定用ステップタブレット
(コダック14段)を設置し、オーク製作所製平行超高
圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、1%炭酸ナ
トリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/cm
2 で60秒間現像を行なった後の露光部分の除去されな
い部分の段数を測定した。
【0036】アルカリ現像性 予備乾燥後の乾燥塗膜を、1%炭酸ナトリウム水溶液を
用い、スプレー圧2.0kgf/cm2 で現像し、現像
後の塗膜の有無を観察し、下記の基準で評価した。 ○:現像時間60秒後、目視で塗膜無し。 ×:現像時間60秒後、目視で残膜有り。
【0037】硬化塗膜の作製 予め面処理済の銅張り積層板に、スクリーン印刷法によ
り各感光性難燃樹脂組成物を30〜40μmになるよう
に塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却
し乾燥塗膜を得た。この塗膜を、オーク製作所製平行超
高圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、その後熱
風乾燥器を用いて150℃で30分間加熱処理して硬化
塗膜を得た。
【0038】密着性 JIS D0202の試験方法に従って硬化塗膜に碁盤
目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープによ
るによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。評価は、次の基準で行なった。 ○:全く剥がれの無いもの。 △:クロスカット部が少し剥がれたもの。 ×:塗膜に剥がれがあるもの。 半田耐熱性 硬化塗膜を、JIS C6481に準じて、全面が半田
に浸かるように浮かべ、260℃の半田浴に10秒間、
3回浮かせ、取り出した後、膨れまたは剥れなどの塗膜
の状態を観察した。 ○:外観変化無し。 ×:外観変化有り。
【0039】耐溶剤性 硬化塗膜を塩化メチレンに30分浸漬した後の塗膜状態
を下記の基準で評価した。 ○:外観変化なし ×:塗膜が剥離したもの 絶縁抵抗 JIS Z3197に従って評価した。
【0040】可撓性試験 JIS K5400に準じてJIS B7729 A法
に規定するエリクセン試験機を用いて、鋼板上にスクリ
ーン印刷法により各感光性難燃樹脂組成物を30〜40
μmになるように塗布し、80℃で20分間予備乾燥
後、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。この塗膜を、オー
ク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて60秒間
露光し、その後熱風乾燥器を用いて150℃で30分間
加熱処理して硬化塗膜を得た。得られた試験片の裏面か
ら剛球を押し出して、試験片を変形させた時に塗膜の割
れおよび剥れを生じるまでの押し出し距離を測定した。
評価は、下記の基準で行った。 ◎:剛球を押し出した距離が4mm以上で塗膜の割れお
よび剥がれが生じなかったもの。 ○:剛球を押し出した距離が3mm以上4mm未満で塗
膜の割れおよび剥がれが生じなかったもの。 △:剛球を押し出した距離が2mm以上3mm未満で塗
膜の割れおよび剥がれが生じなかったもの。 ×:剛球を押し出した距離が2mm未満で塗膜の割れお
よび剥がれが生じたもの。
【0041】難燃性試験 FR−4相当のガラスエポキシ積層板(厚み0.56m
m)上にスクリーン印刷法により、各感光性樹脂組成物
を280μmになるように塗布し、80℃で60分間予
備乾燥後、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。この塗膜
を、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて
60秒間露光し、その後熱風乾燥器を用い150℃で3
0分間加熱処理して硬化塗膜を得た。得られた試験片を
UL−94規格に準じて評価を行なった。
【0042】なお、第1表中、エポクリーンは三光社製
のリン含有率14%のフォスフォリンオキサイド系化合
物であり、ダイホスマーPC−6HAは日本化学工業社
製のリン含有率15%のリン酸エステル系化合物であ
る。
【0043】
【表1】
【0044】
【表2】
【0045】
【表3】
【0046】
【表4】
【0047】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン
を含まず、十分な難燃性を有しかつ、硬化後の塗膜が耐
熱性,電気絶縁性,耐薬品性,機械的特性が優れ、希ア
ルカリ現像が可能なパターンを与えることができ、プリ
ント配線基板,高密度多層積層板,半導体パッケージ等
用のソルダーレジストや層間絶縁材料として好適に用い
られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 63/10 C08L 63/10 5E346 C09K 21/12 C09K 21/12 21/14 21/14 G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 H05K 3/28 H05K 3/28 D 3/46 3/46 T Fターム(参考) 2H025 AA06 AA10 AA13 AB15 AC01 AD01 BC13 BC31 BC74 BC83 BC86 CA00 CC03 CC20 FA17 4H028 AA34 AA46 4J002 CD022 CD042 CD052 CD062 CD072 CD122 CD132 CD142 CD201 DH059 EA038 ED028 EE036 EE038 EE046 EE056 EH038 EH077 EH158 EP017 EV306 EW049 EW159 FD139 FD206 FD208 GP03 4J036 AB07 AB17 AC02 AC03 AD08 AD09 AE07 AF06 AF08 AF10 AF19 AH04 CA18 CA21 CA29 CC02 CD16 DB20 DB21 DB22 EA01 EA02 EA04 FA12 HA02 JA08 JA10 5E314 AA27 AA32 CC01 CC15 FF05 FF19 GG10 5E346 CC04 CC09 DD02 DD03 EE08 HH18

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)多官能リン含有エポキシ樹脂と不
    飽和一塩基酸とを反応させ、さらに飽和または不飽和多
    塩基酸無水物を反応させて得られる感光性難燃樹脂,
    (B)エポキシ樹脂,(C)光重合開始剤並びに(D)
    重合性不飽和化合物及び/または溶剤からなる感光性難
    燃樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)多官能リン含有エポキシ樹脂と不
    飽和一塩基酸とを反応させ、さらに飽和または不飽和多
    塩基酸無水物を反応させて得られる感光性難燃樹脂,
    (B)エポキシ樹脂,(C)光重合開始剤,(D)重合
    性不飽和化合物及び/または溶剤並びに(E)リン系化
    合物からなる感光性難燃樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 各成分の割合が、(A):100重量
    部、(B):3〜100重量部、(C):0.1〜20
    重量部及び(D):10〜200重量部、である請求項
    1に記載の感光性難燃樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 各成分の割合が、(A):100重量
    部、(B):3〜100重量部、(C):0.1〜20
    重量部、(D):10〜200重量部及び(E):7重
    量部以下、である請求項2に記載の感光性難燃樹脂組成
    物。
  5. 【請求項5】 (A)成分の感光性難燃樹脂において、
    多官能リン含有エポキシ樹脂が、一般式(1)及び/ま
    たは一般式(2) 【化1】 〔式中、Rは水素,脂肪族基又は芳香族基を表す。〕で
    示されるリン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得ら
    れたものである請求項1〜4のいずれか1項に記載の感
    光性難燃樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 (A)成分の感光性難燃樹脂において、
    不飽和一塩基酸の50モル%以下が飽和一塩基酸である
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性難燃樹脂組
    成物。
  7. 【請求項7】 (A)成分の感光性難燃樹脂において、
    多官能リン含有エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し
    て、不飽和一塩基酸を全体で0.8〜1.2モル反応さ
    せた請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性難燃樹
    脂組成物。
  8. 【請求項8】 (A)成分の感光性難燃樹脂において、
    多官能リン含有エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応
    させて得られた反応物の水酸基1当量に対して、飽和ま
    たは不飽和多塩基酸無水物を0.3〜0.9モルとなる
    割合で反応させた請求項1〜7のいずれか1項に記載の
    感光性難燃樹脂組成物。
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