JP4910610B2 - 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム - Google Patents
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A=10×Vf×56.1/(Wp×I) (2)
により酸価を算出する。なお、式中、Aは酸価(mgKOH/g)を示し、Vfはフェノールフタレインの滴定量(mL)を示し、Wpは酸変性ポリエステル樹脂溶液の質量(g)を示し、Iは酸変性ポリエステル樹脂溶液の不揮発分の割合(質量%)を示す。
(B)成分としての樹脂(1)を以下の方法により調製した。まず、攪拌機、還流冷却機、温度計及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エポトートYD−011、東都化成社製、エポキシ当量479g/eq)182.7質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート64.0質量部及びトルエン30.0質量部を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら、130℃に加熱した状態で攪拌することにより、エポキシ樹脂に含まれる水分の還流脱水を行った。次いで、これにテトラヒドロフタル酸(新日本理化社製)34.9質量部とジメチルパラトルイジン(三星化学社製)3.6質量部とを添加し、140℃で4時間保温した。そして、テトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化社製)108.0質量部を添加し、120℃で3時間保温させることにより、(B)成分である酸変性ポリエステル樹脂(樹脂(1))を得た。その後、得られた酸変性ポリエステル樹脂をメチルエチルケトン127.0質量部で希釈した。得られた酸変性ポリエステル樹脂の重量平均分子量は38000であり、希釈後の固形分は58.0質量%であり、酸価は130mgKOH/gであった。
まず、下記表1に示す各成分をそこに示す固形分の配合比(質量基準、(E)成分は液体としての配合比、それ以外は固形分としての配合比)で混合することにより、感光性樹脂組成物溶液を得た。
得られた感光性フィルムに対し、露光を行わずに、感光性フィルム上のポリエチレンテレフタレートフィルム(支持体)を剥離し、感光性樹脂組成物層の塗膜表面に指を軽く押し付け、指に対する張り付き程度を以下の評価基準に基づいて評価した。すなわち、指に対する張り付きが認められない、または、ほとんど認められないものは「○」とし、指に対する張り付きが認められるものは「×」とした。その結果を下記表2に示す。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基材(商品名:E−679、日立化成工業株式会社製)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基材の研磨した銅箔上に、連プレス式真空ラミネータ(商品名:MVLP−500、名機製作所製)を用いて、プレス熱板温度60℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、上記感光性フィルムを、その感光性樹脂組成物層と銅箔とが密着するようにポリエチレンフィルム(保護フィルム)を剥離しつつ積層し、評価用積層体を得た。
上述のソルダーレジストを形成した評価用積層体基板を、−55℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の昇温速度で昇温し、次いで、125℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の降温速度で降温する熱サイクルを1000回繰り返した。このような環境下に晒した後、評価用積層体基板のソルダーレジストのクラック及び剥離程度を100倍の金属顕微鏡により観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。すなわち、ソルダーレジストのクラック及び剥離を観察できなかったものは「○」とし、少なくともそれらのいずれかを確認できたものは「×」とした。その結果を下記表2に示す。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基材(商品名:E−679、日立化成工業株式会社製)の銅表面にエッチングを施して、ライン幅/スペース幅が50μm/50μmのくし型電極を形成した。この基材の電極を形成した面上に、上記[はんだ耐熱性の評価]と同様の手順でソルダーレジストを形成し、評価用積層体基板を得た。
18μm厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシブルプリント配線板用基板(商品名:F30VC1、ニッカン工業社製)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント配線板用基板上に、連続式真空ラミネータ(商品名:HLM−V570、日立化成工業社製)を用いて、ヒートシュー温度100℃、ラミネート速度0.5m/分、気圧4000Pa以下、圧着圧力0.3MPaの条件の下、上記実施例1〜3、7〜9、参考例4〜6及び比較例1〜4の感光性フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しつつ積層し、オーク製作所社製のEXM−1201型露光機を使用して、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。こうして得られた光硬化物10mgを、示差熱−熱重量分析装置6200(SEIKO社製)により160℃まで昇温して1時間保持し、そのときの重量減少率を測定して、以下の評価基準に基づいてアウトガスの発生状況を評価した。すなわち、重量減少率が5%以下のものは「○」とし、5%を超えるものは「×」とした。その結果を表2に示す。
作製した感光性フィルムを室温(23℃)で20日間放置した。次に、放置後の感光性フィルムを用いて、上記[はんだ耐熱性の評価]と同様の手順で露光、現像、UV照射、加熱工程を行い、ソルダーレジストを形成した。得られたソルダーレジストパターンを実体顕微鏡で観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。すなわち、未露光部分に樹脂残りがないものは「○」、未露光部分に樹脂残りがあるものを「×」とした。その結果を下記表2に示す。
18μm厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシブルプリント配線板用基板(商品名:F30VC1、ニッカン工業社製)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント配線板用基板上に、連続式真空ラミネータ(商品名:HLM−V570、日立化成工業社製)を用いて、ヒートシュー温度100℃、ラミネート速度0.5m/分、気圧4000Pa以下、圧着圧力0.3MPaの条件の下、上記実施例1〜3、7〜9、参考例4〜6及び比較例1〜4の感光性フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しつつ積層し、オーク製作所社製のEXM−1201型露光機を使用して、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。続いて、PETフィルムを剥離した後、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液を40秒間スプレーして現像を行い、80℃で10分間加熱乾燥した。その後、オーク製作所社製の紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、更に160℃で60分間加熱処理を行うことにより、ソルダーレジストを形成した評価用基板を得た。このソルダーレジストを形成した評価用基板を、ハゼ折りにより180°折り曲げを5回繰り返して行い、その際のソルダーレジストにおけるクラック発生状況を目視により観察して、以下の評価基準に基づいて屈曲性を評価した。すなわち、折り曲げを5回繰り返してもソルダーレジストにクラックが認められないものは「○」とし、2〜5回の折り曲げでソルダーレジストにクラックが認められたものは「△」とし、1回の折り曲げでソルダーレジストにクラックが認められたものは「×」とした。その結果を表2に示す。
上記[屈曲性の評価]で作製したソルダーレジストを形成した評価用基板を用いて、動的接触角・表面張力測定装置FTA−200(FTA社製)により水の接触角を測定し、以下の評価基準に基づいてソルダーレジストの濡れ性を評価した。すなわち、水の接触角が70°以下のものは「○」とし、70°を超えるものは「×」とした。その結果を表2に示す。
Claims (4)
- (A)下記一般式(1)で表されるビスフェノールF型エポキシ樹脂を含む、軟化点が100〜150℃であるエポキシ樹脂と、
(B)カルボキシル基を含有するベースポリマーと、
(C)分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、
(D)光重合開始剤と、
(E)前記(A)エポキシ樹脂の23℃での溶解度が1質量%以下である希釈剤と、
を含有し、
前記(B)ベースポリマーが、9.0以下のpKaを有する三級アミンを触媒とする、ジグリシジルエーテル型エポキシ化合物と二塩基酸との重合反応から生成するエステル結合による鎖状構造を分子内に有し、且つ、酸無水物を付加することによりカルボキシル基を含有した、重量平均分子量が20000〜70000の酸変性ポリエステル樹脂を含む、感光性樹脂組成物。
- 前記(C)光重合性化合物が、多価アルコール類とジイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレート類とから合成される(メタ)ウレタンアクリレート類を含む、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性フィルム。
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