JP5556990B2 - 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント - Google Patents
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Description
その理由は、パッケージ基板と半導体チップの接続方式がフリップチップ化しており、さらにその接続ピッチが狭ピッチ化していることによる。狭ピッチ化により両者のギャップが狭くなっており、ソルダーレジストの表面に凹凸があるとアンダーフィルの流れ込み性が悪くなり、アンダーフィルボイドの問題が発生するため平坦性が要求されている。
これまで、ソルダーレジストの表面の平坦性の問題を解決するため、フィルムタイプのソルダーレジストが提案されている。それはフィルムタイプでは、従来の液状のソルダーレジストがスクリーン印刷やロールコータ等で塗膜形成後に溶剤を乾燥し体積減少し表面凹凸が大きくなるという欠点を有しているのに対し、フィルムタイプは感光性樹脂組成物を支持体に塗布し溶剤を乾燥させた状態となっており、熱をかけながら基板にプレスラミネールすることで表面を平坦化でき、その後の体積減少が著しく少ないという利点のためである。
ソルダーレジストには、一般に、現像性、高解像性、絶縁性、はんだ耐熱性、金メッキ耐性といった特性が求められる。また、特にパッケージ基板用のソルダーレジストに対しては、上記の特性に加え、例えば−55℃〜125℃の温度サイクル試験(TCT)に対する耐クラック性や、微細配線間でのHAST特性が要求されている。
本発明は、ソルダーレジスト形成後の表面の平坦性に優れ、かつ、はんだ耐熱性、金めっき耐性、絶縁信頼性、及びクラック耐性を満足した安定性に優れたドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストに用いる感光性樹脂組成物とそれを用いた感光性エレメントを提案する。
本発明では、溶剤を除く、5%質量減少温度が200℃以下の配合材の合計量が、全配合物の全質量中の5質量%以下となるよう配合した感光性樹脂組成物にすると好ましい。
また、本発明は、〔2〕(a)感光性プレポリマーが、1分子中にグリシジル基1つとエチレン性不飽和基を少なくとも1つ以上有する化合物の付加率が、飽和又は不飽和多塩基酸無水物の反応量に対し、10〜60%である上記〔1〕に記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、〔3〕(c)光重合開始剤が、オキシムエステルを有する化合物である上記〔1〕又は〔2〕に記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、〔4〕さらに、分子中にマレイミド又はマレイミド誘導体に由来する繰り返し単位を有するアクリル共重合体を含有する上記〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、〔5〕さらに、無機フィラーを含有した上記〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、〔6〕支持体と、該支持体上に形成された上記〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントに関する。
なお、本発明における(メタ)アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味し、(メタ)アクリロキシ基とはアクリロキシ基及びそれに対応するメタクリロキシ基を意味する。
本発明は、1)硬化剤にエポキシ樹脂を用いなくとも熱キュア時の体積収縮が小さい前記(a)感光性プレポリマーを用い、2)硬化剤に安定性に優れる(d)ブロック化イソシアネートを用いるが、ブロック剤のガス化を考え添加量を規定し、3)さらに熱キュア時に揮発成分となる、5%質量減少温度が200℃以下の光重合開始剤やその他配合材料の総合計量を規定することが好ましい。ブロック化イソシアネートについては、ブロック剤の種類により揮発ガス量が変わってくるのでこの最適値を規定する。このことにより、ソルダーレジスト形成後の表面の平坦性を満足する。また、諸特性を満足させるために、他の成分、例えば、アクリル共重合体からなるポリマ、ビスマレイミド、無機フィラーの併用を本発明では合わせて提案する。
本発明で用いる(a)成分の感光性プレポリマーは、多官能エポキシ樹脂と、不飽和モノカルボン酸のエステル化合物(又は飽和若しくは不飽和多塩基酸のエステル化合物)との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、さらに1分子中にグリシジル基1つとエチレン性不飽和基を少なくとも1つ以上有する化合物を付加させたものである。
なお、酸価は、以下の方法により測定することができる。測定樹脂溶液約1gを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを30g添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、0.1NのKOH水溶液を用いて滴定を行う。そして、滴定結果より以下の式(1);
2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プロパンとしては、例えば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシジエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘプタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシオクタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシノナエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシウンデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシドデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシトリデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサデカエトキシ)フェニル)プロパン等が挙げられ、2,2−ビス(4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパンは、BPE−500(製品名、新中村化学工業株式会社製)として商業的に入手可能であり、2,2−ビス(4−(メタクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパンは、BPE−1300(商品名、新中村化学工業株式会社製)として商業的に入手可能である。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
なお、「EO」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「PO」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「EO変性」とはエチレンオキシドユニット(−CH2−CH2−O−)のブロック構造を有することを意味し、「PO変性」とはプロピレンオキシドユニット(−CH2−CH2−CH2−O−、−CH(CH3)−CH2−O−、−CH2−CH(CH3)−O−)のブロック構造を有することを意味する。
α,β−不飽和カルボン酸としては、例えば(メタ)アクリル酸等が挙げられる。
これら(b)成分は、1種類を単独で或いは2種類以上を組み合わせて用いられる。
5%質量減少温度が200℃以下のものの選択は、各成分を、具体的には、熱重量分析(TG)を用いて測定する。
光重合開始剤は、感度が高く配合量が少なくて済むという観点から、オキシムエステルを有する化合物であることが望ましい。オキシムエステルを有する化合物としては、分子内に少なくとも1つのオキシムエステル構造を有する化合物であれば特に制限はないが、感度をより良好にする観点から、下記一般式(1)及び一般式(2)で表される化合物が好ましい。
上記一般式(1)中、R1は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、二重結合がカルボニル基と共役していない炭素数4〜6のアルケノイル基、ベンゾイル基、炭素数2〜6のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示し、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示し、p1は0〜4の整数を示し、p2及びp3は各々独立に0〜5の整数を示す。なお、p1、p2及びp3が複数存在するR2、R3及びR4はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R1は炭素数1〜12のアルキル基であることが好ましく、炭素数3〜10のアルキル基であることがより好ましく、炭素数4〜8のアルキル基であることが特に好ましい。また、p1、p2及びp3は0であることがより好ましい。
上記一般式(2)中、R5は、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基を示し、R6は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、二重結合がカルボニル基と共役していない炭素数4〜6のアルケノイル基、ベンゾイル基、炭素数2〜6のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示し、R7は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示し、R8、R9及びR10はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキシカルボニル基、又はフェノキシカルボニル基を示し、q1及びq2はそれぞれ独立に0〜3の整数を示し、q3は0〜5の整数を示す。なお、q1、q2及びq3が2以上である場合、複数存在するR8、R9及びR10はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R6は炭素数1〜12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜8のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1〜4のアルキル基であることが特に好ましい。R7は炭素数1〜12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜8のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1〜4のアルキル基であることが特に好ましい。R10は炭素数1〜12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜8のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1〜4のアルキル基であることが特に好ましい。また、q1及びq2は0であることがより好ましく、q3は1〜3であることがより好ましい。
特に、絶縁性が求められる場合には、構造中に、イソシアヌル骨格、又はベンゼン環のような芳香族環を含むことが望ましい。このようなブロック型イソシアネートとしては、スミジュールBL−3175、スミジュールBL−4265、B−870、デュラネートTPA−B80Eなどが挙げられる。
アクリル共重合体としては、側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体を含むものが好ましく、側鎖エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重合体のエチレン性不飽和基濃度は、1.0×10−5〜6.0×10−3モル/gであることが望ましく、更に、1.0×10−4〜6.0×10−3モル/gであることが更に望ましい。また、側鎖エチレン性不飽和基は、エチレン性不飽和基とイソシアネートを含むウレタンモノマーにより導入されていることが望ましい。その他、公知のグリシジルメタクリレートを用いた手法でエチレン性不飽和基を導入することができるが、その場合、原料に由来する不純物の影響から電気特性(HAST耐性)等が低下する傾向にある。
ここで、アクリル共重合体とは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の共重合成分として得られるビニル系共重合化合物である。
その他、共重合成分は特に制限はないが、分子中にジシクロペンテニル若しくはジシクロペンタニエル骨格を含むものが望ましい。そのような共重合成分としては、例えば、ジシクロペンテニルアクリレ−トFA−511A(日立化成工業株式会社製)、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−トFA−512A(日立化成工業株式会社製)、ジシクロペンタニルアクリレ−トFA−513A(日立化成工業株式会社製)、ジシクロペンタニルメタクリレートFA−513M(日立化成工業株式会社製)、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートFA−512M(日立化成工業株式会社製)等がある。その他、例えば、2−カルボキシエチルメタクリレート、(無水)マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、メタクリル酸アミノメチル、メタクリル酸N−メチルアミノメチル、メタクリル酸N,N−ジメチルアミノメチル等のメタクリル酸アミノアルキル、アクリル酸N−メチルアミノメチル、アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル等のアクリル酸アミノアルキル、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体、酢酸ビニル等が挙げられる。また、アクリル系ポリマの酸価は20(mgKOH/g)以上が好ましく、40〜150(mgKOH/g)が特に好ましい。重量平均分子量は、Mw5000から150000であり、Mw8000から100000の範囲、更に、Mw10000から50000の範囲が好ましい。
重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定することができる(標準ポリスチレンによる換算)。
本発明に用いる希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物を液状のまま使用する場合には、全質量中の5〜40%が望ましい。支持体に塗布し感光性エレメントとして使用する場合には、塗布前のワニス状態では、全質量中の20〜70%含有させる。その後、フィルムとした後はフィルム作製時の乾燥工程において揮発させるため、3質量%以下となる。
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えるものである。感光性樹脂組成物層上には、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤(希釈剤)又は混合溶剤に溶解して固形分30〜80質量%程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体上に塗布して形成することが好ましい。感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、加熱及び/又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚みで、10〜100μmであることが好ましく、20〜60μmであることがより好ましい。この厚みが10μm未満では工業的に塗工困難な傾向があり、100μmを超えると本発明により奏される上述の効果が小さくなりやすく、特に、物理特性及び解像度が低下する傾向がある。
支持体の厚みは、5〜100μmであることが好ましく、10〜30μmであることがより好ましい。この厚みが5μm未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向があり、また、100μmを超えると解像度及び可撓性が低下する傾向がある。
上述したような支持体と感光性樹脂組成物層との2層からなる感光性エレメント又は支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの3層からなる感光性エレメントは、例えば、そのまま貯蔵してもよく、又は保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。
上記現像工程終了後、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.2〜10J/cm2程度の照射量で照射を行うこともできる。また、レジストパターンを加熱する場合は、100〜180℃程度の範囲で15〜90分程行われることが好ましい。さらに紫外線照射と加熱とを同時に行うこともでき、いずれか一方を実施した後、他方を実施することもできる。紫外線の照射と加熱とを同時に行う場合、はんだ耐熱性、耐薬品性等を効果的に付与する観点から、60〜150℃に加熱することがより好ましい。
この感光性樹脂組成物層は、基板にはんだ付けを施した後の配線の保護膜を兼ね、優れた耐クラック性、HAST耐性、金めっき性を有するので、プリント配線板用、半導体パッケージ基板用、フレキシブル配線板用のソルダーレジストとして有効である。
このようにしてレジストパターンを備えられた基板は、その後、半導体素子などの実装(例えば、ワイヤーボンディング、はんだ接続)がなされ、そして、パソコン等の電子機器へ装着される。
<樹脂(1)の作製方法>
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンN−695(大日本インキ化学工業株式会社製、エポキシ当量=220)220質量部(1当量)を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート216質量部を加え、加熱溶解した。重合禁止剤としてメチルハイドロキノン0.46質量部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン1.38質量部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸 57.6質量部(0.8当量)、p−フェニルフェノール34質量部(0.2当量)を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物(水酸基:1当量)を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物87質量部(0.56当量)を加え、8時間反応させた。その後、グリシジルメタクリレート20.2質量部を反応温度を80℃±2℃に保ちながら、更に3時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして得られた感光性プレポリマーは、不揮発分65質量%、固形物の酸価70mgKOH/gであった。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂のEPPN−201(日本化薬株式会社製、エポキシ当量=190)190質量部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート216質量部を加え、加熱溶解した。重合禁止剤としてメチルハイドロキノン0.46質量部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン1.38質量部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸57.6質量部(0.8当量)、p−フェニルフェノール34質量部(0.2当量)を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物(水酸基:1当量)を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物87質量部(0.56当量)を加え、8時間反応させた。その後、グリシジルメタクリレート20.2質量部を反応温度を80℃±2℃に保ちながら、更に3時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして得られた感光性プレポリマーは、不揮発分65質量%、固形物の酸価70mgKOH/gであった。
硫酸バリウムは、バリエースB−30(堺化学工業株式会社製、商品名)を(a)成分アクリル共重合体、及び(b)成分の総計100質量部に対して40質量部、メラミンは、サイメル300(メチロール化メラミン、日本サイテックインダストリーズ株式会社製、商品名)を前記100質量部に対して10質量部、フタロシアニンブルーは前記100質量部に対して0.4質量部をそれぞれ用いた。
得られた感光性エレメントに対し、露光を行わずに、感光性エレメント上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、その塗膜表面に指を軽く押し付け、指に対する張り付き程度を以下の基準で評価した。すなわち、指に対する張り付きが認められない、または、ほとんど認められないものは「○」とし、指に対する張り付きが認められるものは「×」とした。結果を表2に示した。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(E−679、日立化成工業株式会社製、商品名)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上にプレス式真空ラミネータ(MVLP−500、株式会社名機製作所製、商品名)を用いて、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、前記感光性エレメントのポリエチレンフィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。
評価用積層体上に、ネガとして2mm角のパターンを有するフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製EXM‐1201型露光機を使用して、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温(25℃)で1時間静置した後、該積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液で、最小現像時間(未露光部が現像される最小時間)の1.5倍の時間でスプレー現像を行い、パターンを形成した。
続いて、株式会社オーク製作所製紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、さらに160℃で60分間加熱処理を行うことにより、2mm角の開口部を有するソルダーレジストを形成した評価用積層体基板を得た。
次いで、該評価用積層体基板にロジン系フラックス(MH−820V、タムラ化研株式会社製、商品名)を塗布した後、260℃のはんだ浴中に10秒間浸漬した。この処理を1回とし、計3回はんだ処理を行った。
このようにしてはんだめっきを施された評価積層体基板上のソルダーレジストのクラック発生状況並びに基板からのソルダーレジストの浮き程度及び剥離程度を目視により観察し、次の基準で評価した。すなわち、ソルダーレジストのクラックの発生が認められず、ソルダーレジストの浮き及び剥離も認められないものは「○」とし、浮きが僅かに見られたものを「△」、いずれもが大きく認められるものは「×」とした。
得られた感光性エレメントを、厚み0.1mmで直径0.1mmのスルーホールを有した基板の両面に前記プレス式真空ラミネータで両面同時形成し、所定の露光量で全面露光し、株式会社オーク製作所製紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、さらに160℃で60分間加熱処理を行い、ソルダーレジストを硬化させた。その後、スルーホール上のレジスト表面の凹みを表面粗さ計で測定し評価した。すなわち、凹みが3μm以下のものは「○」とし、凹みが3μm以上で5μm以下のものを「△」、凹みが5μm以上のものを「×」とした。結果を表2に示した。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(E−679、日立化成工業株式会社製、商品名)の銅表面を、エッチングによりライン/スペースが50μm/50μmのくし型電極を形成した。この基板を評価基板とし、基板上に上述のようにレジストの硬化物を形成し、その後、130℃、85%RH、20V条件下に100時間晒した。その後、マイグレーションの発生の程度を、100倍の金属顕微鏡により観察し、次の基準で評価した。すなわち、永久レジスト膜に大きなマイグレーションが発生しなかったものは「○」とし、僅かにマイグレーションが発生したものは「△」、大きくマイグレーションが発生したものは「×」とした。結果を表2に示した。
上述のソルダーレジストを形成した評価用積層体基板を市販の無電解ニッケル/金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚5μm、金めっき厚0.1μmとなるようにめっきを行い、ソルダーレジストの外観を実体顕微鏡で観察し次の基準で評価した。すなわち、ソルダーレジストに白化が認められないものは「○」とし、僅かに白化、剥れが発生したものを「△」、白化、剥れが大きく発生したものを「×」とした。結果を表2に示した。
作製した感光性エレメントを23℃で20日間放置した後、前記の露光、現像、UV照射、加熱工程を経て形成されたパターンを実体顕微鏡で観察し以下の基準にて判定した。結果を表2に示した。
○ 未露光部分に樹脂残りがないもの
× 未露光部分に樹脂残りがあるもの
これに対し、(a)〜(d)成分を用いた本発明では、はんだ耐熱性、表面平坦性、HAST耐性、金めっき耐性、保管安定性のいずれも優れ、これらの特性を有した感光性エレメントを提供できる。
Claims (6)
- (a)多官能エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸のエステル化合物又は飽和若しくは不飽和多塩基酸のエステル化合物との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、さらに1分子中にグリシジル基1つとエチレン性不飽和基を少なくとも1つ以上有する化合物を付加させた感光性プレポリマー、(b)分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、(c)光重合開始剤、(d)ブロック化イソシアネートを含み、さらに、ビスマレイミド化合物を含有し、前記(d)ブロック化イソシアネートが、全配合物中、3〜8質量%である、感光性樹脂組成物。
- (a)感光性プレポリマーが、1分子中にグリシジル基1つとエチレン性不飽和基を少なくとも1つ以上有する化合物の付加率が、飽和又は不飽和多塩基酸無水物の反応量に対し、10〜60%である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- (c)光重合開始剤が、オキシムエステルを有する化合物である請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、分子中にマレイミド又はマレイミド誘導体に由来する繰り返し単位を有するアクリル共重合体を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、無機フィラーを含有した請求項1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
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