JP6221204B2 - 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 - Google Patents
感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6221204B2 JP6221204B2 JP2012074825A JP2012074825A JP6221204B2 JP 6221204 B2 JP6221204 B2 JP 6221204B2 JP 2012074825 A JP2012074825 A JP 2012074825A JP 2012074825 A JP2012074825 A JP 2012074825A JP 6221204 B2 JP6221204 B2 JP 6221204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- hollow structure
- photosensitive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 176
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 93
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 132
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 80
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 69
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 56
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 47
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 26
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 150000001451 organic peroxides Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 16
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 15
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 125
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 38
- 239000000047 product Substances 0.000 description 38
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 19
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 11
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- WNILQWYHQCFQDH-UHFFFAOYSA-N (2-oxooctylideneamino) 1-(4-phenylsulfanylphenyl)cyclohexa-2,4-diene-1-carboxylate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C1(C(=O)ON=CC(=O)CCCCCC)CC=CC=C1 WNILQWYHQCFQDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 125000005551 pyridylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(4,5-dihydro-1,3-oxazol-2-yl)phenyl]-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC(C=2OCCN=2)=C1 HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 2
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N Tetrachlorobisphenol A Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N butyl 4,4-bis(tert-butylperoxy)pentanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- YDMWUMUNUXUYKT-UHFFFAOYSA-N ethyl [(1-oxo-1-phenylpropan-2-ylidene)amino] carbonate Chemical compound CCOC(=O)ON=C(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 YDMWUMUNUXUYKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVSGSQMLYOTNIE-UHFFFAOYSA-N (ethylideneamino) acetate Chemical compound CC=NOC(C)=O VVSGSQMLYOTNIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYCIQRMBOVDILY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C(C=2C=3C=CC=CC=3)=C1C=CC=2C1=CC=CC=C1 PYCIQRMBOVDILY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000183 1,3-benzoxazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1 CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPZJSWWEEJJSIZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-[(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1CC1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 WPZJSWWEEJJSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXYQFJWVHVYIHB-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-(3,5-dichloro-4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1OC1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 TXYQFJWVHVYIHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYDJTJGFHTVGGF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1S(=O)(=O)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 YYDJTJGFHTVGGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADPNKEKOIMXCQW-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-[(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)-dimethylsilyl]phenol Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1[Si](C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 ADPNKEKOIMXCQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIFDRXSVRSCMMY-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-[(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1CC1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 WIFDRXSVRSCMMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTPMONYMJKJWHO-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-[9-(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)fluoren-9-yl]phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1C1(C=2C=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 FTPMONYMJKJWHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-1-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(N1C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKTNABJAOZQJCM-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-4-[9-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)fluoren-9-yl]phenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=CC=C1C1(C=2C=C(Br)C(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 ZKTNABJAOZQJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMGQOXUIQWJLFW-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-[2-(3-chloro-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;4-[2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)propan-2-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1.C=1C=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 NMGQOXUIQWJLFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USYCYUZCESSCGY-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-[9-(3-chloro-4-hydroxyphenyl)fluoren-9-yl]phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=CC=C1C1(C=2C=C(Cl)C(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 USYCYUZCESSCGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIXPBVLOLRFPNE-UHFFFAOYSA-N 2-cyclopropylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)C1CC1 XIXPBVLOLRFPNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 1
- KYQXCPBNIIFERU-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-4-[9-(3-fluoro-4-hydroxyphenyl)fluoren-9-yl]phenol Chemical compound C1=C(F)C(O)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KYQXCPBNIIFERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALNBMSFIZFUDMD-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylnaphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C(O)C(C)=C(C)C2=C1 ALNBMSFIZFUDMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSIVRHDEPHUII-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenoxy)-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(OC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 KQSIVRHDEPHUII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUCTVKDVODFXFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfonyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 SUCTVKDVODFXFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJAQDSUXGOUHLT-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-dimethylsilyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC([Si](C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 YJAQDSUXGOUHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAABNODEAACFII-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-dimethylsilyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1[Si](C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 AAABNODEAACFII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIOCFZAEFQTCSO-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QIOCFZAEFQTCSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNPPMOSOWNHABX-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)fluoren-9-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 SNPPMOSOWNHABX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMMYPOBNFBLJS-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methoxyphenyl)fluoren-9-yl]-2-methoxyphenol Chemical compound C1=C(O)C(OC)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(OC)C(O)=CC=2)=C1 TVMMYPOBNFBLJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- QEMGMKHRBKOVHA-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(C)(C)C1COC=N1 QEMGMKHRBKOVHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N [(e)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(\C)=N\OC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptic and disinfectant acridine derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical class C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- XOYZYOURGXJJOC-UHFFFAOYSA-N bis(2-tert-butylphenyl)iodanium Chemical class CC(C)(C)C1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1C(C)(C)C XOYZYOURGXJJOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNASVLXXMGAQGK-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1C(=O)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 CNASVLXXMGAQGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWAPUVVSOVJCJB-UHFFFAOYSA-N bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(=O)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 JWAPUVVSOVJCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMEXDATVSHAMEP-UHFFFAOYSA-N dimethyl(phenyl)sulfanium Chemical class C[S+](C)C1=CC=CC=C1 GMEXDATVSHAMEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORKZATPRQQSLDT-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanethiol Chemical class C=1C=CC=CC=1C(S)C1=CC=CC=C1 ORKZATPRQQSLDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OVAZZMXASSWARN-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ylmethanediol Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)O)=CC=CC2=C1 OVAZZMXASSWARN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002916 oxazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005543 phthalimide group Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001629 stilbenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- NRZWQKGABZFFKE-UHFFFAOYSA-N trimethylsulfonium Chemical class C[S+](C)C NRZWQKGABZFFKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
特許文献1〜3には、中空構造を有する電子部品において、中空部を形成するための外囲壁部(枠部)及び/又は天井部(蓋部)の感光性樹脂材料として、感光性ポリイミドや感光性エポキシ樹脂、又はそれらの樹脂フィルムを用いることが記載されている。
また、感光性ポリイミド樹脂は、上述のとおり厚膜形成が困難であるため、当該樹脂を中空構造の蓋部の形成材料として適用した場合、厚みが十分な蓋部の形成が困難であり、薄いフィルム状となるため、高温高圧条件での耐久性に劣る。補強材として剛性の高い材料と併用することも可能であるが、コストや作成工数が増えるという新たな問題が発生する。
このように、従来の感光性ポリイミド樹脂は、中空構造のリブ部と蓋部を形成するには適用範囲が狭められると共に、材料そのものの構造、及び物性や特性を大幅に改良する必要がある。
そのため、上記の特許文献には、これらの特性を同時に満足できる樹脂組成物の組成(樹脂の種類及び構造、光重合開始剤、並びにそれ以外の添加剤)については具体的な開示がされておらず不明であり、最適な材料設計を行うことが求められている。
その結果、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、光重合開始剤、及び熱重合開始剤として熱ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
〔1〕(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)熱重合開始剤を含有し、(C)熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
〔2〕前記熱ラジカル発生剤が、有機過酸化物である、上記〔1〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔3〕(C)熱重合発生剤が、10時間半減期温度が90〜150℃の有機過酸化物である、上記1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
〔4〕(A)光重合性化合物は、少なくともアミド基を有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を含有する、上記1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔5〕(A)光重合性化合物は、少なくともアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するウレタン系化合物を含有する、上記1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔6〕更に(D)無機フィラーを含有する、上記1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔7〕前記感光性樹脂組成物の硬化物の150℃における弾性率が、0.5GPa以上である、上記1〜6のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔8〕中空構造を有する電子部品において前記中空構造を構成するリブ部及び蓋部の一方又は両方の形成材料として用いられる、上記1〜7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔9〕上記1〜8のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有する、感光性フィルム。
〔10〕基板上に、上記1〜8のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は上記9に記載の感光性フィルムを積層して、感光性樹脂層を形成する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分にマスクを通して活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を、現像液を用いて除去する現像工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、パターン形成方法。
〔11〕基板上に中空構造を形成するためにリブパターンを設け、該リブパターン上に、上記9に記載の感光性樹脂層を有する感光性フィルムを積層する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造の形成方法。
〔12〕前記リブパターンが、上記10に記載のパターン形成方法によって形成されたものである、上記11に記載の中空構造の形成方法。
〔13〕上記1〜8のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は上記9に記載の感光性フィルムを用いて中空構造のリブ部及び/又は蓋部が形成されてなる中空構造を有する、電子部品。
〔14〕前記電子部品が、表面弾性波フィルタである、上記13に記載の電子部品。
また、本明細書の以下の記載において、例えば、「(メタ)アクリレート化合物」との標記は、「アクリレート化合物」、「メタクリレート化合物」の一方もしくは双方を意味する用語として、「(メタ)アクリロイル基」との標記は、「アクリロイル基」、「メタクリロイル基」の一方もしくは双方を意味する用語として使用する。また、他の類似用語についても、同様である。
さらに、本明細書において、リブ部とは、中空構造の側周壁を構成可能な枠体のことをいう。この枠体は、中空構造の側周壁を構成可能な形状であれば特に制限はなく、平面視の外形が、三角形、四角形、及び五角形以上の多角形であってもよく、真円、楕円等の円形であってもよい。また、上記枠体は、その一部が欠けているような枠体であってもよい。一部が欠けているような枠体としては、例えば、コの字型の形状、アルファベットのC型の形状等が挙げられる。また、リブパターンとは、フォトリソグラフィにより形成されたリブ部のパターンのことをいう。
つまり、本発明の感光性樹脂組成物は、厚膜塗布性及び光硬化性と光解像度等の感光特性はほとんど影響を受けずに、耐湿熱性及び中空保持性を大幅に向上させることができる。
そのため、本発明の感光性樹脂組成物は、中空構造を有する電子部品において、該中空構造を構成するリブ部及び蓋部の一方又は両方の形成材料として好適に用いることができる。以下、本発明の感光性樹脂組成物について説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)熱重合開始剤を含有し、(C)熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(D)無機フィラーを含むことが好ましく、(E)増感剤、(F)耐熱性高分子、(G)熱架橋剤、(H)熱酸発生剤、及び接着助剤等のその他の成分を配合することもできる。
以下、本発明の感光性樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)成分として、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物((A)光重合性化合物)を含有する。
(A)光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、アミド結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体に対してエチレン性不飽和基が導入された化合物等が挙げられる。
これらの(A)光重合性化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上の観点から、(A)成分は、アミド基を有する(メタ)アクリレート化合物及び/又は(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物を含むことが好ましく、アミド基を有する(メタ)アクリレート化合物及び(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物を併用して含むことがより好ましい。
上記アミド結合を有する(メタ)アクリレート化合物としては、解像度と接着性の観点から、下記一般式(1)で表される化合物が好ましい。
2価の有機基としては、フェニレン基、ピリジレン基、炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基、炭素数1〜10の脂環構造含有基等が挙げられる。また、これらの基は、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、アリール基等の置換基で置換されていてもよい。
また、R45及びR46は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はフェニル基を示す。
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパンが好ましい。
なお、これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
反応温度が50℃以上であれば、反応を効率良く進行させることができる。一方、反応温度が200℃以下であれば、副反応を十分に抑えることができる。
また、上記反応において、必要に応じて、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行ってもよい。
上記(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等のβ位にOH基を有する(メタ)アクリルモノマーと、イソホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物;EO変性ウレタンジ(メタ)アクリレート;PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレート;カルボキシル基含有ウレタン(メタ)アクリレート;ジオール化合物、2官能エポキシ(メタ)アクリレート及びポリイソシアネートの反応物等が挙げられる。
当該(メタ)アクリロイル基の数が2個以上であれば、樹脂組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させ、剛性を高めることができる。一方、15個以下であれば、高接着性との両立を図ることができるため信頼性が向上する。
また、(メタ)アクリロイル基の数が2〜15個であれば、重量平均分子量を最適化してウレタン化合物の粘度を低く調整できるため、感光性樹脂組成物の塗布が容易となる。加えて、塗布後の感光性樹脂組成物に対して光照射を行った場合に、表面部分だけが急速に光硬化するといった現象を抑えることができるため、解像度が低下してパターン形成性が低下するという現象を抑制することができる。さらに、光硬化及び/又は熱硬化後でも未反応の(メタ)アクリロイル基が残存しやすいという問題が発生せず、樹脂の物性や特性の変動を抑制することができる。
当該重量平均分子量が950以上であれば、得られる樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎず、基板上に塗布した際に、塗布した樹脂組成物のだれを抑制することができ、塗布性を向上させることができる。また、光硬化時にウレタン化合物の体積収縮を小さくできるため、厚膜の形成が容易となり、硬化収縮による樹脂の応力も小さくなって信頼性を向上させることができる。
一方、当該重量平均分子量が25000以下であれば、得られる感光性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、塗布性を良好とすることができると共に、厚膜形成性も向上する。また、光重合反応中に官能基同士の接近が容易となるように調整された重量平均分子量であるため、光硬化性が高くなり、厚膜形成性とパターン形成性が向上する。
メタクリロイル基を有するウレタン系化合物としては、例えば、UN−6060PTM(官能基数:2、Mw:6000、商品名、根上工業株式会社製)、JTX−0309(商品名、日立化成工業社製)、UA−21(商品名、新中村化学工業株式会社製)等が挙げられる。
上記多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレン基の数が2〜14でありプロピレン基の数が2〜14であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド(EO)変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド(PO)変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリブトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と、(メタ)アクリル酸と、を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。また、上記エポキシ(メタ)アクリレート化合物のOH基に、テトラヒドロフタル酸無水物等の酸無水物を反応させて得られる酸変性エポキシアクリレート化合物を用いることもできる。このような酸変性エポキシアクリレート化合物としては、例えば、下記一般式(3)で表されるEA−6340(新中村化学製、商品名)が商業的に入手可能である。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体に対してエチレン性不飽和基が導入された化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等の共重合体に対して、(メタ)アクリロイル基等のエチレン性不飽和基が導入された化合物等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれる(B)光重合開始剤としては、活性光線により遊離ラジカルを生成するものであれば特に制限はなく、例えば、芳香族ケトン、アシルホスフィンオキサイド系化合物、オキシムエステル系化合物、キノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル誘導体、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。
これらの(B)光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物において、樹脂硬化物の物性や特性を向上させる目的で、(C)熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む。
本発明の感光性樹脂組成物を中空構造の形成材料に用いる場合、パターンマスクを用いて光露光して現像を行った後、光露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程を経て、中空構造が形成される。その際、樹脂硬化物の物性や特性は中空構造保持性及び電子部品の信頼性に大きな影響を及ぼすために、できるだけ感光性樹脂組成物の重合による硬化を進めることが好ましい。熱重合開始剤を含まない感光性樹脂組成物の場合、光露光時の厚膜形成性やパターン形成性において優れた特性を示すものの、所望の中空構造保持性や信頼性を維持するために上記の熱硬化工程において、より高温の加熱や長時間の加熱が必要となる場合が多い。高温で長時間の加熱は、樹脂硬化物の劣化や応力の発生という問題を発生しやすく、信頼性に悪影響を与える。
上記の問題点を鑑み、本発明の感光性樹脂組成物では、(C)熱重合開始剤として熱ラジカル発生剤を含有し、中空構造保持性、厚膜形成性、パターン形成性等の樹脂硬化物の物性や特性を向上させると共に、高温で長時間加熱しても、樹脂硬化物の劣化や応力の発生を抑えることができる。
これらの熱ラジカル発生剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで、有機過酸化物の10時間半減期温度は、有機過酸化物が10時間の半減期を得るための分解温度を示し、好ましくは90〜150℃であるが、より好ましくは95〜140℃、更に好ましくは98〜130℃、より更に好ましくは102〜125℃である。
ベンゼンを溶媒として使用し、0.1mol/L濃度の過酸化物溶液を調製し、窒素置換を行ったガラス管中に密封する。これを所定温度にセットした恒温槽に浸し、熱分解させる。一般的に希薄溶液中の有機過酸化物の分解は近似的に一次反応として取り扱うことができるので、分解過酸化物量をx(mol/L)、分解速度定数をk(1/h)、時間をt(h)、過酸化物初期濃度をa(mol/L)とすると、下記式(1)及び式(2)が成立する。
dx/dt=k(a−x) ・・・(1)
ln{a/(a−x)}=kt ・・・(2)
半減期は分解により過酸化物濃度が初期の半分に減ずるまでの時間であるから、半減期をt1/2で示し式(2)のxにa/2を代入すれば、下記式(3)のようになる。
kt1/2=ln2 ・・・(3)
従って、ある一定温度で熱分解させ、時間(t)とln{a/(a−x)}の関係をプロットし、得られた直線の傾きからkを求めることで、式(3)からその温度における半減期(t1/2)を求めることができる。
一方、分解速度定数kに関しては、頻度因子をA(1/h)、活性化エネルギーをE(J/mol)、気体定数をR(8.314J/mol・K)、絶対温度をT(K)とすれば、下記式(4)が成立する。
lnk=lnA−ΔE/RT ・・・(4)
式(3)及び式(4)よりkを消去すると、
ln(t1/2)=ΔE/RT−ln(A/2)・・・(5)
で表されるので、数点の温度についてt1/2を求め、ln(t1/2)と1/Tの関係をプロットし得られた直線からt1/2=10hにおける温度(10時間半減期温度)が求められる。
本発明の感光性樹脂組成物における(C)熱重合開始剤中の熱ラジカル発生剤の含有割合は、(C)成分の総量に対して、好ましくは85〜100質量%、より好ましくは95〜100質量%、更に好ましくは実質100質量%である。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(D)無機フィラーを含有させることができる。
(D)無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、セラミック微粉、タルク、マイカ、窒化ホウ素、カオリン、又は硫酸バリウム等が挙げられる。
無機フィラーの体積平均粒径としては、10nm〜50μmが好ましい。
当該粒径が10nm以上であれば、感光性樹脂組成物中の無機フィラーの凝集を防ぐことができ、均一分散が可能となり、微細パターン形成性を向上させることができる。加えて硬化物の物性や特性のバラツキを小さくすることができる。一方、当該粒径が50μm以下であれば、無機フィラーによる照射光の散乱を抑えることができるため、厚膜形成性や微細パターン形成性が良好となる。
なお、ここでいう無機フィラーの体積平均粒径は、レーザー回折粒度分布計(例えば、日機装製、商品名:マイクロトラックMT3000)により、MV値(Mean Volume Diamete:体積平均値)として求めることができる。
また、体積平均粒径が1μm〜50μmの範囲にある大粒径の無機フィラーは、感光性樹脂組成物の高温における弾性率を大幅に高めることができるため、中空構造の形状維持性に対して大きな効果を発揮する。さらに、形状として板状を有する無機フィラーは、感光性樹脂組成物の硬化物の吸湿率や透湿率を大幅に低減できる。このように、中空構造のリブ部や蓋部の形成材料として適用する場合、本発明の感光性樹脂組成物においては、形状として板状を有する大粒径の無機フィラーを含有させることが好ましい。
本発明において、無機フィラーの平均アスペクト比が30以上であれば、感光性樹脂への吸湿や透湿の低減効果が発現されやすくなる傾向にある。加えて、高弾性率化の効果も得られ、例えば、高温での封止樹脂モールド圧力に耐えるような中空部保持性を得ることができる。一方、平均アスペクト比が100以下であれば、厚膜形成性や微細パターン形成性等の感光特性が良好となる。
また、感光性樹脂組成物に無機フィラーを含有させた場合、一般的に厚膜形成性と微細パターン形成性は低下する傾向にあるが、無機フィラーの形状、アスペクト比、及び体積平均粒径を上記の範囲に属する無機フィラーを用いることで、それらの低下を抑えることができる。
無機フィラーは、分散剤としてホスフィン酸塩類を用いて水中に分散させて測定解析することができる。
マイカは、平均アスペクト比が比較的大きく、上記範囲を満たすものが多く、且つ形状の均一性も高い。そのため、感光性樹脂組成物への水分の透過性を低減すると共に、高弾性率化によるモールド耐性を上げるだけではなく、感光特性の低下を他の無機フィラーよりも抑えるという効果を有する。
また、用いる無機フィラーは、含まれる不純物が少ないという観点から、合成物が好ましく、合成マイカがより好ましい。無機フィラーに含まれる不純物が少ないと、光硬化性に対する阻害を小さく、また、耐湿性低下を抑えることができるため、中空構造デバイスの信頼性を大幅に向上させることができる。
例えば、マイカの市販品としては、例えば、A−51S(平均アスペクト比85、体積平均粒径52μm)、SYA−31RS(平均アスペクト比90、体積平均粒径40μm)、SYA−21RS(平均アスペクト比90、体積平均粒径27μm)、SJ−005(平均アスペクト比30、体積平均粒径5μm)等の株式会社山口雲母工業所製の各種マイカ等が挙げられる。
上記の無機フィラーの含有量が上記範囲に属していれば、得られる感光性樹脂組成物の厚膜形成性やパターン形成性に悪影響を与えることなく、十分な樹脂強度と高温における高弾性率化だけではなく、低吸湿性や低透湿性等の樹脂硬化物として所望の物性や特性を得ることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(E)増感剤を含有することができる。
(E)増感剤としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類等の化合物からなる増感剤が挙げられる。
これらの(E)増感剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(F)耐熱性高分子を含有することができる。
(F)耐熱性高分子としては、加工性の観点から、耐熱性の高い高分子が好ましく、具体的には、ポリイミド、ポリオキサゾール及びそれらの前駆体、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミド等が好ましい。これらの(F)耐熱性高分子は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(G)熱架橋剤を含有することができる。
(G)熱架橋剤としては、樹脂硬度を向上させる観点から、例えば、エポキシ樹脂、α位がメチロール基やアルコキシメチル基で置換されたフェノール樹脂、N位がメチロール基及び/又はアルコキシメチル基で置換されたメラミン樹脂、尿素樹脂等が好ましい。
これらの(G)熱架橋剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに(H)熱酸発生剤を含有することができる。
(H)熱酸発生剤としては、例えば、オニウム塩等の強酸と塩基とから形成される塩や、イミドスルホナート等が挙げられる。
オニウム塩としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウム塩等のジアリールヨードニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、ジ(t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩等のジ(アルキルアリール)ヨードニウム塩、トリメチルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩、ジメチルフェニルスルホニウム塩等のジアルキルモノアリールスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールモノアルキルヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。
これらの(H)熱酸発生剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、感光性樹脂組成物と基板との接着性を向上させるために、接着助剤を含有することが好ましい。
接着助剤としては、例えば、γ−グリシドキシシラン、アミノシラン、γ−ウレイドシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。
これらの接着助剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
接着助剤の配合量は、感光性樹脂組成物と基板との接着性を向上させる観点から、(A)成分100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部、より好ましくは0.4〜3質量部である。
本発明の感光性樹脂組成物は、基材への塗布性を向上させ、作業性を良好にするため、溶媒を加えることが好ましい。
用いる溶媒としては、特に制限されないが、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等を主成分とする極性溶媒、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上の組成を有する本発明の感光性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、好ましくは165℃以上、より好ましくは180℃以上である。
また、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物の150℃における弾性率は、好ましくは0.5GPa以上、より好ましくは1.0GPa以上、更に好ましくは1.5GPa以上である。なお、150℃における弾性率の上限値は、特に限定されないが、実用的な観点から、好ましくは10GPa以下である。
本発明では、上記の弾性率は、モールド耐性を上げるために規定されるだけではなく、感光性樹脂組成物から形成されるリブ部の倒れやダレの防止又は蓋部の平坦性の維持においても、要求される物性値である。また、樹脂硬化物の150℃以上の高温弾性率は、ガラス転移温度が高くなるほど高くなる傾向にあるが、ガラス転移温度だけで決まるものではない。ガラス転移温度が高くなりすぎると、熱応力発生による接着力の低下や吸湿率の増加が顕著になる場合がある。そのため、本発明では、中空構造の変形を防止するために規定する物性値としては、150℃の弾性率に着目する方が好ましい。
本発明の感光性フィルムは、少なくとも本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有するフィルムである。
本発明の感光性フィルムは、中空構造を有する電子部品において、該中空構造を構成するリブ部及び蓋部の一方又は両方の形成材料として好適に用いることができる。
また、形成した感光性樹脂層上に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の保護フィルムを積層して、3層の感光性フィルムとしてもよい。
他に、本発明の感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂層に自己支持性があれば、支持フィルムを剥がして、支持フィルム無しの1層の感光性フィルムとすることも可能である。
また、本発明の感光性樹脂組成物を加熱溶融させ、押出し成型機等を用いてシート状に成型することができる。
本発明では、前記の支持フィルムの代わりに、熱可塑性のエンジニアリングプラスチック又は3次元網目構造を有する熱硬化性樹脂等からなる透明又は半透明の耐熱性プラスチック、ガラス又はセラミック等を用いることができる。これらの耐熱性プラスチック、ガラス又はセラミックは、薄膜又は薄板状のものを使用することによって、前記の支持フィルムと同様に、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を形成したフィルム又は薄板とすることができる。また、これらの耐熱性プラスチック、ガラス又はセラミックは、蓋の形状維持性や剛性を向上させると共に補強する機能を有する。
例えば、支持フィルム又は支持用薄板を用いる場合、支持フィルム又は支持用薄板の厚みは、好ましくは10μm〜3mmである。なお、当該厚みは、中空構造デバイスの形状と厚さ及び製造を考慮して適宜決められるため、好適範囲は広くなっている。
また、感光性樹脂層の厚みは、好ましくは1〜500μmであり、保護フィルムの厚みは、好ましくは10〜200μmである。
次に、本発明のパターン形成方法について説明する。
本発明のパターン形成方法は、基板上に、上述の本発明の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムを積層して、感光性樹脂層を形成する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分にマスクを通して活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を、現像液を用いて除去する現像工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する。これらの工程を経て、例えば、中空構造を形成するためのリブパターン等の所望のパターンを形成することができる。
以下、本発明のパターン形成方法の各工程について説明する。
上記積層工程においては、基板上に、上述の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムを塗布及び乾燥、又は、積層することにより、感光性樹脂膜を形成する。
基板としては、例えば、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体(例えばTiO2、SiO2等)、窒化ケイ素、セラミック圧電基板等が挙げられる。
また、感光性樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されず、例えば、スピンナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、浸漬塗布、ロールコーティング等の方法が挙げられる。感光性フィルムの積層方法としては、ラミネーター等を用いて積層することができる。
得られる被膜の膜厚が、特に300μm以下であると、解像度が良好である。なお、感光性フィルムを使用する場合は、感光性樹脂層の膜厚を予め上記の膜厚となるように形成しておくことが好ましい。
また、このような被膜の膜厚とするためには、上述の感光性樹脂組成物を溶媒で溶解させ、該樹脂組成物の粘度を好ましくは0.5〜20Pa・s、より好ましくは1〜10Pa・sに調節することが好ましい。
また、感光性樹脂組成物の固形分濃度は、好ましくは20〜80質量%、より好ましくは30〜70質量%である。
次の露光工程では、基板上に積層した感光性樹脂層に対して、所望のパターンを有するネガマスクを介して所定部分に活性光線を照射し、露光部を光硬化せしめる。
ここで、露光に用いられる活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線等が挙げられる。これらの中でも、紫外線、又は可視光線が好ましい。
次の現像工程では、感光性樹脂層の露光部以外の部分(未露光部)を、現像液を用いて除去する。現像液としては、有機溶剤又はアルカリ水溶液を用いることができる。
現像液として用いる有機溶剤としては、例えば、N−メチルピロリドン、エタノール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
また、現像液として用いられるアルカリ水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアルカリ水溶液が挙げられる。
これらの中でも、現像速度の観点から、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートが好ましい。
さらに、現像工程の後、感光性樹脂層の露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程を行う。現像後の熱硬化(キュア)は、温度を選択して段階的に昇温しながら1〜2時間実施することが好ましい。熱硬化は、120〜240℃で行うことが好ましい。加熱温度を段階的に昇温する場合、例えば、120℃、160℃で各10〜50分(好ましくは約30分間)熱処理した後、220℃で30〜100分(好ましくは約60分間)熱処理を行うことが好ましい。
なお、本発明のパターン形成方法は、中空構造を形成するためのリブパターンを形成する方法として好適である。
次に、本発明の中空構造の形成方法について説明する。
本発明の中空構造の形成方法は、中空構造を形成するためにリブパターンを設け、該リブパターン上に、中空構造の蓋部を形成するように、本発明の感光性樹脂層を有する感光性フィルムを積層する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する。
なお、上記リブパターンは、上述の本発明のパターン形成方法によって形成されたものであることが好ましい。
本発明の感光性フィルムを蓋として適用する時は、露光工程と熱硬化工程との間に、必ずしも現像工程を経る必要はない。
なお、本発明の中空構造の形成方法における、積層工程、露光工程、除去工程、及び熱硬化工程は、上述のパターン形成方法と同様に行うことが可能である。
硬化工程を経て形成される蓋部の最終的な膜厚(感光性樹脂層、基板となるフィルム又は薄板の厚みの合計)は、好ましくは10μm〜3mm、より好ましくは20μm〜2mmである。本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、蓋部の厚さが10μmであっても形状を維持することができ、モールド時の高温高圧条件下での変形も抑え得る。一方、蓋部の厚みが3mm以下であれば、中空構造のデバイスが厚過ぎたり、露光時の光透過性が低下するために製造上生じうる問題を回避することができる。
なお、蓋部の厚さは、本発明の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムの厚さだけでなく、上記で述べたように、支持用のフィルム又は薄板をそのまま蓋部として残すことによって、所望の厚さに調整することができる。
また、この中空構造の空間内は周囲の感光性樹脂組成物により防湿され、且つ、高温においても中空部が保持されるため、SAWフィルタ、CMOS・CCDセンサー、MEMS等の中空構造を必要とする電子部品に適用可能であり、電子部品の小型化、低背化、高機能化に有用である。本発明の感光性樹脂組成物は、特にSAWフィルタの中空構造のリブ部及び蓋部の形成材料として適しており、高信頼性を達成できるという点で、特に蓋部の形成材料として適している。
本発明の電子部品は、前述の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムを用いて、中空構造のリブ部及び/又は蓋部が形成されてなる中空構造を有するものである。
以下、本発明の電子部品の一例として、SAWフィルタ(表面弾性波フィルタ)について説明する。
上記SAWフィルタ及びその製造方法について説明する。図1(a)〜(c)は、本発明のSAWフィルタ100及びその製造方法の好適な一実施形態を示す工程図である。
また、蓋部40とリブ部30との接着は、例えば、ロールラミネーターを用いた熱圧着による接着等により行うことができる。
(1)SAWフィルタを成形金型にセットする。
(2)成形機のポットに固形状の封止材タブレットをセットする。
(3)金型温度150〜180℃の条件で封止材を溶融し、圧力をかけて金型に流し込む(モールド)。
(4)30〜120秒間加圧して封止材が熱硬化後に金型を開き、成形品を取り出すことで、SAWフィルタの封止が完了する。
通常、封止材による封止は、金属ボールが搭載される前に行われ、封止後に、基板の封止された面の反対面に金属ボールがリフローによって搭載される。しかし、金属ボールが搭載された後に、封止材による封止が行われてもよい。図5には、封止材で封止された1個のSAWフィルタ100が示されているが、本発明のSAWフィルタは、一つの基板上に形成した多数個のAWフィルタを封止材で封止後、個片に切断することによっても得ることができる。
また、当該材料(硬化物)の150℃における弾性率は、好ましくは0.5GPa以上、より好ましくは1.0GPa以上、更に好ましくは1.5GPa以上である。当該材料の150℃における弾性率の上限は特に限定されないが、実用的な観点からは10GPa以下である。
(アミドメタクリレートの合成)
温度計、撹拌装置の付いた1リットルの反応容器に、1,3−フェニレンビスオキサゾリン380.0g(2.0mol)とビスフェノールA228.0g(1.0mol)を入れ、150℃で10時間撹拌した。その後、メトキノン500ppmと、メタクリル酸172.0g(2.0mol)を加えて100℃で6時間撹拌し、ジメチルアセトアミド190gを滴下し、さらに100℃で6時間撹拌し、酸価が1.1mgKOH/gになったところで撹拌を止めて、光重合性不飽和化合物である下記式(5)で表される化合物の溶液を得た。得られた溶液の固形分は80質量%であった。なお、下記式(5)で表される化合物としては、例えば、市販のFA−7220M(日立化成工業製)等が挙げられる。
(アミドアクリレートの合成)
メタクリル酸の代わりにアクリル酸144.0g(2mol)を用いた他は、上記の合成例1のアミドメタクリレートの合成と同じ方法によって、アミドアクリレートを合成した。得られた溶液の固形分は80質量%であった。
(A)光重合性化合物、(B)光重合開始剤、(C)熱重合開始剤、(D)無機フィラー、及びシランカップリング剤を、それぞれ下記表1〜表3に示した配合割合(質量部)で混合し、実施例1〜32、及び比較例1〜2の感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、表1〜表3中の数字は固形分の質量部を示している。
装置名:HLC−8220GPC(製品名、東ソー社製)
カラム:Gelpack R−420、R−430、R−440(3本つなぎ)
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:1ml/分
標準物質:ポリスチレン
・「アミドアクリレート」:上記合成例2により得られたアミドアクリレート。
・「アミドメタクリレート」:上記合成例1により得られたアミドメタクリレート。
・「UN−952」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=10、Mw=6500〜11000。
・「UN−904」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=10、Mw=4900。
・「UN−2600」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=2、Mw=2500。
・「UN−6060PTM」:商品名、根上工業株式会社製。メタクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=2、Mw=6000。
・「UN−3320HA」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=6、Mw=1500。
・「UN−9200A」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=2、Mw=15000。
・「UN−3320HS」:商品名、根上工業株式会社製。アクリロイル基を有するウレタン系化合物。官能基数=15、Mw=5000。
・「EA−6340」:商品名、中村化学工業株式会社製。テトラヒドロ無水フタル酸変性ビニル基含有フェノール型エポキシ樹脂。
・「A−DPH」:商品名、新中村化学工業株式会社製。ジペンタエリスリトール。
・「IRGACURE−OXE−01」:商品名、BASF社製。オキシムエステル系化合物(1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−(O−ベンゾイルオキシム))。
・「IRGACURE−819」:商品名、BASF社製。アシルホスフィンオキサイド系化合物(ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド)。
・「IRGACURE−651」:商品名、BASF社製。アルキルフェノン系化合物(2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタンー1−オン)。
・「パーヘキサV」:商品名、日油株式会社製。有機過酸化物、n−ブチル4,4−ジ−(t−ブチルパーオキシ)バレレート。10時間半減期温度=104℃。
・「パークミルD」:商品名、日油株式会社製。有機過酸化物、ジクミルパーオキサイド。10時間半減期温度116℃。
・「パーブチルC」:商品名、日油株式会社製。有機過酸化物、t−ブチルクミルパーオキサイド。10時間半減期温度=119℃。
・「パークミルH」:商品名、日油株式会社製。有機過酸化物、クメンハイドロパーオキサイド。10時間半減期温度=158℃。
・「パーブチルO」:商品名、日油株式会社製。有機過酸化物、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート。10時間半減期温度=72℃。
・「AIBN」:2,2’−アゾビスイソブチルニトリル。
・「マイカA」:マイカ。アスペクト比90、体積平均粒径(D50)27μm。
・「マイカB」:マイカ。アスペクト比30、体積平均粒径(D50)5μm。
・「シリカA」:球状シリカ。体積平均粒径(D50)0.5μm。
シランカップリング剤
・「AY43−031」:商品名、東レダウコーニング社製。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成し、試験基板を作製した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ホール径60μmφの開口パターンを有するネガマスクを介して、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機(商品名:UX−1000SM)を用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行った。この試験基板を、有機溶剤系現像液であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに3分間浸漬して現像を行った。現像後のレジストパターンをn−ブチルアセテートで洗浄し、乾燥後に観察を行い、図7に示すように下記の基準に基づいて耐溶剤性を評価した。図7において、11はシリコン基板を示し、52は感光性樹脂組成物から形成された感光性樹脂層を示す。
・A:図7の(a)に示すように、ホール径60μmφが開口しており、開口部は矩形であり現像後の残渣もない。
・B:図7の(b)に示すように、ホール径60μmφは開口しているが、開口部がテーパー形状であり、スソ引き有り開口となっている。
・C:図7の(c)に示すように、ホール径60μmφが開口しておらず、ビア埋まりとなっている。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成し、試験基板を作製した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、格子サイズ1mm□の開口パターンを有するネガマスクを介して、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機(商品名:UX−1000SM)を用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行った。この試験基板を現像、硬化して、格子状に開口した硬化膜パターンを得た。
・A:中空部が保持できており、フィルム硬化膜が全くダレ落ちていない。
・B:中空部は保持できているが、少しでもフィルムにダレが見られる。
・C:フィルムがダレ落ちてしまい、中空部が潰れている。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成し、試験基板を作製した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機(商品名:UX−1000SM)を用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行い、光硬化させた。この感光性樹脂層を、120℃で30分間、160℃で30分、220℃で60分加熱して硬化させた。得られた感光性樹脂組成物の硬化膜をシリコン基板から剥離し、剥離した硬化膜の150℃における弾性率及びガラス転移温度を粘弾性試験器(TA instruments社製、商品名:RSA−III)により測定した。なお、測定は、試験モード:引張り、試験温度:室温(25℃)〜300℃、昇温速度:5℃/min、試験周波数:1Hz、チャック間距離:20mmの条件にて行った。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成し、試験基板を作製した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機(商品名:UX−1000SM)を用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行い、光硬化させた。その後、感光性樹脂層を、120℃で30分間、160℃で30分、220℃で60分加熱して硬化させた。この試験基板を、121℃、100%RH(相対湿度)、2気圧の条件下に100時間放置した後、硬化膜の外観を目視にて観察し、下記の基準に基づいて耐PCT性を評価した。
・A:硬化膜に濁り、剥離、膨れ、クラックが見られない。
・B:硬化膜に若干の濁り、剥離、膨れ、クラックの、どれか一つでも見られる。
・C:硬化膜に濁り、剥離、膨れ、クラックの、どれか一つでも見られる。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成し、試験基板を作製した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機(商品名:UX−1000SM)を用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行い、光硬化させた。その後、感光性樹脂層を、120℃で30分間、160℃で30分、220℃で60分加熱して硬化させた。この試験基板を、260℃の熱板上で30秒間放置した後、室温(25℃)に戻して30秒間保持する操作を1サイクルとして計5サイクル繰り返して、試験基板の外観を目視にて観察し、下記の基準に基づいて耐リフロークラック性を評価した。
・A:外観異常無し。
・B:基板の一部にクラック剥離が見られる。
・C:基板全面にクラック剥離が見られる。
11 シリコン基板
20 櫛形電極
30 リブ部
32 リブ部用感光性樹脂層
35 穴
40 蓋部
41 蓋部用感光性樹脂層
50 フォトレジスト
51 フォトレジスト開口部
52 感光性樹脂層
60 マスク
70 金属ボール
80 内部導体
81 配線用導体
82 外部接続用電極
90 封止材
100 SAWフィルタ
Claims (11)
- (A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)熱重合開始剤を含有し、(C)熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含み、(A)光重合性化合物が、少なくともアミド基を有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物、および少なくともアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するウレタン系化合物を含有する、感光性樹脂組成物。
- 前記熱ラジカル発生剤が、有機過酸化物である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- (C)熱重合発生剤が、10時間半減期温度が90〜150℃の有機過酸化物である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 更に(D)無機フィラーを含有する、請求項1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 中空構造を有する電子部品において前記中空構造を構成するリブ部及び蓋部の一方又は両方の形成材料として用いられる、請求項1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有する、感光性フィルム。
- 基板上に、請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は請求項6に記載の感光性フィルムを積層して、感光性樹脂層を形成する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分にマスクを通して活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を、現像液を用いて除去する現像工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、パターン形成方法。
- 基板上に中空構造を形成するためにリブパターン設け、該リブパターン上に、請求項6に記載の感光性樹脂層を有する感光性フィルムを積層する積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造の形成方法。
- 前記リブパターンが、請求項8に記載のパターン形成方法によって形成されたものである、請求項8に記載の中空構造の形成方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は請求項6に記載の感光性フィルムを用いて中空構造のリブ部及び/又は蓋部が形成されてなる中空構造を有する、電子部品。
- 前記電子部品が、表面弾性波フィルタである、請求項10に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012074825A JP6221204B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011070186 | 2011-03-28 | ||
JP2011070186 | 2011-03-28 | ||
JP2012074825A JP6221204B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017195242A Division JP2018013807A (ja) | 2011-03-28 | 2017-10-05 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012215874A JP2012215874A (ja) | 2012-11-08 |
JP6221204B2 true JP6221204B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=47268630
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012074825A Active JP6221204B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
JP2017195242A Pending JP2018013807A (ja) | 2011-03-28 | 2017-10-05 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017195242A Pending JP2018013807A (ja) | 2011-03-28 | 2017-10-05 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6221204B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102029479B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 감광성 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품 |
WO2017168697A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
JP7067470B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2022-05-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
JP6897667B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2021-07-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物及びその製造方法、積層体、並びに、電子部品 |
JP7514058B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2024-07-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性フィルム積層体およびその硬化物、並びに電子部品 |
JP7394839B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-12-08 | 太陽ホールディングス株式会社 | 中空デバイス用ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
JP7523289B2 (ja) | 2020-09-04 | 2024-07-26 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型感光性組成物、パターン形成方法及び中空構造体の製造方法 |
JP7042892B1 (ja) | 2020-11-19 | 2022-03-28 | 東京応化工業株式会社 | 中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法 |
JP2021089442A (ja) * | 2021-03-09 | 2021-06-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63206740A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性重合体組成物 |
JPS63206741A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性の重合体組成物 |
JPS63221109A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性のポリアミド酸組成物 |
JPH0540340A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドのパターン化方法 |
JPH06258834A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱感光性樹脂組成物 |
JPH10114810A (ja) * | 1993-06-16 | 1998-05-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物および物品 |
JPH08120079A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-05-14 | Hitachi Ltd | ジアミン化合物、耐熱性高分子前駆体、耐熱性高分子前駆体組成物、および耐熱性高分子化合物 |
ITVA20050032A1 (it) * | 2005-05-13 | 2006-11-14 | Lamberti Spa | Esteri fenilgliossilici generanti residui a bassa migrabilita' e odore |
WO2007015423A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Toagosei Co., Ltd. | 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及び感光性ドライフィルム |
JP2007268782A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体 |
JP4840444B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-12-21 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント |
JP4992633B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-08-08 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JP5830830B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2015-12-09 | 日立化成株式会社 | 感光性接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、感光性接着剤組成物及びフィルム状接着剤の製造方法、並びに接着剤パターンの形成方法 |
CN102131882B (zh) * | 2008-08-27 | 2013-10-30 | 日立化成株式会社 | 感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件 |
JP6045772B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2016-12-14 | 日立化成株式会社 | 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP5239818B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2013-07-17 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、sawフィルタ及びその製造方法 |
JP5444833B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、リブパターンの形成方法及び電子部品 |
US20120133061A1 (en) * | 2009-06-30 | 2012-05-31 | Kazuyuki Mitsukura | Photosensitive adhesive, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, and semiconductor device, which are made using same |
JP5668348B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2015-02-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性組成物 |
-
2012
- 2012-03-28 JP JP2012074825A patent/JP6221204B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-05 JP JP2017195242A patent/JP2018013807A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018013807A (ja) | 2018-01-25 |
JP2012215874A (ja) | 2012-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6221204B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 | |
JP6094635B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造とその形成方法及び電子部品 | |
JP6471740B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 | |
JP6332375B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品 | |
JP5444833B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、リブパターンの形成方法及び電子部品 | |
JP5239818B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、sawフィルタ及びその製造方法 | |
JP5707779B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品 | |
JP6115065B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品 | |
JP2024040149A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | |
JP5691920B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品 | |
WO2012133580A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 | |
JP5206182B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、sawフィルタ及びその製造方法 | |
JP5810625B2 (ja) | 蓋材又はリブ材 | |
JP2014074774A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びそれらを用いた部品内蔵基板 | |
JP2017181958A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170918 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6221204 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |