200804981 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關感光性樹脂組成物及使用其之感光性元件 【先前技術】 在來，爲印刷電路板的電路形成用或銲藥抗触劑（ solder resist)用而在使用感光性樹脂組成物及使用其組 成物之感光性元件。在此種用途上，下述專利文獻1中揭 示有優於密著性、解像度、且經抑制浮渣（scum )的發生 之感光性樹脂組成物、以及印刷電路板的高密度化上有用 的感光性元件。 又，於各種感測器用的中空組件型構造（hollow p a c k a g e s t r u c t u r e )製作時的黏接，例如，C C D (電荷親 合裝置）/CMO S (互補或金屬氧化物半導體）影像感測器 的領域中，爲影像感測器晶片與保護其之玻璃之間的黏接 方面，廣泛在採用藉由印刷法所塗佈之液狀的UV (紫外 線）硬化型感光性樹脂組成物。 此種用於影像感測器的感光性樹脂組成物而言，需要 能具有高黏接強度、氣密密封性、顯像性、低吸水率、低 離子不純物、高信賴性等的特性者。又，隨著近年來的攝 影機模組（camera module )的微細化，希望開發一種能符 合微細化及位置精密度 (position precision )改善等的需 求之感光性樹脂組成物。再者，隨著最近的價格競爭而爲 -5- 200804981 (2) 藉由工程數縮短之成本降低等起見，希望出現一種能整體 成型之薄膜型的感光性樹脂組成物（感光性元件）° 〔專利文獻1〕日本專利特開2002-3 5 1 070號公報 【發明內容】 ^ 〔發明所欲解決之課題〕 然而，於上述之在來的感光性樹脂組成物及感光性元 • 件則難於充分符合黏接強度、顯像性以及低吸水率等全部 特性。 本發明係鑑於上述在來技術中所存在之課題而開發者 ，其目的在於提供一種能獲得足夠高的黏接強度之同時， 兼備有良好的顯像性及十分低的吸水率之感光性樹脂組成 物以及採用其之感光性元件。 〔用以解決課題之手段〕
爲達成上述目的，本發明提供一種感光性樹脂組成物 ，其特徵係含有：（A)具有下述~般式（1)表示之重複 單位之基底聚合物，（B)具有光聚合性不飽和基之丙烯 酸系聚合物，（C )無機塡料，（D )光聚合性單體及（E )光反應性引發劑。 [化1] OR4 OR3 -R1—Ο - CH2 - CH-CH2-Ο—I—R2-C - O-CH2-CH-CH2-〇- 0 Ο (1) 200804981 (3) 〔式（1 )中，R1係表示二環氧丙基醚型環氧 殘基之二價有機基’ r2係表示二元酸殘基之二價有 R3及R4係各自獨立表示氫原子或下述一般式（2 ) [化2] " 〇 〇 —C—R5-C-〇H (2) ά丨 (式（2 )中，R5係表示酸酐殘基）表示之基〕 如採用此種感光性樹脂組成物’則由於具有上 Φ 之故可獲得十分高的黏接強度之同時’可達成良好 性及十分低的吸水率之兩者。 本發明又提供一種感光性元件’其特徵係具備 體及形成於該支持體上’由上述本發明之感光性樹 物所構成之感光性樹脂組成物層。 此種感光性元件，係由於感光性樹脂組成物層 上述本發明的感光性樹脂組成物所形成之層之故， 十分高的黏接強度之同時，可達成良好的顯像性及 • 自吸水率之兩者。 〔發明之效果〕 ^ 如採用本發明，則能提供可獲得十分高的黏接 同時，尙兼備有良好的顯像性及十分低的吸水率之 樹脂組成物以及使用其之感光性元件。 〔發明之最佳實施形態〕 以下，需要時在參考圖面之下，就本發明之較 化合物 機基， 述構成 的顯像 :支持 脂組成 爲採甩 可獲得 十分低 強度之 感光性 佳實施 -7- 200804981 (4) 形態詳細加以說明。在此，本發明中之（甲基）丙烯酸係 表示丙烯酸及與此所對應之甲基丙烯酸之意，而（甲基） 丙烯酸酯係表示與此所對應之甲基丙烯酸酯之意，（甲基 )丙烯醯基係表示丙烯醯基及與此所對應之甲基丙烯醯基 ，而（甲基）丙烯氧基係表示丙烯氧基及與此所對應之甲 基丙烯氧基之意。 • 〔感光性樹脂組成物〕 本發明之感光性樹脂組成物，係含有：作爲（A )成 分而具有下述一般式（1)表示之重複單位的基底聚合物 ，及作爲（B )成分而具有光聚合性不飽和基之丙烯酸系 聚合物，及作爲（C )成分之無機塡料，及作爲（D )成分 之光聚合性單體，以及作成（E )成分之光反應性引發劑 者。以下，就各成分詳細加以說明。 ^ < ( A )成分〉 屬於（A )成分之基底聚合物，係具有上述一般式（1 )表示之重複單位者。 一 上述（A )基底聚合物的重量平均分子量（Mw ) ’可 依凝膠滲透色譜法（GPC )測定（依標準聚苯乙燒之換算 )。GPC的條件係如下所述。 (GPC )絛件 泵：日立L-6000型〔（股）日立製作所製 200804981 (5) 檢測器：日立L-4 000型UV〔（股）日立製作所製〕 管柱（column) : G e 1 p a c k G L-S 3 0 0 M D T-5 (計 2 支） 〔曰立化成工業（股）製，商品名〕 管柱尺寸：8πιιηφ X 3 00mm 毳 溶析液（eluant ) : DMF (二甲基甲醯胺）/THF (四 氫呋喃）=1/1+磷酸0.06M (莫耳）+溴化鋰0.06M 試料濃度：5 m g /1 m 1 • 注入量：5 // 1 壓力：3 43 Pa (帕）（35kgf/cm2 ) 流量：1.0 m 1 /分鐘 從此測定法所求得之（A )基底聚合物的重量平均分 子量（Mw )，係從塗膜性（難膠黏性）的觀點，及使用 鹼水溶液之顯像性的觀點來看，較佳爲1 0000至70000、 更佳爲20000至6 0000、特佳爲30000至50000。 (A )基底聚合物的酸値，可由以下的方法測定。首 • 先將（A )基底聚合物溶液的1 g精確秤量後，對其樹脂溶 液中添加丙酮30g，將樹脂溶液均勻溶解。接著，對其溶 ‘ 液中適量添加作爲指示藥之酚酞，使用0.1N (當量濃度) • 的KOH (氫氧化鉀）水溶液以進行滴定。然後，從滴定結 果使用下述式（I ); A= ( 10xVfx56.1 ) / ( Wpxl ) ( I ) 以算出酸値。在此，式中，A表示酸値（mgKOH/g ) 、Vf表示酚酞的滴定量（ml) 、Wp表示（A)基底聚合 物溶液質量（g )、I表示（A )基底聚合物溶液中的不揮 -9 - 200804981 (6) 發分的比例（質量％ )。 從此測定方法所得之（A )基底聚合物的酸値’彳龙$ 用稀鹼水溶液所得之顯像性的觀點來看，較佳爲60至 200mgKOH/g，更佳爲 75 至 100mgKOH/g。 (A)基底聚合物，可由下述方法合成。 ♦ (A )基底聚合物的合成方法，係含有：藉由一分子 中具有二個環氧丙基之二環氧丙基醚型環氧化合物與二元 φ 酸的聚合反應而製得中間生成物之第一過程、及藉由對中 間生成物中附加酸酐以製得如上述之（A )基底聚合物之 第二過程者。 在此，上述一般式（1)中以R1表示之二環氧丙基醚 型環氧化合物殘基，係在二環氧丙基型醚型環氧化合物的 構造中，成爲經去除環氧丙基之部分。又，上述一般式（ 1 )中的R2表示之二元酸殘基，係在二元酸的構造中，晚. 爲經去除二元酸官能基之部分。 (第一過程） 第一過程中作爲原料所用之二環氧丙基醚型環氧化合 * 物而言，可例示：下述一般式（3 )表示之化合物。在此 ，R6表示二價的有機基。 [化3]
八 A H2C—CH-CH2 - Ο—R6—0_CH2，CH—CH2 (3) 二環氧丙基醚型環氧化合物而言，可例舉：雙酚A二 環氧丙基醚等的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F二環氧丙基醚 -10- 200804981 (7) 等的雙酚F型環氧樹脂、雙酚S二環氧丙基醚等的雙酚S 型環氧樹脂、聯酚二環氧丙基醚等的聯酚型環氧樹脂、聯 二甲苯酚二環氧丙基醚等的聯二甲苯酚型環氧樹脂、加氫 雙酚A環氧丙基醚等的加氫雙酚A型環氧樹脂、以及此 等的二元酸改性二環氧丙基醚型環氧樹脂等。此等可以單 獨或組合2種以上方式使用。 此等之中’ 環氧丙基酸型ίδ氧化合物而s ’從耐熱 # 性' 耐藥品性以及硬化收縮較少等的觀點來看，較佳爲雙 酚A型環氧樹脂。 上述之二環氧丙基醚型環氧化合物而言，可採用市售 品。可例舉：埃皮科特（Epikote ) 828、埃皮科特1001以 及埃皮科特1 002 (以上，日本環氧樹脂社製，商品名）等 。雙酚F二環氧丙基醚而言，可例舉：埃皮科特807 (曰 本環氧樹脂社製、商品名）等，而雙酚S二環氧丙基醚而 言，可例舉：EBP S-200 (日本化藥社製，商品名）及埃皮 Φ 克隆（Epikron ) EXA-15 14 (大日本油墨化學工業社製， 商品名）等。又，聯酚二環氧丙基醚而言，可例舉：YL-^ 6 1 2 1 (日本環氧樹脂社製，商品名）等，而聯二甲苯酚二 ^ 環氧丙基醚而言，可例舉：YX-4000 (日本環氧樹脂社製 ’商品名）等。再者，加氫雙酚A環氧丙基醚而言，可例 舉：ST-2 004及ST-2007 (以上均爲東都化成社製，商品 名）等，而上述之二元酸改性二環氧丙基醚型環氧樹脂而 言，可例舉：ST-5100及ST-5080 (以上均爲東都化成社 製’商品名）等。 -11 - 200804981 (8) 此等二環氧丙基醚型環氧'化合物，可依JIS κ 環氧樹脂的環氧當量之求得方法」測定其環氧當量 1當量的環氧基之化合物的克重量）。從該測定法 二環氧丙基醚型環氧化合物的環氧當量，係從藉由 溶液所得之顯像性的觀點來看，較佳爲150至1〇〇〇 爲 1 80 至 3 30。 上述的二環氧丙基醚型環氧化合物，可以單獨 2種以上方式使用。 第一過程中作爲原料使用之二元酸而言，較佳 酸。可具體例舉··馬來酸、琥珀酸、酞酸、四氫酞 基四氫酞酸、六氫酞酸、甲基六氫酞酸、橋聯亞 endomethylene )四氫酞酸、甲基橋聯亞甲基四氫 4,4’-二羧二苯基醚、4,4»-二羧基聯苯、4,4’-二羧基 颯、4,4’-二羧基二苯基酮、1，3·金剛烷二羧酸、9: 基檀烯（santene) -3,6-二羧酸（東京化成社製） 1，4·環己烷二羧酸（Aldrich (阿德利希）社製）等 二元酸，可以單獨或組合2種以上之方式使用。 此等之中，在第一過程中所採用之二元酸而言 爲四氫酞酸。 第一過程中之聚合反應，可依常法實施。二環 醚型環氧化合物與二元酸的調配比，從（A )基底 的分子量、稀鹼水溶液所得之顯像性、以及儲藏穩 觀點來看，以官能基當量比計（羧基/環氧基、莫 ，較佳爲1.03至1.30。 723 6 Γ (含有 所得之 稀鹼水 、更佳 或組合 爲二羧 酸、甲 甲基（ 酞酸、 二苯基 ，9-二甲 、以及 。此等 ，較佳 氧丙基 聚合物 定性的 耳比） -12- 200804981 (9) 可用於第一過程中之聚合反應之觸媒而言，可例舉： 膦類、鹼金屬化合物以及胺類等。可具體例舉：三丁基膦 、三苯基膦等的膦類；氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化鉀等 的鹼金屬化合物；二甲基對甲苯胺、三乙醇胺、Ν，Ν·-二 甲基哌畊（piperazine )、三乙基胺、三正丙基胺、六亞 甲基四胺、吡啶、溴化四甲基銨等的胺類。此等可以單獨 或組合2種以上方式使用。 Φ 此等之中，用於第一過程中之聚合反應之觸媒而言， 從將具有上述一般式（1 )表示之構造之樹脂按有效方式 合成之觀點來看，較佳爲二甲基對甲苯胺。 觸媒的使用量，係從聚合反應速度的觀點來看，對二 运氧丙基釀型環氧化合物和二兀酸的總量1 0 0質量份，較 佳爲1至1 0質量份。 第一過程中之反應溫度，係從聚合反應速度的觀點厥 防止副反應之進行的觀點來看，較佳爲1 0 0至1 5 0 °c。 (第二過程） 第二過程中，使第一過程中所合成之中間生成物與酸 ' 酐反應，藉以合成（A )基底聚合物。 在此，上述一般式（2 )中以R5表示之酸酐殘基，係 在酸酐的構造中，成爲經去除酸酐官能基之部分。 可用於第二過程中之酸酐而言，可例舉：馬來酸酐、 琥珀酸酐、衣康酸酐、酞酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐 、甲基六氫酞酐、氯菌酸酐、甲基六氫酞酸酐等的二元性 -13- 200804981 (10) 酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯基酮四羧酸二 酐等的芳香族多元羧酸酐，其他與此等有關係之例如，5_ (2,5-二氧代四氫联喃基）-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酐 等的多元羧酸酐衍生物等。此等可以單獨或組合2種以上 方式使用。 此等之中，可用於第二過程之酸酐而言，較佳爲四氫 酞酐。 # 酸酐的添加量，係從顯像性改善及吸水率降低的觀點 來看，如以官能基當量比（所添加之酸酐中的酸酐基/第 一過程中所生成之中間生成物的羥基、莫耳比）表示時， 較佳爲0.6至1 . 3。 第二過程中之反應溫度’係從反應速度的觀點及防止 副反應的觀點來看，較佳爲8 〇至1 3 0 °C。 又，該（A)基底聚合物的合成方法中，通常，將使 用適當量的溶液。可具體例舉：甲基乙基甲酮、甲基異丁 • 基甲酮、環己酮或甲基環己酮等的酮化合物；甲苯、二甲 苯或四甲基苯等的芳香族烴化合物；溶纖素、甲基溶纖素 ‘ 、丁基溶纖素、卡必醇（carbitol )、甲基卡必醇、丁基 ； 卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇 二乙基醚或三乙二醇單乙基醚等的甘醇醚化合物；上述甘 醇醚化合物的乙酸酯化合物等的酯化合物；乙二醇或丙二 醇等的醇化合物；或石油酸、石油腦（P e tr 01e u m n a p h t h a )、加氫石油腦或溶劑油（so1 vent naPhtha )等的石油系 溶劑等。此等可以單獨或組合2種以上方式使用。 -14 - 200804981 (11) < (B )成分〉 屬於（B )成分之具有光聚合性不飽和基之丙烯酸系 聚合物，其組成或合成方法並無特別限制，而可使用在支 鏈上具有乙烯性不飽和基之自由基聚合性共聚物等。此種 自由基聚合性共聚物，係對具有例如，羧基、羥基、胺基 、異氰酸醋基、環氧乙院環（〇xirane ring)、酸酐等的官 目匕基之乙細基共聚物’使具有至少1個乙嫌基性不飽和基 、及環氧乙烷環、異氰酸酯基、羥基、羧基等的1個官能 基之化合物進行附加反應即可製得。 可用於前述的具有羧基、羥基、胺基、環氧乙烷環、 酸酐等的官能基之乙烯基共聚物的製造之乙烯基單體而言 ’可例舉：具有丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、 衣康酸、桂皮酸、丙烯酸2 -羥乙酯、甲基丙烯酸2 -羥乙酯 、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、異氰酸乙基甲基丙烯酸酯、 環氧丙基丙烯酸酯、環氧丙基甲基基丙烯酸酯、馬來酸酐 等的羧基、羥基、胺基、環氧乙院環、酸酐等的官能基之 乙烯基單體等。此等可以單獨或組合2種以上方式使用。 爲進行支鏈上具有乙烯性不飽和基之自由基聚合性共 聚物之製造時，依需要，可使具有羧基、羥基、胺基、環 氧乙烷環、酸酐等的官能基之乙烯基單體以外的乙烯基單 體共聚合。此等的乙烯基單體而言，可例舉：丙烯酸甲酯 、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯 酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙燒 -15- 200804981 (12) 酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異 丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸 第二丁酯 '丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯 酸戊酯、甲基丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯 、丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲 基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙 烯酸壬酯、甲基丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸癸 # 酯、丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十四 烷酯、甲基丙烯酸十四烷酯、丙烯酸十六烷酯、甲基丙烯 酸十六烷酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙烯酸十八烷酯、丙 烯酸二十烷酯、甲基丙烯酸二十烷酯、丙烯酸廿二烷酯、 甲基丙烯酸廿二烷酯、丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環戊酯 、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸環庚酯、甲 基丙烯酸環庚酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸 苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸甲氧乙酯、甲基丙烯酸甲 • 氧乙酯、丙烯酸二甲基胺乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺乙酯 、丙烯酸二乙基胺乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺乙酯、丙烯 * 酸二甲基胺丙酯、甲基丙烯酸二甲基胺丙酯、丙烯酸2-氯 … 乙酯、甲基丙烯酸2-氯乙酯、丙烯酸2-氟乙酯、甲基丙烯 酸2-氟乙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、環己基馬來醯亞 胺、丙烯酸二環戊烷酯、甲基丙烯酸二環戊烷酯、乙烯基 甲苯、二氯化乙烯、乙醋乙烯酯、Ν-乙烯基吡咯烷酮、丁 二烯、異戊二烯、氯丁二烯等。此等可以單獨或組合2種 以上方式使用。 -16- 200804981 (13) 支鏈上具有乙烯性不飽和基之自由基聚合性 乙烯性不飽和基濃度’係較佳爲作成1 ·Οχ 1 4至 莫耳/g，更佳爲SdiT4至5.0χ10_3莫耳/g，特佳 至4.0xl(T3莫耳/g。如該乙烯性不飽和基濃度在 莫耳/g時，爲進行支鏈上具有乙烯性不飽和基之 * 合性共聚物之製造時，可能會發生凝膠（gel ). 方面，如乙烯性不飽和基濃度在1.0x1 (Γ4莫耳/g 鲁 則光硬化性會不充分。 屬於（B )成分之具有光聚合性不飽和基之 聚合物的重量平均分子量（藉由凝膠滲透色譜法 並依標準聚苯乙烯所換算之値），係從耐熱性、 感光性、作成元件時的薄膜性（保持薄膜狀的形 )、對溶劑中的溶解性以及後述之顯像過程中之 中的溶解性等的觀點來看，較佳爲作成1，〇 〇 〇至 ，更佳爲5，0 0 0至1 5 0，0 0 0，特佳爲1 ο，ο 〇 〇至7 0 : • 另外，除屬於（B )成分之丙烯酸系聚合物 需要，尙可倂用不具有光聚合性不飽和基之所謂 合物(binder polpner ) 〇 * 該黏合劑聚合物而言，並不特別限制，而例 乙烯基共聚合物。可用於乙烯基共聚合物之乙烯 言，可採用前述者。此等可以單獨或組合2種以 用。 屬於（B )成分之丙烯酸系聚合物及上述的 合物，係較佳爲具有適用於後述之顯像過程之顯 共聚物的 6.0x1 0~3 爲 3xl0·4 6.0x1 0'3 自由基聚 化。另一 以下時， 丙烯酸系 而測定， 塗佈性、 態之特性 對顯像液 300,000 ,000 ° 之外，依 黏合劑聚 如可使用 基單體而 上方式使 黏合劑聚 像液之酸 -17- 200804981 (14) 値。 如作爲顯像液而使用碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化四甲基 銨（acid value )、三乙醇胺等的鹼水溶液時.，較佳爲將 (B )成分的酸値作成5 〇至2 6 0 m g Κ Ο H / g。如該酸値在5 0 mgKOH/g以下時，則可能顯像會有困難，而如在 260 mgOH/g以上時，則耐顯像液性（未被顯像所去除而成爲 圖型（pattern )之部分，不會被顯像液所侵餓之性質）可 能會降低。 如作爲顯像液，而使用由水或鹼水溶液與1種以上的 表面活性劑所成之鹼水溶液時，較佳爲將（B )成分的酸 値作成16至260mgK〇H/g。如該酸値在16mgKOH/g以下 時，則顯像可能會困難，而如在260mgKOH/g以上，則耐 顯像液性可能會降低。 感光性樹脂組成物中的（B )成分的含量，係從顯像 性及黏接性的觀點來看，對（A )成分和（B )成分的總量 1〇〇質量份，較佳爲20至80質量份，更佳爲40至60質 量份。 < (C)成分〉 屬於（C )成分之無機塡料而言，可例舉：氧化鋁、 氧化鈽（C e r i u m Ο X i d e )、氧化鈷、氧化銅、氧化鐵、氧 化鎂、二氧化砂、氧化錫、氧化銦（I n d i u m )錫、氧化鋅 、氧化釔（Yttrium Oxide )、氧化鈥（Η ο 1 m i u m 0 x i d e ) 、氧化鉍（B i s m u t h 0 x i d e )等。 -18- 200804981 (15) 屬於（C )成分之無機塡料，依需要，可分散於乙醇 、異丙醇、二甲苯、甲苯、乙酸丁酯等中後調配。 感光性樹脂組成物中的（C )成分的含量，係從以更 高水準達成顯像性、黏接強度以及低吸水率的所有特性之 觀點來看，對（A )成分和（B )成分的總量1 0 0質量份， 較佳爲60至140質量份，更佳爲80至120質量份，特佳 爲80至100質量份。如該含量在60質量份以下時，則吸 φ 水率可能會上升、或因感光性樹脂組成物的光或熱硬化所 產生之硬化收縮增大而可能黏接強度會降低，而如在1 4 0 質量份以上時則可能顯像性或塗膜性會降低。 < (D )成分> 屬於（D )成分之光聚合性聚合物，係分子內至少具 有1個乙烯性不飽和基者。此種光聚合性單體而言，可例 舉：雙酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物、對多元醇使α， /5 -不飽和羧酸進行反應所得之化合物、對含環氧丙基化 合物使α，Θ -不飽和羧酸進行反應所得之化合物，具有胺 基甲酸乙酯鍵（urethane bond )之（甲基）丙烯酸化合物 等的聚胺基甲酸乙酯單體或聚胺基甲酸乙酯低聚物。此等 以外，尙可例示：壬基苯氧基聚氧化乙烯丙烯酸酯、r-氯代-/3 -羥丙基-/3 (甲基）丙烯醯氧-鄰-酞酸酯、/3 -羥 烷基-Θ (甲基）丙烯醯氧烷基-鄰-酞酸酯等的酞酸系化 合物、（甲基）丙烯酸烷酯、E0 (氧化乙烯）改性壬苯基 (甲基）丙烯酸酯等。此等可以單獨或組合2種以上方式 -19- 200804981 (16) 使用。 雙酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物而言，可例舉： 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚乙氧）苯基）丙烷、 2.2- 雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚丙氧）苯基）丙烷、 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚丁氧）苯基）丙烷以及 * 2,2-雙（4-(甲基）丙烯醯氧聚乙氧聚丙氧)苯基）丙烷 等。 • 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚乙氧）苯基）丙烷 而言，可例舉：2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧二乙氧） 苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧三乙氧）苯 基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯四乙氧）苯基） 丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧五乙氧）苯基）丙 烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧六乙氧）苯基）丙烷 、2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧七乙氧）苯基）丙烷、， 2.2- 雙（4_ ((甲基）丙烯醯氧八乙氧）苯基）丙烷、 # 2,2·雙（4-((甲基）丙烯醯氧九乙氧）苯基）丙烷、 2.2- 雙（4-((甲基）丙烯醯氧十乙氧）苯基）丙烷、 ‘ 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十一乙氧）苯基）丙烷、 ^ 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十二乙氧）苯基）丙烷、 2.2- 雙（4-((甲基）丙烯醯氧十三乙氧）苯基）丙烷、 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十四乙氧）苯基）丙烷、 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十五乙氧）苯基）丙烷以 及2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十六乙氧）苯基）丙烷 等。此中，2,2-雙（4-(甲基丙烯醯氧五乙氧）苯基）丙 -20- 200804981 (17) 烷，係作爲ΒΡΕ· 5 00 (新中村化學工業製，商品名）能以 商業方式取得者’而2,2_雙（4-(甲基丙烯醯氧十五乙氧 )苯基）丙院，係作爲B P E - 1 3 0 0 (新中村化學工業製， 商品名）能以商業方式取得者。此等可以單獨或組合2種 以上方式使用。 * 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚丙氧）苯基）丙院 而言，可例舉·· 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧二丙氧） 鲁 苯基）丙院、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧三丙氧）苯 基）丙院、2,2 -雙（4-((甲基）丙嫌酿氧四丙氧）苯基 )丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧五丙氧）苯基） 丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧六丙氧）苯基）丙 烷、2,2 -雙（4-((甲基）丙烯醯氧七丙氧）苯基）丙院 、2，2-雙（4-((甲基）丙燃醯氧八丙氧）苯基）丙院、、 2.2- 雙（4-((甲基）丙烯醯氧九丙氧）苯基）丙院… 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十丙氧）苯基）丙院、 # 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十一丙氧）苯基）丙院、 2，2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十二丙氧）苯基）丙烷、 ^ 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十三丙氧)苯基）丙烷、 - 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧十四丙氧）苯基）丙院、 2.2- 雙（4-((甲基）丙烯醯氧十五丙氧）苯基）丙烷以 及2，2·雙（4-((甲基）丙烯醯氧十六丙氧）苯基）丙烷 等。此等可以單獨或組合2種以上方式使用。 2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧聚乙氧聚丙氧）苯基 )丙烷而言，可例舉：2,2-雙（4-((甲基）丙烯醯氧二 -21— 200804981 (18) 乙氧八丙氧）苯基）丙烷、2,2-雙（4·((甲基）丙烯醯 氧四乙氧四丙氧）苯基）丙烷以及2,2-雙（4-((甲基） 丙烯醯氧六乙氧六丙氧）苯基）丙烷等。此等可以單獨或 組合2種以上方式使用。 對多元醇使α , Θ -不飽和羧酸進行反應所得之化合物 - 而言，可例舉：作爲a，f -不飽和羧酸而使用（甲基）丙 烯酸等者。可具體例舉：伸乙基的數目爲2至14之聚乙 φ 二醇二（甲基）丙烯酸酯、伸丙基的數目2至1 4之聚丙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、伸乙基的數目爲2至14而伸 丙基的數目爲2至14之聚乙二醇•聚丙二醇二（甲基） 丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基 丙烷三（甲基）丙烯酸酯、ΕΟ改性三羥甲基丙烷三（甲 基）丙烯酸酯、ΡΟ (氧化丙烯）改性三羥甲基丙烷三（甲 基）丙烯酸酯、ΕΟ · ΡΟ改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙 烯酸酯、四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲 ^ 嫁四（甲基）丙烯酸酯、雙異戊四醇五（甲基）丙烯酸酯 以及雙異戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等。此等可以單獨或 • 組合2種以上方式使用。 - 在此，「ΕΟ」表示「氧化乙烯」之意，而「ΡΟ」表 示「氧化丙烯」之意。又，「ΕΟ改性」表示具有氧化乙 烯單元（-CH2-CH2-0-)的嵌段構造（block structure)之 意，而「ΡΌ改性」表示具有氧化丙烯單元 (-CH2-CH ( CH3 ) -0-)的嵌段構造之意。 對含環氧丙基化合物使α，^ -不飽和羧酸進行反應所 -22- 200804981 (19) 得之化合物而言，可例舉：作爲^，0_不飽和羧酸而使用 (甲基）丙烯酸等者。可具體例舉：三羥甲基丙烷三環氧 丙基醚三（甲基）丙烯酸酯及2,2 -雙（4-(甲基）丙烯醯 氧-2-羥基-丙氧）苯基等。 η 聚胺基甲酸乙酯單體而言，可例舉：/3位上具有〇 Η 基之（甲基）丙燒酸卓體與異佛爾酬（i soph or one )二異 氰酸酯、2,6 -甲苯二異氰酸酯、2,4 -甲苯二異氰酸酯、1，6-• 六伸甲基二異氰酸酯等的二異氰酸酯等的二異氰酸酯化合 物的加成反應物、參（（甲基）丙烯醯氧四乙二醇異氰酸 酯）六伸甲基異三聚氰酸酯、EO改性聚胺基甲酸乙酯二 (甲基）丙烯酸酯、以及EO或PO改性聚胺基甲酸乙酯 二（甲基）丙烯酸酯等。 再者，（甲基）丙烯酸烷酯而言，可例舉：（甲基） 丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯 以及（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等。此等可以單獨或組合 —2種以上方式使用。 感光性樹脂組成物中的（D )成分的含量，係從抗蝕 ^ 膜（resist)形成性的觀點來看’對（A)成分和（B)成 、 分的總量100質量份，較佳爲40至120質量份，更佳爲 60至100質量份。 < (E)成分> 屬於（E )成分之光反應性引發劑而言’可例舉：二 苯基酮、Ν，Ν、四甲基-4，4'-二胺基二苯基酮、2-苄基-2-二 -23- 200804981 (20) 甲胺基( 4-嗎啉基苯基）-丁酮-1，2-甲基-1-〔 4-(甲硫 基）苯基〕-2-嗎啉基-丁酮-1等的芳香族酮、烷基蒽醌等 的醌類、苯偶姻（benzoin)烷基醚等的苯偶姻醚化合物、 苯偶姻、烷基苯偶姻等的苯偶姻化合物、苄基二甲基縮酮 等的苄基衍生物、2，4，5 -三芳基咪唑二聚物、9 -苯基吖啶 (acridine) 、1，7·雙（9,9’_吖啶基）庚烷等的吖啶衍生物 、N-苯基甘胺酸（phenyl glycine ) 、N-苯基甘胺酸衍生 # 物、哌嗪（Cumalin )系化合物等。此中，特佳爲节基二 甲基縮酮。此等可以單獨或組合2種以上方式使用。 感光性樹脂組成物中的（E )成分的含量，係從經濟 性及光敏度（photosensitivity )的觀點來看，對（A )成 分和（B )成分的總量100質量份，較佳爲1至20質量份 ，更佳爲5至8質量份。如（E )成分在20質量份以上時 ，則可能成本會上升，而在1質量份以下時，則可能難踗 獲得充分的光敏度。
Φ 以上，已就本發明的感光性樹脂組成物中所含之（A )至（E )成分詳細加以說明，惟需要時，亦可調配此等 ' 以外的成分，例如，乙烯基化合物、光引發劑、可塑劑、 - 染料、顯像劑、塡充劑、密合性賦予劑等。 例如，將具有下述式（4)表示之重複單元之二烯丙 基酞酸酯聚合物（大倉社製，商品名：DAP-K )添加於感 光性樹脂組成物中，則由於該二烯丙基酞酸酯聚合物不具 有親水基之故，可更降低吸水率。 -24- 200804981
上述二烯丙基酞酸酯聚合物的重量平均分子量（經藉 由凝膠滲透色譜法測定，並以標準苯乙烯所換算之値）， 係從顯像性或吸水率的觀點來看，較佳爲在5 000至50000 的範圍，更佳爲在1 0 0 0 0至4 0 0 0 0的範圍。 該二烯丙基酞酸酯聚合物的添加量，係從吸水率及顯 像性的觀點來看，對（A )成分和（B )成分的總量1 00質 量份，較佳爲在1至40質量份的範圍，更佳爲在10至3 0 質量份的範圍。 又，從降低膠黏性（tackiness )(感光性樹脂組成物 層的表面的黏接牲）的觀點來看，可於感光性樹脂組成物 中添加苯酚樹脂。 〔感光性元件〕 本發明之感光性元件中，具備有支持體、及經形成於 該支持體上之由上述本發明之感光性樹脂組成物所構成之 感光性樹脂組成物層。感光性樹脂組成物層，如於支持體 上塗佈上述本發明之感光性樹脂組成物並加以乾燥，即可 形成。又，本發明之感光性元件，可再具備有感光性樹脂 -25- 200804981 (22) 組成物層的支持體及經按與相反側的面相接觸之方式所層 合之保護薄膜。 第1圖，係表示本發明之感光性元件之較佳的一實施 形態之模式剖面圖。如第1圖所示，感光性元件1具備有 鳞 支持體1 〇、及經設置於該支持體1 〇上之感光性樹脂組成 β 物層20、以及經設置於感光性樹脂組成物層20上之保護 薄膜30。在此，感光性樹脂組成物層20，係使用本發明 φ 之感光性樹脂組成物所形成之層。 感光性樹脂組成物層20的厚度，雖視用途而異，惟 按經藉由加熱及/或噴吹熱風以去除溶劑之乾燥後的厚度 計，較佳爲1 0至1 0 0 // m，更佳爲2 0至6 0 // m。如該厚 度在10// m以下時，則工業規模上可能難於進行塗工，而 如在1 00 // m以上時，則由本發明所達成之上述效果容易 縮小，特別是可撓曲性及析像清晰度（isolation)可能會 降低。 # 支持體1 〇而言，可例舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯、 聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物 ^ 薄膜等。 ^ 支持體10的厚度，較隹爲5至100 // m，更佳爲10 至3 0 μ m。如該厚度在5 # m以下時，則在顯像前欲剝離 支持體時可能該支持體容易破，又，在100/zm以上時， 則析像清晰度及可撓曲度可能會降低。 感光性樹脂組成物層20，係將感光性樹脂組成物溶解 於溶劑或混合溶劑中而作成固體成分3 0至7 0質量％程度 -26- 200804981 (23) 的溶液之後，將該溶液塗佈於支持體1 0上並藉由加熱及/ 或噴吹熱風以去除溶劑即可形成。 感光性元件1，係在經形成於支持體1 0上之感光性樹 脂組成物層2G之上層合保護薄膜30即可製造。 由支持體及感光性樹脂組成物層的2層所構成之感光 ‘ 性元件或由支持體及感光性樹脂組成物層以及保護薄膜的 3層所構成之感光性元件，可直接儲存或亦可介在有保護 # 薄膜之後按輥筒狀庇捲繞於軸心（dispenser roll )後保管 〔光阻圖型（resist pattern)之形成方法〕 使用感光性元件之光阻圖型之形成方法中包含：從感 光性元件去除保護薄膜之去除過程、及將該感光性元件依 感光性樹脂組成物層、支持體的順序層合於基板上之層台 過程、及將活性光線（active ray )照射於感光性樹脂組成 物層的既定之部分以形成光硬化部於感光性樹脂組成物層 之曝光過程、以及去除光硬化部以外的感光性樹脂組成物 層之顯像過程。然而，如未設置有保護薄膜之感光性元件 的情形，則不實施上述去除過程。在此，基板而言，可例 舉：具備有絕緣層、及經形成於絕緣層上之導電體層（銅 、銅系合金、錄、銘、鐵、不绣鋼寺鐵系合金，較佳爲由 銅、銅系合金、鐵系合金所構成）之基板、或矽基板、玻 璃基板等，較佳爲矽基板或玻璃基板。 層合過程中，在將感光性樹脂組成物層加熱之下壓接 -27- 200804981 (24) 於電路形成用基板上以進行層合。層合時的氣氛並不特別 限制，惟從密接性及追隨性等的觀點來看，較佳爲在減壓 下進行層合。將進行層合之表面’通常係電路形成用基板 的導電體層的面，惟亦可爲該導電體層以外的面。感光性 樹脂組成物層的加熱溫度，較佳爲作成7 〇至1 3 0 °C，壓接 壓力較佳爲作成〇·1至1.0MPA (兆帕），周圍的氣壓較 佳爲作成4000Pa以下。惟此等條件並不特別限制。如在 將感光性樹脂組成物層壓接於電路形成用基板上時加熱爲 70至130°C，則不需要預先將電路形成用基板加以預熱處 理，惟爲更提升層合性起見，亦可實施基板的預熱處理。 曝光過程中，於感光性樹脂組成物層透過稱爲原因（ art work)之負型（negative)或正型（positive)遮罩圖 型而照射活性光線後，使用顯像液進行顯像即可製得光阻: 圖型。此時，可使用之活性光線而言，可使用能有效放· :碳弧燈（carbone arc lamp)、超高壓水銀燈、高壓水銀 燈、氣燈（X e η ο η 1 a m p )等的紫外線者。 顯像過程中，可使用安全且穩定，操作性良好的顯像 液。例如，可使用：20至50它的碳酸鈉的稀薄溶液或氫 氧化四甲基銨水溶液（均爲1至5質量％水溶液）等。如 半導體用途等有需要減少輕元素（light element )時，則 可使用氫氧化四氫銨水溶液等。顯像的方法，有浸漬（ dip )方式、噴霧（spray )方式等，而高壓噴霧方式係最 適合於析像清晰度之提升。 由以上的過程而形成有光阻圖型之基板，則然後進行 -28- 200804981 (25) 部件安裝（例如，錫銲），並裝附於照相機等的電子設備 上。 使用本發明之感光性樹脂組成物所形成之光阻圖型， 係很適合使用爲任意基材互相之間的黏接劑。例如’藉由 溫度140至160°C，壓力〇.4至1 .5MPa的條件下，實施 10至30秒鐘之加熱加壓之熱壓接過程而將任意的基材互 相加以黏接。爲提升黏接性等起見，較佳爲在熱壓接過程 # 後在1 5 0至1 8 0 °C程度的範圍，實施3 0至9 0分鐘程度之 加熱。 黏接任意的基材互相之間的本發明之感光性樹脂組成 物及感光性元件，係由於可獲得充分高的黏接強度之同時 ，尙有兼具良好的顯像性及足夠低的吸水率之故，各種感 測器用的中空組件型構造製作的用途上有效者，例如，在 CCD/CMOS影像感測器的領域中，很適合使用爲影像感灕. 器晶片與保護晶片之玻璃之間的黏接。 ® 又，由上述的形成方法所製得之光阻圖型，亦可作爲 將形成於基材上之永久抗蝕膜使用。 、 【實施方式】 〔實施例〕 以下，將藉由實施例而更詳細說明本發B月內容，惟本 發明並不因此等實施例而有所限定。 (實施例1 ) -29- 200804981 (26) 將屬於（A )成分之改性環氧樹脂，依下述方丨去力日以^ 調製。首先，於具備有攪拌機、回流冷卻機、溫度計以及 氮氣導入管之燒瓶中，飼給雙酚A型液狀環氧樹脂（三井 化學社製，商品名：EPOM1K R140Q，環氧當量187g/eq ( 當量）67·9質量份、環己酮15.0質量份以及甲苯ι〇 ()質 量份，在吹入氮氣之下依加熱爲1 4 〇 °C之狀態進行攪拌， 藉以實施環氧樹脂中所含水分的回流脫水。 善 接著，降溫至7 0 °C後，對此添加四氫酞酸（新日本理 化社製）3 1 . 8質量份及二甲基對甲苯胺（三星化學社製） 1 · 4質量份。添加後立即升溫至8 5 °C，並在8 5 °C下保溫1 小時。然後，同樣在90t：下1小時，在105 下1小時， 在120 °C下2小時，在140°C下10小時，按階段式重複升 溫、保溫。 其次，添加四氫酞酸酐（新日本理化社製）25.5質量 份，環己酮6.7質量份，並在1 2 0 °C下保溫2.5小時後， ® 製得屬於（A)成分之改性環氧樹脂。然後，仗用甲基乙 基甲酮50.0質量份將該改性環氧樹脂加以稀釋。所得之 改性環氧樹脂的重量平均分子量爲4 9 0 0 0，而酸値爲7 8 ' mgKOH/g。又，稀釋後的樹脂溶液的固體成分爲61.8質 量％ 〇 作爲（B )成分之具有光聚合性不飽和基之丙烯酸系 聚合物，則使用丙烯酸/甲基丙烯酸二環戊烷酯（日立化 成工業（股）製，商品名：FA-513M ) /甲基丙烯酸苄酯/ 甲基丙烯酸2-羥乙酯/2,2’-偶氮（異丁腈）共聚合物（重 -30- 200804981 (27) 量比 1 5 /1 8.6 / 2 0 /1 _ 4 / 4 5、 '重量平均分子量26000 )。 調配上述（A )成分 B )成分3 0質量份、 商品名：DAP-K) :分20質量份（固體成分）、上述（ 二烯丙基酞酸酯聚合物（大倉社製， 質量份、4,4-雙（二乙胺基）二苯基 酮（保土谷化學社製，商品名·· EAb ) 0.2質量份、雙酚 A型馬來醯亞胺（大和化成社製，商品名：b μ I - 4 0 0 0 ) 1 5 質量份、2,5-二甲基-2,5_二 〔過氧第三丁基〕乙炔-3 (曰 鲁 本油脂（股）製、商品名：過乙炔Β 2 5 ) 2 · 1質量份、以 及甲基丙烯醯丙基二甲氧矽院（東麗•陶康寧（股）、商 品名：SZ-603 0 ) 5質量份，以調製混合溶液。 其次，將屬於（C)成分之無機塡料（日立化成工業 (股）製試作品、平均粒徑：0 · 5 4 // m )，按其濃度能成 爲5 0.1質量％之方式分散於甲基乙基甲酮中以調製分散液 。將該分散液1 〇 〇質量份（固體成分5 〇質量份），調騷 於含有上述的（A )成分與（B )成分的混合溶液中。 # 其次，作爲屬於（D)成分之光聚合成單體，將聚胺 基甲酸乙酯丙烯酸酯（日立化成工業（股）製，商品名： ， TMCH-5 ) 20質量份、雙異戊四醇六丙烯酸酯（日本化藥 - 社製，商品名：DPHA) 15質量份、以及乙氧化雙酚a型 二甲基丙烯酸酯（新中村化學工業（股）製，商品名： BPE-2 00 ) 1 0質量份，調配於含有上述（A)至（C)成分 之混合溶液中。 其次，作爲屬於（E )成分之光反應性引發劑，將 2,2-二甲氧-1，2-二苯基乙烷-卜酮（千葉•特殊性化學品社 -31 - 200804981 (28) 製，商品名：Irgacure (伊爾佳裘亞）65 1 ) 8質量份，調 配於含有上述（A )至（D )成分之混合溶液中’製得負 型感光性樹脂組成物的溶液。 將該感光性樹脂組成物的溶液，均勻塗佈於作爲支持 體之16μτη厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，使用1〇〇 “ °C的熱風對流式乾燥機乾燥約1 0分鐘’以形成感光性樹 脂組成物層。由此，製得負型感光性元件。乾燥後的上述 φ 感光性樹脂組成物層的膜厚，爲5 0 // m。 (實施例2至4及比較例1至3 ) 除將（A )至（E )成分的調配量改變爲表1中所示之 調配量以外，其餘則按與實施例1同樣方式，製得實施例 2至4及比較例1至3的感光性元件。 〔顯像性之評價〕 # 將實施例1至4及比較例1至3的感光性元件的感光 性樹脂組成物層，在加熱爲80°C下分別層壓（laminate) " 於矽晶圓上，以製作基板。對所製作之基板，作爲評價用 負片而使用具有線寬（Π n e w i d t h ) /間隙寬（s p a c e w i d t h )分別在30至200/400 (單位；// m)的圖型之負型底片 (negative film)，並使用5kW高壓水銀燈（奧克製作所 社製，商品名·· HMW-201GX) ’以317mJ (兆焦耳）/cm2 的能量實施曝光。曝光後，如下述方式實施各基板之評價 -32- 22 22
200804981 (29) 從曝光後的基板去除聚對苯二甲酸乙二醇酯後’在 t下將3.3質量％氫氧化四甲基銨水溶液噴霧6 0秒鐘， 去除未曝光部分。此時，於線寬在150/zm的圖型中’ 圖型的拖下擺（顯像殘渣）在5 // m以下的情形設爲A 將成爲5至15//m的範圍內的情形設爲B，將15/zm以 的情形設爲C，作成顯像性的評價。在此，拖下擺係指 阻圖型與矽晶圓之間的黏接部之寬（1 5 0 // m )因未能顯 @ 而變大之現象，如拖下擺愈小的光阻圖型，則表示顯像 愈佳之事實。將評價結果表示於表1中。 〔黏接強度之評價〕 除使用線寬/間隙寬分別具有0.1/2.0 (單位；mm ) 晶格圖型（lattice pattern )之負型底片以外，其餘則g 上述「顯像性的評價」同樣方式實施基板製作、曝光公 顯像。顯像後裁切 6.2mmx6.2mm的尺寸的基板（長5 具有2支0.1mm寬的抗蝕膜），將該基板及鈉鈣玻拜 sode glass )基板，依 1 5 0 °C、1 ·2MPa、3 0 秒鐘的條 f 以熱壓接。接著，在1 6 0 °C下1小時的條件使其熱硬{I ，使用 dage (達智）社製，series (系列）4000，在室 下實施抗剪強度（sharing strength)測定以算出黏接弓丨 。將其結果表示於表1中。如表1的顯像性的評價結| 不’雖然亦有殘存未曝光部之試料，惟由於該未曝光g 具有黏接性之故，對黏接強度並無助益。 以 將 y 上 光 像 性 的 與 及 均 ( 加 後 溫 度 所 不 -33- 200804981 (30) 〔吸水率之評價〕 準據JIS K72 09，如下述方式實施熱硬化後的感光性 樹脂組成物層之吸水率測定。於不會吸水之基板（SUS ( 不銹鋼）板，尺寸·，l〇〇mmxl60mm，質量；Ml )，在加 熱爲80°C下將實施例1至4及比較例1至3的感光性元件 (80mmxl40mm)分別層壓，以製作基板。然後，按與上 述「黏接強度之評價」同樣方式實施曝光、顯像、熱壓接 φ 以及熱硬化以製作各試驗片（質量；M2 )。將該試驗片浸 漬於室溫的水中24小時，並測定浸漬後的質量（M3 )。 從此等結果，依下述式（Π); 吸水率（％ ) ={ ( M3-M2 ) / ( M2-M1 ) }xl 00 (II) 算出吸水率。將其結果表示於表1中。 〔表1〕 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 比較例 1 比較例 2 比較例 3 (A)改性環氧樹脂 20 25 30 30 40 0 20 (B)丙烯酸系聚合物 30 25 20 20 0 40 30 (Q無機塡料 50 50 50 40 50 50 0 (D)光聚合性聚合物 45 45 45 45 45 45 45 (E)光反應性引發劑 8 8 8 8 8 8 8 顯像性 A A B B C A B 黏接強度(MPa) 15.8 26.4 30.9 32.0 32.0 *1 *2 吸水率(％) 0.89 0.90 0.86 0.95 0.90 1.20 2.38 備註）表1中之値，係各成分的固體成分的調配比 (單位：質量份）。 表中符號（*1)，表示未因熱壓接而黏接之情形。 表中符號（*2)，表示未測定。 -34- 200804981 (31) 由表1中所示結果可知，如採用本發明之感光性樹脂 組成物及感光性樹脂元件（實施例1至4)，則與比較例 1至3的感光性樹脂組成物及感光性樹脂元件比較之下， 能獲得十分高的黏接強度之同時，可確認兼具有良好的顯 像性及十分低的吸水率（特別是在1 · 0 %以下的十分低的 吸水率）之事實。 〔產業上之利用可能性〕 如上所說明’如採用本發明，則能獲得十分高的黏接 強度之同時’可提供兼具有良好的顯像性及十分低的吸水 率之感光性樹脂組成物及使用其之感光性元件。 【圖式簡單說明】 第1圖：係表示本發明之感光性元件之較佳的一實施 _ 形態之模式剖面圖。 I 【主要元件之符號說明】 - 1 :感光性元件. 1 0 :支持體 20 :感光性樹脂組成物 30 :保護薄膜 -35-