TWI653506B - 感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板 - Google Patents

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Abstract

一種感光性樹脂組成物，其含有：含羧基樹脂(A)；不飽和化合物(B)，其一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵；光聚合起始劑(C)；環氧化合物(D)；有機填料(E)，其包含具有羧基之有機填料(E1)；及，三聚氰胺化合物(F)，其選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種。一種乾膜，其是感光性樹脂組成物的乾燥物。一種印刷線路板，其具備層間絕緣層或抗焊劑層，該層間絕緣層或抗焊劑層包含感光性樹脂組成物的硬化物。

Description

感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板
本發明有關一種感光性樹脂組成物、前述感光性樹脂組成物的乾燥物也就是乾膜、具備層間絕緣層之印刷線路板、及具備抗焊劑層之印刷線路板，該層間絕緣層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物，該抗焊劑層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
過去使用電絕緣性的樹脂組成物，用以形成印刷線路板的抗焊劑層、抗鍍劑層、抗蝕刻劑層、層間絕緣層等電絕緣性層。這樣的樹脂組成物，例如是感光性樹脂組成物。
已知在感光性樹脂組成物中摻合有機填料，用以抑制由感光性樹脂組成物所獲得之硬化物發生龜裂且提高物理性強度。例如，在日本特許第5564144號(以下稱為「專利文獻1」)中，揭示一種感光性樹脂組成物，其含有有機填料。
然而，只是在感光性樹脂組成物中添加有機填料，則有時會使硬化性易於下降。又，由於添加有機填料，有時會導致鍍覆層的黏合性等各種特性下降。因此，例如，在專利文獻1中，揭示在一種樹脂組成物中，使用表面被二氧化矽被覆之有機填料，該樹脂組成物含有含羧基樹脂、光聚合起始劑及有機填料。此樹脂組成物，想要藉由以二氧化矽被覆有機填料的表面，改善由樹脂組成物所獲得之層的電特性，且提高該層的強度。
然而，在專利文獻1中，必須使用表面被二氧化矽被覆之有機填料。而要獲得包含有機填料且顯影性、搖變性(thixotropy)、耐鍍覆性、絕緣可靠性及黏合性優異之感光性樹脂組成物，並不容易。
本發明的目的在於提供一種感光性樹脂組成物、前述感光性樹脂組成物的乾燥物也就是乾膜、具備層間絕緣層之印刷線路板、及具備抗焊劑層之印刷線路板，該感光性樹脂組成物的顯影性、搖變性、耐鍍覆性、絕緣可靠性及黏合性優異，該層間絕緣層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物，該抗焊劑層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
本發明的其中一態樣的感光性樹脂組成物，其含有：含羧基樹脂(A)；不飽和化合物(B)，其一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵；光聚合起始劑(C)；環氧化合物(D)；有機填料(E)，其包含具有羧基之有機填料(E1)；及，三聚氰胺化合物(F)，其選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種。
本發明的其中一態樣的乾膜，是前述感光性樹脂組成物的乾燥物。
本發明的其中一態樣的印刷線路板，其具備層間絕緣層，該層間絕緣層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
本發明的其中一態樣的印刷線路板，其具備抗焊劑層，該抗焊劑層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
根據本發明的其中一態樣，能夠獲得一種感光性樹脂組成物、前述感光性樹脂組成物的乾燥物也就是乾膜、具備層間絕緣層之印刷線路板、具備抗焊劑層之印刷線路板，該感光性樹脂組成物的顯影性、搖變性、耐鍍覆性、絕緣可靠性及黏合性優異，該層間絕緣層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物，該抗焊劑層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
以下，說明本發明的其中一實施形態。再者，在以下說明中，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯中的至少一者。
本實施形態的感光性樹脂組成物，其含有：含羧基樹脂(A)；不飽和化合物(B)，其一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵；光聚合起始劑(C)；環氧化合物(D)；有機填料(E)，其包含具有羧基之有機填料(E1)；及，三聚氰胺化合物(F)，其選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種。
含羧基樹脂(A)，較佳是包含具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。含羧基樹脂(A)藉由具有乙烯性不飽和基，具有光反應性。因此，含羧基樹脂(A)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言是能夠對感光性樹脂組成物賦予紫化線硬化性。
含羧基樹脂(A)，較佳是包含具有芳香環之含羧基樹脂。藉由含羧基樹脂(A)包含芳香環，能夠對含有含羧基樹脂(A)之感光性樹脂組成物的硬化物賦予高耐熱性和絕緣可靠性。含羧基樹脂(A)，更佳是包含具有聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架中的任一多環芳香環之含羧基樹脂。藉由含羧基樹脂(A)包含聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架中的任一多環芳香環，能夠對含有含羧基樹脂(A)之感光性樹脂組成物的硬化物賦予更高的耐熱性和絕緣可靠性。含羧基樹脂(A)，進一步較佳是包含具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂。藉由含羧基樹脂(A)包含雙酚茀骨架，能夠對含有含羧基樹脂(A)之感光性樹脂組成物的硬化物賦予進一步較高的耐熱性和絕緣可靠性。
含羧基樹脂(A)，較佳是含有下述說明的具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A1)。含羧基樹脂(A1)，例如是中間體與酸酐(a3)之反應物，該中間體是具有以下述式(1)來表示的雙酚茀骨架之環氧化合物(a1)與包含了含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)之反應物。式(1)中，R1 ～R8 各自獨立地為氫、碳數1～5的烷基或鹵素。
含羧基樹脂(A1)，是藉由下述方式來合成：使具有以下述式(1)來表示的雙酚茀骨架(S1)之環氧化合物(a1)與包含了含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應，並使藉此獲得的中間體與酸酐(a3)進行反應。
式(1)中的R1 ～R8 ，各自獨立地為氫、碳數1～5的烷基或鹵素。亦即，式(1)中的R1 ～R8 ，各自可以是氫，亦可以是碳數1～5的烷基或鹵素。原因在於，即便芳香環中的氫被低分子量的烷基或鹵素取代，也不會對含羧基樹脂(A1)有不良影響，反而有時也會提升包含了含羧基樹脂(A1)之感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性或阻燃性。
藉由含羧基樹脂(A1)具有源自環氧化合物(a1)的以式(1)來表示的雙酚茀骨架，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予高耐熱性和絕緣可靠性。又，藉由含羧基樹脂(A1)具有源自酸酐(a3)的羧基，能夠對感光性樹脂組成物賦予優異的顯影性。進一步，藉由感光性樹脂組成物含有環氧樹脂，能夠對感光性樹脂組成物賦予熱硬化性。
含羧基樹脂(A1)，可以下述說明的方式進行來合成。為了合成含羧基樹脂(A1)，首先使環氧化合物(a1)的至少一部分環氧基(參照式(2))，與包含了含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應，藉此合成中間體。中間體的合成，規定為第一反應。中間體具有下述式(3)所示的結構(S3)，該結構(S3)是藉由環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應所產生。亦即，中間體在結構(S3)中具有二級羥基，該二級羥基是藉由環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應所產生。式(3)中，A是羧酸殘基。此A包含了含不飽和基羧酸殘基。
繼而，使中間體中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應。藉此，能夠合成含羧基樹脂(A1)。中間體與酸酐(a3)的反應，規定為第二反應。酸酐(a3)，可包含酸單酐和酸二酐。酸單酐，是指具有1個酸酐基之化合物，其由一分子中的2個羧基進行脫水縮合而成。酸二酐，是指具有2個酸酐基之化合物，其由一分子中的4個羧基進行脫水縮合而成。
酸酐(a3)，可含有酸二酐(a3-2)和酸單酐(a3-1)中的至少一種。當酸酐(a3)含有酸單酐(a3-1)時，含羧基樹脂(A1)具有以式(1)來表示的雙酚茀骨架(S1)與下述式(4)所示的結構(S4)。
結構(S4)是藉由中間體的結構(S3)中的二級羥基與酸單酐(a3-1)中的酸酐基進行反應來產生。式(4)中，A是羧酸殘基，B是酸單酐殘基。此A包含了含不飽和基羧酸殘基。
當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基樹脂(A1)具有式(1)所示的雙酚茀骨架(S1)與下述式(5)所示的結構(S5)。
結構(S5)，是藉由酸二酐(a3-2)中的2個酸酐基分別與中間體中的2個二級羥基進行反應來產生。亦即，結構(S5)，是藉由酸二酐(a3-2)將2個二級羥基彼此進行交聯來生成。再者，可能會有下述情形：存在於1個分子的中間體中的2個二級羥基彼此被交聯的情形、與分別存在於2個分子的中間體中的2個二級羥基彼此被交聯的情形。若分別存在於2個分子的中間體中的2個二級羥基彼此被交聯時，則分子量會增加。式(5)中，A是羧酸殘基，D是酸二酐殘基。此A包含了含不飽和基羧酸殘基。
能夠使中間體中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應，來獲得含羧基樹脂(A1)。當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)和酸單酐(a3-1)時，使中間體中的二級羥基中的一部份與酸二酐(a3-2)進行反應，且使中間體中的二級羥基中的另一部份與酸單酐(a3-1)進行反應。藉此，能夠合成含羧基樹脂(A1)。此時，含羧基樹脂(A1)具有雙酚茀骨架(S1)、結構(S4)及結構(S5)。
含羧基樹脂(A1)亦可能進一步具有以下述式(6)來表示的結構(S6)。結構(S6)，是藉由下述方式來產生：在酸二酐(a3-2)中的2個酸酐基中，僅其中1個酸酐基與中間體中的二級羥基進行反應。式(6)中，A是羧酸殘基，D是酸二酐殘基。此A包含了含不飽和基羧酸殘基。
在合成中間體時，當環氧化合物(a1)中的一部分環氧基未進行反應而殘留時，含羧基樹脂(A1)可能具有式(2)所示的結構(S2)亦即環氧基。又，當中間體中的一部分結構(S3)未進行反應而殘留時，含羧基樹脂(A1)亦可能具有結構(S3)。
當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，藉由將合成含羧基樹脂(A1)時的反應條件最佳化，來減少含羧基樹脂(A1)中的結構(S2)和結構(S6)的數量，或自含羧基樹脂(A1)大體上將結構(S2)和結構(S6)去除。
如上所述，含羧基樹脂(A1)，可具有雙酚茀骨架(S1)，且當酸酐(a3)含有酸單酐(a3-1)時可具有結構(S4)，而當酸酐含有酸二酐(a3-2)時可具有結構(S5)。進一步，當酸酐(a3)含有酸單酐(a3-1)時，含羧基樹脂(A1)有時具有結構(S2)與結構(S3)中的至少一種。又，當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基樹脂(A1)有時具有結構(S2)與結構(S6)中的至少一種。又，進一步當酸酐(a3)含有酸單酐(a3-1)與酸二酐(a3-2)時，含羧基樹脂(A1)有時具有(S2)、結構(S3)及結構(S6)中的至少一種。
又，當環氧化合物(a1)本身具有二級羥基時，亦即，例如當後述式(7)中n＝1以上時，含羧基樹脂(A1)，有時也會具有藉由環氧化合物(a1)中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應來產生之結構。
再者，上述含羧基樹脂(A1)的結構，是依據技術常識來合理類推而得，現實上則無法藉由分析來特定出含羧基樹脂(A1)的結構。其理由如下所述。當環氧化合物(a1)本身具有二級羥基時(例如當式(7)中n為1以上時)，根據環氧化合物(a1)中的二級羥基的數量不同，含羧基樹脂(A1)的結構會有很大變化。又，在中間體與酸二酐(a3-2)進行反應時，如上所述，可能會有存在於1個分子的中間體中的2個二級羥基彼此被酸二酐(a3-2)交聯的情形、與分別存在於2個分子的中間體中的2個二級羥基彼此被酸二酐(a3-2)交聯的情形。因此，最終獲得的含羧基樹脂(A1)，包含了相互結構不同之複數分子，因而即便分析含羧基樹脂(A1)，也無法特定出其結構。
含羧基樹脂(A1)，因為其具有源自含不飽和基羧酸(a2-1)的乙烯性不飽和基，所以具有光反應性。因此，含羧基樹脂(A1)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性(具體而言是紫外線硬化性)。又，含羧基樹脂(A1)，因為其具有源自酸酐(a3)的羧基，所以能夠對感光性樹脂組成物賦予基於鹼性水溶液之顯影性，該鹼性水溶液含有鹼金屬鹽和鹼金屬氫氧化物中的至少一者。進一步，當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基樹脂(A1)的分子量，取決於藉由酸二酐(a3-2)來進行之交聯的數量。因此，能夠獲得酸價與分子量經適度地調整後之含羧基樹脂(A1)。當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)和酸單酐(a3-1)時，藉由控制酸二酐(a3-2)和酸單酐(a3-1)的量、以及酸單酐(a3-1)相對於酸二酐(a3-2)的量，能夠容易獲得所期望的分子量和酸價之含羧基樹脂(A1)。
含羧基樹脂(A1)的重量平均分子量，較佳是在700～10000的範圍內。若重量平均分子量是700以上，則能夠進一步抑制由感光性樹脂組成物所形成之皮膜的黏性，並且能夠進一步提升硬化物的絕緣可靠性和耐鍍覆性。又，若重量平均分子量是10000以下，則能夠特別提升感光性樹脂組成物的基於鹼性水溶液之顯影性。重量平均分子量，進一步較佳是在900～8000的範圍內，特佳是在1000～5000的範圍內。
含羧基樹脂(A1)的固體成分酸價，較佳是在60～140mgKOH/g的範圍內。此時，能夠特別提升感光性樹脂組成物的顯影性。固體成分酸價，更佳是在80～135mgKOH/g的範圍內，進一步較佳是在90～130mgKOH/g的範圍內。
較佳是含羧基樹脂(A1)的多分散性(polydispersity)在1.0～4.8的範圍內。此時，能夠確保由感光性樹脂組成物所形成之硬化物的良好絕緣可靠性和耐鍍覆性(例如無電鍍鎳/金處理時的白化耐性)，並且能夠對感光性樹脂組成物賦予優異的顯影性。更佳是含羧基樹脂(A1)的多分散性在1.1～4.0的範圍內，進一步較佳是在1.2～2.8的範圍內。再者，多分散性，是含羧基樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)的比值(Mw/Mn)。
含羧基樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)，是由藉由膠體滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)所進行的分子量測定結果來進行計算。利用膠體滲透層析法的分子量測定，能夠以例如下述條件來實行。 GPC裝置：昭和電工公司製造，商品名：SHODEX SYSTEM 11； 管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001之4管串聯； 移動相：四氫呋喃(THF)； 流量：1ml/分鐘； 管柱溫度：45℃； 偵測器：折射率(RI)偵測器； 換算：聚苯乙烯。
詳細地說明含羧基樹脂(A1)的原料及合成含羧基樹脂(A1)時的反應條件。
環氧化合物(a1)，具有例如下述式(7)所示的結構(S7)。式(7)中的n，例如是在0～20的範圍內的數。為了使含羧基樹脂(A1)的分子量為適當的值，n的平均，特佳是在0～1的範圍內。若n的平均在0～1的範圍內，尤其是當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，則容易抑制由於酸二酐(a3-2)的加成所導致的過量的分子量增加。
羧酸(a2)，包含了含不飽和基羧酸(a2-1)。羧酸(a2)，亦可僅包含有含不飽和基羧酸(a2-1)。或者，羧酸(a2)，亦可包含有含不飽和基羧酸(a2-1)與除了含不飽和基羧酸(a2-1)以外的羧酸。
含不飽和基羧酸(a2-1)，可含有例如於一分子中僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，含不飽和基羧酸(a2-1)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、琥珀酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧丙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧丙基)酯、馬來酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、馬來酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、丙烯酸β-羧基乙酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、及六氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯。較佳是含不飽和基羧酸(a2-1)含有丙烯酸。
羧酸(a2)，可包含多元酸(a2-2)。多元酸(a2-2)，是一分子內的2個以上氫原子可與金屬原子進行取代之酸。多元酸(a2-2)，較佳是具有2個以上羧基。此時，環氧化合物(a1)，能夠與含不飽和基羧酸(a2-1)和多元酸(a2-2)兩者進行反應。藉由將存在於2分子的環氧化合物(a1)中的環氧基與多元酸(a2-2)進行交聯，能夠增加分子量。藉此，進一步控制由感光性樹脂組成物所形成之皮膜的黏性，並且能夠進一步提升硬化物的絕緣可靠性和耐鍍覆性。
多元酸(a2-2)，較佳是包含二羧酸。可含有例如選自由下述所組成之群組中的一種以上的化合物：4-環己烯-1,2-二甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、馬來酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸。較佳是多元酸(a2-2)含有4-環己烯-1,2-二甲酸。
在使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，可採用公知的方法。例如，在環氧化合物(a1)的溶劑溶液中添加羧酸(a2)，進一步視需要而添加熱聚合抑制劑和觸媒，並加以攪拌混合，藉此獲得反應性溶液。可藉由利用常規方法，更佳是在60～150℃的溫度使該反應性溶液進行反應，特佳是在80～120℃的溫度使該反應性溶液進行反應，來獲得中間體。溶劑，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯(cellosolve acetate)、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯(carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。熱聚合抑制劑，可含有例如氫醌和氫醌單甲醚中的至少一者。觸媒，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：苯甲基二甲基胺、三乙基胺等三級胺類；三甲基苯甲基氯化銨、甲基三乙基氯化銨等四級銨鹽類；三苯基膦、及三苯基銻(triphenyl stibine)。
尤其，較佳是觸媒含有三苯基膦。亦即，較佳是：在三苯基膦的存在下，使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應。此時，能夠特別促進環氧化合物(a1)中的環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應，而能夠達成95%以上、97%以上或大致100%的反應率(轉化率)。因此，能夠以較高的產率來獲得具有結構(S3)之中間體。又，在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中能夠抑制離子遷移的發生，而能夠進一步提升該層的絕緣可靠性。
在使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，羧酸(a2)的量較佳是在0.5～1.2莫耳的範圍內。此時，能夠獲得具有優異的感光性與穩定性之感光性樹脂組成物。從相同的觀點而言，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，含不飽和基羧酸(a2-1)的量較佳是在0.5～1.2莫耳的範圍內，更佳是在0.8～1.2莫耳的範圍內。或者，當羧酸(a2)包含除了含不飽和基羧酸(a2-1)以外的羧酸時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，含不飽和基羧酸(a2-1)的量可在0.5～0.95莫耳的範圍內。又，當羧酸(a2)包含多元酸(a2-2)時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，多元酸(a2-2)的量較佳是在0.025～0.25莫耳的範圍內。此時，能夠獲得具有優異的感光性與穩定性之感光性樹脂組成物。
亦較佳是在氣泡產生的狀態下使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應。此時，能夠抑制不飽和基的加成聚合反應，因此能夠抑制中間體的分子量的增加和中間體的溶液的膠化。又，能夠抑制最終產物也就是含羧基樹脂(A1)的過度著色。
以這樣的方式進行而獲得的中間體，具備羥基，該羥基是藉由環氧化合物(a1)的環氧基與羧酸(a2)的羧基的反應所生成。
酸單酐(a3-1)，是具有1個酸酐基之化合物。酸單酐(a3-1)，可含有二羧酸的酸酐。酸單酐(a3-1)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic acid anhydride)、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、檸康酸酐、戊二酸酐、環己烷-1,2,4-三甲酸-1,2-酐、及伊康酸酐。尤其，較佳是酸單酐(a3-1)含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。亦即，較佳是酸酐(a3)含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。亦即，較佳是：含羧基樹脂(A1)具有結構(S4)，且式(4)中的B包含1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐殘基。此時，能夠確保感光性樹脂組成物的良好顯影性，同時進一步抑制由感光性樹脂組成物所形成之皮膜的黏性，並且能夠進一步提升硬化物的絕緣可靠性和耐鍍覆性。相對於酸單酐(a3-1)整體，1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐的量，較佳是在20～100莫耳%的範圍內，更佳是在40～100莫耳%的範圍內，但是不受限於這些範圍內。
酸二酐(a3-2)，是具有2個酸酐基之化合物。酸二酐(a3-2)，可含有四羧酸的酸酐。酸二酐(a3-2)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：1,2,4,5-苯四甲酸二酐、二苯基酮四甲酸二酐、甲基環己烯四甲酸二酐、四甲酸二酐、萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、乙烯四甲酸二酐、9,9’-雙(3,4-二羧基苯基)茀二酐、甘油雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、3,3’,4,4’-二苯基碸四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、及3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐。尤其，較佳是酸二酐(a3-2)含有3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐。亦即，較佳是式(5)和式(6)中的D包含3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐殘基。此時，能夠確保感光性樹脂組成物的良好顯影性，同時進一步抑制由感光性樹脂組成物所形成之皮膜的黏性，並且能夠進一步提升硬化物的絕緣可靠性和耐鍍覆性。相對於酸二酐(a3-2)整體，3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐的量，較佳是在20～100莫耳%的範圍內，更佳是在40～100莫耳%的範圍內，但是不受限於這些範圍內。
在使中間體與酸酐(a3)進行反應時，可採用公知的方法。例如，在中間體的溶劑溶液中添加酸酐(a3)，進一步視需要而添加熱聚合抑制劑和觸媒，並加以攪拌混合，藉此獲得反應性溶液。可藉由利用常規方法，更佳是在60～150℃的溫度使該反應性溶液進行反應，特佳是在80～120℃的溫度使該反應性溶液進行反應，來獲得含羧基樹脂(A1)。作為溶劑、觸媒及聚合抑制劑，可使用適當的溶劑、觸媒及聚合抑制劑，亦可直接使用合成中間體時所使用的溶劑、觸媒及聚合抑制劑。
尤其，較佳是觸媒含有三苯基膦。亦即，較佳是：在三苯基膦的存在下，使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，能夠特別促進中間體中的二級羥基與酸酐(a3)的反應，而能夠達成90%以上、95%以上、97%以上或大致100%的反應率(轉化率)。因此，能夠以較高的產率來獲得具有結構(S4)和結構(S5)中的至少一種結構之含羧基樹脂(A1)。又，在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中能夠抑制離子遷移的發生，而能夠進一步提升該層的絕緣可靠性。
當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)與酸單酐(a3-1)時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，酸二酐(a3-2)的量，較佳是在0.05～0.24莫耳的範圍內。又，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，酸單酐(a3-1)的量，較佳是在0.3～0.7莫耳的範圍內。此時，能夠容易獲得酸價與分子量經適度地調整後之含羧基樹脂(A1)。
亦較佳是：在氣泡產生的狀態下，使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，能夠抑制生成的含羧基樹脂(A1)的過量的分子量增加，藉此能夠特別提升感光性樹脂組成物的基於鹼性水溶液之顯影性。
含羧基樹脂(A)，可僅含有含羧基樹脂(A1)或僅含有除了含羧基樹脂(A1)以外的含羧基樹脂，亦可含有含羧基樹脂(A1)與除了含羧基樹脂(A1)以外的含羧基樹脂。除了含羧基樹脂(A1)以外的含羧基樹脂，包含不具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(以下亦稱為含羧基樹脂(A2))。
含羧基樹脂(A2)，可含有例如具有羧基且不具有光聚合性之化合物(以下稱為(A2-1)成分)。(A2-1)成分，含有例如乙烯性不飽和單體的聚合物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有下述化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯等。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦可含有季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等與二元酸酐之反應物。乙烯性不飽和單體，可進一步含有下述不具有羧基之乙烯性不飽和化合物：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙酯、直鏈或支鏈之脂肪族或脂環族(其中，環中可具有一部分不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等。
含羧基樹脂(A2)，可含有具有羧基和乙烯性不飽和基之化合物(以下稱為(A2-2)成分)。又，含羧基樹脂(A2)，可僅含有(A2-2)成分。(A2-2)成分，含有一種樹脂(以下稱為第一樹脂(x))，該樹脂是例如中間體與化合物(x3)之反應物，該中間體是於一分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物(x1)與乙烯性不飽和化合物(x2)之反應物，該化合物(x3)選自多元羧酸及其酸酐的群組中的至少一種。第一樹脂(x)，例如可使環氧化合物(x1)中的環氧基與乙烯性不飽和化合物(x2)中的羧基進行反應，然後對獲得的中間體加成化合物(x3)而獲得。環氧化合物(x1)，可含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物等適當的環氧化合物。尤其，環氧化合物(x1)，較佳是含有選自聯苯酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物的群組中的至少一種化合物。環氧化合物(x1)，可僅含有聯苯酚醛清漆型環氧化合物，或可僅含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物。此時，環氧化合物(x1)的主鏈中包含芳香族環，因此能夠明顯地減少感光性樹脂組成物的硬化物受到例如含有過錳酸鉀等之氧化劑腐蝕的程度。環氧化合物(x1)，可含有乙烯性不飽和化合物(z)的聚合物。乙烯性不飽和化合物(z)，含有例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯等具有環氧基之化合物(z1)，或進一步含有鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等不具有環氧基之化合物(z2)。乙烯性不飽和化合物(x2)，較佳是含有丙烯酸或甲基丙烯酸中的至少一者。化合物(x3)，含有例如選自由下述所組成之群組中的一種以上的化合物：鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸；及，這些多元羧酸的酸酐。尤其，化合物(x3)，較佳是含有選自鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸的群組中的至少一種多元羧酸。
(A2-2)成分，亦可含有一種樹脂(稱為第二樹脂(y))，該樹脂是乙烯性不飽和單體的聚合物與具有環氧基之乙烯性不飽和化合物之反應物，該乙烯性不飽和單體含有具有羧基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體，可進一步含有不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。第二樹脂(y)，可藉由下述方式來獲得：使具有環氧基之乙烯性不飽和化合物，與聚合物中的一部分羧基進行反應。乙烯性不飽和單體，可進一步含有不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，含有例如下述化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等。不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，含有例如下述化合物：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙酯、直鏈或支鏈之脂肪族或脂環族(其中，環中可具有一部分不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等。具有環氧基之乙烯性不飽和性化合物，較佳是含有(甲基)丙烯酸環氧丙酯。
含羧基樹脂(A)，僅含有含羧基樹脂(A1)，僅含有含羧基樹脂(A2)，或含有含羧基樹脂(A1)與含羧基樹脂(A2)。含羧基樹脂(A)，較佳是含有30質量%以上的含羧基樹脂(A1)，更佳是含有50質量%以上，進一步較佳是含有60質量%以上，進一步更佳是含有100質量%。此時，能夠使感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性和絕緣可靠性特別提升。又，能夠充分減少由感光性樹脂組成物所形成之皮膜的黏性。進一步，能夠確保感光性樹脂組成物的基於鹼性水溶液之顯影性。
不飽和化合物(B)，能夠對感光性樹脂組成物賦予光硬化性。不飽和化合物(B)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯；以及，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質季戊四醇六丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯。
尤其，不飽和化合物(B)，較佳是含有三官能化合物，亦即於一分子中具有3個不飽和鍵之化合物。此時，在對由感光性樹脂組成物所形成之皮膜進行曝光、顯影時，能夠提升解析度，並且能夠特別提升感光性樹脂組成物的基於鹼性水溶液之顯影性。三官能化合物，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質參(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、及乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯。
不飽和化合物(B)，亦較佳是含有含磷化合物(含磷之不飽和化合物)。此時，能夠提升感光性樹脂組成物的硬化物的阻燃性。含磷之不飽和化合物，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：磷酸2-甲基丙烯醯基氧基乙酯(作為具體例，共榮社化學股份有限公司製造的商品型號LIGHT ESTER P-1M、和LIGHT ESTER P-2M)、磷酸2-丙烯醯基氧基乙酯(作為具體例，共榮社化學股份有限公司製造的商品型號LIGHT ACRYLATE P-1A)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯醯基氧基乙酯(作為具體例，大八工業股份有限公司製造的商品型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製造的HFA系列(作為具體例，二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)之加成反應物也就是商品型號HFA-6003和HFA-6007、己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)之加成反應物也就是商品型號HFA-3003和HFA-6127等)。
不飽和化合物(B)，可含有預聚物。預聚物，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：先使具有乙烯性不飽和鍵之單體進行聚合，再加成乙烯性不飽和基而獲得之預聚物；以及，低聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類。低聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：環氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、及螺烷烴樹脂(spirane resin) (甲基)丙烯酸酯。
光聚合起始劑(C)，含有例如醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)。亦即，感光性樹脂組成物，含有例如醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)。此時，當以紫外線對感光性樹脂組成物進行曝光時，能夠對感光性樹脂組成物賦予高感光性。又，在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中能夠抑制離子遷移的發生，而能夠進一步提升該層的絕緣可靠性。
又，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，不易妨礙硬化物的電絕緣性。因此，藉由對感光性樹脂組成物進行曝光硬化，能夠獲得電性絕緣性優異的硬化物，且此硬化物適合作為例如抗焊劑層、抗鍍劑層、抗蝕刻劑層、層間絕緣層。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-苯基-膦酸乙酯等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，雙-(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-1-萘基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等雙醯基氧化膦系光聚合起始劑。尤其，較佳是醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)含有2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦，亦較佳是醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)僅含有2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦。
光聚合起始劑(C)，較佳是：除了醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)以外，還含有羥基酮系光聚合起始劑(C2)。亦即，感光性樹脂組成物，較佳是含有羥基酮系光聚合起始劑(C2)。此時，相較於不含有羥基酮系光聚合起始劑(C2)的情形，能夠對感光性樹脂組成物賦予進一步較高的感光性。藉此，當對由感光性樹脂組成物所形成之塗膜照射紫外線來使其硬化時，能夠使塗膜自其表面以至深部皆充分硬化。作為羥基酮系光聚合起始劑(C2)，可列舉例如：1-羥基-環己基-苯基-酮、苯基乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苯甲基]苯基}-2-甲基-丙-1-酮、及2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與羥基酮系光聚合起始劑(C2)的質量比，較佳是在1：0.01～1：10的範圍內。此時，能夠使在由感光性樹脂組成物所形成之塗膜的表面附近的硬化性與在深部的硬化性均衡地提升。此處，由於感光性樹脂組成物含有有機填料(E)，導致在曝光時有機填料(E)有時會在感光性樹脂組成物內造成光散射。此時，可能會發生無法藉由感光性樹脂組成物獲得良好顯影性的問題。從這樣的觀點而言，為了藉由感光性樹脂組成物使解析度提升且獲得良好顯影性，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與羥基酮系光聚合起始劑(C2)的質量比，特佳是在1：0.01～1：1的範圍內。
光聚合起始劑(C)，亦較佳是含有具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)。亦即，亦較佳是：感光性樹脂組成物含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)和具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)，或感光性樹脂組成物含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)、羥基酮系光聚合起始劑(C2)及具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)。此時，當先對由感光性樹脂組成物所形成之塗膜進行部分曝光，再進行顯影時，因為沒有被曝光的部分的硬化受到抑制，所以使解析度變特別高。因此，能夠形成非常微細圖案之感光性樹脂組成物的硬化物。尤其，當由感光性樹脂組成物製作多層印刷線路板的層間絕緣層，並且以光刻法(photolithography)來在此層間絕緣層上設置用於貫穿孔的小徑的孔時(參照第1圖)，能夠精密且容易形成小徑的孔。具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)，可列舉例如雙(二乙基胺基)二苯基酮。
相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)的量，較佳是在0.5～20質量%的範圍內。若相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)的量是0.5質量%以上時，則使解析度變特別高。又，若相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)的量是20質量%以下時，則具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)不易妨礙感光性樹脂組成物的硬化物的電絕緣性。從相同的觀點而言，相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，雙(二乙基胺基)二苯基酮的量，較佳是在0.5～20質量%的範圍內。此處，由於感光性樹脂組成物含有有機填料(E)，導致在曝光時有機填料(E)有時會在感光性樹脂組成物內造成光散射。此時，可能會發生無法藉由感光性樹脂組成物獲得良好顯影性的問題。從這樣的觀點而言，為了藉由感光性樹脂組成物獲得良好顯影性，具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑(C3)的量，特佳是相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)在1～18質量%的範圍內。從相同的觀點而言，雙(二乙基胺基)二苯基酮的量，特佳是相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)在1～18質量%的範圍內。
感光性樹脂組成物，可進一步含有公知的光聚合促進劑、敏化劑(sensitizer)等。感光性樹脂組成物，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：安息香與其烷基醚類；苯乙酮、苯偶醯二甲基縮酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮(thioxanthone)類；二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等二苯基酮類；2,4-二異丙基二苯并哌喃酮等二苯并哌喃酮(xanthone)類；以及，2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮等α-羥基酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮等含氮原子之化合物。感光性樹脂組成物，除了光聚合起始劑(C)以外，還可含有對二甲基安息香酸乙酯、對二甲基胺基安息香酸異戊酯、苯甲酸2-二甲基胺基乙酯等三級胺系等公知的光聚合促進劑或敏化劑等。感光性樹脂組成物，可視需要而含有用於可見光曝光的光聚合起始劑和用於近紅外線曝光的光聚合起始劑中的至少一種。感光性樹脂組成物，除了光聚合起始劑(C)以外，還可含有用於雷射曝光法的敏化劑也就是7-二乙基胺基-4-甲基香豆素等香豆素衍生物、羰花青(carbocyanine)色素系、二苯并哌喃(xanthene)色素系等。
環氧化合物(D)，能夠對感光性樹脂組成物賦予熱硬化性。環氧化合物(D)，較佳是含有結晶性環氧樹脂(D1)。此時，能夠使感光性樹脂組成物的顯影性提升。進一步，因為有機填料(E1)具有羧基，所以能夠藉由有機填料(E1)來使結晶性環氧樹脂(D1)的相溶性提升，且防止感光性樹脂組成物中的結晶性環氧樹脂(D1)再結晶化。又，環氧化合物(D)，可進一步含有非晶性環氧樹脂(D2)。此處，「結晶性環氧樹脂」是具有熔點之環氧樹脂，「非晶性環氧樹脂」是不具有熔點之環氧樹脂。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是含有例如選自由下述所組成之群組中的一種以上的成分：1,3,5-參(2,3-環氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、氫醌型結晶性環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品名YDC-1312)、聯苯型結晶性環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品名YX-4000)、二苯基醚型結晶性環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-80DE)、雙酚型結晶性環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品名YSLV-80XY)、肆(羥苯基)乙烷型結晶性環氧樹脂(作為具體例，日本化藥股份有限公司製造的商品型號GTR-1800)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂(作為具體例，具有結構(S7)之環氧樹脂)。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是於一分子中具有2個環氧基。此時，在重複溫度變化的過程中，能夠使硬化物中進一步不易發生龜裂。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是具有150～300g/eq的環氧當量。此環氧當量，是含有1克當量環氧基之結晶性環氧樹脂(D1)的克重量。結晶性環氧樹脂(D1)具有熔點。作為結晶性環氧樹脂(D1)的熔點，可列舉例如70～180℃。
尤其，環氧化合物(D)，較佳是含有熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(D1-1)。此時，特別提升感光性樹脂組成物的基於鹼性水溶液之顯影性。熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(D1-1)，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：聯苯型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號YX-4000)、二苯基醚型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-80DE)、及雙酚型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-80XY)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂(作為具體例，具有結構(S7)之環氧樹脂)。
非晶性環氧樹脂(D2)，較佳是含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-775)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-695)、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-865)、雙酚A型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號jER1001)、雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，日本化藥股份有限公司製造的商品型號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、三級丁基鄰苯二酚型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-820)、雙環戊二烯型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-7200)、金剛烷型環氧樹脂(作為具體例，出光興產股份有限公司製造的商品型號ADAMANTATE X-E-201)、特殊二官能型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號YL7175-500、及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822、及EPICLON EXA-9726；新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-120TE)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚A型環氧樹脂(作為具體例，鐘化股份有限公司製造的商品型號MX-156)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，鐘化股份有限公司製造的商品型號MX-136)、以及含橡膠粒子之雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，鐘化股份有限公司製造的商品型號MX-130)。
環氧化合物(D)，可含有含磷環氧樹脂。此時，能夠提升感光性樹脂組成物的硬化物的阻燃性。結晶性環氧樹脂(D1)中可含有含磷環氧樹脂，或非晶性環氧樹脂(D2)中可含有含磷環氧樹脂。含磷環氧樹脂，例如是磷酸改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICRON EXA-9726、及EPICRON EXA-9710)、新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號EPOTORT FX-305等。
有機填料(E)，能夠對感光性樹脂組成物賦予搖變性。有機填料(E)，包含有機填料(E1)。有機填料(E1)，具有羧基。此羧基中的一部份羧基，可在有機填料(E1)的表面露出。
有機填料(E1)，在感光性樹脂組成物中具有高相溶性，能夠對感光性樹脂組成物賦予更強的搖變性。藉由感光性樹脂組成物含有具有羧基之有機填料(E1)，能夠使感光性樹脂組成物的顯影性提升。又，有機填料(E1)的羧基，在熱硬化時，能夠與感光性樹脂組成物中的環氧化合物(例如環氧化合物(D))進行反應。藉此，熱硬化後的硬化物，能夠在其內部含有均勻分散的有機填料(E1)。進一步，亦能夠在對硬化物的表面進行粗糙化的階段，使有機填料(E1)的未進行反應的羧基改質。亦即，使硬化物所含有的有機填料(E1)中的位於硬化物的表面附近的有機填料(E1)，在對硬化物的表面進行粗糙化的階段容易變質。以這樣的方式進行而變質後的有機填料(E1)，在對硬化物賦予粗糙面時，容易自硬化物去除。藉此，對硬化物的表面賦予粗糙面，而能夠提升硬化物與鍍覆層的黏合性。
又，進一步藉由感光性樹脂組成物含有有機填料(E1)，能夠減少感光性樹脂組成物的流動性所引起之塗膜的不均勻性。藉此，能夠容易使由感光性樹脂組成物所形成之層的膜厚均勻。此時，感光性樹脂組成物可不含有流變調節劑。
有機填料(E1)的羧基，可藉由使例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等羧酸單體進行聚合或交聯，作為其生成物中的支鏈來形成。前述羧酸單體，具有羧基與聚合性不飽和雙鍵。有機填料(E1)，能夠提高感光性樹脂組成物的搖變性，因此使感光性樹脂組成物的穩定性(尤其是保存穩定性)提升。進一步，有機填料(E1)具有羧基，因此能夠使硬化物的顯影性提升，並且能夠使結晶性環氧樹脂的相溶性提升，而防止在感光性樹脂組成物中結晶化。有機填料(E1)的羧基的含量，並無特別限制，較佳是：以藉由酸鹼滴定測得之酸價計，有機填料(E1)的酸價為1～60mgKOH/g。若酸價小於1mgKOH/g，則感光性樹脂組成物的穩定性和硬化物的顯影性可能會下降。若酸價大於60mgKOH/g，則硬化物的耐濕可靠性可能會下降。有機填料(E1)的酸價，更佳是3～40mgKOH/g。
有機填料(E1)，亦較佳是具有羥基。此羥基中的一部份羥基，可在有機填料(E1)的表面露出。藉由有機填料(E1)以這樣的方式具有羥基，能夠進一步提升感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性。
有機填料(E1)，較佳是平均初級粒徑為1μm以下。藉由使有機填料(E1)的平均初級粒徑成為1μm以下，能夠有效率地提高感光性樹脂組成物的搖變性。因此，進一步提升感光性樹脂組成物的穩定性。又，藉由使有機填料(E1)的平均粒徑成為1μm以下，能夠使形成於硬化物上的粗糙面的粗糙度較細緻。藉此，硬化物的表面積增加，伴隨著此情形，固著效果增加，而能夠使粗糙面與前述鍍覆層的黏合性提升。有機填料(E1)的平均初級粒徑，其下限並無特別限定，例如，較佳是0.001μm以上。平均初級粒徑，是藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，設為D50 來進行測定。更佳是有機填料(E1)的平均初級粒徑為 0.4μm以下，進一步較佳是0.1μm以下。此時，能夠使形成於硬化物上的粗糙面的粗糙度特別細緻。此外，在感光性樹脂組成物中能夠抑制曝光時的散射，藉此能夠使感光性樹脂組成物的解析度進一步提升。
有機填料(E1)，較佳是以最大粒徑小於1.0μm的方式分散在感光性樹脂組成物中，更佳是以小於0.5μm的方式分散在感光性樹脂組成物中。最大粒徑，是藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，設為D50 來進行測定。或者，最大粒徑，是藉由以穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察硬化物來進行測定。有機填料(E1)，有時會在感光性樹脂組成物中凝集(可能形成例如次級粒子)，此時，最大粒徑意指凝集後的粒子尺寸。若分散狀態下的有機填料(E1)的最大粒徑在前述範圍內，則能夠使形成於硬化物上的粗糙面的粗糙度進一步細緻。此外，在感光性樹脂組成物中能夠抑制曝光時的散射，藉此進一步提升感光性樹脂組成物的解析度。又，提升感光性樹脂組成物的穩定性。特佳是：有機填料(E1)的平均初級粒徑為0.1μm以下，且有機填料(E1)以0.5μm以下的粒徑的方式分散。再者，當發生粒子凝集時，最大粒徑一般而言大於平均粒徑。
有機填料(E1)，較佳是包含橡膠成分。又，有機填料(E1)，較佳是僅包含橡膠成分。橡膠成分，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予柔軟性。橡膠成分，可藉由樹脂來構成。橡膠成分，較佳是包含選自交聯丙烯酸系橡膠、交聯丁二烯-丙烯腈橡膠(交聯NBR)、交聯甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(交聯MBS)及交聯苯乙烯-丁二烯橡膠(交聯SBR)的至少一種聚合物。此時，橡膠成分能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予優異的柔軟性。進一步，能夠對硬化物的表面賦予更適度的粗糙面。此處，橡膠成分，包含在使構成前述聚合物的單體進行共聚合時所形成之交聯結構。NBR，一般而言，是丁二烯與丙烯腈之共聚物，而被分類為腈橡膠。MBS，一般而言，是由甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯3種成分所構成之共聚物，而被分類為丁二烯系橡膠。SBR，一般而言，是苯乙烯與丁二烯之共聚物，而被分類為苯乙烯橡膠。作為有機填料(E1)的具體例，可以列舉：JSR股份有限公司製造的商品型號XER-91-MEK、JSR股份有限公司製造的商品型號XER-32-MEK、JSR股份有限公司製造的商品型號XSK-500等。這些有機填料(E1)中，XER-91-MEK，是平均初級粒徑為0.07μm且具有羧基之交聯橡膠(NBR)，且以此交聯橡膠的含有比例為15重量%的甲基乙基酮分散液來提供，其酸價為10.0mgKOH/g。XER-32-MEK，是下述分散液：以相對於分散液總量，含量為17重量%的方式，使羧基改質氫化腈橡膠的聚合物(線狀粒子)分散在甲基乙基酮中而成。又，XSK-500，是平均初級粒徑為0.07μm且具有羧基和羥基之交聯橡膠(SBR)，且以此交聯橡膠的含有比例為15重量%的甲基乙基酮分散液來提供。如此一來，有機填料(E1)，可藉由分散液來摻合至感光性樹脂組成物中。亦即，橡膠成分，可藉由分散液來摻合至感光性樹脂組成物中。又，作為有機填料(E1)的具體例，除了上述以外，還可列舉JSR股份有限公司製造的商品型號XER-92等。
有機填料(E1)，可含有除了橡膠成分以外的粒子成分。此時，有機填料(E1)，可含有選自由下述所組成之群組中的至少一種粒子成分：具有羧基之丙烯酸系樹脂微粒子、及具有羧基之纖維素微粒子。具有羧基之丙烯酸系樹脂微粒子，可含有選自由下述所組成之群組中的至少一種粒子成分：非交聯苯乙烯/丙烯酸系樹脂微粒子、及交聯苯乙烯/丙烯酸系樹脂微粒子。作為非交聯苯乙烯/丙烯酸系樹脂微粒子的具體例，可列舉：日本立邦塗料工業塗料股份有限公司製造的商品型號FS-201(平均初級粒徑0.5μm)。作為交聯苯乙烯/丙烯酸系樹脂微粒子的具體例，可列舉：日本立邦塗料工業塗料股份有限公司製造的商品型號MG-351(平均初級粒徑1.0μm)、及商品型號BGK-001(平均初級粒徑1.0μm)。又，有機填料(E1)，可含有除了選自上述橡膠成分、丙烯酸系樹脂微粒子及纖維素微粒子的粒子成分以外的粒子成分。此時，有機填料(E1)，可含有具有羧基之粒子成分。亦即，此具有羧基之粒子成分，可不同於選自橡膠成分、丙烯酸系樹脂微粒子及纖維素微粒子的粒子成分。
有機填料(E)，可進一步包含除了前述有機填料(E1)以外的有機填料。除了前述有機填料(E1)以外的有機填料，可不具有羧基。除了前述有機填料(E1)以外的有機填料的平均初級粒徑可大於1μm。但是，從有效率地獲得搖變性的觀點、對硬化物賦予粗糙面的觀點、及使感光性樹脂組成物的解析度提升的觀點而言，感光性樹脂組成物，可不含除了前述有機填料(E1)以外的有機填料。
有機填料(E)，可僅含有有機填料(E1)，或可含有有機填料(E1)與除了有機填料(E1)以外的有機填料。有機填料(E)，較佳是含有30質量%以上的有機填料(E1)，更佳是含有50質量%以上，進一步較佳是含有100質量%。此時，能夠進一步提升感光性樹脂組成物的穩定性。又，此時，更容易對感光性樹脂組成物的硬化物賦予粗糙面。藉此，能夠使硬化物與鍍覆層的黏合性進一步提升。
三聚氰胺化合物(F)，是選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種化合物。藉由感光性樹脂組成物含有三聚氰胺，能夠使感光性樹脂組成物的硬化物與銅等金屬之間的黏合性變高。因此，能夠獲得一種感光性樹脂組成物，其特別適合作為印刷線路板用的絕緣材料。又，能夠提升感光性樹脂組成物的硬化物的耐鍍覆性、亦即無電鍍鎳/金處理時的白化耐性。藉此，能夠更明顯地減少感光性樹脂組成物的硬化物受到例如含有過錳酸鉀之氧化劑腐蝕的程度。亦即，藉由感光性樹脂組成物含有三聚氰胺化合物(F)，在鍍覆處理的前步驟中對感光性樹脂組成物的硬化物表面進行粗糙化時，能夠使包含前述硬化物之層的厚度不易變薄。藉由以這樣的方式進行來對前述硬化物賦予粗糙面，能夠使感光性樹脂組成物的硬化物與由銅或金等所構成之鍍覆層的黏合性提升。
此處，過去，當在由感光性樹脂組成物的硬化物所構成之層上形成鍍覆層時，在鍍覆處理的前步驟中，有時會利用例如含有過錳酸鉀之氧化劑，對感光性樹脂組成物的硬化物層的表面進行粗糙化。此時，若以前述氧化劑對前述硬化物的層進行處理，則有時硬化物層的表面受到過度腐蝕，而使此層的厚度變薄。由此可知，雖然含羧基樹脂對於前述氧化劑具有較高的耐性，但是即便感光性樹脂組成物含有此含羧基樹脂，仍有時會由於前述氧化劑導致硬化物層的厚度過度變薄。又，含羧基樹脂有時會使感光性樹脂組成物的顯影性下降。由此可知，若為了提升顯影性，而降低含羧基樹脂的分子量時，則硬化物層對於前述氧化劑的耐性下降，且由於前述氧化劑導致硬化物層的厚度進一步變薄。因此，過去難以利用前述氧化劑來使感光性樹脂組成物的硬化物層的表面適度地粗糙化，以使硬化物與鍍覆層的黏合性提升。因此，在本實施形態中，有鑑於這些問題點，而設為含有有機填料(E)與三聚氰胺化合物(F)。
如此一來，藉由感光性樹脂組成物含有三聚氰胺化合物(F)與有機填料(E)兩者，能夠獲得一種感光性樹脂組成物，其顯影性、搖變性、耐鍍覆性、絕緣可靠性、及黏合性優異。具體而言，例如，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予適度的粗糙面，並且能夠使硬化物與鍍覆層的黏合性提升。又，在鍍覆處理的前步驟中對硬化物賦予粗糙面時，能夠使由感光性樹脂組成物所形成之層的膜厚不易過度變薄。
在本實施形態中，三聚氰胺化合物(F)可僅含有三聚氰胺，亦可僅含有三聚氰胺衍生物，亦可含有三聚氰胺和三聚氰胺衍生物。三聚氰胺，是2,4,6-三胺基-1,3,5-三嗪，且可自一般市售的化合物取得。又，三聚氰胺衍生物，只要是於其一分子中具有1個三嗪環與胺基之化合物即可。作為三聚氰胺衍生物，可列舉例如：胍胺(guanamine)；甲基胍胺；苯基胍胺；2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪/異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-S-三嗪/異三聚氰酸加成物等S-三嗪衍生物；以及，三聚氰胺-四氫鄰苯二甲酸鹽等三聚氰胺與酸酐之反應物。作為三聚氰胺衍生物的更詳細的具體例，可列舉：四國化成工業股份有限公司的產品名VD-1、產品名VD-2、產品名VD-3。三聚氰胺衍生物，較佳是於其一分子中具有1個三嗪環與2個以上胺基之化合物。此2個以上胺基中的至少1個是不含-NH2 基之取代基。亦即，三聚氰胺衍生物不包含三聚氰胺。在這樣的情形下，分散在感光性樹脂組成物中的三聚氰胺衍生物，能夠與金屬元素進行配位鍵結，該金屬元素被包含在鍍覆層或芯材的導體線路中，並且位於與感光性樹脂組成物的接觸面。因此，能夠使感光性樹脂組成物的黏合性提升。作為前述金屬元素，可列舉例如：金、銀、銅、鎳。
三聚氰胺化合物(F)，可溶於感光性樹脂組成物中。或者，當三聚氰胺化合物(F)難以溶於感光性樹脂組成物中時，以平均粒徑為20μm以下的三聚氰胺化合物(F)分散在感光性樹脂組成物中為佳，較佳是15μm以下的三聚氰胺化合物(F)分散在感光性樹脂組成物中。藉由三聚氰胺化合物(F)均勻地分散在感光性樹脂組成物中，能夠使三聚氰胺化合物(F)進一步易於與前述金屬元素進行配位鍵結。藉此，能夠使感光性樹脂組成物的黏合性進一步提升。又，三聚氰胺化合物(F)，可作成由三聚氰胺或三聚氰胺衍生物分散在清漆中而成之三聚氰胺分散清漆來使用。三聚氰胺化合物(F)的平均粒徑的下限，並無特別限定，可設成0.01μm以上。再者，三聚氰胺化合物(F)的平均粒徑，是在使三聚氰胺化合物(F)分散於未硬化的感光性樹脂組成物中的狀態下，藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，設為D50 來進行測定。
耦合劑(G)，包含耦合劑(G1)。耦合劑(G1)，含有選自矽原子、鋁原子、鈦原子、及鋯原子中的原子。耦合劑(G1)，進一步含有2個以上選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基。耦合劑(G1)，可含有2個以上烷氧基，亦可含有2個以上醯氧基，亦可含有2個以上醇鹽。又，耦合劑(G1)，可含有選自烷氧基、醯氧基及醇鹽的2個以上不同的官能基。耦合劑(G1)，藉由與含羧基樹脂(A)和有機填料(E1)中含有的羧基之反應或交互作用，來提高感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性，因此使感光性樹脂組成物的搖變性和穩定性(尤其是保存穩定性)提升。選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基，較佳是直接鍵結於選自矽原子、鋁原子、鈦原子及鋯原子中的原子上。
當耦合劑(G1)含有矽原子時，作為耦合劑(G1)，可列舉例如：四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基三乙氧基矽烷、N,N-二甲基-3-(三甲氧基矽烷基)丙基胺、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基氯二甲基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基二甲氧基甲基矽烷、氯甲基三乙氧基矽烷、氯甲基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚、環己基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、十六烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、苯甲基三乙氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、對甲苯基三甲氧基矽烷、4-乙烯基苯基三甲氧基矽烷、1-萘基三甲氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、11-五氟苯氧基十一烷基三甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、11-疊氮十一烷基三甲氧基矽烷、2-氰基乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷等。
當耦合劑(G1)含有鋁原子時，作為耦合劑(G1)，可列舉例如：乙醯烷氧基二異丙醇鋁、單(乙醯乙酸乙酯)二異丙醇鋁、參(乙醯乙酸乙酯)鋁等。
當耦合劑(G1)含有鈦原子時，作為耦合劑(G1)，可列舉例如：三硬脂醯基鈦酸異丙酯、參(焦磷酸二辛酯)鈦酸異丙酯、雙(磷酸二(十三烷)酯鈦酸)四辛酯、雙(磷酸二(十三烷)酯)鈦酸肆(2-2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)酯、雙(焦磷酸二辛酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛酯)鈦酸伸乙酯等。
當耦合劑(G1)含有鋯原子時，作為耦合劑(G1)，可列舉例如：四正丙醇鋯、四正丁醇鋯等。
耦合劑(G1)，較佳是含有矽原子。藉由耦合劑(G1)含有矽原子，能夠有效率地提高感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性。因此，進一步提升感光性樹脂組成物的搖變性和穩定性。耦合劑(G1)，可以是矽烷耦合劑。
耦合劑(G1)，較佳是含有選自甲氧基、乙氧基及乙醯氧基的官能基。甲氧基和乙氧基被分類為烷氧基。又，乙醯氧基被分類為醯氧基。耦合劑(G1)，可僅含有甲氧基，亦可僅含有乙氧基，亦可僅含有乙醯氧基。又，耦合劑(G1)，可含有選自甲氧基、乙氧基及乙醯氧基中的不同官能基。藉由耦合劑(G1)含有選自甲氧基、乙氧基及乙醯氧基中的官能基，提升有機填料(E1)與耦合劑(G1)的反應性，且使感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)更不易產生凝集。因此，進一步提升感光性樹脂組成物的搖變性和穩定性。又，能夠獲得感光性樹脂組成物的良好顯影性。
耦合劑(G1)，較佳是含有2個至4個選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基。耦合劑(G1)，可含有2個至4個烷氧基，亦可含有2個至4個醯氧基，亦可含有2個至4個醇鹽。例如，耦合劑(G1)，可含有2個至4個甲氧基，亦可含有2個至4個乙氧基，亦可含有2個至4個乙醯氧基。又，耦合劑(G1)，含有2個至4個選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的不同官能基。藉由耦合劑(G1)含有2個至4個選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基，能夠抑制由於有機填料(E1)與耦合劑(G1)的反應所導致之過多的交聯反應，且使感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性提升，同時能夠抑制膠化。
耦合劑(G1)，較佳是含有選自胺基、環氧基、乙烯基、甲基丙醯基、巰基、異氰酸基、及硫醚基中的至少一種官能基。藉由耦合劑(G1)含有選自胺基、環氧基、乙烯基、甲基丙醯基、巰基、異氰酸基、及硫醚基中的至少一種官能基，能夠與有機填料(E1)中包含的羧基進行反應，且進一步有效率地提高感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性。因此，進一步提升感光性樹脂組成物的搖變性、穩定性及解析度。
當耦合劑(G1)含有胺基時，胺基是藉由例如胺烷基來導入。又，當耦合劑(G1)含有環氧基時，環氧基是藉由例如環氧丙氧基來導入。當耦合劑(G1)含有乙烯基時，乙烯基直接鍵結於例如矽原子上。藉由耦合劑(G1)含有胺基、環氧基或乙烯基，提高與有機填料(E1)的反應性，且進一步有效率地提高感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性。較佳是耦合劑(G1)具有環氧基或乙烯基。藉由耦合劑(G1)具有環氧基或乙烯基，能夠提高感光性樹脂組成物的線間絕緣性，且進一步提升穩定性。
耦合劑(G)，可進一步包含除了前述耦合劑(G1)以外的耦合劑。除了前述耦合劑(G1)以外的耦合劑，可不含有選自矽原子、鋁原子、鈦原子及鋯原子中的原子。除了前述耦合劑(G1)以外的耦合劑，可不含有2個以上選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基。但是，從有效率地獲得有機填料(E1)的分散性的觀點、及使感光性樹脂組成物的搖變性和穩定性提升的觀點而言，感光性樹脂組成物，可不含除了前述耦合劑(G1)以外的耦合劑。
耦合劑(G)，僅含有耦合劑(G1)，或含有耦合劑(G1)與除了耦合劑(G1)以外的耦合劑。耦合劑(G)，較佳是含有30質量%以上的耦合劑(G1)，更佳是含有50質量%以上，進一步較佳是含有100質量%。此時，能夠使感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)的分散性特別提升。
感光性樹脂組成物，可含有有機溶劑。有機溶劑，是基於下述目的而使用：感光性樹脂組成物的液狀化或清漆化、黏度的調整、塗佈性的調整、成膜性的調整等。
有機溶劑，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種化合物：乙醇、丙醇、異丙醇、己醇、乙二醇等直鏈、支鏈、2級或多元醇類；甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；Swasol系列(丸善石油化學公司製造)、Solvesso系列(埃克森美孚化學公司(ExxonMobil Chemical Company)製造)等石油系芳香族系混合溶劑；賽璐蘇、丁基賽璐蘇等賽璐蘇類；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類；丙二醇甲基醚等丙二醇烷基醚類；二丙二醇甲基醚等聚丙二醇烷基醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；以及，二烷二醇醚類。
感光性樹脂組成物中的成分的量，是以感光性樹脂組成物具有光硬化性且能夠藉由鹼性溶液進行顯影的方式，來適當調整。
相對於感光性樹脂組成物的固體成分量，含羧基樹脂(A)的量，若在5～85質量%的範圍內則較佳，若在10～75質量%的範圍內則更佳，若在30～60質量%的範圍內則進一步較佳。又，相對於感光性樹脂組成物的固體成分量，含羧基樹脂(A1)的量，若在5～85質量%的範圍內則較佳，若在10～75質量%的範圍內則更佳，若在30～60質量%的範圍內則進一步較佳。
相對於含羧基樹脂(A)，不飽和化合物(B)的量，若在1～50質量%的範圍內則較佳，若在10～45質量%的範圍內則更佳，若在21～40質量%的範圍內則進一步較佳。
相對於含羧基樹脂(A)，光聚合起始劑(C)的量，較佳是在0.1～30質量%的範圍內，若在1～25質量%的範圍內則進一步較佳。
有關環氧化合物(D)的量，相對於含羧基樹脂(A)中包含的1當量的羧基，較佳是環氧化合物(D)中包含的環氧基的當量的合計量在0.7～2.5的範圍內，更佳是在0.7～2.3的範圍內，若在0.7～2.0的範圍內則進一步較佳。又，相對於含羧基樹脂(A)中包含的1當量的羧基，較佳是結晶性環氧樹脂(D1)中包含的環氧基的當量的合計量在0.1～2.0的範圍內，若在0.2～1.9的範圍內則更佳，若在0.3～1.5的範圍內則進一步較佳。或者，相對於含羧基樹脂(A)中包含的1當量的羧基，可以使結晶性環氧樹脂(D1)中包含的環氧基的當量的合計量在0.7～2.5的範圍內。
有機填料(E)的含量，在將含羧基樹脂(A)的含量設為100質量份時，較佳是在1～40質量份的範圍內。藉由使有機填料(E)的含量成為此範圍，能夠提升感光性樹脂組成物的搖變性，且提升穩定性。又，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物的表面適度地進行粗糙化，藉此能夠提升硬化物的粗糙面與鍍覆層的黏合性。有機填料(E)的含量，在將含羧基樹脂(A)的含量設為100質量份時，更佳是在5～20質量份的範圍內，進一步較佳是10～17質量份的範圍內。又，有機填料(E1)的含量，在將含羧基樹脂(A)的含量設為100質量份時，較佳是在1～40質量份的範圍內。藉由使有機填料(E1)的含量成為此範圍，能夠提升感光性樹脂組成物的搖變性，且有效地提升穩定性。又，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物的表面更適度地進行粗糙化。有機填料(E1)的含量，在將含羧基樹脂(A)的含量設為100質量份時，更佳是在5～20質量份的範圍內，進一步較佳是10～17質量份的範圍內。橡膠成分的含量，在將含羧基樹脂(A)的含量設為100質量份時，較佳是在1～40質量份的範圍內，更佳是在5～20質量份的範圍內，進一步較佳是10～17質量份的範圍內。
相對於含羧基樹脂(A)，三聚氰胺化合物(F)的量，較佳是在0.1～10質量%的範圍內，若在0.5～5質量%的範圍內則進一步較佳。
當感光性樹脂組成物含有耦合劑(G)時，耦合劑(G)的含量，在將有機填料(E)的含量設為100質量份時，較佳是在0.01～7質量份的範圍內。藉由使耦合劑(G)的含量成為此範圍，能夠防止感光性樹脂組成物中的有機填料(E)凝集，而提升分散性。耦合劑(G)的含量，在將有機填料(E)的含量設為100質量份時，更佳是在0.05～5質量份的範圍內。又，耦合劑(G1)的含量，在將有機填料(E1)的含量設為100質量份時，較佳是在0.01～7質量份的範圍內。藉由使耦合劑(G1)的含量成為此範圍，能夠有效率地防止感光性樹脂組成物中的有機填料(E1)凝集，而有效地提升分散性。耦合劑(G1)的含量，在將有機填料(E1)的含量設為100質量份時，更佳是在0.05～5質量份的範圍內。
當感光性樹脂組成物含有有機溶劑時，有機溶劑的量，較佳是：以在使由感光性樹脂組成物所形成之塗膜乾燥時有機溶劑能夠迅速地揮發而消失的方式，亦即以有機溶劑不殘留在乾燥膜中的方式，來進行調整。尤其，相對於感光性樹脂組成物整體，有機溶劑的量，較佳是在0～99.5質量%的範圍內，若在15～60質量%的範圍內則進一步較佳。再者，有機溶劑的適當比例，會根據塗佈方法等而不同，因此，較佳是依據塗佈方法來適當調節比例。
再者，固體成分量，是指從感光性樹脂組成物將溶劑等揮發性成分去除後餘留的所有成分的合計量。
只要在不妨礙本實施形態的功效的範圍內，感光性樹脂組成物，可進一步含有除了上述成分以外的成分。
感光性樹脂組成物，可含有無機填料。此時，能夠減少由感光性樹脂組成物所形成之膜硬化收縮的情形。無機填料，可含有例如選自由下述所組成之群組中的一種以上的材料：硫酸鋇、結晶性二氧化矽、奈米二氧化矽、奈米碳管(carbon nanotube)、滑石、膨潤土、水滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、及二氧化鈦。當無機填料含有二氧化鈦、氧化鋅等白色材料時，能夠藉由前述白色材料來使感光性樹脂組成物及其硬化物白色化。感光性樹脂組成物中的無機填料的比例，可適當設定，相對含羧基樹脂(A)，較佳是在0～300質量%的範圍內。
在感光性樹脂組成物中，可不含有作為無機填料的二氧化矽微粉。二氧化矽微粉，能夠賦予搖變性，但是有使絕緣可靠性下降的傾向。感光性樹脂組成物，被有機填料(E1)賦予優異的搖變性。又，感光性樹脂組成物被醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)賦予特別優異的絕緣性可靠性。
感光性樹脂組成物，可含有選自由下述所組成之群組中的至少一種樹脂：經以己內醯胺、肟、丙二酸酯等封閉後之甲苯二異氰酸酯系、嗎啉二異氰酸酯系、異佛酮二異氰酸酯系及六亞甲基二異氰酸酯系封閉異氰酸酯；三聚氰胺樹脂、正丁基化三聚氰胺樹脂、異丁基化三聚氰胺樹脂、丁基化尿素樹脂、丁基化三聚氰胺尿素共縮合樹脂、苯基胍胺(benzoguanamine)系共縮合樹脂等胺基樹脂；除了前述以外的各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性環氧基(甲基)丙烯酸酯；對雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂環型等環氧樹脂加成(甲基)丙烯酸而獲得之樹脂；以及，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等高分子化合物。
感光性樹脂組成物，可含有用來使環氧化合物(D)硬化的硬化劑。該硬化劑，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；雙氰胺、苯甲基二甲基胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲基胺等胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等醯肼化合物；三苯基膦等磷化合物；酸酐；酚；硫醇；路易斯酸胺錯合物；及，鎓鹽。這些成分的市售品，例如是：四國化成股份有限公司製造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(皆為咪唑系化合物的商品名)；San-Apro股份有限公司製造的U-CAT3503N、U-CAT3502T(皆為二甲基胺的封閉異氰酸酯化合物的商品名)；DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(皆為二環式脒化合物及其鹽)。
感光性樹脂組成物，可含有除了三聚氰胺化合物(F)以外的黏合性賦予劑。作為黏合性賦予劑，可列舉例如下述S-三嗪衍生物：胍胺、甲基胍胺、苯胍胺、以及2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪/異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-S-三嗪/異三聚氰酸加成物等。
感光性樹脂組成物，可含有流變調節劑。藉由流變調節劑，能夠使感光性樹脂組成物的黏性易於適當化。作為流變調節劑，可列舉例如：脲改質中極性聚醯胺(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-430、BYK-431)、多羥基羧醯胺(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-405)、改質脲(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-410、BYK-411、BYK-420)、高分子脲衍生物(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-415)、脲改質胺酯(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-425)、聚胺酯(BYK Japan股份有限公司製造的商品型號BYK-428)、蓖麻油蠟、聚乙烯蠟、聚醯胺蠟、膨潤土、二氧化矽、矽膠、高嶺土、黏土(clay)。但是，感光性樹脂組成物，藉由有機填料(E1)，能夠更適當地使黏性適當化。因此，感光性樹脂組成物可不含有流變調節劑。
感光性樹脂組成物，可含有選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：硬化促進劑；著色劑；聚矽氧、丙烯酸酯等的共聚物；塗平劑(leveling agent)；搖變劑(thixotropic agent)；聚合抑制劑；防光暈劑；阻燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；顏料；以及，高分子分散劑。
感光性樹脂組成物中的胺化合物的含量，以盡可能減少為佳。若以這樣的方式進行，則不易損及由感光性樹脂組成物的硬化物所構成之層的電絕緣性。尤其，相對於含羧基樹脂(A)，胺化合物的量，較佳是6質量%以下，若是4質量%以下則進一步較佳。
可藉由下述方式來調配感光性樹脂組成物：摻合如上所述之感光性樹脂組成物的原料，並藉由使用例如三輥研磨機(three-roll mill)、球磨機(ball mill)、砂磨機(sand mill)等之公知的揉合方法來進行揉合。當感光性樹脂組成物的原料中包含液狀成分、黏度較低的成分等時，可藉由下述方式來調配感光性樹脂組成物：首先將原料中除了液狀成分、黏度較低的成分以外的部分進行揉合，然後在所獲得的混合物中，添加液狀成分、黏度較低的成分等並加以混合。
考慮到保存穩定性等，可藉由將感光性樹脂組成物的一部分成分混合來調配第一劑，並藉由將其餘成分混合來調配第二劑。亦即，感光性樹脂組成物可具備第一劑與第二劑。此時，例如，可藉由將感光性樹脂組成物的成分中的不飽和化合物(B)、一部分有機溶劑及熱硬化性成分，預先混合並加以分散來調配第一劑，然後藉由將感光性樹脂組成物的成分中的其餘成分混合並加以分散來調配第二劑。此時，可適時將需要量之第一劑與第二劑混合來調配混合液，並使此混合液硬化來獲得硬化物。
本實施形態的感光性樹脂組成物，適合於用於印刷線路板的電絕緣性材料。尤其，感光性樹脂組成物，適合於抗焊劑層、抗鍍劑層、抗蝕刻劑層、層間絕緣層等電絕緣性層的材料。
本實施形態的感光性樹脂組成物，較佳是具有如下所述之性質：即便是厚度25μm的皮膜，也能夠藉由碳酸鈉水溶液來進行顯影。此時，能夠藉由光刻法，由感光性樹脂組成物來製作充分厚的電絕緣性層，因此，能夠將感光性樹脂組成物廣泛地應用於製作印刷線路板中的層間絕緣層、抗焊劑層等。當然，亦能夠由感光性樹脂組成物來製作比厚度25μm更薄的電絕緣性層。
可藉由下述方法來確認厚度25μm的皮膜是否能夠藉由碳酸鈉水溶液來進行顯影。藉由在適當的基材上塗佈感光性樹脂組成物，來形成濕潤塗膜，然後以80℃對此濕潤塗膜加熱40分鐘，藉此形成厚度25μm的皮膜。在將負型光罩直接地緊貼於此皮膜上的狀態下，以500mJ/cm2 的條件對皮膜照射紫外線，來實行曝光，該負型光罩具有使紫外線穿透之曝光部、及遮蔽紫外線之非曝光部。在曝光後，實行下述處理：先以0.2MPa的噴射壓力來對皮膜噴射30℃的1%碳酸鈉(Na2 CO3 )水溶液90秒，再以0.2MPa的噴射壓力來噴射純水90秒。在此處理後觀察皮膜，結果皮膜中的對應於非曝光部的部分被去除且無法確認到殘渣時，則可判斷厚度25μm的皮膜能夠藉由碳酸鈉水溶液來進行顯影。再者，關於其他厚度(例如30μm)的皮膜，也能夠以相同方式確認是否能夠藉由碳酸鈉水溶液來進行顯影。
以下參照第1圖A至第1圖E，來說明印刷線路板的製造方法的一例，該印刷線路板具備由本實施形態的感光性樹脂組成物所形成之層間絕緣層。在本方法中，是藉由光刻法來在層間絕緣層上形成貫穿孔。
首先，如第1圖A所示，準備芯材1。芯材1，具備例如至少一絕緣層2與至少一導體線路3。設置在芯材1的其中一面上的導體線路3，以下稱為第一導體線路3。如第1圖B所示，在芯材1的其中一面上，由感光性樹脂組成物形成皮膜4。皮膜4的形成方法，例如有塗佈法與乾膜法。
在塗佈法中，例如在芯材1上塗佈感光性樹脂組成物，來形成濕潤薄膜。感光性樹脂組成物的塗佈方法，可選自公知的方法，例如由下述方法所組成之群組：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕式塗佈法(curtain coating)、及網版印刷法。繼而，為了使感光性樹脂組成物中的有機溶劑揮發，例如在60～120℃的範圍內的溫度下，使濕潤塗膜乾燥，藉此能夠獲得皮膜4。
在乾膜法中，首先在由聚酯等所作成的適當的支撐體上塗佈感光性樹脂組成物，再進行乾燥，藉此在支撐體上形成感光性樹脂組成物的乾燥物也就是乾膜。藉此，獲得一種積層體(附有支撐體之乾膜)，其具備乾膜與用來支撐乾膜的支撐體。先將此積層體中的乾膜疊合於芯材1上，再對乾膜與芯材1施加壓力，繼而自乾膜將支撐體剝離，藉此自支撐體上將乾膜轉印至芯材1上。藉此，在芯材1上設置由乾膜所構成之皮膜4。
如第1圖C所示，藉由對皮膜4進行曝光，來使皮膜4部分硬化。為此，例如先將負型光罩緊貼於皮膜4上，再對皮膜4照射紫外線。負型光罩具備使紫外線穿透之曝光部、及遮蔽紫外線之非曝光部，且非曝光部是設置在與貫穿孔10的位置一致的位置。負型光罩，例如是遮罩膜(mask film)或乾板(dry plate)等曝光用具(photo tool)。紫外線的光源，可選自由例如下述所組成之群組：化學燈(chemical lamp)、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵素燈、發光二極體(LED)、g線(436nm)、h線(405nm)、i線(365nm)；以及，g線、h線及i線中的2種以上的組合。
再者，曝光方法，可以是除了使用負型光罩之方法以外的方法。例如，可藉由直接描繪法來對皮膜4進行曝光，該直接描繪法是將自光源發出的紫外線僅照射在皮膜4的所欲曝光的部分。適用於直接描繪法的光源，可選自由例如下述所組成之群組：高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、LED、g線(436nm)、h線(405nm)、i線(365nm)；以及，g線、h線及i線中的2種以上的組合。
又，在乾膜法中，可先將該積層體的乾膜疊合於芯材1上，然後在不剝離支撐體的情形下，透過支撐體來對由乾膜所構成之皮膜4照射紫外線，藉此對皮膜4進行曝光，繼而在顯影處理前自皮膜4剝離支撐體。
繼而，藉由對皮膜4實施顯影處理，來去除第1圖C所示的皮膜4的未曝光部分5，藉此，以第1圖D所示的方式，來在要形成貫穿孔10的位置上設置孔6。在顯影處理中，可使用對應於感光性樹脂組成物的組成之適當的顯影液。該顯影液，例如是鹼性水溶液或有機胺，該鹼性水溶液含有鹼金屬鹽和鹼金屬氫氧化物中的至少一者。鹼性水溶液，更具體而言，含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲基銨、及氫氧化鋰。鹼性水溶液中的溶劑，可僅為水，亦可以是水與低級醇類等親水性有機溶劑的混合物。有機胺，可含有例如選自由下述所組成之群組中的至少一種成分：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、及三異丙醇胺。
顯影液，較佳是含有鹼金屬鹽和鹼金屬氫氧化物中的至少一者之鹼性水溶液，特佳是碳酸鈉水溶液。此時，能夠達成作業環境的提升和廢棄物處理的負擔減少。
繼而，藉由對皮膜4進行加熱來使其硬化。加熱的條件，例如，加熱溫度是在120～200℃的範圍內，加熱時間是在30～120分鐘的範圍內。若以這樣的方式進行來使皮膜4進行熱硬化，則能夠提升層間絕緣層7的強度、硬度、耐化學藥品性等性能。
可視需要而在加熱前或加熱後、或在加熱前與加熱後，對皮膜4進一步照射紫外線。此時，能夠使皮膜4的光硬化進一步進行。
層間絕緣層7的厚度，並無特別限定，可在10～50μm的範圍內。
根據以上所述，能夠在芯材1上設置層間絕緣層7，該層間絕緣層7是由感光性樹脂組成物的硬化物所構成。可藉由加成法等公知的方法，來在此層間絕緣層7上設置第二導體線路8和穿孔鍍覆9。藉此，如第1圖E所示，能夠獲得印刷線路板11，其具備：第一導體線路3；第二導體線路8；層間絕緣層7，其介於第一導體線路3與第二導體線路8之間；以及，貫穿孔10，其將第一導體線路3與第二導體線路8進行電性連接。再者，在第1圖E中，穿孔鍍覆9具有將孔6的內面被覆之筒狀的形狀，但是亦可在孔6的內側整體填充有穿孔鍍覆9。
又，在設置如第1圖E這樣的穿孔鍍覆9前，可對孔6的內側面整體與層間絕緣層7的一部分外表面進行粗糙化。以這樣的方式進行，來對層間絕緣層7的一部分外表面與孔6的內側面進行粗糙化，藉此能夠提升芯材1與穿孔鍍覆9的黏合性。
在對層間絕緣層7的一部分外表面與孔6的內側面整體進行粗糙化時，可以與一般的除膠渣處理相同的順序來實行，該除膠渣處理使用了氧化劑。例如，使氧化劑接觸層間絕緣層7的外表面，來對層間絕緣層7賦予粗糙面。然而，並不受限於此方式，亦可適當採用下述能夠對硬化物賦予粗糙面的手法：電漿處理、UV處理或臭氧處理等。
前述氧化劑，可以是能夠作為除膠渣液而取得的氧化劑。可藉由例如市售的用於除膠渣的膨潤液與除膠渣液，來構成氧化劑。這種氧化劑，可含有例如選自過錳酸鈉和過錳酸鉀的群組中的至少一種過錳酸鹽。
在設置穿孔鍍覆9時，可對粗糙化後的一部分外表面與孔6的內側面，實施無電解金屬鍍覆處理，來形成起始線路。之後，以電解金屬鍍覆處理來使電解質鍍覆液中的金屬析出在起始線路上，藉此能夠形成穿孔鍍覆9。
說明印刷線路板的製造方法的一例，該印刷線路板具備由本實施形態的感光性樹脂組成物所形成之抗焊劑層。
首先，準備芯材。芯材，具備例如至少一絕緣層與至少一導體線路。在芯材的設置有導體線路的面上，由感光性樹脂組成物形成皮膜。作為皮膜的形成方法，可列舉塗佈法與乾膜法。作為塗佈法與乾膜法，可採用與上述形成層間絕緣層時相同的方法。藉由對皮膜進行曝光來使部分進行硬化。曝光方法，亦可採用與上述形成層間絕緣層時相同的方法。繼而，藉由對皮膜實施顯影處理，來去除皮膜的未曝光部分，藉此，皮膜的曝光後的部分殘留於芯材上。繼而，藉由對芯材上的皮膜進行加熱，來使其進行熱硬化。顯影方法和加熱方法，亦可採用與上述形成層間絕緣層時相同的方法。可視需要而在加熱前或加熱後、或在加熱前與加熱後，對皮膜進一步照射紫外線。此時，能夠使皮膜的光硬化進一步進行。
抗焊劑層的厚度，並無特別限定，可以在10～50μm的範圍內。
根據以上所述，能夠在芯材上設置抗焊劑層，該抗焊劑層是由感光性樹脂組成物的硬化物所構成。藉此，能夠獲得一種印刷線路板，其具備：芯材，其具備絕緣層與其上的導體線路；以及，抗焊劑層，其部分地包覆了芯材的設置有導體線路的面。再者，可以與前述層間絕緣層相同的方式，對抗焊劑層賦予粗糙面。藉此，能夠使抗焊劑層與構成導體線路或焊料等的金屬之間的黏合性提升。
在本實施形態中，能夠由含有感光性樹脂組成物的乾燥物之乾膜、或由感光性樹脂組成物的塗膜，特別良好地形成抗焊劑層和層間絕緣層等電絕緣性層。藉由對此電絕緣性層賦予粗糙面，能夠使電絕緣性層與前述金屬材料的黏合性提升。 [實施例]
[合成含羧基樹脂] (合成例A-1～合成例A-4、及合成例B-1～合成例B-3) 在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機之四頸燒瓶內，添加表1中的「第一反應」欄中所示的原料成分，並在進行空氣起泡的狀態下攪拌這些原料成分，藉此調配混合物。於四頸燒瓶內，在進行空氣起泡的狀態下一面攪拌此混合物，一面以「第一反應」欄的「反應條件」欄中所示的反應溫度和反應時間來進行加熱。藉此，調配中間體的溶液。
繼而，在四頸燒瓶內的中間體的溶液中，投入表1的「第二反應」欄中所示的原料成分，並在進行空氣起泡的狀態下一面攪拌四頸燒瓶內的溶液，一面以「第二反應」欄的「反應條件(1)」欄中所示的反應溫度和反應時間來進行加熱。繼而，除了合成例B-1～合成例B-3以外，其餘則在進行空氣起泡的狀態下一面攪拌四頸燒瓶內的溶液，一面以「第二反應」欄的「反應條件(2)」欄中所示的反應溫度和反應時間來進行加熱。藉此，獲得含羧基樹脂的65質量%溶液。含羧基樹脂的重量平均分子量和酸價，如表1所示。關於合成例A-1～合成例A-4，含羧基樹脂的多分散性(Mw/Mn)和成分間的莫耳比亦表示於表1中。
再者，表1中的(a1)欄中所示的成分的詳細內容如下所述。 ‧環氧化合物1：環氧當量250g/eq的雙酚茀型環氧化合物，其以式(7)來表示，且式(7)中的R1 ～R8 皆為氫。 ‧環氧化合物2：環氧當量279g/eq的雙酚茀型環氧化合物，其以式(7)來表示，且式(7)中的R1 和R5 皆為甲基，R2 ～R4 及R6 ～R8 皆為氫。
又，表1中的(g1)欄中所示的成分的詳細內容如下所述。 ‧環氧化合物3：聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造的商品名NC-3000-H，環氧當量288g/eq)。 ‧環氧化合物4：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品名YDC-700-5，環氧當量203g/eq)。 ‧環氧化合物5：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的商品型號jER1001，環氧當量472g/eq)
又，表1中的(a2)或(g2)欄中所示的成分的詳細內容如下所述。 ‧ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯：東亞合成股份有限公司製造，商品名ARONIX M-5300(數量平均分子量290)。
[表1]
[調配感光性樹脂組成物] 以下述方式調配實施例1～12、比較例1～3的感光性樹脂組成物。以三輥研磨機來揉合後述表2～表4的「組成」欄中所示的一部分成分。繼而將此揉合物轉移至燒瓶內，並將後述表2～表4中所示的所有成分攪拌混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。在製作感光性樹脂組成物時，使三聚氰胺化合物(F)均勻地分散在感光性樹脂組成物中。
以下述方式調配實施例13～32、比較例4～8的感光性樹脂組成物。在燒瓶內，將後述表5、表6及表7的「組成」欄中所示的成分攪拌混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。對感光性樹脂組成物，以孔徑30μm的過濾器進行加壓過濾。
以下述方式調配比較例9的感光性樹脂組成物。一面在燒瓶內攪拌後述表7的「組成」欄中所示的含羧基樹脂的65%溶液與耦合劑，一面先以三輥研磨機來將一部份的其他成分進行揉合，再添加至燒瓶中，繼而，追加剩餘的所有其他成分，並在燒瓶內攪拌混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。對感光性樹脂組成物，以孔徑30μm的過濾器進行加壓過濾。
以下述方式調配實施例33～46、比較例10～14的感光性樹脂組成物。先將後述表8及表9的「組成」欄中所示的成分混合，並以三輥研磨機進行揉合，再於燒瓶內攪拌混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。對感光性樹脂組成物，以孔徑5μm的過濾器進行加壓過濾。
再者，表2～表9中所示的成分的詳細內容如下所述。 ‧不飽和化合物(TMPTA)：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。 ‧不飽和化合物(DPCA)：ε-己內酯改質季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造，商品型號KAYARAD DPCA-20)。 ‧光聚合起始劑(TPO)：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(巴斯夫公司製造，商品型號Irgacure TPO)。 ‧光聚合起始劑(IC819)：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦(巴斯夫公司製造，商品型號Irgacure 819)。 ‧光聚合起始劑(IC184)：1-羥基-環己基-苯基-酮(巴斯夫公司製造，商品型號Irgacure 184)。 ‧光聚合起始劑(IC1173)：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮(巴斯夫公司製造，商品型號Irgacure 1173)。 ‧光聚合起始劑(EAB)：4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮。 ‧光聚合起始劑(IC907)：2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮(巴斯夫公司製造，商品型號Irgacure 907)。 ‧結晶性環氧樹脂(YX4000)：聯苯型結晶性環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的商品名YX-4000，熔點105℃，環氧當量187g/eq)。 ‧結晶性環氧樹脂(YSLV80XY)：雙酚型結晶性環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品名YSLV-80XY，熔點75～85℃，環氧當量192g/eq)。 ‧非晶性環氧樹脂(EXA4816)：非晶性環氧樹脂溶液，是以固體成分為90%的方式，將含長鏈碳鏈之雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造，商品型號EPICLON EXA-4816，液狀樹脂，環氧當量410g/eq)溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯而得之溶液(以固體成分90%來換算的環氧當量是455.56g/eq)。 ‧非晶性環氧樹脂(NC3000)：非晶性環氧樹脂溶液，是以固體成分為80%的方式，將聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，商品型號NC-3000，軟化點53～63℃，環氧當量280g/eq)溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯而得之溶液(以固體成分80%來換算的環氧當量是350g/eq)。 ‧有機填料(XER-91)：具有羧基之有機填料的分散液，是以相對於分散液總量，含量為15重量%的方式，將平均初級粒徑0.07μm的交聯橡膠(NBR)分散在甲基乙基酮中而得之分散液(JSR股份有限公司製造，商品型號XER-91-MEK，酸價10.0mgKOH/g)。 ‧有機填料(XER-32)：具有羧基之有機填料的分散液，是以相對於分散液總量，含量為17重量%的方式，將羧基改質氫化腈橡膠(NBR)的聚合物(線狀粒子)分散在甲基乙基酮中而得之分散液(JSR股份有限公司製造，商品型號XER-32-MEK)。 ‧有機填料(XSK-500)：具有羧基和羥基之有機填料的分散液，是以相對於分散液總量，含量為15重量%的方式，將平均初級粒徑0.07μm的交聯橡膠(SBR)分散在甲基乙基酮中而得之分散液(JSR股份有限公司製造，商品型號XSK-500)。 ‧有機填料(NBR-powder)：具有環氧基之有機填料，為粉狀且平均初級粒徑0.3μm的環氧丙基改質丙烯腈丁二烯橡膠。 ‧二氧化矽微粉：德山股份有限公司製造，商品型號MT-10。 ‧三聚氰胺：日產化學工業股份有限公司製造，三聚氰胺微粉，以平均粒徑為8μm的方式分散在感光性樹脂組成物中。 ‧三聚氰胺衍生物：三聚氰胺與1,2,3,6-四氫鄰苯二酸酐之反應物也就是三聚氰胺-四氫鄰苯二甲酸鹽，以平均粒徑為6μm的方式分散在感光性樹脂組成物中。 ‧三聚氰胺分散清漆：日產化學工業股份有限公司製造，三聚氰胺微粉的分散清漆。以珠磨機來分散1.5份三聚氰胺微粉、3.5份不飽和化合物三羥甲基丙烷三丙烯酸酯而得。 ‧矽烷耦合劑(GP-TMS)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷。 ‧矽烷耦合劑(TEOS)：四乙氧基矽烷。 ‧矽烷耦合劑(MTMS)：甲基三甲氧基矽烷。 ‧矽烷耦合劑(AEAP-MDMS)：N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷。 ‧矽烷耦合劑(VL-TMS)：乙烯基三甲氧基矽烷。 ‧抗氧化劑：受阻酚系抗氧化劑，巴斯夫公司製造，商品型號IRGANOX 1010。 ‧界面活性劑：DIC股份有限公司製造，商品型號MEGAFACE F-477。 ‧流變調節劑：BYK Japan股份有限公司製造，商品型號BYK-430。 ‧著色劑(BY-mix)：色顏料分散清漆，其以重量比為1：2.5的比例，來含有合計為15重量%的比色指數(color index)顏料藍15：3與比色指數顏料黃147。 ‧著色劑(Blue)：酞花青藍。 ‧消泡劑：信越矽利光股份有限公司製造，商品型號KS-66。 ‧溶劑(EDGAC)：二乙二醇單乙基醚乙酸酯。 ‧溶劑(MEK)：甲基乙基酮。
[製作乾膜] 關於實施例和比較例，利用下述方法來製作乾膜。先以塗敷器(applicator)將感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上，再藉由以95℃進行加熱25分鐘，來使其乾燥，藉此在薄膜上形成乾膜。製作厚度25μm與厚度30μm的2種乾膜。
[製作測試片] ＜實施例1～32、44及比較例1～9＞ 關於實施例1～32、44及比較例1～9，以下述方式使用乾膜，並利用乾膜來製作測試片。
準備具備厚度17.5μm銅箔之玻璃環氧覆銅積層板(FR-4型)。在此玻璃環氧覆銅積層板上，以減成法來形成作為導體線路的梳型電極，藉此獲得印刷線路板(芯材)，該梳型電極的線寬/間距寬為50μm/50μm。以蝕刻劑(MEC股份有限公司製造的有機酸系微蝕刻劑，商品型號CZ-8100)，來溶解並去除此印刷線路板的導體線路的厚度1μm左右的表面部分，藉此對導體線路進行粗糙化。以真空層合機，來將上述乾膜加熱層合在此印刷線路板的其中一面的整個面上。加熱層合的條件，是設為0.5MPa、80℃、1分鐘。藉此，在印刷線路板上形成由乾膜所構成的皮膜。在將具有非曝光部之負型光罩直接與此皮膜接觸的狀態下，以250mJ/cm2 (除了實施例44以外)、或500mJ/cm2 (實施例44)的條件對皮膜照射紫外線來實行曝光，該非曝光部具有包含直徑50μm或60μm的圓形形狀之圖案。在實施例1～12、44及比較例1～3中，將前述圓形形狀的直徑設為50μm，在實施例13～32及比較例4～9中，將前述圓形形狀的直徑設為60μm。在曝光後且顯影前，自乾膜(皮膜)將聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜剝離。在剝離薄膜後，對曝光後的皮膜實施顯影處理。在顯影處理時，以0.2MPa的噴射壓力對皮膜噴射30℃的1%碳酸鈉水溶液90秒。繼而，藉由以0.2MPa的噴射壓力對皮膜噴射純水90秒，來清洗皮膜。藉此，去除皮膜的未曝光部分，並在皮膜上形成孔。繼而，以下述方式來實行追加的紫外線照射和加熱。在實施例1～12及比較例1～3中，以1000mJ/cm2 的條件來對皮膜照射紫外線，之後以160℃對皮膜加熱60分鐘。又，在實施例13～32及比較例4～9中，以1000mJ/cm2 的條件來對皮膜照射紫外線，之後以180℃對皮膜加熱60分鐘。又，在實施例44中，以160℃對皮膜加熱60分鐘，之後以1000mJ/cm2 的條件來對皮膜照射紫外線。藉此，在印刷線路板(芯材)上形成由感光性樹脂組成物的硬化物(亦可稱為乾膜的硬化物)所構成之層。藉此獲得測試片。
＜實施例33～43、45、46及比較例10～14＞ 關於實施例33～43、45、46及比較例10～14，以下述方式使用感光性樹脂組成物，並利用塗佈法來製作測試片。
準備具備厚度17.5μm銅箔之玻璃環氧覆銅積層板(FR-4型)。在此玻璃環氧覆銅積層板上，以減成法來形成作為導體線路的梳型電極，藉此獲得印刷線路板(芯材)，該梳型電極的線寬/間距寬為50μm/50μm。以蝕刻劑(MEC股份有限公司製造的有機酸系微蝕刻劑，商品型號CZ-8100)，來溶解並去除此印刷線路板的導體線路的厚度1μm左右的表面部分，藉此對導體線路進行粗糙化。以旋轉塗佈法，來將感光性樹脂組成物塗佈在此印刷線路板的其中一面的整個面上，藉此形成濕潤塗膜。以80℃對此濕潤塗膜加熱40分鐘，來進行預備乾燥，藉此形成膜厚25μm的皮膜。在將具有非曝光部之負型光罩直接與此皮膜接觸的狀態下，以500mJ/cm2 的條件對皮膜照射紫外線來實行曝光，該非曝光部具有包含直徑50μm的圓形形狀之圖案。對曝光後的皮膜實施顯影處理。在顯影處理時，以0.2MPa的噴射壓力對皮膜噴射30℃的1%碳酸鈉水溶液90秒。繼而，藉由以0.2MPa的噴射壓力對皮膜噴射純水90秒，來清洗皮膜。藉此，去除皮膜的未曝光部分，並在皮膜上形成孔。繼而，先以160℃對皮膜加熱60分鐘，再以1000mJ/cm2 的條件來對皮膜照射紫外線。藉此，在印刷線路板(芯材)上形成由感光性樹脂組成物的硬化物所構成之層。藉此獲得測試片。
[評估試驗1] 以下述順序來評估實施例1～12及比較例1～3各自的測試片。將其結果表示於下述表2和表3中。再者，下述(1-1)～(1-6)，是以具有由厚度25μm的乾膜所形成的皮膜之測試片來進行評估。下述(1-7)和(1-8)，是以具有由厚度30μm的乾膜所形成的皮膜之測試片來進行評估。
(1-1) 顯影性 對各實施例和比較例的測試片，觀察前述影像處理後的印刷線路板，並以下述方式評估其結果。 良好：未曝光的皮膜全部被去除。 不佳：未曝光的皮膜有一部份殘留在印刷線路板上。
(1-2) 解析度 對各實施例和比較例的測試片，觀察由硬化物所構成之層上形成的孔，並以下述方式評估其結果。 A：孔的底部的直徑是40μm以上。 B：孔的底部的直徑是25μm以上但小於40μm。 C：孔的底部的直徑小於25μm D：未形成明確的孔。
(1-3) 耐鍍覆性 先在各實施例和比較例的測試片的導體線路的露出於外部的部分上，使用市售的無電鍍鎳浴來形成鍍鎳層，再使用市售的無電鍍金浴來形成鍍金層。藉此，形成由鍍鎳層和鍍金層所構成之金屬層。以目視觀察由硬化物所構成之層和金屬層。又，對於由硬化物所構成之層實行玻璃紙黏著膠帶剝離試驗。以下述方式評估其結果。 A：由硬化物所構成之層和金屬層的外觀未確認到異常，且未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 B：在由硬化物所構成之層確認到變色，但是未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 C：確認到由硬化物所構成之層浮起，且發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。
(1-4) 線間絕緣性 一面對各實施例和比較例的測試片中的導體線路(梳型電極)施加直流(DC)30V的偏電壓(bias voltage)，一面將印刷線路板暴露在121℃、97%的相對溼度(relative humidity，R.H.)的試驗環境下100小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的梳型電極間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過100小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過80小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過100小時前，電阻值小於106 Ω。 C：自試驗開始時至經過80小時前，電阻值小於106 Ω。
(1-5) 層間絕緣性 在各實施例和比較例的測試片中的由硬化物所構成之層上，黏貼導電膠帶。一面對此導電膠帶施加DC100V的偏電壓，一面將測試片暴露在85℃、85%R.H.的試驗環境下2000小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的導體線路與導電膠帶之間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過2000小時為止之間，電阻值一直維持在108 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過1000小時為止之間，電阻值一直維持在108 Ω以上，但是自試驗開始時至經過2000小時前，電阻值小於108 Ω。 C：自試驗開始時至經過1000小時前，電阻值小於108 Ω。
(1-6) 壓力鍋試驗(pressure cooker test，PCT) 將各實施例和比較例的測試片放置在121℃、100%R.H.的環境下100小時，之後依據下述評估基準來評估由硬化物所構成之層的外觀。 A：在由硬化物所構成之層未觀察到異常。 B：在由硬化物所構成之層觀察到變色。 C：在由硬化物所構成之層觀察到大幅度變色，且發生一部份膨脹。
(1-7) 粗糙化耐性 在鍍覆處理前的前步驟中，以依據一般的除膠渣處理之下述順序，來使各實施例和比較例的測試片中的由硬化物所構成之層的外表面粗糙化。使用作為用於除膠渣的膨潤液來銷售的膨潤液(日本阿托科技股份有限公司製造的Swelling Dip Securiganth P)，在60℃實行膨潤處理5分鐘，來使硬化物的表面膨潤。並且，對於此膨潤後的表面實行熱水清洗。繼而，使用含有過錳酸鉀且作為除膠渣液來銷售的氧化劑(日本阿托科技股份有限公司製造的Concentrate Compact CP)，在80℃實行粗糙化處理10分鐘，來對熱水清洗後的表面進行粗糙化。對於以這樣的方式來粗糙化後的表面，實行熱水清洗，進一步，使用中和液(日本阿托科技股份有限公司製造的Reduction solution Securiganth P)，在40℃去除此硬化物表面上的除膠渣液的殘渣5分鐘。並且，對中和後的硬化物表面進行清洗。測定以這樣的方式進行而被賦予粗糙面的皮膜(由感光性樹脂組成物的硬化物所構成之層)的膜厚，並依據下述評估基準來評估硬化物對於除膠渣液的粗糙化耐性。 A：由於粗糙化所導致的膜厚的減少量小於5μm。 B：由於粗糙化所導致的膜厚的減少量為5μm以上但小於10μm。 C：由於粗糙化所導致的膜厚的減少量為10μm以上。
(1-8) 鍍銅層的黏合性 以上述(1-7)的方法，來對各實施例和比較例的測試片中的由硬化物所構成之層賦予粗糙面，之後使用市售的藥液，來以無電鍍銅處理在測試片的粗糙面上形成起始線路。以150℃來對此設置有起始線路之測試片進行加熱1小時。進一步藉由電鍍銅處理，來在2A/dm2 的電流密度下自市售的藥液直接析出厚度33μm的銅於起始線路上。繼而，以180℃來對析出有銅的測試片進行加熱30分鐘，來形成鍍銅層。依據下述評估基準，來評估以這樣的方式來形成的鍍銅層與測試片中的硬化物的黏合性。此處，當在無電鍍銅處理後和電鍍銅處理後的加熱時皆未在測試片上確認到起泡(blistering)時，則以下述順序來評估鍍銅層與硬化物的黏合強度。此黏合強度是依照日本工業標準(JIS)-C6481來進行測定。 A：在無電鍍銅處理後的加熱時未確認到起泡，且在電鍍銅處理後的加熱時亦未確認到起泡。又，銅的黏合強度是0.4kN/m以上。 B：在無電鍍銅處理後的加熱時未確認到起泡，且在電鍍銅處理後的加熱時亦未確認到起泡。又，銅的黏合強度小於0.4kN/m。 C：在無電鍍銅處理後的加熱時、或在電鍍銅處理後的加熱時確認到起泡。
將實施例1～12和比較例1～3的評估結果表示於下述表2～4中。
[表2]
[表3]
[表4]
[評估試驗2] 以下述順序來評估實施例13～32及比較例4～9各自的感光性樹脂組成物、乾膜及測試片。將其結果表示於下述表5、表6及表7中。再者，(2-5)～(2-12)，是以具有由厚度30μm的乾膜所形成的皮膜之測試片來進行評估。
(2-1) 分散性 對各實施例和比較例，以麥奇克拜爾有限公司製造的MT3300EXII來測量感光性樹脂組成物的粒度分佈，並以下述方式評估其結果。 A：依據粒度分佈測定，最大粒徑為0.5μm以下。 B：依據粒度分佈測定，最大粒徑大於0.5μm但在1.0μm以下。 C：依據粒度分佈測定，最大粒徑大於1.0μm但在20μm以下。 D：依據粒度分佈測定，最大粒徑大於20μm。
其中，由於實施例13～32會受到著色劑和三聚氰胺的影響，因此表5～7的實施例13～32的組成中不摻合著色劑和三聚氰胺分散清漆，來調配組成物，並對該組成物測量粒度分佈，來作為實施例13～32的評估。
(2-2) 穩定性 對各實施例和比較例，將感光性樹脂組成物保管在冰箱(4℃)1週，之後觀察感光性樹脂組成物，並以下述方式評估其結果。 A：感光性樹脂組成物中的成分未發生分離，且保持均勻的狀態。 B：感光性樹脂組成物中觀察到有些混濁，但是沒有觀察到沉澱物。 C：感光性樹脂組成物中的成分中發生分離，且觀察到沉澱物。
(2-3) 塗膜均勻性 對各實施例和比較例，觀察形成於薄膜上的厚度30μm的乾膜，並以下述方式評估其結果。 A：未觀察到凝集物和孔洞(氣泡)，且表面狀態為均勻。 B：觀察到若干凝集物及/或孔洞(氣泡)。 C：觀察到很多凝集物及/或孔洞(氣泡)，且表面狀態不均勻或無法獲得均勻的膜厚。
(2-4) 顯影性 對各實施例和比較例，以旋轉塗佈法，來將感光性樹脂組成物塗佈在印刷線路板的其中一面的整個面上，藉此形成濕潤塗膜。以80℃對此濕潤塗膜加熱40分鐘或60分鐘，藉此形成膜厚25μm的皮膜。在不進行曝光的情況下，對此皮膜實施顯影處理。在顯影處理時，先對皮膜以0.2MPa的噴射壓力噴射30℃的1%碳酸鈉水溶液90秒，再以0.2MPa的噴射壓力噴射純水90秒。觀察處理後的印刷線路板，並以下述方式評估其結果。 A：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘、60分鐘的任一情況下，皆為所有皮膜被去除。 B：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘的情況下，所有皮膜被去除，但是在60分鐘的情況下則有一部份皮膜殘留在印刷線路板上。 C：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘、60分鐘的任一情況下，皆有一部份皮膜殘留在印刷線路板上。
(2-5) 解析度 對各實施例和比較例的測試片，觀察由硬化物所構成之層上形成的孔，並以下述方式評估其結果。 A：孔的底部的直徑是50μm以上。 B：孔的底部的直徑是50μm以上但小於53μm。 C：孔的底部的直徑是40μm以上但小於50μm。 D：孔的底部的直徑小於40μm、或未形成明確的孔。
(2-6) 耐鍍覆性 先在各實施例和比較例的測試片的導體線路的露出於外部的部分上，使用市售的無電鍍鎳浴來形成鍍鎳層，再使用市售的無電鍍金浴來形成鍍金層。藉此，形成由鍍鎳層和鍍金層所構成之金屬層。以目視觀察由硬化物所構成之層和金屬層。又，對於由硬化物所構成之層實行玻璃紙黏著膠帶剝離試驗。以下述方式評估其結果。 A：由硬化物所構成之層和金屬層的外觀未確認到異常，且未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 B：在由硬化物所構成之層確認到變色，但是未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 C：確認到由硬化物所構成之層浮起，且發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。
(2-7) 線間絕緣性 一面對各實施例和比較例的測試片中的導體線路(梳型電極)施加DC30V的偏電壓，一面將印刷線路板暴露在121℃、97%R.H.的試驗環境下120小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的梳型電極間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過120小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過100小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過120小時前，電阻值小於106 Ω。 C：自試驗開始時至經過80小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過100小時前，電阻值小於106 Ω。 D：自試驗開始時至經過80小時前，電阻值小於106 Ω。
(2-8) 層間絕緣性 在各實施例和比較例的測試片中的由硬化物所構成之層上，黏貼導電膠帶。一面對此導電膠帶施加DC100V的偏電壓，一面將測試片暴露在121℃、97%R.H.的試驗環境下60小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的導體線路與導電膠帶之間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過60小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過45小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過60小時前，電阻值小於106 Ω。 C：自試驗開始時至經過45小時前，電阻值小於106 Ω。
(2-9) PCT(壓力鍋試驗) 將各實施例和比較例的測試片放置在121℃、100%R.H.的環境下100小時，之後依據下述評估基準來評估由硬化物所構成之層的外觀。 A：在由硬化物所構成之層未觀察到異常。 B：在由硬化物所構成之層觀察到變色。 C：在由硬化物所構成之層觀察到大幅度變色，且發生一部份膨脹。
(2-10) 冷熱循環耐性 對各實施例和比較例的測試片改變溫度，將在－65℃經過10分鐘(低溫條件)且在150℃經過10分鐘(高溫條件)的條件設為1次循環，並實行750次循環和1000次循環的溫度循環試驗。之後，依據下述評估基準來評估由硬化物所構成之層的外觀。 A：在1000次循環時未觀察到龜裂。 B：在750次循環時未觀察到龜裂，但是在1000次循環時觀察到龜裂。 C：在750次循環時觀察到龜裂。
(2-11) 粗糙化耐性 對各實施例和比較例的測試片，實行與上述「評估試驗1」的(1-7)相同的試驗和評估。
(2-12) 鍍銅層的黏合性 對各實施例和比較例的測試片，實行與上述「評估試驗1」的(1-8)相同的試驗和評估。
將實施例13～32及比較例4～9的評估結果表示於下述表5、表6及表7中。
[表5]
[表6]
[表7]
[評估試驗3] 以下述順序來評估實施例33～46及比較例10～14各自的感光性樹脂組成物及測試片。將其結果表示於下述表8及表9中。再者，實施例44，是以具有由厚度25μm的乾膜所形成的皮膜之測試片來進行評估。
(3-1) 塗膜均勻性 先使用塗敷器，以膜厚為50μm的方式將各實施例和比較例的感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上，再藉由以60℃進行加熱20分鐘，之後以80℃進行加熱40分鐘，來使其乾燥，藉此在薄膜上形成乾燥塗膜。觀察塗膜，並依據下述評估基準來評估外觀。 良：在塗膜上未觀察到不均勻的情形，而為均勻。 不佳：在塗膜上觀察到不均勻的情形。
(3-2) 黏性 在製作各實施例和比較例的測試片時，於皮膜曝光後自皮膜取下負型光罩時的皮膜的黏性程度，是以下述方式進行評估。 A：在自皮膜取下負型光罩時沒有抗性的感覺，且在取下負型光罩後的皮膜上，未確認到黏貼的痕跡。 B：在自皮膜取下負型光罩時有抗性的感覺，且在取下負型光罩後的皮膜上，確認到黏貼的痕跡。 C：難以自皮膜取下負型光罩，且若強行取下負型光罩，則皮膜破損。
再者，關於實施例44，是自乾膜形成皮膜，因此未實行黏性的評估。
(3-3) 顯影性 對各實施例和比較例，以旋轉塗佈法，來將感光性樹脂組成物塗佈在印刷線路板的其中一面的整個面上，藉此形成濕潤塗膜。以80℃對此濕潤塗膜加熱40分鐘或60分鐘，藉此形成膜厚25μm的皮膜。在不進行曝光的情況下，對此皮膜實施顯影處理。在顯影處理時，先對皮膜以0.2MPa的噴射壓力噴射30℃的1%碳酸鈉水溶液90秒，再以0.2MPa的噴射壓力噴射純水90秒。觀察處理後的印刷線路板，並以下述方式評估其結果。 A：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘、60分鐘的任一情況下，皆為所有皮膜被去除。 B：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘的情況下，所有皮膜被去除，但是在60分鐘的情況下則有一部份皮膜殘留在印刷線路板上。 C：在濕潤塗膜的加熱時間為40分鐘、60分鐘的任一情況下，皆有一部份皮膜殘留在印刷線路板上。
關於實施例44的顯影性，是依據製作測試片時的顯影來判斷。實施例44，在製作測試片時的曝光後的顯影步驟中，能夠無問題地顯影。
(3-4) 解析度 對各實施例和比較例的測試片，觀察由硬化物所構成之層上形成的孔，並以下述方式評估其結果。 A：孔的底部的直徑是40μm以上。 B：孔的底部的直徑是25μm以上但小於40μm。 C：孔的底部的直徑小於25μm。 D：未形成明確的孔。
(3-5) 耐鍍覆性 先在各實施例和比較例的測試片的導體線路的露出於外部的部分上，使用市售的無電鍍鎳浴來形成鍍鎳層，再使用市售的無電鍍金浴來形成鍍金層。藉此，形成由鍍鎳層和鍍金層所構成之金屬層。以目視觀察由硬化物所構成之層和金屬層。又，對於由硬化物所構成之層實行玻璃紙黏著膠帶剝離試驗。以下述方式評估其結果。 A：由硬化物所構成之層和金屬層的外觀未確認到異常，且未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 B：在由硬化物所構成之層確認到變色，但是未發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。 C：確認到由硬化物所構成之層浮起，且發生由於玻璃紙黏著膠帶剝離試驗導致由硬化物所構成之層剝離的情形。
(3-6) 線間絕緣性 一面對各實施例和比較例的測試片中的導體線路(梳型電極)施加DC30V的偏電壓，一面將印刷線路板暴露在121℃、97%R.H.的試驗環境下150小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的梳型電極間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過150小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過120小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過150小時前，電阻值小於106 Ω。 C：自試驗開始時至經過60小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過120小時前，電阻值小於106 Ω。 D：自試驗開始時至經過60小時前，電阻值小於106 Ω。
(3-7) 層間絕緣性 在各實施例和比較例的測試片中的由硬化物所構成之層上，黏貼導電膠帶。一面對此導電膠帶施加DC100V的偏電壓，一面將測試片暴露在121℃、97%R.H.的試驗環境下70小時。在此試驗環境下持續測定由硬化物所構成之層的導體線路與導電膠帶之間的電阻值，並依據下述評估基準來評估其結果。 A：自試驗開始時至經過70小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上。 B：自試驗開始時至經過55小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過70小時前，電阻值小於106 Ω。 C：自試驗開始時至經過35小時為止之間，電阻值一直維持在106 Ω以上，但是自試驗開始時至經過55小時前，電阻值小於106 Ω。 D：自試驗開始時至經過35小時前，電阻值小於106 Ω。
(3-8) PCT(壓力鍋試驗) 將各實施例和比較例的測試片放置在121℃、100%R.H.的環境下100小時，之後依據下述評估基準來評估由硬化物所構成之層的外觀。 A：在由硬化物所構成之層未觀察到異常。 B：在由硬化物所構成之層觀察到變色。 C：在由硬化物所構成之層觀察到大幅度變色，且發生一部份膨脹。
(3-9) 冷熱循環耐性 對各實施例和比較例的測試片改變溫度，將在－65℃經過10分鐘(低溫條件)且在150℃經過10分鐘(高溫條件)的條件設為1次循環，並實行500次循環和1000次循環的溫度循環試驗。之後，依據下述評估基準來評估由硬化物所構成之層的外觀。 A：在1000次循環時未觀察到龜裂。 B：在500次循環時未觀察到龜裂，但是在1000次循環觀察到龜裂。 C：在500次循環時觀察到龜裂。
(3-10) 粗糙化耐性 對各實施例和比較例的測試片，實行與上述「評估試驗1」的(1-7)相同的試驗和評估。
(3-11) 鍍銅層的黏合性 對各實施例和比較例的測試片，實行與上述「評估試驗1」的(1-8)相同的試驗和評估。
將實施例33～46及比較例10～14的評估結果表示於下述表8及表9中。
[表8]
[表9]
由以上的實施形態可知，本發明的第1態樣的感光性樹脂組成物，其含有：含羧基樹脂(A)；不飽和化合物(B)，其一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵；光聚合起始劑(C)；環氧化合物(D)；有機填料(E)，其包含具有羧基之有機填料(E1)；及，三聚氰胺化合物(F)，其選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種。
本發明的第2態樣的感光性樹脂組成物，針對第1態樣，有機填料(E1)的平均初級粒徑為1μm以下。
本發明的第3態樣的感光性樹脂組成物，針對第1或第2態樣，有機填料(E1)含有橡膠成分。
本發明的第4態樣的感光性樹脂組成物，針對第3態樣，橡膠成分含有選自交聯丙烯酸系橡膠、交聯NBR、交聯MBS及交聯SBR的群組中的至少一種聚合物。
本發明的第5態樣的感光性樹脂組成物，針對第1至第4態樣中的任一態樣，光聚合起始劑(C)含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)。
本發明的第6態樣的感光性樹脂組成物，針對第5態樣，光聚合起始劑(C)進一步含有具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑。
本發明的第7態樣的感光性樹脂組成物，針對第1至第6態樣中的任一態樣，含羧基樹脂(A)含有具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。
本發明的第8態樣的感光性樹脂組成物，針對第1至第7態樣中的任一態樣，含羧基樹脂(A)含有具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂。
本發明的第9態樣的感光性樹脂組成物，針對第1至第8態樣中的任一態樣，環氧化合物(D)含有結晶性環氧樹脂(D1)。
本發明的第10態樣的感光性樹脂組成物，針對第1至第9態樣中的任一態樣，進一步含有耦合劑(G)，並且，耦合劑(G)含有選自矽原子、鋁原子、鈦原子及鋯原子中的原子，且進一步含有耦合劑(G1)，該耦合劑(G1)含有2個以上選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基。
本發明的第11態樣的感光性樹脂組成物，針對第10態樣，耦合劑(G1)含有矽原子。
本發明的第12態樣的感光性樹脂組成物，針對第11態樣，耦合劑(G1)進一步含有選自胺基、環氧基、乙烯基、甲基丙烯醯基、巰基、異氰酸基及硫醚基中的至少一種官能基。
本發明的第13態樣的乾膜，是第1至第12態樣中的任一態樣的感光性樹脂組成物的乾燥物。
本發明的第14態樣的印刷線路板，其具備層間絕緣層，該層間絕緣層包含第1至第12態樣中的任一態樣的感光性樹脂組成物的硬化物。
本發明的第15態樣的印刷線路板，其具備抗焊劑層，該抗焊劑層包含第1至第12態樣中的任一態樣的感光性樹脂組成物的硬化物。
1‧‧‧芯材
2‧‧‧絕緣層
3‧‧‧導體線路(第一導體線路)
4‧‧‧皮膜
5‧‧‧未曝光部分
6‧‧‧孔
7‧‧‧層間絕緣層
8‧‧‧第二導體線路
9‧‧‧穿孔鍍覆
10‧‧‧貫穿孔
11‧‧‧印刷線路板
第1圖A至第1圖E是表示本發明的其中一實施形態的多層印刷線路板的製造步驟之剖面圖。
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Claims (14)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有：含羧基樹脂(A)；不飽和化合物(B)，其一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵；光聚合起始劑(C)；環氧化合物(D)；有機填料(E)，其包含具有羧基之有機填料(E1)；及，三聚氰胺化合物(F)，其係選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種；並且，前述含羧基樹脂(A)含有具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，前述有機填料(E1)的平均初級粒徑為1μm以下。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述有機填料(E1)含有橡膠成分。
  4. 如請求項3所述之感光性樹脂組成物，其中，前述橡膠成分含有選自交聯丙烯酸系橡膠、交聯丁二烯-丙烯腈橡膠、交聯甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯及交聯苯乙烯-丁二烯橡膠的群組中的至少一種聚合物。
  5. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物， 其中，前述光聚合起始劑(C)含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)。
  6. 如請求項5所述之感光性樹脂組成物，其中，前述光聚合起始劑(C)進一步含有具有二苯基酮骨架之光聚合起始劑。
  7. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述含羧基樹脂(A)含有具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。
  8. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述環氧化合物(D)含有結晶性環氧樹脂(D1)。
  9. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有耦合劑(G)，並且，前述耦合劑(G)含有選自矽原子、鋁原子、鈦原子及鋯原子中的原子，且進一步含有耦合劑(G1)，該耦合劑(G1)含有2個以上選自烷氧基、醯氧基及醇鹽中的官能基。
  10. 如請求項9所述之感光性樹脂組成物，其中，前述耦合劑(G1)含有矽原子。
  11. 如請求項10所述之感光性樹脂組成物，其中，前述耦合劑(G1)進一步含有選自胺基、環氧基、乙烯基、甲基丙烯醯基、巰基、異氰酸基及硫醚基中的至少一種官能基。
  12. 一種乾膜，其是請求項1~11中任一項所 述之感光性樹脂組成物的乾燥物。
  13. 一種印刷線路板，其具備層間絕緣層，該層間絕緣層包含請求項1~11中任一項所述之感光性樹脂組成物的硬化物。
  14. 一種印刷線路板，其具備抗焊劑層，該抗焊劑層包含請求項1~11中任一項所述之感光性樹脂組成物的硬化物。
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