JP7240009B2 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を含有するドライフィルム、この感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備えるプリント配線板、及びこの感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備えるプリント配線板に関する。

従来、プリント配線板の、ソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層及び層間絶縁層等の電気絶縁性の層を形成するために、例えばカルボキシル基含有樹脂を含有する感光性樹脂組成物がある。このような感光性樹脂組成物の硬化物からなる層（以下、硬化物層ともいう）にメッキ層を形成する場合、メッキ処理の前工程で、硬化物層の表面を、例えば過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤によって粗面化処理（以下、粗化処理ともいう）をすることがある。この場合、硬化物層の表面が上記の酸化剤によって過度に腐食され、硬化物層の厚みが薄くなることがあった。

国際公開第２０１７／１２５９６６号

本発明の目的は、硬化することで硬化物になり、この硬化物の表面を酸化剤で処理する際の硬化物層の腐食を抑制でき、過剰な表面荒れを低減でき、かつ表面が不均一になることを抑制することができる感光性樹脂組成物を提供することである。

本発明の他の目的は、前記の感光性樹脂組成物を含有するドライフィルム、前記の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備えるプリント配線板、及び前記の感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を提供することにある。

本発明の一態様に係る感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）と、シリカ（Ｆ）と、トリアジン樹脂（Ｇ）と、を含有する。前記シリカ（Ｆ）の平均粒子径は、１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。

本発明の一態様に係るドライフィルムは、前記感光性樹脂組成物を含有する。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える。

図１Ａから図１Ｅは、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板を製造する工程を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態を説明する。なお、以下の説明において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」と「メタクリル」とのうち少なくとも一方を意味する。例えば、（メタ）アクリレートは、アクリレートとメタクリレートのうち少なくとも一方を意味する。

まず、本発明の完成に至った経緯について説明する。

感光性樹脂組成物の硬化物を含む層（以下、硬化物層ともいう）を備えるプリント配線板を作製するにあたって、硬化物層に対しメッキ処理を施す前に、硬化物層の表面を、過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤等（以下、特に断りのない限り、単に、酸化剤という）で粗化処理をする場合の、硬化物層の厚みの過度の減少を抑制すること、また硬化物層の表面が過剰に粗化され過ぎないようにすること、及び硬化物層の表面がほぼ均一にされること等が求められる。

カルボキシル基含有樹脂を含有する感光性樹脂組成物の硬化物層にメッキ層を形成する場合、上述の通り、メッキ処理の前に、酸化剤で硬化物層の表面を粗化させることがある。その際、硬化物層の表面は、酸化剤の作用により、過度に腐食し、硬化物層の厚み（硬化物層の膜厚）が薄くなったり、硬化物層表面にひび割れが発生したり、あるいは硬化物層表面の粗さ（Ｒａ）が過度に大きくなったりするといった問題があった。

一方、カルボキシル基含有樹脂を含有する感光性樹脂組成物にメラミン及びメラミン誘導体を含むメラミン化合物を配合することが行われている。例えば特許文献１（国際公開第２０１７／１２５９６６号）に記載の感光性樹脂組成物では、カルボキシル基含有樹脂を含有する感光性樹脂組成物に有機フィラーとメラミンとが配合されている。これにより、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物は、粗化耐性、具体的には、例えば硬化物層の表面を粗化する場合のデスミア処理での酸化剤に対する耐腐食性などの向上が期待される。そして、この場合、メッキ処理の前工程で感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を上記の酸化物によって粗化させると、その膜厚の減少を抑制することはできる。

しかしながら、特許文献１の感光性樹脂組成物では、その硬化物層を酸化剤で粗化する際において、硬化物層の表面に部分的に大きな窪みが生じてしまい、これにより硬化物層の表面が不均一になることがあった。硬化物層の表面が不均一になると、硬化物層の粗化された表面が不均一になりやすく、メッキ処理後のピール強度が低下することがわかった。そのため、メッキ層と硬化物層との密着性が低下しうることがわかった。

また、近年では、コンピュータあるいは携帯電話等の電子機器等において高速化、高周波化への対応が求められている。そのため、高周波基板に実装される、感光性樹脂組成物から形成されるプリント配線板には、低熱膨張係数化（低ＣＴＥ化）及び低誘電正接化等の高周波特性の向上も要求されている。

これらの点に鑑み、本発明者らは、感光性樹脂組成物において、この感光性樹脂組成物から形成される硬化物層の、酸化剤による粗化処理での腐食の抑制、過剰な表面荒れの低減、及び硬化物層の表面の不均一さの低減、更には硬化物層の高周波基板への対応に着目した。そして、鋭意研究の結果、感光性樹脂組成物の硬化物層の、酸化剤に対する腐食の抑制、過剰な表面荒れの低減、及び表面の不均一さの低減が達成でき、かつ優れた高周波特性を実現可能な感光性樹脂組成物の組み合わせを見出し、本発明に至った。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）と、シリカ（Ｆ）と、トリアジン樹脂（Ｇ）とを含有する。シリカ（Ｆ）の平均粒子径は、１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。

本発明の感光性樹脂組成物が上記の特性を有する理由は、明らかにはなっていないが、有機フィラー（Ｅ）、シリカ（Ｆ）及びトリアジン樹脂（Ｇ）が、感光性樹脂組成物において以下のように作用しているためであると考えられる。

感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有することで、硬化物層は、その内部で均一に分散された有機フィラー（Ｅ）を含有することとなるため、硬化物層の表面を酸化剤で粗化する段階において、硬化物層の表面付近に位置する有機フィラー（Ｅ）が硬化物層の表面を粗化する段階で変質されやすくなる。これにより、有機フィラー（Ｅ）が硬化物層から取り除かれやすくなり、硬化物層の表面に粗面が付与されると考えられる。

また、感光性樹脂組成物が、平均粒子径が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であるシリカ（Ｆ）を含有することで、シリカ（Ｆ）は、酸化剤が硬化物層に穏やかに作用しやすくすることができるためと考えられる。そのため、この硬化物層は膜厚の過度な減少が抑制され、この感光性樹脂組成物を含む硬化物層は、良好な膜厚を維持することができうる。さらに、硬化物層を粗化処理した後の、硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が過度に大きくなりにくくできる。すなわち、感光性樹脂組成物は、粗化処理後の荒れ性が低い硬化物を形成しうる。これにより、この硬化物層を備えるプリント配線板は、優れた高周波特性を有しうる。また、感光性樹脂組成物が上記の有機フィラー（Ｅ）を含有する場合であっても、シリカ（Ｆ）を含有することで、解像性が低下することを抑制しうる。

また、感光性樹脂組成物は、シリカ（Ｆ）を含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数（ＣＴＥ：Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を低減することができる。このため、感光性樹脂組成物の硬化物層は、熱による応力が加えられても反りにくく、また冷熱サイクルクラック耐性にも優れるため、薄型化されたプリント配線板に用いることができる。また、感光性樹脂組成物がシリカ（Ｆ）を含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物の誘電正接を低減しうる。このため、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層を備えるプリント配線板の高周波伝送性能を向上することができる。

そして、更に感光性樹脂組成物がトリアジン樹脂（Ｇ）を含有すると、酸化剤によって硬化物層に粗化処理をする場合であっても、硬化物層が腐食されにくくできる。そのため、感光性樹脂組成物がトリアジン樹脂（Ｇ）を含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理する際に、硬化物層の厚みの過度の減少を抑制できる。また、粗化後の硬化物層の表面には、部分的な大きな窪みなどは生じ難く、そのため粗化後の表面が不均一になることが抑制される。このため、トリアジン樹脂（Ｇ）は、硬化物層の粗化処理後にメッキ処理を施しても、硬化物層と、銅や金等からなるメッキ層との密着性の向上に寄与することができる。

上記のとおり、本実施形態では、硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗面化する際の、酸化剤による硬化物の過度の腐食を抑制でき、硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が過度に大きくなりにくくすることができ、かつ処理後の表面が不均一になることを抑制できる。また、表面を粗化した硬化物層の上にメッキ層を形成した場合の、硬化物層とメッキ層との密着性の向上が実現できる。

さらに、本実施形態では感光性樹脂組成物が特にシリカ（Ｆ）及びトリアジン樹脂（Ｇ）を含有することで、この感光性樹脂組成物からなる硬化物層は、低ＣＴＥ化及び低誘電正接化を実現できる。このため、本実施形態の感光性樹脂組成物は、優れた高周波特性を有することができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物を構成する各成分について、詳細に説明する。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）がエチレン性不飽和基を有することで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物は、光反応性を有する。このため、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、感光性樹脂組成物に感光性、具体的には紫外線硬化性を付与できる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、芳香環を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、及びアントラセン骨格のうちいずれかの多環芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことがより好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、及びアントラセン骨格のうちいずれかの多環芳香環を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に、より高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことが更に好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、ビスフェノールフルオレン骨格を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に、更に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、下記説明の、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含有することが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、例えば、下記式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物（ａ１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）との反応物である中間体と、酸無水物（ａ３）との反応物である。式（１）において、Ｒ_１～Ｒ_８は各々独立に水素、炭素数１以上５以下のアルキル基又はハロゲンである。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、下記式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）を有するエポキシ化合物（ａ１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）とを反応させ、それにより得られた中間体と、酸無水物（ａ３）とを反応させることで合成される。

式（１）中、Ｒ_１からＲ_８は各々独立に水素、炭素数１以上５以下のアルキル基又はハロゲンである。すなわち、式（１）におけるＲ_１からＲ_８の各々は、水素でもよいが、炭素数１以上５以下のアルキル基又はハロゲンでもよい。なぜなら、芳香環における水素が低分子量のアルキル基又はハロゲンで置換されても、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の物性に悪影響はなく、むしろカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含む感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性、あるいは難燃性が向上する場合もあるからである。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、少なくとも一つのアルキル基を有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の誘電正接を更に低減させることができる。例えば、式（１）中の、Ｒ_１からＲ_８は少なくとも一つが炭素数１以上５以下のアルキル基であることが好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）がエポキシ化合物（ａ１）に由来する式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有することで、感光性樹脂組成物の硬化物に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が酸無水物（ａ３）に由来するカルボキシル基を有することで、感光性樹脂組成物に優れた現像性を付与できる。さらに、感光性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有することで、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、例えば下記説明のようにして合成され得る。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成するためには、まずエポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基（式（２）参照）の少なくとも一部と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）とを反応させることで、中間体を合成する。中間体の合成は、第一反応と規定される。中間体は、エポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応により生じた下記式（３）に示す構造（Ｓ３）を有する。すなわち、中間体は、構造（Ｓ３）中に、エポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応により生じた二級の水酸基を有する。式（３）において、Ａはカルボン酸残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

次に、中間体中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とを反応させる。これにより、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成できる。中間体と酸無水物（ａ３）との反応は、第二反応と規定される。酸無水物（ａ３）は、酸一無水物及び酸二無水物を含み得る。酸一無水物とは、一分子内における二つのカルボキシル基が脱水縮合した、酸無水物基を一つ有する化合物である。酸二無水物とは、一分子内における四つのカルボキシル基が脱水縮合した、酸無水物基を二つ有する化合物である。

酸無水物（ａ３）は、酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）のうち少なくとも１つを含有してもよい。酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、下記式（４）に示す構造（Ｓ４）とを有する。

構造（Ｓ４）は、中間体の構造（Ｓ３）中の二級の水酸基と、酸一無水物（ａ３－１）における酸無水物基とが反応することで生じる。式（４）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｂは酸一無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、式（１）に示すビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、下記式（５）に示す構造（Ｓ５）とを有する。

構造（Ｓ５）は、酸二無水物（ａ３－２）中の二つの酸無水物基と、中間体における二つの二級の水酸基とが、それぞれ反応することで生じる。すなわち、構造（Ｓ５）は、二つの二級の水酸基同士を酸二無水物（ａ３－２）が架橋することで生成する。なお、中間体の一つの分子中に存在する二つの二級の水酸基同士が架橋される場合と、中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が架橋される場合とが、ありうる。中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が架橋されると、分子量が増大する。式（５）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｄは酸二無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

中間体中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を得ることができる。酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、中間体中の二級の水酸基のうちの一部と酸二無水物（ａ３－２）とを反応させ、中間体中の二級の水酸基のうちの別の一部と酸一無水物（ａ３－１）とを反応させる。これにより、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成できる。この場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、ビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、構造（Ｓ４）と、構造（Ｓ５）とを有する。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が、更に下記式（６）で示す構造（Ｓ６）を有することもありうる。構造（Ｓ６）は、酸二無水物（ａ３－２）中の二つの酸無水物基のうち、一つのみが、中間体における二級の水酸基と反応することで生じる。式（６）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｄは酸二無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

中間体の合成時にエポキシ化合物（ａ１）中のエポキシ基の一部が未反応のまま残存する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は式（２）に示す構造（Ｓ２）、すなわちエポキシ基を有することがありうる。また、中間体における構造（Ｓ３）の一部が未反応のまま残存する場合に、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は構造（Ｓ３）を有することもありうる。

酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の合成時の反応条件を最適化することで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）中の構造（Ｓ２）、及び構造（Ｓ６）の数を低減し、あるいは、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）から構造（Ｓ２）、及び構造（Ｓ６）をほとんどなくしている。

上記のように、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、ビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）を有し、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合は構造（Ｓ４）を有し、酸無水物が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合は構造（Ｓ５）を有することができる。さらに、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と構造（Ｓ３）とのうち少なくとも一種を有することがある。また、酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と、構造（Ｓ６）とのうち少なくとも一種を有することがある。また更に、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）と酸二無水物（ａ３－２）とを含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と、構造（Ｓ３）と、構造（Ｓ６）とのうち少なくとも一種を有することがある。

また、エポキシ化合物（ａ１）自体が二級の水酸基を有する場合、すなわち例えば後述する式（７）においてｎ＝１以上である場合には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、エポキシ化合物（ａ１）中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とが反応することで生じる構造を有することもある。

なお、上述のカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造は技術常識に基づいて合理的に類推されており、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造を分析によって特定することは現実にはできない。その理由は次の通りである。エポキシ化合物（ａ１）自体が二級の水酸基を有する場合（例えば式（７）においてｎが１以上である場合）には、エポキシ化合物（ａ１）中の二級の水酸基の数によってカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造が大きく変化してしまう。また、中間体と酸二無水物（ａ３－２）とが反応する際には、上述の通り、中間体の一つの分子中に存在する二つの二級の水酸基同士が酸二無水物（ａ３－２）で架橋される場合と、中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が酸二無水物（ａ３－２）で架橋される場合とが、ありうる。このため、最終的に得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、互いに構造の異なる複数の分子を含み、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を分析してもその構造を特定できない。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）に由来するエチレン性不飽和基を有しているから、光反応性を有する。このため、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、感光性樹脂組成物に、感光性（具体的には紫外線硬化性）を付与できる。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、酸無水物（ａ３）に由来するカルボキシル基を有しているから、感光性樹脂組成物に、アルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液による現像性を付与できる。さらに、酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の分子量は、酸二無水物（ａ３－２）による架橋の数に依存する。このため、酸価と分子量とが適度に調整されたカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が得られる。酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）の量、並びに酸二無水物（ａ３－２）に対する酸一無水物（ａ３－１）の量を制御することで、所望の分子量及び酸価のカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は７００以上１００００以下であることが好ましい。重量平均分子量が７００以上であると、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性が更に抑制されると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性が更に向上する。また、重量平均分子量が１００００以下であると、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。重量平均分子量は、９００以上８０００以下であることが更に好ましく、１０００以上５０００以下であることが特に好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の固形分酸価は６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性が特に向上する。固形分酸価は、より好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、更に好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の多分散度が１．０以上４．８以下であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される硬化物の良好な絶縁信頼性及び耐メッキ性（例えば無電解ニッケル／金メッキ処理時の白化耐性）を確保しながら、感光性樹脂組成物に優れた現像性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の多分散度が１．１以上４．０以下であることがより好ましく、１．２以上２．８以下であることが更に好ましい。なお、多分散度は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比の値（Ｍｗ／Ｍｎ）である。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィによる分子量測定結果から算出される。ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィでの分子量測定は、例えば、次の条件の下で行うことができる。

ＧＰＣ装置：昭和電工社製ＳＨＯＤＥＸ ＳＹＳＴＥＭ １１、
カラム：ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ－８００Ｐ，ＫＦ－００５，ＫＦ－００３，ＫＦ－００１の４本直列、
移動相：ＴＨＦ、
流量：１ｍｌ／分、
カラム温度：４５℃、
検出器：ＲＩ、
換算：ポリスチレン。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の原料、並びにカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の合成時の反応条件について詳しく説明する。

エポキシ化合物（ａ１）は、例えば下記式（７）に示す構造（Ｓ７）を有する。式（７）中のｎは、例えば０以上２０以下の数である。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の分子量を適切な値にするためには、ｎの平均は０以上１以下であることが特に好ましい。ｎの平均が０以上１以下の範囲内であれば、特に酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、酸二無水物（ａ３－２）の付加による過剰な分子量の増大が抑制されやすくなる。

カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含む。カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）のみを含んでいてもよい。あるいは、カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）以外のカルボン酸を含んでいてもよい。

不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）は、例えば一分子中にエチレン性不飽和基を１個のみ有する化合物を含有できる。より具体的には、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、クロトン酸、桂皮酸、２－アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－アクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－メタクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、β－カルボキシエチルアクリレート、２－アクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、及び２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。好ましくは、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）はアクリル酸を含有する。

カルボン酸（ａ２）は、多塩基酸（ａ２－２）を含んでもよい。多塩基酸（ａ２－２）は、１分子内において２つ以上の水素原子が金属原子と置換可能な酸である。多塩基酸（ａ２－２）は、カルボキシル基を２つ以上有することが好ましい。この場合、エポキシ化合物（ａ１）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）及び多塩基酸（ａ２－２）の両方と反応する。エポキシ化合物（ａ１）の２つの分子中に存在するエポキシ基を多塩基酸（ａ２－１）が架橋することで、分子量の増大が得られる。それにより、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に制御すると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。

多塩基酸（ａ２－２）は、ジカルボン酸を含むことが好ましい。多塩基酸（ａ２－２）は、例えば、４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸からなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。好ましくは、多塩基酸（ａ２－２）が４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸を含有する。

エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させるに当たっては、公知の方法が採用され得る。例えば、エポキシ化合物（ａ１）の溶剤溶液にカルボン酸（ａ２）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により、好ましくは６０℃以上１５０℃以下、特に好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度で反応させることで、中間体を得ることができる。この場合の溶剤は、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。熱重合禁止剤は例えばハイドロキノン及びハイドロキノンモノメチルエーテルのうち少なくとも一方を含有する。触媒は例えばベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第３級アミン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類、トリフェニルフォスフィン、及びトリフェニルスチビンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させることが好ましい。この場合、エポキシ化合物（ａ１）におけるエポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応が特に促進され、９５％以上、あるいは９７％以上、あるいはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。このため、構造（Ｓ３）を有する中間体が高い収率で得られる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させる際のエポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対するカルボン酸（ａ２）の量は０．５モル以上１．２モル以下であることが好ましい。この場合、優れた感光性と安定性とを有する感光性樹脂組成物が得られる。同様の観点から、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）の量が０．５モル以上１．２モル以下であることが好ましく、０．８モル以上１．２モル以下であることがより好ましい。あるいは、カルボン酸（ａ２）が、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）以外のカルボン酸を含む場合には、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）の量が０．５モル以上０．９５モル以下であってもよい。また、また、カルボン酸（ａ２）が、多塩基酸（ａ２－２）を含む場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する多塩基酸（ａ２－２）の量は０．０２５モル以上０．２５モル以下であることが好ましい。この場合、優れた感光性と安定性とを有する感光性樹脂組成物が得られる。

このようにして得られる中間体は、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基とカルボン酸（ａ２）のカルボキシル基との反応で生成された水酸基を備える。

酸一無水物（ｓ３－１）は、酸無水物基を一つ有する化合物である。酸一無水物（ａ３－１）は、ジカルボン酸の無水物を含有できる。酸一無水物（ａ３－１）は、例えばフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、グルタル酸無水物、シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸－１，２－無水物、及びイタコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に酸一無水物（ａ３－１）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。すなわち、酸無水物（ａ３）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。すなわち、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が構造（Ｓ４）を有し、式（４）におけるＢが１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸残基を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に抑制するとともに硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。酸一無水物（ａ３－１）全体に対する１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸の量は２０モル％以上１００モル％以下であることが好ましく、４０モル％以上１００モル％以下であることがより好ましいが、これらの範囲に限られない。

酸二無水物（ａ３－２）は、酸無水物基を二つ有する化合物である。酸二無水物（ａ３－２）は、テトラカルボン酸の無水物を含有できる。酸二無水物（ａ３－２）は、例えば１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、９，９’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、グリセリンビスアンヒドロトリメリテートモノアセテート、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）ナフト〔１，２－ｃ〕フラン－１，３－ジオン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に酸二無水物（ａ３－２）が３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。すなわち、式（５）及び式（６）におけるＤが３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に抑制するとともに硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。酸二無水物（ａ３－２）全体に対する３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の量は２０モル％以上１００モル％以下であることが好ましく、４０モル％以上１００モル％以下であることがより好ましいが、これらの範囲に限られない。

中間体と酸無水物（ａ３）とを反応させるに当たっては、公知の方法が採用されうる。例えば中間体の溶剤溶液に酸無水物（ａ３）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により好ましくは６０℃以上１５０℃以下、特に好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度で反応させることで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が得られる。溶剤、触媒及び重合禁止剤としては、適宜のものが使用でき、中間体の合成時に使用した溶剤、触媒及び重合禁止剤をそのまま使用することもできる。

触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、中間体と、酸無水物（ａ３）とを反応させることが好ましい。この場合、中間体における二級の水酸基と酸無水物（ａ３）との反応が特に促進され、９０％以上、９５％以上、９７％以上、あるいはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。このため、構造（Ｓ４）及び構造（Ｓ５）のうち少なくとも一方の構造を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が高い収率で得られる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）と酸一無水物（ａ３－１）とを含有する場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸二無水物（ａ３－２）の量は、０．０５モル以上０．２４モル以下であることが好ましい。また、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸一無水物（ａ３－１）の量は０．３モル以上０．７モル以下であることが好ましい。この場合、酸価と分子量とが適度に調整されたカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

中間体と、酸無水物（ａ３）とを、エアバブリング下で反応させることも好ましい。この場合、生成されるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過度な分子量増大が抑制されることで、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみ又はカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂のみを含有してもよく、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂とを含有してもよい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂は、ビスフェノールフルオレン骨格を有さないカルボキシル基含有樹脂（以下、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）ともいう）を含む。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、例えば、カルボキシル基を有し光重合性を有さない化合物（以下、（Ａ２－１）成分という）を含有できる。（Ａ２－１）成分は、例えばカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和単量体の重合体を含有する。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、アクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート等の化合物を含有できる。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等と二塩基酸無水物との反応物も含有できる。エチレン性不飽和単量体は、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族あるいは脂環族（ただし、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（以下、（Ａ２－２）成分という）を含有してもよい。またカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、（Ａ２－２）成分のみを含有してもよい。（Ａ２－２）成分は、例えば一分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｘ１）とエチレン性不飽和化合物（ｘ２）との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の群から選択される少なくとも一種の化合物（ｘ３）との反応物である樹脂（第一の樹脂（ｘ）という）を含有する。第一の樹脂（ｘ）は、例えばエポキシ化合物（ｘ１）中のエポキシ基と、エチレン性不飽和化合物（ｘ２）中のカルボキシル基とを反応させて得られた中間体に化合物（ｘ３）を付加させて得られる。エポキシ化合物（ｘ１）は、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物等の適宜のエポキシ化合物を含有できる。特にエポキシ化合物（ｘ１）はビフェニルノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物の群から選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。エポキシ化合物（ｘ１）は、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよく、あるいはクレゾールノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよい。この場合、エポキシ化合物（ｘ１）の主鎖に芳香族環が含まれるので、感光性樹脂組成物の硬化物が、例えば過マンガン酸カリウムなどを含有する酸化剤により、著しく腐食される程度を低減することができる。エポキシ化合物（ｘ１）は、エチレン性不飽和化合物（ｚ）の重合体を含有してもよい。エチレン性不飽和化合物（ｚ）は、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する化合物（ｚ１）を含有し、あるいは更に２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート等のエポキシ基を有さない化合物（ｚ２）を含有する。エチレン性不飽和化合物（ｘ２）は、アクリル酸及びメタクリル酸のうち少なくとも一方を含有することが好ましい。化合物（ｘ３）は、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸と、これらの多価カルボン酸の無水物とからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する。特に化合物（ｘ３）はフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸の群から選択される少なくとも１種の多価カルボン酸を含有することが好ましい。

（Ａ２－２）成分は、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含有するエチレン性不飽和単量体の重合体とエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物との反応物である樹脂（第二の樹脂（ｙ）という）を含有してもよい。エチレン性不飽和単量体はカルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。第二の樹脂（ｙ）は、重合体におけるカルボキシル基の一部にエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物を反応させることで得られる。エチレン性不飽和単量体は、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等の化合物を含有する。カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物は、例えば２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族あるいは脂環族（ただし、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の化合物を含有する。エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物は、グリシジル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみ、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）のみ、又はカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）とを含有する。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することが更に好ましく、１００質量％含有することがより更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を特に向上させることができる。また、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を十分に低減できる。更に、感光性樹脂組成物の、アルカリ性水溶液による現像性を確保できる。

不飽和化合物（Ｂ）は、感光性樹脂組成物に光硬化性を付与できる。不飽和化合物（Ｂ）は、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート；並びにジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ペンタエリストールヘキサアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

特に不飽和化合物（Ｂ）は、三官能の化合物、すなわち一分子中に不飽和結合を３つ有する化合物を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される皮膜を露光・現像する場合の解像性が向上するとともに、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。三官能の化合物は、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート及びε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート及びエトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

不飽和化合物（Ｂ）は、リン含有化合物（リン含有不飽和化合物）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有不飽和化合物は、例えば２－メタクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトエステルＰ－１Ｍ、及びライトエステルＰ－２Ｍ）、２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトアクリレートＰ－１Ａ）、ジフェニル－２－メタクリロイルオキシエチルフォスフェート（具体例として大八工業株式会社製の品番ＭＲ－２６０）、並びに昭和高分子株式会社製のＨＦＡシリーズ（具体例としてジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－６００３、及びＨＦＡ－６００７、カプロラクトン変性ジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－３００３、及びＨＦＡ－６１２７等）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

不飽和化合物（Ｂ）は、プレポリマーを含有してもよい。プレポリマーは、例えばエチレン性不飽和結合を有するモノマーを重合させてからエチレン性不飽和基を付加して得られるプレポリマー、並びにオリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類は、例えばエポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、及びスピラン樹脂（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

光重合開始剤（Ｃ）は、例えばアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する。すなわち、感光性樹脂組成物は例えばアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する。この場合、感光性樹脂組成物を紫外線で露光する場合に、感光性樹脂組成物に高い感光性を付与できる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

また、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）は硬化物の電気絶縁性を阻害しにくい。このため、感光性樹脂組成物を露光硬化することで、電気的絶縁性に優れた硬化物が得られ、この硬化物は、例えばソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層、層間絶縁層として好適である。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）は、例えば２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－エチル－フェニル－フォスフィネート等のモノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、並びにビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６－トリメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。特にアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）が２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドを含有することが好ましく、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）が２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドのみを含有することも好ましい。

光重合開始剤（Ｃ）はアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に加えてヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有することが好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物はヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有することが好ましい。この場合、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有しない場合と比べて、感光性樹脂組成物に更に高い感光性を付与できる。これにより、感光性樹脂組成物から形成される塗膜に紫外線を照射して硬化させる場合、塗膜をその表面から深部に亘って十分に硬化させることが可能となる。ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）としては、例えば１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、フェニルグリオキシックアシッドメチルエステル、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン及び２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オンが挙げられる。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）とヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）との質量比は、１：０．０１～１：１０の範囲内であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される塗膜の表面付近における硬化性と深部における硬化性とを、バランス良く向上させることができる。ここで、感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有することにより、有機フィラー（Ｅ）が、露光時に、感光性樹脂組成物内で光散乱を生じさせる場合がある。この場合、感光性樹脂組成物で良好な現像性が得られない問題が生じる可能性がある。このような観点から、解像性を向上させて良好な現像性を感光性樹脂組成物で得るために、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）とヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）との質量比は、１：０．０１～１：１の範囲内であることが特に好ましい。

光重合開始剤（Ｃ）は、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有することも好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物がアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）及びベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有し、あるいはアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）及びベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される塗膜を部分的に露光してから現像する場合、露光されない部分の硬化が抑制されるから、解像性が特に高くなる。このため、非常に微細なパターンの感光性樹脂組成物の硬化物を形成できる。特に、感光性樹脂組成物から多層プリント配線板の層間絶縁層を作製すると共にこの層間絶縁層にスルーホールのための小径の穴をフォトリソグラフィー法で設ける場合（図１参照）、小径の穴を精密且つ容易に形成できる。ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）は、例えばビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが挙げられる。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量は、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量が０．５質量％以上であると、解像性が特に高くなる。また、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量が２０質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化物の電気絶縁性を、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）が阻害しにくい。同様の観点から、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの量は、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。ここで、感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有することにより、有機フィラー（Ｅ）が、露光時に、感光性樹脂組成物内で光散乱を生じさせる場合がある。この場合、感光性樹脂組成物で良好な現像性が得られない問題が生じる可能性がある。このような観点から、良好な解像性を感光性樹脂組成物で得るために、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対して１質量％以上１８質量％以下であることが特に好ましい。同様の観点から、ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの量は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対して１質量％以上１８質量％以下であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物は、更に公知の光重合促進剤、増感剤等を含有してもよい。例えば感光性樹脂組成物は、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類；２，４－ジイソプロピルキサントン等のキサントン類；並びに２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシケトン類；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノン等の窒素原子を含む化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。感光性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｃ）と共に、ｐ－ジメチル安息香酸エチルエステル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、２－ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤や増感剤等を含有してもよい。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、可視光露光用の光重合開始剤及び近赤外線露光用の光重合開始剤のうちの少なくとも一種を含有してもよい。感光性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｃ）と共に、レーザー露光法用増感剤である７－ジエチルアミノ－４－メチルクマリン等のクマリン誘導体、カルボシアニン色素系、キサンテン色素系等を含有してもよい。

エポキシ化合物（Ｄ）は、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。エポキシ化合物（Ｄ）は、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性を向上させることができる。さらに、後述の有機フィラー（Ｅ）が有機フィラー（Ｅ１）を含有する場合には、有機フィラー（Ｅ１）中のカルボキシル基が結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の相溶性を向上させうる。これにより、感光性樹脂組成物における結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の再結晶化を防ぐことができる。また、エポキシ化合物（Ｄ）は、非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）を更に含有してもよい。ここで「結晶性エポキシ樹脂」は融点を有するエポキシ樹脂であり、「非晶性エポキシ樹脂」は融点を有さないエポキシ樹脂である。

結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は、例えば、１，３，５－トリス（２，３－エポキシプロピル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＤＣ－１３１２）、ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品名ＹＸ－４０００）、ジフェニルエーテル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、テトラキスフェノールエタン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＧＴＲ－１８００）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として構造（Ｓ７）を有するエポキシ樹脂）からなる群から選択される一種以上の成分を含有することが好ましい。

結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は、１分子中に２個のエポキシ基を有することが好ましい。この場合、温度変化が繰り返される中で、硬化物にクラックを更に生じ難くさせることができる。

結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は１５０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有することが好ましい。このエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）のグラム重量である。結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は融点を有する。結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の融点としては、例えば７０℃以上１８０℃以下が挙げられる。

特にエポキシ化合物（Ｄ）は、融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１－１）を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１－１）は、例えばビフェニル型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ＹＸ－４０００）、ビフェニルエーテル型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、及びビスフェノール型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学製の品番ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として構造（Ｓ７）を有するエポキシ樹脂）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）は、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－７７５）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６９５）、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－８６５）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ１００１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ４００４Ｐ）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－１５１４）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＮＣ－３０００）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＳＴ－４０００Ｄ）、ナフタレン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４７００、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４７７０）、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－８２０）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００）、アダマンタン型エポキシ樹脂（具体例として出光興産株式会社製の品番ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥＸ－Ｅ－２０１）、特殊二官能型エポキシ樹脂（具体例として、三菱化学株式会社製の品番ＹＬ７１７５－５００、及びＹＬ７１７５－１０００；ＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ－９６０、ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＥＲ－６０１、ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ－２５０－８０ＢＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ １６５０－７５ＭＰＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８１６、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８２２、及びＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７２６；新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－１２０ＴＥ）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１５６）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１３６）、並びにゴム粒子含有ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番カネエースＭＸ－１３０）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。

エポキシ化合物（Ｄ）はリン含有エポキシ樹脂を含有してもよい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有エポキシ樹脂は結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含有されてもよいし、あるいは非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）に含有されてもよい。リン含有エポキシ樹脂は、例えば、リン酸変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７２６、及びＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７１０）、新日鉄住金化学株式会社製の品番エポトートＦＸ－３０５等である。

有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物にチクソ性を付与することができる。また、有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物の硬化物を、粗化させた後の硬化物層と、銅や金等からなるメッキ層との密着性の向上に寄与することができる。有機フィラー（Ｅ）は、カルボキシル基を有することが特に好ましい。すなわち、有機フィラー（Ｅ）は、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含有することが特に好ましい。有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基のうち、一部のカルボキシル基は有機フィラー（Ｅ１）の表面で露出しているとよい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を粗化させた後の硬化物層と、メッキ層との密着性を向上させることができる。

有機フィラー（Ｅ）は、ヒドロキシル基を有することも好ましい。この場合も、感光性樹脂組成物の硬化物を粗化させた後の硬化物層と、メッキ層との密着性を向上させることができる。

有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中で高い相溶性を有し、より強いチクソ性を感光性樹脂組成物に付与することができる。感光性樹脂組成物が、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含有することで、感光性樹脂組成物の現像性を向上させることができる。また、感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ１）を含有することで、感光性樹脂組成物の流動性に起因する硬化物層の不均一性を低減することができる。これにより、硬化物層の厚みを均一にさせ易くすることができる。この場合、感光性樹脂組成物はレオロジーコントロール剤を含有しなくてもよい。

有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボン酸モノマーを重合あるいは架橋させることで、その生成物における側鎖として形成される。カルボン酸モノマーは、カルボキシル基と重合性不飽和二重結合とを有する。有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物のチクソ性を高めるため、感光性樹脂組成物の安定性（特に保存安定性）を向上させる。さらに、有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基を有するため、感光性樹脂組成物を含有する硬化物の現像性を向上させると共に、結晶性エポキシ樹脂の相溶性を向上させて感光性樹脂組成物中での結晶化を防ぐことができる。有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基含有量は例えば、有機フィラー（Ｅ１）の酸価が、酸－塩基滴定による酸価で１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇより小さいと感光性樹脂組成物の安定性及び硬化物の現像性が低下するおそれがある。酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと硬化物の耐湿信頼性が低下するおそれがある。有機フィラー（Ｅ１）の酸価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。

有機フィラー（Ｅ）は、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）と、水酸基を有する有機フィラーとの両方を含んでもよい。

有機フィラー（Ｅ１）は、水酸基を有することも好ましい。すなわち、有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基及び水酸基を有することも好ましい。この水酸基のうち、一部の水酸基が、有機フィラー（Ｅ１）の表面で露出しているとよい。このように、有機フィラー（Ｅ１）が水酸基を有することで、感光性樹脂組成物中における有機フィラー（Ｅ１）の分散性が更に向上する。

有機フィラー（Ｅ１）は、平均一次粒子径が１μｍ以下であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下となることで、感光性樹脂組成物のチクソ性が効率よく高められる。そのため、感光性樹脂組成物の安定性が更に向上する。また、有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下となることで、硬化物に形成される粗面の粗さを細かくすることができる。これにより、硬化物の表面積が増加することに伴ってアンカー効果が大きくなり粗面と前記メッキ層との密着性を向上させることができる。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径は、その下限は特に限定されないが、例えば、０．００１μｍ以上であることが好ましい。なお、有機フィラー（Ｅ）の平均一次粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により、Ｄ５０として測定される。有機フィラー（Ｅ）の平均一次粒子径が０．４μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合、硬化物に形成される粗面の粗さを特に細かくすることができる。加えて露光時の散乱を感光性樹脂組成物中で抑えることができ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性を更に向上させることができる。

有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中において最大粒子径が１．０μｍ未満で分散されていることが好ましく、０．５μｍ未満で分散されていることがより好ましい。最大粒子径は、例えばレーザー回折式粒度分布測定装置により、測定される。あるいは、最大粒子径は、硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することで測定される。有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中において凝集することがある（例えば二次粒子を形成し得る）が、その場合、最大粒子径は凝集後の粒子のサイズを意味する。分散状態での有機フィラー（Ｅ１）の最大粒子径が前記の範囲であると、硬化物に形成される粗面の粗さを更に細かくすることができる。加えて露光時の散乱が感光性樹脂組成物中で抑えられ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性が更に向上する。また、感光性樹脂組成物の安定性が向上する。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が０．１μｍ以下であり、有機フィラー（Ｅ１）が０．５μｍ以下の粒子径で分散されていることが特に好ましい。なお、粒子の凝集が起こった場合、最大粒子径は、通常、平均一次粒子径よりも大きい。

有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分を含むことが好ましい。また、有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分のみを含むことが好ましい。ゴム成分は、感光性樹脂組成物の硬化物に柔軟性を付与できる。ゴム成分は、樹脂により構成され得る。ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ及び架橋ＳＢＲからなる群から選択される少なくとも１つの重合体を含むことが好ましい。この場合、ゴム成分が感光性樹脂組成物の硬化物に優れた柔軟性を付与することができる。さらに、硬化物層の表面に、より適度な粗面を付与することができる。ここで、ゴム成分は、上記の重合体を構成するモノマーを共重合させる際に形成される架橋構造を含む。ＮＢＲは、一般的に、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であり、ニトリルゴムに分類される。ＭＢＳは、一般的に、メチルメタアクリレート、ブタジエン、スチレンの３成分で構成される共重合体であり、ブタジエン系ゴムに分類される。ＳＢＲは、一般的に、スチレンとブタジエンとの共重合体であり、スチレンゴムに分類される。有機フィラー（Ｅ１）の具体例として、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－３２－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＳＫ－５００等が挙げられる。これらの有機フィラー（Ｅ１）のうち、ＸＥＲ－９１－ＭＥＫは、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基を有する架橋ゴム（ＮＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供され、その酸価が１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇである。ＸＥＲ－３２－ＭＥＫは、カルボキシル基変性水素化ニトリルゴムのポリマー（線状粒子）を、分散液全量に対して含有量１７重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液である。また、ＸＳＫ－５００は、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基及び水酸基を有する架橋ゴム（ＳＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供される。このように、有機フィラー（Ｅ）は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合されてもよい。すなわち、ゴム成分は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合され得る。また、有機フィラー（Ｅ）の具体例として、上記の他に、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９２等が挙げられる。

有機フィラー（Ｅ）は、ゴム成分以外の粒子成分を含有してもよい。この場合、有機フィラー（Ｅ）は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂微粒子、及びカルボキシル基を有するセルロース微粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子成分を含有することができる。カルボキシル基を有するアクリル樹脂微粒子は、非架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子及び架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子成分を含有することができる。非架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子の具体例として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社製の品番ＦＳ－２０１（平均一次粒子径０．５μｍ）が挙げられる。架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子の具体例として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社製の、品番ＭＧ－３５１（平均一次粒子径１．０μｍ）、及び品番ＢＧＫ－００１（平均一次粒子径１．０μｍ）が挙げられる。また、有機フィラー（Ｅ）は、上記の、ゴム成分、アクリル樹脂微粒子、及びセルロース微粒子から選択される粒子成分以外の粒子成分を含有してもよい。この場合、有機フィラー（Ｅ）は、カルボキシル基を有する粒子成分を含有することができる。すなわち、このカルボキシル基を有する粒子成分は、ゴム成分、アクリル樹脂微粒子、及びセルロース微粒子から選択される粒子成分と異なっていてよい。

有機フィラー（Ｅ）は、上記で説明した有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーを更に含んでいてもよい。有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーは、カルボキシル基を有さなくてよい。有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーは、平均一次粒子径が１μｍより大きくてよい。ただし、チクソ性を効率よく得る観点、硬化物に粗面を付与する観点、及び感光性樹脂組成物の解像性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーを含まなくてよい。

有機フィラー（Ｅ）は、有機フィラー（Ｅ１）のみ、又は有機フィラー（Ｅ１）と有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーとを含有してもよい。有機フィラー（Ｅ）は、有機フィラー（Ｅ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、１００質量％含有することが更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の安定性が更に向上する。また、この場合、感光性樹脂組成物の硬化物に粗面を更に付与しやすくなる。これにより、硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。

シリカ（Ｆ）は、上述の通り、平均粒子径が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の表面を粗化処理した際に、硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が過度に大きくなりにくくできる。またこの場合、続いて粗化後の硬化物層にメッキ処理をする際の硬化物層とメッキ層との良好な密着性を達成することができる。シリカ（Ｆ）の平均粒子径は、５ｎｍ以上１２０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以上８５ｎｍ以下であることが更に好ましく、２５ｎｍ以上６５ｎｍ以下であることが特に好ましい。なお、シリカ（Ｆ）の平均粒子径は、例えば動的光散乱法を用いて測定した結果から算出される。

シリカ（Ｆ）の全体の平均粒子径が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であれば、シリカ（Ｆ）は、異なる平均粒子径を有する二種以上のシリカを含んでもよい。すなわちシリカ（Ｆ）は、第一のシリカ（Ｆ１）と、第一のシリカ（Ｆ１）とは平均粒子径の異なる第二のシリカ（Ｆ２）とを含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物を含む硬化物層の解像性が向上すると共に、感光性樹脂組成物を含む硬化物層は、粗化処理した際の表面をより良好な表面粗さ（Ｒａ）とすることができ、メッキ処理をした際のめっき層とのより良好な密着性を有することができる。また、この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の熱膨張係数をより低減させることができ、誘電正接を更に低減させうる。

第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、かつ第二のシリカ（Ｆ２）の平均粒子径は、１ｎｍ以上２０ｎｍ未満であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物を含む硬化物層は、粗化処理した際の表面を特に良好な表面粗さ（Ｒａ）とすることができ、かつ感光性樹脂組成物を含む硬化物層の解像性を更に向上させることができる。第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径は、２０ｎｍ以上７０ｎｍ未満であればより好ましく、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下であれば更に好ましい。第二のシリカ（Ｆ２）の平均粒子径は、第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径に応じて適宜調整すればよいが、例えば第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径が２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である場合には、第二のシリカ（Ｆ２）の平均粒子径は、１ｎｍ以上１５ｎｍ以下であればより好ましく、１０ｎｍ以上１５ｎｍ以下であれば更に好ましい。第一シリカ（Ｆ１）と第二シリカ（Ｆ２）との質量比は、２０：８０～８０：２０であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の熱膨張係数を更に低減させることができ、誘電正接を更に低減させうる。

シリカ（Ｆ）は、シリカゾル由来のシリカ粒子を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の透明性が向上しうる。そのため、シリカ（Ｆ）は、感光性樹脂組成物の硬化物の解像性の向上に寄与しうる。シリカゾルの例は、球状シリカゾル及び鎖状シリカゾルを含む。シリカゾルの具体例として、日産化学工業株式会社製のオルガノシリカゾル：品番ＭＡ－ＳＴ－Ｍ、ＭＡ－ＳＴ－Ｌ、ＩＰＡ－ＳＴ，ＩＰＡ－ＳＴ－ＺＬ、ＩＰＡ－ＳＴ－ＵＰ、ＥＧ－ＳＴ、ＮＰＣ－ＳＴ－３０、ＰＧＭ－ＳＴ、ＤＭＡＣ－ＳＴ、ＭＥＫ－ＳＴ－４０、ＭＩＢＫ－ＳＴ、ＭＩＢＫ－ＳＴ－Ｌ、ＣＨＯ－ＳＴ－Ｍ、ＥＡＣ－ＳＴ、ＴＯＬ－ＳＴ、ＭＥＫ－ＡＣ－４１３０Ｙ、ＭＥＫ－ＡＣ－５１４０Ｚ、ＰＧＭ－ＡＣ－２１４０Ｙ、ＰＧＭ－ＡＣ－４１３０Ｙ、ＭＩＢＫ－ＡＣ－２１４０Ｚ、ＭＩＫＢ－ＳＤ－Ｌ、ＭＥＫ－ＥＣ－６１５０Ｐ、ＭＥＫ－ＥＣ－７１５０Ｐ、ＥＰ－Ｆ２１３０Ｙ、ＥＰ－Ｆ６１４０Ｐ、ＥＰ－Ｆ７１５０Ｐ、ＰＭＡ－ＳＴ、ＭＥＫ－ＥＣ－２１３０Ｙ、ＭＥＫ－ＡＣ－２１４０Ｚ、ＭＥＫ－ＳＴ－Ｌ、ＭＥＫ－ＳＴ－ＺＬ、ＭＥＫ－ＳＴ－ＵＰ；Ｈａｎｓｅ－Ｃｈｅｍｉｅ社製のＮＡＮＯＣＲＹＬ：品番ＸＰ０３９６、ＸＰ０５９６、ＸＰ０７３３、ＸＰ０７４６、ＸＰ０７６５、ＸＰ０７６８、ＸＰ０９５３、ＸＰ０９５４、ＸＰ１０４５；Ｈａｎｓｅ－Ｃｈｅｍｉｅ社製のＮＡＮＯＰＯＸ：品番ＸＰ０５１６、ＸＰ０５２５、ＸＰ０３１４等が挙げられる。

このように、シリカ（Ｆ）は、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の粗化処理した後の硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）を過度に大きくなりにくくできるため、感光性樹脂組成物は、粗化処理後の表面が微細かつ均一な凹凸を有するように硬化物を形成しうる。このため、シリカ（Ｆ）を含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の熱膨張係数を低減させることができる。また、本実施形態では、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の誘電正接を低減させうる。このため、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層を備えるプリント配線板の高周波伝送性能を向上させうる。したがって、この硬化物層を備えるプリント配線板は、優れた高周波特性を有しうる。

本実施形態におけるトリアジン樹脂（Ｇ）は、トリアジン骨格に１個以上のアミノ基を有するアミノトリアジンとホルムアルデヒドとの縮合物、又はこの縮合物を重合して得られる熱硬化性樹脂であり、少なくとも一つのトリアジン骨格を有し、かつそのトリアジン骨格に結合したアミノ基を有する。

トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において液状状態であることと、感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含有し、かつ２５℃において溶剤（Ｉ）に溶解することとのうち少なくとも一方を満たすことが好ましい。この場合、トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において液状状態であることのみを満たしてもよく、感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含有し、かつ２５℃において溶剤（Ｉ）に溶解することのみを満たしてもよい。もしくは、トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において液状状態であることと、感光性樹脂組成物が溶剤（Ｈ）を含有し、かつ２５℃において溶剤（Ｉ）に溶解することとの両方を満たしてもよい。トリアジン樹脂（Ｇ）は、上記のいずれかを満たすことにより、感光性樹脂組成物を調整するにあたって、トリアジン樹脂（Ｇ）を液状状態又は溶液状態で調整することができる。そして、トリアジン樹脂（Ｇ）は、感光性樹脂組成物中で高い分散性を有することができる。

特に、トリアジン樹脂（Ｇ）が２５℃において液状状態であれば、感光性樹脂組成物中でトリアジン樹脂（Ｇ）が特に高い分散性を有する。この場合、感光性樹脂組成物が分散性に優れることで塗布性が良好となり、感光性樹脂組成物の硬化物にムラが生じることを低減できる。そのため、感光性樹脂組成物の粗化後の硬化物層の表面に粗面を付与しても、その表面の均一性を維持することができる。これにより、硬化物層と、銅や金等からなるメッキ層との密着性の向上させることができる。さらに、感光性樹脂組成物がトリアジン樹脂（Ｇ）を含有するため、酸化剤によって感光性樹脂組成物の硬化物層を粗化する場合でも、硬化物層が腐食される程度を低減することができる。そのため、硬化物層の表面を、メッキ処理前に粗化する際に、硬化物層の厚みを薄くさせにくくできる。本実施形態では、感光性樹脂組成物はシリカ（Ｆ）とともにトリアジン樹脂（Ｇ）を含有するため、感光性樹脂組成物の硬化物層に粗化処理をする際の上記のような効果が顕著に現れる。

本実施形態では、感光性樹脂組成物は、溶剤（Ｉ）を含有しうるものであるが、トリアジン樹脂（Ｇ）が２５℃において液状状態である場合には、感光性樹脂組成物は溶剤（Ｉ）を含有しなくてもよい。ただし、感光性樹脂組成物の液状化又はワニス化、粘度調整、塗布性の調整、造膜性の調整などの観点から、トリアジン樹脂（Ｇ）が２５℃において液状状態である場合であっても、溶剤（Ｉ）を含有することが好ましい。溶剤（Ｉ）を含有する場合、トリアジン樹脂（Ｇ）が２５℃において液状状態であっても、２５℃において溶剤（Ｉ）に溶解可能であってもよい。

溶剤（Ｉ）は、例えば水、エタノール、イソブタノール、１－ブタノール、イソプロパノール、ヘキサノール、エチレングリコール、３－メチル－３－メトキシブタノール等の直鎖、分岐、２級あるいは多価のアルコール類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤；セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類；カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類；エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル等のアルキレングリコールアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；並びにジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。

感光性樹脂組成物が、溶剤（Ｉ）を含有する場合、トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において、イソブタノール、１－ブタノール、イソプロパノール、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、３－メチル－３－メトキシブタノール、エチレングリコールモノブチルエーテル、キシレン、及び水からなる群から選択される少なくとも一種に対する溶解性を有することが好ましい。言い換えれば、溶剤（Ｉ）は、イソブタノール、１－ブタノール、イソプロパノール、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、３－メチル－３－メトキシブタノール、エチレングリコールモノブチルエーテル、キシレン、及び水からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、トリアジン樹脂（Ｇ）が、溶剤（Ｉ）に対する溶解性を有するように感光性樹脂組成物中の溶媒を設計することができる。溶媒に対するトリアジン樹脂（Ｇ）の溶解性は、例えばイソブタノール又は１－ブタノール１００質量部に対し、８０℃でトリアジン樹脂（Ｇ）７０質量部以上が溶解するとともに、２５℃において溶液状態を維持することを確認すればよい。また、トリアジン樹脂（Ｇ）が２５℃において、溶剤（Ｉ）に溶解することは、例えば感光性樹脂組成物中に配合する際の溶剤（Ｉ）とトリアジン樹脂（Ｇ）とを、感光性樹脂組成物中での質量比と同じ質量比で混合することで確認できる。

トリアジン樹脂（Ｇ）は、上述の通り、トリアジン骨格に結合している少なくとも一つのアミノ基を有するアミノトリアジンとホルムアルデヒドとの縮合物、又はこの縮合物を重合して得られる熱硬化性樹脂である。そのため、トリアジン樹脂（Ｇ）は、少なくとも一つのトリアジン骨格を有し、かつそのトリアジン骨格に結合した少なくとも一つのアミノ基を有する。アミノ基は、第一級アミノ基、第二級アミノ基及び第三級アミノ基の、いずれでもよい。特にアミノ基は、第二級アミノ基又は第三級アミノ基であることが好ましく、第一級アミノ基でないことが好ましい。すなわち、トリアジン樹脂（Ｇ）は、第一級アミノ基を有さないことが好ましい。一つのトリアジン骨格には、１個以上３個以下のアミノ基が結合可能であるが、トリアジン骨格に結合しているアミノ基は、第二級アミノ基のみを含んでもよく、第三級アミノ基のみを含んでもよく、又は第二級アミノ基と第三級アミノ基とを両方含んでもよい。

トリアジン樹脂（Ｇ）は、例えばトリアジン骨格に結合している３つのアミノ基がいずれも第一級アミノ基であるメラミン（１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリアミン）と、ホルムアルデヒドとの縮合物、又はこの縮合物を重合して得られる熱硬化性樹脂である。この場合、トリアジン樹脂（Ｇ）は、例えばメラミンの有する各第一級アミノ基における少なくとも一つの水素原子がメチロール化されたメチロール化合物、又はこのメチロール化合物におけるヒドロキシル基が更にアルコキシ化された化合物を含む。

トリアジン樹脂（Ｇ）は、第二級アミノ基として、Ｎ－メチロール基（－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）Ｈ基）、及びＮ－アルコキシアルキル基（－Ｎ（Ｒ₉ＯＲ₁₀）Ｈ基）からなる群から選択される少なくとも一つを有することが好ましい。この場合、硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗化しても、その表面の均一性を維持できるとともに、硬化物層とメッキ層との密着性をより向上させることができる。上記のＲ₉は、例えば直鎖状又は分枝状の炭化水素であり、具体的にはＲ₉は、例えばメチレン、エチレン、プロピレン又はブチレンである。また、Ｒ₁₀は、例えば炭素数１以上４以下のアルキル基であり、具体的にはＲ₁₀は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基である。プロピル基は、１－プロピル基、又は２－プロピル基（イソプロピル基）であり、ブチル基は、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、又はｔｅｒｔ－ブチル基である。第二級アミノ基は、Ｎ－メチロール基、及びＮ－アルコキシメチル基からなる群から選択される少なくとも一つのアミノ基であることがより好ましい。

また、トリアジン樹脂（Ｇ）は、第三級アミノ基として、Ｎ，Ｎ－ジメチロール基（－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）₂基）、Ｎ－メチロール－Ｎ－アルコキシアルキル基（－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）（Ｒ₁₁ＯＲ₁₂）基）、Ｎ，Ｎ－ビス（アルコキシアルキル）基（－Ｎ（Ｒ₁₁ＯＲ₁₂）₂基－Ｎ（Ｒ₁₁ＯＲ₁₂）（Ｒ₁₃ＯＲ₁₄）基、及び－Ｎ（Ｒ₁₃ＯＲ₁₄）₂基）からなる群から選択される少なくとも一つを有することも好ましい。この場合も、硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗化しても、その表面の均一性を維持できるとともに、硬化物層とメッキ層との密着性をより向上させることができる。上記のＲ₁₁及びＲ₁₃は、各々独立に、例えば直鎖状又は分枝状の炭化水素であり、具体的にはＲ₁₁及びＲ₁₃は、例えばメチレン、エチレン、プロピレン又はブチレンである。また、Ｒ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に、例えば炭素数１以上４以下のアルキル基であり、具体的にはＲ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に、例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基である。プロピル基は、１－プロピル基、又は２－プロピル基（イソプロピル基）であり、ブチル基は、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、又はｔｅｒｔ－ブチル基である。

第三級アミノ基は、Ｎ，Ｎ－ジメチロール基、Ｎ－メチロール－Ｎ－アルコキシメチル基、及びＮ，Ｎ－ビス（アルコキシメチル基）からなる群から選択される少なくとも一つの基であることがより好ましい。Ｎ，Ｎ－ビス（アルコキシメチル）基の例は、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＣＨ₃）₂、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＢｕ）₂、及び－Ｎ（ＣＨ₂ＯＣＨ₃）（ＣＨ₂ＯＢｕ）を含む（Ｂｕはブチル基を示す）。

トリアジン骨格に結合している第三級アミノ基は、Ｎ，Ｎ－ビス（アルコキシメチル）基又はＮ－メチロール－Ｎ－アルコキシメチル基であることが更に好ましい。ここで、Ｎ，Ｎ－ビス（アルコキシメチル）基は、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）₂基、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）基、又は－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）₂基であり、Ｎ－メチロール－Ｎ－アルコキシメチル基は、（－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）基である。また、上記と同様、Ｒ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基であることが好ましい。具体的にはＲ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に、例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基であることが好ましい。プロピル基は、１－プロピル基、又は２－プロピル基（イソプロピル基）であり、ブチル基は、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、又はｔｅｒｔ－ブチル基である。この場合、粗化後の硬化物層の表面に粗面を付与しても、その表面のより高い均一性を維持できるとともに、硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。

トリアジン樹脂（Ｇ）の具体的な製品としては、例えば日本サイテックインダストリーズ株式会社製の品名サイメル３００、サイメル３０１、サイメル３０３、サイメル３５０、サイメル３７０、サイメル７７１、サイメル３２５、サイメル３２７、サイメル７０３、サイメル７１２、マイコート７１５、サイメル７０１、サイメル２６７、サイメル２８５、サイメル２３２、サイメル２３５、サイメル２３６、サイメル２３８、サイメル２１１、サイメル２５４、サイメル２０４、マイコート２１２、サイメル２０２、サイメル２０７、マイコート５０６、マイコート５０８、サイメル１１２３、マイコート１０２、マイコート１０５、マイコート１０６、マイコート１１２８、ＤＩＣ株式会社製の品名ＡＭＩＤＩＲ Ｊ－８２０－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１０９－６５、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１１７－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１２７－６０、ＡＭＩＤＩＲ １３－５４８、ＡＭＩＤＩＲ Ｇ－８２１－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１１０－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１２５－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１６６－６０Ｂ、ＡＭＩＤＩＲ Ｌ－１０５－６０、ＡＭＩＤＩＲ Ｓ－６９５、ＡＭＩＤＩＲ Ｓ－６８３－ＩＭ、ＡＭＩＤＩＲ ＴＤ－１２６、及びＡＭＩＤＩＲ １５－５９４、並びに株式会社三和ケミカル製の品名ＭＷ－３０ＭＬＦ、ＭＷ－３０Ｍ、ＭＷ－３０ＬＦ、ＭＷ－３０、ＭＷ－２２、ＭＳ－１１、ＭＷ－１２ＬＦ、ＭＳ－００１、ＭＺ－３５１、ＭＸ－７３０、ＭＸ－７５０、ＭＸ－７０６、ＭＸ－０３５、ＭＸ－４５、ＭＸ－４１０、ＢＬ－６０、及びＢＸ－４０００等が挙げられる。

トリアジン樹脂（Ｇ）の数平均分子量は、１７０以上１００００以下であることが好ましく、１８０以上５０００以下であることがより好ましく、２００以上３０００以下であることが更に好ましい。

また、感光性樹脂組成物がトリアジン樹脂（Ｇ）を含有すると、例えばメッキ層あるいはコア材上に設けられた導体配線に硬化物層を形成した場合、感光性樹脂組成物中に分散しているトリアジン樹脂（Ｇ）が、硬化物層との接触面における金属元素と配位結合しうる。このため、感光性樹脂組成物の硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。金属元素として、例えば金、銀、銅、ニッケルが挙げられる。

本実施形態では、感光性樹脂組成物は、トリアジン樹脂（Ｇ）以外のトリアジン樹脂を含有しない方がよいが、本発明の効果を逸脱しない限りにおいて含有してもよい。トリアジン樹脂（Ｇ）以外のトリアジン樹脂の例は、２５℃において液状状態であること、及び感光性樹脂組成物が溶剤を含有し、かつ２５℃において感光性樹脂組成物中の溶剤に対する溶解性を有することの両方を満たさないメラミン誘導体、及びグアナミン誘導体を含む。

感光性樹脂組成物は、カップリング剤（Ｈ）を更に含有することが好ましい。カップリング剤（Ｈ）は、カップリング剤（Ｈ１）を含み、カップリング剤（Ｈ１）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選択される少なくとも一つの原子を含有する。カップリング剤（Ｈ１）は、更にアルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドからなる群から選択される官能基を二つ以上有する。すなわち、感光性樹脂組成物は、カップリング剤（Ｈ）を更に含有し、カップリング剤（Ｈ）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選択される少なくとも一種の原子を含有し、かつアルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドからなる群から選択される官能基を二つ以上有するカップリング剤（Ｈ１）を含有することが好ましい。カップリング剤（Ｈ１）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と反応し、相互作用する。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が水酸基を有する場合、カップリング剤（Ｈ１）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）中の水酸基とも反応し、相互作用する。有機フィラー（Ｅ）がカルボキシル基を有する場合、例えば有機フィラー（Ｅ）が有機フィラー（Ｅ１）を含有する場合、カップリング剤（Ｈ１）は、有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基と反応し、相互作用する。有機フィラー（Ｅ）が水酸基を有する場合、例えば有機フィラー（Ｅ）が有機フィラー（Ｅ１）を含有し、かつ有機フィラー（Ｅ１）が水酸基を有する場合も、カップリング剤（Ｈ１）は、有機フィラー（Ｅ）の水酸基と反応し、相互作用する。また、カップリング剤（Ｈ１）は、シリカ（Ｆ）と相互作用する。このように、カップリング剤（Ｈ１）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）、有機フィラー（Ｅ）、及びシリカ（Ｆ）とそれぞれ相互作用するため、感光性樹脂組成物中の有機フィラー（Ｅ）とシリカ（Ｆ）の分散性を向上させることができる。これにより、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性（特に保存安定性）を向上させうる。

カップリング剤（Ｈ１）は、アルコキシ基を二つ以上含有してもよく、アシルオキシ基を二つ以上含有してもよく、アルコキシドを二つ以上含有してもよい。また、カップリング剤（Ｈ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる異なる官能基を二つ以上含有してもよい。アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子から選択される少なくとも一つの原子に直接結合していることが好ましい。

カップリング剤（Ｈ１）は、ケイ素原子を含有することが特に好ましい。カップリング剤（Ｈ１）が、ケイ素原子を含有することで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性が効率よく高まる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性が更に向上する。カップリング剤（Ｈ１）は、例えばシランカップリング剤であってよい。具体的には、カップリング剤（Ｈ１）としては、例えばテトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、２－（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－３－（トリメトキシシリル）プロピルアミン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルクロロジメチルシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルジメトキシメチルシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、シクロヘキシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｐ－トリルトリメトキシシラン、４－ビニルフェニルトリメトキシシラン、１－ナフチルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、１１－ペンタフルオロフェノキシウンデシルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、１１－アジドウンデシルトリメトキシシラン、２－シアノエチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。

カップリング剤（Ｈ１）がアルミニウム原子を含有する場合、カップリング剤（Ｈ１）としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムジイソプロポキシモノエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等が挙げられる。

カップリング剤（Ｈ１）がチタン原子を含有する場合、カップリング剤（Ｈ１）としては、例えば、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフェートチタネート）、テトラ（２－２－ジアリルオキシメチル－1－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。

カップリング剤（Ｈ１）がジルコニウム原子を含有する場合、カップリング剤（Ｈ１）としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、ジルコニウムテトラノルマルブトキシド等が挙げられる。

カップリング剤（Ｈ１）は、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる官能基を含有することが好ましい。メトキシ基及びエトキシ基は、アルコキシ基に分類される。また、アセトキシ基は、アシルオキシ基に分類される。カップリング剤（Ｈ１）は、メトキシ基のみを含有してもよく、エトキシ基のみを含有してもよく、アセトキシ基のみを含有してもよい。また、カップリング剤（Ｈ１）は、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる異なる官能基を含有してもよい。カップリング剤（Ｈ１）が、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる官能基を含有することで、有機フィラー（Ｅ１）とカップリング剤（Ｈ１）との反応性が向上し、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の凝集がより生じにくくなる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性がさらに向上する。また、感光性樹脂組成物の良好な解像性が得られる。

カップリング剤（Ｈ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つから四つ含有することが好ましい。カップリング剤（Ｈ１）は、アルコキシ基を二つから四つ含有してもよく、アシルオキシ基を二つから四つ含有してもよく、アルコキシドを二つから四つ含有してもよい。たとえば、カップリング剤（Ｈ１）は、メトキシ基を二つから四つ含有してもよく、エトキシ基を二つから四つ含有してもよく、アセトキシ基を二つから四つ含有してもよい。また、カップリング剤（Ｈ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる異なる官能基を二つから四つ含有してもよい。カップリング剤（Ｈ１）が、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つから四つ含有することで、有機フィラー（Ｅ）とカップリング剤（Ｈ１）との反応による過剰な架橋反応を抑制することができ、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ）の分散性を向上させると同時に、ゲル化を抑制することができる。

カップリング剤（Ｈ１）は、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基を有することが好ましい。カップリング剤（Ｈ１）が、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含有することで、有機フィラー（Ｅ１）に含まれるカルボキシル基と反応することができ、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性が更に効率よく高まる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性、安定性（特に保存安定性）及び解像性が更に向上する。

カップリング剤（Ｈ１）がアミノ基を含有する場合、アミノ基は例えば、アミノアルキル基で導入される。また、カップリング剤（Ｈ１）がエポキシ基を含有する場合、エポキシ基は例えば、グリシドキシ基で導入される。カップリング剤（Ｈ１）がビニル基を含有する場合、ビニル基は例えば、ケイ素原子に直接結合する。カップリング剤（Ｈ１）がアミノ基、エポキシ基、又はビニル基を含有することで、有機フィラー（Ｅ）との反応性が高まり、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性がさらに効率よく高まる。カップリング剤（Ｈ１）がエポキシ基又はビニル基を有することが好ましい。カップリング剤（Ｈ１）がエポキシ基又はビニル基を有することで、感光性樹脂組成物の線間絶縁性が高まり、安定性がさらに向上する。

カップリング剤（Ｈ）は、カップリング剤（Ｈ１）以外のカップリング剤を更に含んでいてもよい。カップリング剤（Ｈ１）以外のカップリング剤は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選択される少なくとも一種の原子を含有しなくてもよい。カップリング剤（Ｈ１）以外のカップリング剤は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つ以上含有しなくてもよい。ただし、有機フィラー（Ｅ）の分散性を効率よく得る観点、また感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物は、カップリング剤（Ｈ１）以外のカップリング剤を含まなくてよい。

カップリング剤（Ｈ）は、カップリング剤（Ｈ１）のみ、又はカップリング剤（Ｈ１）とカップリング剤（Ｈ１）以外のカップリング剤とを含有する。カップリング剤（Ｈ）は、カップリング剤（Ｈ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、１００質量％含有することが更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ）の分散性を特に向上させることができる。

感光性樹脂組成物中の成分の量は、感光性樹脂組成物が光硬化性を有しアルカリ性溶液で現像可能であるように、適宜調整される。

感光性樹脂組成物の固形分量に対するカルボキシル基含有樹脂（Ａ）の量は、５質量％以上８５質量％以下であれば好ましく、１０質量％以上７５質量％以下であればより好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であれば更に好ましい。また、感光性樹脂組成物の固形分量に対するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の量は、５質量％以上８５質量％以下であれば好ましく、１０質量％以上７５質量％以下であればより好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であれば更に好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する不飽和化合物（Ｂ）の量は、１質量％以上５０質量％以下であれば好ましく、１０質量％以上４５質量％以下であればより好ましく、２１質量％以上４０質量％以下の範囲内であれば更に好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する光重合開始剤（Ｃ）の量は、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２５質量％以下であれば更に好ましい。

エポキシ化合物（Ｄ）の量に関しては、エポキシ化合物（Ｄ）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．７以上２．５以下であることが好ましく、０．７以上２．３以下であることがより好ましく、０．７以上２．０以下であれば更に好ましい。また、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．１以上２．０以下であることが好ましく、０．２以上１．９以下であればより好ましく、０．３以上１．５以下であれば更に好ましい。あるいは、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．７以上２．５以下になってもよい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する有機フィラー（Ｅ）の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物のチクソ性が高まり、安定性が向上する。また、感光性樹脂組成物の硬化物における表面を適度に粗化することができる。これにより、硬化物の粗面とメッキ層との密着性を向上することができる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する有機フィラー（Ｅ）の含有量は、５質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１７質量％以下であることが更に好ましい。有機フィラー（Ｅ１）を含有する場合、感光性樹脂組成物の固形分量に対する有機フィラー（Ｅ１）の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。この範囲内であると、感光性樹脂組成物からなる硬化物に解像性を付与することができ、更にこの硬化物に粗面を付与した硬化物層に、メッキ処理を施してメッキ層を形成する場合の硬化物層とメッキ層との密着性をより向上させることができる。有機フィラー（Ｅ１）の含有量は、３質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以上１７質量％以下であることが特に好ましい。ゴム成分の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対し、１質量％以上６０質量部以下であることが好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１７質量％以下であることが更に好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対するシリカ（Ｆ）の含有量は、５質量％以上３００質量％以下であることが好ましい。この範囲内であると、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の粗化処理における膜厚の過度な減少を更に抑制することができ、表面粗さ（Ｒａ）を過度に大きくなりにくくすることができる。また、この場合、硬化物層の熱膨張係数及び誘電正接を更に低減させることができる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対するシリカ（Ｆ）の含有量は、１０質量％以上２００質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上１７０質量％以下であることが更に好ましく、７０質量％以上１３０質量％以下であることが特に好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対するトリアジン樹脂（Ｇ）の含有量は、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。この範囲内であると、感光性樹脂組成物の硬化物に粗面を付与した場合の、硬化物層の厚みが減少することをより抑制することができ、粗面化処理後の表面が不均一になることをより抑制することができる。また、この範囲内であると、感光性樹脂組成物からなる硬化物の解像性を維持することができる。さらに、この場合、この硬化物に粗面を付与した硬化物層に、メッキ処理を施してメッキ層を形成する場合の硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。トリアジン樹脂（Ｇ）の含有量は、１質量％以上１８質量％以下であることがより好ましく、１．５質量％以上１５質量％以下であることが更に好ましく、２質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物がカップリング剤（Ｈ）を含有する場合、カップリング剤（Ｈ）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、０．０１質量部以上７質量部以下であることが好ましい。カップリング剤（Ｈ）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物におけるシリカ（Ｆ）、及び有機フィラー（Ｅ）の凝集を防ぎ、分散性が向上する。カップリング剤（Ｈ）の含有量は、シリカ（Ｆ）、及び有機フィラー（Ｅ）の合計量を１００質量部としたときに、０．０５質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。また、カップリング剤（Ｈ１）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、０．０１質量部以上７質量部以下であることが好ましい。カップリング剤（Ｈ１）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物におけるシリカ（Ｆ）、及び有機フィラー（Ｅ１）の凝集を効率よく防ぎ、分散性が効果的に向上する。カップリング剤（Ｈ１）の含有量は、シリカ（Ｆ）、及び有機フィラー（Ｅ１）の合計量を１００質量部としたときに、０．０５質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。

感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含有する場合、溶剤（Ｉ）の量は、トリアジン樹脂（Ｇ）の性状に応じて適宜調整される。例えば、感光性樹脂組成物から形成される塗膜を乾燥させる際に速やかに溶剤（Ｉ）が揮散して無くなるように、すなわち溶剤（Ｉ）が乾燥膜に残存しないように、調整することができる。感光性樹脂組成物全体に対する溶剤（Ｉ）の量は、０質量％より大きく９９．５質量％以下の範囲内であることが好ましく、１５質量％以上６０質量％以下の範囲内であれば更に好ましい。なお、有機溶剤の好適な割合は、感光性樹脂組成物の調整の方法、塗布方法などにより異なるので、それらに応じて適宜割合が適宜調節されることが好ましい。なお、本実施形態において、固形分量とは、感光性樹脂組成物から溶剤などの揮発性成分を除いた、全成分の合計量のことである。

本実施形態の効果を阻害しない限りにおいて、感光性樹脂組成物は、上記成分以外の成分を更に含有してもよい。

感光性樹脂組成物は、カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネート系、モルホリンジイソシアネート系、イソホロンジイソシアネート系及びヘキサメチレンジイソシアネート系のブロックドイソシアネート；ブチル化尿素樹脂；前記以外の各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性エポキシ（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環型等のエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加して得られる樹脂；並びにジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合物からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有してもよい。

感光性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ｄ）を硬化させるための硬化剤を含有してもよい。硬化剤は、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－（ジメチルアミノ）－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物；アジピン酸ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルフォスフィン等のリン化合物；酸無水物；フェノール；メルカプタン；ルイス酸アミン錯体；及びオニウム塩からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。これらの成分の市販品は、例えば、四国化成株式会社製の２ＭＺ－Ａ、２ＭＺ－ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ株式会社製のＵ－ＣＡＴ３５０３Ｎ、ＵＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ－ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ－ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）である。

感光性樹脂組成物は、上記のシリカ（Ｆ）以外の無機フィラーを更に含有してもよい。シリカ（Ｆ）以外の無機フィラーは、平均粒子径が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内でないシリカフィラーを含んでもよく、シリカフィラー以外の無機フィラーを含んでもよい。シリカフィラー以外の無機フィラーの例は、硫酸バリウム、カーボンナノチューブ、タルク、ベントナイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、及び酸化チタンを含む。例えば、感光性樹脂組成物が酸化チタン、酸化亜鉛等の白色の材料を含有する場合、感光性樹脂組成物及びその硬化物を白色化することができる。ただし、感光性樹脂組成物の硬化物層の良好な粗化処理後の表面粗さ（Ｒａ）を得る観点からシリカ（Ｆ）以外の無機フィラーを含有しなくてよい。感光性樹脂組成物が、シリカ（Ｆ）とシリカ（Ｆ）以外の無機フィラーとを含有する場合、シリカ（Ｆ）とシリカ（Ｆ）以外の無機フィラーとの含有量の合計に対して、シリカ（Ｆ）の含有量が、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上含有であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物は、トリアジン樹脂（Ｇ）以外の密着性付与剤を含有してもよい。密着性付与剤としては、例えばアセトグアナミン（２，４－ジアミノ－６－メチル－１，３，５－トリアジン）、及びベンゾグアナミン（２，４－ジアミノ－６－フェニル－１，３，５－トリアジン）等のグアナミン誘導体、並びに２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ－トリアジン誘導体が、挙げられる。

感光性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない限りにおいてメラミンを含有してもよいが、メラミンを含有しない方が好ましい。なお、メラミンを含有する場合には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、メラミンの含有量は、０．１質量％以上６質量％以下であることが好ましい。

感光性樹脂組成物は、レオロジーコントロール剤を含有してもよい。レオロジーコントロール剤により、感光性樹脂組成物の粘性が好適化しやすくなる。レオロジーコントロール剤としては、例えば、ウレア変性中極性ポリアマイド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４３０、ＢＹＫ－４３１）、ポリヒドロキシカルボン酸アミド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４０５）、変性ウレア（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１０、ＢＹＫ－４１１、ＢＹＫ－４２０）、高分子ウレア誘導体（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１５）、ウレア変性ウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２５）、ポリウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２８）、ひまし油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリアマイドワックス、ベントナイト、カオリン、クレーが挙げられる。ただし、感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ１）によって粘性がより好適化し得る。そのため、感光性樹脂組成物はレオロジーコントロール剤を含有しなくてもよい。

感光性樹脂組成物は、硬化促進剤；着色剤；シリコーン、アクリレート等の共重合体；レベリング剤；チクソトロピー剤；重合禁止剤；ハレーション防止剤；難燃剤；消泡剤；酸化防止剤；界面活性剤；顔料；並びに高分子分散剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有してもよい。

本実施形態の感光性樹脂組成物を調製するにあたっては、例えば感光性樹脂組成物の原料を混合し、例えば三本ロール、ボールミル、サンドミル等を用いる公知の混練方法によって混練することで、感光性樹脂組成物を調製できる。原料に液状の成分、粘度の低い成分等が含まれる場合には、原料のうち液状の成分、粘度の低い成分等を除く部分をまず混練し混合物を調製してから、得られた混合物に、液状の成分、粘度の低い成分等を加えて混合することで、感光性樹脂組成物を調製してもよい。感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含む場合、まず原料のうち、溶剤（Ｉ）の一部又は全部とトリアジン樹脂（Ｇ）とを混合してから、原料の残りと混合してもよい。また、有機フィラー（Ｅ）の分散液及びシリカ（Ｆ）の分散液等の分散液を使用する場合は、分散液に有機フィラー（Ｅ）あるいはシリカ（Ｆ）以外の上記の原料の成分を混合することで感光性樹脂組成物を調整してもよい。

保存安定性等を考慮して、感光性樹脂組成物の成分の一部を混合することで第一剤を調製し、成分の残部を混合することで第二剤を調製してもよい。すなわち、感光性樹脂組成物は、第一剤と第二剤とを備えてもよい。この場合、例えば、感光性樹脂組成物の成分のうち、不飽和化合物（Ｂ）、溶剤（Ｉ）の一部、及び熱硬化性成分を予め混合して分散させることで第一剤を調製し、感光性樹脂組成物の成分のうち、残部を混合して分散させることで第二剤を調製してもよい。この場合、適時必要量の第一剤と第二剤とを混合して混合液を調製し、この混合液を硬化させて硬化物を得ることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、プリント配線板用の電気絶縁性材料に適している。特に感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層、層間絶縁層等の、電気絶縁性の層の材料に適している。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、厚み２５μｍの皮膜であっても炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるような性質を有することが好ましい。この場合、十分に厚い電気絶縁性の層を、感光性樹脂組成物からフォトリソグラフィー法で作製することが可能であるため、感光性樹脂組成物を、プリント配線板における層間絶縁層、ソルダーレジスト層等を作製するために広く適用可能である。勿論、感光性樹脂組成物から厚み２５μｍより薄い電気絶縁性の層を作製することも可能である。

厚み２５μｍの皮膜が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるかどうかは、次の方法で確認できる。適当な基材上に感光性樹脂組成物を塗布することで湿潤塗膜を形成し、この湿潤塗膜を８０℃で４０分加熱することで、厚み２５μｍの皮膜を形成する。この皮膜に紫外線を透過する露光部と紫外線を遮蔽する非露光部とを有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜に５００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光を行う。露光後に、皮膜に３０℃の１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射する処理を行う。この処理後に皮膜を観察した結果、皮膜における非露光部に対応する部分が除去されて残渣が認められない場合に、厚み２５μｍの皮膜が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であると判断できる。なお、他の厚み（例えば３０μｍ）の皮膜についても、同様に、炭酸ナトリウム水溶液での現像が可能かどうかを確認することができる。

以下に、本実施形態による感光性樹脂組成物から形成された層間絶縁層を備えるプリント配線板を製造する方法の一例を、図１Ａから図１Ｅを参照して説明する。本方法では、層間絶縁層にフォトリソグラフィー法でスルーホールを形成する。

まず、図１Ａに示すようにコア材１を用意する。コア材１は、例えば少なくとも一つの絶縁層２と少なくとも一つの導体配線３とを備える。コア材１の一面上に設けられている導体配線３を、以下、第一の導体配線３という。図１Ｂに示すように、コア材１の一面上に、感光性樹脂組成物から皮膜４を形成する。皮膜４の形成方法は、例えば、塗布法とドライフィルム法とがある。

塗布法では、例えばコア材１上に感光性樹脂組成物を塗布して湿潤塗膜を形成する。感光性樹脂組成物の塗布方法は、公知の方法、例えば浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、及びスクリーン印刷法からなる群から選択される。続いて、感光性樹脂組成物中の有機溶剤を揮発させるために、例えば６０～１２０℃の範囲内の温度下で湿潤塗膜を乾燥させ、これによって、皮膜４を得ることができる。

ドライフィルム法では、まずポリエステルなどでできた適宜の支持体上に感光性樹脂組成物を塗布してから乾燥することで、支持体上に感光性樹脂組成物の乾燥物であるドライフィルムを形成する。これにより、ドライフィルムと、ドライフィルムを支持する支持体とを備える積層体（支持体付きドライフィルム）が得られる。この積層体におけるドライフィルムをコア材１に重ねてから、ドライフィルムとコア材１に圧力をかけ、続いて支持体をドライフィルムから剥離することで、ドライフィルムを支持体上からコア材１上へ転写する。これにより、コア材１上に、ドライフィルムからなる皮膜４が設けられる。

皮膜４を露光することで図１Ｃに示すように皮膜４を部分的に硬化させる。そのために、例えばネガマスクを皮膜４に当ててから、皮膜４に紫外線を照射する。ネガマスクは、紫外線を透過させる露光部と紫外線を遮蔽する非露光部とを備え、非露光部はスルーホール１０の位置と合致する位置に設けられる。ネガマスクは、例えばマスクフィルム、乾板等のフォトツールである。紫外線の光源は、例えばケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ、ＹＡＧ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、並びにｇ線、ｈ線及びｉ線のうちの二種以上の組み合わせからなる群から選択される。紫外線の光源はこれらに限定されず、感光性樹脂組成物を硬化させうる紫外線を照射できる光源であればよい。

なお、露光方法は、ネガマスクを用いる方法以外の方法であってもよい。例えば光源から発せられる紫外線を皮膜４の露光すべき部分のみに照射する直接描画法で皮膜４を露光してもよい。直接描画法に適用される光源は、例えばケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ、ＹＡＧ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、並びにｇ線、ｈ線及びｉ線のうちの二種以上の組み合わせからなる群から選択される。紫外線の光源はこれらに限定されず、感光性樹脂組成物を硬化させうる紫外線を照射できる光源であればよい。

また、ドライフィルム法では、積層体におけるドライフィルムをコア材１に重ねてから、支持体を剥離することなく、支持体を通して紫外線をドライフィルムからなる皮膜４に照射することで皮膜４を露光し、続いて現像処理前に皮膜４から支持体を剥離してもよい。

続いて、皮膜４に現像処理を施すことで、図１Ｃに示す皮膜４の露光されていない部分５を除去し、これにより、図１Ｄに示すようにスルーホール１０が形成される位置に穴６を設ける。現像処理では、感光性樹脂組成物の組成に応じた適宜の現像液を使用できる。現像液は、例えばアルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液、又は有機アミンである。アルカリ性水溶液は、より具体的には例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。アルカリ性水溶液中の溶媒は、水のみであっても、水と低級アルコール類等の親水性有機溶媒との混合物であってもよい。有機アミンは、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン及びトリイソプロパノールアミンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。

現像液は、アルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液であることが好ましく、炭酸ナトリウム水溶液であることが特に好ましい。この場合、作業環境の向上及び廃棄物処理の負担軽減を達成できる。

続いて、皮膜４を加熱することで硬化させる。加熱の条件は、例えば加熱温度１２０～２００℃の範囲内、加熱時間３０～１２０分間の範囲内である。このようにして皮膜４を熱硬化させると、層間絶縁層７の強度、硬度、耐薬品性等の性能が向上する。

必要により、加熱前と加熱後のうちの一方又は両方で、皮膜４に更に紫外線を照射してもよい。この場合、皮膜４の光硬化を更に進行させることができる。

層間絶縁層７の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上５０μｍ以下であってよい。また、高い絶縁性を確保するためには、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０～５０μｍの範囲内であることがより好ましい。

以上により、コア材１上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層間絶縁層７が設けられる。この層間絶縁層７上に、アディティブ法などの公知の方法で、第二の導体配線８及びホールメッキ９を設けることができる。これにより、図１Ｅに示すように、第一の導体配線３、第二の導体配線８、第一の導体配線３と第二の導体配線８との間に介在する層間絶縁層７、並びに第一の導体配線３と第二の導体配線８とを電気的に接続するスルーホール１０を備えるプリント配線板１１が得られる。なお、図１Ｅにおいて、ホールメッキ９は穴６の内面を覆う筒状の形状を有するが、穴６の内側全体にホールメッキ９が充填されていてもよい。

また、図１Ｅのようなホールメッキ９を設ける前に、穴６の内側面全体と層間絶縁層７の外表面の一部とを粗化することができる。このようにして、層間絶縁層７の外表面の一部と、穴６の内側面とを粗化することでコア材１とホールメッキ９との密着性を向上することができる。

層間絶縁層７の外表面の一部と穴６の内側面全体とを粗化するにあたって、酸化剤を用いた一般的なデスミア処理と同じ手順で行うことができる。例えば、層間絶縁層７の外表面に酸化剤を接触させて層間絶縁層７に粗面を付与する。しかし、これに限らず、プラズマ処理、ＵＶ処理やオゾン処理等の硬化物に粗面を付与する手法を適宜採用することができる。

酸化剤は、デスミア液として入手可能な酸化剤であってもよい。たとえば、市販のデスミア用膨潤液とデスミア液とにより、酸化剤が構成され得る。このような酸化剤は、例えば過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムの群から選択される少なくとも１種の過マンガン酸塩を含有することができる。

ホールメッキ９を設けるにあたって、粗化された外表面の一部と、穴６の内側面とに無電解金属メッキ処理を施して初期配線を形成することができる。その後、電解金属メッキ処理で初期配線に電解質メッキ液中の金属を析出させることでホールメッキ９を形成することができる。

本実施形態による感光性樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。

まず、コア材を用意する。コア材は、例えば少なくとも一つの絶縁層と少なくとも一つの導体配線とを備える。コア材の導体配線が設けられている面上に、感光性樹脂組成物から皮膜を形成する。皮膜の形成方法として、塗布法とドライフィルム法が挙げられる。塗布法とドライフィルム法としては、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。皮膜を露光することで部分的に硬化させる。露光方法も、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。続いて、皮膜に現像処理を施すことで、皮膜の露光されていない部分を除去し、これにより、コア材上に、皮膜の露光された部分が残存する。続いて、コア材上の皮膜を加熱することで熱硬化させる。現像方法及び加熱方法も、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。必要により、加熱前と加熱後のうちの一方又は両方で、皮膜に更に紫外線を照射してもよい。この場合、皮膜の光硬化を更に進行させることができる。

ソルダーレジスト層の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

以上により、コア材上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるソルダーレジスト層が設けられる。これにより、絶縁層とその上の導体配線とを備えるコア材、並びにコア材における導体配線が設けられている面を部分的に覆うソルダーレジスト層を備える、プリント配線板が得られる。なお、ソルダーレジスト層には、前記層間絶縁層と同様に粗面が付与されてもよい。それにより、ソルダーレジスト層と、導体配線やはんだ等を構成する金属材料との密着性を向上させることができる。

本実施形態の感光性樹脂組成物では、この乾燥物であるドライフィルムから、あるいは感光性樹脂組成物の塗膜から、ソルダーレジスト層や層間絶縁層等の電気絶縁性層を特に良好に形成することができる。この電気絶縁性層に粗面を付与した場合であっても、電気絶縁性層と金属材料との密着性を向上することができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物では、その硬化物から形成される層の、低ＣＴＥ化及び低誘電正接化が実現できうる。そのため、本実施形態の感光性樹脂組成物は、電子部品、半導体材料等の高い高周波特性が要求される材料に好適に用いることができる。

以下、本発明の具体的な実施例を提示する。ただし、本発明は実施例のみに制限されない。

（１）カルボキシル基含有樹脂の合成
（１－１）合成例Ａ－１～Ａ－２及び合成例Ｂ－１～合成例Ｂ－３
還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、表１中の「第一反応」欄に示す成分を加えて、これらをエアバブリング下で攪拌することで混合物を調製した。この混合物をフラスコ内でエアバブリング下で攪拌しながら、「反応条件」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。

続いて、フラスコ内の中間体の溶液に表１の「第二反応」欄に示す成分を投入し、エアバブリング下で攪拌しながら「反応条件（１）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。続いて、合成例Ｂ－１～合成例Ｂ－３を除き、エアバブリング下で攪拌しながら「反応条件（２）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂の６５質量％溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂の多分散度（ただし、合成例Ｂ－１～合成例Ｂ－３のカルボキシル基含有樹脂を除く）、重量平均分子量、及び酸価は表１中に示す通りである。成分間のモル比も表１に示している。

なお、表１中の（ａ１）欄に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ化合物１：式（７）で示され、式（７）中のＲ₁～Ｒ₈がすべて水素であるエポキシ当量２５０ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。
・エポキシ化合物２：式（７）で示され、式（７）中のＲ_１及びＲ_５がいずれもメチル基、Ｒ_２～Ｒ_４及びＲ_６～Ｒ_８がいずれも水素であるエポキシ当量２７９ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。

また、表１中の（ｇ１）欄に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ化合物３：ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の品名ＮＣ－３０００－Ｈ、エポキシ当量２８８ｇ／ｅｑ）。
・エポキシ化合物４：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、品番ＹＤＣ－７００－５、エポキシ当量２０３ｇ／ｅｑ)。
・エポキシ化合物５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、品番ｊＥＲ１００１、エポキシ当量４７２ｇ／ｅｑ)。

また、表１中の（ａ２）又は（ｇ２）欄に示される成分の詳細は次の通りである。
・ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート：東亜合成株式会社製、商品名アロニックスＭ－５３００（数平均分子量２９０）。

［実施例１～１６、比較例１～８］
後掲の表２から４に示す成分の一部を３本ロールで混練してから、後掲の表２から４に示す全成分と、必要によりメチルエチルケトンを希釈剤としてフラスコ内に加え、撹拌混合することで、塗膜を形成するのに適正な粘度となるように組成物を調整した。これにより、感光性樹脂組成物を得た。感光性樹脂組成物を作製する際、メラミンを用いる場合（比較例２）には、感光性樹脂組成物中で均一に分散させた。なお、表２から表４に示される成分の詳細は次の通りである。また、表２から４において成分の量を示す数値は、特に断りのない限り、固形分量である。
・不飽和化合物Ａ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート。
・不飽和化合物Ｂ：ε－カプロラクトン変性ジペンタエリストールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製、品番ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－２０）。
・光重合開始剤Ａ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ）。
・光重合開始剤Ｂ：１－ヒドロキシ-シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４）。
・光重合開始剤Ｃ：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン。
・エポキシ化合物：ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製の品名ＹＸ－４０００、融点１０５℃、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ）。
・有機フィラーＡの分散液：平均一次粒子径０．０７μｍの架橋ゴム（ＮＢＲ）を、分散液全量に対して含有量１５重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ;酸価１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
・有機フィラーＢの分散液：平均一次粒子径０．０７μｍの架橋ゴム（ＳＢＲ）を、分散液全量に対して含有量１５重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＳＫ－５００）。
・マレイン酸変性ポリブタジエン：サトーマー社製、品番Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８。
・シリカＡの分散液：粒子径１０～１５ｎｍ、固形分３０ｗｔ％で、メチルエチルケトン中で分散しているシリカゾル（日産化学工業株式会社製、品番ＭＥＫ－ＥＣ－２１３０Ｙ）。
・シリカＢの分散液：粒子径３０～４０ｎｍ、固形分５０ｗｔ％で、メチルエチルケトン中で分散しているシリカゾル（日産化学工業株式会社製、品番ＭＥＫ－ＥＣ－６１５０Ｐ）。
・シリカＣの分散液：粒子径５０～６０ｎｍ、固形分５０ｗｔ％で、メチルエチルケトン中で分散しているシリカゾル（日産化学工業株式会社製、品番ＭＥＫ－ＥＣ－７１５０Ｐ）。
・シリカＤの分散液：粒子径７０～１００ｎｍ、固形分３０ｗｔ％で、メチルエチルケトン中で分散しているシリカゾル（日産化学工業株式会社製、品番ＭＥＫ－ＳＴ－ＺＬ）。・シリカＥ：平均粒子径１．０μｍのシリカ粉末（株式会社龍森製、品番クリスタライト５Ｘ）。
・トリアジン樹脂Ａ：Ｎ－（ＣＨ₂ＯＲ）（ＣＨ₂ＯＲ’）基（Ｒ及びＲ’はそれぞれ独立にメチル基又はｎ－ブチル基である）を有するメチル化ブチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂（日本サイテックインダストリーズ株式会社製、品名サイメル２３５、数平均分子量６３０、重合度１．４。２５℃において液状状態。）。
・トリアジン樹脂Ｂ：Ｎ－（ＣＨ₂ＯＣＨ₃）Ｈ基を有するイミノ基型メラミンホルムアルデヒド樹脂のイソブタノール溶液（不揮発分８０％）（日本サイテックインダストリーズ株式会社製、品名サイメル３２５、数平均分子量１０００、重合度２．３。２５℃において溶液状態。溶剤はイソブタノール。）。
・トリアジン樹脂Ｃ：Ｎ－（ＣＨ₂ＯＣＨ₃）Ｈ基を有するイミノ基型ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂の３－メチル－３－メトキシブタノール溶液（不揮発分８０％）（日本サイテックインダストリーズ株式会社製、品名マイコート１０５、重合度１．３２。２５℃において溶液状態。溶剤は３－メチル－３－メトキシブタノール。）。
・メラミン：日産化学工業株式会社製、微粉メラミン；感光性樹脂組成物中において平均粒子径８μｍで分散。
・カップリング剤：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＧＰ－ＴＭＳ）。
・酸化防止剤：ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、品番ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０）。
・界面活性剤：ＤＩＣ製、品番メガファックＦ－４７７。

（１－２）テストピースの作製１
各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の、下記（２）評価試験の「（２－１）～（２－９）」を行うためのテストピースを、次のように作製した。

感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータで塗布してから、９５℃で２５分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に厚み２５μｍのドライフィルムを形成した。

厚み１７．５μｍの銅箔を備えるガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４タイプ）を用意した。このガラスエポキシ銅張積層板にサブトラクティブ法で導体配線としてライン幅／スペース幅が３０μｍ／３０μｍであるくし型電極を形成し、これによりプリント配線板（コア材）を得た。このプリント配線板の導体配線における厚み１μｍ程度の表面部分を、エッチング剤（メック株式会社製の品番ＣＺ－８１０１）で溶解除去することにより、導体配線を粗化した。このプリント配線板の一面前面に上記ドライフィルムを真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件は、０．５ＭＰａ、８０℃、１分間とした。これにより、プリント配線板上に、上記ドライフィルムからなる皮膜を形成した。この皮膜に直径１００μｍ、７０μｍ、５０μｍ、及び３０μｍの円形形状を含むパターンを有し非露光部有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜に２５０ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射した。露光後の皮膜に現像処理を施した。

現像処理にあたっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。続いて、皮膜に純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。これにより、皮膜における露光されていない部分を除去して、皮膜に穴を形成した。

なお、露光後、現像前に、ドライフィルム（皮膜）からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。

続いて、皮膜を１８０℃で１２０分間加熱した。これにより、プリント配線板（コア材）上に、感光性樹脂組成物の硬化物（ドライフィルムの硬化物ともいえる）からなる層を形成した。これにより、テストピースを得た。

（１－３）テストピースの作製２
各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の、下記（２）評価試験の「（２－１０）」を行うためのテストピースを、次のように作製した。

感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータで塗布してから、９５℃で２５分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に厚み３０μｍのドライフィルムを形成した。このドライフィルムを、テフロン（登録商標）製のフィルムの一面全面に真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件は、０．５ＭＰａ、８０℃、１分間である。これにより、テフロン（登録商標）製のフィルム上にドライフィルムからなる膜厚３０μｍの皮膜を形成した。この皮膜に、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上から、３ｍｍ×１５ｍｍの長方形形状の露光部を有するマスクを直接当てがった状態で、マスクを介して皮膜に２５０ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した。なお、露光後、現像前に、ドライフィルム（皮膜）からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。露光後の皮膜に現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。続いて皮膜に純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射することで洗浄した。続いて、皮膜を１８０℃で１２０分間加熱した。これにより、テフロン（登録商標）製のフィルム上に感光性樹脂組成物の硬化物（ドライフィルムの硬化物）を形成した。この硬化物を、テフロン（登録商標）製のフィルムから剥離して、テストピースを得た。

（１－４）テストピースの作製３
各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の、下記（２）評価試験の「（２－１１）及び（２－１２）」を行うためのテストピースを、次のように作製した。

感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータで塗布してから、９５℃で２５分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に厚み５０μｍのドライフィルムを形成した。このドライフィルムを、テフロン（登録商標）製のフィルムの一面全面に真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件は、０．５ＭＰａ、８０℃、１分間である。これにより、テフロン（登録商標）製のフィルム上にドライフィルムからなる膜厚５０μｍの皮膜を形成した。この皮膜に、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上から、３ｍｍ×８５ｍｍの長方形形状の露光部を有するマスクを直接当てがった状態で、マスクを介して皮膜に２５０ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した。なお、露光後、現像前に、ドライフィルム（皮膜）からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。露光後の皮膜に現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。続いて皮膜に純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射することで洗浄した。続いて、皮膜を１８０℃で１２０分間加熱した。これにより、テフロン（登録商標）製のフィルム上に感光性樹脂組成物の硬化物（ドライフィルムの硬化物）を形成した。この硬化物を、テフロン（登録商標）製のフィルムから剥離して、テストピースを得た。

（２）評価試験
上記（１－２）で作製した実施例１～１６及び比較例１～８の各々のテストピースを、下記手順で評価した。その結果を下記表２～４に示す。なお、下記（２－１）～（２－８）は、厚み２５μｍのドライフィルムから形成された皮膜を有するテストピース、又は各テストピースに所定の処理を施し、評価した。また、比較例７は、下記（２－１）現像性の評価がＤであったため、（２－２）以降の評価行っていない。

（２－１）現像性
各実施例及び比較例のテストピースについて、上記の現像処理後、及び後述のデスミア処理後のプリント配線板の非露光部を観察し、その結果を次のように評価した。なお、デスミア処理は、後述の「（２－６）粗化耐性」の評価試験の方法に従って処理を行った。
Ａ：直径１００μｍ未満の開口部を除く、露光されていない皮膜が現像処理後及びデスミア処理後において、すべて除去されている。
Ｂ：直径１００μｍの開口部において、現像処理後には残渣が見られるが、デスミア処理後には残渣が見られない。
Ｃ：直径１００μｍの開口部及び配線パターンの未露光部の一部において、現像処理後には残渣が見られるが、デスミア処理後には残渣が見られない。
Ｄ：露光されていない皮膜の一部が、デスミア処理後にもプリント配線板上に残存している。

（２－２）解像性
各実施例及び比較例のテストピースについて、デスミア処理後の硬化物からなる層に形成された直径３０μｍ、５０μｍ及び７０μｍの開口部の穴を観察し、その結果を次のように評価した。なお、デスミア処理は、上記（２－１）と同様、後述の「（２－６）粗化耐性」の評価試験の方法に従って行った。
Ａ：直径が３０μｍの円形形状パターン箇所が開口している。
Ｂ：直径が５０μｍの円形形状パターン箇所が開口しているが、直径が３０μｍの円形形状パターン箇所が開口していない。
Ｃ：直径が７０μｍの円形形状パターン箇所が開口しているが、直径が５０μｍの円形形状パターン箇所が開口していない。
Ｄ：直径が７０μｍの円形形状パターン箇所が開口していない。

（２－３）耐メッキ性
各実施例及び比較例のテストピースの導体配線における外部に露出する部分の上に、市販の無電解ニッケルメッキ浴を用いてニッケルメッキ層を形成してから、市販の無電解金メッキ浴を用いて金メッキ層を形成した。硬化物からなる層及び金属層を目視で観察した。また、硬化物からなる層に対してセロハン粘着テープ剥離試験をおこなった。その結果を次のように評価した。
Ａ：硬化物からなる層及び金属層の外観に異常が認められず、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が認められるが、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｃ：硬化物からなる層に大きな変色が認められるが、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｄ：硬化物からなる層の浮き上がりが認められ、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離が生じた。

（２－４）絶縁性
各実施例及び比較例のテストピースにおける導体配線（くし形電極）に、ＤＣ３０Ｖのバイアス電圧を印加しながら、プリント配線板を１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に１００時間曝露した。この試験環境下における、硬化物からなる層のくし型電極間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から２００時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０⁶Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から１５０時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０⁶Ω以上を維持したが、試験開始時から２００時間経過する前に電気抵抗値が１０⁶Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から１００時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０⁶Ω以上を維持したが、試験開始時から１５０時間経過する前に電気抵抗値が１０⁶Ω未満となった。
Ｄ：試験開始時から１００時間経過する前に、電気抵抗値が１０⁶Ω未満となった。

（２－５）ＰＣＴ（プレッシャクッカ試験）
各実施例及び比較例のテストピースを１２１℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下で１００時間放置した後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準で評価した。
Ａ：硬化物からなる層に異常は見られなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に僅かに変色が見られた。
Ｃ：硬化物からなる層に大きな変色が見られた。
Ｄ：硬化物からなる層に大きな変色が見られ、一部には膨れが発生していた。

（２－６）粗化耐性（粗化後の硬化物層の厚みの評価）
各実施例及び比較例のテストピースについて、硬化物からなる層の外表面を、めっき処理の前工程において、一般的なデスミア処理に基づいた下記手順で粗化させた。デスミア用膨潤液として市販されている膨潤処理液（アトテックジャパン株式会社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ）を用いて膨潤処理を６０℃で５分間行い、硬化物の表面を膨潤させた。そして、この膨潤された表面に対して湯洗を行った。続いて、過マンガン酸カリウムを含有し、デスミア液として市販されている酸化剤（アトテックジャパン株式会社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ）を用いて粗化処理を８０℃で１０分間行い、湯洗後の表面を粗化した。このように粗化された硬化物表面に対して、湯洗を行い、更にこの硬化物表面におけるデスミア液の残渣を中和液（アトテックジャパン株式会社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰ）を用いて４０℃で５分間施すことにより、残渣を除去した。そして、中和後の硬化物表面を水洗した。このようにして、粗面が付与された感光性樹脂組成物の硬化物からなる層の厚みを測定し、デスミア液に対する硬化物の粗化耐性を、次の評価基準で評価した。
Ａ：粗化による厚みの減少が２．５μｍ未満である。
Ｂ：粗化による厚みの減少が２．５μｍ以上３．５μｍ未満である。
Ｃ：粗化による厚みの減少が３．５μｍ以上４．５μｍ未満である。
Ｄ：粗化による厚みの減少が４．５μｍ以上である。

（２－７）粗化表面粗さ（Ｒａ）
各実施例及び比較例のテストピースについて、上記（２－６）の方法により、粗面が付与された感光性樹脂組成物の硬化物層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を、レーザー顕微鏡により、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して測定した。その結果を次の評価基準で評価した。
Ａ：Ｒａが０μｍより大きく０．３０μｍ未満である。
Ｂ：Ｒａが０．３０μｍ以上０．３５μｍ未満である。
Ｃ：Ｒａが０．３５μｍ以上０．４０μｍ未満である。
Ｄ：Ｒａが０．４０μｍ以上である。

（２－８）粗化安定性（粗化後の硬化物層の表面の評価）
各実施例及び比較例のテストピースについて、上記（２－６）の方法により、粗面が付与された感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を観察し、次の評価基準で評価した。
Ａ：均一な粗化表面となっている。
Ｂ：若干不均一な粗化表面となっているが、表面にひび割れは見られない。
Ｃ：表面に僅かなひび割れが見られるが、その他の場所は均一な粗化表面となっている。
Ｄ：不均一な粗化表面となっている、あるいは表面に大きなひび割れが発生している。

（２－９）銅メッキ層の密着性
各実施例及び比較例のテストピースについて、硬化物からなる層に、上記（６）の方法で粗面を付与した後、市販の薬液を用いてテストピースの粗面に無電解銅メッキ処理で初期配線を形成した。この初期配線が設けられたテストピースを１５０℃で１時間加熱した。次に、電解銅メッキ処理により、２Ａ／ｄｍ²の電流密度で、市販の薬液から初期配線に厚さ３３μｍの銅を直接析出させ、続いて銅を析出させたテストピースを１８０℃で３０分間加熱して銅メッキ層を形成した。このようにして、形成された銅メッキ層と、テストピースにおける硬化物との密着性を次の評価基準で評価した。

ここで、無電解銅メッキ処理後、及び電解銅メッキ処理後の両方の加熱時にテストピースにブリスターが確認されない場合、銅メッキ層と硬化物との密着強度を下記の手順で評価した。密着強度は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。なお、銅メッキ層の密着安定性を確認するため、試験は４回おこなった。
Ａ：無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。そして、４回の試験のいずれにおいても、銅の密着強度は０．４０ｋＮ／ｍ以上であった。また、ピール強度の最大値と最小値の差は、０．２０ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｂ：無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。そして、４回の試験のいずれにおいても、銅の密着強度は０．３０ｋＮ／ｍ以上であったが、０．４ｋＮ／ｍ未満のものもあった。また、ピール強度の最大値と最小値の差は、０．２０ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｃ：無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。しかし、４回の試験のうち、銅の密着強度が０．３ｋＮ／ｍ未満のものがあった。また、ピール強度の最大値と最小値の差は、０．２ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｄ：無電解銅メッキ処理後の加熱時、又は電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されたものがあった。また、無電解銅メッキ処理後の加熱時、又は電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されなかったもののうち、ピール強度の最大値と最小値との差は、０．２ｋＮ／ｍ以上であった。

（２－１０）熱膨張係数
上記（１－３）で作製した実施例１～１６及び比較例１～８の各々のテストピースについて、ＴＭＡ試験装置（株式会社リガク製、Ｔｈｅｒｍｏｐｌｕｓ ＥＶＯＩＩ ＴＭＡ８３１０）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠して、温度範囲２５～２５０℃、１０℃／分、荷重５ｇの条件で、２サイクル目の３０～１５０℃におけるテストピースの熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。その結果を次のように評価した。
Ａ：ＣＴＥが４０ｐｐｍ／℃未満である。
Ｂ：ＣＴＥが４０ｐｐｍ／℃以上、５０ｐｐｍ／℃未満である。
Ｃ：ＣＴＥが５０ｐｐｍ／℃以上、６０ｐｐｍ／℃未満である。
Ｄ：ＣＴＥが６０ｐｐｍ／℃以上である。

（２－１１）比誘電率
上記（１－４）で作製した実施例１～１６及び比較例１～８の各々のテストピースについて、誘電率測定装置（株式会社エーイーティー製、ＡＤＭＳ０１Ｏ）を用いて、ＪＩＳ Ｃ２５６５に準拠して、空洞共振器法により周波数１ＧＨｚでのテストピースの比誘電率を測定した。その結果を次のように評価した。
Ａ：比誘電率が３．０未満である。
Ｂ：比誘電率が３．０以上、３．４未満である。
Ｃ：比誘電率が３．４以上、３．８未満である。
Ｄ：比誘電率が３．８以上である。

（２－１２）誘電正接
上記（２－１１）と同様、上記（１－４）で作製した実施例１～１６及び比較例１～８の各々のテストピースについてし、誘電率測定装置（株式会社エーイーティー製、ＡＤＭＳ０１Ｏ）を用いて、ＪＩＳ Ｃ２５６５に準拠して、空洞共振器法により周波数１ＧＨｚでのテストピースの誘電正接を測定した。その結果を次のように評価した。
Ａ：ｔａｎδが０．０１４未満である。
Ｂ：ｔａｎδが０．０１４以上、０．０１８未満である。
Ｃ：ｔａｎδが０．０１８以上、０．０２２未満である。
Ｄ：ｔａｎδが０．０２２以上である。

（まとめ）
以上から明らかなように、本開示に係る第一の態様の感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）と、シリカ（Ｆ）と、トリアジン樹脂（Ｇ）と、を含有する。シリカ（Ｆ）の平均粒子径は、１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である、第一の態様によれば、硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗面化する際の、酸化剤による硬化物の過度の腐食を抑制でき、硬化物層の表面荒さ（Ｒａ）が過度に大きくなりにくくすることができ、かつ処理後の表面が不均一になることを抑制できる。また、表面を粗化した硬化物層の上にメッキ層を形成した場合の、硬化物層とメッキ層との密着性の向上が実現できる。さらに、感光性樹脂組成物が特にシリカ（Ｆ）及びトリアジン樹脂（Ｇ）を含有すると、この感光性樹脂組成物からなる硬化物層は、低ＣＴＥ化及び低誘電正接化を実現できる。このため、感光性樹脂組成物は、優れた高周波特性を有することができる。

第二の態様の感光性樹脂組成物は、第一の態様において、シリカ（Ｆ）は、第一のシリカ（Ｆ１）と、第一のシリカ（Ｆ１）とは平均粒子径の異なる第二のシリカ（Ｆ２）とを含む。

第二の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物層の解像性が向上し、感光性樹脂組成物を含む硬化物層は、粗化処理した際の表面をより良好な表面粗さ（Ｒａ）とすることができ、メッキ処理をした際のめっき層とのより良好な密着性を有することができる。また、この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層の熱膨張係数をより低減させることができ、誘電正接を更に低減させうる。

第三の態様の感光性樹脂組成物は、第二の態様において、第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。第二のシリカ（Ｆ２）の平均粒子径は、１ｎｍ以上２０ｎｍ未満である。

第三の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物層は、粗化処理した際の表面を特に良好な表面粗さ（Ｒａ）とすることができ、かつ感光性樹脂組成物を含む硬化物層の解像性が更に向上させることができる。

第四の態様の感光性樹脂組成物は、第一から第三の態様のいずれか一つにおいて、トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において液状状態であることと、感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含有し、かつ２５℃において溶剤（Ｉ）に溶解すること、とのうち少なくとも一方を満たす。

第四の態様によれば、感光性樹脂組成物を調整するにあたって、トリアジン樹脂（Ｇ）を液状状態又は溶液状態で調整することができ、トリアジン樹脂（Ｇ）は、感光性樹脂組成物中で高い分散性を有することができる。

第五の態様の感光性樹脂組成物は、第一から第四の態様のいずれか一つにおいて、トリアジン樹脂（Ｇ）は、少なくとも一つのトリアジン骨格を有し、かつトリアジン骨格に結合している少なくとも一つのアミノ基を有する。アミノ基は、第二級アミノ基又は第三級アミノ基である。

第五の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗化しても、その表面の均一性を維持でき、硬化物層とメッキ層との密着性をより向上させることができる。

第六の態様の感光性樹脂組成物は、第五の態様において、第二級アミノ基は、Ｎ－メチロール基又はＮ－アルコキシアルキル基である。第三級アミノ基は、Ｎ，Ｎ－ジメチロール基、Ｎ－メチロール－Ｎ－アルコキシアルキル基、又はＮ，Ｎ－ビス（アルコキシアルキル）基である。

第六の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗化しても、その表面の均一性を維持でき、硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。

第七の態様の感光性樹脂組成物は、第五又は第六の態様において、第三級アミノ基は、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）₂基、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）基、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）₂基、及び－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）基からなる群から選択される少なくとも一つの基である。Ｒ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に炭素数１以上４以下のアルキル基である。

第七の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗化しても、その表面の均一性を維持でき、硬化物層とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。

第八の態様の感光性樹脂組成物は、第一から第七の態様のいずれか一つにおいて、有機フィラー（Ｅ）の平均一次粒子径が１μｍ以下である。

第八の態様によれば、感光性樹脂組成物のチクソ性が効率よく高められる。そのため、感光性樹脂組成物の安定性が更に向上する。また、この場合、硬化物に形成される粗面の粗さを細かくすることができる。これにより、硬化物の表面積が増加することに伴ってアンカー効果が大きくなり粗面と前記メッキ層との密着性を向上させることができる。

第九の態様の感光性樹脂組成物は、第一から第八の態様のいずれか一つにおいて、有機フィラー（Ｅ）は、ゴム成分を含む。

第九の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物に優れた柔軟性を有することができる。さらに、感光性樹脂組成物を含有する硬化物層の表面に、より適度な粗面を付与することができる。

第十の態様の感光性樹脂組成物は、第九の態様において、ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ、及び架橋ＳＢＲの群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。

第十の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物は、更に優れた柔軟性を有することができる。

第十一の感光性樹脂組成物は、第一から第十の態様のいずれか一つにおいて、カップリング剤（Ｈ）を更に含有する。カップリング剤（Ｈ）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選択される少なくとも一種の原子を有し、更にアルコキシ基、アシルオキシ基、及びアルコキシド基からなる群から選択される官能基を二つ以上有するカップリング剤（Ｈ１）を含む。

第十一の態様によれば、感光性樹脂組成物中の有機フィラー（Ｅ）とシリカ（Ｆ）の分散性を向上させることができる。これにより、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性（特に保存安定性）を向上させうる。

第十二の態様の感光性樹脂組成物は、第十一の態様において、カップリング剤（Ｈ１）は、ケイ素原子を有する。

第十二の態様によれば、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性、特に保存安定性を向上させることができる。

第十三の態様の感光性樹脂組成物は、第十一又は第十二の態様において、カップリング剤（Ｈ１）は、更にアミノ基、エポキシ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基からなる群から選択される少なくとも一種の官能基を有する。

第十三の態様によれば、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性をより効率よく高めることができる。

第十四の態様の感光性樹脂組成物は、第一から第十三の態様のいずれか一つにおいて、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含む。

第十四の態様によれば、感光性樹脂組成物の硬化物に、更に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。

第十五の態様のドライフィルムは、第一から第十四の態様のいずれか一つの感光性樹脂組成物を含有する。

第十五の態様によれば、硬化物層の表面を酸化剤で処理して粗面化する際の、酸化剤による硬化物の過度の腐食を抑制でき、硬化物層の表面荒さ（Ｒａ）が過度に大きくなりにくくすることができ、かつ処理後の表面が不均一になることを抑制できる。

第十六の態様のプリント配線板は、第一から第十四の態様のいずれか一つの感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える。

第十六の態様によれば、電気絶縁性層に粗面を付与した場合であっても、電気絶縁性層と金属材料との密着性を向上することができる。

第十七の態様のプリント配線板は、第一から第十四の態様のいずれか一つの感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える。

第十七の態様によれば、硬化物から形成されるソルダーレジスト層の低ＣＴＥ化、及び低誘電正接化等の高周波特性を向上することができる。

Claims (14)

1. カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、
   エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、
   光重合開始剤（Ｃ）と、
   エポキシ化合物（Ｄ）と、
   有機フィラー（Ｅ）と、
   シリカ（Ｆ）と、
   トリアジン樹脂（Ｇ）と、
   を含有する感光性樹脂組成物であり、
   前記シリカ（Ｆ）の動的光散乱法を用いて測定される平均粒子径は、１ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、
   前記トリアジン樹脂（Ｇ）は、２５℃において液状状態であることと、前記感光性樹脂組成物が溶剤（Ｉ）を含有し、かつ２５℃において前記溶剤（Ｉ）に溶解すること、とのうち少なくとも一方を満たす、
   感光性樹脂組成物。
2. 前記シリカ（Ｆ）は、第一のシリカ（Ｆ１）と、第一のシリカ（Ｆ１）とは平均粒子径の異なる第二のシリカ（Ｆ２）とを含み、
   前記第一のシリカ（Ｆ１）の平均粒子径は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
   前記第二のシリカ（Ｆ２）の平均粒子径は、１ｎｍ以上２０ｎｍ未満である、
   請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記トリアジン樹脂（Ｇ）は、少なくとも一つのトリアジン骨格を有し、かつ前記トリアジン骨格に結合している少なくとも一つのアミノ基を有し、
   前記アミノ基は、第二級アミノ基又は第三級アミノ基である、
   請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記第二級アミノ基は、Ｎ－メチロール基又はＮ－アルコキシアルキル基であり、
   前記第三級アミノ基は、Ｎ，Ｎ－ジメチロール基、Ｎ－メチロール－Ｎ－アルコキシアルキル基、又はＮ，Ｎ－ビス（アルコキシアルキル）基である、
   請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記第三級アミノ基は、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）₂基、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）基、－Ｎ（ＣＨ₂ＯＲ₁₄）₂基、及び－Ｎ（ＣＨ₂ＯＨ）（ＣＨ₂ＯＲ₁₂）基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
   前記Ｒ₁₂及びＲ₁₄は、各々独立に炭素数１以上４以下のアルキル基である、
   請求項３又は４に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記有機フィラー（Ｅ）は、ゴム成分を含む、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ、及び架橋ＳＢＲの群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する、
   請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
8. カップリング剤（Ｈ）を更に含有し、
   前記カップリング剤（Ｈ）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選択される少なくとも一種の原子を有し、更にアルコキシ基、アシルオキシ基、及びアルコキシド基からなる群から選択される官能基を二つ以上有するカップリング剤（Ｈ１）を含む、
   請求項１から７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 前記カップリング剤（Ｈ１）は、ケイ素原子を有する、
   請求項８に記載の感光性樹脂組成物。
10. 前記カップリング剤（Ｈ１）は、更にアミノ基、エポキシ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基からなる群から選択される少なくとも一種の官能基を有する、
    請求項８又は９に記載の感光性樹脂組成物。
11. 前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含む、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含有する、
    ドライフィルム。
13. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える、
    プリント配線板。
14. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える、プリント配線板。

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