TWI734251B - 覆膜的製造方法及印刷線路板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種覆膜的製造方法，當將感光性樹脂 組成物的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀可具有高解析性。該覆膜的製造方法，包含下述步驟：由感光性樹脂組成物形成塗膜，並將發自光源的光照射於塗膜上來進行曝光，然後利用鹼性溶液將曝光後的塗膜進行顯影。感光性樹脂組成物，含有含羧基樹脂(A)、不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)及環氧樹脂(D)。照射於塗膜上的光，包含特定波長的光。

Description

覆膜的製造方法及印刷線路板
本發明關於一種覆膜的製造方法及印刷線路板，更詳細而言，本發明關於下述技術：一種製造覆膜的方法，其將含有感光性樹脂組成物之塗膜進行曝光來製造覆膜；及，一種印刷線路板，其具備該覆膜。
以往，為了形成印刷線路板的電絕緣性層，使用了各種硬化性樹脂組成物，該電絕緣性層是阻焊劑層、抗鍍層(plating resist layer)、抗蝕劑層、層間絕緣層等。針對感光性樹脂組成物，藉由照射紫外線等的光，來使感光性樹脂組成物硬化，並依據需要利用加熱便可形成電絕緣性層。
本發明的目的在於提供一種覆膜的製造方法，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀可具有高解析性。
又，本發明的其他目的在於提供一種印刷線路板，其具備了利用上述製造方法所製成的覆膜。
本發明的一態樣中的覆膜的製造方法，包含：將感光性樹脂組成物配置在基材上，藉此將塗膜形成於前述基材上的步驟；將光源所發出的光照射於前述覆膜上來進行曝光的步驟；及，利用鹼性溶液將前述曝光後的前述塗膜進行顯影的步驟。前述感光性樹脂組成物，含有含羧基樹脂(A)、在一分子中具有至少1個乙烯性不飽和鍵之不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)及環氧樹脂(D)。前述光聚合起始劑(C)的吸光光譜，具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶、與位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶。在前述曝光步驟中照射在塗膜上的光，包含第一光、第二光及第三光。前述第一光的波長區域，位於前述第一吸收帶的波長範圍內。前述第二光的波長區域，位於前述第二吸收帶的波長範圍內。前述第三光的波長區域，位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。照射在前述塗膜上的光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，比280nm短且至200nm為止的波長範圍的曲線下面 積與比415nm長且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。
本發明的一態樣中的印刷線路板，具備：導電層；及，絕緣層，其與前述導電層重疊。前述絕緣層，包含由前述覆膜的製造方法所製成的覆膜。
1:芯材
2:絕緣層
3:導電層
31:第一導體線路
4:塗膜
5:非曝光部
6:孔
7:層間絕緣層
8:第二導體線路
9:孔鍍覆
10:貫穿孔
11:印刷線路板
40:覆膜
第1圖是表示實施例中的光源也就是超高壓汞燈所發出的光的光譜的圖。
第2圖A是表示實施例中將曝光條件設為條件A時的覆膜形狀的一例的圖。
第2圖B是表示實施例中將曝光條件設為條件C時的覆膜形狀的一例的圖。
第2圖C是表示實施例中將曝光條件設為條件D時的覆膜形狀的一例的圖。
第3圖A是表示製造本發明的一實施形態中的多層印刷線路板的步驟的剖面圖。
第3圖B是表示製造本發明的一實施形態中的多層印刷線路板的步驟的剖面圖。
第3圖C是表示製造本發明的一實施形態中的多層印刷線路板的步驟的剖面圖。
第3圖D是表示製造本發明的一實施形態中的多層印刷線路板的步驟的剖面圖。
第3圖E是表示製造本發明的一實施形態中的多層印刷線路板的步驟的剖面圖。
首先，針對完成本發明的過程進行說明。
當由感光性樹脂組成物製作電絕緣性層時，例如，在專利文獻1(日本特開2008-146044號公報)中，提案有一種感光性樹脂組成物，其可藉由使用紫外線的直接描繪法(直描法)來形成圖案的潛影，並利用鹼性水溶液來使該圖案潛影顯影化。當對該感光性樹脂組成物的乾燥塗膜照射355~375nm的波長範圍的光和波長405nm的光時，因為感光性樹脂組成物對於上述波長範圍和波長為高感度，所以即便是藉由直描法進行的曝光也能夠製成厚膜的電絕緣性層。
專利文獻1中，由感光性樹脂組成物所形成的層，在絕緣層所要求的特性上是優異的，該等特性是絕緣性、耐酸性、耐鹼性、耐鍍覆性。
然而，當將這樣的感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，不易使覆膜的形狀具有高解析性。因此，例如當製作具有孔之覆膜時，會有難以使孔的形狀清晰地形成這樣的問題。
有鑑於上述各點，本發明人努力研究的結果，完成本發明也就是覆膜的製造方法及具備上述覆膜之印刷線路 板，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，其覆膜形狀具有高解析性。
以下，針對本實施形態中的感光性樹脂組成物進行說明。
本實施形態的感光性樹脂組成物，含有含羧基樹脂(A)、在一分子中具有至少1個乙烯性不飽和鍵之不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)及環氧樹脂(D)。再者，感光性樹脂組成物的各成分的詳情，將於後述。
本實施形態中，光聚合起始劑(C)的吸光光譜，具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶、與位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶。第一吸收帶可在350nm以上且370nm以下的整體波長範圍內，亦可在350nm以上且370nm以下的部分波長範圍內。又，第一吸收帶可以與波長小於350nm的其他吸收帶連續，亦可以與波長超過370nm的其他吸收帶連續。有關第二吸收帶(位於比370nm長且415nm以下的波長範圍的吸收帶)和後述的第三吸收帶(位於305nm以上且325nm以下的波長範圍的吸收帶)亦同。
本實施形態中，藉由下述方式來形成覆膜：將感光性樹脂組成物配置於基材上，藉此在基材上形成塗膜，並藉由將光照射於該塗膜上來進行曝光，然後利用鹼性溶液將曝光後的塗膜進行顯影而得。具體而言，包含感光性樹脂組成物之覆膜的製造方法，包含：將感光性樹脂組成物配置在基材上，藉此將塗膜形成於基材上的步驟；將光源 所發出的光照射於前述覆膜上來進行曝光的步驟；及，利用鹼性溶液將曝光後的前述塗膜進行顯影的步驟。在曝光步驟中照射在塗膜上的光的光譜，具有第一強度分布、第二強度分布及第三強度分布，該第一強度分布在350nm以上且370nm以下的波長範圍內並與第一吸收帶重複，該第二強度分布在比370nm長且415nm以下的波長範圍內並與第二吸收帶重複，該第三強度分布位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。再者，此處所謂的強度，意指數值大於0的強度。亦即，在曝光步驟中照射在塗膜上的光，包含第一光、第二光及第三光，並且，第一光的波長區域位於上述第一吸收帶的波長範圍內，第二光的波長區域位於上述第二吸收帶的波長範圍內，第三光的波長區域位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。進一步，在此光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，比280nm短且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與比415nm長且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。因此，當將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀具有高解析性。當該覆膜具有孔時，覆膜的孔的形狀能夠清晰地形成。再者，第一光、第二光及第三光中的「波長區域」，亦包含由單色光所構成之雷射等的單一波長的情況。
當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀之所以具有高解析性，被推測是基於以下的理由。
如同上述，本實施形態中，光聚合起始劑(C)的吸光光譜具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶，且照射在塗膜上的光包含第一光，而該第一光的波長區域位於第一吸收帶的波長範圍內。第一光包含在350nm以上且370nm以下的波長範圍內並與第一吸收帶的波長重複的波長。因此，光聚合起始劑(C)在塗膜中會吸收位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的光，而能夠使光聚合反應開始進行。藉此，光聚合起始劑(C)藉由照射在塗膜上的光而有效地被活化，並且變得容易促進感光性樹脂組成物整體的反應。因此認為：350nm以上且370nm以下的波長的光，對於感光性樹脂組成物整體的反應性有所貢獻，並且能夠使感光性樹脂組成物的反應性提升。本實施形態的其中一態樣中，照射在塗膜上的光包含波長為365nm的i射線，且其第一強度分布具有位於波長365nm的強度。亦即，第一光可包含波長為365nm的光。
又，如同上述，光聚合起始劑(C)的吸光光譜具有位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶，且照射在塗膜上的光包含第二光，而該第二光的波長區域位於第二吸收帶的波長範圍內。第二光包含在比370nm長且415nm以下的波長範圍內並與第二吸收帶的波長重複的波長。因此，光聚合起始劑(C)在塗膜中會吸收 位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的光，而能夠使光聚合反應開始進行。因此認為：尤其能夠在感光性樹脂組成物的塗膜的深部實現良好的硬化性。又，光聚合起始劑(C)吸收如同上述的350nm以上且370nm以下的波長的光，藉此可表現光漂白的效果。亦即，亦能夠以使可有效作用於深度硬化的波長的光的穿透性提升的方式來作用。並且，認為能夠藉此使感光性樹脂組成物的塗膜的深部硬化性提升。
尤其，較佳是：第二吸收帶至少包含位於比400nm長且415nm以下的波長範圍內的吸收帶，且第二光至少包含比400nm長且415nm以下的波長區域的光。此時，光聚合起始劑(C)在塗膜中會吸收位於比400nm長且415nm以下的波長範圍內的光，而能夠使光聚合反應開始進行。藉此，能夠在感光性樹脂組成物的塗膜的深部實現更良好的硬化性。
進一步，照射在感光性樹脂組成物的塗膜上的光，具有位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的第三強度分布。亦即，照射在感光性樹脂組成物的塗膜上的光包含第三光，並且第三光的波長區域位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。因此認為能夠使感光性樹脂組成物的塗膜的表面硬化性變得良好。這被認為是因為：藉由感光性樹脂組成物中的含羧基樹脂(A)會吸收305nm以上且325nm以下的波長範圍內的光，而能夠藉由光敏作用等使光聚合反應開始進行。又，305nm以上且325nm以下 的波長的光，原本在塗膜中就容易散射，但是如同前述，含羧基樹脂(A)會吸收此光，所以不易在塗膜中發生光的散射。因此認為能夠使解析度不易變低。
尤其，當光聚合起始劑(C)的吸光光譜進一步具有位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的第三吸收帶，且第三光至少包含位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的光時，亦即，第三光的波長區域位於第三吸收帶的波長範圍內時，光聚合起始劑(C)能夠藉由吸收305nm以上且325nm以下的波長的光來使光聚合反應開始進行。因此，尤其容易提高塗膜的表面硬化性。進一步，因為不易在塗膜中發生如同上述的305nm以上且325nm以下的波長的光的散射，所以更不易發生起因於光聚合起始劑(C)的解析性的降低。
進一步，如同上述，在照射在塗膜上的光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，比280nm短且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與比415nm長且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。因此，能夠抑制位於該等波長範圍內的光在感光性樹脂組成物的塗膜中進行散射。藉此，在感光性樹脂組成物的塗膜中，能夠使由於光進行散射所造成的解析性的降低變得不易發生。因此，當例如利用光微影法並由感光性樹脂組成物來製作具有孔之覆膜時，能夠不易對孔的形狀造成不良的影響。
如此，本實施形態中，當感光性樹脂組成物的塗膜被曝光時，會被特定波長的光照射，因而變得不易在反應或硬化時被不必要的波長的光照射，所以感光性樹脂組成物的覆膜的形狀能夠具有高解析度。
詳細地說明構成本實施形態中的感光性樹脂組成物的各成分。再者，在以下的說明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」中的至少一種。例如，(甲基)丙烯酸酯，意指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯中的至少一種。
含羧基樹脂(A)，較佳是包含具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。此時，含羧基樹脂(A)具有光反應性。因此，含羧基樹脂(A)與不飽和化合物(B)能夠一起對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言，能夠賦予紫外線硬化性。
含羧基樹脂(A)，較佳是包含具有芳香環之含羧基樹脂。此時，能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予高耐熱性和高絕緣可靠性。又，因為具有芳香環，含羧基樹脂(A)的吸光光譜在305nm以上且325nm以下的波長範圍內會具有吸收，所以在曝光時尤其變得不易在塗膜內發生光的散射，而尤其會提升解析性。
含羧基樹脂(A)更佳是包含具有多環芳香環之含羧基樹脂，該多環芳香環是聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架中的任一種。藉由含羧基樹脂(A)包含聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架中的任一種多環芳香環，便能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予更高的耐熱性和絕緣可靠 性。又，此時，因為含羧基樹脂(A)的吸光光譜在305nm以上且325nm以下的波長範圍內會具有特別大的吸收，所以在曝光時能夠變得更不易在塗膜內發生光的散射，而尤其可提升解析性。含羧基樹脂(A)進一步較佳是包含具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A1)。此時，因為具有雙酚茀骨架，含羧基樹脂(A1)的吸光光譜能夠在305nm以上且325nm以下的波長範圍內具有特別大的吸收，所以能夠在曝光時尤其變得不易發生光的散射，而能夠進一步使解析性的降低變得更不易發生。藉此，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀會具有更高的解析性。因此，例如，當利用光微影法並由感光性樹脂組成物來製作具有孔之覆膜時，能夠不易對孔的形狀造成不良的影響。又，此時能夠對感光性樹脂組成物的硬化物賦予進一步更高的耐熱性和絕緣可靠性。
具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A1)，例如包含中間體與酸酐(a3)的反應物，該中間體是環氧化合物(a1)與羧酸(a2)的反應物，該環氧化合物(a1)具有由下述式(1)表示的雙酚茀骨架，該羧酸(a2)包含含不飽和基羧酸(a2-1)。在式(1)中，R1~R8各自獨立地是氫、碳數1以上且5以下的烷基或鹵素。含羧基樹脂(A1)，是藉由下述方式來合成：使具有由下述式(1)表示的雙酚茀骨架(S1)之環氧化合物(a1)、與包含含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應，並使藉此所獲得的中間體與酸酐(a3)進行反應而得。
Figure 108140557-A0305-02-0013-1
在式(1)中的各個R1~R8，可以是氫，亦可以是碳數1~5的烷基或鹵素。這是因為下述緣故所致：芳香環中的氫即便被低分子量的烷基或鹵素取代，仍不會對含羧基樹脂(A1)的物性造成不良的影響，並且有時反而會有提升包含含羧基樹脂(A1)之感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性、或難燃性的情況。
若含羧基樹脂(A1)具有源自環氧化合物(a1)的雙酚茀骨架，便能夠對含有含羧基樹脂(A1)之感光性樹脂組成物的硬化物賦予高耐熱性和高絕緣可靠性。
更具體地說明含羧基樹脂(A1)。為了合成含羧基樹脂(A1)，首先，藉由使具有由式(1)所示雙酚茀骨架之環氧化合物(a1)中的環氧基的至少一部分、與包含含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應，來合成中間體。中間體的合成，被定義為第一反應。中間體具有二級羥基，該二級羥基是藉由環氧基與包含含不飽和基羧酸(a2-1)之羧酸(a2)的開環加成反應所產生。繼而，使中間體中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應。藉此，便能夠合成含羧基樹脂(A1)。中間體與酸酐(a3)的反應，被定義為第二反 應。酸酐(a3)可包含酸一酐或酸二酐。所謂酸一酐，是具有一個酸酐基之化合物，其是在一分子內的2個羧基經脫水縮合而成。所謂酸二酐，是具有兩個酸酐基之化合物，其是在一分子內的4個羧基經脫水縮合而成。
含羧基樹脂(A1)，可包含中間體中的未經反應的成分。又，當酸酐(a3)包含酸一酐和酸二酐時，含羧基樹脂(A1)，除了中間體中的成分、酸一酐中的成分及酸二酐中的成分之反應物以外，亦可含有下述反應物中的任一種或兩種：中間體中的成分與酸一酐中的成分之反應物、及中間體中的成分與酸二酐中的成分之反應物。亦即，含羧基樹脂(A1)，可以是混合物，其包含複數種的該等結構不同之化合物。
含羧基樹脂(A1)，藉由具有源自含不飽和基羧酸(a2-1)的乙烯性不飽和基，而具有光反應性。因此，含羧基樹脂(A1)，能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言，能夠賦予紫外線硬化性。又，因為含羧基樹脂(A1)具有源自酸酐(a3)的羧基，而能夠賦予感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液所產生的顯影性，該鹼性水溶液含有鹼金屬鹽和鹼金屬氫氧化物中的至少一種。
含羧基樹脂(A1)的重量平均分子量較佳是在700以上且10000以下的範圍內。若重量平均分子量是700以上，能夠提升感光性樹脂組成物的硬化物的絕緣性，並且能夠降低介電正切損耗。又，若重量平均分子量是10000以下，尤其可提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液所產 生的顯影性。重量平均分子量進一步較佳是900以上，特佳是1000以上。又，重量平均分子量進一步較佳是在8000以下的範圍內，特佳是在5000以下的範圍內。
含羧基樹脂(A1)的多分散性，較佳是在1.0以上且4.8以下的範圍內。此時，能夠一邊確保由感光性樹脂組成物所形成的硬化物的良好的絕緣可靠性，一邊賦予感光性樹脂組成物優異的顯影性。含羧基樹脂(A1)的多分散性更佳是1.1以上且4.0以下，進一步較佳是1.2以上且2.8以下。
上述的含羧基樹脂(A1)的數量平均分子量與分子量分布，能夠藉由含羧基樹脂(A1)為適當地含有多種成分之混合物來達成，該成分是：中間體中的未經反應的成分；中間體中的成分、酸一酐中的成分及酸二酐中的成分之反應物；中間體中的成分與酸一酐中的成分之反應物；及，中間體中的成分與酸二酐中的成分之反應物。更具體而言，例如能夠藉由控制參數來達成，該參數例如是：環氧化合物(a1)的平均分子量、酸一酐相對於環氧化合物(a1)的量、酸二酐相對於環氧化合物(a2)的量。
再者，多分散性是含羧基樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)的比值(Mw/Mn)。
含羧基樹脂(A1)的固體成分酸價，較佳是在60mg KOH/g以上且140mg KOH/g以下的範圍內。此時，尤其可提升感光性樹脂組成物的顯影性。固體成分酸 價，更佳是在80mg KOH/g以上且135mg KOH/g以下的範圍內，進一步較佳是在90mg KOH/g以上且130mg KOH/g以下的範圍內。
含羧基樹脂(A1)的分子量，可藉由酸二酐的交聯來調整。此時，可獲得酸價與分子量經調整的含羧基樹脂(A1)。亦即，藉由控制酸酐(a3)中所包含的酸二酐的量，便能夠容易地調整含羧基樹脂(A1)的分子量和酸價。再者，含羧基樹脂(A1)的分子量，可從藉由膠透層析術(Gel Permeation Chromatography，GPC)並利用以下的條件的分子量測定結果來算出。
GPC裝置：昭和電工公司製造的SHODEX SYSTEM 11；管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001的四支串聯；流動相：四氫呋喃(THF)；流量：1mL/分鐘；管柱溫度：45℃；偵測器：折射率(RI)；換算：聚苯乙烯。
詳細地說明含羧基樹脂(A1)之原料、及合成含羧基樹脂(A1)時的反應條件。
環氧化合物(a1)，例如具有表示於下述式(2)的結構。式(2)中的n，例如是0~20範圍內的整數。為了將含羧基樹脂(A1)的分子量作成適當的值，n的平均特佳是在0 ~1的範圍內。只要n的平均是在0~1的範圍內，尤其在酸酐(a3)含有酸二酐時，仍會變得可容易地控制分子量的過度增加。
Figure 108140557-A0305-02-0017-2
羧酸(a2)包含含不飽和基羧酸(a2-1)。羧酸(a2)可僅包含含不飽和基羧酸(a2-1)。或者，羧酸(a2)可包含：含不飽和基羧酸(a2-1)、及含不飽和基羧酸(a2-1)以外的羧酸。
含不飽和基羧酸(a2-1)，例如能夠含有僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，含不飽和基羧酸(a2-1)，例如能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的一種以上：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、琥珀酸2-丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基丙酯、馬來酸2-丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、丙烯酸β-羧乙酯、四氫鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、四氫鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二 甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、及六氫鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯。較佳是含不飽和基羧酸(a2-1)含有丙烯酸。
羧酸(a2)可包含多元酸(a2-2)。多元酸(a2-2)是在1分子內的2個以上的氫原子能夠被金屬原子取代的酸。多元酸(a2-2)較佳是具有2個以上的羧基。此時，環氧化合物(a1)會與含不飽和基羧酸(a2-1)及多元酸(a2-2)雙方進行反應。多元酸(a2-2)可將存在於2個環氧化合物(a1)的分子中的環氧基進行交聯，藉此來獲得分子量的增加。藉此，能夠提升硬化物的絕緣性，並且能夠降低介電正切損耗。
多元酸(a2-2)較佳是包含二羧酸。多元酸(a2-2)例如能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的一種以上：4-環己烯-1,2-二甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、馬來酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸。較佳是：多元酸(a2-2)含有4-環己烯-1,2-二甲酸。
當使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，可採用適當的方法。例如：在環氧化合物(a1)的溶劑溶液中加入羧酸(a2)，進一步依據需要來加入熱聚合抑制劑和觸媒並攪拌混合，藉此獲得反應性溶液。藉由慣用方法而在較佳為60℃以上且150℃以下、特佳為80℃以上且120℃以下的溫度使該反應性溶液進行反應，便能夠獲得中間體。溶劑，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：甲基乙基酮、環己酮等的酮類；甲苯、二甲 苯等的芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等的乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。熱聚合抑制劑含有例如：氫醌及氫醌單甲基醚之中的至少一種。觸媒能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：苯甲基二甲基胺、三乙胺等的三級胺類；氯化三甲基苯甲銨、氯化甲基三乙銨等的四級銨鹽類；三苯膦；及，三苯
Figure 108140557-A0305-02-0019-5
。
觸媒尤其較佳是含有三苯膦。亦即，較佳是：在三苯膦存在下使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應。此時，尤其可促進環氧化合物(a1)中的環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應，而能夠達成95%以上、或97%以上、或大致100%的反應率(轉化率)。又，可在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中抑制離子遷移的發生，而提升包含硬化物之層的絕緣性。
使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，羧酸(a2)的量較佳是在0.5莫耳以上且1.2莫耳以下的範圍內。此時，能夠獲得感光性樹脂組成物的優異的感光性和穩定性。從相同的觀點來看，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，含不飽和基羧酸(a2-1)的量較佳是在0.5莫耳以上且1.2莫耳以下的範圍內。或者，當羧酸(a2)包含含不飽和基羧酸(a2-1)以外的羧酸時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，含不飽和基羧酸(a2-1)的量可以是在0.5莫耳以 上且0.95莫耳以下的範圍內。又，當羧酸(a2)包含多元酸(a2-2)時，相對於環氧化合物(a1)的1莫耳的環氧基，多元酸(a2-2)的量較佳是在0.025莫耳以上且0.25莫耳以下的範圍內。此時，可獲得感光性樹脂組成物的優異的感光性及穩定性。
較佳是在空氣起泡下使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應。此時，可抑制不飽和基的加成聚合反應，而能夠抑制中間體的分子量增加和中間體溶液的凝膠化。又，能夠抑制最終產物也就是含羧基樹脂(A1)的過度著色。
如此地操作所獲得的中間體，具備羥基，其是藉由環氧化合物(a1)中的環氧基與羧酸(a2)中的羧基進行反應所產生。
酸酐(a3)較佳是包含酸一酐(a3-1)。酸一酐(a3-1)是具有1個酸酐基之化合物。
酸一酐能夠含有二羧酸的酸酐。酸一酐能夠含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的一種以上：1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、檸康酸酐、戊二酸酐、伊康酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、環己烷-1,2,4-三甲酸-1,2-酐及甲基六氫鄰苯二甲酸酐。尤其，酸一酐較佳是含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。此時，能夠一邊確保感光性樹脂組成物的良好的顯影性，一邊提升感光性樹脂組成物硬化物的絕緣性。相 對於酸一酐整體，1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐較佳是在20莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，更佳是在40莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，但並未限定於此。
酸酐(a3)較佳是包含酸二酐。酸二酐是具有2個酸酐基之化合物。酸二酐能夠含有四羧酸之酸酐。酸二酐，能夠含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：1,2,4,5-苯四羧酸二酐、二苯基酮四羧酸二酐、甲基環己烯四羧酸二酐、四羧酸二酐、萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、伸乙基四羧酸二酐、9,9’-雙(3,4-二羧苯)茀二酐、丙三醇雙偏苯三酸酐單乙酯(glycerine bisanhydrotrimellitate monoacetate)、乙二醇雙偏苯三酸酐、3,3’,4,4’-二苯碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5-二氧-3-喃基)萘并-[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐及3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。酸二酐較佳是含有具有芳香環之酸二酐。尤其，酸二酐較佳是含有3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。此時，能夠一邊確保感光性樹脂組成物的良好的顯影性，一邊提升感光性樹脂組成物的硬化物的絕緣性。又，可提升感光性樹脂組成物的透明性，並提升伴隨於透明性的解析性。相對於酸二酐(a3-2)整體，3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐的量較佳是在20莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，更佳是在40莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，但並未限定於此。
為了使中間體與酸酐(a3)進行反應，可採用適當的方法。例如，將酸酐(a3)添加至中間體的溶劑溶液中，進一步依據需要加入熱聚合抑制劑和觸媒並進行攪拌來混合，藉此而獲得反應性溶液。依據通常的方法，在更佳為60℃以上且150℃以下、特佳為80℃以上且120℃以下的溫度，使該反應性溶液反應，藉此便可獲得含羧基樹脂(A1)。作為溶劑、觸媒及聚合抑制劑，能夠使用適當的成分，並能夠直接使用被用於中間體的合成時的溶劑、觸媒及聚合抑制劑。
觸媒尤其較佳是含有三苯膦。亦即，較佳是在三苯膦存在下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，尤其可促進中間體中的二級羥基與酸酐(a3)的反應，而能夠達成90%以上、95%以上、97%以上或大致100%的反應率(轉換率)。又，可抑制在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中發生離子遷移，而進一步提升包含硬化物之層的絕緣性。
較佳是在空氣起泡下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，可抑制所產生的含羧基樹脂(A1)分子量過度地變大，藉此尤其能夠提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液所產生的顯影性。
含羧基樹脂(A)可包含具有芳香環且不具有光聚合性之含羧基樹脂。具有芳香環且不具有光聚合性之含羧基樹脂，含有例如乙烯性不飽和單體的聚合物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，能夠含有例如：丙烯酸、甲基 丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯2-羥基乙酯等化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦能夠含有：季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等與二元酸酐的反應物。乙烯性不飽和單體可進一步含有例如：直鏈或分枝的脂肪族或脂環族(其中，環中可一部分具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。
含羧基樹脂(A)，可含有含羧基樹脂(A1)以外的含羧基樹脂，亦即，可含有不具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(以下，亦稱為含羧基樹脂(A2))。
含羧基樹脂(A2)，例如能夠含有具有羧基但不具有光聚合性之化合物(以下，亦稱為(A2-1)成分)。(A2-1)成分，含有例如乙烯性不飽和單體之聚合物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，能夠含有丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯等的化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦能夠含有季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等與二元酸酐之反應物。乙烯性不飽和單體，可以進一步包含不具有羧基之乙烯性不飽和單體，該不具有羧基之乙烯性不飽和單體是鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙酯、直鏈或分支的脂肪族或脂環族(其中，環中可部分地具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等。
含羧基樹脂(A2)，亦可含有具有羧基和乙烯性不飽和基之化合物(以下，亦稱為(A2-2)成分)。又，含羧基樹脂(A2)亦可以僅含有(A2-2)成分。(A2-2)成分，含有例如一種樹脂(稱為第一樹脂(x))，該樹脂是中間體、與選自由多元羧酸及其酸酐的群組中的至少一種化合物(x3)之反應物，該中間體是環氧化合物(x1)與乙烯性不飽和化合物(x2)之反應物，該環氧化合物(x1)在一分子中具有2個以上的環氧基。第一樹脂(x)，例如可以使化合物(x3)加成在中間體來獲得，該中間體是使環氧化合物(x1)中的環氧基與乙烯性不飽和化合物(x2)中的羧基進行反應所獲得。環氧化合物(x1)能夠含有甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等的適當的環氧化合物。尤其，環氧化合物(x1)較佳是含有選自由聯苯酚醛清漆型環氧樹脂化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物的群組中的至少一種化合物。環氧化合物(x1)可以僅含有聯苯酚醛清漆型化合物、或亦可以僅含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物。此時，因為環氧化合物(x1)的主鏈上包含有芳香環，所以感光性樹脂組成物的硬化物，例如能夠降低由於含有過錳酸鉀等之氧化劑所造成的顯著地被腐蝕的程度。環氧化合物(x1)可含有乙烯性不飽和化合物(z)的聚合物。乙烯性不飽和化合物(z)含有例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等的具有環氧基之化合物(z1)、或進一步含有鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等不具有環氧基之化合物(z2)。乙烯性不飽和化合物(x2)較佳是含有丙烯 酸和甲基丙烯酸中的至少一種。化合物(x3)含有例如：選自由多元羧酸及該等多元羧酸的酸酐所組成之群組中的一種以上的化合物，該多元羧酸為鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸等。尤其，化合物(x3)較佳是含有選自鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸的群組中的至少一種多元羧酸。
(A2-2)成分亦可含有一種樹脂(稱為第二樹脂(y))，該樹脂是乙烯性不飽和單體的聚合物與具有環氧基之乙烯性不飽和化合物之反應物，該乙烯性不飽和單體含有具有羧基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體可以進一步含有不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。第二樹脂(y)，是藉由使具有環氧基之乙烯性不飽和化合物在聚合物中的一部分的羧基上進行反應而得。乙烯性不飽和單體可以進一步含有不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，含有例如丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等的化合物。不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，含有例如鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙酯、直鏈或分支的脂肪族或脂環族(其中，環中可部分地具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等化合物。具有環氧基之乙烯性不飽和化合物，較佳是含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
含羧基樹脂(A)，可以僅含有含羧基樹脂(A1)，可以僅含有含羧基樹脂(A2)、或含有含羧基樹脂(A1)與含羧基樹脂(A2)。為了獲得感光性樹脂組成物的高透明性並且為了降低感光性樹脂組成物的硬化物的介電正切損耗，含羧基樹脂(A)較佳是包含30質量%以上的含羧基樹脂(A1)，更佳是60質量%以上，進一步較佳是包含100質量%。
含羧基樹脂(A)的含量，相對於感光性樹脂組成物的固體成分含量較佳是在5質量%以上且85質量%以下的範圍內，更佳是在10質量%以上且75質量%以下的範圍內，進一步較佳是在26質量%以上且60質量%以下的範圍內，特佳是在30質量%以上且45質量%以下的範圍內。再者，所謂固體成分含量，是從感光性樹脂組成物去除溶劑等的揮發性成分後的總成分的合計量。
含羧基樹脂(A)的固體成分酸價較佳是在40mg KOH/g以上且160mg KOH/g以下的範圍內。此時，尤其可提升感光性樹脂組成物的穩定性。固體成分酸價，更佳是在60mg KOH/g以上且140mg KOH/g以下的範圍內，進一步較佳是在80mg KOH/g以上且135mg KOH/g以下的範圍內，特佳是在90mg KOH/g以上且130mg KOH/g以下的範圍內。
不飽和化合物(B)在一分子中具有至少一個乙烯性不飽和鍵。不飽和化合物(B)能夠賦予感光性樹脂組成物光硬化性。不飽和化合物(B)能夠含有例如選自由單官能 (甲基)丙烯酸酯及多官能(甲基)丙烯酸酯所組成之群組中的至少一種化合物，該單官能(甲基)丙烯酸酯是(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等，該多官能(甲基)丙烯酸酯是二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。
尤其，不飽和化合物(B)較佳是含有三官能化合物，也就是在一分子中具有3個不飽和鍵之化合物。此時，可提升將由感光性樹脂組成物所形成的覆膜進行曝光及顯影時的解析性，並且尤其可提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液所產生的顯影性。三官能化合物，能夠含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯改質參-(2-丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯及三(甲基)丙烯酸乙氧化縮水甘油酯。
不飽和化合物(B)較佳是含有含磷化合物(含磷不飽和化合物)。此時，可提升感光性樹脂組成物的硬化物的難燃性。含磷不飽和化合物能夠含有例如選自由以下化合物所組成之群組中的至少一種：酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是共榮社化學股份有限公司製的型號 LIGHT ESTER P-1M、及LIGHT ESTER P-2M)、酸式磷酸2-丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ACRYLATE P-1A)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是大八工業股份有限公司製的型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製的HFA系列(作為具體例是二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)的加成反應物亦即型號HFA-6003及HFA-6007；己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)的加成反應物亦即型號HFA-3003及HFA-6127等)。
不飽和化合物(B)亦可含有預聚物。預聚物能夠含有例如：使具有乙烯性不飽和鍵之單體進行聚合後再將乙烯性不飽和基進行加成而得的預聚物；及，由寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類所組成之群組中的至少一種化合物。寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：(甲基)丙烯酸環氧酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(urethane)(甲基)丙烯酸酯、醇酸(alkyd)樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、及螺烷烴(spirane)樹脂(甲基)丙烯酸酯。
不飽和化合物(B)，可含有具有雙酚茀骨架之不飽和化合物(B1)。不飽和化合物(B1)，例如能夠含有選自由雙苯氧基乙醇茀、雙苯氧基茀二甲基丙烯酸酯及9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀所組成之群組中的至少 一種成分。不飽和化合物(B1)的具體的製品例為：新中村化學工業股份有限公司製造的製品名A-BPEF、田岡化學工業股份有限公司製造的品名TBIS-G和TBIS-MPN、大阪瓦斯化學股份有限公司製造的品名EA-200和EA-1000。
光聚合起始劑(C)的吸光光譜，如同上述，具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶、與位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶。因此，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光來製作覆膜時，光聚合起始劑(C)能夠對使塗膜的深部硬化性提升有所貢獻。尤其，較佳是第二吸收帶至少包含位於400nm以上且415nm以下的波長範圍內的吸收帶。此時，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光來製作覆膜時，能夠對使塗膜的深部硬化性提升有所貢獻。再者，本實施形態中，所謂光聚合起始劑(C)的吸收光譜在特定的波長範圍內「具有吸收帶」，意指：在光聚合起始劑(C)的吸收光譜中，「相對於光聚合起始劑(C)在350nm以上且370nm以下的波長範圍的曲線下面積，特定的波長範圍的曲線下面積為2%以上」。例如，光聚合起始劑(C)的吸收光譜「在大於370nm以上且415nm以下的波長範圍具有吸收帶」，是意指：光聚合起始劑(C)「會吸收在大於370nm以上且415nm以下的波長範圍的光」，並且在光聚合起始劑(C)的吸收光譜中，「相對於光聚合起始劑(C)在350nm以上且370nm以下的波長範圍的曲線下面積，大於370nm以上且415nm以 下的波長範圍的曲線下面積為2%以上」。以下，該定義在光聚合起始劑(C)的吸收光譜中的各波長範圍內亦同。
光聚合起始劑(C)，進一步較佳是具有可吸收305nm以上且325nm以下的波長的光的特性。亦即，光聚合起始劑(C)的吸光光譜，較佳是進一步具有位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的第三吸收帶。此時，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光來形成覆膜時，能夠使塗膜表面的硬化性進一步提升。光聚合起始劑(C)的吸光光譜，當然可以進一步具有上述第一吸收帶、第二吸收帶及第三吸收帶以外的吸收帶。亦即，光聚合起始劑(C)的吸光光譜，可以具有位於小於305nm的波長的吸收帶，亦可以具有位於比415nm長的波長的吸收帶。
光聚合起始劑(C)能夠含有適當的化合物。尤其，光聚合起始劑(C)較佳是含有選自由醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)、α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)及肟酯系光聚合起始劑(C3)所組成之群組中的至少一種。此時，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光來製作覆膜時，能夠使塗膜的深部硬化性進一步提升。又，此時，當利用紫外線將感光性樹脂組成物曝光時，能夠賦予感光性樹脂組成物高感光性。又，可在包含感光性樹脂組成物的硬化物之層中抑制離子遷移的發生，而使該層的絕緣可靠性進一步提升。尤其，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)的光漂白效果高並具有高深部硬化性，且能夠抑制感光性樹脂組成物的塗膜的變色。又，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)不 易妨礙感光性樹脂組成物的硬化物的電絕緣性。因此，藉由將感光性樹脂組成物曝光來使其硬化，可獲得電絕緣性優異的硬化物，並且該硬化物適於作成例如：阻焊劑層、抗鍍層、抗蝕劑層、層間絕緣層。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，能夠包含例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基乙基苯基次膦酸酯等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，雙(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-1-萘基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等的雙醯基氧化膦系光聚合起始劑。尤其，較佳是醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)包含2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，並且醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)較佳是僅包含2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦。此時，能夠對由感光性樹脂組成物所形成的塗膜賦予更高的深部硬化性。
α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)，例如包含選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮、2-苯甲基-2-二 甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁-1-酮及2-(二甲胺基)-2-[(4-甲苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮。α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)，能夠對由感光性樹脂組成物所形成的塗膜賦予更高的深部硬化性。
肟酯系光聚合起始劑(C3)，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯肟)]及乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)。肟酯系光聚合起始劑(C3)可包含的成分，作為更具體的製品例，可列舉：BASF股份有限公司製造的型號Irgacure OXE 01、Irgacure OXE 02及ADEKA公司製造的ADEKA Optomer N-1919、ADEKA ARKLS NCI-831及ADEKA ARKLS NCI-930。
肟酯系光聚合起始劑(C3)的吸光光譜，較佳是具有位於長於350nm的波長範圍內的吸收。此時，因為能夠提高由感光性樹脂組成物所形成的塗膜的深部硬化性，所以能夠實現塗膜的高靈敏度化。因此，感光性樹脂組成物特別適於阻焊劑層、抗鍍層、抗蝕劑層及層間絕緣層等的用途。
光聚合起始劑(C)較佳是包含去氫型光聚合起始劑(C4)。此時，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀會進一步具有高解析性。此時，當進行曝光然後顯影來製造具有孔之覆膜時，能夠使孔的形狀變得更清晰。
去氫型光聚合起始劑(C4)，例如包含選自由雙(二烷胺基)二苯基酮系光聚合起始劑(C41)及噻噸酮(thioxanthone)系光聚合起始劑(C42)所組成之群組中的至少一種成分。
雙(二烷胺基)二苯基酮系光聚合起始劑(C41)，含有例如選自由4,4’-雙(二乙胺)二苯基酮(EAB)及4,4’-雙(二甲胺)二苯基酮所組成之群組中的至少一種成分。尤其，雙(二烷胺基)二苯基酮系光聚合起始劑(C41)較佳是包含4,4’-雙(二乙胺)二苯基酮。此時，當將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來進行部分地顯影時，解析性會變得特別高。因此，能夠在感光性樹脂組成物的硬化物上形成非常微細的圖案。尤其，當在製作由感光性樹脂組成物所形成的多層印刷線路板的層間絕緣層，並利用光微影法來在該層間絕緣層上設置用於穿通孔的小孔徑的孔時，能夠精密且容易地形成小孔徑的孔。
噻噸酮系光聚合起始劑(C42)，可含有例如選自由2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮及2,4-二異丙基噻噸酮等的噻噸酮類所組成之群組中的至少一種成分。
光聚合起始劑(C)可含有羥基酮系光聚合起始劑。羥基酮系光聚合起始劑，含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：1-羥基環己基苯基酮、苯乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基) 苯甲基]苯基}-2-甲基丙-1-酮、及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。
光聚合起始劑(C)，在可包含在上述說明的光聚合起始劑(C)的成分中，可以僅含有一種成分，亦可以含有兩種以上的成分。當光聚合起始劑(C)含有二種以上的成分時，本實施形態中的光聚合起始劑(C)的上述吸光特性，只要可藉由兩種以上的成分之組合來達成即可。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)相對於光聚合起始劑(C)的總量的量，較佳是20質量%以上且100質量%以下，更佳是50質量%以上且95質量%以下。α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)相對於光聚合起始劑(C)的總量的量，較佳是20質量%以上且100質量%以下，更佳是50質量%以上且95質量%以下。肟酯系光聚合起始劑(C3)相對於光聚合起始劑(C)的總量的量，較佳是1質量%以上且100質量%以下，更佳是5質量%以上且40質量%以下。又，去氫型光聚合起始劑(C4)相對於光聚合起始劑(C)的總量的量，較佳是1質量%以上且60質量%以下，更佳是1質量%以上且30質量%以下，進一步較佳是1質量%以上且5質量%以下。
感光性樹脂組成物，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可以進一步含有光聚合促進劑、敏化劑等。例如，感光性樹脂組成物能夠含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：安息香及其烷基醚類；苯乙酮、苯甲基二甲基縮酮等的苯乙酮類；2-甲基蒽醌等的蒽醌類；二苯基酮、 4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等的二苯基酮類；及，2,4-二異丙基呫噸酮等的呫噸酮(xanthone)類。感光性樹脂組成物，除了光聚合起始劑(C)，可一併含有三級胺系等的光聚合促進劑、敏化劑等，該三級胺系光聚合促進劑是對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸2-二甲胺基乙酯等。
環氧化合物(D)能夠對感光性樹脂組成物賦予熱硬化性。環氧化合物(D)較佳是含有結晶性環氧樹脂(D1)。此時，能夠使感光性樹脂組成物的顯影性提升。進一步，因為有機填料(E1)含有羧基，所以可使有機填料(E1)中的結晶性環氧樹脂(D1)的相溶性提升，並能夠防止感光性樹脂組成物中的結晶性環氧樹脂(D1)的再結晶化。又，環氧樹脂(D)可進一步含有非晶性環氧樹脂(D2)。此處，「結晶性環氧樹脂」是具有熔點的環氧樹脂，「非晶性環氧樹脂」是不具熔點的環氧樹脂。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是含有例如選自由下述成分所組成之群組中選出的一種以上：1,3,5-參(2,3-環氧基丙基)-1,3,5-三氮雜苯-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、氫醌型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDC-1312)、聯苯型結晶性環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製的商品名YX-4000)、二苯基醚型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YSLV-80DE)、雙酚型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有 限公司製的商品名YSLV-80XY)、肆酚乙烷型結晶性環氧樹脂(作為具體例是日本化藥股份有限公司製的型號GTR-1800)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是在1分子中具有2個環氧基。此時，能夠使硬化物在反覆的溫度變化中不易產生裂縫。
結晶性環氧樹脂(D1)，較佳是具有150g/eq以上且300g/eq以下的環氧當量。該環氧當量是含有1g當量(克當量)的環氧基之結晶性環氧樹脂(D1)的克重量。結晶性環氧樹脂(D1)具有熔點。作為結晶性環氧樹脂(D1)的熔點，例如可列舉：70℃以上且180℃以下。
尤其，環氧樹脂(D)較佳是含有熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(D1-1)。此時，尤其可提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液所產生的顯影性。熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(D1-1)，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：聯苯型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號YX-4000)、聯苯醚型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-80DE)、及雙酚型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-80XY)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂。
非晶性環氧樹脂(D2)，較佳是含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號 EPICLON N-775)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON N-695)、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON N-865)、雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號jER1001)、雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是日本化藥股份有限公司製造的型號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、三級丁基兒茶酚型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-820)、雙環戊二烯型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-7200)、金剛烷型環氧樹脂(作為具體例是出光興產股份有限公司製造的型號ADAMANTATE X-E-201)、特殊二官能型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號YL7175-500及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造的型號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822、及EPICLON EXA-9726；新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-120TE)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-156)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-136)及含橡膠粒子之雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-130)。
環氧樹脂(D)可含有含磷環氧樹脂。此時，感光性樹脂組成物的硬化物的難燃性會提升。含磷環氧樹脂可被包含在結晶性環氧樹脂(D1)中、或被包含在非晶性環氧樹脂(D2)中。含磷環氧樹脂例如可列舉：磷酸改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON EXA-9726、及EPICLON EXA-9710)、新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號Epotohto FX-305等。
環氧樹脂(D)可含有具有雙酚茀骨架之環氧化合物(D3)。該環氧化合物(D3)包含例如環氧化合物(a1)，其具有上述說明的由式(1)表示的雙酚茀骨架(S1)。
感光性樹脂組成物較佳是含有著色劑(E)。此時，當由感光性樹脂組成物來製作覆膜，並將感光性樹脂組成物的塗膜進行曝光時，可抑制塗膜中的散射。因此，能夠不易發生由於光進行散射所造成的解析性的降低。藉此， 當將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀可具有更高的解析性。此時，當製作具有孔之覆膜時，孔的形狀能夠變得更清晰。
著色劑(E)例如是可將由感光性樹脂組成物所形成之覆膜進行著色的物質。著色劑可含有顏料與染料中的任一種。當感光性樹脂組成物含有著色劑時，著色劑可含有顏料、染料及色素中的任一種。著色劑(E)能夠包含例如選自由黑色著色劑、藍色著色劑及黃色著色劑所組成之群組中的一種以上的材料。
黑色著色劑的例子包含：碳黑、萘酚黑、鈦黑、內醯胺黑(lactam black)及苝黑。
藍色著色劑的例子包含：酞菁系化合物及蒽醌系化合物。
黃色著色劑的例子包含：單偶氮系化合物、雙偶氮化合物、縮合偶氮系化合物、苯并咪唑酮系化合物、異吲哚啉酮系化合物及蒽醌系化合物。
著色劑(E)可以是上述以外的顏色的著色劑。上述以外的顏色的著色劑，例如可列舉：選自由紅色著色劑、綠色著色劑、紫色著色劑、橘色著色劑及茶色著色劑所組成之群組中的至少一種成分。
紅色著色劑的例子包含：單偶氮系化合物、雙偶氮系化合物、偶氮澱系(azo lake)化合物、苯并咪唑酮系化合物、苝系化合物、二酮吡咯并吡咯系化合物、縮合偶氮系化合物、蒽醌系化合物及煃吖啶酮系化合物。
綠色著色劑的例子包含：酞菁系化合物、蒽醌系化合物及苝系化合物。
感光性樹脂組成物較佳是包含具有雙酚茀骨架之成分。此時，具有雙酚茀骨架之成分因為具有雙酚茀骨架，所以能夠吸收305nm以上且325nm以下的波長範圍內的光。因此，尤其在曝光時能夠不易發生光的散射，並且能夠使得解析性的降低更不易發生。具有雙酚茀骨架之成分，含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：上述的具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A1)、具有雙酚茀骨架之不飽和化合物(B1)及具有雙酚茀骨架之環氧化合物(D3)。
感光性樹脂組成物中的成分的量，能夠適當地調整為感光性化合物具有光硬化性且能夠利用鹼性溶液進行顯影。
相對於感光性樹脂組成物的固體成分量，含羧基樹脂(A)的量較佳是5質量%以上且85質量%以下，更佳是10質量%以上且75質量%以下，進一步較佳是20質量%以上且60質量%以下。
相對於含羧基樹脂(A)，不飽和化合物(B)的量較佳是1質量%以上且50質量%以下，更佳是10質量%以上且45質量%以下，進一步較佳是15質量%以上且40質量%以下。
相對於含羧基樹脂(A)，光聚合起始劑(C)的量較佳是0.1質量%以上且30質量%以下，更佳是1質量%以上 且25質量%以下，進一步較佳是3質量%以上且20質量%以下。
有關環氧樹脂(D)的量，相對於1當量的含羧基樹脂(A)所包含的羧基，環氧樹脂(D)所包含的環氧基的當量合計較佳是0.7以上且2.5以下，更佳是0.7以上且2.3以下，進一步較佳是0.7以上且2.0以下。
當感光性樹脂組成物含有著色劑(E)時，相對於含羧基樹脂(A)，著色劑(E)的量較佳是0.1質量%以上且15質量%以下，更佳是0.5質量%以上且10質量%以下。
當感光性樹脂組成物含有具有雙酚茀骨架之成分時，相對於感光性樹脂組成物的固體成分量，具有雙酚茀骨架之成分的量較佳是10質量%以上且70質量%以下，進一步較佳是20質量%以上且60質量%以下。
當感光性樹脂組成物含有有機溶劑時，有機溶劑的量，較佳是以在使由感光性樹脂組成所形成的塗膜乾燥時有機溶劑能夠迅速地揮發的方式，亦即有機溶劑不會殘留於乾燥膜中的方式進行調整。尤其，相對於感光性樹脂組成物整體，有機溶劑較佳是大於0質量%且99.5質量%以下，更佳是15質量%以上且60質量%以下。再者，有機溶劑的適合比例會因塗佈方法等而不同，所以較佳是依據塗佈方法來適當調節比例。
再者，所謂固體成分量，是從感光性樹脂組成物去除溶劑等的揮發成分後的總成分的合計量。
在不脫離本發明的主旨的範圍內，感光性樹脂組成物可進一步含有上述成分以外的成分。
例如，感光性樹脂組成物可含有無機填充材料。此時，在使由感光性樹脂組成物所形成的塗膜硬化時，能夠降低此時的硬化收縮。無機填充材料能夠含有例如選自由下述材料所組成之群組中的至少一種：硫酸鋇、結晶性氧化矽、奈米氧化矽、奈米碳管、滑石、皂土、水滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋅及氧化鈦。感光性樹脂組成物中的無機填充材料的比例能夠適當地設定，較佳是相對於含羧基樹脂(A)為0質量%以上且200質量%以下，更佳是0質量%以上且100質量%以下，進一步較佳是0質量%以上且50質量%以下。
感光性樹脂組成物可含有選自由下述樹脂所組成之群組中的至少一種：甲苯二異氰酸酯系、嗎啉二異氰酸酯系、異佛酮二異氰酸酯系、及六亞甲基二異氰酸酯系等的經封端的異氰酸酯，該等是經以己內醯胺、肟(oxime)、丙二酸酯等封端而成者；三聚氰胺樹脂、正丁基化三聚氰胺樹脂、異丁基化三聚氰胺樹脂、丁基化尿素樹脂、丁基化三聚氰胺尿素共縮合樹脂、苯胍胺系共縮合樹脂等的胺樹脂；前述以外的各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性環氧基(甲基)丙烯酸酯；使(甲基)丙烯酸加成在雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂環型等的環氧樹脂上而得的樹脂；及，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等的高分子化合物。
感光性樹脂組成物可含有硬化劑，該硬化劑是用以使環氧樹脂(D)硬化。硬化劑能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等的咪唑衍生物；二氰二胺、苯甲基二甲胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苯甲胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲胺等的胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等的醯肼化合物；三苯膦等的磷化合物；酸酐；苯酚；硫醇；路易斯酸胺錯合物；及，鎓鹽。作為該等成分的市售物的例子，可列舉：四國化成股份有限公司製的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(皆為咪唑系化合物的商品名)；San-Apro股份有限公司製的U-CAT3503N、U-CAT3502T(皆為二甲胺的封端異氰酸酯化合物的商品名)；DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(皆為二環式脒(amidine)化合物及其鹽)。
感光性樹脂組成物可含有密合性賦予劑。作為密合性賦予劑例如可列舉：三聚氰胺；胍胺；乙胍嗪；苯胍嗪；及，2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三氮雜苯、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三氮雜苯、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三氮雜苯‧異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三氮雜苯‧異氰脲酸加成物等的s-三氮雜苯衍生物。
感光性樹脂組成物可含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：硬化促進劑；矽氧、丙烯酸酯等的共聚物；塗平(leveling)劑等的密合性賦予劑；觸變劑；聚合抑制劑；防光暈劑；難燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；顏料；及，高分子分散劑。
較佳是感光性樹脂組成物中的胺化合物的含量越少越好。此時，不易阻礙由感光性樹脂組成物的硬化物所構成的層的電絕緣性。尤其，相對於含羧基樹脂(A)，胺化合物較佳是6質量%以下，更佳是4質量%以下。
混合上述的感光性樹脂組成物的原料，並藉由例如使用三輥研磨機、球磨機、砂磨機等的習知揉合方法來揉合，便能夠調製感光性樹脂組成物。當感光性樹脂組成物的原料中包含液狀的成分、黏度低的成分等時，可藉由下述方式調製感光性樹脂組成物：將原料中的除了液狀的成分、黏度低的成分以外的部分揉合來調製成混合物後，在所獲得的混合物中加入液狀的成分、黏度低的成分並混合。
考慮保存穩定性等，可藉由混合部分的感光性樹脂組成物的成分來調製第一劑，並藉由混合其餘成分來調製成第二劑。亦即，感光性樹脂組成物可具備第一劑與第二劑。此時，例如感光性樹脂組成物的成分中，可以藉由預先使不飽和化合物(B)、部分的有機溶劑及熱硬化性成分混合並分散來調製第一劑，並藉由使感光性樹脂組成物的成分中的其餘部分混合並分散來調製第二劑。此時，適時地 混合需要量的第一劑與第二劑來調製混合液，並使該混合液硬化便能夠獲得硬化物。
本實施形態中的感光性樹脂組成物，適於作成印刷線路板用的電絕緣性材料。感光性樹脂組成物尤其適於用以形成電絕緣性層的材料，該電絕緣性層是阻焊劑層、抗鍍層、抗蝕劑層、層間絕緣層等。
當感光性樹脂組成物成形為厚度25μm的覆膜時，較佳是覆膜能夠利用碳酸鈉水溶液進行顯影。此時，因為能夠利用光微影法並由感光性樹脂組成物來製作充分厚的電絕緣性的層，故能夠將感光性樹脂組成物廣泛地應用於用以製作印刷線路板中的層間絕緣層、阻焊劑層等。理所當然，亦能夠由感光性樹脂組成物來製作厚度薄於25μm的電絕緣性的層。
覆膜是否能夠利用碳酸鈉水溶液進行顯影，能夠利用以下的方法來確認。藉由在適當的基材上塗佈感光性樹脂組成物來形成濕潤塗膜，將該濕潤塗膜在80℃中加熱40分鐘，藉此形成厚度25μm的覆膜。以負型遮罩直接緊貼在該覆膜上的狀態，隔著覆膜在500mJ/cm2的條件下將紫外線照射於覆膜，該負型遮罩具有紫外線可穿透的曝光部與可遮蔽紫外線的非曝光部。曝光後，以0.2MPa的噴射壓力對覆膜噴射30℃的1%Na2CO3水溶液90秒鐘，再以0.2MPa的噴射壓力實行噴射純水90秒鐘的處理。在該處理後觀察覆膜的結果，當確認到對應於覆膜中的非曝光部 的部分被去除並無法辨識到殘渣時，便判斷為能夠利用碳酸鈉水溶液進行顯影。
本實施形態中的覆膜的製造方法，如同上述，包含：將感光性樹脂組成物的塗膜配置在基材上，藉此將塗膜形成於基材上的步驟；將光照射於塗膜上來進行曝光的步驟；及，利用鹼性溶液將曝光後的前述塗膜進行顯影的步驟。以下，參照第3圖A~第3圖E，來詳細地說明由本實施形態的感光性樹脂組成物所形成的覆膜的製造方法、及具備該覆膜之印刷線路板的製造方法。
為了在基材上形成感光性樹脂組成物的塗膜，首先，準備如第3圖A所示的芯材1作為基材。芯材1具備例如至少一絕緣層2與至少一導電層3。導電層3可以是導體線路。以下，將被設置在芯材1的其中一面上的導電層3稱為第一導體線路31。如第3圖B所示，在芯材1的設置有第一導體線路31之面上，形成由感光性樹脂組成物所構成的塗膜4。為了由感光性樹脂組成物形成塗膜4，例如能夠藉由塗佈法和乾膜法等方法來形成。
塗佈法，例如將感光性樹脂組成物塗佈在芯材1等基材上來形成濕潤塗膜。感光性樹脂組成物的塗佈方法例如可選自由下述方法所組成之群組：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕塗佈法、及網版印刷法。繼而，為了使感光性樹脂組成物中的有機溶劑揮發，能夠在例如60~120℃的範圍內的溫度下使濕潤塗膜乾燥，藉此獲得塗膜4(乾燥塗膜)。
乾膜法，首先將感光性樹脂組成物塗佈於聚酯等製成的適當的支撐體上後再進行乾燥，藉此在支撐體上形成包含感光性樹脂組成物之乾膜。藉此，獲得一種附有支撐體之乾膜，其具備：乾膜；及，支撐體，其是用以支撐乾膜。將該附有支撐體之乾膜中的乾膜重疊在芯材1後，對乾膜與芯材1施加壓力，繼而自乾膜將支撐體剝離，藉此將乾膜自支撐體上轉印至芯材1上。藉此，於芯材1上設置由乾膜所構成之塗膜4。
如此操作，就能夠將感光性樹脂組成物的塗膜4配置在芯材1等的基材上，並且能夠將塗膜4形成在基材上。
較佳是：在本實施形態的塗膜4的吸光光譜中，相對於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的最大吸光度，305nm以上且325nm以下的波長範圍內的最大吸光度，為3倍以上。此時，當對由感光性樹脂組成物所形成的塗膜進行曝光時，可抑制塗膜內的光的散射。因此，能夠使由於光進行散射所造成的解析性的降低不易發生。藉此，當將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製造覆膜時，覆膜的形狀會具有更高的解析性。此時，例如利用光微影法並由感光性樹脂組成物來製作具有孔之覆膜時，能夠使孔的形狀變得更清晰。再者，塗膜的吸光光譜，能夠藉由例如分光光度計等的分光分析裝置來測定。具體的測定方法，能夠與後述的實施例的評價試驗(4-1)同樣地操作來測定。
繼而，利用上述方式對被形成在芯材1上的塗膜4照射光，來將塗膜4進行曝光。為了將塗膜4進行曝光，例如能夠使自光源所發出的光照射於塗膜4。本實施形態中，在曝光步驟中照射在塗膜上的光的光譜，如同上述，具有第一強度分布、第二強度分布及第三強度分布，該第一強度分布在350nm以上且370nm以下的波長範圍內與第一吸收帶重複，該第二強度分布在大於370nm且415nm以下的波長範圍內與第二吸收帶重複，該第三強度分布位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。亦即，在曝光步驟中照射在塗膜上的光，包含：第一光、第二光及第三光。第一光的波長區域，位於第一吸收帶的波長範圍內，第二光的波長區域，位於第二吸收帶的波長範圍內，第三光的波長區域，位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。進一步，該光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，小於280nm且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與大於415nm且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。
光源較佳是選自由金屬鹵化物燈、高壓汞燈及超高壓汞燈所組成之群組中的至少一種。此時，能夠在短的曝光時間內形成高解析的影像。
本實施形態中，在曝光步驟中，較佳是使光源所發出的光通過濾光片後再照射於塗膜，該濾光片可阻斷比280nm短且200nm以上的波長範圍內的光、及比415nm長且500nm以下的波長範圍內的光。此時，在照射在塗膜 上的光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，小於280nm且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與大於415nm且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，能夠成為5%以下。
在不脫離本發明的主旨的範圍內，可將金屬鹵化物燈、高壓汞燈及超高壓汞燈以外的光源所發出的光照射於塗膜。
濾光片能夠採用適當的濾片，其可阻斷特定的波長範圍的光。濾光片的例子，例如可列舉帶通濾光片，其僅會使特定波長範圍的光穿透，並可阻斷特定波長範圍以外的短波長側和長波長側的光。再者，濾光片只要是具有上述作用者，可以是由下述方式來構成：藉由長波通濾光片(long pass filter)和短波通濾光片(short pass filter)、或組成2種以上該等濾光片而僅使特定波長範圍的光(例如，波長比280nm短的光和波長比415nm長的光以外的光)穿透。又，濾光片的尺寸、形狀及配置方法等並無特別的限制。例如，濾光片只要設置在塗膜4與光源之間的位置上即可。
如第3圖C所示，藉由將塗膜4進行曝光，可使塗膜4部分地進行光硬化。例如，以負型遮罩直接緊貼在塗膜4後，隔著負型遮罩來將光照射於塗膜4。負型遮罩具備光可穿透的曝光部與可遮蔽光的非曝光部，並且非曝光部是設置於與貫穿孔10的位置相符的位置。負型遮罩例如是：遮罩薄膜、乾板等光掩膜(photo tool)。
又，當進行曝光時，可採用使用上述的負型遮罩的方法以外的方法。例如：以直接描繪法來對塗膜4進行曝光，該直接描繪法是將自光源發出的光僅照射於塗膜4上的要曝光的部分。適用於直接描繪法的光源例如可選自由下述光源所組成之群組：雷射、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)、高壓汞燈、超高壓汞燈及金屬鹵化物燈。
又，乾膜法中，可將附有支撐體之乾膜中的乾膜重疊在芯材1後，在不將支撐體剝離的情形下透過支撐體來對由乾膜所構成之塗膜4照射紫外線，藉此來對塗膜4進行曝光，繼而在進行顯影處理前將支撐體從曝光後的塗膜4剝離。
繼而，藉由對曝光後的塗膜4實施顯影處理，將第3圖C所示的塗膜4的未曝光的部分(非曝光部)5去除。藉此，如第3圖D所示的這樣在覆膜40中的要形成貫穿孔10的位置設置孔6。
顯影處理能夠依據感光性樹脂組成物的組成來使用適當的顯影液。顯影液例如是：含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物中的至少一種之鹼性水溶液、或有機胺。鹼性水溶液更具體而言含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲銨、及氫氧化鋰。鹼性水溶液中的溶劑可僅為水、或為水與低級醇等的親水性有機溶劑之混合物。有機胺含 有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺及三異丙醇胺。
顯影液較佳為含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物中的至少一種之鹼性水溶液，特佳為碳酸鈉水溶液。此時，能夠達成提升操作環境及減輕廢棄物處理的負擔。
藉此，能夠在基材上製作含有感光性樹脂組成物之覆膜40。由上述操作所製成的含有感光性樹脂組成物之覆膜40的形狀，可具有高解析性。又，此時，能夠使被形成在覆膜40的孔的形狀變得更清晰。
由上述方式製成的覆膜40，可進一步實施以下的處理。
例如，藉由加熱覆膜40而使其硬化。加熱的條件例如是：加熱溫度在120~200℃的範圍內，加熱時間在30~120分鐘的範圍內。此時，可提升由覆膜40所形成的層間絕緣層7的強度、硬度、耐化學藥品性等的性能。依據需要，可在加熱前及加熱後之中的任一方或雙方對覆膜40進一步照射紫外線。此時，能夠使覆膜40的光硬化更進一步進行。
藉此，例如可在芯材1等的基材上設置層間絕緣層7，其包含感光性樹脂組成物的覆膜40(亦可稱為感光性樹脂組成物的硬化物)。
進一步，可針對覆膜40(層間絕緣層7)實施鍍覆處理。鍍覆處理能夠採用適當的方法，例如：能夠利用添加 法(additive process)等的方法，在該層間絕緣層7上設置第二導體線路8及孔鍍覆9。藉此，如第3圖E所示的這樣獲得印刷線路板11，印刷線路板11具備：第一導體線路31；第二導體線路8；層間絕緣層7，其介於第一導體線路31與第二導體線路8之間；及，貫穿孔10，其是用以將第一導體線路31與第二導體線路8電性連接。再者，第3圖E中，孔鍍覆9具有將孔6的內面覆蓋的筒狀的形狀，但亦可將孔鍍覆9填充在孔6的內側整體中。為了設置孔鍍覆9，能夠對經後述的粗糙化的部分的外表面與孔6的內側的面實施無電解金屬鍍覆處理，來形成初期線路。之後，利用電解金屬鍍覆處理來使電解質鍍覆液中的金屬於初期線路上析出，藉此便能夠形成孔鍍覆9。
又，實施上述鍍覆處理前，可藉由對覆膜40實施粗糙化處理來將覆膜40的表面進行粗糙化。例如，為了將層間絕緣層7的部分的外表面、孔6的內側的面整體進行粗糙化，能夠實施與使用氧化劑之一般性的除膠渣處理相同的步驟。例如，使氧化劑接觸於層間絕緣層7的外表面來對層間絕緣層7賦予粗糙面。但是並未限定於該方法，亦能夠適當地採用電漿處理、UV處理或臭氧處理等的對硬化物賦予粗糙面的方法。氧化劑可以是能夠購買用來作為除膠渣液的氧化劑。例如，可藉由市售的除膠渣用膨潤液與除膠渣液來構成氧化劑。如此的氧化劑，能夠含有例如選自由過錳酸鈉和過錳酸鉀所組成之群組中的至少一種過錳酸鹽。
針對製造本實施形態中的印刷線路板的方法的一例進行說明，該印刷線路板具備有藉由本實施形態的由感光性樹脂組成物所形成的阻焊劑層。
首先，準備構成基材的芯材。芯材例如具備：至少一絕緣層與至少一導體線路(導電層)。在芯材的設置有導體線路的面上，由感光性樹脂組成物來形成塗膜。作為塗膜的形成方法，可列舉塗佈法與乾膜法。作為塗佈法與乾膜法，能夠採用與在上述基材上形成塗膜時相同的方法。藉由將塗膜曝光便能夠使其部分地光硬化。曝光方法亦能夠採用與上述形成層間絕緣層時相同的方法。繼而，藉由對塗膜實施顯影處理，來去除塗膜的未曝光的部分，藉此，使塗膜經曝光的部分殘留在芯材上。繼而，藉由將被形成在芯材上的覆膜加熱來進行熱硬化。顯影方法和加熱方法亦能夠採用與上述形成層間絕緣層時相同的方法。依據需要，可在加熱前及加熱後之中的任一方或雙方對覆膜進一步照射紫外線。此時，能夠使覆膜的光硬化更進一步進行。
藉由以上操作，可在芯材上設置由感光性樹脂組成物的硬化物所構成之阻焊劑層。藉此，可獲得一種印刷線路板，其具備：芯材，其具備絕緣層與位於絕緣層上的導體線路(導電層)；及，阻焊劑層，其部分地包覆芯材中的設置有導體線路的面。
[實施例]
以下，提及本發明的具體實施例。但是本發明並不僅限於該等實施例。
(1)含羧基樹脂的合成
(1-1)合成例A-1及合成例B-1
在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，加入表1中表示於「第一反應」欄的成分，藉由在空氣起泡下攪拌該等成分來調製成混合物。空氣起泡下一面在燒瓶內攪拌該混合物，一面以表示於「反應條件」欄的反應溫度和反應時間的條件進行加熱。藉此，調製中間體的溶液。
繼而，在燒瓶內的中間體的溶液中倒入表示於表1的「第二反應」欄的成分，一面在空氣起泡下攪拌，一面以表示於「反應條件(1)」欄的反應溫度和反應時間的條件進行加熱。繼而，針對合成例A-1，一面在空氣起泡下攪拌，一面以表示於「反應條件(2)」欄的反應溫度和反應時間的條件進行加熱。藉此獲得含羧基樹脂的65質量%溶液。含羧基樹脂的多分散性(其中，不包含合成例B-1的含羧基樹脂)、重量平均分子量及酸價如同表1中所示。成分間的莫耳比亦表示於表1。
再者，表(1)中的(a1)欄所示的成分的詳情如同下述。
‧環氧化合物1：一種雙酚茀型環氧化合物，其由式(7)所示，且式(7)中的R1~R8皆為氫原子，該雙酚茀型環氧化合物的環氧當量為250g/eq。
又，表1中的(g1)欄所示的成分的詳情如同下述。
‧環氧化合物2：甲醛酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製造，型號YDC-700-5，環氧當量203g/eq)。
Figure 108140557-A0305-02-0055-3
(2)感光性樹脂組成物的調製(實施例1~9)
將一部分的表示於後述的表中的成分利用三輥研磨機揉合後，將表示於後述的表中的全部成分加入燒瓶內，藉 由攪拌並混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。再者，表示於表中的成分的詳情如下所述。又，在以下的光聚合起始劑中，所謂對於特定波長「不會吸收光」，意指：在光聚合起始劑的吸收光譜中，「相對於光聚合起始劑在350nm以上且370nm以下的波長範圍的曲線下面積，各波長範圍的曲線下面積小於2%」。例如，所謂光聚合起始劑B「不會吸收400nm以上且415nm以下的波長的光」，意指：在光聚合起始劑B的吸收光譜中，「相對於光聚合起始劑在350nm以上且370nm以下的波長範圍的曲線下面積，400nm以上且415nm以下的波長範圍的曲線下面積小於2%」。
‧不飽和化合物A：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。
‧不飽和化合物B：二季戊四醇五丙烯酸酯與二季戊四醇六丙烯酸酯之混合體(日本化藥股份有限公司製造，型號KAYARAD DPHA)。
‧光聚合起始劑A：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(BASF公司製造，型號Irgacure TPO)；醯基氧化膦系光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性：305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光、比370nm長且小於400nm的波長的光及400nm以上且415nm以下的波長的光。
‧光聚合起始劑B：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮(BASF公司製造，型號Irgacure 907)；α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性： 305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光及比370nm長且小於400nm的波長的光，並且無法吸收400nm以上且415nm以下的波長的光。
‧光聚合起始劑C：乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)(BASF公司製造，型號Irgacure OXE 02)；肟酯系光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性：305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光及比370nm長且小於400nm的波長的光，並且無法吸收400nm以上且415nm以下的波長的光。
‧光聚合起始劑D：1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製造，型號Irgacure 184)；α-羥烷基酚系光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性：305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光及比370nm長且小於400nm的波長的光，並且無法吸收400nm以上且415nm以下的波長的光。
‧光聚合起始劑E：2,4-二乙基噻噸酮(日本化藥股份有限公司製造，型號KAYACURE-DETX-S)；去氫型光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性：305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光及比370nm長且小於400nm的波長的光及400nm以上且415nm以下的波長的光。
‧光聚合起始劑F：4,4’-雙(二乙胺)二苯基酮；去氫型光聚合起始劑；具有可吸收下述光之特性：305nm以上且325nm以下的波長的光、350nm以上且370nm以下的波長的光及比370nm長且小於400nm的波長的光及400nm以上且415nm以下的波長的光
‧環氧樹脂A：聯苯型結晶性環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的品名YX-4000，熔點105℃，環氧當量187g/eq)。
‧環氧樹脂B的分散液：以固體成分量為90%的方式，使含長鏈碳鏈雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造，型號EPICLON EXA-4816，液狀樹脂，環氧當量410g/eq)分散於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液(以固體成分為90%所換算成的環氧當量為455.56g/eq)。
‧環氧樹脂C的分散液：以固體成分量為70%的方式，使甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金股份有限公司製造的品名YDCN-704，軟化點87~97℃，環氧當量208g/eq)分散於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液(以固體成分為70%所換算成的環氧當量為297.14g/eq)。
‧黑色著色劑：碳黑分散液，平均粒徑100~300nm，顏料成分20%，固體成分25%，分散溶劑為丙二醇單甲基醚乙酸酯。
‧藍色著色劑：酞菁藍分散液，平均粒徑100~300nm，顏料成分20%，固體成分25%，分散溶劑為丙二醇單甲基醚乙酸酯。
‧黃色著色劑：鎳錯合物顏料分散液，平均粒徑100~300nm，顏料成分20%，固體成分25%，分散溶劑為丙二醇單甲基醚乙酸酯。
‧三聚氰胺：日產化學股份有限公司製造，微粉三聚氰胺，以平均粒徑8μm分散在感光性樹脂組成物中。
‧抗氧化劑：受阻酚系抗氧化劑(BASF公司製造，型號IRGANOX 1010)。
‧硫酸鋇：堺化學工業股份有限公司製造，型號BARIACE B30。
‧皂土：Leox公司製造，型號BENTONE SD-2。
‧有機填料的分散液：以交聯橡膠的含有比例為15重量%的方式，使平均一次粒徑0.07μm的含羧基之交聯橡膠(NBR，JSR股份有限公司製造，型號XER-91-MEK)分散於甲基乙基酮中而成的分散液，酸價10.0mg KOH/g。
‧耦合劑：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。
‧消泡劑：信越化學工業股份有限公司製造，型號KS-66。
‧界面活性劑：DIC股份有限公司製造，型號MEGAFAC F-477。
‧溶劑：甲基乙基酮。
(3)試驗樣品(塗膜)的製作
使用由上述(2)調製成的感光性樹脂組成物，依照以下操作來製作試驗樣品(塗膜)。
利用塗佈機將感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上後，藉由在95℃加熱25分鐘來使其乾燥，藉此在薄膜上形成厚度25μm的乾燥塗膜(乾膜)。
準備具備厚度17.5μm的銅箔之玻璃環氧基附銅積層板(FR-4型)。利用減成法(subtractive method)，在該玻璃環氧基附銅積層板上形成線幅/間距為100μm/100μm的梳型電極來作為導體線路，藉此獲得芯材。利用蝕刻劑(MEC股份有限公司製造有機酸系微蝕刻劑，型號CZ-8101)將該芯材的導體線路中的厚度1μm左右的表層部分溶解而去除，藉此將導體線路進行粗糙化。利用真空疊層機將乾膜加熱並疊層在該芯材的其中一面的整面上。加熱疊層的條件設為0.5MPa、80℃、1分鐘。藉此，在芯材上形成由乾膜所構成之膜厚為25μm的塗膜。將藉由此操作所獲得的塗膜作成下述(4-2)評價試驗的試片樣品來實行評價。
(4)評價試驗
(4-1)吸光度特性
利用塗佈機將各實施例的感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上後，藉由在95℃加熱25分鐘來使其乾燥，藉此在薄膜上形成厚度10μm的乾燥塗膜。將被形成在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上的各實施例的乾燥塗膜安裝在紫外/可見光分光光譜儀(島津製作所股份 有限公司製造的型號UV-3100PC)，來測定乾燥塗膜在300~800nm的吸收光譜。標準品使用基材也就是聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜。基於所獲得的吸收光譜，來求出[波長305nm~325nm中的吸光度的最大值]/[波長350nm~370nm中的吸光度的最大值]的值(亦即，相對於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的光的最大吸光度，305nm以上且325nm以下的波長範圍內的光的最大吸光度的比值)，並依據以下基準來評價。
○：[波長305nm~325nm中的吸光度的最大值]/[波長350nm~370nm中的吸光度的最大值]的值為3以上。
×：[波長305nm~325nm中的吸光度的最大值]/[波長350nm~370nm中的吸光度的最大值]的值小於3。
(4-2)孔的形狀
評價被形成在覆膜的孔的形狀，該覆膜是將由上述(3)所製成的各實施例的試驗樣品(塗膜)曝光然後顯影所製成。具體而言，以石英玻璃的負型遮罩直接緊貼在各實施例的試驗樣品(塗膜)的狀態，隔著濾光片和負型遮罩，從聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上對塗膜照射400mJ/cm2的條件的光，該負型遮罩具有直徑60μm且圓形的非曝光部。用來照射塗膜的光的光源，使用超高壓汞燈。超高壓汞燈的所發出的光的發光光譜，如第1圖所示這樣地將橫軸設為波長(單位nm)並將縱軸設為相對強度(單位%)，其波長與相對強度如同第1圖所示。利用下述的曝光條件(條件 A~F)來照射光。再者，在曝光後且顯影前，將聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜自塗膜剝離。
在進行曝光的步驟中，使用超高壓汞燈來作為光源，利用濾光片阻斷特定波長的光後，將超高壓汞燈所發出的光照射於塗膜。以下顯示照射於塗膜的光的波長和所使用的濾光片。再者，條件C中並未使用濾光片。
條件A
使發自光源的光穿透僅使280nm以上且415nm以下的波長範圍的光可穿透之濾光片後，將該光照射於塗膜。
條件B
使發自光源的光穿透僅使280nm以上且370nm以下的波長範圍的光可穿透之濾光片後，將該光照射於塗膜。
條件C
不使發自光源的光穿透濾光片，將該光照射於薄膜。
條件D
使發自光源的光穿透僅使350nm以上且370nm以下的波長範圍的光可穿透之濾光片後，將該光照射於塗膜。
條件E
使發自光源的光穿透僅使350nm以上且415nm以下的波長範圍的光可穿透之濾光片後，將該光照射於塗膜。
條件F
使發自光源的光穿透僅使280nm以上且325nm以下的波長範圍的光可穿透之濾光片後，將該光照射於塗膜。
對曝光後的塗膜(覆膜)實施顯影處理。當進行顯影處理時，以0.2MPa噴射壓力對覆膜噴射30℃的1%Na2CO3水溶液90秒鐘。繼而，以0.2MPa的噴射壓力對覆膜噴射純水90秒鐘進行洗淨。藉此來去除覆膜中未經曝光的部分，而在覆膜上形成孔。繼而，將覆膜在160℃中加熱60分鐘。藉此，在芯材上形成由感光性樹脂組成物的硬化物(亦可稱為乾膜的硬化物)所構成之層。藉此獲得試驗片。
測定試驗片中的孔的其中一端部的內徑與另一端部的內徑，並基於兩內徑的差，依據以下的基準來評價孔的形狀。
A：內徑的差小於4μm。
B：內徑的差為4μm以上且小於6μm。
C：內徑的差為6μm以上且小於8μm。
D：內徑的差為8μm以上且小於10μm。
E：內徑的差為10μm以上。
F：因為塗膜無法充分地光硬化，所以無法形成孔。
如第2圖A所示，實施例2中，若利用條件A對感光性樹脂組成物的塗膜實行曝光後實行顯影處理，其孔的內徑的差較小。亦即，由感光性樹脂組成物所形成的覆膜的形狀的解析性高，並且被形成在覆膜的孔的形狀是清晰的。實施例2以外的實施例中，利用條件A實行曝光和顯影時亦獲得同樣的結果。
另一方面，如第2圖B和第2圖C所示，在實施例2中，若利用條件C和條件D對感光性樹脂組成物的塗膜實行曝光和顯影處理，其孔的內徑的差會變大。亦即，由感光性樹脂組成物所形成的覆膜的形狀的解析性降低，並且被形成在覆膜的孔的形狀看起來雜亂。實施例2以外的實施例中，利用條件C和條件D實行曝光和顯影時亦獲得同樣的結果。
針對實施例，對由條件A和條件B所獲得的試驗片實行以下(4-3)~(4-7)的評價。
(4-3)絕緣性
對試驗片中的導體線路(梳型電極)一邊施加DC12V的偏壓，一邊將試驗片暴露在130℃、85%R.H.(相對溼度)的試驗環境下100小時。在該試驗環境下，經時地測定由硬化物所構成之層的梳型電極間的電阻值，並依據以下的評價基準來評估其結果。
A：從開始試驗時到經過100小時的期間，電阻值一直維持在106Ω以上。
B：從開始試驗時到經過70小時的期間，電阻值一直維持在106Ω以上，但是從開始試驗時到經過100小時之前，電阻值變得小於106Ω。
C：從開始試驗時到經過70小時之前，電阻值變得小於106Ω。
(4-4)耐酸性
將試驗片在室溫下浸漬於10%的硫酸水溶液中30分鐘後，觀察由硬化物所構成之層的外觀。依據下述方式來評價其結果。
A：在由硬化物所構成之層上沒有確認到膨脹、剝離、變色等的異常。
B：在由硬化物所構成之層上確認到些許的膨脹、剝離、變色等的異常。
C：在由硬化物所構成之層上確認到顯著的膨脹、剝離、變色等的異常。
(4-5)耐鹼性
將試驗片在室溫下浸漬於濃度10質量%的氫氧化鈉水溶液中1小時後，觀察由硬化物所構成之層的外觀。依據下述方式來評價其結果。
A：在由硬化物所構成之層上沒有確認到膨脹、剝離、變色等的異常。
B：在由硬化物所構成之層上確認到些許的膨脹、剝離、變色等的異常。
C：在由硬化物所構成之層上確認到顯著的膨脹、剝離、變色等的異常。
(4-6)焊接耐熱性
在試驗片的由硬化物所構成之層上塗佈水溶性助焊劑(London Chemical公司製造，型號LONCO 3355-11)，繼而將由硬化物所構成之層浸漬在260℃熔融焊料槽(solder bath)中10秒鐘後再進行水洗。重複3次 該處理後，觀察由硬化物所構成之層的外觀，並依據以下所示的方式來評估其結果。
A：在由硬化物所構成之層上沒有確認到膨脹、剝離、變色等的異常。
B：在由硬化物所構成之層上確認到些許的膨脹、剝離、變色等的異常。
C：在由硬化物所構成之層上確認到顯著的膨脹、剝離、變色等的異常。
(4-7)耐鍍覆性
使用市售的鍍覆液，對試驗片依序進行無電解鎳鍍覆與無電解金鍍覆後，確認鍍覆層和由硬化物所構成之層的狀態。
繼而，對由硬化物所構成之層實行賽璐玢黏著膠帶剝離試驗，藉此來確認鍍覆後的由硬化物所構成之層的密合狀態。依照下述方式來評估其結果。
A：在形成鍍覆層前後沒有確認到由硬化物所構成之層的外觀發生變化，沒有確認到鍍覆層的滲入，且在賽璐玢黏著膠帶剝離試驗中沒有確認到由硬化物所構成之層的剝離。
B：在形成鍍覆層前後沒有確認到由硬化物所構成之層的外觀發生變化，但是在賽璐玢黏著膠帶剝離試驗中確認到由硬化物所構成之層部分地剝離。
C：在形成鍍覆層前後確認到由硬化物所構成之層的突起，並在賽璐玢黏著膠帶剝離試驗中確認到由硬化物所構成之層的剝離。
[表2]
Figure 108140557-A0305-02-0068-4
(總結)
如以上可知，本發明中的第一態樣的覆膜的製造方法，包含：將感光性樹脂組成物配置在基材上，藉此將塗膜形成於基材上的步驟；將光源所發出的光照射於塗膜上來進行曝光的步驟；及，利用鹼性溶液將曝光後的塗膜進行顯影的步驟。感光性樹脂組成物，含有含羧基樹脂(A)、在一分子中具有至少1個乙烯性不飽和鍵之不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)及環氧樹脂(D)。光聚合起始劑(C)的吸光光譜，具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶、與位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶。在曝光步驟中照射在塗膜上的光，具有第一光、第二光及第三光。第一光的波長區域，位於第一吸收帶的波長範圍內。第二光的波長區域，位於第二吸收帶的波長範圍內。第三光的波長區域，位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內。照射在塗膜上的光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，比280nm短且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與比415nm長且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。
根據第一態樣，當將感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，覆膜的形狀會具有高解析性。又，當該覆膜具有孔時，能夠使覆膜的孔的形狀清晰地形成。
第二態樣的覆膜的製造方法，是針對第一態樣，其中，第二吸收帶至少包含位於比400nm長且415nm以下的 波長範圍內的吸收帶。第二光至少包含比400nm長且415nm以下的波長區域的光。
根據第二態樣，在塗膜中光聚合起始劑(C)會吸收位於比400nm長且415nm以下的波長範圍內的光，而能夠使光聚合反應開始進行。藉此，能夠針對感光性樹脂組成物的塗膜的深部，實現進一步良好的硬化性。
第三態樣的覆膜的製造方法，是針對第一或第二態樣，其中，光聚合起始劑(C)的吸光光譜，進一步具有位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的第三吸收帶。第三光的波長區域位於第三吸收帶的波長範圍內。
根據第三態樣，塗膜的表面硬化性尤其容易提高。進一步，因為不易在塗膜中發生305nm以上且325nm以下的波長的光的散射，所以更加不易產生起因於光聚合起始劑(C)的解析性的降低。
第四態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第三態樣中任一態樣，其中，在塗膜的吸光光譜中，相對於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的最大吸光度，305nm以上且325nm以下的波長範圍內的最大吸光度，為3倍以上。
根據第四態樣，當將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜進行曝光時，可抑制在塗膜內的光的散射。因此，能夠使由於光進行散射所造成的解析性的降低變得更加不易發生。藉此，當將感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，覆膜的形狀會具有高解析性。又， 當利用光微影法並由感光性樹脂組成物來製作具有孔之覆膜時，能夠使孔的形狀變得更清晰。
第五態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第四態樣中任一態樣，其中，光源是選自由金屬鹵化物燈、高壓汞燈及超高壓汞燈所組成之群組中的至少一種。
根據第五態樣，能夠在短的曝光時間內形成高解析的影像。
第六態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第五態樣中任一態樣，其中，在曝光步驟中，使光源所發出的光通過濾光片後再照射於塗膜，該濾光片可阻斷位於比280nm短且200nm以上的波長範圍內的光、及位於比415nm長且500nm以下的波長範圍內的光。
根據第六態樣，能夠容易將照射在塗膜上的光的光譜中的下述百分比調整為5%以下，該百分比是相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，小於280nm且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與大於415nm且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比。
第七態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第六態樣中任一態樣，其中，光聚合起始劑(C)含有選自由醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)、α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)及肟酯系光聚合起始劑(C3)所組成之群組中的至少一種。
根據第七態樣，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光來形成覆膜時，能夠使塗膜的深部硬化性進一步提升。又，此時，當利用紫外線將感光性樹脂組成物曝光時，能夠賦予感光性樹脂組成物高感光性。
第八態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第七態樣中任一態樣，其中，光聚合起始劑(C)包含去氫型光聚合起始劑(C4)。
根據第八態樣，當將感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，覆膜的形狀會具有更高的解析性。又，當進行曝光然後顯影來製作具有孔之覆膜時，能夠使孔的形狀變得更清晰。
第九態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第八態樣中任一態樣，其中，含羧基樹脂(A)包含具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。
根據第九態樣，含羧基樹脂(A)會與不飽和化合物(B)一起對感光性樹脂組成物中賦予感光性、紫外線硬化性。
第十態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第九態樣中任一態樣，其中，感光性樹脂組成物包含具有雙酚茀骨架之成分。
根據第十態樣，不易在曝光時發生的光的散射，並且能夠使得解析性的降低更不易發生。藉此，當將感光性樹脂組成物的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，覆膜的形狀會具有更高的解析性。因此，例如當利用光微影法並由 感光性樹脂組成物來製作具有孔之覆膜時，能夠不易對孔的形狀造成不良的影響。
第十一態樣的覆膜的製造方法，是針對第一~第十態樣中任一態樣，其中，感光性樹脂組成物進一步具有著色劑(E)。
根據第十一態樣，當將感光性樹脂組成物的塗膜進行曝光時，可抑制位於在塗膜中的散射。因此，能夠不易發生由於光進行散射所造成的顯影性的降低。藉此，在將由感光性樹脂組成物所形成的塗膜曝光然後顯影來製作覆膜時，覆膜的形狀會具有更高的解析性。此時，當製作具有孔之覆膜時，能夠使孔的形狀變得更清晰。
第十二態樣的印刷線路板具備：導電層；及，絕緣層，其與導電層重疊。絕緣層包含覆膜，該覆膜是以第一~第十一態樣中任一態樣所述之覆膜的製造方法所製成。
根據第十二態樣，絕緣層會具有高解析性，所以能夠清晰地形成絕緣層中的孔的形狀，並且藉此使印刷線路板具有優異的絕緣可靠性。

Claims (12)

  1. 一種覆膜的製造方法，其包含：將感光性樹脂組成物配置在基材上，藉此將塗膜形成於前述基材上的步驟；將光源所發出的光照射於前述塗膜上來進行曝光的步驟；及，利用鹼性溶液將前述曝光後的前述塗膜進行顯影的步驟；其中，前述感光性樹脂組成物，含有含羧基樹脂(A)、在一分子中具有至少1個乙烯性不飽和鍵之不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)及環氧樹脂(D)；前述光聚合起始劑(C)的吸光光譜，具有位於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的第一吸收帶、與位於比370nm長且415nm以下的波長範圍內的第二吸收帶；在前述曝光步驟中照射在塗膜上的光，包含第一光、第二光及第三光，前述第一光的波長區域，位於前述第一吸收帶的波長範圍內，前述第二光的波長區域，位於前述第二吸收帶的波長範圍內，前述第三光的波長區域，位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內；並且，照射在前述塗膜上的光的光譜中，相對於200nm以上且500nm以下的波長範圍的曲線下面積，比 280nm短且至200nm為止的波長範圍的曲線下面積與比415nm長且至500nm為止的波長範圍的曲線下面積的合計的百分比，為5%以下。
  2. 如請求項1所述之覆膜的製造方法，其中，前述第二吸收帶至少包含位於比400nm長且415nm以下的波長範圍內的吸收帶，前述第二光至少包含比400nm長且415nm以下的波長區域的光。
  3. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述光聚合起始劑(C)的吸光光譜，進一步具有位於305nm以上且325nm以下的波長範圍內的第三吸收帶，並且，前述第三光的波長區域位於前述第三吸收帶的波長範圍內。
  4. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，在前述塗膜的吸光光譜中，相對於350nm以上且370nm以下的波長範圍內的最大吸光度，305nm以上且325nm以下的波長範圍內的最大吸光度，為3倍以上。
  5. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述光源是選自由金屬鹵化物燈、高壓汞燈及超高壓汞燈所組成之群組中的至少一種。
  6. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，在前述曝光步驟中，使前述光源所發出的光通過濾光片後再照射於前述塗膜，並且，前述濾光片可阻斷位於比280nm短且200nm以上的波長範圍內的光、及位於比 415nm長且500nm以下的波長範圍內的光。
  7. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述光聚合起始劑(C)含有選自由醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)、α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑(C2)及肟酯系光聚合起始劑(C3)所組成之群組中的至少一種。
  8. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述光聚合起始劑(C)包含去氫型光聚合起始劑(C4)。
  9. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述含羧基樹脂(A)包含具有乙烯性不飽和基之含羧基樹脂。
  10. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述感光性樹脂組成物包含具有雙酚茀骨架之成分。
  11. 如請求項1或2所述之覆膜的製造方法，其中，前述感光性樹脂組成物進一步具有著色劑(E)。
  12. 一種印刷線路板，其具備：導電層；及，絕緣層，其與前述導電層重疊；前述絕緣層包含覆膜，該覆膜是以請求項1~11中任一項所述之覆膜的製造方法所製成。
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