CN109791354B - 感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于提供一种可形成具有高的镀铜密合性的固化物的同时分辨率优异的感光性树脂组合物。本发明的感光性树脂组合物具有光固化性。感光性树脂组合物含有：具有芳香环的含羧基树脂(A)；平均一次粒径为1μm以下且具有羧基的有机填料(B)；偶联剂(C)，具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原子中的至少一种原子以及两个以上的官能团，所述官能团包含选自氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团；以及，平均一次粒径为1～150nm的范围内的二氧化硅填料(D)。

Description

感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板。

背景技术

以往，为了制造印刷配线板，使用各种电绝缘性的树脂组合物用于形成阻焊剂层、抗镀剂层、抗蚀剂层、层间绝缘层等电绝缘性的层。

近年来，随着通信设备、个人计算机等电子设备的高性能化、小型化、薄型化的需求，需要在由这样的树脂组合物形成的电绝缘性的层形成微细的导通孔、开口图案等，因此，作为用于形成电绝缘性的层的树脂组合物，例如使用感光性树脂组合物。

例如，专利文献1中公开了一种绝缘膜用感光性树脂组合物，含有：(A)使二醇化合物与多元羧酸类反应而得到的重均分子量为2000～40000、酸值为50～200mgKOH/g的含羧基树脂；(B)在一分子中具有至少1个以上的可光聚合的烯键式不饱和键的不饱和化合物；(C)环氧化合物；以及(D)光聚合引发剂，记载为通过在该绝缘膜用感光性树脂组合物中添加橡胶成分，能够改良对镀覆金属的密合性。

然而，专利文献1中记载的绝缘膜用感光性树脂组合物虽然能够一定程度上改良对镀覆金属的密合性，但对绝缘膜用感光性树脂组合物的固化物进行除污处理后，无法减小固化物的表面粗糙度，无法得到良好的高频特性。另外，由于添加了橡胶成分，在通过含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中的至少一者的水溶液进行显影处理时，有分辨率变低、无法形成微细的导通孔、开口图案等的可能性。难以得到能够形成具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低的固化物的同时分辨率优异的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4508929号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够形成具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低的固化物的同时分辨率优异的感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的干膜、具备包含该感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层的印刷配线板以及具备包含该感光性树脂组合物固化物的阻焊剂层的印刷配线板。

本发明的一实施方式的感光性树脂组合物是具有光固化性的感光性树脂组合物，含有：具有芳香环的含羧基树脂(A)；平均一次粒径为1μm以下且具有羧基的有机填料(B)；偶联剂(C)，具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原中的至少一种原子以及两个以上的官能团，所述官能团包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团；以及，平均一次粒径为1～150nm的范围内的二氧化硅填料(D)。

本发明的一实施方式的干膜含有所述感光性树脂组合物。

本发明的一实施方式的印刷配线板具备层间绝缘层，所述层间绝缘层包含所述感光性树脂组合物的固化物。

本发明的一实施方式的印刷配线板具备阻焊剂层，所述阻焊剂层包含所述感光性树脂组合物的固化物。

附图说明

图1中，图1A是表示制造多层印刷配线板的工序中的一个工序的截面图。图1B是表示制造多层印刷配线板的工序中的一个工序的截面图。图1C是表示制造多层印刷配线板的工序中的一个工序的截面图。图1D是表示制造多层印刷配线板的工序中的一个工序的截面图。图1E是表示制造多层印刷配线板的工序中的一个工序的截面图。

具体实施方式

本发明涉及感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板，更详细而言，涉及适于在印刷配线板形成阻焊剂层、抗镀剂层、抗蚀剂层、层间绝缘层等电绝缘性的层的感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的干膜、具备包含该感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层的印刷配线板以及具备包含该感光性树脂组合物的固化物的阻焊剂层的印刷配线板。

对用于实施本发明的方式进行说明。应予说明，以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者。

本实施方式的感光性树脂组合物具有光固化性。本实施方式的感光性树脂组合物含有：具有芳香环的含羧基树脂(A)；平均一次粒径为1μm以下且具有羧基的有机填料(B)；偶联剂(C)，具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原中的至少一种原子以及两个以上的官能团，所述官能团包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团；以及，平均一次粒径为1～150nm的范围内的二氧化硅填料(D)。

感光性树脂组合物通过含有有机填料(B)，感光性树脂组合物的固化物具有高的镀铜密合性。另外，感光性树脂组合物通过含有具有芳香环的含羧基树脂(A)、有机填料(B)、偶联剂(C)以及二氧化硅填料(D)，从而尽管感光性树脂组合物含有有机填料(B)，也具有高的透明性。因此，分辨率提高。通常，如果在感光性树脂组合物配合填料，则感光性树脂组合物产生浑浊，透明性降低。如果感光性树脂组合物的透明性低，则在将感光性树脂组合物进行曝光时光容易散射，无法得到良好的分辨率。但是，本实施方式的感光性树脂组合物由于含有具有芳香环的含羧基树脂(A)、有机填料(B)、偶联剂(C)以及二氧化硅填料(D)，因此，能够具有高的透明性。因此，感光性树脂组合物的分辨率提高，能够在由感光性树脂组合物的固化物构成的层形成微细的导通孔、开口图案等。另外，能够减小对感光性树脂组合物的固化物进行除污处理后的、固化物的表面粗糙度。即，感光性树脂组合物可形成除污后的粗糙性低的固化物。通过降低固化物的除污后的粗糙性，使具备由该固化物构成的层的印刷配线板可具有优异的高频特性。而且，感光性树脂组合物通过含有二氧化硅填料(D)，能够提高感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点，并且降低热膨胀系数。因此，由感光性树脂组合物的固化物构成的层即使受到由热产生的应力也不易翘曲，并且耐冷热循环开裂性也优异，因此，能够用于经薄型化的印刷配线板。另外，感光性树脂组合物通过含有二氧化硅填料(D)，能够降低感光性树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。因此，能够提高具备由感光性树脂组合物的固化物构成的层的印刷配线板的高频传送性能。另外，本实施方式中，由于感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、有机填料(B)、偶联剂(C)以及二氧化硅填料(D)，因此，介由偶联剂(C)，二氧化硅填料(D)与含羧基树脂(A)的羧基和有机填料(B)的羧基相互作用或结合，由此进行复合化或混合化。因此，感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点进一步提高，进一步降低热膨胀系数和介电损耗角正切。

感光性树脂组合物具有光固化性。感光性树脂组合物通过具有光固化性，能够对感光性树脂组合物照射光而使感光性树脂组合物固化。例如可通过使含羧基树脂(A)具有光聚合性不饱和基团而赋予感光性树脂组合物的光固化性。另外，感光性树脂组合物的光固化性也可如后述那样通过使感光性树脂组合物含有不饱和化合物(E)来赋予。

含羧基树脂(A)具有芳香环。由于含羧基树脂(A)具有芳香环，因此，感光性树脂组合物能够具有良好的透明性。含羧基树脂(A)没有特别限定，只要为具有芳香环和羧基的树脂即可。

含羧基树脂(A)优选具有羟基。含羧基树脂(A)通过具有羟基，其与偶联剂(C)的反应性特别提高，感光性树脂组合物的透明性进一步提高。

含羧基树脂(A)优选包含通过多元醇树脂与选自多元羧酸和其酸酐中的至少一种化合物的反应而得到的树脂。此时，多元醇树脂优选具有芳香环，另外，也优选选自多元羧酸和其酐中的至少一种化合物具有芳香环。含羧基树脂(A)进一步优选包含通过多元醇树脂与酸二酐的反应而得到的共聚物。此时，多元醇树脂优选具有芳香环，另外，也优选酸二酐具有芳香环。含羧基树脂(A)包含通过多元醇树脂与酸二酐的反应而得到的共聚物时，能够对感光性树脂组合物赋予高的碱显影性，并且能够对感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘性。

含羧基树脂(A)优选包含具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂，含羧基树脂(A)具有光反应性。因此，能够对含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物赋予光固化性。

具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂例如含有如下树脂(称为第一树脂(g))：是中间体与选自多元羧酸和其酐中的至少一种化合物(g3)的反应物，所述中间体是在一分子中具有两个以上的环氧基的环氧化合物(g1)与烯键式不饱和化合物(g2)的反应物。第一树脂(g)具有来自环氧化合物(g1)、烯键式不饱和化合物(g2)和化合物(g3)中的至少一个的芳香环。第一树脂(g)例如将化合物(g3)与具有使环氧化合物(g1)中的环氧基与烯键式不饱和化合物(g2)中的羧基反应而得到的羟基的中间体加成而得到。环氧化合物(g1)可以含有甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂等适当的环氧树脂。环氧化合物(g1)优选含有具有芳香环的环氧化合物。环氧化合物(g1)可以含有烯键式不饱和化合物(h)的聚合物。烯键式不饱和化合物(h)例如含有(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的化合物(h1)，或者进一步含有邻苯二甲酸2－(甲基)丙烯酰氧基乙酯等不具有环氧基的化合物(h2)。烯键式不饱和化合物(g2)优选含有丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一者。化合物(g3)例如含有选自邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸等多元羧酸和这些多元羧酸的酐中的一种以上的化合物。化合物(g3)优选含有酸二酐。另外，优选酸二酐含有具有芳香环的酸二酐。此时，感光性树脂组合物的透明性进一步提高，与此相伴，分辨率进一步提高。

具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂可以含有如下树脂(称为第二树脂(i))：是含有具有羧基的烯键式不饱和化合物的烯键式不饱和单体的聚合物与具有环氧基的烯键式不饱和化合物的反应物。烯键式不饱和单体可以进一步含有不具有羧基的烯键式不饱和化合物。第二树脂(i)通过使具有环氧基的烯键式不饱和化合物与聚合物的羧基的一部分反应而得到。第二树脂(i)具有来自烯键式不饱和单体的聚合物和具有环氧基的烯键式不饱和化合物中的至少一个的芳香环。具有羧基的烯键式不饱和化合物例如含有丙烯酸、甲基丙烯酸、ω－羧基－聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯、邻苯二甲酸2－(甲基)丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸2－(甲基)丙烯酰氧基乙基－2－羟基乙酯等化合物。不具有羧基的烯键式不饱和化合物例如含有直链或支链的脂肪族或脂环族(其中，环中可以含有一部分不饱和键)的(甲基)丙烯酸酯等化合物。具有环氧基的烯键式不饱和化合物优选含有(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。

含羧基树脂(A)优选具有苯环。即，含羧基树脂(A)所具有的芳香环优选为苯环。含羧基树脂(A)通过具有苯环，感光性树脂组合物的透明性变得更高，感光性树脂组合物具有优异的分辨率。含羧基树脂(A)更优选包含具有选自联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的至少一种多环芳香环的含羧基树脂。此时，含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物的透明性进一步变高，感光性树脂组合物具有更优异的分辨率。含羧基树脂(A)进一步优选包含具有联苯骨架和双酚芴骨架中的至少一者的含羧基树脂，特别优选包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂。此时，能够进一步降低含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。

含羧基树脂(A)优选包含如下含羧基树脂(以下，称为含羧基树脂(A1))：所述含羧基树脂是中间体与酸酐(a3)的反应物，所述中间体是环氧化合物(a1)与包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的羧酸(a2)的反应物，所述环氧化合物(a1)具有双酚芴骨架，所述双酚芴骨架由下述式(1)表示，式(1)中，R₁～R₈各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或卤素。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A1)时，感光性树脂组合物的透明性进一步提高。

含羧基树脂(A1)具有来自具有双酚芴骨架的环氧化合物(a1)的芳香环。含羧基树脂(A1)具有来自包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的羧酸(a2)的烯键式不饱和基团。含羧基树脂(A1)通过使中间体与酸酐(a3)进行反应而合成，所述之间体是通过使具有下述式(1)所示的双酚芴骨架的环氧化合物(a1)与包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的羧酸(a2)进行反应而得到的。

式(1)中，R₁～R₈各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或卤素。即，式(1)中的R₁～R₈各自可以为氢，也可以为碳原子数1～5的烷基或卤素。这是因为即使芳香环中的氢被低分子量的烷基或卤素取代，也不会对含羧基树脂(A1)的物性造成不良影响，有时反而通过取代而提高包含含羧基树脂(A1)的感光性树脂组合物的固化物的耐热性或阻燃性。

含羧基树脂(A1)通过具有来自环氧化合物(a1)的式(1)所示的双酚芴骨架，能够对感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘性。另外，通过使含羧基树脂(A1)具有来自酸酐(a3)的羧基，能够对感光性树脂组合物赋予优异的显影性。

对含羧基树脂(A1)更具体地进行说明。为了合成含羧基树脂(A1)，首先，使具有式(1)所示的双酚芴骨架的环氧化合物(a1)的环氧基的至少一部分与包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的羧酸(a2)进行反应，由此合成中间体。中间体的合成被规定为第一反应。中间体具有通过环氧基与包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的羧酸(a2)的开环加成反应而产生的仲羟基。接着，使中间体中的仲羟基与酸酐(a3)进行反应。由此，能够合成含羧基树脂(A1)。中间体与酸酐(a3)的反应被规定为第二反应。酸酐(a3)可包含酸单酐和酸二酐。酸单酐是指一分子内的两个羧基脱水缩合而成的具有一个酸酐基的化合物。酸二酐是指一分子内的四个羧基脱水缩合而成的具有两个酸酐基的化合物。

含羧基树脂(A1)可以包含中间体中的未反应的成分。另外，酸酐(a3)包含酸单酐和酸二酐时，含羧基树脂(A1)除中间体中的成分与酸单酐中的成分和酸二酐中的成分的反应物以外，还可以含有中间体中的成分与酸单酐中的成分的反应物以及中间体中的成分和酸二酐中的成分的反应物中的任一者或两者。即，含羧基树脂(A1)可以为包含这样的结构不同的多个化合物的混合物。

含羧基树脂(A1)通过具有来自含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的烯键式不饱和基团而具有光反应性。因此，含羧基树脂(A1)能够对感光性树脂组合物赋予感光性，具体而言，能够赋予紫外线固化性。另外，含羧基树脂(A1)通过具有来自酸酐(a3)的羧基，能够对感光性树脂组合物赋予基于含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中的至少一者的碱性水溶液的显影性。

含羧基树脂(A1)的重均分子量优选为700～10000的范围内。如果重均分子量为700以上，则能够提高感光性树脂组合物的固化物的绝缘性，并且能够降低介电损耗角正切。另外，如果重均分子量为10000以下，则感光性树脂组合物的基于碱性水溶液的显影性特别提高。重均分子量进一步优选为900～8000的范围内，特别优选为1000～5000的范围内。

含羧基树脂(A1)的多分散指数优选为1.0～4.8的范围内。此时，能够确保由感光性树脂组合物形成的固化物的良好的绝缘性的同时可对感光性树脂组合物赋予优异的显影性。含羧基树脂(A1)的多分散指数更优选为1.1～4.0，进一步优选为1.2～2.8。

如上所述的含羧基树脂(A1)的数均分子量和分子量分布可通过使含羧基树脂(A1)为适度含有中间体中的未反应的成分、中间体中的成分与酸单酐中的成分和酸二酐中的成分的反应物、中间体中的成分与酸单酐中的成分的反应物、中间体中的成分与酸二酐中的成分的反应物等各种成分的混合物而实现。更具体而言，例如可通过控制环氧化合物(a1)的平均分子量、酸单酐相对于环氧化合物(a1)的量、酸二酐相对于环氧化合物(a1)的量等参数来实现。

应予说明，多分散指数是含羧基树脂(A1)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的比的值(Mw/Mn)。

含羧基树脂(A1)的固体成分酸值优选为60～140mgKOH/g的范围内。此时，感光性树脂组合物的显影性特别提高。如果酸值为80～135mgKOH/g的范围内，则更优选，如果酸值为90～130mgKOH/g的范围内，则进一步优选。

含羧基树脂(A1)的分子量可通过酸二酐的交联来调整。此时，可得到酸值和分子量得到调整的含羧基树脂(A1)。即，通过控制酸酐(a3)中所含的酸二酐的量，能够容易地调整含羧基树脂(A1)的分子量和酸值。应予说明，含羧基树脂(A1)的分子量由用凝胶渗透色谱在以下的条件下测定的结果算出。

GPC装置：昭和电工公司制SHODEX SYSTEM 11、

柱：SHODEX KF－800P、KF－005、KF－003、KF－001四柱串联、

流动相：THF、

流量：1ml/分钟、

柱温：45℃、

检测器：RI、

换算：聚苯乙烯。

对含羧基树脂(A1)的原料以及含羧基树脂(A1)的合成时的反应条件详细地进行说明。

环氧化合物(a1)例如具有下述式(2)所示的结构。式(2)中的n例如为0～20的范围内的整数。为了适当地控制含羧基树脂(A1)的分子量，n的平均值特别优选为0～1的范围内。如果n的平均值为0～1的范围内，则即使在酸酐(a3)含有酸二酐的情况下，也容易抑制分子量的过度增大。

羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)。羧酸(a2)可以仅包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)。或者，羧酸(a2)也可以包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)和含有不饱和基团的羧酸(a2－1)以外的羧酸。

含有不饱和基团的羧酸(a2－1)可以含有例如仅具有1个烯键式不饱和基团的化合物。更具体而言，含有不饱和基团的羧酸(a2－1)可以含有例如选自丙烯酸、甲基丙烯酸、ω－羧基－聚己内酯(n≈)单丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2－丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2－甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2－丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2－甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2－丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2－甲基丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2－丙烯酰氧基乙基马来酸、2－甲基丙烯酰氧基乙基马来酸、丙烯酸β－羧基乙酯、2－丙烯酰氧基乙基四氢邻苯二甲酸、2－甲基丙烯酰氧基乙基四氢邻苯二甲酸、2－丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸和2－甲基丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸中的一种以上化合物。优选含有不饱和基团的羧酸(a2－1)含有丙烯酸。

羧酸(a2)可以包含多元酸(a2－2)。多元酸(a2－2)是1分子内的2个以上的氢原子可被金属原子取代的酸。多元酸(a2－2)优选具有2个以上的羧基。此时，环氧化合物(a1)与含有不饱和基团的羧酸(a2－1)和多元酸(a2－2)这两者反应。多元酸(a2－1)通过存在于环氧化合物(a1)的2个分子中的环氧基交联，能够增大分子量。由此，能够提高感光性树脂组合物的固化物的绝缘性，并且能够降低介电损耗角正切。

多元酸(a2－2)优选包含二羧酸。例如可以含有选自4－环己烯－1,2－二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、富马酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸中的一种以上的化合物。优选多元酸(a2－2)含有4－环己烯－1,2－二羧酸。

使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)进行反应时，可采用公知的方法。例如通过在环氧化合物(a1)的溶剂溶液中加入羧酸(a2)，进一步根据需要加入热阻聚剂和催化剂进行搅拌混合，由此得到反应性溶液。利用常规方法使该反应性溶液优选在60～150℃、特别优选80～120℃的温度下进行反应，由此能够得到中间体。溶剂可以含有例如选自甲基乙基酮、环己酮等酮类；以及，甲苯、二甲苯等芳香族烃类；以及，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、乙酸丁基溶纤剂、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等乙酸酯类；以及，二烷基二醇醚类中的至少一种成分。热阻聚剂可以含有例如氢醌和氢醌单甲醚中的至少一者。催化剂可以含有例如选自苄基二甲胺、三乙胺等叔胺类，三甲基苄基氯化铵、甲基三乙基氯化铵等季铵盐类，三苯基膦和三苯基锑中的至少一种成分。

催化剂特别优选含有三苯基膦。即，优选在三苯基膦的存在下，使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)进行反应。此时，能够特别促进环氧化合物(a1)中的环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应，能够实现95％以上、或者97％以上、或者大致100％的反应率(转化率)。另外，能够抑制包含感光性树脂组合物的固化物的层中的离子迁移的产生，提高包含固化物的层的绝缘性。

使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)进行反应时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，羧酸(a2)的量优选为0.5～1.2摩尔的范围内。此时，能够得到感光性树脂组合物的优异的感光性和稳定性。从同样的观点考虑，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的量优选为0.5～1.2摩尔的范围内。或者，羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2－1)以外的羧酸时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，含有不饱和基团的羧酸(a2－1)的量可以为0.5～0.95摩尔的范围内。另外，羧酸(a2)包含多元酸(a2－1)时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，多元酸(a2－1)的量优选为0.025～0.25摩尔的范围内。此时，能够得到感光性树脂组合物的优异的感光性和稳定性。

也优选使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)在空气鼓泡下反应。此时，能够抑制不饱和基团的加聚反应而抑制中间体的分子量的增大和中间体的溶液的凝胶化。另外，能够抑制作为最终生成物的含羧基树脂(A1)的过度着色。

如此得到的中间体具备因环氧化合物(a1)的环氧基与羧酸(a2)的羧基反应而生成的羟基。

酸酐(a3)优选包含酸单酐。酸单酐为具有一个酸酐基的化合物。

酸单酐可以含有二羧酸的酐。酸单酐可以含有例如选自1,2,3,6－四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、马来酸酐、柠康酸酐、戊二酸酐、衣康酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、环己烷－1,2,4－三羧酸－1,2－酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐中的一种以上的化合物。特别优选酸单酐含有1,2,3,6－四氢邻苯二甲酸酐。此时，能够确保感光性树脂组合物的良好的显影性，并且提高感光性树脂组合物的固化物的绝缘性。相对于整个酸单酐，1,2,3,6－四氢邻苯二甲酸酐优选为20～100摩尔％的范围内，更优选为40～100摩尔％的范围内，但并不限定于此。

酸酐(a3)优选包含酸二酐。酸二酐为具有两个酸酐基的化合物。酸二酐可以含有四羧酸的酐。酸二酐可以含有例如选自1,2,4,5－苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基环己烯四羧酸二酐、四羧酸二酐、萘－1,4,5,8－四羧酸二酐、乙烯四羧酸二酐、9,9’－双(3,4－二羧基苯基)芴二酐、甘油双(偏苯三酸酐酯)单乙酸酯、乙二醇双偏苯三酸酐酯、3,3’,4,4’－二苯基砜四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b－六氢－5(四氢－2,5－二氧代－3－呋喃基)萘并〔1,2－c〕呋喃－1,3－二酮、1,2,3,4－丁烷四羧酸二酐和3,3’,4,4’－联苯四羧酸二酐中的至少一种化合物。酸二酐优选含有具有芳香环的酸二酐。特别优选酸二酐含有3,3’,4,4’－联苯四羧酸二酐。此时，能够确保感光性树脂组合物的良好的显影性的同时提高感光性树脂组合物的固化物的绝缘性。并且，提高感光性树脂组合物的透明性，与此相伴，分辨率得到提高。相对于整个酸二酐，3,3’,4,4’－联苯四羧酸二酐优选为20～100摩尔％的范围内，更优选为40～100摩尔％的范围内，但并不限定于此。

使中间体与酸酐(a3)进行反应时，可采用公知的方法。例如在中间体的溶剂溶液中加入酸酐(a3)，进一步根据需要加入热阻聚剂和催化剂进行搅拌混合，由此得到反应性溶液。利用常规方法使该反应性溶液优选在60～150℃、特别优选80～120℃的温度下进行反应，由此能够得到含羧基树脂(A1)。作为溶剂、催化剂和阻聚剂，可使用适当的溶剂、催化剂和阻聚剂，也可以直接使用在中间体的合成时使用的溶剂、催化剂和阻聚剂。

催化剂特别优选含有三苯基膦。即，优选在三苯基膦的存在下，使中间体与酸酐(a3)进行反应。此时，能够特别促进中间体的仲羟基与酸酐(a3)的反应，能够实现90％以上、95％以上、97％以上、或者大致100％的反应率(转化率)。另外，能够抑制包含感光性树脂组合物的固化物的层中的离子迁移的产生，进一步提高包含固化物的层的绝缘性。

也优选使中间体与酸酐(a3)在空气鼓泡下进行反应。此时，可抑制所生成的含羧基树脂(A1)的分子量过度增大，感光性树脂组合物的基于碱性水溶液的显影性特别提高。

含羧基树脂(A)可以包含具有芳香环且不具有光聚合性的含羧基树脂。具有芳香环且不具有光聚合性的含羧基树脂含有例如包含具有羧基的烯键式不饱和化合物的烯键式不饱和单体的聚合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物可以含有丙烯酸、甲基丙烯酸、ω－羧基－聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯、邻苯二甲酸2－(甲基)丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸2－(甲基)丙烯酰氧基乙基－2－羟基乙酯等化合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物也可以含有季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等与二元酸酐的反应物。烯键式不饱和单体可以进一步含有直链或支链的脂肪族或者脂环族(其中，环中可以具有一部分不饱和键)的(甲基)丙烯酸酯等不具有羧基的烯键式不饱和化合物。

含羧基树脂(A)可以仅包含含羧基树脂(A1)，也可以包含含羧基树脂(A1)和除含羧基树脂(A1)以外的含羧基树脂，还可以仅包含含羧基树脂(A1)以外的含羧基树脂。从得到感光性树脂组合物的高透明性的观点和降低感光性树脂组合物的固化物的介电损耗角正切的观点考虑，含羧基树脂(A)优选包含30质量％以上的含羧基树脂(A1)，更优选包含60质量％以上，进一步优选包含100质量％。

含羧基树脂(A)的含量相对于感光性树脂组合物的固体成分量，优选为5～85质量％的范围内，更优选为10～75质量％的范围内，进一步优选为26～60质量％的范围内，特别优选为30～45质量％的范围内。另外，感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A1)时，含羧基树脂(A1)的含量相对于感光性树脂组合物的固体成分量，优选为5～85质量％的范围内，更优选为10～75质量％的范围内，进一步优选为26～60质量％的范围内，特别优选为30～45质量％的范围内。应予说明，固体成分量是指从感光性树脂组合物中除去溶剂等挥发性成分而得的全部成分的合计量。

含羧基树脂(A)的固体成分酸值优选为40～160mgKOH/g的范围内。此时，感光性树脂组合物的稳定性特别提高。如果酸值为60～140mgKOH/g的范围内，则更优选，如果酸值为80～135mgKOH/g的范围内，则进一步优选，如果酸值为90～130mgKOH/g的范围内，则特别优选。

有机填料(B)具有羧基。有机填料(B)的羧基例如可以通过使丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等具有聚合性不饱和双键的羧酸单体进行聚合或交联而得到。有机填料(B)能够对感光性树脂组合物的固化物赋予高的镀铜密合性。而且，有机填料(B)提高感光性树脂组合物的触变性，提高稳定性(特别是保存稳定性)。另外，有机填料(B)由于具有羧基，因此，提高感光性树脂组合物的固化物的显影性，并且，感光性树脂组合物包含结晶性环氧化合物时，能够提高结晶性环氧化合物的相容性而防止结晶化。有机填料(B)的羧基含量没有特别限制，有机填料(B)的酸值以通过酸－碱滴定测得的酸值计优选为1～60mgKOH/g。如果酸值小于1mgKOH/g，则感光性树脂组合物的稳定性和固化物的显影性有可能降低。如果酸值大于60mgKOH/g，则固化物的耐湿可靠性有可能降低。有机填料(B)的酸值更优选为3～40mgKOH/g。

有机填料(B)也优选具有羟基。有机填料(B)通过具有羟基，感光性树脂组合物中的有机填料(B)的分散性提高。

有机填料(B)的平均一次粒径为1μm以下。通过有机填料(B)的平均一次粒径为1μm以下，能够有效地提高感光性树脂组合物的触变性。因此，感光性树脂组合物的稳定性进一步提高。有机填料(E1)的平均一次粒径的下限没有特别限定，例如优选为0.001μm以上。有机填料(B)的平均一次粒径是利用激光衍射式粒度分布测定装置作为D₅₀而测定的。有机填料(B)的平均一次粒径优选为0.1μm以下。此时，感光性树脂组合物的稳定性进一步提高，并且曝光时的散射得到抑制，因此，分辨率进一步提高。

优选在感光性树脂组合物中以粒径10μm以下的状态含有有机填料(B)。有机填料(B)有时通过在感光性树脂组合物中凝聚而含有二次粒子。此时，有机填料(B)的感光性树脂组合物中的粒径是指包含二次粒子的粒子的粒径。感光性树脂组合物中的有机填料(B)的粒径可以使用激光衍射散射式粒度分布测定装置或光学显微镜进行测定。如果以粒径10μm以下的状态在感光性树脂组合物中含有有机填料(B)，则感光性树脂组合物的稳定性进一步提高，并且曝光时的散射得到抑制，因此，分辨率进一步提高。更优选以粒径5μm以下的状态在感光性树脂组合物中含有有机填料(B)，进一步优选以粒径1μm以下的状态含有，特别优选以0.5μm以下的状态含有。此时，感光性树脂组合物的稳定性进一步提高，并且曝光时的散射得到抑制，因此，分辨率进一步提高。感光性树脂组合物中的有机填料(B)的粒径的下限没有特别限定，例如可以为0.01μm以上。

有机填料(B)优选包含橡胶成分。橡胶成分能够对感光性树脂组合物的固化物赋予柔软性。本实施方的感光性树脂组合物即使含有橡胶成分也具有高的分辨率。橡胶成分可由树脂构成。橡胶成分优选包含选自交联丙烯酸橡胶、交联NBR、交联MBS和交联SBR中的至少一种聚合物。此时，感光性树脂组合物能够具有高的透明性，能够提高分辨率。另外，通过橡胶成分能有效地对感光性树脂组合物的固化物赋予柔软性。NBR一般而言是丁二烯与丙烯腈的共聚物，被分类为腈橡胶。MBS一般而言是由甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯这3种成分构成的共聚物，被分类为丁二烯系橡胶。SBR一般而言是苯乙烯与丁二烯的共聚物，被分类为苯乙烯橡胶。作为有机填料(B)的具体例，可举出JSR株式会社制的产品编号XER－91－MEK。该有机填料为平均一次粒径0.07μm的具有羧基的交联橡胶(NBR)，以交联橡胶的含有比例为15重量％的甲基乙基酮分散液的形式被提供，其酸值为10.0mgKOH/g。如此地，能以分散液的形式配合有机填料(B)。橡胶成分能以分散液的形式配合。另外，作为有机填料(B)的具体例，除上述以外，还可举出JSR株式会社制的产品编号XER－32、XER－92等。另外，作为具有羧基和羟基的交联橡胶(SBR)的分散液，可举出JSR株式会社制的产品编号XSK－500等。

有机填料(B)可以含有橡胶成分以外的粒子成分。此时，有机填料(B)可以含有具有羧基的丙烯酸树脂微粒和具有羧基的纤维素微粒中的至少1种粒子成分。具有羧基的丙烯酸树脂微粒可以含有选自非交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒和交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒中的至少1种粒子成分。作为非交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒的具体例，可举出Nipponpaint Industrial Coatings Co.,LTD.制的产品编号FS－201(平均一次粒径0.5μm)。作为交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒的具体例，可举出Nipponpaint IndustrialCoatings Co.,LTD.制的产品编号MG－351(平均一次粒径1.0μm)和产品编号BGK－001(平均一次粒径1.0μm)。另外，有机填料(B)还可以含有除选自上述的橡胶成分、丙烯酸树脂微粒和纤维素微粒中的粒子成分以外的粒子成分。此时，有机填料(B)可以含有具有羧基的粒子成分。即，该具有羧基的粒子成分可以与选自橡胶成分、丙烯酸树脂微粒和纤维素微粒中的粒子成分不同。

感光性树脂组合物可以进一步含有除有机填料(B)以外的有机填料。除有机填料(B)以外的有机填料可以不具有羧基，平均一次粒径可以大于1μm。感光性树脂组合物含有有机填料(B)和除有机填料(B)以外的有机填料时，相对于有机填料(B)与除有机填料(B)以外的有机填料的含量的合计，有机填料(B)的含量优选为30质量％以上，更优选为50质量％以上。

有机填料(B)的含量相对于含羧基树脂(A)的含量100质量份，优选为1～50质量份的范围内。相对于含羧基树脂(A)的含量100质量份，通过使有机填料(B)的含量为1质量份以上，能够得到感光性树脂组合物的固化物的良好的镀铜密合性。另外，通过使有机填料(B)的含量为50质量份以下，能够得到感光性树脂组合物的优异的分辨率。另外，通过使有机填料(B)的含量为上述的范围，感光性树脂组合物的触变性提高，稳定性提高。相对于含羧基树脂(A)的含量100质量份，有机填料(B)的含量更优选为5～30质量份的范围内，进一步优选为10～20质量份的范围内。

偶联剂(C)具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原子中的至少一种原子。偶联剂(C)进一步具有两个以上的官能团，官能团包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团。偶联剂(C)可以举出两个以上的烷氧基，也可以具有两个以上的酰氧基，还可以具有两个以上的醇盐。另外，偶联剂(C)可以具有两个以上的选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的不同的官能团。由于偶联剂(C)提高感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的分散性，因此，能够提高感光性树脂组合物的透明性和触变性，由此，感光性树脂组合物具有优异的分辨率和稳定性(特别是保存稳定性)。包含烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团的两个以上的官能团优选直接键合于选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原子中的至少一种原子。

偶联剂(C)具有硅原子时，偶联剂(C)的例子包含四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、2－(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、N－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－氨基丙基三乙氧基硅烷、3－(2－氨基乙基氨基)丙基三乙氧基硅烷、N,N－二甲基－3－(三甲氧基甲硅烷基)丙胺、3－三乙氧基甲硅烷基－N－(1,3－二甲基－亚丁基)丙胺、N－苯基－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基三乙氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基氯二甲基硅烷、3－氯丙基三甲氧基硅烷、3－氯丙基三乙氧基硅烷、3－氯丙基二甲氧基甲基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、氯甲基三甲氧基硅烷、3－氯丙基甲基二乙氧基硅烷、3－异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、3－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、环己基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、苄基三乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、对甲苯基三甲氧基硅烷、4－乙烯基苯基三甲氧基硅烷、1－萘基三甲氧基硅烷、3,3,3－三氟丙基三甲氧基硅烷、11－五氟苯氧基十一烷基三甲氧基硅烷、五氟苯基三甲氧基硅烷、11－叠氮基十一烷基三甲氧基硅烷、2－氰基乙基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷。

偶联剂(C)具有铝原子时，偶联剂(C)的例子包含乙酰烷氧基二异丙醇铝、二异丙氧基单乙基乙酰乙酸铝和三乙基乙酰乙酸铝。

偶联剂(C)具有钛原子时，偶联剂(C)的例子包含异丙基三硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(焦磷酸二辛酯)钛酸酯、四辛基双(磷酸二(十三烷基)酯)钛酸酯、四(2,2－二烯丙氧基甲基－1－丁基)双(磷酸二(十三烷基)酯)钛酸酯、双(焦磷酸二辛酯)氧基乙酸酯钛酸酯和双(焦磷酸二辛酯)亚乙基钛酸酯。

偶联剂(C)具有锆原子时，偶联剂(C)的例子包含四正丙醇锆和四正丁醇锆。

偶联剂(C)可以含有选自上述成分中的至少一种成分。

偶联剂(C)优选具有硅原子。即，偶联剂(C)优选为硅烷偶联剂。偶联剂(C)通过具有硅原子，与二氧化硅填料(D)的反应性特别提高，感光性树脂组合物中的二氧化硅填料(D)的分散性进一步有效地提高。因此，感光性树脂组合物的透明性和稳定性进一步提高。另外，通过偶联剂(C)具有硅原子，能够进一步提高感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点，并且能够进一步降低热膨胀系数。

偶联剂(C)优选具有选自甲氧基、乙氧基和乙酰氧基中的至少一种基团。甲氧基和乙氧基被分类为烷氧基。另外，乙酰氧基被分类为酰氧基。偶联剂(C)可以仅具有甲氧基，也可以仅具有乙氧基，还可以具有乙酰氧基。另外，偶联剂(C)可以具有两个以上的选自甲氧基、乙氧基和乙酰氧基中的官能团。偶联剂(C)通过具有选自甲氧基、乙氧基和乙酰氧基中的至少一种基团，具有芳香环的含羧基树脂(A)、有机填料(B)和二氧化硅填料(D)与偶联剂(C)的反应性提高，更不易产生感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的凝聚。因此，感光性树脂组合物的透明性和稳定性进一步提高。

偶联剂(C)优选具有两个到四个选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的官能团。偶联剂(C)可以具有两个到四个烷氧基，也可以具有两个到四个酰氧基，还可以具有两个到四个醇盐。例如，偶联剂(C)可以具有两个到四个甲氧基，也可以具有两个到四个乙氧基，还可以具有两个到四个乙酰氧基。另外，偶联剂(C)可以具有两个到四个选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的不同的官能团。偶联剂(C)通过具有两个到四个选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的官能团，能够抑制由有机填料(B)与偶联剂(C)的反应或者偶联剂(C)与二氧化硅填料(D)的反应引起的过量的交联反应，能够提高感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的分散性，同时抑制凝胶化。

偶联剂(C)优选具有选自氨基、环氧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、巯基、异氰酸酯基和硫醚基中的至少一种基团。此时，能够与含羧基树脂(A)中所含的羧基和有机填料(B)中所含的羧基反应，进一步有效地提高感光性树脂组合物中的有机填料(B)的分散性。因此，进一步提高感光性树脂组合物的透明性和稳定性。

偶联剂(C)可以通过具有氨基烷基而具有氨基。另外，偶联剂(C)可以通过具有环氧丙氧基而具有环氧基。偶联剂(C)含有乙烯基时，乙烯基例如直接键合于硅原子。通过偶联剂(C)具有氨基、环氧基或乙烯基，与含羧基树脂(A)中所含的羧基和有机填料(B)中所含的羧基的反应性提高，进一步有效地提高感光性树脂组合物中的有机填料(B)的分散性。偶联剂(C)优选具有环氧基或乙烯基。此时，感光性树脂组合物的绝缘性提高，进一步提高稳定性。

感光性树脂组合物可以进一步含有除偶联剂(C)以外的偶联剂。除偶联剂(C)以外的偶联剂可以不具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原子中的至少一种原子。除偶联剂(C)以外的偶联剂可以不具有两个以上的包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团的官能团。但是，从有效地得到有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的分散性的观点以及提高感光性树脂组合物的透明性和稳定性的观点考虑，感光性树脂组合物也可以不含除偶联剂(C)以外的偶联剂。感光性树脂组合物含有偶联剂(C)和除偶联剂(C)以外的偶联剂时，相对于偶联剂(C)与除偶联剂(C)以外的偶联剂的含量的合计，偶联剂(C)的含量优选为30质量％以上，更优选含有50质量％以上。此时，能够得到感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的良好的分散性。

相对于有机填料(B)的含量与二氧化硅填料(D)的含量的合计100质量份，偶联剂(C)的含量优选为0.01～10质量份的范围内。通过使偶联剂(C)的含量为该范围，防止感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的凝聚，分散性提高。相对于有机填料(B)的含量与二氧化硅填料(D)的含量的合计100质量份，偶联剂(C)的含量更优选为0.05～5质量份的范围内。

二氧化硅填料(D)的平均一次粒径为1～150nm的范围内。通过二氧化硅填料(D)的平均一次粒径为该范围内，有效地提高含有有机填料(B)的感光性树脂组合物的透明性。因此，感光性树脂组合物的分辨率进一步提高。二氧化硅填料(D)的平均一次粒径可使用动态光散射法进行测定。二氧化硅填料(D)更优选平均一次粒径为1～60nm的范围内，进一步优选为1～30nm的范围内。此时，进一步提高感光性树脂组合物的透明性和分辨率。

二氧化硅填料(D)优选包含来自硅溶胶的二氧化硅粒子。此时，含有有机填料(B)的感光性树脂组合物的透明性进一步变高，感光性树脂组合物的分辨率进一步提高。硅溶胶的例子包含球状硅溶胶和链状硅溶胶。作为二氧化硅填料(D)的具体例，可举出日产化学工业株式会社制的有机硅溶胶：产品编号MA－ST－M、MA－ST－L、IPA－ST、IPA－ST－ZL、IPA－ST－UP、EG－ST、NPC－ST－30、PGM－ST、DMAC－ST、MEK－ST－40、MIBK－ST、MIBK－ST－L、CHO－ST－M、EAC－ST、TOL－ST、MEK－AC－4130Y、MEK－AC－5140Z、PGM－AC－2140Y、PGM－AC－4130Y、MIBK－AC－2140Z、MIKB－SD－L、MEK－EC－6150P、MEK－EC－7150P、EP－F2130Y、EP－F6140P、EP－F7150P、PMA－ST、MEK－EC－2130Y、MEK－AC－2140Z、MEK－ST－L、MEK－ST－ZL、MEK－ST－UP；Hanse－Chemie公司制的NANOCRYL：产品编号XP0396、XP0596、XP0733、XP0746、XP0765、XP0768、XP0953、XP0954、XP1045；Hanse－Chemie公司制的NANOPOX：产品编号XP0516、XP0525、XP0314等。

感光性树脂组合物可以进一步含有除二氧化硅填料(D)以外的无机填料。除二氧化硅填料(D)以外的无机填料可以包含平均一次粒径不在1～150nm的范围内的二氧化硅填料，也可以包含氧化硅填料以外的无机填料。二氧化硅填料(D)以外的无机填料的例子包含硫酸钡、结晶性二氧化硅、纳米二氧化硅、碳纳米管、滑石、膨润土、氢氧化铝、氢氧化镁和氧化钛。例如，感光性树脂组合物含有氧化钛、氧化锌等白色的材料时，能够使感光性树脂组合物和其固化物白色化。但是，从得到感光性树脂组合物的良好的透明性和分辨率的观点考虑，感光性树脂组合物可以不含有除二氧化硅填料(D)以外的无机填料。感光性树脂组合物含有二氧化硅填料(D)和除二氧化硅填料(D)以外的无机填料时，相对于二氧化硅填料(D)与除二氧化硅填料(D)以外的无机填料的含量的合计，二氧化硅填料(D)的含量优选为30质量％以上，更优选含有50质量％以上。此时，能够得到感光性树脂组合物的良好的透明性和分辨率。

相对于含羧基树脂(A)的含量100质量份，二氧化硅填料(D)的含量优选为5～200质量份的范围内。通过使二氧化硅填料(D)的含量为5质量份以上，感光性树脂组合物的透明性进一步提高。另外，通过使二氧化硅填料(D)的含量为200质量份以下，感光性树脂组合物可具有进一步优异的分辨率。另外，通过使二氧化硅填料(D)的含量为该范围内，能够进一步提高感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点，并且进一步降低热膨胀系数和介电损耗角正切。而且，能够进一步减小对感光性树脂组合物的固化物进行除污处理后的固化物的表面粗糙度。相对于含羧基树脂(A)的含量100质量份，二氧化硅填料(D)的含量更优选为20～150质量份的范围内，特别优选为40～100质量份。

感光性树脂组合物优选进一步含有在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(E)。不饱和化合物(E)能够对感光性树脂组合物赋予光固化性。不饱和化合物(E)包含例如选自(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯等单官能(甲基)丙烯酸酯；以及二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε―己内酯改性季戊四醇六丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。

不饱和化合物(E)优选包含选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。此时，不饱和化合物(E)由于在感光性树脂组合物中具有高的溶解性，因此，感光性树脂组合物能够具有优异的透明性和稳定性。不饱和化合物(E)更优选包含三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。此时，能够进一步降低感光性树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。

不饱和化合物(E)也优选包含三官能的化合物，即在一分子中具有三个不饱和键的化合物。此时，感光性树脂组合物的分辨率进一步提高，并且感光性树脂组合物的基于碱性水溶液的显影性特别提高。三官能的化合物包含例如选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯和ε－己内酯改性三(2－丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯和乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。

不饱和化合物(E)也优选含有含磷化合物(含磷不饱和化合物)。此时，提高感光性树脂组合物的固化物的阻燃性。含磷不饱和化合物可以含有例如选自酸式磷酸2－甲基丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，共荣社化学株式会社制的产品编号LIGHT ESTER P－1M和LIGHT ESTER P－2M)、酸式磷酸2－丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，共荣社化学株式会社制的产品编号LIGHT ACRYLATE P－1A)、磷酸二苯基－2－甲基丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，大八工业株式会社制的产品编号MR－260)以及昭和高分子株式会社制的HFA系列(作为具体例，二季戊四醇六丙烯酸酯与HCA的加成反应物即产品编号HFAー6003和HFA－6007、己内酯改性二季戊四醇六丙烯酸酯与HCA的加成反应物即产品编号HFAー3003和HFA－6127等)中的一种以上化合物。

不饱和化合物(E)可以包含预聚物。预聚物可以含有例如选自使具有烯键式不饱和键的单体进行聚合后加成烯键式不饱和基团而得到的预聚物以及低聚(甲基)丙烯酸酯预聚物类中的至少一种化合物。低聚(甲基)丙烯酸酯预聚物类可以含有例如选自环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸树脂(甲基)丙烯酸酯、有机硅树脂(甲基)丙烯酸酯和螺烷树脂(甲基)丙烯酸酯中的至少一种成分。

感光性树脂组合物含有不饱和化合物(E)时，相对于含羧基树脂(A)的含量，不饱和化合物(E)的含量优选为1～50质量％的范围内，更优选为10～45质量％的范围内，进一步优选为21～40质量％的范围内。

感光性树脂组合物优选进一步含有光聚合引发剂(F)。光聚合引发剂(F)包含例如酰基氧化膦系光聚合引发剂。即，感光性树脂组合物含有例如酰基氧化膦系光聚合引发剂。此时，将感光性树脂组合物进行曝光时，能够对感光性树脂组合物赋予高的感光性。另外，能够抑制包含感光性树脂组合物的固化物的层中的离子迁移的产生，进一步提高包含固化物的层的绝缘性。

酰基氧化膦系光聚合引发剂包含例如选自2,4,6－三甲基苯甲酰基－二苯基－氧化膦、2,4,6－三甲基苯甲酰基－乙基－苯基－次膦酸酯等单酰基氧化膦系光聚合引发剂以及双(2,6－二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6－二氯苯甲酰基)－2,5－二甲基苯基氧化膦、双(2,6－二氯苯甲酰基)－4－丙基苯基氧化膦、双(2,6－二氯苯甲酰基)－1－萘基氧化膦、双(2,6－二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6－二甲氧基苯甲酰基)－2,4,4－三甲基戊基氧化膦、双(2,6－二甲氧基苯甲酰基)－2,5－二甲基苯基氧化膦、双(2,4,6－三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、(2,5,6－三甲基苯甲酰基)－2,4,4－三甲基戊基氧化膦等双酰基氧化膦系光聚合引发剂中的一种以上成分。特别优选酰基氧化膦系光聚合引发剂包含2,4,6－三甲基苯甲酰基－二苯基－氧化膦，酰基氧化膦系光聚合引发剂可以仅包含2,4,6－三甲基苯甲酰基－二苯基－氧化膦。

光聚合引发剂(F)优选除酰基氧化膦系光聚合引发剂以外还包含羟基酮系光聚合引发剂。即优选感光性树脂组合物含有羟基酮系光聚合引发剂。此时，与不含有羟基酮系光聚合引发剂的情况相比，能够对感光性树脂组合物赋予进一步高的感光性。由此，通过曝光使感光性树脂组合物固化时，能够使由感光性树脂组合物形成的涂膜从表面到深部都充分地固化。羟基酮系光聚合引发剂的例子包含1－羟基－环己基－苯基－酮、苯基乙醛酸甲酯、1－[4－(2－羟基乙氧基)－苯基]－2－羟基－2－甲基－1－丙烷－1－酮、2－羟基－1－{4－[4－(2－羟基－2－甲基－丙酰基)－苄基]苯基}－2－甲基－丙烷－1－酮和2－羟基－2－甲基－1－苯基－丙烷－1－酮。

感光性树脂组合物含有酰基氧化膦系光聚合引发剂和羟基酮系光聚合引发剂时，酰基氧化膦系光聚合引发剂与羟基酮系光聚合引发剂的质量比优选为1：0.01～1：10的范围内。此时，能够均衡地提高由感光性树脂组合物形成的涂膜的表面附近的固化性和深部的固化性。

也优选光聚合引发剂(F)含有双(二乙基氨基)二苯甲酮。即，也优选感光性树脂组合物含有酰基氧化膦系光聚合引发剂和双(二乙基氨基)二苯甲酮，或者含有酰基氧化膦系光聚合引发剂、羟基酮系光聚合引发剂和双(二乙基氨基)二苯甲酮。此时，将由感光性树脂组合物形成的涂膜部分地曝光后进行显影时，未被曝光的部分的固化得到抑制，从而分辨率特别变高。因此，能够用感光性树脂组合物的固化物形成非常微细的图案。特别是由感光性树脂组合物制作多层印刷配线板的层间绝缘层并且通过光刻法在该层间绝缘层设置用于导通孔的小径的孔时(参照图1)，能够精密且容易地形成小径的孔。

感光性树脂组合物含有双(二乙基氨基)二苯甲酮和酰基氧化膦系光聚合引发剂时，相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂，双(二乙基氨基)二苯甲酮的含量优选为0.5～20质量％的范围内。如果双(二乙基氨基)二苯甲酮的含量为0.5质量％以上，则分辨率特别变高。另外，如果双(二乙基氨基)二苯甲酮的含量为20质量％以下，则双(二乙基氨基)二苯甲酮难以阻碍感光性树脂组合物的固化物的电绝缘性。

相对于含羧基树脂(A)的含量，光聚合引发剂(F)的含量优选为0.1～30质量％的范围内，更优选为1～25质量％的范围内。

感光性树脂组合物优选进一步含有环氧化合物(G)。环氧化合物(G)能够对感光性树脂组合物赋予热固化性。环氧化合物(G)优选包含结晶性环氧树脂。结晶性环氧树脂为具有熔点的环氧树脂。结晶性环氧树脂能够对感光性树脂组合物赋予热固化性。而且，提高结晶性环氧树脂使固化物的耐热性和显影性。

结晶性环氧树脂优选包含例如选自1,3,5－三(2,3－环氧丙基)－1,3,5－三嗪－2,4,6(1H,3H,5H)－三酮、氢醌型结晶性环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的商品名YDC－1312)、联苯型结晶性环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的商品名YX－4000)、二苯基醚型结晶性环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的产品编号YSLV－80DE)、双酚型结晶性环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的商品名YSLV－80XY)、四苯酚乙烷型结晶性环氧树脂(作为具体例，日本化药株式会社制的产品编号GTR－1800)、双酚芴型结晶性环氧树脂(作为具体例，具有式(2)所示的结构的环氧树脂)中的一种以上的成分。

结晶性环氧树脂可以在一分子中具有两个环氧基。此时，在温度反复变化中也能够使固化物不易产生裂纹。

结晶性环氧树脂优选具有150～300g/eq的环氧当量。该环氧当量为含有1克当量的环氧基的结晶性环氧树脂的克重量。

作为结晶性环氧树脂的熔点，例如可举出70～180℃。特别优选结晶性环氧树脂含有熔点110℃以下的结晶性环氧树脂。此时，感光性树脂组合物的基于碱性水溶液的显影性特别提高。熔点为110℃以下的结晶性环氧树脂包含例如选自联苯型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号YX4000)、联苯醚型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的产品编号YSLV－80DE)和双酚型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学制的产品编号YSLV－80XY)、双酚芴型结晶性环氧树脂(作为具体例，具有式(2)所示的结构的环氧树脂)中的至少一种成分。

环氧化合物(G)可以含有除结晶性环氧树脂以外的环氧化合物。除结晶性环氧树脂以外的环氧化合物包含非晶性环氧树脂。非晶性环氧树脂为不具有熔点的环氧树脂。非晶性环氧树脂能够对感光性树脂组合物赋予热固化性。非晶性环氧树脂优选在一分子中具有至少两个环氧基。

非晶性环氧树脂优选包含例如选自苯酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON N－775)、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON N－695)、双酚A酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON N－865)、双酚A型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号jER1001)、双酚F型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号jER4004P)、双酚S型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON EXA－1514)、双酚AD型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，日本化药株式会社制的产品编号NC－3000)、氢化双酚A型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的产品编号ST－4000D)、萘型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON HP－4032、EPICLON HP－4700、EPICLON HP－4770)、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON HP－820)、二环戊二烯型环氧树脂(作为具体例，DIC制的产品编号EPICLON HP－7200)、金刚烷型环氧树脂(作为具体例，出光兴产株式会社制的产品编号ADAMANTATE X－E－201)、特殊二官能型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号YL7175－500和YL7175－1000；DIC株式会社制的产品编号EPICLON TSR－960、EPICLON TER－601、EPICLON TSR－250－80BX、EPICLON 1650－75MPX、EPICLON EXA－4850、EPICLON EXA－4816、EPICLON EXA－4822和EPICLON EXA－9726；新日铁住金化学株式会社制的产品编号YSLV－120TE)、橡胶状核壳聚合物改性双酚A型环氧树脂(作为具体例，Kaneka株式会社制的产品编号MX－156)以及橡胶状核壳聚合物改性双酚F型环氧树脂(作为具体例，Kaneka株式会社制的产品编号MX－136)中的一种以上的成分。

环氧化合物(G)可以含有含磷环氧树脂。此时，感光性树脂组合物的固化物的阻燃性提高。作为含磷环氧树脂，可举出磷酸改性双酚F型环氧树脂(作为具体例，DIC株式会社制的产品编号EPICLON EXA－9726和EPICLON EXA－9710)、新日铁住金化学株式会社制的产品编号EPOTOHTO FX－305等。

环氧化合物(G)优选仅包含结晶性环氧树脂，或者包含结晶性环氧树脂和非晶性环氧树脂。环氧化合物(G)优选包含10质量％以上的结晶性环氧树脂，更优选包含30质量％以上，进一步优选包含50质量％。此时，能够提高感光性树脂组合物的基于碱性水溶液的显影性，能够特别提高感光性树脂组合物的固化物的耐热性和绝缘性。

关于环氧化合物(G)的含量，相对于含羧基树脂(A)中所含的羧基1当量，环氧化合物(G)中所含的环氧基的当量的合计优选为0.7～2.5的范围内，更优选为0.7～2.3的范围内，进一步优选为0.7～2.0的范围内。另外，环氧化合物(G)包含结晶性环氧树脂时，相对于含羧基树脂(A)中所含的羧基1当量，结晶性环氧树脂中所含的环氧基的当量的合计优选为0.7～2.5的范围内，更优选为0.7～2.3的范围内，进一步优选为0.7～2.0的范围内。

感光性树脂组合物可以含有三聚氰胺。此时，感光性树脂组合物的固化物与铜等金属之间的密合性变高。因此，感光性树脂组合物特别适合作为印刷配线板用的绝缘材料。另外，感光性树脂组合物的固化物的耐镀覆性、即非电解镀镍/镀金处理时的耐白化性提高。

感光性树脂组合物含有三聚氰胺时，相对于含羧基树脂(A)的含量，三聚氰胺优选为0.1～10质量％的范围内，更优选为0.5～5质量％的范围内。

感光性树脂组合物可以含有有机溶剂。有机溶剂出于感光性树脂组合物的液状化或清漆化、粘度调整、涂布性的调整、造膜性的调整等目的而使用。

有机溶剂包含例如选自乙醇、丙醇、异丙醇、己醇、乙二醇等直链、支链、仲或多元醇类；甲基乙基酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；Swasol系列(丸善石油化学社制)、Solvesso系列(Exxon Chemical公司制)等石油系芳香族系混合溶剂；溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类；丙二醇甲基醚等丙二醇烷基醚类；二丙二醇甲基醚等聚丙二醇烷基醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；以及二烷基二醇醚类中的一种以上的化合物。

感光性树脂组合物含有有机溶剂时，优选以在使由感光性树脂组合物形成的涂膜干燥时有机溶剂迅速地挥散的方式，即，以有机溶剂不残留在干燥膜中的方式调整有机溶剂的量。特别是相对于感光性树脂组合物整体，有机溶剂优选为0～99.5质量％的范围内，更优选为15～60质量％的范围内。应予说明，有机溶剂的优选的比例由于根据涂布方法等而不同，因此，优选根据涂布方法适当调节比例。

只要不脱离本发明的主旨，则感光性树脂组合物也可以进一步含有上述成分以外的成分。

感光性树脂组合物可以进一步含有公知的光聚合促进剂、敏化剂等。例如感光性树脂组合物可以含有选自苯偶姻和其烷基醚类；苯乙酮、苯偶酰二甲基缩酮等苯乙酮类；2－甲基蒽醌等蒽醌类；2,4－二甲基噻吨酮、2,4－二乙基噻吨酮、2－异丙基噻吨酮、4－异丙基噻吨酮、2,4－二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；二苯甲酮、4－苯甲酰基－4’－甲基二苯硫醚等二苯甲酮类；2,4－二异丙基呫吨酮等呫吨酮类；以及2－羟基－2－甲基－1－苯基－丙烷－1－酮等α－羟基酮类；2－甲基－1－[4－(甲硫基)苯基]－2－吗啉基－1－丙酮等包含氮原子的化合物中的至少一种成分。感光性树脂组合物可以含有光聚合引发剂(C)以及对二甲基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、苯甲酸2－二甲基氨基乙酯等叔胺系等公知的光聚合促进剂、敏化剂等。感光性树脂组合物可以根据需要含有可见光曝光用的光聚合引发剂和近红外线曝光用的光聚合引发剂中的至少一种。感光性树脂组合物可以含有光聚合引发剂(F)以及作为激光曝光法用敏化剂的7－二乙基氨基－4－甲基香豆素等香豆素衍生物、羰花青色素系、呫吨色素系等。

感光性树脂组合物可以含有选自用己内酰胺、肟、丙二酸酯等封端的甲苯二异氰酸酯系、吗啉二异氰酸酯系、异佛尔酮二异氰酸酯系和六亚甲基二异氰酸酯系的封端二异氰酸酯；三聚氰胺树脂、正丁基化三聚氰胺树脂、异丁基化三聚氰胺树脂、丁基化脲树脂、丁基化三聚氰胺脲共缩合树脂、苯并胍胺系共缩合树脂等氨基树脂；除上述以外的各种热固化性树脂；紫外线固化性环氧(甲基)丙烯酸酯；对双酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂环型等的环氧树脂加成(甲基)丙烯酸而得到的树脂；以及邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、苯氧基树脂、氨基甲酸酯树脂、氟树脂等高分子化合物中的一种以上的树脂。

感光性树脂组合物含有环氧化合物(G)时，感光性树脂组合物可以含有用于使环氧化合物(G)固化的固化剂。固化剂包含例如选自咪唑、2－甲基咪唑、2－乙基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑、4－苯基咪唑、1－氰乙基－2－苯基咪唑、1－(2－氰乙基)－2－乙基－4－甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4－(二甲基氨基)－N,N－二甲基苄胺、4－甲氧基－N,N－二甲基苄胺、4－甲基－N,N－二甲基苄胺等胺化合物；己二酸酰肼、癸二酸酰肼等肼化合物；三苯基膦等磷化合物；酸酐；酚；硫醇；路乙酸胺配合物；以及

盐中的一种以上的成分。作为这些成分的市售品的例子，可举出四国化成株式会社制的2MZ－A、2MZ－OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)、San－Apro株式会社制的U－CAT3503N、U－CAT3502T(均为二甲胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U－CATSA102、U－CAT5002(均为二环式脒化合物和其盐)。

感光性树脂组合物可以含有除三聚氰胺以外的密合性赋予剂。作为密合性赋予剂，例如可举出胍胺、乙酰胍胺、苯并胍胺以及2,4－二氨基－6－甲基丙烯酰氧基乙基－均三嗪、2－乙烯基－4,6－二氨基－均三嗪、2－乙烯基－4,6－二氨基－均三嗪·异氰脲酸加成物、2,4－二氨基－6－甲基丙烯酰氧基乙基－均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。

感光性树脂组合物可以含有选自固化促进剂；着色剂；有机硅、丙烯酸酯等的共聚物；流平剂；密合性赋予剂；触变剂；阻聚剂；防光晕剂；阻燃剂；消泡剂；抗氧化剂；表面活性剂；以及高分子分散剂中的一种以上的成分。

感光性树脂组合物中的胺化合物的含量优选尽可能少。此时，不易损害由感光性树脂组合物的固化物构成的层的电绝缘性。特别是相对于含羧基树脂(A)的含量，胺化合物优选为8质量％以下，更优选为5质量％以下。

配合如上所述的感光性树脂组合物的原料，通过使用例如三辊磨机、球磨机、砂磨机等的公知的混炼方法进行混炼，从而能够制备感光性树脂组合物。感光性树脂组合物的原料中包含液状的成分、粘度低的成分等时，首先将原料中除液状的成分、粘度低的成分等以外的部分混炼，在得到的混合物中加入液状的成分、粘度低的成分等进行混合，由此可以制备感光性树脂组合物。另外，也可以不通过混炼，而是通过原料的搅拌混合或搅拌溶解等而制备感光性树脂组合物。

考虑到保存稳定性等，可以通过将感光性树脂组合物的成分的一部分混合而制备第一剂，通过将成分的剩余部分混合而制备第二剂。即，感光性树脂组合物可以具备第一剂和第二剂。此时，例如，可以通过将感光性树脂组合物的成分中的一部分预先混合并使其分散而制备第一剂，通过将感光性树脂组合物的成分中的剩余部分混合并使其分散而制备第二剂。此时，可以适时将需要量的第一剂和第二剂混合而制备混合液，使该混合液固化而得到固化物。

本实施方式的感光性树脂组合物适合作为印刷配线板用的电绝缘性材料。特别是感光性树脂组合物适于形成阻焊剂层、抗镀剂层、抗蚀剂层、层间绝缘层等电绝缘性的层。

以下，参照图1A～图1E对制造印刷配线板的方法的一个例子进行说明，所述印刷配线板具备由本实施方式的感光性树脂组合物形成的层间绝缘层。本方法中，通过光刻法在层间绝缘层形成导通孔。

首先，如图1A所示，准备芯材1。芯材1具备例如至少一个绝缘层2和至少一个导体配线3。以下，将设置于芯材1的一面上的导体配线3称为第一导体配线3。如图1B所示，在芯材1的设置有第一导体配线3的面上，由感光性树脂组合物形成皮膜4。作为皮膜4的形成方法，可举出涂布法和干膜法。

涂布法中，例如在芯材1上涂布感光性树脂组合物而形成湿润涂膜。感光性树脂组合物的涂布方法可以从公知的方法，例如浸渍法、喷雾法、旋涂法、辊涂法、帘涂法和丝网印刷法中选择。接下来，为了使感光性树脂组合物中的有机溶剂挥发，例如可以在60～120℃的范围内的温度下使湿润涂膜干燥而得到皮膜4。

对于干膜法，首先在聚酯制等的适当的支承体上涂布感光性树脂组合物，然后进行干燥，由此在支承体上形成包含感光性树脂组合物的干膜。由此，能够得到具备干膜和支承干膜的支承体的带支承体的干膜。将该带支承体的干膜中的干膜重叠在芯材1上后，对干膜和芯材1施加压力，接着将支承体从干膜剥离，由此将干膜从支承体上转印到芯材1上。由此，在芯材1上设置由干膜构成的皮膜4。

通过对皮膜4进行曝光，如图1C所示使皮膜局部光固化。为此，例如将负像掩模抵在皮膜4上后，介由负像掩模对皮膜4照射紫外线。负像掩模具备透射紫外线的曝光部和遮挡紫外线的非曝光部，非曝光部设置于与导通孔10的位置一致的位置。负像掩模例如为掩模膜(mask film)、干板等曝光工具(photo tool)。紫外线的光源选自例如化学灯、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙气灯、金属卤化物灯、LED、g射线(436nm)、h射线(405nm)、i射线(365nm)以及g射线、h射线和i射线中的两种以上的组合。

应予说明，作为曝光方法，还可以采用使用负像掩模的方法以外的方法。例如可以利用直接成像法对皮膜进行曝光，所述直接成像法是将从光源发出的紫外线仅对皮膜4上的需要曝光的部分进行照射。应用于直接成像法的光源选自例如化学灯、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙气灯、金属卤化物灯、LED、g射线(436nm)、h射线(405nm)、i射线(365nm)以及g射线、h射线和i射线中的两种以上的组合。

另外，干膜法中，可以将带支承体的干膜中的干膜重叠在芯材1上，然后，在不剥离支承体的情况下透过支承体对由干膜构成的皮膜4照射紫外线，由此对皮膜4进行曝光，接下来，在显影处理前从皮膜4剥离支承体。

接下来，通过对皮膜4进行显影处理，除去图1C所示的皮膜4的未被曝光的部分5，由此，如图1D所示，在形成有导通孔10的位置设置孔6。显影处理中，可以根据感光性树脂组合物的组成而使用适当的显影液。显影液为例如含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中的至少一者的碱性水溶液或有机胺。碱性水溶液更具体而言含有例如选自碳酸钠、碳酸钾、碳酸铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢铵、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵和氢氧化锂中的至少一种成分。碱性水溶液中的溶剂可以仅为水，也可以为水与低级醇类等亲水性有机溶剂的混合物。有机胺含有例如选自单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单异丙醇胺、二异丙醇胺和三异丙醇胺中的至少一种成分。

显影液优选为含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中的至少一者的碱性水溶液，特别优选为碳酸钠水溶液。此时，能够实现作业环境的提高和废弃物处理的负担减轻。

接下来，通过将皮膜4加热而使其热固化。加热的条件例如为加热温度120～200℃的范围内、加热时间30～150分钟的范围内。如果如此使皮膜4热固化，则层间绝缘层7的强度、硬度、耐化学药品性等性能提高。

可以根据需要在加热前或加热后，或者在加热前和加热后对皮膜4进一步照射紫外线。此时，能够进一步进行皮膜4的光固化。

层间绝缘层7的厚度没有特别限定，可以为10～50μm的范围内。

通过以上操作，在芯材1上设置由感光性树脂组合物的固化物构成的层间绝缘层7。可以通过加成法(additive method)等公知的方法在该层间绝缘层7上设置第二导体配线8和孔镀覆9。由此，如图1E所示，能够得到印刷配线板11，所示印刷配线板11具备第一导体配线3、第二导体配线8、介设于第一导体配线3与第二导体配线8之间的层间绝缘层7以及将第一导体配线3与第二导体配线8电连接的导通孔10。应予说明，图1E中，孔镀覆9具有覆盖孔6的内表面的筒状的形状，但也可以在孔6的内侧整个填充孔镀覆9。

对制造印刷配线板的方法的一个例子进行说明，所述印刷配线板具备由本实施方式的感光性树脂组合物形成的阻焊剂层。

首先，准备芯材。芯材具备例如至少一个绝缘层和至少一个导体配线。在芯材的设置有导体配线的面上，由感光性树脂组合物形成皮膜。作为皮膜的形成方法，可举出涂布法和干膜法。作为涂布法和干膜法，可以采用与上述的形成层间绝缘层的情况相同的方法。通过对皮膜进行曝光，使皮膜局部光固化。曝光方法也可以采用与上述的形成层间绝缘层的情况相同的方法。接下来，通过对皮膜进行显影处理，除去皮膜的未被曝光的部分，由此，在芯材上残留皮膜的已曝光的部分。接下来，通过对芯材上的皮膜进行加热而使其热固化。显影方法和加热方法也可以采用与上述的形成层间绝缘层的情况相同的方法。可以根据需要在加热前或加热后中的一方或两方对皮膜进一步照射紫外线。此时，能够进一步进行皮膜的光固化。

阻焊剂层的厚度没有特别限定，可以为10～50μm的范围内。

通过以上操作，在芯材上设置由感光性树脂组合物的固化物构成的阻焊剂层。由此，能够得到具备芯材以及阻焊剂层的印刷配线板，所述芯材具备绝缘层和其上的导体配线，所述阻焊剂层局部覆盖芯材的设置有导体配线的面。

实施例

(1)具有芳香环的含羧基树脂的合成：

[合成例A－1]

合成例A－1的具有芳香环的含羧基树脂如下制备。在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四颈烧瓶内加入由式(2)表示的式(2)中的R₁～R₇均为氢的双酚芴型环氧树脂(环氧当量250g/eq)250质量份、丙二醇单甲醚乙酸酯60质量份、二乙二醇单乙醚乙酸酯140质量份、甲基氢醌0.2质量份、丙烯酸72质量份和三苯基膦1.5质量份而制备混合物。将该混合物在烧瓶内一边在空气鼓泡下搅拌一边在115℃的温度下加热12小时。由此，制备中间体的溶液。

接下来，在烧瓶内的中间体的溶液中投入3,3’,4,4’－联苯四羧酸二酐58.8质量份、四氢邻苯二甲酸酐60.8质量份和丙二醇单甲醚乙酸酯38.7质量份，一边在空气鼓泡下搅拌一边在115℃加热6小时，进而，在80℃加热1小时。由此，得到含羧基树脂A－1的65质量％溶液。含羧基树脂A－1的重均分子量为3096，酸值为105mgKOH/g。

[合成例A－2]

合成例A－2的具有芳香环的含羧基树脂如下制备。在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四颈烧瓶内加入联苯酚醛清漆型环氧树脂(日本化药株式会社制，产品编号NC－3000－H，环氧当量288g/eq)288质量份、二乙二醇单乙醚乙酸酯155质量份、甲基氢醌0.2质量份、丙烯酸72质量份和三苯基膦3质量份而制备混合物。将该混合物在烧瓶内一边在空气鼓泡下搅拌一边在115℃的温度下加热12时间。由此，制备中间体的溶液。

接下来，在烧瓶内的中间体的溶液中投入四氢邻苯二甲酸酐91.2质量份和二乙二醇单乙醚乙酸酯90质量份，在空气鼓泡下一边搅拌一边在90℃加热4小时。由此，得到含羧基树脂A－2的65质量％溶液。含羧基树脂A－2的重均分子量为8120，酸值为76mgKOH/g。

(2)不具有芳香环的含羧基树脂的合成：

[合成例B－1]

合成例B－1的不具有芳香环的含羧基树脂如下制备。在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四颈烧瓶内加入甲基丙烯酸77质量份、甲基丙烯酸甲酯123质量份、二丙二醇单甲醚370质量份和偶氮双异丁腈5质量份而制备混合物。将该混合物在烧瓶内在氮气流下在80℃的温度下加热5小时，进行聚合反应。由此，得到浓度35％的共聚物溶液。

接下来，在烧瓶内的共聚物溶液中投入氢醌0.1质量份、3,4－环氧环己基甲基丙烯酸酯50质量份、二丙二醇单甲醚47质量份和二甲基苄胺0.8质量份，在110℃加热6时间，进行加成反应。由此，得到含羧基树脂B－1的38质量％溶液。含羧基树脂B－1的重均分子量为61324，酸值为132mgKOH/g。

(3)具有芳香环的不含羧基的树脂的合成：

[合成例B－2]

合成例B－2的具有芳香环的不含羧基的树脂如下制备。在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四颈烧瓶内加入由式(2)表示、式(2)中的R₁～R₇均为氢的双酚芴型环氧树脂(环氧当量250g/eq)250质量份、丙二醇单甲醚乙酸酯173质量份、甲基氢醌0.2质量份、丙烯酸72质量份和三苯基膦1.5质量份而制备混合物。将该混合物在烧瓶内一边在空气鼓泡下搅拌一边在115℃的温度下加热12小时。由此，得到不含羧基的树脂B－2的65质量％溶液。

(4)感光性树脂组合物的制备：

实施例1～18和比较例1～5的感光性树脂组合物如下制备。在烧瓶内配合后述的表所示的成分，在35℃的温度下搅拌混合2小时，由此得到感光性树脂组合物(参照表1～表3)。感光性树脂组合物用300目的过滤器过滤后，进一步用孔径10μm的过滤器进行过滤。

应予说明，表中的配合量表示表记成分的固体成分量的质量份。另外，虽然在表中未记载，但在感光性树脂组合物中配合甲基乙基酮作为稀释剂。

表所示的成分的详细内容如下。

·有机填料A的分散液：平均一次粒径0.07μm的具有羧基的交联橡胶(NBR)，JSR株式会社制，产品编号XER－91－MEK，交联橡胶的含有比例15重量％的甲基乙基酮分散液，酸值10.0mgKOH/g。

·有机填料B的分散液：平均一次粒径0.07μm的具有羧基和羟基的交联橡胶(SBR)，JSR株式会社制，产品编号XSK－500，交联橡胶的含有比例15重量％的甲基乙基酮分散液。

·偶联剂A：四乙氧基硅烷。

·偶联剂B：甲基三甲氧基硅烷。

·偶联剂C：3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。

·偶联剂D：N－(2－氨基乙基)－3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷。

·偶联剂E：乙烯基三甲氧基硅烷。

·二氧化硅填料A：日产化学工业株式会社制，产品编号PMA－ST，丙二醇单甲醚乙酸酯分散硅溶胶，固体成分浓度30质量％，平均一次粒径10～15nm。

·二氧化硅填料B：日产化学工业株式会社制，产品编号MEK－EC－2130Y，甲基乙基酮分散硅溶胶，提高了与环氧树脂的相容性的等级，固体成分浓度30质量％，平均一次粒径10～15nm。

·二氧化硅填料C：日产化学工业株式会社制，产品编号MEK－AC－2140Z，甲基乙基酮分散硅溶胶，提高了与丙烯酸树脂的相容性的等级，固体成分浓度40质量％，平均一次粒径10～15nm。

·二氧化硅填料D：日产化学工业株式会社制，产品编号MEK－ST－L，甲基乙基酮分散硅溶胶，固体成分浓度30质量％，平均一次粒径40～50nm。

·二氧化硅填料E：日产化学工业株式会社制，产品编号MEK－ST－ZL，甲基乙基酮分散硅溶胶，固体成分浓度30质量％，平均一次粒径70～100nm。

·二氧化硅填料F：日产化学工业株式会社制，产品编号MEK－ST－UP，甲基乙基酮分散链状硅溶胶，固体成分浓度20质量％，平均一次粒径40～100nm。

·二氧化硅填料G：株式会社龙森制，产品编号IMSIL A8，结晶性二氧化硅，平均一次粒径2μm。

·不饱和化合物A：三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。

·不饱和化合物B：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

·不饱和化合物C：二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物，日本化药株式会社制，产品编号KAYARAD DPHA。

·光聚合引发剂A：2,4,6－三甲基苯甲酰基－二苯基－氧化膦，BASF公司制，产品编号Irgacure TPO。

·光聚合引发剂B：1－羟基-环己基－苯基－酮，BASF公司制，产品编号Irgacure184。

·光聚合引发剂C：4,4’－双(二乙基氨基)二苯甲酮。

·环氧化合物：双酚型结晶性环氧树脂，新日铁住金化学株式会社制，产品编号YSLV－80XY，熔点75～85℃，环氧当量192g/eq。

·抗氧化剂：受阻酚系抗氧化剂，BASF公司制，产品编号IRGANOX 1010。

·表面调整剂：DIC株式会社制，产品编号Megafac F－477。

(5)测试片的制作

使用各实施例和比较例的感光性树脂组合物如下制作测试片。

将感光性树脂组合物利用涂布器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上后，在95℃加热25分钟，由此使其干燥，从而在膜上形成厚度30μm的干膜。

准备具备厚度17.5μm的铜箔的玻璃环氧覆铜层叠板(FR－4型)。通过减成法在该玻璃环氧覆铜层叠板形成作为导体配线的线宽/间隙宽度为50μm/50μm的梳型电极，由此得到芯材。利用蚀刻剂(Mec株式会社制的有机酸系微蚀刻剂，产品编号CZ－8101)溶解除去该芯材的导体配线的厚度1μm左右的表层部分，由此对导体配线进行粗糙化。利用真空层压机将干膜加热层压于该芯材的一面的整个面。加热层压的条件为0.5MPa、80℃、1分钟。由此，在芯材上形成由干膜构成的膜厚30μm的皮膜。在该皮膜上，将具有包含直径30μm、40μm和50μm的圆形形状的图案的非曝光部的负像掩模在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上直接抵接的状态下，介由负像掩模以250mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。应予说明，在曝光后、显影前，从干膜(皮膜)剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜。对曝光后的皮膜实施显影处理。在显影处理时，以0.2MPa的喷射压力对皮膜喷射90秒30℃的1％Na₂CO₃水溶液。接下来，以0.2MPa的喷射压力对皮膜喷射90秒纯水，由此进行清洗。由此，除去皮膜的未被曝光的部分，形成孔。接下来，将皮膜在180℃加热60分钟后，以1000mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。由此，在芯材上形成由感光性树脂组合物的固化物(也称为干膜的固化物)构成的层。由此得到测试片。

(6)评价试验

(6－1)粒度分布

对于各实施例和比较例，利用Microtrac-Bel株式会社制的MT3300EXII测量用300目的过滤器过滤后的感光性树脂组合物的粒度分布。实施例1～18、比较例3、和5中，感光性树脂组合物的利用激光衍射散射式粒度分布测定装置作为D₅₀测得的粒径为1μm以下，最大粒径为10μm以下。比较例1、2、4和6中，感光性树脂组合物的利用激光衍射散射式粒度分布测定装置作为D₅₀测得的粒径大于1μm，最大粒径大于10μm。

(6－2)透明性

对于各实施例和比较例，目视观察感光性树脂组合物，如下评价其结果。

A：没有观察到浑浊，透明性高。

B：观察到一些浑浊，但有透明性。

C：观察到浑浊，但有一些透明性。

D：观察到浑浊，没有透明性。

(6－3)稳定性

对于各实施例和比较例，将感光性树脂组合物在25℃保存后，观察感光性树脂组合物，如下评价其结果。

A：在25℃保存4周后，没有产生成分的分离。

B：在25℃保存3周后，没有产生成分的分离，但在25℃保存4周后，产生成分的分离。

C：在25℃保存2周后，没有产生成分的分离，但在25℃保存3周后，产生成分的分离。

D：在25℃保存2周后，产生成分的分离。

(6－4)显影性

对于各实施例和比较例，在制作测试片的过程中，观察显影处理后的皮膜的非曝光部，如下评价其结果。

A：皮膜被完全除去。

B：皮膜的一部分残留在芯材上。

C：无法显影。

对于显影性的评价为C的比较例5，未进行下述(6－5)～(6－11)的评价。另外，对于显影性的评价为B的实施例17和比较例6，在下述(6－6)的除污后的粗糙性的评价试验中，残留于芯材上的非曝光部的皮膜完全被除去。

(6－5)开口性

对于实施例1～18和比较例1～4、6，观察测试片的由固化物构成的层上所形成的开口部，如下评价其结果。

A：形成有直径30μm的开口部。

B：形成有直径35μm的开口部，但未形成直径30μm的开口部。

C：形成有直径40μm的开口部，但未形成直径35μm的开口部。

D：形成有直径50μm的开口部，但未形成直径40μm的开口部。

E：未形成直径50μm的开口部。

(6－6)除污后的粗糙性

对于实施例1～18和比较例1～4、6，基于公知的除污处理方法对测试片的由固化物构成的层的表面如下进行除污处理。使用市售的溶胀液(日本阿托科技株式会社制，Swelling Dip Securiganth P)作为除污用溶胀液，在70℃对由固化物构成的层的表面进行15分钟溶胀处理，使由固化物构成的层的表面溶胀。对溶胀后的由固化物构成的层的表面进行热水清洗。接着，使用含有高锰酸钾的市售的氧化剂(日本阿托科技株式会社制，Concentrate Compact CP)作为除污液，在70℃对由固化物构成的层的表面进行10分钟粗化处理，对由固化物构成的层的表面进行粗糙化。对粗糙化后的由固化物构成的层的表面进行热水清洗。接着，使用中和液(日本阿托科技株式会社制，Reduction solutionSecuriganth P)在40℃除去5分钟由固化物构成的层的表面的除污液的残渣。然后，对由固化物构成的层的表面进行水洗。使用激光显微镜测定通过除污处理而粗糙化了的由固化物构成的层的表面的表面粗糙度Ra，如下评价除污后的粗糙性。

A：Ra小于0.2μm。

B：Ra为0.2μm以上且小于0.25μm。

C：Ra为0.25μm以上且小于0.3μm。

D：Ra为0.3μm以上。

(6－7)镀铜密合性

对于实施例1～18和比较例1～4、6，使用市售的药液对上述(6－6)的评价试验中的除污处理后的测试片的由固化物构成的层进行非电解镀铜处理，形成初期配线。将形成有初期配线的测试片在150℃加热1小时。接着，使用市售的药液在2A/dm²的电流密度下进行电解镀铜处理，使厚度33μm的铜直接析出于初期配线。将析出了铜的测试片在180℃加热30分钟，形成镀铜层。如下评价镀铜层与测试片上的由固化物构成的层的密合性。应予说明，对于在非电解镀铜处理后和电解镀铜处理后这两方的加热时未确认到在测试片起泡(blister)的测试片，依据JIS－C6481测定镀铜层与由固化物构成的层的剥离强度。

A：镀铜层的剥离强度为0.4kN/m以上。

B：镀铜层的剥离强度为0.3kN/m以上且小于0.4kN/m。

C：镀铜层的剥离强度小于0.3kN/m。

D：在非电解镀铜处理后的加热时或电解镀铜处理后的加热时，产生起泡。

(6－8)绝缘性

一边对实施例1～18和比较例1～4、6的测试片的导体配线(梳型电极)施加DC30V的偏压一边将测试片在130℃、85％R.H.的试验环境下暴露100小时。持续测定该试验环境下的由固化物构成的层的梳型电极间的电阻值，如下评价其结果。

A：从试验开始时经过100小时为止的期间，电阻值总是维持在10⁶Ω以上。

B：从试验开始时经过85小时的期间，电阻值总是维持在10⁶Ω以上，但从试验开始时经过100小时之前，电阻值成为小于10⁶Ω。

C：从试验开始时经过70小时为止的期间，电阻值总是维持在10⁶Ω以上，但从试验开始时经过85小时之前，电阻值成为小于10⁶Ω。

D：从试验开始时经过70小时之前，电阻值成为小于10⁶Ω。

(6－9)热膨胀系数

热膨胀系数的评价试验中，使用实施例1～18和比较例1～4、6的感光性树脂组合物如下制作测试片。

将感光性树脂组合物利用涂布器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上后，在95℃加热25分钟，由此使其干燥，从而在膜上形成厚度30μm的干膜。利用真空层压机将该干膜加热层压于Teflon(注册商标)制的膜的一面的整个面。加热层压的条件为0.5MPa、80℃、1分钟。由此，在Teflon(注册商标)制的膜上形成由干膜构成的膜厚30μm的皮膜。在将具有3mm×15mm的长方形状的曝光部的掩模从聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上直接抵接在该皮膜上的状态下，介由掩模以250mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。应予说明，在曝光后、显影前，从干膜(皮膜)剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜。对曝光后的皮膜实施显影处理。在显影处理时，以0.2MPa的喷射压力对皮膜喷射90秒30℃的1％Na₂CO₃水溶液。接着下，以0.2MPa的喷射压力对皮膜喷射90秒纯水，由此进行清洗。接下来，将皮膜在180℃加热60分钟后，以1000mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。由此，在Teflon(注册商标)制的膜上形成感光性树脂组合物的固化物。将该固化物从Teflon(注册商标)制的膜剥离，得到测试片。

使用TMA试验装置(Rigaku株式会社制，Thermoplus EVOII TMA8310)，在温度范围25～250℃、10℃/分钟、载荷5g的条件下测定第2循环的30～150℃下的测试片的热膨胀系数(CTE)。如下评价其结果。

A：CTE小于60ppm/℃。

B：CTE为60ppm/℃以上且小于65ppm/℃。

C：CTE为65ppm/℃以上且小于70ppm/℃。

D：CTE为70ppm/℃以上。

(6－10)玻璃化转变点

玻璃化转变点的评价试验中，使用实施例1～18和比较例1～4、6的感光性树脂组合物，通过与上述(6－9)同样的方法制作测试片，得到测试片。

使用TMA试验装置(Rigaku株式会社制，Thermoplus EVOII TMA8310)，在温度范围25～250℃、升温冷却速度10℃/分钟、载荷5g的条件下进行测定，由第2循环的测定结果求出测试片的玻璃化转变点(Tg)。如下评价其结果。

A：Tg为160℃以上。

B：Tg为145℃以上且小于160℃。

C：Tg为130℃以上且小于145℃。

D：Tg小于130℃。

(6－11)介电损耗角正切

介电损耗角正切的评价试验中，使用实施例1～18和比较例1～4、6的感光性树脂组合物如下制作测试片。

将感光性树脂组合物利用涂布器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上后，在95℃加热25分钟，由此使其干燥，从而在膜上形成厚度50μm的干膜。利用真空层压机将该干膜加热层压于Teflon(注册商标)制的膜的一面的整个面。加热层压的条件为0.5MPa、80℃、1分钟。由此，在Teflon(注册商标)制的膜上形成由干膜构成的膜厚50μm的皮膜。在从聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜上将具有3mm×85mm的长方形形状的曝光部的掩模直接抵接在该皮膜上的状态下，介由掩模以250mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。应予说明，在曝光后、显影前，从干膜(皮膜)剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜。对曝光后的皮膜实施显影处理。在显影处理时，以0.2MPa的喷射压力对皮膜照射90秒30℃的1％Na₂CO₃水溶液。接下来，以0.2MPa的喷射压力对皮膜喷射90秒纯水，由此进行清洗。接下来，将皮膜在180℃加热60分钟后，以1000mJ/cm²的条件对皮膜照射紫外线。由此，在Teflon(注册商标)制的膜上形成感光性树脂组合物的固化物。将该固化物从Teflon(注册商标)制的膜剥离，得到测试片。

使用介电常数测定装置(AET株式会社制，ADMS01O)，通过空腔共振器法测定频率1GHz下的测试片的介电损耗角正切。如下评价其结果。

A：tanδ小于0.020。

B：tanδ为0.020以上且小于0.025。

C：tanδ为0.025以上且小于0.030。

D：tanδ为0.030以上。

[表1]

[表2]

[表3]

由以上所述的实施方式可知，本发明的第1方式的感光性树脂组合物是具有光固化性的感光性树脂组合物，含有：具有芳香环的含羧基树脂(A)；平均一次粒径为1μm以下且具有羧基的有机填料(B)；偶联剂(C)，具有选自硅原子、铝原子、钛原子和锆原中的至少一种原子以及两个以上的官能团，所述官能团包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团；以及，平均一次粒径为1～150nm的范围内的二氧化硅填料(D)。

根据第1方式，能够得到可形成具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低的固化物的同时分辨率优异的感光性树脂组合物。

本发明的第2方式的感光性树脂组合物是在第1方式中，上述偶联剂(C)具有硅原子。

根据第2方式，有效地提高感光性树脂组合物中的二氧化硅填料(D)的分散性，提高感光性树脂组合物的透明性和稳定性。能够提高感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点，并且降低热膨胀系数。

本发明的第3方式的感光性树脂组合物是在第1或第2方式中，上述二氧化硅填料(D)包含来自硅溶胶的二氧化硅粒子。

根据第3方式，感光性树脂组合物的透明性变高，感光性树脂组合物的分辨率提高。

本发明的第4方式的感光性树脂组合物是在第1～3中的任一方式中，上述二氧化硅填料(D)的平均一次粒径为1～60nm的范围内。

根据第4方式，感光性树脂组合物的透明性和分辨率提高。

本发明的第5方式的感光性树脂组合物是在第1～第4中的任一方式中，相对于上述含羧基树脂(A)的含量100质量份，上述有机填料(B)的含量为1～50质量份的范围内。

根据第5方式，能够得到感光性树脂组合物的固化物的良好的镀铜密合性。另外，能够得到感光性树脂组合物的优异的分辨率。进而，感光性树脂组合物的触变性提高，稳定性提高。

本发明的第6方式的感光性树脂组合物是在第1～5中的任一方式中，相对于上述含羧基树脂(A)的含量100质量份，上述二氧化硅填料(D)的含量为5～200质量份的范围内。

根据第6方式，感光性树脂组合物的透明性提高，感光性树脂组合物能够具有优异的分辨率。另外，能够提高感光性树脂组合物的固化物的玻璃化转变点，并且降低热膨胀系数和介电损耗角正切。进而，能够进一步减小对感光性树脂组合物的固化物进行除污处理后的固化物的表面粗糙度。

本发明的第7方式的感光性树脂组合物是在第1～6中的任一方式中，上述含羧基树脂(A)包含具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂。

根据第7方式，能够对感光性树脂组合物赋予光固化性。

本发明的第8方式的感光性树脂组合物是在第1～7中的任一方式中，相对于上述有机填料(B)的含量与上述二氧化硅填料(D)的含量的合计100质量份，上述偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份的范围内。

根据第8方式，防止感光性树脂组合物中的有机填料(B)和二氧化硅填料(D)的凝聚，分散性提高。

本发明的第9方式的感光性树脂组合物是在第1～8中的任一方式中，在上述感光性树脂组合物中以粒径10μm以下的状态含有上述有机填料(B)。

根据第9方式，感光性树脂组合物的稳定性提高，并且曝光时的散射得到抑制，因此，分辨率提高。

本发明的第10方式的感光性树脂组合物是在第1～9中的任一方式中，上述有机填料(B)包含橡胶成分。

根据第10方式，能够对感光性树脂组合物的固化物赋予柔软性。

本发明的第11方式的感光性树脂组合物是在第10方式中，上述橡胶成分包含选自交联丙烯酸橡胶、交联NBR、交联MBS和交联SBR中的至少一种聚合物。

根据第11方式，感光性树脂组合物能够具有高的透明性，能够提高感光性树脂组合物的分辨率。

本发明的第12方式的感光性树脂组合物是在第1～11中的任一方式中，上述含羧基树脂(A)包含具有苯环的含羧基树脂。

根据第12方式，感光性树脂组合物的透明性变高，感光性树脂组合物具有优异的分辨率。

本发明的第13方式的感光性树脂组合物是在第1～12中的任一方式中，上述含羧基树脂(A)包含通过多元醇树脂与酸二酐的反应而得到的共聚物。

根据第13方式，能够对感光性树脂组合物赋予高的碱显影性，并且对感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘性。

本发明的第14方式的感光性树脂组合物是在第13方式中，上述酸二酐含有具有芳香环的酸二酐。

根据第14方式，能够对感光性树脂组合物赋予高的碱显影性，并且对感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘性。

本发明的第15方式的感光性树脂组合物是在第1～14中的任一方式中，上述含羧基树脂(A)包含具有联苯骨架和双酚芴骨架中的至少一者的含羧基树脂。

根据第15方式，能够进一步降低感光性树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。

本发明的第16方式的感光性树脂组合物是在第1～15中的任一方式中，进一步含有在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(E)和光聚合引发剂(F)。

根据第16方式，能够对感光性树脂组合物赋予高的感光性。另外，包含感光性树脂组合物的固化物的层中的离子迁移的产生得到抑制，包含固化物的层的绝缘性提高。

本发明的第17方式的感光性树脂组合物是在第16方式中，上述不饱和化合物(E)包含选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。

根据第17方式，感光性树脂组合物能够具有优异的透明性和稳定性。

本发明的第18方式的感光性树脂组合物是在第1～第17中的任一方式中，进一步含有环氧化合物(G)。

根据第18方式，能够对感光性树脂组合物赋予热固化性。

本发明的第19方式的干膜含有第1～18中的任一方式的感光性树脂组合物

根据第19方式，可形成具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低的固化物，并且能够得到分辨率优异的干膜。

本发明的第20方式的印刷配线板具备层间绝缘层，所述层间绝缘膜包含第1～第18中的任一方式的感光性树脂组合物的固化物。

根据第20方式，能够得到具备层间绝缘层的印刷配线板，所述层间绝缘膜具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低。

本发明的第21方式的印刷配线板具备阻焊剂层，所述阻焊剂层包含第1～13中的任一方式的感光性树脂组合物的固化物。

根据第21方式，能够得到具备阻焊剂层的印刷配线板，所述阻焊剂层具有高的镀铜密合性且除污后的粗糙性低。

Claims (17)

1.一种感光性树脂组合物，是具有光固化性的感光性树脂组合物，含有：

具有芳香环的含羧基树脂(A)；

平均一次粒径为1μm以下且具有羧基的有机填料(B)；

偶联剂(C)，其具有硅原子以及两个以上的官能团，所述官能团包含选自烷氧基、酰氧基和醇盐中的至少一种基团；以及

使用动态光散射法进行测定的平均粒径为1～70nm的范围内的二氧化硅填料(D)，

所述有机填料(B)包含橡胶成分，所述橡胶成分包含选自交联丙烯酸橡胶、交联NBR、交联MBS和交联SBR中的至少一种聚合物，

所述偶联剂(C)具有选自氨基、环氧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、巯基、异氰酸酯基和硫醚基中的至少一种基团。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述二氧化硅填料(D)的使用动态光散射法进行测定的平均粒径为1～60nm的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述含羧基树脂(A)的含量100质量份，所述有机填料(B)的含量为1～50质量份的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述含羧基树脂(A)的含量100质量份，所述二氧化硅填料(D)的含量为5～200质量份的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂(A)包含具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述有机填料(B)的含量与所述二氧化硅填料(D)的含量的合计100质量份，所述偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂(A)包含具有苯环的含羧基树脂。

8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂(A)包含由多元醇树脂与酸二酐的反应而得到的共聚物。

9.根据权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述酸二酐含有具有芳香环的酸二酐。

10.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂(A)包含具有联苯骨架和双酚芴骨架中的至少一者的含羧基树脂。

11.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有：

在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(E)；以及

光聚合引发剂(F)。

12.根据权利要求11所述的感光性树脂组合物，其中，所述不饱和化合物(E)包含选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。

13.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有环氧化合物(G)。

14.一种干膜，含有权利要求1～13中任一项所述的感光性树脂组合物。

15.一种印刷配线板，具备层间绝缘层，所述层间绝缘层包含权利要求1～13中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。

16.一种印刷配线板，具备阻焊剂层，所述阻焊剂层包含权利要求1～13中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。

17.一种感光性树脂组合物的制造方法，是权利要求1～13中任一项所述的感光性树脂组合物的制造方法，

其中，将所述芳香环的含羧基树脂(A)、所述有机填料(B)、所述偶联剂(C)和所述二氧化硅填料(D)进行混合，

并且，所述二氧化硅填料(D)的至少一部分来自于硅溶胶。

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