TW202238272A - 感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷線路板 - Google Patents

感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷線路板 Download PDF

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田中信也
藤原勇佐
西村颯太
橋本壯一
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Abstract

本發明可提供一種感光性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂，容易使硬化物低介電損耗正切化，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。感光性樹脂組成物含有：含羧基樹脂(A)；光聚合起始劑(B)；光聚合性化合物(C)；環氧化合物(D)；二氧化矽(E)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上且300質量%以下；及，封端異氰酸酯樹脂(F)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下。

Description

感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷線路板
本發明關於一種感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷線路板，詳而言之，本發明關於：一種感光性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂；一種乾膜，其含有該感光性樹脂組成物；一種硬化物，其是該感光性樹脂組成物之硬化物；及，一種印刷線路板，其具備阻焊劑層或層間絕緣層，該阻焊劑層或層間絕緣層包含該硬化物。
JP2017-68242A中揭示了一種硬化性樹脂組成物，其硬化物為低介電常數及低介電損耗正切。JP2017-68242A也揭示下述技術內容：硬化性樹脂組成物含有鹼性可溶性樹脂、無機填料、不具羥基及羧基之光硬化性化合物、密合性賦予劑及光聚合起始劑；作為密合性賦予劑，較佳是封端異氰酸酯；及，密合性賦予劑的調配量，以固形分換算計相對於(A)鹼性可溶性樹脂100質量份為0.01～20質量份。
基於發明人透過研究開發而獨自獲得的見解可知，當由含有含羧基樹脂之樹脂組成物的硬化物來製作阻焊劑層、層間絕緣層等時，若為了低介電損耗正切化而調配無機填料，硬化物容易變脆。此外，當為了提高硬化物、特別是層間絕緣層與重疊於層間絕緣層的導體的密合性，以氧化劑等處理硬化物的表面來調整粗糙度時，無機填料會容易自硬化物脫落，因此硬化物會變得容易受到氧化劑過度地腐蝕。
[發明所欲解決的技術問題]
本發明所欲解決的問題在於提供下述技術：一種感光性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂，容易使硬化物低介電損耗正切化，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕；一種乾膜，其含有該感光性樹脂組成物；一種硬化物，其是該感光性樹脂組成物之硬化物；及，一種印刷線路板，其具備阻焊劑層或層間絕緣層，該阻焊劑層或層間絕緣層包含該硬化物。
本發明的一態樣的感光性樹脂組成物含有：含羧基樹脂(A)；光聚合起始劑(B)；光聚合性化合物(C)；環氧化合物(D)；二氧化矽(E)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上且300質量%以下；及，封端異氰酸酯樹脂(F)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下。
本發明的一態樣的乾膜含有前述感光性樹脂組成物。
本發明的一態樣的硬化物是將前述感光性樹脂組成物硬化所獲得。
本發明的一態樣的印刷線路板具備層間絕緣層，該層間絕緣層包含前述硬化物。
本發明的一態樣的印刷線路板具備阻焊劑層，該阻焊劑層包含前述硬化物。
以下，說明本發明的一實施態樣。再者，以下實施態樣僅為本發明的各式各樣的實施形態之一。只要能夠達成本發明的目的，能夠針對以下實施形態進行各種變化。
本實施形態的感光性樹脂組成物含有：含羧基樹脂(A)；光聚合起始劑(B)；光聚合性化合物(C)；環氧化合物(D)；二氧化矽(E)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上且300質量%以下；及，封端異氰酸酯樹脂(F)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下。
根據本實施形態，容易降低感光性樹脂組成物的硬化物的介電損耗正切。因此，容易提升包含感光性樹脂組成物的硬化物之印刷線路板的高頻特性。進一步，容易維持該硬化物的柔軟性，且即便以氧化劑處理硬化物也不易受到過度地腐蝕。其理由推測如下。但是，本實施形態不拘於下述說明的理由。
感光性樹脂組成物含有二氧化矽(E)，且二氧化矽(E)相對於含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上，藉此二氧化矽(E)能夠降低硬化物的介電損耗正切。此外，感光性樹脂組成物含有封端異氰酸酯樹脂(F)，且封端異氰酸酯樹脂(F)相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下，藉此在感光性樹脂組成物進行硬化的過程中，封端異氰酸酯樹脂(F)會與羥基進行反應，因此會降低硬化物(X)中的羥基，藉此硬化物的介電損耗正切會進一步降低。此外，藉由由於該反應產生的胺酯可提高硬化物的柔軟性。此外，封端異氰酸酯樹脂(F)容易與二氧化矽(E)表面的羥基鍵結，因此即便以氧化劑處理硬化物的表面，二氧化矽(E)的粒子會變得不易自硬化物脫落。
進一步，封端異氰酸酯樹脂(F)能夠提高藉由光微影法由感光性樹脂組成物製作阻焊劑層、層間絕緣層等覆膜時的顯影性。其理由並未充分地明瞭，但是推測如下：若感光性樹脂組成物中的封端異氰酸酯樹脂(F)的百分比相對於含羧基樹脂(A)為21質量%以上且100質量%以下，封端異氰酸酯樹脂(F)會如塑化劑地發揮作用，藉此感光性樹脂組成物會變得容易與鹼性水溶液等顯影液相容，因此感光性樹脂組成物會變得容易適當地溶解或分散於顯影液中。此外，封端異氰酸酯樹脂(F)會受到封端劑保護，因此在利用光微影法形成覆膜的過程中不易產生反應。伴隨這點，推測能夠有助於顯影性的提升。
進一步詳細地說明感光性樹脂組成物的成分。
含羧基樹脂(A)能夠含有具有具乙烯性不飽和基之羧基之成分。此時，含羧基樹脂(A)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言為光硬化性。
含羧基樹脂(A)較佳是含有具芳香環之含羧基樹脂(A1)。此時，容易提高感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性及電絕緣性。含羧基樹脂(A1)更佳是具有聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架中的任一骨架之多環芳香環。此時，會容易進一步提高硬化物的耐熱性及電絕緣性。
含羧基樹脂(A)特佳是具有雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。此時，會特別容易提高硬化物的耐熱性及電絕緣性。
雙酚茀骨架如下述通式(1)所示。
Figure 02_image001
通式(1)中，R 1～R 8各自獨立地為氫、碳數1～5的烷基或鹵素。亦即，通式(1)中的各個R 1～R 8可以是氫，也可以是碳數1～5的烷基或鹵素。即使芳香環中的氫被低分子量的烷基或鹵素取代，也不會對含羧基樹脂(A11)的物性造成不良影響，這是因為在被取代的情況下反而有時會提升包含含羧基樹脂(A11)之感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性或難燃性。
含羧基樹脂(A11)，例如可藉由使中間體與酸酐(a3)反應來合成，該中間體是使具有通式(1)所示的雙酚茀骨架之環氧化合物(a1)與含不飽和基羧酸(a2)進行反應而獲得。
環氧化合物(a1)例如具有由下述通式(2)表示的結構。通式(2)中的n例如是在0～20範圍內的整數。為了適當地控制含羧基樹脂(A11)的分子量，n的平均較佳是在0～1的範圍內。只要n的平均在0～1的範圍內，會容易抑制含羧基樹脂(A11)的多餘的分子量的增加。此外，在通式(2)中，R 1～R 8各自獨立地為氫、碳數1～5的烷基或鹵素。
Figure 02_image003
含不飽和基羧酸(a2)，例如含有在一分子中僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，含不飽和基羧酸(a2)例如含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、β-羧基乙基丙烯酸酯、2-丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸及2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。較佳是：含不飽和基羧酸(a2)含有丙烯酸。此外，當含不飽和基羧酸(a2)含有丙烯酸時，較佳是含有含不飽和基羧酸(a2)中的50莫耳%以上的丙烯酸，更佳是含有80莫耳%以上，進一步較佳是含有85莫耳%以上，特佳是含有90莫耳%以上。
環氧化合物(a1)與含不飽和基羧酸(a2)可利用適當地方法進行反應。例如，將含不飽和基羧酸(a2)添加至環氧化合物(a1)的溶劑溶液中，並進一步依據需要添加熱聚合禁止劑及觸媒進行攪拌混合，藉此獲得反應性溶液。能夠藉由一般方法，將該反應性溶液較佳在60℃以上且150℃以下，更佳是在80℃以上且120℃以下的溫度進行反應來藉此獲得中間體。此時的溶劑，例如能夠含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽璐蘇、乙酸丁基賽璐蘇、卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。熱聚合禁止劑，例如能夠含有選自由對苯二酚、甲基對苯二酚及對苯二酚單甲醚所組成之群組中的至少一種成分。觸媒例如能夠含選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：苯甲基二甲胺、三乙胺等三級胺類；三甲基苯甲基氯化銨、甲基三乙基氯化銨等四級銨鹽類；三苯膦；及，三苯銻。
觸媒特佳是含有三苯膦。亦即，較佳是在三苯膦的存在下使環氧化合物(a1)與含不飽和基羧酸(a2)進行反應。此時，特別會促進環氧化合物(a1)中的環氧基與含不飽和基羧酸(a2)的開環加成反應，而能夠達成95%以上或97%以上，或者大致100%的反應率(轉化率)。
較佳是在空氣起泡下使環氧化合物(a1)與含不飽和基羧酸(a2)進行反應。此時，會抑制不飽和基的加成聚合反應，而能夠抑制中間體的分子量的增加及中間體的溶液的凝膠化。此外，能夠抑制最終產物即含羧基樹脂(A11)的過度的著色。
使環氧化合物(a1)與含不飽和基羧酸(a2)進行反應時的含不飽和基羧酸(a2)相對於1莫耳的環氧化合物(a1)的環氧基的量，較佳是0.8莫耳以上且1.2莫耳以下。此時，可獲得具有優異的感光性與穩定性之感光性樹脂組成物。
這樣操作所獲得的中間體，具備由環氧化合物(a1)的環氧基與含不飽和基羧酸(a2)的羧基進行反應所生成之羥基。
繼而，使中間體與酸酐(a3)進行反應。酸酐(a3)例如含有酸二酐(a4)。
酸二酐(a4)是具有兩個酸酐基之化合物，酸二酐(a4)能夠含有四羧酸的酸酐。酸二酐(a4)例如能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：1,2,4,5-苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基環己烯四羧酸二酐、四羧酸二酐、萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、乙烯四羧酸二酐、9,9’-雙(3,4-二羧基苯基)伸茀二酐、甘油雙脫水三聚酸單乙酸酯、乙二醇雙脫水三聚酸酐、3,3’,4,4’-二苯碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5-二氧-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐及3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。特別較佳是酸二酐(a4)含有3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。此時，感光性樹脂組成物可確保良好的顯影性並抑制由感光性樹脂組成物所製成的覆膜的黏性，並且能夠提升硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。
酸酐(a3)可含有酸一酐(a5)。酸一酐(a5)是具有一個酸酐基之化合物，酸一酐(a5)能夠含有二羧酸的酸酐。酸一酐(a5)例如能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的一種以上：鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、檸康酸酐、戊二酸酐、環己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酸酐及衣康酸酐。特佳是酸一酐(a5)含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。亦即，較佳是酸酐(a3)含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。此時，感光性樹脂組成物可確保良好的顯影性並進一步抑制由感光性樹脂組成物所製成的覆膜的黏性，並且能夠進一步提升硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。相對於酸一酐(a5)整體，1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐較佳是在20莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，更佳是在40莫耳%以上且100莫耳%以下的範圍內，但是不限於此。
當使中間體與酸酐(a3)反應時，能夠採用適當的方法。例如，將酸酐(a3)添加至中間體的溶劑溶液中，並進一步依據需要添加熱聚合禁止劑及觸媒進行攪拌混合，藉此獲得反應性溶液。能夠藉由一般方法，使該反應性溶液較佳在60℃以上且150℃以下，更佳是在80℃以上且120℃以下的溫度進行反應，藉此獲得具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。作為溶劑、觸媒及聚合禁止劑，能夠使用適當者，並且也直接能夠使用用於中間體的合成時的溶劑、觸媒及聚合禁止劑。
觸媒特佳是含有三苯膦。亦即，較佳是在三苯膦的存在下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，特別會促進中間體與酸酐(a3)的反應，而能夠達成90%以上、95%以上、97%以上、或者大致100%的反應率(轉化率)。
當酸酐(a3)含有酸二酐(a4)時，相對於1莫耳的環氧化合物(a1)的環氧基，酸二酐(a4)的量較佳是0.05莫耳以上且0.24莫耳以下。此時，可容易獲得酸價與分子量已適度地調整的具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。
此外，當酸酐(a3)進一步含有酸一酐(a5)時，相對於1莫耳的環氧化合物(a1)的環氧基，酸一酐(a5)的量較佳是0.3莫耳以上且0.7莫耳以下。此時，可容易獲得酸價與分子量已適度地調整的具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。
較佳是在空氣起泡下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，可抑制所生成的具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)的過度的分子量增加，藉此特別能夠提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液產生的顯影性。
含羧基樹脂(A)可含有不具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(以下，也稱為含羧基樹脂(A2))。含羧基樹脂(A)可含有含羧基樹脂(A11)與含羧基樹脂(A2)中的至少一種。
含羧基樹脂(A2)例如能夠含有具羧基且不具光聚合性之含羧基樹脂(以下，稱為含羧基樹脂(A2-1))。含羧基樹脂(A2-1)例如含有乙烯性不飽和單體之聚合物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具羧基之乙烯性不飽和化合物，能夠含有丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯等化合物。具羧基之乙烯性不飽和化合物也能夠含有季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等與二元酸酐之反應物。乙烯性不飽和單體可以進一步含有不具羧基之乙烯性不飽和化合物，該不具羧基之乙烯性不飽和化合物是2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基鄰苯二甲酸酯、直鏈或支鏈的脂肪族或脂環族(但是，環中可以部分地具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等。
含羧基樹脂(A2)可含有具羧基及乙烯性不飽和基之含羧基樹脂(以下，稱為含羧基樹脂(A2-2))。含羧基樹脂(A2-2)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言為光硬化性。含羧基樹脂(A2)可以僅含有含羧基樹脂(A2-2)。
含羧基樹脂(A2-2)例如含有一種作為反應物的樹脂(以下，也稱為第一樹脂(x))，該反應物是中間體與選自多元羧酸及其酸酐的群組中的至少一種化合物(x3)反應而成，該中間體是一分子中具有兩個以上的環氧基之環氧化合物(x1)與乙烯性不飽和化合物(x2)之反應物。第一樹脂(x)例如可使化合物(x3)加成於中間體而獲得，該中間體是例如使環氧化合物(x1)中的環氧基與乙烯性不飽和化合物(x2)中的羧基進行反應所獲得者。
環氧化合物(x1)能夠含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物等適當的環氧化合物。特佳是環氧化合物(x1)含有選自聯苯酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物的群組中的至少一種化合物。此時，可獲得包含有上述具芳香環之含羧基樹脂(A1)之樹脂。環氧化合物(x1)可以僅含有聯苯酚醛清漆型環氧化合物，或者可以僅含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物。
環氧化合物(x1)可含有乙烯性不飽和化合物(z)之聚合物。乙烯性不飽和化合物(z)例如含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具環氧基之化合物(z1)，或者可進一步含有鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等不具環氧基之化合物(z2)。乙烯性不飽和化合物(x2)較佳是含有丙烯酸及甲基丙烯酸中的至少一種。化合物(x3)例如含有選自由鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸與該等多元羧酸的酸酐所組成之群組中的一種以上的化合物。特佳是化合物(x3)例如含有選自鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸的群組中的至少一種的多元羧酸。
含羧基樹脂(A2-2)可含有一種作為反應物的樹脂(以下，也稱為第二樹脂(y))，該反應物是乙烯性不飽和單體之聚合物與具環氧基之乙烯性不飽和化合物進行反應而成，該乙烯性不飽和單體含有具羧基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體可進一步含有不具羧基之乙烯性不飽和化合物。第二樹脂(y)可藉由使具環氧基之乙烯性不飽和化合物反應於聚合物中的部分羧基來獲得。乙烯性不飽和單體可進一步含有不具羧基之乙烯性不飽和化合物。具羧基之乙烯性不飽和化合物例如含有：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等化合物。不具羧基之乙烯性不飽和化合物例如含有2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基鄰苯二甲酸酯、直鏈或支鏈的脂肪族或脂環族(但是，環中可部分地具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等化合物。具環氧基之乙烯性不飽和化合物較佳是含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
含羧基樹脂(A)較佳是含有25質量%以上的含羧基樹脂(A1)，更佳是含有40質量%以上，進一步較佳是含有60質量%以上，特佳是含有100質量%。此時，特別能夠使感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性及絕緣可靠性提升。
含羧基樹脂(A)較佳是含有25質量%以上的含羧基樹脂(A11)，更佳是含有40質量%以上，進一步較佳是含有60質量%以上，特佳是含有100質量%。此時，能夠確保感光性樹脂組成物的優異的感光性與藉由鹼性水溶液產生的顯影性。此外，特別能夠使感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性及絕緣可靠性提升且能夠降低介電常數。進一步能夠充分地降低由感光性樹脂組成物所形成的覆膜的黏性。
含羧基樹脂(A)的重量平均分子量較佳是700以上且100000以下。若含羧基樹脂(A)的重量平均分子量為700以上，會容易抑制由感光性樹脂組成物所形成的覆膜的黏性且能夠提升感光性樹脂組成物的硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。若含羧基樹脂(A)的重量平均分子量為100000以下，感光性樹脂組成物的藉由鹼性水溶液產生的顯影性會容易變得良好。含羧基樹脂(A)的重量平均分子量更佳是900以上且60000以下，進一步較佳是1200以上且10000以下，特佳是1400以上且5000以下。含羧基樹脂(A)的重量平均分子量例如可藉由膠透層析術並基於以下條件的測定結果來算出。
GPC裝置：昭和電工股份有限公司製造的SHODEX SYSTEM 11； 管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001的四支串聯； 流動相：四氫呋喃(THF) ； 流量：1mL/分鐘； 管柱溫度：45℃； 偵測器：折射率(RI)； 換算：聚苯乙烯。
含羧基樹脂(A)較佳是含有酸價為65mg KOH/g以上且150mg KOH/g以下的成分。此時，感光性樹脂組成物的藉由鹼性水溶液產生的顯影性會特別容易提升。更佳是酸價為70mg KOH/g以上且145mg KOH/g以下，進一步較佳是酸價為75mg KOH/g以上且140mg KOH/g以下，特佳是酸價為85mg KOH/g以上且135mg KOH/g以下。
含羧基樹脂(A)相對於感光性樹脂組成物的固形分量的百分比，較佳是5質量%以上且85質量%以下即可。該百分比更佳是10質量%以上即可，進一步較佳是20質量%以上即可。此外，該百分比更佳是75質量%以下即可，進一步較佳是50質量%以下即可。
此外，含羧基樹脂(A1)相對於感光性樹脂組成物的固形分量的百分比，較佳是5質量%以上且85質量%以下即可。該百分比更佳是10質量%以上即可，進一步較佳是20質量%以上即可。此外，該百分比更佳是75質量%以下即可，進一步較佳是50質量%以下即可。
此外，含羧基樹脂(A11)相對於感光性樹脂組成物的固形分量的百分比，較佳是5質量%以上且85質量%以下即可。該百分比更佳是10質量%以上即可，進一步較佳是20質量%以上即可。此外，該百分比更佳是75質量%以下即可，進一步較佳是50質量%以下即可。
說明光聚合起始劑(B)。
光聚合起始劑(B)是可使感光性樹脂組成物的感光性提升的成分。光聚合起始劑(B)例如較佳是包含選自由α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑及肟酯系光聚合起始劑所組成之群組中的至少一種。此時，當對感光性樹脂組成物照射紫外線等的光來曝光時，能夠對感光性樹脂組成物賦予高感光性。光聚合起始劑(B)進一步較佳是包含醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)。此時，能夠對感光性樹脂組成物賦予高感光性，並且特別能夠使感光性樹脂組成物的硬化物的絕緣可靠性提升。
α-胺烷基苯基酮系光聚合起始劑能夠包含例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁-1-酮及2-(二甲胺基)-2-[(4-甲苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，能夠包含例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基乙基苯基次膦酸酯等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，雙(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-1-萘基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等雙醯基氧化膦系光聚合起始劑。
肟酯系光聚合起始劑，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯肟)]及乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)。
感光性樹脂組成物可進一步含有適當的光聚合促進劑及敏化劑等。例如感光性樹脂組成物能夠含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：1-羥基環己基苯基酮、苯乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苯甲基]苯基}-2-甲基丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等羥基酮類；安息香及其烷基醚類；苯乙酮、苯甲基二甲基縮酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、雙(二乙胺基)二苯甲酮等二苯甲酮類；2,4-二異丙基呫噸酮等呫噸酮(xanthone)類；2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等α-羥基酮類；及，2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-1-丙酮等包含氮原子之化合物。感光性樹脂組成物，除了光聚合起始劑(B)，還可以含有對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、2-二甲基胺基苯甲酸乙酯等三級胺系等適當的光聚合促進劑及敏化劑等。感光性樹脂組成物依據需要可含有可見光曝光用的光聚合起始劑及近紅外線曝光用的光聚合起始劑中的至少一種。感光性樹脂組成物除了光聚合起始劑(B)，還可以含有作為雷射曝光法用敏化劑的7-二乙胺基-4-甲基香豆素等香豆素衍生物、羰花青(carbocyanine)色素系、呫噸色素系等。
光光聚合起始劑(B)較佳是除了醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)以外還包含羥基酮系光聚合起始劑(B2)。亦即，感光性樹脂組成物較佳是包含羥基酮系光聚合起始劑(B2)。此時，比起不含羥基酮系光聚合起始劑(B2)的情況，能夠對感光性樹脂組成物賦予更高的感光性。藉此，當對由感光性樹脂組成物所形成的覆膜照射紫外線來進行硬化時，會變得能夠使塗膜自其表面至深部皆充分地硬化。作為羥基酮系光聚合起始劑(B2)，可列舉例如：1-羥基環己基苯基酮、苯乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苯甲基]苯基}-2-甲基丙-1-酮、及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)與羥基酮系光聚合起始劑(B2)的質量比((B1)：(B2))較佳是在1：0.01～1：10的範圍內。此時，能夠使由感光性樹脂組成物所形成的覆膜的表面附近中的硬化性與深部中的硬化性的平衡良好地提升。
光聚合起始劑(B)，較佳是也包含雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)。亦即，感光性樹脂組成物較佳是：含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)及雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)；或，含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)、羥基酮系光聚合起始劑(B2)及雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)。此時，當部分地曝光來將由感光性樹脂組成物所形成的覆膜進行顯影時，可抑制未經曝光的部分的硬化，藉此解析性會變得特別高。因此，能夠以感光性樹脂組成物的硬化物形成非常精細的圖案。特別是，當由感光性樹脂組成物製作多層印刷線路板的層間絕緣層並且利用光微影法對該層間絕緣層設置用以形成穿孔的小孔徑的孔洞時，能夠精密且容易地形成小孔徑的孔洞。
雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)的百分比，較佳是0.5質量%以上且20質量%以下。若雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)為0.5質量%以上，解析性會變得特別高。此外，若雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)為20質量%以下，雙(二乙胺基)二苯甲酮(B3)不會損害感光性樹脂組成物的硬化物的電絕緣性。
光聚合起始劑(B)相對於含羧基樹脂(A)的百分比較佳是0.1質量%以上且30質量%以下，更佳是1質量%以上且25質量%以下。
光聚合起始劑(B)相對於感光性樹脂組成物整體(固形分)的百分比較佳是0.001質量%以上且6質量%以下，更佳是0.01質量%以上且3質量%以下。
說明光聚合性化合物(C)。
光聚合性化合物(C)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性，具體而言為光硬化性。再者，從光聚合性化合物(C)去除包含在上述含羧基樹脂(A)內的化合物。
光聚合性化合物(C)例如含有具乙烯性不飽和鍵之化合物。更具體而言，光聚合性化合物(C)例如含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯；及，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質季戊四醇六丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯。
光聚合性化合物(C)較佳是含有具三環癸烷骨架之化合物(C1)。具三環癸烷骨架之化合物(C1)例如含有具三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。此時，硬化物的介電損耗正切會變得容易進一步降低。具三環癸烷骨架之化合物(C1)相對於光聚合性化合物(C)的百分子，較佳是20質量%以上，更佳是40質量%以上即可，進一步較佳是60質量%以上即可。
光聚合性化合物(C)較佳是含有三官能化合物，即一分子中具有3個不飽和鍵之化合物。此時，藉由光微影法由感光性樹脂組成物製作覆膜時的顯影性及解析性會進一步提升。三官能化合物能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯改質參-(2-丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯及三(甲基)丙烯酸乙氧化縮水甘油酯。
光聚合性化合物(C)較佳是也含有含磷化合物(含磷不飽和化合物)。此時，會提升感光性樹脂組成物的硬化物的難燃性。含磷不飽和化合物能夠含有例如選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ESTER P-1M、及LIGHT ESTER P-2M)、酸式磷酸2-丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ACRYLATE P-1A)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(作為具體例是大八工業股份有限公司製的型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製的HFA系列(作為具體例是二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)的加成反應物亦即型號HFA-6003及HFA-6007；己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)的加成反應物亦即型號HFA-3003及HFA-6127等)。
光聚合性化合物(C)也可以含有預聚物。預聚物能夠含有例如：使具乙烯性不飽和鍵之單體進行聚合後再將乙烯性不飽和基進行加成而得的預聚物；及，由寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類所組成之群組中的至少一種化合物。寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、及螺烷烴(spirane)樹脂(甲基)丙烯酸酯。
光聚合性化合物(C)相對於含羧基樹脂(A)的百分比，較佳是1質量%以上且50質量%以下即可。該百分比更佳是10質量%以上即可，進一步較佳是21質量%以上即可。此外，該百分比是45質量%以下即可，進一步較佳是40質量%以下即可。
說明環氧化合物(D)。
環氧化合物(D)從能夠與含羧基樹脂(A)中的羧基進行反應這點來看，能夠對感光性樹脂組成物賦予熱硬化性。
環氧化合物(D)較佳是含有結晶性環氧化合物(D1)。此時，顯影性容易進一步提升。進一步，當後述的有機填料(G)含有具羧基之有機填料時，有機填料中的羧基在感光性樹脂組成物中會使結晶性環氧化合物(D1)變得容易溶解。藉此，能夠使結晶性環氧化合物(D1)變得不易再結晶化。
環氧樹脂(D)可進一步含有非晶性環氧化合物(D2)。此處，「結晶性環氧化合物」是具有熔點的環氧化合物，「非晶性環氧樹脂」是不具熔點的環氧化合物。
結晶性環氧化合物(D1)較佳是含有例如選自由下述成分所組成之群組中選出的一種以上：1,3,5-參(2,3-環氧基丙基)-1,3,5-三氮雜苯-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、氫醌型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製的商型號YDC-1312)、聯苯型結晶性環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製的商型號YX-4000)、二苯基醚型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YSLV-80DE)、雙酚型結晶性環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製的商型號YSLV-70XY、YSLV-80XY)、肆酚乙烷型結晶性環氧樹脂(作為具體例是日本化藥股份有限公司製的型號GTR-1800)、雙酚茀型結晶性環氧化合物(作為具體例是具結構(S7)之環氧樹脂)。
結晶性環氧化合物(D1)較佳是一分子中具有2個環氧基。此時，在溫度變化反覆地發生的過程中，能夠使硬化物中進一步難以產生龜裂。
結晶性環氧化合物(D1)的環氧基當量較佳是150g/eq以上且300g/eq以下。該環氧基當量，是含有1克當量的環氧基之結晶性環氧化合物(D1)的克重量。結晶性環氧化合物(D1)具有熔點。結晶性環氧化合物(D1)的熔點例如是70℃以上且180℃以下。
特佳是：環氧化合物(D)含有熔點為110℃以下的結晶性環氧化合物(D1-1)。此時，會特別容易提升感光性樹脂組成物藉由鹼性水溶液產生的顯影性。熔點為110℃以下的結晶性環氧化合物(D1-1)，能夠含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：聯苯型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號YX-4000)、聯苯醚型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-80DE)、雙酚型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-70XY、YSLV-80XY)及雙酚茀型結晶性環氧化合物。
非晶性環氧化合物(D2)，較佳是含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON N-775)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON N-695)、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON N-865)、雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號jER1001)、雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例是日本化藥股份有限公司製造的型號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、三級丁基兒茶酚型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-820)、雙環戊二烯型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON HP-7200)、金剛烷型環氧樹脂(作為具體例是出光興產股份有限公司製造的型號ADAMANTATE X-E-201)、特殊二官能型環氧樹脂(作為具體例是三菱化學股份有限公司製造的型號YL7175-500及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造的型號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822及EPICLON EXA-9726；新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號YSLV-120TE)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚A型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-156)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-136)及含橡膠粒子之雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是KANEKA股份有限公司製造的型號MX-130)。
環氧化合物(D)可含有含磷環氧樹脂。此時，會提升感光性樹脂組成物的硬化物的難燃性。含磷環氧樹脂可被包含在結晶性環氧化合物(D1)中、或被包含在非晶性環氧化合物(D2)中。含磷環氧樹脂可列舉例如：磷酸改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例是DIC股份有限公司製造的型號EPICLON EXA-9726、及EPICLON EXA-9710)、新日鐵住金化學股份有限公司製造的型號Epotohto FX-305等。
有關感光性樹脂組成物中的環氧化合物(D)的量，相對於1當量的含羧基樹脂(A)的羧基，環氧化合物(D)的環氧基當量較佳是0.1以上且小於1。此時，可維持感光性樹脂組成物的熱硬化性，並且硬化物的介電損耗正切容易降低。因此，硬化物會具有進一步優異的介電特性。該環氧基的當量更佳是0.9以下即可，進一步較佳是0.8以下即可。此外，該環氧基的當量更佳是0.5以上即可，進一步較佳是0.7以上即可。
說明二氧化矽(E)。
如同上述，感光性樹脂組成物含有二氧化矽(E)且二氧化矽(E)的百分比相對於含羧基樹脂(A)為50質量%以上，藉此硬化物的介電損耗正切容易降低。此外，二氧化矽(E)藉由降低硬化物的線性膨脹係數，能夠使具備由硬化物所製成之層之印刷線路板變得不易產生翹曲。此外，藉由二氧化矽(E)的百分比為300質量%以下，可容易地維持硬化物的柔軟性。更佳是二氧化矽(E)的百分比為100質量%以上即可，進一步較佳是130質量%以上即可。此外，該百分比更佳是250質量%以下即可，進一步較佳是220質量%以下即可。
二氧化矽(E)較佳是含有平均粒徑為0.1μm以上且5μm以下的二氧化矽(E1)。此時，若以氧化劑處理硬化物表面，會容易在硬化物形成精細的凹凸，並藉此使硬化物的表面積容易變大。因此，藉由對硬化物表面進行鍍覆處理來製作導體時，此時的硬化物與導體的密合性會容易變高。進一步，會容易使由於二氧化矽(E)造成的光的散射變得不易發生，而能夠提高解析性。二氧化矽(E1)的平均粒徑較佳是3μm以下即可，進一步較佳是2μm以下即可。此外，該平均粒徑更佳是0.2μm以上即可，進一步較佳是0.4μm以上即可。再者，二氧化矽(E1)的平均粒徑是由雷射繞射-散射法所獲得的粒度分布所算出的累積於50%的粒徑(粒徑中位數D50)。
二氧化矽(E)可含有平均粒徑為1nm以上且150nm以下的二氧化矽(E2)。此時，硬化物在以氧化劑處理時的硬化物不易被過度地腐蝕，且容易在硬化物的表面形成特別精細的凹凸。二氧化矽(E2)的平均粒徑更佳是5nm以上即可，進一步較佳是20nm以上即可，特佳是25nm以上即可。此外，二氧化矽(E2)的平均粒徑更佳是120nm以下，進一步較佳是85nm以下，特佳是65nm以下。再者，二氧化矽(E2)的平均粒徑是藉由動態光散射法所獲得的粒度分布所算出的累積於50%的粒徑(粒徑中位數D50)。
二氧化矽(E2)可含有平均粒徑互不相同的兩種以上的二氧化矽。此時，解析性會容易進一步提高，且以氧化劑對硬化物的表面進行處理時會變得更容易在硬化物的表面上形成精細的凹凸。
二氧化矽(E2)例如能夠至少包含平均粒徑互不相同的兩種的二氧化矽(E21)及二氧化矽(E22)。平均粒徑較大的二氧化矽(E21)的平均粒徑例如是20nm以上且100nm以下，平均粒徑較小的二氧化矽(E22)的平均粒徑例如是1nm以上且小於20nm。二氧化矽(E21)的平均粒徑更佳是20nm以上即可，進一步較佳是30nm以上即可。此外，二氧化矽(E21)的平均粒徑更佳是小於70nm即可，進一步較佳是小於60nm。二氧化矽(E22)的平均粒徑，例如當二氧化矽(E21)的平均粒徑是20nm以上且100nm以下時，較佳是1nm以上且15nm以下，更佳是10nm以上且15nm以下即可。二氧化矽(E21)與二氧化矽(E22)的質量比較佳是20：80～80：20。此時，能夠使硬化物的熱膨脹係數進一步降低且可進一步降低介電損耗正切。
二氧化矽(E2)較佳是包含源自矽溶膠之二氧化矽粒子。此時，可提升感光性樹脂組成物的透明性。因此，二氧化矽(E)有助於解析性的提升。矽溶膠的例子，包含球狀矽溶膠及鏈狀矽溶膠。作為矽溶膠的具體例，可列舉：日產化學工業股份有限公司製造的有機矽溶膠型號MA-ST-M、MA-ST-L、IPA-ST、IPA-ST-ZL、IPA-ST-UP、EG-ST、NPC-ST-30、PGM-ST、DMAC-ST、MEK-ST-40、MIBK-ST、MIBK-ST-L、CHO-ST-M、EAC-ST、TOL-ST、MEK-AC-4130Y、MEK-AC-5140Z、PGM-AC-2140Y、PGM-AC-4130Y、MIBK-AC-2140Z、MIKB-SD-L、MEK-EC-6150P、MEK-EC-7150P、EP-F2130Y、EP-F6140P、EP-F7150P、PMA-ST、MEK-EC-2130Y、MEK-AC-2140Z、MEK-ST-L、MEK-ST-ZL、MEK-ST-UP；Hanse-Chemie公司製造的NANOCRYL型號XP0396、XP0596、XP0733、XP0746、XP0765、XP0768、XP0953、XP0954、XP1045；Hanse-Chemie公司製造的NANOPOX型號XP0516、XP0525、XP0314等。
二氧化矽(E)可含有二氧化矽(E1)與二氧化矽(E2)。此時的二氧化矽(E1)與二氧化矽(E2)的質量比例如是50：1～2：1。
感光性樹脂組成物可含有二氧化矽(E)以外的無機填料。無機填料例如含有選自由硫酸鋇、奈米碳管、滑石、膨土、氫氧化鋁、氫氧化鎂及氧化鈦所組成之群組中的至少一種。感光性樹脂組成物中的二氧化矽(E)和與其以外的無機填料的合計的百分比，較佳是相對於含羧基樹脂(A)為50質量%以上且300質量%以下。
二氧化矽(E)較佳是利用矽烷耦合劑進行表面處理。此時，感光性樹脂組成物中及硬化物中的二氧化矽(E)的分散性容易提高。此外，在硬化物內，二氧化矽(E)的粒子變得可容易保持，並且以氧化劑處理硬化物的表面時，二氧化矽(E)的粒子變得更不易自硬化物脫落。因此，硬化物的表面不會受到氧化劑過度地腐蝕。
矽烷耦合劑可含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺乙基胺基)丙基三乙氧基矽烷、N,N-二甲基-3-(三甲氧基矽烷基)丙胺、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基氯二甲基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基二甲氧基甲基矽烷、氯甲基三乙氧基矽烷、氯甲基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽烷丙基)四硫醚、環己基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、十六烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、苯甲基三乙氧基矽烷、甲苯基二甲氧基矽烷、甲苯基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、對甲苯基三甲氧基矽烷、4-乙烯基苯基三甲氧基矽烷、1-萘基三甲氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、11-五氟苯氧基十一烷基三甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、11-疊氮基十一烷基三甲氧基矽烷、2-氰乙基三乙氧基矽烷、及乙烯基三乙醯氧基矽烷等。
矽烷耦合劑較佳是具有苯基骨架。此時，矽烷(E)的粒子會變得更不容易脫落。進一步，當含羧基樹脂(A)含有具芳香環之含羧基樹脂(A1)或具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)時，矽烷(E)的粒子會變得特別不容易脫落。
可以僅對部分的二氧化矽(E)以矽烷耦合劑進行表面處理。例如，當二氧化矽(E)含有二氧化矽(E1)與二氧化矽(E2)時，可以僅對二氧化矽(E1)以矽烷耦合劑進行表面處理。
說明封端異氰酸酯化合物(F)。
如同上述，封端異氰酸酯化合物(F)能夠降低硬化物的介電損耗正切，能夠提高硬化物的柔軟性，進一步以氧化劑處理硬化物的表面時，能夠使硬化物不易受到過度地腐蝕。
如同上述，推測封端異氰酸酯化合物(F)會與羥基進行反應，藉此獲得上述作用。作為可與封端異氰酸酯化合物(F)進行反應的羥基，可列舉：含羧基樹脂(A)所具有的羥基；由含羧基樹脂(A)與環氧化合物(D)的反應所產生的羥基；及，存在於二氧化矽(E)的表面的羥基等。所謂含羧基樹脂(A)所具有的羥基，可列舉例如：當含羧基樹脂(A)含有使羧酸或羧酸酐反應於中間體中的二級羥基所獲得之化合物時，該化合物中的源自中間體且未經反應的二級羥基，該中間體是環氧化合物與具羧基之不飽和化合物反應而得。上述的含羧基樹脂(A11)及第二樹脂(y)可具有這樣的羥基。
此外，如同上述，封端異氰酸酯化合物(F)能夠提高藉由光微影法由感光性樹脂組成物製造覆膜時的顯影性。
如同上述，封端異氰酸酯化合物(F)相對於含羧基樹脂(A)的百分比是21質量%以上且100質量%以下，藉此可獲得藉由封端異氰酸酯化合物(F)的上述作用。亦即，藉由該百分比為21質量%以上，能夠降低硬化物的介電損耗正切，能夠提高硬化物的柔軟性，能夠使以氧化劑處理而成的硬化物的表面不易受到過度地腐蝕，進一步能夠提高顯影性。此外，藉由該百分比為100質量%以下，能夠提高顯影性。該百分比更佳是24質量%以上即可，進一步較佳是40質量%以上即可。此外，該百分比更佳是90質量%以下即可，進一步較佳是80質量%以下即可。
進一步說明封端異氰酸酯化合物(F)的詳情。封端異氰酸酯化合物(F)是利用封端劑將異氰酸酯化合物進行封端而成的化合物。
異氰酸酯化合物的一分子中的異氰酸酯基數，例如是2以上且6以下。異氰酸酯化合物可以是脂肪族、脂環族或芳香族的聚異氰酸酯。異氰酸酯化合物例如含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、1,6-伸己基二異氰酸酯、1,3-伸丙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基伸己基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基伸己基二異氰酸酯、1,9-伸壬基二異氰酸酯、1,10-伸癸基二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、2,2’-二乙醚二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、鄰二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、甲烯基雙(異氰酸環己酯)、環己烷-1,3-伸乙基二異氰酸酯、環己烷-1,4-伸乙基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、3,3’-甲烯基二甲苯-4,4’-二異氰酸酯、4,4’-二苯醚二異氰酸酯、四氯苯二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、氫化1,3-二甲苯二異氰酸酯、氫化1,4-二甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯化合物；及，該等化合物之聚合物。特佳是，異氰酸酯化合物含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯及該等化合物之聚合物。作為聚合物能夠例示雙縮脲體、異氰脲體及加合體等，較佳是雙縮脲體。
作為封端異氰酸酯化合物(F)中的封端劑，能夠列舉：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性甲烯化合物、吡唑化合物、硫醇化合物、咪唑化合物、醯亞胺化合物等。特佳是封端劑含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性甲烯化合物及吡唑化合物。作為肟化合物能夠列舉例如肟及酮肟，具體而言能夠例示：丙酮肟、甲醛肟、環己烷肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟、二苯甲酮肟等。作為內醯胺化合物能夠例示：ε-己內酯、γ-丁內酯等。作為酚化合物能夠例示：苯酚、萘酚、甲酚、二甲酚、鹵代苯酚等。作為醇化合物，能夠例示：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、環己醇、乙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚、乳酸烷酯等。作為胺化合物可列舉例如一級胺及二級胺，能夠例示：苯胺、二苯胺、乙烯亞胺、聚乙烯亞胺等。作為活性甲烯化合物能夠例示：丙二酸二乙酯、丙二酸二甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸甲酯等。作為吡唑化合物能夠例示：吡唑、甲基吡唑、二甲基吡唑等。作為硫醇化合物能夠例示：烷基硫醇、芳基硫醇等。
感光性樹脂組成物可進一步含有有機填料(G)。有機填料(G)會對感光性樹脂組成物賦予流變性，藉此提升感光性樹脂組成物的保存穩定性。此外，有機填料(G)能夠進一步提升硬化物與導體的密合性。
有機填料(G)較佳是具有反應性基。此時，有機填料(G)在感光性樹脂組成物中具有高相溶性，而會對感光性樹脂組成物賦予更強的流變性，藉此能夠進一步提升感光性樹脂組成物的保存穩定性。此外，會進一步提升硬化物與導體的密合性。有機填料(G)所具有的反應性基例如更佳是包含選自由羧基、胺基、環氧基、乙烯基及羥基所組成之群組中的至少一種基，進一步較佳是包含羧基及胺基中的至少一種。此時，感光性樹脂組成物的保存穩定性會進一步提升。此外，硬化物與導體的密合性會進一步提升。
反應性基特佳是包含羧基。此時，會提升感光性樹脂組成物的顯影性。此外，有機填料(G)的羧基能夠與感光性樹脂組成物中的環氧化合物(D)進行反應。藉此，容易使在硬化物的內部有機填料(G)均勻地分散。進一步，有機填料(G)的羧基能夠提高硬化物與導體的密合性。此外，當感光性樹脂組成物含有結晶性環氧化合物(D1)時，會提升在感光性樹脂組成物中的結晶性環氧化合物(D1)的相溶性而能夠使結晶性環氧化合物(D1)不易結晶化。此外，當感光性樹脂組成物流動而形成塗膜時，塗膜不易變得不均勻，藉此由感光性樹脂組成物所製成的阻焊劑層、層間絕緣層等的層的厚度會變得容易均勻化。
反應性基較佳是包含羥基。在此情況下，容易進一步提高組成物的硬化物與導體的密合性。反應性基可以一併包含羧基與羥基。
當有機填料(G)具有羧基時，例如可藉由使丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等羧酸單體進行聚合或交聯，而將羧基作為其產物中的側鏈來形成。羧酸單體具有羧基與聚合性不飽和雙鍵。
當有機填料(G)具有羧基時，有機填料(G)的酸價較佳是1mgKOH/g以上且60mgKOH/g以下。只要酸價是1mgKOH/g以上，感光性樹脂組成物的穩定性及硬化物的顯影性容易變得特別高。若酸價是60mgKOH/g以下，硬化物的耐濕可靠性容易提升。更佳是有機填料(G)的酸價是3mgKOH/g以上即可。此外，該酸價更佳是40mgKOH/g以下。
有機填料(G)較佳是包含橡膠粒子。較佳也可以是有機填料(G)僅包含橡膠粒子。橡膠粒子能夠進一步提高硬化物的柔軟性。橡膠粒子可具有交聯結構。橡膠粒子例如包含選自由下述聚合物所組成之群組中的至少一種：交聯丙烯酸橡膠、交聯丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、交聯甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)及交聯丁苯橡膠(SBR)。此時，硬化物的柔軟性會特別容易提升。進一步，當以氧化劑處理硬化物的表面時表面會進一步容易適當地粗糙化。
作為橡膠粒子的具體例，可列舉JSR股份有限公司製造的型號XER-91-MEK、JSR股份有限公司製造的型號XER-32-MEK、JSR股份有限公司製造的型號XSK-500等。XER-91-MEK是平均一次粒徑為0.07μm且具羧基之交聯橡膠(NBR)，其是以該交聯橡膠的含有比例為15重量%的甲基乙基酮分散液來提供，其酸價為10.0mgKOH/g。XER-32-MEK是以相對於分散液總量含量為17重量%的方式使羧基改質氫化丁腈橡膠之聚合物(線狀粒子)分散於甲基乙基酮中而成的分散液。此外，XSK-500是平均一次粒徑為0.07μm且具羧基及羥基之交聯橡膠(SBR)，其是以該交聯橡膠的含有比例為15重量%的甲基乙基酮分散液來提供。如此，有機填料(G)可利用分散液調配於感光性樹脂組成物中。亦即，橡膠粒子可利用分散液來調配於感光性樹脂組成物中。此外，作為有機填料(G)的具體例，除了上述以外還可列舉JSR股份有限公司製造的型號XER-92等。
有機填料(G)的平均粒徑較佳是1μm以下。此時，感光性樹脂組成物的顯影性會容易進一步提升。此外，若以氧化劑處理硬化物的表面，會變得容易在硬化物形成微細的凹凸，藉此容易使硬化物的表面積變大。因此，硬化物與導體的密合性容易變得更高。有機填料(G)的平均粒徑更佳是0.5μm以下，進一步較佳是0.3μm以下。此時，能夠抑制感光性樹脂組成物中的光的散射，並藉此解析性會容易進一步提升。此外，藉由使硬化物的表面粗糙化所形成的凹凸會容易變得更精細。此外，有機填料(G)的平均粒徑例如是0.001μm以上。再者，有機填料(G)的平均粒徑是藉由動態光散射法所獲得的粒度分布所算出的累積於50%的粒徑(粒徑中位數D50)。
有機填料(G)可含有橡膠粒子以外的粒子。此時，有機填料(G)能夠含有例如選自由具羧基之丙烯酸樹脂粒子、及具羧基之纖維素粒子所組成之群組中的至少一種粒子。具羧基之丙烯酸樹脂粒子，能夠含有選自由非交聯苯乙烯-丙烯酸樹脂粒子及交聯苯乙烯-丙烯酸樹脂粒子所組成之群組中的至少一種粒子成分。作為非交聯苯乙烯-丙烯酸樹脂粒子的具體例，可列舉例如：Nippon paint Industrial Coatings股份有限公司製造的型號FS-201(平均一次粒徑為0.5μm)。作為交聯苯乙烯-丙烯酸樹脂粒子的具體例，可列舉例如：Nippon paint Industrial Coatings股份有限公司製造的型號MG-351(平均一次粒徑為1.0μm)及型號BGK-001(平均一次粒徑為1.0μm)。又，有機填料(G)可含有選自上述橡膠成分、丙烯酸樹脂粒子及纖維素粒子的粒子成分以外的粒子。此時，有機填料(G)能夠含有具羧基之粒子。亦即，該具羧基之粒子可與選自橡膠粒子、丙烯酸樹脂粒子及纖維素粒子的粒子不同。
有機填料(G)相對於含羧基樹脂(A)的百分比較佳是1質量%以上且60質量%以下。此時，感光性樹脂組成物的流變性會容易變得特別高而提升穩定性。此外，硬化物的表面可容易以氧化劑進行適當地粗糙化，而硬化物與導體的密合性會變得容易進一步提升。該百分比更佳是3質量%以上，進一步較佳是5質量%以上。此外，該百分比更佳是30質量%以下，進一步較佳是17質量%以下。
感光性樹脂組成物可含有耦合劑。耦合劑能夠使二氧化矽(E)的分散性進一步提升，並且當感光性樹脂組成物含有有機填料(G)時，也能夠使有機填料(G)的分散性提升。進一步能夠使解析性提升。耦合劑例如具有選自由矽原子、鋁原子、鈦原子及鋯原子所組成之群組中的至少一種原子。此外，耦合劑例如進一步具有選自由烷氧基、醯氧基及醇鹽所組成之群組中的官能基。耦合劑特佳是具有矽原子，亦即耦合劑較佳是含有矽烷耦合劑。
耦合劑相對於二氧化矽(C)及有機填料(G)的合計的百分比更佳是0.05質量%以上且5質量%以下。
感光性樹脂組成物可含有三聚氰胺。此時，當以氧化劑處理感光性樹脂組成物的硬化物時，能夠使硬化物不易受到過度地腐蝕。所謂的三聚氰胺是2,4,6-三胺基-1,3,5-三氮雜苯，並且一般而言已有市售。三聚氰胺的平均粒徑較佳是20μm以下，更佳是15μm以下。藉由三聚氰胺均勻地分散於感光性樹脂組成物中，三聚氰胺會變得容易進一步與前述金屬元素進行配位鍵結。藉此，能夠使感光性樹脂組成物的密合性進一步提升。三聚氰胺的平均粒徑的下限並無特別限定，但是能夠設為0.01μm以上。再者，三聚氰胺的平均粒徑是在以使三聚氰胺分散於感光性樹脂組成物中的狀態下，由雷射繞射-散射法所獲得的粒度分布所算出的累積於50%的粒徑(粒徑中位數D50)。
當感光性樹脂組成物含有三聚氰胺時，三聚氰胺相對於含羧基樹脂(A)的百分比較佳是0.1質量%以上且10質量%以下。此時，當以氧化劑處理硬化物時的過度的腐蝕會容易進一步被抑制。該百分比更佳是0.3質量%以上，進一步較佳是0.5質量%以上，特佳是1質量%以上。此外，該百分比更佳是9質量%以下，進一步較佳是8質量%以下，特佳是6質量%以下。
感光性樹脂組成物可含有有機溶劑。有機溶劑可使用於以下目的：感光性樹脂組成物的液態化或清漆化、黏度調整、塗佈性的調整、造膜性的調整等。
有機溶劑能夠含有選自由下述化合物所組成之群組中的一種以上：直鏈、支鏈、2級或多元的醇類，其是乙醇、丙醇、異丙醇、己醇、乙二醇等；甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；SWASOL系列(丸善石油化學公司製造)、Solvesso系列(ExxonMobil Chemical公司製造)等石油系芳香族系混合溶劑；賽璐蘇、丁基賽璐蘇等賽璐蘇類；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類；丙二醇甲基醚等丙二醇烷基醚；二丙二醇甲基醚等聚丙二醇烷基醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。
當感光性樹脂組成物含有有機溶劑時，有機溶劑的量，較佳是調整為使由感光性樹脂組成物所形成的塗膜乾燥時有機溶劑可迅速地揮發，亦即有機溶劑不殘留於乾燥膜中。特別是，相對於感光性樹脂組成物整體，有機溶劑的比例較佳是0質量%以上且99.5質量%以下，更佳是15質量%以上且60質量%以下即可。再者，有機溶劑的適當的比例會因塗佈方法而異，因此較佳是依據塗佈方法來適當地調節比例。
只要在不會損害本實施形態的效果的範圍，感光性樹脂組成物可進一步含有上述成分以外的成分。
感光性樹脂組成物可含有選自由下述樹脂所組成之群組中的至少一種：經以己內醯胺、肟(oxime)、丙二酸酯等來封端的甲苯二異氰酸酯系、嗎啉二異氰酸酯系、異佛酮二異氰酸酯系及伸己基二異氰酸酯系等的封端異氰酸酯；丁基化尿素樹脂；前述以外的各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性 (甲基)丙烯酸環氧酯；使(甲基)丙烯酸加成在雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂環型等環氧樹脂上而得的樹脂；及，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等的高分子化合物。
感光性樹脂組成物可含有用以使環氧化合物(D)硬化的硬化劑。硬化劑例如能夠含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；二氰二醯胺、苯甲基二甲胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苯甲胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲胺等胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等醯肼化合物；三苯膦等磷化合物；酸酐；苯酚；硫醇；路易斯酸胺錯合物；及，鎓鹽。該等成分的市售物可舉例如：四國化成股份有限公司製的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(皆為咪唑系化合物的商型號)；San-Apro股份有限公司製的U-CAT3503N、U-CAT3502T(皆為二甲胺的封端異氰酸酯化合物的商型號)；DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(皆為二環式脒(amidine)化合物及其鹽)。
感光性樹脂組成物可含有密合性賦予劑。作為密合性賦予劑可列舉例如：乙胍嗪(acetoguanamine，2,4-二胺基-6-甲基-1,3,5-三氮雜苯)及苯胍嗪(benzoguanamine，2,4-二胺基-6-苯基-1,3,5-三氮雜苯)等胍嗪衍生物；以及，2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三氮雜苯、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三氮雜苯、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三氮雜苯・異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三氮雜苯・異氰脲酸加成物等s-三氮雜苯衍生物；矽烷耦合劑、三聚氰胺衍生物等。
感光性樹脂組成物可含有流變控制劑。藉由流變控制劑，感光性樹脂組成物的黏性會容易變得適當。作為流變控制劑，可列舉例如：尿素改質中極性聚醯胺(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-430、BYK-431)、聚羥基羧酸醯胺(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-405)、改質尿素(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-410、BYK-411、BYK-420)、高分子尿素衍生物(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-415)、尿素改質胺酯(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-425)、聚胺酯(BIGCHEMI JAPAN股份有限公司製造的型號BYK-428)、蓖麻油蠟、聚乙烯蠟、聚醯胺蠟、皂土、高嶺土、黏土。
感光性樹脂組成物可含有選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：硬化促進劑；著色劑；矽氧、丙烯酸酯等共聚物；塗平(leveling)劑；觸變劑；聚合抑制劑；防光暈劑；阻燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；及，高分子分散劑。
本實施形態的感光性樹脂組成物可利用適當的方法來調製。例如藉由混合並攪拌感光性樹脂組成物的原料即能夠調製感光性樹脂組成物。此外，也可藉由例如使用三輥研磨機、球磨機、砂磨機等的適當的揉合方法進行揉合，來調製感光性樹脂組成物。當原料中含有液狀的成分、黏度低的成分等時，可藉由下述方式調製感光性樹脂組成物：首先將原料中的除了液狀的成分、黏度低的成分等以外的部分揉合來調製成混合物後，在所獲得的混合物中加入液狀的成分、黏度低的成分等並混合。當感光性樹脂組成物包含溶劑時，可先將原料中部分或全部的溶劑混合後再與其餘原料進行混合。
說明包含感光性樹脂組成物的硬化物之印刷線路板及其製造方法。
印刷線路板至少具備包含感光性樹脂組成物的硬化物之層間絕緣層、包含感光性樹脂組成物的硬化物之阻焊劑層中的至少其中一者。
參照第1圖A～第1圖E，詳細說明印刷線路板11，其具備包含感光性樹脂組成物的硬化物之層間絕緣層7。
當製造印刷線路板11時，例如準備感光性樹脂組成物與基材1。基材1具備絕緣層2與和絕緣層2重疊的第二導體層3。利用光微影法由感光性樹脂組成物將層間絕緣層7製作於基材1上。亦即，使由感光性樹脂組成物所製成的覆膜4以覆蓋第二導體層3的方式重疊於基材1上，然後使覆膜4的包含貫穿孔6的圖案之負型圖案狀的區域曝光後，使用鹼性水溶液來實施顯影處理。藉此來製作層間絕緣層7與貫穿層間絕緣層7的貫穿孔6。
具體而言，如第1圖A所示，例如先準備基材1。基材1具備絕緣層2與第二導體層3。第二導體層3為導體線路。
如第1圖B所示，將感光性樹脂組成物塗佈於基材1上，並進一步依據需要使其乾燥，藉此來製造覆蓋第二導體層3之覆膜4。感光性樹脂組成物的塗佈方法例如可選自由下述方法所組成的群組：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕塗佈法及網版印刷法等。使感光性樹脂組成物乾燥時，可在例如60～130℃的溫度下加熱感光性樹脂組成物。
也可以藉由將包含感光性樹脂組成物之乾膜重疊於基材1上來製作覆膜4。例如將感光性樹脂組成物塗佈於聚酯等製成的適當的支撐體上後再進行乾燥，藉此在支撐體上形成乾膜。藉此，可獲得一種附有支撐體之乾膜，其具備：乾膜；及，支撐體，其是用以支撐乾膜。將該附有支撐體之乾膜中的乾膜以覆蓋第二導體層3的方式重疊在基材1後，對乾膜與基材1施加壓力。藉此，可使由乾膜所構成之覆膜4重疊於基材1上。
繼而，將覆膜4進行曝光。例如使覆膜4的包含貫穿孔6的圖案之負型圖案狀的區域曝光。此時，隔著負型遮罩對覆膜4照射紫外線。負型遮罩具備：使紫外線可穿透的曝光部、及遮蔽紫外線的非曝光部，並且非曝光部的圖案包含貫穿孔6的圖案。負型遮罩例如是：遮罩薄膜、乾板等光掩膜(photo tool)。紫外線的光源是例如選自由下述光源所組成之群組：化學燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、釔鋁石榴石雷射(YAG)、LED、氙氣燈及金屬鹵化燈。
在由乾膜製作覆膜4的情況下，在將覆膜4曝光時，例如可預先將支撐體自覆膜4剝離後再曝光覆膜4。再者，也可以是下述方式：在支撐體重疊於覆膜4的狀態下使紫外線穿透支撐體來照射覆膜4，藉此將覆膜4曝光並繼而自曝光後的覆膜4剝離支撐體。
曝光方法可採用使用負型遮罩的方法以外的方法。例如可以利用直接描繪法來對覆膜4進行曝光，該直接描繪法是將從光源發出的紫外線僅照射在覆膜4上的要曝光的部分。可應用於直接描繪法的光源是例如選自由下述光源所組成之群組：高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化燈、YAG雷射、LED、g射線(436 nm)、h射線(405 nm)、i射線(365 nm)；及，g射線、h射線及i射線中的兩種以上的組合。
繼而，藉由利用鹼性水溶液對覆膜4實施顯影處理，來製造具貫穿孔6之層間絕緣層7。藉由對覆膜4實施顯影處理，將第1圖C所示的覆膜4的未曝光的部分5去除，藉此，如第1圖D所示的這樣來設置貫穿孔6。顯影處理能夠依據感光性樹脂組成物的組成來使用適當的顯影液。顯影液例如是：含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物中的至少一種之鹼性水溶液、或有機胺。鹼性水溶液更具體而言含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲銨及氫氧化鋰。鹼性水溶液中的溶劑可僅為水、或為水與低級醇等的親水性有機溶劑之混合物。有機胺含有例如選自由下述成分所組成之群組中的至少一種：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺及三異丙醇胺。
鹼性水溶液較佳是含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物中的至少一種，特佳是含有碳酸鈉。此時，能夠達成提升操作環境及減輕廢棄物處理的負擔。
因為藉由本實施形態的感光性樹脂組成物具有良好的顯影性，因此在顯影後未硬化的感光性樹脂組成物的殘渣不易殘留於貫穿孔6的底部。
繼而，可藉由將顯影後的覆膜4加熱來使其熱硬化。加熱的條件例如是：加熱溫度在120～200℃的範圍內，加熱時間在20分鐘以上且300分鐘以下的範圍內。若如此操作來使覆膜4熱硬化，能夠提升層間絕緣層7的強度、硬度、耐化學藥品性等的性能。
依據需要，可在加熱前及加熱後之中的任一方或雙方對覆膜4進一步照射紫外線。此時，能夠使覆膜4的光硬化更進一步進行。
藉由以上操作，由感光性樹脂組成物的硬化物構成的層間絕緣層7可被設置在基材1上。
繼而，製作第一導體層8與貫穿導體9，但是在此之前較佳是以氧化劑處理貫穿孔6的內側的面與層間絕緣層7的外表面，藉此來進行粗糙化。作為氧化劑，能夠使用一般性用於除膠渣處理的除膠渣液。這樣的氧化劑，例如含有選自過錳酸鈉和過錳酸鉀的群組中的至少一種過錳酸鹽。
繼而，能夠利用添加法(additive process)等的習知方法，在層間絕緣層7上製作作為導體線路的第一導體層8，且能夠在貫穿孔6內製作貫穿導體9。藉此，可以如第1圖E所示的這樣獲得印刷線路板11，其具備：第一導體層8；第二導體層3；層間絕緣層7；貫穿孔6；及，貫穿導體9。再者，第1圖E中，貫穿導體9是將貫穿孔6的內側的面覆蓋的膜，但亦可將貫穿導體9填充在貫穿孔6的內側整體中。
本實施形態中，若以氧化劑對層間絕緣層7進行表面處理，層間絕緣層7的表面不會受到過度地腐蝕，並且容易形成有精細的凹凸。因此，能夠提高層間絕緣層7與第一導體層8及貫穿導體9的密合性。
詳細說明印刷線路板，其具備包含感光性樹脂組成物的硬化物之阻焊劑層。
當製造印刷線路板時，例如首先準備芯材。芯材具備例如至少一絕緣層與至少一導體線路。利用光微影法在芯材上由感光性樹脂組成物製作阻焊劑層。亦即，在芯材的設置有導體線路的面上，由感光性樹脂組成物形成覆膜。作為覆膜的形成方法，可列舉塗佈法與乾膜法。作為塗佈法與乾膜法，能夠採用與形成上述層間絕緣層的情況相同的方法。將覆膜曝光藉此使其部分地硬化。曝光方法也能夠採用與形成上述層間絕緣層的情況相同的方法。繼而，藉由對覆膜實施顯影處理，來去除覆膜的未經曝光的部分，藉此，使覆膜經曝光的部分殘留在芯材上。繼而，藉由將芯材上的覆膜加熱來進行熱硬化。顯影方法和加熱方法也能夠採用與上述形成層間絕緣層的情況相同的方法。依據需要，可在加熱前及加熱後之中的任一方或雙方對覆膜進一步照射紫外線。此時，能夠使覆膜的光硬化更進一步進行。
阻焊劑層的厚度沒有特別限定，可以是3μm以上且50μm以下。
藉由以上操作，可在芯材上設置由感光性樹脂組成物的硬化物構成之阻焊劑層。藉此，可獲得一種印刷線路板，其具備：芯材，其具備絕緣層與位於絕緣層上的導體線路；及，阻焊劑層，其部分地包覆芯材中的設置有導體線路的面。再者，與前述層間絕緣層的情況相同，阻焊劑層可以藉由氧化劑實施表面處理來將阻焊劑層的表面進行粗糙化。藉此，能夠使阻焊劑層與構成導體線路和焊球等的導體的密合性提升。 [實施例]
以下表示本實施形態的具體的實施例。但是，本實施形態並不僅限於下述實施例。
1.含羧基樹脂的合成 (1)合成例A-1：具雙酚茀骨架之樹脂的合成 在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內添加下述成分：250質量份雙酚茀型環氧化合物(由通式(2)表示，通式(2)中的R 1～R 8皆為氫，環氧當量250g/eq的環氧化合物)；72質量份丙烯酸；1.5質量份三苯膦；0.2質量份甲基對苯二酚；60質量份丙二醇單甲基醚乙酸酯；及，140質量份二乙二醇單乙基醚乙酸酯。藉由在空氣起泡下攪拌該等成分來調製成混合物。將該混合物在燒瓶內一面在空氣起泡下攪拌，一面在115℃中加熱12小時。藉此，調製中間體的溶液。繼而，在燒瓶內的中間體的溶液中倒入下述成分：60.8質量份1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐；58.8質量份3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐；及，38.7質量份丙二醇單甲基醚乙酸酯。一面在空氣起泡下攪拌該等成分，一面在115℃中加熱6小時，並進一步一面在空氣起泡下攪拌，一面在80℃中加熱1小時。藉此獲得含羧基樹脂A-1的溶液(固形分量65質量%)。含羧基樹脂A-1的多分散性(Mw/Mn)為2.15，重量平均分子量(Mw)為3096，酸價為105mgKOH/g。
(2)合成例A-2：具聯苯苯酚酚醛清漆骨架之樹脂的合成 在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內添加下述成分來調製混合物：288質量份聯苯苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，型號NC-3000H，環氧基當量288g/eq的環氧化合物)；155質量份二乙二醇單乙基醚乙酸酯；0.2質量份甲基對苯二酚；72質量份丙烯酸；及，3質量份三苯膦。藉由將該混合物在燒瓶內一面在空氣起泡下攪拌，一面在115℃中加熱12小時。藉此，調製中間體的溶液。
繼而，在燒瓶內的中間體的溶液中倒入91.2質量份四氫鄰苯二甲酸及90質量份二乙二醇單乙基醚乙酸酯，一面在空氣起泡下攪拌，一面在90℃中加熱4小時。藉此獲得含羧基樹脂A-2的溶液(固形分量65質量%)。含羧基樹脂A-2的重量平均分子量為8120，酸價為76mgKOH/g。
2.感光性樹脂組成物的調製 預先使用三輥研磨機將原料之中的粉狀原料與含羧基樹脂揉合後，調配其餘的原料並以35℃的條件在燒瓶內進行攪拌並混合，藉此獲得感光性樹脂組成物。
表中的「原料(固形分)/質量份」表示原料的調配量。再者，當原料包含溶劑時，原料的調配量是不包括原料中的溶劑的固形分的量。原料的詳情如下。此外，表中的「E/A」表示原料中的環氧化合物的環氧基相對於1當量的含羧基樹脂的羧基的當量。 -光聚合起始劑A：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，BASF公司製造，型號Irgacure TPO -光聚合起始劑B：1-羥基環己基苯基酮，BASF公司製造，型號Irgacure 184 -光聚合起始劑C：4,4’-雙(二乙胺)二苯基酮 -光聚合起始劑D：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮，BASF公司製造，型號Irgacure 907 -光聚合性化合物A：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯 -光聚合性化合物B：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 -環氧化合物A：聯苯型結晶性環氧樹脂，三菱化學股份有限公司製造的型號YX-4000，熔點105℃，環氧當量187g/eq -環氧化合物B：雙酚型結晶性環氧樹脂，日鐵化學材料股份有限公司製造的型號YSLV-80XY，熔點75～85℃，環氧當量192g/eq -封端異氰酸酯化合物A：旭化成股份有限公司製造的型號DURANATE MF-B60B。伸己基二異氰酸酯型甲基乙基酮肟封端異氰酸酯化合物的乙酸正丁酯正丁醇溶液。固形分60質量%。硬化溫度120℃以上。 -封端異氰酸酯化合物B：旭化成股份有限公司製造的型號DURANATE SBB-70P。母結構具有雙縮脲結構且封端結構為1,3-二甲基吡唑骨架之封端異氰酸酯化合物的丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液。固形分70質量%。硬化溫度110℃以上。 -封端異氰酸酯化合物C：旭化成股份有限公司製造的型號DURANATE SBN-70D。1,6-伸己基二異氰酸酯的吡唑衍生物封端異氰酸酯化合物的二丙二醇單甲基醚溶液。固形分70質量%。硬化溫度110℃以上。 -封端異氰酸酯化合物D：旭化成股份有限公司製造的型號DURANATE 17B-60P。母結構具有雙縮脲結構且封端結構為肟酯結構之封端異氰酸酯化合物的丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液。固形分60質量%。硬化溫度130℃以上。 -異氰酸酯化合物：旭化成股份有限公司製造的型號DURANATE TPA-100。具異氰脲酸酯結構之異氰酸酯預聚物。固形分100質量%。異氰酸酯基含有率23質量%。 -二氧化矽A的分散液：Admatechs股份有限公司製造的型號SSP-CM1。包含經苯基矽烷處理的平均粒徑0.5μm二氧化矽與甲基乙基酮之漿液。固形分70質量%。 -二氧化矽B的分散液：Admatechs股份有限公司製造的型號SC2050-MTX。包含經苯基胺基矽烷(信越化學工業股份有限公司製造的型號KBM-573)處理的平均粒徑0.5μm二氧化矽與甲基乙基酮之漿液。固形分70質量%。 -二氧化矽C的分散液：Admatechs股份有限公司製造的型號SC2050-MNU。包含經乙烯基矽烷處理的平均粒徑0.5μm二氧化矽與甲基乙基酮之漿液。固形分70質量%。 -二氧化矽D的分散液：Admatechs股份有限公司製造的型號SC2050-MB。包含經環氧基矽烷處理的平均粒徑0.5μm二氧化矽與甲基乙基酮之漿液。固形分70質量%。 -二氧化矽E的分散液：Admatechs股份有限公司製造的型號5SQ-CM2。包含未經表面處理的平均粒徑0.5μm二氧化矽與甲基乙基酮之漿液。固形分70質量%。 -二氧化矽溶膠A的溶劑分散體：日產化學工業股份有限公司製造的型號MEK-EC-2130Y。包含平均粒徑12nm的二氧化矽溶膠與甲基乙基酮之分散液。固形分量30質量%。 -二氧化矽溶膠B的溶劑分散體：日產化學工業股份有限公司製造的型號MEK-AC-4130Y。包含平均粒徑45nm的二氧化矽溶膠與甲基乙基酮之分散液。固形分量30質量%。 -有機填料A的分散液：JSR股份有限公司製造的型號XER-91-MEK。包含平均粒徑0.07μm且酸價10.0mgKOH/g的交聯橡膠(NBR)與甲基乙基酮之分散液。固形分15質量%。 -有機填料B的分散液：三菱氣體化學股份有限公司製造的型號OPE-2St 1200。包含數量平均分子量1187且乙烯基當量590g/eq之乙烯基苯甲基改質聚苯醚寡聚物與甲苯之分散液。固形分65質量%。 -抗氧化劑：BASF Japan股份有限公司製造的型號Irganox 1010。 -三聚氰胺：2,4,6-三胺基-1,3,5-三氮雜苯。平均粒徑5μm。 -耦合劑：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。 -界面活性劑：DIC股份有限公司製造的型號MEGAFACE F-477。 -溶劑：甲基乙基酮。
3.試驗片的製作 (1)試驗片的製作1 依照下述操作製作用以實施下述「4.評價試驗」中(1)～(8)的試驗的試驗片。
利用塗佈機將感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上後，藉由在90℃加熱30分鐘來使其乾燥，藉此在薄膜上形成厚度30μm的乾膜。準備具備厚度17.5μm的銅箔之玻璃環氧基附銅積層板(FR-4型)。利用減成法(subtractive method)，在該玻璃環氧基附銅積層板上形成線幅/間距為30μm/30μm的梳型電極來作為導體線路，藉此獲得芯材。利用蝕刻劑(MEC股份有限公司製造的型號CZ-8101)將該芯材的導體線路中的厚度1μm左右的表面部分溶解而去除，藉此將導體線路進行粗糙化。在薄膜重疊並覆蓋導體線路的狀態下，利用真空疊層機將乾膜加熱並疊層於該芯材上。加熱疊層的條件設為0.5MPa、80℃、1分鐘。藉此，在芯材上形成由上述乾膜構成之覆膜。繼而，當覆膜進行曝光時，以負型遮罩直接緊貼於重疊於覆膜的薄膜的狀態下，以350mJ/cm 2的條件對覆膜照射紫外線，該負型遮罩具有包含直徑100μm、80μm及60μm的圓形形狀之圖案且具有非曝光部。將薄膜自曝光後的乾膜(覆膜)剝離後，對覆膜實施顯影處理。當進行顯影處理時，以0.2MPa噴射壓力對覆膜噴射30℃的1%Na 2CO 3水溶液90秒鐘。繼而，以0.2MPa的噴射壓力對覆膜噴射純水90秒鐘。藉此，去除覆膜中未經曝光的部分，而在覆膜上形成貫通孔。繼而，將覆膜在180℃加熱120分鐘。藉此，在芯材上形成由感光性樹脂組成物的硬化物(亦可稱為乾膜的硬化物)構成之層。藉此來獲得試驗片。
(2)試驗片的製作2 依照下述操作製作用以實施下述「4.評價試驗」中(9)及(10)的試驗的試驗片。
利用塗佈機將感光性樹脂組成物塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜上後，藉由在90℃加熱30分鐘來使其乾燥，藉此在薄膜上形成厚度50μm的乾膜。在薄膜重疊的狀態下，利用真空疊層機將乾膜加熱並疊層於Teflon(註冊商標)製造的薄膜的其中一面的整面上。加熱疊層的條件設為0.5MPa、80℃、1分鐘。藉此，在Teflon製造的薄膜上形成由乾膜構成之膜厚50μm的覆膜。繼而，當覆膜進行曝光時，以遮罩直接緊貼於重疊於覆膜的薄膜的狀態下，經由遮罩以300mJ/cm 2的條件對覆膜照射紫外線，該遮罩具有3mm×85mm長方形狀的曝光部。曝光後，將薄膜自乾膜(覆膜)剝離。繼而，當對覆膜實施顯影處理時，以0.2MPa噴射壓力對覆膜噴射30℃的1%Na 2CO 3水溶液90秒鐘。繼而，以0.2MPa的噴射壓力對覆膜噴射純水90秒鐘，藉此進行洗淨。繼而，將覆膜在180℃加熱120分鐘。藉此，在Teflon製造的薄膜上形成由感光性樹脂組成物的硬化物(亦可稱為乾膜的硬化物)構成之層。將此硬化物自Teflon製造的薄膜剝離，來獲得試驗片。
4.評價試驗 (1)顯影性 在製作試驗片的過程中，觀察顯影處理後的覆膜的非曝光部，並依據下述方式評價其結果。 A：覆膜的非曝光部全部被去除。 B：一部分的覆膜的非曝光部仍殘留在芯材上。若額外實行30秒顯影(1%Na 2CO 3水溶液，0.2MPa)則非曝光部可全部被去除。 C：一部分的覆膜的非曝光部仍殘留在芯材上。若額外實行30秒顯影(1%Na 2CO 3水溶液，0.2MPa)仍有一部分的覆膜的非曝光部殘留在芯材上。 D：無法顯影。
再者，當評價為「D」時，不實行下述(2)以後的試驗。
(2)開口性 準備市售膨潤處理液(ATOTECH Japan股份有限公司製，Swelling Dip Securiganth P)來作為除膠渣用膨潤液。將試驗片中的硬化物在60℃的條件下浸漬於該膨潤處理液5分鐘後，對硬化物進行熱水洗。繼而，準備含有過錳酸鉀之除膠渣液(ATOTECH Japan股份有限公司製，Concentrate Compact CP)作為氧化劑，在80℃的條件下將硬化物浸漬於氧化劑中10分鐘，藉此將硬化物的表面進行粗糙化。繼而，將硬化物進行熱水洗，並進一步在40℃的條件下使用中和液(ATOTECH Japan股份有限公司製，Reduction Solution Securiganth P)來浸漬硬化物5分鐘，藉此自硬化物的表面去除氧化劑的殘渣。繼而將硬化物進行熱水洗。
針對上述處理後的試驗片的硬化物，觀察製作硬化物時對應於遮罩上直徑100μm、80μm及60μm的各圖案的孔，並依照下述方式來評價其結果。 A：對應於直徑100μm的圖案的孔、對應於直徑80μm的圖案的孔及對應於直徑60μm的圖案的孔皆產生開口。 B：對應於直徑100μm的圖案的孔及對應於直徑80μm的圖案的孔產生開口，但是對應於直徑60μm的圖案的孔並未開口。 C：對應於直徑100μm的圖案的孔產生開口，但是對應於直徑80μm的圖案的孔及對應於直徑60μm的圖案的孔並未開口。 D：對應於直徑100μm的圖案的孔、對應於直徑80μm的圖案的孔及對應於直徑60μm的圖案的孔皆沒有產生開口。
(3)耐鍍覆性 在製作試驗片時，使一部分的導體線路不被由硬化物構成之層覆蓋。使用市售的無電解鎳鍍覆浴，在試驗片的前述一部分的導體線路形成鎳鍍覆層後，使用市售的無電解金鍍覆浴來形成金鍍覆層。藉此，形成由鎳鍍覆層與金鍍覆層構成的金屬層。以目視觀察由硬化物構成之層及金屬層。此外，對由硬化物構成之層實行賽璐玢黏著膠帶剝離試驗。依照下述方式來評價其結果。 A：沒有確認到由硬化物構成之層及金屬層的外觀發生異常，並且由硬化物構成之層沒有產生由於賽璐玢黏著膠帶剝離試驗所造成的剝離。 B：確認到由硬化物構成之層發生變色，但是由硬化物構成之層沒有產生由於賽璐玢黏著膠帶剝離試驗所造成的剝離。 C：確認到由硬化物構成之層發生大幅的變色，但是由硬化物構成之層沒有產生由於賽璐玢黏著膠帶剝離試驗所造成的剝離。 D：確認到由硬化物構成之層發生突起，並且由硬化物構成之層產生由於賽璐玢黏著膠帶剝離試驗所造成的剝離。
(4)絕緣性 對試驗片中的導體線路(梳型電極)一邊施加DC5V的偏壓，一邊將印刷線路板暴露在130℃、85%R.H.(相對溼度)的試驗環境下200小時。在該試驗環境下，經時地測定在該試驗環境中的由硬化物構成之層的梳型電極間的電阻值，並依據以下的評價基準來評價其結果。 A：從開始試驗時到經過200小時的期間，電阻值一直維持在10 6Ω以上。 B：從開始試驗時到經過150小時的期間，電阻值一直維持在10 6Ω以上，但是從開始試驗時到經過200小時之前，電阻值變得小於10 6Ω。 C：從開始試驗時到經過100小時的期間，電阻值一直維持在10 6Ω以上，但是從開始試驗時到經過150小時之前，電阻值變得小於10 6Ω。 D：從開始試驗時到經過100小時的期間，電阻值變得小於10 6Ω。
(5)PCT(壓力鍋試驗，Pressure Cooker Test) 將試驗片放置在121℃、100R.H.的環境下100小時後，依據下述的評價基準來評價由硬化物構成之層的外觀。 A：在由硬化物構成之層上沒有發現異常。 B：在由硬化物構成之層上發現稍微的變色。 C：在由硬化物構成之層上發現大範圍的變色 D：在由硬化物構成之層上發現大範圍的變色並且有一部分產生膨脹。
(6) 耐熱衝擊性 將水溶性焊劑(London Chemicals股份有限公司製造，型號LONCO 3355-11)塗佈於試驗片的由硬化物構成之層，繼而將試驗片浸漬於280℃的熔融焊料槽(solder bath)中30秒，然後浸漬於25℃的水中30秒後，觀察由硬化物構成之層的外觀。重複實行該處理5次，並依據下述的評價基準來評價耐熱衝擊性。 A：即便經過5次處理，仍未在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常。 B：經過5次處理後，在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常，但是經過4次處理時，仍未在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常。 C：經過4次處理後，在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常，但是經過3次處理時，仍未在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常。 D：在3次處理以內即在由硬化物構成之層發現到膨脹、剝離、龜裂等異常。
(7)耐粗糙化性(粗糙化後的硬化物層的厚度的評價) 利用與上述「(2)開口性」中的相同方法，利用膨潤處理液、氧化劑及中和劑處理試驗片中的由硬化物構成之層，藉此將該層的表面粗糙化。
觀察該由硬化物構成之層。繼而，將由硬化物構成之層進行超音波洗淨(42kHz，30秒)後再度進行觀察。
從其結果來看，依據下述的評價基準來評價硬化物對於氧化劑的耐性。 A：在由硬化物構成之層的表面未發現白化現象，並且在超音波洗淨後也並未在表面的凹凸形狀觀察到大幅的變化。 B：在由硬化物構成之層的表面未發現白化現象，但是在超音波洗淨後確認到少許的二氧化矽自表面脫離。 C：在由硬化物構成之層的表面發現到稍為的白化現象，並在超音波洗淨後確認到二氧化矽自表面脫離。 D：由硬化物構成之層的表面嚴重地白化，並在超音波洗淨後確認到二氧化矽自表面脫離。
(8)銅鍍覆層的密合性 利用與上述「(2)開口性」中的相同方法，利用膨潤處理液、氧化劑及中和劑處理試驗片中的由硬化物構成之層，藉此將該層的表面粗糙化。
繼而，使用市售的液體藥劑並利用無電解銅鍍覆處理在由硬化物構成之層上形成初期線路後，將試驗片在150℃加熱1小時。繼而，使用市售的液體藥劑且以2A/dm 2的電流密度的條件藉由電解銅鍍覆處理，在初期線路上析出厚度33μm的銅，來製作銅鍍覆層。繼而，將試驗片在180℃中加熱30分鐘。
在製作上述銅鍍覆層的過程中，針對無電解銅鍍覆處理後且加熱時及電解銅鍍覆處理後且加熱時，確認試驗片是否發生起泡。此外，銅鍍覆層與硬化物的密合強度是依據日本工業規格JIS C6481來測定。實行4次測定並算出其平均值。將其結果進行如下評價。 A：在無電解銅鍍覆處理後且加熱時沒有確認到起泡，並且在電解銅鍍覆處理後且加熱時亦沒有確認到起泡，且密合強度的平均值為0.40kN/m以上 B：在無電解銅鍍覆處理後且加熱時沒有確認到起泡，並且在電解銅鍍覆處理後且加熱時亦沒有確認到起泡，且密合強度的平均值為0.30kN/m以上且小於0.40kN/m。 C：在無電解銅鍍覆處理後且加熱時沒有確認到起泡，並且在電解銅鍍覆處理後且加熱時亦沒有確認到起泡，且密合強度的平均值為小於0.30kN/m。 D：在無電解銅鍍覆處理後且加熱時、或在電解銅鍍覆處理後且加熱時確認到起泡。
(9)相對介電常數 使用介電常數測定裝置(AET股份有限公司製，ADMS01O)並依據日本工業規格JIS C2565，藉由空洞共振器法以頻率10GHz的條件來測定試驗片的相對介電常數。依據下述方式評估其結果。 A：相對介電常數小於3.2。 B：相對介電常數是3.2以上且小於3.5。 C：相對介電常數是3.5以上且小於3.8。 D：相對介電常數是3.8以上。
(10)介電損耗正切 使用介電常數測定裝置(AET股份有限公司製，ADMS01O) 並依據日本工業規格JIS C2565，藉由空洞共振器法以頻率10GHz的條件來測定試驗片的介電損耗正切(tanδ)。依據下述方式評估其結果。 A：介電損耗正切小於0.008。 B：介電損耗正切是0.008以上且小於0.01。 C：介電損耗正切是0.01以上且小於0.012。 D：介電損耗正切是0.012以上。
[表1]
  實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
原料( 固形分 )/ 質量份 含羧基樹脂A-1的溶液 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1
含羧基樹脂A-2的溶液 - - - - - - - - - -
光聚合起始劑A 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
光聚合起始劑B 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
光聚合起始劑C 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光聚合起始劑D - - - - - - - - - -
光聚合性化合物A 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
光聚合性化合物B - - - - - - - - - -
環氧化合物A 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
環氧化合物B - - - - - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物A 66 66 66 24 90 - - - 66 66
封端異氰酸酯 化合物B - - - - - 65.8 - - - -
封端異氰酸酯 化合物C - - - - - - 65.8 - - -
封端異氰酸酯 化合物D - - - - - - - 66 - -
異氰酸酯化合物 - - - - - - - - - -
二氧化矽A的分散液 182 105 280 182 182 182 182 182 - -
二氧化矽B的分散液 - - - - - - - - 182 -
二氧化矽C的分散液 - - - - - - - - - 182
二氧化矽D的分散液 - - - - - - - - - -
二氧化矽E的分散液 - - - - - - - - - -
矽溶膠A的溶劑分散體 - - - - - - - - - -
矽溶膠B的溶劑分散體 - - - - - - - - - -
有機填料A的分散液 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
有機填料B的分散液 - - - - - - - - - -
抗氧化劑 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
三聚氰胺 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
耦合劑 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
界面活性劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
E/A 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
評價 顯影性 A A A A A A A A A A
開口性 A A C B C B B A A A
耐鍍覆性 A A A A A A A A A A
絕緣性 A A A A A A A A A A
PCT A A A A A A A A A A
耐熱衝擊性 A A C B A A A A A A
除膠渣粗糙化 穩定性 A A B B A A A A A B
銅鍍覆密合性 A A B B A A A A A B
相對介電常數 A A A A A A A A A A
介電損耗正切 A B A B A A A A A A
[表2]
  實施例
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
原料( 固形分 )/ 質量份 含羧基樹脂A-1的溶液 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1
含羧基樹脂A-2的溶液 - - - - - - - - - -
光聚合起始劑A 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
光聚合起始劑B 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
光聚合起始劑C 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光聚合起始劑D - - - - - - - - - -
光聚合性化合物A 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
光聚合性化合物B - - - - - - - - - -
環氧化合物A 28 28 28 28 28 28 - 17.5 17.5 38.5
環氧化合物B - - - - - - 28.8 - - -
封端異氰酸酯 化合物A 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66
封端異氰酸酯 化合物B - - - - - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物C - - - - - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物D - - - - - - - - - -
異氰酸酯化合物 - - - - - - - - - -
二氧化矽A的分散液 - - 182 70 182 182 182 182 105 182
二氧化矽B的分散液 - - - - - - - - - -
二氧化矽C的分散液 - - - - - - - - - -
二氧化矽D的分散液 182 - - - - - - - - -
二氧化矽E的分散液 - 182 - - - - - - - -
矽溶膠A的溶劑分散體 - - 20.1 20.1 - - - - - -
矽溶膠B的溶劑分散體 - - 20.1 20.1 - - - - - -
有機填料A的分散液 6 6 6 6 - - 6 6 6 6
有機填料B的分散液 - - - - 13 - - - - -
抗氧化劑 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
三聚氰胺 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
耦合劑 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
界面活性劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
E/A 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.5 0.5 1.1
評價 顯影性 A A A A A A A A A A
開口性 A B B A A B A A A B
耐鍍覆性 A A A A A A A B B A
絕緣性 A A A A A A A B B A
PCT A A A A A A A B B A
耐熱衝擊性 A A A A A A A B B A
除膠渣粗糙化 穩定性 B B A A A A A A A A
銅鍍覆密合性 B B A A A B A A A A
相對介電常數 A A A A A A A A A A
介電損耗正切 A A A B A A A A A B
[表3]
  實施例 比較例
21 22 23 24 25 1 2 3 4 5 6
調配量( 固形分 )/ 質量份 含羧基樹脂A-1的溶液 100.1 100.1 - 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1 100.1
含羧基樹脂A-2的溶液 - - 100.1 - - - - - - - -
光聚合起始劑A 6 - 6 6 6 6 6 6 6 6 6
光聚合起始劑B 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
光聚合起始劑C 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光聚合起始劑D - - - - - - - - - - -
光聚合性化合物A 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
光聚合性化合物B - - - - - - - - - - -
環氧化合物A 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
環氧化合物B - - - - - - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物A 66 66 66 66 - 66 66 18 108 - 19.2
封端異氰酸酯 化合物B - - - - 22.8 - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物C - - - - - - - - - - -
封端異氰酸酯 化合物D - - - - - - - - - - -
異氰酸酯化合物 - - - - - - - - - 66 -
二氧化矽A的分散液 182 182 182 56 140 17.5 315 182 182 182 56
二氧化矽B的分散液 - - - - - - - - - - -
二氧化矽C的分散液 - - - - - - - - - - -
二氧化矽D的分散液 - - - - - - - - - - -
二氧化矽E的分散液 - - - - - - - - - - -
矽溶膠A的溶劑分散體 - - - - - - - - - - -
矽溶膠B的溶劑分散體 - - - - - - - - - - -
有機填料A的分散液 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
有機填料B的分散液 - - - - - - - - - - -
抗氧化劑 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
三聚氰胺 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
耦合劑 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
界面活性劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
E/A 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
評價 顯影性 A A A A A A B B B D B
開口性 B B C A B A D C D - B
耐鍍覆性 A A A A A A A B B - B
絕緣性 A B B A A A B A B - A
PCT A A B A A A B B B - B
耐熱衝擊性 A A B A B A D D A - D
除膠渣粗糙化 穩定性 A A A A B A B D A - D
銅鍍覆密合性 A A A C B C C D A - D
相對介電常數 A A C A A A B A A - A
介電損耗正切 B A B C B D A C A - D
由上述實施形態及實施例即可明瞭，本發明的第一態樣的感光性樹脂組成物含有：含羧基樹脂(A)；光聚合起始劑(B)；光聚合性化合物(C)；環氧化合物(D)；二氧化矽(E)，其相對於含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上且300質量%以下；及，封端異氰酸酯樹脂(F)，其相對於含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下。 根據第一態樣，可獲得一種感光性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂，容易降低硬化物的介電損耗正切，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。 本發明的第二態樣，是在第一態樣中，含羧基樹脂(A)含有具芳香環之含羧基樹脂(A1)。 根據第二態樣，可提升感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性及電絕緣性。 本發明的第三態樣，是在第一或第二態樣中，含羧基樹脂(A)含有具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。 根據第三態樣，可特別提升感光性樹脂組成物的硬化物的耐熱性及電絕緣性。 本發明的第四態樣，是在第一～第三態樣中任一態樣中，光聚合起始劑(B)含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)。 根據第四態樣，能夠對感光性樹脂組成物賦予高感光性並且特別能夠進一步使感光性樹脂組成物的硬化物的絕緣可靠性提升。 本發明的第五態樣，是在第一～第四態樣中任一態樣中，光聚合性化合物(C)含有具三環癸烷骨架之化合物(C1)。 根據第五態樣，可使感光性樹脂組成物的硬化物的介電損耗正切進一步降低。 本發明的第六態樣，是在第一～第五態樣中任一態樣中，相對於1當量的含羧基樹脂(A)的羧基，環氧化合物(D)的環氧基的當量為0.1以上且小於1。 根據第六態樣，可維持感光性樹脂組成物的熱硬化性，並且可降低硬化物的介電損耗正切。 本發明的第七態樣，是在第一～第六態樣中任一態樣中，環氧化合物(D)含有結晶性環氧化合物(D1)。 根據第七態樣，能夠提升藉由光微影法由感光性樹脂組成物製作覆膜時的顯影性。 本發明的第八態樣，是在第一～第七態樣中任一態樣中，封端異氰酸酯化合物(F)是利用封端劑將異氰酸酯化合物進行封端而成的化合物，並且異氰酸酯化合物含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯及該等化合物之聚合物。 根據第八態樣，能夠提升藉由光微影法由感光性樹脂組成物製作覆膜時的顯影性。 本發明的第九態樣，是在第一～第八態樣中任一態樣中，封端劑是選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性甲烯化合物及吡唑化合物。 根據第九態樣，能夠提升藉由光微影法由感光性樹脂組成物製作覆膜時的顯影性。 本發明的第十態樣，是在第一～第九態樣中任一態樣中，二氧化矽(E)以矽烷耦合劑進行表面處理。 根據第十態樣，能夠提升二氧化矽(E)的分散性，且可將二氧化矽(E)的粒子穩固地保持在硬化物內並能夠使硬化物的表面不易因氧化劑而受到過度地腐蝕。 本發明的第十一態樣，是在第十態樣中，矽烷耦合劑具有苯基骨架。 根據第十一態樣，二氧化矽(E)的粒子能夠不易自硬化物脫落。 本發明的第十二態樣，是在第一～第十一態樣中任一態樣中，二氧化矽(E)含有平均粒徑為0.1μm以上且5μm以下的二氧化矽(E1)。 根據第十二態樣，若以氧化劑處理硬化物的表面可容易在硬化物形成微細的凹凸，藉此容易使硬化物的表面積變大，因此，在對硬化物的表面進行鍍覆處理來製作導體時，能夠提高此時的硬化物與導體的密合性。進一步，可使二氧化矽(E)產生的光的散射不易發生而能夠提高解析性。 本發明的第十三態樣，是在第一～第十二態樣中任一態樣中，感光性樹脂組成物進一步含有有機填料(G)。 根據第十三態樣，可對感光性樹脂組成物賦予流變性，藉此能夠提升感光性樹脂組成物的保存穩定性且能夠進一步提升硬化物與導體的密合性。 本發明的第十四態樣，是在第十三態樣中，有機填料(G)具有反應性基。 根據第十四態樣，能夠進一步提升感光性樹脂組成物的保存穩定性且能夠進一步提升硬化物與導體的密合性。 本發明的第十五態樣的乾膜，其含有第一～第十四態樣中任一態樣的感光性樹脂組成物。 根據第十五態樣，可獲得一種乾膜，其由感光性樹脂組成物所製成，該感光性樹脂組成物含有含羧基樹脂，容易降低硬化物的低介電損耗正切，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。 本發明的第十六態樣的硬化物，是將第一～第十四態樣中任一態樣的感光性樹脂組成物硬化而獲得。 根據第十六態樣，可獲得一種硬化物，其由感光性樹脂組成物所製成，該感光性樹脂組成物含有含羧基樹脂，容易降低硬化物的低介電損耗正切，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。 本發明的第十七態樣的印刷線路板，具備一層間絕緣層，該層間絕緣層包含第十六態樣的硬化物。 根據第十七態樣，可獲得一種層間絕緣層，其由感光性樹脂組成物所製成，該感光性樹脂組成物含有含羧基樹脂，容易降低硬化物的低介電損耗正切，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。 本發明的第十八態樣的印刷線路板，具備一阻焊劑層，該阻焊劑層包含第十六態樣的硬化物。 根據第十七態樣，可獲得一種阻焊劑層，其由感光性樹脂組成物所製成，該感光性樹脂組成物含有含羧基樹脂，容易降低硬化物的低介電損耗正切，並且容易維持該硬化物的柔軟性且即便以氧化劑處理硬化物仍不易受到過度地腐蝕。
1:基材 2:絕緣層 3:第二導體層 4:覆膜 5:覆膜4的未曝光的部分 6:貫穿孔 7:層間絕緣層 8:第一導體層 9:貫穿導體 10: 11:印刷線路板
第1圖A～第1圖E顯示製造本發明的一實施態樣的印刷線路板的步驟的剖面圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1:基材
2:絕緣層
3:第二導體層
4:覆膜
5:覆膜4的未曝光的部分
6:貫穿孔
7:層間絕緣層
8:第一導體層
9:貫穿導體
11:印刷線路板

Claims (18)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有： 含羧基樹脂(A)； 光聚合起始劑(B)； 光聚合性化合物(C)； 環氧化合物(D)； 二氧化矽(E)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為50質量%以上且300質量%以下；及， 封端異氰酸酯樹脂(F)，其相對於前述含羧基樹脂(A)的百分比為21質量%以上且100質量%以下。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，前述含羧基樹脂(A)含有具芳香環之含羧基樹脂(A1)。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述含羧基樹脂(A)含有具雙酚茀骨架之含羧基樹脂(A11)。
  4. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述光聚合起始劑(B)含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)。
  5. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述光聚合性化合物(C)含有具三環癸烷骨架之化合物(C1)。
  6. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，相對於1當量的前述含羧基樹脂(A)的羧基，前述環氧化合物(D)的環氧基的當量為0.1以上且小於1。
  7. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述環氧化合物(D)含有結晶性環氧化合物(D1)。
  8. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述封端異氰酸酯化合物(F)是利用封端劑將異氰酸酯化合物進行封端而成的化合物，並且前述異氰酸酯化合物含有選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、及該等化合物之聚合物。
  9. 如請求項8所述之感光性樹脂組成物，其中，前述封端劑是選自由下述化合物所組成之群組中的至少一種：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性甲烯化合物及吡唑化合物。
  10. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述二氧化矽(E)以矽烷耦合劑進行表面處理。
  11. 如請求項10所述之感光性樹脂組成物，其中，前述矽烷耦合劑具有苯基骨架。
  12. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述二氧化矽(E)含有平均粒徑為0.1μm以上且5μm以下的二氧化矽(E1)。
  13. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有有機填料(G)。
  14. 如請求項13所述之感光性樹脂組成物，其中，前述有機填料(G)具有反應性基。
  15. 一種乾膜，其含有請求項1～14中任一項所述之感光性樹脂組成物。
  16. 一種硬化物，其將請求項1～14中任一項所述之感光性樹脂組成物進行硬化而獲得。
  17. 一種印刷線路板，其具備一層間絕緣層，該層間絕緣層包含請求項16所述之硬化物。
  18. 一種印刷線路板，其具備一阻焊劑層，該阻焊劑層包含請求項16所述之硬化物。
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