WO2017125966A1

WO2017125966A1 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板

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Publication number: WO2017125966A1
Application number: PCT/JP2016/002474
Authority: WO
Inventors: 倫也樋口; 橋本　壯一; 貴荒井; 浩信川里; 真司稲葉
Original assignee: 互応化学工業株式会社; 新日鉄住金化学株式会社
Priority date: 2016-01-19
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2017-07-27
Also published as: KR101956661B1; TW201727373A; KR20180089520A; CN108475015B; TWI653506B; CN108475015A

Abstract

感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含む有機フィラー（Ｅ）と、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種のメラミン化合物（Ｆ）とを含有する。ドライフィルムは、感光性樹脂組成物の乾燥物である。プリント配線板は、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層又はソルダーレジスト層を備える。

Description

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板

　本発明は、感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物の乾燥物であるドライフィルム、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備えるプリント配線板、及び前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備えるプリント配線板に関する。

　従来、プリント配線板の、ソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層、層間絶縁層等の電気絶縁性の層を形成するために電気絶縁性の樹脂組成物が使用されている。このような樹脂組成物は、例えば感光性樹脂組成物である。

　感光性樹脂組成物から得られる硬化物のクラックの発生を抑制し物理的強度を上げるために、感光性樹脂組成物に有機フィラーを配合することが知られている。例えば、日本国特許第５５６４１４４号（以下「特許文献１」という）では、有機フィラーを含有する感光性樹脂組成物が開示されている。

　しかし、感光性樹脂組成物に有機フィラーを添加するだけでは、硬化性が低下しやすくなる場合がある。また、有機フィラーの添加により、メッキ層の密着性等の各種の特性が低下する場合がある。そこで、例えば、特許文献１では、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、及び有機フィラーを含有する樹脂組成物において、表面がシリカで被覆された有機フィラーを用いることが開示されている。この樹脂組成物では、有機フィラーの表面をシリカで被覆することによって、樹脂組成物から得られる層の電気特性を改善し、層の強度を高めようとしている。

　しかし、特許文献１では、表面がシリカで被覆された有機フィラーを用いなければならない。有機フィラーを含み、現像性、チクソ性、耐メッキ性、絶縁信頼性、及び密着性に優れた感光性樹脂組成物を得ることは容易ではない。

　本発明の目的は、現像性、チクソ性、耐メッキ性、絶縁信頼性、及び密着性に優れた感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物の乾燥物であるドライフィルム、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備えるプリント配線板、及び前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を提供することである。

　本発明の一態様に係る感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含む有機フィラー（Ｅ）と、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種のメラミン化合物（Ｆ）と、を含有する。

　本発明の一態様に係るドライフィルムは、前記感光性樹脂組成物の乾燥物である。

　本発明の一態様に係るプリント配線板は、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える。

　本発明の一態様に係るプリント配線板は、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える。

　本発明の一態様によれば、現像性、チクソ性、耐メッキ性、絶縁信頼性、及び密着性に優れた感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物の乾燥物であるドライフィルム、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備えるプリント配線板、及び前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備えるプリント配線板が得られる。

図１Ａ乃至図１Ｅは、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板を製造する工程を示す断面図である。

　以下、本発明の一実施形態について説明する。尚、以下の説明において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」と「メタクリル」のうち少なくとも一方を意味する。例えば、（メタ）アクリレートは、アクリレートとメタクリレートとのうち少なくとも一方を意味する。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含む有機フィラー（Ｅ）と、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種のメラミン化合物（Ｆ）とを含有する。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、エチレン性不飽和基を有することで、光反応性を有する。このため、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は感光性樹脂組成物に感光性、具体的には紫外線硬化性、を付与できる。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、芳香環を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、及びアントラセン骨格のうちいずれかの多環芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことがより好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、及びアントラセン骨格のうちいずれかの多環芳香環を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に、より高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含むことがさらに好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が、ビスフェノールフルオレン骨格を含むことで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物に、さらに高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、下記説明の、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含有することが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、例えば、下記式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物（ａ１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）との反応物である中間体と、酸無水物（ａ３）との反応物である。式（１）において、Ｒ_１～Ｒ_８は各々独立に水素、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンである。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、下記式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）を有するエポキシ化合物（ａ１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）とを反応させ、それにより得られた中間体と、酸無水物（ａ３）とを反応させることで合成される。

　式（１）中、Ｒ_１～Ｒ_８は各々独立に水素、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンである。すなわち、式（１）におけるＲ_１～Ｒ_８の各々は、水素でもよいが、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンでもよい。なぜなら、芳香環における水素が低分子量のアルキル基又はハロゲンで置換されても、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の物性に悪影響はなく、むしろカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含む感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性或いは難燃性が向上する場合もあるからである。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）がエポキシ化合物（ａ１）に由来する式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有することで、感光性樹脂組成物の硬化物に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が酸無水物（ａ３）に由来するカルボキシル基を有することで、感光性樹脂組成物に優れた現像性を付与できる。さらに、感光性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有することで、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、例えば下記説明のようにして合成され得る。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成するためには、まずエポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基（式（２）参照）の少なくとも一部と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含むカルボン酸（ａ２）とを反応させることで、中間体を合成する。中間体の合成は、第一反応と規定される。中間体は、エポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応により生じた下記式（３）に示す構造（Ｓ３）を有する。すなわち、中間体は、構造（Ｓ３）中に、エポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応により生じた二級の水酸基を有する。式（３）において、Ａはカルボン酸残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

　次に、中間体中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とを反応させる。これにより、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成できる。中間体と酸無水物（ａ３）との反応は、第二反応と規定される。酸無水物（ａ３）は、酸一無水物及び酸二無水物を含み得る。酸一無水物とは、一分子内における二つのカルボキシル基が脱水縮合した、酸無水物基を一つ有する化合物である。酸二無水物とは、一分子内における四つのカルボキシル基が脱水縮合した、酸無水物基を二つ有する化合物である。

　酸無水物（ａ３）は、酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）のうち少なくとも１つを含有してもよい。酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、下記式（４）に示す構造（Ｓ４）とを有する。

　構造（Ｓ４）は、中間体の構造（Ｓ３）中の二級の水酸基と、酸一無水物（ａ３－１）における酸無水物基とが反応することで生じる。式（４）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｂは酸一無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

　酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、式（１）に示すビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、下記式（５）に示す構造（Ｓ５）とを有する。

　構造（Ｓ５）は、酸二無水物（ａ３－２）中の二つの酸無水物基と、中間体における二つの二級の水酸基とが、それぞれ反応することで生じる。すなわち、構造（Ｓ５）は、二つの二級の水酸基同士を酸二無水物（ａ３－２）が架橋することで生成する。なお、中間体の一つの分子中に存在する二つの二級の水酸基同士が架橋される場合と、中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が架橋される場合とが、ありうる。中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が架橋されると、分子量が増大する。式（５）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｄは酸二無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

　中間体中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を得ることができる。酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、中間体中の二級の水酸基のうちの一部と酸二無水物（ａ３－２）とを反応させ、中間体中の二級の水酸基のうちの別の一部と酸一無水物（ａ３－１）とを反応させる。これにより、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を合成できる。この場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、ビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）と、構造（Ｓ４）と、構造（Ｓ５）とを有する。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が、更に下記式（６）で示す構造（Ｓ６）を有することもありうる。構造（Ｓ６）は、酸二無水物（ａ３－２）中の二つの酸無水物基のうち、一つのみが、中間体における二級の水酸基と反応することで生じる。式（６）において、Ａはカルボン酸残基であり、Ｄは酸二無水物残基である。このＡは不飽和基含有カルボン酸残基を含む。

　中間体の合成時にエポキシ化合物（ａ１）中のエポキシ基の一部が未反応のまま残存する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は式（２）に示す構造（Ｓ２）、すなわちエポキシ基を有することがありうる。また、中間体における構造（Ｓ３）の一部が未反応のまま残存する場合に、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は構造（Ｓ３）を有することもありうる。

　酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の合成時の反応条件を最適化することで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）中の構造（Ｓ２）、及び構造（Ｓ６）の数を低減し、或いは、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）から構造（Ｓ２）、及び構造（Ｓ６）を殆どなくしている。

　上記のように、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、ビスフェノールフルオレン骨格（Ｓ１）を有し、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合は構造（Ｓ４）を有し、酸無水物が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合は構造（Ｓ５）を有することができる。さらに、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と構造（Ｓ３）とのうち少なくとも一種を有することがある。また、酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と、構造（Ｓ６）とのうち少なくとも一種を有することがある。また更に、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ３－１）と酸二無水物（ａ３－２）とを含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、構造（Ｓ２）と、構造（Ｓ３）と、構造（Ｓ６）とのうち少なくとも一種を有することがある。

　また、エポキシ化合物（ａ１）自体が二級の水酸基を有する場合、すなわち例えば後述する式（７）においてｎ＝１以上である場合には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、エポキシ化合物（ａ１）中の二級の水酸基と酸無水物（ａ３）とが反応することで生じる構造を有することもある。

　なお、上述のカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造は技術常識に基づいて合理的に類推されており、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造を分析によって特定することは現実にはできない。その理由は次の通りである。エポキシ化合物（ａ１）自体が二級の水酸基を有する場合（例えば式（７）においてｎが１以上である場合）には、エポキシ化合物（ａ１）中の二級の水酸基の数によってカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の構造が大きく変化してしまう。また、中間体と酸二無水物（ａ３－２）とが反応する際には、上述の通り、中間体の一つの分子中に存在する二つの二級の水酸基同士が酸二無水物（ａ３－２）で架橋される場合と、中間体の二つの分子中にそれぞれ存在する二つの二級の水酸基同士が酸二無水物（ａ３－２）で架橋される場合とが、ありうる。このため、最終的に得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、互いに構造の異なる複数の分子を含み、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を分析してもその構造を特定できない。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）に由来するエチレン性不飽和基を有しているから、光反応性を有する。このため、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、感光性樹脂組成物に、感光性（具体的には紫外線硬化性）を付与できる。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、酸無水物（ａ３）に由来するカルボキシル基を有しているから、感光性樹脂組成物に、アルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液による現像性を付与できる。さらに、酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の分子量は、酸二無水物（ａ３－２）による架橋の数に依存する。このため、酸価と分子量とが適度に調整されたカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が得られる。酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）を含有する場合、酸二無水物（ａ３－２）及び酸一無水物（ａ３－１）の量、並びに酸二無水物（ａ３－２）に対する酸一無水物（ａ３－１）の量を制御することで、所望の分子量及び酸価のカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は７００～１００００の範囲内であることが好ましい。重量平均分子量が７００以上であると、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性が更に抑制されると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性が更に向上する。また、重量平均分子量が１００００以下であると、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。重量平均分子量は、９００～８０００の範囲内であることが更に好ましく、１０００～５０００の範囲内であることが特に好ましい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の固形分酸価は６０～１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性が特に向上する。固形分酸価は、より好ましくは８０～１３５ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であり、更に好ましくは９０～１３０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の多分散度が１．０～４．８の範囲内であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される硬化物の良好な絶縁信頼性及び耐メッキ性（例えば無電解ニッケル／金メッキ処理時の白化耐性）を確保しながら、感光性樹脂組成物に優れた現像性を付与できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の多分散度が１．１～４．０の範囲内であることがより好ましく、１．２～２．８の範囲内であることがさらに好ましい。なお、多分散度は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比の値（Ｍｗ／Ｍｎ）である。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィによる分子量測定結果から算出される。ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィでの分子量測定は、例えば、次の条件の下で行うことができる。

　ＧＰＣ装置：昭和電工社製　ＳＨＯＤＥＸ　ＳＹＳＴＥＭ　１１、
　カラム：ＳＨＯＤＥＸ　ＫＦ－８００Ｐ，ＫＦ－００５，ＫＦ－００３，ＫＦ－００１の４本直列、
　移動相：ＴＨＦ、
　流量：１ｍｌ／分、
　カラム温度：４５℃、
　検出器：ＲＩ、
　換算：ポリスチレン。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の原料、並びにカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の合成時の反応条件について詳しく説明する。

　エポキシ化合物（ａ１）は、例えば下記式（７）に示す構造（Ｓ７）を有する。式（７）中のｎは、例えば０～２０の範囲内の数である。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の分子量を適切な値にするためには、ｎの平均は０～１の範囲内であることが特に好ましい。ｎの平均が０～１の範囲内であれば、特に酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）を含有する場合、酸二無水物（ａ３－２）の付加による過剰な分子量の増大が抑制されやすくなる。

　カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）を含む。カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）のみを含んでいてもよい。あるいは、カルボン酸（ａ２）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）以外のカルボン酸を含んでいてもよい。

　不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）は、例えば一分子中にエチレン性不飽和基を１個のみ有する化合物を含有できる。より具体的には、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、クロトン酸、桂皮酸、２－アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－アクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－メタクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、β－カルボキシエチルアクリレート、２－アクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、及び２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。好ましくは、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）はアクリル酸を含有する。

　カルボン酸（ａ２）は、多塩基酸（ａ２－２）を含んでもよい。多塩基酸（ａ２－２）は、１分子内において２つ以上の水素原子が金属原子と置換可能な酸である。多塩基酸（ａ２－２）は、カルボキシル基を２つ以上有することが好ましい。この場合、エポキシ化合物（ａ１）は、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）及び多塩基酸（ａ２－２）の両方と反応する。エポキシ化合物（ａ１）の２つの分子中に存在するエポキシ基を多塩基酸（ａ２－１）が架橋することで、分子量の増大が得られる。それにより、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に制御すると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。

　多塩基酸（ａ２－２）は、ジカルボン酸を含むことが好ましい。例えば、４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸からなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。好ましくは、多塩基酸（ａ２－２）が４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸を含有する。

　エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させるに当たっては、公知の方法が採用され得る。例えば、エポキシ化合物（ａ１）の溶剤溶液にカルボン酸（ａ２）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により好ましくは６０～１５０℃、特に好ましくは８０～１２０℃の温度で反応させることで、中間体を得ることができる。溶剤は、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。熱重合禁止剤は例えばハイドロキノン及びハイドロキノンモノメチルエーテルのうち少なくとも一方を含有する。触媒は例えばベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第３級アミン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類、トリフェニルフォスフィン、及びトリフェニルスチビンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

　触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させることが好ましい。この場合、エポキシ化合物（ａ１）におけるエポキシ基とカルボン酸（ａ２）との開環付加反応が特に促進され、９５％以上、或いは９７％以上、或いはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。このため、構造（Ｓ３）を有する中間体が高い収率で得られる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

　エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを反応させる際のエポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対するカルボン酸（ａ２）の量は０．５～１．２モルの範囲内であることが好ましい。この場合、優れた感光性と安定性とを有する感光性樹脂組成物が得られる。同様の観点から、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）の量が０．５～１．２モルの範囲内であることが好ましく、０．８～１．２モルの範囲内であることがより好ましい。あるいは、カルボン酸（ａ２）が、不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）以外のカルボン酸を含む場合には、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する不飽和基含有カルボン酸（ａ２－１）の量が０．５～０．９５モルの範囲内であってもよい。また、また、カルボン酸（ａ２）が、多塩基酸（ａ２－２）を含む場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する多塩基酸（ａ２－２）の量は０．０２５～０．２５モルの範囲内であることが好ましい。この場合、優れた感光性と安定性とを有する感光性樹脂組成物が得られる。

　エポキシ化合物（ａ１）とカルボン酸（ａ２）とを、エアバブリング下で反応させることも好ましい。この場合、不飽和基の付加重合反応が抑制されるから、中間体の分子量の増大及び中間体の溶液のゲル化を抑制できる。また、最終生成物であるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過度な着色を抑制できる。

　このようにして得られる中間体は、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基とカルボン酸（ａ２）のカルボキシル基との反応で生成された水酸基を備える。

　酸一無水物（ｓ３－１）は、酸無水物基を一つ有する化合物である。酸一無水物（ａ３－１）は、ジカルボン酸の無水物を含有できる。酸一無水物（ａ３－１）は、例えばフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、グルタル酸無水物、シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸－１，２－無水物、及びイタコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に酸一無水物（ａ３－１）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。すなわち、酸無水物（ａ３）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。すなわち、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が構造（Ｓ４）を有し、式（４）におけるＢが１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸残基を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に抑制すると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。酸一無水物（ａ３－１）全体に対する１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸の量は２０～１００モル％の範囲内であることが好ましく、４０～１００モル％の範囲内であることがより好ましいが、これらの範囲に限られない。

　酸二無水物（ａ３－２）は、酸無水物基を二つ有する化合物である。酸二無水物（ａ３－２）は、テトラカルボン酸の無水物を含有できる。酸二無水物（ａ３－２）は、例えば１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、９，９’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、グリセリンビスアンヒドロトリメリテートモノアセテート、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）ナフト〔１，２－ｃ〕フラン－１，３－ジオン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に酸二無水物（ａ３－２）が３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。すなわち、式（５）及び式（６）におけるＤが３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を更に抑制すると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。酸二無水物（ａ３－２）全体に対する３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の量は２０～１００モル％の範囲内であることが好ましく、４０～１００モル％の範囲内であることがより好ましいが、これらの範囲に限られない。

　中間体と酸無水物（ａ３）とを反応させるに当たっては、公知の方法が採用され得る。例えば中間体の溶剤溶液に酸無水物（ａ３）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により好ましくは６０～１５０℃、特に好ましくは８０～１２０℃の温度で反応させることで、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が得られる。溶剤、触媒及び重合禁止剤としては、適宜のものが使用でき、中間体の合成時に使用した溶剤、触媒及び重合禁止剤をそのまま使用することもできる。

　触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、中間体と、酸無水物（ａ３）とを反応させることが好ましい。この場合、中間体における二級の水酸基と酸無水物（ａ３）との反応が特に促進され、９０％以上、９５％以上、９７％以上、或いはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。このため、構造（Ｓ４）及び構造（Ｓ５）のうち少なくとも一方の構造を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が高い収率で得られる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

　酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ３－２）と酸一無水物（ａ３－１）とを含有する場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸二無水物（ａ３－２）の量は、０．０５～０．２４モルの範囲内であることが好ましい。また、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸一無水物（ａ３－１）の量は０．３～０．７モルの範囲内であることが好ましい。この場合、酸価と分子量とが適度に調整されたカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

　中間体と、酸無水物（ａ３）とを、エアバブリング下で反応させることも好ましい。この場合、生成されるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過度な分子量増大が抑制されることで、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみ又はカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂のみを含有してもよく、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂とを含有してもよい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂は、ビスフェノールフルオレン骨格を有さないカルボキシル基含有樹脂（以下、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）ともいう）を含む。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、例えば、カルボキシル基を有し光重合性を有さない化合物（以下、（Ａ２－１）成分という）を含有できる。（Ａ２－１）成分は、例えばカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和単量体の重合体を含有する。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、アクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート等の化合物を含有できる。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等と二塩基酸無水物との反応物も含有できる。エチレン性不飽和単量体は、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族或いは脂環族（但し、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（以下、（Ａ２－２）成分という）を含有してもよい。またカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、（Ａ２－２）成分のみを含有してもよい。（Ａ２－２）成分は、例えば一分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｘ１）とエチレン性不飽和化合物（ｘ２）との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の群から選択される少なくとも一種の化合物（ｘ３）との反応物である樹脂（第一の樹脂（ｘ）という）を含有する。第一の樹脂（ｘ）は、例えばエポキシ化合物（ｘ１）中のエポキシ基と、エチレン性不飽和化合物（ｘ２）中のカルボキシル基とを反応させて得られた中間体に化合物（ｘ３）を付加させて得られる。エポキシ化合物（ｘ１）は、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物等の適宜のエポキシ化合物を含有できる。特にエポキシ化合物（ｘ１）はビフェニルノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物の群から選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。エポキシ化合物（ｘ１）は、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよく、或いはクレゾールノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよい。この場合、エポキシ化合物（ｘ１）の主鎖に芳香族環が含まれるので、感光性樹脂組成物の硬化物が、例えば過マンガン酸カリウムなどを含有する酸化剤により、著しく腐食される程度を低減することができる。エポキシ化合物（ｘ１）は、エチレン性不飽和化合物（ｚ）の重合体を含有してもよい。エチレン性不飽和化合物（ｚ）は、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する化合物（ｚ１）を含有し、或いは更に２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート等のエポキシ基を有さない化合物（ｚ２）を含有する。エチレン性不飽和化合物（ｘ２）は、アクリル酸及びメタクリル酸のうち少なくとも一方を含有することが好ましい。化合物（ｘ３）は、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸と、これらの多価カルボン酸の無水物とからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する。特に化合物（ｘ３）はフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸の群から選択される少なくとも１種の多価カルボン酸を含有することが好ましい。

　（Ａ２－２）成分は、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含有するエチレン性不飽和単量体の重合体とエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物との反応物である樹脂（第二の樹脂（ｙ）という）を含有してもよい。エチレン性不飽和単量体はカルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。第二の樹脂（ｙ）は、重合体におけるカルボキシル基の一部にエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物を反応させることで得られる。エチレン性不飽和単量体は、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等の化合物を含有する。カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物は、例えば２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族或いは脂環族（但し、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の化合物を含有する。エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物は、グリシジル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみ、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）のみ、又はカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）とを含有する。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することが更に好ましく、１００質量％含有することがより更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を特に向上させることができる。また、感光性樹脂組成物から形成される皮膜のタック性を十分に低減できる。更に、感光性樹脂組成物の、アルカリ性水溶液による現像性を確保できる。

　不飽和化合物（Ｂ）は、感光性樹脂組成物に光硬化性を付与できる。不飽和化合物（Ｂ）は、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート；並びにジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ペンタエリストールヘキサアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

　特に不飽和化合物（Ｂ）は、三官能の化合物、すなわち一分子中に不飽和結合を３つ有する化合物を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される皮膜を露光・現像する場合の解像性が向上すると共に、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。三官能の化合物は、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート及びε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート及びエトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

　不飽和化合物（Ｂ）は、リン含有化合物（リン含有不飽和化合物）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有不飽和化合物は、例えば２－メタクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトエステルＰ－１Ｍ、及びライトエステルＰ－２Ｍ）、２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトアクリレートＰ－１Ａ）、ジフェニル－２－メタクリロイルオキシエチルフォスフェート（具体例として大八工業株式会社製の品番ＭＲ－２６０）、並びに昭和高分子株式会社製のＨＦＡシリーズ（具体例としてジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－６００３、及びＨＦＡ－６００７、カプロラクトン変性ジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－３００３、及びＨＦＡ－６１２７等）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

　不飽和化合物（Ｂ）は、プレポリマーを含有してもよい。プレポリマーは、例えばエチレン性不飽和結合を有するモノマーを重合させてからエチレン性不飽和基を付加して得られるプレポリマー、並びにオリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類は、例えばエポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、及びスピラン樹脂（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

　光重合開始剤（Ｃ）は、例えばアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する。すなわち、感光性樹脂組成物は例えばアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する。この場合、感光性樹脂組成物を紫外線で露光する場合に、感光性樹脂組成物に高い感光性を付与できる。また、感光性樹脂組成物の硬化物を含む層におけるイオンマイグレーションの発生が抑制され、同層の絶縁信頼性が更に向上する。

　また、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）は硬化物の電気絶縁性を阻害しにくい。このため、感光性樹脂組成物を露光硬化することで、電気的絶縁性に優れた硬化物が得られ、この硬化物は、例えばソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層、層間絶縁層として好適である。

　アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）は、例えば２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－エチル－フェニル－フォスフィネート等のモノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、並びにビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６－トリメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。特にアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）が２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドを含有することが好ましく、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）が２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドのみを含有することも好ましい。

　光重合開始剤（Ｃ）はアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に加えてヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有することが好ましい。すなわち感光性樹脂組成物はヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有することが好ましい。この場合、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）を含有しない場合と比べて、感光性樹脂組成物に更に高い感光性を付与できる。これにより、感光性樹脂組成物から形成される塗膜に紫外線を照射して硬化させる場合、塗膜をその表面から深部に亘って十分に硬化させることが可能となる。ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）としては、例えば１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、フェニルグリオキシックアシッドメチルエステル、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン及び２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オンが挙げられる。

　アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）とヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）との質量比は、１：０．０１～１：１０の範囲内であることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される塗膜の表面付近における硬化性と深部における硬化性とを、バランス良く向上させることができる。ここで、感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有することにより、有機フィラー（Ｅ）が、露光時に、感光性樹脂組成物内で光散乱を生じさせる場合がある。この場合、感光性樹脂組成物で良好な現像性が得られない問題が生じる可能性がある。このような観点から、解像性を向上させて良好な現像性を感光性樹脂組成物で得るために、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）とヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）との質量比は、１：０．０１～１：１の範囲内であることが特に好ましい。

　光重合開始剤（Ｃ）は、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有することも好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物がアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）及びベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有し、或いはアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（Ｃ２）及びベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される塗膜を部分的に露光してから現像する場合、露光されない部分の硬化が抑制されるから、解像性が特に高くなる。このため、非常に微細なパターンの感光性樹脂組成物の硬化物を形成できる。特に、感光性樹脂組成物から多層プリント配線板の層間絶縁層を作製すると共にこの層間絶縁層にスルーホールのための小径の穴をフォトリソグラフィー法で設ける場合（図１参照）、小径の穴を精密且つ容易に形成できる。ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）は、たとえば、ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが挙げられる。

　アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量は、０．５～２０質量％の範囲内であることが好ましい。アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量が０．５質量％以上であると、解像性が特に高くなる。また、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量が２０質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化物の電気絶縁性を、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）が阻害しにくい。同様の観点から、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対するビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの量は、０．５～２０質量％の範囲内であることが好ましい。ここで、感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有することにより、有機フィラー（Ｅ）が、露光時に、感光性樹脂組成物内で光散乱を生じさせる場合がある。この場合、感光性樹脂組成物で良好な現像性が得られない問題が生じる可能性がある。このような観点から、良好な解像性を感光性樹脂組成物で得るために、ベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤（Ｃ３）の量は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対して１～１８質量％の範囲内であることが特に好ましい。同様の観点から、ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの量は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）に対して１～１８質量％の範囲内であることが特に好ましい。

　感光性樹脂組成物は、更に公知の光重合促進剤、増感剤等を含有してもよい。例えば感光性樹脂組成物は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類；２，４－ジイソプロピルキサントン等のキサントン類；並びに２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシケトン類；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノン等の窒素原子を含む化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。感光性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｃ）と共に、ｐ－ジメチル安息香酸エチルエステル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、２－ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤や増感剤等を含有してもよい。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、可視光露光用の光重合開始剤及び近赤外線露光用の光重合開始剤のうちの少なくとも一種を含有してもよい。感光性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｃ）と共に、レーザ露光法用増感剤である７－ジエチルアミノ－４－メチルクマリン等のクマリン誘導体、カルボシアニン色素系、キサンテン色素系等を含有してもよい。

　エポキシ化合物（Ｄ）は、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。エポキシ化合物（Ｄ）は、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性を向上させることができる。更に、有機フィラー（Ｅ１）がカルボキシル基を有するので、有機フィラー（Ｅ１）で結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の相溶性を向上させ、感光性樹脂組成物における結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の再結晶化を防ぐことができる。またエポキシ化合物（Ｄ）は、非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）を更に含有してもよい。ここで「結晶性エポキシ樹脂」は融点を有するエポキシ樹脂であり、「非晶性エポキシ樹脂」は融点を有さないエポキシ樹脂である。

　結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は、例えば、１，３，５－トリス（２，３－エポキシプロピル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＤＣ－１３１２）、ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品名ＹＸ－４０００）、ジフェニルエーテル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、テトラキスフェノールエタン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＧＴＲ－１８００）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として構造（Ｓ７）を有するエポキシ樹脂）からなる群から選択される一種以上の成分を含有することが好ましい。

　結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は、１分子中に２個のエポキシ基を有することが好ましい。この場合、温度変化が繰り返される中で、硬化物にクラックを更に生じ難くさせることができる。

　結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は１５０～３００ｇ／ｅｑのエポキシ当量を有することが好ましい。このエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）のグラム重量である。結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）は融点を有する。結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）の融点としては、例えば７０～１８０℃が挙げられる。

　特にエポキシ化合物（Ｄ）は、融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１－１）を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１－１）は、例えばビフェニル型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ＹＸ－４０００）、ビフェニルエーテル型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、及びビスフェノール型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学製の品番ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として構造（Ｓ７）を有するエポキシ樹脂）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

　非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）は、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－７７５）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９５）、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－８６５）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ１００１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ４００４Ｐ）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－１５１４）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＮＣ－３０００）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として新日鉄住金化学株式会社製の品番ＳＴ－４０００Ｄ）、ナフタレン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４７００、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４７７０）、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－８２０）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００）、アダマンタン型エポキシ樹脂（具体例として出光興産株式会社製の品番ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０１）、特殊二官能型エポキシ樹脂（具体例として、三菱化学株式会社製の品番ＹＬ７１７５－５００、及びＹＬ７１７５－１０００；ＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＴＳＲ－９６０、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＴＥＲ－６０１、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＴＳＲ－２５０－８０ＢＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ　１６５０－７５ＭＰＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８５０、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８２２、及びＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－９７２６；新日鉄住金化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－１２０ＴＥ）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１５６）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１３６）、並びにゴム粒子含有ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番カネエースＭＸ－１３０）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。

　エポキシ化合物（Ｄ）はリン含有エポキシ樹脂を含有してもよい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有エポキシ樹脂は結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含有されてもよいし、或いは非晶性エポキシ樹脂（Ｄ２）に含有されてもよい。リン含有エポキシ樹脂は、例えば、リン酸変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－９７２６、及びＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－９７１０）、新日鉄住金化学株式会社製の品番エポトートＦＸ－３０５等である。

　有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物にチクソ性を付与することができる。有機フィラー（Ｅ）は、有機フィラー（Ｅ１）を含む。有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基を有する。このカルボキシル基のうち、一部のカルボキシル基は有機フィラー（Ｅ１）の表面で露出しているとよい。

　有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中で高い相溶性を有し、より強いチクソ性を感光性樹脂組成物に付与することができる。感光性樹脂組成物が、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含有することで、感光性樹脂組成物の現像性を向上させることができる。また、有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基は、熱硬化時に、感光性樹脂組成物中のエポキシ化合物（例えば、エポキシ化合物（Ｄ））と反応することができる。これにより、熱硬化後の硬化物は、その内部で均一に分散された有機フィラー（Ｅ１）を含有することができる。更に、硬化物の表面を粗化する段階で有機フィラー（Ｅ１）の未反応のカルボキシル基を変性させることもできる。すなわち、硬化物に含有される有機フィラー（Ｅ１）のうち硬化物の表面付近に位置する有機フィラー（Ｅ１）が硬化物の表面を粗化する段階で変質され易くなる。このようにして変質した有機フィラー（Ｅ１）は、硬化物に粗面を付与する際に、硬化物から取り除かれ易くなる。これにより、硬化物の表面に粗面を付与して硬化物とメッキ層との密着性を向上することができる。

　また更に感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ１）を含有することで、感光性樹脂組成物の流動性に起因する塗膜の不均一性を低減することができる。これにより、感光性樹脂組成物で形成された層の膜厚を均一にさせ易くすることができる。この場合、感光性樹脂組成物はレオロジーコントロール剤を含有しなくてもよい。

　有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボン酸モノマーを重合あるいは架橋させることで、その生成物における側鎖として形成される。前記カルボン酸モノマーは、カルボキシル基と重合性不飽和二重結合とを有する。有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物のチクソ性を高めるため、感光性樹脂組成物の安定性（特に保存安定性）を向上させる。さらに、有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基を有するため、硬化物の現像性を向上させると共に、結晶性エポキシ樹脂の相溶性を向上させて感光性樹脂組成物中での結晶化を防ぐことができる。有機フィラー（Ｅ１）のカルボキシル基含有量は特に制限されないが、有機フィラー（Ｅ１）の酸価が、酸－塩基滴定による酸価で１～６０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇより小さいと感光性樹脂組成物の安定性及び硬化物の現像性が低下するおそれがある。酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと硬化物の耐湿信頼性が低下するおそれがある。有機フィラー（Ｅ１）の酸価は３～４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。

　有機フィラー（Ｅ１）は、水酸基を有することも好ましい。この水酸基のうち、一部の水酸基が、有機フィラー（Ｅ１）の表面で露出しているとよい。このように、有機フィラー（Ｅ１）が水酸基を有することで、感光性樹脂組成物中における有機フィラー（Ｅ１）の分散性が更に向上する。

　有機フィラー（Ｅ１）は、平均一次粒子径が１μｍ以下であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下となることで、感光性樹脂組成物のチクソ性が効率よく高まる。そのため、感光性樹脂組成物の安定性がさらに向上する。また、有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下となることで、硬化物に形成される粗面の粗さを細かくすることができる。これにより、硬化物の表面積が増加することに伴ってアンカー効果が大きくなり粗面と前記メッキ層との密着性を向上させることができる。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径は、その下限は特に限定されないが、例えば、０．００１μｍ以上であることが好ましい。平均一次粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が０．４μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合、硬化物に形成される粗面の粗さを特に細かくすることができる。加えて露光時の散乱を感光性樹脂組成物中で抑えることができ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性をさらに向上させることができる。

　有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中において最大粒子径が１．０μｍ未満で分散されていることが好ましく、０．５μｍ未満で分散されていることがより好ましい。最大粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。あるいは、最大粒子径は、硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することで測定される。有機フィラー（Ｅ１）は、感光性樹脂組成物中において凝集することがある（たとえば二次粒子を形成し得る）が、その場合、最大粒子径は凝集後の粒子のサイズを意味する。分散状態での有機フィラー（Ｅ１）の最大粒子径が前記の範囲であると、硬化物に形成される粗面の粗さを更に細かくすることができる。加えて露光時の散乱が感光性樹脂組成物中で抑えられ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性がさらに向上する。また、感光性樹脂組成物の安定性が向上する。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が０．１μｍ以下であり、有機フィラー（Ｅ１）が０．５μｍ以下の粒子径で分散されていることが特に好ましい。なお、粒子の凝集が起こった場合、最大粒子径は、通常、平均一次粒子径よりも大きい。

　有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分を含むことが好ましい。また、有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分のみを含むことが好ましい。ゴム成分は、感光性樹脂組成物の硬化物に柔軟性を付与できる。ゴム成分は、樹脂により構成され得る。ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ及び架橋ＳＢＲから選ばれる少なくとも１つの重合体を含むことが好ましい。この場合、ゴム成分が感光性樹脂組成物の硬化物に優れた柔軟性を付与することができる。更に、硬化物の表面に、より適度な粗面を付与することができる。ここでゴム成分は、前記重合体を構成するモノマーを共重合させる際に形成される架橋構造を含む。ＮＢＲは、一般的に、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であり、ニトリルゴムに分類される。ＭＢＳは、一般的に、メチルメタアクリレート、ブタジエン、スチレンの３成分で構成される共重合体であり、ブタジエン系ゴムに分類される。ＳＢＲは、一般的に、スチレンとブタジエンとの共重合体であり、スチレンゴムに分類される。有機フィラー（Ｅ１）の具体例として、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－３２－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＳＫ－５００等が挙げられる。これらの有機フィラー（Ｅ１）のうち、ＸＥＲ－９１－ＭＥＫは、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基を有する架橋ゴム（ＮＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供され、その酸価が１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇである。ＸＥＲ－３２－ＭＥＫは、カルボキシル基変性水素化ニトリルゴムのポリマー（線状粒子）を、分散液全量に対して含有量１７重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液である。また、ＸＳＫ－５００は、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基及び水酸基を有する架橋ゴム（ＳＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供される。このように、有機フィラー（Ｅ１）は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合されてもよい。すなわち、ゴム成分は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合され得る。また、有機フィラー（Ｅ１）の具体例として、上記の他に、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９２等が挙げられる。

　有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分以外の粒子成分を含有してもよい。この場合、有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂微粒子、及びカルボキシル基を有するセルロース微粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子成分を含有することができる。カルボキシル基を有するアクリル樹脂微粒子は、非架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子及び架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子成分を含有することができる。非架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子の具体例として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社製の品番ＦＳ－２０１（平均一次粒子径０．５μｍ）が挙げられる。架橋スチレン・アクリル樹脂微粒子の具体例として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社製の、品番ＭＧ－３５１（平均一次粒子径１．０μｍ）、及び品番ＢＧＫ－００１（平均一次粒子径１．０μｍ）が挙げられる。また、有機フィラー（Ｅ１）は、上記の、ゴム成分、アクリル樹脂微粒子、及びセルロース微粒子から選択される粒子成分以外の粒子成分を含有してもよい。この場合、有機フィラー（Ｅ１）は、カルボキシル基を有する粒子成分を含有することができる。すなわち、このカルボキシル基を有する粒子成分は、ゴム成分、アクリル樹脂微粒子、及びセルロース微粒子から選択される粒子成分と異なっていてよい。

　有機フィラー（Ｅ）は、前記有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーをさらに含んでいてもよい。前記有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーは、カルボキシル基を有さなくてよい。前記有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーは、平均一次粒子径が１μｍより大きくてよい。ただし、チクソ性を効率よく得る観点、硬化物に粗面を付与する観点、及び感光性樹脂組成物の解像性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物は、前記有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーを含まなくてよい。

　有機フィラー（Ｅ）は、有機フィラー（Ｅ１）のみ、又は有機フィラー（Ｅ１）と有機フィラー（Ｅ１）以外の有機フィラーとを含有してもよい。有機フィラー（Ｅ）は、有機フィラー（Ｅ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、１００質量％含有することが更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の安定性がさらに向上する。また、この場合、感光性樹脂組成物の硬化物に粗面を更に付与しやすくなる。これにより、硬化物とメッキ層との密着性を更に向上させることができる。

　メラミン化合物（Ｆ）は、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種の化合物である。感光性樹脂組成物がメラミンを含有することにより、感光性樹脂組成物の硬化物と銅などの金属との間の密着性が高くなる。このため、プリント配線板用の絶縁材料として特に適した感光性樹脂組成物が得られる。また、感光性樹脂組成物の硬化物の耐メッキ性、すなわち無電解ニッケル／金メッキ処理時の白化耐性が向上する。これにより、感光性樹脂組成物の硬化物を、例えば過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤により著しく腐食させる程度を低減することができる。すなわち感光性樹脂組成物がメラミン化合物（Ｆ）を含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物表面を、メッキ処理の前工程で粗化する際に、前記硬化物を含む層の厚みを薄くさせにくくできる。このようにして前記硬化物に粗面を付与することで、感光性樹脂組成物の硬化物と、銅や金等からなるメッキ層との密着性を向上させることができる。

　ここで、従来、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層にメッキ層を形成する場合、メッキ処理の前工程で、感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を、例えば過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤で、粗化することがあった。その際、前記硬化物の層を前記酸化剤で処理すると、硬化物層の表面が過度に腐食され、この層の厚みが薄くなることがあった。カルボキシル基含有樹脂は前記酸化剤に対して比較的高い耐性を有するが、このカルボキシル基含有樹脂を感光性樹脂組成物が含有しても、硬化物層の厚みが前記酸化剤で過度に薄くなることがあることが分かった。また、カルボキシル基含有樹脂は、感光性樹脂組成物の現像性を低下させる場合があった。現像性を向上するために、カルボキシル基含有樹脂の分子量を小さくすると、硬化物層の、前記酸化剤に対する耐性が低下してしまい、前記酸化剤で硬化物層の厚みを更に薄くさせてしまうことが分かった。このため、従来では、硬化物とメッキ層との密着性を向上させるために、感光性樹脂組成物の硬化物層の表面を前記酸化剤で適度に粗化させることが困難であった。そこで、本実施形態では、これらの問題点に鑑み、有機フィラー（Ｅ）とメラミン化合物（Ｆ）とを含有するようにしたのである。

　このように、感光性樹脂組成物がメラミン化合物（Ｆ）と有機フィラー（Ｅ）との両方を含有することにより、現像性、チクソ性、耐メッキ性、絶縁信頼性、及び密着性に優れた感光性樹脂組成物が得られる。具体的には、例えば、感光性樹脂組成物の硬化物に適度な粗面を付与することができると共に硬化物とメッキ層との密着性を向上させることができる。また、メッキ処理の前工程で硬化物に粗面を付与する際に、感光性樹脂組成物で形成された層の膜厚を過度に薄くしにくくすることができる。

　本実施形態では、メラミン化合物（Ｆ）が、メラミンのみを含有してもよく、メラミン誘導体のみを含有してもよく、メラミン及びメラミン誘導体を含有してもよい。メラミンは、２，４，６－トリアミノ－１，３，５－トリアジンであり、一般的に市販されている化合物から入手可能である。また、メラミン誘導体は、その一分子中に１つのトリアジン環と、アミノ基とを有する化合物であるとよい。メラミン誘導体としては、例えばグアナミン；アセトグアナミン；ベンゾグアナミン；２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ－トリアジン誘導体；並びにメラミン－テトラヒドロフタル酸塩等のメラミンと酸無水物との反応物が、挙げられる。メラミン誘導体の、より詳細な具体例として、四国化成工業株式会社の製品名ＶＤ－１、製品名ＶＤ－２、製品名ＶＤ－３が挙げられる。メラミン誘導体は、その一分子中に１つのトリアジン環と、２つ以上のアミノ基とを有する化合物であることが好ましい。この２つ以上のアミノ基のうち、少なくとも１つは－ＮＨ_２の基を含まない置換基である。すなわち、メラミン誘導体はメラミンを含まない。このような場合、感光性樹脂組成物中に分散しているメラミン誘導体が、例えばメッキ層やコア材の導体配線に含まれ、且つ感光性樹脂組成物との接触面に位置する金属元素と配位結合する。このため感光性樹脂組成物の密着性を向上させることができる。前記金属元素として、例えば金、銀、銅、ニッケルが挙げられる。

　メラミン化合物（Ｆ）は感光性樹脂組成物に対して溶解可能であってもよい。或いはメラミン化合物（Ｆ）が感光性樹脂組成物に対して難溶解である場合、平均粒子径が２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下のメラミン化合物（Ｆ）が、感光性樹脂組成物中で分散されることが好ましい。感光性樹脂組成物中にメラミン化合物（Ｆ）が均一に分散していることで、メラミン化合物（Ｆ）は前記金属元素と更に配位結合しやすくなる。これにより、感光性樹脂組成物の密着性を更に向上させることができる。また、メラミン化合物（Ｆ）は、たとえば、メラミン又はメラミン誘導体がワニス中に分散したメラミン分散ワニスとして用いられてもよい。メラミン化合物（Ｆ）の平均粒子径の下限は、特に限定されないが、０．０１μｍ以上にすることができる。なお、メラミン化合物（Ｆ）の平均粒子径は、メラミン化合物（Ｆ）を未硬化の感光性樹脂組成物中で分散させた状態でレーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。

　カップリング剤（Ｇ）は、カップリング剤（Ｇ１）を含む。カップリング剤（Ｇ１）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニア原子から選ばれる原子を含有する。カップリング剤（Ｇ１）は、さらにアルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つ以上含有する。カップリング剤（Ｇ１）は、アルコキシ基を二つ以上含有してもよく、アシルオキシ基を二つ以上含有してもよく、アルコキシドを二つ以上含有してもよい。また、カップリング剤（Ｇ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる異なる官能基を二つ以上含有してもよい。カップリング剤（Ｇ１）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）及び有機フィラー（Ｅ１）に含有されるカルボキシル基との反応または相互作用により、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性を高めるため、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性（特に保存安定性）を向上させる。アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニア原子から選ばれる原子に直接結合していることが好ましい。

　カップリング剤（Ｇ１）がケイ素原子を含有する場合、カップリング剤（Ｇ１）としては、例えばテトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、２－（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－３－（トリメトキシシリル）プロピルアミン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルクロロジメチルシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルジメトキシメチルシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、シクロヘキシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｐ－トリルトリメトキシシラン、４－ビニルフェニルトリメトキシシラン、１－ナフチルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、１１－ペンタフルオロフェノキシウンデシルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、１１－アジドウンデシルトリメトキシシラン、２－シアノエチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。

　カップリング剤（Ｇ１）がアルミニウム原子を含有する場合、カップリング剤（Ｇ１）としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムジイソプロポキシモノエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等が挙げられる。

　カップリング剤（Ｇ１）がチタン原子を含有する場合、カップリング剤（Ｇ１）としては、例えば、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフェートチタネート）、テトラ（２－２－ジアリルオキシメチル－1－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。

　カップリング剤（Ｇ１）がジルコニア原子を含有する場合、カップリング剤（Ｇ１）としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、ジルコニウムテトラノルマルブトキシド等が挙げられる。

　カップリング剤（Ｇ１）は、ケイ素原子を含有することが好ましい。カップリング剤（Ｇ１）が、ケイ素原子を含有することで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性が効率よく高まる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性がさらに向上する。カップリング剤（Ｇ１）は、シランカップリング剤であってよい。

　カップリング剤（Ｇ１）は、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる官能基を含有することが好ましい。メトキシ基及びエトキシ基は、アルコキシ基に分類される。また、アセトキシ基は、アシルオキシ基に分類される。カップリング剤（Ｇ１）は、メトキシ基のみを含有してもよく、エトキシ基のみを含有してもよく、アセトキシ基のみを含有してもよい。また、カップリング剤（Ｇ１）は、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる異なる官能基を含有してもよい。カップリング剤（Ｇ１）が、メトキシ基、エトキシ基及びアセトキシ基から選ばれる官能基を含有することで、有機フィラー（Ｅ１）とカップリング剤（Ｇ１）との反応性が向上し、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の凝集がより生じにくくなる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性がさらに向上する。また、感光性樹脂組成物の良好な解像性が得られる。

　カップリング剤（Ｇ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つから四つ含有することが好ましい。カップリング剤（Ｇ１）は、アルコキシ基を二つから四つ含有してもよく、アシルオキシ基を二つから四つ含有してもよく、アルコキシドを二つから四つ含有してもよい。たとえば、カップリング剤（Ｇ１）は、メトキシ基を二つから四つ含有してもよく、エトキシ基を二つから四つ含有してもよく、アセトキシ基を二つから四つ含有してもよい。また、カップリング剤（Ｇ１）は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる異なる官能基を二つから四つ含有してもよい。カップリング剤（Ｇ１）が、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つから四つ含有することで、有機フィラー（Ｅ１）とカップリング剤（Ｇ１）との反応による過剰な架橋反応を抑制することができ、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性を向上させると同時に、ゲル化を抑制することができる。

　カップリング剤（Ｇ１）は、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含有することが好ましい。カップリング剤（Ｇ１）が、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含有することで、有機フィラー（Ｅ１）に含まれるカルボキシル基と反応することができ、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性がさらに効率よく高まる。そのため、感光性樹脂組成物のチクソ性、安定性及び解像性がさらに向上する。

　カップリング剤（Ｇ１）がアミノ基を含有する場合、アミノ基は例えば、アミノアルキル基で導入される。また、カップリング剤（Ｇ１）がエポキシ基を含有する場合、エポキシ基は例えば、グリシドキシ基で導入される。カップリング剤（Ｇ１）がビニル基を含有する場合、ビニル基は例えば、ケイ素原子に直接結合する。カップリング剤（Ｇ１）がアミノ基、エポキシ基、又はビニル基を含有することで、有機フィラー（Ｅ１）との反応性が高まり、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の分散性がさらに効率よく高まる。カップリング剤（Ｇ１）がエポキシ基又はビニル基を有することが好ましい。カップリング剤（Ｇ１）がエポキシ基又はビニル基を有することで、感光性樹脂組成物の線間絶縁性が高まり、安定性がさらに向上する。

　カップリング剤（Ｇ）は、前記カップリング剤（Ｇ１）以外のカップリング剤をさらに含んでいてもよい。前記カップリング剤（Ｇ１）以外のカップリング剤は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニア原子から選ばれる原子を含有しなくてもよい。前記カップリング剤（Ｇ１）以外のカップリング剤は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つ以上含有しなくてもよい。ただし、有機フィラー（Ｅ１）の分散性を効率よく得る観点、また感光性樹脂組成物のチクソ性及び安定性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物は、前記カップリング剤（Ｇ１）以外のカップリング剤を含まなくてよい。

　カップリング剤（Ｇ）は、カップリング剤（Ｇ１）のみ、又はカップリング剤（Ｇ１）とカップリング剤（Ｇ１）以外のカップリング剤とを含有する。カップリング剤（Ｇ）は、カップリング剤（Ｇ１）を３０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、１００質量％含有することが更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ）の分散性を特に向上させることができる。

　感光性樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤は、感光性樹脂組成物の液状化又はワニス化、粘度調整、塗布性の調整、造膜性の調整などの目的で使用される。

　有機溶剤は、例えばエタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤；セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類；カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類；プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；並びにジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

　感光性樹脂組成物中の成分の量は、感光性樹脂組成物が光硬化性を有しアルカリ性溶液で現像可能であるように、適宜調整される。

　感光性樹脂組成物の固形分量に対するカルボキシル基含有樹脂（Ａ）の量は、５～８５質量％の範囲内であれば好ましく、１０～７５質量％の範囲内であればより好ましく、３０～６０質量％の範囲内であれば更に好ましい。また、感光性樹脂組成物の固形分量に対するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の量は、５～８５質量％の範囲内であれば好ましく、１０～７５質量％の範囲内であればより好ましく、３０～６０質量％の範囲内であれば更に好ましい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する不飽和化合物（Ｂ）の量は、１～５０質量％の範囲内であれば好ましく、１０～４５質量％の範囲内であればより好ましく、２１～４０質量％の範囲内であれば更に好ましい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する光重合開始剤（Ｃ）の量は、０．１～３０質量％の範囲内であることが好ましく、１～２５質量％の範囲内であれば更に好ましい。

　エポキシ化合物（Ｄ）の量に関しては、エポキシ化合物（Ｄ）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．７～２．５の範囲内であることが好ましく、０．７～２．３の範囲内であることがより好ましく、０．７～２．０の範囲内であれば更に好ましい。また、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．１～２．０の範囲内であることが好ましく、０．２～１．９の範囲内であればより好ましく、０．３～１．５の範囲内であれば更に好ましい。あるいは、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に含まれるカルボキシル基１当量に対して０．７～２．５の範囲内になってもよい。

　有機フィラー（Ｅ）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、１～４０質量部の範囲内であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物のチクソ性が高まり、安定性が向上する。また、感光性樹脂組成物の硬化物における表面を適度に粗化することができ、これにより、硬化物の粗面とメッキ層との密着性を向上することができる。有機フィラー（Ｅ）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、５～２０質量部の範囲内であることがより好ましく、１０～１７質量部の範囲内であることが更に好ましい。また、有機フィラー（Ｅ１）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、１～４０質量部の範囲内であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ１）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物のチクソ性が高まり、安定性が効果的に向上する。また、感光性樹脂組成物の硬化物における表面をより適度に粗化することができる。有機フィラー（Ｅ１）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、５～２０質量部の範囲内であることがより好ましく、１０～１７質量部であることが更に好ましい。ゴム成分の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたときに、１～４０質量部の範囲内であることが好ましく、５～２０質量部の範囲内であることがより好ましく、１０～１７質量部であることが更に好ましい。

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対するメラミン化合物（Ｆ）の量は、０．１～１０質量％の範囲内であることが好ましく、０．５～５質量％の範囲内であれば更に好ましい。

　感光性樹脂組成物がカップリング剤（Ｇ）を含有する場合、カップリング剤（Ｇ）の含有量は、有機フィラー（Ｅ）の含有量を１００質量部としたときに、０．０１～７質量部の範囲内であることが好ましい。カップリング剤（Ｇ）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ）の凝集を防ぎ、分散性が向上する。カップリング剤（Ｇ）の含有量は、有機フィラー（Ｅ）の含有量を１００質量部としたときに、０．０５～５質量部の範囲内であることがより好ましい。また、カップリング剤（Ｇ１）の含有量は、有機フィラー（Ｅ１）の含有量を１００質量部としたときに、０．０１～７質量部の範囲内であることが好ましい。カップリング剤（Ｇ１）の含有量がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の凝集を効率よく防ぎ、分散性が効果的に向上する。カップリング剤（Ｇ１）の含有量は、有機フィラー（Ｅ１）の含有量を１００質量部としたときに、０．０５～５質量部の範囲内であることがより好ましい。

　感光性樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合、有機溶剤の量は、感光性樹脂組成物から形成される塗膜を乾燥させる際に速やかに有機溶剤が揮散して無くなるように、すなわち有機溶剤が乾燥膜に残存しないように、調整されることが好ましい。特に、感光性樹脂組成物全体に対する有機溶剤の量は、０～９９．５質量％の範囲内であることが好ましく、１５～６０質量％の範囲内であれば更に好ましい。なお、有機溶剤の好適な割合は、塗布方法などにより異なるので、塗布方法に応じて割合が適宜調節されることが好ましい。

　なお、固形分量とは、感光性樹脂組成物から溶剤などの揮発性成分を除いた、全成分の合計量のことである。

　本実施形態の効果を阻害しない限りにおいて、感光性樹脂組成物は、上記成分以外の成分を更に含有してもよい。

　感光性樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される膜の硬化収縮が低減する。無機フィラーは、例えば硫酸バリウム、結晶性シリカ、ナノシリカ、カーボンナノチューブ、タルク、ベントナイト、ハイドロタルサイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、及び酸化チタンからなる群から選択される一種以上の材料を含有できる。無機フィラーが酸化チタン、酸化亜鉛等の白色材料を含有する場合、感光性樹脂組成物及びその硬化物を前記白色材料で白色化させることができる。感光性樹脂組成物中の無機フィラーの割合は適宜設定されるが、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して０～３００質量％の範囲内であることが好ましい。

　感光性樹脂組成物では、無機フィラーとしての微粉シリカを含有しなくてもよい。微粉シリカは、チクソ性を付与するものの、絶縁信頼性を低下させる傾向にある。感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ１）によって優れたチクソ性が付与される。また、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）によって特に優れた絶縁信頼性が付与される。

　感光性樹脂組成物は、カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネート系、モルホリンジイソシアネート系、イソホロンジイソシアネート系及びヘキサメチレンジイソシアネート系のブロックドイソシアネート；メラミン樹脂、ｎ－ブチル化メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミン系共縮合樹脂等のアミノ樹脂；前記以外の各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性エポキシ（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環型等のエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加して得られる樹脂；並びにジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合物からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有してもよい。

　感光性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ｄ）を硬化させるための硬化剤を含有してもよい。硬化剤は、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－（ジメチルアミノ）－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物；アジピン酸ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルフォスフィン等のリン化合物；酸無水物；フェノール；メルカプタン；ルイス酸アミン錯体；及びオニウム塩からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。これらの成分の市販品は、例えば、四国化成株式会社製の２ＭＺ－Ａ、２ＭＺ－ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ株式会社製のＵ－ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ－ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ－ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ－ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）である。

　感光性樹脂組成物は、メラミン化合物（Ｆ）以外の密着性付与剤を含有してもよい。密着性付与剤としては、例えばグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、並びに２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ－トリアジン誘導体が、挙げられる。

　感光性樹脂組成物は、レオロジーコントロール剤を含有してもよい。レオロジーコントロール剤により、感光性樹脂組成物の粘性が好適化しやすくなる。レオロジーコントロール剤としては、例えば、ウレア変性中極性ポリアマイド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４３０、ＢＹＫ－４３１）、ポリヒドロキシカルボン酸アミド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４０５）、変性ウレア（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１０、ＢＹＫ－４１１、ＢＹＫ－４２０）、高分子ウレア誘導体（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１５）、ウレア変性ウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２５）、ポリウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２８）、ひまし油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリアマイドワックス、ベントナイト、シリカ、シリカゲル、カオリン、クレーが挙げられる。ただし、感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ１）によってより好適に粘性が好適化し得る。そのため、感光性樹脂組成物はレオロジーコントロール剤を含有しなくてもよい。

　感光性樹脂組成物は、硬化促進剤；着色剤；シリコーン、アクリレート等の共重合体；レベリング剤；チクソトロピー剤；重合禁止剤；ハレーション防止剤；難燃剤；消泡剤；酸化防止剤；界面活性剤；顔料；並びに高分子分散剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有してもよい。

　感光性樹脂組成物中のアミン化合物の含有量はできるだけ少ないことが好ましい。このようにすれば、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層の電気絶縁性が損なわれにくい。特にカルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対するアミン化合物の量は６質量％以下であることが好ましく、４質量％以下であれば更に好ましい。

　上記のような感光性樹脂組成物の原料が配合され、例えば三本ロール、ボールミル、サンドミル等を用いる公知の混練方法によって混練されることにより、感光性樹脂組成物が調製され得る。感光性樹脂組成物の原料に液状の成分、粘度の低い成分等が含まれる場合には、原料のうち液状の成分、粘度の低い成分等を除く部分をまず混練し、得られた混合物に、液状の成分、粘度の低い成分等を加えて混合することで、感光性樹脂組成物を調製してもよい。

　保存安定性等を考慮して、感光性樹脂組成物の成分の一部を混合することで第一剤を調製し、成分の残部を混合することで第二剤を調製してもよい。すなわち、感光性樹脂組成物は、第一剤と第二剤とを備えてもよい。この場合、例えば、感光性樹脂組成物の成分のうち、不飽和化合物（Ｂ）、有機溶剤の一部、及び熱硬化性成分を予め混合して分散させることで第一剤を調製し、感光性樹脂組成物の成分のうち、残部を混合して分散させることで第二剤を調製してもよい。この場合、適時必要量の第一剤と第二剤とを混合して混合液を調製し、この混合液を硬化させて硬化物を得ることができる。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、プリント配線板用の電気絶縁性材料に適している。特に感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト層、メッキレジスト層、エッチングレジスト層、層間絶縁層等の、電気絶縁性の層の材料に適している。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、厚み２５μｍの皮膜であっても炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるような性質を有することが好ましい。この場合、十分に厚い電気絶縁性の層を感光性樹脂組成物からフォトリソグラフィー法で作製することが可能であるため、感光性樹脂組成物を、プリント配線板における層間絶縁層、ソルダーレジスト層等を作製するために広く適用可能である。勿論、感光性樹脂組成物から厚み２５μｍより薄い電気絶縁性の層を作製することも可能である。

　厚み２５μｍの皮膜が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるかどうかは、次の方法で確認できる。適当な基材上に感光性樹脂組成物を塗布することで湿潤塗膜を形成し、この湿潤塗膜を８０℃で４０分加熱することで、厚み２５μｍの皮膜を形成する。この皮膜に紫外線を透過する露光部と紫外線を遮蔽する非露光部とを有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜に５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射して露光を行う。露光後に、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射する処理を行う。この処理後に皮膜を観察した結果、皮膜における非露光部に対応する部分が除去されて残渣が認められない場合に、厚み２５μｍの皮膜が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であると判断できる。なお、他の厚み（例えば３０μｍ）の皮膜についても、同様に、炭酸ナトリウム水溶液での現像が可能かどうかを確認することができる。

　以下に、本実施形態による感光性樹脂組成物から形成された層間絶縁層を備えるプリント配線板を製造する方法の一例を、図１Ａから図１Ｅを参照して説明する。本方法では、層間絶縁層にフォトリソグラフィー法でスルーホールを形成する。

　まず、図１Ａに示すようにコア材１を用意する。コア材１は、例えば少なくとも一つの絶縁層２と少なくとも一つの導体配線３とを備える。コア材１の一面上に設けられている導体配線３を、以下、第一の導体配線３という。図１Ｂに示すように、コア材１の一面上に、感光性樹脂組成物から皮膜４を形成する。皮膜４の形成方法は、例えば、塗布法とドライフィルム法とがある。

　塗布法では、例えばコア材１上に感光性樹脂組成物を塗布して湿潤塗膜を形成する。感光性樹脂組成物の塗布方法は、公知の方法、例えば浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、及びスクリーン印刷法からなる群から選択される。続いて、感光性樹脂組成物中の有機溶剤を揮発させるために、例えば６０～１２０℃の範囲内の温度下で湿潤塗膜を乾燥させ、これによって、皮膜４を得ることができる。

　ドライフィルム法では、まずポリエステルなどでできた適宜の支持体上に感光性樹脂組成物を塗布してから乾燥することで、支持体上に感光性樹脂組成物の乾燥物であるドライフィルムを形成する。これにより、ドライフィルムと、ドライフィルムを支持する支持体とを備える積層体（支持体付きドライフィルム）が得られる。この積層体におけるドライフィルムをコア材１に重ねてから、ドライフィルムとコア材１に圧力をかけ、続いて支持体をドライフィルムから剥離することで、ドライフィルムを支持体上からコア材１上へ転写する。これにより、コア材１上に、ドライフィルムからなる皮膜４が設けられる。

　皮膜４を露光することで図１Ｃに示すように皮膜４を部分的に硬化させる。そのために、例えばネガマスクを皮膜４に当ててから、皮膜４に紫外線を照射する。ネガマスクは、紫外線を透過させる露光部と紫外線を遮蔽する非露光部とを備え、非露光部はスルーホール１０の位置と合致する位置に設けられる。ネガマスクは、例えばマスクフィルム、乾板等のフォトツールである。紫外線の光源は、例えばケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、並びにｇ線、ｈ線及びｉ線のうちの二種以上の組み合わせからなる群から選択される。

　なお、露光方法は、ネガマスクを用いる方法以外の方法であってもよい。例えば光源から発せられる紫外線を皮膜４の露光すべき部分のみに照射する直接描画法で皮膜４を露光してもよい。直接描画法に適用される光源は、例えば高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、並びにｇ線、ｈ線及びｉ線のうちの二種以上の組み合わせからなる群から選択される。

　また、ドライフィルム法では、積層体におけるドライフィルムをコア材１に重ねてから、支持体を剥離することなく、支持体を通して紫外線をドライフィルムからなる皮膜４に照射することで皮膜４を露光し、続いて現像処理前に皮膜４から支持体を剥離してもよい。

　続いて、皮膜４に現像処理を施すことで、図１Ｃに示す皮膜４の露光されていない部分５を除去し、これにより、図１Ｄに示すようにスルーホール１０が形成される位置に穴６を設ける。現像処理では、感光性樹脂組成物の組成に応じた適宜の現像液を使用できる。現像液は、例えばアルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液、又は有機アミンである。アルカリ性水溶液は、より具体的には例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。アルカリ性水溶液中の溶媒は、水のみであっても、水と低級アルコール類等の親水性有機溶媒との混合物であってもよい。有機アミンは、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン及びトリイソプロパノールアミンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。

　現像液は、アルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液であることが好ましく、炭酸ナトリウム水溶液であることが特に好ましい。この場合、作業環境の向上及び廃棄物処理の負担軽減を達成できる。

　続いて、皮膜４を加熱することで硬化させる。加熱の条件は、例えば加熱温度１２０～２００℃の範囲内、加熱時間３０～１２０分間の範囲内である。このようにして皮膜４を熱硬化させると、層間絶縁層７の強度、硬度、耐薬品性等の性能が向上する。

　必要により、加熱前と加熱後のうちの一方又は両方で、皮膜４に更に紫外線を照射してもよい。この場合、皮膜４の光硬化を更に進行させることができる。

　層間絶縁層７の厚みは、特に限定されないが、１０～５０μｍの範囲内であってよい。

　以上により、コア材１上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層間絶縁層７が設けられる。この層間絶縁層７上に、アディティブ法などの公知の方法で、第二の導体配線８及びホールめっき９を設けることができる。これにより、図１Ｅに示すように、第一の導体配線３、第二の導体配線８、第一の導体配線３と第二の導体配線８との間に介在する層間絶縁層７、並びに第一の導体配線３と第二の導体配線８とを電気的に接続するスルーホール１０を備えるプリント配線板１１が得られる。なお、図１Ｅにおいて、ホールめっき９は穴６の内面を覆う筒状の形状を有するが、穴６の内側全体にホールめっき９が充填されていてもよい。

　また、図１Ｅのようなホールめっき９を設ける前に、穴６の内側面全体と層間絶縁層７の外表面の一部とを粗化することができる。このようにして、層間絶縁層７の外表面の一部と、穴６の内側面とを粗化することでコア材１とホールめっき９との密着性を向上することができる。

　層間絶縁層７の外表面の一部と穴６の内側面全体とを粗化するにあたって、酸化剤を用いた一般的なデスミア処理と同じ手順で行うことができる。例えば、層間絶縁層７の外表面に酸化剤を接触させて層間絶縁層７に粗面を付与する。しかし、これに限らず、プラズマ処理、ＵＶ処理やオゾン処理等の硬化物に粗面を付与する手法を適宜採用することができる。

　前記酸化剤は、デスミア液として入手可能な酸化剤であってもよい。たとえば、市販のデスミア用膨潤液とデスミア液とにより、酸化剤が構成され得る。このような酸化剤は、例えば過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムの群から選択される少なくとも１種の過マンガン酸塩を含有することができる。

　ホールめっき９を設けるにあたって、粗化された外表面の一部と、穴６の内側面とに無電解金属メッキ処理を施して初期配線を形成することができる。その後、電解金属メッキ処理で初期配線に電解質メッキ液中の金属を析出させることでホールめっき９を形成することができる。

　本実施形態による感光性樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。

　まず、コア材を用意する。コア材は、例えば少なくとも一つの絶縁層と少なくとも一つの導体配線とを備える。コア材の導体配線が設けられている面上に、感光性樹脂組成物から皮膜を形成する。皮膜の形成方法として、塗布法とドライフィルム法が挙げられる。塗布法とドライフィルム法としては、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。皮膜を露光することで部分的に硬化させる。露光方法も、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。続いて、皮膜に現像処理を施すことで、皮膜の露光されていない部分を除去し、これにより、コア材上に、皮膜の露光された部分が残存する。続いて、コア材上の皮膜を加熱することで熱硬化させる。現像方法及び加熱方法も、上記の層間絶縁層を形成する場合と同じ方法を採用できる。必要により、加熱前と加熱後のうちの一方又は両方で、皮膜に更に紫外線を照射してもよい。この場合、皮膜の光硬化を更に進行させることができる。

　ソルダーレジスト層の厚みは、特に限定されないが、１０～５０μｍの範囲内であってよい。

　以上により、コア材上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるソルダーレレジスト層が設けられる。これにより、絶縁層とその上の導体配線とを備えるコア材、並びにコア材における導体配線が設けられている面を部分的に覆うソルダーレジスト層を備える、プリント配線板が得られる。なお、ソルダーレジスト層には、前記層間絶縁層と同様に粗面が付与されてもよい。それにより、ソルダーレジスト層と、導体配線やはんだ等を構成する金属材料との密着性を向上させることができる。

　本実施形態では、感光性樹脂組成物の乾燥物を含有するドライフィルムから、あるいは感光性樹脂組成物の塗膜から、ソルダーレジスト層や層間絶縁層等の電気絶縁性層を特に良好に形成することができる。この電気絶縁性層に粗面を付与することで、電気絶縁性層と前記金属材料との密着性を向上することができる。

　［カルボキシル基含有樹脂の合成］
　合成例Ａ－１～合成例Ａ－４、及び合成例Ｂ－１～合成例Ｂ－３
　還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、表１中の「第一反応」欄に示す原料成分を加えて、これらをエアバブリング下で攪拌することで混合物を調製した。この混合物を四つ口フラスコ内でエアバブリング下で攪拌しながら、「第一反応」欄の「反応条件」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。

　続いて、四つ口フラスコ内の中間体の溶液に表１の「第二反応」欄に示す原料成分を投入し、エアバブリング下で四つ口フラスコ内の溶液を攪拌しながら「第二反応」欄の「反応条件（１）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。続いて、合成例Ｂ－１～合成例Ｂ－３を除き、エアバブリング下で四つ口フラスコ内の溶液を攪拌しながら「第二反応」欄の「反応条件（２）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂の６５質量％溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量、及び酸価は表１に示す通りである。合成例Ａ－１～合成例Ａ－４については、カルボキシル基含有樹脂の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び成分間のモル比も表１に示している。

　なお、表１中の（ａ１）欄に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ化合物１：式（７）で示され、式（７）中のＲ_１～Ｒ_８がすべて水素であるエポキシ当量２５０ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。
・エポキシ化合物２：式（７）で示され、式（７）中のＲ_１及びＲ_５がいずれもメチル基、Ｒ_２～Ｒ_４及びＲ_６～Ｒ_８がいずれも水素であるエポキシ当量２７９ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。

　また、表１中の（ｇ１）欄に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ化合物３：ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の品名ＮＣ－３０００－Ｈ、エポキシ当量２８８ｇ／ｅｑ）。
・エポキシ化合物４：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＤＣ－７００－５、エポキシ当量２０３ｇ／ｅｑ）。
・エポキシ化合物５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、品番ｊＥＲ１００１、エポキシ当量４７２ｇ／ｅｑ)。

　また、表１中の（ａ２）又は（ｇ２）欄に示される成分の詳細は次の通りである。
・ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート：東亞合成株式会社製、商品名アロニックスＭ－５３００（数平均分子量２９０）。

　［感光性樹脂組成物の調製］
　実施例１～１２、比較例１～３の感光性樹脂組成物については、次のように調製した。後掲の表２～表４の「組成」の欄に示す成分の一部を３本ロールで混練した。次にこの混練物をフラスコ内に移して後掲の表２～表４に示す全成分を撹拌混合することで、感光性樹脂組成物を得た。感光性樹脂組成物を作製する際、メラミン化合物（Ｆ）を感光性樹脂組成物中で均一に分散させた。

　実施例１３～３２、比較例４～８の感光性樹脂組成物については、次のように調製した。後掲の表５、表６及び表７の「組成」の欄に示す成分をフラスコ内で撹拌混合することで、感光性樹脂組成物を得た。感光性樹脂組成物は、穴径３０μｍのフィルターで加圧ろ過した。

　比較例９の感光性樹脂組成物については、次のように調製した。後掲の表７の「組成」の欄に示すカルボキシル基含有樹脂の６５％溶液とカップリング剤とをフラスコ内で撹拌しながら、その他の成分の一部を３本ロールで混練してからフラスコに加え、次いで、その他成分の残りすべてを追加してフラスコ内で撹拌混合することで、感光性樹脂組成物を得た。感光性樹脂組成物は穴径３０μｍのフィルターで加圧ろ過した。

　実施例３３～４６、比較例１０～１４の感光性樹脂組成物については、次のように調製した。後掲の表８及び表９の「組成」の欄に示す成分を混合して３本ロールで混練してからフラスコ内で撹拌混合することで、感光性樹脂組成物を得た。感光性樹脂組成物は、穴径５μｍのフィルターで加圧ろ過した。

　なお、表２～表９に示される成分の詳細は次の通りである。
・不飽和化合物（ＴＭＰＴＡ）：トリメチロールプロパントリアクリレート。
・不飽和化合物（ＤＰＣＡ）：ε－カプロラクトン変性ジペンタエリストールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製、品番ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＣＡ－２０）。
・光重合開始剤（ＴＰＯ）：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＴＰＯ）。
・光重合開始剤（ＩＣ８１９）：ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ　８１９）。
・光重合開始剤（ＩＣ１８４）：１－ヒドロキシ-シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４）。
・光重合開始剤（ＩＣ１１７３）：２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１１７３）。
・光重合開始剤（ＥＡＢ）：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン。
・光重合開始剤（ＩＣ９０７）：２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ　９０７）。
・結晶性エポキシ樹脂（ＹＸ４０００）：ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製の品名ＹＸ－４０００、融点１０５℃、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ）。
・結晶性エポキシ樹脂（ＹＳＬＶ８０ＸＹ）：ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製の品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、融点７５～８５℃、１９２ｇ／ｅｑ）。
・非晶性エポキシ樹脂（ＥＸＡ４８１６）：非晶性エポキシ樹脂の溶液；長鎖炭素鎖含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、品番ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６、液状樹脂、エポキシ当量４１０ｇ／ｅｑ）を固形分９０％でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した溶液（固形分９０％換算のエポキシ当量は、４５５．５６ｇ／ｅｑ）。
・非晶性エポキシ樹脂（ＮＣ３０００）：非晶性エポキシ樹脂の溶液；ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、品番ＮＣ－３０００、軟化点５３～６３℃、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）を固形分８０％でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した溶液（固形分８０％換算のエポキシ当量は、３５０ｇ／ｅｑ）。
・有機フィラー（ＸＥＲ－９１）：カルボキシル基を有する有機フィラーの分散液；平均一次粒子径０．０７μｍの架橋ゴム（ＮＢＲ）を、分散液全量に対して含有量１５重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ、酸価１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
・有機フィラー（ＸＥＲ－３２）：カルボキシル基を有する有機フィラーの分散液；カルボキシル基変性水素化ニトリルゴム（ＮＢＲ）のポリマー（線状粒子）を、分散液全量に対して含有量１７重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＥＲ－３２－ＭＥＫ)。
・有機フィラー（ＸＳＫ－５００）：カルボキシル基及び水酸基を有する有機フィラーの分散液；平均一次粒子径０．０７μｍの架橋ゴム（ＳＢＲ）を、分散液全量に対して含有量１５重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＳＫ－５００）。
・有機フィラー（ＮＢＲ－ｐｏｗｄｅｒ）：エポキシ基を有する有機フィラー；パウダー状で、平均一次粒子径０．３μｍのグリシジル変性アクリロニトリルブタジエンゴム。
・微粉シリカ：株式会社トクヤマ製、品番ＭＴ－１０。
・メラミン：日産化学工業株式会社製、微粉メラミン；感光性樹脂組成物中において平均粒子径８μｍで分散。
・メラミン誘導体：メラミンと１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸との反応物であるメラミン－テトラヒドロフタル酸塩；感光性樹脂組成物中において平均粒子径６μｍで分散。
・メラミン分散ワニス：日産化学工業株式会社製、微粉メラミンの分散ワニス。微粉メラミン１．５部、及び不飽和化合物トリメチロールプロパントリアクリレート３．５部をビーズミルにて分散。
・カップリング剤（ＧＰ－ＴＭＳ）：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン。
・カップリング剤（ＴＥＯＳ）：テトラエトキシシラン。
・カップリング剤（ＭＴＭＳ）：メチルトリメトキシシラン。
・カップリング剤（ＡＥＡＰ－ＭＤＭＳ）：Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン。
・カップリング剤（ＶＬ－ＴＭＳ）：ビニルトリメトキシシラン。
・酸化防止剤：ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ＢＡＳＦ社製、品番ＩＲＧＡＮＯＸ　１０１０。
・界面活性剤：ＤＩＣ製、品番メガファックＦ－４７７。
・レオロジーコントロール剤：ビッグケミー・ジャパン株式会社製、品番ＢＹＫ－４３０。
・着色剤（ＢＹ－ｍｉｘ）：カラーインデックスＰｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　１５：３と、カラーインデックスＰｉｇｍｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ　１４７とを、重量比で１：２．５の割合で合計１５重量％含有する色顔料分散ワニス。
・着色剤（Ｂｌｕｅ）：フタロシアニンブルー。
・消泡剤：信越シリコーン株式会社製、品番ＫＳ－６６。
・溶剤（ＥＤＧＡＣ）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート。
・溶剤（ＭＥＫ）：メチルエチルケトン。

　［ドライフィルムの作製］
　実施例及び比較例について、次の方法によりドライフィルムを作製した。感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータで塗布してから、９５℃で２５分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上にドライフィルムを形成した。厚み２５μｍと、厚み３０μｍとの２種類のドライフィルムを作製した。

　［テストピースの作製］
　＜実施例１～３２、４４、及び比較例１～９＞
　実施例１～３２、４４、及び比較例１～９については、以下のようにドライフィルムを用いて、ドライフィルム法によりテストピースを作製した。

　厚み１７．５μｍの銅箔を備えるガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４タイプ）を用意した。このガラスエポキシ銅張積層板にサブトラクティブ法で導体配線としてライン幅／スペース幅が５０μｍ／５０μｍであるくし型電極を形成し、これによりプリント配線板（コア材）を得た。このプリント配線板の導体配線における厚み１μｍ程度の表面部分を、エッチング剤（メック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤、品番ＣＺ－８１００）で溶解除去することにより、導体配線を粗化した。このプリント配線板の一面全面に上記ドライフィルムを真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件は、０．５ＭＰａ、８０℃、１分間とした。これにより、プリント配線板上に、ドライフィルムからなる皮膜を形成した。この皮膜に、直径５０μｍ又は６０μｍの円形形状を含むパターンを有する非露光部を有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜に２５０ｍＪ／ｃｍ^２（実施例４４以外）、又は５００ｍＪ／ｃｍ^２（実施例４４）の条件で紫外線を照射して露光を行った。実施例１～１２、４４、及び比較例１～３では、前記円形形状の直径を５０μｍとし、実施例１３～３２、及び比較例４～９では、前記円形形状の直径を６０μｍとした。露光後、現像前に、ドライフィルム（皮膜）からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。フィルム剥離後、露光後の皮膜に現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。続いて皮膜に純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射することで皮膜を洗浄した。これにより、皮膜における露光されていない部分を除去して、皮膜に穴を形成した。続いて、次のように追加の紫外線照射及び加熱を行った。実施例１～１２及び比較例１～３では、皮膜に１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した後、皮膜を１６０℃で６０分間加熱した。また、実施例１３～３２及び比較例４～９では、皮膜に１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した後、皮膜を１８０℃で６０分間加熱した。また、実施例４４では、皮膜を１６０℃で６０分間加熱した後、皮膜に１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した。これにより、プリント配線板（コア材）上に、感光性樹脂組成物の硬化物（ドライフィルムの硬化物ともいえる）からなる層を形成した。これによりテストピースを得た。

　＜実施例３３～４３、４５、４６、及び比較例１０～１４＞
　実施例３３～４３、４５、４６、及び比較例１０～１４については、以下のように感光性樹脂組成物を用いて、塗布法によりテストピースを作製した。

　厚み１７．５μｍの銅箔を備えるガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４タイプ）を用意した。このガラスエポキシ銅張積層板にサブトラクティブ法で導体配線としてライン幅／スペース幅が５０μｍ／５０μｍであるくし型電極を形成し、これによりプリント配線板（コア材）を得た。このプリント配線板の導体配線における厚み１μｍ程度の表面部分を、エッチング剤（メック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤、品番ＣＺ－８１００）で溶解除去することにより、導体配線を粗化した。このプリント配線板の一面全面に感光性樹脂組成物をスピンコート法で塗布することで、湿潤塗膜を形成した。この湿潤塗膜を８０℃で４０分加熱して予備乾燥することで、膜厚２５μｍの皮膜を形成した。この皮膜に、直径５０μｍの円形形状を含むパターンを有する非露光部を有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜に５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射して露光を行った。露光後の皮膜に現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。続いて皮膜に純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射することで皮膜を洗浄した。これにより、皮膜における露光されていない部分を除去して、皮膜に穴を形成した。続いて皮膜を１６０℃で６０分間加熱してから、皮膜に１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射した。これにより、プリント配線板（コア材）上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層を形成した。これによりテストピースを得た。

　［評価試験１］
　実施例１～１２及び比較例１～３の各々のテストピースを、下記手順で評価した。その結果を下記表２及び表３に示す。なお、下記（１－１）～（１－６）は、厚み２５μｍのドライフィルムから形成された皮膜を有するテストピースで評価した。下記（１－７）及び（１－８）は、厚み３０μｍのドライフィルムから形成された皮膜を有するテストピースで評価した。

　（１－１）現像性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、前記現像処理後のプリント配線板の非露光部を観察し、その結果を次のように評価した。
良好：露光されていない皮膜が全て除去されている。
不適：露光されていない皮膜の一部がプリント配線板上に残存した。

　（１－２）解像性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層に形成された穴を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：穴の底の直径が４０μｍ以上である。
Ｂ：穴の底の直径が２５μｍ以上４０μｍ未満である。
Ｃ：穴の底の直径が２５μｍ未満である。
Ｄ：明確な穴が形成されない。

　（１－３）耐メッキ性
　各実施例及び比較例のテストピースの導体配線における外部に露出する部分の上に、市販の無電解ニッケルメッキ浴を用いてニッケルメッキ層を形成してから、市販の無電解金メッキ浴を用いて金メッキ層を形成した。これにより、ニッケルメッキ層及び金メッキ層からなる金属層を形成した。硬化物からなる層及び金属層を目視で観察した。また、硬化物からなる層に対してセロハン粘着テープ剥離試験をおこなった。その結果を次のように評価した。
Ａ：硬化物からなる層及び金属層の外観に異常は認められず、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が認められるが、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｃ：硬化物からなる層の浮き上がりが認められ、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離が生じた。

　（１－４）線間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける導体配線（くし型電極）にＤＣ３０Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に１００時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層のくし型電極間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から１００時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から８０時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から１００時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から８０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。

　（１－５）層間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層の上に導電テープを貼り付けた。この導電テープにＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に２０００時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層の導体配線と導電テープとの間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から２０００時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^８Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から１０００時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^８Ω以上を維持したが、試験開始時から２０００時間経過する前に電気抵抗値が１０^８Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から１０００時間経過する前に電気抵抗値が１０^８Ω未満となった。

　（１－６）ＰＣＴ（プレッシャクッカ試験）
　各実施例及び比較例のテストピースを１２１℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下で１００時間放置した後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準により評価した。
Ａ：硬化物からなる層に異常は見られなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が見られた。
Ｃ：硬化物からなる層に大きな変色が見られ、一部膨れが発生していた。

　（１－７）粗化耐性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層の外表面を、メッキ処理前の前工程において一般的なデスミア処理に基いた下記手順で粗化させた。デスミア用膨潤液として市販されている膨潤液（アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ）を用いて膨潤処理を６０℃で５分間行い、硬化物の表面を膨潤させた。そして、この膨潤された表面に対して湯洗を行った。続いて過マンガン酸カリウムを含有し、デスミア液として市販されている酸化剤（アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＣＰ）を用いて粗化処理を８０℃で１０分間行い、湯洗後の表面を粗化した。このように粗化された表面に対して湯洗を行い、更に、この硬化物表面におけるデスミア液の残渣を中和液（アトテックジャパン（株）製のリダクションソリューション・セキュリガントＰ）を用いて４０℃で５分間除去した。そして、中和後の硬化物表面を水洗した。このようにして粗面が付与された皮膜（感光性樹脂組成物の硬化物からなる層）の膜厚を測定し、デスミア液に対する硬化物の粗化耐性を次の評価基準により評価した。
Ａ：粗化による膜厚の減少が５μｍ未満である。
Ｂ：粗化による膜厚の減少が５μｍ以上、１０μｍ未満である。
Ｃ：粗化による膜厚の減少が１０μｍ以上である。

　（１－８）銅メッキ層の密着性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、硬化物からなる層に、上記（１－７）の方法で粗面を付与した後、市販の薬液を用いてテストピースの粗面に無電解銅メッキ処理で初期配線を形成した。この初期配線が設けられたテストピースを１５０℃で１時間加熱した。更に電解銅メッキ処理により、２Ａ／ｄｍ^２の電流密度の下で市販の薬液から初期配線に厚さ３３μｍの銅を直接析出させた。続いて銅を析出させたテストピースを１８０℃で３０分間加熱して銅メッキ層を形成した。このようにして形成された銅メッキ層と、テストピースにおける硬化物との密着性を次の評価基準により評価した。ここで、無電解銅メッキ処理後及び電解銅メッキ処理後の両方の加熱時にテストピースにブリスターが確認されない場合、銅メッキ層と硬化物との密着強度を下記の手順で評価した。この密着強度はＪＩＳ－Ｃ６４８１に準拠して測定された。
Ａ：無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。また、銅の密着強度は０．４ｋＮ／ｍ以上であった。
Ｂ：無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。また、銅の密着強度は０．４ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｃ：無電解銅メッキ処理後の加熱時、あるいは電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認された。

　実施例１～１２及び比較例１～３の評価結果を下記表２～４に示す。

　［評価試験２］
　実施例１３～３２及び比較例４～９の各々の感光性樹脂組成物、ドライフィルム及びテストピースを、下記手順で評価した。その結果を下記の表５、表６及び表７に示す。なお、（２－５）～（２－１２）は、厚み３０μｍのドライフィルムから形成された皮膜を有するテストピースで評価した。

　（２－１）分散性
　各実施例及び比較例について、感光性樹脂組成物の粒度分布をマイクロトラック・ベル株式会社製のＭＴ３３００ＥＸＩＩで計測し、その結果を次のように評価した。
Ａ：粒度分布測定により、最大粒子径が０．５μｍ以下であった。
Ｂ：粒度分布測定により、最大粒子径が０．５μｍより大きく、１．０μｍ以下であった。
Ｃ：粒度分布測定により、最大粒子径が１．０μｍより大きく、２０μｍ以下であった。
Ｄ：粒度分布測定により、最大粒子径が２０μｍより大きかった。

　ただし、実施例１３～３２は着色剤及びメラミンの影響を受けるため、表５～７の実施例１３～３２の組成において着色剤及びメラミン分散ワニスを配合しない組成物を調製し、その組成物を実施例１３～３２の評価として粒度分布を計測した。

　（２－２）安定性
　各実施例及び比較例について、感光性樹脂組成物を冷蔵庫（４℃）に１週間保存した後、感光性樹脂組成物を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：感光性樹脂組成物中の成分の分離は生じておらず、均一な状態を保っていた。
Ｂ：感光性樹脂組成物に若干の濁りが見られたが、沈殿物は見られなかった。
Ｃ：感光性樹脂組成物中の成分に分離が生じ、沈殿物が見られた。

　（２－３）塗膜均一性
　各実施例及び比較例について、フィルム上に形成した厚み３０μｍのドライフィルムを観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：凝集物及びボイド（泡）は観察されず、表面状態は均一であった。
Ｂ：凝集物及び／又はボイド（泡）が若干観察された。
Ｃ：凝集物及び／又はボイド（泡）が多く観察され、表面状態は均一でなかった、あるいは、均一な膜厚が得られなかった。

　（２－４）現像性
　各実施例及び比較例について、プリント配線板の一面全面に感光性樹脂組成物をスピンコート法で塗布することで、湿潤塗膜を形成した。この湿潤塗膜を８０℃で４０分又は６０分加熱することで、厚み２５μｍの皮膜を形成した。この皮膜に、露光することなく現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。処理後のプリント配線板を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分、６０分のいずれの場合でも、皮膜が全て除去されている。
Ｂ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分である場合には皮膜が全て除去されたが、６０分では皮膜の一部がプリント配線板上に残存した。
Ｃ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分、６０分のいずれの場合でも、皮膜の一部がプリント配線板上に残存した。

　（２－５）解像性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、硬化物からなる層に形成された穴を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：穴の底の直径が５０μｍ以上である。
Ｂ：穴の底の直径が５０μｍ以上５３μｍ未満である。
Ｃ：穴の底の直径が４０μｍ以上５０μｍ未満である。
Ｄ：穴の底の直径が４０μｍ未満であり、或いは明確な穴が形成されない。

　（２－６）耐メッキ性
　各実施例及び比較例のテストピースの導体配線における外部に露出する部分の上に、市販の無電解ニッケルメッキ浴を用いてニッケルメッキ層を形成してから、市販の無電解金メッキ浴を用いて金メッキ層を形成した。これにより、ニッケルメッキ層及び金メッキ層からなる金属層を形成した。硬化物からなる層及び金属層を目視で観察した。また、硬化物からなる層に対してセロハン粘着テープ剥離試験をおこなった。その結果を次のように評価した。
Ａ：硬化物からなる層及び金属層の外観に異常は認められず、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が認められるが、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｃ：硬化物からなる層の浮き上がりが認められ、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離が生じた。

　（２－７）線間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける導体配線（くし型電極）にＤＣ３０Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に１２０時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層のくし型電極間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から１２０時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から１００時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から１２０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から８０時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から１００時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｄ：試験開始時から８０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。

　（２－８）層間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層の上に導電テープを貼り付けた。この導電テープにＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に６０時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層の導体配線と導電テープとの間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から６０時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から４５時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から６０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から４５時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。

　（２－９）ＰＣＴ（プレッシャクッカ試験）
　各実施例及び比較例のテストピースを１２１℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下で１００時間放置した後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準により評価した。
Ａ：硬化物からなる層に異常は見られなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が見られた。
Ｃ：硬化物からなる層に大きな変色が見られ、一部膨れが発生していた。

　（２－１０）冷熱サイクル耐性
　各実施例及び比較例のテストピースを温度変化させ、－６５℃で１０分（低温条件）と、１５０℃で１０分（高温条件）とを経たもの１サイクルとして、７５０サイクル及び１０００サイクルの温度サイクル試験を行った。その後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準により評価した。
Ａ：１０００サイクルでクラックが見られなかった。
Ｂ：７５０サイクルでクラックが見られないが、１０００サイクルでクラックが見られた。
Ｃ：７５０サイクルでクラックが見られた。

　（２－１１）粗化耐性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、上記「評価試験１」の（１－７）と同様の試験、及び評価を行った。

　（２－１２）銅メッキ層の密着性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、上記「評価試験１」の（１－８）と同様の試験、及び評価を行った。

　実施例１３～３２及び比較例４～９の評価結果を下記表５、表６及び表７に示す。

　［評価試験３］
　実施例３３～４６及び比較例１０～１４の各々の感光性樹脂組成物及びテストピースを、下記手順で評価した。その結果を下記の表８及び表９に示す。なお、実施例４４は、厚み２５μｍのドライフィルムから形成された皮膜を有するテストピースで評価した。

　（３－１）塗膜均一性
　各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータを用いて膜厚５０μｍに塗布してから、６０℃で２０分加熱した後、８０℃で４０分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に乾燥塗膜を形成した。塗膜を観察し、外観を次の評価基準により評価した。
良　：塗膜にムラが見られず、均一である。
不適：塗膜にムラが見られる。

　（３－２）タック性
　各実施例及び比較例のテストピースの作製時に、被膜の露光後に被膜からネガマスクを取り外す際の被膜のタック性の程度を、次に示すように評価した。
Ａ：被膜からネガマスクを取り外す際に抵抗が感じられず、ネガマスクを取り外した後の被膜には貼付痕が認められない。
Ｂ：被膜からネガマスクを取り外す際に抵抗が感じられ、ネガマスクを取り外した後の被膜には貼付痕が認められた。
Ｃ：被膜からネガマスクを取り外すことが困難であり、無理にネガマスクを取り外すと被膜が破損した。

　尚、実施例４４については、ドライフィルムから皮膜を形成したため、タック性の評価を行っていない。

　（３－３）現像性
　各実施例及び比較例について、プリント配線板の一面全面に感光性樹脂組成物をスピンコート法で塗布することで、湿潤塗膜を形成した。この湿潤塗膜を８０℃で４０分又は６０分加熱することで、厚み２５μｍの皮膜を形成した。この皮膜に、露光することなく現像処理を施した。現像処理に当たっては、皮膜に３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射した。処理後のプリント配線板を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分、６０分のいずれの場合でも、皮膜が全て除去されている。
Ｂ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分である場合には皮膜が全て除去されたが、６０分では皮膜の一部がプリント配線板上に残存した。
Ｃ：湿潤塗膜の加熱時間が４０分、６０分のいずれの場合でも、皮膜の一部がプリント配線板上に残存した。

　実施例４４の現像性については、テストピース作製時の現像により判断した。実施例４４は、テストピース作製時の露光後の現像工程において、問題なく現像できていた。

　（３－４）解像性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層に形成された穴を観察し、その結果を次のように評価した。
Ａ：穴の底の直径が４０μｍ以上である。
Ｂ：穴の底の直径が２５μｍ以上４０μｍ未満である。
Ｃ：穴の底の直径が２５μｍ未満である。
Ｄ：明確な穴が形成されない。

　（３－５）耐メッキ性
　各実施例及び比較例のテストピースの導体配線における外部に露出する部分の上に、市販の無電解ニッケルメッキ浴を用いてニッケルメッキ層を形成してから、市販の無電解金メッキ浴を用いて金メッキ層を形成した。これにより、ニッケルメッキ層及び金メッキ層からなる金属層を形成した。硬化物からなる層及び金属層を目視で観察した。また、硬化物からなる層に対してセロハン粘着テープ剥離試験をおこなった。その結果を次のように評価した。
Ａ：硬化物からなる層及び金属層の外観に異常は認められず、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が認められるが、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離は生じなかった。
Ｃ：硬化物からなる層の浮き上がりが認められ、セロハン粘着テープ剥離試験による硬化物からなる層の剥離が生じた。

　（３－６）線間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける導体配線（くし型電極）にＤＣ３０Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に１５０時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層のくし型電極間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から１５０時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から１２０時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から１５０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｃ：試験開始から６０時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から１２０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｄ：試験開始時から６０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。

　（３－７）層間絶縁性
　各実施例及び比較例のテストピースにおける硬化物からなる層の上に導電テープを貼り付けた。この導電テープにＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを１２１℃、９７％Ｒ．Ｈ．の試験環境下に７０時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層の導体配線と導電テープとの間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次の評価基準により評価した。
Ａ：試験開始時から７０時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持した。
Ｂ：試験開始時から５５時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から７０時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｃ：試験開始時から３５時間経過するまでは電気抵抗値が常に１０^６Ω以上を維持したが、試験開始時から５５時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。
Ｄ：試験開始時から３５時間経過する前に電気抵抗値が１０^６Ω未満となった。

　（３－８）ＰＣＴ（プレッシャクッカ試験）
　各実施例及び比較例のテストピースを１２１℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下で１００時間放置した後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準により評価した。
Ａ：硬化物からなる層に異常は見られなかった。
Ｂ：硬化物からなる層に変色が見られた。
Ｃ：硬化物からなる層に大きな変色が見られ、一部膨れが発生していた。

　（３－９）冷熱サイクル耐性
　各実施例及び比較例のテストピースを温度変化させ、－６５℃で１０分（低温条件）と、１５０℃で１０分（高温条件）とを経たもの１サイクルとして、５００サイクル及び１０００サイクルの温度サイクル試験を行った。その後、硬化物からなる層の外観を次の評価基準により評価した。
Ａ：１０００サイクルでクラックが見られなかった。
Ｂ：５００サイクルでクラックが見られないが、１０００サイクルでクラックが見られた。
Ｃ：５００サイクルでクラックが見られた。

　（３－１０）粗化耐性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、上記「評価試験１」の（１－７）と同様の試験、及び評価を行った。

　（３－１１）銅メッキ層の密着性
　各実施例及び比較例のテストピースについて、上記「評価試験１」の（１－８）と同様の試験、及び評価を行った。

　実施例３３～４６及び比較例１０～１４の評価結果を下記表８及び表９に示す。

　以上の実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）と、カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含む有機フィラー（Ｅ）と、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種のメラミン化合物（Ｆ）と、を含有する。

　本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物は、第１の態様において、有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下である。

　本発明の第３の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１又は第２の態様において、有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分を含有する。

　本発明の第４の態様に係る感光性樹脂組成物は、第３の態様において、ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ、及び架橋ＳＢＲの群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。

　本発明の第５の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１乃至第４のいずれか一の態様において、光重合開始剤（Ｃ）は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する、
　本発明の第６の態様に係る感光性樹脂組成物は、第５の態様において、光重合開始剤（Ｃ）は、さらにベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤を含有する。

　本発明の第７の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１乃至第６のいずれか一の態様において、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有樹脂を含有する。

　本発明の第８の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１乃至第７のいずれか一の態様において、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含有する。

　本発明の第９の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１乃至第８のいずれか一の態様において、エポキシ化合物（Ｄ）は、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）を含有する、
　本発明の第１０の態様に係る感光性樹脂組成物は、第１乃至第９のいずれか一の態様において、カップリング剤（Ｇ）をさらに含有し、カップリング剤（Ｇ）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニア原子から選ばれる原子を含有し、さらにアルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つ以上含有するカップリング剤（Ｇ１）を含有する。

　本発明の第１１の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１０の態様において、カップリング剤（Ｇ１）は、ケイ素原子を含有する。

　本発明の第１２の態様に係る感光性樹脂組成物では、第１１の態様において、カップリング剤（Ｇ１）は、さらに、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含有する。

　本発明の第１３の態様に係るドライフィルムは、第１乃至第１２のいずれか一の態様に係る感光性樹脂組成物の乾燥物である。

　本発明の第１４の態様に係るプリント配線板は、第１乃至第１２のいずれか一の態様に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える。

　本発明の第１５の態様に係るプリント配線板は、第１乃至第１２のいずれか一の態様に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える。

Claims

　カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、
　エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、
　光重合開始剤（Ｃ）と、
　エポキシ化合物（Ｄ）と、
　カルボキシル基を有する有機フィラー（Ｅ１）を含む有機フィラー（Ｅ）と、
　メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも１種のメラミン化合物（Ｆ）と、を含有する、
　感光性樹脂組成物。
　前記有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が１μｍ以下である、
　請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
　前記有機フィラー（Ｅ１）は、ゴム成分を含有する、
　請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
　前記ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ、及び架橋ＳＢＲの群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する、
　請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
　前記光重合開始剤（Ｃ）は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ１）を含有する、
　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記光重合開始剤（Ｃ）は、さらにベンゾフェノン骨格を有する光重合開始剤を含有する、
　請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
　前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有樹脂を含有する、
　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含有する、
　請求項１乃至７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記エポキシ化合物（Ｄ）は、結晶性エポキシ樹脂（Ｄ１）を含有する、
　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
　カップリング剤（Ｇ）をさらに含有し、
　前記カップリング剤（Ｇ）は、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニア原子から選ばれる原子を含有し、さらにアルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドから選ばれる官能基を二つ以上含有するカップリング剤（Ｇ１）を含有する、
　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記カップリング剤（Ｇ１）は、ケイ素原子を含有する、
　請求項１０に記載の感光性樹脂組成物。
　前記カップリング剤（Ｇ１）は、さらに、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、及びスルフィド基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含有する、
　請求項１１に記載の感光性樹脂組成物。
　請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の乾燥物である、ドライフィルム。
　請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える、プリント配線板。
　請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える、プリント配線板。