JPH07103217B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH07103217B2
JPH07103217B2 JP61108409A JP10840986A JPH07103217B2 JP H07103217 B2 JPH07103217 B2 JP H07103217B2 JP 61108409 A JP61108409 A JP 61108409A JP 10840986 A JP10840986 A JP 10840986A JP H07103217 B2 JPH07103217 B2 JP H07103217B2
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物とから
なる樹脂組成物に係り、特にアルカリ性のめっきに耐
え、かつ優れた解像度、作業性のよいプリント配線板製
造用レジスト組成物に関する。
〔従来の技術〕
印刷配線板用ソルダレジストなどレジスト材料として、
熱硬化型のエポキシ樹脂系インクが利用できることは良
く知られている。レジスト材料の一例として、ソルダレ
ジストをとると配線板の高密度化にともなって、回路上
に形成するソルダレジストのパターン精度の向上が強く
要求されている。
この要求に答えるため熱硬化性レジストにかわり、感光
性のソルダレジストを露光、現像して、高精度なレジス
トパターンを得る試みが提案されている。
この種のレジスト材料としては、例えば特開昭54-9459
5、特開昭58-62636、特開昭59-22047などが挙げられ
る。しかし、これらは、どれも印刷配線板製造において
重要な低コスト化、作業性、レジストの解像度が配慮さ
れていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、露光、現像によりレジストパタンの形
成は可能であるものの、低コスト、高密度多層配線板へ
適用する場合に考慮すべきいくつかの点に配慮されてい
なかった。
配線板に、露光、現像したレジストのパターンを形成す
るには、少くとも、配線板全面にレジスト膜を形成する
工程と、ネガマスク等を用いて露光する工程と、現像す
る工程とを経る必要がある。
全面にレジスト膜を形成するには、レジストをフィルム
化してラミネートするか、レジストを液状化して塗布す
ればよい。ところが、フィルム化をすれば、取扱い、作
業性はよく、かつ、露光時にネガマスクと密着して露光
できる利点があるにもかかわらず、フィルム化自体の困
難さに加え、フィルム化に要する費用が多大となる問題
が生じてしまう。一方、液状レジストを用いれば、安価
にはなるものの、レジストが液状であるために、ネガマ
スクと密着して露光できないという致命的な欠点を有し
ていた。また、レジスト組成の制約から、塗布方法自体
も作業性のよいスクリーン印刷法が使用できないため
に、溶剤に希釈したレジストをスプレーやカーテンコー
ターで塗布するなどの作業性の悪い方法をとらざるを得
なかった。
さらに、現像にも引火性の強い有機溶剤を用いるため危
険性が大であるため、1,1,1−トリクロロエタンのごと
き塩素系溶剤にとる現像が望まれていた。
上記の作業性の問題に加え、従来のレジストには、レジ
ストパターンを形成した配線板に化学銅めっきを施すと
きに、長時間の高温、高アルカリのめっき液でレジスト
が剥離してしまう極めて重大な欠陥があった。このよう
なレジストの耐めっき液性の問題は、近年認識が深まっ
てきたが、露光現像できるレジスト組成物でこの問題を
解決する技術的な方法は知られていなかった。
本発明の目的は、安価な塗布用レジストでありながら、
フィルム化したレジストの優れた作業性を兼ねそなえ、
かつ、耐めっき性の問題をも解消したレジスト組成物を
提供せんとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するには感光性樹脂組成物と熱硬化性樹
脂組成物とからなる樹脂組成物がよい。すなわち上記目
的は、少なくともジアリルフタレートのプレポリマー
と、多官能不飽和化合物と光重合開始剤とエポキシ樹脂
と所定の硬化剤からなるものである。かかるプレポリマ
ーは、β−ポリマーとも称され、例えば、吉見直喜著
「ジアリルフタレート樹脂」日刊工業新聞社刊(昭44)
に、そのくわしい性質、製造法が記載されている。上記
プレポリマーは、例えば大阪曹達K.K.より入手すること
も可能である。本発明に必須なプレポリマーは、分子量
として、3000〜30000が好ましいものであるが、これに
制限されるものではない。また、プレポリマーを含むと
の記載が、プレポリマーの合成にともなって残留もしく
は生成するジアリルフタレートモノマーもしくは三次元
網状構造のγ−ポリマーの少量が含まれることを妨げる
ものでもない。
さらに本発明の組成物は、多官能不飽和化合物を含んで
いる。すなわち、少くとも2ケ以上のエチレン結合を分
子内に有する多官能不飽和化合物を、含んでなるもので
ある。かかる化合物の一例は、不飽和カルボン酸と2価
以上のポリヒドロキシ化合物とのエステル化反応によっ
て得られる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸等
が知られており、2価以上のポリヒドロキシ化合物とし
ては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ト
リエチレングリコール、ヒドロキノン、ピロガロール等
が知られている。かかる不飽和カルボン酸とポリヒドロ
キシ化合物とのエステル化反応によって得られた化合物
としては、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、1,5ペンタンジオールジアクリ
レート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジエチレングリコールジメタク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、1,3ブタンジオールジメタフリレートなどに代表さ
れるジアクリレート、ジメタクリレート化合物やジペン
タエリトリトールのトリ、テトラ、ペンタアクリレート
もしくはメタクリレート、ソルビトールのトリ、テト
ラ、ペンタ、ヘキサアクリレートもしくはメタクリレー
トなどに代表される多価アクリレート、メタクリレート
化合物や、オリゴエステルアクリレート、オリゴエステ
ルメタクリレートなど、またエポキシ樹脂とアクリル酸
及びメタアクリル酸の反応によりできるエポキシ(メ
タ)アクリレートが挙げられる。以上の例は、単官能不
飽和化合物の添加を制限するものでないし、必要により
多官能不飽和化合物の混合物も使用できる。
さらに本発明の組成物は、光重合開始剤を含んでなるも
のである。この光重合開始剤の一例は、アセトフェノ
ン、その誘導体、ベンゾフェノン、その誘導体、ミヒラ
ーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキル
エーテル、ベンジルアルキルケタール、チオキサントン
とその誘導体、アントラキノンとその誘導体、テトラメ
チルチウラムモノサルファイド、1−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−(メ
チルチオ)フェニル〕−2−モルフォリ1−プロペン−
1に代表されるα−アミノケトン化合物などである。必
要により、光重合開始剤の混合物も使用できる。また必
要により、光重合開始剤の作用を増感するアミン化合物
を使用することも可能である。
さらに本発明の組成物は、アルカリ性のめっき液中で銅
箔上のソルダレジストの剥離を防ぐために、適量のエポ
キシ樹脂と所定の硬化剤を含んで成るものである。
エポキシ樹脂としては、平均して1分子当り2個以上の
エポキシ基を有するもので、例えばビスフェノールA、
ハロゲン化ビスフェノールA、カテコール、レゾルシノ
ールなどのような多価フェノールまたはグリセリンのよ
うな多価アルコールとエピクロルヒドリンとを塩基性触
媒の存在下で反応されて得られるポリグリシジルエーテ
ルあるいはポリグリシジルエステル、ノボラック型フェ
ノール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得ら
れるエポキシノボラック、過酸化法でエポキシ化したエ
ポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、
ジシクロペンタジエン化オキサイド、あるいはエポキシ
化植物油などである。
硬化剤としては、ジアミノトリアジン変性イミダゾール
化合物とジシアンジアミドの混合物が、ソルダレジスト
の剥離防止に対して好適である。
本発明で用いる上記のジアミノトリアジン変性イミダゾ
ール化合物としては、下記の一般式で示される、エポキ
サイド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物を用い
ることができる。
(Rはイミダゾール化合物である。) 例えば、2.4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾー
ル−(1′)}エチル−S−トリアジン、2.4−ジアミ
ノ−6{2′−エチル−4′−メチルイミダゾール−
(1′)}エチル−S−トリアジン、2.4−ジアミノ−
6{2′−ウンテシルイミダゾール−(1′)}エチル
−S−トリアジンもしくは2.4−ジアミノ−6{2′−
メチルイミダゾール(1′)}エチル−S−トリアジン
・イソシアヌール酸付加物などがある。
さらに本発明の組成物は、必要であれば希釈剤としての
有機溶剤、着色剤、消泡剤、充てん剤、揺変剤を含むこ
ともできるが、これらを含むことが本発明を特徴づける
ものではない。
有機溶剤の適当な例としては、セロソルブ、セロソルブ
アセテート、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カ
ルビトール、メチルカルビトールブチルカルビトール、
テルピネオールなど高沸点溶剤が好ましいが、アセト
ン、メチルエチルケトン、エタノール等が使用できない
わけではない。
着色剤は、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブ
ルーなどの着色材料を適宜用いればよい。
消泡剤は、シリコーンオイルに代表されるシロキサン結
合を含む有機ケイ素化合物が好んで用いられる。
充てん剤は、無機フィラーとして、レジスト組成物に添
加するもので、シリカ、アルミナ、タルク等の微粉末が
好んで用いられる。
揺変剤は、レジスト組成物の粘度、特にチキソトロピー
性の改善に寄与するものとして、超微粉末シリカが好ん
で用いられる。
本発明の感光性ソルダレジスト組成物を構成するのに好
ましい組成比は、ジアリルフタレート樹脂100重量部に
対し、多官能不飽和化合物1〜30重量部、光重合開始剤
0.5〜20重量部、エポキシ樹脂5〜30重量部である。
又、ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配合
は、エポキシ樹脂100重量部に対して1〜20重量部、ジ
シアンジアミドの配合は0.5〜15重量部である。
かかる組成の下限は、レジストの露光感度が不足しない
ことから、また上限は後述するレジストの密着露光性、
耐めっき性、耐熱性が確保できることから求めたもので
ある。
〔作用〕
本発明によるソルダレジスト組成物は、常態で固体であ
るジアリルフタレート樹脂を多量に含んでなるために、
溶剤を添加することでレジストに流動性を付与できる
し、スクリーン印刷法で基板等に塗布することも容易で
ある。塗布した後、露光前の予備乾燥でレジストは容易
に固化し、ネガマスクをレジストに密着して露光するこ
とが可能となる。多官能不飽和化合物、光重合開始剤
は、ジアリルフタレート樹脂との光硬化が実用的な時間
内に終了するために添加するものであり、露光後の現像
工程で光硬化部が現像液に溶解したり膨潤するのを防ぐ
効果がある。
適量のエポキシ樹脂、所定の硬化剤の添加は、アルカリ
性のめっき液中で、銅箔上のソルダレジストの剥離を防
ぐ効果があるため、めっきの不要な部分に本発明のレジ
ストを塗布しておけば、その後に必要な部分のみへめっ
き膜を施すことが可能となる。
また、ジアリルフタレート樹脂、多官能不飽和化合物、
エポキシ樹脂等の組合せにおいてのみ、1,1,1−トリク
ロロエタンの如き塩素系溶剤に可溶となることを見出
し、かつ露光による硬化物が溶解しないことも合せて見
出すことにより、塩素系溶剤による現像が可能となっ
た。
かかる作用を有するため、本発明の感光性ソルダレジス
ト組成物は低コスト、高密度、印刷配線板の製造に特に
適しているものであるが、他の用途に対してもその有効
性は失なわれない。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例、比較例により詳細に説明する。
実施例1 下記(イ)〜(ヘ)よりなる樹脂組成物を、調整した。
各々の配合比を、表1に示す。
(イ)ジアリルフタレート樹脂 (ロ)トリメチロールプロパントリメタクリレート (ハ)エポキシ樹脂 (ニ)2−メチル−1〔4−(メチル)フェニル〕−2
−モルフォリノ−プロパン−1 (ホ)ジシアンジアミド (ヘ)2.4−ジアミノ−6〔2′−メチルイミダゾール
−(1′)〕エチル−S−トリアジン すなわち、ジアリルフタレート樹脂は、平均分子量約70
00のジアリルイソフタレート(大阪曹達K.K.製、品名:
イソダップ)と、3官能メタクリレートであるトリメチ
ロールプロパントリメタクリレートと、エポキシ樹脂と
して、油化シエルエポキシK.K.製フェノールノボラック
型エポキシ(品名:エピコート152と、光重合開始剤で
ある2−メチル−1〔4−(メチル)フェニル〕−2−
モルフォリノ−プロパン−1とを混合し、約80℃で30分
間加熱攪拌した。このとき、ソルダレジストの塗布特性
を一層良好にするために、溶剤(エチルセロソルブ)、
着色剤(フタロシアニングリーン)、消泡剤(シリコー
ンオイル)を適量添加して、上記主成分に溶解、分散し
た。上記樹脂組成物を常温にした後、硬化剤としてジシ
アンジアミドとジアミノトリアジン変性イミダゾールに
属する2.4−ジアミノ−6〔2′−メチルイミダゾール
−(1′)〕メチル−S−トリアジンを上記レジストに
適量添加し感光性ソルダレジストを得た。
上記ソルダレジスト組成物を、回路形成した印刷配線板
上に180メッシュステンレススクリーン版を用いたスク
リーン印刷機で全面に印刷し、約80℃で30分間の予備乾
燥を施した。乾燥後はレジスト表面が固化しており、ネ
ガマスクを密着して露光できる場合を密着露光性が良と
判定した。
次いで、400W高圧水銀ランプを用い0.5〜2分の範囲で
紫外線でネガマスクを通して露光した後、1,1,1−トリ
クロルエタンを用いスプレー現像した。現像後に150℃
で30分間の熱硬化処理を施し、印刷配線板を製造した。
レジストの現像性は、0.1mm間隔のパタンが現像可能か
否かで判定した。
次で上記製造の印刷配線板を、下記めっき液に20時間浸
漬後、銅箔上にあるソルダレジストの剥離の有無で耐め
っき性を判定した。
次いでソルダレジストを260℃10秒の半田に浸漬した
後、レジスト膜の剥離の有無で耐熱性を判定した。
以上の方法で得られた感光性ソルダレジストの特性を、
表1に示す。すぐれた特性を有することがわかった。
実施例2 下記(イ)〜(ヘ)よりなる感光性ソルダレジスト組成
物を、実施例1と同様に調整した。
(イ)ジアリルフタレート樹脂(平均分子量3500、ダイ
ソーダップL,大阪曹達K.K.製) (ロ)多官能不飽和化合物 (ハ)エポキシ樹脂(エピコート828、エピビス型エポ
キシ樹脂、油化シエルエポキシK.K.) (ニ)ベンゾインイソプルピルエーテル (ホ)ジシアジアミド (ヘ)2.4−ジアミノ−6{2′−エチル−4′−メチ
ルイミダゾール−(1′)}エチル−S−トリアジン 本例で用いた多官能(メタ)アクリレートを、表2に示
す。配合比は実施例を参考にして行った。
以上の結果よりジアリルフタレート樹脂100重量部に対
する多官能不飽和化合物の配合比を最適量である4重量
部に固定した場合、エポキシ樹脂の配合比は5〜30重量
部が好ましい。またジアリルフタレート樹脂100重量部
に対するエポキシ樹脂の配合比を最適量である15重量部
に固定した場合、多官能不飽和化合物の配合比は1〜30
重量部が好ましい。また、光重合開始剤の配合比は、ジ
アリルフタレート樹脂100重量部に対し0.5〜20重量部が
好ましい。硬化剤の配合比は、エポキシ樹脂100重量部
に対しジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配
合比は1〜20重量部であり、ジシアンジアミドの配合比
は0.5〜15重量部が好ましい。さらに、これら組成比の
ソルダレジストでは、優れた解像度を有する鮮鋭な光学
的像が得られ、アルカリ性のめっきで剥離しない膜を有
することがわかった。
比較例1 実施例1に示したのと同じ成分で、配合比が本発明の範
囲よりづれた場合について、実施例1と同様に印刷配線
板を製造してレジストの特性を評価した。結果を、表1
に併記する。多官能不飽和化合物を含まない場合には、
光硬化が十分でなく現像できなかった。また、エポキシ
樹脂とジシアンジアミドとジアミノトリアジン変性イミ
ダゾールのいずれかを含まない系では、アルカリ性のめ
っき中で剥離を生ずることがわかった。また、エポキシ
樹脂が多すぎると、現像時に膨潤を生じ、パターン形成
が不可能であった。さらに、光重合開始剤の量が0.5重
量部より少ないと、光硬化が十分でなく、20重量部より
多すぎると、UVの吸収が多くなりすぎてファインパター
ンが形成できなかった。
比較例2 実施例2と同じ成分で配合比が本発明の範囲よりずれた
場合について感光性ソルダレジストを調整し、実施例2
と同様に印刷配線板を製造してレジストの特性を評価し
た。結果は表2に併記したごとく、比較例1と同様に諸
特性が確保できなかった。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、スクリーン印刷等が
可能で、かつ露光時には固化する特性に加え、塩素系溶
剤で容易に現像できる感光性ソルダレジスト組成物を提
供できる。これは、優れた解像度でレジストパタンを高
精度に形成できるのに加え、印刷配線板製造において作
業性を著しく向上することができる。また、本発明のレ
ジスト組成物は、アルカリ性のめっきに耐えるため、レ
ジスト塗布工程の前後で自由にめっきを施すことができ
る。つまり、高密度プリント板製造において、低コスト
化するためのプロセスを自由に決定できるという効果が
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊池 廣 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 岡 齊 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 藤田 繁 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 和泉 修作 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭59−219363(JP,A) 特開 昭50−30515(JP,A) 特開 昭61−272228(JP,A) 特開 昭62−253613(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ジアリルフタレートのプレポリマーと、多
    官能不飽和化合物と、光重合開始剤と、エポキシ樹脂
    と、ジシアンジアミド及びジアミノトリアジン変性イミ
    ダゾール化合物との混合物とから成る樹脂組成物であっ
    て、前記ジアリルフタレートのプレポリマー100重量部
    に対し、前記多官能不飽和化合物が1〜30重量部、前記
    光重合開始剤が0.5〜20重量部、前記エポキシ樹脂が5
    〜30重量部あり、かつ、前記エポキシ樹脂100重量部に
    対し、前記ジシアンジアミドが0.5〜15重量部、前記ジ
    アミノトリアジン変性イミダゾール化合物が1〜20重量
    部の配合割合であることを特徴とする樹脂組成物。
JP61108409A 1986-05-14 1986-05-14 樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH07103217B2 (ja)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2571800B2 (ja) * 1987-11-27 1997-01-16 イビデン株式会社 無電解めっき用感光性接着剤およびプリント配線板
JPH0721046B2 (ja) * 1988-02-03 1995-03-08 株式会社日立製作所 プリント配線板製造用レジスト組成物
JPH0823695B2 (ja) * 1988-12-27 1996-03-06 タムラ化研株式会社 感光性樹脂組成物
JPH02255714A (ja) * 1989-03-29 1990-10-16 Hitachi Ltd 光硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板
US5928839A (en) * 1992-05-15 1999-07-27 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
JP2772227B2 (ja) * 1993-11-15 1998-07-02 イビデン株式会社 プリント配線板
TW353858B (en) * 1994-07-07 1999-03-01 Morton Int Inc Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
SG73469A1 (en) 1996-11-20 2000-06-20 Ibiden Co Ltd Solder resist composition and printed circuit boards

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140451B2 (ja) * 1973-07-18 1976-11-04
JPS59219363A (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 接着性に優れた樹脂組成物
JPS61272228A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Teruo Takekawa 光硬化性樹脂組成物
JPH0639518B2 (ja) * 1986-04-28 1994-05-25 東京応化工業株式会社 耐熱性感光性樹脂組成物

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