JPH01197744A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は感光性樹脂組成物に間し、更に詳しくは多層印
刷配線板製造に使用しうる層閏絶縁被膜形成用の感光性
樹脂組成物に関する。

（従来の技術） 近年、プリント配線板において、高密度化を目的として
配線回路が多層に形成された多層プリント配線板が使用
されている。

従来、多層プリント配線板としては、内層回路が形成さ
れた複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層プレ
スして接着した後、スルーホールによって各内層回路を
接続した多層プリント配線板が使用されていた。

しかしながら、このような多層プリント配線板は、配線
板を貫通するスルーホールを形成して所望の内層回路を
接続させているため、各内層回路は接続不要なスルーホ
ールを迂回した複雑な回路となり、回路を高密度化する
ことは困難であった。

この困難さを解決することのできる多層プリント配線板
としては、最近になりで導体回路と有機絶縁層とを交互
にビルドアップした多層プリント配線板の開発が活発に
進められている。この多層プリント配線板は、超高密度
化に適したものであるが、めっき皮膜を強固に密着させ
ることのできる有機絶縁層を形成することが困難なため
、この種の多層プリント配線板の導体回路は、ＰＶＤ法
もしくはＰＶＤ法とめっき法を組み合わせて形成してい
る。しかし、このようなＰＶＤ法による導体回路形成は
、生産性が悪く、コストも高い欠点を有している。この
ため、めっき皮膜を強固に密着させることのできる有機
絶縁層を形成することができる感光性樹脂組成物の開発
が待たれていた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、耐熱性
及び電気絶縁性に優れ、かつめっき皮膜を強固に密着さ
せることのできる有機層間絶縁層を形成することが可能
な感光性樹脂組成物を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者は鋭意研究の結果、耐熱性、電気絶縁性等、諸
物性に優れたクレゾールノボラック型エポキシアクリレ
ートをベースに感光性樹脂組成物を構築し、ざらに化成
処理により溶解除去可能な微粒子充填材を含有させ、完
全に硬化した絶縁層の表面を化成処理して微粒子充填材
を溶解除去し、絶縁層表面を粗化することにより、絶縁
層とその上に形成されるめっき皮膜との密着強度を著し
く向上させることに成功し、前記問題点を解決するに至
った。すなわち、本発明は、　（ａ）クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂の一種で、少なくとも一つ以上のエ
ポキシ基を（メタ）アクリル変性した光重合性化合物と
、　（ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、もしくは
少なくとも一つ以とのエポキシ基を（メタ）アクリル変
性したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、　（ｃ）末
端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合性化合物
と、（ｄ）活性光線によりラジカルを発生する光重合開
始剤と、　（ｅ）エポキシ硬化剤と、　（ｆ）微粒子充
填材と、　（ｇ）化成処理により溶解除去可能な微粒子
充填材とを含有して成る感光性樹脂組成物に間する。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分としてクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂の一種で、少なくとも一つ
以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変性し−た光重合
性化合物を含有する０本発明に用いられるクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂は、商業的に人手可能であり、
例えば油化シェル製エピコート１８０、日本化薬１１Ｅ
ＯＣＮ−１０２Ｓ、　　日本化薬製ＥＯＣＮ−１０３ｓ
、　　日本化薬製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、　　旭化成工業
製ＥＣＮ２９９、旭化成工業製ＥＣＮ２８０等が挙げら
れる。このほか、ノボラック型エポキシ樹脂にはフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂があるが、この樹脂はク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べ、耐熱性が低
く、ノボラック構造繰り返し数（以下、ｎ数と言う）の
大きい物が人手しにくく、このため乾燥を行なってもタ
ックが完全に無くならない、また、高耐熱性エポキシ樹
脂として、油化シェル製エピコート１０３１．　　油化
シェル製ＹＬ−９３２等があるが、これらの樹脂は合成
上着色が避けられず、このため紫外線硬化時の感度低下
が大きく、硬化時開が長くなり、生産性が低く使用し難
い事が明らかになった。このため、本発明者は種々の樹
脂を鋭意検討した結果、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂群を用いることが最良であることを見出した。ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂のｎ数は、７以上が
望ましく、さらに望ましくはｎ数１０以上である。ｎ数
が６以下では、乾燥時にタックが完全に無くならず、密
着法でイメージ露光した場合フォトマスクフィルムと接
着してしまい平滑面が得られにくく、また現像溶剤に対
して耐性が低く絶ａＦ！表面が浸食される場合があるか
らである。更にｎ数７以上のクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂に対して、アクリル酸類あるいはメタクリル
酸類を用いて（メタ）アクリル変性を行い、必須成分（
以後、必須成分（ａ）と呼ぶ）を得る。

ここで使われるアクリル酸類あるいはメタクリル酸類は
、一般に公知の物が用いうるが、感度、解像度の点から
アクリル酸を使用することが望ましい０本発明において
（メタ）アクリル変性の程度は、２０〜９０％が望まし
く、さらに望ましくは３０〜８０％である。　（メタ）
アクリル変性の程度が２０％以下では、イメージ露光後
に現像処理により光硬化被膜が膨潤、剥離しやすく、９
０％以上では、耐熱性、密着性などが低下するからであ
る。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、もしくは少なくとも一つ以上
のエポキシ基を（メタ）アクリル変性したビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（以後、必須成分（ｂ）と呼ぶ）を
含有する。

この成分は必須成分（ａ）と、後述する必須成分（ｆ）
の微粒子充填材と、更に後述する必須成分（ｇ）の化成
処理により、溶解除去可能な微粒子充填材との間の溶解
度差を制御し、均一な粗化面を形成するために添加する
ものである。このため、多種あるエポキシ樹脂を各種検
討したが、溶解度差を幅広く制御できる樹脂はビスフェ
ノールＡ骨格を持つものだけであった。すなわち、多官
能エポキシ樹脂を用いると、樹脂マトリックスの耐粗化
液性が向上し、必須成分（ｆ）の微粒子充填材との溶解
度差が明確にならず、均一な粗化面が形成できない、ま
た、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を用いても、溶解
度差は幅広く制御できるが、硬化物全体の耐湿性が低下
し、特に湿潤時の電気特性の低下が著しく使えないこと
が明らかになった０本発明に用いられるビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂は、商業的に人手可能であり、例えば
油化シェル製エピコート８２８、油化シェル製エピコー
ト１００１．　　油化シェル製エピコート１００４、油
化シェル製エピコート１００７、ダウ・ケミカル製ＤＥ
Ｒ３６１、ダウ・ケミカル製ＤＥＲ６６１，ダウφケミ
カル１ｌＤＥＲ６６９等が挙げられる。ビスフェノール
Ａ骨箒の繰り返し数は、４〜８が望ましい、ビスフェノ
ールＡ骨格の繰り返し数が２以下では、乾燥を行っても
タックが完全になくならず、密着法でイメージ露光した
場合フォトマスクフィルムとｉ＠してしまい平□滑面が
得られにくい。また、９以上では、硬化物の耐熱性が低
下してしまう。このため、ビスフェノールＡ骨格の繰り
返し数は、４〜８が望ましい。

必須成分（ａ）と、必須成分（ｂ）の配合比率は、必須
成分（ａ）のアクリレート化率の程度により決まること
が多い０例えば油化シェル製エピコート１　ＢＯ９の５
０％アクリレート化物では、ユピコー）１ＢＯ３が６０
部に対してエピコート１００１を４０部とすることが望
ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として末端エチ
レン基を少なくとも２個以上有する重合性化合物（以後
、必須成分（ｅ）と呼ぶ）を含有する。この化合物は、
一般に公知の物を用いうる。

例えばジペンタエリスリトールへキサアクリレート、ｌ
、６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリス（２−
７クリロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチル
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジ
アリルテレフタレート、Ｎ、　　Ｎ−メチレンビスアク
リルアミド等が挙げられる。必須成分（ａ）の光重合性
化合物１００重量部に対して、必須成分（ｃ）の重合性
化合物の使用量が１重量部以下では、硬化被膜の耐熱性
が低下し、３０重量部以上では耐熱衝撃性が悪くなる。

このため、必須成分（ｃ）の重合性化合物の使用量は、
必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）の合計量１００重量部
に対して、１〜３０重量部であり、好ましくは５〜２０
重量部である。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として活性光線
によりラジカルを発生する光重合開始剤（以後、必須成
分（ｄ）と呼ぶ）を含有する。この光重合開始剤は、従
来から用いられている光重合開始剤を使用しうる０例え
ばベンゾフェノン、ｌ−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジアルキルケタール、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフェノン、ミヒラーケトン、
ベンゾインエチルエーテル、２，４−ジアルキルチオキ
サントン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノプロパノン等が挙げられる。さ
らに、前記光重合開始剤に活性光線の吸収波長の異なる
増感剤を組み合わせて重合開始効率を向上させ、感度を
より高くすることが出来る０例えばベンゾフェノンとト
リエタノールアミン、２−メチル−１［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノプロパノンとチオキ
サントン、ベンジルジアルキルケタールとミヒラーケト
ンの組み合わせなどが挙げられる。必須成分（ｄ）の開
始剤の量は、必須成分（ａ）の光１合化合物１００重量
部に対して、０．　１〜２０重徹部であり、好ましくは
１−１５重量部である。

本発明の感光性樹脂組成物は必須成分として、エポキシ
硬化剤を１〜１０重量部含有する（以後、必須成分（ｅ
）と呼ぶ）、エポキシ硬化剤とじては、例えばｌ−メチ
ルイミダゾール、ｌ−フェニルイミダゾール、ｌ−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、１
．　３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプ
ロピルヒダントイン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン
、アジピン酸、ジヒドラジド、ジシアンジアミド等が挙
げられる。しかし、電気特性の面からイミダゾール類あ
るいはジシアンアミドの使用が好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として微粒子充
填剤（以後、必須成分（ｆ）と呼ぶ）を含有する。微粒
子充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ、タルク、
二酸化アンチモン、五酸化アンチモン、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子充填剤の
粒径は、解像度、硬化被膜の密着性等の点から、好まし
くは０、　００１−１５７ｚ、　　より好ましくは０．
Ｏ１〜２．５μｍである。必須成分（ｆ）の微粒子充填
剤の使用量は、必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）の合計
ｆｆ１１００重量部に対して、１０〜６０重量部である
。微粒子充填剤は、感光性樹脂組成物中に均一に分散さ
れていることが望ましく、このために微粒子充填剤の表
面をアミノ基、水酸基等の官能基を持つカップリング剤
で処理することもできる。カップリング剤としては、例
えばγ−７ミノブロビルトリエトキシシラン、β−アミ
ノエチル−γ−７ミノブロビルトリエトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙
げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として化成処理
により溶解除去可能な微粒子充填剤（以後、必須成分（
ｇ）と呼ぶ）を含有する。化成処理により溶解除去可能
な微粒子充填剤としては、シリカや炭酸カルシウムなど
の無機微粒子や耐熱性樹脂微粒子等がある。しかし、こ
こでは予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を用いるの
が望ましい、予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を用
いるのが望ましい理由は、予め硬化処理されていない耐
熱性樹脂微粒子を用いると、感光性樹脂組成物中に分散
させた際に樹脂液中に溶解してしまうため、化成処理に
より選択的に溶解除去できなくなってしまうからである
。予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を用いれば、感
光性樹脂組成物中に分散させても樹脂液中に溶解せず、
耐熱性樹脂微粒子が均一に分散された絶縁層を形成する
ことが出来る。この絶縁層に対して化成処理を行ない、
耐熱性樹脂微粒子を溶解除去すれば、絶縁層表面を均一
に粗化することができ、絶ｍ層上にめフき皮膜を信頼性
よく形成することができる。

前記耐熱性樹脂微粒子の材質は、耐熱性と電気特性に優
れ、硬化処理により感光性樹脂組成物中に分散させても
溶解せず、化成処理に用いる特定の薬液に溶解する性質
を備えた樹脂であれはよく、例えばエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙
げられる。前記硬化処理の方法としては、加熱により硬
化させる方法や触媒を添加して硬化する方法がある。ま
た、化成処理に用いる特定の薬液としては、例えばクロ
ム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩等の酸化剤が使用可
能である。

前記耐熱性樹脂微粒子の゛粒径は１５μｍ以下であるこ
とが望ましく、さらに望ましくは５μｍ以下である。そ
の理由は１．１５μｍ以上の粒径を有する微粒子を溶解
除去して形成される粗化面は不均一になり、そのため信
頼性よくめっき皮膜を形成することができなくな４てし
まうからである。

必須成分（ｇ）の化成処理により溶解除去可能な微粒子
充填剤の量は、必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）の合計
量ｔｏｏ重徽部に対してｌＯ〜６０重ｆｌｉ、’！Ｉで
ある。

史に、本発明の感光性樹脂組成物は、他の副次成分を含
有してもよい、副次成分としては、例えば熱重合防止剤
、顔料、発色剤、塗工性改良剤、消泡剤、密着性向上剤
、レベリング剤等が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、デイツプコート法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法等の常法によって基板上
に塗布することができる。２布するにあたり、必要なら
ば組成物を溶剤で希釈して用いることもできる。ｉ８剤
としては、例えばブチルセロソルブ、メチルセロソルブ
アセテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等を挙げることができる。

（発明の作用） 本発明の感光性樹脂組成物は、主要部を構成する光重合
性化合物の耐熱性が従来の感光性樹脂組成物に比べ高く
、また組成物中に２官能以上の重合性化合物を含むため
、硬化時に架橋密度を上昇させ、硬化膜の耐熱性、耐薬
品性を向上させる。

さらに、含有される微粒子充填剤が熱膨張を抑■１し、
下地導体との密着性に優れたものにする。さらに、感光
性樹脂組成物に化成処理により溶解除去可能な微粒子充
填剤を含む、・このため感光性樹脂組成物の硬化膜の化
成処理を施すことにより、硬化膜表面に微小な凹凸が形
成される。このような表面上にめっきを施すと、この微
小な凹凸の細部までめっき皮膜が侵入する。このめっき
皮膜を引き剥そうとすると、微少な凹凸が引っ掛かり、
となり、いわゆるアンカーとして働く、このため本発明
の感光性樹脂組成物の硬化膜上に形成されためっき皮膜
は、強固に硬化膜に密着する。本感光性樹脂組成物によ
る発明の効果は、上記のような理由で発生すると推定さ
れる。

（実施例） 以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。実施例中の
数値単位として用いた部は重量部を意味する。

実」Ｅ例」− １）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：エビコート１ＢＯ８）の５０％アクリル化
物、６０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名：エビコート１００１）４０部、ジアリ
ルテレフタレート、１５部、２−メチル−１−［４−（
メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパノン
−１（チバ・ガイギー製、商品名ニイルガキュアー９０
７）、４部、イミダゾール（四国化成製、商品名：　　
２部４ＭＨ２）４部、シリカ微粉末（Ｈ本触媒化学工業
製、商品名：　ＮＳシリカＸ−０５、平均粒径０．　５
μｍ）２５部、エポキシ樹脂微粉末（東し製、商品名：
　トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５７１ｍ）２５部
を混合したのちブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスバー攪はん機で粘度２５０ｃｐｓに調整し、次い
で３本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整
した。

２）次いて、■張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ツチングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂組
成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で
２０分放置したのち、７０℃て指触乾燥させて厚さ約５
０６　ｍの感光性樹脂層を形成した。

３）次いで、これに１００　ｌｔ　ｍΦの黒円が形成さ
れたフォトマスクフィル１１を密着させ、超高圧水銀灯
で５００ｍｊ／ｃｍ”露光した。これを、クロロセン溶
液で超音波現像処理することにより、印刷配線板上に１
００μｍφのバイアホールを形成した。次いで、この配
線板を超高圧水銀灯で約３０００ｍｊ／ｃＷＩ″露光し
、さらに１００℃で１時間、その後１５０℃で１０時間
加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当す
る、寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

この被膜は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、クロム
酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、被膜表面、
をクロム酸処理することにより非常に複雑な形状の粗化
面となり、被膜上に導体を形成した場合、高い密着力が
得られることが特徴である。

また、無機物のシリカ微粒子を包含するため、被膜の熱
間硬度が高く、熱膨張が抑制されるため耐熱衝撃性に特
に優れる特徴を有する。

例えば、この層間絶縁被膜を温度７０℃、濃度５００ｇ
／１１のクロム酸で１５分粗化し、中和液（シブレイ社
製、商品名：　ＰＭ９５０）に浸漬して水洗いする０次
いで、化学めっき前処理としてパラジウム触媒（シブレ
イ社製、商品名：キャタボジット４４）を付与して表面
を活性化し、下記組成の化学鋼めっき液に１５分閏浸漬
したのち、下記組成の電気銅めっき液によりパイヤホー
ル内に２０μｍの銅を析出させた場合、常態でのビール
強度は１．８０ｋｇ／ｃｍであった。また、ＭＩＬ−９
ＴＤ−２０２Ｍｅｔｈｏｄ　　１０７Ｃｏｎｄｉｔｉｏ
ｎ　　Ｂ　　に準する熱衝撃試験では、５００サイクル
後も断線を生じず、長期の信頼性も優れていることが明
らかになった。また、樹脂溶液に含まれるジアリルテレ
フタレートは硬化時に架橋密度を上昇させるので、硬化
被膜は耐熱性に優れ、２６０℃で３０秒間半田耐熱試験
を行ったが、絶縁層被膜の剥離、変色は確認されなかっ
た。

化学銅めっき液組成 シブレイ社製　　　３２ＢＡ　　　１２．５％／／　　
　　　　　３２８Ｌ　　　１２．５％／／　　　　　　
　３２８Ｃ１，５％ 純　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　７３．
５％温　　　度　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　２５℃電気銅めっき液組成 Ｃｕ５Ｏｎ　や５Ｈ２０１５０ｇ／　ｆｌＩＩ２ｓＯ４
４０ｇ　／　Ｑ ＣＱ−２０ｐｐｍ 添加剤　　　　　　　　　　　　　　所定故温　　度　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５℃陰極
電流密度　　　　　　　　２　Ａ　／　ｄ　ｍ　２実」
蔽」【２゜ ｌ）エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名；エビコー）
１００１）１００部にエポキシ硬化剤（四国化成製、商
品名２ＰＺ）５部添加した樹脂を、熱風乾燥機内で１０
０℃で１時間、引き続いて１５０℃で１０時間乾燥して
硬化させた。この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕して
から、液体窒素で凍結させながら超音速ジェット粉砕機
を用いて微粉砕し、さらに風力分級機を用いて分級し、
平均粒径１．　６μｍのエポキシ樹脂微粉末を作った。

２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製
、商品名：　ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）の７５％アクリル化
物、５０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・
ケミカル製、商品名：　ＤＥＲ６（３１）５０部、ジペ
ンタエリスリトールへキサアクリレート、２５部、ベン
ジルアルキルケタール（チバ・ガイギー製、商品名ニイ
ルガキュアー６５１）５部、イミダゾール（四国化成製
、商品名：　２部４ＭＨ２）６部、ベンゾグアナミン微
粉末（日本触媒化学工業製、商品名：エポスターＳ−６
、平均粒径０．５μｍ）１５部、さらに前記エポキシ樹
脂微粉末３５部を混合したのちブチルセロソルブを添加
しながら、ホモディスバー攪はん機で粘度２５０ｃｐｓ
に調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂組成
物の溶液を調整した。

３）次いで、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ツチングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂組
成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で
２０分放置したのち、７０℃で指触乾燥させて厚さ約５
０μｍの感光性樹脂層を形成した。

４）次いで、これにｌＯＯμｍφの黒円か形成されたフ
ォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で４００
ｍｊ／ｃｖＩＩＩ露光した。これを、クロロセン溶液で
超音波現象処理することにより、印刷配線板上に１００
μｍΦのバイアホールを形成した０次いで、この配線板
を超高圧水銀灯で約３０００　ｍ　ｊ　／　ｃ　ｒｔ？
露光し、さらに１００℃で１時間、その後１５０℃で１
０時間加熱処理することにより、フォトマスクフィルム
に相当する寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

この絶縁層は、クロム酸に不溶なベンゾグアナミン樹脂
微粉末と、クロム酸に可溶なエポキシ樹脂微粉末を含み
、さらに包含される微粒子が樹脂粉末であるため、微粒
子の分散性が良く、微粒子の下部への沈降が起こらない
ので、表面をクロム酸処理することにより、非常に複雑
な粗化面を得ることが出来る。このため絶縁層上に導体
を形成した場合、極めて高い密着力が得られることが特
徴である。

この層間絶縁被膜を実施例１の方法に従ってクロム酸粗
化し、化学銅メツキを薄付けし、さらに＊Ｌ気用銅メツ
キよりパイヤホール内ζビ２０μｍの銅を析出させた場
合、常態でのビール強度は２．３Ｋｇ／ｃｍであった。

また、ＭＩＬ−５ＴＤ−２０２Ｍｅ　ｔｈｏｄ　　１０
７　　Ｃｏｎｄ　１Ｌｉｏｎ　　Ｂ　　に準する熱衝撃
試験では、５００サイクル後も断線を生じず長期の信頼
性も優れていることが明らかになった。さらに、樹脂溶
液に含まれるジペンタエリスリトールへキサアクリレー
トは６官能であるため、硬化時に架橋密度を著しく向上
させ、硬化液収の耐熱性を優れたものにする。２６０℃
で３０秒問半田耐熱試験を行なったが、絶！を開被膜の
剥離、変色は確認されなかった。

１胤１ユ ｌ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬隊
　商品名：　　ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）（７）５０％アク
リル化物、４０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
油化シェル製、商品名：エピコート１００７）６０部、
ジアクリルテレフタレート、１５部、２−ヒドロキシ−
２−２メチルプロピオフエノン（メルク社製、商品名：
ダロキュアー１１７３）４部、　！、３−ビス（ヒドラ
ジノカルボエチル）−５−、イソブロビルヒトントイン
（味の素製、商品名：アミキュアーＶＤＨ）３０部、タ
ルク微粉末（富士タルク工業製、商品名：ＬＭＳ＃２０
０、平均粒径１．５μｍ）２５部、エポキシ樹脂微粉末
（東し製、商品名：　トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径０
．　５μｍ）３５部を混合したのちブチルセロソルブを
添加しながら、ホモディスバー攪はん機で粘度２５０ｃ
ｐｓに調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂
組成物の溶液を調整した。

２）次いで、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ツチングして得られる印刷配線板１に前記！原光性樹脂
組成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態
で２０分放置したのち、７０℃で指触乾燥させて厚さ約
５０　ｌｔ　ｍの感光性樹脂層を形成した。

３）次いで、これに１００７１ｍφの窯内が形成された
フォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で４０
０　ｍ　ｊ　／　ｃ　ＷＩ′露光した。これをクロロ七
ン溶液で超音波現象処理することにより、印刷配線板」
二に１００μｍφのバイアボールを形成した。次いで、
この配線板を超高圧水銀灯で約３０００ｍｊ／ｃｖｒｒ
露光し、さらに１００℃で１時間、その後１５０℃で１
時間加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相
当する、寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

感光性樹脂層は、エポキシ硬化剤に１．　３−ビス（ヒ
ドラジノカルボエチル）−５−イソブロビルヒドントイ
ンを用いているため、硬化速度が早く、最終加熱が１時
間で十分で、生産性が著しく上昇する。また、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂にエピコート１００７を用いて
いるので可どう性が高く、更に耐熱性、耐衝撃性に優れ
たタルク微粉末を包含するので、硬化被膜は特に耐熱衝
撃性に優れている。さらに、ジアクリルフタレートを含
むため、実施例１に示したように耐熱性にも優れている
。２６０℃で３０秒間開田耐熱試験を行なったが、絶縁
層被膜の剥離、変色は確認されなかった。ＭＩＬ−５Ｔ
Ｄ−２０２Ｍｅｔｌ＋。

ｄ　　１０７　　Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ　　Ｂ　　に準す
る熱衝撃試験では、１０００サイクル後も被膜の剥離、
クラックの発生は確認されず、長期間の信頼性も優れて
いることが明らかになった。この絶縁層被膜は、クロム
酸に不溶なタルク微粒子と、クロム酸に可溶なエポキシ
微粒子を含むため、被膜表面をクロム酸処理することに
より、非常に複雑な形吠の粗化面となり、絶縁層被膜上
に導体を形成した場合、高い密着力が得られることが特
徴である。この層間絶縁被膜を実施例１の方法に従って
クロム酸粗化し、化学銅メツキを薄付けし、さらに電気
銅メツキによりパイヤホール内に２０　Ｉｔ　ｍの鋼を
析出させた場合、常態でのビール強度は２．２ｋｇ／ｃ
ｍであった。

（発明の効果） 本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる層間絶縁被
膜を用いれば、めっき皮膜からなる導体回路と絶縁層と
の密着性が極めて優れ、かつ耐熱性、耐熱衝撃性に優れ
た超高密度多層プリント配線板を作ることができる。本
発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる保護被膜は、
下地導体との密着性にも優れ、また高温のアルカリ水溶
液にも６橿えるので、メ・ンキ用のレジスト、ソルダー
マスク等の永久保護被膜として使用することもでき、産
業上、極めて有用である。

特許出願人　　イビデン株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記（ａ）〜（ｇ）を含有して成ることを特徴とする感
   光性樹脂組成物。 （ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一種で、
   少なくとも一つ以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変
   性した光重合性化合物 （ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、もしくは少な
   くとも一つ以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変性し
   たビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （ｃ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
   性化合物 （ｄ）活性光線によりラジカルを発生する光重合開始剤 （ｅ）エポキシ硬化剤 （ｆ）微粒子充填材 （ｇ）化成処理により溶解除去可能な微粒子充填材